KR20130137998A - Conductive laminate - Google Patents
Conductive laminate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130137998A KR20130137998A KR1020120061759A KR20120061759A KR20130137998A KR 20130137998 A KR20130137998 A KR 20130137998A KR 1020120061759 A KR1020120061759 A KR 1020120061759A KR 20120061759 A KR20120061759 A KR 20120061759A KR 20130137998 A KR20130137998 A KR 20130137998A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- conductive
- film
- weight
- conductive laminate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
본 출원은 도전성 적층체에 대한 것이다.
The present application relates to a conductive laminate.
터치 패널, 예를 들어 저항막식의 터치 패널은, 액정 디스플레이와 조합되어 자주 사용되고 있다. 저항막식의 터치 패널로는, 예를 들면, 매트릭스 방식과 아날로그 방식의 패널이 예시될 수 있다.Touch panels, for example resistive touch panels, are often used in combination with liquid crystal displays. As the resistive touch panel, for example, a matrix panel and an analog panel can be exemplified.
매트릭스 방식의 터치 패널은, 예를 들면, 입력 조작측인 가압측 기판과 디스플레이측인 비가압측 기판을 서로 교차하는 방향으로 직사각 형상의 전극을 형성한 후에, 스페이서 등을 사용하여 대향 배치하여 형성할 수 있다. 또한, 아날로그식은, 한 쌍의 도전성 적층체를 각각의 도전성막을 내측으로 하고, 스페이서를 사용하여 대향 배치하여 형성할 수 있다. 하나의 도전성막에 전류를 흐르게 하고, 다른 도전성막에서의 전압을 계측할 수 있도록 한 후에 대향하는 도전성막을 가압 조작을 통하여 접촉시켜, 접촉 부분의 전류의 흐름을 통해 위치를 검지할 수 있다. 예를 들어, 특허문헌 1 내지 3에는, 상기와 같은 터치 패널에 사용되는 도전성 적층체로서, 가압 조작시의 내구성이 확보될 수 있도록 도전성막을 가지는 도전성 필름을 점착제층으로 표면에 하드코트층을 가지는 하드코트 필름과 부착시킨 도전성 적층체 등이 개시되어 있다.
For example, the matrix type touch panel is formed by forming a rectangular electrode in a direction crossing each other between the pressing side substrate on the input operation side and the non-pressing side substrate on the display side, and then facing each other using a spacer or the like. Can be. In addition, an analog type can be formed by making a pair of electroconductive laminated bodies opposing each conductive film inside and using a spacer. After the current flows through one conductive film and the voltage on the other conductive film can be measured, the opposing conductive film can be contacted by pressing, and the position can be detected through the flow of current in the contact portion. For example, Patent Documents 1 to 3 disclose a conductive laminate having a hard coat layer on its surface as an adhesive layer as a conductive laminate used for a touch panel as described above, so that durability at the time of pressing operation can be ensured. Disclosed are a conductive laminate adhered to a hard coat film.
[특허문헌][Patent Literature]
특허문헌 1: 일본등록특허 제2667686호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 2667686
특허문헌 2: 일본등록특허 제4646131호 공보Patent Document 2: Japanese Patent No. 4646131
특허문헌 3: 일본등록특허 제4208454호 공보
Patent Document 3: Japanese Patent No. 4208454
본 출원은, 도전성 적층체를 제공한다.
This application provides a conductive laminated body.
예시적인 도전성 적층체는, 일면에 도전성막이 형성되어 있는 필름 기재층과 상기 필름 기재층상에 형성되어 있는 점착제층을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 점착제층은 이소보르닐 (메타)아크릴레이트와 메틸 (메타)아크릴레이트를 포함하는 아크릴 중합체를 포함할 수 있다. An exemplary electroconductive laminate may include a film base layer on which a conductive film is formed on one surface, and an adhesive layer formed on the film base layer. In one example, the pressure-sensitive adhesive layer may include an acrylic polymer including isobornyl (meth) acrylate and methyl (meth) acrylate.
도전성 적층체에 포함되는 필름 기재층으로는, 예를 들면, 광학적으로 투명한 유리 기재층 도는 플라스틱 기재층을 사용할 수 있다. 상기에서 플라스틱 기재층으로는, 예를 들면, 폴리에스테르 기재층, 폴리아미드 기재층, 폴리염화비닐 기재층, 폴리스티렌 기재층, 또는 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 기재층이 사용될 수 있다. 상기 플라스틱 기재층은, 무연신 또는 일축 또는 이축 연신 기재층일 수 있다. 필름 기재층에는, 후술하는 도전성막과의 밀착성의 향상의 관점에서 표면에 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 등의 처리가 수행되어 있을 수 있다. 이러한 필름 기재층은, 예를 들면, 약 3㎛ 내지 300㎛, 5㎛ 내지 250㎛ 또는 10㎛ 내지 200㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다.As a film base material layer contained in an electroconductive laminated body, an optically transparent glass base material layer or a plastic base material layer can be used, for example. As the plastic substrate layer in the above, for example, a polyester base layer, a polyamide base layer, a polyvinyl chloride base layer, a polystyrene base layer, or a polyolefin base layer such as polyethylene or polypropylene may be used. The plastic substrate layer may be a non-oriented or uniaxially or biaxially stretched substrate layer. The film base layer may be subjected to treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment or sputter etching from the viewpoint of improving the adhesion with the conductive film described later. Such a film base layer may have a thickness of, for example, about 3 μm to 300 μm, 5 μm to 250 μm, or about 10 μm to 200 μm.
필름 기재층의 일면에는 도전성막, 예를 들면 투명 도전성막이 형성된다. 도전성막은, 예를 들면, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 스프레이 열분해, 화학 도금 또는 전기 도금 방식 등을 통하여 필름 기재층의 일면에 도전막 형성 재료를 포함하는 막을 부설함으로써 형성할 수 있다. On one surface of the film base layer, a conductive film, for example, a transparent conductive film, is formed. The conductive film can be formed by, for example, depositing a film containing a conductive film forming material on one surface of the film base layer through vacuum deposition, sputtering, ion plating, spray pyrolysis, chemical plating or electroplating.
도전성막의 형성 재료로는, 예를 들면, 투명한 도전성막을 형성할 수 있는 것을 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 도전성막은, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석, 또는 상기 중 2종 이상의 합금 등으로 되는 금속, 또는 산화 인듐, 산화 주석, 산화 티탄 또는 산화 카드뮴, 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물 등으로 되는 금속 산화물, 요오드화 구리 등으로 되는 금속 화합물 등이 사용될 수 있다. 도전성막은, 예를 들면, 결정층 또는 비결정층일 수 있다. As a material for forming the conductive film, for example, a transparent conductive film can be appropriately selected and used. For example, the conductive film is a metal made of gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt or tin, or an alloy of two or more of the above, or indium oxide and tin oxide. , Titanium oxide or cadmium oxide, or a metal compound made of a mixture of two or more of the above, a metal compound made of copper iodide, or the like. The conductive film may be, for example, a crystalline layer or an amorphous layer.
하나의 예시에서 상기 도전성막은, 인듐 주석 산화물(ITO, Indium Tin Oxide)를 포함하는 결정층일 수 있다. 상기 ITO 결정층은, 예를 들면, 산화 인듐을 주성분으로 포함하고, 또한 산화 주석, 산화 아연, 산화 안티몬, 산화 알루미늄, 산화 칼륨, 산화 세륨, 산화 마그네슘, 산화 카드뮴, 산화 구리, 산화 텅스텐 또는 산화 레늄 등과 같은 밴드 갭이 큰 산화물 중에 하나 이상의 산화물을 포함하는 복합 산화물로 구성되어 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 ITO 결정층은, 산화 인듐 및 산화 주석을 주성분으로 하는 타겟트를 사용한 스퍼터링으로 형성한 산화 인듐을 기준으로 산화 주석을 2.5 중량% 내지 25 중량% 또는 7.5 중량% 내지 17.5 중량%로 포함할 수 있고, 이러한 결정층은, 저항값 및 투과율의 향상의 관점에서 유리할 수 있다. ITO 결정층은, 예를 들면, 저항값 및 투과율을 고려하여 85 중량% 내지 95 중량% 의 산화 인듐 및 5 중량% 내지 15 중량%의 산화 주석을 포함할 수 있다.In one example, the conductive film may be a crystal layer including indium tin oxide (ITO). The ITO crystal layer contains, for example, indium oxide as a main component, and also tin oxide, zinc oxide, antimony oxide, aluminum oxide, potassium oxide, cerium oxide, magnesium oxide, cadmium oxide, copper oxide, tungsten oxide or oxide The oxide having a large band gap such as rhenium may be composed of a complex oxide including one or more oxides. For example, the ITO crystal layer is 2.5% to 25% by weight or 7.5% to 17.5% by weight of tin oxide based on indium oxide formed by sputtering using a target containing indium oxide and tin oxide as a main component. The crystal layer may be advantageous from the viewpoint of improving the resistance value and transmittance. The ITO crystal layer may include, for example, 85 wt% to 95 wt% of indium oxide and 5 wt% to 15 wt% of tin oxide in consideration of the resistance value and transmittance.
