KR20140036478A - 터치패널용 커버유리 제조방법 - Google Patents

터치패널용 커버유리 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치패널용 커버유리 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 대형 유리기판 기반의 공정으로 모바일 기기에 적용되는 터치패널용 커버유리를 제조할 수 있는 터치패널용 커버유리 제조방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 원판 유리를 준비하는 제1 단계; 상기 원판 유리를 셀 형태로 가공하되, 상기 셀이 상기 원판 유리로부터 분리되지 않도록 부분 가공하는 제2 단계; 화학 강화 공정을 통해 상기 원판 유리를 강화유리로 만드는 제3 단계; 및 부분 가공된 상기 셀을 완전 가공하여 상기 강화유리로부터 상기 셀을 분리시키는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법을 제공한다.

Description

터치패널용 커버유리 제조방법{METHOD OF FABRICATING COVER GLASS FOR TOUCH PANEL}
본 발명은 터치패널용 커버유리 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 대형 유리기판 기반의 공정으로 모바일 기기에 적용되는 터치패널용 커버유리를 제조할 수 있는 터치패널용 커버유리 제조방법에 관한 것이다.
최근, 스마트폰의 등장으로 인해, 모바일 디스플레이를 중심으로 터치패널의 사용이 급속히 확대되고 있다. 터치패널은 기능 상 높은 광 투과성을 만족하는 동시에, 수백만 회의 접촉을 견뎌내야 하므로, 높은 기계적 내구성을 필요로 한다. 이를 위해, 터치패널은 강화유리를 커버유리(C/G)로 채택하고 있다.
모바일 디스플레이의 커버유리용 강화유리로는 주로 1.0㎜ 이하의 화학 강화유리가 사용되고 있으며, 표면응력은 대략 700㎫ 이상이다.
종래의 커버유리용 강화유리는 셀(cell) 기반 공정으로 만들어진다. 강화유리는 특성 상 가공기술의 부재로 인해 이온 강화공정 이후에는 기계적인 절단 및 외형 가공이 어려우므로, 강화 전의 원판을 제품 사이즈로 절단 및 외형가공을 한 이후에 이온 강화공정을 거치게 된다. 이러한 셀 기반 공정에서는 개별 셀에 얼라인 마크(align mark)가 없기 때문에 정밀도를 요하는 베젤(bezel) 인쇄, ITO 코팅 등, 강화 이후 터치패널 제조공정에서의 수율 감소에 심각한 영향을 미치고 있다. 또한, 개별 셀을 취급하는 수작업 공정이 많아 반제품의 불량 확률 및 인건비 비율이 높아 생산성이 떨어지게 된다.
최근에는 모바일 디스플레이의 크기가 점점 증가함에 따라 셀의 단가가 높아지고 있어, 셀 기반 커버유리 제조공정의 수율이 더욱 중요한 문제가 되고 있다.
이를 해결하기 위해, 대형 유리기판(full sheet) 기반의 커버유리 제조공정 기술이 제안되었다. 대형 유리기판 기반의 커버유리 제조공정은 강화공정 이후 대형 유리기판 상태에서 터치패널 공정을 진행하고, 마지막에 절단 및 외형가공을 하여 최종적으로 셀을 생산하는 방식이다. 이와 같은 방식은 일반적인 LCD 패널 제조공정과 유사하게 얼라인 마크를 삽입하여 정밀도를 높일 수 있으며, 자동화가 가능하기 때문에 제조 수율을 향상시키고 셀의 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.
대형 유리기판 기반 커버유리 제조공정에서는, 강화된 원판을 제품 사이즈로 절단하는 기술이 필요하다. 일반적으로, 강화 깊이(depth of layer; DOL)가 약 20㎛ 이상인 화학 강화유리는, 기계적 휠(mechanical wheel) 기술로는 절단이 불가능하다. 이는 화학 강화유리 표면에 600~700㎫ 이상의 표면응력이 형성되어 있기 때문에 휠 스크라이빙(wheel scribing)에 의해 수직 크랙(median crack)이 균일하게 형성되지 않으며, 높은 압력을 가할 경우 표면에 다량의 치핑(chipping)이 발생하게 된다.
