KR20140013027A - 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 (a) 유기산 칼슘염 및/또는 유기산 아연염 0.01~10질량부, (b) 하이드로탈사이트 화합물 0.01~10질량부 (c) β-디케톤 화합물 0.01~10질량부 및 (d) 폴리올 혼합물 0.01~10질량부를 함유하는 염화비닐계 수지조성물로서, 상기 (d)성분인 폴리올 혼합물이 펜타에리스리톨 및 그 축합물로 이루어지는 폴리올 혼합물이며, 펜타에리스리톨의 축합도를 n으로 나타내면, 폴리올 혼합물의 총량에 대해 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 5~40질량%인 것을 특징으로 하는 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 제공하는 것이다.
Description
본 발명은 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 관한 것으로, 자세하게는 안전성이나 환경 보호의 관점에서 문제가 있는 납이나 주석 등의 중금속계의 안정제를 사용하지 않아도 열안정성이나 내열성, 성형 가공성이 뛰어난 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물 및 상기 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 의해 얻어지는 외관이 뛰어난 사출 성형체에 관한 것이다.
염화비닐계 수지는 값싸고 뛰어난 물성을 가지며 난연성(難燃性), 내후성, 내약품성 등의 특성을 가지는 데다가, 사출 성형이 가능하여 파이프, 조인트(joint) 등의 배관 재료, 창틀 등의 경질 건재(建材) 등 다양한 형상으로 성형되어 폭넓은 용도로 이용되고 있다.
이 사출 성형할 때의 탈염산 등의 열분해를 억제하기 위해서는 안정제의 첨가가 필수로서 종래, 납, 카드뮴, 주석 등의 중금속계의 안정제가 널리 이용되어 왔다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 그러나 최근 환경 보호·보전에 대한 관심이 높아져서 중금속 등의 독성이나 환경에 대한 악영향이 문제가 됨에 따라 바륨-아연계의 복합계 안정제를 사용되는 경향이 있었다. 또한 최근에는 바륨의 환경에 대한 영향도 염려되기 시작했기 때문에 칼슘-아연계의 안정제가 제안되고 있다.(예를 들면 특허문헌 2 참조)
그러나 이러한 안정제들의 내열 성능은 만족스럽지 않고 사출 성형시의 내열 부족으로 인한 탈염산 반응 등을 기인으로 하여 성형품의 외관에 플래시(표면 불량)가 발생한다는 문제가 있었다. 또 칼슘-아연계의 안정제 배합은 납계(鉛系)의 안정제 배합에 비교해서 표면의 윤기가 떨어진다는 결점이 문제가 되고 있다.
따라서 본 발명의 목적은 열안정성 및 내열성이 뛰어나서 사출 성형시의 외관 불량의 발생이 없고, 사출 성형 가공성이 뛰어나 납, 주석, 바륨 등의 중금속계 안정제를 함유하지 않는 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 제공하는 것에 있다. 또 상기 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 사출 성형하여 얻어지는 외관이 뛰어난 성형체를 제공하는 것에 있다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 염화비닐계 수지 100질량부에 대해,
(a) 유기산 칼슘염 및/또는 유기산 아연염 0.01~10질량부,
(b) 하이드로탈사이트 화합물 0.01~10질량부,
(c) β-디케톤 화합물 0.01~10질량부, 및
(d) 폴리올 혼합물 0.01~10질량부를 함유하는 염화비닐계 수지조성물로서,
상기 (d)성분인 폴리올 혼합물이 펜타에리스리톨 및 그 축합물로 이루어지는 폴리올 혼합물이며, 펜타에리스리톨의 축합도를 n으로 나타내면 폴리올 혼합물의 총량에 대해 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 5~40질량%인(단, n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물과 n≥4인 펜타에리스리톨의 축합물의 합계 함유량은 100질량%이다.) 것을 특징으로 하는 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 제공하는 것이다.
또 본 발명은 상기 (d)성분인 폴리올 혼합물이 펜타에리스리톨 및 그 축합물로 이루어지는 폴리올 혼합물이며, 펜타에리스리톨의 축합도를 n으로 나타내면 폴리올 혼합물의 총량에 대해 n=1인 펜타에리스리톨의 함유량이 0~10질량%이면서, 또한 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 5~30질량%인 것을 특징으로 하는 상기 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 제공하는 것이다.
또 본 발명은 상기 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 사출 성형하여 이루어지는 성형체를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면 열안정성 및 내열성이 뛰어나서 사출 성형시의 외관 불량의 발생이 없고, 사출 성형 가공성이 뛰어나서 납, 주석, 바륨 등의 중금속계 안정제를 함유하지 않는 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 제공할 수 있다. 또 상기 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 사출 성형하여 얻어지는 외관이 뛰어난 성형체를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 대해서 바람직한 실시형태에 기초하여 상세하게 기술한다.
본 발명에 사용되는 염화비닐계 수지로는 괴상 중합, 용액 중합, 현탁 중합, 유화 중합 등 그 중합방법에는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리염화비닐, 염소화 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 염소화 폴리에틸렌, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 염화비닐-에틸렌 공중합체, 염화비닐-프로필렌 공중합체, 염화비닐-스티렌 공중합체, 염화비닐-이소부틸렌 공중합체, 염화비닐-염화비닐리덴 공중합체, 염화비닐-스티렌-무수 말레인산 삼원공중합체, 염화비닐-스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 염화비닐-부타디엔 공중합체, 염화비닐-이소프렌 공중합체, 염화비닐-염소화 프로필렌 공중합체, 염화비닐-염화비닐리덴-아세트산비닐 삼원공중합체, 염화비닐-말레인산 에스테르 공중합체, 염화비닐-메타크릴산 에스테르 공중합체, 염화비닐-아크릴로니리톨 공중합체, 염화비닐-각종 비닐에테르 공중합체 등의 염화비닐계 수지, 및 그들 상호 혼합 제품 혹은 다른 염소를 포함하지 않는 합성 수지, 예를 들면 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 폴리에스테르 등과의 혼합 제품, 블록 공중합체, 그래프트 공중합체(graft copolymer) 등을 들 수 있다.