도전성막의 두께는, 예를 들면, 도전성 적층체의 용도에 따라 요구되는 가요성이나 연속성, 투명성 및 저항값 등을 고려하여 결정될 수 있고, 통상적으로 10 nm 내지 300 nm 또는 20 nm 내지 200 nm의 범위 내에서 선택될 수 있다.The thickness of the conductive film can be determined in consideration of flexibility, continuity, transparency, resistance value, and the like, which are required depending on the use of the conductive laminate, for example, and is typically 10 nm to 300 nm or 20 nm to 200 nm. It can be selected within a range.
도전성 적층체는, 상기 필름 기재층과 도전성막의 사이에 존재하는 하부 코팅층을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 코팅층은, 예를 들면, 도전성막과 필름 기재층의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성, 내굴곡성 및 타점 특성의 향상에 유리하게 사용될 수 있다.The conductive laminate may further include a lower coating layer existing between the film base layer and the conductive film. Such a coating layer can be advantageously used for improving the adhesion between the conductive film and the film base layer, and for improving the scratch resistance, the bend resistance and the spot property.
하부 코팅층은, 무기 재료, 유기 재료 또는 유무기 복합 재료를 포함할 수 있다. 상기 무기 재료로는, 예를 들어, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등이 예시될 수 있고, 유기 재료로는, 아크릴 폴리머, 우레탄 폴리머, 멜라민 폴리머, 알키드 폴리머 또는 실록산 폴리머 등이 예시될 수 있으며, 유무기 복합 재료로는, 상기 중 1종 이상의 무기 재료와 1종 이상의 유기 재료의 복합물이 예시될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 하부 코팅층은, 유기 실란을 포함하는 혼합물의 졸겔 반응물 또는 유기 재료로 멜라민 수지, 알키드 폴리머 및 유기 실란 축합물의 혼합물을 포함하는 열경화성 수지를 사용하여 형성할 수 있다.The undercoat layer may include an inorganic material, an organic material, or an organic composite material. The inorganic material may be, for example, SiO 2, MgF 2 or Al 2 O 3, etc. may be exemplified an organic material include, an acrylic polymer, urethane polymer, melamine polymer, such as alkyd polymer or a siloxane polymer is to be illustrated As the organic-inorganic composite material, a composite of at least one inorganic material and at least one organic material may be exemplified. In one example, the lower coating layer may be formed using a sol-gel reactant or a thermosetting resin including a mixture of a melamine resin, an alkyd polymer, and an organic silane condensate as a sol-gel reactant or an organic material.
하부 코팅층은, 예를 들면, 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 또는 도공 방식 등으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 하부 코팅층은, 통상 100 nm 이하, 15 nm 내지 100 nm 또는 20 nm 내지 60 nm의 두께로 형성할 수 있다. The lower coating layer may be formed by, for example, vacuum deposition, sputtering, ion plating, coating or the like. In addition, the lower coating layer may be formed to a thickness of usually 100 nm or less, 15 nm to 100 nm or 20 nm to 60 nm.
필름 기재층의 일면, 예를 들면, 상기 도전성막이 형성되어 있지 않은 면에는 점착제층이 형성되어 있을 수 있다. 상기 점착제층은, 예를 들면, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 및 메틸 (메타)아크릴레이트를 포함하는 아크릴 중합체를 포함할 수 있다.An adhesive layer may be formed on one surface of the film base material layer, for example, the surface on which the conductive film is not formed. The pressure-sensitive adhesive layer may include, for example, an acrylic polymer containing isobornyl (meth) acrylate and methyl (meth) acrylate.
아크릴 중합체는, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 예를 들면, 이소보르닐 아크릴레이트 5 중량부 내지 30 중량부 및 메틸 (메타)아크릴레이트, 예를 들면, 메틸 아크릴레이트 5 중량부 내지 40 중량부를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 단위 중량부는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다. 상기 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 및 메틸 (메타)아크릴레이트는, 예를 들면, 중합 단위로 중합체에 포함되어 있을 수 있다. 본 명세서에서 화합물이 중합 단위로 중합체에 포함되어 있다는 것은, 그 화합물이 중합 반응을 통해서 그 중합체의 골격, 예를 들면, 주쇄 또는 측쇄를 형성하고 있다는 것을 의미할 수 있다.The acrylic polymer is 5 to 30 parts by weight of isobornyl (meth) acrylate, for example isobornyl acrylate and 5 to 40 parts by weight of methyl (meth) acrylate, for example methyl acrylate. It may include wealth. Unless otherwise specified, the unit weight portion in the present specification may mean a weight ratio between the respective components. The isobornyl (meth) acrylate and methyl (meth) acrylate may be included in the polymer as polymerized units, for example. In the present specification, the inclusion of a compound in a polymer as a polymer unit may mean that the compound forms a backbone, for example, a main chain or a side chain of the polymer through a polymerization reaction.
아크릴 중합체는, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트를 5 중량부 내지 30 중량부 또는 10 중량부 내지 30 중량부로 포함할 수 있다. 아크릴 중합체가 이소보르닐 (메타)아크릴레이트를 5 중량부 이상의 비율로 포함하면, 점착제의 접착력을 효과적으로 증가시키고, 고온 조건에서 점착제가 기포 발생을 효과적으로 억제하도록 할 수 있다. 또한, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트를 30 중량부 이하로 포함하면, 중합체의 제조 시에 전환율을 효과적으로 유지하고, 분자량을 목적하는 수준으로 조절할 수 있다.The acrylic polymer may comprise 5 parts by weight to 30 parts by weight or 10 parts by weight to 30 parts by weight of isobornyl (meth) acrylate. When the acrylic polymer contains isobornyl (meth) acrylate in a ratio of 5 parts by weight or more, it is possible to effectively increase the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive, and to allow the pressure-sensitive adhesive to effectively suppress bubble generation under high temperature conditions. In addition, by including isobornyl (meth) acrylate in an amount of 30 parts by weight or less, it is possible to effectively maintain the conversion rate during the preparation of the polymer and to adjust the molecular weight to the desired level.
아크릴 중합체는, 또한, 메틸 (메타)아크릴레이트를 5 중량부 내지 40 중량부 또는 10 중량부 내지 30 중량부로 포함할 수 있다. 아크릴 중합체가 메틸 (메타)아크릴레이트를 40 중량부 이하의 비율로 포함하면, 점착제의 접착력을 효과적으로 증가시키고, 고온 조건에서 점착제가 기포 발생을 효과적으로 억제하도록 할 수 있다. 또한, 메틸 (메타)아크릴레이트를 5 중량부 이상으로 포함하면, 중합체의 제조 시에 전환율을 효과적으로 유지하고, 분자량을 목적하는 수준으로 조절할 수 있다.The acrylic polymer may also contain 5 parts by weight to 40 parts by weight or 10 parts by weight to 30 parts by weight of methyl (meth) acrylate. When the acrylic polymer contains methyl (meth) acrylate in a proportion of 40 parts by weight or less, it is possible to effectively increase the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive, and to allow the pressure-sensitive adhesive to effectively suppress bubble generation at high temperature conditions. In addition, when methyl (meth) acrylate is included in 5 parts by weight or more, the conversion rate can be effectively maintained during the preparation of the polymer, and the molecular weight can be adjusted to the desired level.
상기 아크릴 중합체는, 또한 하기 화학식 1의 화합물을 30 중량부 내지 80 중량부의 비율로 추가로 포함할 수 있다. 상기 화합물은, 예를 들면, 중합 단위로 중합체에 포함될 수 있다. The acrylic polymer may further include a compound of Formula 1 in an amount of 30 parts by weight to 80 parts by weight. The compound may be included in the polymer, for example, in polymerized units.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에서 R1은, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R2는 탄소수 2 이상의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이다.In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 2 is a straight or branched alkyl group having 2 or more carbon atoms.
상기 화학식 1에서 R2는 예를 들면, 탄소수 2 내지 14의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기일 수 있다. In Formula 1, R 2 may be, for example, a straight or branched alkyl group having 2 to 14 carbon atoms.
상기 화학식 1의 화합물로는, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 라우릴 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기와 같은 화합물 중에 일종 또는 이종 이상이 중합체에 포함될 수 있다.As the compound of Formula 1, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) Acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate and the like can be exemplified. One kind or two or more kinds of the above compounds may be included in the polymer.
아크릴 중합체는, 또한 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 0.01 중량부 내지 20 중량부로 추가로 포함할 수 있다. 상기 공중합성 단량체는, 예를 들면, 중합 단위로 중합체에 포함되어 있을 수 있다.The acrylic polymer may further comprise 0.01 to 20 parts by weight of a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group. The copolymerizable monomer may be included in the polymer as, for example, a polymerized unit.