최근에는 이산화탄소 레이저(CO2 laser)로 강화유리 표면에 열 충격을 가하여 절단하는 기술이 개발되고 있다. 하지만, 이는, 공정조건이 매우 까다롭고, 이산화탄소 레이저 장비가 매우 고가이기 때문에, 저비용 고 수율을 요구하는 터치패널 제조 공정에는 적합하지 못하다. 또한, 절단 예정선을 화학적인 방식으로 에칭을 하여 압축 응력층 일부를 제거하고 기계적 휠로 절단하는 방식도 개발되었으나, 여전히 높은 수율을 달성하지 못하고 공정이 복잡한 문제를 안고 있다. 그리고 이 방식은 강화 후 절단 및 면취 공정을 거친 이후, 비(非) 강화면이 외부에 노출되는 문제점도 발생하게 된다. 따라서, 셀의 굽힘 강도가 에지(edge)의 절단 또는 면취 품질에 그대로 영향을 받게 되며, 면취 후 강화를 한 셀에 비해 강도가 1/5 이하로 감소하게 된다. 이러한 문제를 극복하기 위해 면취한 에지 영역만을 부분적으로 에칭하여 면취 공정 중 발생한 미세 크랙을 제거하여 강도를 높이는 화학 처리(chemical healing) 기술이 연구되고 있다. 하지만, 이러한 화학 처리 기술 적용 시, 굽힘 강도의 산포가 매우 크고, 비용과 시간 면에서 기존의 셀 기반 커버유리 제조공정에 비해 장점을 갖지 못하고 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 대형 유리기판 기반의 공정으로 모바일 기기에 적용되는 터치패널용 커버유리를 제조할 수 있는 터치패널용 커버유리 제조방법을 제공하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은 원판 유리를 준비하는 제1 단계; 상기 원판 유리를 셀 형태로 가공하되, 상기 셀이 상기 원판 유리로부터 분리되지 않도록 부분 가공하는 제2 단계; 화학 강화 공정을 통해 상기 원판 유리를 강화유리로 만드는 제3 단계; 및 부분 가공된 상기 셀을 완전 가공하여 상기 강화유리로부터 상기 셀을 분리시키는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 제2 단계에서는 상기 원판 유리의 상, 하를 관통하고 상기 셀의 형태를 따라 배열되는 복수개의 슬릿을 천공할 수 있다.
이때, 상기 제2 단계에서는 상기 슬릿의 측벽이 상기 원판 유리의 표면과 직각을 이루도록 가공할 수 있다.
또한, 상기 제2 단계는 상기 슬릿의 측벽을 면취하는 공정을 포함할 수 있다.
그리고 상기 제1 단계는 상기 원판 유리에 얼라인 마크(align mark)를 가공하는 공정을 포함할 수 있다.
아울러, 상기 화학 강화 공정 후 상기 원판 유리를 표면처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 원판 유리로부터 상기 셀을 분리시키기 전, 상기 셀 상에 터치패널의 유효 화면 영역을 구획하는 베젤부를 인쇄하는 과정, 및 상기 셀 상에 터치 센서를 형성하는 과정을 포함하는 터치패널 형성단계를 더 포함할 수 있다.
그리고 상기 제1 단계에서는 상기 원판 유리에 복수개의 상기 셀을 가공할 수 있다.
본 발명에 따르면, 대형 유리기판 기반의 공정을 통해 다양하고, 대형화되는 모바일 기기에 적용되는 터치패널용 커버유리를 용이하게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 극히 일부분 영역만 제외하고는 셀 기반의 공정을 통해 제조된 커버유리와 동일한 강화특성을 가질 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 대형 유리기판 기반의 공정으로 커버유리 제조 시 대부분의 에지 영역이 강화된 상태로 제조할 수 있어, 강도를 높이기 위한 화학적 처리나 보호 코팅 등의 추가적인 공정을 생략할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널용 커버유리 제조방법을 나타낸 공정 순서도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널용 커버유리 제조방법을 나타낸 공정 모식도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널용 커버유리 제조방법에서 워터젯을 통해 원판 유리를 가공한 이미지.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널용 커버유리 제조방법 중 얼라인 마크 활용 유무에 따른 최종 제조된 셀 테두리부분의 형상을 나타낸 이미지.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널용 커버유리 제조방법에 대해 상세히 설명한다.
아울러, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널용 커버유리 제조방법은, 스마트폰과 같은 모바일 기기에 적용되는 터치패널용 커버유리를 제조하는 방법으로, 원판 유리 준비단계(S1), 셀 부분 가공단계(S2), 화학 강화단계(S3) 및 셀 분리단계(S4)를 포함한다.
먼저, 원판 유리 준비단계(S1)는 대형 유리기판 기반의 공정(full sheet)에 사용되는 원판 유리(100)를 준비하는 단계이다. 원판 유리 준비단계(S1)에서는 소다 석회 규산염(soda lime silicate) 유리 또는 알루미노실리케이트(aluminosilicate) 유리를 원판 유리(100)로 준비할 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 이러한 원판 유리(100)는 후속 공정을 통해, 터치패널용 커버유리로 적용되는 복수개의 셀(120)로 분할된다.