다음으로 본 발명의 (a)성분에 대해서 설명한다.
본 발명에서는 (a)성분으로서 유기산 칼슘염 및/또는 유기산 아연염을 사용한다. 이러한 유기산 칼슘염으로는 유기 카르본산, 페놀류 또는 유기 인산류 등의 칼슘염을 들 수 있다. 또 상기 유기산 아연염으로는 상기 유기산 칼슘염으로서 예시한 칼슘염을 아연으로 변경한 아연염을 들 수 있다.
상기 유기 카르본산으로는 예를 들면 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 길초산, 카프로산, 에난트산, 카프릴산, 펠라곤산, 2-에틸헥실산, 네오데칸산, 카프린산, 운데칸산, 라우린산, 트리데칸산, 미리스틴산, 팔미틴산, 이소스테아린산, 스테아린산, 12-히드록시스테아린산, 베헤닌산, 몬탄산, 안식향산, 모노클로르 안식향산, p-제3부틸 안식향산, 디메틸히드록시 안식향산, 3,5-디 제3부틸-4-히드록시 안식향산, 톨루일산, 디메틸 안식향산, 에틸 안식향산, 쿠민산, n-프로필 안식향산, 아미노 안식향산, N,N-디메틸아미노 안식향산, 아세톡시 안식향산, 살리실산, p-제3옥틸살리실산, 엘라이딘산, 올레인산, 리놀산, 리놀레인산, 티오글리콜산, 멜캅도프로피온산, 옥틸멜캅토프로피온산 등의 1가 카르본산; 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산(glutaric acid), 아디핀산, 피메린산, 스베린산, 아젤라인산, 세바틴산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 히드록시프탈산, 클로르프탈산, 아미노프탈산, 말레인산, 푸마르산, 시트라콘산, 메타콘산, 이타콘산, 아코니트산, 티오디프로피온산 등의 2가 카르본산 혹은 그들의 모노에스테르 또는 모노아마이드 화합물; 부탄트리카르본산, 부탄테트라카르본산, 헤미멜리트산, 트리멜리트산, 멜로판산, 피로멜리트산 등의 3가 또는 4가 카르본산의 디 또는 트리에스테르 화합물을 들 수 있다.
또 상기 페놀류로는 예를 들면 제3부틸페놀, 노닐페놀, 디노닐페놀, 시클로헥실페놀, 페닐페놀, 옥틸페놀, 페놀, 크레졸, 크실레놀, n-부틸페놀, 이소아밀페놀, 에틸페놀, 이소프로필페놀, 이소옥틸페놀, 2-에틸헥실페놀, 제3노닐페놀, 데실페놀, 제3옥틸페놀, 이소헥실페놀, 옥타데실페놀, 디이소부틸페놀, 메틸프로필페놀, 디아밀페놀, 메틸이소헥실페놀, 메틸 제3옥틸페놀 등을 들 수 있다.
또 상기 유기 인산류로서는 예를 들면 모노 또는 디옥틸인산, 모노 또는 디데실인산, 모노 또는 디옥타데실인산, 모노 또는 디-(노닐페닐)인산, 포스폰산 노닐페닐에스테르, 포스폰산 스테아릴에스테르 등을 들 수 있다.
본 발명에서는 상기 (a)성분으로서 유기산 칼슘염 및/또는 유기 아연염인 산성염, 중성염, 염기성염 혹은 염기성염의 염기의 일부 또는 전부를 탄산으로 중화 한 과염기성 착체를 이용해도 된다.
또 상기 유기산 칼슘염 및 유기산 아연염은 각각 단독으로 사용해도 되고 병용해도 된다. 또 각 유기산 칼슘염 및 유기산 아연염은 1종류만 사용해도 2종류 이상을 병용해도 된다.
상기 (a)성분인 유기산 칼슘염 및/또는 유기산 아연염으로는 내열성과 사출 성형 가공성의 측면에서 유기 카르본산염이 바람직하다.
본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 있어서 상기 (a)성분인 유기산 칼슘염 및/또는 유기산 아연염의 함유량은 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 0.01~10질량부이고, 내열성과 사출 성형 가공성의 측면에서 바람직하게는 0.1~6질량부, 보다 바람직하게는 0.5~3질량부이다. (a)성분의 함유량이 0.01질량부보다 적 으면 그 효과는 거의 볼 수 없고, 10질량부를 초과해도 그 이상 효과는 오르지 않고 오히려 사출 성형 가공성에 악영향을 미칠 우려가 있다.
상기 (a)성분으로는 유기산 칼슘염 중 한 종류 이상과 유기산 아연염 중 한 종류 이상을 병용하는 것이 바람직하며, 이 경우 유기산 칼슘염의 함유량은 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 0.01~5질량부가 바람직하고, 0.05~3질량부가 보다 바람직하며, 유기산 아연염의 함유량은 0.01~5질량부가 바람직하고, 0.05~3질량부가 보다 바람직하다.
다음으로 본 발명의 (b)성분에 대해서 설명한다.
본 발명에서는 (b)성분으로서 하이드로탈사이트 화합물을 사용한다. 본 발명에 있어서 하이드로탈사이트 화합물이란 마그네슘 및/또는 아연과 알루미늄의 탄산 복염 화합물을 말한다. 상기 하이드로탈사이트 화합물은 천연물이어도 되고, 또 합성품이어도 된다. 상기 합성품의 합성 방법으로는 일본국 공고특허공보 소46-2280호, 일본국 공고특허공보 소50-30039호, 일본국 공고특허공보 소51-29129호, 일본국 공개특허공보 소61-174270호 등에 기재된 공지의 방법을 예시할 수 있다. 또 본 발명에 있어서는 상기 하이드로탈사이트 화합물의 결정 구조, 결정 입자계 혹은 결정수의 유무 및 그 양 등에 제한받지 않고 사용할 수 있다.