가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체로는, 예를 들면, 상기 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 메틸 (메타)아크릴레이트 또는 화학식 1의 화합물 등과 같이 아크릴 중합체에 포함되는 다른 단량체와 공중합될 수 있는 부위를 가지고, 또한 가교성 관능기를 가지는 단량체를 사용할 수 있다. 상기에서 가교성 관능기로는, 예를 들면, 히드록시기, 카복실기, 이소시아네이트기 또는 글리시딜기 등이 예시될 수 있다. 점착제의 제조 분야에서는 상기와 같은 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체가 다양하게 공지되어 있으며, 이러한 단량체는 모두 상기 중합체에 사용될 수 있다. 예를 들어, 대표적인 가교성 관능기로서 히드록시기 또는 카복실기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 또는 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트; (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. As the copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group, for example, the copolymer may be copolymerized with other monomers included in the acrylic polymer such as isobornyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate or the compound of formula (1). The monomer which has a site | part and also has a crosslinkable functional group can be used. As said crosslinkable functional group, a hydroxyl group, a carboxyl group, an isocyanate group, a glycidyl group, etc. can be illustrated, for example. Copolymerizable monomers having such crosslinkable functional groups are variously known in the field of pressure-sensitive adhesives, and all of these monomers may be used in the polymer. Examples of the copolymerizable monomer having a hydroxyl group or a carboxyl group as a typical crosslinkable functional group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate or 8-hydroxyoctyl Hydroxyalkyleneglycol (meth) acrylates such as hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate; (Meth) acryloyloxypropionic acid, 4- (meth) acryloyloxybutyric acid, acrylic acid dimer, itaconic acid, maleic acid, or Maleic anhydride, and the like, but are not limited thereto.
아크릴 중합체는, 필요한 경우 다른 임의의 공단량체를 추가로 포함할 수 있고, 상기 단량체는 중합 단위로서 아크릴 중합체에 포함될 수 있다. 상기 임의의 공단량체로는, (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드, N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등과 같은 질소 함유 단량체; 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 페녹시 폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 공단량체들은 필요에 따라 적정한 종류가 일종 또는 이종 이상 선택되어 중합체에 포함될 수 있다. 이러한 공단량체는, 예를 들면, 다른 단량체의 중량 대비 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 아크릴 중합체에 포함될 수 있다.The acrylic polymer may further comprise other optional comonomers, if desired, and the monomers may be included in the acrylic polymer as polymerized units. As said arbitrary comonomer, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-butoxy methyl (meth) acrylamide, N-vinyl pyrrolidone, or N- Nitrogen-containing monomers such as vinyl caprolactam and the like; (Meth) acrylic acid esters, alkoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid esters, alkoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid esters, alkoxy alkylene glycol (Meth) acrylic acid esters, phenoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid esters, phenoxy alkylene glycol (meth) acrylic acid esters, phenoxy trialkylene glycol Alkylene oxide group-containing monomers such as polyalkylene glycol (meth) acrylic acid esters and the like; Styrene-based monomers such as styrene or methylstyrene; Glycidyl group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate; And carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate, but are not limited thereto. These comonomers may be included in the polymer by selecting one kind or more than two types as appropriate according to need. Such comonomers may be included in the acrylic polymer, for example, in a proportion of 20 parts by weight or less, or 0.1 parts by weight to 15 parts by weight, based on the weight of the other monomer.
아크릴 중합체는 통상의 중합 방법을 통하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 목적하는 단량체 조성에 따라 필요한 단량체를 배합하여 제조되는 단량체 혼합물을 용액 중합(solution polymerization), 광 중합(photo polymerization), 괴상 중합(bulk polymerization), 현탁 중합(suspension polymerization) 또는 유화 중합(emulsion polymerization)과 같은 중합 방식에 적용하여 제조할 수 있다. 이 과정에서 필요할 경우, 적합한 중합 개시제 또는 분자량 조절제나 사슬 이동제 등이 함께 사용될 수도 있다.Acrylic polymers can be prepared through conventional polymerization methods. For example, a monomer mixture prepared by blending necessary monomers according to the desired monomer composition may be subjected to solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, or emulsion polymerization and emulsion polymerization. If necessary in this process, a suitable polymerization initiator or a molecular weight regulator or chain transfer agent may be used together.
점착제층은, 티올 화합물을 추가로 포함할 수 있다. 이러한 티올 화합물은, 예를 들면, 점착제층이 도전성막과 접하는 경우에 상기 도전성막의 저항값의 변화를 억제하거나, 혹은 점착제층이 플라스틱 기재층 등과 접하는 경우에는 상기 플라스틱 기재층에서 발생하는 올리고머 또는 가스 등에 의한 기포의 발생을 억제할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may further contain a thiol compound. Such a thiol compound may be, for example, an oligomer generated from the plastic base layer when the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the conductive film or suppresses a change in the resistance value of the conductive film, or when the pressure-sensitive adhesive layer is in contact with the plastic base layer or the like. Generation of bubbles due to gas or the like can be suppressed.
상기 티올 화합물은, 예를 들면, 상기 아크릴 중합체의 중합 과정에서 사슬 이동제로서 사용되어 상기 중합체에 결합되어 있는 상태로 점착제에 포함되어 있거나, 별도의 성분으로 독립하여 포함되거나 또는 상기 아크릴 중합체 외의 다른 저분자량체 등에 결합되어 있는 상태로 점착제에 포함될 수 있다.The thiol compound is, for example, used as a chain transfer agent in the polymerization process of the acrylic polymer and included in the pressure-sensitive adhesive in a state of being bonded to the polymer, independently contained as a separate component, or other small molecules other than the acrylic polymer. It may be included in the pressure-sensitive adhesive in a state in which it is bound to a polymer.
상기 티올 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 2의 티올 화합물이 예시될 수 있다.As the thiol compound, for example, a thiol compound of the formula (2) can be exemplified.
[화학식 2](2)
상기 화학식 2에서 R은, 알킬기, 히드록시기 또는 옥시라닐기(oxiranyl group)로 치환되어 있는 알킬기 또는 하기 화학식 3의 치환기이다.In Formula 2, R is an alkyl group substituted with an alkyl group, a hydroxy group or an oxiranyl group, or a substituent of the following Formula 3.
[화학식 3](3)
상기 화학식 3에서 A는 알킬렌기 또는 알킬리덴기이고, Ra는 수소, 알킬기 또는 -L1-C(-L2-O-C(=O)-L3-SH)nR(3-n)이고, 상기에서 L1 내지 L3는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, R은 알킬기이고, n은 1 내지 3의 수이며, 는, 화학식 3의 A가 화학식 2의 황 원자(S)에 연결되어 있음을 의미한다. In Formula 3, A is an alkylene group or an alkylidene group, and R a is hydrogen, an alkyl group, or -L 1 -C (-L 2 -OC (= 0) -L 3 -SH) n R (3-n) , Wherein L 1 to L 3 are each independently an alkylene group or an alkylidene group, R is an alkyl group, n is a number of 1 to 3, Means that A in Formula 3 is linked to a sulfur atom (S) in Formula 2.
화학식 2 또는 3에서 알킬기는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는, 예를 들면, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 필요한 경우에, 히드록시기 또는 옥시라닐기 이외에도 임의의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.In Formula 2 or 3, the alkyl group may be an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. The alkyl group may be, for example, straight chain, branched chain or cyclic. In addition, when necessary, it may be substituted with any substituent other than a hydroxyl group or an oxiranyl group.
화학식 2 또는 3에서 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있다. 상기 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 예를 들면, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 또한, 필요한 경우에, 임의의 치환기로 치환되어 있을 수 있다.In Formula 2 or 3, the alkylene group or the alkylidene group may be an alkylene group or an alkylidene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms. The alkylene or alkylidene group may be, for example, linear, branched or cyclic. And may be optionally substituted with any substituent, if necessary.
티올 화합물로는, 예를 들면, 상기 화학식 2에서 R이 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 3 내지 12 또는 탄소수 3 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 화합물; 상기 화학식 2에서 R이 히드록시기로 치환된 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 화합물, 상기 화학식 2에서 R이 옥시라닐기로 치환되어 있는 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기인 화합물; 또는 상기 화학식 2에서 R이 화학식 3의 치환기이고, 상기 화학식 3에서 A가 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, Ra가 수소 원자, 탄소수 4 내지 12 또는 탄소수 4 내지 8의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기, 또는 -L1-C(-L2-O-C(=O)-L3-SH)nR(3-n)이며, 상기에서 L1 내지 L3가 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄상 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, R이 탄소수 1 내지 8 또는 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이고, n은 2 또는 3인 화합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As a thiol compound, For example, in the said Formula (2), R is a C3-C20, C3-C16, C3-C12 or C3-C8 linear or branched alkyl group; In Formula 2, R is a linear or branched alkyl group having 1 to 8 or 1 to 4 carbon atoms substituted with a hydroxy group, and R in Formula 2 is a straight chain having 1 to 8 or 1 to 4 carbon atoms substituted with an oxiranyl group Or a branched alkyl group; Or in Formula 2, R is a substituent of Formula 3, A in Formula 3 is a linear or branched alkylene or alkylidene group having 1 to 8 or 1 to 4 carbon atoms, and R a is a hydrogen atom, 4 to C 12 or a straight or branched chain alkyl group having 4 to 8 carbon atoms, or -L 1 -C (-L 2 -OC (= O) -L 3 -SH) n R (3-n) , wherein L 1 to L 3 is each independently a linear or branched alkylene group or alkylidene group having 1 to 8 or 1 to 4 carbon atoms, R is a straight or branched alkyl group having 1 to 8 or 1 to 4 carbon atoms, and n is 2 or Compound 3 may be used, but is not limited thereto.
