KR20130096689A - 박막 금속적층필름의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박막 금속적층필름의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이형처리된 필름(seperate film) 또는 이형성 종이 위에 수지층을 형성하고, 고 실드(Shield)성의 금속층을 기본구성으로 하는 박막 금속적층필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 박막의 금속 적층필름은 내열성, 부착력, 굴곡성을 크게 향상 시킬 수 있어 얇은 두께의 필름으로 고주파의 실드성을 확보 할 수 있을 뿐 아니라 생산 공정의 시간을 단축 할 수 있어 대량 생산과 원가절감의 장점이 있다.

Description

박막 금속적층필름의 제조방법 {process for preparation of laminated metal film}

본 발명은 박막의 금속 적층필름 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이형처리된 필름(seperate film) 또는 이형성 종이 위에 수지층을 형성하고, 고 실드(Shield)성의 금속층을 기본구성으로 하는 박막의 금속 적층필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.

휴대전화, 디지털 카메라, 노트북PC, 사무기기, 의료기기 등의 전자기기의 내부 소자로부터 발생되는 전자파는 두통, 시력저하, 뇌종양, 순환계 이상등 각종 질병에 영향을 미칠 수 있다고 보고되고 있어, 전자파의 인체에 대한 유해성 논란이 가중되고 있다. 또한 전자제품의 경량화 추세에 의해 소자의 집적도가 증가하면서 각 구성소자로부터 발생되는 불요전자파(electromagnetic noise)는 주변 소자의 오작동을 일으켜 기기장애의 원인이 되기도 한다. 따라서 최근에는 컴퓨터, 휴대전화, 의료기기, 멀티미디어 플레이어 등의 가정용, 사무용, 산업용 전자제품으로부터 발생되는 전자파에 대한 차폐규격의 강화와 더불어 EMI(electromagnetic interference) 및 RFI(Radio Frequency interference) 방출에 대한 규제도 강화되고 있어 각종 전자기기 및 부품의 전자파차폐 대책이 중요한 과제로 대두되고 있다.

최근 들어서는 사무용기기, 통신기기, 휴대전화 등의 고성능화 및 소형화의 요청에 응하기 위해, 좁고 복잡한 구조의 플렉서블 프린트 배선판(이하 FPCB)이 많이 사용되고 있다. FPCB는 전자파 노이즈를 차단하기 위한 실드 필름(Shield film)이 부착되어 사용되어 있다. FPCB와 같은 반복 굴곡 되는 전기 회로는, 우수한 실드 효과 외에 반복의 굴곡에 견딜 수 있는 높은 굴곡성이 요구된다.

종래의 실드필름으로서는, 베이스필름(base film)과 그 위에 적층한 도전층을 기본 구성으로 되어 있는 것이 널리 알려져 있다. 통상, 이 기본 구성에 베이스필름측에는 작업성을 위한 보강 필름을 사용하고, 도전층에는 보호 필름을 사용 제품화하여 사용되고 있다.

일본 특개평 제 5-3395호에는 우수한 실드효과와 높은 굴곡성을 얻기 위해 금속 박막을 사용하는 방법을 기술하고 있고, 일본 특개평 제 7-122882호에서는 금속필러를 사용한 도전성 접착층과 금속박막을 조합시킨 방법을 기술하고 있으나 베이스필름의 재료나 실드층 자신의 굴곡성이 부족하기 때문에 최근의 전자부품에서 요구하는 굴곡성를 충분히 만족하는 것에 한계가 있다.

또한, 현재 고주파 노이즈의 실드성을 높이기 위한 방법으로 FPCB양면에 도전층을 형성하는 방법도 강구되고 있으나, 굴곡성에 문제를 완벽히 해결하지 못하고 있는 실정이다.