또 상기 하이드로탈사이트는 과염소산 처리도 할 수 있으며, 그 표면을 스테아린산과 같은 고급 지방산, 올레인산 알칼리 금속염과 같은 고급 지방산 금속염, 도데실벤젠술폰산 알칼리 금속염과 같은 유기 술폰산 금속염, 고급 지방산 아미드, 고급 지방산 에스테르 또는 왁스 등으로 피복한 것도 사용할 수 있다.
상기 (b)성분인 하이드로탈사이트 화합물로는 하기 일반식(1)으로 표시되는 화합물이 바람직하다.
(식 중, x1 및 x2는 각각 하기식으로 표시되는 조건을 충족하는 수를 나타내고, m은 실수를 나타낸다. 0≤x2/x1<10.2≤x1+x2<20)
본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 있어서 상기 (b)성분인 하이드로탈사이트 화합물의 함유량은 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 0.01~10질량부이고, 내열성과 사출 성형 가공성의 측면에서 0.05~5질량부가 바람직하며 0.1~3질량부가 보다 바람직하다. (b)성분의 함유량이 0.01질량부보다 적으면 내열성 향상 효과를 거의 볼 수 없고, 10질량부를 초과해도 그 이상 효과는 오르지 않고 오히려 내열성과 사출 성형 가공성 등에 악영향을 미칠 우려가 있다.
다음으로 본 발명의 (c)성분에 대해서 설명한다.
본 발명에서는 (c)성분으로서 β-디케톤 화합물을 사용한다. β-디케톤 화합물로는 예를 들면 데히드로아세트산, 디벤조일메탄, 디스테아로일메탄, 아세틸벤조일메탄, 팔미토일벤조일메탄, 스테아로일벤조일메탄 등이 유용하며, 이들의 금속염(칼슘염, 아연염, 마그네슘염 등)도 마찬가지로 유용하다. 이러한 β-디케톤 화합물은 단독으로 사용해도 되고 병용해도 된다.
본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 있어서 상기 (c)성분인 β-디케톤 화합물의 함유량은 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 0.01~10질량부이며, 내착색성과 사출 성형 가공성의 측면에서 0.05~5질량부가 바람직하고, 0.1~3질량부가 보다 바람직하다. (c)성분의 함유량이 0.01질량부보다 적으면 내착색성 향상 효과를 거의 볼 수 없고, 10질량부를 초과해도 그 이상 효과는 오르지 않고 오히려 사출 성형 가공성 등에 악영향을 미칠 우려가 있다.
다음으로 본 발명의 (d)성분에 대해서 설명한다.
본 발명에서는 (d)성분으로서 폴리올 혼합물을 사용한다. 이러한 폴리올 혼합물은 펜타에리스리톨 및 그 축합물로 이루어지는 폴리올 혼합물이며, 펜타에리스리톨의 축합도를 n으로 나타내면 폴리올 화합물의 총량에 대해 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 5~40질량%인 것을 특징으로 하는 것이다(단, n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물과 n≥4인 펜타에리스리톨의 축합물의 합계 함유량은 100질량%이다.).
상기 폴리올 화합물로는 내열성과 사출 성형 가공성의 측면에서 펜타에리스리톨의 축합도를 n으로 나타내면 폴리올 화합물의 총량에 대해 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 10~30질량%인 것이 바람직하고, n=1인 펜타에리스리톨의 함유량이 0~10질량%이면서, 또한 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 5~30질량%인 것이 보다 바람직하고, n=1인 펜타에리스리톨의 함유량이 0~5질량%이면서, 또한 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 10~30질량%인 것이 가장 바람직하다. n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 5질량%보다 적으면 염화비닐계 수지조성물의 내열성이 부족해짐과 동시에 사출 성형체의 외관에 악영향이 나타나기 때문에 바람직하지 않고, 또 40질량%보다 많아도 사출 성형체의 외관에 악영향을 미칠 우려가 있다.
상기 펜타에리스리톨 및 그 축합물로는 하기 일반식(2)으로 표시되는 화합물을 들 수 있다.
(식 중, n은 1 이상의 정수이다.)
상기 폴리올 혼합물 중에는 상기 일반식(2)으로 표시되는 펜타에리스리톨의 축합물이 분자내에서 에테르 결합한 것, 중간 메틸올기가 다른 분자와 에테르 결합한 것, 더 나아가 그물코 형상으로 이어진 것, 분자가 더 이어져서 크게 되어 각 부분에서 대환형상(macrocyclic) 에테르 구조가 된 것 등도 포함되어 있어도 된다.
상기 폴리올 화합물은 특별히 제한이 없어서 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면 펜타에리스리톨 및/또는 펜타에리스리톨의 축합물을 그대로, 혹은 적절한 촉매와 용매의 존재 하에 가열 탈수 축합 반응시킴으로써 제조할 수 있다.
상기 폴리올 화합물의 제조에 이용되는 촉매의 예로는 알코올의 탈수 축합 반응에 통상적으로 사용되는 무기산, 유기산 등을 들 수 있다. 무기산으로는 인산, 황산 등의 무기산; 이러한 무기산의 산성염; 점토 광물(예를 들면 몬모릴로나이트 등), 실리카-알루미나, 제올라이트 등의 고체산 촉매 등을 들 수 있다. 유기산으로는 포름산, 파라톨루엔술폰산 등을 들 수 있다.
상기 촉매의 사용량은 특별히 제한은 없지만, 수용성 산촉매를 이용하는 경우에는 반응중 반응계내의 pH가 7 미만, 바람직하게는 5 이하로 유지할 수 있는 양이면 된다. 또 고체산 촉매를 이용하는 경우에는 통상적으로 펜타에리스리톨에 대해 0.1~100질량%의 사용량으로 된다.
