KR20130114573A - Apparatus for plating cylinder - Google Patents

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KR20130114573A
KR20130114573A KR1020127031254A KR20127031254A KR20130114573A KR 20130114573 A KR20130114573 A KR 20130114573A KR 1020127031254 A KR1020127031254 A KR 1020127031254A KR 20127031254 A KR20127031254 A KR 20127031254A KR 20130114573 A KR20130114573 A KR 20130114573A
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plating
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chuck means
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타츠오 시게타
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가부시키가이샤 씽크. 라보라토리
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Abstract

실린더의 도금 기술에서 장비 전체 수명의 향상을 도모 할 수 있으며, 실린더 표면의 도금층에 경도의 균일화를 실현하여 경도의 얼룩짐을 해소하며 척 수단의 선단부의 산화를 억제 할 수 있는 실린더용 도금장치를 제공한다.
도금액이 충전되는 도금조와, 긴 장척상의 실린더에서 회전가능하고 통전가능하게 길이방향 양단을 파지하고 상기 도금조에 수용되는 척 수단과, 상기 도금조에서 실린더의 양측면으로 대향해서 수직으로 설치되는 한편 소정의 통전을 하는 서로 대향하는 한 쌍의 불용성 전극과를 제공하는 실린더용 도금장치로서, 상기 척 수단에 열 냉각수단을 마련해 해당 열 냉각수단이 냉각 매체를 가지고 상기 냉각 매체를 순환시켜 상기 척 수단의 실린더 파지부를 냉각하고 상기 실린더, 특히 실린더 단부 및 상기 척 수단의 실린더 파지부에서의 열 축적을 해소하도록 한다.It is possible to improve the overall life of the equipment in the plating technology of the cylinder, and to realize the uniformity of hardness in the plating layer on the surface of the cylinder, to eliminate the irregularity of the hardness and to suppress the oxidation of the tip of the chuck means. do.
A plating bath filled with a plating liquid, chuck means rotatably and electrically energized in a long elongated cylinder and accommodated in the plating bath and accommodated in both sides of the cylinder in the plating bath vertically while being installed vertically A cylinder plating apparatus for providing a pair of insoluble electrodes facing each other, which are energized, comprising: providing a cooling means in the chuck means, wherein the cooling means has a cooling medium to circulate the cooling medium, and the cylinder of the chuck means. Cool the gripping portion and relieve heat accumulation in the cylinder, in particular the cylinder end and the cylinder gripping portion of the chuck means.

Figure P1020127031254
Figure P1020127031254

Description

실린더용 도금장치{APPARATUS FOR PLATING CYLINDER}Plating equipment for cylinders {APPARATUS FOR PLATING CYLINDER}

본 발명은 길다란 장척상(長尺狀)의 실린더, 예를 들면 그라비아 인쇄에 사용하는 중공 원통형 그라비아 실린더(제판 롤(製版 Roll) 이라고도 함)의 외주 표면에 판면 형성용 판재로 불용성 전극을 이용하는 도금, 예를 들어 구리 도금 또는 크롬 도금을 사용하기 위한 실린더용 도금장치에 관해, 특히 상기 실린더를 파지하는 척 수단에 열 냉각수단을 마련해서 도금처리 중에 실린더, 특히 실린더 단부와 척 수단의 실린더 파지부분을 냉각하고 상기 실린더, 특히 실린더 단부 및 상기 척 수단의 실린더 파지부에서의 열 축적을 해소하도록 하고 상기 실린더의 외주 표면에 대한 도금처리의 균일화를 도모하게 한 실린더용 도금장치에 관한 것이다.The present invention is a plate having a plate for forming a plate on an outer circumferential surface of a long elongated cylinder, for example, a hollow cylindrical gravure cylinder (also called a plate roll) used for gravure printing. , For example, in a plating apparatus for a cylinder for using copper plating or chromium plating, in particular providing a heat cooling means in the chuck means for holding the cylinder, so that the cylinder, in particular the cylinder end and the cylinder gripping portion of the chuck means during the plating process. The present invention relates to a plating apparatus for a cylinder which cools the heat, eliminates heat accumulation at the cylinder, in particular, the cylinder end portion and the cylinder gripping portion of the chuck means, and makes the plating process uniform on the outer circumferential surface of the cylinder.

그라비아 인쇄는 그라비아 실린더에 대한 제판 정보에 따라 미세한 요부(셀)를 형성하고 판면을 제작하여 해당 셀에 잉크를 충전해서 피인쇄물에 전사하는 것이다. 일반적인 그라비아 실린더는 원통형 철심 또는 알루미늄 심 (중공 롤)을 기재로 하고 그 기재의 외주 표면에 기초층과 박리층 등 여러 층을 형성하고, 그 위에 판면 형성용 구리 도금층(판재)를 형성한다. 그리고 그의 구리 도금층에 레이저 노광장치에 의해 제판 정보에 따른 셀을 형성한 후 그라비아 실린더의 내쇄력(耐刷力)을 증가시키기 위해 크롬 도금 등을 실시하므로써 제판 (판면의 제작)이 완료된다.In gravure printing, fine recesses (cells) are formed according to plate-making information on a gravure cylinder, a plate surface is made, ink is filled in the cells, and transferred to the print. A general gravure cylinder is based on a cylindrical iron core or an aluminum core (hollow roll), forms various layers such as a base layer and a peeling layer on the outer circumferential surface of the substrate, and forms a copper plating layer (plate material) for forming a plate thereon. Then, after forming the cell according to the plate-making information by the laser exposure apparatus on the copper plating layer, plate-making (manufacturing of plate surface) is completed by performing chromium plating etc. in order to increase the crush force of a gravure cylinder.

종래 그라비아 실린더의 외주 표면에 구리 도금을 위한 방법 및 장치로는 가용성 양극으로 함인구리 볼을 이용한 것이 널리 알려져 있으며, 이것은 그라비아 실린더의 길이방향 양단을 한 쌍의 롤이 가볍게 회전가능하고 통전가능하게 파지하여 도금액이 저장된 도금조에 수용하고 그라비아 실린더를 회전시키면서, 도금용액 중의 함인구리 볼(가용성 양극)과 그라비아 실린더(음극)와 사이에 전류밀도 10~15A/dm2 정도의 전류를 흘리는 것으로, 음극이 되고 있는 그라비아 실린더의 외주 표면에 구리가 석출하고, 구리 도금이 이루어지게 된 것이다 (예를 들어, 특허 문헌 1 및 2 참조).Conventionally, a method and apparatus for copper plating on the outer circumferential surface of a gravure cylinder are widely known using a copper-containing copper ball as a soluble anode, which grasps a pair of rolls through the longitudinal ends of the gravure cylinder so as to be lightly rotatable and energized. The plating solution is stored in the plating bath, and the gravure cylinder is rotated, and a current density of about 10 to 15 A / dm2 is flowed between the copper cup ball (soluble anode) and the gravure cylinder (cathode) in the plating solution to become a cathode. Copper precipitates on the outer circumferential surface of the gravure cylinder, and copper plating is performed (see Patent Documents 1 and 2, for example).

그러나, 일반적으로 그라비아 실린더용 구리 도금방법 및 장치에 사용되는 함인구리 볼은 인 : 350 ~ 700ppm, 산소 : 2 ~ 5ppm을 함유하고 나머지는 구리 및 불순물로 이루어진 것이며, 불가피하게 포함된 불순물을 위해 도금처리 중에 있어서 양극 슬러지가 발생하고 이것이 그라비아 실린더의 외주 표면에 부츠(미세 돌기)와 피트(핀홀) 등의 결함을 야기하는 원인이 된다. 반도체 제조용 등에는 고순도의 함인구리 볼도 있지만 고가이기 때문에 그라비아 실린더용으로는 비용면에서 채택되지 않는다. 또한 구리도금액 중의 함인구리 볼 용해량이 많아져서 구리 이온농도가 높아져 적절한 도금처리를 할 수 없게 되는 것을 방지하기 위해 정기적으로 도금액을 뽑아 희석하여 적절한 구리 이온 농도를 조정하거나 폐수를 처리할 필요가 있다. 또한 그라비아 실린더의 양단부 근처에 전류가 집중하는 직동부(直胴部)에 비해 양단부 근방의 주위면이 두껍게 도금되어 버려서, 사후적 연마 등에 의해 도금 두께를 균일화하는 작업을 별도로 할 필요가 있다.However, generally, the copper-containing copper ball used in the copper plating method and apparatus for gravure cylinder contains phosphorus: 350 ~ 700ppm, oxygen: 2 ~ 5ppm, the remainder is composed of copper and impurities, and inevitably plated for the contained impurities Anodic sludge occurs during the treatment, which causes defects such as boots (fine protrusions) and pits (pinholes) on the outer circumferential surface of the gravure cylinder. There is also a high-purity copper ball for semiconductor manufacturing, etc., but because it is expensive, it is not cost-effective for gravure cylinders. In addition, in order to prevent the amount of copper-containing copper balls in the copper plating solution from increasing, the copper ion concentration becomes high and the plating process cannot be appropriately processed. Therefore, it is necessary to adjust the proper copper ion concentration or to treat wastewater by diluting the plating solution on a regular basis. . In addition, the peripheral surface near the both ends is plated thicker than the direct moving part where the current concentrates near both ends of the gravure cylinder, so that it is necessary to perform a separate work to uniform the plating thickness by post-polishing or the like.