일본 특개평 제 5-3395호 일본 특개평 제 7-122882호

상기의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 박막 금속 적층필름의 내열성, 부착력, 굴곡성을 크게 향상 시킬 수 있으며, 얇은 두께의 필름으로 고주파의 실드성을 확보 할 수 있을 뿐 아니라, 생산 공정의 시간을 단축 할 수 있어 대량 생산과 원가절감의 장점이 있는 박막 금속 적층필름의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명은 박막의 금속 적층필름 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내열성이 우수한 수지(Resin)을 이형필름 위에 코팅 한 후 경화시켜 박막의 수지층을 형성 시키고 그 위에 금속잉크를 도포하여 금속 적층필름을 제조하는 방법에 관한 것이다. 이 금속 적층필름의 이형필름을 제거하면 박막의 적층필름으로 고 내열성 및 높은 굴곡성의 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 것으로서, 이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의해 형성되는 박막 금속적층필름은 이형제(1‘)가 코팅된 기재 필름(1)이나 이형성 종이 위에 고 내열성 및 금속과의 부착력이 우수한 수지를 코팅하여 형성되는 수지층(2), 도전성이 우수한 금속잉크 조성물을 코팅 하여 형성되는 박막의 금속층(3)으로 구성되어 있다.

상기 이형제가 코팅된 기재 필름은 이형성 종이를 포함하는 개념이며, 이하 이형필름으로 기술한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 박막의 금속적층필름 형성 방법은

I) 이형필름를 준비하는 단계

II) 상기 이형필름위에 고 내열성 및 금속과의 부착력이 우수한 수지층을 형성하는 단계 ;

III) 상기 수지층 위에 금속잉크조성물을 코팅 또는 인쇄하여 박막 금속층을 형성하는 단계 ;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 제조된 박막 금속적층필름은 전자부품이나 소자등에 적용시에 이형필름을 제거하여 사용함으로써 고 내열성 및 높은 굴곡성의 특성을 향상시키는 박막 금속적층필름을 제공할 수 있는 특징이 있다.

I) 단계 ;

본 단계는 이형필름을 준비하는 단계로서, 수지층을 형성하기 위한 이형필름은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리에텔렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 나일론(Nylon), 폴리테트라플로우로에틸렌(PTFE), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리카보네이트 (PC), 폴리아릴레이트(PAR) 등과 같은 플라스틱 필름이나 종이류(Paper)를 사용 할 수 있으며, 이에 이형제가 처리된 필름이나 종이류을 사용한다. 이형 필름은 상기에 언급된 것에 특별히 한정되지 않으며 후술되는 열처리온도에 따라 필름의 특성에 맞게 선택적으로 사용될 수 있다.

II) 단계;

본 단계는 상기 이형필름위에 고 내열성 및 금속과의 부착력이 우수한 수지층을 형성하는 단계이다.

상기 이형필름에 코팅되는 수지 조성물은 내열성 수지를 필수성분으로 하고 필요에 따라서 용매, 안정제, 계면활성제(surfactant), 습윤제(wetting agent), 부착증진제(adhesion promoter), 경화제(hardener), 칙소제(thixotropic agent) 또는 레벨링(levelling)제와 같은 첨가제 등을 포함 시킬 수 있다.

상기 조성물의 수지는 내열성과 금속층과의 부착력이 우수한 것이 바람직하다. 이에 사용 가능한 수지로는 에폭시 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 페놀 변성 알키드 수지, 에폭시 변성 알키드 수지, 실리콘 변성 알키드 수지, 아크릴 멜라민 수지, 폴리이미드 수지 및 전구체 등을 예로 들 수 있으며 본 발명에 부합된다면 이에 한정되지는 않는다.

본 발명에 사용되는 에폭시수지는 방향족을 포함하는 것이 바람직하며 각종 에폭시수지를 사용 할 수 있다. 예를들면, 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 등을 예시 할 수 있다. 글리시딜에테르형 에폭시 수지로는 비스페놀A형, 비스페놀F형, 브롬화비스페놀A형, 비스페놀S형, 비스페놀AF형, 비스페닐형, 나프탈렌형, 페놀노보락형, 크레졸노보락형, DPP노보락형, 트리스히드록시페닐메탄형, 테트라페닐에탄형 등을 예시 할 수 있다. 글리시딜에스테르형 에폭시수지로서는 헥사히드로프탈산에스테르형, 프탈산에스테르형 등을 예시 할 수 있다. 글리시딜아민형 에폭시수지로서는 테트라글리시딜디아미노페닐메탄, 아미노페놀형, 아닐린형, 톨루이딘형 등을 들 수 있다.

