KR20130136183A - 동합금부재와 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 동합금부재와 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 조성으로 동합금을 제조함으로써, 인장 강도를 증대시키거나 또는 유지하면서 높은 전기 전도성를 갖고, 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 동합금의 조성의 비율을 달리함으로써, 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도를 갖고 있음은 물론, 내연화 특성도 우수하며, 높은 전기전도도와 높은 강도를 요구하는 반도체용 리드프레임 소재, 트랜지스터용 소재, 동관, 파이프에 적용할 수 있고, 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도 및 내연화 특성이 요구되는 커넥터, 스위치와 같은 전자부품에도 적용될 수 있으며, Cu-Fe-P계 합금에 망간(Mn)을 포함시켜 표면결함이 없으면서 도전율을 떨어뜨리지 않음은 물론 높은 강도와 높은 전도성을 갖는 효과가 있다.

Description

동합금부재와 그 제조 방법{COPPER ALLOY ELEMENT AND THE METHOD FOR PRODUCTION SAME}
본 발명은 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 조성으로 동합금을 제조함으로써, 인장 강도를 증대시키거나 또는 유지하면서 높은 전기 전도성을 갖고, 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 동합금의 조성의 비율을 달리함으로써, 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도를 갖고 있음은 물론, 내연화 특성도 우수하며, 높은 전기전도도와 높은 강도를 요구하는 반도체용 리드프레임 소재, 트랜지스터용 소재, 동관, 파이프에 적용할 수 있고, 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도 및 내연화 특성이 요구되는 커넥터, 스위치와 같은 전자부품에도 적용될 수 있으며, Cu-Fe-P계 합금에 망간(Mn)을 포함시켜 표면결함이 없으면서 도전율을 떨어뜨리지 않음은 물론 높은 강도와 높은 전도성을 갖는 동합금부재와 그 제조 방법에 관한 기술이다.
일반적으로 반도체용 리드 프레임의 동합금으로는 Cu-Fe-P계 합금이 사용되고 있는데, 예를 들면, 철(Fe)이 0.05 내지 0.15 중량%, 인(P)이 0.025 내지 0.04 중량%를 함유한 동합금(C19210)이나 철(Fe)이 2.1 내지 2.6 중량%을 함유한 동합금(CDA194)는 동합금 중에서도 강도와 전도도성이 우수하여 반도체용 리드 프레임 소재로 널리 사용되고 있다.
최근 들어 리드프레임이 소형화 되어감에 따라 전기전도성 이외에도 가공성에 대한 필요가 대두되게 되었고, 높은 전도성을 유지하면서 높은 강도를 갖는 함금의 개발이 요구되게 되었다.
Cu-Fe-P계 합금은 높은 전도성을 갖고 있지만, 높은 강도를 위하여 Fe와 P의 함량을 늘리거나 Sn, Mg, Ca 등과 같은 제3원소를 첨가하기도 하였다. 그러나 이들의 원소량을 증가시키면 강도는 증가되지만, 이와는 반대로 도전율이 떨어지는 문제점을 갖고 있어 산업분야에 적용되는 부품에 이용하기가 어렵다.
이를 해결하기 위해 리드프레임 소재에서 요구되는 강도와 전기전도도를 얻기 위한 특허들이 출원된 바 있다.
먼저, 일본 공개특허공보 특개평 13-178670호에서는 Fe 또는 Ni과 P의 총 합량을 0.05 내지 2.0 중량%, Zn이 5 중량% 이상, Sn이 0.1 내지 3.30 중량%이고, 잔부가 Cu로 이루어지고 있으며, Fe 또는 Ni과 P의 원자량비(Fe/P, Ni/P, Fe+Ni)/P가 0.2 내지 3.0이고, 입경이 35㎛이하로 제어되며, 0.2㎛ 미만의 Fe-P 화합물이 균일하게 분산되어 있는 동합금이 개시된 바 있다.
다음으로 일본 공개특허공보 특개소 63-161134호에서는 Fe가 0.01 내지 0.3 중량%, P가 0.4 중량% 이하이고, Zn가 1.5 중량%, Sn이 0.2 내지 1.5 중량%이며, 잔부가 Cu로 이루어진 동합금이 개시된 바 있다.
하지만, 상기 특허들은 높은 강도를 유지하고 있으나, 리드프레임 소재로서 요구되는 전기전도도를 갖고 있지 못할 뿐만 아니라 내연화 특성이 부족하다는 문제점을 갖고 있다.
