KR20130066820A - Lighting device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to control and strengthen side light distribution. CONSTITUTION: A lighting device includes: a heat sink(100) one surface of which has a circle shape; a plurality of emitting devices(33) arranged on the surface; and an optical unit(400) which is arranged on the emitting devices, is coupled to the heat sink, and has a circle shape. The emitting devices are arranged on the circle of the surface, and the ratio of the diameter of the circle to the diameter of the surface is 0.65-1.

Description

조명 장치{LIGHTING DEVICE}LIGHTING DEVICE

실시 예는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이미 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Accordingly, many researches have been conducted to replace the existing light source with light emitting diodes, and light emitting diodes have been increasingly used as light sources for lighting devices such as liquid crystal display devices, electronic displays, and street lights.

실시 예는 측 배광을 강화시킬 수 있는 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides an illumination device capable of enhancing side light distribution.

또한, 실시 예는 측 배광을 조절할 수 있는 조명 장치를 제공한다.In addition, the embodiment provides a lighting device that can adjust the side light distribution.

실시 예에 따른 조명 장치는, 원 형상의 일 면을 갖는 히트 싱크; 상기 일 면 상에 배치된 복수의 발광 소자들; 및 상기 발광 소자들 상에 배치되고, 상기 히트 싱크와 결합하는 구 형상의 광학부;를 포함하고, 상기 복수의 발광 소자들은 상기 일 면 상의 원 위에 배치되고, 상기 일 면의 직경에 대한 상기 원의 직경의 비는 0.65 이상 1 미만이다.Illumination apparatus according to the embodiment, the heat sink having a circular surface; A plurality of light emitting elements disposed on the one surface; And a spherical optical portion disposed on the light emitting elements and coupled to the heat sink, wherein the plurality of light emitting elements are disposed on a circle on the one surface and the circle with respect to the diameter of the one surface. The ratio of diameters is 0.65 or more and less than one.

실시 예에 따른 조명 장치는, 일 면을 갖는 히트 싱크; 상기 일 면 상에 배치된 복수의 발광 소자들; 및 상기 발광 소자들 상에 배치되고, 상기 히트 싱크와 결합하는 구 형상의 광학부;를 포함하고, 상기 복수의 발광 소자들의 중심에서 상기 일 면의 최외각까지의 거리에 대한 상기 중심에서 상기 복수의 발광 소자들까지의 거리의 비는, 0.65 이상 1 미만이다.Illumination apparatus according to the embodiment, the heat sink having one surface; A plurality of light emitting elements disposed on the one surface; And a spherical optical portion disposed on the light emitting elements and coupled to the heat sink, wherein the plurality of light emitting elements are disposed at the center with respect to a distance from the center of the plurality of light emitting elements to the outermost side of the one surface. The ratio of the distances to the light emitting elements of is not less than 0.65 and less than one.

실시 예에 따른 조명 장치는, 일 면을 갖는 히트 싱크; 상기 일 면 상에 배치된 복수의 발광 소자들; 및 상기 발광 소자들 상에 배치되고, 상기 히트 싱크와 결합하는 구 형상의 광학부;를 포함하고, 상기 광학부의 직경에 대한 상기 복수의 발광 소자들의 중심에서 상기 광학부까지의 거리의 비는 0.72 이상 1 미만이다.Illumination apparatus according to the embodiment, the heat sink having one surface; A plurality of light emitting elements disposed on the one surface; And a spherical optical part disposed on the light emitting elements and coupled to the heat sink, wherein a ratio of a distance from the center of the plurality of light emitting elements to the optical part to a diameter of the optical part is 0.72. It is less than 1 or more.

실시 예에 따른 조명 장치를 사용하면, 강화된 측 배광을 얻을 수 있는 이점이 있다.Using the lighting apparatus according to the embodiment, there is an advantage that can obtain the enhanced side light distribution.