또한 수지층의 부착력과 유연성, 내열성 향상을 위해 수산기를 포함하는 인산을 첨가하여 사용할 수 있다. 예를 들면 인산, 포스포노 아세틱산, 노말포스포노메틸글리신, 노말포스포노메틸글리신, 노말 포스포노메틸이미노디아세틱산, 4-포스포녹시템포하이드레이트, 3-포스포노프로피오닉산, 포스포에놀피루빅엑시드 모노소디움 염 등을 사용 할 수 있다.

본 발명에 커버레이 조성물은 필요에 따라서 균일한 박막 형성을 위해 용매가 필요한 경우가 있는데 이때 사용 할 수 있는 용매로는 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 같은 알코올 류, 에틸렌글리콜, 글리세린과 같은 글리콜류, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트와 같은 아세테이트류, 메틸세로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트하히드로퓨란, 디옥산과 같은 에테르류, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈과 같은 케톤류, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스프릿과 같은 탄화수소계, 벤젠, 톨루엔, 자일렌과 같은 방향족, 그리고 클로로포름이나 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드와 같은 할로겐 치환 용매, 아세토니트릴, 디메틸술폭사이드 또는 이들의 혼합용매 등을 사용 할 수 있다.

이와 같이 얻어진 수지 조성물의 코팅 방법은 공지된 일반적인 막 형성 방법이 사용 될 수 있으며, 본 발명의 특징에 부합하는 경우 특별히 제한할 필요는 없다. 예를 들면, 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade)와 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드(pad) 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소(flexography) 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅(imprinting), 방법 등을 선택하여 사용하는 것이 가능하다.

상기 수지 조성물의 열처리는 이형필름의 내열온도와 수지 조성물의 경화 조건에 따라서 적용하여야 하며 보통 100 ~ 300℃ 사이, 바람직하게는 120 ~ 250℃, 보다 바람직하게는 150 ~ 200℃에서 열처리하는 것이 박막의 물성을 위하여 좋다. 부가적으로, 상기 범위 내에서 저온과 고온에서 2단계 이상 가열 처리하는 것도 박막의 균일성을 위해서 좋다. 예를 들면 80 ~ 150℃에서 1 ~ 30분간 처리하고, 150 ~ 200℃에서 1 ~ 30분간 처리하는 것이 좋다.

상기 수지층의 두께는 크게 제한할 필요는 없지만 좋게는 두께가 0.1um 내지 10um, 바람직하게는 0.5um 내지 7um, 보다 바람직하게는 1um 내지 5um의 두께를 가지는 게 좋으나 수지층의 두께가 너무 얇거나 두꺼우면 부착력, 굴곡성, 내열성의 문제점이 발생할 수 있다.

III) 단계 ;

본 단계는 상기 수지층 위에 금속잉크조성물을 코팅 또는 인쇄하여 박막 금속층을 형성하는 단계이다.

상기의 금속잉크의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 특히, 본원 출원인에 의해 특허출원 제 2005-34371호로 출원된 특수한 구조를 가지는 유기 금속 착체화합물을 포함하는 금속잉크를 사용하는 것이 금속박막의 균일한 두께 및 우수한 전도성, 또한 낮은 소성온도를 가지며, 소송 후에 전도성 물질을 제외한 잔류물이 없기 때문에 바람직하다.

