KR20130084870A - 방열 플러그형 광 트랜시버 - Google Patents

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KR20130084870A
KR20130084870A KR1020120005781A KR20120005781A KR20130084870A KR 20130084870 A KR20130084870 A KR 20130084870A KR 1020120005781 A KR1020120005781 A KR 1020120005781A KR 20120005781 A KR20120005781 A KR 20120005781A KR 20130084870 A KR20130084870 A KR 20130084870A
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Abstract

본 발명은 방열 구조가 장착된 광 트랜시버에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 방열 구조가 광 트랜시버 하우징의 돌출부에 연결되어 광 트랜시버의 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 광 트랜시버에 관한 것으로, 광 트랜시버 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있어 광 트랜시버의 안정적인 동작에 기여할 수 있는 효과가 있다.

Description

방열 플러그형 광 트랜시버{Plugable optical transceiver with heat sink}
본 발명은 방열 구조가 장착된 광 트랜시버(optical transceiver)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 방열 구조가 광 트랜시버 하우징의 돌출부에 연결되어 광 트랜시버의 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 광 트랜시버에 관한 것이다.
광섬유 기술은 정보가 통신 네트워크를 통해 쉽게 전송될 수 있는 운반도구로서 사용이 급격히 증가하고 있다. 특히 트래픽이 점차 증가하는 상황에서 한정된 회선을 이용하여 보다 많은 데이터를 전송하기 위하여 광섬유 기술에 대한 의존은 점차 증대되고 있다. 광섬유 기술을 사용한 네트워크는 광통신 네트워크로 알려져 있으며, 고대역폭과 신뢰가능한 고속 데이터 전송을 특징으로 한다.
광통신 네트워크는 전송단에서 수신단으로 네트워크를 통해 정보를 전송하는데 있어서 광 트랜시버를 사용한다. 일반적으로, 이러한 광 트랜시버는 데이터 신호전송 및 수신능력 모두를 구현하므로, 전송부는 들어오는 전기신호를 광신호로 변환시키는 한편, 수신부는 들어오는 광신호를 전기 데이터 신호로 변환시킨다.
보다 상세하게는, 광 트랜시버는 GPON(Giga PON), EPON(Ethernet PON) 및 WDMPON(Wavelength Division Multiplexing PON) 등으로 대변되는 수동광 네트워크(PON : Passive Optical Network)의 ONU(Optical Network Unit) 및 OLT(Optical Line Terminal) 등에 설치된다. 이러한 광 트랜시버를 이용하여 하나의 광선로를 이용해 송신과 수신을 할 수 있는 양방향 광통신이 가능하다.
도 1은 종래의 일반적으로 사용되는 광 트랜시버의 일 예를 도시한 것이다. 도시한 바와 같이, 광 트랜시버는 하우징, 상기 하우징의 전단에 실장된 래칭 부재(latching mechanism), 상기 하우징 내부에 실장된 OSA(Optical Subassembly) 모듈 및 구동회로 등으로 구성된다.
상기 광 트랜시버의 하우징은 상기 하우징이 삽입되어 실장될 수 있도록 상기 하우징의 규격에 맞춰진 케이지(cage)에 삽입하여 실장 또는 탈장이 가능하다. 상기 케이지는 호스트 장치(host device)의 포트(port)에 실장되어 있다. 상기 하우징은 상기 케이지에 상기 하우징이 실장되는 경우 상기 케이지의 내부에 삽입되는 상기 하우징 후단의 삽입부 및 상기 삽입부가 상기 케이지에 삽입되는 경우 외부로 돌출되는 상기 하우징의 삽입부를 제외한 부분에 해당하는 커넥터부로 구성된다.
상기 래칭 부재는 상기 하우징과 상기 케이지의 실장을 체결하기 위한 것으로 상기 커넥터부의 전단에 실장되어 있다. 상기 하우징을 상기 케이지에 삽입한 후 상기 래칭 부재의 클립을 체결시키면 상기 케이지의 하단에 위치한 걸림턱에 상기 래칭 부재의 락 핀이 걸리게 되어 상기 하우징이 상기 케이지와 체결되게 된다. 따라서 상기 광 트랜시버는 상기 래칭 부재를 이용하여 용이하게 상기 광 트랜시버를 상기 케이지에 실장 또는 탈장할 수 있는 플러그형 구조이다.
