KR20130137777A - Curable silicone compositions and electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 경화성 실리콘 조성물 및 이를 이용한 전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자장치 보호용으로 사용될 수 있는 경화성 실리콘 조성물 및 이를 이용한 전자장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a curable silicone composition and an electronic device using the same. More particularly, the present invention relates to a curable silicone composition that can be used for protecting electronic devices and an electronic device using the same.
본 명세서에서 사용되는 "전자장치"는 발광소자와 반도체소자등의 전자소자와, 발광소자와 반도체소자등이 사용된 전자부품등을 모두 포함하는 의미로 사용된다. As used herein, the term "electronic device" is used to mean both an electronic device such as a light emitting device and a semiconductor device, and an electronic device in which a light emitting device and a semiconductor device are used.
일반적으로 전자장치는 장치의 보호용으로 사용되는 수지로써 밀봉되어 사용된다. 종래 밀봉용 수지로 사용되는 에폭시수지 물질과 같은 종래의 재료들은 전자장치로부터 발생하는 열 및 빛의 작용에 의하여 황변 현상이 일어나는 결점을 가지고 있다. Generally, an electronic device is sealed and used as a resin used for protecting the apparatus. Conventional materials such as epoxy resin materials conventionally used as sealing resins have the drawback that yellowing occurs due to the action of heat and light generated from electronic devices.
이에 페닐계 실리콘 수지가 사용되어 광학적으로 투명하고 내열성이 높은 일반 광학용 실리콘 조성물은 종래 물질에 비하여 높은 신뢰성을 가질 수 있었다. 그러나 칩(chip)과의 인덱스 매칭(index matching)을 위하여 사용한 페닐(phenyl)은 (굴절율 = 1.5이상) 열안정성이 취약하여 150℃를 초과하는 고온에서 황변이 가속화되는 경향이 있다. A silicone-based composition for general optical use which is optically transparent and has high heat resistance by using a phenyl-based silicone resin has higher reliability than conventional materials. However, phenyl used for index matching with a chip (index of refraction = 1.5 or more) tends to accelerate yellowing at a high temperature exceeding 150 캜 due to poor thermal stability.
따라서 페닐계 실리콘 수지보다 내열성이 우수하고, 안정한 고온성능을 가지는 한 메틸(methyl)계 실리콘을 전자장치 보호용 수지로 최근 연구되고 있다. Accordingly, methyl-based silicone having excellent heat resistance and stable high temperature performance than phenyl-based silicone resin has recently been studied as a resin for electronic device protection.
한편 본 발명에 따른 경화성 실리콘이 예시적으로 사용될 전자소자는 발광소자(Lighting Emitting Device;LED)로서, 발광소자는 백색광을 구현하는 기술이 도입되면서 광원으로서 급속하게 시장을 확대하고 있다. Meanwhile, the electronic device to which the curable silicone according to the present invention is to be exemplarily used is a light emitting device (LED), and as a light emitting device, a technology for realizing white light is introduced, and the market rapidly expands as a light source.
즉, LED는 휴대폰, LCD TV용 BLU, 일반조명, 자동차용 헤드램프(head lamp) 등으로 그 시장이 확대되고 있으며, 가격대비 효율 측면에서 기존의 광원인 백열등, 형광등에 근접해 가고 있어, 조명분야에서 본격적인 시장이 열릴 것으로 예상된다. In other words, the LED market is expanding to mobile phones, LCD TV BLUs, general lighting, automotive head lamps, etc. In terms of price efficiency, it is approaching incandescent lamps and fluorescent lamps, The market is expected to open in earnest.
발광소자가 구비된 전자장치는 일반적으로 케이스, 발광소자, 내부리드, 와이어, 경화된 실리콘으로 구성된다. 여기서 경화된 실리콘은 경화되어 발광소자를 덮으면서 이를 보호하는 기능을 수행하게 된다. 즉, 경화된 실리콘은 발광소자의 봉지재 기능을 수행한다.
An electronic device provided with a light emitting element generally comprises a case, a light emitting element, an internal lead, a wire, and a hardened silicon. The cured silicone is cured to cover the light emitting device and protect it. That is, the cured silicon performs the sealing function of the light emitting device.
본 발명의 일측면은 경화물의 특성인 굴절율, 경도, 광투과율, 및 신율이 우수하여 전자소자의 보호용으로 사용할 수 있는 경화성 실리콘 조성물 및 이를 이용한 전자장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An aspect of the present invention is to provide a curable silicone composition having excellent refractive index, hardness, light transmittance, and elongation, which are characteristics of a cured product and can be used for protecting electronic devices, and an electronic device using the same.
또한 본 발명은 접착율 및 박리율이 우수하여 접착신뢰성이 높은 경화성 실리콘 조성물 및 이를 이용한 전자장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a curable silicone composition having excellent adhesion and peelability and high adhesion reliability, and an electronic device using the same.
본 발명의 일측면에 따른 경화성 실리콘 조성물은, A curable silicone composition according to one aspect of the present invention,
하기 화학식 1로 표시되는 구조를 가지는 제1폴리오르가노 실록산;A first polyorganosiloxane having a structure represented by Formula 1 below;
하기 화학식 2로 표시되는 구조를 가지고 비닐기함량이 0.01~10 mmol/g인 제2폴리오르가노 실록산;A second polyorganosiloxane having a structure represented by the following formula (2) and having a vinyl group content of 0.01 to 10 mmol / g;
하기 화학식 3으로 표시되는 구조를 가지며 측쇄에 하이드로겐기를 0.01 ~ 15 mmol/g 포함하는 제3폴리오르가노 실록산을 포함하는 경화형 실리콘 조성물.And a third polyorganosiloxane having a structure represented by the following formula (3) and containing a hydrogel group in a side chain in an amount of 0.01 to 15 mmol / g.
[화학식 1] [Formula 1]
(R1SiO1 /2)A·(R2SiO1 /2)B·(R3SiO3 /2)C·(R4SiO3 /2)D·(SiO4 /2)E (R 1 SiO 1/2) A · (R 2 SiO 1/2) B · (R 3 SiO 3/2) C · (R 4 SiO 3/2) D · (SiO 4/2) E
(상기 화학식 1 에서 R1은 Methyl, R2는 Vinyl, R3는 OH, R4는 isopropoxy로 부터 선택되고, A, B, C, D 및 E는 각각 0보다 큰 수이며, (A+B)/E=0.85~1.0 이고, (C+D)는 0.13을 넘지 않는다. A에서 E까지의 합은 1이며, 비닐(Vi)함량은 0.3~1.2mmol/g, 중량평균분자량이 2,000~6,000이다.) (In the general formula 1 R 1 is Methyl, R 2 is Vinyl, R 3 is OH, R 4 is selected from isopropoxy, A, and B, C, D and E is a number greater than 0, respectively, (A + B ) / E = 0.85 to 1.0 and (C + D) does not exceed 0.13 The sum of A to E is 1, the content of vinyl (Vi) is 0.3 to 1.2 mmol / g and the weight average molecular weight is 2,000 to 6,000 to be.)