그러므로 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 조성으로 동합금을 제조하여 인장 강도를 증대시키거나 또는 유지하면서 높은 전기 전도성을 갖고, 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 동합금의 조성의 비율을 달리하여 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도를 갖고 있음은 물론, 내연화 특성도 우수한 동합금부재와 그 제조 방법의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위하여 착상된 것으로서, 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 조성으로 동합금을 제조함으로써, 인장 강도를 증대시키거나 또는 유지하면서 높은 전기 전도성을 갖는 동합금부재와 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 동합금의 조성의 비율을 달리함으로써, 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도를 갖고 있음은 물론 내연화 특성도 우수한 동합금부재와 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 높은 전기전도도와 높은 강도를 요구하는 반도체용 리드프레임 소재, 트랜지스터용 소재, 동관, 파이프에 적용할 수 있는 동합금부재와 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도 및 내연화 특성이 요구되는 커넥터, 스위치와 같은 전자부품에도 적용될 수 있는 동합금부재와 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 Cu-Fe-P계 합금에 망간(Mn)을 포함시켜 표면결함이 없으면서 도전율을 떨어뜨리지 않음은 물론 높은 강도와 높은 전도성을 갖는 동합금부재와 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 동합금부재는 0.05 내지 0.30중량%의 철(Fe)과, 0.05 내지 0.20 중량%의 망간(Mn)과, 0.015 내지 0.10중량%의 인(P)과, 잔부(殘部)인 구리(Cu) 및 기타 불가피한 불순물을 포함함을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 있어서, 상기 철(Fe)과, 망간(Mn)과, 인(P)과, 구리(Cu)의 조성에 Zn, Sn, Al, Ni 중에서 적어도 1종이 1.0중량% 이하로 포함함을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 있어서, 상기 동합금부재는 40 kgf/㎟ 이상의 인장강도와, 50% IACS이상의 전기전도도를 갖는 것을 특징으로 한다.
상기 본 발명에 있어서, 상기 철(Fe)과, 망간(Mn)과, 인(P)과, 구리(Cu)의 조성에서 Mn-P 및 Fe-P석출물의 입경의 크기는 10㎛ 내지 30㎛이고, 석출물의 크기가 2㎟ 당 2개 이하인 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 동합금의 압연재 제조방법은 0.05 내지 0.30중량%의 철과, 0.05 내지 0.20 중량%의 망간과, 0.015 내지 0.10 중량%의 인과, 잔부인 구리가 포함되도록 빌렛을 주조하는 단계와; 상기 주조된 합금을 800℃ 내지 1000℃에서 열간 압연하는 단계와; 상기 열간 압연된 합금을 400℃ 내지 600℃에서 1 내지 10시간 소둔 열처리하는 1차 소둔하는 단계와; 상기 1차 소둔된 합금을 압하율 30 내지 70%로 중간 압연하는 냉간 압연하는 단계와; 상기 냉간 압연된 합금을 500℃ 내지 800℃에서 30 내지 600초간 열처리 하는 2차 소둔하는 단계와; 상기 2차 소둔된 합금을 20 내지 40%로 완제 압연하는 최종 냉간 압연하는 단계; 을 포함함을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 동합금의 동관 제조방법은 0.05 내지 0.3 중량%의 철(Fe)과, 0.05 내지 0.2 중량%의 망간(Mn)과, 0.015 내지 0.10 중량%의 인(P)과, 잔부(殘部)의 구리(Cu)빌렛을 주조하는 단계와; 상기 빌렛을 열간 압출하여 소관을 수득하는 열간 압출 단계와; 상기 열간 압출된 소관을 냉간관 압연하여 관재를 수득하는 냉간관압연 단계와; 상기 냉간관 압연된 관재를 냉간 인발하는 단계와; 상기 냉간 인발된 관재를 코일 형태로 감는 레벨 와인딩 단계와; 상기 코일 형태로 감긴 관재를 열처리하는 단계; 을 포함함을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 동합금부재와 그 제조 방법은 다음과 같은 효과를 나타낸다.
첫째, 본 발명은 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 조성으로 동합금을 제조함으로써, 인장 강도를 증대시키거나 또는 유지하면서 높은 전기 전도성을 갖는다.
둘째, 본 발명은 구리(Cu), 철(Fe), 망간(Mn) 및 인(P)을 포함하는 동합금의 조성의 비율을 달리함으로써, 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도를 갖고 있음은 물론 내연화 특성도 우수하다.
셋째, 본 발명은 높은 전기전도도와 높은 강도를 요구하는 반도체용 리드프레임 소재, 트랜지스터용 소재, 동관, 파이프에 적용할 수 있다.
