KR20140022347A - 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 접착층의 두께를 고정밀도로 제어하여, 기판의 접합을 행하기 위한 것으로, 실시 형태의 표시 장치의 제조 장치에 의하면, 제1 기판을 보유 지지하는 제1 기판 보유 지지부와, 제2 기판을 보유 지지하는 제2 기판 보유 지지부와, 상기 제1 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 제2 기판의 두께를 측정하는 변위계와, 상기 제1 기판 보유 지지부와 상기 제2 기판 보유 지지부를, 소정의 상대적인 근접 속도로, 상대적으로 근접시키고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착제를 통해 접합시키는 구동 기구와, 상기 구동 기구를 통하여, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 간격에 따라, 상기 상대적인 근접 속도를 제어하는 제어부를 구비하며, 상기 상대적인 근접 속도는, 가해지는 힘에 따라, 상기 접착제로부터 발생하는 반력에 기초하여 설정된다.

Description

표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법{MANUFACTURING APPARATUS OF DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE}
본 발명의 실시 형태는, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
본 출원은, 2012년 8월 14일에 출원한 일본 특허 출원 제2012-179793호에 의한 우선권의 이익에 기초를 두고, 또한, 그 이익을 구하고 있으며, 그 내용 전체가 인용에 의해 여기에 포함된다.
표시 장치의 제조에는, 2장의 투명 판재를 접합하는 공정이 있다. 접합 장치는, 접착 시트를 사용하는 방법과, 수지의 접착제를 사용하는 방법이 있다. 접착 시트는, 접착제에 비하여 비용이 높기 때문에, 최근의 비용 삭감의 요구로 인하여, 수지의 접착제를 사용한 접합이 주류로 되어 있다.
접합하는 방법으로는, 워크 A의 접촉면의 복수 개소에 접착제를 도포하고, 다른 1장의 워크 B에 접촉시켜, 그 워크 A의 자중에 의해 접착제가 충전되는 방법이 알려져 있다.
그러나, 워크와 워크 사이의 접착층의 두께에 따라 필요한 접착제의 양이 증가하고, 워크에 공급된 접착제가 유동하여, 워크로부터 비어져 나오기 쉬워진다. 이를 방지하기 위하여, 미리, 도포 영역을 규정하는 외주에, 고점도 레진이나 가경화 레진 등에 의해 시일을 형성하는 시일 방식이 알려져 있다.
최근 들어, 모바일용 표시 장치의 박형화 및 품질 향상의 요구가 증가하고 있다. 이로 인해, 접착층의 두께를 고정밀도로 제어하고, 그 접착층을 통해, 기판의 접합을 행할 수 있는 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법이 필요해지고 있다.
일 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 장치에서는, 제1 기판을 보유 지지하는 제1 기판 보유 지지부와, 제2 기판을 보유 지지하는 제2 기판 보유 지지부와, 상기 제1 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 제2 기판의 두께를 측정하는 변위계와, 상기 제1 기판 보유 지지부와 상기 제2 기판 보유 지지부를, 소정의 상대적인 근접 속도로, 상대적으로 근접시키고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착제를 통해 접합시키는 구동 기구와, 상기 구동 기구를 통하여, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 간격에 따라, 상기 상대적인 근접 속도를 제어하는 제어부를 구비하며, 상기 상대적인 근접 속도는, 가해지는 힘에 따라, 상기 접착제로부터 발생하는 반력(反力)에 기초하여 설정된다.
도 1은, 일 실시 형태에 따른 표시 장치의 제조 장치를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 2는, 상기 표시 장치의 제조 장치를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 3은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 동작 플로우를 도시하는 설명도이다.
도 4는, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 압입 공정에서의 동작 플로우를 도시하는 설명도이다.
도 5는, 상기 압입 공정에서의 시간과 하류측 스테이지의 관계를 도시하는 설명도이다.