한편, 가용성 양극으로 함인구리 볼을 이용하는 방법 이외에도 불용성 양극을 사용하는 구리 도금방법이 알려져 있으며, 이로 인한 그라비아 실린더용 구리 도금방법 및 장치로는 불용성 양극으로 예를 들면 티타늄 판의 표면 산화이리듐 등을 코팅한 것을 이용해 도금조와 구리 용해 통을 준비하여 용해 탱크에서 구리 도금재료(예 : 산화 구리와 탄산 구리 등)를 용해하여 이를 도금조 중의 도금액에 공급하고 불용성 양극과 음극을 이루는 그라비아 실린더 사이에 통전하여 구리 도금을 실행하도록 한 것이 있다(예를 들면, 특허 문헌 3 참조).Meanwhile, a copper plating method using an insoluble anode is known in addition to a method of using a copper-containing ball as a soluble anode. As a result, a copper plating method and apparatus for a gravure cylinder may be used as an insoluble anode, for example, surface iridium oxide on a titanium plate. Prepare a plating bath and a copper melting vessel using the coated one, dissolve the copper plating material (e.g., copper oxide and copper carbonate) in the melting tank, supply it to the plating solution in the plating tank, and conduct electricity between the gravure cylinder forming the insoluble anode and cathode. And copper plating is performed (for example, refer patent document 3).

위 방법 및 장치에 의하면, 양극 슬러지의 발생이 없기 때문에 부츠와 피트 등의 결함이 발생하지 않지만, 그라비아 실린더의 양단부 근방의 주위 면이 두껍게 도금되어 버리는 단점이 여전히 있었다. 따라서 이를 해소하기 위해, 도금조 내에 있어서 그라비아 실린더의 아래쪽에 위치하는 불용성 양극을 승강이 자유롭도록 구성하여 다양한 크기의 그라비아 실린더에 따라서 불용성 양극을 그라비아 실린더의 밑면에 5mm 30mm의 간극이 되도록 근접하게 하는 것으로 그라비아 실린더의 양단부 근방에서 전류 집중이 생기지 않고, 그라비아 실린더의 전체 길이에 걸쳐 대략 균일한 두께의 도금을 하는 일이 생기는 한편 도금액의 구리 농도 및 황산 농도를 자동적으로 조절가능한 그라비아 실린더용 구리 도금방법 및 장치를 본원 출원인은 제안하고 있다 (특허 문헌 4 참조).According to the above method and apparatus, defects such as boots and pits do not occur because no anode sludge is generated, but there are still disadvantages in that the peripheral surfaces near the both ends of the gravure cylinder are thickly plated. Therefore, in order to solve this problem, the insoluble anode located at the bottom of the gravure cylinder in the plating tank can be freely lifted and placed so that the insoluble anode is close to the bottom of the gravure cylinder with a gap of 5 mm 30 mm depending on the gravure cylinder of various sizes. A copper plating method for gravure cylinders, in which current concentration does not occur near both ends of the gravure cylinder, plating of approximately uniform thickness is performed over the entire length of the gravure cylinder, and the copper concentration and sulfuric acid concentration of the plating solution are automatically adjusted. Applicants propose the device (see Patent Document 4).

또한, 상기 제안은 불용성 양극을 직접 도금액 중에 설치하는데 광택제나 누름 방지제 등의 첨가제 소모량이 상당히 많아 질 수 있으며 누름방지 전류밀도 15 ~ 20A /dm2 정도, 전압 10~15V 정도가 되기 위해서 도금처리에 시간이 오래 걸리고 전력 공급비용이 들고, 도금 두께의 균일화가 불충분하다거나, 불용성 양극이 그라비아 실린더 아래로 위치하는 시인성(視認性)이 나쁘고 조작성도 나쁜 것 등을 감안하여 중공 원통형 그라비아 실린더를 그 길이방향 양단에서 파지하고 구리 도금액이 채워진 도금조에 수용하고 소정 속도로 회전하면서 음극이 되도록 흐르게 함과 동시에 상기 도금조에서 그라비아 실린더의 양쪽 방향에 슬라이드가 자유자재하게 수직으로 설정하는 한편 양극이 되도록 통전된 불용성 양극을 내설하여서 된 한 쌍의 긴 상자 모양의 양극 방을 상기 그라비아 실린더의 양측면에 소정 간격을 두고 근접하게 하고 그라비아 실린더의 외주 표면에 구리 도금을 행하도록 한 그라비아 실린더용 구리 도금방법 및 장치를 본원 출원인은 이미 제안했다 ( 특허 문헌 5).In addition, the proposal is to install the insoluble anode directly in the plating solution, the consumption of additives such as varnish or anti-pressing agent can be considerably increased, and the time required for the plating process in order to achieve a pressure-resistant current density of about 15 ~ 20A / dm2, voltage of about 10 ~ 15V The hollow cylindrical gravure cylinder has a longitudinal direction in view of the long time, the power supply cost, insufficient plating thickness, poor visibility and poor operability of the insoluble anode under the gravure cylinder. It is held in a plating bath filled with copper plating liquid at both ends and flows to become a cathode while rotating at a predetermined speed, and at the same time, the slide is freely vertically set in both directions of the gravure cylinder in the plating bath and energized to become an anode. A pair of long boxes shaped by anodic poles Pole room to close at a predetermined interval on both sides of the gravure cylinder and a gravure cylinder copper plating method and apparatus to effect copper plating on the outer peripheral surface of the gravure cylinder of the present applicant has already proposed (Patent Document 5).

위 제안에 따르면, 그라비아 실린더의 크기에 상관없이 부츠와 피트 등의 결함을 일으키지 않고 그라비아 실린더의 전체 길이에 걸쳐 기존보다 균일한 두께의 구리 도금을 하게 하는 한편 구리 도금액 자동 농도 관리가 가능하고 함께, 첨가제 소모량을 절감하도록 하여 단시간에 도금처리를 가능하게 하여 전력 공급 비용을 절감시켜 시인성이 좋게 취급하기 쉬운 그라비아 실린더용 구리 도금방법 및 장치를 제공할 수 있지만, 그라비아 실린더(300)의 전체 길이에 걸친 구리 도금 두께의 균일성이라는 관점에서 반드시 충분한 것이 아니라, 그라비아 실린더(300) 양단부 근처 (특히 끝 부분에서 50mm ~ 200mm 정도 부분)에서 전류가 집중하는 직동부에 비해 양단부 근방의 주위면이 두껍게 도금된 150? 정도의 두꺼운 도금층이 형성되어 버리는 현상은 여전히 완전히 해결되지 않았다.According to the above proposal, regardless of the size of the gravure cylinder, without causing defects such as boots and pit, copper plating of uniform thickness is possible over the entire length of the gravure cylinder, and automatic concentration management of the copper plating solution is possible. It is possible to provide a copper plating method and apparatus for gravure cylinders that can be easily handled with good visibility by reducing the consumption of additives to enable plating treatment in a short time, thereby reducing power supply costs, but over the entire length of the gravure cylinder 300. It is not necessarily sufficient in view of the uniformity of the copper plating thickness, and the circumferential surface near both ends is thickly plated compared to the direct moving part where the current concentrates near both ends of the gravure cylinder 300 (particularly, about 50mm to 200mm at the end). 150? The phenomenon that a thick plating layer of a degree was formed was still not completely solved.

본원 출원인은 더 열심히 연구를 계속하여, 불용성 전극을 분할하고 각 분할 전극의 전위를 조절함으로써 실린더 가장자리의 전류 집중을 효과적으로 방지할 수 있는 획기적인 신규 지식을 얻고서, 실린더의 크기에 상관없이 부츠와 피트 등의 결함을 일으키지 않고 실린더의 전체 길이에 걸쳐 보다 균일한 두께의 구리 도금을 하게 하는 한편 구리 도금액의 자동 농도 관리가 가능하고 함께 첨가제 소모량을 절감시켜 단시간에 도금 처리를 가능하게 하여 전력 공급 비용을 절감시켜 시인성 취급이 쉬운 실린더용 도금방법 및 장치를 제공하며, 실린더의 양단부 근처가 직동부에 비해 두껍게 도금되는 것을 크게 억제하여 사후적으로 도금 두께를 균일화하는 연마 등의 작업을 불필요 내지 단순화 할 수 있는 실린더용 도금방법 및 장치를 제안했다 (특허 문헌 6).Applicants continue to work harder, gaining groundbreaking new knowledge that can effectively prevent current concentration at the edges of cylinders by dividing insoluble electrodes and adjusting the potential of each split electrode, thereby allowing boots and feet to be used regardless of cylinder size. It enables copper plating with a more uniform thickness over the entire length of the cylinder without causing defects, etc., and enables automatic concentration management of the copper plating solution, and also reduces the consumption of additives, enabling plating in a short time, thereby reducing power supply costs. It provides a plating method and apparatus for cylinders that can be easily handled by visibility, and greatly suppresses the plating of both sides of the cylinder to be thicker than that of the direct moving parts. Proposed a plating method and apparatus for a cylinder (patent Document 6).