상기의 금속잉크의 제조는 본 출원인이 금속 화합물과 암모늄 카바메이트계 화합물, 암모늄 카보네이트계 화합물 또는 암모늄바이카보네이트계 화합물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 반응시킴으로서 금속[암모늄 카바메이트계화합물, 암모늄 카보네이트계 화합물 또는 암모늄바이카보네이트계 화합물] 복합체를 제조하고, 이를 포함하는 금속잉크를 제조하는 것으로서, 본 발명에서도 동일한 제조방법을 사용하였다.

본 발명에서 사용한 금속잉크 조성물은 유기 금속 착체 화합물 또는 금속도전체나 금속전구체을 포함하며 필요에 따라서 이미 공지된 사실인 용매, 안정제, 레벨링제(leveling agent) 및 박막보조제와 같은 첨가제 등을 본 발명의 금속잉크 조성물에 포함시킬 수 있다.

상기 금속 도전체로는 특별히 제한할 필요는 없다. 즉, 발명의 목적에 부합한다면 공지의 어떠한 것을 사용하여도 무방하다. 즉, 도전체의 종류로서 예를 들면 Ag, Au, Cu, Zn, Ni, Co, Pd, Pt, Ti, V, Mn, Fe, Cr, Zr, Nb, Mo, W, Ru, Cd, Ta, Re, Os, Ir과 같은 전이금속 군에서 선택되거나 Al, Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi와 같은 금속군, 또는 Sm, Eu와 같은 란타나이드(lanthanides)나 Ac, Th와 같은 액티나이드(actinides)계 금속군에서 선택된 적어도 1종의 금속, 또는 이들의 합금 또는 합금 산화물등이 포함된다.

또한, 상기의 금속 전구체도 특별히 제한되지 않는다. 즉 본 발명의 목적에 부합되는 경우에 사용할 수 있으며 특히 열처리, 산화 또는 환원처리, 적외선, 자외선, 전자선(electron beam), 레이저(laser) 처리 등을 통하여 도전성을 나타내면 더욱 선호된다. 구체적으로 예를 들면, 초산 금, 옥살산 팔라듐, 2-에틸 헥산산 은(silver 2-ethylhexanoate), 2-에틸 헥산산 구리(copper 2-ethylhexanoate), 스테아린산 철(iron stearate), 포름산 니켈, 아연 시트레이트(zinc citrate)와 같은 카르복실산 금속, 질산 은, 시안화 구리, 탄산 코발트, 염화 백금, 염화금산, 테트라부톡시 티타늄, 디메톡시지르코늄 디클로라이드, 알루미늄 이소프로폭사이드, 주석 테트라플로로 보레이트, 바나듐 옥사이드, 인듐-주석 옥사이드, 탄탈륨 메톡사이드, 비스무스 아세테이토, 도데실 머켑토화 금, 인듐 아세틸아세토네이트와 같은 금속화합물 등이 포함된다.

또한 상기의 금속 도전체 및 금속 전구체의 형태는 구형, 선형, 판상형 또는 이들의 혼합 형태로도 무방하고 나노 입자를 포함하는 입자(particle) 상태나, 분말(powder), 플레이크(flake), 콜로이드(colloid), 하이브리드(hybrid), 졸(sol), 용액(solution) 상태 또는 이들을 한 종류 이상 선택한 혼합 형태 등 다양한 상태로 사용할 수 있다.

이러한 금속 도전체 또는 금속 전구체의 크기나 사용량은 본 발명의 잉크 특성에 부합되는 한 특별히 제한할 필요는 없다. 즉, 그 크기는 소성 후 도막의 균일성을 고려할 때 10미크론 이하, 보다 좋게는 1나노미터(nm) 이상 1미크론 이하가 바람직하며, 사용량은 일정 한도를 넘지 않아 소성온도가 너무 높아지거나 프린팅 공정에 문제점이 생기지 않는 경우면 좋다. 보통 그 사용량은 전체 잉크 조성물에 대하여 무게비로 1~95퍼센트, 보다 좋게는 10~50퍼센트 범위가 바람직하다.