[화학식 2] (2)
RR1 2SiO(R1 2SiO)nSiR1 2RRR 1 2 SiO (R 1 2 SiO) n SiR 1 2 R
(상기 화학식 2에서 R, R1은 독립적으로 지방족 포화 또는 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹으로서 분자내 비닐함량이 0.001~10 mmol/g이다.)Wherein R and R 1 are independently an aliphatic saturated or unsaturated hydrocarbon or aromatic hydrocarbon group and the vinyl content in the molecule is 0.001 to 10 mmol / g.
[화학식 3](3)
RR1 2SiO(R1HSiO)m(R2 2SiO)nSiR1 2RRR 1 2 SiO (R 1 HSiO) m (R 2 2 SiO) n SiR 1 2 R
(상기 화학식 3에서 R, R1및 R2는 각각 독립적으로 지방족 포화 또는 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹이고, m 및 n 은 각각 독립적으로 1~300의 정수이다.)(Wherein R, R 1 and R 2 are each independently an aliphatic saturated or unsaturated hydrocarbon or aromatic hydrocarbon group, and m and n are each independently an integer of 1 to 300)
이 때, 하이드로실릴화 반응촉매를 더 포함하는 것이 바람직하다. At this time, it is preferable to further include a hydrosilylation reaction catalyst.
또한, 상기 제1폴리오르가노 실록산 및 상기 제2폴리오르가노 실록산은 비닐기 함량이 다른 적어도 2종 이상이 포함되는 것이 바람직하다. It is preferable that the first polyorganosiloxane and the second polyorganosiloxane include at least two kinds of vinyl groups different in content.
또한, 상기 제1폴리오르가노 실록산의 비닐기 함량이 0.3~1.2 mmol/g일 수 있다. The vinyl group content of the first polyorganosiloxane may be 0.3 to 1.2 mmol / g.
또한, 제2폴리오르가노실록산 양말단에 트리메틸실릴 그룹 또는 디메틸 비닐 실릴 그룹을 가지는 것이 바람직하다. Further, it is preferable to have a trimethylsilyl group or a dimethylvinylsilyl group at both terminals of the second polyorganosiloxane.
또한, 상기 제3폴리오르가노실록산 측쇄에 하이드로겐기를 0.01~15 mmol/g을 포함하는 것이 바람직하다. Further, it is preferable that the third polyorganosiloxane side chain contains 0.01 to 15 mmol / g of a hydrogen group.
또한, 상기 촉매는 백금계 경화형 촉매일 수 있다. Further, the catalyst may be a platinum-based curing catalyst.
본 발명의 다른 측면은,Another aspect of the invention,
용매에 희석된 제1폴리오르가노실록산과 제2폴리오르가노실록산을 혼합한 뒤 용매를 증류시켜 얻은 폴리오르가노실록산 조성물을 적어도 2종류 이상 얻은 후 제2폴리오르가노실록산, 제3폴리오르가노실록산, 및 촉매를 혼합하여 제조하는 경화형 실리콘 조성물의 제조방법을 제공한다. At least two kinds of the polyorganosiloxane composition obtained by mixing the first polyorganosiloxane diluted in the solvent and the second polyorganosiloxane and distilling the solvent are obtained and then the second polyorganosiloxane and the third polyorganosiloxane A siloxane, and a catalyst to produce a cured silicone composition.
전술한 경화형 실리콘 조성물은 전자장치에 유용하게 사용될 수 있다.
The above-described curable silicone composition can be usefully used in electronic devices.
본 발명에 따른 경화된 실리콘 조성물은 특정 알케닐 디알킬폴리오르가노실록산 및 특정 알케닐-폴리오르가노실록산수지를 포함하기 때문에 높은 투명성을 제공하며, 높은 열안정성으로 인하여 탁월한 광학적 특성을 나타낸다. The cured silicone compositions according to the present invention provide high transparency because they contain specific alkenyl dialkyl polyorganosiloxanes and specific alkenyl-polyorganosiloxane resins and exhibit excellent optical properties due to their high thermal stability.
또한, 전술한 실리콘 경화물은 접착성과 신율이 높아 성형 및 부품 조립 공정에서 높은 접착성을 유지하여 파손을 방지하고, 고온 혹은 고온고습조건하에서 유지되더라도 접착성 감소의 문제가 현저히 감소한다.
In addition, the silicone cured product described above has high adhesiveness and elongation, so that it maintains high adhesiveness in molding and component assembly processes to prevent breakage, and the problem of decrease in adhesiveness is remarkably reduced even if it is kept under high temperature or high temperature and high humidity conditions.
이하에 본 발명을 상세하게 설명하기에 앞서, 본 명세서에 사용된 용어는 특정의 실시예를 기술하기 위한 것일 뿐 첨부하는 특허청구의 범위에 의해서만 한정되는 본 발명의 범위를 한정하려는 것은 아님을 이해하여야 한다. 본 명세서에 사용되는 모든 기술용어 및 과학용어는 다른 언급이 없는 한은 기술적으로 통상의 기술을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.Before describing the present invention in detail, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the scope of the invention, which is defined solely by the appended claims. shall. All technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise stated.
본 명세서 및 청구범위의 전반에 걸쳐, 다른 언급이 없는 한, 포함(comprise, comprises, comprising)이라는 용어는 언급된 물건, 단계 또는 일군의 물건, 및 단계를 포함하는 것을 의미하고, 임의의 어떤 다른 물건, 단계 또는 일군의 물건 또는 일군의 단계를 배제하는 의미로 상용된 것은 아니다. Throughout the description and claims, unless the context requires otherwise, the word "comprise" is intended to include the stated article, step or group of articles, and steps; It is not meant to exclude an object, step or group of objects or a group of steps.
한편, 본 발명의 여러 가지 실시예들은 명확한 반대의 지적이 없는 한 그 외의 어떤 다른 실시예들과 결합될 수 있다. 특히, 바람직하거나 유리하다고 지시하는 어떤 특징도 바람직하거나 유리하다고 지시한 그 외의 어떤 특징 및 특징들과 결합될 수 있다.On the contrary, the various embodiments of the present invention can be combined with any other embodiments as long as there is no clear counterpoint. In particular, any feature that is indicated to be advantageous or advantageous may be combined with any other feature or feature that is indicated to be advantageous or advantageous.
