KR20140022064A - Method for inspecting minute defect of translucent board-like body, and apparatus for inspecting minute defect of translucent board-like body - Google Patents
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Abstract
본 발명은 투광성 판상체를 반송로를 따라 반송하면서 상기 투광성 판상체에 존재하는 미소 결점을 검사하는 방법에 있어서, 상기 투광성 판상체에 광을 조사하여 상기 투광성 판상체의 주 표면을 예비 촬상부로 촬상함으로써, 상기 투광성 판상체의 주 표면의 면 방향에 존재하는 상기 미소 결점의 위치를 특정하는 예비 검사 스텝과, 상기 예비 검사 스텝에서 얻어진 상기 미소 결점의 위치에 맞춰 상기 투광성 판상체의 면 방향을 따라 상기 투광성 판상체의 반송 방향과 교차하는 방향으로 주 촬상부를 이동시키고, 상기 미소 결점에 위치 정렬한 상태로 상기 반송 방향으로 이동하면서 상기 미소 결점을 촬상하는 정밀 검사 스텝을 갖는 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법에 관한 것이다.The present invention is a method for inspecting micro-blemishes present in the light-transmissive plate-shaped object while conveying the light-transmissive plate-shaped object along a conveying path, wherein the light-transmissive plate-shaped object is irradiated with light to capture a main surface of the light-transmissive plate-shaped object with a preliminary imaging unit. Thereby, the preliminary inspection step which specifies the position of the said micro flaw which exists in the surface direction of the main surface of the said translucent plate-like object, and the surface direction of the said translucent plate-shaped object according to the position of the said micro defect obtained by the said preliminary inspection step The micro fault of the translucent plate-shaped object which has a close-up inspection step which moves a main imaging part in the direction which intersects the conveyance direction of the said translucent plate-shaped object, and image | photographs the said micro defect, moving to the said conveyance direction in the state aligned with the said micro defect. It is about the inspection method.
Description
본 발명은 투광성을 갖는 유리판 등의 판상체의 미소 결점의 검사 방법 및 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the test | inspection method of the micro fault of plate-like objects, such as a glass plate which has transparency, and the test | inspection apparatus of the micro fault of a translucent plate-like object.
오늘날 유리판은 플랫 패널 디스플레이 등의 전자 기기에 이용되고 있는 점으로부터, 판 두께가 얇고, 기포, 흠집, 이물 등의 결점이 매우 적거나 또는 전혀 결점이 존재하지 않는 유리판이 요구되고 있다.Since glass plates are used in electronic devices, such as flat panel displays, glass plates with a thin plate thickness, very few defects such as bubbles, scratches, foreign objects, and the like are required.
이러한 종류의 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판은 용해한 원료를 플로트 배스 상에 흘려 판상으로 성형하고, 그 성형품을 서랭 후, 소정의 크기로 절단하고, 필요에 따라 표면을 연마하고, 세정함으로써 제작되고 있다.The glass substrate for flat panel displays of this kind is produced by flowing a melted raw material on a float bath, forming a plate, and cooling the molded article to a predetermined size after cooling the molded article, and polishing and washing the surface as necessary.
세정 후의 유리 기판은 컨베이어 등의 반송 장치에 의해 곤포 공정으로 반송되지만, 그 도중에 기포, 흠집, 이물 등의 미소 결점에 대하여 광학적인 검사가 행해지고 있다. 예를 들어, 유리 기판에 조명을 쬐어 유리 기판이 미약한 명암의 변화를 광학 카메라로 촬상하고, 화상 처리에 의해 미소 결점을 식별하는 것이 행해지고 있다.Although the glass substrate after washing | cleaning is conveyed by the packing process by conveyers, such as a conveyor, the optical inspection is performed about the micro faults, such as a bubble, a scratch, a foreign material, etc. in the meantime. For example, the glass substrate is illuminated, and the glass substrate captures a slight change in contrast with an optical camera, and fine defects are identified by image processing.
유리 기판의 검사 장치의 일례로서 유리 기판을 반송하는 반송로 위에 유리 기판의 반송 방향을 따라 이동 가능한 가이드(이동 수단)를 설치하고, 이 이동 수단에 조명 장치와 수광 수단을 설치하고, 이동 수단의 이동 방향을 유리 기판의 반송 방향과 동일하게 설정하고, 이동 수단에 속도 제어 장치를 설치한 구성의 검사 장치가 알려져 있다(특허문헌 1 참조).As an example of the inspection apparatus of a glass substrate, the guide (moving means) which can move along the conveyance direction of a glass substrate is provided on the conveyance path which conveys a glass substrate, and a lighting apparatus and a light receiving means are provided in this movement means, The inspection apparatus of the structure which set the moving direction similarly to the conveyance direction of a glass substrate, and provided the speed control apparatus to the moving means is known (refer patent document 1).
특허문헌 1에 기재되어 있는 검사 장치는 이동 수단의 이동 속도를 유리 기판의 반송 속도보다 저속으로 설정하여 검사하는 경우와, 이동 수단의 이동 속도를 유리 기판의 반송 속도보다 고속으로 설정하여 검사하는 경우와, 이동 수단의 이동 속도를 유리 기판의 반송 속도와 동일하게 설정하여 검사하는 경우의 각각에 대응할 수 있다.The inspection apparatus described in
유리 기판을 반송하면서 촬상하는 종래의 검사 장치라면, 흔들림이 없는 고정밀의 화상을 얻기 위해서는 고속 셔터를 사용할 필요가 있는데, 고속 셔터를 이용하면 노광 시간이 부족해져서 미소 결점의 미세한 변화를 촬상하기가 어려워지는 문제가 있다. 그 때문에, 검사 공정의 유리 기판의 반송 속도를 줄이거나 또는 유리 기판을 반송 도중에 일단 정지시키고 나서 촬상할 필요가 있는데, 이들 수단은 모두 유리 기판의 생산성을 저하시킨다는 문제가 있다. 또한, 판유리 등의 투광성 판상체를 조명하는 경우, 입사광에 대하여 반사광이 4 내지 8% 정도가 되기 때문에, 반사광의 강도를 높게 하려고 하여도 한계가 있고, 노광 부족이 되기 쉬운 문제도 있다.In the conventional inspection apparatus for imaging while conveying the glass substrate, it is necessary to use a high speed shutter in order to obtain a high-precision image without shaking, but when using the high speed shutter, the exposure time is insufficient and it is difficult to capture the minute changes of the micro defects. There is a problem. Therefore, although it is necessary to reduce the conveyance speed of the glass substrate of an inspection process, or to image after stopping a glass substrate once in the middle of conveyance, all these means have a problem that the productivity of a glass substrate falls. In addition, when illuminating translucent plate-like objects, such as plate glass, since the reflected light becomes about 4 to 8% with respect to incident light, even if it is going to raise the intensity of reflected light, there exists a limit and there exists a problem which becomes easy to become short of exposure.
종래의 검사 장치에 있어서 유리 기판에 복수의 미소 결점이 점재하고 있는 경우, 유리 기판을 반송하고 있는 도중에 점재하는 복수의 미소 결점을 하나하나 촬상하는 것은 매우 어렵고, 따라서 복수의 미소 결점이 점재하는 상태로 형성되어 있는 유리 기판의 검사를 정확하게 행하기가 어려웠다.In the conventional inspection apparatus, when a plurality of minute defects are scattered on the glass substrate, it is very difficult to image each of the plurality of minute defects interspersed while conveying the glass substrate, and thus, a state where the plurality of minute defects are scattered. It was difficult to perform the inspection of the glass substrate formed by the precisely.
이러한 배경에 기초하여 본 발명자는 대형 유리 기판 등의 투광성 판상체를 반송 도중에 검사하는 방법에 있어서, 투광성 판상체에 복수의 미소 결점이 점재하고 있는 경우에도 투광성 판상체의 반송 속도를 줄이지 않고 미소 결점의 정밀한 검사가 가능한 미소 결점의 검사 방법과 미소 결점의 검사 장치의 제공을 목적으로 한다.On the basis of this background, the present inventors in the method of inspecting a translucent plate-like body such as a large glass substrate in the middle of conveyance, even when a plurality of micro-defects are dotted on the translucent plate-like body, the micro-blemishes without reducing the conveyance speed of the translucent plate-like body The purpose of the present invention is to provide a micro defect inspection method capable of precise inspection and to provide a micro defect inspection apparatus.
