KR20130130578A - 수냉식 방열판 - Google Patents

Abstract

열교환면적을 넓히기 위해 하우징의 저장실에 내장된 열교환패널을 하우징에 견고하게 고정할 뿐만 아니라 하우징의 저장실과 열교환패널을 방청재로 코팅 처리하여 부식을 방지함으로써, 열교환패널이 하우징에서 분리되지 않아 종래 문제점으로 지적된 하우징이 볼록하게 변형되는 것을 방지할 수 있는 수냉식 방열판에 관한 것으로,
이의 구성은 액상의 열교환매체가 저장실을 출입할 수 있도록 상기 저장실과 연통되게 입,출구가 형성되고, 상기 저장실은 덮개에 의해 수밀가능하게 밀폐되는 하우징; 및
이격되게 적층된 복수 개의 플레이트 사이에 열교환매체가 흐를 수 있도록 통로를 가진 블록이 면접촉 상태로 고정되고, 상기 하우징의 저장실에 수납되어 외측 양측면이 상기 하우징의 바닥면과 덮개에 면접촉 상태로 고정되는 열교환패널;을 포함하며,
여기서, 상기 열교환패널을 하우징의 저장실 내부에 밀폐되게 수납하고, 이 열교환패널의 외측 양측면이 하우징 바닥면과 덮개에 면접촉되게 브레이징 고정시키는 것을 특징으로 한다.

Description

수냉식 방열판{Liquid-cooled radiator apparatus}

본 발명은 목적물을 냉각시킴에 의해 가열된 열전반도체소자유니트의 방열면과 면접촉 상태로 고정되어 온도를 낮추는 수냉식 방열판 관한 것으로, 특히 펌프에 의해 일정한 싸이클을 강제 순환하는 액상의 열교환매체가 열교환이 직접 이루어지는 장소인 하우징의 저장실을 고압으로 순환 통과할 때 열교환면적을 넓히기 위해 하우징의 저장실에 내장된 열교환패널이 하우징에서 분리되지 않아 열전반도체소자유니트가 고정된 하우징이 볼록하게 변형되는 종래 문제점을 해결할 수 있도록 하는 수냉식 방열판에 관한 것이다.

액체를 열교환매체로 사용하는 냉각장치는 도 1 내지 도 2와 같이 저온의 액체상태의 열교환매체가 수냉식 방열판(1)을 통과할 수 있도록 냉각싸이클을 구성하여, 상기 수냉식 방열판(1)이 목적물(2)을 냉각시켜 고온상태로 된 열전반도체소자유니트(3)의 방열면(3a-2) 또는 열교환기의 방열면 등과 접촉하여 온도를 낮추어 열전반도체소자유니트(3) 또는 열교환기가 지속적으로 목적물(2)을 냉각시킬 수 있도록 한다.

이하에서는 열전반도체소자유니트(3)가 목적물(2)을 냉각시키는 것으로 설명한다.

열전반도체소자유니트(3)는 전기를 공급하면 내부에 장착된 열전소자(3a) 일측면이 냉각되어 냉각면(3a-1)이 되고 그 반대측이 열을 방출하는 방열면(3a-2)이 된다. 열전반도체소자유니트(3)는 상기 냉각면(3a-1)에 열전도율이 우수하면서도 넓은 면적을 가진 금속재의 쿨블록(3b)을 밀착시켜 이 쿨블록(3b)을 목적물(2)에 밀착고정하여 목적물(2)을 냉각시키고, 방열면(3a-2)은 수냉식 방열판(1) 또는 공랭식 히트싱크를 이용하여 방열시키는 것으로 현재 냉동 산업분야에서 널리 사용되고 있다.

이와 같이 열전반도체소자유니트(3)를 이용한 냉각장치는 부피가 작은 열전소자(3a)를 이용하기 때문에 소형제작이 가능한 장점은 있고, 특히 열전소자(3a)의 방열면(3a-2)의 온도가 낮으면 낮을수록 냉각면(3a-1)의 온도가 비례해서 낮아지게 되므로 냉각효율을 높이기 위해서는 반드시 방열면(3a-2)을 효율적으로 냉각시키는 것이 필요하다.

