KR20140004864A - A heat case for solid state drive - Google Patents

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KR20140004864A
KR20140004864A KR1020120072096A KR20120072096A KR20140004864A KR 20140004864 A KR20140004864 A KR 20140004864A KR 1020120072096 A KR1020120072096 A KR 1020120072096A KR 20120072096 A KR20120072096 A KR 20120072096A KR 20140004864 A KR20140004864 A KR 20140004864A
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이강호
이현일
류명선
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주식회사 휘닉스소재
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Abstract

The present invention relates to an SSD case covering a solid state disk including a semiconductor storage medium such as a DRAM or a flash memory comprising: a lower case in which the SSD is mounted and an upper case covering one side of the lower case in order to cover the SSD mounted inside the lower case. The lower and the upper case are formed with heat conduction resin including a heat conduction metal to radiate heat generated from the SSD. A radiation hole is formed inside the upper case to radiate the heat generated from the SSD. A heat sink metal board formed with the heat conduction metal is mounted inside the radiation hole to radiate the heat generated from the SSD, and a user may safely use the SSD by mounting the heat sink board to radiate the heat from the SSD or may extend the lifetime of the SSD. The lower and the upper case is formed with the heat conduction resin of a synthetic resin material including the heat conduction metal to enable a manufacturer to conveniently manufacture the SSD case on site. An uneven heat radiation unit is formed on the surface of the heat radiation metal board in order to effectively radiate the heat to the outside and increase the effects of heat radiation.

Description

에스에스디용 방열케이스{A Heat case for Solid State Drive}Heat Dissipation Case for SDS {A Heat case for Solid State Drive}

본 발명은 에스에스디용 방열케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상부케이스에 SSD에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성 금속인 방열금속판이 안착되어 SSD를 안전하게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 SSD의 수명을 대폭 연장시킬 수 있으며, 하부케이스와 상부케이스를 열전도성 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성수지로 형성하여 현장에서 편리하게 제조할 수 있고, 방열금속판의 표면에 상부케이스의 내측에서 발생되는 열이 외부로 용이하게 방출되도록 요철형상의 열방출부가 형성되어 방열효과를 배가시킬 수 있는 에스에스디용 방열케이스에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation case for SSD, and more particularly, a heat-dissipating metal plate, which is a thermally conductive metal, is seated on the upper case so that heat generated from the SSD can be safely used, as well as significantly extending the life of the SSD. The lower case and the upper case can be conveniently manufactured in the field by forming the thermal conductive resin of the synthetic resin containing the thermal conductive metal, and the heat generated from the inside of the upper case on the surface of the heat-dissipating metal plate can be easily released to the outside. It relates to a heat dissipation case for the SSD that can be formed heat dissipation portion of the concave-convex shape as possible.

일반적으로 SSD(Solid State Drive)는 반도체를 이용한 디스크로서 저장매체로 플래시 매모리나 DRAM을 사용함으로써 종래에 물리적으로 구동되어 사용되는 HDD보다 매우 빠르게 읽고 쓰기를 할 수 있으며, 소음이 전혀 발생되지 않으므로 최근에 사용자가 급속도로 확산되고 있는 추세이다.In general, SSD (Solid State Drive) is a disk using a semiconductor, using flash memory or DRAM as a storage medium that can read and write much faster than the HDD that is physically driven and used in the past, and noise is not generated at all. In the meantime, users are rapidly spreading.

상기와 같은 SSD는 플래시 매모리나 DRAM과 같은 반도체 칩이 실장되어 이를 보호하고 컴퓨터에 장착하기 위하여 SSD용 케이스에 내장된다. Such an SSD is embedded in a case for SSD in order to protect a semiconductor chip such as flash memory or DRAM and mount it in a computer.

상기 SSD용 케이스는 반도체 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출시켜야 열로 인한 칩의 오작동을 줄일 수 있고, 반도체 칩의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있으므로 그 중요성이 매우 높게 된다.The SSD case is required to release heat generated from the semiconductor chip to the outside to reduce the malfunction of the chip due to heat, and the importance and reliability of the semiconductor chip can be improved.

