KR20130071925A - Liquid crystal display module inculding backlight unit - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A liquid crystal display device module including a backlight unit is provided to reduce the manufacturing costs by integrating a circuit board which is included in a liquid crystal display panel and the backlight unit. CONSTITUTION: A circuit board is bonded to one-side end of a non-display area on a liquid crystal panel (100). A guide panel (140) includes first and second mounting parts. An optical sheet (134) is arranged in the rear side of the liquid crystal panel to the inner side of a first mounting portion. A reflecting plate (136) is adhered to the rear side of the guide panel corresponding to the first mounting portion. A LED array is combined to the rear side of a second mounting portion.

Description

백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈{LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE INCULDING BACKLIGHT UNIT}Liquid crystal display module including a backlight unit {LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE INCULDING BACKLIGHT UNIT}

본 발명은 액정표시장치모듈에 관한 것으로, 액정패널에 연결되는 회로기판상에 LED 어레이를 실장하여 슬림화를 구현한 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display module, and more particularly, to a liquid crystal display module including a backlight unit in which an LED array is mounted on a circuit board connected to a liquid crystal panel to realize slimming.

휴대폰(Mobile Phone), 노트북컴퓨터와 같은 각종 포터블 장치(potable device) 및, HDTV 등의 고해상도, 고품질의 영상을 구현하는 정보전자장치가 발전함에 따라, 이에 적용되는 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 수요가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 활발히 연구되었지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현, 대면적 화면의 실현이라는 이유로 인해 현재에는 액정표시장치(LCD)가 각광을 받고 있다. Various portable devices such as mobile phones and laptop computers, and information electronic devices that realize high resolution and high quality images such as HDTVs, have been applied to flat panel display devices. The demand for is gradually increasing. As such flat panel display devices, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), and an organic light emitting diode (OLED) have been actively studied. However, And realization of a large area screen, a liquid crystal display (LCD) is in the spotlight at present.

전술한 액정표시장치는 수동형 투과표시소자를 이용한 것으로, 액정분자의 굴절률 이방성에 의해 액정층을 투과하는 빛의 양을 조절함으로써 원하는 화상을 화면상에 표시하게 된다. 따라서, 통상의 액정표시장치에서는 영상의 표시를 위해 액정층에 빛을 제공하는 백라이트 유닛(backlight unit)이 구비되며, 백라이트 유닛은 광원의 구조에 따라 크게 두 종류로 구분된다.The above-described liquid crystal display device uses a passive transmissive display element and displays a desired image on the screen by controlling the amount of light passing through the liquid crystal layer by the refractive index anisotropy of the liquid crystal molecules. Therefore, in the conventional liquid crystal display device, a backlight unit for providing light to the liquid crystal layer for displaying an image is provided, and the backlight unit is classified into two types according to the structure of the light source.

하나는 직하형(direct type)방식으로 광원인 램프가 액정패널의 배면에 위치하여 하부에서 패널방향으로 직접 빛을 조사하는 방식이고, 다른 하나는 측면형(edge type)방식으로 램프가 액정패널의 측면에 위치하여 광학시트 등을 통해 빛의 방향을 패널방향으로 전환하여 제공하는 방식이다. One is the direct type lamp, which is a light source located on the back of the liquid crystal panel, and emits light directly from the lower side to the panel. The other is an edge type method, and the lamp is connected to the liquid crystal panel. It is located on the side to provide the light direction by changing the direction of the panel through the optical sheet.

전술한 직하형 방식은 램프로부터 출사된 빛이 직접 액정패널에 공급되므로 대면적의 패널에 적용될 수 있을 뿐만 아니라, 고휘도가 가능하다는 장점 때문에 대화면 TV용 액정패널을 제작하는데 주로 적용되고 있다. The above-described direct type method is mainly applied to manufacturing a liquid crystal panel for a large-screen TV because the light emitted from the lamp is directly supplied to the liquid crystal panel, and can be applied to a large area panel.

반면, 측면형 방식은 액정패널의 측면에 설치되어 광학시트인 반사판과 도광판을 통해 액정패널로 빛을 공급하게 되며, 이에 따라 직하형 방식에 비해 대면적의 액정패널에 적용하기 어려울 뿐만 아니라 도광판을 통해 광이 공급되므로 고휘도를 얻기 어려운 구조이다. 그러나, 백라이트 유닛이 측면에 위치함으로 액정표시장치모듈의 두께를 얇게 구현할 수 있다는 장점이 있다. 따라서 이러한 측면형 방식은 얇은 두께의 표시장치가 요구되는 포터블 기기 등에 구비되는 액정표시장치의 백라이트 유닛에 주로 적용된다. On the other hand, the side type system is installed on the side of the liquid crystal panel and supplies light to the liquid crystal panel through the optical sheet, the reflector plate and the light guide plate. Therefore, it is difficult to apply the light guide plate to a large area liquid crystal panel as compared to the direct type method. Since light is supplied through, it is difficult to obtain high brightness. However, there is an advantage that the thickness of the liquid crystal display module can be made thin because the backlight unit is located at the side. Therefore, the lateral type is mainly applied to a backlight unit of a liquid crystal display device provided in a portable device or the like requiring a thin display device.

도 1은 종래의 측광형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display module including a conventional photometric backlight unit.

도시한 바와 같이 종래의 액정표시장치모듈은, 화상을 표시하는 액정패널과, 이에 빛을 제공하는 백라이트 유닛, 그리고 이를 모듈화하는 가이드 패널로 이루어진다.As illustrated, a conventional liquid crystal display module includes a liquid crystal panel for displaying an image, a backlight unit for providing light thereto, and a guide panel for modularizing the same.

액정패널(10)은 어레이 기판(11) 및 컬러필터 기판(12)이 소정거리 이격되어 합착되고 그 사이에 개재되는 액정층으로 이루어진다. 또한, 어레이 기판(11)에는 구동IC(15)가 실장되고, 이와 전기적으로 연결되는 플렉서블 기판(16) 및 구동회로기판(17)에 의해 제어 및 영상신호를 인가받게 된다.The liquid crystal panel 10 is composed of a liquid crystal layer in which the array substrate 11 and the color filter substrate 12 are bonded to each other by a predetermined distance and interposed therebetween. In addition, the driving IC 15 is mounted on the array substrate 11, and the control and image signals are applied by the flexible substrate 16 and the driving circuit board 17 electrically connected thereto.

컬러필터 기판(12)은 RGB색상을 표시하기 위한 컬러필터기판으로서 컬러필터층과 블랙매트릭스(BM)가 형성된다. 구동IC(15)는 적어도 화소에 데이터신호를 제공하는 데이터 구동부를 포함할 수 있으며, 외부시스템 및 전원공급부 등과 연결된다.The color filter substrate 12 is a color filter substrate for displaying RGB colors, and a color filter layer and a black matrix BM are formed. The driving IC 15 may include a data driver for providing a data signal to at least a pixel and is connected to an external system, a power supply, and the like.

백라이트 유닛은 LED 어레이(20), 도광판(31), 광학시트(34) 및 반사판(36)으로 이루어진다. 여기서, LED 어레이(20)는, 전술한 액정패널(10)의 하부로 일 측면에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 광원인 LED 패키지(21)와, LED 패키지(21)가 일렬로 본딩되는 LED 기판(27)을 포함하고, LED 기판(27)의 일 단에서 연장된 연결부(29)를 통해 전원공급부와 전기적으로 연결된다. The backlight unit includes an LED array 20, a light guide plate 31, an optical sheet 34, and a reflector plate 36. Here, the LED array 20 is a LED package 21 which is a plurality of light sources disposed on one side of the lower side of the liquid crystal panel 10 to emit light, and the LED package 21 is bonded in a line It includes a substrate 27, and is electrically connected to the power supply through a connection portion 29 extending from one end of the LED substrate 27.