넷째, 본 발명은 기존의 동합금보다 우수한 인장강도, 전기전도도 및 내연화 특성이 요구되는 커넥터, 스위치와 같은 전자부품에도 적용될 수 있다.
다섯째, 본 발명은 Cu-Fe-P계 합금에 망간(Mn)을 포함시켜 표면결함이 없으면서 도전율을 떨어뜨리지 않음은 물론 높은 강도와 높은 전도성을 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 동합금의 압연재 제조방법을 나타낸 공정 흐름도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 동합금의 동관 제조방법을 나타낸 공정 흐름도.
도 3은 발명의 일실시예에 따른 동합금부재에서 Mn-P 석출물이 나타난 것을 확인할 수 있는 주사전자현미경(SEM) 사진 도면.
이하 첨부된 도면과 함께 본 발명의 바람직한 일실시예를 살펴보면 다음과 같은데, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이며, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 발명인 동합금부재와 그 제조 방법을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하 실시예를 통해 본 발명인 동합금부재와 그 제조 방법을 상세히 설명한다.
본 발명인 동합금부재는 0.05 내지 0.30중량%의 철(Fe)과, 0.05 내지 0.20 중량%의 망간(Mn)과, 0.015 내지 0.10중량%의 인(P)과, 잔부(殘部)인 구리(Cu) 및 기타 불가피한 불순물을 포함한다. 여기서, 상기 철(Fe)과, 망간(Mn)과, 인(P)과, 구리(Cu)의 조성에 Zn, Sn, Al, Ni 중에서 적어도 1종이 1.0중량% 이하로 포함하며, 상기 동합금부재는 40 kgf/㎟ 이상의 인장강도와, 50% IACS 이상의 전기전도도를 갖는 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 동합금의 압연재 제조방법을 나타낸 공정 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 동합금의 동관 제조방법을 나타낸 공정 흐름도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 동합금의 압연재가 제조되는 공정 흐름을 살펴보면 다음과 같다.
먼저 단계 S1은 주조단계로서, 0.05 내지 0.30중량%의 철과, 0.05 내지 0.20 중량%의 망간과, 0.015 내지 0.10 중량%의 인과, 잔부인 구리가 포함되도록 빌렛을 주조하는 것이다.
다음 단계 S2는 열간압연단계로서, 상기 주조된 합금을 800℃ 내지 1000℃에서 열간 압연하는 것이다. 여기서, 상기 열간 압연시 1000℃을 초과하게 되면 오히려 석출물의 형성이 저하되며, 800℃미만에서도 마찬가지 현상이 나타난다.
다음 단계 S3은 1차 소둔단계로서, 상기 열간 압연된 합금을 400℃ 내지 600℃에서 1 내지 10시간 소둔 열처리하여 1차 소둔하는 것이다. 여기서, 상기 1차 소둔시의 적정 조건은 400℃ 내지 600℃에서 1 내지 10시간으로 600℃을 초과하고 10시간을 초과하면, 강도에 직접적인 영향을 미치며, 높은 온도 및 장시간에서는 오히려 전기전도도가 감소하는 능력을 나타낸다. 또한 400℃미만이고 1시간 미만에서는 석출물의 확보나 재결정화가 불충분하게 된다.
다음 단계 S4는 냉간압연단계로서, 상기 1차 소둔된 합금을 압하율 30 내지 70%로 중간 압연하는 냉간 압연하는 것이다. 여기서, 상기 냉간 압연시 압하율의 상한은 특별히 규정되어 있지 않지만, 통상 85% 이하의 가공율 범위에서 양호한 결과가 얻어지며, 높은 가공율은 압연기 등에 부하를 증대시키게 된다. 또한 2차 냉간 압연에서는 냉간 가공율이 70% 이상이면 재료 중에서 왜곡량이 증가하고, 굽힘 가공성이 저하된다. 반면에, 냉간 가공율이 20% 이하이면 충분한 강도 효과를 얻을 수 없다.
다음 단계 S5는 2차 소둔단계로서, 상기 냉간 압연된 합금을 500℃ 내지 800℃에서 30 내지 600초간 열처리 하는 2차 소둔하는 것이다.
다음 단계 S6은 최종압연단계로서, 상기 2차 소둔된 합금을 20 내지 40%로 완제 압연하는 최종 냉간 압연하는 것이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 동합금의 동관이 제조되는 공정 흐름을 살펴보면 다음과 같다.
먼저 단계 S11은 주조단계로서, 0.05 내지 0.30중량%의 철(Fe)과, 0.05 내지 0.2 중량%의 망간(Mn)과, 0.015 내지 0.10 중량%의 인(P)과, 잔부(殘部)가 구리(Cu)가 되도록 빌렛을 주조하는 것이다.