상기 래칭 부재의 대표적인 형태로서, 크리스 토가미(Chris Togami)에 의해 발명되어 특허 허여된 미국특허번호 제6,439,918호{ELECTRONIC MODULE HAVING AN INTEGRATED LATCHING MECHANISM}는 호스트 장치의 포트에 실장되는 케이지에 SFP 광 트랜시버를 실장 및 탈장하기 위한 래칭 부재에 대해 개시하고 있다.
광 트랜시버가 플러그형 구조인 것은 상기와 같은 구조가 실험 또는 장비의 운용 및 유지·보수에 있어서 용이하기 때문이다.
상기 OSA 모듈은 광송신부(optical transmitter) 및 광수신부(optical receiver)를 포함하는 것으로 상기 하우징 내부에 실장되어 있다. 하나의 OSA 모듈은 광송신부 또는 광수신부를 포함하거나, 상기 광송신부 및 상기 광수신부를 모두 포함할 수 있다. 상기 광송신부는 주로 레이저 다이오드(LD ; Laser Diode)로 구성되고 모니터용 포토 다이오드(PD ; Photo Diode)가 포함되는 경우도 있다. 상기 광수신부는 주로 포토 다이오드로 구성된다. 그 구성에 따라 상기 레이저 다이오드와 상기 포토 다이오드의 위치는 서로 변동될 수 있다.
OSA 모듈이 광송신부만을 포함하는 경우 TOSA(Transmitter Optical SubAssembly)라고 하고, 광수신부만을 포함하는 경우 ROSA(Receiver Optical SubAssembly)라고 하고, 둘 다 포함하는 경우 BOSA(Bidirectional Optical SubAssembly)라고도 한다. 따라서 일반적인 광 트랜시버에는 BOSA가 실장되거나 혹은 TOSA와 ROSA가 각각 실장되게 된다.
도 2는 종래 일반적으로 사용되는 BOSA의 일 예를 도시한 도면이다. 도면에 도시한 바와 같이, 양방향 광송수신을 위해 광송신부와 광수신부 및 광파이버(optical fiber cable)가 T자 형태로 배열되고, 그 중앙에 필터(filter)를 포함하는 광학계가 45°각도로 위치하게 된다. 상기 광파이버를 통해 빔이 BOSA로 입사되거나 광송신부에서 빔이 출력되면, 상기 빔은 광학계에서 파장에 따라 분리되어 광수신부로 입사되거나 광파이버를 통해 전송되게 된다.
상기 BOSA의 광송신부의 레이저 다이오드 또는 광수신부의 포토 다이오드는 각각 또는 함께 티오캔(TO-can)이라 칭해지는 패키지에 실장될 수도 있다. 또한 상기 티오캔 내부에 상기 레이저 다이오드의 온도 제어를 위해서 TEC가 내장되는 경우도 있다. 상기 열전소자는 상기 레이저 다이오드로부터 열을 흡수하여 상기 레이저 다이오드가 적정 온도에서 동작하도록 제어하는 기능을 수행한다.
상기 구동회로부는 상기 OSA에 전원 공급, 제어 및 신호의 변조를 위한 것으로 일반적으로 상기 OSA의 후단에 실장되게 된다.
상기 플러그형 광 트랜시버 및 그 케이지는 다수의 제조사의 제품이 서로 호환될 수 있도록 다양한 표준으로 결정되어 그 규격 및 인터페이스 방식을 통일화하고 있다. 상기 표준의 대표적인 예시로서 SFP(Small Form-factor plugable), SFP+ 및 XFP 등이 있다. 가장 대표적인 플러그형 광 트랜시버에 관한 표준인 SFP는 높이 9.8㎜, 폭 13.5㎜의 하우징과 최소 20개의 전기적 입력/출력 접점을 갖도록 인터페이싱(interfacing) 기능을 표준화하고 있다.