상기 폴리올 화합물의 제조에 이용되는 용매의 예로는 벤젠, 크실렌, 데칼린, 테트라린 등의 탄화수소류, 디옥산, 테트라히드로푸란, 에틸에테르, 아니솔, 페닐에테르, 디글라임, 테트라글라임, 18-크라운-6 등의 에테르류, 아세트산메틸, 부티르산 에틸, 안식향산 메틸, γ-부티롤락톤 등의 케톤류, N-메틸피롤리딘-온, N,N-디메틸 아세트아미드, N-메틸피페리돈, 헥사메틸포스포릭트리아미드 등의 N-치환 아미드류, N,N-디에틸아닐린, N-메틸모르폴린, 피리딘, 퀴놀린 등의 3급 아민류, 술포란 등의 술폰류, 디메틸술폭사이드 등의 술폭사이드류, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논 등의 요소 유도체, 트리부틸포스핀옥사이드 등의 포스핀옥사이드류, 및 실리콘오일 등을 들 수 있고, 탈수 처리한 것이어도 되고 수분을 포함하고 있는 것이어도 된다.
상기 폴리올 화합물의 제조에 있어서 가열 탈수 축합의 반응 온도는 통상적으로 약 100~280℃ 정도이며, 보다 바람직하게는 150~240℃이다. 100℃보다 낮으면 반응이 늦어지는 경우가 있고, 280℃보다 높으면 축합 반응의 제어가 어려워지는 경우가 있다.
또 본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 있어서 (d)성분인 폴리올 혼합물의 함유량은 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 0.01질량부~10질량부, 열안정성의 측면에서 바람직하게는 0.05~5질량부, 보다 바람직하게는 0.1~3질량부 배합된다. 0.01질량부보다 적으면 첨가 효과가 불충분하고, 10질량부보다 많으면 가공성에 악영향을 미칠 우려가 있다.
또 본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에는 가공성의 관점에서, 추가로 활제를 함유시키는 것도 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 활제는 공지의 활제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 공지의 활제로는 예를 들면 저분자 왁스, 파라핀 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 염소화 탄화수소, 플루오로카본 등의 탄화수소계 활제; 카르나바 왁스, 캔델릴라 왁스 등의 천연 왁스계 활제; 라우린산, 스테아린산, 베헤닌산 등의 고급 지방산, 또는 히드록시스테아린산 등의 옥시 지방산 등의 지방산계 활제; 스테아릴아미드, 라우릴아미드, 올레일아미드 등의 지방족 아미드 화합물 또는 메틸렌비스스테아릴 아미드, 에틸렌비스스테아릴아미드 등의 알킬렌비스 지방족 아미드 등의 지방족 아미드계 활제; 스테아릴스테아레이트, 부틸스테아레이트 등의 지방산 1가 알코올에스테르 화합물, 또는 글리세린트리스테아레이트, 솔비탄트리스테아레이트, 펜타에리스리톨테트라스테아레이트, 디펜타에리스리톨헥사스테아레이트, 폴리글리세린폴리리시노레이트, 경화 피마자유(castor oil) 등의 지방산 다가(多價) 알코올에스테르 화합물, 또는 디펜타에리스리톨의 아디핀산-스테아린산 에스테르 등의 1가 지방산 및 다염기성 유기산과 다가 알코올의 복합 에스테르 화합물 등의 지방산 알콜에스테르계 활제; 스테아릴알코올, 라우릴알코올, 팔미틸알코올 등의 지방족 알코올계 활제; 금속 비누류; 부분 켄화 몬탄산 에스테르 등의 몬탄산계 활제; 아크릴계 활제; 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 이러한 활제들은 1종류만 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 활제를 사용하는 경우, 그 함유량은 사출 성형 가공성의 측면에서 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 0.001~10질량부인 것이 바람직하고, 특히 0.05~5질량부인 것이 바람직하다.
본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 제조함에 있어서 염화비닐계 수지에 (a)~(d)성분 및 필요에 따라 첨가하는 활제, 후술하는 기타 임의의 첨가 성분을 배합하는 타이밍이 특별히 제한되는 일이 없다. 예를 들면 미리 (a)~(d)성분, 필요에 따라 활제나 기타 임의의 첨가 성분 중에서 선택되는 2종 이상을 원 팩(one pack)화 하고 그 혼합물을 염화비닐계 수지에 배합해도 되고, 각각의 성분을 염화비닐계 수지에 대해 순차적으로 배합해도 된다. 또 원 팩(one pack)화 하는 경우에는 각 성분을 각각 분쇄해서 혼합해도 되고, 혼합하고 나서 분쇄해도 된다.
본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에는 통상적으로 염화비닐계 수지조성물에 이용되는 다른 첨가제, 예를 들면 가소제, 제올라이트 화합물, 금속 아세틸아세트네이트, 과염소산염류, 에폭시화합물, 다가 알코올, 인계, 페놀계 및 유황계 등의 산화방지제, 자외선 흡수제, 힌다드아민계 등의 광안정제, 충전제, 발포제, 난연제, 난연조제 등을 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위(염화비닐계 수지 100질량부에 대해 바람직하게는 합계로 100질량부 이하)에서 첨가할 수 있다.
상기 가소제로는 예를 들면 디부틸프탈레이트, 부틸헥실프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 디옥틸프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 디라우릴프탈레이트, 디시클로헥실프탈레이트, 디옥틸테레프탈레이트 등의 프탈레이트계 가소제; 디옥틸아디페이트, 디이소노닐아디페이트, 디이소데실아디페이트, 디(부틸디글리콜)아디페이트 등의 아디페이트계 가소제; 트리페닐포스페이트, 트리크레딜포스페이트, 트리크실레닐포스페이트, 트리(이소프로필페닐)포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리(부톡시에틸)포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트 등의 포스페이트 가소제계; 다가 알코올로서 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-헥산디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜 등과, 이염기산으로서 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디핀산, 피멜린산, 스베린산, 아젤라인산, 세바틴산, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산 등을 이용하고, 필요에 따라 1가 알코올, 모노카르본산을 스토퍼로 사용한 폴리에스테르계 가소제; 기타 테트라히드로프탈산계 가소제, 아젤라인산계 가소제, 세바틴산계 가소제, 스테아린산계 가소제, 시트르산계 가소제, 트리멜리트산계 가소제, 피로메리트산계 가소제, 비페닐테트라카르본산 에스테르계 가소제, 염소계 가소제 등을 들 수 있다.