다음 단계 S12는 열간압출단계로서, 상기 빌렛을 열간 압출하여 소관을 수득하는 열간 압출하는 것이다.
다음 단계 S13은 냉간관압연단계로서, 상기 열간 압출된 소관을 냉간관 압연하여 관재를 수득하는 냉간관압연하는 것이다.
다음 단계 S14는 냉간인발단계로서, 상기 냉간관 압연된 관재를 냉간 인발하는 것이다.
다음 단계 S15는 레벨 와인딩 단계로서, 상기 냉간 인발된 관재를 코일 형태로 감는 레벨 와인딩하는 것이다.
다음 단계 S16은 열처리 단계로서, 상기 코일 형태로 감긴 관재를 열처리하는 것이다.
도 3은 발명의 일실시예에 따른 동합금에서 Mn-P 석출물이 나타난 것을 확인할 수 있는 주사전자현미경(SEM) 사진 도면이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 상기 철(Fe)과, 망간(Mn)과, 인(P)과, 구리(Cu)의 조성에서 Mn-P 석출물의 입경의 크기는 10㎛ 내지 30㎛이고, 석출물의 크기가 2㎟ 당 2개 이하인 것이다. Cu 기지내 Mn과 P의 Mn-P 석출물을 형성하여 전기전도도 및 강도를 향상시키는 것으로 Mn이 0.05 중량% 미만의 경우에는 석출물의 형성이 어려우며, Mn이 0.2 중량% 초과시에는 첨가 원소 과다에 따른 적정 석출량을 벗어나 전기전도도 저하에 따라 특성을 요구하는 리드 프레임용 소재의 요구 수준인 50 %IACS를 확보하기가 어렵다.
[실시예]
[실시예 1]
표 1에 나타난 성분으로 합금을 고주파 용해로에서 용해하고 두께 22㎜이고, 폭 40 ㎜이며, 길이 180㎜의 주괴를 제작하였다. 이 주괴를 870℃로 1시간 가열한 후 두께10㎜로 열간 압연하고, 양면을 각 1㎜씩 면삭한 뒤 1.5㎜까지 냉간 압연하였다. 이 압연재를 480℃의 온도로 열처리하여 뒤틀림을 제거하기 위해 소둔 처리를 행하고 0.25㎜까지 압연하여 표 2에 나타나는 냉간 압연재를 얻었다.
본 발명의 상기 실시예에 따른 제조 공정은 이것으로 한정되는 것이 아니며, 개별 고객들이 요구하는 품질에 대응하기 위해 공장에서 통상 실시되는 것과 같이, 열간 압연 후에 대해 냉간압연, 시효처리, 표면 클리닝(산세 연마), 인장 소둔, 텐션 레벨링 등의 공정을 취사 선택하여 필요에 따라 대응하여 조합할 수 있다.
상기 조성 및 제조공정을 통해 얻은 시험편을 잘라 인장강도(TS) 및 전기전도도(E.C)를 조사한 실험 결과를 표2에 나타내었다.
비교예 1,2(Cu-Fe-P-Sn계)와 비교예 3,4(Cu-Fe-P계)는 표 1에 기재된 규격 및 성분을 갖는 동합금을 제조하여 시편을 준비한 것이다.
Bal. = Balance, 잔부량
구분 시료 성분(중량%)
Cu Fe P Mn Sn
실시예 1 1 Bal. 0.12 0.04 0.07 -
실시예 2 2 Bal. 0.10 0.08 0.10 -
실시예 3 3 Bal. 0.14 0.07 0.12 -
실시예 4 4 Bal. 0.15 0.10 0.10 -
비교예 1 Cu-Fe-P계
Sn첨가
 5 Bal. 0.15 0.05 - 0.13
비교예 2 6 Bal. 0.10 - - 0.08
비교예 3 C19210 7 Bal. 0.10 0.05 - -
비교예 4 8 Bal. 0.12 0.04 - -
상술한 실시예들(Cu-Fe-P-Mn계) 및 비교예들(Cu-Fe-P-Sn, Cu-Fe-P계)로부터 수득된 시편으로 인장강도(TS, tensile strength), 전기전도도(EC, electric conductivity), 실시하여 각 시험 결과를 표 2에 나타내었다. 여기서, 전기전도도(E.C)는 International annealed copper standard로 순동을 100%로 보고 전기전도도를 측정한 것이다.