상기의 실린더용 도금방법은 긴 장척상의 실린더를 그 길이방향으로 양단에서 파지하여 도금액이 채워진 도금조에 수용하고 소정 속도로 회전하면서 음극이 되도록 전류를 통하게 함과 같이 상기 도금조에서 실린더의 양쪽 방향으로 슬라이딩 자유자재로 수직 설정되는 한편, 소정의 전류를 통하게 하는 불용성 전극을 내설하여서 된 한 쌍의 긴 상자 모양의 전극실을 상기 실린더의 양쪽에 소정 간격을 두어 근접하게 해 상기 실린더의 외주 표면에 도금을 행하도록 한 실린더용 도금방법이며, 상기 불용성 전극을 다수의 분할 전극으로 분할함과 동시에 상기 실린더의 긴 방향의 최소 양단부 근방에 해당 전기 불용성 전극 부분을 각각 적어도 3 개의 분할 전극군으로 분할하여 각 분할 전극군이 1 개 이상의 분할 전극이 있고 상기 분할 전극군의 전위를 제어하여 상기 실린더의 양단부 외주 표면의 도금층의 두께를 조정하도록 한 것이다 (특허 문헌 6 청구항 1).The above-described cylinder plating method is to hold a long elongated cylinder at both ends in the longitudinal direction thereof to accommodate the plating bath filled with the plating liquid, and to rotate the current at a predetermined speed so that a current flows to the cathode. A pair of long box-shaped electrode chambers, which are vertically set freely by sliding and incorporating an insoluble electrode for passing a predetermined electric current, are approached at predetermined intervals on both sides of the cylinder and plated on the outer circumferential surface of the cylinder. A plating method for cylinders, wherein the insoluble electrode is divided into a plurality of split electrodes, and the electrically insoluble electrode portions are divided into at least three split electrode groups in the vicinity of the minimum both ends in the longitudinal direction of the cylinder. The split electrode group has at least one split electrode and the potential of the split electrode group Is a control to adjust the thickness of both end portions of the outer peripheral surface of the cylinder plate layer (Patent Document 6 Claim 1).

또한 위에서 언급한 실린더용 도금장치는 도금액을 채운 도금조와, 장척상의 실린더에서 회전 가능하고 통전가능한 길이방향 양쪽을 파지하고 상기 도금조에 수용하는 척 수단과, 상기 도금조에서 실린더의 양쪽 방향에 슬라이드 자유자재로 수직 설정되는 한편 소정의 전류를 통하게 하는 불용성 전극을 내설하여 되는 한 쌍의 긴 상자 모양의 전극실을 준비하고, 상기 전극실을 상기 실린더의 양쪽 면에 소정 간격을 두고 근접하게 해서 상기 실린더의 외주 표면에 도금을 행하도록 한 실린더용 도금장치로서, 상기 불용성 전극을 다수의 분할 전극 분할함과 동시에 상기 실린더의 길이 방향의 적어도 양단부 부근에 대응하는 상기 불용성 전극 부분을 각각 적어도 3 개의 분할 전극군으로 분할하여 각 분할 전극군이 1 개 이상의 분할 전극이 있고 상기 분할 전극군의 전위를 제어하여 상기 실린더의 양단부 외주 표면의 도금층의 두께를 조정하도록 한 것이다 (특허 문헌 6 청구항 10).In addition, the above-mentioned cylinder plating apparatus includes a plating tank filled with a plating solution, chuck means for holding both sides rotatable and energizable in a long cylinder and housed in the plating tank, and freely sliding in both directions of the cylinder in the plating tank. A pair of long box-shaped electrode chambers, which are vertically set by material and insoluble electrodes for passing a predetermined current, are prepared, and the electrode chambers are brought into close proximity to both sides of the cylinder at predetermined intervals. A plating apparatus for a cylinder for plating on an outer circumferential surface of a cylinder, comprising: dividing the insoluble electrode into a plurality of divided electrodes and at least three divided electrodes each of the insoluble electrode portions corresponding to at least both ends in the longitudinal direction of the cylinder; Divided into groups so that each divided electrode group has one or more divided electrodes The potential of the split electrode group is controlled to adjust the thickness of the plating layer on the outer circumferential surface of both ends of the cylinder (Patent Document 6).

특허 문헌 1 일본 특공소57-36995 호 공보Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 57-36995 특허 문헌 2 일본 특개평 11-61488 호 공보Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-61488 특허 문헌 3 일본 특개 2005-29876 호 공보Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-29876 특허 문헌 4 일본 특개 2005-133139 호 공보Patent Document 4 JP 2005-133139 A 특허 문헌 5 WO2006-126518 호 공보Patent document 5 WO2006-126518 특허 문헌 6 일본 특개 2007-224321 호 공보Patent Document 6 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-224321

위 제안의 실린더용 도금방법 및 장치에 의하면 확실히 실린더의 양단부 근처가 직동부에 비해 두껍게 도금되는 것을 크게 억제하여 사후적으로 도금 두께를 균일화하는 연마 등의 처리가 불필요 내지 단순화 할 수 있지만, 아직도 도금층의 두께를 균일화하는 관점에서 보면 완벽하다고는 말할 수 없는 것이었다. 본원 출원인은 지속적으로 실린더의 도금기술에서 두께의 균일한 도금층을 형성할 수 있는 기술을 추구하고 있었는 바, 도금처리 중에 실린더에 열이 축적되어 고온이 되는 한편 이 고온 실린더를 파지하는 척 수단의 파지측 단부도 고온이 되어 그 파지 기능이 저하해 버려, 실린더의 회전의 균일성이 떨어지고, 나아가 도금층 두께의 균일성 저하를 야기하는 사태를 초래한다는 결과를 얻었다. 또한, 실린더의 온도가 상승하면 구리도금 및 크롬도금을 포함하여 도금층의 경도가 저하해 버리고, 특히 실린더의 양단면에 도금층의 경도가 저하되는 문제가 있었다. 또한 척 수단의 선단부의 온도가 상승하면 척 수단의 선단부가 산화되어 산화 피막으로 코팅되어 버리고 통전불량이 되고, 전류의 흐름이 나빠지므로 전류를 더 내려고 하면 척 수단의 선단부의 온도가 상승하여 산화가 진행 산화 피막의 형성이 증가하는 악순환이 발생되는 문제가 있었다.According to the above-described cylinder plating method and apparatus, it is possible to reliably suppress the plating of both sides of the cylinder to be thicker than the linear motion part, so that processing such as polishing to uniformly plate thickness afterwards is unnecessary or simplified, but still the plating layer From the point of view of equalizing the thickness, it could not be said to be perfect. Applicants have continually pursued a technique for forming a uniform plating layer with a thickness in the plating technique of the cylinder, so that heat is accumulated in the cylinder during the plating process to obtain a high temperature while holding the chuck means for holding the high temperature cylinder. The side end part also became high temperature, and the gripping function fell, and the uniformity of rotation of a cylinder fell, and also the result which caused the situation which caused the uniformity fall of the thickness of plating layer was brought. In addition, when the temperature of the cylinder rises, the hardness of the plating layer, including copper plating and chromium plating, decreases, and in particular, there is a problem that the hardness of the plating layer decreases on both end surfaces of the cylinder. In addition, if the temperature of the tip of the chuck means rises, the tip of the chuck means is oxidized and coated with an oxide film, resulting in poor current flow, and the flow of current worsens. There was a problem that a vicious cycle in which formation of an advanced oxide film is increased occurs.

그래서 본원 출원인은 상기한 종래기술의 문제점을 해소할 수 있도록, 더 검토를 한 결과, 실린더를 파지하는 척 수단에 열 냉각수단을 마련함으로써 도금처리 중에 실린더, 특히 실린더 단부 및 척 수단의 실린더 파지 부분을 냉각하고 상기 실린더, 특히 실린더 단부 및 상기 척 수단의 실린더 파지부에서의 열 축적을 해소하도록 하고 도금의 실린더에서 열 축적을 균일화하고 척 수단 선단부의 산화가 억제되는 것을 발견하여, 본 발명에 도달한 것이다.Therefore, the applicant of the present application has further studied to solve the above-mentioned problems of the prior art, and as a result, by providing a heat cooling means in the chuck means for holding the cylinder, the cylinder, in particular the cylinder end portion and the cylinder holding portion of the chuck means The present invention has been found to cool down and to eliminate heat accumulation in the cylinder, in particular the cylinder end and the cylinder gripping portion of the chuck means, to uniformize the heat accumulation in the cylinder of plating and to suppress the oxidation of the tip of the chuck means. It is.

본 발명은 실린더의 도금기술에서 장비 전체 수명의 향상을 도모할 수 있으며, 실린더 표면의 도금층의 경도의 균일화를 실현하여 경도 얼룩부를 해소하며 척 수단의 선단부의 산화를 억제할 수 있어 상기 척 수단의 선단부에 산화 피막이 형성되어 버리는 악순환의 억제가 가능하며, 실린더의 크기에 상관없이 부츠와 피트 등의 결함을 일으키지 않고 실린더의 길이에 걸쳐 보다 균일한 두께의 도금을 행할 수 있는 실린더용 도금장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.The present invention can improve the overall life of the equipment in the plating technology of the cylinder, to realize the uniformity of the hardness of the plating layer on the cylinder surface, to solve the hardness unevenness and to suppress the oxidation of the tip portion of the chuck means. It is possible to suppress the vicious cycle in which an oxide film is formed at the tip, and to provide a plating apparatus for the cylinder which can perform plating of more uniform thickness over the length of the cylinder without causing defects such as boots and pits regardless of the size of the cylinder. It is intended to be.

