KR20130085851A - The backlight unit - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight device is provided to prevent the generation of a hot spot by controlling the light amount of light emitted from a front side to a light guide board. CONSTITUTION: A bottom cover (110) comprises a mounting area in which a light emitting diode (LED) (100) is mounted and a peripheral area except for the mounting area. A reflection pattern (150) including a second reflection ratio which is different from a first reflection ratio is formed on the peripheral area corresponding to the front side of the LED package. The reflection pattern is formed to control the light emitting surface of the LED package and an area between the two LED packages.

Description

백라이트 장치{The backLight unit}Backlight unit

실시 예는, 백라이트 장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a backlight device.

표시장치는 CRT(Cathode Ray Tube), 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(Liquid Crystal Display :LCD), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP : Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD : Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.The display device includes a CRT (Cathode Ray Tube), a liquid crystal display (LCD) using an electric field effect, a plasma display panel (PDP) using a gas discharge, and an EL display device (ELD: Electro Luminescence Display), among which liquid crystal display devices are being actively studied.

액정표시장치는 대부분이 외부에서 들어오는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광성 장치이기 때문에, LCD 패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원 즉, 백라이트 장치(BackLight unit)가 요구되고 있다.Since a liquid crystal display device is a light-receiving device that displays an image by adjusting the amount of light coming from the outside, a separate light source for illuminating the LCD panel, that is, a backlight unit, is required.

실시 예에 따른 백라이트 장치는, 바텀커버에 직접 실장된 발광소자 패키지 전방에 배치되는 도광판에서 발생되는 핫 스팟(hot spot)을 방지하기 용이한 백라이트 장치를 제공한다.The backlight device according to the embodiment provides a backlight device which is easy to prevent a hot spot generated in the light guide plate disposed in front of the light emitting device package mounted directly on the bottom cover.

제1 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하고, 제1 반사도를 갖는 바텀커버을 포함하고, 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 상기 주변영역 상에는, 상기 제1 반사도와 다른 제2 반사도를 갖는 반사패턴이 형성될 수 있다.The backlight device according to the first embodiment includes a light emitting device package, a mounting area in which the light emitting device package is mounted, and a peripheral area except the mounting area, and includes a bottom cover having a first reflectivity, On the peripheral area corresponding to the front side, a reflection pattern having a second reflectance different from the first reflectivity may be formed.

제2 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 발광소자 패키지, 상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하는 바텀커버 및 상기 주변영역 상에 배치되며, 제1 명도를 갖는 반사층을 포함하고, 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 상기 반사층 상에는, 상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 반사패턴이 형성될 수 있다.The backlight device according to the second embodiment includes a light emitting device package, a bottom cover including a mounting area in which the light emitting device package is mounted, and a peripheral area except the mounting area, and disposed on the peripheral area and having a first brightness. A reflective pattern including a reflective layer and having a second brightness different from the first brightness may be formed on the reflective layer corresponding to the front of the light emitting device package.

제3 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 발광소자 패키지, 상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하는 바텀커버 및 상기 주변영역 상에 배치되며, 제1 명도를 갖으며 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 위치에 반사홈이 형성된 반사층을 포함하고, 상기 반사홈 내에는, 상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 반사패턴이 배치될 수 있다.The backlight device according to the third embodiment includes a bottom cover including a light emitting device package, a mounting area in which the light emitting device package is mounted, and a peripheral area except the mounting area, and a first brightness and a first brightness. And a reflection layer having a reflection groove formed at a position corresponding to the front of the light emitting device package, and a reflection pattern having a second brightness different from the first brightness may be disposed in the reflection groove.

실시 예에 따른 백라이트 장치는, 복수 개의 발광소자 패키지가 실장된 실장영역을 감싸는 주변영역의 일부분 상에 서로 다른 제1, 2 명도를 갖는 제1, 2 층을 포함하는 스팟방지층을 적층하며, 제1 명도를 갖는 제1 층을 주변영역에 적층하고, 제1 층 상에서 복수 개의 발광소자 패키지 전방에 제2 명도를 갖는 제2 층을 적층함으로써, 복수 개의 발광소자 패키지 각각의 전방 및 복수 개의 발광소자 패키지 사이의 전방에서 도광판으로 입사되는 광의 광량을 일정하게 함으로써, 광량 차이에 의해 발생되는 핫 스팟을 방지할 수 있는 이점이 있다.In the backlight device according to the embodiment, a spot preventing layer including first and second layers having different first and second brightnesses is stacked on a portion of a peripheral area surrounding a mounting area in which a plurality of light emitting device packages are mounted. The first layer having one brightness is laminated in the peripheral region, and the second layer having the second brightness is laminated in front of the plurality of light emitting device packages on the first layer, thereby the front and the plurality of light emitting devices of each of the plurality of light emitting device packages. By making the amount of light incident on the light guide plate in front of the packages constant, there is an advantage in that hot spots caused by the difference in the amount of light can be prevented.

또한, 실시 예에 따른 백라이트 장치는, 바텀커버 상에 복수 개의 발광소자 패키지가 직접 실장됨으로써, 제조원가를 낮출 수 있는 이점이 있다.In addition, the backlight device according to the embodiment has the advantage of lowering the manufacturing cost by directly mounting a plurality of light emitting device packages on the bottom cover.

도 1은 제1 실시 예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 5는 도 3에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.
도 6은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 8은 도 6에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.
도 9는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제3 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 9에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 11은 도 9에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.
도 12는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제4 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 13은 도 12에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이다.
도 14는 도 12에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a backlight device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the light emitting device package shown in FIG. 1.
3 is a perspective view illustrating a first embodiment of a bottom cover and a light emitting device package shown in FIG. 1.
4 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG.
5 is a combined perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.
6 is a perspective view illustrating a second embodiment of a bottom cover and a light emitting device package shown in FIG. 1.
FIG. 7 is an exploded perspective view illustrating the bottom cover shown in FIG. 6.
8 is a perspective view combined with the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.
9 is a perspective view showing a third embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG. 9; FIG.
11 is a perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.
12 is a perspective view illustrating a fourth embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1.
FIG. 13 is an exploded perspective view illustrating the bottom cover shown in FIG. 12.
14 is a perspective view of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the present embodiment, when one element is described as being formed on an "on or under" of another element, the above (above) or below (below) ( on or under includes both the two elements are in direct contact with each other (directly) or one or more other elements are formed indirectly between the two elements (indirectly). Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Thus, the size of each component does not fully reflect its actual size.

또한, 본 명세서에서 백라이트 장치의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 백라이트 장치를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In addition, angles and directions mentioned in the process of describing the structure of the backlight device herein are based on those described in the drawings. In the description of the structure of the backlight device in the specification, if the reference point and the positional relationship with respect to the angle is not clearly mentioned, reference is made to related drawings.

도 1은 제1 실시 예에 따른 백라이트 장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a backlight device according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 백라이트 장치(200)는 발광소자 패키지(100)가 실장된 바텀커버(110), 도광판(120) 및 광학시트(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the backlight device 200 may include a bottom cover 110, a light guide plate 120, and an optical sheet 130 on which the light emitting device package 100 is mounted.

바텀커버(110)는 발광소자 패키지(100)가 실장된 실장 영역(미도시) 및 상기 실장 영역을 감싸는 주변 영역(미도시)을 포함할 수 있으며, 바텀커버(110)에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.The bottom cover 110 may include a mounting area (not shown) on which the light emitting device package 100 is mounted and a peripheral area (not shown) surrounding the mounting area, and a detailed description of the bottom cover 110 will be given later. Let's do it.

도광판(120)은 발광소자 패키지(100)로부터 입사된 점광을 면광으로 변환하여 광학시트(130)로 제공할 수 있다.The light guide plate 120 may convert the point light incident from the light emitting device package 100 into surface light and provide the light to the optical sheet 130.