상기 광 트랜시버는 상기 호스트 장치에 장착되는데, 이러한 호스트 장치에는 통상 수십 개 이상의 광 트랜시버를 장착하기 위해 많은 개수의 케이지가 실장된다. 즉 호스트 장치는 그 단위면적당 설치되는 케이지의 수를 최대화하기 위하여 복수의 행과 열로 조밀하게 배열한 다수의 케이지를 구비한다. 이러한 호스트 장치의 각 케이지에는 예를 들어 상술한 SFP와 같은 광 트랜시버가 그 내부에 각각 삽입된다. 이 때 광 트랜시버도 호스트 장치의 소켓(socket)의 배열에 따라 조밀하게 삽입 배치된다.
그 배열의 효율성을 높이기 위해서 상기 광 트랜시버의 규격은 점차 소형화되고 있는 추세이다. 광 트랜시버는 초기 300핀 구조에서 GBIC(Gigabit Interface Converter)구조 등을 거쳐 현재 SFF(Small Form-Factor) 구조가 가장 일반적으로 사용되고 있는데 그 규격은 점점 소형화되고 있다. 공간상의 제약뿐만 아니라 더욱 소형화된 통신장비에 실장되기 위해서 광 트랜시버 규격의 소형화에 대한 요구는 증대되고 있다.
광 트랜시버 규격이 소형화됨에 따라 광 트랜시버 하우징 내부의 구성이 조밀해야 한다. 따라서, 이에 따른 방열의 어려움은 광 트랜시버 소형화의 가장 큰 문제로 대두되게 되었다. 특히 광 트랜시버 내부에서 가장 많은 열을 발생시키는 레이저 다이오드의 방열의 어려움은 꾸준히 문제가 되고 있다. 상기 열을 제어하기 위해 TEC가 장착될 수 있지만 더욱 효과적인 방열 방법이 요구되어 왔다. 따라서 본 발명자는 광 트랜시버 내부의 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 플러그형 광 트랜시버에 대해 연구하게 되었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 커넥터부의 상부면 또는 양 측면에 연결되어 상기 광 트랜시버의 내부에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 방열 부재가 포함되어 방열을 효율적으로 수행할 수 있는 광 트랜시버를 제공하는 것이다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 해결 수단으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 플러그형 광 트랜시버는, 상기 광 트랜시버의 커넥터부의 상부면 또는 양 측면에 연결되어 상기 광 트랜시버의 내부에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 방열 부재를 포함한다.
한편 본 발명의 또 다른 해결 수단으로서, 본 발명의 또 다른 부가적인 일 실시예에 따른 플러그형 광 트랜시버는, 상기의 방열 부재를 포함하는 일 실시예에 있어서, 상기 광 트랜시버의 OSA 모듈의 상부와 일 측이 연결되고, 다른 일 측은 상기 방열 부재의 일부와 연결된 전도성 부재를 더 포함한다.
한편 본 발명의 또 다른 해결 수단으로서, 본 발명의 또 다른 부가적인 일 실시예에 따른 플러그형 광 트랜시버는, 상기 방열 부재가 상기 커넥터부의 상부면 또는 양 측면과 연결되는 메인 바디 및 상기 메인 바디에서 연장되어 상기 메인 바디의 표면에서 돌출한 형상의 다수 개의 방열판으로 구성된다.
한편 본 발명의 또 다른 해결 수단으로서, 본 발명의 또 다른 부가적인 일 실시예에 따른 플러그형 광 트랜시버는, 상기 방열 부재가 상기 메인 바디가 상기 커넥터부와 탈부착이 가능하고, 상기 메인 바디에서 연장되어 상기 커넥터부와 체결될 수 있는 제 1 체결부가 형성되고, 상기 커넥터부는 상기 제 1 체결부와 체결될 수 있는 제 2 체결부가 형성된다.
본 발명의 실시예들에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버는, 광 트랜시버 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있어 광 트랜시버의 안정적인 동작에 기여할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 통상적으로 사용되는 광 트랜시버를 도시한 사시도이다.
도 2는 종래의 통상적으로 사용되는 BOSA를 도시한 단면도이다.
도 3은 종래의 통상적으로 사용되는 광 트랜시버를 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버를 도시한 단면도이다.
도 9의 (a)-1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 사시도이고, (a)-2은 상기 도 9의 (a)-1의 방열 부재의 저면 사시도이고, 도 9의 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터부의 저면 사시도이다.