열전소자(3a)의 방열면(3a-2)을 냉각시키는 공랭식 히트싱크는 공기에 의해 냉각되므로 상온 이하로 냉각이 불가능하므로 냉각 효율이 낮은 문제가 있다. 따라서 냉각 효율을 높이기 위해서는 다소 구조가 복잡하더라도 수냉식 방열판(1)을 사용하고 있다.

수냉식 방열판(1)에 사용된 액상의 열교환매체는 사용목적과 편의에 따라 다양한 종류를 사용할 수 있으며, 주로 사용현장의 빌딩에 설치된 냉각탑에 사용된 냉각수를 사용하게 되므로 상온보다 온도가 낮아 열전소자(3a)의 방열면(3a-2)을 효율적으로 냉각시킬 수 있어 널리 사용되고 있다.

종래 수냉식 방열판(1)은 등록특허 10-0373385호에 게시된 핀 타입 방열기(61)와 같이 구성된다.

상기 핀 타입 방열기에 내장된 핀블록(4)은 도 3과 같이 열교환매체와 직접 접촉하여 열교환면적을 넓힐 수 있도록 알루미늄 소재로 구성된 박판의 몸체가 지그재그식으로 절곡되고, 그 상하부에 곡선형태로 절곡된 골(4a)과 산(4b)의 최외측 변곡부분이 하우징 내부에 브레이징 접합된 형태로 고정되었다.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래 수냉식 방열판(1)은 열교환매체로 사용되는 액체는 보통 빌딩에 설치된 냉각탑에 사용된 냉각수를 이용하게 되는데, 냉각탑의 냉각수는 각종 불순물과 함께 부식성질이 강하여 핀블록(4)을 단시간에 부식시키는 문제가 있었다. 이렇게 핀블록(4)이 부식되면 핀블록(4)은 상하부에 위치한 최외측 변곡부분이 하우징(1a)의 내벽에 선접촉된 상태로 고정되어 접합력이 취약하게 되므로 부식될 경우 도 4와 같이 쉽게 하우징(1a)에서 분리되고, 이렇게 핀블록(4)이 하우징(1a)에서 분리되면 열교환매체가 펌프(미도시)에 의해 고압으로 하우징(1a)으로 공급되어 순환됨에 따라 하우징(1a)은 열교환매체의 고압에 의해 도면에서와 같이 중앙부분이 벌어지는 현상이 발생하였다.

이와 같이 하우징(1a)이 양외측으로 볼록하게 벌어지면, 이 하우징(1a)의 덮개(1b)에 장착된 복수 개의 열전반도체소자유니트(3)가 변형되어 결국 도 5와 같이 내부에 장착된 열전소자(3a)에 크랙이 발생하거나 열전소자(3a)가 파손되는 등 단시간에 고장이 발생하고, 이때마다 열전반도체소자유니트(3)를 자주 교체해야 하므로 유지 개보수 비용이 많이 소요되는 문제가 있었다.

이에 본 발명은 상술한 바와 같은 종래 수냉식 방열판의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 열교환면적을 넓히기 위해 하우징의 저장실에 내장된 열교환패널을 하우징에 견고하게 고정할 뿐만 아니라 하우징의 저장실과 열교환패널을 방청재로 코팅처리하여 부식을 방지함으로써, 열교환패널이 하우징에서 분리되지 않아 종래 문제점으로 지적된 하우징이 볼록하게 변형되는 것을 방지할 수 있는 수냉식 방열판을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수냉식 방열판은 액상의 열교환매체가 저장실을 출입할 수 있도록 상기 저장실과 연통되게 입,출구가 형성되고, 상기 저장실은 덮개에 의해 수밀가능하게 밀폐되는 하우징; 및

이격되게 적층된 복수 개의 플레이트 사이에 열교환매체가 흐를 수 있도록 통로를 가진 블록이 면접촉 상태로 고정되고, 상기 하우징의 저장실에 수납되어 외측 양측면이 상기 하우징의 바닥면과 덮개에 면접촉 상태로 고정되는 열교환패널;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 수냉식 방열판의 다른 실시예는 액상의 열교환매체가 저장실을 출입할 수 있도록 상기 저장실과 연통되게 입,출구가 형성되고, 상기 저장실은 덮개에 의해 수밀가능하게 밀폐되는 하우징;