즉, 도광판(120)은 PMMA(polymethylmethacrylate)이나 투명 아크릴수지(resin)를 평면형태(flat type)나 쐐기형태(wedge type)로 제작하여 사용할 수 있으며, 유리 재질로 형성하는 것도 가능하나, 이에 한정하지 않는다. That is, the light guide plate 120 may be made of polymethylmethacrylate (PMMA) or transparent acrylic resin (resin) in a flat or wedge type, and may be formed of a glass material. I never do that.

상기 투명 아크릴 수지는 강도가 높아 변형이 적으며, 가볍고 가시광선의 투과율이 높다. 에지-라이트 방식에서 발광소자 패키지(100)는 백라이트 장치(200)의 외측면에 위치하여, 백라이트 장치(200)의 가장자리가 다른 부분보다 더 밝을 수 있다. The transparent acrylic resin has a high strength, little deformation, light weight, and high transmittance of visible light. In the edge-light method, the light emitting device package 100 may be positioned on the outer side of the backlight device 200, and thus the edge of the backlight device 200 may be brighter than other portions.

도광판(120)은 가시광선의 투과율이 높아, 빛이 백라이트 장치(200)의 전면적에 걸쳐 균일하게 투과되지 않고 가장자리가 더 밝은 현상을 방지할 수 있다.The light guide plate 120 may have a high transmittance of visible light, thereby preventing light from being uniformly transmitted over the entire area of the backlight device 200 and having a brighter edge.

요철(미도시)은 도광판(120)의 후면에 형성되어 빛의 난반사를 일으킬 수 있다. 상기 요철은 발광소자 패키지(100)으로부터의 거리 등을 고려해서 소정의 형상을 가지도록 형성될 수 있다. Unevenness (not shown) may be formed on the rear surface of the light guide plate 120 to cause diffuse reflection of light. The unevenness may be formed to have a predetermined shape in consideration of the distance from the light emitting device package 100 and the like.

또한, 상기 요철은 발광소자 패키지(100)로부터 입사된 빛이 도광판(120) 표면의 양 끝단으로 집중되는 현상을 막아, 도광판(120) 전체가 빛을 균일하게 발산하도록 할 수 있다. 상기 요철 형성에 의한 패턴처리는 전체에 빛의 휘도 및 균일도가 높은 평면광을 제공할 수 있다.In addition, the unevenness may prevent the light incident from the light emitting device package 100 from being concentrated at both ends of the surface of the light guide plate 120 so that the entire light guide plate 120 may emit light uniformly. The pattern processing by forming the irregularities may provide planar light having high luminance and uniformity to the whole.

광학시트(130)는 도광판(120)에 배치될 수 있으며, 광학시트(130)는 도광판(120)으로부터 입사되는 빛을 비드(bead) 등의 확산입자를 포함하여, 액정 표시 패널(미도시) 방향으로 확산시키는 확산필름(132), 확산필름(132)의 상부에서 광을 집중시키기 위해 프리즘 패턴이 형성된 프리즘필름(134) 및 프리즘필름(134)을 보호하기 위해 상면에 적층되는 보호필름(136)을 포함할 수 있다.The optical sheet 130 may be disposed on the light guide plate 120, and the optical sheet 130 may include diffused particles such as beads to diffuse light incident from the light guide plate 120, such as a liquid crystal display panel (not shown). Diffusion film 132 to diffuse in the direction, a prism film 134 and a protective film 136 laminated on the upper surface to protect the prism film 134 to form a prism pattern to focus light on the upper portion of the diffusion film 132 ) May be included.

광학시트(130)는 발광소자 패키지(100)로부터 출사되어 도광판(120)에 의해 가이드 되는 광을 확산 및 집광하여 휘도 및 시야각을 확보할 수 있다.The optical sheet 130 may diffuse and condense the light emitted from the light emitting device package 100 and guided by the light guide plate 120 to secure luminance and a viewing angle.

확산필름(132)은 발광소자 패키지(100)로부터의 광이나 프리즘 필름(134)으로부터의 귀환 광을 산란 및 집광하여 휘도를 균일하게 할 수 있다.The diffusion film 132 may scatter and condense the light from the light emitting device package 100 or the return light from the prism film 134 to make the luminance uniform.

확산필름(132)은 얇은 시트모양을 가질 수 있고, 투명수지로 형성될 수 있다. 예를 들면, 확산필름(132)은 폴리카보네이트 또는 폴리에스테르로 이루어지는 필름에 광 산란용 및 광 집광용 수지가 코팅되어 형성될 수 있다.The diffusion film 132 may have a thin sheet shape and may be formed of a transparent resin. For example, the diffusion film 132 may be formed by coating a light scattering and light condensing resin on a film made of polycarbonate or polyester.

프리즘 필름(134)은 광학 필름의 표면에 수직 또는 수평으로 프리즘 패턴을 형성한 것으로서 확산필름(132)에서 출력되는 광을 집광한다.The prism film 134 forms a prism pattern vertically or horizontally on the surface of the optical film and condenses the light output from the diffusion film 132.

프리즘필름(134)의 프리즘패턴은 집광효율을 높이기 위해 삼각형 단면을 갖도록 형성될 수 있으며, 꼭지각이 90°인 직각프리즘을 사용할 때 가장 우수한 휘도가 얻어질 수 있다.The prism pattern of the prism film 134 may be formed to have a triangular cross section in order to increase the light collecting efficiency, and the best luminance may be obtained when a right angle prism having a vertex angle of 90 ° is used.

보호필름(136)은 프리즘필름(134)을 보호하기 위해 프리즘필름(134)의 상면에 적층될 수 있다.The protective film 136 may be laminated on the top surface of the prism film 134 to protect the prism film 134.

반사시트(140)는 도광판(120)의 하면에 형성될 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 반사시트(140)는 발광소자 패키지(100)에서 발생한 빛을 도광판(120)의 상면 방향으로 반사시켜 광 전달 효율을 높여줄 수 있다.The reflective sheet 140 may be formed on the bottom surface of the light guide plate 120, but is not limited thereto. The reflective sheet 140 may increase light transmission efficiency by reflecting light generated from the light emitting device package 100 toward the upper surface of the light guide plate 120.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the light emitting device package shown in FIG. 1.

도 2는 발광소자 패키지의 일부분을 투시하여 나타낸 투과 사시도이며, 실시 예에서 발광소자 패키지는 탑 뷰 타입인 것으로 나타내었으나, 사이드 뷰 타입일 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.2 is a transparent perspective view illustrating a part of the light emitting device package. In the embodiment, the light emitting device package is shown as a top view type, but may be a side view type, but is not limited thereto.

도 2를 참조하면, 발광소자 패키지(100)는 발광소자(10) 및 발광소자(10)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the light emitting device package 100 may include a light emitting device 10 and a body 20 on which the light emitting device 10 is disposed.

몸체(20)는 제1 방향(미도시)으로 배치된 제1 격벽(22) 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(미도시)으로 배치된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a first partition wall 22 disposed in a first direction (not shown) and a second partition wall 24 disposed in a second direction (not shown) that crosses the first direction. The first and second barrier ribs 22 and 24 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, an etching process, or the like, without being limited thereto.

즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.That is, the first and second barrier ribs 22 and 24 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlOx, liquid crystal polymer (PSG, photo sensitive glass), polyamide 9T (PA9T), neogeotactic polystyrene (SPS), metal, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and at least one printed circuit board (PCB) Can be formed.

그리고, 제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(10)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The upper and upper surfaces of the first and second partitions 22 and 24 may have various shapes such as triangles, squares, polygons, and circles, depending on the use and design of the light emitting device 10, but the present invention is not limited thereto.

또한, 제1, 2 격벽(22, 24)은 발광소자(10)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.In addition, the first and second partitions 22 and 24 form a cavity s in which the light emitting device 10 is disposed, and the cross-sectional shape of the cavity s may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like. The first and second partitions 22 and 24 constituting the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the planar shape of the cavity s may have various shapes such as triangles, squares, polygons, and circles, without being limited thereto.

몸체(20)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.First and second lead frames 13 and 14 may be disposed on the lower surface of the body 20, and the first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material, for example, titanium (Ti) or copper. (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P), aluminum (Al), It may include one or more materials or alloys of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe). .