또한, 측 배광을 조절할 수 있는 이점이 있다.In addition, there is an advantage that can adjust the side light distribution.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도,
도 2는 도 1에 도시된 광원부를 위에서 바라본 도면,
도 3 및 도 4는 B/A가 0.65 미만일 때 도 1에 도시된 조명 장치에서 방출되는 광의 배광을 보여주는 배광 분포도,
도 5 및 도 6은 B/A가 0.65 이상일 때 도 1에 도시된 조명 장치에서 방출되는 광의 배광을 보여주는 배광 분포도,
도 7은 도 1에 도시된 광학부, 광원부 및 베이스의 도면,
도 8은 H/D에 따라 광학부에서 방출되는 광의 색온도 변화량(ΔCCT)를 보여주는 그래프,
도 9는 H/D에 따라 광학부에서 방출되는 광의 광속 변화량(Δlm)을 보여주는 그래프.1 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to an embodiment,
FIG. 2 is a view from above of the light source unit shown in FIG. 1;
3 and 4 are light distribution diagrams showing light distribution of light emitted from the lighting device shown in FIG. 1 when B / A is less than 0.65;
5 and 6 are light distribution diagrams showing light distribution of light emitted from the lighting apparatus shown in FIG. 1 when B / A is 0.65 or more;
7 is a view of the optical unit, the light source unit and the base shown in FIG. 1;
8 is a graph showing a change in color temperature (ΔCCT) of light emitted from an optical unit according to H / D;
9 is a graph showing an amount of change of light beam Δlm of light emitted from an optical unit according to H / D.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of embodiments according to the present invention, it is to be understood that where an element is described as being formed "on or under" another element, On or under includes both the two elements being directly in direct contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 조명 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a lighting apparatus according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 벌브(Bulb) 타입의 조명 장치일 수 있다.Referring to FIG. 1, the lighting apparatus according to the embodiment may be a bulb type lighting apparatus.

실시 예에 따른 조명 장치는, 히트 싱크(heat sink, 100), 베이스(200), 광원부(300), 광학부(400), 커버부(500), 전원부(600), 내부 케이스(700) 및 소켓부(800)를 포함할 수 있다.The lighting apparatus according to the embodiment may include a heat sink 100, a base 200, a light source unit 300, an optical unit 400, a cover unit 500, a power supply unit 600, an inner case 700, and It may include a socket portion 800.

히트 싱크(100)는 광원부(300)와 전원부(600)로부터 발생된 열을 전달받아 외부로 방출한다. 따라서, 히트 싱크(100)는 열 방출 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질일 수 있다. 예를 들어, 히트 싱크(100)는 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The heat sink 100 receives heat generated from the light source 300 and the power supply 600 and emits the heat to the outside. Therefore, the heat sink 100 may be a metal material or a resin material having excellent heat dissipation efficiency. For example, the heat sink 100 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn).

히트 싱크(100)는 베이스(200)가 배치되는 배치부(110)를 갖는다. 배치부(110)는 히트 싱크(100)의 평평한 하나의 면일 수 있다. 히트 싱크(100)의 배치부(110)의 일 부분은 전원부(600)로부터의 전원을 광원부(300)로 전달하는 전선(wire) 또는 핀(pin)에 의해 관통된다.The heat sink 100 has a placement unit 110 on which the base 200 is disposed. The placement unit 110 may be one flat surface of the heat sink 100. A portion of the placement unit 110 of the heat sink 100 is penetrated by a wire or a pin that transmits power from the power source unit 600 to the light source unit 300.

도면에서는 히트 싱크(100)와 베이스(200)를 별개의 구성요소로 표현되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 히트 싱크(100)와 베이스(200)가 일체로서, 히트 싱크(100)가 베이스(200)와 같은 돌출부를 가질 수 있다.In the drawing, the heat sink 100 and the base 200 are represented as separate components, but are not limited thereto. That is, the heat sink 100 and the base 200 may be integrated, and the heat sink 100 may have a protrusion such as the base 200.

히트 싱크(100)는 전원부(600)와 내부 케이스(700)를 수납하는 수납부(150)를 갖는다. 수납부(150)는 히트 싱크(100) 내부에 형성된 홈(recess)일 수 있다. The heat sink 100 has an accommodating part 150 accommodating the power source 600 and the inner case 700. The accommodating part 150 may be a recess formed in the heat sink 100.