인장강도(연신율)은 KS B 0802에 따라, 전기전도성과 관련된 전기전도도는 KS D 0240에 따라, 인장강도(연신율), 전기전도도는 규격에 맞추어 측정된 것이며, 연화 경도는 450℃ x 5min의 경도를 측정한 것이다.
구분 시료
번호		 TS
(kgf/㎟)		 EC
(%IACS)		 경도
(Hv)		 연화 경도
(450℃x5min)		 표면결함
실시예 1 1 46 78 136 126 X
실시예 2 2 50 81 142 129 X
실시예 3 3 53 78 152 134 X
실시예 4 4 54 75 153 138 X
비교예 1 5 54 60 154 134 X
비교예 2 6 49 69 140 120 X
비교예 3 7 45 88 129 108 X
비교예 4 8 43 90 122 103 X
상기 표 2에서 알 수 있듯이, 실시예에 따라 제조된 시료 1 내지 4는 비교예 1 내지 4에 따라 제조된 시료 5 내지 8과는 달리 인장강도, 도전성 및 도전율이 우수하고, 특히 연화 경도의 경우에는 비교예 7, 8번에 비해 우수한 내연화 특성을 나타내었다. 또한 실시예 1내지 4 모두 양호한 표면 상태가 관찰되었다.
상술한 바와 같은, 동합금부재와 그 제조 방법은 반도체용 리드프레임 소재, 트랜지스터용 소재, 동관, 파이프에 적용할 수 있음은 물론 커넥터, 스위치와 같은 전자부품에도 적용될 수 있으므로 그 적용대상이 광범위하다.
도면과 명세서에서 최적의 실시예가 개시되었으며, 여기서 사용된 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능할 것이며, 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 0.05 내지 0.30중량%의 철(Fe)과, 0.05 내지 0.20 중량%의 망간(Mn)과, 0.015 내지 0.10중량%의 인(P)과, 잔부(殘部)인 구리(Cu) 및 기타 불가피한 불순물을 포함함을 특징으로 하는 동합금부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 철(Fe)과, 망간(Mn)과, 인(P)과, 구리(Cu)의 조성에 Zn, Sn, Al, Ni 중에서 적어도 1종이 1.0중량% 이하로 포함함을 특징으로 하는 동합금부재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 동합금부재는 40 kgf/㎟ 이상의 인장강도와, 50% IACS 이상의 전기전도도를 갖는 것을 특징으로 하는 동합금부재.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 철(Fe)과, 망간(Mn)과, 인(P)과, 구리(Cu)의 조성에서 Mn-P 및 Fe-P석출물의 입경의 크기는 10㎛ 내지30㎛이고, 석출물의 크기가 2㎟당 2개 이하인 것을 특징으로 하는 동합금부재.
  5. 동합금의 압연재 제조방법에 있어서,
    0.05 내지 0.30중량%의 철과, 0.05 내지 0.20 중량%의 망간과, 0.015 내지 0.10 중량%의 인과, 잔부인 구리가 포함되도록 빌렛을 주조하는 단계와;
    상기 주조된 합금을 800℃ 내지 1000℃에서 열간 압연하는 단계와;
    상기 열간 압연된 합금을 400℃ 내지 600℃에서 1 내지 10시간 소둔 열처리하는 1차 소둔하는 단계와;
    상기 1차 소둔된 합금을 압하율 30 내지 70%로 중간 압연하는 냉간 압연하는 단계와;
    상기 냉간 압연된 합금을 500℃ 내지 800℃에서 30 내지 600초간 열처리 하는 2차 소둔하는 단계와;
    상기 2차 소둔된 합금을 20 내지 40%로 완제 압연하는 최종 냉간 압연하는 단계; 를 포함함을 특징으로 하는 동합금의 압연재 제조방법.
  6. 동합금의 동관 제조방법에 있어서,
    0.05 내지 0.30 중량%의 철(Fe)과, 0.05 내지 0.20 중량%의 망간(Mn)과, 0.015 내지 0.10 중량%의 인(P)과, 잔부(殘部)가 구리(Cu)가 되도록 빌렛을 주조하는 단계와;
    상기 빌렛을 열간 압출하여 소관을 수득하는 열간 압출 단계와;
    상기 열간 압출된 소관을 냉간관 압연하여 관재를 수득하는 냉간관압연 단계와;
    상기 냉간관 압연된 관재를 냉간 인발하는 단계와;
    상기 냉간 인발된 관재를 코일 형태로 감는 레벨 와인딩 단계와; 상기 코일 형태로 감긴 관재를 열처리하는 단계; 를 포함함을 특징으로 하는 동합금의 동관 제조방법.
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