도 6은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 하부 기판 인식 공정을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 7은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 하부 기판 인식 공정을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 8은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 하부 기판 높이 측정 공정을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 9는, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 상부 기판 높이 측정 공정을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 10은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 반전 공정을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 11은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 반전 공정을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 12는, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 거기에 내장된 플로팅 기구를 일부 절결하여 도시하는 사시도이다.
도 13은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 상부 기판 인식 공정을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 14는, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 상부 기판 인식 공정을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 15는, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 하류측 스테이지 보정 공정을 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 16은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 압입 공정을 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 17은, 상기 표시 장치의 제조 장치에 관하여, 다른 압입 공정에서의 동작 플로우를 도시하는 설명도이다.
도 18은, 상기 다른 압입 공정에서의 간격과 반력의 관계를 도시하는 설명도이다.
이하, 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 접합 장치(10)(표시 장치의 제조 장치의 일례에 상당함. 이후 생략함)를 모식적으로 도시하는 측면도, 도 2는 접합 장치(10)를 모식적으로 도시하는 평면도, 도 3은 접합 장치(10)의 동작 플로우를 도시하는 설명도, 도 4는 접합 장치(10)의 압입 공정에서의 동작 플로우를 도시하는 설명도, 도 5는 압입 공정에서의 시간과 하류측 스테이지(113)의 관계를 도시하는 설명도, 도 12는 표시 장치 접합 장치(10)에 내장된 플로팅 기구(124)를 일부 절결하여 도시하는 사시도이다. 또한, 도 6 내지 도 11 및 도 13 내지 도 16은 각 공정을 도시하는 도면이다.
또한, 이들 도면 중 화살표 XYZ는 서로 직교하는 3방향을 나타내고 있으며, XY방향은 수평 방향, Z방향은 연직 방향을 나타내고 있다. 또한, θ는 Z방향 주위의 회전각을 나타내고 있다. 또한, 이들 도면 중 WA는 상류측 워크(제1 기판의 일례에 상당함. 이후 생략함), WB는 하류측 워크(제2 기판의 일례에 상당함. 이후 생략함)를 나타내고 있다. 하류측 워크 WB, 상류측 워크 WA는, 예를 들어 커버 유리, 센서 유리, 액정 모듈 등의 기판이다. 또한, 사용되는 접착제는, 일례로서, 자외선 경화성의 접착제 P로 한다.
접합 장치(10)는 바닥면에 고정되는 베이스(11)를 구비하고 있다. 베이스(11) 상에는, X방향으로 연장된 X방향 가이드 기구(100)와, 측정 기구(200)가 적재되어 있다. 또한, X방향 가이드 기구(100)와, 측정 기구(200)를 연계 제어하는 제어부(400)가 설치되어 있다.
X방향 가이드 기구(100)에는, 스테이지(101)가 설치되어 있고, X방향 가이드 기구(100)에 의해 X방향의 위치 결정이 이루어진다.
스테이지(101) 상에는, 하부 기판 적재 기구(110)와, 상부 기판 적재 기구(120)가 X방향을 따라 병설되어 있다.
하부 기판 적재 기구(110)는 스테이지(101) 상에 설치된 4개의 지주를 포함하여 이루어지는 기준 지지부(111)와, 이 기준 지지부(111)에 둘러싸인 위치에 배치되고, XYZθ방향의 얼라인먼트를 행하는 얼라인먼트 기구(112)와, 얼라인먼트 기구(112)에 지지되어, 하부 기판 WB를 흡착하는 하류측 스테이지(113)를 구비하고 있다. 하류측 스테이지(113)는 얼라인먼트 기구(112)에 의해, XYθ방향의 미세 조정이 행해진다. 또한, Z방향으로 상하 이동하는 구동 기구(114)는 얼라인먼트 기구(112)에 지지되어 있다.