히트 싱크(100)는 커버부(500)와 결합한다. 히트 싱크(100)와 커버부(500)의 결합은 회전 결합 방식, 억지끼움 방식 등 다양한 방식을 통해 결합될 수 있다. The heat sink 100 is coupled to the cover part 500. The combination of the heat sink 100 and the cover part 500 may be coupled through various methods such as a rotation coupling method and an interference fit method.

히트 싱크(100)는 내부 케이스(700)와 결합한다. 히트 싱크(100)와 내부 케이스(700)의 결합은 나사 등을 이용한 체결 방식 등 다양한 방식을 통해 결합될 수 있다.
The heat sink 100 is coupled to the inner case 700. The heat sink 100 and the inner case 700 may be coupled through various methods such as a fastening method using a screw or the like.

베이스(200)는 히트 싱크(100)의 배치부(110) 상에 배치된다. 특히, 베이스(200)는 히트 싱크(100)의 배치부(110)의 중앙부에 배치된다.The base 200 is disposed on the placement unit 110 of the heat sink 100. In particular, the base 200 is disposed at the center of the placement unit 110 of the heat sink 100.

베이스(200)는 광원부(300)를 커버부(500)의 내부 중심부에 인접하도록 배치시킨다. 베이스(200)에 의해, 광원부(300)는 커버부(500)의 내부 중심부에 배치되고, 광원부(300)로부터 방출된 광은 사방으로 방출될 수 있다.The base 200 arranges the light source 300 to be adjacent to the inner center of the cover 500. By the base 200, the light source unit 300 is disposed at the inner center of the cover unit 500, and the light emitted from the light source unit 300 may be emitted in all directions.

베이스(200)는 소정의 높이를 갖는 부재일 수 있다. 일 예로, 베이스(200)는 소정의 높이를 갖고, 배치부(110)에 인접한 하단부의 직경이 광원부(300)가 배치된 상단부의 직경보다 큰 부재일 수 있다.The base 200 may be a member having a predetermined height. For example, the base 200 may have a predetermined height, and a diameter of the lower end adjacent to the placement unit 110 may be a member larger than the diameter of the upper end of the light source unit 300.

베이스(200) 상에는 복수의 광원부(300)들이 배치된다. 구체적으로, 베이스(200)의 상단부는 배치부(210)를 갖고, 배치부(210) 상에 복수의 광원부(300)들이 배치된다. A plurality of light source units 300 are disposed on the base 200. In detail, the upper end of the base 200 has the placement unit 210, and the plurality of light source units 300 are disposed on the deployment unit 210.

베이스(200)는 광학부(400)와 결합한다. 베이스(200)와 광학부(400)의 결합에 의해, 광원부(300)는 외부에 노출되지 않는다. 즉, 베이스(200)의 배치부(210)와 광학부(400)는 광원부(300)를 밀폐한다.The base 200 is coupled to the optical unit 400. By combining the base 200 and the optical unit 400, the light source unit 300 is not exposed to the outside. That is, the placement unit 210 and the optical unit 400 of the base 200 seal the light source unit 300.

베이스(200)의 내부는 전원부(600)로부터의 전선 등에 의해 관통된다. The inside of the base 200 is penetrated by a wire or the like from the power supply unit 600.

베이스(200)의 재질은 히트 싱크(100)의 재질과 동일할 수 있다. 즉, 광원부(300)로부터 발생된 열을 히트 싱크(100)로 전달할 수 있는 재질일 수 있다. The material of the base 200 may be the same as the material of the heat sink 100. That is, it may be a material capable of transferring the heat generated from the light source 300 to the heat sink 100.

베이스(200)의 외면은 광원부(300)와 커버부(500)로부터의 광을 용이하게 반사하는 반사막으로 코팅될 수 있다. 여기서, 반사막은 백색 도료일 수도 있고, 거울면일 수도 있다.The outer surface of the base 200 may be coated with a reflective film that easily reflects light from the light source 300 and the cover 500. Here, the reflective film may be white paint or may be a mirror surface.