이격되게 적층된 복수 개의 플레이트 사이에 열교환매체가 흐를 수 있도록 통로를 가진 블록이 면접촉 상태로 고정되고, 복수 개가 상기 하우징의 저장실에 병렬로 이격되게 수납되어 각각의 외측 양측면이 상기 하우징의 바닥면과 덮개에 면접촉 상태로 고정되는 열교환패널; 및

상기 병렬로 수납된 열교환패널들 사이의 저장실 길이방향에 돌출되고, 상기 덮개가 하우징에 고정될 때 상기 덮개 저면에 밀착 고정되는 지지대;를 포함하며,

여기서, 상기 열교환패널들을 상기 지지대 사이의 저장실 내부에 각각 밀폐되게 수납하여 외측 양측면이 하우징 바닥면과 덮개에 면접촉되게, 지지대의 단부는 덮개에 면접촉되게 브레이징 고정시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 열교환패널의 블록은 열교환매체가 통과하는 방향에서 볼 때 상수평부재와 하수평부재 사이에 수직부재가 연속 이음되어 몸체가 지그재그 형상으로 구성되고, 상기 상,하수평부재는 수평면이 형성되어 각각 덮개와 하우징의 바닥면에 면접촉 상태로 고정된다.

또한, 본 발명에 따른 열교환패널의 블록은 통로를 형성할 수 있도록 열교환매체가 통과하는 방향에서 볼 때 상수평부재와 하수평부재 사이에 수직부재가 연속 이음되어 몸체가 지그재그 형상으로 구성되고, 열교환매체가 상기 통로를 흐르면서 통로 사이에 위치한 복수 개의 수직부재에 충돌할 수 있도록 지그재그식 몸체는 단위 형태로 구분되어 교호되게 배치된다.

본 발명에 따른 하우징의 저장실과 열교환 패널을 구성하는 플레이트 및 블록은 부식을 억제할 수 있도록 방청재가 코팅 처리된다.

본 발명은 하우징은 입구를 통해 저장실로 공급된 후 지지대를 경계로 분리된 열교환매체가 출구로 배출될 수 있도록 하우징과 지지대 사이에 유로가 형성된다.

이상과 같이 구성된 본 발명에 따른 수냉식 방열판은 열교환패널이 하우징의 저장실에 넓은 접촉면적으로 견고하게 고정될 뿐만 아니라 이들 표면에 방청재가 코팅 처리되어 있어 부식을 억제할 수 있으므로, 장시간 사용하더라도 열교환패널이 하우징에서 분리되지 않아 하우징은 볼록하게 변형되지 않게 된다.

이에 따라, 상기 하우징의 덮개 또는 저면에 장착된 열전소자는 변형되거나 파손되지 않아 열교환 효율의 저하를 방지할 수 있는 장점을 가진다. 또한, 열전반도체소자유니트를 자주 교체하지 않아도 되므로 유지 및 개보수에 따른 번거로움과 비용을 절감할 수 있는 장점을 가진다.

도 1은 종래 수냉식 방열판이 열전반도체소자유니트에 조립되기 전 상태를 보인 분해도
도 2는 종래 수냉식 방열판이 열전반도체소자유니트에 조립된 상태를 보인 단면도
도 3은 종래 수냉식 방열판에 사용된 핀블록의 사시도
도 4는 종래 수냉식 방열판의 핀블록이 하우징에서 분리되어 하우징이 벌어진 상태를 보인 단면도
도 5는 종래 하우징이 벌어짐에 따라 파손된 열전소자의 사진
도 6은 본 발명의 수냉식 방열판이 적용된 칠러의 실제품 사진
도 7은 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 정면 사시도
도 8은 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 저면 사시도
도 9는 본 발명에 따른 하우징의 분해 사시도
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판의 단면도
도 10b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수냉식 방열판의 단면도
도 11은 본 발명에 따른 하우징의 저장실에 열교환패널이 장착된 확대도
도 12는 본 발명에 따른 블록의 사시도
도 13은 본 발명에 수냉식 방열판을 절단하여 내부를 보인 실제품 사진

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 구성을 상세히 설명한다.

