KR20130129114A - Imprint apparatus unsing fluid pressure, imprint method using thereof and substrates bonding apparatus, substrates bonding method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 임프린트 장치 및 방법 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공기 등의 유체압을 이용하여 가압하는 임프린트 장치 및 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 기판 접합 장치 및 방법에 관한 것으로, 공기 등의 유체압을 이용하여 가압하는 기판 접합 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an imprint apparatus and method, and more particularly to an imprint apparatus and method for pressurizing using a fluid pressure, such as air. Moreover, this invention relates to a board | substrate bonding apparatus and method, and relates to the board | substrate bonding apparatus and method which pressurizes using fluid pressure, such as air.
나노기술(NT; Nano Technology)은 정보기술(IT; Information Technology) 및 생명공학기술(BT; Bio Technology)와 더불어 21세기 산업 발전을 주도할 새로운 패러다임의 기술로서 주목 받고 있다.Nano Technology (NT), along with Information Technology (IT) and Biotechnology (BT), is attracting attention as a new paradigm that will lead industrial development in the 21st century.
또한, 나노기술은 물리학, 화학, 생물학, 전자공학, 및 재료공학 등 여러 과학기술 분야가 융합되어, 기존 기술의 한계를 극복하고, 다양한 산업 분야에 기술혁신을 줌으로써, 인류의 삶의 질을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대되고 있다.In addition, nanotechnology is a convergence of various scientific and technological fields such as physics, chemistry, biology, electronics, and materials engineering, overcoming the limitations of existing technologies, and innovating technology in various industries to dramatically improve the quality of human life. It is expected to improve.
나노기술은 접근 방법에 따라 크게 위로부터 아래로의 접근 방식(Top-down) 방식과 아래로부터 위로의 접근 방식(Bottom-up)으로 나누어질 수 있다. 위로부터 아래로의 접근 방식은 지난 수십년 동안 발전되어온 반도체 집적 소자의 역사에서 볼 수 있듯이 기존의 미세구조 제작 기술은 나노미터 스케일까지 더욱 발전시켜 정보 저장 용량 및 정보 처리 속도의 증대를 지속하고자 하는 기술이다. 이에 반해, 아래로부터 위로의 접근 방식은 물질을 원자 혹은 분자 단위 수준에서 제어하거나 자발적인 나노 구조 형성 현상을 이용하여 기존의 기술로는 불가능한 새로운 물리적, 화학적 성질을 유도하고 이를 이용하여 새로운 소재 및 소자를 제작하도록 하는 기술이다.Nanotechnology can be divided into a top-down approach and a bottom-up approach depending on the approach. The approach from top to bottom, as can be seen in the history of semiconductor integrated devices that have evolved over the last few decades, is that the existing microstructure fabrication technology has advanced to the nanometer scale to continue to increase the information storage capacity and information processing speed. Technology. In contrast, the approach from bottom to top controls materials at the atomic or molecular level, or uses spontaneous nanostructure formation to induce new physical and chemical properties that would not be possible with existing technologies, and use them to create new materials and devices. It is a technique to make.
위로부터 아래로의 접근 방식의 대표적인 예로는 기존의 반도체 소자 제조 공정에 사용되고 있는 광학 리소그래피(Optical Lithography) 기술을 들 수 있다. 정보 기술 혁명으로 일컬어지는 20세기의 기술 발전은 반도체 소자의 소형화 및 집적화에 크게 의존해 왔으며 이러한 반도체 소자 제조 공정의 핵심 기술이 바로 광학 리소그래피 기술이다. 그러나 광학 리소그래피 기술은 레이저의 선폭의 한계로 100nm 이하의 피치 제작이 어렵다는 단점이 있어서 최근 나노 임프린트 기술을 이용한 공정 개발이 많이 시도되고 있다.A representative example of the approach from top to bottom is the optical lithography technique used in existing semiconductor device manufacturing processes. Technological advances of the 20th century, called the information technology revolution, have relied heavily on miniaturization and integration of semiconductor devices, and the key technology of the semiconductor device manufacturing process is optical lithography. However, optical lithography has a disadvantage in that it is difficult to fabricate a pitch of 100 nm or less due to the limitation of the line width of the laser, and thus, there have been many attempts to develop a process using nanoimprint technology.
나노 임프린트 기술은 1990년 중반 미국 프린스턴 대학교의 스테판 츄 교수에 의해 도입된 나노 소자 제작 방법으로서 전자 빔 리소그래피의 낮은 생산성과 고가의 광학 리소그래피 장비의 단점을 보완할 수 있는 기술로 주목받고 있다.Nanoimprint technology is a nano device fabrication method introduced by Professor Stephen Chu of Princeton University in the mid-1990s, and is attracting attention as a technology that can compensate for the low productivity of electron beam lithography and the expensive optical lithography equipment.
나노 임프린트 기술은 전자 빔 리소그래피나 다른 방법을 이용하여 나노 스케일의 패턴을 갖는 스탬프를 제작하고 스탬프를 고분자 박막에 각인하여 나노 구조물을 전사하고 이를 반복 사용함으로써 전자 빔 리소그래피의 낮은 생산성 문제를 해결한다.Nanoimprint technology solves the low productivity problem of electron beam lithography by fabricating a stamp with a nanoscale pattern using electron beam lithography or other methods, imprinting the stamp on a polymer thin film to transfer the nanostructures and using them repeatedly.
임프린트 공정은 전자 빔 리소그래피에 비하여 생산성은 높으나, 고분자 박막인 레진층의 표면이 불균일하여 레진층에 패턴을 정밀하게 전사하기 어려운 문제가 있다.The imprint process has higher productivity than electron beam lithography, but has a problem in that the surface of the resin layer, which is a polymer thin film, is uneven, making it difficult to accurately transfer a pattern to the resin layer.
한편, 기판을 접합하는 공정은 임프린트 공정과 같이 진공 챔버 내에서 이루어지며 스탬프 대신 상부 기판이 하부 기판 상에 배치된다. 기판을 접합할 때에는 상부 기판과 하부 기판 사이에 접착층을 형성한 상태에서 열을 가하여 접착층을 용융시킨 후, 상부 기판을 균일하게 가압하여 기판들을 접합한다.On the other hand, the process of bonding the substrate is performed in the vacuum chamber like the imprint process and the upper substrate is disposed on the lower substrate instead of the stamp. When bonding the substrates, the adhesive layer is melted by applying heat in a state where an adhesive layer is formed between the upper substrate and the lower substrate, and then the substrates are bonded by uniformly pressing the upper substrate.
기판의 접합 시에도 기판을 균일하게 가압하는 것은 매우 중요하다. 금속 도구를 이용하여 기판을 가압하면 균일하가 가압하기 어려운 문제가 있다.Even when bonding the substrate, it is very important to pressurize the substrate uniformly. When pressurizing a board | substrate using a metal tool, there exists a problem that uniformity is hard to pressurize.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 정밀하게 패턴을 형성할 수 있는 임프린트 장치 및 임프린트 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an imprint apparatus and an imprint method capable of precisely forming a pattern.
또한 본 발명의 다른 목적은 기판을 균일하게 가압할 수 있는 기판 접합 방법 및 기판 접합 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate bonding method and a substrate bonding apparatus capable of uniformly pressing a substrate.
본 발명의 일 측면에 따른 기판 접합 장치는 내부 공간을 갖고, 가압기체 통로가 형성된 챔버와, 상기 챔버 내에 설치되며, 기판과 스탬프가 장착되는 지지대, 및 상기 가압기체 통로와 연결된 가압기체 공급부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, a substrate bonding apparatus includes an internal space, a chamber in which a pressurized gas passage is formed, a support installed in the chamber, on which a substrate and a stamp are mounted, and a pressurized gas supply connected to the pressurized gas passage. do.
상기 스탬프 상에는 상기 스탬프를 덮도록 필름이 설치될 수 있다.The film may be installed on the stamp to cover the stamp.
상기 지지대에는 상기 필름을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 필름흡착 통로가 형성될 수 있다.The support may be formed with a film adsorption passage for forming a negative pressure so as to adsorb the film.
상기 지지대에는 상기 기판이 장착되는 기판 장착홈과, 상기 스탬프가 장착되는 스탬프 장착홈이 형성될 수 있다.The support may be formed with a substrate mounting groove on which the substrate is mounted, and a stamp mounting groove on which the stamp is mounted.
상기 기판 장착홈에는 상기 기판을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 기판흡착 통로가 형성될 수 있다.A substrate adsorption passage may be formed in the substrate mounting groove to form a negative pressure so as to adsorb the substrate.
상기 기판 장착홈에는 지지핀이 관통하여 설치될 수 있다.A support pin may be installed through the substrate mounting groove.
상기 필름의 테두리에는 강성을 갖는 틀이 부착될 수 있다.A frame having rigidity may be attached to the edge of the film.
상기 스탬프에는 가요성을 갖는 플렉시블 스탬프로 이루어질 수 있다.The stamp may be made of a flexible stamp having flexibility.
상기 지지대의 하부에는 상기 지지대로 음압을 제공하는 구동 어셈블리가 설치되고, 상기 구동 어셈블리는 하부 지지판과 상기 하부 지지판에 대하여 삽입 설치되며, 상기 지지대를 승강시키는 공압 실린더를 포함할 수 있다.The lower part of the support is installed drive assembly for providing a negative pressure as the support, the drive assembly is inserted into the lower support plate and the lower support plate may include a pneumatic cylinder for lifting the support.