상기 금속잉크 조성물에 함유되는 용매는 물, 알코올, 글리콜, 아세테이트, 에테르, 케톤, 지방족탄화수소, 방향족탄화수소 또는 할로겐화탄화수소계 용매로부터 선택하여 사용할 수 있으며, 구체적으로는 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실 알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드 및 아세토니트릴에서 선택되는 하나 이상을 사용할 수 있다.

상기의 금속잉크 조성물의 프린팅 방법은 잉크의 물성과 수지층의 특성에 따라 각각 스핀(spin) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) 코팅, 플로(flow) 코팅, 콤마 코팅, 키스코팅, 다이(die) 코팅, 닥터 블레이드(doctor blade), 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 , 옵셋 , 스크린, 패드(pad), 그라비아(gravour), 플렉소(flexography)등 본 발명에 부합되는 것이면 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 부가적으로, 필요에 따라서는 상기 프린팅 방법을 2회 이상 적용해서 패턴 형성을 할 수 있다. 예를 들어 구체적으로 설명하면 0.1um 입자크기의 금속잉크 조성물을 마이크로 그라비아 코팅기를 사용해서 0.3um 두께의 도전성 패턴을 형성하고 그 위층에 0.2um 입자크기의 금속잉크 조성물을 실크 스크린을 사용해서 1um이하 두께로 도전성 패턴을 형성 할 수 있다.

상기의 후처리 공정은 통상의 불활성 분위기 하에서 열처리할 수도 있지만 필요에 의해 공기, 질소, 일산화탄소 중에서 또는 수소와 공기 또는 다른 불활성 가스와의 혼합 가스에서도 처리가 가능하다. 열처리는 보통 80 ~ 400℃ 사이, 바람직하게는 90 ~ 300℃, 보다 바람직하게는 100 ~ 250℃에서 열처리하는 것이 좋다. 부가적으로, 상기 범위 내에서 저온과 고온에서 2단계 이상 가열 처리하는 것도 박막의 균일성을 위해서 좋다. 예를 들면 80 ~ 150℃에서 1 ~ 30분간 처리하고, 150 ~ 300℃에서 1 ~ 30분간 처리하는 것이 좋다.

열처리 후 금속층의 두께는 0.05 ~ 2미크론 사이가 바람직하며 또한, 금속층의 전도도는 1mΩ/□ ~ 1kΩ/□ 사이, 바람직하게는 10mΩ/□ ~ 500mΩ/□ 이 바람직하다. 전도도가 500mΩ/□ 를 초과할 경우 전자파 차폐 특성이 낮아지고, 10mΩ/□ 이하 이면 차폐 성능은 좋아지나 제조비용이 증가하는 단점이 있다.

본 발명에 따른 박막 금속적층필름은 내열성, 부착력, 굴곡성을 크게 향상 시킬 수 있어 얇은 두께의 필름으로 고주파의 실드성을 확보 할 수 있을 뿐 아니라 생산 공정의 시간을 단축 할 수 있어 대량 생산과 원가절감의 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 금속적층필름의 구조

아래에 실시 예를 통하여 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 단, 하기 실시 예는 본 발명의 예시에 불과한 것으로서 본 발명의 특허 청구 범위가 이에 따라 한정되는 것은 아니다.

수지잉크 조성물 1의 제조

교반기가 장치된 10L 유리반응기에 728.5g의 SER-10(인켐)을 249g의 NC-3000H(일본화학), 225.5g의 YDCN-500P(국도화학), 1,557g의 Nipol-1072(제온케미칼), 187g의 OP-930(클라리안트), 187g의 H42STV(쇼와덴코)를 450g의 메틸셀로솔브, 750g의 메틸에틸케톤, 225g의 톨루엔, 75g의 크실렌에 혼합하여 용해한다. 이 용액에 2.5g의 DAH, 15.3g의 디시안디아미드, 31.6g의 디아미노디페닐술폰. 38.8g의 3급아민, 10g의 붕산, 3.5g의 A-187(GE실리콘)을 211.2g의 메틸셀로솔브에 용해하여 첨가하고 상온에서 1시간 동안 교반하면 수지잉크 코팅조성물1을 얻었다.