도면에서, 베이스(200)는 히트 싱크(100)와 별개의 구성요소로 표현되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 베이스(200)는 히트 싱크(100)와 일체일 수 있다. 구체적으로, 베이스(200)가 히트 싱크(100)의 일부 구성요소일 수 있다.
In the drawing, the base 200 is represented as a separate component from the heat sink 100, but is not limited thereto. That is, the base 200 may be integrated with the heat sink 100. In detail, the base 200 may be a part of the heat sink 100.

광원부(300)는 기판(310)과 발광 소자(330)를 포함할 수 있다. 광원부(300)는 전원부(600)로부터의 전선 등과 전기적으로 연결된다.The light source unit 300 may include a substrate 310 and a light emitting device 330. The light source unit 300 is electrically connected to a wire or the like from the power source unit 600.

기판(310)은 베이스(200)의 배치부(210) 상에 배치되고, 기판(310) 위에는 발광 소자(330)가 배치된다. 도 1에서, 하나의 기판(310) 위에 하나의 발광 소자(330)가 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 다른 예로, 하나의 기판(310) 위에 복수의 발광 소자(330)들이 배치될 수 있다.The substrate 310 is disposed on the placement unit 210 of the base 200, and the light emitting device 330 is disposed on the substrate 310. In FIG. 1, one light emitting device 330 is illustrated on one substrate 310, but is not limited thereto. As another example, a plurality of light emitting devices 330 may be disposed on one substrate 310.

기판(310)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 여기서, 기판(310)은 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board)일 수 있다. COB는 세라믹 재질을 포함하여 열에 대한 내열성 및 절연성을 확보할 수 있다.The substrate 310 may be a circuit pattern printed on an insulator, and for example, a general printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or the like may be used. It may include. Here, the substrate 310 may be a chip on board (COB) that can directly bond the LED chip not packaged on the printed circuit board. COB may include a ceramic material to secure heat resistance and insulation against heat.

기판(310)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색 또는 은색 도료등으로 코딩될 수 있다.The substrate 310 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be coded in a color that reflects light efficiently, for example, a white or silver paint.

발광 소자(330)는 기판(310) 상에 배치된다. 뿐만 아니라, 발광 소자(330)는 기판(310) 상에 복수로 배치될 수 있다.The light emitting element 330 is disposed on the substrate 310. In addition, a plurality of light emitting devices 330 may be disposed on the substrate 310.

발광 소자(330)는 청색(Blue), 적색(Red) 및 녹색(Green)의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩이거나 백색(White)의 광을 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 뿐만 아니라, 발광 소자(330)는 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type)일 수도 있고, 수직형(Vertical Type)일 수 있다.The light emitting device 330 may be a light emitting diode chip that emits blue, red, and green light or a light emitting diode chip that emits white light. In addition, the light emitting device 330 may be a light emitting diode chip that emits UV light. Here, the LED chip may be a horizontal type or a vertical type.

발광 소자(330)는 렌즈에 의해 몰딩될 수 있다. 렌즈는 발광 소자(330)로부터 방출된 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 렌즈는 반구 타입으로 빈공간 없이 내부가 전체적으로 실리콘 수지 또는 에폭시 수지와 같은 투광성 수지로 채워진 것일 수 있다. The light emitting device 330 may be molded by a lens. The lens may adjust a direction or direction of light emitted from the light emitting element 330. The lens may be a hemispheric type and may be filled with a translucent resin such as a silicone resin or an epoxy resin as a whole without voids.

여기서, 투광성 수지는 전체적으로 또는 부분적으로 분산된 형광체를 포함할 수도 있다. 발광 소자(330)가 청색광을 방출하는 발광 다이오드일 경우, 투광성 수지에 포함된 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 투광성 수지에 황색 계열의 형광체만을 포함되도록 하여 자연광(백색광)을 구현할 수 있지만, 연색지수의 향상과 색온도의 저감을 위해 녹색 계열의 형광체나 적색 계열을 형광체를 더 포함할 수 있다. Here, the translucent resin may include phosphors wholly or partially dispersed. When the light emitting device 330 is a light emitting diode emitting blue light, phosphors included in the translucent resin may include garnet-based (YAG, TAG), silicate-based, nitride-based and oxynitride. It may include at least one or more of the (Oxynitride) system. Natural light (white light) can be realized by including only a yellow phosphor in the translucent resin. However, a green phosphor or a red phosphor may be further included to improve the color rendering index and reduce the color temperature.