본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에 있어서 상기 가소제의 함유량은 임의로 바꿀 수 있는데, 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 10질량부 이하인 것이 특히 바람직하며, 이로 인해 경질 염화비닐계 수지로 함으로써 본 발명의 효과를 보다 발휘할 수 있다. 또 상기 가소제를 염화비닐계 수지 100질량부에 대해 50질량부 이하 함유시킨 반경질 용도로도 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 제올라이트 화합물은 독특한 삼차원의 제올라이트 결정 구조를 가지는 알칼리 또는 알칼리 토류 금속의 알루미노 규산염이며, 그 대표적인 예로는 A형, X형, Y형 및 P형 제올라이트, 모노데나이트, 아날사이트(analcite), 소다라이트족 알루미노 규산염, 클리노프틸로라이트, 에리오나이트 및 차바사이트(chabasites) 등을 들 수 있으며, 이들의 제올라이트 화합물의 결정수(소위 제올라이트 수)를 가지는 함수물 또는 결정수를 제거한 무수물 중 어느 것이어도 되고, 또 그 입경이 0.1~50㎛인 것을 이용할 수 있으며, 특히 0.5~10㎛인 것이 바람직하다.
상기 금속 아세틸아세토네이트로는 예를 들면 칼슘아세틸아세토네이트, 아연 아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다.
상기 과염소산 염류로는 과염소산 금속염, 과염소산 암모늄, 과염소산 처리 규산염 등을 들 수 있다. 이들의 금속염을 구성하는 금속으로는 리튬, 나트륨, 칼륨, 칼슘, 마그네슘, 스트론튬, 바륨, 아연, 카드뮴, 납, 알루미늄 등을 예시할 수 있다. 상기 과염소산 금속염은 무수물이어도 되고 함수염이어도 되며, 또 부틸글리콜, 부틸디글리콜아디페이트 등의 알코올계 및 에스테르계의 용제에 녹인 것 및 그 탈수물이어도 된다.
상기 에폭시 화합물로는 예를 들면 비스페놀형 및 노보락형의 에폭시 수지, 에폭시화 콩기름, 에폭시화 아마인유(linseed oil), 에폭시화 동유, 에폭시화 어유, 에폭시화 우지유, 에폭시화 피마자유, 에폭시화 새플라워(safflower)유, 에폭시화 톨유 지방산옥틸, 에폭시화 아마인유 지방산 부틸, 에폭시스테아린산 메틸, 에폭시스테아린산 부틸, 에폭시스테아린산-2-에틸헥실 또는 에폭시스테아린산 스테아릴, 트리스(에폭시프로필)이소시아누레이트, 3-(2-키세녹시)-1,2-에폭시프로판, 에폭시화 폴리부타디엔, 비스페놀-A디글리시딜에테르, 비닐시클로헥센디에폭사이드, 디시클로펜타디엔디에폭사이드, 3,4-에폭시시클로헥실-6-메틸에폭시시클로헥산카르복시레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실)아디페이트 등을 들 수 있다.
상기 다가 알코올로는 예를 들면 소르비톨, 만니톨, 트리메틸올프로판, 디트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨 또는 디펜타에리스리톨의 스테아린산 부분 에스테르, 비스(디펜타에타스리톨)아디페이트, 글리세린, 디글리세린, 트리스(2-히드록시 에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다.
상기 인계 산화방지제로는 예를 들면 트리페닐포스파이트, 트리스(2,4-디 제3부틸페닐)포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(디노닐페닐)포스파이트, 트리스(모노, 디 혼합 노닐페닐)포스파이트, 비스(2-제3부틸-4,6-디메틸페닐)·에틸포스파이트, 디페닐산 포스파이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디 제3부틸페닐)옥틸포스파이트, 디페닐데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트, 트리부틸포스파이트, 트리스(2-에틸헥실)포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리라우릴포스파이트, 디부틸산 포스파이트, 디라우릴산 포스파이트, 트리라우릴트리티오포스파이트, 비스(네오펜틸글리콜)-1,4-시클로헥산디메틸디포스파이트, 비스(2,4-디 제3부틸페닐)펜타에리스리톨디포스파이트, 비스(2,6-디 제3부틸-4-메틸페닐)펜타에리스리톨디포스파이트, 디스테아릴펜타에리스리톨디포스파이트, 테트라(C12-15 혼합 알킬)-4,4'-이소프로필리덴디페닐포스파이트, 비스[2,2'-메틸렌비스(4,6-디아밀페닐)·이소프로필리덴디페닐포스파이트, 수소화-4,4'-이소프로필리덴디페놀폴리포스파이트, 테트라트리데실[4,4'-부틸덴비스(2-제3부틸-5-메틸페놀)디포스파이트, 헥사키스(트리데실)-1,1,3-트리스(2'-메틸-5'-제3부틸-4'-히드록시페닐)부탄트리포스파이트, 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스파펜안트렌(phosphaphenanthrene)-10-옥사이드, 2-부틸-2-에틸프로판디올·2,4,6-트리 제3부틸페놀모노포스파이트 등을 들 수 있다.
상기 페놀계 산화방지제로는 예를 들면 2,6-디 제3부틸-p-크레졸, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 스테아릴(3,5-디 제3부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트, 디스테아릴(3,5-디 제3부틸-4-히드록시벤질)포스포네이트, 티오디에틸렌글리콜비스[(3,5-디 제3부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥사메틸렌비스[(3,5-디 제3부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥사메틸렌비스[(3,5-디 제3부틸-4-히드록시페닐)프로피온산 아미드], 4,4'-티오비스(6-제3부틸-m-크레졸), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-제3부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-제3부틸페놀), 비스[3,3-비스(4-히드록시-3-제3부틸페닐)부틸릭산〕글리콜에스테르, 4,4'-부틸리덴비스(6-제3부틸-m-크레졸), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디 제3부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4-제2부틸-6-제3부틸페놀), 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-제3부틸페닐)부탄, 비스[2-제3부틸-4-메틸-6-(2-히드록시-3-제3부틸-5-메틸벤질)페닐]테레프탈레이트, 1,3,5-트리스(2,6-디메틸-3-하이드록시-4-제3부틸벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디 제3부틸-4-히드록시벤질)이소시아누레이트, 1,3,5-트리스(3,5-디 제3부틸-4-히드록시벤질)-2,4,6-트리메틸벤젠, 1,3,5-트리스[(3,5-디 제3부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐옥시에틸]이소시아누레이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디 제3부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 2-제3부틸-4-메틸-6-(2-아크릴로일옥시-3-제3부틸-5-메틸벤질)페놀, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{(3-제3부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 트리에틸렌글리콜비스[(3-제3부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트] 등을 들 수 있다.