상부 기판 적재 기구(120)는 스테이지(101) 상에 설치된 4개의 지주를 포함하여 이루어지는 기준 지지부(121)와, 기준 지지부(111)와 기준 지지부(121) 사이에 배치된 반전 기구(122)와, 이 반전 기구(122)에 지지되어, 상부 기판 WA를 흡착하는 상류측 스테이지(123)를 구비하고 있다. 상류측 스테이지(123)는 반전 기구(122)에 의해 기준 지지부(121) 상방과 하류측 스테이지(113)의 상방 사이를 요동 가능하게 이동할 수 있는 구성으로 되어 있다.
반전 기구(122)는 지주(122a)와, 이 지주(122a)의 상부에 설치된 회전축(122b)과, 이 회전축(122b)의 양단부에 설치된 플레이트(122c)를 구비하고 있다. 플레이트(122c)와 상류측 스테이지(123) 사이에는, 플로팅 기구(124)가 개재되어 있으며, 플레이트(122c)와 상류측 스테이지(123)는 탄성적으로 접속되어 있다(도 12 참조).
측정 기구(200)는 베이스(11) 상에 Z방향으로 설치된 지주(201)와, 이 지주(201)로부터 Y방향으로 연장된 Y방향 가이드 기구(202)와, 이 Y방향 가이드 기구(202)에 의해 Y방향의 위치 결정이 이루어지는 스테이지(203)를 구비하고 있다. 또한 이 스테이지(203)에는, 카메라 가이드 기구(204)와, 레이저 변위계 가이드 기구(205)가 지지되어 있다.
카메라 가이드 기구(204)에는, 하방을 촬상 범위로 하는 카메라 유닛(210)이 탑재되어 있으며, Z방향의 위치 결정이 이루어진다. 카메라 유닛(210)은 후술하는 바와 같이 하류측 워크 WB, 상류측 워크 WA 상에 설치된 마크 M을 화상 인식하고, 하류측 워크 WB, 상류측 워크 WA의 위치를 고정밀도로 측정하는 기능을 갖고 있다. 또한, 레이저 변위계 가이드 기구(205)에는, 하방을 측정 방향으로 하는 레이저 변위계 유닛(220)이 탑재되어 있으며, Z방향의 위치 결정이 이루어진다. 레이저 변위계 유닛(220)은 레이저광을 하류측 워크 WB, 상류측 워크 WA에 조사함으로써 비접촉으로 워크 WB, WA의 두께를 고정밀도로 측정하는 기능을 갖고 있다.
이렇게 구성된 접합 장치(10)에서는, 도 3, 4에 도시하는 동작 플로우를 따라, 기판 WB와 기판 WA의 접합을 행한다. 최초에, 하류측 워크 WB를 하류측 스테이지(113) 상에, 상류측 워크 WA를 상류측 스테이지(123) 상에 적재하고, 흡착한다(ST10). 또한, 이때, 하류측 스테이지(113)는 Z방향으로 상하 이동하는 구동 기구(114)에 의해 위치 결정되기 때문에, Z방향의 위치 센서의 값에 의해 높이 위치가 검출되고, 상류측 스테이지(123)는 기준 지지부(121)에 맞닿아 있기 때문에, 높이 위치는 이미 알고 있는 높이로 되어 있다. 또한, 하류측 스테이지(113) 및 상류측 스테이지(123)의 치수도 이미 알고 있으므로, 하류측 스테이지(113) 및 상류측 스테이지(123)의 상면의 높이 위치도 이미 알고 있게 된다. 또한, 상류측 워크 WA의 소정 위치에는 접착제 P가 도포되어 있다.
이어서, 도 6, 7에 도시한 바와 같이, 하류측 워크 WB를 카메라 유닛(210)의 하방으로 이동시켜, 하류측 워크 WB에 설치된 2군데의 마크 M의 위치를 검출하고, 하류측 워크 WB의 위치(Bx, By)를 검출한다(ST11).
이어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 하류측 워크 WB를 레이저 변위계 유닛(220)의 하방으로 이동시켜, 하류측 워크 WB의 두께 측정(Bz)을 행한다(ST12). 이어서, 도 9에 도시한 바와 같이, 상류측 워크 WA를 레이저 변위계 유닛(220)의 하방으로 이동시켜, 상류측 워크 WA의 두께 측정(Az)을 행한다(ST13). 또한, 전술한 바와 같이, 두께 측정은, 하류측 스테이지(113) 및 상류측 스테이지(123)의 상면의 높이 위치를 기준으로 하여 행한다.