본 발명은 투광성 판상체를 반송로를 따라 반송하면서 상기 투광성 판상체에 존재하는 미소 결점을 검사하는 방법에 있어서, 상기 투광성 판상체에 광을 조사하여 상기 투광성 판상체의 주 표면을 예비 촬상부로 촬상함으로써, 상기 투광성 판상체의 주 표면의 면 방향에 존재하는 상기 미소 결점의 위치를 특정하는 예비 검사 스텝과, 상기 예비 검사 스텝에서 얻어진 상기 미소 결점의 위치에 맞춰 상기 투광성 판상체의 면 방향을 따라 상기 투광성 판상체의 상기 반송 방향과 교차하는 방향으로 주 촬상부를 이동시키고, 상기 미소 결점에 위치 정렬한 상태로 상기 반송 방향으로 이동하면서 상기 미소 결점을 촬상하는 정밀 검사 스텝을 갖는 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법에 관한 것이다.The present invention is a method for inspecting micro-blemishes present in the light-transmissive plate-shaped object while conveying the light-transmissive plate-shaped object along a conveying path, wherein the light-transmissive plate-shaped object is irradiated with light to capture a main surface of the light-transmissive plate-shaped object with a preliminary imaging unit. Thereby, the preliminary inspection step which specifies the position of the said micro flaw which exists in the surface direction of the main surface of the said translucent plate-like object, and the surface direction of the said translucent plate-shaped object according to the position of the said micro defect obtained by the said preliminary inspection step The micro of the translucent plate-shaped object which has the inspection step which moves a main imaging part in the direction which cross | intersects the said conveyance direction of the said translucent plate-shaped object, and image | photographs the said micro defect, moving to the said conveyance direction in the state aligned with the said micro defect. The present invention relates to a method for inspecting defects.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법은, 상기 정밀 검사 스텝에 있어서, 상기 주 촬상부를 상기 투광성 판상체의 반송 방향에 교차하는 방향으로 이동시켜 위치 결정하고, 상기 주 촬상부의 시야에 들어간 미소 결점의 이동에 동기시켜 상기 주 촬상부를 상기 반송로를 따라 상기 투광성 판상체와 등속으로 이동시키면서 상기 미소 결점을 촬상할 수 있다.The inspection method of the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention WHEREIN: In the said precision inspection step, the main imaging part is moved in the direction which cross | intersects the conveyance direction of the said translucent plate-shaped object, and is positioned and entered into the visual field of the said main imaging part. The micro defects can be captured while moving the main imaging unit along the conveyance path at a constant speed in synchronization with the movement of the micro defects.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법은, 상기 정밀 검사 스텝에 있어서, 상기 반송로를 따라 복수의 주 촬상부를 배치하고, 상기 예비 검사 스텝에 있어서 특정된 미소 결점의 위치에 대응시켜 상기 주 촬상부를 개별로 이동시키고, 상기 미소 결점을 개별적으로 촬상할 수 있다.The inspection method of the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention WHEREIN: A plurality of main imaging parts are arrange | positioned along the said conveyance path in the said precision inspection step, and it respond | corresponds to the position of the micro defect specified in the said preliminary inspection step, The main imaging unit can be moved individually, and the micro faults can be imaged individually.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법은, 상기 정밀 검사 스텝에 있어서, 상기 반송로를 따라 복수 설치된 주 촬상부 중 상기 반송로의 상류측에 설치되어 있는 상기 주 촬상부가 특정한 미소 결점의 접근에 대응하여 이동함으로써 상기 미소 결점을 촬상하는데, 상기 반송로의 상류측의 상기 주 촬상부가 이동하여 상기 미소 결점을 촬상하기 위해서 필요로 하는 시간보다 빠르게 다음 미소 결점이 접근하는 경우, 상기 반송로의 하류측에 설치되어 있는 다른 주 촬상부가 접근 중인 상기 미소 결점에 대하여 이동함으로써 상기 미소 결점을 촬상할 수 있다.The inspection method of the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention WHEREIN: The said main image capture part provided in the upstream of the said conveyance path among the main image capture parts provided in multiple numbers along the said conveyance path in the said precision inspection step of The small path is picked up by moving in response to the approach. When the main imaging section on the upstream side of the transport path moves to approach the next minute shorter than the time required for imaging the small spot, the small path is approached. The other defect can be picked up by moving with respect to the minute defect approaching another main imaging unit provided downstream.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법은, 상기 예비 검사 스텝과 상기 정밀 검사 스텝의 각각에 있어서, 암시야 검사 및 명시야 검사의 양쪽을 실시할 수 있다.The inspection method of the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention can perform both a dark field test and a bright field test in each of the said preliminary test step and the said detailed test step.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법은, 상기 예비 검사 스텝에 있어서, 상기 예비 촬상부로서 라인 센서 카메라를 이용하여 상기 투광성 판상체의 주 표면의 면 방향에 존재하는 미소 결점의 위치를 특정하고, 상기 정밀 검사 스텝에 있어서, 상기 주 촬상부로서 에어리어 카메라를 이용하여 상기 미소 결점을 촬상할 수 있다.The inspection method of the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention is a preliminary inspection step WHEREIN: The position of the micro defect which exists in the surface direction of the main surface of the said translucent plate-shaped object using a line sensor camera as said preliminary imaging part. Specifically, in the inspection step, the micro-defect can be imaged using an area camera as the main imaging unit.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법은, 상기 정밀 검사 스텝에 있어서, 상기 에어리어 카메라를 상기 투광성 판상체의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향을 향하고, 상기 에어리어 카메라를 상기 투광성 판상체의 주 표면이 상기 반송로를 따라 이동하는 영역에 대하여 경사지게 하여 상기 미소 결점을 촬상할 수 있다.The inspection method of the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention WHEREIN: In the said precision inspection step, the area camera is orthogonal to the direction orthogonal to the conveyance direction of the said translucent plate-like object, and the said area camera is a main part of the said translucent plate-shaped object. The micro-defect can be imaged by inclining the surface with respect to the area | region which moves along the said conveyance path.
또한, 본 발명은 반송로를 따라 반송되는 투광성 판상체에 존재하는 미소 결점을 검사하는 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치에 있어서, 상기 투광성 판상체에 광을 조사하는 조명기, 및 상기 투광성 판상체의 주 표면을 전체 면에 걸쳐 촬상하는 예비 촬상부를 구비한 예비 검사기와, 상기 예비 촬상부가 촬상한 상기 투광성 판상체의 화상 정보로부터 상기 투광성 판상체의 주 표면의 면 방향에 존재하는 미소 결점의 위치 정보를 특정하는 관리 장치와, 상기 투광성 판상체에 광을 조사하는 조명기, 상기 투광성 판상체의 주 표면을 촬상하는 주 촬상부, 상기 예비 검사기로 특정된 상기 미소 결점의 위치 정보에 맞춰 상기 투광성 판상체의 면 방향을 따라 상기 투광성 판상체의 반송 방향과 교차하는 방향으로 상기 주 촬상부를 이동시키는 제1 반송부, 및 상기 투광성 판상체의 반송 방향으로 상기 주 촬상부를 이동시키는 제2 반송부를 구비한 정밀 검사기를 구비한 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치에 관한 것이다.Moreover, this invention is the inspection apparatus of the micro fault of the translucent plate-shaped object which inspects the micro defect which exists in the translucent plate-shaped object conveyed along a conveyance path, WHEREIN: The illuminator which irradiates light to the said translucent plate-shaped object, and the said translucent plate-shaped object A preliminary inspection unit having a preliminary imaging section for imaging the main surface of the film over the whole surface, and the position of the minute defects present in the plane direction of the main surface of the light-transmissive plate-like body from the image information of the light-transmissive plate-like body imaged by the preliminary imaging unit A management apparatus for specifying information, an illuminator for irradiating light to the translucent plate-like object, a main imaging unit for imaging a main surface of the translucent plate-like object, and the translucent plate in accordance with the positional information of the micro-defects specified by the preliminary tester. First half which moves the said main imaging part in the direction which cross | intersects the conveyance direction of the said translucent plate-shaped object along the surface direction of an upper body Unit, and to a second conveying precision tester test apparatus of the micro-defects of the light-transmitting plate material comprising a comprising a moving portion of the main image pickup in the transport direction of the transparent plate material;
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치는, 상기 제2 반송부가 상기 투광성 판상체의 반송 방향과 동일한 방향으로 상기 투광성 판상체와 등속으로 상기 주 촬상부를 이동시키는 구성으로 할 수 있다.The inspection apparatus of the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention can be set as the structure which the said 2nd conveyance part moves the said main imaging part at the same speed with the said translucent plate-like object in the same direction as the conveyance direction of the said translucent plate-shaped object.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치는, 상기 주 촬상부, 상기 제1 반송부 및 상기 제2 반송부를 구비한 주 촬상 유닛이 상기 투광성 판상체의 반송 방향을 따라 복수 설치된 구성으로 할 수 있다.The inspection apparatus for the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention is set as the structure provided with the main imaging unit provided with the said main imaging part, the said 1st conveyance part, and the said 2nd conveyance part along the conveyance direction of the said translucent plate-shaped object. Can be.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치는, 상기 반송로를 따라 복수 설치된 주 촬상부 중 반송로의 상류측에 설치되어 있는 상기 주 촬상부가 특정한 미소 결점의 접근에 대응하여 이동함으로써 상기 미소 결점을 촬상하는데, 상기 반송로의 상류측의 상기 주 촬상부가 이동하여 상기 미소 결점을 촬상하기 위해서 필요로 하는 시간보다 빠르게 다음 미소 결점이 접근하는 경우, 상기 반송로의 하류측에 설치되어 있는 다른 주 촬상부를 접근 중인 상기 미소 결점에 대하여 이동시켜 상기 미소 결점을 촬상하는 기능을 관리 장치에 구비할 수 있다.In the inspection apparatus for the micro faults of the translucent plate-shaped object of the present invention, the micro image is moved in response to the approach of a specific micro defect by the main imaging unit provided on the upstream side of the conveying path among the main imaging units provided in plurality along the conveying path. Imaging the defect, when the main image pickup section on the upstream side of the conveyance path moves and approaches the next minute defect earlier than the time required for imaging the small defect; The management apparatus may be provided with a function of moving the main image pickup unit toward the micro defects approaching to capture the micro defects.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치는, 상기 예비 검사기가 명시야 검사기로서의 예비 촬상부와 암시야 검사기로서의 예비 촬상부를 설치할 수 있다.In the inspection apparatus for the micro-defect of the translucent plate-shaped object of the present invention, the preliminary inspection device can provide a preliminary imaging section as a brightfield inspection machine and a preliminary imaging section as a dark field inspection machine.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치는, 상기 예비 촬상부를 라인 센서 카메라로 하고, 상기 주 촬상부를 에어리어 카메라로 할 수 있다.The inspection apparatus for the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention can make the said preliminary imaging part into a line sensor camera, and can make the said main imaging part into an area camera.
본 발명의 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치는, 상기 에어리어 카메라가 상기 투광성 판상체의 반송 방향과 교차하는 방향을 향하고, 또한 상기 투광성 판상체의 주 표면을 상기 반송로를 따라 이동시키는 영역에 대하여 경사 배치되어 있어도 된다.The inspection apparatus for the micro fault of the translucent plate-shaped object of this invention is the area | region which the said area camera moves to the direction which intersects the conveyance direction of the said translucent plate-shaped object, and moves the main surface of the said translucent plate-shaped object along the said conveyance path. It may be inclined with respect to.