본 발명의 일실시예에 따른 경화형 실리콘 조성물은 제1폴리오르가노실록산, 제2 폴리오르가노 실록산, 제3폴리오르가노실록산, 및 하이드로 실릴화촉매를 포함한다. A curable silicone composition according to one embodiment of the present invention comprises a first polyorganosiloxane, a second polyorganosiloxane, a third polyorganosiloxane, and a hydrosilylation catalyst.
1. 제1폴리오르가노실록산 1. First polyorganosiloxane
제1폴리오르가노 실록산은 하기 화학식 1을 가진다. The first polyorganosiloxane has the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
(R1SiO1 /2)A·(R2SiO1 /2)B·(R3SiO3 /2)C·(R4SiO3 /2)D·(SiO4 /2)E (R 1 SiO 1/2) A · (R 2 SiO 1/2) B · (R 3 SiO 3/2) C · (R 4 SiO 3/2) D · (SiO 4/2) E
상기 화학식 1 에서 R1은 Methyl, R2는 Vinyl, R3는 OH, R4는 isopropoxy로 부터 선택되고, A, B, C, D 및 E는 각각 0보다 큰 수이며, (A+B)/E=0.85~1.0 이고, (C+D)는 0.13을 넘지 않는다. A에서 E까지의 합은 1이며, 비닐(Vi)함량은 0.3~1.2mmol/g, 중량평균분자량이 2,000~6,000이다. Wherein A, B, C, D and E are each a number greater than 0, and (A + B) is an integer of from 1 to 3, R 1 is Methyl, R 2 is vinyl, R 3 is OH, R 4 is isopropoxy, / E = 0.85 to 1.0, and (C + D) does not exceed 0.13. The sum of A to E is 1, the content of vinyl (Vi) is 0.3 to 1.2 mmol / g, and the weight average molecular weight is 2,000 to 6,000.
제1폴리오르가노실록산은 (SiO2)z단위를 함유하는 수지상 도한 삼차원 가교 구조를 가지고 있어 봉지재에 적용시 투명하고, 경도가 높으며, 고내열성, 고내후성의 도막을 형성할 수 있다. The first polyorganosiloxane has a dendritic three-dimensional crosslinked structure containing (SiO 2 ) z units, so that it is transparent when applied to an encapsulating material, can form a coating film having high hardness, high heat resistance and high weatherability.
제1폴리오르가노실록산은 본 발명의 조성물 중에 바람직하게는 10~70wt%, 더 바람직하게는 10-50wt%가 포함된다. 상기(A) 성분의 조성물 중 함량이 10wt% 미만이면 도막강도와 고무로서의 탄성을 발현하는 것에 문제점이 있을 수 있고, 70%를 초과하면 취성이 강하여 도막의 깨짐 현상이 발생할 수 있다.
The first polyorganosiloxane preferably comprises 10 to 70 wt%, more preferably 10 to 50 wt%, in the composition of the present invention. If the content of the component (A) in the composition is less than 10 wt%, there may be a problem in expressing the strength of the coating film and elasticity as rubber, and if it exceeds 70%, the brittleness is strong and the coating film may be cracked.
2. 제2폴리오르가노실록산 2. A second polyorganosiloxane
제2폴리오르가노실록산은 하기 화학식 2으로 표시되며, 비닐기 함량이 0.001 ~ 10 mol%인 폴리오르가노실록산이다. The second polyorganosiloxane is represented by the following general formula (2) and is a polyorganosiloxane having a vinyl group content of 0.001 to 10 mol%.
[화학식 2](2)
RR1 2SiO(R1 2SiO)nSiR1 2RRR 1 2 SiO (R 1 2 SiO) n SiR 1 2 R
상기 화학식 2에서 R, R1은 독립적으로 지방족 포화 또는 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 헥실기, 옥틸기 등의 알킬기; 비닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 이소부테닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기; 벤젠기, 페닐에틸기 등의 아랄킬기 등)으로서 분자내 비닐함량이 0.001~10 mmol/g이고, R1은 바람직하게는 메틸기이며, R은 비닐기이고, n은 10-1000의 정수이다.In Formula 2, R and R 1 are independently an aliphatic saturated or unsaturated hydrocarbon or aromatic hydrocarbon group (e.g., an alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, butyl, isobutyl, hexyl or octyl; An alkenyl group such as a butenyl group, a hexenyl group or an isobutenyl group; an aryl group such as a phenyl group or a tolyl group; or an aralkyl group such as a benzene group or a phenylethyl group) and has a vinyl content in the molecule of 0.001 to 10 mmol / R 1 is preferably a methyl group, R is a vinyl group, and n is an integer of 10-1000.
제2폴리오르가노실록산은 바람직하게는 양말단에 비닐기를 갖는다. 분자 내 비닐기 함량은 0.001 ~ 10 mmol/g, 바람직하게는 0.005 ~ 5 mmol/g이다. 비닐기 함량이 0.001 mmol/g미만이면 적절한 가교밀도 형성에 문제가 있고, 10 mmol/g를 초과하면 도막의 취성이 강해지는 문제가 있다. The second polyorganosiloxane preferably has a vinyl group at both ends. The vinyl group content in the molecule is 0.001 to 10 mmol / g, preferably 0.005 to 5 mmol / g. When the vinyl group content is less than 0.001 mmol / g, there is a problem in formation of proper crosslinking density, and when the vinyl group content is more than 10 mmol / g, the brittleness of the coating film becomes strong.
또한, 제2폴리오르가노실록산은 바람직하게는 25 oC에서 100 ~ 200,000 cP의 점도를 가진다. 25 oC에서의 점도가 100 cP 미만이면 점도가 하강하며, 200,000 cP를 초과하면 제품 제조를 위한 공정상에 문제가 있을 수 있다.In addition, the second polyorganosiloxane preferably has a viscosity of from 100 to 200,000 cP at 25 ° C. If the viscosity at 25 ° C is less than 100 cP, the viscosity will decrease, and if it exceeds 200,000 cP, there will be a problem in the process for manufacturing the product.