이어서, 도 10, 11에 도시한 바와 같이, 반전 기구(122)를 동작시켜, 상류측 스테이지(123)에 상류측 워크 WA를 흡착시킨 상태에서, 반전시켜, 상류측 워크 WA를 하류측 워크 WB의 상방으로 이동시킨다(ST14). 또한, 도 12에 도시한 바와 같이, 플로팅 기구(124)는 플레이트(122c)와 상류측 스테이지(123) 사이에 설치된 샤프트(124a)와, 이 샤프트(124a)와 반전 기구(122)를 접속하는 스프링(124b)과, 샤프트(124a)와 상류측 스테이지(123)를 접속하는 스프링(124c)을 구비하고 있다.
이어서, 도 13, 14에 도시한 바와 같이, 상류측 워크 WA를 카메라 유닛(210)의 하방으로 이동시켜, 상류측 워크 WA에 설치된 2군데의 마크 M의 위치를 검출하고, 상류측 워크 WA의 위치(Ax, Ay)을 검출한다(ST15).
여기서, 검출된 마크 M의 위치 정보에 기초하여, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 위치 어긋남을 계산한다(ST16). 이 위치 어긋남이 허용값 내인지 여부를 판단하여(ST17), 허용값 이상이면 후술하는 (ST21)로 진행된다. 또한, 허용값 내이면, 도 15에 도시한 바와 같이, 얼라인먼트 기구(112)를 동작시켜, XYθ축의 위치 어긋남을 보정한다(ST18).
위치 어긋남의 보정이 종료되면, 구동 기구(114)를 동작시켜, 하류측 워크 WB를 상승시켜 접합 동작을 행한다(ST19). 접합 동작의 상세에 대해서는 후술한다.
이어서, 접합 동작이 종료되고, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA가 접합되어 1개의 워크 W로 되면, 접착제 P에 자외선 조사를 행하여, 이를 가경화한다(ST20). 그리고, 워크 W를 추출한다(ST21). 그리고, 이 일련의 동작이 반복된다.
접합 동작의 플로우에 대해서, 도 4에 도시한다. 이 접합 동작에서는, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 간격의 설계값을 목표값 G로 한다. 이 목표값 G는 소정량의 접착제 P를 도포했을 경우, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이에 과부족 없이 퍼질 경우의 값으로 된다. 최초에 목표값 G를 사용하여, 접합 목표 위치 Q를 계산한다. 목표 위치 Q는, 다음 수식,
즉, Q=G+Az+Bz…(수식 1)로 구해진다.
또한, 여기서는, 사용하는 접착제의 점도나 도포량 등의 조건에 기초하여, 하기의 수식 2를 사용하여, 워크에 발생하는 접착제로부터의 압입 반력 f의 값이, 소정의 허용값을 초과하지 않도록 하며, 후술하는 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA의 간격 d1, d2, d3으로부터, 그들 각각에 대응하는 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 근접 속도 S1, S2, S3을 구한다(여기서는, 근접 속도 S1, S2, S3은 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 상대적인 근접 속도로서 정할 수 있음)(ST30).
dn=((K·Sn)/f)1/5…(수식 2)
(여기서, n은 1 이상의 정수이며, K는, 접착제 P의 점도, 체적 등에 기초하여, 도포 조건마다 정해지는 상수값을 나타냄)
이어서, 구동 기구(114)를 소정의 속도(예를 들어, 5 내지 10㎜/s)로 상승시킨다(ST31). 목표 위치 Q까지의 현재 간격 k가 소정의 d1보다 작아지면(ST32), 상승 속도를 떨어뜨리고, 근접 속도 S1(예를 들어, 1 내지 5㎜/s)로 상승시키도록 한다(ST33).