그리고, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, and the present invention is not limited thereto.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(10)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.Inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 are formed to be inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14, and according to the inclination angle, The reflection angle of the light emitted may vary, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside may be adjusted. The concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside increases as the directivity of the light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside decreases as the directivity of the light increases.

몸체(20)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 20 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(10)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(10)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting device 10, and are connected to the positive and negative poles of an external power source (not shown), respectively, to provide the light emitting device 10. ) Can be powered.

실시 예에서, 제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(10)가 배치되며, 제2 리드프레임(14)은 제1 리드프레임(13)과 이격된 것으로 설명하며, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)로부터 전원을 공급받을 수 있다.In an embodiment, the light emitting device 10 is disposed on the first lead frame 13, and the second lead frame 14 is described as being spaced apart from the first lead frame 13. Die-bonded with the first lead frame 13 and wire-bonded by the second lead frame 14 and a wire (not shown), so that power can be supplied from the first and second lead frames 13 and 14.

여기서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 및 제2 리드프레임(14)에 서로 다른 극성을 가지며 본딩될 수 있다.Here, the light emitting device 10 may be bonded to the first lead frame 13 and the second lead frame 14 with different polarities.

또한, 발광소자(10)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될수 있으며, 접속 방법에 대하여 한정을 두지 않는다.In addition, the light emitting device 10 may be wire-bonded or die-bonded to each of the first and second lead frames 13 and 14, and the connection method is not limited.

실시 예에서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting device 10 is described as being disposed in the first lead frame 13, but is not limited thereto.

그리고, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 상에 접착부재(미도시)에 의해 접착될 수 있다.The light emitting device 10 may be adhered to the first lead frame 13 by an adhesive member (not shown).

여기서, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 사이에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 전기적인 단락(쇼트)를 방지하기 위한 절연댐(16)이 형성될 수 있다.Here, an insulating dam 16 may be formed between the first and second lead frames 13 and 14 to prevent electrical shorts (shorts) of the first and second lead frames 13 and 14.

실시 예에서, 절연댐(16)은 상부가 반원형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the insulating dam 16 may be formed in a semicircular shape at an upper portion thereof, but is not limited thereto.

몸체(13)에는 캐소드 마크(cathode mark, 17)가 형성될 수 있다. 캐소드 마크(17)는 발광소자(10)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.The body 13 may be formed with a cathode mark 17. The cathode mark 17 distinguishes the polarity of the light emitting element 10, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14, so that the cathode marks 17 are confused when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected. May be used to prevent this.

발광소자(10)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(10)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(10)가 실장될 수 있으며, 발광소자(10)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 10 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode emitting red, green, blue, or white light, or an ultraviolet (UV) emitting diode emitting ultraviolet light, but is not limited thereto. There may be a plurality of light emitting devices 10 mounted on the frame 13, and at least one light emitting device 10 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, respectively. The number and mounting positions of 10) are not limited.

몸체(20)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(18)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(18)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a resin material 18 filled in the cavity s. That is, the resin material 18 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(18)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질, 예를 들면 투명 에폭시 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the resin material 18 may be formed in a film form, and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material, and a light transmitting material that does not include the phosphor and the light diffusing material, for example, a transparent epoxy and silicon based material. At least one of the resin may be included, but is not limited thereto.

도 3은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제1 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 5는 도 3에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.3 is a perspective view showing a first embodiment of a bottom cover and a light emitting device package shown in FIG. 1, FIG. 4 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a bottom cover and light emitting shown in FIG. A perspective view of a combined device package.

여기서, 도 3은 바텀커버(110)에 발광소자 패키지(100)가 실장되기 이전 및 바텀커버(100)의 절곡라인(line)을 기준으로 바텀커버(110)가 절곡되기 전을 나타낸 사시도이고, 도 4는 바텀커버(110)의 실장영역(s1)에 대한 분해 사시도이며, 도 5는 도 3에서 바텀커버(110)의 절곡라인(line)을 기준으로 절곡된 바텀커버(110)를 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view illustrating the bottom cover 110 before the light emitting device package 100 is mounted on the bottom cover 110 and before the bottom cover 110 is bent based on a bending line of the bottom cover 100. 4 is an exploded perspective view of the mounting area s1 of the bottom cover 110, and FIG. 5 is a perspective view of the bottom cover 110 bent based on a bending line of the bottom cover 110 in FIG. 3. to be.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 바텀커버(110)는 발광소자 패키지(100)가 실장되는 실장영역(s1) 및 실장영역(s1)을 제외한 주변영역(s2)을 포함할 수 있다.3 to 5, the bottom cover 110 may include a mounting region s1 on which the light emitting device package 100 is mounted and a peripheral region s2 excluding the mounting region s1.

여기서, 주변영역(s2)은 실장영역(s1)의 둘레를 감싸는 것으로 예시하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the peripheral area s2 is illustrated as surrounding the circumference of the mounting area s1, but the present invention is not limited thereto.

바텀커버(110)는 소정의 반사도를 갖으며, 발광소자 패키지(100)에서 발광된 광을 도광판(120)으로 반사시킬 수 있으며, 전도성 재질이고, Al, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, 및 Nb 중 적어도 하나를 포함하며, 이에 한정을 두지 않는다.The bottom cover 110 may have a predetermined reflectivity and may reflect light emitted from the light emitting device package 100 to the light guide plate 120. The bottom cover 110 may be a conductive material, and may include Al, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, And Nb, but are not limited thereto.

이때, 실장영역(s1)에는 제1 절연층(122), 동박층(124) 및 제2 절연층(126)이 적층될 수 있다.In this case, the first insulating layer 122, the copper foil layer 124, and the second insulating layer 126 may be stacked in the mounting region s1.

즉, 제1 절연층(122)은 동박층(124)과 바텀커버(110)의 실장영역(s1)을 전기적으로 절연시키는 역할을 하며, 동박층(124)으로 공급되는 전원이 바텀커버(110)로 공급되지 않도록 차단할 수 있다.That is, the first insulating layer 122 serves to electrically insulate the copper foil layer 124 and the mounting area s1 of the bottom cover 110, and the power supplied to the copper foil layer 124 is the bottom cover 110. Can be blocked from being supplied.

이때, 제1 절연층(122)의 폭(d1)은 실장영역(s1)의 폭(d0) 대비 0.8배 내지 1배일 수 있다. In this case, the width d1 of the first insulating layer 122 may be 0.8 to 1 times the width d0 of the mounting region s1.

또한, 제1 절연층(122)은 열 저항이 바텀커버(110)의 열 저항과 동일하거나, 낮을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the first insulating layer 122 has a thermal resistance equal to or lower than that of the bottom cover 110, but is not limited thereto.

제1 절연층(122) 위에는 발광소자 패키지(100)로 전원을 공급하는 동박층(124)이 배치될 수 있다.The copper foil layer 124 for supplying power to the light emitting device package 100 may be disposed on the first insulating layer 122.

즉, 동박층(124)은 도 2에 나타낸 발광소자 패키지(100)의 제1, 2 리드프레임(13, 14)과 전기적으로 접촉되는 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터(미도시)가 배치되는 커넥터패턴(124c)을 포함할 수 있다.That is, the copper foil layer 124 may include the first and second electrode patterns 124a and 124b and the connector (not shown) in electrical contact with the first and second lead frames 13 and 14 of the light emitting device package 100 shown in FIG. 2. May include a connector pattern 124c disposed thereon.

동박층(124)은 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터패턴(124c) 사이를 연결하는 연결패턴(미도시)을 포함할 수 있다.The copper foil layer 124 may include a connection pattern (not shown) connecting the first and second electrode patterns 124a and 124b and the connector pattern 124c.

동박층(124) 위에는 제1 절연층(122)과 동일하거나, 또는 다른 재질의 제2 절연층(126)이 배치될 수 있다.The second insulating layer 126 of the same or different material as the first insulating layer 122 may be disposed on the copper foil layer 124.

