KR20140052319A - 터치 패널 및 제조 방법 - Google Patents

Abstract

터치 패널의 제조 방법은 터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 투명 도전층(120)으로 이루어지며 복수의 제1축 정전전극과 복수의 제1축 정전전극과 직각 방향으로 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 형성하고, 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분을 금속층(132)으로 1차 브릿지 패턴을 형성하는 단계; 터치 패널의 전면에 절연체층(150)을 형성한 후, 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 절연하는 길이 방향의 절연체층(152)을 남기는 절연 공정을 수행하는 단계; 및 터치 패널의 전면에 전도성 전극(160)을 형성한 후, 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 연결하는 길이 방향의 전도성 전극(162)을 남기는 전도성 전극(162)의 2차 브릿지 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

터치 패널 및 제조 방법{Touch Panel and Method for Making the Same}

본 발명은 터치 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 터치 패널의 윈도우 영역에서의 서로 일정 거리 이격된 정전전극 사이를 점핑 연결하여 2중 브릿지(Bridge) 1 레이어(Layer)의 터치 센서를 구현한 터치 패널 및 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 터치 패널은 버튼을 손가락으로 접촉하여 컴퓨터 등을 대화적, 직감적으로 조작함으로써 누구나 쉽게 사용할 수 있는 입력 장치이다.

이러한 터치패널은 접촉을 감지하는 방식에 따라 저항막 방식과 정전용량 방식, 적외선방식, 초음파 방식 등이 사용되고 있으며, 현재는 저항막 방식이 많이 사용되어지고 있으나, 향후 내구성 및 경박 단소한 특성에 유리한 정전용량 방식의 사용이 증가될 것이다.

이와 같은 상기 정전용량방식의 터치패널, 특히 터치스크린은 그 구조가 PET(Polyethylene Terephthalate)나 유리 등의 투명한 절연체 필름 상에 투광 도전체로 이루어진 ITO(Indium Tin Oxide)와, ITO의 테두리에 실버 페이스트, 메탈 및 다양한 금속 등의 리드선으로 이루어진 정전전극을 접착제층이나 절연체층을 부가하여 상하로 적층하여 구성된다.

여기서, ITO는 X축의 X축 송신전극을 다이아몬드 형태의 등간격 또는 바 형태의 다양한 모습으로 형성한 X축 ITO와 Y축의 Y축 수신전극을 동일한 형태로 형성한 Y축 ITO로 구성하여 적층되도록 한다.

위와 같이 형성된 터치스크린은 사용자의 터치에 따른 터치 신호를 컨트롤러가 입력 받아서 좌표 신호를 출력하는 것이다.

그런데 이와 같이 X축 또는 Y축에 나란하게 배치되는 정전전극은 리드선으로부터 각각 다른 이격거리를 가지고 배치된다. 이들 사이에는 다른 정전전극이 배치되므로 리드선이 연결되는 부분에서 바라보면 각각의 정전전극은 서로 다른 전기적 특성을 가지게 된다.

이하에서는 이러한 터치 패널의 종래 기술에 관하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.

도 1은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴을 나타낸 도면이고, 도 2는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 Y축 전극 패턴을 나타낸 도면이고, 도 3은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태를 나타낸 도면이고, 도 4는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태에서의 층 구조를 나타낸 도면이다.

이하에서는 X축과 Y축 전극은 설계 형태에 따라서 탑(Top) 전극이 될 수도 바탐(Bottom) 전극이 될 수도 있다. 다만 이후의 설명에서는 설명의 편의를 위하여 X축 전극은 바탐(Bottom) 전극으로, Y축 전극은 탑(Top) 전극으로 지정하여 설명한다.

도 1은 종래의 바텀(Bottom) 패턴층을 나타내는 도면으로서 X축 전극 패턴을 나타내고, 도 2는 종래의 탑(Top) 패턴층을 나타내는 도면으로서 Y축 전극 패턴을 나타낸다.

도 1 및 도 2와 같은 X축 정전전극(10)을 갖는 바탐(Bot) 전극과 Y축 정전전극(20)을 갖는 탑(Top) 전극을 각각 제작한후 층간 합지후 윈도우 부착을 하여 터치 패널을 제조하였다. 이러한 제조 과정에 의해 완성된 터치 패널은 평면도를 도 3에 도시하였다.