티올 화합물로는, 2-머캅토 에탄올, 글라이시딜 머캅탄, 머캅토아세트산, 2-에틸헥실티오글리콜레이트, 2,3-다이머캅토-1-프로판올, n-도데칸 티올, t-부틸 머캅탄, n-부틸 머캅탄, 1-옥타데칸 티올, 트리메틸올 프로판 트리스(3-머캅토 티올) 또는 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-머캅토 프로피오네이트) 등이 예시될 수 있다. As a thiol compound, 2-mercapto ethanol, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-ethylhexyl thioglycolate, 2, 3- dimercapto-1-propanol, n-dodecane thiol, t-butyl mer Captan, n-butyl mercaptan, 1-octadecane thiol, trimethylol propane tris (3-mercapto thiol) or pentaerythritol tetrakis (3-mercapto propionate) and the like can be exemplified.
티올 화합물은, 예를 들면, 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.001 중량부 내지 5 중량부 또는 0.01 중량부 내지 4 중량부의 비율로 포함될 수 있다.The thiol compound may be included, for example, in a ratio of 0.001 part by weight to 5 parts by weight or 0.01 part by weight to 4 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer.
점착제층은, 예를 들면, 아크릴 중합체를 가교시키고 있는 다관능성 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 다관능성 가교제로는, 특별한 제한 없이 예를 들면, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제 등의 공지의 가교제가 사용될 수 있다. 통상적으로 다관능성 가교제로서는 이소시아네이트 가교제가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The pressure-sensitive adhesive layer may further include, for example, a polyfunctional crosslinking agent that is crosslinking the acrylic polymer. As the polyfunctional crosslinking agent, a known crosslinking agent such as an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent or a metal chelate crosslinking agent can be used without particular limitation. Typically, an isocyanate crosslinking agent may be used as the multifunctional crosslinking agent, but is not limited thereto.
이소시아네이트 가교제로는, 예를 들면, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물이나, 또는 상기 디이소시아네이트 화합물을 폴리올과 반응시킨 화합물을 사용할 수 있으며, 상기에서 폴리올로는, 예를 들면, 트리메틸롤 프로판 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As an isocyanate crosslinking agent, For example, diylene, such as tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate, or naphthalene diisocyanate An isocyanate compound or a compound obtained by reacting the diisocyanate compound with a polyol may be used, and as the polyol, for example, trimethylol propane may be used, but is not limited thereto.
다관능성 가교제는, 아크릴 중합체 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 5 중량부로 점착제층에 포함될 수 있고, 이러한 범위에서 점착제층의 요구 물성을 우수하게 유지할 수 있다.The multifunctional crosslinking agent may be included in the pressure-sensitive adhesive layer in an amount of 0.01 to 10 parts by weight or 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer, and can maintain excellent required physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer in this range.
점착제층은, 상기 성분에 추가로 필요한 경우에 실란 커플링제, 점착 부여제, 에폭시 수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 또는 가소제와 같은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may further include additives such as a silane coupling agent, a tackifier, an epoxy resin, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, an antifoaming agent, a surfactant, or a plasticizer, if necessary for the above components. have.
점착제층은, 예를 들면, 23℃에서의 5 × 104 Pa 내지 2 × 105 Pa 또는 5 × 104 Pa 내지 1 × 105 Pa의 범위의 저장 탄성률을 가질 수 있다. 이러한 범위에서 점착제층이 외부의 자극에 효과적으로 저항하거나, 또는 이를 효과적으로 흡수할 수 있다. 점착제층의 저장 탄성률을 5 × 104 Pa 이상으로 하여, 점착제층이 외부의 자극에 적절한 저항성을 나타내어 적층체에 요철이 발생하거나 가공 시에 점착제가 밀려나오는 현상 등을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 저장 탄성률을 2 × 105 Pa 이하로 하여, 점착제층이 외부의 자극을 효과적으로 흡수하여 적층체의 내찰상성 및 타점 특성을 향상시킬 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may have a storage modulus in the range of, for example, 5 × 10 4 Pa to 2 × 10 5 Pa or 5 × 10 4 Pa to 1 × 10 5 Pa at 23 ° C. In this range, the pressure-sensitive adhesive layer can effectively resist or absorb external stimuli. By setting the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer to 5 × 10 4 Pa or more, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits adequate resistance to external magnetic poles, thereby preventing the occurrence of irregularities in the laminate or the pressure of the pressure-sensitive adhesive during processing. In addition, by setting the storage modulus to 2 × 10 5 Pa or less, the pressure-sensitive adhesive layer can effectively absorb external stimuli to improve scratch resistance and spot resistance of the laminate.
점착제층의 두께는, 쿠션성 등을 고려하여 적절하게 선택할 수 있고, 통상적으로 1㎛ 이상, 5㎛ 내지 500㎛ 또는 5㎛ 내지 10㎛의 범위 내에서 선택될 수 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately selected in consideration of cushioning properties and the like, and can be generally selected within the range of 1 µm or more, 5 µm to 500 µm or 5 µm to 10 µm.
하나의 예시에서 상기와 같은 점착제층은, 필름 기재층의 도전성막이 형성되어 있지 않은 면에 형성되어 있을 수 있다. 도 1은 하나의 예시적인 도전성 적층체(10)로서, 상기 도전성막(101), 필름 기재층(102) 및 점착제층(103)이 순차 형성되어 있는 경우를 나타낸다. 도면에는 도시되어 있지 않으나, 도전성막(101)과 필름 기재층(102)의 사이에는 상기한 하부 코팅층이 존재할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive layer as described above may be formed on a surface on which the conductive film of the film base layer is not formed. FIG. 1: shows the case where the said
도전성 적층체는, 예를 들면, 상기 점착제층에 의해 상기 필름 기재층과 부착되어 있는 투명 시트층 또는 이형 필름층을 추가로 포함할 수 있다. 도 2는, 예시적인 적층체(20)를 나타내는 도면이고, 도 1의 구조에서 점착제층(103)을 통하여 투명 시트층(201)이 부착되어 있는 경우를 나타낸다. 상기 투명 시트층(201) 대신 이형 필름층이 도전성 적층체에 포함되어 있을 수 있다.The electroconductive laminate may further include, for example, a transparent sheet layer or a release film layer attached to the film base layer by the pressure-sensitive adhesive layer. FIG. 2 is a diagram illustrating an
투명 시트층으로는, 예를 들면, 상기 필름 기재층으로 사용될 수 있는 투명한 유리 또는 플라스틱 기재층 중에서 적절한 종류가 선택되어 사용될 수 있다. 투명 시트층이 포함되는 경우, 투명 시트층의 두께는 상기 필름 기재층보다 두껍도록 조절될 수 있다. 하나의 예시에서는, 상기 투명 시트층의 두께는 50㎛ 내지 300㎛, 또는 75㎛ 내지 200㎛의 범위 내에서 조절되고, 상기 필름 기재층의 두께는 3 ㎛ 내지 100㎛ 또는 10㎛ 내지 50㎛의 범위에서 조절되면서, 투명 시트층이 필름 기재층에 비하여 높은 두께를 가지도록 조절될 수 있다. As the transparent sheet layer, for example, an appropriate kind may be selected and used from a transparent glass or plastic substrate layer which may be used as the film substrate layer. When the transparent sheet layer is included, the thickness of the transparent sheet layer may be adjusted to be thicker than the film base layer. In one example, the thickness of the transparent sheet layer is adjusted within the range of 50 μm to 300 μm, or 75 μm to 200 μm, and the thickness of the film base layer is 3 μm to 100 μm or 10 μm to 50 μm. While being adjusted in the range, the transparent sheet layer can be adjusted to have a higher thickness than the film base layer.
상기 이형 필름층으로는, 예를 들면, 점착 시트 분야에서 통상적으로 사용되는 이형 필름이 사용될 수 있다.As the release film layer, for example, a release film commonly used in the adhesive sheet field may be used.
상기 도전성 적층체는, 또한 상기 투명 시트층의 필름 기재층과 마주하는 면의 반대측의 면에 형성되어 있는 하드코팅층을 추가로 포함할 수 있다. 도 3은, 도 2의 구조의 적층체에서 하드코팅층(301)이 추가로 형성되어 있는 적층체(30)를 예시적으로 나타낸다.The said electroconductive laminated body may further contain the hard coat layer formed in the surface on the opposite side to the surface facing the film base material layer of the said transparent sheet layer further. 3 exemplarily shows a laminate 30 in which a
하드코트층은, 예를 들어 아크릴우레탄계 수지 또는 실록산계 수지 등의 경질 수지를 도포 및 경화 처리하는 하드코트 처리 방법 등에 의해 형성할 수 있다. 행할 수 있다. 하드코트 처리에 있어서는, 상기 아크릴우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경질 수지에 실리콘 수지 등을 배합하여 표면을 조면화하고, 터치 패널 등에 적용되었을 경우에 거울 작용에 의한 반사를 방지할 수 있는 논글레어면을 동시에 형성할 수도 있다. 이러한 하드코트층은 경도 특성, 내크렉성, 및 컬(curl) 방지 특성 등을 고려하여, 0.1㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께로 형성할 수 있다.The hard coat layer can be formed by, for example, a hard coat treatment method in which a hard resin such as an acrylic urethane resin or a siloxane resin is applied and cured. . In the hard coat treatment, a silicone resin or the like is mixed with a hard resin such as the acryl urethane-based resin or siloxane-based resin to roughen the surface of the hard resin, and when it is applied to a touch panel or the like, Plane can be formed at the same time. Such a hard coat layer can be formed to a thickness of about 0.1 to 30 占 퐉 in consideration of the hardness characteristic, the anti-creep characteristic, and the curl prevention characteristic.