제2 절연층(126)은 제1, 2 전극패턴(124a, 124b) 및 커넥터패턴(124c)이 외부에 노출되어, 발광소자 패키지(100) 및 상기 커넥터가 배치되도록 오픈된 제1, 2 전극오픈영역(126a, 126b) 및 커넥터오픈영역(126c)이 형성될 수 있다.In the second insulating layer 126, the first and second electrode patterns 124a and 124b and the connector pattern 124c are exposed to the outside to open the light emitting device package 100 and the first and second electrodes to be disposed. Open regions 126a and 126b and connector open regions 126c may be formed.

여기서, 제2 절연층(126)은 판 형상으로 식각 공정에 의하여 제1, 2 전극오픈영역(126a, 126b) 및 커넥터오픈영역(126c)이 형성될 수 있다.Here, the second insulating layer 126 may have a plate shape, and the first and second electrode open regions 126a and 126b and the connector open region 126c may be formed by an etching process.

제2 절연층(126)은 PSR 잉크 및 절연성 필름 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The second insulating layer 126 may be formed of any one of PSR ink and an insulating film, but is not limited thereto.

또한, 제2 절연층(126)은 발광소자 패키지(100)에서 방출되는 광을 반사시킬 수 있는 반사도가 바텀커버(110)의 반사도와 동일하거나, 높은 재질일 수 있다.In addition, the second insulating layer 126 may be made of a material having the same or higher reflectivity as that of the bottom cover 110 to reflect light emitted from the light emitting device package 100.

그리고, 제2 절연층(126)의 폭(d2)은 제1 절연층(122)의 폭(d1) 대비 0.9배 내지 1배일 수 있다.In addition, the width d2 of the second insulating layer 126 may be 0.9 times to 1 times the width d1 of the first insulating layer 122.

이때, 바텀커버(110)에는 실장영역(s1) 및 주변영역(s2)을 구분하는 절곡라인(line)이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the bottom cover 110 may be formed with a bending line (line) for separating the mounting area (s1) and the peripheral area (s2), but is not limited thereto.

실시 예에서, 절곡라인(line)은 바텀커버(110)가 한 번 절곡된 것으로 나타냄에 따라 하나만 형성된 것으로 나타내었으나, 바텀커버(110)가 'ㄷ'자 형상으로 두 번 이상 절곡되는 경우 적어도 2이상의 절곡라인(line)이 형성될 수 있다.In an embodiment, the bending line (line) is shown as only one formed as the bottom cover 110 is bent once, but at least 2 when the bottom cover 110 is bent more than two times in the '' 'shape The above bending line may be formed.

이때, 바텀커버(110)의 주변영역(s2) 상에는 반사패턴(150)이 형성될 수 있다.In this case, the reflective pattern 150 may be formed on the peripheral area s2 of the bottom cover 110.

반사패턴(150)은 바텀커버(110)의 반사도보다 낮은 반사도를 갖는 재질이 적층 또는 코팅될 수 있으며, 반사패턴(150)은 블랙(black) 계열 색상의 절연 물질, 즉 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reflective pattern 150 may be laminated or coated with a material having a reflectance lower than that of the bottom cover 110. The reflective pattern 150 may be formed of an insulating material having a black color, that is, a black series. At least one of an insulating PSR ink and an insulating film.

여기서, 반사패턴(150)의 반사도는 바텀커버(110)의 반사도 대비 0.1배 내지 0.6배일 수 있으며, 반사패턴(150)은 블랙 계열의 색상이므로 반사도가 0에 가까울 수 있다.Here, the reflectivity of the reflective pattern 150 may be 0.1 times to 0.6 times the reflectivity of the bottom cover 110, and since the reflective pattern 150 is a black-based color, the reflectivity may be close to zero.

이때, 반사패턴(150)의 반사도는 바텀커버(110)의 반사도 대비 0.6배보다 높은 경우 스팟(spot)이 발생될 수 있다.In this case, when the reflectivity of the reflective pattern 150 is higher than 0.6 times the reflectivity of the bottom cover 110, a spot may occur.

반사패턴(150)의 평면 형상은 다각형 및 반원형 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있으며, 실시 예에서는 사다리꼴 형상을 가지는 것으로 설명한다.The planar shape of the reflective pattern 150 may include at least one of a polygonal shape and a semicircle shape, and it will be described as having a trapezoidal shape in the embodiment.

이때, 반사패턴(150)의 길이(L)는 발광소자 패키지(100)의 길이(PL)와 동일하거나, 또는 발광소자 패키지(100)의 길이(PL)보다 넓을 수 있다.In this case, the length L of the reflective pattern 150 may be equal to the length PL of the light emitting device package 100 or may be wider than the length PL of the light emitting device package 100.

즉, 반사패턴(150)의 길이(L)는 발광소자 패키지(100)의 길이(PL)와 동일하거나, 또는 길이(PL)보다 길게 함으로써, 인접한 2개의 발광소자 패키지(100) 사이에 대응하는 위치의 광도와 발광소자 패키지(100)의 전방 발광면 사이의 광도가 유사하게 할 수 있다.That is, the length L of the reflective pattern 150 is equal to or longer than the length PL of the light emitting device package 100, thereby corresponding to two adjacent light emitting device packages 100. The light intensity between the position and the front light emitting surface of the light emitting device package 100 may be similar.

또한, 반사패턴(150)은 수직적으로 발광소자 패키지(100)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있으며, 반사패턴(150)은 제1, 2 절연층(126) 중 적어도 하나의 상면 일부분까지 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the reflective pattern 150 may vertically overlap at least a portion of the light emitting device package 100, and the reflective pattern 150 may be formed to a portion of an upper surface of at least one of the first and second insulating layers 126. The present invention is not limited thereto.

실시 예에서, 반사패턴(150)은 바텀커버(110)의 주변영역(s2)에 직접 패턴된 것으로서, 바텀커버(110)의 반사도보다 낮은 반사도를 가질 수 있다.In an embodiment, the reflective pattern 150 is directly patterned on the peripheral area s2 of the bottom cover 110 and may have a reflectance lower than that of the bottom cover 110.

이때, 반사패턴(150)의 폭(미도시)은 주변영역(s2)의 폭(미도시)보다 낮으며, 반사패턴(150)은 도광판(120)과 중첩되게 형성될 수 있다.In this case, the width (not shown) of the reflective pattern 150 may be lower than the width (not shown) of the peripheral area s2, and the reflective pattern 150 may be formed to overlap the light guide plate 120.

실시 예에 따른 바텀커버(110)는 'L' 자 형으로 한번의 절곡을 가지는 것으로 나타내었으나, 'ㄷ' 자형으로 두번의 절곡을 가질 수 있다.The bottom cover 110 according to the embodiment has been shown to have one bend in the 'L' shape, but may have two bends in the 'c' shape.

이때, 바텀커버(110)는 'ㄷ'자 형상인 경우, 반사패턴(150)이 발광소자 패키지(100)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 해당되는 바텀커버(110)에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, when the bottom cover 110 has a 'c' shape, the reflective pattern 150 may be formed on the bottom cover 110 corresponding to at least one of the upper and lower portions of the light emitting device package 100. There is no limit.

도 3 내지 도 4에 나타낸 발광소자 패키지(100)는 도 2에 나타낸 탑뷰 타입으로 설명하였으나, 사이드 뷰 타입일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the light emitting device package 100 illustrated in FIGS. 3 to 4 is described as the top view type illustrated in FIG. 2, the light emitting device package 100 may be a side view type, but is not limited thereto.

도 6은 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제2 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 8은 도 6에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating a second embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1, FIG. 7 is an exploded perspective view of the bottom cover shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a bottom cover and light emission shown in FIG. 6. A perspective view of a combined device package.