본 발명의 실린더용 도금장치는 도금액을 충전하는 도금조와, 긴 장척상 모양의 실린더를 회전가능하고 통전가능하게 길이방향 양단을 파지하고 상기 도금조에 수용되는 척 수단과, 상기 도금조에서 실린더의 양측면으로 대향하여 수직 설치되는 한편 소정의 통전을 행하는 서로 대향하는 한 쌍의 불용성 전극을 갖추고, 상기 한 쌍의 불용성 전극을 상기 실린더의 양측면에 소정 간격을 두고 근접하게 해서, 상기 실린더의 외주 표면에 도금을 행하도록 한 실린더용 도금장치로서, 상기 척 수단에 열 냉각수단을 마련하여 해당 열 냉각수단이 냉각매체를 가지고 상기 냉각매체를 순환시켜 상기 척 수단의 실린더 파지부를 냉각해서 상기 실린더, 특히 실린더 단부 및 상기 척 수단 실린더 파지부에서의 열 축적을 해소하도록 한 것을 특징으로 한다.The plating apparatus for a cylinder of the present invention includes a plating bath for filling a plating liquid, chuck means for holding a long longitudinal end portion rotatably and energizing so as to be accommodated in the plating bath, and both sides of the cylinder in the plating bath. And a pair of insoluble electrodes opposed to each other to be installed vertically opposite to each other and to perform a predetermined energization, and the pair of insoluble electrodes are brought close to both sides of the cylinder at predetermined intervals and plated on the outer circumferential surface of the cylinder. A cylinder plating apparatus for performing a cylinder, wherein the chuck means is provided with thermal cooling means such that the thermal cooling means has a cooling medium to circulate the cooling medium to cool the cylinder gripping portion of the chuck means, thereby allowing the cylinder, in particular a cylinder. It is characterized in that heat accumulation at the end and the chuck means cylinder gripping portion is eliminated.

상기 열 냉각수단은 상기 척 수단의 실린더 파지부에 인접하여 설치된 메인 파이프부와, 상기 메인 파이프부의 내부에 형성된 냉각매체를 유통시키기 위한 냉각매체용 유로와, 상기 냉각매체용 유로의 유입구 및 유출구에 연통하는 외부 유로와, 상기 냉각매체용 유로 및 외부 유로에 봉입된 냉각 매체와, 해당 외부 유로에 설치하고 상기 냉각매체용 유로 및 외부 유로에 봉입된 냉각 매체가 해당 외부 유로에서 해당 유입구를 통해 상기 냉각매체용 유로에 유입하면서 상기 냉각매체용 유로에서 해당 유출구를 통해 해당 외부 유로에 유출하도록 작용하는 순환펌프 수단과, 해당 외부 유로에 설치하고 해당 유출구에서 유출하여 상기 냉각매체를 냉각하도록 작용하는 냉장장치와를 포함, 구성하는 것이 적합하다.The thermal cooling means includes a main pipe portion provided adjacent to the cylinder holding portion of the chuck means, a cooling medium flow path for distributing a cooling medium formed inside the main pipe part, and an inlet and an outlet of the cooling medium flow path. An external flow passage communicating with the cooling medium, the cooling medium enclosed in the cooling medium flow path and the external flow path, and a cooling medium installed in the external flow path and encapsulated in the cooling medium flow path and the external flow path are connected to the external flow path through the respective inlets. A circulation pump means which flows into the cooling medium flow path and flows out from the cooling medium flow path to the external flow path through the outlet, and is installed in the external flow path and flows out of the outlet to cool the cooling medium It is suitable to comprise and comprise an apparatus.

본 발명의 실린더용 도금장치에서 상기 불용성 전극으로 하부 부분을 안쪽으로 만곡하게 해서 되는 형상을 가짐과 동시에 해당 불용성 전극의 상단부를 회동 중심으로 하는 해당 불용성 전극을 회동 가능하게 구성하고 상기 실린더에 대한 근접 간격을 제어함으로써 상기 실린더의 외주 표면의 도금층의 두께를 조정하는 것이 바람직하다.In the plating apparatus for cylinders of the present invention, the insoluble electrode has a shape such that the lower portion is curved inward, and at the same time, the insoluble electrode having the upper end portion of the insoluble electrode is rotated so as to be rotatable and close to the cylinder. It is preferable to adjust the thickness of the plating layer of the outer peripheral surface of the cylinder by controlling the interval.

본 발명의 실린더용 도금장치에 있어서, 상기 불용성 전극의 하부 부분의 곡선 형태로는 안쪽으로 곡선이 있으면 효과는 상승되지만, 실린더의 외주면의 곡면에 대응하는 곡선 형태로 하는 것이 더 적합하다.In the plating apparatus for cylinders of the present invention, the effect is enhanced if the curved portion of the lower portion of the insoluble electrode is curved inward, but it is more preferable to have a curved shape corresponding to the curved surface of the outer circumferential surface of the cylinder.

상기 불용성 전극을 실린더 측면에 근접하는 간격은 1mm~50mm 정도, 바람직하게는3mm~40mm 정도, 가장 바람직하게는 5mm~30mm 정도이다. 근접하게 하는 간격은 좁으면 좁을수록 도금두께 균일화의 관점에서 바람직하지만, 너무 좁게 설정하면 도금처리 중에 불용성 전극과 실린더가 접촉해 버리는 사고가 발생할 위험이 있다.The distance between the insoluble electrode and the side of the cylinder is about 1 mm to 50 mm, preferably about 3 mm to 40 mm, and most preferably about 5 mm to 30 mm. The narrower the interval is, the narrower it is, which is preferable from the viewpoint of uniform plating thickness, but if it is set too narrow, there is a risk of an accident that the insoluble electrode and the cylinder come into contact during the plating process.

상기 도금액을 구리 도금용액으로, 상기 실린더를 그라비아 실린더로 할 수 있다. 또한, 상기 구리 도금액은 황산구리, 황산, 염소 및 첨가제를 포함하고 해당 구리 도금액의 비중 및 황산 농도를 측정하여 비중이 너무 높은 경우에는 물을 보급, 황산 농도가 너무 높은 경우에는 산화 제2 구리 분말을 보급하는 것이 매우 적합하다. 이에 따라 기존의 정기적인 구리 도금액의 유지 보수 및 폐수 처리가 불필요하게 된다. 또한, 상기 구리 도금액은 불순물 여과에서 제거되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 도금액을 크롬액으로 하여 크롬 도금을 할 수 있다.The plating liquid may be a copper plating solution, and the cylinder may be a gravure cylinder. In addition, the copper plating solution contains copper sulfate, sulfuric acid, chlorine, and additives, and the specific gravity and sulfuric acid concentration of the copper plating solution are measured to supply water when the specific gravity is too high, and to supply the second copper oxide powder when the sulfuric acid concentration is too high. It is very suitable to spread. As a result, maintenance and wastewater treatment of the existing copper plating solution is unnecessary. In addition, the copper plating solution is preferably removed by impurity filtration. In addition, chromium plating can be performed using the plating liquid as the chromium liquid.

본 발명은 실린더를 파지하는 척 수단에 열 냉각수단을 마련함으로써 도금처리 중에 실린더, 특히 실린더 단부와 척 수단의 실린더 파지부분을 냉각하고 상기 실린더, 특히 실린더 단부 및 상기 척 수단 실린더 파지부에서의 열 축적을 해소하도록 하고, 실린더의 도금기술에서 장비 전체 수명의 향상을 도모할 수 있으며, 실린더 표면의 도금층에 경도의 균일화를 실현하여 경도 편차를 해소하며 척 수단의 선단부의 산화를 억제할 수 있기 때문에 상기 척 수단의 선단부에 산화 피막이 형성되어 버리는 악순환의 억제가 가능하며, 특히 그라비아 실린더 도금처리에 적합하게 사용할 수 있다는 현저한 효과를 달성하게 되는 것이다.The invention provides thermal cooling means in the chuck means for holding a cylinder to cool the cylinder, in particular the cylinder end and the cylinder gripping portion of the chuck means during plating, It is possible to eliminate the accumulation, improve the overall life of the equipment in the plating technology of the cylinder, realize the uniformity of the hardness in the plating layer on the cylinder surface, solve the hardness deviation, and suppress the oxidation of the tip of the chuck means. It is possible to suppress a vicious cycle in which an oxide film is formed at the tip end of the chuck means, and to achieve a remarkable effect of being particularly suitable for gravure cylinder plating.

도 1은 본 발명의 실린더용 도금장치의 실린더 척 수단에 열 냉각수단을 마련한 구성의 일례를 나타내는 정면개략설명도이다.
도 2는 본 발명의 실린더용 도금장치의 불용성 전극 설치 측면의 일례를 나타낸 확대사시도이다.
도 3은 본 발명의 실린더용 도금장치의 기본 구성의 일례를 나타내는 측면 요약설명도이다.
도 4는 본 발명의 불용성 전극의 슬라이드 기구의 예를 나타내는 평면설명도이다.
도 5는 본 발명의 불용성 전극의 슬라이드 기구의 예를 보여주는 측면설명도이다.
도 6은 본 발명의 불용성 전극의 슬라이드 기구의 예를 나타내는 정면설명도이다.
도 7은 본 발명의 불용성 전극의 동작예를 나타내는 정면설명도이다.
도 8은 본 발명의 실린더용 도금장치의 불용성 전극 설치의 예를 보여주는 정면개략설명도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a front schematic explanatory drawing which shows an example of the structure which provided the thermal cooling means in the cylinder chuck means of the plating apparatus for cylinders of this invention.
Figure 2 is an enlarged perspective view showing an example of the insoluble electrode mounting side of the plating apparatus for a cylinder of the present invention.
3 is a side summary summary view showing an example of a basic configuration of a plating apparatus for a cylinder of the present invention.
4 is an explanatory plan view showing an example of a slide mechanism of an insoluble electrode of the present invention.
5 is an explanatory side view showing an example of a slide mechanism of an insoluble electrode of the present invention.
6 is an explanatory front view illustrating an example of a slide mechanism of an insoluble electrode of the present invention.
7 is a front explanatory diagram showing an operation example of an insoluble electrode of the present invention.
8 is a schematic front view showing an example of insoluble electrode installation of the plating apparatus for cylinders of the present invention.