도 10의 (a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 사시도이고, 도 10의 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터부의 저면 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명의 일 실시예는 전체적으로 전단 및 후단이 개방된 사각 프레임(frame) 형상의 하우징(housing, 120)으로써, 상기 하우징(120)은 케이지에 상기 하우징(120)이 실장되는 경우 상기 케이지의 내부에 삽입되는 상기 하우징(120) 후단의 삽입부(insertion portion, 122) 및 상기 삽입부(122)가 상기 케이지에 삽입되는 경우 외부로 돌출되는 상기 하우징(120)의 삽입부(122)를 제외한 부분에 해당하는 커넥터부(connector portion, 124)로 구성되고, 상기 하우징(120)과 케이지의 실장을 체결하기 위한 래칭 부재(latching mechanism, 140)가 상기 커넥터부(124)의 전단에 실장되고, 상기 하우징(120) 내부에 광송신부(optical transmitter, 162)와 광수신부(optical receiver, 164)를 포함하는 OSA 모듈(OSA module, 160)과 상기 OSA모듈을 구동하는 구동회로부(180)가 실장되어 있는 플러그형 광 트랜시버(optical transceiver, 100)에 있어서, 상기 커넥터부(124)의 상부면 또는 양 측면에 연결되어 상기 광 트랜시버(100)의 내부에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 방열 부재(heat releasing mechanism, 200)를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 플러그형 광 트랜시버(plugable optical transceiver)에 관한 것이다.
도 1은 통상적으로 사용되는 광 트랜시버(100)를 도시한 도면이다.
상기 광 트랜시버(100)는 하우징(120), 래칭 부재(140), OSA 모듈(160) 및 구동회로부(control circuit, 180)를 포함한다.
상기 하우징(120)은 삽입부(122)와 커넥터부(124)로 구분된다. 상기 삽입부(122)는 상기 광 트랜시버(100)가 케이지에 실장되는 경우 상기 케이지의 내부에 삽입되는 부분을 의미한다. 상기 삽입부(122)는 상기 하우징(120)의 후단에 해당한다. 상기 커넥터부(124)는 상기 삽입부(122)를 제외한 나머지 상기 하우징(120)의 부분에 해당한다. 따라서 상기 하우징(120)의 전단에 해당한다. 상기 커넥터부(124)는 상기 광 트랜시버(100)의 OSA 모듈(160)과 광선로가 연결되는 부분을 의미한다.
본 발명에서 상기 삽입부(122)와 커넥터부(124)의 경계는 상기 광 트랜시버(100)가 상기 하우징(120)에 실장되는 경우 상기 하우징(120)이 케이지에 삽입되는 부분과 돌출되는 부분의 경계선이다.
도 2는 통상적으로 사용되는 BOSA를 도시한 것이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 양방향 광송수신을 위해 광송신부(162)와 광수신부(164) 및 광파이버가 T자 형태로 배열되고, 그 중앙에 필터를 포함하는 광학계가 45°각도로 위치하게 된다. 상기 광파이버를 통해 빔이 BOSA로 입사되거나 광송신부(162)에서 빔이 출력되면, 상기 빔은 광학계에서 파장에 따라 분리되어 광수신부(164)로 입사되거나 광파이버를 통해 전송되게 된다.
상기 BOSA는 도 1의 좌표축을 기준으로 광송신부(162) 부분이 -z 방향이고, 광수신부(164) 부분이 y 방향이고 광선로와 연결되는 부분이 +z 방향이 되도록 상기 하우징(120) 내부에 실장된다.
상기 OSA 모듈(160)의 또 다른 태양으로 TOSA와 ROSA가 존재한다. 상기 BOSA가 사용되지 아니하는 경우에는 일반적으로 TOSA와 ROSA가 함께 사용된다. 상기 TOSA와 ROSA가 상기 하우징(120) 내부에 실장되는 위치에 대하여 도 3에 도시하였다.
상기 광 트랜시버(100)의 구동에 있어서 주로 발열의 원인이 되는 부분은 상기 OSA 모듈(160)의 광송신부(162) 내부에 장착되게 되는 레이저 다이오드이며 상기 레이저 다이오드는 일반적으로 티오캔(TO-can) 내부에 패키징되어 있다.
본 발명에서 OSA 모듈(160)이라 함은 상기 TOSA, ROSA 및 BOSA 중 어느 하나를 의미한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버를 도시한 것이다.