수지잉크 조성물 2의 제조

환류 및 교반장치, 온도계가 장치되어 있는 3L 유리반응기에 50% YD-011(국도화학)용액 1200g, 톨루엔 290g, 이소부탄올 180g, 메틸이소부틸케톤 180g을 혼합하여 70℃로 승온하여 1시간 동안 환류 교반한다. 교반액이 열적평형에 이르면 인산 145.6g을 투입하고 70℃에서 12시간동안 환류교반한다. 반응 완료후 상온으로 냉각하면 고형분 30%의 옅은 호박색의 점성이 있는 액상 에폭시 조성물이 얻어진다. 여기에 50g의 Aerosil 300(데구사)과 25g의 Z-6062(다우코닝), 25g의 톨루엔을 혼합하고 막대형 고압균질기를 사용하여 실리카입자를 파쇄하여 수지 잉크 전구체 I를 얻는다.

교반기가 장치된 10L 유리반응기에 253.38g의 Nipol-1072(제온케미칼)을 3707.4g의 시클로헥사논에 용해한다. 이 용액에 346.74g의 수지 잉크 전구체 I과 693.48g의 50% YD-017(국도화학) 용액을 혼합하여 5시간 교반하여 수지 잉크조성물 2을 얻었다.

금속잉크 조성물 1의 제조

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 몰비로 7:3의 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실 카바메이트와 부틸암모늄 부틸카바메이트가 혼합되어 있는 점성의 액체 34.89그램(129.8밀리몰)을 넣고, 산화 은<알드리치사 제조> 12.03그램(51.92밀리몰)을 첨가하여 상온에서 2시간 동안 교반하면서 반응시켰다. 반응이 진행됨에 따라 처음에 검은색 현탁액(Slurry)에서 착화합물이 생성됨에 따라 색이 엷어지다가 최종적으로는 황색의 투명한 액상 은 착체화물 46.92그램을 얻었으며, 열분석(TGA) 결과 은 함량은 23.65중량퍼센트였다. 이 은 착체용액을 IPA로 희석하여 은 함량이 10중량퍼센트이고 점도가 14cps의 금속 잉크 용액 1을 제조하였다.

금속잉크 조성물 2의 제조

교반기가 부착된 250밀리리터의 슈렝크(Schlenk) 플라스크에 제조된 금속잉크 1 58.93그램과 은 나노입자 (Ferro사 제조) 41.07그램을 넣고 상온에서 30분간 1차 교반한다. 교반된 액체를 3봉 롤밀을 통하여 2차 교반하여 은 함량이 55 중량퍼센트 이고 점도가 6000Cps (Brook field DVⅡ pro, 15 spindle, 50 rpm) 인 금속잉크 2을 제조하였다.

[실시예 1]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물1을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 3um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 2]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물1을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 3um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 로타리 스크린 코팅기를 사용하여 10M/min. 속도로 도전성 금속잉크2을 코팅하여 0.8um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 3]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물1을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 1um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 4]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물1을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 5um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 5]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m Paper를준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물1을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 3um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 6]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물2을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 3um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 7]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물2을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 3um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 로타리 스크린 코팅기를 사용하여 10M/min. 속도로 도전성 금속잉크2을 코팅하여 0.8um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 8]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물2을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 1um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 9]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m PET 필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물2을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 5um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[실시예 10]

금속 적층필름 제조를 위해 이형제 코팅이 된 폭 300mm, 길이 200m Paper를준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물2을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 3um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

[비교예 1]

금속 적층필름 제조를 위해 12um두께, 폭 300mm, 길이 200m PI필름을 준비 한 후 그라비아 코팅기를 사용하여 수지 잉크 조성물1을 10M/min. 속도로 코팅 한 후 150℃ 열처리 하여 PET 표면에 두께 3um의 커버레이 필름을 제조 하고 그 위에 마이크로 그라비아 코팅기를 사용하여 20M/min. 속도로 도전성 금속잉크1을 코팅하여 0.2um두께의 박막의 금속 적층 필름을 제조 하였다. 제조된 금속적층필름의 표면저항, 전자파 차폐 특성, 굴곡성, 부착력 결과를 표 1에 표시하였다.