상기 유황계 산화방지제로는 예를 들면 티오디프로피온산 디라우릴, 디미리스틸, 디스테아릴 등의 디알킬티오디프로피오네이트류 및 펜타에리스리톨테트라(β-도데실메르캅토프로피오네이트) 등의 폴리올의 β-알킬메르캅토프로피온산 에스테르류를 들 수 있다.
상기 자외선 흡수제로는 예를 들면 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 5,5'-메틸렌비스(2-히드록시-4-메 톡시벤조페논) 등의 2-히드록시벤조페논류; 2-(2'-히드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디 제3부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디 제3부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3'-제3부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-제3옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-3',5'-디큐밀페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스(4-제3옥틸-6-벤조 트리아졸일)페놀 등의 2-(2'-히드록시페닐)벤조트리아졸류; 페닐살리실레이트, 레조르시놀모노벤조에이트, 2,4-디 제3부틸페닐-3',5'-디 제3부틸-4'-히드록시벤조에이트, 헥사데실-3,5-디 제3부틸-4-히드록시벤조에이트 등의 벤조에이트류; 2-에틸-2'-에톡시옥사닐리드, 2-에톡시-4'-도데실옥사닐리드 등의 치환 옥사닐리드류; 에틸-α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸-2-시아노-3-메틸-3-(p-메톡시페닐)아크릴레이트 등의 시아노아크릴레이트류를 들 수 있다.
상기 힌더드아민계 광안정제로는 예를 들면 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜스테아레이트, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜스테아레이트, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜벤조에이트, N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)도데실 숙신산 이미드, 1-[(3,5-디-테트-부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐옥시에틸]-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜-(3,5-디 제3부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)-2-부틸-2-(3,5-디 제3부틸-4-히드록시벤질)마로네이트, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민, 테트라(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)부탄테트라카르복실레이트, 테트라(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)부탄테트라카르복실레이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)·디(트리데실)부탄테트라카르복실레이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)·디(트리데실)부탄테트라카르복실레이트, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{트리스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜옥시카르보닐옥시)부틸카르보닐옥시}에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{트리스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜옥시카르보닐옥시)부틸카르보닐옥시}에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸, 1,5,8,12-테트라키스[4,6-비스{N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)부틸아미노}-1,3,5-트리아진-2-일]-1,5,8,12-테트라아자도데칸, 1-(2-히드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀/숙신산 디메틸 축합물, 2-제3옥틸아미노-4,6-디클로로-s-트리아진/N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민 축합물, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민/디브로모에탄 축합물 등을 들 수 있다.
상기 충전제로는 예를 들면 탄산 칼슘, 실리카, 클레이, 유리 구슬, 운모(mica), 견운모(sericite), 유리 플레이크(flake), 석면(asbestos), 규회석(wollastonite), 티탄산 칼리, PMF, 석고 섬유, 조노트라이트(xonotlite), MOS, 포스페이트 섬유, 유리 섬유, 탄산 섬유, 아라미드 섬유 등을 들 수 있다.
상기 발포제로는 예를 들면 아조디카르본아미드, 아조비스이소부티로니트릴, p,p'-옥시비스벤젠술포닐히드라디드, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, p-톨루엔술포닐세미카르바지드, 트리히드라조트리아진 등의 분해형 유기 발포제 및 중탄산 나트륨, 탄산 암모늄, 중탄산 암모늄, 아질산 암모늄, 아지드 화합물, 붕소 수소화 나트륨 등의 분해형 무기 발포제를 들 수 있다.
상기 난연제나 난연조제의 예로는 트리아진환 함유 화합물, 금속 수산화물, 기타 무기인, 할로겐계 난연제, 실리콘계 난연제, 인산 에스테르계 난연제, 축합 인산 에스테르계 난연제, 팽창계(intumescent) 난연제, 3산화 안티몬 등의 산화 안티몬, 기타 무기계 난연조제, 유기계 난연조제 등을 들 수 있다.
상기 트리아진환 함유 화합물로는 예를 들면 멜라민, 암멜린, 벤조구아나민, 아세토구아나민, 프탈로디구아나민, 멜라민시아누레이트, 피로인산멜라민, 부틸렌디구아나민, 노르보르넨디구아나민, 메틸렌디구아나민, 에틸렌디멜라민, 트리메틸렌디멜라민, 테트라메틸렌디멜라민, 헥사메틸렌디멜라민, 1,3-헥시렌디멜란민 등을 들 수 있다.
상기 금속 수산화물로는 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄, 수산화 칼슘, 수산화 바륨, 수산화 아연, 키스마-5A(수산화 마그네슘:교와 가가꾸고교(가부시키가이샤) 제품) 등을 들 수 있다.
상기 인산 에스테르계 난연제의 예로는, 예를 들면 트리메틸포스페이트, 트리 에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리부톡시에틸포스페이트, 트리스클로로에틸포스페이트, 트리스디클로로프로필포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레질포스페이트, 크레질디페닐포스페이트, 트리크실레닐포스페이트, 옥틸디페닐포스페이트, 크시레닐디페닐포스페이트, 트리스이소프로필페닐포스페이트, 2-에틸헥실디페닐포스페이트, t-부틸페닐디페닐포스페이트, 비스-(t-부틸페닐)페닐포스페이트, 트리스-(t-부틸페닐)포스페이트, 이소프로필페닐디페닐포스페이트, 비스-(이소프로필페닐)디페닐포스페이트, 트리스-(이소프로필페닐)포스페이트 등을 들 수 있다.