도 3을 참조하면, 종래의 정전방식 터치 패널은 송신 전극(드라이빙 전극)인 X축 정전전극(10)을 갖는 탑(Top) 패턴과 수신 전극(센싱 전극)인 Y축 정전전극(20)을 갖는 바텀(Bottom) 패턴이 패널의 전면에 고루 형성되고, 일측에 연결전극(30, 40)을 형성하였다.

이러한 종래의 정전방식 터치 패널의 층 구조를 보면 도 4와 같다.

도 4를 참조하면, 종래에는 탑(Top) 패턴과 바텀(Bottom) 패턴을 각각 제작하므로 탑(Top) 패턴과 바텀(Bottom) 패턴에 사용되는 ITO 필름이 2장 필요하였다.

또한, ITO 필름 상부에는 OCA가 필수적으로 부가되어야 하는데, ITO 필름이 2장 사용되므로 OCA도 2장 필요하였다.

따라서, 종래의 터치 패널은 하나의 터치 패널 제품을 만들기위해 ITO 필름과 OCA가 각각 두 장이 사용되기 때문에 가격적으로 비싼 단점이 있다.

종래의 터치 패널은 송신 전극과 수신 전극으로 2개 층을 사용하기 때문에 두께 축소가 어렵고 높은 원자재 비용과 공정 비용이 높게 발생하며 투과도가 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 터치 패널은 탑 패턴층과 바텀 패턴층의 합지할 때, 셀바이셀(Cell by cell) 방식이 아니라 시트바이시트(Sheet by sheet) 방식으로 하기 때문에 패턴층 별로 불량률을 측정하는 특성에 의해 수율이 좋지 않았다. 특히, 층별 합지시 얼라인 공차를 맞추기가 힘들어 수율이 좋지 않고, 타이트한 공차 관리가 어려운 단점이 있다.

따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 정전용량 터치 패널의 구조의 개발이 필요한 실정이다.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 터치 패널의 윈도우 영역에서의 서로 일정 거리 이격된 X축 정전전극(투명 도전층) 사이의 연결 부분을 매우 좁은 면적의 금속층으로 패터닝하여 시인성 및 선저항성이 우수하면서 회로폭을 줄일 수 있는 2중 브릿지(Bridge) 1 레이어(Layer)의 터치 센서를 구현한 터치 패널 및 제조 방법에 관한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 특징에 따른 터치 패널의 제조 방법은,

터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 투명 도전층(120)으로 이루어지며 복수의 제1축 정전전극과 복수의 제1축 정전전극과 직각 방향으로 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 형성하고, 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분을 금속층(132)으로 1차 브리지 패턴을 형성하는 단계; 터치 패널의 전면에 절연체층(150)을 형성한 후, 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 절연하는 길이 방향의 절연체층(152)을 남기는 절연 공정을 수행하는 단계; 및 터치 패널의 전면에 전도성 전극(160)을 형성한 후, 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 연결하는 길이 방향의 전도성 전극(162)을 남기는 전도성 전극(162)의 2차 브릿지 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명의 특징에 따른 터치 패널은,

투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체의 절연층(110); 절연층(110)의 위에 복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분을 금속층(132)으로 형성함―과, 복수의 제1축 정전전극과 직각 방향으로 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 형성하는 투명 도전층(120); 금속층(132)의 위에 일정 두께로 형성되어 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 절연하는 길이 방향의 절연체층(152); 및 절연체층(152)의 위에 일정 두께로 형성되어 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 연결하는 길이 방향의 전도성 전극(162)을 포함한다.

전술한 구성에 의하여, 본 발명은 터치 패널의 윈도우 영역에서의 서로 일정 거리 이격된 X축 정전전극(투명 도전층) 사이의 연결 부분을 금속층으로 1차 브릿지를 형성하여 그 위에 절연 면적과 2차 브릿지 되는 부분도 작게 형성할 수 있어 시인성을 개선하며 신호 감도, 선저항성을 향상시키는 효과가 있다.

도 1은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴을 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 Y축 전극 패턴을 나타낸 도면이다.
도 3은 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 종래의 정전용량 방식 터치 패널에서 X축 전극 패턴과 Y축 전극 패턴을 합체한 상태에서의 층 구조를 나타낸 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.
도 7은 X축 정전전극의 사이의 연결 부분을 종래의 투명 도전층으로 형성한 모습과 본 발명의 금속층으로 형성한 모습을 나타낸 도면이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 측면에서의 층 구조로 나타낸 도면이고, 도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 평면에서 나타낸 도면이다.