도 1은 종래 SSD용 케이스를 나타낸 개요도로서, 도시된 바와 같이, SSD(1)가 안착되는 합성수지재의 하부케이스(2)와, 상기 SSD(1)를 감싸도록 상기 하부케이스(2)의 일측을 덮는 합성수지재의 상부케이스(3)로 구성된다.1 is a schematic view showing a case for a conventional SSD, as shown, the lower case 2 of the synthetic resin material on which the SSD 1 is seated, and one side of the lower case 2 to surround the SSD 1 It consists of an upper case (3) of covering synthetic resin material.

그러나, 상기 종래 SSD용 케이스는 SSD(1)의 양측을 하부케이스(2)와 상부케이스(3)로 감싸는 구조이므로 SSD에서 발생되는 열이 외부로 효율적으로 방출되지 못하여 SSD(1)를 장시간 사용할 경우 고열로 인하여 SSD의 수명이 감소되는 문제점이 있었다.However, the conventional SSD case has a structure that surrounds both sides of the SSD 1 with the lower case 2 and the upper case 3, so that the heat generated from the SSD cannot be efficiently discharged to the outside, so that the SSD 1 can be used for a long time. If there is a problem that the life of the SSD is reduced due to high temperature.

또한, 상기 SSD용 케이스는 반도체 칩의 방출되는 고열을 하부케이스나 상부케이스에 전달하는 전달력이 저하되어 방열효과가 감소되는 문제점이 있었다.
In addition, the case for the SSD has a problem that the heat transfer effect is reduced to transfer the high heat emitted from the semiconductor chip to the lower case or the upper case is reduced.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 상부케이스에 SSD에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성 금속인 방열금속판이 안착되어 SSD를 안전하게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 SSD의 수명을 대폭 연장시킬 수 있으며, 하부케이스와 상부케이스를 열전도성 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성수지로 형성하여 SSD에서 발생되는 열이 용이하게 방출될 뿐만 아니라 현장에서 편리하게 제조할 수 있고, 방열금속판의 표면에 상부케이스의 내측에서 발생되는 열이 외부로 용이하게 방출되도록 요철형상의 열방출부가 형성되어 방열효과를 배가시킬 수 있는 에스에스디용 방열케이스를 제공함에 있다.
Therefore, the present invention has been made in order to solve the above problems, an object of the present invention is to mount the heat-dissipating metal plate of the thermally conductive metal so that the heat generated from the SSD in the upper case can be used safely SSD as well It can greatly extend the life of the product, and the lower case and the upper case are formed of a thermally conductive resin made of a synthetic resin containing heat conductive metal, so that the heat generated from the SSD can be easily released and can be conveniently manufactured on site. An uneven heat dissipation part is formed on the surface of the metal plate so that heat generated from the inside of the upper case is easily discharged to the outside, thereby providing a heat dissipation case for SSD which can double the heat dissipation effect.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 에스에스디용 방열케이스는, 플레시메모리나 DRAM와 같은 반도체 저장매체가 내장된 SSD(Soild State Disk)를 감싸는 SSD 케이스에 있어서, 내측에 SSD가 안착되는 하부케이스와, 상기 하부케이스의 내측에 안착된 SSD를 감싸도록 상기 하부케이스의 일측을 덮는 상부케이스로 구성되고, 상기 하부케이스와 상부케이스는 SSD에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성 금속이 내재된 열전도성수지로 형성되고, 상기 상부케이스의 내측에는 SSD에서 발생되는 열이 방출되도록 방출구가 관통되고, 상기 방출구의 내측에는 열전도성 금속으로 형성된 방열금속판이 안착된 것을 특징으로 한다.The heat dissipation case for the SSD according to the present invention for achieving the above object, in the SSD case surrounding the SSD (Soiled State Disk) in which a semiconductor storage medium such as flash memory or DRAM is embedded, the lower case in which the SSD is seated inside And an upper case covering one side of the lower case to surround the SSD seated on the inner side of the lower case, wherein the lower case and the upper case are thermally conductive water in which a thermally conductive metal is embedded to release heat generated from the SSD. It is formed of a paper, the inside of the upper case through the discharge port so that the heat generated from the SSD is discharged, the inside of the discharge port is characterized in that the heat radiation metal plate formed of a thermally conductive metal seated.