또한, 백라이트 유닛의 도광판(31)은 액정패널(10)의 하부에 대응하도록 배치되어 LED 패키지(21)로부터 방출되는 빛을 손실없이 액정패널(10)의 방향으로 인도하는 역할을 한다.In addition, the light guide plate 31 of the backlight unit is disposed to correspond to the lower portion of the liquid crystal panel 10 to guide the light emitted from the LED package 21 in the direction of the liquid crystal panel 10 without loss.

광학시트(34)는 도광판(31)에서 출사된 빛을 확산시키는 확산시트와, 이 확산시트에 의해 확산된 빛을 집광하여 액정패널(10)의 전 영역에 균일한 빛이 공급되도록 하는 복수의 프리즘시트로 이루어진다. The optical sheet 34 includes a diffusion sheet for diffusing the light emitted from the light guide plate 31 and a plurality of the light condensing light diffused by the diffusion sheet so that uniform light is supplied to the entire area of the liquid crystal panel 10. It consists of a prism sheet.

이러한 백라이트 유닛은 가이드 패널(40) 내부로 실장되고, 가이드 패턴의 배면으로 반사판(36)이 부착되며, 또한, 백라이트 유닛이 실장된 가이드 패널(40)의 전면으로는 액정패널(10)이 차광테이프(45) 등을 통해 안착될 수 있다. The backlight unit is mounted inside the guide panel 40, the reflector 36 is attached to the rear surface of the guide pattern, and the liquid crystal panel 10 is shielded from the front of the guide panel 40 on which the backlight unit is mounted. It may be seated through the tape 45 or the like.

이러한 구조에 따라, 종래의 액정표시장치모듈은 액정패널(10) 및 LED 어레이(20)에 각각 별도로 회로기판이 구비되어 각 측면으로 구동회로기판(17) 및 LED 기판(27)이 배치됨에 따라, 가이드 패널과 기판간의 최소결합마진을 확보해야 함으로 베젤(bezel)영역이 확장되어 모듈의 슬림화를 구현하기 어렵고, 또한 각각 별도의 기판을 구비함에 따라, 공정이 추가되며 제조비용이 상승하게 된다.According to this structure, the conventional liquid crystal display device module is provided with a separate circuit board in each of the liquid crystal panel 10 and the LED array 20, the driving circuit board 17 and the LED substrate 27 is disposed on each side In order to secure a minimum coupling margin between the guide panel and the substrate, it is difficult to realize the slimming of the module due to the expansion of the bezel area. Further, as each substrate is provided separately, a process is added and a manufacturing cost increases.

본 발명은 액정패널 및 백라이트 유닛에 각각 별도로 구비되는 회로기판을 통합함으로서 제조비용을 절감하고, 액정표시장치모듈의 슬림화를 구현하는 데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to reduce the manufacturing cost and to slim down the LCD module by integrating a circuit board separately provided in the liquid crystal panel and the backlight unit.

또한, 본 발명은 액정패널 및 백라이트 유닛의 회로기판을 통합하는 경우, 종래 대비 내부구조 변경에 따라 증가하는 광 손실을 최소화하는 구조를 제공하는 데 다른 목적이 있다.In addition, when the integrated circuit board of the liquid crystal panel and the backlight unit is integrated, another object of the present invention is to provide a structure for minimizing an increase in light loss due to an internal structure change compared to the conventional art.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치모듈은, 표시영역 및 상기 표시영역의 일단에 형성되는 비표시영역으로 이루어지는 액정패널; 상기 비표시영역의 일측단에 본딩되는 회로기판; 상기 표시영역 및 비표시영역이 전면에서 안착되는 제1 및 제2 안착부를 가지는 가이드 패널; 상기 제1 안착부의 내측으로 상기 액정패널의 배면에 배치되는 광학시트; 상기 제1 안착부에 대응하여 상기 가이드 패널의 배면에 부착되는 반사판; 및 상기 회로기판에 실장되고 상기 회로기판이 하부방향으로 휘어짐에 따라 제2 안착부의 배면으로 결합되는 LED 어레이를 포함한다.In order to achieve the above object, a liquid crystal display device module according to a preferred embodiment of the present invention, the liquid crystal panel comprising a display area and a non-display area formed on one end of the display area; A circuit board bonded to one end of the non-display area; A guide panel having first and second seating parts on which the display area and the non-display area are seated in front; An optical sheet disposed on a rear surface of the liquid crystal panel inside the first seating part; A reflection plate attached to a rear surface of the guide panel corresponding to the first seating part; And an LED array mounted on the circuit board and coupled to the rear surface of the second seat as the circuit board is bent downward.

상기 비표시영역은, 전면에 구동IC가 실장되는 것을 특징으로 한다.The non-display area is characterized in that the drive IC is mounted on the front surface.

상기 비표시영역은, 적어도 하나의 면에 광반사 부재가 형성되는 것을 특징으로 한다.The non-display area is characterized in that the light reflection member is formed on at least one surface.

상기 광반사 부재는 백색 및 흑색의 접착식 테이프 중, 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.The light reflecting member is at least one of white and black adhesive tapes.

상기 광반사 부재는 상기 LED 어레이와 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 한다.The light reflecting member is disposed to face the LED array.

상기 LED 어레이는 복수의 LED 패키지를 포함하고, 상기 회로기판은 상기 LED 패키지의 발광면에 인접하여 반사체가 형성되는 것을 특징으로 한다.The LED array includes a plurality of LED packages, the circuit board is characterized in that the reflector is formed adjacent to the light emitting surface of the LED package.

상기 제2 안착부는, 상기 복수의 LED 패키지가 각각 삽입되어 출광하는 빛을 반사시키는 램프 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.The second seating part may include a lamp groove for reflecting the light emitted by the plurality of LED packages respectively inserted.

상기 램프 홈은, 상부면에 흑색의 차광 테이프가 부착되는 것을 특징으로 한다.The lamp groove is characterized in that the black shading tape is attached to the upper surface.

상기 회로기판은 길이방향과 수직한 방향으로 휘어짐이 가능한 플랙서블(flexible)기판으로 연장되는 것을 특징으로 한다.The circuit board is characterized in that it extends to a flexible (flexible) substrate that can be bent in the direction perpendicular to the longitudinal direction.

상기 광학시트는, 상기 LED 어레이의 발광면과 일측면이 마주보는 도광판; 및 상기 도광판의 전면에 배치되어 상기 도광판으로부터 입사되는 빛을 확산 및 집광하여 상기 액정패널로 출광시키는 확산 및 프리즘시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.The optical sheet may include a light guide plate facing one side of the light emitting surface of the LED array; And a diffusion and prism sheet disposed on a front surface of the light guide plate to diffuse and condense the light incident from the light guide plate and to emit the light to the liquid crystal panel.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 백라이트 유닛의 LED 패키지를 액정패널을 위한 회로패턴이 형성된 플렉서블 재질의 회로기판에 실장하고, 이를 액정표시장치의 모듈화시 이를 가이드 패널의 하부방향으로 휘어 결합함으로서, 액정패널 및 백라이트 유닛에 포함되는 회로기판을 통합하여 제조비용을 절감하고, 액정표시장치모듈의 슬림화를 구현할 수 있는 효과가 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, by mounting the LED package of the backlight unit on a flexible circuit board formed with a circuit pattern for the liquid crystal panel, by combining it by bending the lower direction of the guide panel when the liquid crystal display is modularized, By integrating the circuit board included in the liquid crystal panel and the backlight unit, manufacturing cost can be reduced, and the liquid crystal display module can be made slim.