도시한 바와 같이, 방열 부재(200)가 상기 하우징(120)의 컨넥터부의 상부면 또는 양 측면에 연결된다. 상기 방열 부재(200)가 장착됨으로 인하여 상기 광 트랜시버 내부에서 상기 레이저 다이오드에 의해 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다. 특히, 상기 레이저 다이오드는 상기 광 트랜시버 전체로서 봤을 때, 상기 커넥터부(124)와 가까운 위치의 삽입부(122) 내부에 실장되기 때문에 상기 방열 부재(200)는 효과적으로 열을 방출할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)를 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상기 방열 부재(200)는 상기 커넥터부(124)의 상부면 또는 양 측면과 연결되는 메인 바디(main body, 202) 및 상기 메인 바디(202)에서 연장되어 상기 메인 바디(202)의 표면에서 돌출한 형상의 다수 개의 방열판(heat sink plane, 204)으로 구성된다.
도 5에 도시한 바와 같이 상기 메인 바디(202)는 상기 커넥터부(124)의 상부면 및 양 측면 모두에 연결되는 형태일 수도 있고, 상기 상부면 또는 양 측면 중 선택된 하나 또는 두 면에만 연결되는 형태일 수도 있다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 방열판(204)은 상기 메인 바디(202)의 상부면에만 형성될 수도 있고 두 면 또는 세 면에만 형성될 수도 있다.
또한 상기 방열판(204)이 돌출된 형상은 도 4 또는 5에 도시된 것과 같이, 상기 메인 바디(202)로부터 수직한 방향으로 솟아 있는 형태뿐만 아니라, 도 6에 도시된 것과 같이 방사형 구조를 가지고 솟아 있는 형태일 수도 있다. 또한 상기 방열판(204)이 장착되는 방향도 도 4 내지 6에 도시된 것과 같이, 도 4의 좌표축을 기준으로 방열판(204)들이 z축에 평행하도록 돌출될 수도 있고, 또한, y축에 평행하도록 돌출될 수도 있다. 상기 방열판(204)가 상기 메인 바디(202)와 결합되는 방식은 상기 광 트랜시버의 방열을 위한 어떠한 구조도 가능하며, 본 발명은 상기 구조들을 모두 포함하고 있음은 자명하다.
도 7 내지 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버를 도시한 것이다.
본 발명은 또 다른 일 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버는, 상기 방열 플러그형 광 트랜시버는, 상기 OSA 모듈(160)의 상부와 일 측이 연결되고, 다른 일 측은 상기 방열 부재(200)의 일부와 연결된 전도성 부재(thermal conductive mechanism, 220)를 더 포함한다.
이는 상기 광 트랜시버 내부에서 가장 많은 열을 발생시키는 레이저 다이오드 또는 상기 레이저 다이오드에 결합된 TEC가 상기 커넥터부(124)를 기준으로 후단 방향에 위치하고 있기 때문에 상기 레이저 다이오드가 발생시킨 열을 더욱 효과적으로 상기 방열 부재(200)로 전달하기 위함이다.
상기 전도성 부재(220)가 연결되는 OSA 모듈(160)의 상부란, OSA 모듈(160)이 BOSA인 경우 도 7에 도시된 것과 같이 BOSA의 메인 바디 상단일 수 있다. 또한, 도 8에 도시된 것과 같이, 상기 OSA 모듈(160)의 상부란 BOSA에 레이저 다이오드가 내장되어 있는 광송신부(162)의 티오캔(TO-can)일 수도 있다. 또한, 상기 OSA 모듈(160)이 TOSA와 ROSA가 함께 실장되어 있는 경우, 상기 전도성 부재(220)가 연결되는 OSA 모듈(160)의 상부란 TOSA의 메인 바디 상단 또는 티오캔(TO-can)일 수 있다.
또한 상기 티오캔에 상기 전도성 부재(220)가 연결되는 경우, 상기 전도성 부재(220)는 상기 티오캔 중에서 발열이 심한 레이저 다이오드 또는 TEC가 위치한 부분과 연결되는 것이 바람직하다. 상기 전도성 부재(220)가 연결되는 부분은 발열이 가장 많이 되는 위치로 광 트랜시버 설계자의 기호에 맞게 변경될 수 있다.