상기 상부케이스의 방출구 내주연에는 상기 방열금속판이 안착되도록 내측의 돌출된 단턱형상의 안착부가 형성되고, 상기 안착부의 내측에는 상기 방열금속판이 고정되도록 다수개 돌출된 고정구가 형성된다.The inner periphery of the discharge port of the upper case is formed with a protruding stepped recess of the inner side so that the heat-dissipating metal plate is seated, and a plurality of fasteners protruding are formed inside the seating part to fix the heat-dissipating metal plate.

상기 방열금속판은 상기 안착부에 밀착되는 테두리부와, 상기 테두리부의 내측에서 열이 방출되는 방열본체로 구성되고, 상기 테두리부의 내측에는 상기 고정구와 대향되어 고정구가 삽입되도록 다수개 절개된 고정절개공이 형성된다.The heat dissipation metal plate is composed of a rim portion in close contact with the seating portion, and a heat dissipation body that heat is discharged from the inner side of the rim portion, and the inside of the rim portion is a plurality of cut-off incision so that the fixture is inserted to face the fixture Is formed.

상기 방열금속판의 표면에는 상기 상부케이스의 내측에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 방출되도록 요철형상의 열방출부가 형성된다.An uneven heat dissipation part is formed on a surface of the heat dissipation metal plate so that heat generated inside the upper case is easily discharged to the outside.

상기 하부케이스의 내측에는 SSD에서 발생되는 열이 방출되도록 제2방출구가 관통되고, 상기 제2방출구에는 열전도성 금속으로 형성된 제2방열금속판이 구비된 것을 특징으로 한다.A second discharge port penetrates the inside of the lower case so that heat generated from the SSD is discharged, and the second heat discharge port includes a second heat radiation metal plate formed of a thermally conductive metal.

이와 같이 본 발명에 따른 에스에스디용 방열케이스의 효과는 다음과 같다.As described above, the effects of the heat dissipation case for the SD of the present invention are as follows.

첫째, 상부케이스에 SSD에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성 금속인 방열금속판이 안착됨으로써 SSD 가동시 발생되는 열이 열전도성의 방열금속판을 통하여 효율적으로 방출되어 SSD를 안전하게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 SSD의 수명을 대폭 연장시킬 수 있으며,First, the heat-dissipating metal plate, which is a thermally conductive metal, is placed on the upper case so that heat generated by the SSD is discharged efficiently through the heat-conducting heat-dissipating metal plate. Can greatly extend the

둘째, 하부케이스와 상부케이스를 열전도성 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성수지로 형성됨으로써 가공이 용이한 합성수지재로 형성되어 현장에서 편리하게 제조할 수 있고, Second, since the lower case and the upper case are formed of a thermally conductive resin of a synthetic resin material in which a thermal conductive metal is embedded, the lower case and the upper case are formed of synthetic resin material that can be easily processed, and thus can be conveniently manufactured in the field.

셋째, 상부케이스의 내측에 고정구가 다수개 돌출되고, 방열금속판의 외주연에 다수개 절개된 고정절개공이 형성됨으로써 고정구에 고정절개공을 끼워 맞춤으로 조립하여 상부케이스에 방열금속판을 용이하게 체결할 수 있으며, 또한 상기 상부케이스의 내측에 방열금속판을 인서트로 결합하여 매우 편리하게 체결할 수 있고,Third, a plurality of fasteners protrude inside the upper case, and a plurality of fasteners are formed on the outer periphery of the heat dissipation metal plate, so that the heat dissipation metal plate can be easily fastened to the upper case by assembling the fastening holes in the fastener. It can also be coupled to the heat dissipation metal plate inside the upper case with an insert can be very convenient,

넷째, 방열금속판의 표면에 요철형상의 열방출부가 형성됨으로써 상부케이스의 내측에서 발생되는 열이 외부로 용이하게 방출되어 방열효과를 배가시킬 수 있는 효과가 있다.
Fourth, since the heat-dissipating portion of the uneven shape is formed on the surface of the heat-dissipating metal plate, heat generated inside the upper case is easily released to the outside, thereby increasing the heat dissipation effect.