	금속적층필름 두께(㎛)	표면저항 (mΩ/□)	굴곡성 (×1,000Cycle)	부착력 (N/㎝)	차폐성 (㏈)
실시예 1	3.2	200	12	10	50
비교예 1	15.2	200	7	10	50
실시예 2	3.8	1,000	5	7	15
실시예 3	1.2	150	9	8	53
실시예 4	5.2	250	10	10	45
실시예 5	3.2	200	12	10	50
실시예 6	3.2	210	10	9	48
실시예 7	3.8	1,200	4	7	10
실시예 8	1.2	160	8	7	52
실시예 9	5.2	260	7	10	45
실시예 10	3.2	210	10	10	48

표면저항 : ASTM D-257 장비로 측정

부착력 : KS M ISO 8510-2의 규격으로, 180도 박리를 통한 측정.

차폐성 : 10MHz - 1,000 MHz KEC method

1:필름 1':이형제
2:수지층 4:금속층

Claims (12)

1. 박막 금속적층필름의 제조방법에 있어서, 이형필름 또는 이형성 종이를 준비하는 단계; 상기 이형필름위에 고 내열성 및 금속과의 부착력이 우수한 수지층을 형성하는 단계; 상기 수지층 위에 금속잉크조성물을 코팅 또는 인쇄하여 박막 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
2. 제 1항으로부터 제조되는 박막 금속적층필름을 제품에 적용시에,이형필름을 제거하여 사용되어지는 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법
3. 제 1항에 있어서, 상기 수지층을 형성하는 수지는 에폭시 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 페놀 변성 알키드 수지, 에폭시 변성 알키드 수지, 실리콘 변성 알키드 수지, 아크릴 멜라민 수지, 폴리이미드 수지 또는 이들의 전구체에서 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법
4. 제 1항에 있어서, 수지층을 형성하는 수지는 용매, 안정제, 계면활성제, 습윤제, 부착증진제, 경화제, 칙소제 또는 레벨링제에서 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
5. 제 4항에 있어서, 상기 용매는 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트 메틸세로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트하히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스프릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴, 디메틸술폭사이드 또는 이들의 혼합용매인 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
6. 제 1항에 있어서, 수지층을 형성하는 방법은 스핀 코팅, 롤 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅, 플로 코팅, 닥터 블레이드와 디스펜싱, 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅 방법에서 선택하여 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
7. 제 1항에 있어서, 상기 수지층의 두께는 0.1um 내지 10um인 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
8. 제 1항에 있어서, 상기 금속잉크조성물은 금속 화합물과 암모늄 카바메이트계 화합물, 암모늄 카보네이트계 화합물 또는 암모늄바이카보네이트계 화합물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물과 반응시킴으로써 제조되는 유기금속복합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
9. 제 1항에 있어서, 상기 금속잉크조성물은 금속도전체, 금속전구체, 용매, 안정제, 레벨링제 또는 박막보조제에서 선택되어 단독 또는 혼합되어 사용되는 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
10. 제 9항에 있어서, 상기 용매는 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실 알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴 또는 이들의 혼합용매인 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
11. 제 1항에 있어서, 금속층을 형성하는 방법은 스핀 코팅, 롤 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅, 플로 코팅, 닥터 블레이드와 디스펜싱, 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드 프린팅, 그라비아 프린팅, 플렉소 프린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅 방법에서 선택하여 형성하는 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.
12. 제 1항에 있어서, 상기 금속층의 두께는 0.05um 내지 2um인 것을 특징으로 하는 박막 금속적층필름의 제조방법.

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