제2폴리오르가노실록산은 본 발명의 조성물 중에 바람직하게는 20~80wt%, 더 바람직하게는 30~70wt가 포함된다. 이 때 조성물 중 함량은 제품의 경화물성인 인장강도, 경도 등에 영향을 미치며, 목표하는 물성에 따라 조절 가능하다. 이 함량이 20 ~80wt% 수준을 유지할 경우 제품의 취성을 감쇄하는 효과가 있어 탄성이 우수해진다. 제품의 취성과 기타 물성간에는 상호적인 관계가 있으므로 함량 조절에 따라 달라질 수 있다.The second polyorganosiloxane preferably comprises 20 to 80 wt%, more preferably 30 to 70 wt%, in the composition of the present invention. At this time, the content of the composition influences the curing properties of the product such as tensile strength and hardness, and it can be adjusted according to the desired properties. When the content is maintained at a level of 20 to 80 wt%, the resulting product has an effect of attenuating the brittleness of the product, thereby improving the elasticity. The brittleness of the product and the other properties are mutually related and can vary depending on the content control.
3. 제3폴리오르가노 실록산 3. Third polyorganosiloxane
제3폴리오르가노 실록산은 하기 화학식 3으로 표시된다. The third polyorganosiloxane is represented by the following formula (3).
[화학식3](3)
RR1 2SiO(R1HSiO)m(R2 2SiO)nSiR1 2RRR 1 2 SiO (R 1 HSiO) m (R 2 2 SiO) n SiR 1 2 R
상기 화학식 3에서 R, R1및 R2는 각각 독립적으로 지방족 포화 또는 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹(예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 헥실기, 옥틸기 등의 알킬기; 비닐기, 부테닐기, 헥세닐기, 이소부테닐기 등의 알케닐기 등)이고, m 및 n 은 각각 독립적으로 1~300의 정수이다.In Formula 3, R, R 1 and R 2 are each independently an aliphatic saturated or unsaturated hydrocarbon or aromatic hydrocarbon group (for example, methyl, ethyl, propyl, butyl, isobutyl, hexyl or octyl) An alkenyl group such as a vinyl group, a butenyl group, a hexenyl group, and an isobutenyl group, and m and n are each independently an integer of 1 to 300.
제3폴리오르가노실록산은 바람직하게는 측쇄에 하이드로겐기를 0.01 ~ 15 mmol/g 포함한다. 하이드로겐기는 고무물성인 탄성, 인장, 경도 등과 상관관계를 가지며, 상기 수준의 함량을 유지하면 이들 물성이 적절히 조절될 수 있다. The third polyorganosiloxane preferably contains from 0.01 to 15 mmol / g of hydrogens in the side chain. Hydrogen groups are correlated with rubber properties such as elasticity, tensile, hardness and the like, and these properties can be appropriately controlled by maintaining the above level of content.
제3폴리오르가노실록산은 본 발명의 조성물 중에 바람직하게는 3~ 20 wt%, 더 바람직하게는 5 ~ 15 wt%가 포함된다. 상기 (C) 성분의 조성물 중 함량이 3~ 20 wt%를 벗어나는 경우 가교밀도가 너무 낮아 고무물성이 아닌 겔화되거나, 고무 성상의 동일 가교밀도를 얻기 위해 함량이 벗어난 원료를 사용해야만 하거나, 취성(brittleness)이 발생할 수 있는 문제점 등이 있다.The third polyorganosiloxane preferably comprises 3 to 20 wt%, more preferably 5 to 15 wt%, in the composition of the present invention. When the content of the component (C) is out of the range of 3 to 20 wt%, the cross-linking density is too low to be gelled rather than rubber properties, or to use a raw material whose content is out of the range to obtain the same cross- brittleness) may occur.
4. 하이드로실릴화 촉매 4. Hydrosilylation catalyst
하이드로실릴화 촉매로는 백금계 화합물이 사용될 수 있다. 본 발명의 구체예에 따르면, 백금 촉매는 착화합물로서 산화수가 0이고, 실리콘 폴리머와의 반응성 및 상용성을 높이기 위해 저분자량의 비닐실록산과 착화합물을 이룰 수 있다. 촉매로 첨가되는 백금 화합물 중의 백금 함유량은 0.5 ∼ 5 wt%인 것이 바람직하다. As the hydrosilylation catalyst, a platinum-based compound may be used. According to embodiments of the present invention, the platinum catalyst may be complexed with a low molecular weight vinyl siloxane to increase the reactivity and compatibility with the silicone polymer as the complex oxide. The platinum content in the platinum compound added as the catalyst is preferably 0.5 to 5 wt%.
본 발명의 조성물에 사용가능한 촉매 성분의 양은 조성물 100 wt% 당 바람직하게는 0.01 ∼ 2.0 wt%, 더 바람직하게는 0.05 ∼ 0.5 wt%이다. 촉매 성분의 양이 너무 적으면 반응속도가 느려지거나, 반응이 완전하지 못하여 고무성상을 만드는 것에 문제가 있을 수 있고, 반대로 너무 많으면 황변 등의 문제가 발생할 수 있다.The amount of the catalyst component usable in the composition of the present invention is preferably 0.01 to 2.0 wt%, more preferably 0.05 to 0.5 wt%, per 100 wt% of the composition. If the amount of the catalyst component is too small, the reaction rate may become slower or the reaction may not be completed, resulting in a problem of making the rubber property. Conversely, if too much, the problem such as yellowing may occur.
5. 기타 5. Other
본 발명의 실시예에 따르는 조성물에는 전술한 촉매와 함께 경화 지연제를 추가로 첨가하여 용도 및 작업성에 맞게 경화속도를 적절히 조절할 수 있다. 경화 지연제로는 이중결합 또는 삼중결합을 가진 화합물, 예컨대 1-에티닐-1-사이클로헥사놀, 1,1,3,3,-테트라메틸-1,3-디비닐디실라잔, 2,4,6,8-테트라메틸-2,4,6,8-테트라비닐사이클로테트라실록산, 2-메틸-3-부틴-2-올 등을 사용할 수 있다. In the composition according to the embodiment of the present invention, a curing retardant may be further added together with the above-mentioned catalyst so that the curing rate can be appropriately adjusted according to the application and workability. Cure retardants include compounds with double or triple bonds such as 1-ethynyl-1-cyclohexanol, 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisilazane, 2,4 , 6,8-tetramethyl-2,4,6,8-tetravinylcyclotetrasiloxane, 2-methyl-3-butyn-2-ol and the like.
본 발명의 조성물에 사용가능한 경화 지연제의 양은 조성물 100 wt% 당 바람직하게는 0.01∼ 0.7 wt%이다. 경화 지연제의 양이 너무 적으면 경화속도가 지나치게 빨라질 수 있고, 반대로 너무 많으면 실리콘 고무가 미경화되는 문제가 있다.The amount of curing retardant that can be used in the composition of the present invention is preferably 0.01 to 0.7 wt% per 100 wt% of the composition. If the amount of the curing retardant is too small, the curing rate may be excessively high. On the other hand, if the amount is too large, there is a problem that the silicone rubber is uncured.