도 6 내지 도 8은 도 3 내지 도 5에서 설명된 부분과 중복되는 부분에 대하여 설명을 생략하거나, 간략하게 설명한다.6 to 8 will not be described or briefly described with respect to portions overlapping with those described in FIGS. 3 to 5.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 바텀커버(110)는 발광소자 패키지(100)가 실장되는 실장영역(s1) 및 실장영역(s1)을 제외한 주변영역(s2)을 포함할 수 있다.6 to 8, the bottom cover 110 may include a mounting region s1 on which the light emitting device package 100 is mounted and a peripheral region s2 excluding the mounting region s1.

여기서, 바텀커버(110)의 두께(w1), 즉 주변영역(s2)의 두께(w1)는 실장영역(w2)의 두께(w2) 대비 0.5배 내지 0.9배일 수 있다.Here, the thickness w1 of the bottom cover 110, that is, the thickness w1 of the peripheral area s2 may be 0.5 to 0.9 times the thickness w2 of the mounting area w2.

이때, 실장영역(s1)은 바텀커버(110)에서 함몰된 홈영역으로 나타내며, 실장영역(s1)의 두께(w2)는 바텀커버(110)의 하부면에서 실장영역(s1)의 노출면을 나타낸 것이다.In this case, the mounting area s1 is represented by a recessed area in the bottom cover 110, and the thickness w2 of the mounting area s1 is an exposed surface of the mounting area s1 on the bottom surface of the bottom cover 110. It is shown.

실시 예에서 실장영역(s1)은 홈영역으로 형성되었으나, 돌기영역으로 형성될 수 있으며, 실장영역(s1)은 돌기영역으로 형성된 경우, 실장영역(s1)의 두께는 주변영역(s2)의 두께(w1) 대비 1.1배 내지 1.5배일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the mounting area s1 is formed as a groove area, but may be formed as a projection area. When the mounting area s1 is formed as a projection area, the thickness of the mounting area s1 is the thickness of the peripheral area s2. It may be 1.1 times to 1.5 times as compared to (w1), but is not limited thereto.

즉, 도 6 내지 도 8에 나타낸 바와 같이, 실장영역(s1)은 발광소자 패키지(100)가 실장되도록 홈영역으로 형성됨에 따라, 바텀커버(110)의 전체적인 사이즈가 작아질 수 있으며, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열을 바텀커버(110)를 통하여 바텀커버(110)에 접촉되는 열분산부재(미도시)로 열의 방열을 용이하게 할 수 있다.That is, as shown in FIGS. 6 to 8, as the mounting region s1 is formed as a groove region to mount the light emitting device package 100, the overall size of the bottom cover 110 may be reduced, and the light emitting device may be smaller. Heat generated in the package 100 may be easily dissipated from the heat to a heat dissipation member (not shown) in contact with the bottom cover 110 through the bottom cover 110.

또한, 실장영역(s1)은 돌기영역으로 형성되는 경우에 바텀커버(110)의 전체적인 사이즈는 변함이 없으나, 발광소자 패키지(100)에서 발생된 열을 흡수 및 방출하기 용이할 수 있으며, 도광판(120)과의 에어캡을 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, when the mounting region s1 is formed as a protrusion region, the overall size of the bottom cover 110 does not change, but it may be easy to absorb and release heat generated from the light emitting device package 100, and the light guide plate ( There is an advantage to reduce the air cap with 120).

도 9는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제3 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 11은 도 9에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.FIG. 9 is a perspective view showing a third embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1, FIG. 10 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG. 9, and FIG. 11 is a bottom cover and light emission shown in FIG. 9. A perspective view of a combined device package.

여기서, 도 9는 바텀커버(210)에 발광소자 패키지(200)가 실장되기 이전 및 바텀커버(200)의 절곡라인(line)을 기준으로 바텀커버(210)가 절곡되기 전을 나타낸 사시도이고, 도 10은 바텀커버(210)의 실장영역(s11)에 대한 분해 사시도이며, 도 12는 도 9에서 바텀커버(210)의 절곡라인(line)을 기준으로 절곡된 바텀커버(210)를 나타낸 사시도이다.9 is a perspective view illustrating the bottom cover 210 before the light emitting device package 200 is mounted on the bottom cover 210 and before the bottom cover 210 is bent based on a bending line of the bottom cover 200. FIG. 10 is an exploded perspective view of the mounting area s11 of the bottom cover 210, and FIG. 12 is a perspective view showing the bottom cover 210 bent based on a bending line of the bottom cover 210 in FIG. to be.

도 9 내지 도 10를 참조하면, 바텀커버(210)는 발광소자 패키지(200)가 실장되는 실장영역(s11) 및 실장영역(s11)을 제외한 주변영역(s12)을 포함할 수 있다.9 to 10, the bottom cover 210 may include a mounting region s11 on which the light emitting device package 200 is mounted and a peripheral region s12 excluding the mounting region s11.

여기서, 주변영역(s12)은 실장영역(s11)의 둘레를 감싸는 것으로 예시하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the peripheral area s12 is illustrated as surrounding the circumference of the mounting area s11, but the present invention is not limited thereto.

바텀커버(210)는 도 3에서 나타낸 바텀커버(110)와 동일한 것으로 설명하는바, 자세한 설명은 생략한다.The bottom cover 210 will be described as being the same as the bottom cover 110 shown in FIG. 3, and a detailed description thereof will be omitted.

이때, 실장영역(s11)에는 제1 절연층(222), 동박층(224) 및 제2 절연층(226)이 적층될 수 있다.In this case, the first insulating layer 222, the copper foil layer 224, and the second insulating layer 226 may be stacked in the mounting region s11.

즉, 제1 절연층(222)은 동박층(224)과 바텀커버(210)의 실장영역(s11)을 전기적으로 절연시키는 역할을 하며, 동박층(224)으로 공급되는 전원이 바텀커버(210)로 공급되지 않도록 차단할 수 있다.That is, the first insulating layer 222 electrically insulates the copper foil layer 224 and the mounting area s11 of the bottom cover 210, and the power supplied to the copper foil layer 224 is the bottom cover 210. Can be blocked from being supplied.

이때, 제1 절연층(222)의 폭(d11)은 실장영역(s11)의 폭(d10) 대비 0.8배 내지 1배일 수 있다. In this case, the width d11 of the first insulating layer 222 may be 0.8 to 1 times the width d10 of the mounting area s11.

또한, 제1 절연층(222)은 열 저항이 바텀커버(210)의 열 저항과 동일하거나, 낮을 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the first insulating layer 222 may have a thermal resistance equal to or lower than that of the bottom cover 210, but is not limited thereto.

제1 절연층(222) 위에는 발광소자 패키지(200)로 전원을 공급하는 동박층(224)이 배치될 수 있다.The copper foil layer 224 that supplies power to the light emitting device package 200 may be disposed on the first insulating layer 222.

즉, 동박층(224)은 도 2에 나타낸 발광소자 패키지(100)의 제1, 2 리드프레임(13, 14)과 전기적으로 접촉되는 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 및 커넥터(미도시)가 배치되는 커넥터패턴(224c)을 포함할 수 있다.That is, the copper foil layer 224 may include the first and second electrode patterns 224a and 224b and the connector (not shown) in electrical contact with the first and second lead frames 13 and 14 of the light emitting device package 100 shown in FIG. 2. May include a connector pattern 224c disposed thereon.

동박층(224)은 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 및 커넥터패턴(224c) 사이를 연결하는 연결패턴(미도시)을 포함할 수 있다.The copper foil layer 224 may include a connection pattern (not shown) connecting the first and second electrode patterns 224a and 224b and the connector pattern 224c.

동박층(224) 위에는 제1 절연층(222)과 동일하거나, 또는 다른 재질의 제2 절연층(226)이 배치될 수 있다.The second insulating layer 226 of the same or different material as the first insulating layer 222 may be disposed on the copper foil layer 224.

제2 절연층(226)은 제1, 2 전극패턴(224a, 224b) 및 커넥터패턴(224c)이 외부에 노출되어, 발광소자 패키지(200) 및 상기 커넥터가 배치되도록 오픈된 제1, 2 전극오픈영역(226a, 226b) 및 커넥터오픈영역(226c)이 형성될 수 있다.In the second insulating layer 226, the first and second electrode patterns 224a and 224b and the connector pattern 224c are exposed to the outside to open the light emitting device package 200 and the first and second electrodes to be disposed on the connector. Open regions 226a and 226b and connector open regions 226c may be formed.