이어서, 현재 간격 k가 소정의 d2보다 작아지면(ST34), 더욱 상승 속도를 떨어뜨리고, 근접 속도 S2(예를 들어, 0.01 내지 0.1m/s)로 상승시키도록 한다(ST35). 이어서, 현재 간격 k가 소정의 d3보다 작아지면(ST36), 더욱 상승 속도를 떨어뜨리고, 근접 속도 S3(예를 들어, 0.00 내지 0.01m/s)으로 상승시키도록 한다(ST37). 또한, 이때, ST37에 있어서, 대략 동시에 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 측면으로부터 자외선을 조사하여, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이로부터 비어져 나오는 접착제 P를 경화시킨다(ST38). 그리고, 목표 위치에 도달한 시점에서 접합 동작을 종료한다.
본 실시 형태에서는, 기판을 접합하는 사이, 상기 수식 2를 사용하여, 워크에 발생하는 접착제로부터의 압입 반력 f가, 소정의 허용값을 초과하지 않도록 하며, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA의 간격으로부터, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA의 (상대적인) 근접 속도를 구하고 있다. 그리고, 그러한 (상대적인) 근접 속도가 되도록, 구동 기구(114)를 통하여, 제어부(400)에 의해, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA의 이동을 제어하고, 양자의 접합을 행하고 있다.
이렇게 함으로써, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이에, 소정량 P의 접착제를 과부족 없이 개재시켜, 양자를 효율적으로 접합할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 접합 장치(10)에서는, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 현재 간격 k가 작아짐에 따라, (상대적인) 근접 속도를 감소시켜 접합하도록 하고 있으므로, 워크나 장치에 과대한 반력이 가해지지 않으므로, 악영향을 미치는 일이 없다. 따라서, 접착층의 두께를 고정밀도로 제어하고, 고품질의 접합을 행할 수 있음과 아울러, 제품 및 장치에의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.
또한, 반전 기구(122)를 설치함으로써, 카메라 유닛(210) 및 레이저 변위계 유닛(220)을 1대씩 설치하면 되므로, 비용을 저감할 수 있음과 아울러, 동일한 카메라 유닛(210) 및 레이저 변위계 유닛(220)에 의해 위치 결정 및 두께 측정을 행함으로써 고정밀도의 측정이 가능하게 된다. 또한, 반전 기구(122)를 설치하지 않은 경우에도 마찬가지의 접합 동작을 행할 수 있다.
또한, 상승 속도는 3단계로 했지만, 2단계이어도 되고 4단계 이상으로 해도 된다. 이 경우, 단계수를 크게 함으로써, 목표 위치 Q까지 근접하는 시간은, 보다 단축될 수 있다.
이어서, 접합 동작의 다른 예에 대하여, 도 17의 동작 플로우를 따라 설명한다. 우선, 하기 수식 3을 사용하여, 사용하는 접착제의 점도나 도포량 등의 조건에 기초하여, 목표 위치 g까지의 압입 반력 F1, F2, F3 및 그들 각각에 대응하는 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 근접 속도 T1, T2, T3을 구한다(여기서는, 근접 속도 T1, T2, T3은 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 상대적인 근접 속도로서 정할 수 있음)(ST40).
Fn=K·g-5Tn…(수식 3)
(여기서, n은 1 이상의 정수이며, K는, 접착제 P의 점도, 체적 등에 기초하여, 도포 조건마다 정해지는 상수값을 나타냄)
이어서, 구동 기구(114)를 소정의 속도(예를 들어, 5 내지 10㎜/s)로 상승시킨다(ST41). 이때, 현재의 상류측 워크 WA에 가해지는 압입 반력 f를, 힘 센서 등에 의해 검출한다.
이 압입 반력 f가 소정의 F1보다 커지면(ST42), 상승 속도를 떨어뜨리고, 근접 속도 T1(예를 들어, 1 내지 5㎜/s)로 상승시키도록 한다(ST43).