또한, 회로기판이 통합된 액정표시장치의 액정패널에 별도의 광반사 부재를 구비함으로서, 광 효율을 보다 개선할 수 있는 효과가 있다. In addition, by providing a separate light reflection member in the liquid crystal panel of the liquid crystal display device in which the circuit board is integrated, the light efficiency can be further improved.

도 1은 종래의 측광형 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈의 분해사시도이다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈의 분해사시도이다.
도 2b는 본 발명의 조립된 액정표시장치모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 회로기판의 일 예를 도시한 도면이다.
도 4a는 종래 조립된 액정표시장치모듈의 배면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 배면에서 백라이트 유닛을 제거한 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 단면 일부를 도시한 도면이다.1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display module including a conventional photometric backlight unit.
2A is an exploded perspective view of a liquid crystal display module including a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
2B is a cross-sectional view of the assembled liquid crystal display module of the present invention.
3 is a diagram illustrating an example of a circuit board of a liquid crystal display module according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 4A is a schematic view illustrating a rear surface of a conventional assembled LCD module.
4B is a diagram illustrating a structure in which a backlight unit is removed from a rear surface of a liquid crystal display module according to a first embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating the structure of a liquid crystal display module according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a portion of a liquid crystal display module according to a second exemplary embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a liquid crystal display module including a backlight unit according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈의 분해사시도이고, 도 2b는 본 발명의 조립된 액정표시장치모듈의 단면도이다.2A is an exploded perspective view of a liquid crystal display module including a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the assembled liquid crystal display module of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈은 화상을 표시하는 액정패널과, 이에 빛을 제공하는 백라이트 유닛, 그리고 이를 모듈화하는 가이드 패널로 이루어진다.As shown, the liquid crystal display module including the backlight unit of the present invention comprises a liquid crystal panel for displaying an image, a backlight unit for providing light thereto, and a guide panel for modularizing the same.

액정패널(100)은 어레이 기판(111) 및 컬러필터 기판(112)이 소정거리 이격되어 합착되고 그 사이에 개재되는 액정층(미도시)으로 이루어진다. 또한, 어레이 기판(111)에는 구동IC(115)가 실장되어 그로부터 제어 및 영상신호가 인가됨에 따라 화상을 구현한다. The liquid crystal panel 100 includes an array substrate 111 and a color filter substrate 112 that are bonded to each other by a predetermined distance, and are interposed therebetween. In addition, the driver IC 115 is mounted on the array substrate 111 to implement an image as a control and an image signal are applied therefrom.

액정패널(100)을 구성하는 어레이 기판(111)에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터와, 각종 배선 및 화소전극이 형성된다. 컬러필터 기판(112)은 RGB색상을 표시하기 위한 컬러필터기판으로서 컬러필터층과 블랙매트릭스(BM)가 형성된다. 구동IC(115)는 전술한 박막트랜지스터를 구동하기 위한 게이트신호를 제공하는 게이트구동IC와, 화소전극에 데이터신호를 제공하는 데이터구동IC 중, 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 어레이 기판(111)의 일측단에 본딩되는 회로기판(217)을 통해 외부시스템 및 전원공급부(미도시)등과 전기적으로 연결된다.On the array substrate 111 constituting the liquid crystal panel 100, a thin film transistor as a switching element, various wirings, and pixel electrodes are formed. The color filter substrate 112 is a color filter substrate for displaying an RGB color, and a color filter layer and a black matrix BM are formed. The driver IC 115 may include at least one of a gate driver IC for providing a gate signal for driving the above-described thin film transistor and a data driver IC for providing a data signal to the pixel electrode. It is electrically connected to an external system and a power supply (not shown) through a circuit board 217 bonded to one end of the circuit board 217.

전술한 액정패널(100)의 구조에 대하여 상세하게 설명하면, 어레이 기판(111)에는 일 방향으로 배열되어 복수의 화소영역을 정의하는 복수의 게이트배선과 데이터배선이 형성되어 있으며, 각각의 화소영역에는 박막트랜지스터가 형성되어 있다. 또한, 박막트랜지스터는 게이트라인과 접속되는 게이트전극, 및 게이트 전극의 상부에 비정질실리콘 등이 적층되어 형성되는 반도체층, 반도체층 위에 형성되고 데이터배선 및 화소전극에 전기적으로 연결되는 소스전극 및 드레인전극으로 이루어지며, 스위칭 소자로서의 역할을 수행한다. The structure of the liquid crystal panel 100 will be described in detail. A plurality of gate wirings and data wirings, which are arranged in one direction and define a plurality of pixel regions, are formed on the array substrate 111, A thin film transistor is formed. In addition, the thin film transistor includes a gate electrode connected to a gate line, a semiconductor layer formed by stacking amorphous silicon, etc. on the gate electrode, a source electrode and a drain electrode formed on the semiconductor layer and electrically connected to the data wiring and the pixel electrode. It serves as a switching element.

컬러필터 기판(112)은 적(Red), 녹(Green) 및 청(Blue)의 색상을 구현하는 다수의 서브컬러필터로 구성된 컬러필터, 각 서브 컬러필터를 구분하고 액정층을 투과하는 광을 차단하는 블랙매트릭스(BM)로 이루어진다. The color filter substrate 112 includes a color filter composed of a plurality of sub-color filters that implement colors of red, green, and blue, a color filter that separates each sub color filter and transmits light passing through the liquid crystal layer And a black matrix (BM) for intercepting the black matrix.

이러한 어레이 및 컬러필터 기판(111, 112)은, 화상표시 영역의 외곽에 형성된 실런트(sealant)에 의해 서로 대향하며 소정거리 이격되어 합착됨으로서 액정패널(100)을 구성하게 된다. 또한, 도시하지는 않았지만, 합착된 어레이 및 컬러필터 기판(111, 112)의 외측면에는 입사 및 출력되는 빛을 선편광하는 편광판(미도시)이 부착된다.The array and color filter substrates 111 and 112 are arranged to face each other by a sealant formed at the outer periphery of the image display area and are spaced apart from each other by a predetermined distance to constitute the liquid crystal panel 100. Although not shown, a polarizing plate (not shown) is attached to outer surfaces of the bonded array and color filter substrates 111 and 112 to linearly polarize incident and output light.

이러한 구조에 따라, 액정패널(100)은 전술한 스위칭 소자 및 전극에 의해 영상을 표시하는 표시영역과, 표시영역을 둘러싸는 비표시영역으로 나누어진다.According to this structure, the liquid crystal panel 100 is divided into a display area for displaying an image by the above-described switching element and an electrode, and a non-display area surrounding the display area.

백라이트 유닛은 LED 어레이(120), 도광판(131), 광학시트(134) 및 반사판(136)으로 이루어진다. The backlight unit includes an LED array 120, a light guide plate 131, an optical sheet 134, and a reflector plate 136.