본 발명에 따르면, 예비 검사기의 촬상에 의해 특정한 투광성 판상체의 면 방향의 미소 결점의 위치에 맞춰 투광성 판상체의 반송 방향과 교차하는 방향으로 주 촬상부를 이동시켜 위치 정렬을 행하고, 위치 정렬한 주 촬상부가 미소 결점을 포착하면서 투광성 판상체의 반송 방향으로 이동하면서 촬상하기 때문에, 고속의 셔터 속도를 이용하지 않더라도 충분한 노광 시간을 확보할 수 있는 결과, 미소 결점의 고정밀의 촬상이 가능해지고, 미소 결함을 고정밀도로 검사할 수 있다. 미소 결점을 포착한 주 촬상부가 투광성 판상체의 반송 방향으로 투광성 판상체와 등속으로 이동하면서 촬상하면, 주 촬상부에 있어서 흔들림이 발생하지 않는 고정밀의 촬상이 가능해지고, 미소 결점의 검사 정밀도 향상에 기여한다.According to the present invention, the main imaging unit is moved in a direction intersecting with the conveyance direction of the translucent plate-like object in accordance with the position of the minute defect in the plane direction of the specific translucent plate-like object by imaging of the preliminary inspection machine, and the position alignment is performed. Since the imaging section captures microscopic defects while moving in the conveying direction of the translucent plate-like object, sufficient exposure time can be ensured even without using a high-speed shutter speed. As a result, high-definition imaging of microscopic defects becomes possible, and microscopic defects are obtained. Can be inspected with high accuracy. When the main image pickup unit capturing the micro defects moves while moving at the same speed as the light transmissive plate body in the conveying direction of the translucent plate-like object, high-definition imaging without shaking occurs in the main image pickup unit, thereby improving inspection accuracy of the micro defects. Contribute.
도 1은 본 발명에 따른 제1 실시 형태의 검사 장치의 전체 구성을 도시한 개략도이다.
도 2의 (a) 및 도 2의 (b)는 동 검사 장치에 설치되는 예비 검사기의 암시야 검사기로서의 광학계의 일례를 도시한 것으로, 도 2의 (a)는 이면 반사상의 검출 상태의 일례를 도시한 설명도, 도 2의 (b)는 실상의 검출 상태의 일례를 도시한 설명도이다.
도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는 동 검사 장치에 설치되는 정밀 검사기의 광학계를 도시한 것으로, 도 3의 (a)는 암시야 광학계의 검출 상태의 일례를 도시한 도면, 도 3의 (b)는 명시야 광학계의 검출 상태의 일례를 도시한 도면이다.
도 4의 (a) 및 도 4의 (b)는 동 검사 장치에 설치되는 정밀 검사기의 조명기와 주 촬상부의 배치 관계를 도시한 것으로, 도 4의 (a)는 정면도, 도 4의 (b)는 평면도이다.
도 5는 동 검사 장치에 설치되는 정밀 검사기의 전체 구성을 도시한 평면도이다.
도 6의 (a) 및 도 6의 (b)는 동 검사 장치에 설치되는 반송부를 구성하는 직동 유닛의 일례를 도시한 것으로, 도 6의 (a)는 제1 반송부를 구성하는 직동 유닛의 구성도, 도 6의 (b)는 제2 반송부를 구성하는 직동 유닛의 구성도이다.
도 7의 (a) 내지 도 7의 (g)는 동 검사 장치에 설치되는 정밀 검사 장치를 이용하여 투광성 판상체의 복수의 결점에 추종하면서 검사를 행하고 있는 상태의 일례를 도시한 것으로, 도 7의 (a) 내지 도 7의 (g)는 점재하는 각각의 결점에 검사기가 추종하고 있는 상태를 각각 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 제2 실시 형태의 검사 장치에 설치되어 있는 정밀 검사기의 부분 구성을 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 검사 장치에 설치되는 광학계의 다른 예를 도시한 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows the whole structure of the test | inspection apparatus of 1st Embodiment which concerns on this invention.
2 (a) and 2 (b) show an example of an optical system as a dark field inspector of a preliminary inspector installed in the inspection apparatus, and FIG. 2 (a) shows an example of a detection state of a back reflection image. FIG.2 (b) is explanatory drawing which shows an example of a real detection state.
3A and 3B show an optical system of a precision inspector installed in the inspection apparatus, and FIG. 3A shows an example of a detection state of a dark field optical system. 3B is a diagram showing an example of a detection state of the brightfield optical system.
4 (a) and 4 (b) show the arrangement relationship between the illuminator and the main imaging unit of the precision inspector installed in the inspection apparatus, and FIG. 4 (a) is a front view and FIG. 4 (b). ) Is a plan view.
5 is a plan view showing the overall configuration of a precision inspector installed in the inspection apparatus.
6 (a) and 6 (b) show an example of the linear motion unit constituting the conveyance portion provided in the inspection apparatus, and FIG. 6 (a) shows the configuration of the linear motion unit constituting the first conveyance portion. FIG. 6B is a configuration diagram of the linear motion unit constituting the second conveyance unit. FIG.
7 (a) to 7 (g) show an example of a state in which inspection is performed while following a plurality of defects of the translucent plate-like body using a precision inspection device installed in the inspection device. (A)-(g) is a figure which shows the state which the tester is following each fault which is dotted.
It is a top view which shows the partial structure of the precision tester provided in the test | inspection apparatus of 2nd Embodiment which concerns on this invention.
9 is a configuration diagram showing another example of an optical system installed in the inspection apparatus according to the present invention.
「제1 실시 형태」≪ First Embodiment >
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 검사 장치의 제1 실시 형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이하에 설명하는 실시 형태에 제한되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, although 1st Embodiment of the test | inspection apparatus concerning this invention is described with reference to an accompanying drawing, this invention is not limited to embodiment described below.
도 1은 본 발명에 따른 검사 장치가 설치된 검사 라인의 일례를 나타내고, 본 실시 형태의 검사 장치(1)는 판유리 등의 직사각형상의 투광성 판상체(2)를 수평하게 반송 가능한 복수의 롤러 컨베이어 등으로 구성되는 반송로(3)를 따라 설치되어 있다. 이 반송로(3)는 예를 들어 용융한 유리 원료를 플로트 배스 상에 흘려 판상 유리로 성형하고, 그 판상 유리를 소정 크기의 판유리로 절단하고, 표면을 연마한 후에 반송되는 일련의 판유리 제조 라인의 일부로서 설치되어 있다.1 shows an example of an inspection line provided with an inspection apparatus according to the present invention, and the