도 5a 및 도 5b는 터치 패널의 제조 방법을 터치 패널의 X축 측면에서의 층 구조를 나타낸 것이다.

도 5a의 (a)와 도 6a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 절연층(110) 위에 투명 도전층(120)을 형성하고, 그 상부에 금속층(130)으로 1차 브릿지 패턴(132)을 형성한다. 여기서, 절연층(110)은 투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체로 형성되고, 유기 절연체는 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 아크릴의 플라스틱 소재를 포함하며 무기 절연체는 글라스(Glass) 소재, 광학 처리된 글라스 소재로 이루어진다.

투명 도전층(120)은 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)와 같은 투명한 재질의 전도성 물질로 형성되며, 구체적으로는 ITO 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)를 포함하거나 ITO, IZO, SnO₂, AZO, 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그라핀(Graphene), 은 나노와이어(Silver Nanowires, AGNW) 등으로 이루어지는 투명 전도성 물질로 형성한다.

금속층(130)은 낮은 면저항의 다양한 금속을 사용할 수 있으며 제조의 용이성 및 전기 전도도를 고려하여 구리 또는 알루미늄, 은, 금, 백금 등으로 하는 것이 바람직하다.

절연층(110)에 금속층(130)을 형성하는 방법은 라미네이팅이나 기상 증착, 코팅과 같은 공지의 방법을 사용할 수 있다.

본 발명의 실시예는 포토리소그래피뿐 아니라, 그라비아 옵셋 방식, 실버 프린팅, 임프린트 공법, 잉크젯 인쇄 공법 등 다양한 공정으로 구현할 수 있다.

이하부터는 설명의 편의를 위해 포토리소그래피에 의한 공법을 그 실시예로 든다.

다음으로, 도 5a의 (b), (c), (d)와 도 6b에 도시된 바와 같이, 본 발명은 포토리소그래피(Photolithography)의 공정에 의해 투명 도전층(120)으로 이루어진 투명전극 패턴과 금속층(130)으로 이루어진 배선전극 패턴을 형성하며, 각각의 X축 정전전극 사이의 연결 부분(200)을 낮은 면저항의 금속층(132)으로 연결하여 매우 좁은 폭으로 1차 브릿지를 구현한다.

터치 패널은 복수의 X축 정전전극을 포함한 제1축 패턴과, 제1축 패턴과 일정 거리 이격되어 직각 방향으로 교차하는 복수의 Y축 정전전극을 포함한 제2축 패턴, 각각의 X축 정전전극의 일측 끝단과 연결된 각각의 버스 전극을 포함한 배선전극 패턴과, 각각의 Y축 정전전극의 일측 끝단과 연결된 각각의 버스 전극을 포함한 배선전극 패턴을 형성한다.

투명전극 패턴은 터치 패널의 원도우 영역(화면이 표시되는 영역)에 해당하는 부분의 복수의 X축, Y축 정전전극을 나타내는 금속 회로(투명 도전층(120)으로 이루어짐)로서 사용자의 터치 패턴 영역을 나타낸다.

배선전극 패턴은 투명전극 패턴의 각각의 X축, Y축 정전전극의 일측 끝단과 연결되고 터치 패널의 원도우 영역을 제외한 가장 자리 영역의 금속 회로(금속층(130)으로 이루어짐)이며, 투명전극 패턴과 인쇄회로기판과 연결시켜 사용자의 터치 패턴을 감지, 제어하는 버스 전극을 나타낸다.

도 5a의 (b), (c)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 포토리소그래피의 공정에 의해 투명전극 패턴과 배선전극 패턴에 해당하지 않는 부분의 금속층(130)과 투명 도전층(120)을 동시에 제거한다(1차 메탈+ITO 에칭 공정). 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 메탈 에칭, ITO 에칭, 박리 공정을 수행한다.

포토리소그래피의 공정은 제1 감광성 소재(140)를 금속층(130) 위에 형성하고 패턴이 형성된 아트워크 필름을 이용하여 UV 조사하면 제1 감광성 소재(140)가 패턴이 형성되며(노광 공정), 약한 알칼리 용액을 이용하여 패턴이 형성된 제1 감광성 소재(140)가 형성된 후(현상 공정), 메탈 에칭, ITO 에칭, 박리 공정을 수행한다.