다음의 본 발명의 실시 형태는 첨부 도면을 참고하여 설명하지만, 도면예는 예시적으로 나타난 것으로, 본 발명의 기술적 사상에서 일탈하지 않는 한 다양한 변형이 가능하다.The following embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but the drawing examples are shown by way of example, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present invention.

도3은 본 발명의 실린더용 도금장치의 기본 구성의 일례를 나타내는 측면요약설명도이다. 도면중, 부호 2는 본 발명의 실린더용 도금장치로서, 구체적인 도면예와 함께 그라비아 실린더용 구리 도금장치에 대해 설명한다.3 is a side summary explanatory diagram showing an example of a basic configuration of a plating apparatus for a cylinder of the present invention. In the drawings, reference numeral 2 denotes a plating apparatus for a cylinder of the present invention, and a copper plating apparatus for a gravure cylinder will be described together with a specific drawing example.

본 발명의 그라비아 실린더용 구리 도금장치(2)는 긴 중공 원통형 그라비아 실린더(300)의 외주 표면에 구리 도금을 위한 장비이며, 도금조(10), 그라비아 실린더(300)를 지지하는 한 쌍으로 된 척 수단(14, 14), 부스 바(20,20)를 통해 상기 도금조(10)에 수직 설정되는 한 쌍의 불용성 전극(22, 22)을 갖춘 것이다. 도금조(10)는 기존의 장치 (특허 문헌 1 ~ 3,5,6 참조)와 대략 같은 상용 구성이 있을 것이며, 중복된 내용은 생략하며, 도금조(10)는 구리 도금액(304)을 충족한 도금 처리용 수조이며, 그라비아 실린더(300)를 구리 도금액(304) 중에 전부 잠김과 같이 침수가 가능하게 되어 있다. 도금조(10)의 주위에는 오버플로우 구리 도금액(304)을 회수하는 회수구(12)가 설치되고 (도면 3 ~ 도면 5 참조), 도금조(10)의 아래쪽에는 회수구(12)와 연통하는 구리 도금액 (304)을 모아 두는 저장조(70)를 구비하고 있다(도 3 참조). 저장조(70)에는 구리도금액(304) 소정의 액체 온도(예를 들어 40 정도)로 유지하기 위한 히터(86) 및 열교환기(88)가 설정되고 구리도금액(304)의 불순물의 제거를 위한 여과기(80)나 저장조(70)으로부터 구리도금액(304)을 퍼 올려 도금통(10)으로 순환하게 하는 펌프(P1) 등이 설치되어 있다 (도 3 참조).The gravure cylinder copper plating apparatus 2 of the present invention is a device for copper plating on the outer circumferential surface of the long hollow cylindrical gravure cylinder 300, a pair of plating tank 10, supporting the gravure cylinder 300 It has a pair of insoluble electrodes 22 and 22 which are set perpendicular to the plating bath 10 through the chuck means 14 and 14 and the bus bars 20 and 20. The plating bath 10 will have a commercial configuration that is approximately the same as the existing apparatus (see Patent Documents 1 to 3, 5, 6), and duplicated contents are omitted, and the plating bath 10 meets the copper plating solution 304. It is a bath for a plating process, and immersion is possible like the gravure cylinder 300 is fully submerged in the copper plating liquid 304. A recovery port 12 for recovering the overflow copper plating solution 304 is provided around the plating bath 10 (see FIGS. 3 to 5), and communicates with the recovery port 12 below the plating bath 10. It is equipped with the storage tank 70 which collects the copper plating liquid 304 to make (refer FIG. 3). In the storage tank 70, a heater 86 and a heat exchanger 88 for maintaining the copper plating solution 304 at a predetermined liquid temperature (for example, about 40) are set and removal of impurities in the copper plating solution 304 is performed. The pump P1 etc. which spread the copper plating liquid 304 from the filter 80 and the storage tank 70 for circulation to the plating container 10 are installed (refer FIG. 3).

척 수단(14,14)은 그라비아 실린더(300)의 종방향 양단을 파지하고 도금조(10)에 수용된 롤 척 장치이며, 베어링(6)으로 지지되는 스핀들(16)을 갖춘 가대(4)에 설치된 실린더 회전 모터 (306)에 의해 체인(C) 및 스프로킷(18)을 통해 소정 속도(예 120rpm 정도)에서 회전 구동되며, 그라비아 실린더(300)의 음극이 되도록 통전가능하게 되는 것이다 (도 3 참조). 기타 도금조(10)의 위쪽으로 개폐 자유자재로 된 덮개 판(8) 및 배기 덕트(11) 등을 적절히 갖추고 있다(도 3 참조).The chuck means 14, 14 are roll chuck devices that hold the longitudinal ends of the gravure cylinder 300 and are accommodated in the plating bath 10, and on the mount 4 with the spindle 16 supported by the bearing 6. It is rotationally driven at a predetermined speed (eg, about 120 rpm) by the chain C and the sprocket 18 by the installed cylinder rotation motor 306, and becomes energized so as to be the cathode of the gravure cylinder 300 (see FIG. 3). ). The lid plate 8, the exhaust duct 11, etc. which are freely open and close to the other plating tank 10 are provided suitably (refer FIG. 3).

본 발명의 특징은 실린더를 파지하는 척 수단에 열 냉각수단을 마련함으로써 도금처리 중에 실린더, 특히 실린더 단부와 척 수단의 실린더 파지부분을 냉각하고 상기 실린더, 특히 실린더 단부 및 상기 척 수단의 실린더 파지부에서 열 축적을 해소하도록 하고 도금의 실린더에서 열 축적을 균일화하고 실린더의 도금층의 두께의 균일화를 도모하는 것이다. 도 1은 본 발명의 실린더용 도금장치의 실린더 척 수단에 열 냉각수단을 마련한 구성의 일례를 나타내는 정면개략설명 도면이다. 도3은 본 발명의 실린더용 도금장치의 기본 구성의 일례를 나타내는 측면요약설명도이다.A feature of the invention is the provision of thermal cooling means in the chuck means for gripping the cylinder to cool the cylinder, in particular the cylinder end and the cylinder gripping portion of the chuck means during plating, and the cylinder, in particular the cylinder end and the cylinder gripping portion of the chuck means. This is to eliminate heat accumulation at the same time, to uniform heat accumulation in the plating cylinder, and to attain a uniform thickness of the plating layer of the cylinder. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a front schematic explanatory drawing which shows an example of the structure which provided the thermal cooling means in the cylinder chuck means of the plating apparatus for cylinders of this invention. 3 is a side summary explanatory diagram showing an example of a basic configuration of a plating apparatus for a cylinder of the present invention.

도1 및 3에서 실린더(300)를 그의 양단부에서 파지하는 한 쌍을 이룬 척 수단(14)에 열 냉각수단(100)이 각각 설치되어 있다 (도 1에서는 일측 척 수단 (14) 만 도시됨). 상기 척 수단(14,14)은 실린더 (300)의 양쪽 실린더 파지부(일반적으로 척 콘이라 칭함)(14a, 14a)에 의해 각각 파지한다.In Figs. 1 and 3, a pair of chuck means 14 for holding the cylinder 300 at both ends thereof is provided with thermal cooling means 100, respectively (only one chuck means 14 is shown in Fig. 1). . The chuck means 14, 14 are gripped by both cylinder gripping portions (generally called chuck cones) 14a, 14a of the cylinder 300, respectively.

상기 열 냉각수단(100)은 상기 척 수단(14)의 실린더 파지부(14a)에 인접해 메인 파이프부(102)가 설치되어 있다. 상기 메인 파이프부(102)의 내부에는 냉각매체(104)를 유통시키기 위한 냉각매체용 유로(106)가 형성되어 있다. 상기 척 수단(14)의 단부(14b)는 상기 냉각매체용 유로(106)에 연통해 상기 냉각매체(104)의 유입과 유출을 위한 유입구(108) 및 배출구(110)가 형성되어 있다. 112는 외부 유로로서, 상기 메인 파이프부(102)의 외부에 설치되어, 해당 유입구(108) 및 배출구(110)에 연통이 있다. 상기 냉각매체(104)로서는 기체 액체 두 단계의 냉각매체, 예를 들면 증류수가 적합하게 사용되는데, 기타 공지의 냉각매체가 사용 가능하다.The heat cooling means 100 is provided with a main pipe portion 102 adjacent to the cylinder gripping portion 14a of the chuck means 14. The cooling medium flow path 106 for distributing the cooling medium 104 is formed in the main pipe part 102. An end portion 14b of the chuck means 14 communicates with the cooling medium flow path 106 and is formed with an inlet 108 and an outlet 110 for inflow and outflow of the cooling medium 104. 112 is an external flow path, which is provided outside the main pipe part 102 and communicates with the inlet 108 and the outlet 110. As the cooling medium 104, two stages of gaseous liquid cooling medium, for example, distilled water is suitably used, and other known cooling media may be used.

상기 냉각매체(104)는 상기 냉각매체용 유로(106) 및 외부 유로 (112)에 봉입되어 있다. 114는 순환펌프수단으로, 해당 외부 유로(112)에 설치되어 있다. 상기 순환펌프수단(114)은 상기 냉각매체용 유로(106) 및 외부 유로(112)에 봉입 된 냉각매체(104)에 해당 외부 유로(112)에서 해당 유입구(108)를 통해 상기 냉각매체용 유로(106)로 유입됨과 동시에 상기 냉각매체용 유로(106)에서 해당 유출구(110)를 통해 해당 외부 유로(112)에 유출하도록 작용한다. 116은 냉장장치로서, 해당 외부 유로(112)에 설치되고 해당 유출구(110)에서 유출하는 상기 냉각매체(104)를 냉각하도록 작용한다.The cooling medium 104 is enclosed in the cooling medium flow path 106 and the external flow path 112. 114 is a circulation pump means and is provided in the external flow path 112. The circulation pump means 114 is the cooling medium flow path 106 and the cooling medium 104 enclosed in the external flow path 112 and the cooling medium flow path through the corresponding inlet 108 in the external flow path 112. At the same time as flowing into the 106 and acts to flow out of the cooling medium flow path 106 through the corresponding outlet 110 to the corresponding outer flow path (112). 116 is a refrigerating device installed in the outer flow path 112 and acts to cool the cooling medium 104 flowing out of the outlet 110.