투광성 수지에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다.When various kinds of phosphors are mixed in the light-transmissive resin, the addition ratio according to the color of the phosphor may use more green phosphors than red phosphors and more yellow phosphors than green phosphors.

투광성 수지는 복수의 층들로 나눠질 수 있다. 예를 들어, 투광성 수지는 적색 계열의 형광체를 갖는 층, 녹색 계열의 형광체를 갖는 층 및 황색 계열의 형광체를 갖는 층들이 적층된 것일 수 있다.The light transmissive resin can be divided into a plurality of layers. For example, the translucent resin may be a layer having a layer having a red phosphor, a layer having a green phosphor, and a layer having a yellow phosphor.

발광 소자(330)들의 배치는 배치부(210) 또는 기판(310)과 소정의 관계를 갖는다. 도 2를 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.The arrangement of the light emitting devices 330 has a predetermined relationship with the placement unit 210 or the substrate 310. It will be described in detail with reference to FIG.

도 2는 도 1에 도시된 광원부(300)를 위에서 바라본 도면이다.FIG. 2 is a view from above of the light source unit 300 shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 발광 소자(330)들은 배치부(210)에서도 가상의 자취 P 상에 배치된다. 구체적으로, 각 발광 소자(330)들의 중심이 상기 자취 P 상에 배치된다. Referring to FIG. 2, the light emitting devices 330 are also disposed on the virtual trace P in the placement unit 210. Specifically, the center of each light emitting device 330 is disposed on the trace P.

여기서, 자취 P는 배치부(210)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 도면에서는 배치부(210)가 원형의 일 면이므로, 자취 P는 원 형상을 갖는다. 그러나, 자취 P가 이에 한정하는 것은 아니고, 배치부(210)의 형상이 타원 형상이면 자취 P는 타원 형상을 갖고, 배치부(210)의 형상이 다각형상이면 자취 P는 다각형상일 수 있다. Here, the trace P may have a shape corresponding to the shape of the placement unit 210. In the drawing, since the placement unit 210 is one surface of a circle, the trace P has a circle shape. However, the trace P is not limited thereto, and the trace P may have an elliptic shape if the shape of the arrangement 210 is elliptical, and the trace P may be polygonal if the shape of the arrangement 210 is polygonal.

자취 P와 배치부(210)는 소정의 관계를 갖는다. 이의 설명을 위해, 배치부(210)의 직경을 A라하고, 원 P의 직경을 B라 가정한다. 그리고, 자취 P와 배치부(210)와의 관계는 도 1에 도시된 광학부(400)가 구 형상인 것일 때를 가정한다. 또한, 자취 P는 배치부(210)가 아닌 발광 소자(330)가 배치될 수 있는 하나의 기판 위에 그려질 수도 있다.The trace P and the placement unit 210 have a predetermined relationship. For the purpose of explanation, it is assumed that the diameter of the placement unit 210 is A, and the diameter of the circle P is B. The relationship between the trace P and the placement unit 210 assumes that the optical unit 400 illustrated in FIG. 1 has a spherical shape. In addition, the trace P may be drawn on one substrate on which the light emitting device 330 may be disposed instead of the placement unit 210.

A에 대한 B의 비(B/A)는 0.65 이상 1 미만이다. 즉, A가 1일 경우, B는 0.65 이상 1 미만이다. The ratio of B to A (B / A) is greater than or equal to 0.65 and less than one. That is, when A is 1, B is 0.65 or more and less than one.