도 1에 도시한 반송로(3)의 입구측(도 1의 좌단부측)에는 세정 장치(5)가 설치되고, 수평 상태로 전단의 절단 공정으로부터 반송되어 온 판유리 등의 투광성 판상체(2)는 세정 장치(5)에 의해 그 표리면이 세정된 후, 검사 장치(1)가 설치되어 있는 반송로(3)로 수평 반송된다.The washing | cleaning
반송로(3)를 따라 세정 장치(5)의 뒤에 예비 검사기(6)와 정밀 검사기(7)가 설치되고, 이들 검사기를 제어하기 위한 관리 장치(8)가 예비 검사기(6)와 정밀 검사기(7)에 전기적으로 접속되어 설치되어 있다.A
예비 검사기(6)는 암시야 외관 검사기(10)와 명시야 외관 검사기(11)를 구비하고 있다. 암시야 외관 검사기(10)란 투광성 판상체(2)에 형성되어 있는 헤어 라인 등의 흠집의 외관을 주체로 암시야에서 검사하기 위한 암시야 검사기의 일종이다. 명시야 외관 검사기(11)란 투광성 판상체(2)의 내부에 형성되어 있는 기포에 기인하는 기포부, 투광성 판상체(2)의 표면이나 이면에 나온 기포에 기인하는 크레이터 부분 등을 주체로 명시야에서 검사하기 위한 명시야 검사기의 일종이다.The
정밀 검사기(7)는 암시야 검사기의 일종인 제1 검사기(12)와 명시야 검사기의 일종인 제2 검사기(13)를 구비하고 있다.The
암시야 검사기란 조명기로 투광성 판상체(2)에 광을 입사할 때의 조명의 각도와 투광성 판상체(2)로부터의 반사광을 카메라 등의 촬상부가 포착하는 경우에, 정반사 광이 얻어지는 각도로부터 어긋난 각도로 촬상부의 광축을 설치해 두고, 기본적으로 반사광이 들어가지 않는 암시야로서 촬상할 수 있도록 조명기와 촬상부의 위치 관계를 규정한 검사기를 나타낸다. 또한, 명시야 검사기란 조명기로부터 투광성 판상체(2)에 광을 입사할 때의 조명의 각도와 투광성 판상체(2)로부터의 반사광을 카메라 등의 촬상부가 포착하는 경우에, 정반사 광이 얻어지는 각도로 촬상부의 광축을 설치해 두고, 기본적으로 반사광을 포착할 수 있고, 명시야로서 촬상할 수 있도록 조명기와 촬상부의 위치 관계를 규정한 구성의 검사기를 나타낸다.The dark field inspector is shifted from the angle at which the specular light is obtained when an imaging unit such as a camera captures the angle of illumination when the light is incident on the
예를 들어 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이 투광성 판상체(2)가 반송로(3)를 따라 화살표 a1 방향으로 수평 반송되는 구성에 있어서, 반송로(3)의 입구측 상방에 반송로(3)의 하류측을 향하여 비스듬하게 하향으로 조명광을 조사하는 조명기(15)가 설치되어 있다. 이 도면의 예에서는 로드 형상의 본체부(15a)의 선단부에 로드 렌즈(15b)가 설치된 구성으로 되고, 투광성 판상체(2)의 표면의 계측 위치에 비스듬하게 상방으로부터 조명광을 집광 조사하는 장치로서 설치되어 있다.For example, as shown to Fig.2 (a), in the structure by which the translucent plate-shaped
반송로(3)를 따라 하류측이며 앞의 조명기(15)에 대향하는 위치에 예비 촬상부(라인 센서 카메라)(16)가 반송로(3)의 상류측을 향하고, 또한 비스듬하게 하향으로 설치되어 있다.The preliminary imaging section (line sensor camera) 16 is installed at an upstream side of the conveying
이 라인 센서 카메라(16)는 조명기(15)로부터의 조명광이 투광성 판상체(2)의 표면에서 반사하는 경우, 그 정반사 방향(R1)으로부터 광축을 돌린 위치(도 2에서는 비스듬하게 하방에 어긋난 위치)에 설치된 구성에서는 암시야 검사기 대응으로서 구성되어 있다. 도 2에 도시한 구성에서는 조명기(15)와 라인 센서 카메라(16)를 구비하여 암시야 외관 검사기(10)가 구성되어 있다. 본 실시 형태에 있어서 이용되는 라인 센서 카메라(16)는 예를 들어 투광성 판상체(2)에 형성되어 있는 10㎛×100㎛ 정도 이상의 크기의 흠집 등의 결점을 판별할 수 있는 해상도를 갖는다. 또한, 해상도는 일례이며, 더 해상도가 높은 라인 센서 카메라를 이용하여도 됨은 물론이다.This
암시야 외관 검사기(10)의 일례로서, 조명기(15)의 조명광의 입사 각도를 45°(수평을 기준으로 하는 앙각: 45°)로 한 경우에 라인 센서 카메라(16)의 광축의 각도를 30°(수평을 기준으로 하는 앙각: 30°)로 하여 설치된다.As an example of the dark field
또한, 정반사 방향(R1)에 광축을 일치시켜 라인 센서 카메라(16)가 설치된 구성에서는, 명시야 검사기로서 설치되고, 도 2의 (a)의 이점쇄선으로 나타내는 정반사 방향에 광축을 정렬시킨 라인 센서 카메라(16)와 조명기(15)를 구비하여 명시야 외관 검사기(11)가 구성된다.In addition, in the configuration in which the
이들 조명기(15)와 라인 센서 카메라(16)는 개개의 앙각을 유지한 상태에서 도시 생략의 프레임에 탑재되고, 이 프레임이 반송로(3)의 폭 방향(반송로(3)를 따라 이동하는 투광성 판상체(2)의 폭 방향)에 복수 설치되어 있다. 이들 복수의 라인 센서 카메라(16)가 반송로(3)를 따라 수평 반송되는 투광성 판상체(2)의 폭 방향의 소정 폭의 영역을 분담하여 커버한다. 이들 라인 센서 카메라(16)는 1대만으로 투광성 판상체(2)의 전체 폭을 커버할 수 있는 것이 아니기 때문에, 전술한 바와 같이 복수 대 설치함으로써, 고정밀의 해상도로써 투광성 판상체(2)의 전체 폭을 촬상할 수 있다. 이들 복수의 라인 센서 카메라(16)를 투광성 판상체(2)가 통과하는 동안, 연속 동작시켜 촬상함으로써, 투광성 판상체(2)의 주 표면(표면)의 면 방향 전역에 걸쳐 암시야 검사 또는 명시야 검사가 가능해진다.These
도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 조명기(15)로부터 투광성 판상체(2)의 표면에 조사된 조명광은, 투광성 판상체(2)의 표면이 무결점으로 평탄한 경우에는 정반사만으로 되고, 암시야 검사기로서의 라인 센서 카메라(16)에는 광이 입사하지 않고, 암시야의 상태가 유지된다. 투광성 판상체(2)에 흠집이나 이물 등의 결점이 있는 경우에는, 거기에서 발생한 산란광이 암시야 검사기로서의 라인 센서 카메라(16)에 입사하기 때문에 명점으로서 검출된다. 이 방식으로 검출되는 결점은 산란광을 발생시키는 것의 모두이며, 흠집 이외에도 내부 기포, 파유리 부착 등을 검출할 수 있다. 또한, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이 흠집이 투광성 판상체(2)의 표면측에 존재하는 경우에는, 상이 이중으로 겹쳐서 촬상되고, 투광성 판상체(2)의 이면측에 존재하는 흠집의 경우에는 이중으로는 되어 있지 않은 한겹의 상이 얻어진다. 또한, 이중의 상이 얻어지는 경우, 이중 상 사이의 거리로부터 결점의 깊이를 추정할 수 있다.As shown in Fig. 2A, the illumination light irradiated from the
상기 암시야 외관 검사기(10)는 데이터 배선(17)을 개재하여 관리 장치(8)에 접속되고, 명시야 외관 검사기(11)는 데이터 배선(18)을 개재하여 관리 장치(8)에 접속되어 있어, 암시야 외관 검사기(10)와 명시야 외관 검사기(11)가 개별로 촬상하여 검사한 투광성 판상체(2)의 표면 전체 면의 검사 결과의 정보를 관리 장치(8)에 보낼 수 있게 되어 있다.The dark
암시야 외관 검사기(10)는 투광성 판상체(2)의 화상을 예를 들어 2치화 처리해서 명암을 강조하여 암시야 화상의 경우에 휘점의 존재를 검지한다.The dark
명시야 외관 검사기(11)는 명시야 화상의 경우에는 어두운 점의 존재를 검지하고, 그들의 좌표 위치를 기록하여 기억부에 기록하는 기능을 갖는다.The
관리 장치(8)는 기억부와 제어부와 연산 장치를 구비한 퍼스널 컴퓨터를 포함하여 이루어지고, 암시야 외관 검사기(10)와 명시야 외관 검사기(11)로부터 보내져 오는 검사 결과를 수취한다. 그리고, 관리 장치(8)는 제어선(19)을 개재하여 정밀 검사기(7)에 접속되어 있어서, 후술하는 바와 같이 제1 검사기(12)와 제2 검사기(13)를 제어하도록 되어 있다.The
반송로(3)의 하류측에 설치되어 있는 정밀 검사기(7)에 있어서, 암시야 검사기의 일종인 제1 검사기(12)는, 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이 반송로(3)의 폭 방향 일측에 설치된 조명기(20)와, 반송로(3)의 폭 방향 타측에 설치된 제1 주 촬상부(제1 에어리어 카메라)(21)를 구비하고 있다. 또한, 명시야 검사기의 일종인 제2 검사기(13)는 반송로(3)의 폭 방향 일측에 설치된 조명기(22)와, 반송로(3)의 폭 방향타측에 설치된 제2 주 촬상부(제2 에어리어 카메라)(23)를 구비하고 있다.In the
조명기(20)와 제1 에어리어 카메라(21)는 반송로(3)의 폭 방향을 따라 대향하도록 배치되고, 조명기(20)가 비스듬하게 아래쪽을 향하고 있고, 반송로(3)를 따라 이동 중인 투광성 판상체(2)의 표면에 조명광을 조사한 경우, 그 반사광이 향하는 측에 제1 에어리어 카메라(21)가 비스듬하게 하향으로 배치되어 있다.The
조명기(22)와 제2 에어리어 카메라(23)는 반송로(3)의 폭 방향을 따라 대향하도록 배치되고, 조명기(22)가 비스듬하게 아래쪽을 향하고 있고, 반송로(3)를 따라 이동 중인 투광성 판상체(2)의 표면에 조명광을 조사한 경우, 그 반사광이 향하는 측에 제2 에어리어 카메라(23)가 비스듬하게 하향으로 배치되어 있다.The
암시야 검사기의 일종인 제1 검사기(12)는 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이 링형상의 발광부(20a)를 구비하고, 투광성 판상체(2)의 표면에 대하여 링형상으로 광을 조사한다. 따라서, 투광성 판상체(2)의 표면에는 링형상으로 조명된 명 영역(S1)과 그 내측의 조명광이 닿지 않은 암 영역(S2)이 형성된다.The