도 1은 종래의 에스에스디(SSD)용 방열케이스의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 에스에스디용 방열케이스의 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 에스에스디용 방열케이스의 분해사시도.
도 4는 도 2의 A-A 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 하부케이스에 안착되는 제2방열금속판을 나타낸 분해사시도.
도 6은 본 발명에 따른 원형상의 방열본체를 나타낸 분해사시도.1 is a perspective view of a heat dissipation case for a conventional SD (SSD).
Figure 2 is a perspective view of the heat dissipation case for the SD in accordance with the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of the heat dissipation case for the SD in accordance with the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along AA of FIG. 2.
Figure 5 is an exploded perspective view showing a second heat-radiating metal plate seated on the lower case according to the present invention.
Figure 6 is an exploded perspective view showing a circular heat dissipation main body according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 에스에스디용 방열케이스는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 플레시메모리나 DRAM와 같은 반도체 저장매체가 내장된 SSD(Soild State Drive)를 감싸는 SSD 케이스로서, 내측에 SSD(1)가 안착되는 하부케이스(10)와, 상기 하부케이스(10)의 내측에 안착된 SSD(1)를 감싸도록 상기 하부케이스(10)의 일측을 덮는 상부케이스(20)로 구성된다.2 and 3, the heat dissipation case according to the present invention is an SSD case for enclosing a solid state drive (SSD) in which a semiconductor storage medium such as a flash memory or a DRAM is embedded. The lower case 10 is seated, and the upper case 20 covering one side of the lower case 10 to surround the SSD (1) seated on the inner side of the lower case (10).

그리고, 상기 하부케이스(10)와 상부케이스(20)는 SSD(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 구리, 은, 알루미늄, 마그네슘과 같은 열전도성 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성수지로 형성된다.In addition, the lower case 10 and the upper case 20 are formed of a thermally conductive resin of a synthetic resin material in which thermally conductive metals such as copper, silver, aluminum, and magnesium are embedded so that heat generated from the SSD 1 is released.

또한, 상기 상부케이스(20)의 내측에는 SSD(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 장방형의 방출구(21)가 관통되고, 상기 방출구(21)의 내측에는 구리, 은, 알루미늄, 마그네슘과 같은 열전도성 금속인 방열금속판(30)이 안착된다.In addition, a rectangular discharge port 21 penetrates inside the upper case 20 so that heat generated from the SSD 1 is discharged, and copper, silver, aluminum, magnesium, The heat dissipation metal plate 30, which is the same thermally conductive metal, is seated.

상기 상부케이스(20)의 방출구(21) 내주연에는 상기 방열금속판(30)이 안착되도록 내측의 돌출된 단턱형상의 안착부(22)가 형성되고, 상기 안착부(22)의 내측에는 상기 방열금속판(30)이 고정되도록 다수개 돌출된 고정구(23)가 형성된다.The inner periphery of the discharge port 21 of the upper case 20 is formed with a protruding stepped recess 22 of the inner side so that the heat dissipation metal plate 30 is seated, and the inner side of the seat 22 A plurality of protruding fixtures 23 are formed to fix the heat dissipation metal plate 30.