또한, 광원부(300)의 중심(O)에서 배치부(210)의 최외곽까지의 거리에 대한 광원부(300)의 중심(O)에서 발광 소자(330)까지의 거리의 비는 0.65 이상 1 미만일 수 있다. 여기서, 광원부(300)의 중심(O)은 발광 소자(330)들의 중심으로서, 발광 소자(330)들로의 거리가 일정한 가상의 점을 의미한다. In addition, the ratio of the distance from the center O of the light source 300 to the light emitting element 330 to the distance from the center O of the light source 300 to the outermost portion of the placement unit 210 may be 0.65 or more and less than 1. Can be. Here, the center O of the light source unit 300 is a center of the light emitting devices 330, and means a virtual point having a constant distance to the light emitting devices 330.

B/A가 0.65 이상 1 미만이면, 도 1에 도시된 커버부(500)에서 방출되는 광의 측 배광이 강화될 수 있다. 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명하도록 한다.When the B / A is 0.65 or more and less than 1, side light distribution of light emitted from the cover part 500 illustrated in FIG. 1 may be enhanced. This will be described with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3 및 도 4는 B/A가 0.65 미만일 때 도 1에 도시된 조명 장치에서 방출되는 광의 배광을 보여주는 배광 분포도이고, 도 5 및 도 6은 B/A가 0.65 이상일 때 도 1에 도시된 조명 장치에서 방출되는 광의 배광을 보여주는 배광 분포도이다.3 and 4 are light distributions showing distribution of light emitted from the lighting apparatus shown in FIG. 1 when B / A is less than 0.65, and FIGS. 5 and 6 are illuminations shown in FIG. 1 when B / A is 0.65 or more. Light distribution chart showing the light distribution of light emitted from the device.

도 3 내지 도 6을 참조하면, B/A가 커질수록 측 배광이 강화됨을 확인할 수 있다. 특히, B/A가 0.65 이상일 때, 측 배광이 최적화됨을 확인할 수 있다.
3 to 6, it can be seen that the side light distribution is enhanced as the B / A increases. In particular, when the B / A is 0.65 or more, it can be seen that the side light distribution is optimized.

다시 도 1을 참조하면, 광학부(400)는 베이스(200) 상에 배치된다. 구체적으로, 광학부(400)는 광원부(300)를 둘러싸면서 베이스(200)의 배치부(210)에 연결될 수 있다. Referring back to FIG. 1, the optical unit 400 is disposed on the base 200. Specifically, the optical unit 400 may be connected to the placement unit 210 of the base 200 while surrounding the light source unit 300.

광학부(400)는 형광체를 가질 수 있다. 광학부(400)는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체는 광원부(300)에서 방출되는 청색광에 여기되어 황색광, 녹색광 및 적색광을 방출한다. 좀 더 구체적으로, 황색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 540nm부터 585nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 녹색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 510nm부터 535nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 적색 형광체는 청색광(430nm ~ 480nm)에 응답하여 600nm부터 650nm 범위에서 주 파장을 갖는 광을 방출한다. 상기 황색 형광체는 실리케이트계 또는 야그계의 형광체일 수 있고, 상기 녹색 형광체는 실리케이트계, 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있고, 상기 적색 형광체는 나이트라이드계 또는 설파이드계 형광체일 수 있다.The optical unit 400 may have a phosphor. The optical unit 400 may have at least one of a yellow phosphor, a green phosphor, and a red phosphor. The yellow phosphor, the green phosphor, and the red phosphor are excited by blue light emitted from the light source 300 to emit yellow light, green light, and red light. More specifically, the yellow phosphor emits light having a main wavelength in the range of 540 nm to 585 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm). The green phosphor emits light having a main wavelength in the range of 510 nm to 535 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm). The red phosphor emits light having a main wavelength in the range of 600 nm to 650 nm in response to blue light (430 nm to 480 nm). The yellow phosphor may be a silicate or yag phosphor, the green phosphor may be a silicate, nitride or sulfide phosphor, and the red phosphor may be a nitride or sulfide phosphor.

광학부(400)는 구 형상을 갖는다. 본 명세서에서, 구 형상이란 기하학적으로 완벽한 구뿐만 아니라, 일반적인 구에서 일 부분이 제거된 형상도 포함한다. 또한, 일 부분이 일반적인 구가 아니고, 나머지 일 부분이 구인 형상도 포함한다.The optical unit 400 has a spherical shape. In the present specification, the spherical shape includes not only a geometrically perfect sphere but also a shape in which a part of the general sphere is removed. In addition, one part is not a general sphere and the other one also includes the shape which is a sphere.