제1 에어리어 카메라(21)는 그 광축(21b)의 앙각을 링형상의 발광부(20a)의 중심축(20b)의 앙각과 동일한 각도로 하여 배치되고, 제1 에어리어 카메라(21)는 앞의 링형상의 발광부(20a)가 투광성 판상체(2)의 표면에 형성하는 암 영역(S2)을 촬상 에어리어로서 촬상할 수 있도록 배치되어 있다. 제1 에어리어 카메라(21)는 암 영역(S2)을 시야로 하기 때문에 암시야 검사기로서 기능한다.The
명시야 검사기의 일종인 제2 검사기(13)는 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이 면형상의 발광부(22a)를 구비하고, 투광성 판상체(2)의 표면에 대하여 면형상으로 광을 조사한다. 따라서, 투광성 판상체(2)의 표면에는 면형상으로 조명된 명 영역(S3)이 형성된다.The
제2 에어리어 카메라(23)는 그 광축(23b)의 앙각을 면형상의 발광부(22a)의 중심축(22b)의 앙각과 동일한 각도로 하여 배치되고, 제2 에어리어 카메라(23)는 앞의 면형상의 발광부(22a)가 투광성 판상체(2)의 표면에 형성하는 명 영역(S3)을 촬상 에어리어로서 촬상할 수 있도록 배치되어 있다. 제2 에어리어 카메라(23)는 명 영역(S3)을 시야로 하기 때문에 명시야 검사기로서 기능한다.The
도 4는 제1 검사기(12)에 설치되어 있는 링형상의 발광부(20a)를 구비한 조명기(20)와 제1 에어리어 카메라(21)의 위치 관계를 더 설명하기 위한 도면이다. 도 4의 (b)에 있어서, 링형상의 발광부(20a)로부터 투광성 판상체(2)의 표면에 비스듬하게 상방으로부터 조명광을 입사하고 있는 상태와, 제1 에어리어 카메라(21)가 투광성 판상체(2)의 표면을 촬상하는 경우, 초점이 맞는 영역의 상태를 나타내고 있다.4 is a view for further explaining the positional relationship between the illuminator 20 having the ring-shaped
제1 에어리어 카메라(21)는 그 광축을 반송로(3)의 폭 방향을 따라 배치되어 있다. 즉, 제1 에어리어 카메라(21)는 반송로(3)의 폭 방향(투광성 판상체(2)의 반송 방향과 교차하는 방향)에 비스듬하게 하방을 향하여 설치되어 있고, 제1 에어리어 카메라(21)가 초점을 맞출 수 있는 영역은, 투광성 판상체(2)의 반송 방향에 가늘고 긴 직사각형상 영역(21A)으로 되고, 그 양측(반송로(3)의 폭 방향 양측)에 초점이 맞지 않는 가늘고 긴 직사각형상 영역(21B)이 형성된다. 다시 말하면, 핀트가 맞는 직사각형상 영역(21A)보다 제1 에어리어 카메라(21)에 가까운 영역과 먼 영역의 양쪽에 핀트가 맞지 않는 직사각형상 영역(21B)이 형성된다. 이와 같이 제1 에어리어 카메라(21)의 직사각형상 영역(21A)을 투광성 판상체(2)의 반송 방향에 길게 연장시킴으로써, 후술하는 바와 같이 반송로(3)를 따라 반송되는 투광성 판상체(2)의 결점을 포착하기 쉽게 할 수 있는 특징이 있다. 이 특징에 대해서는 나중에 상세하게 설명한다.The
상기 조명기(20)와 제1 에어리어 카메라(21)는 그들의 경사 각도를 유지한 채로 도 3의 (a)에 도시한 제1 프레임 부재(24)의 내부에 수용되고, 조명기(22)와 제2 에어리어 카메라(23)는 그들의 경사 각도를 유지한 채로 도 3의 (b)에 도시한 제2 프레임 부재(25)의 내부에 수용되어 있다. 이들 프레임 부재(24, 25)의 저부에 창부가 형성되어 있고, 각각 투광성 판상체(2)에 대한 조명광의 조사와 투광성 판상체(2)로부터의 반사광의 촬상을 할 수 있도록 되어 있다.The
본 실시 형태의 제1 검사기(12)는 상세하게는 도 5에 도시한 바와 같이 앞의 조명기(20)와 제1 에어리어 카메라(21)를 구비한 제1 프레임 부재(24)를 이동 가능하게 지지한 제1 반송부(27) 및 제2 반송부(28)로 구성된 4기의 제1 주 촬상 유닛(30)(이하, 본 명세서에 있어서 주 촬상 유닛(30)이라고 함)을 포함하여 이루어져 있다.In detail, as shown in FIG. 5, the
제2 검사기(13)는 상세하게는 도 5에 도시한 바와 같이 앞의 조명기(22)와 제2 에어리어 카메라(23)를 구비한 제2 프레임 부재(25)를 이동 가능하게 지지한 제1 반송부(27)와 제2 반송부(28)에 의해 구성된 4기의 제2 주 촬상 유닛(31)(이하, 본 명세서에 있어서 주 촬상 유닛(31)이라고 함)을 포함하여 이루어져 있다. 이들 에어리어 카메라(21, 23)는 1화소에서 8 내지 10㎛ 정도의 고해상을 갖고, 고정밀의 화상을 촬상할 수 있는 것이 바람직하다.In detail, as shown in FIG. 5, the
제1 검사기(12)에 설치되어 있는 제1 반송부(27)는 반송로(3)의 폭 방향 전체 길이에 걸친 크기의 문형 프레임에 대하여 반송로(3)의 폭 방향을 따라 직동 유닛(33)이 설치된 구성으로 되어 있다. 직동 유닛(33)은 일례로서 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이 가늘고 긴 상자형 프레임 부재(34)의 내측 중앙에 스크류 나사부(35)가 설치되고, 이 스크류 나사부(35)에 걸어 결합하는 나사 구멍부를 구비한 슬라이더 부재(36)가 스크류 나사부(35)의 회전에 따라 프레임 부재(34)의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 프레임 부재(34)의 일단측에는 서보 모터 등의 구동원이 내장되어 있어서, 스크류 나사부(35)를 정역 방향으로 회전 구동할 수 있고, 서보 모터에 의한 스크류 나사부(35)의 회전 속도와 회전 방향을 조정함으로써, 슬라이더 부재(36)의 이동 방향(반송로(3)의 폭 방향을 따른 이동 방향)과 이동 속도를 조정할 수 있다.The
슬라이더 부재(36)에는 제2 반송부(28)가 설치되어 있다. 제2 반송부(28)는 제1 반송부(27)와 동등 구조이나, 직동 유닛(33)보다 짧은 직동 유닛(33A)을 포함하여 이루어진다. 직동 유닛(33A)의 구조는 직동 유닛(33)과 동등 구조이며, 프레임 부재(34A)와 스크류 나사부(35A)와 슬라이더 부재(36A)가 구비되어 있다.The
제2 반송부(28)를 구성하는 직동 유닛(33A)은 투광성 판상체(2)의 반송 방향 하류측을 향하여 상기 반송 방향과 평행하게 향하도록 슬라이더 부재(36)에 설치되어 있다. 제2 반송부(28)는 제1 반송부(27)보다 짧게 형성되고, 제2 반송부(28)의 슬라이더 부재(36A)에는 앞서 설명한 제1 프레임 부재(24)가 도 3에 도시한 바와 같이 조명기(20)와 제1 에어리어 카메라(21)를 비스듬하게 하향으로 설치되어 있다.33 A of linear motion units which comprise the
상기 직동 유닛(33, 33A)은 현재의 기술로서는 이송 나사식으로 서보 모터를 이용한 구성에 있어서 1000mm/초의 이동 속도를 나타내는 장치가 시판되고 있기 때문에, 제1 에어리어 카메라(21)를 이동시키기 위해서 필요 충분한 속도를 얻을 수 있다.The
이상의 구성에 의해, 제1 반송부(27)를 따라 조명기(20)와 제1 에어리어 카메라(21)를 반송로(3)의 폭 방향으로 단부부터 단부까지(다시 말하면, 반송로(3)를 따라 반송되는 수평 상태의 투광성 판상체(2)의 일측단부터 타측단까지) 직선 이동시킬 수 있다. 또한, 조명기(20)와 제1 에어리어 카메라(21)를 제2 반송부(28)를 따라 그 기단부측부터 선단부측까지 투광성 판상체(2)의 반송 방향으로 직선 이동시킬 수 있다.By the above structure, the
본 실시 형태의 검사 장치(1)에 있어서 검사 대상으로 하는 투광성 판상체(2)는 예를 들어 표시 장치용 유리로서 알려져 있는 G8 크기의 것으로 2500mm×2200mm, 두께 0.7mm 정도의 판유리이기 때문에, 제1 반송부(27)의 길이에 대해서는 검사 대상으로 하는 판유리의 폭을 커버할 수 있는 크기로 형성된다. 물론, 투광성 판상체(2)의 크기는 표시 장치 용도로서 다양한 크기가 있고, 또한 다른 적용 분야에 있어서도 다양한 크기가 있기 때문에, 목적으로 하는 투광성 판상체의 폭에 맞춰 제1 반송부의 길이를 결정한다.In the
반송로(3)를 따라 투광성 판상체(2)를 반송하는 속도는 임의이어도 되지만, 예를 들어 표시 장치 용도의 판유리에서 15 내지 20m/분 정도이고, 제2 반송부(28)의 길이는 제1 프레임 부재(24) 또는 제2 프레임 부재(25)를 100mm 내지 150mm 정도 이동시킬 수 있는 길이로 설정할 수 있다.Although the speed which conveys the translucent plate-shaped
또한, 도 5에 도시한 구성에서는 제1 반송부(27)의 길이 방향 중앙부에 제2 반송부(28)가 위치되어 있어서, 이 중립 위치의 상태가 초기 상태로 되어 있다. 제2 반송부(28)는 이 중립 위치의 상태로부터 투광성 판상체(2)의 폭 방향으로 이동하고, 후술하는 바와 같이 제1 에어리어 카메라(21)가 촬상하면, 중립 위치에 복귀하고, 다음 이동에 대비하여 대기하도록 구성되어 있다. 또한, 초기 상태로서 제1 반송부(27)의 중앙부에 제2 반송부(28)의 제1 에어리어 카메라(21)가 배치되어 있는 쪽이, 제1 반송부(27)의 단부측에 배치되어 있는 경우보다 결점까지의 이동 거리가 적어도 되기 때문에, 보다 조기 이동할 수 있는 점에서 바람직하다.In addition, in the structure shown in FIG. 5, the
제2 검사기(13)에 설치되어 있는 주 촬상 유닛(31)에 있어서 제1 반송부(27), 제2 반송부(28)를 구비하고 있는 점에 대해서는 앞서 설명한 주 촬상 유닛(30)의 경우와 마찬가지인데, 주 촬상 유닛(31)에 있어서는 제2 반송부(28)에 조명기(22)와 제2 에어리어 카메라(23)를 구비한 프레임 부재(25)가 설치되어 있는 점이 상이하다.In the case of the
본 실시 형태의 구조에 있어서, 제1 검사기(12)에 설치되어 있는 조명기(20)와 제1 에어리어 카메라(21)는 암시야 검사기로서 설치되고, 제2 검사기(13)에 설치되어 있는 조명기(22)와 제2 에어리어 카메라(23)는 명시야 검사기로서 설치되어 있다.In the structure of the present embodiment, the
상기 제1 검사기(12)를 구성하는 4기의 주 촬상 유닛(30)의 설치 위치에 대하여 반송로(3)를 따라 상류측에는 투광성 판상체(2)의 선단 위치 검출을 위한 위치 검출 센서(38)가 설치되고, 상기 제2 검사기(13)를 구성하는 4기의 주 촬상 유닛(31)의 설치 위치에 대하여 반송로(3)를 따라 상류측에는 투광성 판상체(2)의 선단 위치를 검출하기 위한 위치 검출 센서(39)가 설치되어 있다.