상기 도면에서 확인할 수 있는 바와 같이 본 발명에 따른 수냉식 방열판(10)은 목적물(2)을 냉각시킬 수 있도록 도 6의 칠러(A) 등에 설치되어 열전반도체소자유니트(3)의 방열면(3a-2)을 냉각시켜 열전반도체소자유니트(3)가 목적물(2)을 지속적으로 냉각시킬 수 있도록 하는 것이다.

이러한 수냉식 방열판(10)은 액상의 열교환매체가 순환할 수 있도록 출입하는 하우징(20), 상기 하우징(20)의 저장실(22)에 고정 장착되어 열교환매체와 접촉하여 열전반도체소자유니트(3)의 방열면(3a-2)의 열을 열교환매체에 전달하여 열교환 면적을 넓혀 방열을 수행하는 열교환패널(30)을 포함한다.

상기 하우징(20)은 액상의 열교환매체를 저장할 수 있도록 내부에 저장실(22)이 형성되고, 상기 저장실(22)로 열교환매체가 공급된 후 배출되어 순환할 수 있도록 상기 저장실(22)과 연통되게 입,출구(23)(24)가 형성된다. 상기 저장실(22)은 덮개(21)에 의해 수밀가능하게 밀폐된다.

또한, 상기 하우징(20)은 저장실(22)에 열교환패널(30)을 병렬로 수납할 수 있으며, 이 경우 도 9 내지 도 11과 같이 열교환패널(30)들 사이의 길이방향에 지지대(25)가 돌출된다. 상기 지지대(25)는 덮개(21)가 조립될 때 상단부가 상기 덮개(21)에 밀착 고정되므로 열교환매체가 저장실(22)에 장시간 고압으로 공급되어도 하우징(20)과 덮개(21)의 중앙부분은 벌어지지 않게 된다. 상기 지지대(25)의 두께는 열교환매체의 유량이 부족하지 않으면서도 덮개(21)에 견고하게 고정되어 하우징(20)과 덮개(21)가 벌어지지 않을 정도면 된다. 또한 상기 지지대(25)의 높이는 하우징(20)의 높이와 동일하다.

상기 하우징(20)은 입구(23)를 통해 저장실(22)로 공급된 후 지지대(25)를 경계로 분리된 열교환매체가 출구(24)로 배출될 수 있도록 하우징(20)과 지지대(25) 사이에 유로(26)가 형성된다.

상기 덮개(21)의 상면에는 열전반도체소자유니트(3)를 장착할 수 있도록 복수 개의 나사공(21a)이 형성된다. 상기 나사공(21a)은 열교환매체가 누수되지 않도록 관통되지 않게 형성된다.

상기 하우징(20)과 덮개(21)는 브레이징 조립되기 전이 이들이 견고하게 조립될 수 있도록 하우징(20)과 덮개(21) 테두리를 브레이징 전용지그로 밀폐되게 체결하고, 이 상태에서 이들을 브레이징 처리하면 하우징(20)과 덮개(21) 사이는 수밀가능하게 폐쇄되어 열교환매체가 누수되지 않는다.

한편, 상기 하우징(20)의 저면에도 열전반도체소자유니트(3)가 조립될 경우에는 복수 개의 나사공이 관통되지 않게 형성된다.

상기 하우징(20)은 열전반도체소자의 방열면(3a-2)이 열교환매체에 전달될 수 있도록 열전도 성질을 가진 금속재로 구성되며, 바람직하게는 열전도율이 우수하고 값이 저렴한 알루미늄소재가 좋다.

또한, 상기 하우징(20), 덮개(21) 및 지지대(25)는 열교환매체에 의해 부식되지 않도록 방청재가 코팅 처리되는 것이 바람직하다.