도 3의 구성에서 각 불용성 전극(22,22)에 필요한 전위를 걸어 실린더(300)에 대한 도금처리를 하면 실린더(300)가 발열하고 이 발열에 의해 실린더(300)가 고온이 되고 실린더(300) 양단을 파지하는 척 수단 (14,14)의 실린더 파지부(14a, 4a)에도 고온이 된다. 이 도금 과정에서 발생하는 척 수단(14,14) 의 실린더 파지부(14a, 4a)의 고온화를 실린더, 특히 실린더 가장자리와 척 수단의 실린더 파지부분을 냉각하여 제거하고 상기 실린더, 특히 실린더 단부 및 상기 척 수단의 실린더 파지부에서의 열 축적을 해소하도록 해서 실린더(300)의 극단적인 온도 상승을 방지할 수 있고 실린더 파지부(14a)의 온도 상승도 해결하여 척 수단(14) 의 파지 기능의 저하도 방지하고 실린더의 도금처리에서 보다 더 도금 층의 두께의 균일화를 도모하는 것이 가능해진다는 것이다.In the configuration of FIG. 3, when plating is applied to the cylinder 300 by applying a potential required to each of the insoluble electrodes 22 and 22, the cylinder 300 generates heat, and the cylinder 300 becomes a high temperature due to the heat generated. The cylinder holding portions 14a and 4a of the chuck means 14 and 14 for holding both ends also have a high temperature. The high temperature of the cylinder gripping portions 14a, 4a of the chuck means 14, 14 occurring in this plating process is removed by cooling the cylinder, in particular the cylinder edge and the cylinder gripping portion of the chuck means, and the cylinder, in particular the cylinder end and the The heat accumulation at the cylinder gripping portion of the chuck means can be eliminated to prevent the extreme temperature rise of the cylinder 300, and the temperature rise of the cylinder gripping portion 14a is also solved, thereby degrading the gripping function of the chuck means 14. It is also possible to prevent and to even the thickness of the plating layer even more in the plating treatment of the cylinder.

도 8은 본 발명의 실린더용 도금장치의 불용성 전극 설치의 예를 보이는 정면개략설명 도면이다. 도 2는 본 발명의 실린더용 도금장치의 요부를 적시한 확대사시도이다. 본 발명의 그라비아 실린더용 구리 도금장치(2)의 경우에는 도8과 같이 지지바(23,23)에 보조 부재(21)을 통해 부스 바(20,20)가 설치되어 있으며, 상기 부스 바(20,20)에 불용성 전극(22,22)이 도금조(10)안에서 척 수단(14)에 파지된 그라비아 실린더(300)의 양측방으로 서로 대향해서 수직으로 설치되어 불용성 전극(22)은 티타늄 판의 표면에 산화이리듐 등을 코팅한 것이 사용된다.8 is a front schematic view showing an example of insoluble electrode installation of the plating apparatus for a cylinder of the present invention. 2 is an enlarged perspective view showing the main parts of the plating apparatus for cylinders of the present invention. In the case of the gravure cylinder copper plating apparatus 2 of the present invention, as shown in FIG. 8, the bus bars 20 and 20 are installed on the support bars 23 and 23 through the auxiliary members 21, and the bus bars ( The insoluble electrodes 22 and 22 are installed vertically opposite to each other on both sides of the gravure cylinder 300 held by the chuck means 14 in the plating bath 10 in the plating bath 10 so that the insoluble electrodes 22 are made of titanium. What coated the iridium oxide etc. on the surface of a board is used.

본 발명에서는 도8및 2에 나타난 바와 같이, 상기 불용성 전극(22,22)이 그 하부 부분을 안쪽으로 만곡되는 형상을 가지는 구성을 채용할 수도 있다. 불용성 전극(22,22)의 하부 부분의 곡선 형태에 있어서 안쪽에 곡선이 있으면 효과는 향상되지만, 그라비아 실린더(300) 외주면의 곡면에 대응하는 것 같은 곡선 형태로하는 것이 적합하다. 또한 해당 불용성 전극(22,22)의 그 상단부를 회동중심으로 해당 불용성 전극(22,22)을 회동 가능하게끔 구성되어 있으며, 상기 그라비아 실린더(300)에 근접한 간격을 제어함으로써 상기 그라비아 실린더의 외주 표면의 도금층의 두께를 조정할 수 있도록 되어 있다. 해당 불용성 전극(22,22)의 회동가능한 기구는 주지의 회동기구를 사용하면 좋지만, 예를 들어 도7과 같은 기구를 사용할 수 있다. 도7은 본 발명의 불용성 전극의 동작예를 나타내는 정면설명도이다. 도7에서 (300A)는 최대 지름의 실린더, (300B)는 최소 지름의 실린더를 각각 가상으로 나타내는 것이다. 부호 (64) 는 도금조(10)에 장착된 회전축이다. 상기 회전축(10)에는 부스 바(20)가 설치되어 있고 상기 부스 바(20)의 끝 부분에는 불용성 전극(22)이 장착되어 있다. 이 같은 구성은 상기 회전축(10)을 회동시킴으로써, 부스 바(20)가 회동하고 그러면서 불용성 전극(22)이 회동하게 된다. 따라서 도7에 표시된 대로 실린더(300,300 A, 300B)의 직경에 따라 해당 불용성 전극(22)을 회동시켜, 그 하단 부분을 실린더(300,300 A, 300B)의 표면에 근접한 거리를 최적의 위치에서 제어 도금을 할 수 있다.In the present invention, as shown in Figs. 8 and 2, a configuration in which the insoluble electrodes 22, 22 have a shape in which the lower portion thereof is curved inward may be adopted. In the curved form of the lower portions of the insoluble electrodes 22 and 22, the effect is enhanced if there is a curve inside, but it is suitable to have a curved shape that corresponds to the curved surface of the outer circumferential surface of the gravure cylinder 300. In addition, the insoluble electrodes 22 and 22 can be rotated with the upper end portions of the insoluble electrodes 22 and 22 rotated, and the outer circumferential surface of the gravure cylinder is controlled by controlling an interval close to the gravure cylinder 300. The thickness of the plating layer can be adjusted. As the rotatable mechanism of the insoluble electrodes 22 and 22, a well-known rotating mechanism may be used, but for example, a mechanism such as that shown in Fig. 7 can be used. Fig. 7 is an explanatory front view showing an operation example of an insoluble electrode of the present invention. In Fig. 7, 300A denotes a cylinder of the largest diameter, and 300B denotes a cylinder of the smallest diameter, respectively. Reference numeral 64 denotes a rotating shaft attached to the plating bath 10. A bus bar 20 is installed at the rotary shaft 10, and an insoluble electrode 22 is mounted at an end of the bus bar 20. Such a configuration causes the bus bar 20 to rotate by rotating the rotary shaft 10, thereby causing the insoluble electrode 22 to rotate. Therefore, as shown in Fig. 7, the insoluble electrode 22 is rotated according to the diameters of the cylinders 300, 300 A and 300B, and the lower end portion is plated at a position close to the surface of the cylinders 300, 300 A and 300B at the optimum position. can do.

다음, 한 쌍의 불용성 전극(22,22)을 그라비아 실린더(300)의 양측방으로 슬라이드 자유자재로하는 구조는 특별히 한정되진 않지만, 이에 대해 도4 ~ 도6에 따라 예를 설명한다. 도4는 본 발명의 불용성 전극의 슬라이드 기구의 예를 나타내는 평면설명도이다. 도5는 본 발명의 불용성 전극의 슬라이드 기구의 예를 보여주는 측면설명도이다. 도6은 본 발명의 불용성 전극의 슬라이드 기구의 예를 나타내는 정면설명도이다. 도4 ~ 도6에 표시된 것처럼, 도금조(10)의 정면 바깥 쪽은 가대(4)가 수직 설정되어 가대(4)안의 벽면에는 리니어 레일(50,52)이 설치되어 있다. 리니어 레일(50,52)과 병행하여 랙(60,62)이 평 기어(35,38)의 전후 정, 역전으로 왕복 운동하도록 설치되어 있으며, 설치용 가설틀(58,59)을 통해 리니어 레일(50,52)과 접동가능하게 결합하는 가이드 부재(54,55)에 연결되어 있다.Next, the structure of freely sliding the pair of insoluble electrodes 22 and 22 to both sides of the gravure cylinder 300 is not particularly limited, but an example will be described with reference to FIGS. 4 to 6. 4 is a plan explanatory view showing an example of a slide mechanism of an insoluble electrode of the present invention. 5 is an explanatory side view showing an example of a slide mechanism of an insoluble electrode of the present invention. 6 is an explanatory front view illustrating an example of a slide mechanism of an insoluble electrode of the present invention. As shown in Figs. 4 to 6, the mount 4 is vertically set on the front outer side of the plating bath 10, and linear rails 50 and 52 are provided on the wall surface in the mount 4. In parallel with the linear rails 50 and 52, the racks 60 and 62 are installed to reciprocate forward and backward of the spur gears 35 and 38, and are reversed. It is connected to the guide member 54, 55 which slidably engages with 50, 52.