위치 검출 센서(38)는 제1 검사기(12)에 대하여 접근한 투광성 판상체(2)의 선단 위치를 파악하기 위해서 설치되고, 위치 검출 센서(39)는 제2 검사기(13)에 대하여 접근한 투광성 판상체(2)의 선단 위치를 파악하기 위해서 설치되어 있다.The
상기 위치 검출 센서(38)가 투광성 판상체(2)의 접근을 검출하면, 첫 번째 주 촬상 유닛(30)의 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 위치와 투광성 판상체(2)의 선단 위치의 거리 관계가 판명되기 때문에, 후술하는 바와 같이 첫 번째 주 촬상 유닛(30)을 동작시켜 제1 에어리어 카메라(21)의 이동을 개시할 수 있다.When the
또한, 도 1에 도시한 바와 같이 제1 검사기(12)는 접속선(12a)을 개재하여 표시 장치 부착 제어 장치(14)에 접속되고, 제2 검사기(13)는 접속선(13a)을 개재하여 표시 장치 부착 제어 장치(14)에 접속되어 있어서, 제1 검사기(12)의 제1 에어리어 카메라(21)가 촬상한 화상과, 제2 검사기(13)의 제2 에어리어 카메라(23)가 촬상한 화상을 각각 표시 장치에 표시할 수 있도록 구성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the 1st test |
본 실시 형태의 검사 장치(1)에 의해 투광성 판상체(2)에 존재하는 결점을 검사하기 위해서는, 반송로(3)를 따라 수평 반송되어 온 투광성 판상체(2)에 대하여 예비 검사기(6)에 있어서 최초로 암시야 외관 검사기(10)에 의해 투광성 판상체(2)의 전체 폭 방향으로 암시야 검사를 행하고, 흠집 등의 위치 검출을 행하고, 이어서 명시야 외관 검사기(11)에 의해 투광성 판상체(2)의 전체 폭 방향으로 명시야 검사를 행하고, 기포 등의 결점의 위치 검출을 행한다. 암시야 외관 검사기(10)와 명시야 외관 검사기(11)가 촬상한 화상은 관리 장치(8)에 보내지고, 관리 장치(8)에 있어서 투광성 판상체(2)의 표면을 따른 결점의 좌표 위치가 특정되고, 관리 장치(8)에 설치되어 있는 기억부에 결점의 좌표 위치가 기억된다.In order to test | inspect the fault which exists in the translucent plate-shaped
이 투광성 판상체(2)의 결점의 좌표 위치에 맞춰 관리 장치(8)가 정밀 검사기(7)의 제1 검사기(12)와 제2 검사기(13)의 작동을 제어한다.The
일례로서, 도 5에 도시한 바와 같이 투광성 판상체(2)의 임의의 위치에 결점(K)이 존재하고 있는 경우, 암시야 외관 검사기(10)와 명시야 외관 검사기(11) 중 한쪽이 촬상한 화상을 관리 장치(8)가 화상 처리에 의해 판별하여 그 좌표 위치(투광성 판상체(2)의 선단으로부터 후단을 향하는 방향의 X 방향의 좌표 위치와, 투광성 판상체(2)의 폭 방향 양단 중 어느 한쪽의 단부로부터 폭 방향을 따른 Y 방향의 좌표 위치)를 특정한다.As an example, when the defect K exists in the arbitrary position of the translucent plate-shaped
이 특정한 XY 방향의 좌표 위치 정보에 기초하여 제1 반송부(27)의 중앙부의 초기 위치에서 대기하고 있는 첫 번째 주 촬상 유닛(30)의 제2 반송부(28)를 반송로(3)의 중앙부의 중립 위치로부터 폭 방향으로 이동시켜 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 위치를 Y 방향의 좌표 위치에 이동시키고, 결점(K)이 통과할 예정인 위치에 위치 정렬을 행한다.Based on this specific XY direction coordinate position information, the
제1 검사기(12)의 상류측에 설치된 위치 검출 센서(38)가 투광성 판상체(2)의 선단 위치의 통과를 검지하기 때문에, 투광성 판상체(2)의 결점(K)이 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 위치를 통과하는 타이밍에 맞춰 투광성 판상체(2)의 반송 속도와 등속으로 제2 반송부(28)를 따라 제1 프레임 부재(24)를 주행시킨다. 이 주행 중에 링형상의 발광부(20a)로부터 조명광을 결점(K)의 주위에 조사함과 함께 제1 에어리어 카메라(21)로 암시야에 의해 촬상한다. 제1 에어리어 카메라(21)는 고해상도이지만, 제2 반송부(28)의 길이에 상당하는 거리만큼 반송로(3)를 따라 결점(K)과 함께 동기하여 등속 이동하기 때문에, 고속의 셔터 스피드가 아니어도, 통상의 셔터 스피드로써, 노광 부족을 일으키지 않고 결점(K) 부분을 흔들림 없이 고해상도로 촬상할 수 있다. 또한, 조명기(20)의 조명광에 대해서도 필요 이상으로 휘도를 높일 필요가 없고, 통상 셔터 스피드의 범위에서 촬상 가능한 밝기를 갖고 있으면 된다.Since the
또한, 투광성 판상체(2)의 반송 속도가 예를 들어 18m/분(300mm/초)인 경우, 정밀 조사기의 해상도를 10㎛/화소라고 가정하고, 상의 흔들림을 1화소분 허용하는 조건으로 하는 것이 바람직하다고 하면, 카메라가 정지하고 있는 상태에서는 10㎛ 진행하는 시간은 0.033msec 이내의 셔터 시간이 필요 조건이 되고, 1/30000초 이하의 매우 고속의 셔터 스피드가 요구된다.In addition, when the conveyance speed of the translucent plate-shaped
이에 대하여 제1 에어리어 카메라(21)가 추종하는 것을 고려하면, 셔터 스피드를 1/250로 하여도 1화소분의 흔들림을 허용할 수 있는 속도차는 0.15m/분(=2.5mm/초)으로 0.83%가 된다. 셔터 스피드를 1/1000으로 하는 경우에는 0.6m/분(=10mm/초)으로 3.33%의 차를 허용할 수 있다.On the other hand, considering that the
따라서, 전술한 바와 같이 1/30000초 이하의 매우 고속의 셔터 스피드를 채택하지 않더라도, 본 실시 형태를 채택함으로써 범용의 셔터 스피드, 예를 들어 1/250 내지 1/1000초로 촬상할 수 있음을 알 수 있다.Therefore, even if a very high shutter speed of 1/30000 sec or less is not employed as described above, it can be seen that by adopting this embodiment, imaging can be performed at a general shutter speed, for example, 1/250 to 1/1000 sec. Can be.
또한, 제1 에어리어 카메라의 조리개는 4 내지 8 정도를 선택할 수 있고, 조리개를 크게 하면 피사계 심도가 깊어져서 초점이 맞는 영역이 넓어지지만, 조리개를 크게 하면 조도 부족을 보충하기 위해서 셔터 스피드를 느리게 하거나 조명의 조도를 올릴 필요가 있다. 셔터 스피드를 느리게 하면, 전술한 속도 어긋남의 허용 폭이 좁아진다. 또한, 조명 조도를 올리기 위해서 조명을 추가하면, 장치 중량이 증가하기 때문에, 구동시의 관성력이 커지고, 구동 장치의 강성을 높일 필요가 있고, 장치가 중후해지기 때문에, 균형 잡힌 셔터 스피드로 실현할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.In addition, the aperture of the first area camera can be selected from about 4 to 8, and the larger the aperture, the deeper the depth of field, the wider the area in focus, but the larger the aperture, the slower the shutter speed is. The lighting needs to be increased. When the shutter speed is slowed, the allowable width of the speed shift described above is narrowed. In addition, when the illumination is added to increase the illumination intensity, the weight of the device increases, so that the inertia force at the time of driving increases, the rigidity of the drive device needs to be increased, and the device becomes heavy, so that a balanced shutter speed can be realized. It is desirable to configure so that.
또한, 제1 검사기(12)의 영역을 결점(K)이 통과하여 제2 검사기(13)의 영역에 투광성 판상체(2)가 접근하면, 위치 검출 센서(39)가 투광성 판상체(2)의 접근을 검출한다. 투광성 판상체(2)가 위치 검출 센서(39)의 관측 위치를 통과하면, 첫 번째 주 촬상 유닛(31)과 투광성 판상체(2)의 위치 관계가 판명되기 때문에, 첫 번째 제2 반송부(28)를 앞의 제1 검사기(12)에 있어서 행한 위치 결정 동작과 마찬가지로 이동시켜 결점(K) 부분을 제2 에어리어 카메라(23)에 의해 명시야에 의해 촬상한다. 제2 에어리어 카메라(23)는 고해상도이지만, 제2 반송부(28)의 길이에 상당하는 거리만큼 반송로(3)를 따라 결점(K)과 함께 동기하여 등속 이동하기 때문에, 고속의 셔터 스피드가 아니어도 통상의 셔터 스피드로써 조명광을 필요 이상으로 강력하게 하지 않아도 결점(K) 부분을 흔들림 없이 고해상도로 촬상할 수 있다.In addition, when the light
이상의 조작에 의해, 암시야와 명시야의 양쪽의 검사 방식에 의해 고해상도로 흔들림 없이 결점(K) 부분을 촬상할 수 있기 때문에, 흠집, 기포, 이물의 부착 등, 다양한 결점(K)을 고정밀로 검지할 수 있다.By the above operation, the defect K part can be imaged at high resolution without shaking by both the dark field and the bright field inspection methods, so that various defects K such as scratches, bubbles, and foreign matters can be accurately fixed. It can be detected.