상기와 같은 도전성 적층체는, 예를 들면, 터치 패널용 전극판으로 유용하게 사용될 수 있다.Such a conductive laminate can be usefully used, for example, as an electrode plate for a touch panel.
본 출원은 또한 점착제 조성물에 대한 것이다. 예시적인 점착제 조성물은, 도전성 적층체, 예를 들면, 상기 기술한 도전성 적층체의 형성에 사용되는 것일 수 있다. 상기 점착제 조성물은, 예를 들면, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 30 중량부 및 메틸 (메타)아크릴레이트 5 중량부 내지 40 중량부를 포함하는 아크릴 중합체를 포함할 수 있다. 상기 점착제 조성물은 또한 가교 구조가 구현된 후에 23℃에서의 저장 탄성률이 5 × 104 Pa 내지 2 × 105 Pa일 수 있다.The present application also relates to pressure-sensitive adhesive compositions. Exemplary pressure-sensitive adhesive composition may be used to form a conductive laminate, for example, the conductive laminate described above. The pressure-sensitive adhesive composition may include, for example, an acrylic polymer including 5 parts by weight to 30 parts by weight of isobornyl (meth) acrylate and 5 parts by weight to 40 parts by weight of methyl (meth) acrylate. The pressure-sensitive adhesive composition may also have a storage modulus of 5 × 10 4 Pa to 2 × 10 5 Pa at 23 ° C. after the crosslinking structure is implemented.
상기 점착제 조성물에 포함되는 아크릴 중합체 또는 그 외의 성분이나 상기 저장 탄성률의 구체적인 사항으로는, 예를 들면, 상기 도전성 적층체의 항목에서 점착제층에 대하여 기술한 사항이 동일하게 적용될 수 있다. As a specific matter of the acrylic polymer or other components contained in the said adhesive composition, or the said storage elastic modulus, the matter described about the adhesive layer in the item of the said electroconductive laminated body can apply equally, for example.
본 출원은 또한 상기 점착제 조성물을 사용하여 상기 도전성 적층체를 제조하는 방법에 대한 것이다. 예시적인 상기 방법은, 일면에 도전성막이 형성되어 있는 상기 필름 기재층의 일면, 예를 들면, 상기 도전성막이 형성되어 있는 면의 반대측의 면에 상기 점착제층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.The present application also relates to a method for producing the conductive laminate using the pressure-sensitive adhesive composition. The exemplary method may include forming the pressure-sensitive adhesive layer on one surface of the film base layer on which one surface is formed, for example, the surface opposite to the surface on which the conductive film is formed.
상기에서 필름 기재층은, 예를 들면, 상기 기술한 유리 또는 플라스틱 기재층의 일면에 통상의 방식으로 도전성막을 형성하여 제조할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 도전성막이 전술한 ITO 결정층인 경우에 상기 도전성막을 형성하는 방법은, 필름 기재층의 일면에 스퍼터링 방식으로 도전성막을 형성하고, 도전성막이 형성되어 있는 기재층을 열처리하는 것을 포함할 수 있다. In the above, the film base layer can be produced, for example, by forming a conductive film on one surface of the glass or plastic base layer described above in a conventional manner. In one example, when the conductive film is the above-described ITO crystal layer, the method for forming the conductive film includes forming a conductive film on one surface of the film base layer by sputtering, and heat treating the base layer on which the conductive film is formed. It may include.
상기에서 도전성막을 형성하는 스퍼터링 방식은 특별히 제한되지 않으며, 이 분야에서 공지된 통상의 방식을 적용할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 스퍼터링 방식으로는, DC 마그네트론 스퍼터링 방식을 적용할 수 있다.The sputtering method of forming the conductive film in the above is not particularly limited, and conventional methods known in the art may be applied. In one example, the DC magnetron sputtering method can be applied to the sputtering method.
상기에서 열처리는, 예를 들면, 100℃ 내지 200℃의 온도에서 약 30분 내지 12 시간 동안 수행될 수 있다. 이러한 열처리에 의하여 도전성막이 결정화되고, 막 내의 캐리어의 발생이 촉진될 수 있다. 상기 조건에서의 열처리에 의해 결정막 내의 결정 입자의 전이 및 결함인 캐리어의 산란요인이 감소하고 캐리어의 생성도 원활하게 될 수 있다. 상기 열처리 온도는, 피처리체의 자체의 온도를 의미할 수 있고, 예를 들면, 100℃ 내지 200℃ 또는 120℃ 내지 180℃ 정도일 수 있다. 또한, 열처리 시간은, 예를 들면, 30분 내지 12 시간 또는 30분 내지 5 시간 정도일 수 있다. 열처리 온도를 100℃ 이상으로 하고, 처리 시간을 30분 이상으로 하여 결정화를 충분하게 진행시킬 수 있고, 열처리 온도를 200℃ 이하로 하고, 시간을 12 시간 이하로 함으로써, 실용적인 생산성 및 비용을 유지할 수 있다.The heat treatment in the above, for example, may be performed for about 30 minutes to 12 hours at a temperature of 100 ℃ to 200 ℃. By this heat treatment, the conductive film is crystallized, and generation of carriers in the film can be promoted. By the heat treatment under the above conditions, the scattering factors of carriers, which are transitions and defects of crystal grains in the crystal film, can be reduced, and the formation of carriers can be smoothed. The heat treatment temperature may mean the temperature of the object to be processed, and may be, for example, about 100 ° C to 200 ° C or about 120 ° C to 180 ° C. In addition, the heat treatment time may be, for example, about 30 minutes to 12 hours or about 30 minutes to 5 hours. The crystallization can be sufficiently advanced at a heat treatment temperature of 100 ° C or higher and a treatment time of 30 minutes or higher. By setting the heat treatment temperature to 200 ° C or lower and the time to 12 hours or lower, practical productivity and cost can be maintained have.
상기 열처리는, 산소 함유 분위기에서 진행될 수 있다. 열처리 분위기 중의 산소의 양은 미량이어도 되고, 통상적인 질소 또는 아르곤 가스의 치환을 수행한 후에 존재하는 정도의 산소 분위기 하에서 수행될 수도 있다. 이러한 열처리에 의해 ITO 결정막이 성장하고, 도전성막의 비저항 등도 적절하게 유지할 수 있다. The heat treatment may be performed in an oxygen-containing atmosphere. The amount of oxygen in the heat treatment atmosphere may be a trace amount, or may be carried out under an oxygen atmosphere that is present after the substitution of a conventional nitrogen or argon gas. By this heat treatment, the ITO crystal film grows, and the resistivity of the conductive film can be appropriately maintained.
상기 도전성막의 형성 과정은, 필름 기재층상에 미리 하부 코팅층을 형성한 상태에서 상기 하부 코팅층상에 수행될 수도 있다.The formation of the conductive film may be performed on the lower coating layer in a state in which a lower coating layer is previously formed on the film base layer.
상기와 같은 필름 기재층에 점착제층을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 점착제층은, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트 및 메틸 (메타)아크릴레이트를 포함하는 아크릴 중합체와 가교제 등의 기타 첨가제를 포함하는 점착제 조성물을 필름 기재층의 일면에 코팅하고, 경화시켜서 가교 구조를 구현하거나, 또는 상기 언급한 투명 시트층 또는 이형 필름층의 일면에 상기 코팅 및 경화 과정을 수행하여 점착제층을 형성한 후에 이를 상기 필름 기재층에 라미네이트하는 방식으로 형성할 수 있다.The method of forming an adhesive layer in the above film base material layer is not specifically limited. For example, the pressure-sensitive adhesive layer is coated on one surface of the film base material layer with an adhesive composition containing an acrylic polymer containing isobornyl (meth) acrylate and methyl (meth) acrylate and other additives such as a crosslinking agent. To form a crosslinked structure, or to form a pressure-sensitive adhesive layer by performing the coating and curing process on one surface of the transparent sheet layer or the release film layer mentioned above, and then may be formed by laminating it on the film base layer.
상기에서 점착제 조성물을 코팅하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 바 코터(bar coater) 등의 통상의 수단으로 점착제 조성물을 도포하는 방식을 사용하면 된다.The method of coating the pressure-sensitive adhesive composition in the above is not particularly limited, and for example, a method of applying the pressure-sensitive adhesive composition by a conventional means such as a bar coater may be used.
코팅 과정에서 점착제 조성물에 포함되어 있는 다관능성 가교제는 작용기의 가교 반응이 진행되지 않도록 제어되는 것이 균일한 코팅 공정의 수행의 관점에서 바람직하고, 이를 통해, 가교제가 코팅 작업 후의 경화 및 숙성 과정에서 가교 구조를 형성하여 점착제의 응집력을 향상시키고, 점착 물성 및 절단성(cuttability) 등을 향상시킬 수 있다.The multifunctional crosslinking agent contained in the pressure-sensitive adhesive composition during the coating process is preferably controlled in such a manner that the crosslinking reaction of the functional groups does not proceed from the viewpoint of performing a uniform coating process. Thus, the crosslinking agent can be crosslinked Structure to improve the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive, and improve the adhesive property and cuttability.