상기 방열금속판(30)은 상기 안착부(22)에 밀착되는 테두리형상의 테두리부(31)와, 상기 테두리부(31)의 내측에서 열이 방출되는 장방형의 방열본체(32)로 구성되고, 상기 테두리부(31)의 내측에는 상기 고정구(23)와 대향되어 고정구(23)에 끼워맞춤으로 삽입되도록 다수개 절개된 고정절개공(33)이 형성된다.The heat dissipation metal plate 30 is composed of a rim-shaped edge portion 31 in close contact with the seating portion 22, and a rectangular heat dissipation body 32 in which heat is released from the inside of the rim portion 31, The inner side of the edge portion 31 is formed with a plurality of incision hole 33 is cut so as to be opposed to the fixture 23 is inserted into the fitting 23.

또한, 상기 하부케이스(10)의 상하단에는 하부고정탭(11)이 결합되고, 상기 상부케이스(20)의 상하단에는 상기 하부고정탭(11)과 대향되어 볼트가 체결되도록 내측에 나사가 형성된 상부고정탭(24)이 결합된 것도 바람직하다.In addition, the lower fixing tab 11 is coupled to the upper and lower ends of the lower case 10, and the upper and lower ends of the upper case 20 are opposite to the lower fixing tab 11 to form a screw therein so as to fasten bolts. It is also preferable that the fixing tab 24 is coupled.

도 6에서, 상기 방열금속판(30)의 방열본체(32)는 원형상으로 형성되며, 다각형상의 형성되는 것도 바람직하다. 6, the heat dissipation body 32 of the heat dissipation metal plate 30 is formed in a circular shape, it is also preferably formed in a polygonal shape.

도 4에서, 상기 방열금속판(30)의 표면에는 상기 상부케이스(20)의 내측에서 발생되는 외부로 용이하게 방출되도록 요철형상의 열방출부(34)가 형성된다.In FIG. 4, a heat dissipation portion 34 having a concave-convex shape is formed on a surface of the heat dissipation metal plate 30 so as to be easily discharged to the outside generated inside the upper case 20.

도 5에서, 상기 하부케이스(10)의 내측에는 SSD(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 제2방출구(12)가 관통되고, 상기 제2방출구(12)에는 열전도성 금속으로 형성된 제2방열금속판(40)이 구비된다.
In FIG. 5, a second discharge opening 12 penetrates inside the lower case 10 so that heat generated from the SSD 1 is discharged, and a second conductive opening 12 is formed of a thermally conductive metal. The two heat radiation metal plates 40 are provided.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 에스에스디용 방열케이스의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the action of the heat dissipation case for the SD in accordance with the present invention made of a configuration as described above are as follows.

본 발명에 따른 에스에스디용 방열케이스는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, SSD(1)가 안착되는 하부케이스(10)의 일측을 상부케이스(20)가 덮으므로써 SSD(1)를 감싸게 된다.2 and 3, the heat dissipation case according to the present invention, the upper case 20 covers the one side of the lower case 10 on which the SSD 1 is seated so as to surround the SSD 1 do.

즉, 상기 하부케이스(10)와 상부케이스(20)는 구리, 은, 알루미늄, 마그네슘과 같은 열전도성 금속이 내재된 합성수지재의 열전도성수지로 형성됨으로써 SSD(1)에서 발생되는 열이 용이하게 방출될 뿐만 아니라 가공이 용이한 합성수지재로 형성되어 현장에서 편리하게 제조할 수 있다.That is, the lower case 10 and the upper case 20 are formed of a thermally conductive resin of a synthetic resin material containing thermally conductive metals such as copper, silver, aluminum, and magnesium, so that heat generated in the SSD 1 can be easily released. In addition, it can be conveniently manufactured in the field because it is formed of easy to process synthetic resin material.

또한, 상기 상부케이스(20)의 내측에는 SSD(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 장방형의 방출구(21)가 관통되고, 상기 방출구(21)의 내측에는 구리, 은, 알루미늄과 같은 열전도성 금속인 방열금속판(30)이 안착됨으로써 SSD(1) 가동시 발생되는 열이 열전도성의 방열금속판(30)을 통하여 효율적으로 방출되어 SSD(1)의 안전하게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 SSD(1)의 수명을 대폭 연장시킬 수 있게 된다.In addition, a rectangular discharge port 21 penetrates inside the upper case 20 so that heat generated from the SSD 1 is discharged, and a thermoelectric such as copper, silver, and aluminum is penetrated inside the discharge port 21. Since the heat-dissipating metal plate 30, which is a conductive metal, is seated, heat generated during operation of the SSD 1 is efficiently discharged through the heat-conductive heat-dissipating metal plate 30, so that the SSD 1 can be safely used and the SSD 1 can be used. It is possible to extend the service life significantly.