상기 방열 부재(200)는 광 트랜시버 내부의 열을 외부로 방출하는데 유용하지만 집적도가 높은 호스트에 다수 개의 광 트랜시버가 밀집하여 배열되거나, 혹은 소형의 통신 장치에 실장될 때, 공간상의 문제를 야기할 가능성도 있다. 또한 별도의 광 트랜시버의 방열을 위한 기기가 존재하는 경우 상기 방열 부재(200)가 불필요한 경우도 있다. 따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 상기 방열 부재(200)가 용이하게 장착 및 탈착이 가능한 구조가 필요하다.
따라서, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버는, 상기 방열 부재(200)가 상기 메인 바디(202)가 상기 커넥터부(124)로부터 탈부착이 가능하고, 상기 메인 바디(202)에서 연장되어 상기 커넥터부(124)와 체결될 수 있는 제 1 체결부(206)가 형성되고, 상기 커넥터부(124)는 상기 제 1 체결부(206)와 체결될 수 있는 제 2 체결부(126)가 형성된다.
도 9의 (a)는 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)를 도시한 것이고, 도 9의 (b)는 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버의 하부면을 도시한 것이다. 또한, 도 10의 (a)는 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)를 도시한 것이고, 도 10의 (b)는 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 광 트랜시버의 하부면을 도시한 것이다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버는, 상기 제 1 체결부(206)는 상기 메인 바디(202)의 내측에서 수직하여 연장되어 상기 커넥터부(124)를 관통하는 다수 개의 삽입 로드(rod)이고, 상기 제 2 체결부(126)는 상기 커넥터부(124)의 상부면 또는 양 측면에 상기 제 1 체결부(206)가 관통되어 고정될 수 있는 규격화된 다수 개의 홀(hole)인 것이다.
도 9의 (a)에 도시된 것과 같이, 상기 다수 개의 삽입 로드가 상기 메인 바디(202)의 상부면으로부터 내측 방향으로 다수 개 형성되어 있다. 상기 삽입 로드는 상기 메인 바디(202)의 상부면뿐만 아니라 양 측면 중 하나 또는 두 면에 형성될 수도 있으나 도 9의 (a)와 같이 상부면에 형성되는 것이 가장 바람직하다.
상기 삽입 로드는 그 끝 단의 직경이 상기 삽입 로드 중앙부의 직경보다 약간 크게 형성될 수도 있다. 이러한 경우 상기 끝 단이 상기 홀에 용이하게 삽입될 수 있도록 상기 끝 단의 다면 중심부에 홈이 형성되어 끝 단이 양측으로 분리되어 이격되어 있어야 한다. 상기 삽입 로드가 상기 홀에 삽입을 시도하는 경우, 상기 홈이 형성된 공간으로 상기 이격되어 있는 끝 단의 양측이 중심부로 이동하며 삽입되게 되는 것이다.
도 9의 (b)에 도시된 것과 같이, 상기 삽입 로드의 위치와 대응하는 위치인 커넥터부(124)의 상부면에 다수 개의 홀이 형성된다. 상기 홀의 직경은 상기 삽입 로드가 삽입되어 고정될 수 있도록 상기 삽입 로드의 직경에 대응하도록 형성된다. 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버는, 상기 제 1 체결부(206)는 상기 메인 바디(202)의 양측 종단에서 내측으로 수직하여 연장된 제 1 걸림 장치이고, 상기 제 2 체결부(126)는 상기 커넥터부(124)의 하부면의 양 측 종단에 형성되어 상기 제 1 걸림 장치와 체결될 수 있는 제 2 걸림 장치인 것이다.
도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 제 1 걸림 장치의 가능한 하나의 형태는 상기 메인 바디(202)의 양측 종단에서 내측을 수직하여 연장되고 양각으로 형성된 턱이다. 또한, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 제 2 걸림 장치의 가능한 하나의 형태는 상기 제 1 걸림 장치의 위치에 대응되는 상기 커넥터부(124)의 하부면에 v자 홈이 형성된 것이다. 상기 제 1 걸림 장치 및 제 2 걸림 장치는 상기 방열 부재(200)의 체결의 위한 가능한 모든 형태가 가능하다. 예를 들면, 상술한 v자 홈이 제 1 걸림 장치이고, 양각으로 형성된 턱이 제 2 걸림 장치인 것이다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버는, 상기 OSA 모듈(160)의 상부와 일 측이 연결되고, 다른 일 측은 상기 삽입 로드의 일부와 연결된 전도성 부재(220)를 더 포함한다.