상기 구동 어셈블리는 스탬프 홀더를 더 포함하며, 상기 지지대에는 스탬프 홀더가 삽입되는 홀더 홀이 형성되고, 상기 스탬프 홀더는 상기 스탬프를 진공 흡입하여 지지할 수 있도록 내부에 음압을 형성하는 통로를 구비할 수 있다.The drive assembly further includes a stamp holder, the support holder is formed with a holder hole is inserted into the stamp holder, the stamp holder may have a passage for forming a negative pressure therein to support the vacuum suction by the stamp have.
상기 구동 어셈블리는 상기 스탬프 홀더의 하부에 결합되며 상기 스탬프 홀더와 함께 회전하고, 내부에 압력형성 통로를 갖는 피니언 기어와, 상기 피니언 기어와 결합되어 공압으로 상기 피니언 기어를 회전시키는 래크 모듈을 포함할 수 있다.The drive assembly may include a pinion gear coupled to the lower portion of the stamp holder and rotating together with the stamp holder, having a pressure forming passage therein, and a rack module coupled to the pinion gear to rotate the pinion gear at pneumatic pressure. Can be.
상기 래크 모듈은, 내부에 이동 통로와 통로에 연결된 압력 제공홀을 갖는 구동몸체와, 상기 이동 통로에 삽입 설치되고 막대 형상으로 이루어지며 외면에서 돌출되도록 설치된 실링돌기를 갖는 구동 막대와, 상기 구동 막대와 연결되어 상기 구동막대와 함께 이동하는 피니언 기어를 포함할 수 있다.The rack module includes a driving body having a moving passage and a pressure providing hole connected to the passage therein, a driving rod having a sealing protrusion inserted into the moving passage, formed in a rod shape, and protruding from an outer surface thereof; It may include a pinion gear is connected to and moves with the drive bar.
상기 챔버는 상부로 개방된 홈을 갖는 하부 챔버와 하부 챔버 상에 설치되며, 하부로 개방된 홈을 갖는 상부 챔버를 포함하고, 상기 하부 챔버에는 상기 하부 챔버를 승강시키는 이송부재가 설치되며, 상기 상부 챔버에는 상기 챔버 내부를 향하여 자외선을 조사하는 자외선 발생기가 설치될 수 있다.The chamber is installed on the lower chamber and the lower chamber having a groove open to the upper, the upper chamber having a groove open to the lower, the lower chamber is provided with a transfer member for elevating the lower chamber, The upper chamber may be provided with an ultraviolet generator for irradiating ultraviolet rays toward the inside of the chamber.
본 발명의 다른 측면에 따른 기판 접합 장치는 내부 공간을 갖는 챔버와, 상기 챔버 내에 설치되며, 기판과 스탬프가 장착된 지지대, 및 상기 스탬프 상에서 상기 스탬프를 덮도록 설치된 필름을 포함하고, 상기 지지대에는 상기 필름이 상기 스탬프를 가압하도록 음압을 형성하는 필름흡착 통로가 형성되고, 상기 필름흡착 통로에는 상기 필름흡착 통로에 음압을 형성하는 진공펌프가 연결 설치된다.According to another aspect of the present invention, a substrate bonding apparatus includes a chamber having an internal space, a support installed in the chamber, on which a substrate and a stamp are mounted, and a film installed to cover the stamp on the stamp. A film adsorption passage is formed to form a negative pressure so that the film presses the stamp, and the film adsorption passage is provided with a vacuum pump to form a negative pressure in the film adsorption passage.
본 발명의 다른 측면에 따른 기판 접합 방법은 챔버 내에 설치된 지지대에 장착된 기판과 스탬프 상에 필름을 위치시키는 로딩 단계, 및 상기 챔버에 형성된 가압기체 통로를 통해서 상기 챔버 내부로 기체를 주입하여 상기 필름 및 상기 스탬프에 압력을 가압하는 스탬프 가압 단계를 포함한다.Substrate bonding method according to another aspect of the present invention is a loading step for positioning the film on the substrate and the substrate mounted on the support installed in the chamber, and injecting gas into the chamber through the pressurized gas passage formed in the chamber to the film And a stamp pressurizing step of pressurizing the stamp.
상기 가압 단계는 상기 지지대에 형성된 필름흡착 통로를 통해서 음압을 형성하여 상기 필름을 상기 스탬프에 밀착시키는 단계를 포함할 수 있다.The pressing may include forming a negative pressure through the film adsorption passage formed in the support to bring the film into close contact with the stamp.
상기 로딩 단계는, 기판이 설치된 로딩부재가 지지대 상에 위치한 상태에서, 상기 지지대를 하강시켜서, 상기 지지대를 관통하여 설치된 핀 상에 상기 기판이 위치시키고, 상기 지지대와 함께 하강된 로딩부재에서 상기 기판을 이격시키는 기판 이격단계와, 상기 로딩부재를 상기 지지대에서 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The loading step may be performed by lowering the support while the loading member on which the substrate is installed is positioned on a support, thereby placing the substrate on a pin installed through the support, and lowering the substrate in the loading member lowered with the support. And separating the substrate from the substrate, and removing the loading member from the support.
상기 로딩 단계는, 스탬프가 설치된 로딩부재가 지지대 상에 위치한 상태에서, 상기 지지대 위로 돌출된 스탬프 홀더에 음압을 형성하여 상기 스탬프를 상기 로딩부재에서 이격시키는 스탬프 이격단계와, 상기 로딩부재를 상기 지지대에서 이탈시키는 단계와, 상기 지지대를 상승시켜서 상기 기판과 상기 스탬프를 접촉시키는 스탬프 접촉 단계를 포함할 수 있다.In the loading step, a stamp separation step of separating the stamp from the loading member by forming a negative pressure in the stamp holder protruding above the support in a state that the loading member is installed on the stamp, and the loading member, the support member And a stamp contact step of contacting the substrate and the stamp by raising the support.
본 발명의 다른 측면에 따른 기판 접합 장치는 내부 공간을 갖고, 가압기체 통로가 형성된 챔버와, 상기 챔버 내에 설치되며, 기판 어셈블리가 장착되는 지지대, 및 상기 가압기체 통로와 연결된 가압기체 공급부를 포함한다.A substrate bonding apparatus according to another aspect of the present invention includes a chamber having an internal space, a pressurized gas passage formed therein, a support installed in the chamber, on which a substrate assembly is mounted, and a pressurized gas supply connected to the pressurized gas passage. .
상기 기판 어셈블리 상에서 상기 기판 어셈블리를 덮도록 필름이 배치될 수 있으며, 상기 필름을 이송시키는 롤러를 더 포함하며 상기 필름은 상기 롤러에 감겨질 수 있다.The film may be disposed on the substrate assembly to cover the substrate assembly, further comprising a roller for conveying the film, wherein the film may be wound on the roller.
상기 지지대에는 상기 필름을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 필름흡착 통로가 형성될 수 있으며, 상기 기판 어셈블리를 가열하는 히터를 더 포함할 수 있다.The support may be formed with a film adsorption passage for forming a negative pressure so as to adsorb the film, it may further include a heater for heating the substrate assembly.
상기 챔버 내에는 복사열에 의하여 상기 기판 어셈블리를 가열하는 가열 램프가 설치될 수 있으며, 상기 챔버에는 접착층을 경화시키는 자외선 조사부가 설치될 수 있다.A heating lamp for heating the substrate assembly by radiant heat may be installed in the chamber, and the ultraviolet irradiation part for curing the adhesive layer may be installed in the chamber.
상기 기판 어셈블리는 제1 기판과 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 접착층을 포함할 수 있으며, 상기 지지대에는 상기 제1 기판을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 기판흡착 통로가 형성될 수 있다.The substrate assembly may include a first substrate and a second substrate disposed on the first substrate, and an adhesive layer disposed between the first substrate and the second substrate, and the support may adsorb the first substrate. The substrate adsorption passage may be formed to form a negative pressure.
본 발명의 또 다른 측면에 측면에 따른 기판 접합 장치는 내부 공간을 갖는 챔버와, 상기 챔버 내에 설치되며, 기판 어셈블리가 장착되는 지지대, 및 상기 기판 어셈블리 상에서 상기 기판 어셈블리를 덮도록 설치된 필름을 포함하고, 상기 지지대에는 상기 필름이 상기 스탬프를 가압하도록 음압을 형성하는 필름흡착 통로가 형성되고, 상기 필름흡착 통로에는 상기 필름흡착 통로에 음압을 형성하는 진공펌프가 연결 설치된다.According to another aspect of the present invention, a substrate bonding apparatus according to an aspect includes a chamber having an inner space, a support installed in the chamber, on which a substrate assembly is mounted, and a film installed to cover the substrate assembly on the substrate assembly. The support is formed with a film adsorption passage for forming a negative pressure so that the film presses the stamp, the film adsorption passage is provided with a vacuum pump for forming a negative pressure in the film adsorption passage.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 기판 접합 장치는 챔버 내에 설치된 지지대 상에 제1 기판과 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치된 접합층을 포함하는 기판 어셈블리를 위치시키는 로딩 단계와, 상기 접합층을 가열하는 가열 단계, 및 상기 챔버에 형성된 가압기체 통로를 통해서 상기 챔버 내부로 기체를 주입하여 상기 제2 기판을 가압하는 기판 가압 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a substrate bonding apparatus includes a loading step of positioning a substrate assembly including a first substrate and a second substrate and a bonding layer disposed between the first substrate and the second substrate on a support installed in the chamber; And a heating step of heating the bonding layer, and a substrate pressing step of pressurizing the second substrate by injecting gas into the chamber through a pressurized gas passage formed in the chamber.