또한, 제1 에어리어 카메라(21)와 제2 에어리어 카메라(23)에 의해 촬상한 화상은 각각 제어 장치(14)에 설치되어 있는 화상 표시 장치에 표시되기 때문에, 육안 관찰 등에 의해 오퍼레이터가 정밀하게 조사함으로써 결점(K)의 유무를 판별할 수도 있다.Moreover, since the image picked up by the
도 5는 투광성 판상체(2)에 1개소만 결점(K)이 존재하고 있는 경우의 검사 방법의 일례에 대하여 설명하였으나, 투광성 판상체(2)에 복수의 결점(K)이 형성되어 있는 경우의 검사 방법의 일례에 대하여 도 7을 기초로 이하에 설명한다.Although FIG. 5 demonstrated an example of the inspection method in the case where only one flaw K exists in the translucent plate-shaped
도 7의 (a)는 제1 에어리어 카메라(21)를 구비한 제1 프레임 부재(24)가 설치된 주 촬상 유닛(30)을 4기 구비하는 제1 검사기(12)를 도시하고 있다. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 가령 결점(K1 내지 K5)이 형성되어 있는 투광성 판상체(2)가 접근해 온 경우에 대하여 설명한다.FIG. 7A shows a
결점(K1 내지 K5)의 존재는 전단의 예비 검사기(6)를 투광성 판상체(2)가 통과하였을 때에 이미 검사되어 있어서, 반송로(3)를 따라 일정한 속도로 수평 반송되어 있는 투광성 판상체(2)의 표면의 면 방향을 따른 XY 좌표에 있어서, 결점(K1 내지 K5)의 개개의 좌표 위치 정보는 관리 장치(8)가 이미 특정하여 파악하고 있다. 결점(K1 내지 K5)은 투광성 판상체(2)의 선단 위치로부터의 거리에 따라 순서대로 좌표 위치가 특정되어 있다.The presence of defects K1-K5 is already inspected when the translucent plate-
도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 투광성 판상체(2)가 제1 검사기(12)의 첫 번째 주 촬상 유닛(30)에 접근하면, 도 7의 (a)에서는 생략되어 있지만 도 5에 도시한 위치 검출 센서(38)가 투광성 판상체(2)의 선단 위치를 검출하기 때문에, 결점(K1)의 위치를 파악하고 있는 관리 장치(8)가 첫 번째 주 촬상 유닛(30)을 작동시키고, 제1 반송부(27)를 따라 제2 반송부(28)를 Y 방향으로 이동시켜 결점(K1)의 Y 좌표 위치와 동일 좌표 위치에 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 영역을 위치 정렬한다.As shown in FIG. 7A, when the
관리 장치(8)는 결점(K1)의 X 좌표 위치를 파악하고 있기 때문에, 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 영역에 결점(K1)이 도달한 시점에서, 제2 반송부(28)를 따라 제1 프레임 부재(24)를 투광성 판상체(2)와 등속으로 동기 이동시키고, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이 제1 에어리어 카메라(21)로 결점(K1)을 고정밀로 촬상할 수 있다.Since the
결점(K1)의 촬상 후, 결점(K2)이 첫 번째 주 촬상 유닛(30)에 접근하기 때문에, 제1 반송부(27)를 따라 제2 반송부(28)를 Y 방향으로 이동시켜 결점(K2)의 Y 좌표와 동일 좌표에 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 영역을 도 7의 (c)에 도시한 바와 같이 위치 정렬한다. 관리 장치(8)는 결점(K2)의 X 좌표 위치를 파악하고 있기 때문에, 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 영역에 결점(K2)이 도달한 시점에서, 제2 반송부(28)를 따라 제1 프레임 부재(24)를 투광성 판상체(2)와 등속으로 동기 이동시키고, 제1 에어리어 카메라(21)로 결점(K2)을 고정밀로 촬상할 수 있다.Since the defect K2 approaches the first
결점(K2)의 촬영 후, 결점(K3)이 첫 번째 주 촬상 유닛(30)에 접근하지만, 결점(K2)과 결점(K3)은 근접하고 있어서 첫 번째 주 촬상 유닛(30)의 추종 동작으로는 늦다고 관리 장치(8)가 판단하면, 관리 장치(8)는 두 번째 주 촬상 유닛(30)을 작동시킨다.After the shooting of the defect K2, the defect K3 approaches the first
두 번째 주 촬상 유닛(30)은 제1 반송부(27)를 따라 제2 반송부(28)를 Y 방향으로 이동시켜 결점(K3)의 Y 좌표와 동일 좌표에 제1 에어리어 카메라(21)의 위치 정렬을 행한다.The second
관리 장치(8)는 결점(K3)의 X 좌표 위치를 파악하고 있기 때문에, 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 영역에 결점(K3)이 도달한 시점에서 제2 반송부(28)를 따라 제1 프레임 부재(24)를 투광성 판상체(2)와 등속으로 동기 이동시키고, 도 7의 (d)에 도시한 바와 같이 제1 에어리어 카메라(21)로 결점(K3)을 고정밀로 촬상할 수 있다.Since the
결점(K3)의 촬영 후, 결점(K4)이 두 번째 주 촬상 유닛(30)에 접근하지만, 결점(K3)과 결점(K4)은 근접하고 있어서 두 번째 주 촬상 유닛(30)의 추종 동작으로는 늦다고 관리 장치(8)가 판단하면, 관리 장치(8)는 세 번째 주 촬상 유닛(30)을 작동시킨다.After the shooting of the defect K3, the defect K4 approaches the second
세 번째 주 촬상 유닛(30)은 제1 반송부(27)를 따라 제2 반송부(28)를 Y 방향으로 이동시켜 결점(K4)의 Y 좌표와 동일 좌표에 제1 에어리어 카메라(21)의 위치 정렬을 행한다.The third
관리 장치(8)는 결점(K4)의 X 좌표 위치를 파악하고 있기 때문에, 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 영역에 결점(K4)이 도달한 시점에서 제2 반송부(28)를 따라 제1 프레임 부재(24)를 투광성 판상체(2)와 등속으로 동기 이동시키고, 도 7의 (e)에 도시한 바와 같이 제1 에어리어 카메라(21)로 결점(K4)을 고정밀로 촬상할 수 있다.Since the
결점(K4)의 촬영 후, 결점(K5)이 첫 번째 주 촬상 유닛(30)에 접근하지만, 결점(K4)과 결점(K5)은 충분히 이격되어 있어서 첫 번째 주 촬상 유닛(30)의 추종 동작으로는 늦지 않다고 관리 장치(8)가 판단하면, 관리 장치(8)는 첫 번째 주 촬상 유닛(30)을 작동시킨다.After the shooting of the defect K4, the defect K5 approaches the first
첫 번째 주 촬상 유닛(30)은 제1 반송부(27)를 따라 제2 반송부(28)를 Y 방향으로 이동시켜 결점(K5)의 Y 좌표와 동일 좌표에 제1 에어리어 카메라(21)의 위치 정렬을 행한다.The first
관리 장치(8)는 결점(K5)의 X 좌표 위치를 파악하고 있기 때문에, 제1 에어리어 카메라(21)의 초점 영역에 결점(K5)이 도달한 시점에서 제2 반송부(28)를 따라 제1 프레임 부재(24)를 투광성 판상체(2)와 등속으로 동기 이동시키고, 도 7의 (f)에 도시한 바와 같이 제1 에어리어 카메라(21)로 결점(K5)을 고정밀로 촬상할 수 있다.Since the
결점(K5)의 촬상 후, 제1 에어리어 카메라(21)는 제1 반송부(27)의 중앙의 초기 위치에 복귀하고, 다음 결점의 검사에 대비한다.After imaging of the fault K5, the
이상 설명한 바와 같이, 관리 장치(8)는 첫 번째 주 촬상 유닛(30)을 주체로 하여 구동하고, 결점(K1 내지 K5)의 XY 좌표 위치로부터 첫 번째 주 촬상 유닛(30)이 추종 불가능하다고 판단한 경우에만 두 번째 주 촬상 유닛(30), 세 번째 주 촬상 유닛(30), 네 번째 주 촬상 유닛(30)을 순차 작동시켜 결점의 검사를 행한다.As described above, the
반송로(3)를 따라 반송되는 투광성 판상체(2)의 이동 속도에 따라 첫 번째 내지 네 번째까지의 주 촬상 유닛(30)을 순차 이용하여 결점의 검사를 행하기 때문에, 투광성 판상체(2)에 복수의 결점(K1 내지 K5)이 형성되어 있는 경우에도, 본 실시 형태의 검사 장치(1)라면, 지장없이 모든 결점에 추종하면서 고정밀의 촬상을 할 수 있다. 따라서, 복수의 결점(K1 내지 K5)을 갖는 투광성 판상체(2)를 고정밀도로 검사할 수 있는 효과가 있다. 또한, 결점(K1 내지 K5)에 있어서 복수의 결점이 투광성 판상체(2)의 반송 방향에 매우 접근하여 존재하고 있는 경우에도, 복수의 주 촬상 유닛(30)을 작동시켜 지장없이 고정밀도로 검사할 수 있는 효과가 있다.Since the defect is inspected using the first to fourth
또한, 본 실시 형태의 검사 장치에 있어서 첫 번째 주 촬상 유닛(30)의 동작 횟수가 많기 때문에, 반복 사용하는 동안에 첫 번째 주 촬상 유닛(30)이 우선적으로 고장날 가능성이 있다. 이 경우, 첫 번째 주 촬상 유닛(30)이 고장나서 동작을 정지하면, 화상이 보내져 오지 않기 때문에, 첫 번째 주 촬상 유닛(30)의 고장을 즉시 파악할 수 있고, 이 경우에는 두 번째 주 촬상 유닛(30)을 첫 번째 주 촬상 유닛(30)으로 선정하여 두 번째 주 촬상 유닛(30)을 주체로 하여 동작시킬 수 있다.In addition, in the inspection apparatus of the present embodiment, since the number of operations of the first
「제2 실시 형태」&Quot; Second Embodiment "
도 8은 본 발명에 따른 검사 장치의 제2 실시 형태를 나타내는 것으로, 본 실시 형태의 구조에서는 반송로(3)에 설치되어 있는 제1 검사기(42)에 있어서, 폭 방향에 2기의 첫 번째 주 촬상 유닛(50, 51)을 병설하고, 병설한 2기의 유닛을 4열, 합계 8기의 주 촬상 유닛을 설치한 실시 형태를 나타낸다.FIG. 8 shows a second embodiment of the inspection apparatus according to the present invention, and in the structure of the present embodiment, in the
도 8에 도시한 제1 검사기(42)에 있어서, 반송 방향을 향하여 전방 우측 열의 주 촬상 유닛(50)은 전술한 주 촬상 유닛(30)과 동등한 구성이지만, 제1 반송부(27A)의 길이가 반송로(3)의 폭 방향 절반 정도의 길이로 형성되어 있는 점이 상이하다.In the
도 8에 도시한 제1 검사기(42)에 있어서, 반송 방향 전방을 향하여 좌측 열의 주 촬상 유닛(51)은 전술한 주 촬상 유닛(30)과 유사한 구성이지만, 제1 반송부(27B)의 길이가 반송로(3)의 폭 방향 절반 정도의 길이로 형성되고, 제2 반송부(28A)가 제1 반송부(27B)에 대하여 투광성 판상체(2)의 반송 방향과 반대측으로 연장하도록 제1 반송부(27B)에 직각으로 설치되어 있는 점이 상이하다. 제1 반송부(27A, 27B)와 제2 반송부(28)가 도 6에 도시한 바와 같은 직동 유닛(33, 33A)을 포함하여 이루어져 있는 점에 대해서는 앞의 실시 형태의 구조와 마찬가지이다.In the
도 8에 도시한 실시 형태의 구조에 있어서는, 제1 반송부(27A, 27B)의 길이를 반송로(3)의 절반 정도로 설정하고, 제1 반송부(27A, 27B)를 따라 이동하는 제2 반송부(28, 28A)의 이동 거리를 짧게 하고 있기 때문에, 제2 반송부(28, 28A)의 이동 속도를 제1 실시 형태의 구조와 동등한 것으로 하면, 이들을 투광성 판상체(2)의 폭 방향을 따라 도 5를 기초로 앞서 설명한 제1 실시 형태의 구조보다 단시간(절반 정도의 시간)에 이동시킬 수 있다. 이 때문에, 투광성 판상체(2)에 형성되어 있는 결점에 대한 제2 반송부(28, 28A)의 추종성이 향상된다. 또한, 추종성이 향상되기 때문에, 가령 투광성 판상체(2)의 폭이 2배 정도인 큰 투광성 판상체에 적용한 경우에도, 제1 실시 형태의 반송부와 동일한 이동 속도이어도 동등한 추종성을 확보할 수 있기 때문에, 보다 대형의 투광성 판상체의 결점의 검사에 대응할 수 있다.In the structure of embodiment shown in FIG. 8, the 2nd which moves along
또한, 앞의 실시 형태에서는 제1 검사기(12)와 제2 검사기(13)에 대하여 4기의 주 촬상 유닛(30) 또는 주 촬상 유닛(31)을 설치한 예에 대하여 설명하였으나, 주 촬상 유닛(30, 31)의 설치 개수는 임의이어도 된다. 제조시의 결점이 적은 투광성 판상체를 검사하는 경우에는 적은 설치 개수이어도 되며, 경우에 따라서는 4기 이상의 수의 주 촬상 유닛을 설치하여 검사하는 구성이어도 된다.In addition, in the above embodiment, an example in which four
예비 검사기(6)에 설치하는 검사기는 암시야 외관 검사기(10)와 명시야 외관 검사기(11)의 양쪽인 것이 바람직한데, 어느 쪽이나 한쪽만을 설치하여도 된다. 정밀 검사기(7)에 설치하는 검사기는 제1 검사기(12)와 제2 검사기(13)의 양쪽인 것이 바람직한데, 어느 쪽이나 한쪽만을 설치하여도 된다.It is preferable that the test | inspection apparatus provided in the