여기서, 제2 절연층(226)은 판 형상으로 식각 공정에 의하여 제1, 2 전극오픈영역(226a, 226b) 및 커넥터오픈영역(226c)을 형성할 수 있다.Here, the second insulating layer 226 may have a plate shape to form first and second electrode open regions 226a and 226b and a connector open region 226c by an etching process.

제2 절연층(226)은 PSR 잉크 및 절연성 필름 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The second insulating layer 226 may be formed of any one of PSR ink and an insulating film, but is not limited thereto.

그리고, 제2 절연층(226)의 폭(d12)은 제1 절연층(222)의 폭(d11)과 동일하거나, 넓게 형성될 수 있다.The width d12 of the second insulating layer 226 may be the same as or wider than the width d11 of the first insulating layer 222.

실시 예에서, 제1, 2 절연층(222, 226)은 반사층(240)과 분리형으로 형성된 바, 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나가 반사층(240)과 일체형으로 형성되는 경우 제1, 2 절연층(222, 226) 중 어느 하나는 다른 하나보다 폭이 넓게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the first and second insulating layers 222 and 226 are formed separately from the reflective layer 240, and at least one of the first and second insulating layers 222 and 226 is integrally formed with the reflective layer 240. In this case, any one of the first and second insulating layers 222 and 226 may be formed wider than the other one, but is not limited thereto.

이때, 바텀커버(210)에는 실장영역(s11) 및 주변영역(s2)을 구분하는 절곡라인(line)이 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.At this time, the bottom cover 210 may be formed with a bending line (line) for separating the mounting area (s11) and the peripheral area (s2), but is not limited thereto.

실시 예에서, 절곡라인(line)은 바텀커버(210)가 한 번 절곡된 것으로 나타냄에 따라 하나만 형성된 것으로 나타내었으나, 바텀커버(210)가 'ㄷ'자 형상으로 두 번 이상 절곡되는 경우 적어도 2이상의 절곡라인(line)이 형성될 수 있다.In an embodiment, the bending line (line) is shown as formed only one as the bottom cover 210 is shown as bent once, at least 2 when the bottom cover 210 is bent more than two times in the '' 'shape The above bending line may be formed.

이때, 바텀커버(210)의 주변영역(s11) 상에는 제1 명도(미도시)를 갖는 반사층(240)이 배치될 수 있으며, 반사층(240) 상에는 반사층(240)의 상기 제1 명도와 다른 제2 명도(미도시)를 갖는 반사패턴(250)이 형성될 수 있다.In this case, a reflective layer 240 having a first brightness (not shown) may be disposed on the peripheral area s11 of the bottom cover 210, and a different material from the first brightness of the reflective layer 240 may be disposed on the reflective layer 240. The reflective pattern 250 having two brightnesses (not shown) may be formed.

여기서, 반사층(240)은 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나와 동일 재질 일 수 있으며, 예를 들어 반사층(240)은 화이트(White) 계열 색상의 절연 물질로써, 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the reflective layer 240 may be the same material as at least one of the first and second insulating layers 222 and 226. For example, the reflective layer 240 is an insulating material having a white-based color, and is an insulating PSR ink. And an insulating film.

실시 예에서, 반사층(240)은 제1, 2 절연층(222, 226)과 분리되어 바텀커버(210)에 적층된 것으로 나타내었으나, 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나와 일체형으로 적층될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the reflective layer 240 is shown as being separated from the first and second insulating layers 222 and 226 and laminated on the bottom cover 210, but at least one of the first and second insulating layers 222 and 226 may be used. It can be stacked integrally, but is not limited thereto.

이때, 반차층(240)의 폭(d13)은 바텀커버(210)의 폭(d14)와 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 실장영역(s11)의 전방에 해당되는 주변영역(s12)의 폭과 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the width d13 of the semi-carbide layer 240 may be the same as or narrower than the width d14 of the bottom cover 210, and the width of the peripheral area s12 corresponding to the front of the mounting area s11. It may be the same as or narrower, and is not limited thereto.

또한, 반사패턴(250)은 반사층(240) 상에 형성될 수 있으며, 반사패턴(250)의 두께(미도시)는 제1, 2 절연층(222, 226) 및 반사층(240)의 두께와 동일하거나, 얇게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the reflective pattern 250 may be formed on the reflective layer 240, and the thickness (not shown) of the reflective pattern 250 may correspond to the thicknesses of the first and second insulating layers 222 and 226 and the reflective layer 240. The same or thin may be formed, but is not limited thereto.

반사패턴(250)은 바텀커버(210)의 반사도보다 낮은 반사도를 갖는 재질이 적층 또는 코팅될 수 있으며, 반사패턴(250)은 블랙(black) 계열 색상의 절연 물질, 즉 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reflective pattern 250 may be laminated or coated with a material having a reflectance lower than that of the bottom cover 210, and the reflective pattern 250 may be formed of an insulating material having a black color, that is, a black based material. At least one of an insulating PSR ink and an insulating film.

반사패턴(250)의 평면 형상은 다각형 및 반원형 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있으며, 실시 예에서는 사다리꼴 형상을 가지는 것으로 설명한다.The planar shape of the reflective pattern 250 may include at least one of a polygonal shape and a semicircle shape, and it will be described as having a trapezoidal shape in the embodiment.

이때, 반사패턴(250)의 길이(L1)는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)와 동일하거나, 또는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)보다 넓을 수 있다.In this case, the length L1 of the reflective pattern 250 may be the same as the length PL1 of the light emitting device package 200 or may be wider than the length PL1 of the light emitting device package 200.

즉, 반사패턴(250)의 길이(L1)는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)와 동일하거나, 또는 길이(PL1)보다 길게 함으로써, 인접한 2개의 발광소자 패키지(200) 사이에 대응하는 위치의 광도와 발광소자 패키지(200)의 전방 발광면 사이의 광도가 유사하게 할 수 있다.That is, the length L1 of the reflective pattern 250 is equal to or longer than the length PL1 of the light emitting device package 200, thereby corresponding to the two adjacent light emitting device packages 200. The light intensity between the position and the front light emitting surface of the light emitting device package 200 may be similar.

또한, 반사패턴(250)은 수직적으로 발광소자 패키지(200)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있으며, 반사패턴(250)은 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나의 상면 일부분까지 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the reflective pattern 250 may vertically overlap at least a portion of the light emitting device package 200, and the reflective pattern 250 may be formed to a portion of the upper surface of at least one of the first and second insulating layers 222 and 226. But it is not limited thereto.

실시 예에서, 반사패턴(250)은 반사층(240)의 적어도 일부 영역에 패턴되며, 반사층(240)의 제1 명도보다 낮은 제2 명도를 가질 수 있다.In an embodiment, the reflective pattern 250 may be patterned on at least a portion of the reflective layer 240 and may have a second brightness lower than the first brightness of the reflective layer 240.

이때, 반사패턴(250)의 폭(미도시)은 반사층(240)의 폭(d13)보다 낮으며, 반사패턴(250)은 도 1에 나타낸 도광판(120)과 중첩되게 형성될 수 있다.In this case, the width (not shown) of the reflective pattern 250 is lower than the width d13 of the reflective layer 240, and the reflective pattern 250 may be formed to overlap the light guide plate 120 illustrated in FIG. 1.

실시 예에 따른 바텀커버(210)는 'L' 자 형으로 한번의 절곡을 가지는 것으로 나타내었으나, 'ㄷ' 자형으로 두번의 절곡을 가질 수 있다.The bottom cover 210 according to the embodiment has been shown to have one bend in the 'L' shape, but may have two bends in the 'c' shape.

이때, 바텀커버(210)가 'ㄷ'자 형상인 경우, 반사패턴(250)은 발광소자 패키지(200)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 해당되는 바텀커버(210)에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, when the bottom cover 210 has a 'c' shape, the reflective pattern 250 may be formed on the bottom cover 210 corresponding to at least one of the upper and lower portions of the light emitting device package 200. There is no limit.