여기서, 제1 감광성 소재(140)를 금속층(130) 위에 형성하는 공정은 드라이필름을 라미네이팅 공정을, 액상 타입의 실리콘, 에폭시 소재를 사용하는 경우 코팅 공정을, SiO₂, TiO₂의 절연 물질을 사용하는 경우, 증착 공정을 사용한다.

본 발명은 패턴이 형성된 아트워크 필름을 예시하고 있지만, 이에 한정하지 않고 패턴이 형성된 패턴 툴(Tool)이면 어떠한 것도 가능하며, 패턴 툴 없이 직접적으로 패턴을 구현하는 장비를 이용하여 노광 공정을 수행할 수도 있다.

이하에서의 포토리소그래피의 공정은 동일한 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 과정을 거치므로 중복되는 설명으로 생략한다.

도 5a의 (c), (d)에 도시된 바와 같이, 본 발명은 제2 감광성 소재(141)를 이용하여 투명전극 패턴 중 각각의 X축 정전전극 사이의 연결 부분(200)의 금속층(132)을 남기고 나머지 영역의 금속층(130)을 제거한다(2차 메탈 공정). 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 메탈 에칭, 박리 공정을 수행한다.

다음으로, 도 5b의 (e), (f)와 도 6c에 도시된 바와 같이, 본 발명은 터치 패널의 전면에 일정 두께의 절연체층(150)을 형성한 후, 제3 감광성 소재(142)를 이용하여 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극의 사이의 연결 부분(200)을 전기적으로 절연하는 길이 방향의 절연체층(152)과 배선전극 패턴에 형성된 절연체층(150)을 남기고 나머지 영역의 절연체층(150)을 제거하는 절연체층(150)의 패터링 공정을 수행한다(절연체층(150, 152)의 절연 공정). 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 절연체층 절연 공정(현상)을 수행한다.

본 발명은 설명의 편의를 위해 절연체층(150, 152)으로 SiO₂를 증착하고 있으나, 이에 한정하지 않고, 아크릴 소재 드라이필름을 라미네이팅하거나 액상 타입의 실리콘, 에폭시를 코팅 및 SiO₂, TiO₂의 투명 절연 물질을 증착하는 공정 중 하나의 공정을 선택하여 형성될 수 있다.

액상 타입의 실리콘, 에폭시 소재의 경우, 다이렉트 그라비아(Direct Gravure), 리버스 그라비아(Reverse Gravure), 마이크로 그라비아, 콤마(Comma), 슬롯 다이 코팅(Slot die coating), 슬릿 코팅(Slit coating), 커튼 코팅(Curtain coating), 캐필러리 코팅(Capillary coating), 스프레이 코팅(Spray coating), 딥 코팅(Dip coating), 실크 스크린 및 스핀 코팅(Spin coating), 프렉소(Flexo) 인쇄, 그라비아 프린팅, 잉크젯 프린팅, 오프셋 프린팅 중에서 선택된 한 가지 방법에 의해 도포된다.

여기서, 절연체층(150, 152)은 전술한 감광성 소재와 동일한 물질이므로 소재의 종류에 따라 라미네이팅, 코팅 및 증착 공정을 수행할 수 있다.

다음으로, 도 5b의 (g)와 도 6d에 도시된 바와 같이, 본 발명은 터치 패널의 전면에 낮은 면저항을 가지는 전도성 전극(160)을 형성한다. 여기서, 전도성 전극은(160) 투명 전도성 산화물(Transparent Conducting Oxide, TCO)과 같은 투명하면서 낮은 면저항이 구현되는 재질의 전도성 투명물질로 구현될 수 있으며, 구체적으로 ITO(Indium Tin Oxide), ZnO(Zinc Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 그라핀(Graphene), 은 나노와이어(Silver Nanowires, AGNW) 등을 포함할 뿐 아니라, 낮은 면저항과 작업성을 구비한 구리, 은, 금, 백금, 알루미늄 등의 다양한 불투명 금속을 적용할 수 있다.

다음으로, 도 5b의 (g), (h)와 도 6e에 도시된 바와 같이, 본 발명은 제4 감광성 소재(143)를 이용하여 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극의 사이의 연결 부분(200)을 전기적으로 연결하는 길이 방향의 전도성 전극(162)을 남기고 나머지 영역의 전도성 전극(160)을 제거하는 전도성 전극(160, 162)의 패터링 공정을 수행하여 2차 브릿지 패턴(162)을 형성한다(낮은 면저항을 가지는 전도성 전극(160, 162)의 패터링 공정). 즉, 포토리소그래피의 공정은 드라이필름 라미네이팅, 노광, 현상, 전도성 전극 에칭, 박리 공정을 수행한다.