LED 어레이(120)는, 전술한 액정패널(100)의 하부로 일 측면에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 광원인 LED 패키지(121)을 포함하며, 이러한 LED 패키지(121)는 일렬로 액정패널(100)에 본딩된 회로기판(127)에 실장된다.The LED array 120 includes an LED package 121 which is a plurality of light sources disposed at one side of the lower side of the liquid crystal panel 100 and emitting light, and the LED packages 121 are arranged in a line. It is mounted on a circuit board 127 bonded to 100.

여기서, 광원인 LED 패키지(121)는 R(Red), G(Green), B(Blue) 각각의 단색광을 발광하는 R, G, B LED소자 또는 하나의 소자가 백색광을 발광하는 WLED 소자가 사용될 수 있다. Here, the LED package 121, which is a light source, may be an R, G, B LED device that emits monochromatic light of R (Red), G (Green), or B (Blue), or a WLED device in which one device emits white light. Can be.

단색광을 발광하는 LED 패키지가 배치되는 경우, R, G, B의 단색광 LED 패키지를 교번으로 일정한 간격을 갖도록 배치하여 이로부터 발광하는 단색광을 백색광으로 혼합한 후 액정패널(100)로 제공하게 되며, 백색광을 발광하는 LED 패키지가 배치되는 경우, 복수의 LED 패키지(121)를 일정 간격으로 배치하여 백색광을 액정패널(100)로 제공하게 된다.When the LED package emitting monochromatic light is disposed, the monochromatic LED packages of R, G, and B are alternately arranged at regular intervals, and the monochromatic light emitting from the white light is mixed with white light and then provided to the liquid crystal panel 100. When the LED package emitting white light is disposed, the plurality of LED packages 121 are disposed at predetermined intervals to provide white light to the liquid crystal panel 100.

전술한 바와 같이, LED 어레이(120)를 구성하는 LED 패키지(121)는 회로기판(127)에 본딩된다. 회로기판(127)은 구동IC(115) 및 LED 패키지(121)와 일면에 형성되는 전극 및 배선들을 통해 전기적으로 연결하고, 각 전극은 제1 기판부(127)의 일측면에서 연장된 연결부를 통해 액정표시장치모듈의 배면으로 구비되는 외부전원 등과 전기적으로 접속된다. 이를 위해, 연결부에는 커넥터(119)등이 구비될 수 있다. 여기서, LED 패키지(121)는 회로기판(127)의 배면방향에 배치되게 된다.As described above, the LED package 121 constituting the LED array 120 is bonded to the circuit board 127. The circuit board 127 is electrically connected to the driving IC 115 and the LED package 121 through electrodes and wires formed on one surface thereof, and each electrode includes a connection part extending from one side of the first substrate part 127. It is electrically connected to an external power source and the like provided to the rear of the liquid crystal display module. To this end, the connector 119 may be provided. Here, the LED package 121 is disposed in the back direction of the circuit board 127.

따라서, 회로기판(127)의 배면으로 배치된 LED 패키지(121)는 상부면을 향하게 되어 가이드 패널(140)의 램프홀(143)의 내부로 삽입된다. 이때, LED 패키지(121)의 발광면은 가이드 패널(140)의 내측방향을 향하게 된다. Therefore, the LED package 121 disposed on the rear surface of the circuit board 127 faces the upper surface and is inserted into the lamp hole 143 of the guide panel 140. At this time, the light emitting surface of the LED package 121 faces the inner direction of the guide panel 140.

그리고, LED 패키지(121)의 발광면은 가이드 패널(140)의 내부에 실장되는 도광판(131)의 적어도 하나의 측면과 마주보게 된다. 이에 따라, LED 어레이(121)로부터 출광한 빛은 도광판(131)의 측면으로 입사된다.The light emitting surface of the LED package 121 faces at least one side surface of the light guide plate 131 mounted in the guide panel 140. Accordingly, light emitted from the LED array 121 is incident on the side surface of the light guide plate 131.

도광판(131)은 액정패널(100)의 하부에 대응하도록 배치되어 LED 어레이(121)로부터 방출되는 빛을 가능한 손실없이 액정패널(100)의 방향으로 인도하는 역할을 한다. 도광판(131)으로 입사된 빛은 내측에 첨가된 확산제에 의해 굴절 및 반사를 반복하여 타 측면까지 진행한 후, 도광판(131)의 상부로 출사하게 된다.The light guide plate 131 is disposed to correspond to the lower portion of the liquid crystal panel 100 to guide light emitted from the LED array 121 in the direction of the liquid crystal panel 100 without possible loss. The light incident on the light guide plate 131 is repeatedly refracted and reflected by the diffusion agent added to the inside of the light guide plate 131, and then exits to the other side of the light guide plate 131.

광학시트(134)는 도광판(131)에서 출사된 빛을 확산시키는 확산시트와, 이 확산시트에 의해 확산된 빛을 집광하여 액정패널(100)의 전 영역에 균일한 빛이 공급되도록 하는 복수의 프리즘시트로 이루어진다. The optical sheet 134 includes a diffusion sheet for diffusing the light emitted from the light guide plate 131 and a plurality of light condensing light diffused by the diffusion sheet so that uniform light is supplied to all regions of the liquid crystal panel 100. It consists of a prism sheet.

여기서, 통상적으로 확산시트는 1매가 구비되지만 프리즘시트는 프리즘이 x,y축 방향으로 수직으로 교차하는 제1 프리즘시트 및 제2 프리즘시트를 구비하여 x,y축 방향에서 광을 굴절시켜 빛의 직진성을 향상시키도록 구성된다.Here, the diffusion sheet is typically provided with one sheet, but the prism sheet includes a first prism sheet and a second prism sheet in which the prism crosses vertically in the x and y axis directions to refract light in the x and y axis directions to provide light. It is configured to improve the straightness.

그리고, 도광판(131)의 배면으로는 하부로 출사되는 빛을 반사시켜 다시 도광판(131) 방향 즉, 상부의 액정패널(100) 방향으로 진행하도록 하는 반사판(136)이 배치되며, 가이드 패널(140)의 하부에 부착되어 광 효율을 높이고 액정표시장치모듈의 배면을 지지하게 된다.In addition, a reflecting plate 136 is disposed on the rear surface of the light guide plate 131 to reflect the light emitted downward, and to proceed toward the light guide plate 131, that is, the upper direction of the upper liquid crystal panel 100, and the guide panel 140. It is attached to the bottom of the) to increase the light efficiency and to support the back of the liquid crystal display module.

전술한 가이드 패널(140)은 직사각형 틀 형태로서, 일측면에는 LED 어레이(121)가 삽입되는 램프홀(143)이 형성되어 있으며 상부에는 차광테이프(145)에 의해 액정패널(100)이 부착되고 내측으로는 후술하는 도광판(131) 및 복수의 광학시트(134)가 적층된 형태로 실장된다. 하부로는 반사판(136)가 부착된다. 이러한 가이드 패널(140)은 이중의 사출형성(Injection molding)방식으로 형성되는 합성수지로 이루어질 수 있다.The above-described guide panel 140 has a rectangular frame shape, and a lamp hole 143 into which the LED array 121 is inserted is formed at one side thereof, and the liquid crystal panel 100 is attached to the upper part by the light shielding tape 145. Inside, the light guide plate 131 and the plurality of optical sheets 134 described later are mounted in a stacked form. The reflector 136 is attached to the bottom. The guide panel 140 may be made of a synthetic resin formed by a double injection molding (Injection molding) method.