한편, 본 발명의 조성물의 접착성을 위해서 전술한 구성성분 이외에 접착부여제 를 더 포함할 수 있다. On the other hand, in order to improve the adhesiveness of the composition of the present invention, it is possible to further include an adhesion-imparting agent in addition to the above-mentioned components.
접착부여제는 조성물의 중량을 기준으로 0.1 ~ 10 wt%, 더 바람직하게는 0.5 ~ 5 wt%가 포함된다. 접착부여제로는 시판하고 있는 에폭시-작용성 알콕시실란을 포함하여 사용될 수 있다.
The adhesion-imparting agent includes 0.1 to 10 wt%, more preferably 0.5 to 5 wt%, based on the weight of the composition. Adhesion agents may be used including commercially available epoxy-functional alkoxysilanes.
경화성 실리콘 조성물의 제조방법Process for producing curable silicone composition
자일렌에 희석된 제1폴리오르가노실록산과 제2폴리오르가노실록산을 혼합한 뒤 자일렌을 증류시켜 얻은 폴리오르가노실록산 조성물을 적어도 2종류 이상 얻고, 제2폴리오르가노실록산, 제3폴리오르가노실록산, 촉매, 및 기타성분을 혼합하여 본 발명에 따른 경화성 실리콘 조성물을 제조한다. At least two kinds of polyorganosiloxane compositions obtained by mixing xylene-diluted first polyorganosiloxane and second polyorganosiloxane and then distilling xylene are obtained, and the second polyorganosiloxane and the third poly The organosiloxane, catalyst, and other components are mixed to produce the curable silicone composition according to the present invention.
이 때, 2종류 이상의 폴리오르가노실록산조성물이란 비닐기 함량이 서로 다른 제1폴리오르가노실록산과 제2폴리오르가노실록산을 사용하여 제조한 조성물이 2개이상이란 의미이다.
In this case, the term " two or more kinds of polyorganosiloxane composition " means two or more compositions prepared by using the first polyorganosiloxane and the second polyorganosiloxane having different vinyl group contents.
실시예Example
실시예 1Example 1
Xylene에 희석된 질량-평균 분자량이 약 3,000이고, 비닐 치환체 함량이 0.5 mmol/g인 제1폴리오르가노실록산과 질량-평균 분자량이 약 17,000이고, 비닐 치환체 함량이 0.12 mmol/g인 제2폴리오르가노실록산을 중량비 1:1의 균일한 폴리오르가노실록산 혼합물로 제조후 150℃ 에서 증류, Xylene을 제거하여 얻은 투명한 폴리오르가노실록산을 제1성분으로 얻는다. A first polyorganosiloxane diluted in xylene having a weight-average molecular weight of about 3,000 and a vinyl substituent content of 0.5 mmol / g, a second polyorganosiloxane having a mass-average molecular weight of about 17,000 and a vinyl substituent content of 0.12 mmol / g, The organosiloxane is prepared as a homogeneous polyorganosiloxane mixture having a weight ratio of 1: 1, followed by distillation at 150 占 폚 to remove the xylene to obtain a transparent polyorganosiloxane as a first component.
다음으로 자일렌(Xylene)에 희석된 질량-평균 분자량이 약 3,000이고, 비닐 치환체 함량이 1.00 mmol/g인 제1폴리오르가노실록산과 질량-평균 분자량이 약 38,000이고, 비닐 치환체 함량이 0.05 mmol/g인 제2폴리오르가노실록산을 중량비 1:1의 균일한 폴리오르가노실록산 혼합물로 제조후 150℃ 에서 증류, Xylene을 제거하여 얻은 투명한 폴리오르가노실록산을 제2성분을 얻는다. Next, a first polyorganosiloxane diluted in xylene having a weight-average molecular weight of about 3,000, a vinyl substituent content of 1.00 mmol / g, a weight average molecular weight of about 38,000, a vinyl substituent content of 0.05 mmol / g to a homogeneous polyorganosiloxane mixture having a weight ratio of 1: 1, followed by distillation at 150 DEG C to remove the xylene to obtain a second polyorganosiloxane as a second component.
다음으로 질량-평균 분자량이 약 38,000이고, 비닐 치환체 함량이 1.00 mmol/g인 제2폴리오르가노실록산을 제3성분으로 제공하고, 질량-평균 분자량이 약 2,800이고, 규소에 결합된 수소원자의 함량이 7.3 mmol/g이고, m 및 n은각각 독립적으로 20, 20인 제3폴리오르가노실록산을 제4성분으로 제공한다. Next, a second polyorganosiloxane having a mass-average molecular weight of about 38,000 and a vinyl substituent content of 1.00 mmol / g is provided as a third component, and has a mass-average molecular weight of about 2,800, A third polyorganosiloxane having a content of 7.3 mmol / g, and m and n each independently 20, 20, as a fourth component.
다음으로 Pt 함량이 1%이고 리간드가 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane인 백금계 착화합물을 촉매, 2-methyl-3-butyn-2-ol 및 (3-glycidoxypropyl)trimethoxysialne를 첨가제로 혼합하여 경화성 폴리실리콘 조성물을 제조한다. Next, a platinum-based complex having a Pt content of 1% and a ligand of 1,1,3,3-tetramethyl-1,3-divinyldisiloxane was used as a catalyst, 2-methyl-3-butyn-2-ol and (3-glycidoxypropyl) trimethoxysialne Are mixed with additives to prepare a curable polysilicon composition.
이 때, 제1성분은 25중량부, 제2성분은 35중량부, 제3성분은 22중량부, 및 제4성분은 8중량부로하고, 촉매는 0.2중량부, 기타 첨가제는 1.4중량부로 하였다.
At this time, 25 parts by weight of the first component, 35 parts by weight of the second component, 22 parts by weight of the third component and 8 parts by weight of the fourth component, 0.2 parts by weight of the catalyst and 1.4 parts by weight of the additive .
실시예 2Example 2
실시예 1에서 제5성분으로 질량-평균 분자량이 약 17,500이고, 규소에 결합된 수소원자의 함량이 0.11 mmol/g이고, 화학식 3의 m 및 n은 각각 독립적으로 2, 230인 제3폴리오르가노실록산을 더 추가하여 혼합하고, 제3성분은 18중량부, 제5성분은 4중량부로 하였다. A fifth component in Example 1, having a mass-average molecular weight of about 17,500, a content of hydrogen atoms bonded to silicon of 0.11 mmol / g, and m and n of Formula 3 independently of the third polyol And the third component and the fifth component were mixed in an amount of 18 parts by weight and 4 parts by weight, respectively.