또한, 원판 유리 준비단계(S1)는 원판 유리(100)에 얼라인 마크(align mark)(130)를 가공하는 공정을 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 후속 공정으로 진행되는 셀 부분 가공단계(S2), 화학 강화단계(S3) 및 셀 분리단계(S4)는 각 단계 별로 다양한 장비가 사용되므로, 각 단계별로 얼라인이 가능하여야 한다. 그리고 후속 공정으로 진행되는 화학 강화단계(S3)는 400℃ 이상의 고온에서 수 시간에 걸쳐서 진행되므로, 종래와 같은 인쇄 기술을 이용한 폴리머 계열의 얼라인 마크는 공정 중에 유실될 가능성이 높다. 따라서, 얼라인 마크(130)를 가공하는 공정에서는 레이저 마킹 기술을 이용하여 얼라인 마크(130)를 인쇄가 아닌 가공하여 형성하는 것이 바람직하다. 여기서, 레이저 마킹은 유리 표면 또는 유리 내부에 레이저를 조사하여 시인 가능한 형상을 만드는 것으로, 얼라인 마크(130)가 고온 공정에 영향을 받지 않게 할 수 있다.
다음으로, 도 2에 도시한 바와 같이, 셀 부분 가공단계(S2)는 얼라인 마크(130)가 가공되어 있는 원판 유리(100)를 셀 형태로 가공하는 단계이다. 셀 부분 가공단계(S2)에서는 하나의 원판 유리(100)에 복수개의 셀(120)을 가공한다. 이 경우, 원가 절감을 위해, 셀(120) 이외의 원판 유리(100)가 최소화되도록 설계하는 것이 필수적이다.
본 발명의 실시 예에 따른 셀 부분 가공단계(S2)에서는 이러한 셀(120)들이 원판 유리(100)로부터 분리되지 않도록 부분 가공한다. 예를 들어, 셀 부분 가공단계(S2)에서는 원판 유리(100)의 상, 하를 관통하고 셀(120)의 형태를 따라 배열되는 복수개의 슬릿(121)을 천공한다. 이와 같이, 복수개의 슬릿(121)을 천공하면, 서로 이웃하는 슬릿(121)들은 브릿지(122)에 의해 연결되는 형태가 된다. 즉, 브릿지(122)는 셀(120)의 테두리를 따라 형성된 서로 이웃하는 슬릿(121) 간의 경계 영역이 된다. 여기서, 브릿지(122)는 천공되지 않은 원판 유리(100) 중 셀(120)의 테두리를 이루는 일 부분으로, 셀 분리단계(S4) 전까지 셀(120)이 원판 유리(100)로부터 이탈되지 않도록 하는 역할을 하고, 셀 분리단계(S4) 진행 시 셀(120) 분리를 위해 제거되는 부분이다. 이와 같이, 셀(120)은 복수개의 슬릿(121) 및 이들 슬릿(121)을 연결하는 브릿지(122)에 의해 그 영역이 구획된다. 이때, 하나의 원판 유리(100)로부터 만들어지는 셀(120)의 수량을 최대로 설계한 경우, 도시한 바와 같이, 서로 이웃하는 셀(120)은 하나의 세로 방향 슬릿(121)을 테두리로 공유할 수도 있다.
이때, 셀(120) 테두리에서 브릿지(122)의 위치, 형태 및 사이즈는 셀(120)의 디자인에 따라 다양하게 조절될 수 있다. 다만, 브릿지(122)의 사이즈가 클수록 즉, 슬릿(121)의 사이즈가 작을수록 천공된 원판 유리(100)의 기계적인 안정성이 증가하게 되나, 후속 공정을 통해 최종 분리되는 셀(120)을 기준으로 보면, 강화되지 않은 에지(edge)의 비율도 증가하여 외부 충격에 취약할 수 밖에 없고, 반대로, 브릿지(122)의 사이즈가 작을수록, 최종 셀(120)의 내충격성은 증가하게 되나, 천공된 원판 유리(100)의 안정성이 감소하여 제조 공정 시 고도의 주의가 요구되므로, 브릿지(122)의 사이즈는 원판 유리(100) 및 셀(120) 사이즈, 최종 셀(120)의 내충격성 등을 고려하여 적절하게 제어하는 것이 바람직하다.