여기서, 전술한 차광테입(145)은 액정패널(100)과 가이드 패널(140)을 부착 및 고정하는 역할 뿐만 아니라, 광학시트(134)로부터 출광되는 빛을 외부로 새어나가지 못하게 차단하는 역할도 수행한다. Here, the light shielding tape 145 serves to attach and fix the liquid crystal panel 100 and the guide panel 140 as well as to block light emitted from the optical sheet 134 from leaking to the outside. do.

그리고, 액정패널(100)이 가이드 패널(140)의 상면에 안착함에 따라, LED 패키지(211)가 본딩된 회로기판(127)은 가이드 패널(140)의 외측으로 빠져나오게 되고, 회로기판(127)로부터 연장된 플렉서블 기판(116)이 휘어짐에 따라 가이드 패널(140)의 외측면을 감싸는 형태로 배면으로 결합되게 된다. Then, as the liquid crystal panel 100 is seated on the upper surface of the guide panel 140, the circuit board 127 to which the LED package 211 is bonded comes out of the guide panel 140 and the circuit board 127. As the flexible substrate 116 extending from the bent is bent, the flexible substrate 116 is coupled to the rear surface of the flexible substrate 116 to surround the outer surface of the guide panel 140.

이러한 구조에 따라, 본 발명의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈은 액정패널과 백라이트 유닛의 회로기판을 통합하여 하나의 기판으로 구현함으로서 각각 별도로 구비하는 경우 보다 액정표시장치모듈의 베젤을 줄이고, 제조비용을 절감할 수 있다. According to this structure, the liquid crystal display device module including the backlight unit of the present invention integrates the liquid crystal panel and the circuit board of the backlight unit into a single substrate, thereby reducing the bezel of the liquid crystal display module rather than separately provided, The manufacturing cost can be reduced.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈에 이용되는 회로기판의 구조를 보다 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a structure of a circuit board used in a liquid crystal display module according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 회로기판의 일 예를 도시한 도면이다.3 is a diagram illustrating an example of a circuit board of a liquid crystal display module according to a first embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명의 액정표시장치모듈의 회로기판은 구동IC의 구동을 위한 구동회로기판 및 LED 어레이(120)가 통합된 구조이다.As shown, the circuit board of the liquid crystal display module of the present invention has a structure in which the driving circuit board and the LED array 120 for driving the driving IC are integrated.

도시한 바와 같이, 회로기판은 복수의 LED 패키지(121) 및 LED 패키지(121)가 본딩되는 회로기판(127)과, 액정패널(도 2a의 100)의 일 측단에 본딩되는 플렉서블 기판(116)과, 외부 시스템 및 전원공급부(미도시)와 연결되는 연결부(118)을 포함한다.As illustrated, the circuit board includes a plurality of LED packages 121 and a circuit board 127 to which the LED packages 121 are bonded, and a flexible substrate 116 bonded to one end of the liquid crystal panel 100 (see FIG. 2A). And a connection part 118 connected to an external system and a power supply (not shown).

먼저, 회로기판(127)은 종래의 LED 어레이(120) 기능을 포함하며, 복수의 LED 패키지(121)가 일렬로 배치된다. 또한, LED 패키지(121)의 발광면 방향 즉, LED 패키지(121)를 중심으로 제2 기판부(116)와 반대방향에는 회로기판(127)의 표면을 향하는 빛을 반사시키는 반사체(124)가 회로기판(127)의 길이방향과 나란한 방향으로 형성되어 있다. First, the circuit board 127 includes a conventional LED array 120 function, and the plurality of LED packages 121 are arranged in a line. In addition, a reflector 124 reflecting light toward the surface of the circuit board 127 is formed in the light emitting surface direction of the LED package 121, that is, in a direction opposite to the second substrate 116 around the LED package 121. It is formed in the direction parallel to the longitudinal direction of the circuit board 127.

이러한 반사체(124)는 LED 패키지(121)으로부터 각각 출광되는 빛을 회로기판(127)가 흡수하지 못하도록 반사시켜 백라이트 유닛의 휘도를 개선하기 위한 것이다. 반사체(124)는 백색의 접착 테이프를 부착하거나, 또는 백색의 반사율이 높은 물질을 도포하여 형성할 수 있다. LED 패키지(121)를 중심으로 반사체(124)의 반대편에는 저항 등의 각종 회로소자 및 패턴들이 구비되어 있다. The reflector 124 is to improve the luminance of the backlight unit by reflecting the light emitted from the LED package 121 so that the circuit board 127 does not absorb. The reflector 124 may be formed by attaching a white adhesive tape or applying a white high reflectance material. Various circuit elements and patterns such as resistors are provided on the opposite side of the reflector 124 around the LED package 121.

전술한 회로기판(127)은 리지드 회로기판(rigid PCB) 또는 리지드-플렉서블 회로기판(rigid-flexible PCB)의 리지드부로 구현될 수 있다. The circuit board 127 described above may be implemented as a rigid part of a rigid PCB or a rigid-flexible PCB.

또한, 회로기판(127)에는 LED 패키지(121)의 전기적 연결을 위한 배선이 형성되어 있으며, 이는 회로기판(127)의 길이방향으로 연장된 연결부(118)의 배선(113)들과 연결된다. 또한, 배선(113)은 연결부(118)의 끝단에 형성된 커넥터(119)를 통해 외부 시스템 및 전원공급부와 전기적으로 연결된다. 회로기판(127)의 길이방향과 수직한 방향으로는 플렉서블 기판(flexible PCB)(116)이 연장되어 있다.In addition, the circuit board 127 is formed with wires for electrical connection of the LED package 121, which is connected to the wires 113 of the connection part 118 extending in the longitudinal direction of the circuit board 127. In addition, the wiring 113 is electrically connected to the external system and the power supply through the connector 119 formed at the end of the connecting portion 118. The flexible PCB 116 extends in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the circuit board 127.

여기서, 연결부(118)는 외부 시스템과의 연결이 용이하도록 회로기판(127)과 수직으로 절곡된 형태로 형성될 수 있다.The connection part 118 may be formed to be bent perpendicularly to the circuit board 127 to facilitate connection with an external system.

플렉서블 기판(116)은 끝단에 회로기판(127)의 각종 배선(113) 및 회로소자(125)들과 전기적으로 연결되며, 액정패널의 어레이 기판에 본딩되는 패드(123)가 형성되어 있다. The flexible substrate 116 is electrically connected to various wirings 113 and circuit elements 125 of the circuit board 127 at an end thereof, and a pad 123 is bonded to the array substrate of the liquid crystal panel.

이러한 구조의 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치모듈은 회로기판 (127)에 LED 어레이가 실장되고 플렉서블 기판(116)이 액정패널에 본딩되며, 액정패널을 가이드 패널에 안착한 후, 플렉서블 기판(116)을 가이드 패널의 배면방향으로 휘어지도록 하여 회로기판(127)을 가이드 패널의 배면으로 결합시킴으로서, 구동IC의 기판과, LED 어레이의 기판을 하나의 회로기판에 통합할 수 있다.In the liquid crystal display module according to the exemplary embodiment of the present invention having the structure, the LED array is mounted on the circuit board 127, the flexible substrate 116 is bonded to the liquid crystal panel, and the liquid crystal panel is mounted on the guide panel, and then the flexible substrate ( By coupling the circuit board 127 to the back of the guide panel by bending 116 in the back direction of the guide panel, the board of the driving IC and the board of the LED array can be integrated into one circuit board.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈은 종래와 대비하여 볼 때, LED 어레이가 가이드 패널내에 실장되는 것을 동일하나, LED 기판이 가이드 패널의 내측에 수직으로 세워져 밀착되는 것이 아닌, LED 기판이 바닥면과 평행하게 결합되는 것으로, LED 패키지가 삽입되는 면적이 넓다. 이에 따라, 상부에서 액정패널의 측단과 중첩되는 부분이 최소화 되어야 하며, 그 중첩되는 부분에서 광 누설이 발생할 수 있다.On the other hand, the liquid crystal display module according to the first embodiment of the present invention is the same as the LED array is mounted in the guide panel in comparison with the conventional, but the LED substrate is not perpendicular to the inside of the guide panel vertically In addition, the LED substrate is coupled in parallel with the bottom surface, a large area for the LED package is inserted. Accordingly, the portion overlapping with the side end of the liquid crystal panel at the top should be minimized, and light leakage may occur at the overlapping portion.