상기 로딩 단계는 상기 지지대에 형성된 기판 흡착 통로를 통해서 음압을 형성하여 상기 제1 기판을 지지하는 기판 지지 단계를 포함할 수 있다.The loading step may include a substrate support step of supporting a first substrate by forming a negative pressure through a substrate adsorption passage formed in the support.
상기 로딩 단계는 상기 기판 어셈블리를 필름으로 덮는 필름 설치 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 로딩 단계는 상기 지지대에 형성된 필름흡착 통로를 통해서 음압을 형성하여 상기 필름을 상기 기판 어셈블리에 밀착시키는 필름 흡착단계를 포함할 수 있다.The loading step may further include a film installation step of covering the substrate assembly with a film, wherein the loading step includes a film adsorption step of forming a negative pressure through a film adsorption passage formed in the support to closely adhere the film to the substrate assembly. It may include.
상기 필름을 상기 기판 어셈블리에서 제거하는 필름 제거 단계를 더 포함하고, 상기 필름 제거 단계에서는 상기 제1 기판 상에서 노출된 접합층을 필름에 부착하여 분리시킬 수 있다.The method may further include a film removing step of removing the film from the substrate assembly. In the film removing step, the bonding layer exposed on the first substrate may be attached to the film and separated.
상기와 같이 본 발명에 따르면 챔버 내에 공기압을 적용하여 스탬프를 가압하므로 가압력이 스탬프에 균일하게 작용하여 기판 상에 정밀한 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 스탬프 상에 필름을 위치시켜서 가압하므로 필름을 이용하여 스탬프를 더욱 균일하고 정밀하게 가압할 수 있다.As described above, according to the present invention, air is applied in the chamber to pressurize the stamp so that the pressing force acts uniformly on the stamp to form a precise pattern on the substrate. In addition, since the film is placed on the stamp and pressed, the stamp can be pressed more uniformly and precisely using the film.
또한, 유체압을 이용하여 기판을 균일하게 가압하여 접합할 수 있으며, 기판 및 필름을 흡착한 상태에서 가압하므로 더욱 안정적으로 가압력을 적용할 수 있다.In addition, the substrate can be uniformly pressurized using the fluid pressure and can be bonded. Since the substrate and the film are pressed in the adsorbed state, the pressing force can be applied more stably.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 하부챔버와 지지대를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 구동 어셈블리를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 래크모듈을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 부재들이 결합된 상태에서 잘라 본 단면도이다.
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 접합 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 로딩부재를 도시한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름을 도시한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따라 스탬프가 기판을 가압한 상태를 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 구성도이다.
도 11는 본 발명의 제2 실시예에 지지대를 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 지지대를 도시한 평면도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 지지대에 설치된 기판 어셈블리를 도시한 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 구성도이다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접합 장치에 가압력이 적용된 상태를 도시한 구성도이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 구성도이다.1 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a lower chamber and a support according to the first embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a drive assembly according to a first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view showing a rack module according to a first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the members shown in FIG.
6A to 6I are views for explaining a substrate bonding method according to the first embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a loading member according to a first embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a film according to a first embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing a state in which a stamp presses the substrate according to the first embodiment of the present invention.
10 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
11 is a perspective view showing a support in a second embodiment of the present invention.
12 is a plan view showing a support according to a second embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view illustrating a substrate assembly installed on a support according to a second embodiment of the present invention.
14 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
15 is a configuration diagram showing a state in which a pressing force is applied to the substrate bonding apparatus according to the third embodiment of the present invention.
16 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 당업자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 임프린트 장치를 도시한 구성도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 하부 챔버와 지지대를 도시한 사시도이다.1 is a block diagram showing an imprint apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a lower chamber and a support in a first embodiment of the present invention.
도 1, 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 임프린트 장치(101)는 챔버(20)와 기판(40) 및 스탬프(50)가 장착되는 지지대(10)와 하부 챔버(21)를 이송시키는 이송부재(25) 및 상부 챔버(22)에 설치된 자외선 발생기(26)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the
챔버(20)는 상부로 개방된 홈(21a)을 갖는 하부 챔버(21)와 하부 챔버(21) 상에 설치되며 하부로 개방된 홈(22a)을 갖는 상부 챔버(22)를 포함한다.The
상부 챔버(22)에는 챔버(20) 내부로 스탬프(50)를 가압하는 공기를 공급할 수 있도록 가압기체 통로(22b)가 형성되며, 가압기체 통로(22b)에는 가압기체 공급부(81)가 연결 설치된다. 여기서 가압기체 공급부(81)는 공압 펌프로 이루어질 수 있다.A
이송부재(25)는 하부 챔버(21)의 아래에 설치되며 하부 챔버(21)를 높이 방향으로 이동시켜서 상부 챔버(22)와 하부 챔버(21)의 결합을 제어한다. 자외선 발생기(26)는 상부 챔버(22)의 상부에 설치되며, 상부 챔버(22)에 설치된 강화 유리(29)를 통과하여 챔버(20) 내부로 자외선을 조사한다.The