비교예 1Comparative Example 1
실시예1에서 제1성분을 제외하고, 제2성분을 69중량부로 하였다. In Example 1, except for the first component, the second component was made to be 69 parts by weight.
비교예 2Comparative Example 2
실시예1에서 제2성분을 제외하고, 제1성분을 69중량부로 하였다. In Example 1, except for the second component, the first component was changed to 69 parts by weight.
비교예 3Comparative Example 3
실시예1에서 제2성분을 제외하고 제3성분을 10중량부, 제1성분을 80중량부로 하였다. In Example 1, except for the second component, 10 parts by weight of the third component and 80 parts by weight of the first component were used.
전술한 실시예들과 비교예들을 아래 표 1에 정리하였다.
The above-described embodiments and comparative examples are summarized in Table 1 below.
성분Furtherance
ingredient
실시예Example 3: 3: 표면실장형Surface Mount Type LEDLED 의 제조Manufacturing
표면 실장형 LED 리드프레임은 정진넥스텍의 open tool, top-view 3528 4 pad "B" type을 사용하였고, 상기의 리드프레임에 다이-본딩, 와이어-본딩하였다. 폴리오르가노 실록산 조성물을 디스펜싱하여 80 ℃의 오븐에서 1시간 경화 후 150 ℃1시간 경화반응을 진행하여 각 실험당 1개의 리드프레임 (표면실장형 LED 64개)를 제조하였다.The surface mounted LED lead frame was Jungjin Nextech's open tool, top-view 3528 4 pad "B" type, and die-bonded and wire-bonded to the above lead frame. The polyorganosiloxane composition was dispensed, cured in an oven at 80 캜 for 1 hour, and cured at 150 캜 for 1 hour to prepare one lead frame (64 surface-mounted LEDs) per each test.
실험예 1- 경화된 조성물의 특성시험, 측정 및 평가Experimental Example 1 - Characterization Test, Measurement and Evaluation of Cured Composition
본 발명의 실시예에 따른 조성물을 발광장치에 적용하기 위하여 사용하는 디스펜싱, 몰딩성형 등의 기술은 당해 분야에 공지되어 있으며, 본 발명에서 사용 가능하다. Techniques such as dispensing, molding, and the like used for applying the composition according to an embodiment of the present invention to a light emitting device are well known in the art and can be used in the present invention.
본 발명에서는 디스펜싱 공정을 통하여 표면 실장형 LED 리드프레임에 실리콘 조성물을 도포하였다. 표면 실장형 LED 리드프레임은 정진넥스텍의 open tool, top-view 3528 4 pad "B" type을 사용하였고, 상기의 리드프레임에 다이-본딩, 와이어-본딩 후 실리콘 조성물을 디스펜싱하여 50 ~ 200 oC의 오븐에서 경화반응을 진행하였다. 본 발명의 조성물의 경화반응은 상온 혹은 열경화에 의하여 진행되나, 빠른 공정시간을 위해서 가열경화가 유리하다.In the present invention, the silicone composition is applied to the surface mount type LED lead frame through the dispensing process. The surface-mounted LED lead frame is a open tool, top-view 3528 4 pad "B" type of JINJINEXTECH. Die-bonding and wire-bonding to the lead frame described above, o Curing reaction was carried out in the oven of C. The curing reaction of the composition of the present invention proceeds by room temperature or by thermal curing, but it is advantageous to heat cure for a fast processing time.
본 발명의 폴리오르가노실록산 조성물은 경화반응을 막아 보관을 용이하기 위하여 부분 A(part A)와 부분 B(part B)의 다액형 kit로 제조할 수 있다. 각 부분 A와 부분 B는 1:10 내지 5:1, 바람직하게는 3:7 내지 7:3으로 혼합할 수 있다. The polyorganosiloxane composition of the present invention can be prepared as a multi-component kit of part A (part A) and part B (part B) in order to prevent curing reaction and facilitate storage. Each part A and part B can be mixed in a ratio of 1:10 to 5: 1, preferably 3: 7 to 7: 3.
이 때 부분 A와 부분 B로 나누어지는 성분은 본 발명에서 제한되지 않지만, 촉매와, 비닐기, Si-H가 같은 부분으로 동시에 포함되면 경화되므로 이들이 같은 부분에 포함되지 않도록 한다.
At this time, the components that are divided into the part A and the part B are not limited to the present invention, but they are not included in the same part because the catalyst, the vinyl group and the Si-H are cured at the same time.
(1) 굴절율(1) Refractive index
상기 폴리오르가노실록산 조성물의 굴절율은 광 589 nm를 사용한 아베(Abbe) 굴절계를 사용하여 측정되며 25 oC에서 굴절율을 특징으로 한다. The refractive index of the polyorganosiloxane composition is measured using an Abbe refractometer using light 589 nm and is characterized by a refractive index at 25 ° C.
(2) 투과율(2) Transmittance
폴리오르가노실록산 경화물은 2 mm의 간격을 두고 있는 몰드를 사용하여 170 oC에서 10분간 경화하였다. 해당 폴리오르가노실록산 경화물의 투과율은 퍼킨엘머사의 자외선/가시광선 분광광도계, Lambda 950을 사용하여 얻는 450 nm의 투과율을 특징으로 한다. The polyorganosiloxane cured product was cured at 170 ° C for 10 minutes using a mold with a spacing of 2 mm. The transmittance of the polyorganosiloxane cured product is characterized by a transmittance of 450 nm obtained using an ultraviolet / visible light spectrophotometer, Lambda 950, from PerkinElmer.
(3) 경도(3) Hardness
폴리오르가노실록산 경화시편은 6mm의 간격을 두고 있는 몰드를 사용하여 170 oC10분간 경화하였다. 상기 폴리오르가노실록산 경화물의 경도는 KS M6518에 의거한 타입 A 듀로미터로 측정하였다. The polyorganosiloxane cured specimen was cured at 170 ° C for 10 minutes using a mold with a spacing of 6 mm. The hardness of the polyorganosiloxane cured product was measured with a Type A durometer based on KS M6518.
(4) 신율(4) Elongation
폴리오르가노실록산 경화물은 2 mm의 간격을 두고 있는 몰드를 사용하여 170 oC에서 10분간 경화하였다. 상기 폴리오르가노 실록산 경화물의 신율은 KS6518에 의거한 방법으로 측정하였다.The polyorganosiloxane cured product was cured at 170 ° C for 10 minutes using a mold with a spacing of 2 mm. The elongation of the polyorganosiloxane cured product was measured by a method based on KS6518.