코팅 과정은 또한, 점착제 조성물 내부의 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후, 수행하는 것이 바람직하고, 이에 따라 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 유리판 및 점착층 사이에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.The coating process is also preferably performed after sufficiently removing the bubble-inducing component such as volatile components or reaction residues in the pressure-sensitive adhesive composition, and thus the crosslinking density or the molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low to lower the elastic modulus, It is possible to prevent the problem that the bubbles existing between the glass plate and the adhesive layer become large and scatterers are formed inside.
상기 코팅에 이어서 점착제 조성물을 경화시켜 가교 구조를 구현하는 방법도 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 코팅층 내에 포함된 아크릴 중합체와 다관능성 가교제의 가교 반응이 유발될 수 있도록, 상기 코팅층을 적정한 온도에서 유지하는 방식 등으로 수행할 수 있다.The method of implementing the crosslinking structure by curing the pressure-sensitive adhesive composition subsequent to the coating is not particularly limited. For example, the coating layer may be formed at an appropriate temperature so that a crosslinking reaction of the acrylic polymer and the multifunctional crosslinking agent included in the coating layer may be caused. It can be carried out in such a manner as to maintain.
본 출원은, 또한 터치 패널에 대한 것이다. 예시적인 터치 패널은 상기 도전성 적층체 또는 터치 패널용 전극판을 포함할 수 있다.The present application also relates to a touch panel. An exemplary touch panel may include the conductive laminate or the electrode plate for the touch panel.
상기 터치 패널은 상기 도전성 적층체 또는 전극판을 포함하는 한, 정전용량 방식 또는 저항막 방식 등을 포함한 공지의 구조로 형성될 수 있다. 상기 도전성 적층체는, 터치 패널 또는 액정 디스플레이 등의 다양한 장치의 형성 등에 사용할 수 있는데, 예를 들어, 하드코트층을 포함하는 적층체의 경우에는, 저항막 방식의 터치 패널과 같이 외부 자극에 자주 노출되는 장치에 유용하게 사용될 수 있다.As long as the touch panel includes the conductive laminate or the electrode plate, the touch panel may be formed in a known structure including a capacitive type or a resistive film type. The conductive laminate may be used for forming various devices such as a touch panel or a liquid crystal display. For example, in the case of a laminate including a hard coat layer, the conductive laminate is often exposed to external stimuli like a resistive touch panel. It can be usefully used for the exposed device.
저항막 방식의 터치 패널의 경우에는, 도전성막을 가지는 한 쌍의 터치패널용 전극판을 도전성막끼리가 서로 대향하도록 스페이서를 통하여 대향 배치시킨 구조를 포함하고, 상기 전극판의 적어도 하나가 상기 기술한 도전성 적층체일 수 있다.In the case of a resistive touch panel, a pair of touch panel electrode plates having a conductive film are disposed to face each other through spacers so that the conductive films face each other, and at least one of the electrode plates described above. It may be a conductive laminate.
도 4는, 예시적인 터치 패널(40)의 구조로서, 도 3에서 예시한 구조의 도전성 적층체를 전극판으로 포함하는 터치 패널(40)을 나타낸다.FIG. 4 shows a
도 4의 패널(40)은, 도전성막(101, 401)을 각각 포함하는 한 쌍의 전극판을 서로 직교하도록 형성한 도전성막(101, 401)끼리가 대향하도록 스페이서(S)를 사용하여 대향 배치한 구조를 가지고, 상부의 전극판으로서 도 3에서 예시한 도전성 적층체가 사용되고 있다. The
이러한 구조의 패널(40)은, 상부 전극판측으로 입력 펜 등을 사용하여 압력을 가하면 도전성막(101, 401)이 서로 접촉하여 회로가 온(ON) 상태가 되고, 압력을 해제하면, 오프(OFF) 상태가 되는 스위치 횡체로서 기능할 수 있다. 상기 구조에서는 전극판으로서 상기 도전성 적층체가 포함되어 우수한 내구성을 나타낼 수 있다. 상기 패널(40)에서는, 하부 전극판으로 예를 들면, 플라스틱이나 유리로 되는 기재층(402)상에 도전성막을 형성한 것이나, 혹은 도 1 내지 3에 예시된 도전성 적층체 중에서 어느 하나의 적층체가 사용될 수도 있다.
The
본 출원에서는 내열 안정성이 우수하여 고온에서의 처리를 수행하는 경우에도 기포의 발생을 억제할 수 있고, 들뜸이나 박리 등의 문제가 발생하지 않는 도전성 적층체를 제공할 수 있다. 상기 도전성 적층체는, 예를 들어, 터치 패널의 전극판으로 사용되는 경우에도 펜 입력 등의 외부 자극 및 충격을 효과적으로 흡수하거나 상기에 저항할 수 있고, 내구성이 우수하다.
The present application can provide an electroconductive laminate which is excellent in heat resistance and can suppress generation of bubbles even when the treatment is performed at a high temperature, and does not cause problems such as lifting or peeling. For example, even when used as an electrode plate of a touch panel, the conductive laminate can effectively absorb or resist external stimuli and impact such as a pen input, and is excellent in durability.
도 1 내지 3은, 예시적인 도전성 적층체를 나타내는 도면이다.
도 4는, 예시적인 도전성 적층체가 적용된 예시적인 터치 패널의 구조를 보여주는 도면이다.1 to 3 are diagrams illustrating exemplary conductive laminates.
4 is a diagram illustrating a structure of an exemplary touch panel to which an exemplary conductive laminate is applied.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 도전성 적층체 등을 구체적으로 설명하지만, 상기 도전성 적층체 등의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the conductive laminate and the like will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the scope of the conductive laminate and the like is not limited to the following examples.
이하 실시예 및 비교예에서의 각 물성은 하기 방식으로 평가하였다.
The physical properties in the following examples and comparative examples were evaluated in the following manner.
1. 중합체의 중량평균분자량 및 분자량 분포의 측정1. Measurement of the weight average molecular weight and molecular weight distribution of the polymer
중합체의 중량평균분자량 및 분자량 분포는 GPC(Gel Permeation Chromatography)를 사용하여, 이하의 조건으로 측정하였다. 검량선의 제작에는, Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여, 측정 결과를 환산하였다.The weight average molecular weight and molecular weight distribution of the polymer were measured under the following conditions using GPC (Gel Permeation Chromatography). For the preparation of the calibration curve, the measurement results were converted using standard polystyrene of the Agilent system.
<중량평균분자량 측정 조건><Conditions for measuring weight average molecular weight>
측정기: Agilent GPC(Agilent 1200 series, 미국)Meter: Agilent GPC (Agilent 1200 series, USA)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결Column: Two PL Mixed B connections
컬럼 온도: 40℃Column temperature: 40 ° C
용리액: 테트라히드로푸란Eluent: tetrahydrofuran
유속: 1.0 mL/minFlow rate: 1.0 mL / min
농도: ~ 2 mg/mL (100 ㎕ injection)
Concentration: ~ 2 mg / mL (100 μl injection)
2. 점착제의 저장 탄성률의 측정2. Measurement of Storage Modulus of Adhesive
점착제층을 15cm×25cm×25㎛(가로×세로×두께)의 크기로 재단하고, 재단된 점착제층을 5층으로 적층시킨다. 이어서, 적층된 점착제층을 지름이 8 mm인 원형으로 재단한 후, 글래스(glass)를 이용하여, 압축한 상태로, 밤새 방치하여, 각 층간의 계면에서의 wetting을 향상시킴으로써, 적층 시 생긴 기포를 제거하여 시료를 제조한다. 이어서, 시료를 패러랠 플레이트(parallel plate) 위에 놓고, 갭(gap)을 조정한 후, Normal & Torque의 영점을 맞추고, Normal force의 안정화를 확인한 후, 하기 조건을 저장 탄성률을 측정하고, 하기 환산식에 의해 인장 탄성률을 구한다.The pressure-sensitive adhesive layer is cut to a size of 15 cm × 25 cm × 25 μm (width × length × thickness), and the cut pressure-sensitive adhesive layer is laminated in five layers. Subsequently, the laminated pressure-sensitive adhesive layer was cut into a circle having a diameter of 8 mm, and then left in the compressed state using glass to stand overnight, thereby improving the wetting at the interface between the layers, thereby resulting in bubbles generated during lamination. Prepare the sample by removing. Subsequently, the sample is placed on a parallel plate, the gap is adjusted, the zero point of Normal & Torque is set, the stabilization of the normal force is confirmed, and the following conditions are measured for the storage modulus. The tensile modulus is obtained by
측정 기기 및 측정 조건 Measuring instruments and measuring conditions
측정 기기: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection ovenMeasuring instrument: ARES-RDA, TA Instruments Inc. with forced convection oven
측정 조건: Measuring conditions:
geometry : 8 mm parallel plategeometry: 8 mm parallel plate
gap: around 1 mmgap: around 1 mm
test type : dynamic strain frequency sweeptest type: dynamic strain frequency sweep
strain = 10.0 [%], temperature : 30℃strain = 10.0 [%], temperature: 30 ℃
initial frequency : 0.4 rad/s, final frequency : 100 rad/s
initial frequency: 0.4 rad / s, final frequency: 100 rad / s
3. 내구성 평가3. Durability Rating
실시예 또는 비교예에서 제조된 도전성 적층체로서, 도전성막, 투명 필름, 점착제층, 투명 필름 및 하드코팅층이 순차로 형성되어 있는 구조의 적층체를 150℃에서 2 시간 방치한 후에 적층체의 상태를 관찰하여 하기 기준에 따라서 내구성을 평가하였다(열처리 내구성). 또한, 상기 적층체를 60℃ 및 90%의 상대 습도에서 240 시간 방치한 후에 역시 적층체의 상태를 관찰하여 하기 기준에 따라서 내구성을 평가하였다(내습열 내구성).The conductive laminate produced in Examples or Comparative Examples, wherein the laminate having a structure in which the conductive film, the transparent film, the pressure-sensitive adhesive layer, the transparent film, and the hard coating layer are sequentially formed is left at 150 ° C. for 2 hours, and then the state of the laminate. Was observed to evaluate the durability according to the following criteria (heat treatment durability). In addition, after leaving the laminate at 60 ° C. and 90% relative humidity for 240 hours, the state of the laminate was also observed to evaluate the durability according to the following criteria (moisture heat durability).