지지대(10)는 사각판 형상으로 이루어지며, 하부 챔버(21)에 형성된 홈(21a)의 상부에 부분적으로 삽입 설치된다. 지지대(10)에는 기판(40)이 설치되는 기판 장착홈(14)과, 기판 장착홈(14)의 외측에 형성되며 스탬프(50)가 장착되는 스탬프 장착홈(13)이 형성된다. 또한, 기판 장착홈(14) 및 스탬프 장착홈(13)은 대략 원형으로 이루어진다.The
기판(40)은 웨이퍼로 이루어질 수 있으며, 기판(40) 상에는 임프린트를 위한 레진층이 도포되어 있다. 스탬프(50)에는 나노 또는 마이크로 크기의 패턴이 형성되며, 스탬프(50)는 가요성을 갖는 플렉시블 스탬프로 이루어진다.The
스탬프 장착홈(13)의 외측에는 필름(71)이 위치하는 필름 장착홈(12)이 형성되어 있다. 필름 장착홈(12)의 코너부에는 필름(71)을 흡착하기 위한 필름흡착 통로(16)가 형성된다. 필름흡착 통로(16)는 음압을 형성할 수 있도록 지지대(10)를 관통하여 형성되며, 필름 장착홈(12)의 코너부에서 라인 형상으로 이어져 형성된다. 도한 필름 장착홈(12)에는 스탬프를 흡착 지지하는 스탬프 홀더(36)가 삽입되는 홀더 홀(17)이 형성되어 있다. 홀더 홀(17)은 일 방향으로 길게 이어진 구조로 이루어진다.On the outside of the
한편, 기판 장착홈(14)에는 기판(40)을 흡착하여 기판(40)의 위치를 제어하는 기판흡착 통로(15)가 형성된다. 기판흡착 통로(15)는 지지대(10)를 관통하여 형성되며 복수개의 기판흡착 통로(15)가 기판 장착홈(14)의 둘레를 따라 이격 배치되어 있다.On the other hand, the
기판 장착홈(14)에는 지지핀(37)이 관통하여 설치되는 바, 본 실시예에 따른 기판 장착홈(14)에는 3개의 지지핀(37)이 설치되어 있다. The support pins 37 penetrate through the
도 3에 도시된 바와 같이, 지지대(10)의 아래에는 지지대(10)의 작동을 제어하며, 지지대(10)로 음압을 제공하는 구동 어셈블리(30)가 설치되는 바, 구동 어셈블리(30)는 하부 챔버(21)에 형성된 홈(21a) 내부에 삽입 배치된다. As shown in FIG. 3, under the
구동 어셈블리(30)는 지지대(10)와 대향하여 이격 배치된 하부 지지판(31)과 하부 지지판(31)에 삽입 설치되어 지지대(10)를 승강시키는 공압 실린더(32), 지지대(10)를 관통하여 지지대(10)의 상부로 돌출된 스탬프 홀더(36), 기판(40)을 지지하는 지지핀(37)을 포함한다.The
공압 실린더(32)는 지지대(10)를 지지하며, 공기압에 의하여 지지대(10)를 상승 또는 하강시킨다. 여기서 공압 실린더(32)는 하부 지지판(31)에 형성된 홈(31a)에 삽입되어 상기한 가압기체 공급부(81)와 연결된다.The
스탬프 홀더(36)는 지지대에 형성된 홀더 홀(17)에 삽입된 기둥(36a)과 기둥의 상부에 형성되어 스탬프(50)를 흡착 지지하는 헤드(36b)를 포함한다. 스탬프 홀더(36)의 내부에는 음압을 형성하는 통로(36c)가 형성되어 스탬프(50)를 진공 흡입하여 지지한다. The
스탬프 홀더(36)의 하부에는 중앙에 홀이 형성된 피니언 기어(35)가 결합 설치되고, 피니언 기어(35)에는 피니언 기어(35)를 회전시키는 래크 모듈(34)이 결합 설치된다.A
피니언 기어(35)는 높이 방향으로 세워진 봉 형태로 이루어지며 외주면에 나사산이 형성되어 있다. 또한 피니언 기어(35)의 중앙에는 스탬프 홀더(36)로 진공 압력을 전달할 수 있도록 통로가 형성되어 있다. 피니언 기어(35)는 하부 지지판(31)에 형성된 홀(31c)에 삽입되며 피니언 기어(35)에는 진공 펌프(82)가 연결된다.The
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 래크 모듈(34)은 내부에 형성된 이동 통로(341a)와 이동 통로(341a)에 연결된 압력 제공홀(341b, 341c)을 갖는 구동몸체(341)와, 이동 통로(341a)에 삽입 설치되고 막대 형상으로 이루어지며 외면에서 돌출되도록 설치된 실링돌기(342a)를 갖는 구동 막대(342)와, 구동 막대(342)와 연결되어 구동막대와 함께 이동하는 래크 기어(343)를 포함한다. As shown in FIGS. 4 and 5, the
래크 기어(343)는 구동 막대(342)의 선단에 결합된 연결부재(345)를 매개로 구동 막대(342)와 결합되며, 래크 기어(343)는 연결부재(345)의 상부에 결합되고, 구동 막대(342)는 연결부재(345)의 하부에 결합되어 래크 기어(343)는 구동 막대(342)보다 더 상부에 위치한다. 래크 기어(343)는 볼트(346)를 매개로 연결부재(345)에 고정된다.The
구동 막대(342)는 원형의 바 구조로 이루어지며, 이동 통로(341a)에 삽입 설치된다. 구동 막대(342)의 후단에는 압력 누설을 방지할 수 있도록 복수 개의 실링돌기(342a)가 형성되어 있다. 실링돌기(342a)는 오링 형태로 형성되며, 탄성을 갖는 폴리머 소재로 이루어질 수 있다.The driving
구동 몸체(341)는 하부로 개방된 2개의 압력 제공홀(341b, 341c)를 갖는 바, 구동 몸체(341)는 하부 지지판(31)에 형성된 홈(31b)에 삽입 배치된다. 실링돌기(342a)는 압력 제공홀(341b, 341c) 사이에 배치되며 압력 제공홀(341b, 341c)에는 가압기체 공급부(81)가 연결 설치된다. 이에 따라 압력 제공홀(341b)로 공기 압력이 제공되면, 래크 기어는 후진하고, 압력 제공홀(341c)로 공기 압력이 제공되면 래크 기어는 전진하게 된다. 래크 기어(343)가 전진 또는 후진하면, 이와 결합된 피니언 기어(35)가 회전하여, 스탬프 홀더(36)가 90도 회전하게 된다.The driving
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 제1 실시예에 따른 임프린트 방법을 설명하기 위한 도면이다.6A to 6I are diagrams for describing an imprint method according to the first embodiment of the present invention.
도 6a 내지 도 6i를 참조하여 임프리트 장치의 작용 및 임프린트 방법에 대하여 자세히 설명한다. 본 실시예에 따른 임프린트 방법은 챔버(20) 내에 설치된 지지대(10)에 장착된 기판(40)과 스탬프(50) 상에 필름(71)을 위치시키는 로딩 단계와, 챔버(20)에 형성된 가압기체 통로(22b)를 통해서 챔버(20) 내부로 공기를 주입하여 스탬프(50)를 가압하는 스탬프 가압 단계를 포함한다.6A to 6I, the operation and the imprinting method of the embedding apparatus will be described in detail. The imprint method according to the present embodiment includes a loading step of placing the
로딩 단계는 로딩부재(60)에 기판(40)을 설치하여 지지대(10) 상에 위치시키는 기판 로딩단계와, 지지대(10)를 하강시켜서 지지대(10)를 관통하여 설치된 지지핀(37) 상에 기판(40)을 위치시키는 기판 이격단계와, 로딩부재(60)를 지지대(10)에서 이탈시키는 제1이탈단계를 포함한다.The loading step includes a substrate loading step of installing the
또한 로딩 단계는 로딩부재(60)에 스탬프(50)를 설치하여 지지대(10) 상에 위치시키는 스탬프 로딩단계와, 지지대(10) 위로 돌출된 스탬프 홀더(36)에 음압을 형성하여 스탬프(50)를 로딩부재(60)에서 이격시키는 스탬프 이격단계와, 로딩부재(60)를 지지대(10)에서 이탈시키는 제2이탈단계, 및 지지대(10)를 상승시켜서 기판(40)과 스탬프(50)를 접촉시키는 스탬프 접촉 단계를 포함한다.In addition, the loading step is a stamp loading step of placing the
도 6a에 도시된 바와 같이, 기판 로딩 단계는 로딩부재(60) 상에 기판(40)을 설치하고 로딩부재(60)를 지지대(10) 상에 위치시킨다. 이때, 기판(40) 상에는 임프린트를 위한 레진층이 형성되어 있다.As shown in FIG. 6A, the substrate loading step installs the
도 7에 도시된 바와 같이 로딩부재(60)는 판 형상으로 이루어지는 바, 로딩부재(60)에는 기판(40)이 장착되는 홈(62)과 스탬프(50)가 장착되는 홈(63)이 형성되어 있으며, 지지대(10)에서 로딩부재(60)를 용이하게 이탈시킬 수 있도록 일측 측단이 개방된 구조로 이루어진다.As shown in FIG. 7, the loading
도 6b에 도시된 바와 같이, 기판 이격단계에서는 지지대(10)를 하강시켜서 지지핀(37) 상에 기판(40)이 위치하도록 하여 기판(40)을 로딩부재(60)에서 이격킨다. 지지대(10)는 상기한 공압 실린더에 의하여 로딩부재와 함께 하부로 이송되며 지지대(10)를 관통하여 설치된 지지핀(37) 및 스탬프 홀더(36)는 지지대(10)의 하강으로 상대적으로 지지대 위로 더 올라간다. 이에 따라 기판(40)은 지지핀(37)에 의해 지지되어 로딩부재(60)에서 이격될 수 있다.As shown in FIG. 6B, in the substrate separation step, the
도 6c에 도시된 바와 같이 제1이탈단계는 로딩부재(60)를 지지대(10)에서 재거하고, 지지대(10)를 상승시켜서 기판(40)을 지지대에 형성된 기판 장착홈(14)에 위치시킨다. 이때, 기판(40)이 설정된 위치에 장착될 수 있도록 기판흡착 통로(15)를 통해서 음압을 형성하여 기판(40)을 기판 장착홈(14)에 밀착시킨다.As shown in FIG. 6C, in the first detachment step, the loading
도 6d에 도시된 바와 같이 스탬프 로딩단계는 로딩부재(60)에 스탬프(50)를 설치하여 지지대(10) 상에 위치시킨다.As shown in FIG. 6D, the stamp loading step is installed on the
도 6e에 도시된 바와 같이 스탬프 이격단계는 스탬프 홀더(36)에 음압을 형성하여 스탬프(50)를 로딩부재(60)에서 이격시킨다. 스탬프 이격단계는 피니언 기어(35)와 래크 모듈(34)을 이용하여 공압으로 스탬프 홀더(36)를 회전시키는 단계와 스탬프 홀더(36)에 음압을 적용하여 스탬프(50)를 흡착하여 스탬프(50)를 로딩부재(60)에서 이격시키는 단계를 포함한다.As shown in FIG. 6E, the stamp separation step forms a negative pressure in the