길이 방향의 전도성 전극(162)은 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분에 형성된 절연체층(152)의 위로 형성된다.

길이 방향의 전도성 전극(162)은 각각의 Y축 정전전극의 사이의 연결 부분에 형성된 절연체층(152)의 폭보다 작게 하여 형성된다.

도 5b의 (h)와 도 6e에 도시된 바와 같이, 본 발명은 서로 일정 거리 이격된 각각의 X축 정전전극의 사이의 연결 부분(200)을 금속층(132)으로 형성하고 금속층(132)의 위에 서로 일정 거리 이격된 각각의 Y축 정전전극 사이의 연결 부분(200)에 절연체층(152)을 형성하며, 절연체층(152)의 위로 길이 방향의 전도성 전극(162)이 형성되어 각각의 X축 정전전극과 절연체층(152)을 사이에 두고 각각의 Y축 정전전극 간을 전기적으로 연결한다.

본 발명은 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 서로 일정 거리 떨어진 X축 정전전극 사이의 연결 부분을 한 개의 금속층(132)으로 점핑하여 형성하고 있으나, 금속층(132)의 1-30㎛의 폭을 가지므로 두 개 이상의 금속층(132)으로 점핑하여 형성할 수도 있다. 바람직하게 금속층(132)은 2-8㎛의 폭으로 점핑할 수 있다.

또한, 본 발명은 서로 일정 거리 떨어진 Y축 정전전극 사이의 연결 부분도 두 개 이상의 낮은 면저항을 가진 전도성 전극(162)으로 점핑하여 형성할 수 있다.

각각의 X축 정전전극의 사이의 연결 부분은 투명 도전층(120)으로 형성하는 경우, 면저항이 높기 때문에 투명 도전층(120)의 폭을 작게 할수록 저항이 높아지게 되고 폭을 줄이는데 한계가 있다.

도 7의 (a)에 도시된 현재 기술은 각각의 X축 정전전극의 사이의 연결 부분(200)을 투명 도전층(120)으로 형성하는 경우, 200㎛ 이상을 확보해야 안정적인 구동이 가능하고 투명 도전층(120)의 위에서 절연하는 절연체층(152)의 면적도 커져야 하며(예를 들면, 300㎛ 이상), 그 위에 브릿지 메탈(예를 들면, 400㎛ 이상)도 같이 커질 수 밖에 없다.

브릿지 메탈은 메탈 자체가 색상을 가지고 있기 때문에 폭이 커지는 경우 원도우 부위에 시인되는 문제가 발생한다.

이러한 문제점을 해결하기 위해서 전술한 도 5a 및 도 5b, 도 6a 내지 도 6e, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 각각의 X축 정전전극의 사이의 연결 부분(200)을 저항이 매우 낮은 1-30㎛의 폭을 가진 금속층(132)으로 구현하는 터치 패널의 제조 방법을 제안한 것이다. 바람직하게 금속층(132)은 2-8㎛의 폭으로 점핑할 수 있다.

각각의 X축 정전전극의 사이의 연결 부분(200)을 ITO(면저항 150Ω/□)와 금속층(132)(면저항 0.3Ω/□)으로 진행할 경우에 선저항(Ω)을 계산하여 비교하면 다음의 [표 1]과 같다.

[표 1]과 같이, 각각의 X축 정전전극의 사이의 연결 부분(200)을 낮은 면저항을 가진 금속층(132)으로 형성하는 경우, 10㎛ 이하로 연결 부위를 형성하더라도 ITO보다 금속층의 면저항이 100배 이상 낮기 때문에 선저항성이 더욱 우수하다.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 장치 및/또는 방법을 통해서만 구현이 되는 것은 아니며, 본 발명의 실시예의 구성에 대응하는 기능을 실현하기 위한 프로그램, 그 프로그램이 기록된 기록 매체 등을 통해 구현될 수도 있으며, 이러한 구현은 앞서 설명한 실시예의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 전문가라면 쉽게 구현할 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

110: 절연층
120: 투명 도전층
130, 132: 금속층
140: 제1 감광성 소재
141: 제2 감광성 소재
142: 제3 감광성 소재
143: 제4 감광성 소재
150, 152: 절연체층
160, 162: 전도성 전극
200: X축, Y축 정전전극 사이의 연결 부분