랙(60,62)을 왕복운동하게 하는 평 기어(35,38)는 각각, 평 기어 (35)가 가대(4) 외벽면측의 스프로킷(45)과 동축으로 회동하도록 피팅(40)에 의해 가대(4)에 고착하고 있는 반면, 평 기어 (38)는 가대(4) 외벽면측의 스프로킷(48)과 동축으로 회동하도록 피팅(39)에 의해 가대(4)에 고착되어 있다. 스프로킷(45) 바로 아래에는 스프로킷(44)이 평 기어(34)와 동축으로 회동하도록 하는 도구로 설정되고 다른 스프로킷(48)의 바로 아래에는 스프로킷 (47)이 스프로킷 (46)과 동축으로 회동하도록 설치되어 있다. 가대(4)의 외벽면에는 설치용 앵글(31)을 통해 기어형 모터(30)가 설치되어 있으며, 평 기어(32)가 구비되어 있다. 평 기어(32)와 결합하도록 평 기어(33)가 스프로킷(43)과 동축으로 회동하도록 한 도구로 설정되고, 스프로킷(43,46) 사이에는 체인(C1)을 따라 돌고 스프로킷(44,45)의 사이에는 체인 (C2)를 따라 돌고 스프로킷(47,48) 사이에는 체인(C3)을 따라 회전한다. 따라서, 기어형 모터(30)의 정,역전 구동에 의해, 평 기어(35,38)가 정역전하고, 랙 (60,62)을 왕복운동하게 연동하여 불용성 전극(22,22)이 리니어 레일(50,52)에 따라 정확하게 슬라이드가 가능해진다 (도4 ~ 도 5 참조).The spur gears 35 and 38 for reciprocating the racks 60 and 62 are mounted by the fittings 40 so that the spur gears 35 rotate coaxially with the sprocket 45 on the outer wall surface side of the mount 4, respectively. While fixing to (4), the flat gear 38 is fixed to the mount 4 by the fitting 39 so as to rotate coaxially with the sprocket 48 on the outer wall surface side of the mount 4. Directly below the sprocket 45 is set as a tool to cause the sprocket 44 to rotate coaxially with the spur gear 34, and just below the other sprocket 48 so that the sprocket 47 can rotate coaxially with the sprocket 46. It is installed. The gear-type motor 30 is provided in the outer wall surface of the mount 4 via the installation angle 31, and the spur gear 32 is provided. The spur gear 33 is set as a tool to rotate coaxially with the sprocket 43 so as to engage with the spur gear 32, and rotates along the chain C1 between the sprockets 43 and 46 and the sprockets 44 and 45. It rotates along the chain C2 between and rotates along the chain C3 between the sprockets 47 and 48. Therefore, by the forward and reverse drive of the gear-type motor 30, the spur gears 35 and 38 reverse and reverse, and the racks 60 and 62 reciprocate to interlock so that the insoluble electrodes 22 and 22 move linearly. 50, 52), it is possible to accurately slide (see Figs. 4 to 5).

불용성 전극(22,22)를 그라비아 실린더(300)의 측면에 위치시키고 간격으로는 1mm ~ 50mm 정도, 바람직하게는 간격 3mm ~ 40mm 정도, 가장 바람직하게는 5mm ~ 30mm 정도이다. 도금 두께 균일화의 관점에서, 불용성 전극(22,22)을 근접시키면 시킬수록 바람직하다고 말할 수 있지만, 너무 근접시키면 구리 도금처리 중에 불용성 전극(22,22)과 그라비아 실린더(300)가 접촉해버릴 위험이 있다.The insoluble electrodes 22 and 22 are positioned on the side surfaces of the gravure cylinder 300, and the interval is about 1 mm to 50 mm, preferably about 3 mm to 40 mm, and most preferably about 5 mm to 30 mm. In view of uniform plating thickness, it may be said that it is preferable to bring the insoluble electrodes 22 and 22 closer, but if too close, the insoluble electrodes 22 and 22 and the gravure cylinder 300 come into contact during the copper plating process. There is this.

본 발명의 그라비아 실린더용 구리 도금장치(2)는 또한, 특허 문헌 5에 포함된 것과 같은 구리 도금액 자동 관리기구를 갖추는 것이 바람직하지만, 자세한 설명은 생략한다.Although the copper plating apparatus 2 for gravure cylinders of this invention is further equipped with the copper plating liquid automatic management mechanism like that contained in patent document 5, detailed description is abbreviate | omitted.

구리 도금액 자동 관리기구는 저장조에 모아져 있는 구리 도금액의 구리 농도 및 황산 농도를 조정하기 위한 관리기구이다. 구리 도금용액, 예를 들면 황산구리 (CuSO4·5H2O) 농도 : 200 ~ 250g / L, 황산 (H2SO4) 농도 : 50 ~ 70g / L, 염소 (Cl) 농도 : 50 ~ 200ppm 및 광택제 또는 누름 방지제 등 첨가제 농도 : 1 ~ 10mL / L로 구성된 경우, 그라비아 실린더에 대한 구리도금이 진행되면서 구리 도금용액의 구리 이온 농도가 감소하고, 유리의 황산이 증가한다. 그래서 감소한 구리 이온농도는 산화 제 2 구리(CuO)를 첨가하여 CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O이라는 반응을 발생하게 하므로 구리 이온농도를 조정하기 위해 구리 도금액 자동 관리기구를 도입하는 것이다 . 이에 따라 기존의 정기적인 구리 도금액의 유지 보수 및 폐수 처리가 불필요하기 때문에 바람직하다.The copper plating liquid automatic management mechanism is a management mechanism for adjusting the copper concentration and sulfuric acid concentration of the copper plating liquid collected in the storage tank. Copper plating solution, for example, copper sulfate (CuSO4 · 5H2O) concentration: 200 ~ 250g / L, sulfuric acid (H2SO4) concentration: 50 ~ 70g / L, chlorine (Cl) concentration: 50 ~ 200ppm and additive concentration such as polish or anti-pressing agent : When it is composed of 1 ~ 10mL / L, as the copper plating on the gravure cylinder proceeds, the copper ion concentration of the copper plating solution decreases and the sulfuric acid of the glass increases. Therefore, the reduced copper ion concentration causes CuO + H2SO4 CuSO4 + H2O reaction by adding cupric oxide (CuO). Therefore, the automatic copper plating solution management mechanism is introduced to adjust the copper ion concentration. This is preferable because the maintenance and wastewater treatment of the existing regular copper plating solution is unnecessary.

[실시예][Example]

다음에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 이러한 실시예는 예시적으로 나타낸 것일 뿐 제한적으로 해석하고자 하는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, which are presented by way of example only and are not intended to be limiting.

이하의 실시예 1 ~ 실시예 3은 다음과 같은 일반적인 구성을 이용한다. 도금장치로서 도 3에 나타낸 구성장비를 이용했다. 구리 도금액으로 황산구리 농도 220g / L, 황산 농도 60g / L, 염소 농도 120ppm, 첨가제로서 "코스모 RS-MU"(야마토 특수 (주) 제조 판매)를 5mL / L, "코스모 RS-1"일본 (야마토 특수(주) 제조 판매)를 2mL / L을 포함한 황산구리 도금액을 사용했다. 구리 도금액 자동 관리기구에 의해 공급되는 분말로는 산화 제 2 구리 분말으로서 "역용성산화구리 (ES-CuO)"(일본 학견조달(주) 제조 판매)를 사용했다. 불용성 전극은 티타늄 판의 표면에 산화이리듐을 코팅하는 데 이용했다.Examples 1 to 3 below use the following general configuration. As the plating apparatus, the structural equipment shown in FIG. 3 was used. Copper sulfate concentration 220g / L, sulfuric acid concentration 60g / L, chlorine concentration 120ppm, "Cosmo RS-MU" (Yamato Special Co., Ltd. sales) 5mL / L, "Cosmo RS-1" Japan (Yamato The copper sulfate plating solution containing 2mL / L was used for special sale. As the powder supplied by the copper plating solution automatic management mechanism, "incompatible copper oxide (ES-CuO)" (manufactured by Japan Academic Procurement Co., Ltd.) was used as the second copper oxide powder. Insoluble electrodes were used to coat iridium oxide on the surface of titanium plates.