스탬프 홀더(36)의 헤드(36b)는 로딩부재(60)가 용이하게 지지대(10) 상에 설치될 수 있도록 스탬프(50)의 외측을 향하도록 설치되어 있다가 스탬프(50)의 흡착을 위해서 스탬프(50)의 내측을 향하도록 회전하게 된다.The
도 6f에 도시된 바와 같이, 스탬프(50)가 로딩부재(60)에서 이격되면, 로딩부재(60)를 지지대(10)에서 이탈시키고, 지지대(10)를 상승시켜서 기판(40)과 스탬프(50)를 접촉시킨다. 기판(40)과 스탬프(50)가 접촉하면, 스탬프 홀더(36)를 다시 회전시켜서 스탬프 홀더(36)가 외측을 향하여 홀더 홀(17)과 일직선 상에 위치하도록 하며, 지지대(10)를 더 상승시켜서 스탬프 홀더(36)의 헤드(36b)가 홀더 홀(17)에 삽입되도록 한다.As shown in FIG. 6F, when the
본 실시예와 같이 스탬프 홀더(36)가 회동 가능하도록 설치되면 스탬프 홀더(36)가 스탬프(50)를 흡착하여 로딩부재(60)에서 이격시킬 수 있을 뿐만 아니라, 스탬프 홀더(36)를 지지대(10) 아래로 이동시킬 수 있다.When the
도 6g에 도시된 바와 같이, 스탬프(50) 상에 필름(71)을 위치시키는 바, 필름(71)의 테두리에는 강성을 갖는 틀(72)이 설치되어 필름(71)을 지지한다. 상기한 바와 같이 필름(71)에 틀(72)이 설치되면, 필름(71)의 로딩이 용이할 뿐만 아니라, 필름(71)과 지지대(10) 사이의 밀착을 확실히 유도할 수 있다.As shown in FIG. 6G, when the
도 6h에 도시된 바와 같이, 스탬프 가압 단계는 지지대(10)에 형성된 필름흡착 통로(16)를 통해서 음압을 형성하여 필름(71)을 상기 스탬프(50)에 밀착시키는 단계를 포함한다. 필름흡착 통로(16)에 음압을 형성하면, 필름(71)이 스탬프(50)의 외표면에 밀착되어 스탬프(50)를 가압하게 된다. As shown in FIG. 6H, the stamp pressing step includes forming a negative pressure through the
필름흡착 통로(16)를 통해서 작용하는 음압은 필름(71)이 스탬프(50)에 밀착될 수 있을 정도면 충분하다. 이에 따라 스탬프(50)와 기판(40)은 설정된 위치에서 예비적으로 가압될 수 있다.The negative pressure acting through the
다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 스탬프(50)는 필름흡착 통로(16)에서 작용하는 음압에 의하여 임프린팅될 수 있다. 필름흡착 통로(16)에 작용하는 음압이 충분히 큰 경우에는 음압으로 필름(71)을 잡아당겨서 스탬프(50)로 임프린트 할 수도 있다. 큰 음압은 필름(71)이 늘어날 정도로 필름(71)을 잡아 당기게 되고, 이때, 스탬프(50)에는 필름(71)을 통해서 균일한 가압력이 작용하여 임프린트될 수 있다. 스탬프(50)는 필름흡착 통로(16)에서 작용하는 음압에 의하여 임프린팅되는 경우에는 가압기체 통로(22b)로 공기를 주입하는 단계를 생략할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the
도 6i에 도시된 바와 같이, 필름(71)이 스탬프(50)에 밀착된 상태에서 가압기체 통로(22b)로 공기를 공급하여 스탬프(50)로 기판(40)을 가압한다. 이 때, 스탬프(50)는 가요성을 갖는 플렉시블 스탬프로 이루어지는 바, 가요성을 갖는 필름(71)은 공기압에 의하여 스탬프(50)를 균일하게 가압할 수 있다.As shown in FIG. 6I, air is supplied to the
본 실시예에서는 챔버(20) 내부로 공급되는 기체가 공기인 것으로 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 기체는 공기 이외에 불활성을 갖는 다양한 기체가 적용될 수 있다.In the present embodiment, the gas supplied into the
스탬프(50)로 기판(40)을 가압한 후에는 자외선 발생기(26)에서 자외선을 생성하여 기판(40)으로 조사한다. 이에 따라 기판(40)에는 스탬프(50)에 형성된 미세패턴이 전사되고 경화된다.After pressurizing the
도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면 공기압을 이용하여 스탬프(50)를 가압하므로 스탬프(50)를 균일하게 가압할 수 있으며, 이에 따라 스탬프에 형성된 미세패턴(51)을 기판(40)으로 정밀하게 임프린트할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따르면 플렉시블 스탬프를 이용하므로 기판(40)에 형성된 레진층(42)에 균일하고 정밀한 미세패턴을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 9, according to the present embodiment, since the
그러나, 종래의 임프린트 장치는 도구를 이용해서 스탬프를 가압하므로 스탬프를 균일하게 가압하는 것이 어려울 뿐만 아니라, 기판 상에 형성된 불균일한 레진층의 특성상 레진층에 정밀한 미세패턴을 형성하기 어려운 문제가 있다. 특히 마이크로 또는 나노 크기의 미세패턴의 경우, 스탬프를 강하게 가압하면 패턴이 변형되는 문제가 있으며, 스탬프를 약하게 가압하면 정밀한 패턴의 형성이 어려운 문제가 있다.However, the conventional imprint apparatus presses the stamp using a tool, so that it is difficult to pressurize the stamp uniformly, and it is difficult to form a fine fine pattern on the resin layer due to the characteristics of the non-uniform resin layer formed on the substrate. In particular, in the case of micro- or nano-sized micropatterns, there is a problem in that the pattern is deformed when the stamp is strongly pressed, and it is difficult to form a precise pattern when the stamp is weakly pressed.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 구성도이고, 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 지지대를 도시한 사시도이다.FIG. 10 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a perspective view showing a support in a second embodiment of the present invention.
도 10, 및 도 11을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 기판 접합 장치(102)는 챔버(120)와 기판 어셈블리(140)가 장착되는 지지대(110)와 챔버(120)에 형성된 가압기체 통로(122b)와 연결된 가압기체 공급부(161)를 포함한다.Referring to FIGS. 10 and 11, the
기판 어셈블리(140)는 제1 기판(141)과 제1 기판(141) 상에 배치된 제2 기판(143) 및 제1 기판(141)과 제2 기판(143) 사이에 배치된 접착층(142)을 포함한다. 제1 기판(141)은 세라믹으로 이루어질 수 있으며, 제2 기판(143)은 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), 질화갈륨(GaN) 등으로 이루어질 수 있다. The
제1 기판(141)은 제2 기판(143)보다 더 크게 형성될 수 있으며, 제1 기판(141) 상에는 복수 개의 제2 기판(143)이 위치할 수도 있다.The
접착층(142)은 왁스, 금속, 폴리머 등으로 이루어질 수 있으며, 열에 의하여 용융되어 기판들을 접착할 수 있는 다양한 소재가 적용될 수 있다. 접착층(142)은 제1 기판(141) 상에 전체적으로 도포되어 있으며, 제1 기판(141), 접착층(142), 및 제2 기판(143)이 순차적으로 적층된 상태에서 지지대(110)에 로딩된다. The
챔버(120)는 상부로 개방된 홈(121a)을 갖는 하부 챔버(121)와 하부 챔버(121) 상에 설치되며 하부로 개방된 홈(122a)을 갖는 상부 챔버(122)를 포함한다.The
상부 챔버(122)에는 챔버(120) 내부로 제2 기판(143)을 가압하는 공기를 공급할 수 있도록 가압기체 통로(122b)가 형성 되며, 가압기체 통로(122b)에는 가압기체 공급부(161)가 연결 설치된다. 여기서 가압기체 공급부(161)는 챔버(120) 내부로 공기를 공급하는 공압 펌프로 이루어질 수 있다.A
하부 챔버에는 이송부재(125)가 연결 설치되는 데, 이송부재(125)는 하부 챔버(121)의 아래에 설치되며 하부 챔버(121)를 높이 방향으로 이동시켜서 상부 챔버(122)와 하부 챔버(121)의 결합을 제어한다. 지지대(110)의 아래에는 접착층의 가열을 위한 히터(130)가 설치된다. 히터(130)는 판상으로 이루어지며 내부에 열선(131)이 삽입 설치되어 있다. 열선(131)은 나선형 또는 지그재그 형태로 배치될 수 있으며, 열선(131)에는 전류의 공급을 위한 전력 제어부(163)가 연결 설치된다. 히터(130)는 접착층(142)을 용융시키도록 기판 및 접착층(142)을 전도에 의하여 가열하는 역할을 한다. 히터(130)의 아래에는 히터(130)를 상하로 이동시키며, 충격을 흡수하는 벨로스(135)가 설치된다.
도 12은 본 발명의 제2 실시예에 따른 지지대를 도시한 평면도이고, 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 지지대에 설치된 기판 어셈블리를 도시한 단면도이다.12 is a plan view showing a support according to a second embodiment of the present invention, Figure 13 is a cross-sectional view showing a substrate assembly installed on the support according to a second embodiment of the present invention.