<내구성 평가 기준><Durability Evaluation Standard>
O: 적층체에서 기포, 층간 박리 및 층간 들뜸이 발생하지 않음O: Bubble, interlayer peeling and interlayer lifting do not occur in the laminate
X: 적층체에서 기포, 층간 박리 또는 들뜸이 발생함
X: Bubbles, delamination or lifting occurs in the laminate
4. 접착력 평가4. Evaluation of adhesion
실시예 또는 비교예에서 제조된 점착제 조성물을 일면에 하드코팅층이 형성된 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름의 하드코팅층이 형성되어 있지 않은 면에 건조 후의 두께가 약 25㎛ 정도가 되도록 코팅하고, 120℃에서 5분 동안 숙성시켜 점착제층을 형성한 후에 폭이 25 mm가 되도록 재단하여 시편을 제조하였다. 그 후, 상기 시편의 점착제층을 하드코팅층 또는 ITO 도전성층에 약 2 Kg의 하중을 인가하여 부착하고, 상온에서 약 30분 정도 방치였다. 그 후 인장 시험기를 사용하여 상기 시편을 180도의 박리 각도 및 300 mm/min의 박리 속도로 박리하면서, 하드코팅층 또는 ITO 도전성층에 대한 박리력을 측정하고 이를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.
The pressure-sensitive adhesive composition prepared in Example or Comparative Example is coated on a surface of which a hard coating layer of PET (poly (ethylene terephthalate)) film having a hard coating layer on one surface is not formed so that the thickness after drying is about 25 μm, 120 After aging at 5 ° C. for 5 minutes to form an adhesive layer, the specimen was cut to have a width of 25 mm. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive layer of the specimen was applied to a hard coat layer or an ITO conductive layer by applying a load of about 2 Kg, and left for about 30 minutes at room temperature. Thereafter, the specimen was peeled at a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 300 mm / min using a tensile tester, and the peel force on the hard coating layer or the ITO conductive layer was measured and described in Table 1 below.
5. 펜 5. Pen 라이팅Lighting (( penpen writingwriting ) 내구성 평가A) durability rating
실시예 또는 비교예에서 제조된 도전성 적층체의 하드코팅층면에 300 g의 하중으로 말단이 둥근 펜을 15만회 왕복시킨 후에 육안으로 눌림 상태를 관찰하고, 하기 기준에 따라 내구성을 평가하였다.After reciprocating 150,000 round ends of the pen having a rounded end to the hard coat layer surface of the conductive laminate prepared in Example or Comparative Example 15 times, the visually pressed state was observed and durability was evaluated according to the following criteria.
<내구성 평가 기준><Durability Evaluation Standard>
O: 눌림 자국이 육안으로 관찰되지 않음O: Press marks are not visible to the naked eye
X: 눌림 자국이 육안으로 심하게 관찰됨
X: Press marks are severely observed with the naked eye
제조예Manufacturing example 1. 아크릴 중합체(A)의 제조 1. Preparation of Acrylic Polymer (A)
질소 가스가 환류되고, 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치를 설치한 반응기에 n-부틸 아크릴레이트 58 중량부, 이소보닐 아크릴레이트 20 중량부, 메틸 아크릴레이트 20 중량부 및 2-히드록시에틸 아크릴레이트 2 중량부를 투입하고, 용제로서 단량체 100 중량부 대비 150 중량부의 에틸 아세테이트를 또한 투입하였다. 이어서, 단량체 100 중량부 대비 0.03 중량부의 N-도데칸 디올을 투입하고, 질소 가스를 약 60분 정도 퍼징한 후에 온도를 약 60℃로 승온시킨 상태에서 반응 개시제인 아조비스이소부티로니트릴을 단량체 100 중량부 대비 0.04 중량부로 투입하여 반응을 개시시켰다. 반응을 약 8 시간 동안 진행한 후에 냉각시키고, 고형분 농도가 약 30 중량%가 되도록 에틸 아세테이트로 반응물을 희석시켜서 분자량(Mw)이 약 80만이고, 다분산 지수(Mw/Mn)가 약 3.2인 아크릴 중합체(A)를 제조하였다.
Nitrogen gas was refluxed and 58 parts by weight of n-butyl acrylate, 20 parts by weight of isobornyl acrylate, 20 parts by weight of methyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate 2 in a reactor equipped with a cooling device for easy temperature control. Part by weight was added and 150 parts by weight of ethyl acetate was added as a solvent to 100 parts by weight of monomer. Subsequently, 0.03 parts by weight of N-dodecane diol was added to 100 parts by weight of the monomer, and after purging nitrogen gas for about 60 minutes, the temperature was raised to about 60 ° C., and azobisisobutyronitrile as a reaction initiator was used as a monomer. The reaction was initiated by adding 0.04 parts by weight to 100 parts by weight. After the reaction proceeds for about 8 hours, the reaction mixture is cooled and diluted with ethyl acetate to obtain a solid concentration of about 30% by weight so that the molecular weight (Mw) is about 800,000 and the polydispersity index (Mw / Mn) is about 3.2. Acrylic polymer (A) was prepared.
제조예Manufacturing example 2 내지 7. 아크릴 중합체(B) 내지 (G)의 제조 2 to 7. Preparation of acrylic polymers (B) to (G)
반응기에 투입되는 단량체의 중량 비율 등을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 같은 방식으로 중합시켜서 분자량(Mw) 및 다분산 지수(Mw/Mn)가 하기 표 1과 같은 아크릴 중합체(B) 내지 (G)를 제조하였다. The molecular weight (Mw) and polydispersity index (Mw / Mn) were polymerized in the same manner as in Preparation Example 1, except that the weight ratio of the monomer introduced into the reactor was changed as shown in Table 1 below. Polymers (B) to (G) were prepared.
량Amount
체sieve
IBOAIBOA
: :
이소보르닐Isobornyl
아크릴레이트Acrylate
MAMA
: :
메틸methyl
아크릴레이트Acrylate
HEAHEA
: 2-: 2-
히드록시에틸Hydroxyethyl
아크릴레이트Acrylate
분자량(Molecular Weight(
MwMw
) 단위: 만Unit: only
함량 단위: Content unit:
중량부Weight portion
제조예Manufacturing example 8. 8. 도전성막의Conductive film 형성 formation
투명한 PET 필름(두께: 약 25 ㎛)의 일면에 하기의 방식으로 ITO(Indium Tin Oxide) 도전성막을 형성하였다. 유기 실란(페닐트리메톡시 실란), 테트라에톡시 실란, 에틸 알코올 및 증류수를 1:6:7:2의 중량 비율(유기 실란:테트라에톡시 실란: 에틸 알코올:증류수)로 포함하는 코팅액에 산 촉매를 첨가하고, 25℃에서 약 24 시간 동안 부분 가수 분해 반응시켜서 졸 상태의 코팅액을 제조하였다. 상기 졸 상태의 코팅액을 상기 PET 필름의 일면에 코팅하고, 약 60℃에서 약 1분 동안 유지하여 용매를 건조시키고, 140℃의 대류 오븐에서 3분 동안 젤 반응을 진행하여 하부 코팅층을 형성하였다. 그 후, 아르곤 가스 98.4 부피% 및 산소 가스 1.6 부피%로 되는 5 mTorr의 분위기에서 스퍼터링 공정을 진행하여 두께가 약 20 nm인 ITO 도전성막을 상기 하부 코팅층상에 형성하였다.
An Indium Tin Oxide (ITO) conductive film was formed on one surface of a transparent PET film (thickness: about 25 μm) in the following manner. Acid in the coating liquid containing organic silane (phenyltrimethoxy silane), tetraethoxy silane, ethyl alcohol and distilled water in a weight ratio of 1: 6: 7: 2 (organic silane: tetraethoxy silane: ethyl alcohol: distilled water). A catalyst was added and partial hydrolysis reaction was performed at 25 ° C. for about 24 hours to prepare a sol coating solution. The coating solution in the sol state was coated on one surface of the PET film, the solvent was dried by maintaining at about 60 ° C. for about 1 minute, and a gel reaction was performed for 3 minutes in a convection oven at 140 ° C. to form a lower coating layer. Thereafter, a sputtering process was performed in an atmosphere of 5 mTorr including 98.4% by volume of argon gas and 1.6% by volume of oxygen gas to form an ITO conductive film having a thickness of about 20 nm on the lower coating layer.
실시예Example 1. One.