상기 상부케이스(20)의 방출구(21) 내주연에는 상기 방열금속판(30)이 안착되도록 내측의 돌출된 단턱형상의 안착부(22)가 형성되고, 상기 안착부(22)의 내측에는 고정구(23)가 다수개 돌출되어 상기 방열금속판(30)의 외주연에 다수개 절개된 고정절개공(33)이 안착됨으로써 고정구(23)에 고정절개공(23)을 끼워 맞춤으로 조립하여 상부케이스(20)에 방열금속판(30)을 용이하게 체결할 수 있으며, 상기 상부케이스(20)의 내측에 상기 방열금속판(30)을 인서트로 결합하여 현장에서 편리하게 사용할 수 있다. The inner periphery of the discharge port 21 of the upper case 20 is formed with a protruding stepped recess 22 of the inner side so that the heat dissipation metal plate 30 is seated, and a fastener inside the seat 22. A plurality of (23) protrudes so that a plurality of fixed incision hole 33 is cut on the outer periphery of the heat dissipation metal plate (30) by fitting the fixed incision hole (23) to the fixture 23 by fitting the upper case The heat dissipation metal plate 30 can be easily fastened to the 20, and the heat dissipation metal plate 30 is combined with an insert on the inner side of the upper case 20 so as to be conveniently used in the field.

도 4에서, 상기 방열금속판(30)의 표면에는 요철형상의 열방출부(34)가 형성됨으로써 상기 상부케이스(20)의 내측에서 발생되는 일이 외부로 용이하게 방출되어 방열효과를 대폭 향상시킬 수 있게 된다.In FIG. 4, the heat dissipation portion 34 of the concave-convex shape is formed on the surface of the heat dissipation metal plate 30 to easily discharge the work generated inside the upper case 20 to the outside, thereby greatly improving the heat dissipation effect. It becomes possible.

도 5에서, 상기 하부케이스(10)의 내측에는 SSD(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 제2방출구(12)가 관통되고, 상기 제2방출구(12)에는 열전도성 금속으로 형성된 제2방열금속판(40)이 안착됨으로써 SSD(1)에서 발생되는 열을 하부케이스에서도 방출하여 SSD(1)를 안전하게 사용할 수 있게 된다.In FIG. 5, a second discharge opening 12 penetrates inside the lower case 10 so that heat generated from the SSD 1 is discharged, and a second conductive opening 12 is formed of a thermally conductive metal. Since the heat-dissipating metal plate 40 is seated, the heat generated from the SSD 1 may be released from the lower case so that the SSD 1 may be safely used.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims and their equivalents. Of course, such modifications are within the scope of the claims.

1 : SSD
10 : 하부케이스 11 : 하부고정탭
12 : 제2방출구 20 : 상부케이스
21 : 방출구 22 : 안착부
23 : 고정구 24 : 상부고정탭
30 : 방열금속판 31 : 테두리부
32 : 방열본체 33 : 고정절개공
34 : 열방출부 40 : 제2방열금속판1: SSD
10: lower case 11: lower fixing tab
12: second outlet 20: upper case
21: outlet 22: seating portion
23: fixture 24: upper fixing tab
30: heat dissipation metal plate 31: edge portion
32: heat dissipation body 33: fixed cutting hole
34: heat dissipation part 40: second heat dissipation metal plate

Claims (5)