한편, 원판 유리(100)를 천공하여 형성된 슬릿(121) 내부의 측벽은 원판 유리(100)의 표면과 직각을 이루도록 가공되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 원판 유리(100)에 슬릿(121)을 천공하는 공정은 CNC(computer numerical control) 기반의 워터젯(waterjet), 샌드블라스트(sandblast), 드릴링(drilling) 등 다양한 방식으로 진행할 수 있다. 이때, 이와 같은 천공 장비에는 비전 얼라인(vision align) 기능이 있어, 원판 유리 준비단계(S1)에서 가공한 얼라인 마크(130)를 인식할 수 있으므로, 정밀한 천공 공정을 실시할 수 있다.
여기서, 도 3은 워터젯 방식으로 원판 유리(100)를 가공한 가공면 즉, 슬릿(121)의 측벽을 나타낸 도면이다. 워터젯 방식은 자유로운 가공형상을 구현할 수 있고, 여러 장의 원판 유리(100)를 복층으로 합착하여 가공할 수 있다. 또한, 워터젯 방식은 샌드블라스트 방식에 비해 단면의 높은 직각도를 구현할 수 있다. 하지만, 1차 가공된 슬릿(121)의 측벽은 거칠고, 모서리가 각진 형태이며, 굽힘 강도 및 충격 강도에 취약할 수 있다. 또한, 워터젯을 통해 슬릿(121)을 가공한 경우, 최종 셀(120) 사이즈의 허용 공차 이내로 가공하는 것이 어려울 수 있다. 이에, 셀 부분 가공단계(S2)에서는 슬릿(121)의 측벽을 면취하는 공정을 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 실시 예에서는 면취 공정을 통해 슬릿(121)의 측벽을 매끄럽게 가공할 수 있고, 최종 셀(120) 사이즈의 허용 공차 이내로 가공할 수 있다. 이때, 면취 공정에서는 진공 스테이지에 원판 유리(100)를 흡착시킨 상태에서 진행한다. 그리고 면취 공정에서는 슬릿(121)을 형성하는 천공 공정에서 형성된 슬릿(121)의 폭보다 외경이 작은 면취 공구를 사용하여 슬릿(121)의 측벽 즉, 셀(120)의 외곽면을 면취한다. 그리고 면취 공정에서는 필요에 따라, 최종적으로 폐기되는 원판 유리(100) 쪽의 슬릿(121) 측벽까지도 면취할 수 있는데, 이는, 1차 천공 가공된 면의 취약한 굽힘 강도를 보완하여 공정 상 수율을 높이기 위함이다.
한편, 면취 공정은 필요에 따라 공구를 변경하여 여러 번 진행할 수도 있다. 즉, 유리를 갈아내는 면취 공구의 메쉬 사이즈(mesh size)를 변경하여 1차 황삭 및 2차 정삭 등의 방식으로 면취 공정을 진행할 수 있고, 이러한 복수 회의 면취 공정을 통해, 셀(120)의 에지 품질 및 외관을 향상시킬 수 있다. 이때, 면취 장비에도 비전 얼라인 기능이 있어, 원판 유리 준비단계(S1)에서 가공한 얼라인 마크(130)를 인식할 수 있으므로, 정밀한 면취 공정을 실시할 수 있다.
화학 강화단계(S3)는 복수개의 셀(120)이 부분 가공되어 있는 원판 유리(100)를 습식 또는 건식 강화공정을 이용하여 강화유리로 만드는 단계이다. 여기서, 도시한 바와 같이, 브릿지(122) 영역은 셀(120)의 상, 하 부분에 극히 일부 형성되어 있으므로, 셀(120)의 테두리 즉, 에지 영역의 대부분이 강화된 상태가 되므로, 종래 셀 기반의 공정을 통해 제조되는 커버유리와 동일한 강화특성을 가질 수 있고, 이에 따라, 강도를 높이기 위한 화학적 처리나 보호 코팅 등의 추가적인 공정을 생략할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따라 제조되는 커버유리는 모바일 기기의 터치패널에 적용된다. 이때, 터치패널의 기능상, 사용자의 손과 얼굴 등이 수시로 접촉하게 되므로, 커버유리는 AS(anti smudging), AR(anti reflection), AF(anti fingering) 등과 같은 다양한 부가 기능들을 구비해야 한다. 따라서, 본 발명의 실시 예에서는 화학 강화단계(S3) 후 강화된 원판 유리(100)가 상기의 기능들을 갖도록 표면처리하는 단계를 포함한다. 하지만, 표면처리 공정은 필요에 따라 생략될 수 있다.