이어서, 현재의 상류측 워크 WA에 가해지는 압입 반력 f를, 힘 센서 등에 의해 검출하여, 현재의 압입 반력 f가 소정의 F2보다 커지면(ST44), 더욱 상승 속도를 떨어뜨리고, 근접 속도 T2(예를 들어, 0.01 내지 0.1m/s)로 상승시키도록 한다(ST45). 이어서, 현재의 상류측 워크 WA에 가해지는 압입 반력 f를, 힘 센서 등에 의해 검출하여, 현재의 압입 반력 f가 소정의 F3보다 커지면(ST46), 더욱 상승 속도를 떨어뜨리고, 근접 속도 T3(예를 들어, 0.00 내지 0.01m/s)로 상승시키도록 한다(ST47). 또한, 이때, ST47에 있어서, 대략 동시에 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 측면으로부터 자외선을 조사하여, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이로부터 비어져 나오는 접착제 P를 경화시킨다(ST48). 그리고, 목표 위치에 도달한 시점에서 접합 동작을 종료한다. 본 실시 형태에서는, 기판의 접합을 행하는 사이, 워크에 발생하는 접착제로부터의 압입 반력 f를 적절히 검출하고, 상기 수식 3을 사용하여, 그 압입 반력 f가 소정의 허용값을 초과하지 않도록 하며, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA와 사이의 (상대적인) 근접 속도를 구하고 있다. 그리고, 그러한 (상대적인) 근접 속도가 되도록, 구동 기구(114)를 통하여, 제어부(400)에 의해, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA의 이동을 제어하고, 양자의 접합을 행하고 있다.
본 실시 형태의 다른 예에 의해서도, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이에, 소정량 P의 접착제를 과부족 없이 개재시켜, 양자를 효율적으로 접합할 수 있다.
도 18은 간격 g과 압입 반력 f의 관계를 나타내는 그래프이다. 간격 g가 좁아짐에 따라 압입 반력 f가 급상승하기 때문에, 예를 들어 200[N]을 초과하지 않도록 하기 위해서는, 상승 속도를, T2 또는 T3으로 떨어뜨려야 하는 것을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 접합 장치(10)에서는, 하류측 워크 WB와 상류측 워크 WA 사이의 압입 반력 f가 커짐에 따라 속도를 감소시켜 접합하도록 하고 있으므로, 워크나 장치에 과대한 반력이 가해지지 않으므로, 악영향을 미치는 일이 없다.
따라서, 접착층의 두께를 고정밀도로 제어하고, 고품질의 접합을 행할 수 있음과 아울러, 제품 및 장치에의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다.
본 발명에서는, 표시 장치로서는, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치를 일례로서 들 수 있고, 접착제에 대해서는, 발명의 요지를 일탈하지 않는 것을 사용하는 것이 가능하다.
본 발명의 몇 가지의 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하지 않고 있다. 이들 신규의 실시 형태는, 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함됨과 아울러, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등 범위에 포함된다.

Claims (7)

  1. 표시 장치의 제조 장치로서,
    제1 기판을 보유 지지하는 제1 기판 보유 지지부와,
    제2 기판을 보유 지지하는 제2 기판 보유 지지부와,
    상기 제1 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 제2 기판의 두께를 측정하는 변위계와,
    상기 제1 기판 보유 지지부와 상기 제2 기판 보유 지지부를, 소정의 상대적인 근접 속도로, 상대적으로 근접시키고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 접착제를 통해 접합시키는 구동 기구와,
    상기 구동 기구를 통하여, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 간격에 따라, 상기 상대적인 근접 속도를 제어하는 제어부를 구비하며,
    상기 상대적인 근접 속도는, 가해지는 힘에 따라, 상기 접착제로부터 발생하는 반력(反力)에 기초하여 설정되는,
    표시 장치의 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판 보유 지지부는, 상기 변위계에 의한 두께 측정 시와, 상기 구동 기구에 의한 근접 시에 상기 제1 기판의 상하를 반전시키는 반전 유닛을 구비하는, 표시 장치의 제조 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상대적인 근접 속도는, 상기 반력이 소정의 값을 초과하지 않도록, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판과의 간격에 기초하여 설정되는, 표시 장치의 제조 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상대적인 근접 속도는, 하기 수식으로부터 산출되는, 표시 장치의 제조 장치.