(5) 접착력(5) adhesion
폴리오르가노실록산 경화물의 접착력을 확인하기 위한 시편은 알루미늄, SUS, PPA, Ag코팅 시편을 사용하였다, 각 시편은 폭 2.5 cm, 길이 8 cm, 두께 2 mm가 되도록 제작하였고, 두 개의 시편이 교차해서 만나는 길이가 1 cm, 시편 사이의 길이는 1 mm가 되도록 조정하여, 시편의 사이에 폴리오르가노실록산 경화물을 채운 후 두께를 유지시키면서 150 oC의 오븐에서 1시간 동안 경화반응을 진행하였다. 경화물을 실온으로 냉각시키고, 각 시편을 인장시험기를 사용하여 반대쪽 수평방향으로 잡아당겨 파단면을 분석하였다.Aluminum, SUS, PPA, Ag coated specimens were used to confirm the adhesive strength of the polyorganosiloxane cured product. Each specimen was made to have a width of 2.5 cm, a length of 8 cm, and a thickness of 2 mm. The length was 1 cm and the length between specimens was adjusted to 1 mm. The cured polyorganosiloxane was filled between specimens and cured at 150 ° C for 1 hour while maintaining the thickness. . The cured product was cooled to room temperature, and each specimen was pulled in the opposite horizontal direction using a tensile tester to analyze the fracture profile.
(6) 박리율(6) Peel ratio
제조한 표면 실장형 LED 64개를 아래의 조건을 유지한 후 경화조성물의 박리상태를 관찰하였고, 박리율은 샘플 개수의 비율로 분석하였다.After the 64 surface-mounted LEDs were maintained under the following conditions, the exfoliated state of the cured composition was observed, and the exfoliation rate was analyzed by the ratio of the number of samples.
- 항온항습조건 : 60 oC,90%의 항온항습조건에서 168시간 동안 보관- Constant temperature and humidity conditions: Storage at 60 o C and 90% at constant temperature and humidity for 168 hours
- 리플로우: 100 oC~260oC까지의 온도가 구배되어 있는 리플로우를 사용하여, 총 3회 시험실시하였다. - Reflow: A total of three tests were conducted using reflow with a temperature gradient from 100 ° C to 260 ° C.
- 열충격: -40 oC~110oC까지의 온도구간을 갖는 실험에서 -40 oC에서 20분, 110 oC에서 20분씩 유지하는 실험을 총 4회 실시하였다. - Thermal shock: In the experiment with temperature range from -40 ° C to 110 ° C, experiments were carried out for 20 minutes at -40 ° C and 20 minutes at 110 ° C for a total of 4 times.
상기 실험들을 전술한 실시예 및 비교예들에 대해 실험한 결과를 표 2에 정리하였다.The results of the above experiments are shown in Table 2 below.
이 때, AF(adhesion failure)는 접착실패, CF는 cohesion failure 응집실패, CF는 좋은 접착성을 의미한다. At this time, AF (adhesion failure) means adhesion failure, CF means cohesion failure cohesion failure, and CF means good adhesion.
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따라 제1성분 및 제2성분이 모두 사용된 실시예 1, 2의 경우 비교예에 비하여 경화물의 목표 물성 (경도 60~70 및 신율 50%이상)에 적합한 결과를 보인다. As shown in Table 2, in the case of Examples 1 and 2 in which both the first component and the second component were used in accordance with the present invention, the target physical properties (hardness 60 to 70 and elongation of 50% or more) of the cured product Appropriate results are shown.
또한 접착성의 경우 제4성분과 제5성분이 혼합 사용될 때 가장 좋은 접착성을 보인다. 즉, 실시예 2의 접착성은 발광다이오드에 적용하였을 때, 항온항습, reflow, 열충격 조건에서 가장 낮은 박리율을 보이는 것으로 나타났다.Also, in the case of adhesive property, the best adhesion is exhibited when the fourth component and the fifth component are mixed. That is, the adhesive property of Example 2 exhibited the lowest peeling rate under the conditions of constant temperature and humidity, reflow, and thermal shock when applied to a light emitting diode.
본 발명의 실시예로서 얻어진 경화시편은 KS M6518에 의거한 타입 A 듀로미터 45이상 90이하의 범위, 바람직하게는 50이상 80이하의 범위, 더 바람직하게는 60이상 75이하의 범위이다. 하한치 미만의 경도에서는 외부 충격에 의한 소자의 단선 및 충격으로 인한 손실이 발생할 수 있고, 상한치 초과의 경도에서는 취성이 발생할 수 있기 때문이다. The cured specimen obtained as an embodiment of the present invention has a type A durometer of 45 or more and 90 or less, preferably 50 or more and 80 or less, more preferably 60 or more and 75 or less, according to KS M6518. If the hardness is less than the lower limit, loss due to disconnection and impact of the device due to external impact may occur, and brittleness may occur at hardness exceeding the upper limit.
조성물의 굴절율은 아베(Abbe) 굴절계를 사용하여 측정되었으며 25℃에서 1.40 ~ 1.43이었다. 당해분야에 익히 공지된 것과 같이 굴절율이 1.5이상인 것이 반도체 소자에 유리하나 황변 및 취성이 높은 특징이 있다. 본 발명에 따른 조성물은 낮은 굴절율임에도 경화물이 낮은 황변성과 우수한 취성을 보이고, 피복된 반도체 소자에 충분한 신뢰성을 부여할 수 있으면 사용 가능하다.The refractive index of the composition was measured using an Abbe refractometer and was 1.40 to 1.43 at 25 占 폚. As is well known in the art, a semiconductor device having a refractive index of 1.5 or more is advantageous, but has a high yellowing and brittleness. The composition according to the present invention can be used as long as the cured product exhibits a low yellowing property and excellent brittleness even though it has a low refractive index and can give sufficient reliability to the coated semiconductor element.
또한 본 발명의 조성물의 경화물은 자외선/가시광선 분광광도계를 사용한 광학경로 2mm 시편에 대한 25℃, 400~800 nm 기준으로 측정된 투과율이 90%이상, 바람직하게는 93%이상이었다. 투과율이 90% 미만인 경우 광학용으로 사용하는 용도에서 광투과율 저하로 인한 결함이 나타날 수 있다.Also, the cured product of the composition of the present invention has a transmittance of 90% or more, preferably 93% or more, measured at 25 DEG C and 400 to 800 nm on an optical path 2 mm specimen using an ultraviolet / visible ray spectrophotometer. If the transmittance is less than 90%, defects due to a decrease in light transmittance may appear in applications for optical use.