아울러, 본 발명의 실시 예에 따라 제조되는 커버유리가 모바일 기기의 터치패널에 적용됨에 따라, 커버유리 상에 직접 터치 기능을 부가할 필요가 있을 경우, 원판 유리(100)로부터 셀(120)을 분리시키기 전, 셀(120) 상게 터치패널의 유효 화면 영역을 구획하는 베젤부를 인쇄할 수 있다. 또한, 셀(120) 상에 터치 센서로 ITO를 패터닝시킬 수 있다. 이때, ITO 패터닝 전, 패터닝되는 ITO가 외부에서 시각적으로 인식되는 현상을 방지하기 위해, 셀(120) 상에 IML층(index matching layer)을 형성시킬 수도 있다. 이와 같은 경우에도 원판 유리(100)에 형성되어 있는 얼라인 마크(130)를 활용하여 터치패널 형성공정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
마지막으로, 셀 분리단계(S4)는 부분 가공된 셀(120)을 완전 가공하여 강화된 원판 유리(100)로부터 셀(120)을 분리시키는 단계이다. 즉, 셀 분리단계(S4)에서는 슬릿(121)으로 형성되지 않고, 셀(120)을 지지하기 위해 남겨 놓은 원판 유리(100)의 일 부분인 브릿지(122)를 제거하여 모바일 기기용 터치패널의 커버유리로 적용되는 셀(120)을 만드는 단계이다. 셀 분리단계(S4)에서는 드릴링(drilling)이나 레이저 등을 이용하여 브릿지(122)를 제거할 수 있는데, 슬릿(121)의 측벽을 면취하는 공정에서 사용한 동일한 공구를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 면취공정과 동일한 공구를 사용하면, 도 4의 (a)와 같이, 면취된 슬릿(121)의 측벽과 브릿지(122)를 제거한 후의 면의 단차를 육안으로 확인하기 어려운 대략 20㎛ 이하로 제어할 수 있다. 즉, 브릿지(122) 제거 시 면취공정과 동일한 공구를 사용하면, 셀(120)의 테두리면을 단차 없이 매끄럽게 가공할 수 있다. 이때, 선행공정과 마찬가지로, 원판 유리(100)에 형성되어 있는 얼라인 마크(130)를 활용하여 정밀한 브릿지(122) 제거 공정을 진행할 수 있다. 여기서, 도 4의 (b)는 얼라인 마크(130)를 사용하지 않은 경우 셀(120) 테두리면에 50㎛ 정도의 단차가 발생됨을 보여준다. 이와 같이, 얼라인 마크(130)를 사용하지 않고 브릿지(122) 제거공정을 진행하면, 육안 및 촉각으로 그 차이를 느낄 수 있을 정도의 단차가 쉽게 발생될 수 있어, 만들어진 셀(120) 즉, 커버유리의 품질 저하를 초래할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에서는 대형 유리기판 기반의 공정을 통해, 원판 유리(100)에 대한 화학 강화 후 셀(120) 단위로 분리할 수 있어, 다양하고, 대형화되는 모바일 기기에 적용되는 터치패널용 커버유리를 보다 용이하게 제조할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 원판 유리 120: 셀
121: 슬릿 122: 브릿지
130: 얼라인 마크

Claims (8)

  1. 원판 유리를 준비하는 제1 단계;
    상기 원판 유리를 셀 형태로 가공하되, 상기 셀이 상기 원판 유리로부터 분리되지 않도록 부분 가공하는 제2 단계;
    화학 강화 공정을 통해 상기 원판 유리를 강화유리로 만드는 제3 단계; 및
    부분 가공된 상기 셀을 완전 가공하여 상기 강화유리로부터 상기 셀을 분리시키는 제4 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 단계에서는 상기 원판 유리의 상, 하를 관통하고 상기 셀의 형태를 따라 배열되는 복수개의 슬릿을 천공하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 단계에서는 상기 슬릿의 측벽이 상기 원판 유리의 표면과 직각을 이루도록 가공하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 단계는 상기 슬릿의 측벽을 면취하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단계는 상기 원판 유리에 얼라인 마크(align mark)를 가공하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 화학 강화 공정 후 상기 원판 유리를 표면처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 원판 유리로부터 상기 셀을 분리시키기 전,
    상기 셀 상에 터치패널의 유효 화면 영역을 구획하는 베젤부를 인쇄하는 과정, 및
    상기 셀 상에 터치 센서를 형성하는 과정을 포함하는 터치패널 형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 단계에서는 상기 원판 유리에 복수개의 상기 셀을 가공하는 것을 특징으로 하는 터치패널용 커버유리 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20230024474A (ko) * 2021-08-11 2023-02-21 (주)중우엠텍 기판 절단방법

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