점착제 조성물의 제조Preparation of pressure-sensitive adhesive composition
제조예 1에서 제조된 아크릴 중합체(A) 및 이소시아네이트 가교제(TDI, 톨루엔 디이소시아네이트)를 배합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 상기에서 가교제는 중합체(A)의 고형분 100 중량부 대비 0.3 중량부의 비율로 배합하였다.
An adhesive composition was prepared by blending the acrylic polymer (A) prepared in Preparation Example 1 and an isocyanate crosslinking agent (TDI, toluene diisocyanate). In the above, the crosslinking agent was blended in a proportion of 0.3 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the polymer (A).
도전성 Conductivity 적층체의Of the laminate 제조 Produce
일면에 하드코팅층이 형성된 투명 PET 필름의 하드코팅층이 형성되지 않은 면에 상기 점착제 조성물을 건조 후의 두께가 약 25 ㎛ 정도가 되도록 코팅한 후에 120℃에서 약 5분 정도 유지하여 점착제층을 형성하였다. 그 후, 제조예 8에서 제조한 도전성막이 일면에 형성되어 있는 PET 필름의 도전성막이 형성되지 않은 면을 상기 점착제층에 라미네이트하여 도전성 적층체를 제조하였다.
The pressure-sensitive adhesive layer was formed by coating the pressure-sensitive adhesive composition on a surface where the hard coating layer of the transparent PET film having a hard coating layer formed thereon on one surface so that the thickness after drying was about 25 μm, and then maintaining the temperature at 120 ° C. for about 5 minutes. Then, the electrically conductive laminated body was manufactured by laminating to the said adhesive layer the surface in which the electrically conductive film manufactured in the manufacture example 8 is not formed, and the electrically conductive film of PET film formed in one surface.
실시예Example 2. 2.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 2에서 제조한 아크릴 중합체(B)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (B) prepared in Preparation Example 2 was used instead of the acrylic polymer (A) in preparing the pressure-sensitive adhesive composition.
실시예Example 3. 3.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 3에서 제조한 아크릴 중합체(C)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (C) prepared in Preparation Example 3 was used instead of the acrylic polymer (A) in preparing the pressure-sensitive adhesive composition.
실시예Example 4. 4.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 4에서 제조한 아크릴 중합체(D)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (D) prepared in Preparation Example 4 was used instead of the acrylic polymer (A) in preparing the pressure-sensitive adhesive composition.
비교예Comparative Example 1. One.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 5에서 제조한 아크릴 중합체(E)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (E) prepared in Preparation Example 5 was used instead of the acrylic polymer (A) in preparing the pressure-sensitive adhesive composition.
비교예Comparative Example 2. 2.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 6에서 제조한 아크릴 중합체(F)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (F) prepared in Preparation Example 6 was used instead of the acrylic polymer (A) in preparing the pressure-sensitive adhesive composition.
비교예Comparative Example 3. 3.
점착제 조성물의 제조 시에 아크릴 중합체(A) 대신 제조예 7에서 제조한 아크릴 중합체(G)를 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 도전성 적층체를 제조하였다.
A conductive laminate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the acrylic polymer (G) prepared in Preparation Example 7 was used instead of the acrylic polymer (A) in preparing the pressure-sensitive adhesive composition.
상기 실시예 또는 비교예의 점착제 또는 도전성 적층체에 대하여 물성을 측정하고, 이를 하기 표 2에 정리하였다.Physical properties of the pressure-sensitive adhesive or the conductive laminate of Examples or Comparative Examples were measured and summarized in Table 2 below.
접착력(Adhesion (
하드코팅층Hard coating layer
): ):
하드코팅층에On the hard coating layer
대한 점착제의 박리력( Peel force of adhesive
gfgf
/25/ 25
mmmm
))
접착력(Adhesion (
도전성막Conductive film
): ):
ITOITO
도전성막에On the conductive film
대한 점착제의 박리력( Peel force of adhesive
gfgf
/25/ 25
mmmm
))
10, 20, 30: 도전성 적층체
101: 도전성막
102: 필름 기재층
103: 점착제층
201: 투명 시트층
301: 하드코팅층
40: 터치 패널
S: 스페이서
401: 도전성막
402: 기재층10, 20, 30: conductive laminate
101: conductive film
102: film substrate layer
103: adhesive layer
201: transparent sheet layer
301: hard coating layer
40: touch panel
S: Spacer
401: conductive film
402: substrate layer
Claims (16)
A film base layer having a conductive film formed on one surface; And an adhesive layer formed on the film base layer and comprising an acrylic polymer including 5 to 30 parts by weight of isobornyl (meth) acrylate and 5 to 40 parts by weight of methyl (meth) acrylate. Conductive laminate.
The conductive laminate according to claim 1, further comprising a lower coating layer existing between the film base layer and the conductive film.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서 R1은, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R2는 탄소수 2 이상의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이다.
The conductive laminate of claim 1, wherein the acrylic polymer further comprises 30 parts by weight to 80 parts by weight of the compound of Formula 1:
[Chemical Formula 1]
In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 2 is a straight or branched alkyl group having 2 or more carbon atoms.
The conductive laminate according to claim 1, wherein the acrylic polymer further comprises 0.01 to 20 parts by weight of a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group.
The conductive laminate according to claim 4, wherein the crosslinkable functional group is a hydroxy group, a carboxyl group, a glycidyl group or an isocyanate group.
The conductive laminate according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer further comprises a polyfunctional crosslinking agent for crosslinking the acrylic polymer.
The conductive layered product according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a storage modulus at 23 ° C of 5 × 10 4 Pa to 2 × 10 5 Pa.
The electroconductive laminated body of Claim 1 in which the adhesive layer is formed in the surface in which the electroconductive film of a film base material layer is not formed.
The conductive laminate according to claim 8, further comprising a transparent sheet layer or a release film layer adhered to the film base layer by the pressure-sensitive adhesive layer.
The conductive laminate according to claim 9, further comprising a hard coat layer formed on a surface on the opposite side of the surface of the transparent sheet layer that faces the film substrate layer.
An electrode plate for a touch panel comprising the conductive laminate of claim 1.
An acrylic polymer comprising 5 to 30 parts by weight of isobornyl (meth) acrylate and 5 to 40 parts by weight of methyl (meth) acrylate, wherein the storage modulus at 23 ° C. is Pressure-sensitive adhesive composition for conductive laminates of 5 × 10 4 Pa to 2 × 10 5 Pa.
The manufacturing method of the electroconductive laminated body containing forming the adhesive layer containing the adhesive composition of Claim 12 on one surface of the film base material layer in which the conductive film is formed in one surface.
The film base layer according to claim 13, wherein the film base layer having the conductive film formed on one surface thereof forms a conductive film on one surface of the base layer by sputtering, and the base layer having the conductive film formed thereon at a temperature of 100 ° C to 200 ° C. Method for producing a conductive laminate formed in a manner comprising the heat treatment for 30 minutes to 12 hours.
A touch panel comprising the conductive laminate of claim 1 or the electrode plate of claim 11.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120061759A KR101584841B1 (en) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | Conductive laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120061759A KR101584841B1 (en) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | Conductive laminate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130137998A true KR20130137998A (en) | 2013-12-18 |
KR101584841B1 KR101584841B1 (en) | 2016-01-13 |
Family
ID=49983982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120061759A KR101584841B1 (en) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | Conductive laminate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101584841B1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150110386A (en) * | 2014-03-21 | 2015-10-02 | 주식회사 엘지화학 | Conductive laminate |
KR20150110374A (en) * | 2014-03-21 | 2015-10-02 | 주식회사 엘지화학 | Conductive laminate |
KR20160096401A (en) * | 2015-02-05 | 2016-08-16 | 주식회사 엘지화학 | Scattering protectiob film and the manufacturing method thereof |
KR20170093622A (en) * | 2016-02-05 | 2017-08-16 | 주식회사 엘지화학 | Laminate |
-
2012
- 2012-06-08 KR KR1020120061759A patent/KR101584841B1/en active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150110386A (en) * | 2014-03-21 | 2015-10-02 | 주식회사 엘지화학 | Conductive laminate |
KR20150110374A (en) * | 2014-03-21 | 2015-10-02 | 주식회사 엘지화학 | Conductive laminate |
KR20160096401A (en) * | 2015-02-05 | 2016-08-16 | 주식회사 엘지화학 | Scattering protectiob film and the manufacturing method thereof |
KR20170093622A (en) * | 2016-02-05 | 2017-08-16 | 주식회사 엘지화학 | Laminate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101584841B1 (en) | 2016-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101385844B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel | |
KR101191117B1 (en) | Touch panel | |
KR101542285B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel | |
KR101591559B1 (en) | Touch panel | |
KR101595146B1 (en) | Touch panel | |
KR101404399B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101584841B1 (en) | Conductive laminate | |
KR101698245B1 (en) | Conductive laminate | |
KR20150120626A (en) | Adhesive sheet | |
KR102089404B1 (en) | Conductive laminate | |
KR20160146226A (en) | Conductive laminate | |
KR101829954B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101764473B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR101643046B1 (en) | Conductive laminate | |
KR101825778B1 (en) | Pressure sensitive adhesive composition | |
KR20160146227A (en) | Conductive laminate | |
KR101799627B1 (en) | Method for manufacturing double-faced conductive laminate and double-faced conductive laminate manufactured by using same | |
KR20170093558A (en) | Conductive laminate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190107 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200102 Year of fee payment: 5 |