Claims (10)

1. 터치 패널의 제조 방법에 있어서,
   상기 터치 패널의 원도우 영역에 해당하고 투명 도전층(120)으로 이루어지며 복수의 제1축 정전전극과 상기 복수의 제1축 정전전극과 직각 방향으로 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 형성하고, 상기 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분을 금속층(132)으로 1차 브릿지 패턴을 형성하는 단계;
   상기 터치 패널의 전면에 절연체층(150)을 형성한 후, 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 절연하는 길이 방향의 절연체층(152)을 남기는 절연 공정을 수행하는 단계; 및
   상기 터치 패널의 전면에 전도성 전극(160)을 형성한 후, 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 연결하는 길이 방향의 전도성 전극(162)을 남기는 상기 전도성 전극(162)의 2차 브릿지 패턴을 형성하는 단계;
   를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분은 1-30㎛의 폭을 가진 금속층(132)으로 형성하는 터치 패널의 제조 방법.
3. 제1항에 있어서,
   상기 금속층(132)으로 1차 브릿지 패턴을 형성하는 단계는,
   투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체의 절연층(110) 위에 상기 투명 도전층(120)을 형성하고, 그 상부에 상기 금속층(130)을 형성하는 단계;
   상기 복수의 제1축 정전전극과 상기 복수의 제2축 정전전극을 포함한 투명전극 패턴과, 상기 각각의 제1축 정전전극과 각각의 제2축 정전전극의 일측 끝단과 연결될 상기 터치 패널의 가장 자리 영역인 배선전극 패턴에 해당하지 않는 부분의 금속층(130)과 투명 도전층(120)을 동시에 제거하는 단계; 및
   상기 투명전극 패턴 중 상기 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분의 금속층(132)을 남기고 나머지 영역의 금속층(130)을 제거하는 단계
   를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 전도성 전극(162)의 2차 브릿지 패턴을 형성하는 단계는,
   상기 길이 방향의 전도성 전극(162)을 각각의 Y축 정전전극의 사이의 연결 부분에 형성된 상기 절연체층(152)의 폭보다 작게 하여 형성되는 단계
   를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 금속층(132)으로 1차 브릿지 패턴을 형성하는 단계는,
   상기 금속층(132)의 폭을 1-30㎛로 설정하고, 두 개 이상의 금속층(132)으로 형성되도록 패턴 공정을 수행하는 단계
   를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
6. 터치 패널에 있어서,
   투명한 재질의 유기 절연체 또는 무기 절연체의 절연층(110);
   상기 절연층(110)의 위에 복수의 제1축 정전전극―상기 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분을 금속층(132)으로 형성함―과, 상기 복수의 제1축 정전전극과 직각 방향으로 교차하는 복수의 제2축 정전전극―상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분은 서로 일정 거리 떨어져 있음―을 형성하는 투명 도전층(120);
   상기 금속층(132)의 위에 일정 두께로 형성되어 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 절연하는 길이 방향의 절연체층(152); 및
   상기 절연체층(152)의 위에 일정 두께로 형성되어 상기 각각의 제2축 정전전극 사이의 연결 부분을 전기적으로 연결하는 길이 방향의 전도성 전극(162)
   을 포함하는 터치 패널.
7. 제6항에 있어서,
   상기 각각의 제1축 정전전극 사이의 연결 부분은 1-30㎛의 폭을 가진 금속층(132)으로 한 개 이상으로 형성하는 터치 패널.
8. 제6항에 있어서,
   상기 절연체층(152)은 아크릴 소재 드라이필름을 라미네이팅하는 공정, 액상 타입의 실리콘, 에폭시 소재로 코팅하는 공정 및 SiO₂, TiO₂의 절연 물질을 증착하는 공정 중 하나의 공정을 선택하여 형성하는 터치 패널.
9. 제6항에 있어서,
   상기 절연층(110)은 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate, PEN), 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC), 아크릴의 플라스틱 소재를 포함한 유기 절연체와, 글라스(Glass) 소재의 무기 절연체 중 하나의 물질을 나타내는 터치 패널.
10. 제6항에 있어서,
    상기 길이 방향의 전도성 전극(162)은 투명하면서 낮은 면저항이 구현되는 재질의 전도성 투명물질 또는 불투명 금속으로 적용하는 터치 패널.

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