도 12는 도 1에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지에 대한 제4 실시 예를 나타낸 사시도이고, 도 13은 도 12에 나타낸 바텀커버를 나타낸 분해사시도이고, 도 14는 도 12에 나타낸 바텀커버 및 발광소자 패키지가 결합된 결합사시도이다.12 is a perspective view showing a fourth embodiment of the bottom cover and the light emitting device package shown in FIG. 1, FIG. 13 is an exploded perspective view showing the bottom cover shown in FIG. 12, and FIG. 14 is a bottom cover and light emitting shown in FIG. A perspective view of a combined device package.

도 12 내지 도 14는 도 9 내지 도 11과 서로 중복되는 부분에 대한 설명을 생략하거나, 간략하게 설명한다.12 to 14 will not be described or briefly described a portion overlapping with each other with FIGS. 9 to 11.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 바텀커버(210)는 발광소자 패키지(200)가 실장되는 실장영역(s11) 및 실장영역(s11)을 제외한 주변영역(s12)을 포함할 수 있다.12 to 14, the bottom cover 210 may include a mounting area s11 on which the light emitting device package 200 is mounted and a peripheral area s12 excluding the mounting area s11.

실장영역(s11)에는 제1 절연층(222), 동박층(224) 및 제2 절연층(226)이 적층될 수 있으며, 도 9 내지 도 11에서 설명한 바 생략한다.The first insulating layer 222, the copper foil layer 224, and the second insulating layer 226 may be stacked in the mounting region s11, which will be omitted as described with reference to FIGS. 9 through 11.

바텀커버(210)의 주변영역(s11) 상에는 제1 명도(미도시)를 갖는 반사층(240)이 배치될 수 있으며, 반사층(240) 상에는 반사층(240)의 상기 제1 명도와 다른 제2 명도(미도시)를 갖는 반사패턴(250)이 형성될 수 있다.A reflective layer 240 having a first brightness (not shown) may be disposed on the peripheral area s11 of the bottom cover 210, and a second brightness different from the first brightness of the reflective layer 240 may be disposed on the reflective layer 240. A reflective pattern 250 having (not shown) may be formed.

여기서, 반사층(240)은 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나와 동일 재질 일 수 있으며, 예를 들어 반사층(240)은 화이트(White) 계열 색상의 절연 물질로써, 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the reflective layer 240 may be the same material as at least one of the first and second insulating layers 222 and 226. For example, the reflective layer 240 is an insulating material having a white-based color, and is an insulating PSR ink. And an insulating film.

실시 예에서, 반사층(240)은 제1, 2 절연층(222, 226)과 분리되어 바텀커버(210)에 적층된 것으로 나타내었으나, 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나와 일체형으로 적층될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the reflective layer 240 is shown as being separated from the first and second insulating layers 222 and 226 and laminated on the bottom cover 210, but at least one of the first and second insulating layers 222 and 226 may be used. It can be stacked integrally, but is not limited thereto.

이때, 반사층(240)의 폭(d13)은 바텀커버(210)의 폭(d14)와 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 실장영역(s11)의 전방에 해당되는 주변영역(s12)의 폭과 동일하거나, 좁게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the width d13 of the reflective layer 240 may be the same as or narrower than the width d14 of the bottom cover 210, and the width of the peripheral area s12 corresponding to the front of the mounting area s11. It may be the same or narrow, but is not limited thereto.

여기서, 반사층(240)에는 반사패턴(250)이 배치되는 반사홈(260)이 형성될 수 있다.Here, a reflective groove 260 in which the reflective pattern 250 is disposed may be formed in the reflective layer 240.

즉, 반사패턴(250)은 반사홈(260) 내에 배치될 수 있으며, 반사패턴(250)의 두께는 반사홈(260)의 깊이 대비 1배 내지 1.1배일 수 있다.That is, the reflective pattern 250 may be disposed in the reflective groove 260, and the thickness of the reflective pattern 250 may be 1 to 1.1 times the depth of the reflective groove 260.

실시 예에서, 반사패턴(250)은 반사홈(260) 내에 배치되는 것으로 나타내었으나, 반사홈(260) 외측, 즉 반사층(240)의 상면에 일부분이 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the exemplary embodiment, the reflective pattern 250 is illustrated as being disposed in the reflective groove 260, but a part of the reflective pattern 250 may be disposed outside the reflective groove 260, that is, on the upper surface of the reflective layer 240, but is not limited thereto.

반사패턴(250)은 바텀커버(210)의 반사도보다 낮은 반사도를 갖는 재질이 적층 또는 코팅될 수 있으며, 반사패턴(250)은 블랙(black) 계열 색상의 절연 물질, 즉 블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The reflective pattern 250 may be laminated or coated with a material having a reflectance lower than that of the bottom cover 210, and the reflective pattern 250 may be formed of an insulating material having a black color, that is, a black based material. At least one of an insulating PSR ink and an insulating film.

반사패턴(250)의 평면 형상은 다각형 및 반원형 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있으며, 실시 예에서는 사다리꼴 형상을 가지는 것으로 설명한다.The planar shape of the reflective pattern 250 may include at least one of a polygonal shape and a semicircle shape, and it will be described as having a trapezoidal shape in the embodiment.

이때, 반사패턴(250)의 길이(L1)는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)와 동일하거나, 또는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)보다 넓을 수 있다.In this case, the length L1 of the reflective pattern 250 may be the same as the length PL1 of the light emitting device package 200 or may be wider than the length PL1 of the light emitting device package 200.

즉, 반사패턴(250)의 길이(L1)는 발광소자 패키지(200)의 길이(PL1)와 동일하거나, 또는 길이(PL1)보다 길게 함으로써, 인접한 2개의 발광소자 패키지(200) 사이에 대응하는 위치의 광도와 발광소자 패키지(200)의 전방 발광면 사이의 광도가 유사하게 할 수 있다.That is, the length L1 of the reflective pattern 250 is equal to or longer than the length PL1 of the light emitting device package 200, thereby corresponding to the two adjacent light emitting device packages 200. The light intensity between the position and the front light emitting surface of the light emitting device package 200 may be similar.

또한, 반사패턴(250)은 수직적으로 발광소자 패키지(200)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있으며, 반사패턴(250)은 제1, 2 절연층(222, 226) 중 적어도 하나의 상면 일부분까지 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In addition, the reflective pattern 250 may vertically overlap at least a portion of the light emitting device package 200, and the reflective pattern 250 may be formed to a portion of the upper surface of at least one of the first and second insulating layers 222 and 226. But it is not limited thereto.

실시 예에서, 반사패턴(250)은 반사층(240)의 적어도 일부 영역에 패턴되며, 반사층(240)의 제1 명도보다 낮은 제2 명도를 가질 수 있다.In an embodiment, the reflective pattern 250 may be patterned on at least a portion of the reflective layer 240 and may have a second brightness lower than the first brightness of the reflective layer 240.

반사패턴(250)은 도 1에 나타낸 도광판(120)과 중첩되게 형성될 수 있다.The reflective pattern 250 may be formed to overlap the light guide plate 120 illustrated in FIG. 1.

실시 예에 따른 바텀커버(210)는 'L' 자 형으로 한번의 절곡을 가지는 것으로 나타내었으나, 'ㄷ' 자형으로 두번의 절곡을 가질 수 있다.The bottom cover 210 according to the embodiment has been shown to have one bend in the 'L' shape, but may have two bends in the 'c' shape.

이때, 바텀커버(210)가 'ㄷ'자 형상인 경우, 반사패턴(250)은 발광소자 패키지(200)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 해당되는 바텀커버(210)에 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, when the bottom cover 210 has a 'c' shape, the reflective pattern 250 may be formed on the bottom cover 210 corresponding to at least one of the upper and lower portions of the light emitting device package 200. There is no limit.