즉 본 발명에 따른 폴리오르가노실록산 조성물은 25 ℃, 589 nm의 파장에서 굴절율이 1.40이상, 바람직하게는 1.40이상 1.43이하 이며, 폴리오르가노실록산 조성물의 경화반응은 열경화에 의하여 진행되고, 얻어진 경화시편에 대하여 KS M6518에 의거한 타입 A 듀로미터 60이상 80이하의 범위이다. KS M6518에 기준한 신율이 40%이상이며, 자외선/가시광선 분광광도계를 사용하여 광학경로 2mm 시편에 대한 25℃, 400~800 nm 기준으로 측정된 투과율이 85%이상, 바람직하게는 85%~99%이었다. That is, the polyorganosiloxane composition according to the present invention has a refractive index of 1.40 or more, preferably 1.40 or more and 1.43 or less at a wavelength of 259 ° C and 589 nm, the curing reaction of the polyorganosiloxane composition proceeds by thermosetting, Type A durometer based on KS M6518 for cured specimens is in the range of 60 to 80 inclusive. A transmittance of 85% or more, preferably 85% or more, measured at 25 ° C and 400 to 800 nm on an optical path 2 mm specimen using an ultraviolet / visible ray spectrophotometer based on KS M6518, 99%.
이상에서는 본 발명의 실시예에 따른 경화형 실리콘 조성물에 대해 설명하였으나, 본 발명은 상술한 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 개념을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And such variations are within the scope of the present invention.
전술한 발명에 대한 권리범위는 이하의 청구범위에서 정해지는 것으로서, 명세서 본문의 기재에 구속되지 않으며, 청구범위의 균등범위에 속하는 변형과 변경은 모두 본 발명의 범위에 속할 것이다.The scope of the present invention is defined by the following claims, and is not limited to the description of the specification, and all variations and modifications falling within the scope of the claims are included in the scope of the present invention.
Claims (9)
하기 화학식 2로 표시되는 구조를 가지고 비닐기함량이 0.01~10 mmol/g인 제2폴리오르가노 실록산;
하기 화학식 3으로 표시되는 구조를 가지며 측쇄에 하이드로겐기를 0.01 ~ 15 mmol/g 포함하는 제3폴리오르가노 실록산을 포함하는 경화형 실리콘 조성물.
[화학식 1]
(R1SiO1 /2)A·(R2SiO1 /2)B·(R3SiO3 /2)C·(R4SiO3 /2)D·(SiO4 /2)E
(상기 화학식 1 에서 R1은 Methyl, R2는 Vinyl, R3는 OH, R4는 isopropoxy로 부터 선택되고, A, B, C, D 및 E는 각각 0보다 큰 수이며, (A+B)/E=0.85~1.0 이고, (C+D)는 0.13을 넘지 않는다. A에서 E까지의 합은 1이며, 비닐(Vi)함량은 0.3~1.2mmol/g, 중량평균분자량이 2,000~6,000이다.)
[화학식 2]
RR1 2SiO(R1 2SiO)nSiR1 2R
(상기 화학식 2에서 R, R1은 독립적으로 지방족 포화 또는 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹으로서 분자내 비닐함량이 0.001~10 mmol/g이다.)
[화학식 3]
RR1 2SiO(R1HSiO)m(R2 2SiO)nSiR1 2R
(상기 화학식 3에서 R, R1및 R2는 각각 독립적으로 지방족 포화 또는 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹이고, m 및 n 은 각각 독립적으로 1~300의 정수이다.)A first polyorganosiloxane having a structure represented by Formula 1 below;
A second polyorganosiloxane having a structure represented by the following formula (2) and having a vinyl group content of 0.01 to 10 mmol / g;
And a third polyorganosiloxane having a structure represented by the following formula (3) and containing a hydrogel group in a side chain in an amount of 0.01 to 15 mmol / g.
[Chemical Formula 1]
(R 1 SiO 1/2) A · (R 2 SiO 1/2) B · (R 3 SiO 3/2) C · (R 4 SiO 3/2) D · (SiO 4/2) E
(In the general formula 1 R 1 is Methyl, R 2 is Vinyl, R 3 is OH, R 4 is selected from isopropoxy, A, and B, C, D and E is a number greater than 0, respectively, (A + B ) / E = 0.85 to 1.0 and (C + D) does not exceed 0.13 The sum of A to E is 1, the content of vinyl (Vi) is 0.3 to 1.2 mmol / g and the weight average molecular weight is 2,000 to 6,000 to be.)
(2)
RR 1 2 SiO (R 1 2 SiO) n SiR 1 2 R
Wherein R and R 1 are independently an aliphatic saturated or unsaturated hydrocarbon or aromatic hydrocarbon group and the vinyl content in the molecule is 0.001 to 10 mmol / g.
(3)
RR 1 2 SiO (R 1 HSiO) m (R 2 2 SiO) n SiR 1 2 R
(Wherein R, R 1 and R 2 are each independently an aliphatic saturated or unsaturated hydrocarbon or aromatic hydrocarbon group, and m and n are each independently an integer of 1 to 300)
하이드로실릴화 반응촉매를 더 포함하는 경화형 실리콘 조성물. The method of claim 1,
Curable silicone composition further comprising a hydrosilylation reaction catalyst.
상기 제1폴리오르가노 실록산 및 상기 제2폴리오르가노 실록산은 비닐기 함량이 다른 적어도 2종 이상이 포함되는 경화형 실리콘 조성물. The method of claim 1,
Wherein the first polyorganosiloxane and the second polyorganosiloxane contain at least two or more different vinyl group contents.
상기 제1폴리오르가노 실록산의 비닐기 함량이 0.3~1.2 mmol/g인 경화형 실리콘조성물. The method of claim 1,
Wherein the vinyl group content of the first polyorganosiloxane is 0.3 to 1.2 mmol / g.
제2폴리오르가노실록산 양말단에 트리메틸실릴 그룹 또는 디메틸 비닐 실릴 그룹을 가지는 경화형 실리콘 조성물. The method of claim 1,
And a trimethylsilyl group or a dimethylvinylsilyl group at both ends of the second polyorganosiloxane.
상기 제3폴리오르가노실록산 측쇄에 하이드로겐기를 0.01~15 mmol/g을 포함하는 경화형 실리콘 조성물. The method of claim 1,
And 0.01 to 15 mmol / g of a hydrogen group in the side chain of the third polyorganosiloxane.
상기 촉매는 백금계 경화형 촉매인 경화형 실리콘 조성물. The method of claim 1,
The catalyst is a curable silicone composition is a platinum-based curable catalyst.
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