도 4a는 종래 조립된 액정표시장치모듈의 배면을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 배면에서 백라이트 유닛을 제거한 구조를 도시한 도면이다.FIG. 4A is a view schematically illustrating a rear surface of a conventional assembled LCD display module, and FIG. 4B is a view illustrating a structure in which a backlight unit is removed from a rear surface of a liquid crystal display module according to a first embodiment of the present invention.

도 4a에 도시한 바와 같이, 종래의 액정표시장치모듈은 가이드 패널(40)내에 백라이트 유닛이 실장되고 그 상부로 액정표시패널이 안착된 예로서, 배면에는 반사판(36)만이 배치되어 하부로 드러나는 부분없이 전 영역을 반사판(36)이 덮게 된다.As shown in FIG. 4A, in the conventional LCD module, a backlight unit is mounted in the guide panel 40 and a liquid crystal display panel is mounted on the upper portion thereof. The reflecting plate 36 covers the entire area without the part.

이와 대비하여, 도 4b 에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치모듈에서는 LED 어레이가 가이드 패널(140)의 배면에 배치됨에 따라, 반사판(136)이 LED 어레이가 결합되는 부분만큼 절단되어 있다. In contrast, as shown in FIG. 4B, in the liquid crystal display module according to the first embodiment of the present invention, as the LED array is disposed on the rear surface of the guide panel 140, the reflector plate 136 is coupled to the LED array. It is cut as much as possible.

이에 따라, 본 발명의 제1 실시예에서는 가이드 패널(140)을 액정패널의 표시영역(A/A), 광학시트 및 반사판에 대응하는 제1 안착부(142)와, 액정패널의 비표시영역(N/A) 및 LED 어레이에 대응하는 제2 안착부(141)로 구분할 수 있다. 도시한 바와 같이, 제2 안착부(141)에는 LED 어레이의 각 LED 패키지가 삽입되는 램프홀(143)이 형성되며, 그의 상부 즉, 액정패널의 비표시영역에는 타 광학시트 및 다른 구성요소가 배치되지 않음을 알 수 있다.Accordingly, in the first exemplary embodiment of the present invention, the guide panel 140 includes the first mounting portion 142 corresponding to the display area (A / A), the optical sheet and the reflecting plate of the liquid crystal panel, and the non-display area of the liquid crystal panel. And a second seating part 141 corresponding to the N / A and the LED array. As shown, a second hole 141 is formed with a lamp hole 143 into which each LED package of the LED array is inserted, and other optical sheets and other components are formed in the upper portion of the liquid crystal panel. It can be seen that it is not arranged.

여기서, 액정패널의 비표시영역에는 구동IC만이 배치될 뿐, 어레이 기판과는 중첩되는 구성요소가 존재하지 않으며, 따라서 투명기판인 액정패널의 어레이 기판을 통해 LED 램프로부터 출사되는 빛이 누설되는 것을 방지할 수 없게 된다. 이하, 도면을 참조하여 회로기판 통합형 액정표시장치모듈에서 LED 어레이가 배치되는 부분에서 발생하는 빛의 누설을 방지한 본 발명의 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈을 설명하도록 한다.Here, only the driving IC is disposed in the non-display area of the liquid crystal panel, and there is no component overlapping with the array substrate. Therefore, light emitted from the LED lamp is leaked through the array substrate of the liquid crystal panel, which is a transparent substrate. It cannot be prevented. Hereinafter, a liquid crystal display module including a backlight unit according to a second embodiment of the present invention which prevents leakage of light generated in a portion where an LED array is disposed in a circuit board integrated liquid crystal display module with reference to the drawings. do.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 구조를 도시한 도면이다. 도 5에서는 회로기판이 본딩된 액정패널을 가이드 패널에 안착시키기 전 일 예를 도시하였다.5 is a diagram illustrating the structure of a liquid crystal display module according to a second embodiment of the present invention. 5 illustrates an example before mounting a liquid crystal panel bonded with a circuit board to a guide panel.

도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치모듈은 편광필름(219)이 부착된 액정패널(200) 및 이의 일측단에 본딩된 회로기판을 포함하고, 회로기판은 복수의 LED 패키지(221) 및 LED 패키지(221)가 본딩되는 회로기판(227)과, 액정패널(200)의 일 측단에 본딩되는 플렉서블 기판(216)과, 외부 시스템 및 전원공급부(미도시)와 연결되는 연결부(280)을 포함한다.As shown, the liquid crystal display device module according to the second embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel 200 having a polarizing film 219 attached thereto and a circuit board bonded to one end thereof, and the circuit board includes a plurality of circuit boards. Circuit board 227 to which the LED package 221 and the LED package 221 are bonded, the flexible substrate 216 bonded to one end of the liquid crystal panel 200, and an external system and a power supply unit (not shown) are connected. It includes a connecting portion 280.

먼저, 회로기판(227)은 LED 어레이(120)로서 복수의 LED 패키지(221)가 일렬로 배치된다. 또한, LED 패키지(221)의 발광면 방향으로 플렉서블 기판(216)과 반대방향에는 회로기판(227)의 표면을 향하는 빛을 반사시키는 반사체(224)가 회로기판(227)의 길이방향과 나란한 방향으로 형성되어 있다. 여기서, 반사체(224)는 백색의 접착 테이프를 부착하거나, 또는 백색의 반사율이 높은 물질을 도포하여 형성할 수 있다. First, the circuit board 227 is an LED array 120, in which a plurality of LED packages 221 are arranged in a line. In addition, in the direction opposite to the flexible substrate 216 in the light emitting surface direction of the LED package 221, a reflector 224 for reflecting light toward the surface of the circuit board 227 is parallel to the longitudinal direction of the circuit board 227. It is formed. Here, the reflector 224 may be formed by attaching a white adhesive tape or by applying a material having a high white reflectance.

또한, LED 패키지(221)를 중심으로 반사체(224)의 반대편에는 저항 등의 각종 회로소자 및 패턴들이 구비되어 있으며, 회로기판(227)에는 LED 패키지(221)의 전기적 연결을 위한 배선이 형성되어 있다. 이는 회로기판(227)의 길이방향으로 연장된 연결부(280)의 배선(230)들과 연결된다. 또한, 배선(230)은 연결부(280)의 끝단에 형성된 커넥터(290)를 통해 외부 시스템 및 전원공급부와 전기적으로 연결된다. 여기서, 연결부(280)는 외부 시스템과의 연결이 용이하도록 회로기판(227)와 수직으로 절곡된 형태로 형성될 수 있다.In addition, various circuit elements and patterns such as resistors are provided on the opposite side of the reflector 224 around the LED package 221, and wirings for electrical connection of the LED package 221 are formed on the circuit board 227. have. This is connected to the wirings 230 of the connecting portion 280 extending in the longitudinal direction of the circuit board 227. In addition, the wiring 230 is electrically connected to the external system and the power supply through the connector 290 formed at the end of the connection unit 280. Here, the connection part 280 may be formed to be bent perpendicularly to the circuit board 227 to facilitate connection with an external system.