도 11 내지 도 13를 참조하여 설명하면, 지지대(110)는 판 형상으로 이루어지고 히터(130) 상에 설치된다. 지지대(110)에는 제1 기판(141)을 지지하는 기판 흡착통로(115)가 형성되어 있다. 지지대(110)에는 복수개의 기판 흡착통로(115)가 형성되어 있는데 기판 흡착통로(115)는 가상의 원을 따라 배열된다. 기판 흡착통로(115)는 제1 분배통로(112)를 통해서 상호 연결되며 제1 분배통로(112)는 제1 압력관(114)과 연결되어 진공펌프(162)를 통해서 진공압을 전달한다.11 to 13, the
한편, 지지대(110)에는 복수개의 필름 흡착통로(116)가 형성되어 있는데 필름 흡착통로들(116)은 기판 흡착통로(115)의 외측에서 가상의 원을 따라 배열된다. 필름 흡착통로(116)는 제2 분배통로(113)를 통해서 상호 연결되며 제2 분배통로(113)는 제2 압력관(117)과 연결되어 진공펌프(162)를 통해서 진공압을 전달한다.On the other hand, the
도 13에 도시된 바와 같이 기판 어셈블리(140)가 장착된 상태에서 기판 어셈블리(140) 상에는 필름(151)이 설치된다. 필름(151)은 사각형상으로 이루어지며 필름(151)의 외측에는 필름(151)을 지지하는 틀(152)이 설치된다. 필름(151)은 기판 어셈블리(140)를 덮도록 설치되며 필름 흡착통로(116)를 통해서 음압이 작용하면 필름(151)이 기판 어셈블리(140)에 밀착된다.As shown in FIG. 13, a
본 실시예에 따른 기판 접합 방법은 챔버(120) 내에 기판 어셈블리(140)를 위치시키는 로딩 단계와, 접착층(142)을 가열하는 가열 단계, 및 챔버(120) 내부로 기체를 주입하여 제2 기판(143)을 가압하는 기판 가압 단계를 포함한다.The substrate bonding method according to the present exemplary embodiment includes a loading step of placing the
로딩 단계는 기판 흡착통로(115)를 통해서 음압을 형성하여 제1 기판(141)을 지지대에 고정하는 기판 지지 단계와 기판 어셈블리(140)를 필름(151)으로 덮는 필름 설치 단계, 및 지지대(110)에 형성된 필름 흡착통로(116)를 통해서 음압을 형성하여 필름(151)을 기판 어셈블리(140)에 밀착시키는 필름 흡착단계를 더 포함한다.In the loading step, a negative pressure is formed through the
로딩 단계에서는 기판 어셈블리(140)를 지지대(110) 상에 배치시킨 후, 기판 흡착통로(115)에 진공압을 형성한다. 이에 따라 제1 기판(141)이 지지대(110) 상에 안정적으로 고정될 수 있다. 또한 제1 기판(141)이 고정된 이후에 기판 어셈블리(140)를 덮도록 필름(151)을 위치시키고 필름 흡착통로(116)를 통해서 필름(151)을 기판 어셈블리(140)에 밀착시킨다.In the loading step, the
가열 단계는 히터(130)를 이용하여 접착층(142)을 용융시키며 접착층(142)이 용융된 상태에서 챔버(120) 내부로 가압 기체를 공급하여 필름(151)을 통해서 제2 기판(143)을 가압한다. 이때 가압하는 압력은 접착층(142)의 재질에 따라 다양하게 설정될 수 있다. In the heating step, the
기판 어셈블리(140)가 가압된 이후에는 기판 어셈블리(140)를 냉각시킨 후, 필름(151)을 제거한다. 필름(151)의 표면은 코팅이나 등에 의하여 소수성 처리가 되어 있으며 이에 따라 필름(151)과 접착층(142)을 용이하게 분리할 수 있다.After the
상기한 바와 같이 본 실시예에 따르면 기판 어셈블리(140)가 가압 기체에 의하여 가압되므로 기판 어셈블리(140)에 균일한 가압력을 적용하여 제1 기판(141)과 제2 기판(143) 사이의 접착층(142)의 두께를 균일하게 형성할 수 있다. 또한 필름(151)을 흡착한 상태에서 필름(151)을 매개로 기판 어셈블리(140)를 가압하므로 제1 기판(141)과 제2 기판(143)의 정렬이 어긋하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 기판 어셈블리(140)를 더욱 균일하게 가압할 수 있다.As described above, according to the present exemplary embodiment, since the
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 구성도이며, 도 15은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접합 장치에 가압력이 적용된 상태를 도시한 구성도이다.14 is a block diagram showing a substrate bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention, Figure 15 is a block diagram showing a state in which a pressing force is applied to the substrate bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention.
도 14 및 도 15를 참조하여 설명하면 기판 접합 장치(103)는 챔버(120)와 기판 어셈블리(140)가 장착되는 지지대(110)와 챔버(120)에 형성된 가압기체 통로(122b)와 연결된 가압기체 공급부를 포함한다.Referring to FIGS. 14 and 15, the
기판 어셈블리(170)는 제1 기판(171)과 제1 기판(171) 상에 배치된 제2 기판(173) 및 제1 기판(171)과 제2 기판(173) 사이에 배치된 접착층(172)을 포함한다. 제1 기판(171)은 세라믹, 실리콘(Si) 등으로 이루어질 수 있으며, 제2 기판(173)은 실리콘(Si), 갈륨비소(GaAs), 질화갈륨(GaN) 등으로 이루어질 수 있다. The
제1 기판(171) 상에는 복수 개의 제2 기판(173)이 설치되며 제2 기판(173)은 제1 기판(171)보다 더 작은 면적을 갖는다. 접착층(172)은 왁스, 금속, 폴리머 등으로 이루어질 수 있으며, 열에 의하여 용융되어 기판들을 접착할 수 있는 다양한 소재가 적용될 수 있다. 접착층(172)은 제1 기판(171) 상에 전체적으로 도포된다. A plurality of
챔버(120)는 하부 챔버(121)와 하부 챔버(121) 상에 설치 상부 챔버(122)를 포함하며, 하부 챔버(121)와 상부 챔버(122) 사이에는 밀봉을 위한 오링이 설치될 수 있다. 하부 챔버(121)에는 이송부재(125)가 연결 설치되는 데, 이송부재(125)는 하부 챔버(121)의 아래에 설치되며 하부 챔버(121)를 높이 방향으로 이동시켜서 상부 챔버(122)와 하부 챔버(121)의 결합을 제어한다. The
상부 챔버(122)에는 복사 가열을 위한 가열 램프(124)가 설치된다. 가열 램프(124)는 할로겐 램프로 이루어질 수 있으며 기판 어셈블리(170)를 향하여 열을 조사한다.The
지지대(110)의 아래에는 접착층의 가열을 위한 히터(130)가 설치된다. 히터(130)는 판상으로 이루어지며 내부에 열선(131)이 삽입 설치되어 있다. 열선(131)은 나선형 또는 지그재그 형태로 배치될 수 있으며, 열선(131)에는 전류의 공급을 위한 전력 제어부(163)가 연결 설치된다. 또한 히터(130)의 내부에는 냉각매체가 이동하는 냉각 유로(132)가 형성되어 있다. 냉각 유로(132)는 나선형으로 배치되며 냉각 유로(132)는 냉각 매체의 이동을 유도하여 가열된 히터(130)를 냉각시킨다.Under the
히터(130)는 가열 램프(124)와 함께 접착층(142)을 용융시키도록 기판 및 접착층(142)을 전도에 의하여 가열하는 역할을 한다. 히터(130)는 기판 어셈블리(170)의 접합이 완료된 후에 기판 어셈블리(170)를 냉각시킨다. 히터(130)의 아래에는 히터(130)를 상하로 이동시키며, 충격을 흡수하는 벨로스(135)가 설치된다.The
본 실시예에 따른 지지대(110)는 상기한 제1 실시예에 따른 지지대와 동일한 구조로 이루어지므로 동일한 구조에 대한 중복 설명은 생략한다.Since the
본 실시예에 따른 기판 접합 장치는 필름(157)을 공급하는 제1 롤러(158)와 제2 롤러(159)를 포함한다. 제1 롤러(158)와 제2 롤러(159)는 챔버(120)를 사이에 두고 양측에 각각 배치되며, 제1 롤러(158)와 제2 롤러(159)에는 필름(157)이 감겨진다. 필름(157)은 일방향으로 길게 이어진 띠 형상으로 이루어지며, 기판 어셈블리(170) 위에 배치된다. 필름(157)이 기판 어셈블리(170) 위에 위치한 상태에서 하부 챔버(121)가 상승하면 필름(157)과 기판 어셈블리(170)가 맞닿게 되고 이 상태에서 필름 흡착통로를 통해서 음압이 작용하면 필름(157)이 기판 어셈블리(170)에 밀착된다.The substrate bonding apparatus according to the present embodiment includes a
기판 어셈블리(170)의 접합이 완료되면 하부 챔버(121)가 아래로 이동하여 기판 어셈블리(170)와 필름(157)이 분리되고, 제1 롤러(158)와 제2 롤러(159)가 회전하면서 사용된 필름(157)은 제2 롤러(159)로 이동하고, 제1 롤러(158)에서 새로운 필름(157)이 챔버(120)로 공급된다. 이와 같이 본 실시예에 따르면 롤러의 회전으로 필름(157)을 용이하게 공급할 수 있다.When the bonding of the
본 실시예에 따른 기판 접합 방법은 필름(157)을 기판 어셈블리(170)에서 제거하는 필름 제거 단계를 더 포함하고, 필름 제거 단계는 제1 기판(171) 상에서 노출된 접착층(172)을 필름(157)에 부착하여 분리시킨다.The substrate bonding method according to the present exemplary embodiment further includes a film removing step of removing the
필름(157)은 접착층(172)과 용이하게 접착될 수 있는 물질로 이루어진다. 기판 어셈블리(170)가 가압될 때, 접착층(172)이 기판의 외측으로 밀려 나오며, 제1 기판(171) 상에 위치하는 접착층(172)은 제거되어야 한다. 필름(157)과 접착층(172)이 용이하게 접합되면 필름(157)을 제거하는 과정에서 외측으로 돌출된 접착층(172)을 함께 제거할 수 있다.The
도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 구성도이다.16 is a configuration diagram showing a substrate bonding apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
도 16을 참조하여 설명하면 기판 접합 장치(104)는 챔버(120)와 기판 어셈블리(140)가 장착되는 지지대(110)와 챔버(120)에 형성된 가압기체 통로(122b)와 연결된 가압기체 공급부를 포함한다.Referring to FIG. 16, the
기판 어셈블리(170)는 제1 기판(171)과 제2 기판(173) 및 제1 기판(171)과 제2 기판(173) 사이에 배치된 접착층(172)을 포함한다. 제1 기판(171)은 실리콘 등으로 이루어지며, 제2 기판(173)은 투명한 소재로 이루어진다. 또한 접착층(172)은 광경화성 소재로 이루어진다.The
챔버(120)는 하부 챔버(121)와 하부 챔버(121) 상에 설치 상부 챔버(122)를 포함하며, 하부 챔버(121)와 상부 챔버(122) 사이에는 밀봉을 위한 오링이 설치될 수 있다. 하부 챔버(121)에는 이송부재(125)가 연결 설치되는 데, 이송부재(125)는 하부 챔버(121)의 아래에 설치되며 하부 챔버(121)를 높이 방향으로 이동시켜서 상부 챔버(122)와 하부 챔버(121)의 결합을 제어한다. The
상부 챔버(122)에는 투명한 패널(123)이 설치되며 패널(123) 상에는 챔버(120) 내부로 자외선을 조사하는 자외선 조사부(180)가 형성된다. 자외선 조사부(180)는 챔버(120) 내부로 자외선을 조사하여 광 경화성을 갖는 접착층(172)을 경화킨다.A
한편, 상부 챔버(122)에는 복사 가열을 위한 가열 램프(124)가 설치된다. 가열 램프(124)는 할로겐 램프로 이루어질 수 있으며 히터(130)와 함께 기판 어셈블리(170)를 향하여 열을 조사한다.Meanwhile, a
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Of course.