상기 하우징(20)의 저장실(22)에 수납되는 열교환패널(30)은 본 발명에 있어 아주 중요한 요소이다. 상기 열교환패널(30)은 하우징(20)의 저장실(22)에 브레이징 고정되어 하우징(20) 외측면에 장착된 열전반도체소자유니트(3)의 방열면(3a-2)의 열을 전달받아 열교환매체에 전달하는 것으로, 결국 열교환매체와의 열전달 면적을 넓혀 방열효율을 높일 수 있도록 하는 것이다.

이러한 열교환패널(30)은 이격되게 적층된 복수 개의 플레이트(31) 사이에 열교환매체가 흐를 수 있도록 통로(B)를 가진 블록(32)이 면접촉 상태로 고정되고, 상기 하우징(20)의 저장실(22)에 수납되어 외측 양측면(도면에서 상,하면)이 상기 하우징(20)의 바닥면과 덮개(21)에 면접촉 상태로 고정되는 하우징(20)과 덮개(21)가 벌어지는 것을 방지하는 것으로, 그와 대비되고 하우징(20)과 덮개(21)가 벌어지는 기능을 갖추지 못한 종래의 핀블록(4)과 대비된다.

상기 플레이트(31)는 얇은 박판형태로 구성되고, 최하부 위치한 것은 일측면 전체가 하우징(20)의 바닥면에 브레이징 접합되고, 상부에 위치한 것은 일측면 전체가 덮개(21)에 브레이징 접합되므로 각각 하우징(20)과 덮개(21)에서 분리되지 않는다.

상기 플레이트(31) 사이에 고정된 블록(32)은 열교환매체가 통과하는 방향에서 볼 때 상수평부재(32a)와 하수평부재(32b) 사이에 수직부재(32c)가 연속 이음되어 몸체가 지그재그 형상으로 구성되고, 상기 상,하수평부재(32b)는 수평면이 형성되어 플레이트(31) 또는 덮개(21)에 면접촉 상태로 고정된다.

즉, 상기 블록(32)의 상,하수평부재(32a)(32b)는 블록(32)이 플레이트(31) 사이에 위치하면 수평면이 플레이트(31)에 브레이징 접합되고, 도 10a와 같이 블록(32)이 최상부에 위치하면 수평면이 덮개(21)에 브레이징 접합된다.

상기 블록(32)의 다른 실시예는 도 12와 같이 상기 열교환패널(30)의 블록(32)은 통로(B)를 형성할 수 있도록 열교환매체가 통과하는 방향에서 볼 때 상수평부재(32a)와 하수평부재(32b) 사이에 수직부재(32c)가 연속 이음되어 몸체가 지그재그 형상으로 구성되고, 열교환매체가 상기 통로(B)를 흐르면서 통로(B) 사이에 위치한 복수 개의 수직부재(32c)에 충돌할 수 있도록 지그재그식 몸체는 단위 형태로 구분되어 일렬로 교호되게 배치된다.

이렇게 되면, 블록(32)은 통로(B)의 경로상에 복수 개의 수직부재(32c)가 교번되게 세움설치되므로 이 통로(B)를 통과하는 열교환매체가 상기 수직부재(32c)와 충돌하여 난류상태로 흐르게 되므로 열교환매체는 저장실(22)을 통과하면서 균일한 온도를 유지하여 열전반도체소자유니트(3)의 방열면(3a-2)을 같은 온도로 방열시키게 된다.

상기와 같이 구성된 블록(32)은 복수 개의 수직부재(32c)가 하우징(20)과 덮개(21)가 분리되지 않도록 하는 리브기능을 하게 된다. 따라서 상기 수직부재(32c)는 상기 지지대(25)와 함께 협력하여 덮개(21)가 하우징(20)에서 분리되지 않도록 하여 하우징(20)이 벌어지는 것을 방지하게 된다.

또한, 블록(32)의 상,하수평부재(32a)(32b)는 블록(32)을 플레이트(31) 또는 덮개(21)와 넓은 면적으로 고정시키는 기능을 하게 되므로, 덮개(21)가 하우징(20)에서 분리되지 않도록 한다.

상기 열교환패널(30)은 접합된 플레이트(31)와 블록(32)이 열전도 성질을 가진 금속재로 구성되고, 부식을 억제할 수 있도록 방청재가 코팅 처리된다.