플렉서블 기판(216)은 끝단에 회로기판(227)의 각종 배선(230) 및 회로소자들과 전기적으로 연결되며, 액정패널의 어레이 기판에 패드를 통해 본딩된다.The flexible substrate 216 is electrically connected to various wirings 230 and circuit elements of the circuit board 227 at the end thereof and bonded to the array substrate of the liquid crystal panel through a pad.

여기서, 회로기판(227)은 리지드 회로기판(rigid PCB) 또는 리지드-플렉서블 회로기판(rigid-flexible PCB)의 리지드부로 구현될 수 있다.Here, the circuit board 227 may be implemented as a rigid part of a rigid PCB or a rigid-flexible PCB.

특히, 액정패널(200)와 플렉서블 기판(216)이 접촉하는 지점, 즉 액정패널(200)의 비표시영역에는 광반사 부재(255)가 형성된다. 이러한 광반사 부재(255)는 액정패널(200)의 전면 또는 배면 중, 어느 하나에 형성될 수 있으며, 하부의 LED 패키지(미도시)로부터 입사되는 빛을 다시 반사시키는 역할을 한다. 이러한 광반사 부재(255)로는 백색의 접착식 테이프가 이용될 수 있다.In particular, the light reflection member 255 is formed at a point where the liquid crystal panel 200 and the flexible substrate 216 contact each other, that is, at a non-display area of the liquid crystal panel 200. The light reflection member 255 may be formed on any one of the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 200, and serves to reflect light incident from the lower LED package (not shown) again. As the light reflection member 255, a white adhesive tape may be used.

또한, 광반사 부재(255)가 액정패널(200)의 배면에 형성되는 경우, 액정패널(200)의 전면으로 이와 대향하는 위치에 흑색의 접착식 테이프(미도시)가 더 형성될 수 있다. 이러한 흑색의 접착식 테이프는 관찰자가 액정패널(200)의 상부에서 바라보았을 때, 누설되는 빛을 차단하는 역할을 하게 된다.In addition, when the light reflection member 255 is formed on the rear surface of the liquid crystal panel 200, a black adhesive tape (not shown) may be further formed at a position opposite to the front surface of the liquid crystal panel 200. The black adhesive tape serves to block light leakage when the viewer views from the top of the liquid crystal panel 200.

이하, 전술한 액정패널이 실장된 일 예의 단면을 통해 본 발명의 제2 실시예의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈을 설명하도록 한다.Hereinafter, the liquid crystal display module including the backlight unit of the second embodiment of the present invention will be described through an example in which the above-described liquid crystal panel is mounted.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치모듈의 단면 일부를 도시한 도면이다.6 is a cross-sectional view of a portion of a liquid crystal display module according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈은 화상을 표시하는 액정패널과, 이에 빛을 제공하는 백라이트 유닛, 그리고 이를 모듈화하는 가이드 패널로 이루어진다.As shown, the liquid crystal display module including the backlight unit of the present invention comprises a liquid crystal panel for displaying an image, a backlight unit for providing light thereto, and a guide panel for modularizing the same.

액정패널(200)은 어레이 기판(211) 및 컬러필터 기판(212)이 소정거리 이격되어 합착되고 그 사이에 개재되는 액정층으로 이루어진다. 이러한 액정패널(200)은 화상이 표시되는 표시영역(A/A)과, 표시영역(A/A)을 둘러싸는 비표시영역(N/A)로 이루어진다. 또한, 어레이 기판(211)에는 구동IC(215)가 실장되고, 이와 전기적으로 연결되는 플렉서블 기판(216) 및 회로기판(227)에 의해 제어 및 영상신호를 인가 받게 된다.The liquid crystal panel 200 is formed of a liquid crystal layer in which the array substrate 211 and the color filter substrate 212 are bonded to be spaced apart by a predetermined distance and interposed therebetween. The liquid crystal panel 200 includes a display area A / A in which an image is displayed and a non-display area N / A surrounding the display area A / A. In addition, the driving IC 215 is mounted on the array substrate 211, and the control and image signals are applied by the flexible substrate 216 and the circuit board 227 electrically connected thereto.

백라이트 유닛은 LED 어레이(220), 도광판(231), 광학시트(234) 및 반사판(236)으로 이루어진다. LED 어레이(220)는, 전술한 액정패널(200)의 하부로 일 측면에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 광원인 LED 패키지(221)을 포함하며, 이러한 LED 패키지(221)는 액정패널(200)에 본딩된 회로기판(227)에 실장된다. 또한, LED 어레이(220)는 LED 패키지(221)의 빛샘을 방지하는 반사체(224) 및 회로소자(225)를 포함한다. The backlight unit includes an LED array 220, a light guide plate 231, an optical sheet 234, and a reflector plate 236. The LED array 220 includes an LED package 221 which is a plurality of light sources disposed at one side of the lower side of the liquid crystal panel 200 and emitting light, and the LED package 221 is a liquid crystal panel 200. It is mounted on the circuit board 227 bonded to the. In addition, the LED array 220 includes a reflector 224 and a circuit element 225 to prevent light leakage of the LED package 221.

또한, 도광판(231)은 액정패널(100)의 하부에 대응하도록 배치되어 LED 어레이(221)로부터 방출되는 빛을 액정패널(100)의 방향으로 인도하는 역할을 한다. 광학시트(234)는 도광판(231)에서 출사된 빛을 확산시키고, 확산된 빛을 집광하여 액정패널(200)의 전 영역에 균일한 빛이 공급되도록 한다. 이러한 광학시트(234)는 복수의 시트로 구성될 수 있다. 그리고, 도광판(231)의 배면으로는 하부로 출사되는 빛을 반사시켜 다시 도광판(131)방향으로 진행하도록 하는 반사판(236)이 부착된다.In addition, the light guide plate 231 is disposed to correspond to the lower portion of the liquid crystal panel 100 to guide the light emitted from the LED array 221 in the direction of the liquid crystal panel 100. The optical sheet 234 diffuses the light emitted from the light guide plate 231 and collects the diffused light so that uniform light is supplied to the entire area of the liquid crystal panel 200. The optical sheet 234 may be composed of a plurality of sheets. In addition, a reflecting plate 236 is attached to the rear surface of the light guide plate 231 to reflect the light emitted downward and proceed toward the light guide plate 131 again.

전술한 액정패널 및 백라이트 유닛은 가이드 패널(240)에 실장되는데, 가이드 패널(240)의 전면으로는 액정패널(200)이 안착되고 내측으로는 도광판(231) 및 복수의 광학시트(234)가 적층된 형태로 실장된다. 하부로는 반사판(236)가 부착된다. 그리고, 액정패널(200)이 가이드 패널(240)의 상면에 안착됨에 따라, LED 패키지(211)가 본딩된 회로기판(227)은 가이드 패널(240)의 외측으로 빠져 나오게 되고, 회로기판(227)으로부터 연장된 플렉서블 기판(216)이 휘어짐에 따라 가이드 패널(240)의 외측면을 감싸는 형태로 배면으로 결합되게 된다. The above-described liquid crystal panel and the backlight unit are mounted on the guide panel 240. The liquid crystal panel 200 is seated on the front surface of the guide panel 240, and the light guide plate 231 and the plurality of optical sheets 234 are located inside the guide panel 240. It is mounted in a stacked form. At the bottom, a reflecting plate 236 is attached. As the liquid crystal panel 200 is seated on the upper surface of the guide panel 240, the circuit board 227 to which the LED package 211 is bonded is pulled out of the guide panel 240, and the circuit board 227. As the flexible substrate 216 extending from the bent portion is bent, the flexible substrate 216 is coupled to the rear surface to surround the outer surface of the guide panel 240.