실시 예에 따른 백라이트 장치는 바텀커버에 발광소자 패키지가 직접실장함으로써 제조 원가를 낮출 수 있으며, 발광소자 패키지의 발광면 전방에 해당되는 바텀커버 상에 반사패턴을 형성함으로써, 인접한 두개의 발광소자 패키지 사이의 영역과 발광소자 패키지의 발광면 전방에서 광도를 일정하게 할 수 있으므로, 도광판 상의 핫스팟(hot spot)을 방지할 수 있는 이점이 있다.In the backlight device according to the embodiment, the manufacturing cost can be reduced by directly mounting the light emitting device package on the bottom cover, and two adjacent light emitting device packages are formed by forming a reflective pattern on the bottom cover corresponding to the front of the light emitting surface of the light emitting device package. Since the luminous intensity can be made constant in the region between and in front of the light emitting surface of the light emitting device package, there is an advantage of preventing a hot spot on the light guide plate.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (23)

발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하고, 제1 반사도를 갖는 바텀커버;을 포함하고,
상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 상기 주변영역 상에는,
상기 제1 반사도와 다른 제2 반사도를 갖는 반사패턴이 형성된 백라이트 장치.A light emitting device package; And
And a bottom cover including a mounting area in which the light emitting device package is mounted and a peripheral area except the mounting area, and having a first reflectivity.
On the peripheral area corresponding to the front of the light emitting device package,
And a reflective pattern having a second reflectivity different from the first reflectivity. 발광소자 패키지;
상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하는 바텀커버; 및
상기 주변영역 상에 배치되며, 제1 명도를 갖는 반사층;을 포함하고,
상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 상기 반사층 상에는,
상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 반사패턴이 형성된 백라이트 장치.A light emitting device package;
A bottom cover including a mounting area in which the light emitting device package is mounted and a peripheral area except the mounting area; And
A reflection layer disposed on the peripheral area, the reflective layer having a first brightness;
On the reflective layer corresponding to the front of the light emitting device package,
And a reflective pattern having a second brightness different from the first brightness. 발광소자 패키지;
상기 발광소자 패키지가 실장되는 실장영역 및 상기 실장영역을 제외한 주변영역을 포함하는 바텀커버; 및
상기 주변영역 상에 배치되며, 제1 명도를 갖으며 상기 발광소자 패키지의 전방에 대응하는 위치에 반사홈이 형성된 반사층;을 포함하고,
상기 반사홈 내에는,
상기 제1 명도와 다른 제2 명도를 갖는 반사패턴이 배치되는 백라이트 장치.A light emitting device package;
A bottom cover including a mounting area in which the light emitting device package is mounted and a peripheral area except the mounting area; And
And a reflective layer disposed on the peripheral area, the reflective layer having a first brightness and having a reflective groove formed at a position corresponding to the front side of the light emitting device package.
In the reflection groove,
And a reflective pattern having a second brightness different from the first brightness. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사패턴은,
블랙(black) 계열 색상의 절연 물질인 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The reflection pattern
Backlight device that is an insulating material of black color. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사패턴은,
블랙(black) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함하는 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The reflection pattern
A backlight device comprising at least one of a black series insulating PSR ink and an insulating film. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사패턴의 평면 형상은,
다각형 및 반원형 중 적어도 하나의 형상을 포함하는 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The planar shape of the reflective pattern,
A backlight device comprising at least one of a polygon and a semicircle. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사패턴의 길이는,
상기 발광소자 패키지의 길이와 동일하거나,
또는 상기 발광소자의 길이보다 넓은 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The length of the reflective pattern,
Equal to the length of the light emitting device package,
Or a backlight device wider than the length of the light emitting element. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사패턴은,
상기 발광소자 패키지와 적어도 일부분이 중첩된 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The reflection pattern
And a backlight device at least partially overlapping the light emitting device package. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반사패턴은,
상기 실장영역의 적어도 일부분까지 형성된 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The reflection pattern
At least a portion of the mounting area. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바텀커버는,
전도성 재질인 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The bottom cover is,
Backlight device made of conductive material. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바텀커버는,
Al, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, 및 Nb 중 적어도 하나를 포함하는 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The bottom cover is,
A backlight device comprising at least one of Al, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, and Nb. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 실장영역의 두께는,
상기 주변영역의 두께 대비 0.5배 내지 1.5배인 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The thickness of the mounting area is,
0.5 to 1.5 times the thickness of the peripheral area of the backlight device. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바텀커버는,
상기 실장영역 및 상기 주변영역을 구획하는 홈 또는 돌기라인이 형성된 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The bottom cover is,
And a groove or protrusion line for dividing the mounting area and the peripheral area. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바텀커버는,
적어도 한 번의 절곡을 갖는 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The bottom cover is,
Backlight device having at least one bend. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 주변 영역의 적어도 일 영역 상에 중첩되며, 상기 발광소자 패키지로부터 입사된 광을 면광으로 변환하는 도광판;을 포함하는 백라이트 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
And a light guide plate overlapping at least one area of the peripheral area and converting light incident from the light emitting device package into surface light. 제 15 항에 있어서, 상기 도광판은,
상기 반사패턴의 적어도 일부분과 중첩된 백라이트 장치.The method of claim 15, wherein the light guide plate,
And a backlight device overlapping at least a portion of the reflective pattern. 제 1 항에 있어서,
상기 실장영역 상에 배치되며, 상기 실장영역의 폭 대비 0.8배 내지 1배의 폭을 가지는 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 연결된 동박층; 및
상기 동박층 및 상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 제1 절연층의 폭 대비 0.9배 내지 1배의 폭을 가지는 제2 절연층;을 포함하는 백라이트 장치.The method of claim 1,
A first insulating layer disposed on the mounting area and having a width of 0.8 to 1 times the width of the mounting area;
A copper foil layer disposed on the first insulating layer and electrically connected to the light emitting device package; And
And a second insulating layer disposed on the copper foil layer and the first insulating layer, the second insulating layer having a width of 0.9 times to 1 times the width of the first insulating layer. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 실장영역 상에 배치된 제1 절연층;
상기 제1 절연층 상에 배치되며, 상기 발광소자 패키지와 전기적으로 연결된 동박층; 및
상기 동박층 및 상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층;을 포함하고,
상기 제1, 2 절연층 중 적어도 하나는,
상기 주변영역 상에 배치되며,
상기 제1, 2 절연층 중 어느 하나는,
상기 반사층과 일체형인 백라이트 장치.The method according to claim 2 or 3,
A first insulating layer disposed on the mounting area;
A copper foil layer disposed on the first insulating layer and electrically connected to the light emitting device package; And
And a second insulating layer disposed on the copper foil layer and the first insulating layer.
At least one of the first and second insulating layers,
Disposed on the peripheral region,
Any one of the first and second insulating layers,
The backlight device integrated with the reflective layer. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 반사층은,
화이트(White) 계열 색상의 절연 물질인 백라이트 장치.The method according to claim 2 or 3,
The reflective layer,
Backlight device that is an insulating material of white color. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 반사층은,
화이트(White) 계열의 절연 PSR 잉크 및 절연 필름 중 적어도 하나를 포함하는 백라이트 장치.The method according to claim 2 or 3,
The reflective layer,
A backlight device comprising at least one of a white series insulating PSR ink and an insulating film. 제 3 항에 있어서,
상기 반사패턴의 두께는,
상기 반사홈의 두께 대비 1배 내지 1.1배인 백라이트 장치.The method of claim 3, wherein
The thickness of the reflection pattern may be,
1 to 1.1 times the thickness of the reflective groove. 제 3 항에 있어서,
상기 반사패턴 중 적어도 일부분은,
상기 반사층 위에 배치된 백라이트 장치.The method of claim 3, wherein
At least a portion of the reflective pattern,
A backlight device disposed on the reflective layer. 제 1 항에 있어서,
상기 제2 반사도는,
상기 제1 반사도 대비 0.1배 내지 0.6배인 백라이트 장치.The method of claim 1,
The second reflectivity is,
The backlight device is 0.1 times to 0.6 times the first reflectivity.
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