    dn=((K·Sn)/f)1/5
    f: 상기 반력,
    dn: 상기 제1 기판과 상기 제2 기판과의 간격,
    Sn: 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 상대적인 근접 속도
    (여기서, n은 1 이상의 정수. K는, 접착제의 점도, 체적 등에 기초하여, 도포 조건마다 정해지는 상수값.)
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 중 적어도 한쪽에 있어서, 상기 반력을 검출하는 검출 수단을 구비하고, 상기 제어부는, 상기 간격에 기초하여, 상기 반력이 소정값 이하로 되도록, 상기 상대적인 근접 속도를 제어하는, 표시 장치의 제조 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상대적인 근접 속도는, 하기 수식으로부터 산출되는, 표시 장치의 제조 장치.
    Fn=K·g-5Tn
    g: 상기 제1 기판과 상기 제2 기판과의 간격,
    Fn: 상기 반력,
    Tn: 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이의 상대적인 근접 속도
    (여기서, n은 1 이상의 정수. K는, 접착제의 점도, 체적 등에 기초하여, 도포 조건마다 정해지는 상수값.)
  7. 표시 장치의 제조 방법으로서,
    제1항에 기재된 표시 장치의 제조 장치를 사용하여,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 중 적어도 어느 한쪽에 상기 접착제를 도포하는 공정과,
    상기 제1 기판 보유 지지부와 상기 제2 기판 보유 지지부를, 그들의 간격에 따른 소정의 상대적인 근접 속도로, 상대적으로 근접시키고, 상기 접착제를 통해, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 접합하는 공정을 가지며,
    상기 상대적인 근접 속도는, 가해지는 힘에 따라, 상기 접착제로부터 발생하는 반력에 기초하여 설정되는,
    표시 장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6363382B2 (ja) * 2014-04-14 2018-07-25 大塚電子株式会社 膜厚測定装置及び方法
CN104360507B (zh) 2014-11-17 2018-01-30 合肥京东方光电科技有限公司 翻转装置、基板对盒***及基板对盒方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007156103A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子の液晶封止装置及びその液晶封止方法
JP2009048214A (ja) * 2005-11-29 2009-03-05 Seiko Instruments Inc 表示装置の製造方法、及び、貼り合わせ方法
JP2009237287A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toshiba Mobile Display Co Ltd 平面表示装置の製造方法及び製造装置
WO2012036980A2 (en) * 2010-09-13 2012-03-22 3M Innovative Properties Company A display panel substrate assembly and an apparatus and method for forming a display panel substrate assembly

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4160896B2 (ja) * 2002-12-19 2008-10-08 富士通株式会社 パネル貼り合わせ方法及び装置
JP4413214B2 (ja) * 2006-10-17 2010-02-10 シャープ株式会社 液晶表示装置の製造方法及び製造装置
JP2010265404A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Fujitsu Ltd 接着方法及び接着装置
US8617343B2 (en) * 2009-12-25 2013-12-31 Japan Display Central Inc. Manufacturing method of flat-panel display device and bonding press apparatus therefor
JP2011141409A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Canon Inc ディスプレイの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009048214A (ja) * 2005-11-29 2009-03-05 Seiko Instruments Inc 表示装置の製造方法、及び、貼り合わせ方法
JP2007156103A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Victor Co Of Japan Ltd 液晶表示素子の液晶封止装置及びその液晶封止方法
JP2009237287A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Toshiba Mobile Display Co Ltd 平面表示装置の製造方法及び製造装置
WO2012036980A2 (en) * 2010-09-13 2012-03-22 3M Innovative Properties Company A display panel substrate assembly and an apparatus and method for forming a display panel substrate assembly

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