이상과 같이 구성된 본 발명의 수냉식 방열판(10)은 하우징(20)의 저장실(22)에 하우징(20)과 덮개(21)의 분리를 방지하는 열교환패널(30)이 수납되고, 액상의 열교환매체가 열교환패널(30)을 통과하면서 열전반도체소자유니트(3)의 방열면(3a-2)에서 전달된 열을 흡수하여 출구(24)를 통해 배출되어 방열시키게 되므로, 본래의 방열기능을 수행하면서 하우징(20)과 덮개(21)가 분리되는 것을 방지하여 결국, 하우징(20)의 볼록하게 변형되는 것을 방지할 수 있는 유익한 발명이다.

10 : 수냉식 방열판 20 : 하우징
25 : 지지대 26 : 유로
30 : 열교환패널 31 : 플레이트
32 : 블록 32a : 상수평부재
32b : 하수평부재 32c : 수직부재
B : 통로

Claims (8)

1. 액상의 열교환매체가 저장실을 출입할 수 있도록 상기 저장실과 연통되게 입,출구가 형성되고, 상기 저장실은 덮개에 의해 수밀가능하게 밀폐되는 하우징; 및
   이격되게 적층된 복수 개의 플레이트 사이에 열교환매체가 흐를 수 있도록 통로를 가진 블록이 면접촉 상태로 고정되고, 상기 하우징의 저장실에 수납되어 외측 양측면이 상기 하우징의 바닥면과 덮개에 면접촉 상태로 고정되는 열교환패널;을 포함하는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.
   
2. 액상의 열교환매체가 저장실을 출입할 수 있도록 상기 저장실과 연통되게 입,출구가 형성되고, 상기 저장실은 덮개에 의해 수밀가능하게 밀폐되는 하우징;
   이격되게 적층된 복수 개의 플레이트 사이에 열교환매체가 흐를 수 있도록 통로를 가진 블록이 면접촉 상태로 고정되고, 복수 개가 상기 하우징의 저장실에 병렬로 이격되게 수납되어 각각의 외측 양측면이 상기 하우징의 바닥면과 덮개에 면접촉 상태로 고정되는 열교환패널; 및
   상기 병렬로 수납된 열교환패널들 사이의 저장실 길이방향에 돌출되고, 상기 덮개가 하우징에 고정될 때 상기 덮개 저면에 밀착 고정되는 지지대;를 포함하며,
   여기서, 상기 열교환패널들을 상기 지지대 사이의 저장실 내부에 각각 밀폐되게 수납하여 외측 양측면이 하우징 바닥면과 덮개에 면접촉되게, 지지대의 단부는 덮개에 면접촉되게 브레이징 고정시키는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.
   
3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 하우징은 열교환유니트를 체결 고정할 수 있도록 하우징의 저면 또는 덮개 상면에 나사공이 형성되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.
   
4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 열교환패널의 블록은 열교환매체가 통과하는 방향에서 볼 때 상수평부재와 하수평부재 사이에 수직부재가 연속 이음되어 몸체가 지그재그 형상으로 구성되고, 상기 상,하수평부재는 수평면이 형성되어 플레이트 또는 덮개에 면접촉 상태로 고정되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.
   
5. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 열교환패널의 블록은 통로를 형성할 수 있도록 열교환매체가 통과하는 방향에서 볼 때 상수평부재와 하수평부재 사이에 수직부재가 연속 이음되어 몸체가 지그재그 형상으로 구성되고, 열교환매체가 상기 통로를 흐르면서 통로 사이에 위치한 복수 개의 수직부재에 충돌할 수 있도록 지그재그식 몸체는 단위 형태로 구분되어 일렬로 교호되게 배치되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.
   
6. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 하우징, 열교환패널은 열전도 성질을 가진 금속재로 구성되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.
   
7. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 하우징의 저장실과 열교환 패널을 구성하는 플레이트 및 블록은 부식을 억제할 수 있도록 방청재가 코팅 처리되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.
   
8. 청구항 2에 있어서, 상기 하우징은 입구를 통해 저장실로 공급된 후 지지대를 경계로 분리된 열교환매체가 출구로 배출될 수 있도록 하우징과 지지대 사이에 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.
   

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