(실시예 1)(Example 1)

그라비아 실린더로서, 원주 500mm, 길이 1100mm의 알루미늄 심 원통형 기재를 이용하고 그라비아 실린더의 양단을 도1과 같은 열 냉각수단을 마련한 척 수단으로 물어서 도금조에 장착시켜 불용성 전극을 컴퓨터로 제어된 슬라이드 기구에 의해 30mm까지 그라비아 실린더 측면에 위치시키고 구리 도금액을 오버플로우시켜 그라비아 실린더 전체를 침몰시켰다. 그라비아 실린더의 회전속도를 120rpm으로, 액체 온도 40, 전류 밀도 16A/dm2 (총 전류 890A, 전압 7V)했다. 도 8과 도2에 나타낸 것처럼, 하단 부분 안쪽에 만곡시킨 형태의 전극을 이용하고. 이 조건에서 두께 100?가 될 때까지 구리 도금했다. 도금처리에 걸린 시간은 약 20분이었다. 도금처리된 실린더의 단면 형상을 레이저 계측기로 측정했다. 도금 표면은 부츠와 피트의 발생이 없고, 그라비아 실린더의 전체 길이에 걸쳐 두께의 균일한 도금이 가능했다. 특히 그라비아 실린더의 양단부에서도 도금 두께의 균일성이 유지되고 있으며, 그라비아 실린더의 양단부 근처가 직동부에 비해 두껍게 도금되는 것을 크게 억제할 수 있었다.As a gravure cylinder, a 500 mm circumferential, 1100 mm long aluminum core cylindrical substrate was used, and both ends of the gravure cylinder were bitten by a chuck provided with thermal cooling means as shown in FIG. The gravure cylinder was sunk by placing it on the side of the gravure cylinder up to 30 mm and overflowing the copper plating solution. The rotation speed of the gravure cylinder was 120 rpm, and liquid temperature 40 and current density 16A / dm <2> (total current 890A, voltage 7V). As shown in Figs. 8 and 2, an electrode of a curved shape inside the lower portion is used. Under these conditions, copper plating was performed until the thickness was 100 ?. The time taken for the plating treatment was about 20 minutes. The cross-sectional shape of the plated cylinder was measured with a laser meter. The plating surface was free of boots and pits and was capable of uniform plating of thickness over the entire length of the gravure cylinder. In particular, the uniformity of the plating thickness was maintained at both ends of the gravure cylinder, and it was possible to greatly suppress the plating near the both ends of the gravure cylinder as compared with the linear motion part.

(실시예 2)(Example 2)

그라비아 실린더로, 원주 430mm, 길이 1100mm의 알루미늄 심 원통형 기재를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도금을 실시한 결과, 실시예 1과 같은 결과를 얻었다.As a gravure cylinder, plating was carried out in the same manner as in Example 1 except that an aluminum shim cylindrical base material having a circumference of 430 mm and a length of 1100 mm was used. The same results as in Example 1 were obtained.

(실시예 3)(Example 3)

그라비아 실린더로, 원주 920mm, 길이 1100mm의 알루미늄 심 원통형 기재를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 도금을 실시한 결과, 실시예 1과 같은 결과를 얻었다.As a gravure cylinder, plating was carried out in the same manner as in Example 1 except that an aluminum shim cylindrical base material having a circumference of 920 mm and a length of 1100 mm was used. The same results as in Example 1 were obtained.

상기한 발명의 실시 형태에서는 그라비아 실린더에 구리 도금을 하는 예를 설명했지만, 본 발명은 이 예에 한정되는 것이 아니라, 그라비아 실린더에 크롬 도금을 하는 경우도 적용할 수 있고 또한 다른 실린더 모양의 피도금물에 구리 도금 이외의 도금을 하는 경우에도 적용가능하며, 예를 들어 로터리 스크린 인쇄의 인쇄 실린더에 니켈 도금을 하는 경우도 사용할 수 있다.In the above-described embodiment of the present invention, an example in which copper plating is applied to a gravure cylinder has been described. However, the present invention is not limited to this example. The present invention can also be applied to chromium plating on a gravure cylinder. It is applicable also when plating other than copper plating to a fork, and it can also be used, for example, when nickel-plating to the printing cylinder of rotary screen printing.

또한, 상기한 발명의 실시 형태에서는 열 냉각수단 (100)으로 도1의 구조에 대해 설명했지만, 예를 들면, 히트 파이프 수단 등의 공지의 열 냉각수단을 적용하는 것도 가능하다.In addition, although the structure of FIG. 1 was demonstrated as the thermal cooling means 100 in the above-mentioned embodiment, it is also possible to apply well-known thermal cooling means, such as a heat pipe means.

2 : 그라비아 실린더용 구리 도금장치 4 : 가대
6 : 베어링, 8 : 덮개 판 10 : 도금조
11 : 배기 덕트 12 : 회수구
14 : 척 수단 14a : 척 수단의 선단부
14b : 척 수단의 후부 16 : 스핀들
18 : 스프로킷 20 : 부스 바
21 : 보조 부재 22 : 불용성 전극
23 :지지 바 30 : 기어형 모터
31 : 설치 앵글 32,33,34,35,38 : 평 기어
39 : 장착 브래킷 40 : 장착 브래킷
43,44,45,46,47,48 : 스프로킷 50,52 : 리니어 레일
54,55 : 가이드 부재 58,59 : 설치용 가설틀
60,62 : 랙 70 : 저장조
80 : 여과기 86 : 히터
88 : 열교환기 100 : 열 냉각수단
102 : 메인 파이프부 104 : 냉각 매체
106 : 냉각매체용 유로 108 : 유입구
110 : 배출구 112 : 외부 유로
114 : 순환 파이프 116 : 냉장장치
300 : 그라비아 실린더 302 : 정류기
304 : 구리 도금액 306 : 실린더 회전 모터
C, C1, C2, C3 : 체인 P : 순환 펌프
P1 : 펌프.2: copper plating device for gravure cylinder 4: mount
6 bearing, 8 cover plate 10 plating bath
11: exhaust duct 12: recovery port
14 chuck means 14a: tip portion of the chuck means
14b rear of chuck means 16 spindle
18: Sprocket 20: Booth Bar
21: auxiliary member 22: insoluble electrode
23: support bar 30: gear type motor
31: mounting angle 32,33,34,35,38: spur gear
39: mounting bracket 40: mounting bracket
43,44,45,46,47,48: Sprocket 50,52: Linear Rail
54, 55: guide member 58, 59: installation frame
60,62: rack 70: reservoir
80: strainer 86: heater
88 heat exchanger 100 thermal cooling means
102: main pipe portion 104: cooling medium
106: flow path for the cooling medium 108: inlet
110: outlet 112: external flow path
114: circulation pipe 116: refrigeration unit
300: gravure cylinder 302: rectifier
304: copper plating solution 306: cylinder rotating motor
C, C1, C2, C3: Chain P: Circulation Pump
P1: pump.

Claims (3)

도금액이 충전되는 도금조와, 긴 장척상의 실린더를 회전가능하고 통전가능하게 길이방향 양단을 파지하여 상기 도금조에 수용하는 척 수단과, 상기 도금조에서 실린더의 양측면으로 대향하여 수직으로 설치되는 한편 소정의 통전이 행해지는 서로 대향하는 한 쌍의 불용성 전극을 갖추고, 상기 한 쌍의 불용성 전극을 상기 실린더의 양측면으로 소정 간격을 두고 근접하게 해서 상기 실린더의 외주 표면에 도금을 실행하도록 한 실린더용 도금장치로서,
상기 척 수단에 열 냉각수단을 마련하여 해당 열 냉각수단이 냉각매체를 가지고 상기 냉각매체를 순환시켜 상기 척 수단의 실린더 파지부를 냉각해서 상기 실린더, 특히 실린더 단부 및 상기 척 수단 실린더 파지부에서의 열 축적을 해소하도록 한 것을 특징으로 하는 실린더용 도금장치.A plating bath filled with a plating liquid, chuck means for holding a long elongated cylinder rotatably and energized so as to be accommodated in the plating bath, and vertically opposed to both sides of the cylinder in the plating bath. A cylinder plating apparatus comprising a pair of insoluble electrodes opposed to each other in which energization is performed, and the pair of insoluble electrodes are brought close to each side of the cylinder at predetermined intervals so that plating is performed on the outer circumferential surface of the cylinder. ,
Thermal cooling means is provided in the chuck means such that the thermal cooling means has a cooling medium to circulate the cooling medium to cool the cylinder gripping portion of the chuck means so that the cylinder, in particular the cylinder end and the chuck means cylinder gripping portion, Plating device for a cylinder, characterized in that to eliminate the heat accumulation. 청구항 1에 있어서, 상기 열 냉각수단이 상기 척 수단의 실린더 파지부에 인접하여 설치된 메인 파이프부와, 상기 메인 파이프부의 내부에 형성된 냉각매체를 유통시키기 위한 냉각매체용 유로와, 상기 냉각매체용 유로의 유입구 및 유출구에 연통하는 외부 유로와, 상기 냉각매체용 유로 및 외부 유로에 봉입된 냉각 매체와, 해당 외부 유로에 설치된 상기 냉각매체용 유로 및 외부 유로에 봉입된 냉각 매체가 해당 외부 유로에서 해당 유입구를 통해 상기 냉각매체용 유로에 유입하면서 상기 냉각매체용 유로에서 해당 유출구를 통해 해당 외부 유로에 유출하도록 작용하는 순환펌프수단과, 해당 외부 유로에 설치되고 해당 유출구에서 유출하는 상기 냉각매체를 냉각하도록 작용하는 냉장장치와,를 포함하는 것을 특징으로 하는 실린더용 도금장치.The cooling medium flow path of claim 1, wherein the thermal cooling means is provided adjacent to the cylinder gripping portion of the chuck means, a cooling medium flow path for circulating a cooling medium formed inside the main pipe part, and the cooling medium flow path. An external flow path communicating with the inlet and the outlet of the cooling medium, a cooling medium enclosed in the cooling medium flow path and an external flow path, and a cooling medium enclosed in the cooling medium flow path and an external flow path installed in the external flow path correspond to the external flow path. A circulation pump means which flows into the cooling medium flow path through an inlet and flows out of the cooling medium flow path to the external flow path through the outlet, and cools the cooling medium installed in the external flow path and outflow from the outlet And a refrigerating device, which acts so as to function. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 도금액이 구리 도금액 또는 크롬 도금액이며, 상기 실린더가 중공 원통형 그라비아 실린더인 것을 특징으로 하는 실린더용 도금장치.
The plating apparatus for a cylinder according to claim 1 or 2, wherein the plating liquid is a copper plating liquid or a chromium plating liquid, and the cylinder is a hollow cylindrical gravure cylinder.
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