플레시메모리나 DRAM와 같은 반도체 저장매체가 내장된 SSD(Soild State Drive)를 감싸는 SSD 케이스에 있어서,
내측에 SSD(1)가 안착되는 하부케이스(10)와,
상기 하부케이스(10)의 내측에 안착된 SSD(1)를 감싸도록 상기 하부케이스(10)의 일측을 덮는 상부케이스(20)로 구성되고,
상기 하부케이스(10)와 상부케이스(20)는 SSD(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성 금속이 내재된 열전도성수지로 형성되고,
상기 상부케이스(20)의 내측에는 SSD(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 방출구(21)가 관통되고, 상기 방출구(21)의 내측에는 열전도성 금속으로 형성된 방열금속판(30)이 안착된 것을 특징으로 하는 에스에스디용 방열케이스.SSD case for enclosing a solid state drive (SSD) in which a semiconductor storage medium such as flash memory or DRAM is embedded,
A lower case 10 into which the SSD 1 is seated;
It consists of an upper case 20 covering one side of the lower case 10 to surround the SSD 1 seated inside the lower case 10,
The lower case 10 and the upper case 20 are formed of a thermally conductive resin in which a thermally conductive metal is embedded so that heat generated from the SSD 1 is discharged.
A discharge opening 21 penetrates inside the upper case 20 so that heat generated from the SSD 1 is discharged, and a heat dissipation metal plate 30 formed of a thermally conductive metal is mounted inside the discharge opening 21. The heat dissipation case for SSD. 제 1 항에 있어서,
상기 상부케이스(20)의 방출구(21) 내주연에는 상기 방열금속판(30)이 안착되도록 내측으로 돌출된 단턱형상의 안착부(22)가 형성되고, 상기 안착부(22)의 내측에는 상기 방열금속판(30)이 고정되도록 다수개 돌출된 고정구(23)가 형성된 것을 특징으로 하는 에스에스디용 방열케이스.The method of claim 1,
The inner periphery of the discharge port 21 of the upper case 20 is formed with a stepped seat 22 protruding inwardly so that the heat-dissipating metal plate 30 is seated, and inside the seat 22 SDS heat dissipation case, characterized in that a plurality of protruding fixtures 23 are formed so that the heat dissipation metal plate 30 is fixed. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 방열금속판(30)은 상기 안착부(22)에 밀착되는 테두리부(31)와, 상기 테두리부(31)의 내측에서 열이 방출되는 방열본체(32)로 구성되고, 상기 테두리부(31)의 내측에는 상기 고정구(23)와 대향되어 고정구(23)가 삽입되도록 다수개 절개된 고정절개공(33)이 형성된 것을 특징으로 하는 에스에스디용 방열케이스.3. The method according to claim 1 or 2,
The heat dissipation metal plate 30 is composed of an edge portion 31 in close contact with the seating portion 22, and a heat dissipation body 32 through which heat is released from the inside of the edge portion 31, and the edge portion 31 Heat dissipation case for the SDS, characterized in that the inner side of the fixing member 23 is formed with a plurality of incision fixing hole (33) is inserted so as to be opposed to the fixture (23). 제 3 항에 있어서,
상기 방열금속판(30)의 표면에는 상기 상부케이스(20)의 내측에서 발생되는 외부로 용이하게 방출되도록 요철형상의 열방출부(34)가 형성된 것을 특징으로 하는 에스에스디용 방열케이스.The method of claim 3, wherein
On the surface of the heat dissipation metal plate 30, the heat dissipation case for the SDS, characterized in that the heat-dissipating portion 34 of the concave-convex shape is formed so as to be easily released to the outside generated inside the upper case (20). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 하부케이스(10)의 내측에는 SSD(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 제2방출구(12)가 관통되고, 상기 제2방출구(12)에는 열전도성 금속으로 형성된 제2방열금속판(40)이 구비된 것을 특징으로 하는 에스에스디용 방열케이스.3. The method according to claim 1 or 2,
The second discharge hole 12 penetrates inside the lower case 10 so that heat generated from the SSD 1 is discharged, and the second heat discharge metal plate 12 is formed of a thermally conductive metal. 40) heat dissipation case for the SD.
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