상기 축합 인산 에스테르계 난연제의 예로는 1,3-페닐렌비스(디페닐포스페이트), 1,3-페닐렌비스(디크시레닐포스페이트), 비스페놀A비스(디페닐포스페이트) 등을 들 수 있고, 팽창계 난연제로는 폴리인산 등의 암모늄염이나 아민염을 들 수 있다.
상기 기타 무기계 난연조제로는 예를 들면 산화 티탄, 산화 알루미늄, 산화 마그네슘, 탈크 등의 무기 화합물, 및 그 표면 처리품을 들 수 있고, 예를 들면 TIPAQUE R-680(산화 티탄:이사하라 산교 가부시기가이샤 제품), 쿄와마그 150(산화 마그네슘:교와 가가꾸고교 가부시키가이샤 제품) 등의 다양한 시판품을 이용할 수 있다.
또 본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에는 다른 안정화제를 첨가할 수 있다. 이러한 다른 안정화제로는 예를 들면 디페닐티오 요소, 아닐리노디티오트리아진, 멜라민, 안식향산, 신남산, p-제3부틸 안식향산, 제올라이트, 과염소산염을 들 수 있다.
또한 본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물에는 필요에 따라 통상적으로 염화비닐계 수지에 사용되는 첨가제, 예를 들면 가교제, 대전(帶電) 방지제, 방담제, 플레이트 아웃 방지제, 표면 처리제, 형광제, 방미(防黴)제, 살균제, 금속 불활성제, 이형(離型)제, 가공조제, 브루잉제, 안료(顔料), 염료 등을 배합할 수 있다.
본 발명의 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물은 사출 성형한 성형체로서, 파이프, 조인트, 배관 부품 등의 배관 재료; 벽재, 바닥재, 창틀, 파판, 빗물받이 등의 건재·구조재; 자동차용 내외장재; 전선용 피복재; 농업용 자재; 식품 포장재; 패킹, 개스킷, 호스, 시트, 완구(玩具) 등의 잡화로서 사용할 수 있는데, 특히 열안정성 및 내열성이 뛰어나서 외관이 뛰어난 성형체를 얻을 수 있기 때문에 건재나 구조재 용도에 바람직하게 이용할 수 있다.
실시예
하기에 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 기술하지만, 본 발명은 이들에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1~4 및 비교예 1~4]
<시험용 콤파운드의 제작>
하기 표 1의 배합물을 10L 헨셀 믹서(Henschel mixer)를 이용하여 2000rpm로 교반하여 120℃까지 승온시켰다. 120℃ 도달 후, 1000rpm로 50℃까지 냉각하여 사출 성형 시험용 콤파운드를 얻었다.
<시험용 사출 성형체의 제작 및 평가 시험(외관, 광택(Gloss)>
얻어진 콤파운드를 가부시키가이샤 도시바 기카이 제품 사출 성형기 EC60NII를 이용해서 하기의 조건으로 사출 성형하여 컵 형상의 성형체를 얻었다.
사출 성형 조건:
배럴 온도 170~200℃
사출 압력 90~95MPa
금형 온도 40℃
얻어진 성형체의 외관을 육안으로 확인했다. 외관의 평가는 플래시(표면 불량)이 있는 경우를 ×, 없는 경우를 ○으로 평가했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또 성형체 표면의 광택(측정각 60°)을 니혼 덴쇼쿠 고쿄 가부시키가이샤 제품 광택계(VG-2000)를 이용하여 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<시험용 시트의 제작 및 정적 열안정성 시험>
하기 표 1의 배합물을 록킹 믹서(Rocking Mixer)로 혼합한 후 190℃×30rpm×0.6mm×3분의 조건으로 롤 반죽하여 시험용 시트를 제작했다.
얻어진 시트를 190℃와 200℃의 기어 오븐에 넣어서 <정적 열안정성 시험>으로서 흑화 시간(분)을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<염화수소 보충능 시험(콩고 레드 시험)>
상기에서 얻어진 시트를 이용하여 JIS K 6723에 준거하여 190℃에서 콩고 레드 시험을 시행하고, 시트 안의 염화비닐계 수지의 열분해에 의한 염화수소 탈이(脫離) 시간을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
*1:TK-800(신에쓰 가가꾸 고교 가부시키가이샤 제품 평균 중합도 800)
*2:아크릴계 고분자 가공조제(미쯔비시 레이온 가부시키가이샤;P-551A)
*3:에스테르계 활제(에머리·오레오케미칼즈·재팬 가부시키가이샤 제품;LOXIOLG-15)
*4:테트라키스[3-(3,5-디 제3부틸4-히드록시페닐)프로피오닐옥시메틸]메탄(가부시키가이샤 ADEKA 제품;AO-60)
*5:이산화티탄(이사하라 산교 가부시키가이샤 제품;TIPAQUE CR-90)
*6:하이드로탈사이트(조성식:Mg4 .2Al2(OH)13(CO3)·3H2O)(교와 가가꾸고교 가부시키가이샤 제품;마그셀라-1)
*7:펜타에리스리톨의 축합도를 n으로 나타내면, n=1이 4.4질량%, n=2가 5.1질량%, n=3이 2.6질량%, n≥4가 87.9질량%인 폴리올 혼합물.
상기 결과로부터 명백하듯이 펜타에리스리톨 또는 그 축합물로서 디펜타에리스리톨을 사용한 경우(비교예 2 및 4)에는 열안정성, 내열성, 외관(플래시의 유무) 및 광택 중 어느 점에서도 불충분했다. 또 디펜타에리스리톨의 배합량을 증가시킨 경우(비교예 1 및 3)에는 열안정성, 내열성 및 광택에 대해서는 약간의 개선이 보였지만, 외관(플래시의 유무)에 대해서는 전혀 개선되지 않았다.