이러한 구조에 따라, LED 어레이(220)는 액정패널(200)의 비표시영역(N/A)과 수직으로 중첩되게 되는데, 중첩영역에서 액정패널(200)의 배면 및 전면 중, 적어도 하나의 면에는광반사 부재(255)가 형성된다. According to this structure, the LED array 220 is vertically overlapped with the non-display area (N / A) of the liquid crystal panel 200, at least one of the rear and front surfaces of the liquid crystal panel 200 in the overlapping region. The light reflection member 255 is formed.

여기서, 전술한 광반사 부재(255)는 LED 패키지(221)로부터 출광하는 빛을 반사 및 차단하기 위한 것으로, 액정패널(200)의 배면 및 전면에 각각 백색 및 흑색의 접착식 테이프를 부착하여 빛의 효율을 증가시키는 구조이다. Here, the above-described light reflecting member 255 is for reflecting and blocking the light emitted from the LED package 221, by attaching a white and black adhesive tape on the back and front of the liquid crystal panel 200, respectively, It is a structure that increases the efficiency.

상세하게는, 액정패널(200)의 배면으로 부착된 백색의 접착식 테이프(255)에 의해 LED 패키지(221)로부터 입사된 빛이 도광판(231) 방향으로 반사되며, 액정패널(200)의 전면으로 부착된 흑색의 테이프(미도시)에 의해 배면으로부터 새어나오는 빛이 차단되게 된다. In detail, the light incident from the LED package 221 is reflected toward the light guide plate 231 by the white adhesive tape 255 attached to the rear surface of the liquid crystal panel 200, and is directed to the front surface of the liquid crystal panel 200. Light leaking from the back is blocked by the attached black tape (not shown).

따라서, LED 패키지(221)로부터 출광하는 빛 중, 도광판(231)의 측면이 아닌 액정패널(200)의 비표시영역(N/A)으로 향하는 빛은 광반사 부재(255)에 의해 반사되어 다시 도광판(231) 방향으로 진행하게 되어, 빛샘이 방지되고 광 효율이 개선되게 된다.Therefore, among the light emitted from the LED package 221, the light directed toward the non-display area N / A of the liquid crystal panel 200, not the side of the light guide plate 231, is reflected by the light reflection member 255 and then again. Proceeding in the direction of the light guide plate 231, light leakage is prevented and light efficiency is improved.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

100 : 액정패널 111 : 어레이 기판
112 : 컬러필터 기판 115 : 구동IC
116 : 제2 기판부 119 : 커넥터부
121 : LED 패키지 127 : 제1 기판부
131 : 도광판 134 : 광학시트
136 : 반사판 140 : 가이드 패널
143 : 램프홀 145 : 차광테이프100: liquid crystal panel 111: array substrate
112: color filter substrate 115: drive IC
116: second substrate portion 119: connector portion
121: LED package 127: first substrate portion
131: light guide plate 134: optical sheet
136: reflector 140: guide panel
143: lamp hole 145: shading tape

Claims (10)

표시영역 및 상기 표시영역의 일단에 형성되는 비표시영역으로 이루어지는 액정패널;
상기 비표시영역의 일측단에 본딩되는 회로기판;
상기 표시영역 및 비표시영역이 전면에서 안착되는 제1 및 제2 안착부를 가지는 가이드 패널;
상기 제1 안착부의 내측으로 상기 액정패널의 배면에 배치되는 광학시트;
상기 제1 안착부에 대응하여 상기 가이드 패널의 배면에 부착되는 반사판; 및
상기 회로기판에 실장되고 상기 회로기판이 하부방향으로 휘어짐에 따라 제2 안착부의 배면으로 결합되는 LED 어레이
를 포함하는 액정표시장치모듈.A liquid crystal panel comprising a display area and a non-display area formed at one end of the display area;
A circuit board bonded to one end of the non-display area;
A guide panel having first and second seating parts on which the display area and the non-display area are seated in front;
An optical sheet disposed on a rear surface of the liquid crystal panel inside the first seating part;
A reflection plate attached to a rear surface of the guide panel corresponding to the first seating part; And
An LED array mounted on the circuit board and coupled to the rear surface of the second seat as the circuit board is bent downward;
Liquid crystal display module comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 비표시영역은, 전면에 구동IC가 실장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈The method of claim 1,
The non-display area is a liquid crystal display module, characterized in that the drive IC is mounted on the front surface 제 1 항 및 제 2 항 중, 선택되는 어느 하나의 항에 있어서,
상기 비표시영역은, 적어도 하나의 면에 광반사 부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.4. The method according to any one of claims 1 and 2,
And the light reflecting member is formed on at least one surface of the non-display area. 제 3 항에 있어서,
상기 광반사 부재는 백색 및 흑색의 접착식 테이프 중, 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.The method of claim 3, wherein
And the light reflecting member is at least one of white and black adhesive tapes. 제 3 항에 있어서,
상기 광반사 부재는 상기 LED 어레이와 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.The method of claim 3, wherein
And the light reflection member is disposed to face the LED array. 제 1 항에 있어서,
상기 LED 어레이는 복수의 LED 패키지를 포함하고,
상기 회로기판은 상기 LED 패키지의 발광면에 인접하여 반사체가 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.The method of claim 1,
The LED array comprises a plurality of LED packages,
The circuit board is a liquid crystal display module, characterized in that the reflector is formed adjacent to the light emitting surface of the LED package. 제 6 항에 있어서,
상기 제2 안착부는,
상기 복수의 LED 패키지가 각각 삽입되어 출광하는 빛을 반사시키는 램프 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.The method according to claim 6,
The second seating portion,
And a lamp groove for inserting the plurality of LED packages to reflect light emitted from the plurality of LED packages. 제 7 항에 있어서,
상기 램프 홈은, 상부면에 흑색의 차광 테이프가 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.The method of claim 7, wherein
The lamp groove is a liquid crystal display module, characterized in that the black light-shielding tape is attached to the upper surface. 제 1 항에 있어서,
상기 회로기판은 길이방향과 수직한 방향으로 휘어짐이 가능한 플랙서블(flexible)기판으로 연장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.The method of claim 1,
And the circuit board extends into a flexible board capable of bending in a direction perpendicular to the longitudinal direction. 제 1 항에 있어서,
상기 광학시트는,
상기 LED 어레이의 발광면과 일측면이 마주보는 도광판; 및
상기 도광판의 전면에 배치되어 상기 도광판으로부터 입사되는 빛을 확산 및 집광하여 상기 액정패널로 출광시키는 확산 및 프리즘시트
를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치모듈.The method of claim 1,
The optical sheet,
A light guide plate facing one side of the light emitting surface of the LED array; And
A diffusion and prism sheet disposed on a front surface of the light guide plate to diffuse and collect light incident from the light guide plate and output the light to the liquid crystal panel;
Liquid crystal display module comprising a.
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