101: 기판 접합 장치 10, 110: 지지대
12: 필름 장착홈 13: 스탬프 장착홈
14: 기판 장착홈 15: 기판흡착 통로
16: 필름흡착 통로 17: 홀더 홀
20, 120: 챔버 21: 하부 챔버
21a, 22a, 31a, 31b, 62, 63: 홈
22: 상부 챔버 22b: 가압기체 통로
25: 이송부재 26: 자외선 발생기
29: 강화 유리 30: 구동 어셈블리
31: 하부 지지판 31c: 홀
32: 공압 실린더 34: 래크 모듈
341: 몸체 341a: 이동 통로
341b, 341c: 압력 제공홀 342: 구동 막대
342a: 실링돌기 343: 래크 기어
345: 연결부재 346: 볼트
35: 피니언 기어 36: 스탬프 홀더
36a: 기둥 36b: 헤드
36c: 통로 37: 지지핀
40: 기판 42: 레진층
50: 스탬프 51: 미세패턴
60: 로딩부재 71: 필름
72: 틀 81: 가압기체 공급부
82: 진공 펌프 102, 103, 104: 기판 접합 장치
140, 170: 기판 어셈블리101:
12: film mounting groove 13: stamp mounting groove
14: substrate mounting groove 15: substrate suction passage
16: Film adsorption passage 17: Holder hole
20, 120: chamber 21: lower chamber
21a, 22a, 31a, 31b, 62, 63: home
22:
25: transfer member 26: UV generator
29: tempered glass 30: drive assembly
31:
32: pneumatic cylinder 34: rack module
341:
341b, 341c: pressure supply hole 342: drive bar
342a: sealing protrusion 343: rack gear
345: connecting member 346: bolt
35: pinion gear 36: stamp holder
36a:
36c: passage 37: support pin
40: substrate 42: resin layer
50: stamp 51: fine pattern
60: loading member 71: film
72: frame 81: pressurized gas supply
82:
140, 170: substrate assembly
Claims (33)
상기 챔버 내에 설치되며, 기판과 스탬프가 장착되는 지지대; 및
상기 가압기체 통로와 연결된 가압기체 공급부;
를 포함하는 임프린트 장치.A chamber having an internal space and in which a pressurized gas passage is formed;
A support installed in the chamber and on which a substrate and a stamp are mounted; And
A pressurized gas supply unit connected to the pressurized gas passage;
Imprint apparatus comprising a.
상기 스탬프 상에서 상기 스탬프를 덮도록 필름이 설치된 임프린트 장치.The method according to claim 1,
An imprint apparatus provided with a film to cover the stamp on the stamp.
상기 지지대에는 상기 필름을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 필름흡착 통로가 형성된 임프린트 장치.The method of claim 2,
And a film adsorption passage formed on the support to form a negative pressure to adsorb the film.
상기 지지대에는 상기 기판이 장착되는 기판 장착홈과, 상기 스탬프가 장착되는 스탬프 장착홈이 형성된 임프린트 장치.The method of claim 2,
The support is formed with a substrate mounting groove to which the substrate is mounted, and a stamp mounting groove to which the stamp is mounted.
상기 기판 장착홈에는 상기 기판을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 기판흡착 통로가 형성된 임프린트 장치.5. The method of claim 4,
And a substrate adsorption passage formed in the substrate mounting groove to form a negative pressure to adsorb the substrate.
상기 기판 장착홈에는 지지핀이 관통하여 설치된 임프린트 장치.5. The method of claim 4,
And the support pin is inserted through the substrate mounting groove.
상기 필름의 테두리에는 강성을 갖는 틀이 부착된 임프린트 장치.The method of claim 2,
Wherein a frame having rigidity is attached to an edge of the film.
상기 스탬프는 가요성을 갖는 플렉시블 스탬프로 이루어진 임프린트 장치.The method of claim 2,
And said stamp is made of a flexible stamp having flexibility.
상기 지지대의 하부에는 상기 지지대로 음압을 제공하는 구동 어셈블리가 설치되고, 상기 구동 어셈블리는 하부 지지판과 상기 하부 지지판에 대하여 삽입 설치되며, 상기 지지대를 승강시키는 공압 실린더를 포함하는 임프린트 장치.The method of claim 2,
The lower part of the support is provided with a drive assembly for providing a negative pressure as the support, the drive assembly is inserted into the lower support plate and the lower support plate, the imprint apparatus including a pneumatic cylinder for lifting the support.
상기 구동 어셈블리는 스탬프 홀더를 더 포함하며,
상기 지지대에는 스탬프 홀더가 삽입되는 홀더 홀이 형성되고,
상기 스탬프 홀더는 상기 스탬프를 진공 흡입하여 지지할 수 있도록 내부에 음압을 형성하는 통로를 갖는 임프린트 장치.10. The method of claim 9,
The drive assembly further includes a stamp holder,
The support is formed with a holder hole into which the stamp holder is inserted,
The stamp holder is an imprint apparatus having a passage for forming a negative pressure therein to support the vacuum suction and support the stamp.
상기 구동 어셈블리는 상기 스탬프 홀더의 하부에 결합되며 상기 스탬프 홀더와 함께 회전하고, 내부에 압력형성 통로를 갖는 피니언 기어와,
상기 피니언 기어와 결합되어 공압으로 상기 피니언 기어를 회전시키는 래크 모듈을 포함하는 임프린트 장치.The method of claim 10,
The drive assembly is coupled to the lower portion of the stamp holder and rotates with the stamp holder, the pinion gear having a pressure forming passage therein,
And a rack module coupled to the pinion gear to rotate the pinion gear at pneumatic pressure.
상기 래크 모듈은,
내부에 이동 통로와 통로에 연결된 압력 제공홀을 갖는 구동몸체와,
상기 이동 통로에 삽입 설치되고 막대 형상으로 이루어지며 외면에서 돌출되도록 설치된 실링돌기를 갖는 구동 막대와,
상기 구동 막대와 연결되어 상기 구동막대와 함께 이동하는 피니언 기어를 포함하는 임프린트 장치.12. The method of claim 11,
The rack module,
A driving body having a moving passage and a pressure providing hole connected to the passage therein;
A driving rod inserted into the moving passage and formed in a rod shape and having a sealing protrusion installed to protrude from an outer surface thereof;
And a pinion gear connected to the driving bar and moving together with the driving rod.
상기 챔버는 상부로 개방된 홈을 갖는 하부 챔버와 하부 챔버 상에 설치되며, 하부로 개방된 홈을 갖는 상부 챔버를 포함하고,
상기 하부 챔버에는 상기 하부 챔버를 승강시키는 이송부재가 설치되며,
상기 상부 챔버에는 상기 챔버 내부를 향하여 자외선을 조사하는 자외선 발생기가 설치된 임프린트 장치.The method according to claim 1,
The chamber is installed on the lower chamber and the lower chamber having a groove open to the upper, and comprises an upper chamber having a groove open to the lower,
The lower chamber is provided with a transfer member for elevating the lower chamber,
And an ultraviolet generator configured to irradiate ultraviolet rays toward the inside of the chamber.
상기 챔버 내에 설치되며, 기판과 스탬프가 장착된 지지대; 및
상기 스탬프 상에서 상기 스탬프를 덮도록 설치된 필름;
을 포함하고,
상기 지지대에는 상기 필름이 상기 스탬프를 가압하도록 음압을 형성하는 필름흡착 통로가 형성되고,
상기 필름흡착 통로에는 상기 필름흡착 통로에 음압을 형성하는 진공펌프가 연결 설치된 임프린트 장치.A chamber having an interior space;
A support installed in the chamber and on which a substrate and a stamp are mounted; And
A film installed on the stamp to cover the stamp;
/ RTI >
The support is formed with a film adsorption passage for forming a negative pressure so that the film presses the stamp,
And a vacuum pump connected to the film adsorption passage to form a negative pressure in the film adsorption passage.
상기 챔버에 형성된 가압기체 통로를 통해서 상기 챔버 내부로 기체를 주입하여 상기 필름 및 상기 스탬프에 압력을 가압하는 스탬프 가압 단계;
를 포함하는 임프린트 방법.A loading step of placing a film on a stamp and a substrate mounted on a support installed in the chamber; And
A stamp pressurizing step of pressurizing pressure on the film and the stamp by injecting gas into the chamber through a pressurized gas passage formed in the chamber;
Imprint method comprising a.
상기 가압 단계는 상기 지지대에 형성된 필름흡착 통로를 통해서 음압을 형성하여 상기 필름을 상기 스탬프에 밀착시키는 단계를 포함하는 임프린트 방법.16. The method of claim 15,
The pressing step includes the step of forming a negative pressure through the film adsorption passage formed in the support to adhere the film to the stamp.
상기 로딩 단계는,
기판이 설치된 로딩부재가 지지대 상에 위치한 상태에서, 상기 지지대를 하강시켜서, 상기 지지대를 관통하여 설치된 핀 상에 상기 기판이 위치시키고, 상기 지지대와 함께 하강된 로딩부재에서 상기 기판을 이격시키는 기판 이격단계;
상기 로딩부재를 상기 지지대에서 제거하는 단계;
를 포함하는 임프린트 방법.16. The method of claim 15,
The loading step,
In the state in which the loading member is installed on the support is placed on the support, by lowering the support, the substrate is positioned on a pin installed through the support, the substrate spaced apart from the substrate from the lower loading member with the support step;
Removing the loading member from the support;
Imprint method comprising a.
상기 로딩 단계는,
스탬프가 설치된 로딩부재가 지지대 상에 위치한 상태에서,
상기 지지대 위로 돌출된 스탬프 홀더에 음압을 형성하여 상기 스탬프를 상기 로딩부재에서 이격시키는 스탬프 이격단계;
상기 로딩부재를 상기 지지대에서 이탈시키는 단계;
상기 지지대를 상승시켜서 상기 기판과 상기 스탬프를 접촉시키는 스탬프 접촉 단계;
를 포함하는 임프린트 방법.16. The method of claim 15,
The loading step,
With the stamping loading member located on the support,
A stamp separation step of forming a negative pressure in the stamp holder protruding above the support to separate the stamp from the loading member;
Detaching the loading member from the support;
A stamp contact step of raising the support to contact the substrate with the stamp;
Imprint method comprising a.
상기 챔버 내에 설치되며, 기판 어셈블리가 장착되는 지지대; 및
상기 가압기체 통로와 연결된 가압기체 공급부;
를 포함하는 기판 접합 장치.A chamber having an internal space and in which a pressurized gas passage is formed;
A support installed in the chamber and on which the substrate assembly is mounted; And
A pressurized gas supply unit connected to the pressurized gas passage;
Substrate bonding apparatus comprising a.
상기 기판 어셈블리 상에는 상기 기판 어셈블리를 덮도록 필름이 배치된 기판 접합 장치.20. The method of claim 19,
And a film disposed on the substrate assembly to cover the substrate assembly.
상기 필름을 이송시키는 롤러를 더 포함하며, 상기 필름은 상기 롤러에 감겨진 기판 접합 장치.21. The method of claim 20,
And a roller for transferring the film, wherein the film is wound around the roller.
상기 지지대에는 상기 필름을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 필름흡착 통로가 형성된 기판 접합 장치.21. The method of claim 20,
And a film adsorption passage formed on the support to form a negative pressure so as to adsorb the film.
상기 기판 어셈블리를 가열하는 히터를 더 포함하는 기판 접합 장치.21. The method of claim 20,
And a heater for heating the substrate assembly.
상기 챔버 내에는 복사열에 의하여 상기 기판 어셈블리를 가열하는 가열 램프가 설치된 기판 접합 장치.21. The method of claim 20,
And a heating lamp in the chamber for heating the substrate assembly by radiant heat.
상기 챔버에는 접착층을 경화시키는 자외선 조사부가 설치된 기판 접합 장치.21. The method of claim 20,
The substrate bonding apparatus provided with the ultraviolet irradiation part which hardens an adhesive layer in the said chamber.
상기 기판 어셈블리는 제1 기판과 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 기판 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 접착층을 포함하는 기판 접합 장치.20. The method of claim 19,
And the substrate assembly includes a first substrate, a second substrate disposed on the first substrate, and an adhesive layer disposed between the first substrate and the second substrate.
상기 지지대에는 상기 제1 기판을 흡착할 수 있도록 음압을 형성하는 기판흡착 통로가 형성된 기판 접합 장치.27. The method of claim 26,
And a substrate adsorption passage formed in the support to form a negative pressure so as to adsorb the first substrate.
상기 챔버 내에 설치되며, 기판 어셈블리가 장착되는 지지대; 및
상기 기판 어셈블리 상에서 상기 기판 어셈블리를 덮도록 설치된 필름;
을 포함하고,
상기 지지대에는 상기 필름이 상기 스탬프를 가압하도록 음압을 형성하는 필름흡착 통로가 형성되고,
상기 필름흡착 통로에는 상기 필름흡착 통로에 음압을 형성하는 진공펌프가 연결 설치된 기판 접합 장치.A chamber having an interior space;
A support installed in the chamber and on which the substrate assembly is mounted; And
A film disposed on the substrate assembly to cover the substrate assembly;
/ RTI >
The support is formed with a film adsorption passage for forming a negative pressure so that the film presses the stamp,
And a vacuum pump connected to the film adsorption passage to form a negative pressure in the film adsorption passage.
상기 접합층을 가열하는 가열 단계; 및
상기 챔버에 형성된 가압기체 통로를 통해서 상기 챔버 내부로 기체를 주입하여 상기 제2 기판을 가압하는 기판 가압 단계;
를 포함하는 기판 접합 방법.Loading a substrate assembly comprising a first substrate and a second substrate and a bonding layer disposed between the first substrate and the second substrate on a support installed in the chamber;
A heating step of heating the bonding layer; And
A substrate pressurizing step of pressurizing the second substrate by injecting gas into the chamber through a pressurized gas passage formed in the chamber;
Substrate bonding method comprising a.
상기 로딩 단계는 상기 지지대에 형성된 기판 흡착 통로를 통해서 음압을 형성하여 상기 제1 기판을 지지하는 기판 지지 단계를 포함하는 기판 접합 방법.30. The method of claim 29,
The loading step includes a substrate support step of supporting the first substrate by forming a negative pressure through the substrate adsorption passage formed in the support.
상기 로딩 단계는 상기 기판 어셈블리를 필름으로 덮는 필름 설치 단계를 더 포함하는 기판 접합 방법30. The method of claim 29,
The loading step further comprises a film installation step of covering the substrate assembly with a film
상기 로딩 단계는 상기 지지대에 형성된 필름흡착 통로를 통해서 음압을 형성하여 상기 필름을 상기 기판 어셈블리에 밀착시키는 필름 흡착단계를 포함하는 기판 접합 방법.32. The method of claim 31,
The loading step comprises a film adsorption step of forming a negative pressure through the film adsorption passage formed in the support to adhere the film to the substrate assembly.
상기 필름을 상기 기판 어셈블리에서 제거하는 필름 제거 단계를 더 포함하고,
상기 필름 제거 단계에서는 상기 제1 기판 상에서 노출된 접합층을 필름에 부착하여 분리시키는 기판 접합 방법.33. The method of claim 32,
A film removing step of removing the film from the substrate assembly,
In the film removing step, the bonding layer exposed on the first substrate is attached to the film to separate.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20120052948 | 2012-05-18 | ||
| KR1020120052948 | 2012-05-18 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140067252A Division KR101501263B1 (en) | 2012-05-18 | 2014-06-02 | Imprint apparatus unsing fluid pressure, imprint method using thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130129114A true KR20130129114A (en) | 2013-11-27 |
| KR101515180B1 KR101515180B1 (en) | 2015-04-24 |
Family
ID=49856023
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130053224A KR101515180B1 (en) | 2012-05-18 | 2013-05-10 | Substrates bonding apparatus unsing fluid pressure and substrates bonding method |
| KR1020140067252A KR101501263B1 (en) | 2012-05-18 | 2014-06-02 | Imprint apparatus unsing fluid pressure, imprint method using thereof |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140067252A KR101501263B1 (en) | 2012-05-18 | 2014-06-02 | Imprint apparatus unsing fluid pressure, imprint method using thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR101515180B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7335978B2 (en) * | 2019-12-25 | 2023-08-30 | Ｓｃｉｖａｘ株式会社 | Imprinting device and imprinting method |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194304A (en) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Hitachi Ltd | Imprinting device and imprinting method |
| ATE513625T1 (en) * | 2006-04-03 | 2011-07-15 | Molecular Imprints Inc | LITHOGRAPH PRINTING SYSTEM |
| KR101371093B1 (en) * | 2006-11-03 | 2014-03-10 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Apparatus for forming a nano-pattern and method using the same |
| KR101322133B1 (en) * | 2006-11-24 | 2013-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | Stamp for imprint lithography and imprint lithography method using the same |
| JP5502592B2 (en) | 2010-05-10 | 2014-05-28 | 東レエンジニアリング株式会社 | Imprint processing apparatus, imprint processing method, and imprint processed product |
-
2013
- 2013-05-10 KR KR1020130053224A patent/KR101515180B1/en active IP Right Grant
-
2014
- 2014-06-02 KR KR1020140067252A patent/KR101501263B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140089493A (en) | 2014-07-15 |
| KR101501263B1 (en) | 2015-03-12 |
| KR101515180B1 (en) | 2015-04-24 |
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