이에 비해 펜타에리스리톨 또는 그 축합물로서 (d)성분인 폴리올 혼합물을 사용한 경우(실시예 1~4)에는 열안정성, 내열성, 외관(플래시의 유무) 및 광택의 어느 점에서도 뛰어난 것이 확인되었다.
Claims (3)
- 염화비닐계 수지 100질량부에 대해,
(a) 유기산 칼슘염 및/또는 유기산 아연염 0.01~10질량부,
(b) 하이드로탈사이트 화합물 0.01~10질량부,
(c) β-디케톤 화합물 0.01~10질량부, 및
(d) 폴리올 혼합물 0.01~10질량부를 함유하는 염화비닐계 수지조성물로서,
상기 (d)성분인 폴리올 혼합물이 펜타에리스리톨 및 그 축합물로 이루어지는 폴리올 혼합물이며, 펜타에리스리톨의 축합도를 n으로 나타내면 폴리올 혼합물의 총량에 대해 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 5~40질량%인(단, n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물과 n≥4인 펜타에리스리톨의 축합물의 합계 함유량은 100질량%이다.) 것을 특징으로 하는 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물. - 제1항에 있어서,
상기 (d)성분인 폴리올 혼합물이 펜타에리스리톨 및 그 축합물로 이루어지는 폴리올 혼합물이며, 펜타에리스리톨의 축합도를 n으로 나타내면 폴리올 혼합물의 총량에 대해 n=1인 펜타에리스리톨의 함유량이 0~10질량%이면서, 또한 n=1~3인 펜타에리스리톨 및 그 축합물의 합계 함유량이 5~30질량%인 것을 특징으로 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물. - 제1항 또는 제2항에 기재된 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물을 사출 성형하여 이루어지는 성형체.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2011-113310 | 2011-05-20 | ||
JP2011113310A JP2012241119A (ja) | 2011-05-20 | 2011-05-20 | 射出成形用塩化ビニル系樹脂組成物 |
PCT/JP2012/061227 WO2012160943A1 (ja) | 2011-05-20 | 2012-04-26 | 射出成形用塩化ビニル系樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140013027A true KR20140013027A (ko) | 2014-02-04 |
Family
ID=47217026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020137026718A KR20140013027A (ko) | 2011-05-20 | 2012-04-26 | 사출 성형용 염화비닐계 수지조성물 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140066559A1 (ko) |
EP (1) | EP2711393A4 (ko) |
JP (1) | JP2012241119A (ko) |
KR (1) | KR20140013027A (ko) |
CN (1) | CN103476857A (ko) |
WO (1) | WO2012160943A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012167232A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Adeka Corp | 塩化ビニル系樹脂組成物 |
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KR101901679B1 (ko) * | 2017-07-04 | 2018-11-05 | (주)효진아이디에스 | 반도체 제조공정에서 배출되는 배기가스 덕트 및 배관용 불연성 수지 조성물 |
JP6589069B2 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-10-09 | 積水化学工業株式会社 | 射出成形用樹脂組成物 |
CN112126182A (zh) * | 2020-09-27 | 2020-12-25 | 镇江市华银仪表电器有限公司 | 一种耐寒橡胶电缆护套料 |
CN112552618B (zh) * | 2020-12-15 | 2023-02-17 | 山东鲁泰控股集团有限公司石墨烯高分子复合材料研发中心 | 一种注塑用高流动性硬质pvc材料及其制备方法 |
CN115467171A (zh) * | 2022-05-20 | 2022-12-13 | 加通汽车内饰(常熟)有限公司 | 一种用于制造汽车内饰皮革的含氯树脂组合物、汽车内饰上使用的皮革及其制备方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5030039B1 (ko) | 1967-07-17 | 1975-09-27 | ||
JPS5129129B1 (ko) | 1970-12-31 | 1976-08-24 | ||
JPS61174270A (ja) | 1985-01-29 | 1986-08-05 | Kyowa Chem Ind Co Ltd | 耐発錆性ないし耐着色性賦与剤 |
JPH08245946A (ja) * | 1995-03-09 | 1996-09-24 | Mitsubishi Chem Mkv Co | ガスケット |
JPH09241459A (ja) | 1996-03-12 | 1997-09-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 塩化ビニル系樹脂組成物 |
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JP2004238516A (ja) | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 射出成形用塩化ビニル系樹脂組成物及びそれを用いた成形体 |
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KR101506289B1 (ko) * | 2007-11-28 | 2015-03-26 | 가부시키가이샤 아데카 | 염소함유 수지용 안정제 및 염소함유 수지 조성물 |
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EP2336237A4 (en) * | 2008-10-09 | 2014-05-21 | Adeka Corp | VINYL CHLORIDE RESIN COMPOSITION FOR A TRANSPARENT PRODUCT AND TRANSPARENT FORMPRODUCT PRODUCED BY SHAPING THE COMPOSITION |
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-
2011
- 2011-05-20 JP JP2011113310A patent/JP2012241119A/ja active Pending
-
2012
- 2012-04-26 CN CN2012800179294A patent/CN103476857A/zh active Pending
- 2012-04-26 WO PCT/JP2012/061227 patent/WO2012160943A1/ja active Application Filing
- 2012-04-26 EP EP12789699.1A patent/EP2711393A4/en not_active Withdrawn
- 2012-04-26 US US14/009,663 patent/US20140066559A1/en not_active Abandoned
- 2012-04-26 KR KR1020137026718A patent/KR20140013027A/ko not_active Application Discontinuation
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---|---|---|---|---|
KR20210129957A (ko) | 2020-04-21 | 2021-10-29 | 주식회사 케이씨씨 | 열가소성 복합체 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140066559A1 (en) | 2014-03-06 |
JP2012241119A (ja) | 2012-12-10 |
EP2711393A4 (en) | 2015-03-18 |
EP2711393A1 (en) | 2014-03-26 |
CN103476857A (zh) | 2013-12-25 |
WO2012160943A1 (ja) | 2012-11-29 |
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