도 9는 본 발명에 따른 검사 장치에 설치되는 에어리어 카메라(21, 23)에 대한 다른 구조예를 도시한 것으로, 앞서 설명한 에어리어 카메라(21, 23)가 투광성 판상체(2)의 이동 영역에 대하여 비스듬하게 하향으로 배치된 구성인 것에 대하여, 투광성 판상체(2)의 이동 영역의 표면에 대하여 그 영역보다 상방에 수직 하향으로 제1 주 촬상부(에어리어 카메라)(60)가 배치된 구조예를 나타낸다.Fig. 9 shows another structural example of the
이 에어리어 카메라(60)는 수직 하향으로 배치되어 있어도 명시야 검사기 또는 암시야 검사기로서 결점의 촬상을 할 수 있는 구성의 일례로서 나타낸다. 상기한 실시 형태와 같이 4기씩 설치되어 있는 제1 에어리어 카메라(21)와 조명기(20)의 세트 또는 제2 에어리어 카메라(23)와 조명기(22)의 세트 중 1개 이상의 세트를 이 실시 형태의 구조로 치환할 수 있다.Even if this
투광성 판상체(2)의 상방에 하프 미러 부재(61)가 설치되고, 이 하프 미러 부재(61)의 상방에 광축을 수직 하향으로 하여 에어리어 카메라(60)가 설치되고, 하프 미러 부재(61)의 측방측에 조명기(62)가 설치되어 있다.The
이 예의 구성에서는 조명기(62)로부터 하프 미러 부재(61)에 입사시킨 조명광을 투광성 판상체(2)의 표면에 수직으로 입사하고, 투광성 판상체(2)로부터의 상향의 반사광을 하프 미러 부재(61)를 개재하여 에어리어 카메라(60)로 포착하고, 에어리어 카메라(60)로 투광성 판상체(2)의 표면을 촬상함으로써 투광성 판상체(2)의 명시야 검사 또는 암시야 검사를 할 수 있다. 에어리어 카메라(60)를 이용하여 명시야 검사를 행하는 경우에는, 조명기(62)로부터 에어리어 카메라(60)의 시야 범위에 대하여 균일한 밝기의 조명광을 조사한다. 암시야 검사를 행하는 경우에는, 조명기(62)로부터 링형상의 조명광을 조사하고, 링형상 조명광의 중심의 어두운 영역을 에어리어 카메라(60)의 시야로서 포착하여 촬상하면 된다.In the structure of this example, the illumination light incident on the
도 9에 도시한 바와 같이 하프 미러 부재(61)를 이용함으로써 투광성 판상체(2)에 대하여 수직 하향으로 광축을 향한 에어리어 카메라(60)로 투광성 판상체(2)의 촬상을 할 수 있다. 도 9에 도시한 에어리어 카메라(60)라면, 에어리어 카메라(60)의 초점 위치에서 촬영 영역 전체 면의 핀트가 맞기 때문에 분해능이 높은 고정밀의 촬상을 할 수 있다.As shown in FIG. 9, the
앞의 실시 형태의 구조와 같이 에어리어 카메라(21, 23)의 방향을 비스듬하게 하향으로 하여도 도 9의 예와 같이 수직 하향으로 하여도 어느 방향이어도 되며, 본 발명에 있어서 조명광의 방향이나 카메라의 방향에 제한은 없다.As in the structure of the previous embodiment, the direction of the
본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 범위와 정신을 일탈하지 않고, 다양한 수정이나 변경을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명백하다.Although this invention was detailed also demonstrated with reference to the specific embodiment, it is clear for those skilled in the art that various corrections and changes can be added without deviating from the range and mind of this invention.
본 출원은 2011년 5월 10일 출원의 일본 특허 출원 제2011-105362호에 기초한 것으로, 그의 내용은 여기에 참조로서 포함된다.This application is based on the JP Patent application 2011-105362 of an application on May 10, 2011, The content is taken in here as a reference.
<산업상 이용가능성>Industrial Applicability
본 발명의 기술은 표시 장치용 유리, 광학용 유리, 의료용 유리, 건축용 유리, 차량용 유리, 기타 일반의 유리 제품을 검사하는 방법과 장치에 널리 적용할 수 있다.The technology of the present invention can be widely applied to methods and apparatuses for inspecting display glass, optical glass, medical glass, building glass, vehicle glass, and other general glass products.
1: 검사 장치
3: 반송로
6: 예비 검사기
7: 정밀 검사기
8: 관리 장치
10: 암시야 외관 검사기
11: 명시야 외관 검사기
12: 제1 검사기
13: 제2 검사기
14: 제어 장치
15: 조명기
16: 예비 촬상부(라인 센서 카메라)
17, 18: 데이터 배선
20: 조명기
21: 제1 주 촬상부(제1 에어리어 카메라)
21A, 21B: 직사각형상 영역
22: 조명기
23: 제2 주 촬상부(제2 에어리어 카메라)
24: 제1 프레임 부재
25: 제2 프레임 부재
27, 27A, 27B: 제1 반송부
28, 28A: 제2 반송부
30: 제1 주 촬상 유닛
31: 제2 주 촬상 유닛
33, 33A: 직동 유닛
42: 제1 검사기
50, 51: 주 촬상 유닛
60: 제1 주 촬상부(에어리어 카메라)
K, K1 내지 K5: 미소 결점1: inspection device
3: return path
6: preliminary checker
7: overhaul
8: management device
10: Dark Field Appearance Checker
11: bright field appearance checker
12: first checker
13: second inspector
14: Control device
15: illuminator
16: Spare Imaging Unit (Line Sensor Camera)
17, 18: data wiring
20: illuminator
21: First main imaging unit (first area camera)
21A, 21B: rectangular area
22: fixture
23: 2nd main imaging part (2nd area camera)
24: first frame member
25: second frame member
27, 27A, 27B: First Carrier
28, 28A: second conveying unit
30: first main imaging unit
31: second main imaging unit
33, 33A: linear unit
42: first inspector
50, 51: main imaging unit
60: first main imaging unit (area camera)
K, K1 to K5: micro defects
Claims (14)
상기 투광성 판상체에 광을 조사하여 상기 투광성 판상체의 주 표면을 예비 촬상부로 촬상함으로써, 상기 투광성 판상체의 주 표면의 면 방향에 존재하는 상기 미소 결점의 위치를 특정하는 예비 검사 스텝과,
상기 예비 검사 스텝에서 얻어진 상기 미소 결점의 위치에 맞춰 상기 투광성 판상체의 면 방향을 따라 상기 투광성 판상체의 반송 방향과 교차하는 방향으로 주 촬상부를 이동시키고, 상기 미소 결점에 위치 정렬한 상태로 상기 반송 방향으로 이동하면서 상기 미소 결점을 촬상하는 정밀 검사 스텝
을 갖는 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 방법.In the method of inspecting the micro faults which exist in the said translucent plate-shaped object, conveying a translucent plate-shaped object along a conveyance path,
Preliminary inspection step of specifying the position of the said micro fault which exists in the surface direction of the main surface of the said translucent plate-shaped object by irradiating light to the said translucent plate-shaped object, and imaging the main surface of the said translucent plate-shaped object with the preliminary imaging part;
According to the position of the said micro flaw obtained by the said preliminary inspection step, the main imaging part is moved along the surface direction of the said translucent plate-shaped object in the direction which cross | intersects the conveyance direction of the said translucent plate-shaped object, and is aligned with the said micro defect. Inspection step for imaging the micro faults while moving in the conveying direction
The test method of the micro fault of the translucent plate-shaped object which has this.
상기 투광성 판상체에 광을 조사하는 조명기, 및 상기 투광성 판상체의 주 표면을 전체 면에 걸쳐 촬상하는 예비 촬상부를 구비한 예비 검사기와,
상기 예비 촬상부가 촬상한 상기 투광성 판상체의 화상 정보로부터 상기 투광성 판상체의 주 표면의 면 방향에 존재하는 미소 결점의 위치 정보를 특정하는 관리 장치와,
상기 투광성 판상체에 광을 조사하는 조명기, 상기 투광성 판상체의 주 표면을 촬상하는 주 촬상부, 상기 예비 검사기로 특정된 상기 미소 결점의 위치 정보에 맞춰 상기 투광성 판상체의 면 방향을 따라 상기 투광성 판상체의 반송 방향과 교차하는 방향으로 상기 주 촬상부를 이동시키는 제1 반송부, 및 상기 투광성 판상체의 반송 방향으로 상기 주 촬상부를 이동시키는 제2 반송부
를 구비하는 정밀 검사기를 구비한 투광성 판상체의 미소 결점의 검사 장치.In the inspection apparatus for the micro-defect of the translucent plate-like body which inspects the micro-defect present in the translucent plate-like object conveyed along a conveyance path,
A preliminary inspection unit including an illuminator for irradiating light to the translucent plate-like member, and a preliminary imaging unit for capturing a main surface of the translucent plate-like object over the entire surface;
A management device for specifying the positional information of the micro defects present in the plane direction of the main surface of the translucent plate-like body from the image information of the translucent plate-like image picked up by the preliminary imaging unit;
An illuminator for irradiating light to the translucent plate-like object, a main imaging unit for imaging a main surface of the translucent plate-like object, and the translucent plate along the plane direction of the translucent plate-shaped object in accordance with the positional information of the minute defect specified by the preliminary inspection device The 1st conveyance part which moves the said main imaging part in the direction which cross | intersects the conveyance direction of a plate-shaped object, and the 2nd conveyance part which moves the said main imaging part in the conveyance direction of the said translucent plate-shaped object
The microscopic defect inspection apparatus of the translucent plate-shaped object provided with the precision inspection machine provided with.
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|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |