KR20130124671A - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되며, 단자부를 가지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스 상측에 배치된 홀더부재; 및 손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 줌 기능, 셔터기능 중 적어도 하나를 구비하는 액츄에이터;를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 단자부와 대응되는 위치에 일체로 형성되고, 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 액츄에이터를 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결하는 제 1 전자회로 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용되었던 보이스 코일 모터(VCM) 등의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
액츄에이터 등을 이용하여 오토 포커싱 작업을 수행하는 카메라 모듈은, 양극의 AF 터미널(Auto Focus Terminal)과 PCB AF 패드(PCB Auto Focus Pad)를 통전 가능하게 연결하여 상기 액츄에이터를 구동 제어할 수 있다.
본 발명은 베이스에 일체로 전자회로 패턴층을 형성하여 제조공정을 단축하고, 조립성을 향상시킬 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 의한 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되며, 단자부를 가지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스 상측에 배치된 홀더부재; 및 손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 줌 기능, 셔터기능 중 적어도 하나를 구비하는 액츄에이터;를 포함하며, 상기 베이스는, 상기 단자부와 대응되는 위치에 일체로 형성되고, 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 액츄에이터를 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결하는 제 1 전자회로 패턴층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 액츄에이터는, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결되는 액츄에이터 단자부를 가지거나, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결되는 제 2 전자회로 패턴층을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 인쇄회로기판의 단자부는 인서트 결합을 통해 통전 가능하게 연결될 수도 있고, 전도성 에폭시, Ag 도트 본드, 솔더링 중 어느 하나로 구성된 연결부에 의해 통전 가능하게 연결되는 것도 가능하다.
상기 제 1 전자회로 패턴층은, 상기 베이스 표면의 노출 면과 내측 면 중 적어도 한 곳 이상에 형성되는 것이 좋다.
상기 제 1 전자회로 패턴층은, 통전성 재질로 코팅 및 도금 중 어느 하나의 방법으로 형성된 금속층;을 더 포함할 수도 있다.
상기 홀더부재는, 복수 개의 렌즈를 구비하는 렌즈홀더가 내부에 설치되는 것이 좋으며, 상기 액츄에이터와 일체로 형성되는 것도 가능하다.
상기 액츄에이터는, 손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 줌 기능, 셔터기능 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.
상기 액츄에이터는, 보이스 코일 모터, 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성될 수 있다.
상기 액츄에이터는, 상기 전자회로 패턴층과 배선부재로 연결되어, 전원 및 제어신호를 교환하는 것이 바람직하다.
상기 배선부재는, 연성유연기판(F-PCB)으로 마련되는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서가 설치되며, 단자부를 가지는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스; 상기 베이스 상측에 배치되며, 내부에 1 매 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈홀더; 보이스 코일 모터로 마련되어, 오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터; 및 상기 베이스의 상기 단자부와 대응되는 위치에 형성되며, 상기 인쇄회로기판의 단자부와 통전 가능하게 연결되는 제 1 전자회로 패턴층;을 포함하며, 상기 액츄에이터는, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 대응되는 위치에 단자부를 형성하여, 이 단자부를 상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결하는 것을 특징으로 한다.
상기 액츄에이터는, 상기 액츄에이터 단자와 제 1 전자회로 패턴층 사이에 배치되는 액츄에이터 하우징 표면에 제 2 전자회로 패턴층을 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 전자회로 패턴층은, 상기 제 1 전자회로 패턴층과 직접 통전 가능하게 연결되는 것이 좋다.
본 발명은 베이스에 일체로 배선을 형성하여, 이를 이용하여 액츄에이터에 제어신호 및 전원을 공급하므로 조립이 간편하다.
또한, 베이스에 금속재질 등과 같은 별도의 터미널 부재가 필요 없으므로, 베이스 제조 단가를 절감할 수 있으며, 부품수 절감에 따른 조립성 향상을 기재할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 사시도, 그리고,
도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층이 형성된 베이스를 도시한 사시도 이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 카메라 모듈의 일 실시예를 도시한 사시도, 그리고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판과 전자회로 패턴층이 형성된 베이스를 도시한 사시도 이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 인쇄회로기판(10), 상기 인쇄회로기판(10) 상측에 결합되는 베이스(20) 및 미도시된 렌즈홀더와 액츄에이터 등을 보호하는 홀더부재(30)을 포함한다.
인쇄회로기판(10)에는 복수 개의 단자부(11)가 마련될 수 있으며, 상기 제 1 단자부(11)들은 미도시된 액츄에이터와 신호 전달 가능하게 연결되고, 상기 인쇄회로기판(10)에는 미도시된 이미지 센서가 실장 될 수 있다.
이때, 상기 단자부(11)들은 상기 베이스(20)의 표면에 형성된 제 1 전자회로 패턴층(21)과 통전성 연결부(W)를 통해 통전 가능하게 연결될 수 있는데, 상기 연결부(W)는 전도성 에폭시, Ag 도트 본드, 솔더링 등으로 구성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 경우에 따라, 상기 단자부(11)와 제 1 전자회로 패턴층(21)을 전기 전도성 연결부재 없이 직접 통전 가능하게 연결할 수 있다.
베이스(20)는 플라스틱과 같은 수지재질로 사출 성형될 수 있으며, 상기 이미지 센서와 대응되는 면에 적외선 차단 필터(IRCF, 22)가 설치될 수 있다. 또한, 상기 베이스(20)의 상측으로는, 1매 이상의 렌즈가 구비된 렌즈홀더와 오토 포커싱 기능 등을 수행하는 액츄에이터가 설치될 수 있다.
상기 베이스(20)의 표면에는, 제 1 전자회로 패턴층(21)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 이른바 MID 기술(Molded Interconnect Device Technology)을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 MID 기술은 크게 3가지 기술로 나눌 수 있다.
우선, 2S 방식(2S method)은 이중 성형을 통한 패터닝 방법으로, 하우징(20)을 구성하는 부분과 제 1 전자회로 패턴층(21)을 구성하는 부분을 서로 다른 재질의 합성수지로 사출 성형하는데, 상기 베이스(20)는 절연성 재질로 사출하고, 제 1 전자회로 패턴층(21)을 형성할 부분은 통전성 합성수지를 이용하여 사출하거나, 이 부분을 금속 도금 작업이 용이한 합성수지를 이용하여 사출한 후, 도금 작업과 같은 후속 공정으로, 제 1 전자회로 패턴층(21)을 완성하는 방식이다.
LDS 방식(Laser Direct Structuring method)은 베이스(20)에 빛과 열에 반응하는 불순물을 포함시킨 상태에서 상기 베이스(20)를 사출 성형하고, 사출 성형된 베이스(20)에 레이저 노광과 같은 표면 패터닝 작업을 통해, 제 1 전자회로 패턴층(21)이 형성될 곳에 배선 패턴을 형성한다. 이와 같이 제 1 전자회로 패턴층(21)이 형성되면, 상기 제 1 전자회로 패턴층(21) 자체가 통전 가능한 성질을 가지므로, 바로 표면실장부품(SMD) 또는 부속 전자부품을 장착할 수도 있다.
MIPTEC 방식은 부품의 모든 면을 메탈라이징 한 후에 비회로 부분을 식각하여 패터닝 하는 방법으로, 이 경우, 본 발명에 의한 베이스(20)는 전체 면을 메탈라이징 하고, 이 중, 제 1 전자회로 패턴층(21)을 형성할 부분만을 남기고, 나머지 부분은 식각하여 제 1 전자회로 패턴층(21)을 베이스(20)의 표면에 일체로 형성하는 구성을 가질 수 있다.
이와 같이 구성된 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)과 마주보는 베이스 하측면까지 연장되어 상기 단자부(11)와 접촉 가능하도록 배치될 수 있다.
또한, 상기 MID 기술로 마련된 제 1 전자회로 패턴층(21)은 필요에 따라, 상기 베이스(20)의 노출된 표면에 형성될 수도 있고, 도시하지는 않았으나, 외부 노출면과 내부의 비 노출면 중 어느 한 곳 또는 양측 모두에 형성될 수도 있다. 이는, 부품실장을 위해 배선이 필요한 정도에 따라 상기 베이스(20)에 형성되는 제 1 전자회로 패턴층(21)의 배치를 단면, 또는 양면으로 선택하는 것으로, 많은 수의 전자부품을 실장 할 필요가 있을 경우, 베이스(20)의 표면은 물론, 보이지 않는 이면까지 상기한 방법으로 제 1 전자회로 패턴층(21)을 형성하여, 제 1 전자회로 패턴층(21)이 형성된 위치에 직접 부품을 설치하거나, 회로 연결을 수행할 수 있다.
또한, 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)의 상기 액츄에이터가 설치된 홀더부재(30)를 바라보는 면에도 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 홀더부재(30) 측의 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)을 마주보는 면에 통전 가능한 연결수단을 마련할 경우, 상기 홀더부재(30)를 상기 베이스(20)에 실장하는 공정을 통해 상기 홀더부재(30)와 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)이 통전 가능한 연결구조를 구성할 수도 있다. 이들의 연결구조는 뒤에 다시 설명한다.
홀더부재(30)는 액츄에이터와 렌즈홀더 등을 내부에 포함할 수 있도록 구성될 수 있으며, 액츄에이터가 홀더부재가 될 수 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는 보이스 코일 모터(VCM)로 마련될 수도 있고, 그 외에도 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터(MEMS actuator), 멤스 피에조 액츄에이터(MEMS Piezo actuator), 멤스 바이모르프 액츄에이터(MEMS bimorph actuator), 멤스 써멀 액츄에이터(MEMS thermal actuator), 멤스 마그네틱 액츄에이터(MEMS magnetic actuator), 멤스 리퀴드 액츄에이터(MEMS liquid actuator), 비MEMS 방식의 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터, 액체렌즈 등 중 어느 하나로 구성되거나, 이들 중 적어도 2개가 복합적으로 구성될 수도 있다.
상기 액츄에이터는 홀더부재 내에 위치할 수도 있고, 홀더부재 외부에 위치 하는 것도 가능하다. 또한, 상기 홀더부재(30)는 카메라 모듈의 외곽을 구성할 수 있도록 구성될 수도 있고, 금속재질의 쉴드 캔이 별도 부재로 마련되어, 상기 홀더부재(30)를 덮도록 구성되는 것도 가능하다. 상기 쉴드 캔은 필수적인 것은 아니며, 필요에 따라 전자파 차폐필름 등을 도포하여 대체하는 것도 가능하다.
보이스 코일 모터로 구성된 액츄에이터는 복수 매의 렌즈를 지지하는 렌즈홀더의 외주면에 코일을 감고, 상기 렌즈홀더의 상측 및 하측에 탄력 지지한 탄성 스프링을 구비하며, 상기 코일과 대응되는 홀더부재(30)의 내주면 측에는 요크와 마그네트를 배치하여, 상기 마그네트와 코일의 전자기적 상호 작용에 따라 상기 렌즈홀더를 상측 및 하측으로 승하강하여 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.
멤스 액츄에이터로 구성된 액츄에이터는 평판면에 대하여 수직으로 돌출되고 서로 끼워진 구조로 된 한 쌍의 빗살(Comb)에 전압을 가하여 두 빗살 사이에 발생하는 정전기력(Electrostatic Force)이 빗살 사이의 상대적인 움직임에 대하여 일정하게 힘을 낼 수 있도록 구성된다. 이와 같은 구성에 따라, 상기 한 쌍의 빗살의 자유도 방향을 구속하는 방법에 따라, 광축에 대하여 전후 좌우로 쉬프트 가능하게 구성하면 손떨림 방지 기능을 구현할 수 있고, 광축에 대하여 상하로 움직일 수 있도록 구성하면 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.
멤스 피에조 액츄에이터와 멤스 바이모르프 액츄에이터는 압전소자에 일정 크기의 전압을 인가하였을 경우, 압전소자에 변위가 발생하는 원이를 이용하여, 글래스 멤브레인과 같은 투광성 재질의 얇은 판을 변형시켜, 투과하는 빛의 굴절률을 조절하여 손떨림 방지 기능 또는 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.
멤스 써멀 액츄에이터는 열팽창에 따라 움직이는 변위 차이를 이용한 액츄에이터로, 전기 저항 등의 가열원을 이용하여 부재의 온도를 변화시켜, 이에 따른 열팽창 차이로 형성된 변형을 통해 투과하는 빛의 굴절률을 조절하여 손떨림 방지 기능 또는 오토 포커싱 기능을 구현할 수 있다.
상기한 액츄에이터들은 외부로부터 전원을 공급받아, 한 장 또는 복수 매의 렌즈를 움직여 손떨림 방지 기능 또는 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다. 이를 위해, 상기 액츄에이터는 상기 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결되어, 전원과 제어신호를 전달 받을 필요가 있다.
이와 같은 연결부품으로는 도시하지는 않았으나, 별도의 F-PCB와 같은 통전성 연결부재가 사용될 수도 있고, 도 1에 도시된 바와 같이, 렌즈홀더의 표면에, 일체로 형성된 제 2 전자회로 패턴층(31)을 구성하여, 상기 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(21)(31)을 서로 통전성 연결부(W)로 연결하거나, 통전 가능하게 직접 연결하는 것도 가능하다. 상기 제 2 전자회로 패턴층(31)은 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)과 같이 MID 기술을 이용하여 구성할 수 있다.
따라서, 상기 액츄에이터의 단자는 상기 홀더부재의 제 2 전자회로 패턴층(31)과 연결되고, 상기 제 2 전자회로 패턴층(31)은 제 1 전자회로 패턴층(21)과 연결되며, 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)은 인쇄회로기판(10)의 단자부(11)에 연결되어, 결과적으로 상기 액츄에이터는 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 한편, 상기 액츄에이터는, 도시하지는 않았으나, 별도의 C-FPCB 등을 이용하여 제 1 전자회로 패턴층(21)과 연결될 수도 있다.
이때, 제 1 및 제 2 전자회로 패턴층(21)(31)을 통전 가능하게 연결하는 방법으로는 전도성 에폭시, 도전성 접착제, 솔더링은 물론, 초음파 융착, 통전성 수지를 이용한 고정, 골드 비드를 이용한 고정 등, 통전 가능한 연결방법이면 어떠한 것이든 사용 가능하다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 상기 액츄에이터에 전원과 제어신호를 전달하기 위하여, 별도의 배선부재를 형성하는 대신, 베이스(20)에 일체로 MID 구조로 형성되는 제 1 전자회로 패턴층(21)을 마련하므로, 조립성이 향상 및 부품수 절감의 효과를 기재할 수 있다.
한편, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 액츄에이터는 보이스 코일 모터로 구성하고, 미도시된 렌즈홀더를 탄력적으로 지지하는 하측 스프링을 통전성 부품으로 형성하여, 상기 액츄에이터의 코일에 전원을 공급할 수 있도록 연결할 수 있다. 이와 같이 통전 가능하게 연결되는 하측 스프링은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20)의 상측면에 형성된 제 1 전자회로 패턴층(21)과 면 접촉하면서, 통전 가능하게 연결될 수 있는데, 이 경우 별도의 통전성 연결부품 또는 Ag 본드와 같은 연결부재를 필요로 하지 않을 수도 있다.
또는, 상기 보이스 코일 모터로 구성된 액츄에이터에 마련된 코일에 상기 제 1 전자회로 패턴층(21)과 바로 연결할 수 있는 연결구조를 가지는 액츄에이터 하우징 구조를 구성하는 것도 가능하다. 즉, 상기 코일의 끝단부를 상기 액츄에이터의 하우징에 형성된 제 2 전자회로 패턴층(31)과 연결하면, 상기 제 2 전자회로 패턴층(31)과 제 1 전자회로 패턴층(21)을 연결하는 것으로 상기 액츄에이터와 인쇄회로기판(10)을 통전 가능하게 연결할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 MID 기술을 이용하여 베이스(20)가 그 자체로 통전성 연결부품의 역할을 수행하므로, 인서트 사출에 비해 정밀도가 높은 베이스(20)를 저렴하고 손쉽게 제조하는 것이 가능하며, 조립 공정 간소화를 통해 생산성을 향상시킬 수 있다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
10; 인쇄회로기판 20; 베이스
21; 제 1 전자회로 패턴층 30; 홀더부재
31; 제 2 전자회로 패턴층

Claims (17)

  1. 이미지 센서가 설치되며, 단자부를 가지는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스;
    상기 베이스 상측에 배치된 홀더부재; 및
    액츄에이터;를 포함하며,
    상기 베이스는,
    상기 단자부와 대응되는 위치에 일체로 형성되고, 일단은 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 액츄에이터와 연결되어, 상기 액츄에이터를 상기 인쇄회로기판과 통전 가능하게 연결하는 제 1 전자회로 패턴층;을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결되는 액츄에이터 단자부를 가지는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결되는 제 2 전자회로 패턴층을 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 인쇄회로기판의 단자부는 직접 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 인쇄회로기판의 단자부는 전도성 에폭시, Ag 도트 본드, 솔더링 중 어느 하나로 구성된 연결부에 의해 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전자회로 패턴층은,
    상기 베이스 표면의 노출 면과 내측 면 중 적어도 한 곳 이상에 형성되는 카메라 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전자회로 패턴층은,
    통전성 재질로 코팅 및 도금 중 어느 하나의 방법으로 형성된 금속층;을 더 포함하는 카메라 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더부재는,
    복수 개의 렌즈를 구비하는 렌즈홀더를 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더부재는,
    상기 액츄에이터와 일체로 형성되는 카메라 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    손떨림 방지기능과 오토 포커싱 기능, 줌 기능, 셔터기능 중 적어도 하나를 구비하는 카메라 모듈.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    보이스 코일 모터, 정전기력, 압전력 등을 이용하여 움직이는 멤스 액츄에이터, 액체 크리스털 렌즈, 피에조 폴리머 렌즈와 같은 비 멤스 액츄에이터, 실리콘 방식 액츄에이터 및 액체렌즈 중 어느 하나로 구성되는 카메라 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 배선부재로 연결되어, 전원 및 제어신호를 교환하는 카메라 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 배선부재는,
    연성유연기판(F-PCB)으로 마련되는 카메라 모듈.

  14. 제 11 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 직접 연결되어, 전원 및 제어신호를 교환하는 카메라 모듈.
  15. 이미지 센서가 설치되며, 단자부를 가지는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상측에 배치되어 카메라 모듈의 구조물을 지지하는 베이스;
    상기 베이스 상측에 배치되며, 내부에 1 매 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈홀더;
    보이스 코일 모터로 마련되어, 오토 포커싱 기능을 수행하는 액츄에이터; 및
    상기 베이스의 상기 단자부와 대응되는 위치에 형성되며, 상기 인쇄회로기판의 단자부와 통전 가능하게 연결되는 제 1 전자회로 패턴층;을 포함하며,
    상기 액츄에이터는,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 대응되는 위치에 단자부를 형성하여, 이 단자부를 상기 제 1 전자회로 패턴층과 통전 가능하게 연결하는 카메라 모듈.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 액츄에이터는,
    상기 액츄에이터 단자와 제 1 전자회로 패턴층 사이에 배치되는 액츄에이터 하우징 표면에 제 2 전자회로 패턴층을 더 포함하는 카메라 모듈.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 제 2 전자회로 패턴층은,
    상기 제 1 전자회로 패턴층과 직접 통전 가능하게 연결되는 카메라 모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160006435A (ko) * 2014-07-09 2016-01-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2020256404A1 (ko) * 2019-06-18 2020-12-24 엘지이노텍 주식회사 카메라 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050029927A (ko) * 2003-09-24 2005-03-29 삼성전기주식회사 칩 인덕터
KR20100064664A (ko) * 2008-12-05 2010-06-15 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20100066809A (ko) * 2008-12-10 2010-06-18 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR20100115161A (ko) * 2009-04-17 2010-10-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20110064156A (ko) * 2009-12-07 2011-06-15 삼성전자주식회사 촬상 장치 및 그 제조방법
JP2011134777A (ja) * 2009-12-22 2011-07-07 Panasonic Electric Works Co Ltd 回路基板、回路モジュール、回路基板の製造方法および回路モジュールの製造方法
KR20110125875A (ko) * 2010-05-14 2011-11-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050029927A (ko) * 2003-09-24 2005-03-29 삼성전기주식회사 칩 인덕터
KR20100064664A (ko) * 2008-12-05 2010-06-15 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20100066809A (ko) * 2008-12-10 2010-06-18 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR20100115161A (ko) * 2009-04-17 2010-10-27 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20110064156A (ko) * 2009-12-07 2011-06-15 삼성전자주식회사 촬상 장치 및 그 제조방법
JP2011134777A (ja) * 2009-12-22 2011-07-07 Panasonic Electric Works Co Ltd 回路基板、回路モジュール、回路基板の製造方法および回路モジュールの製造方法
KR20110125875A (ko) * 2010-05-14 2011-11-22 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160006435A (ko) * 2014-07-09 2016-01-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2020256404A1 (ko) * 2019-06-18 2020-12-24 엘지이노텍 주식회사 카메라 장치
CN114424092A (zh) * 2019-06-18 2022-04-29 Lg伊诺特有限公司 相机装置
CN114424092B (zh) * 2019-06-18 2024-04-19 Lg伊诺特有限公司 相机装置

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