도 11은 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버를 도시하였다.
도 11에 도시한 바와 같이, OSA 모듈(160)의 상부와 연결된 전도성 부재(220)는 커넥터부(124)를 관통한 삽입 로드와 연결되어 있다. 따라서 OSA 모듈(160)에서 발생한 열이 효과적으로 방열 부재(200)를 통해 방열될 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 또 다른 두 가지 실시예에 따른 방열 플러그형 광 트랜시버는, 상기 다수 개의 삽입 로드 중 하나 또는 둘 이상이 히트 파이프(heat pipe)로 된 것과 상기 전도성 부재(220)는 히트 파이프로 된 것이다.
히트 파이프는 서멀 파이프(thermal pipe)라고 호칭되기도 하며, 일반 전도판보다 열 전도 효과가 뛰어난 재질을 말한다. 일반적인 히트 파이프는 진공의 관 내에 적량의 액체를 봉입한 기구이며 이것으로 같은 단면적을 갖는 금속봉에 비하면 상당히 많은 열을 전달할 수가 있다. 상기 히트 파이프를 상기 전도성 부재(220)로 사용함으로써, 상기 OSA 모듈(160)에서 발생하는 열을 효과적으로 상기 방열 부재(200)를 통해 방출할 수 있는 효과가 있다.
또한 더욱 효과적인 방열을 위해서 상기 방열 부재(200)와 상기 커넥터부(124) 또는 상기 방열 부재(200)와 상기 전도성 부재(220)를 서멀 에폭시(thermal epoxy) 등 전도성 접착제로 접착시키는 방법을 사용할 수도 있다.
100 : 광 트랜시버 120 : 하우징
122 : 삽입부 124 : 커넥터부
126 : 제 2 체결부 140 : 래칭 부재
160 : OSA 모듈 162 : 광송신부
164 : 광수신부 180 : 구동회로부
200 : 방열 부재 202 : 메인 바디
204 : 방열판 206 : 제 1 체결부
220 : 전도성 부재

Claims (10)

  1. 전체적으로 전단 및 후단이 개방된 사각 프레임 형상의 하우징으로써, 상기 하우징은 케이지에 상기 하우징이 실장되는 경우 상기 케이지의 내부에 삽입되는 상기 하우징 후단의 삽입부 및 상기 삽입부가 상기 케이지에 삽입되는 경우 외부로 돌출되는 상기 하우징의 삽입부를 제외한 부분에 해당하는 커넥터부로 구성되고;
    상기 하우징과 케이지의 실장을 체결하기 위한 래칭 부재가 상기 커넥터부의 전단에 실장되고;
    상기 하우징 내부에 광송신부와 광수신부를 포함하는 OSA 모듈과 상기 OSA모듈을 구동하는 구동회로부가 실장되어 있는
    플러그형 광 트랜시버에 있어서,
    상기 커넥터부의 상부면 또는 양 측면에 연결되어 상기 광 트랜시버의 내부에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 방열 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 플러그형 광 트랜시버는,
    상기 OSA 모듈의 상부와 일 측이 연결되고, 다른 일 측은 상기 방열 부재의 일부와 연결된 전도성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 커넥터부의 상부면 또는 양 측면과 연결되는 메인 바디 및 상기 메인 바디에서 연장되어 상기 메인 바디의 표면에서 돌출한 형상의 다수 개의 방열판으로 구성되는 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 상기 메인 바디가 상기 커넥터부와 탈부착이 가능하고,
    상기 메인 바디에서 연장되어 상기 커넥터부와 체결될 수 있는 제 1 체결부가 형성되고,
    상기 커넥터부는 상기 제 1 체결부와 체결될 수 있는 제 2 체결부가 형성되는 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 체결부는 상기 메인 바디의 내측에서 수직하여 연장되어 상기 커넥터부를 관통하는 다수 개의 삽입 로드이고,
    상기 제 2 체결부는 상기 커넥터부의 상부면 또는 양 측면에 상기 제 1 체결부가 관통되어 고정될 수 있는 규격화된 다수 개의 홀인 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 다수 개의 삽입 로드 중 하나 또는 둘 이상이 히트 파이프로 된 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 체결부는 상기 메인 바디의 양측 종단에서 내측으로 수직하여 연장된 제 1 걸림 장치이고,
    상기 제 2 체결부는 상기 커넥터부의 하부면의 양 측 종단에 형성되어 상기 제 1 걸림 장치와 체결될 수 있는 제 2 걸림 장치인 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 방열 플러그형 광 트랜시버는,
    상기 OSA 모듈의 상부와 일 측이 연결되고, 다른 일 측은 상기 삽입 로드의 일부와 연결된 전도성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  9. 제 2 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 전도성 부재는 히트 파이프로 된 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 OSA 모듈은 TOSA (Transmitter Optical Subassembly), ROSA (Receiver Optical Subassembly) 및 BOSA (Bidirectional Optical Subassembly) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는
    방열 플러그형 광 트랜시버.

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170135537A (ko) 2016-05-31 2017-12-08 그리드스페이스(주) 드라이빙 시뮬레이터의 동작 방법 및 드라이빙 시뮬레이터
CN108493647A (zh) * 2018-06-11 2018-09-04 温州意华接插件股份有限公司 热插拔式接口连接器
WO2019102327A1 (en) * 2017-11-27 2019-05-31 Nokia Solutions And Networks Oy Connector assembly and associated heat sink housing for use in a radio unit
GB2577898A (en) * 2018-10-09 2020-04-15 Cisco Tech Inc A network cabinet module
GB2578781A (en) * 2018-11-09 2020-05-27 Cisco Tech Inc QSFD-DD (quad small form factor pluggable - double density) modules and methods therefor
US11653477B2 (en) 2018-06-29 2023-05-16 Juniper Networks, Inc. Thermal management with variable conductance heat pipe
KR20240087502A (ko) 2022-12-12 2024-06-19 (주)코셋 방열특성 개선용 히트 파이프를 갖는 광트랜시버

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170135537A (ko) 2016-05-31 2017-12-08 그리드스페이스(주) 드라이빙 시뮬레이터의 동작 방법 및 드라이빙 시뮬레이터
WO2019102327A1 (en) * 2017-11-27 2019-05-31 Nokia Solutions And Networks Oy Connector assembly and associated heat sink housing for use in a radio unit
CN111386485A (zh) * 2017-11-27 2020-07-07 诺基亚通信公司 用于无线电单元中的连接器组件和相关联的散热器壳体
CN108493647A (zh) * 2018-06-11 2018-09-04 温州意华接插件股份有限公司 热插拔式接口连接器
CN108493647B (zh) * 2018-06-11 2023-08-25 温州意华接插件股份有限公司 热插拔式接口连接器
US11653477B2 (en) 2018-06-29 2023-05-16 Juniper Networks, Inc. Thermal management with variable conductance heat pipe
GB2577898A (en) * 2018-10-09 2020-04-15 Cisco Tech Inc A network cabinet module
US11112572B2 (en) 2018-10-09 2021-09-07 Cisco Technology, Inc. Network cabinet module
GB2577898B (en) * 2018-10-09 2021-10-20 Cisco Tech Inc A network cabinet module
US11036017B2 (en) 2018-11-09 2021-06-15 Cisco Technology, Inc. QSFP-DD (quad small form factor pluggable—double density) modules and methods therefor
US11573384B2 (en) 2018-11-09 2023-02-07 Cisco Technology, Inc. QSFP-DD (quad small form factor pluggable-double density) modules and methods therefor
GB2578781B (en) * 2018-11-09 2021-10-20 Cisco Tech Inc QSFP-DD (quad small form factor pluggable - double density) modules and methods therefor
GB2578781A (en) * 2018-11-09 2020-05-27 Cisco Tech Inc QSFD-DD (quad small form factor pluggable - double density) modules and methods therefor
KR20240087502A (ko) 2022-12-12 2024-06-19 (주)코셋 방열특성 개선용 히트 파이프를 갖는 광트랜시버

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