광학부(400)는 속이 빈 구 형상을 갖는다. 광학부(400)는 외면과 내면을 갖는다. 광학부(400)는 외면과 내면 사이의 거리인, 소정의 두께를 갖는다.The optical unit 400 has a hollow sphere shape. The optical unit 400 has an outer surface and an inner surface. The optical unit 400 has a predetermined thickness, which is a distance between the outer surface and the inner surface.

광학부(400)는 광원부(300)와 소정의 관계를 갖는다. 광학부(400)와 광원부(300)의 관계는 광학부(400)에서 방출되는 광의 색좌표 변화에 영향을 준다. 이하 도 7을 참조하여 구체적으로 설명한다.The optical unit 400 has a predetermined relationship with the light source unit 300. The relationship between the optical unit 400 and the light source unit 300 affects the color coordinate change of the light emitted from the optical unit 400. Hereinafter, a detailed description will be given with reference to FIG. 7.

도 7은 도 1에 도시된 광학부(400), 광원부(300) 및 베이스(200)의 도면이다.FIG. 7 is a view of the optical unit 400, the light source unit 300, and the base 200 shown in FIG. 1.

도 7을 참조하면, D는 구 형상의 광학부(400)의 직경으로서, 광학부(400)의 외면의 직경이다. Referring to FIG. 7, D is the diameter of the spherical optical portion 400, which is the diameter of the outer surface of the optical portion 400.

H는 광원부(300)의 중심에서 광학부(400)까지의 최장 거리로서, 광원부(300)의 중심에서 광학부(400)의 내면까지의 최장 거리이다. 여기서, 광원부(300)의 중심은 도 2에 도시된 복수의 발광 소자(330)들의 중심(O)이다.H is the longest distance from the center of the light source unit 300 to the optical unit 400, and is the longest distance from the center of the light source unit 300 to the inner surface of the optical unit 400. Here, the center of the light source unit 300 is the center O of the plurality of light emitting devices 330 illustrated in FIG. 2.

D와 H는, H/D가 0.72 이상이고 1 이하인, 관계를 갖는다. H/D가 0.72 이상 1 미만이면, 광학부(400)에서 방출되는 광의 색좌표 변화가 거의 없는 이점이 있다. 도 8을 참조하여 설명한다.D and H have a relationship where H / D is 0.72 or more and 1 or less. When the H / D is 0.72 or more and less than 1, there is an advantage in that there is little change in the color coordinates of the light emitted from the optical unit 400. It demonstrates with reference to FIG.

도 8은 H/D에 따라 광학부(400)에서 방출되는 광의 색온도 변화량(ΔCCT)를 보여주는 그래프이다.8 is a graph showing a change in color temperature (ΔCCT) of light emitted from the optical unit 400 according to H / D.

도 8의 그래프를 참조하면, H/D가 0.72 보다 작을수록 색온도 변화량이 증가함을 확인할 수 있고, H/D가 0.72 이상 1 미만에서는 색온도 변화량이 0임을 확인할 수 있다. Referring to the graph of FIG. 8, it can be seen that as the H / D is smaller than 0.72, the color temperature change is increased, and when the H / D is 0.72 or more and less than 1, the color temperature change is 0.

도 9는 H/D에 따라 광학부(400)에서 방출되는 광의 광속 변화량(Δlm)을 보여주는 그래프이다.9 is a graph showing an amount of change of light beam Δlm of light emitted from the optical unit 400 according to H / D.

도 9의 그래프를 참조하면, H/D가 1에 가까워질수록 광속 변화량이 0이 가까워짐을 확인할 수 있다.
Referring to the graph of FIG. 9, it can be seen that as the H / D approaches 1, the amount of change in luminous flux approaches 0. FIG.

다시, 도 1을 참조하면, 커버부(500)는 히트 싱크(100)와 결합하고, 히트 싱크(100)의 배치부(110) 상에 배치된다.Referring back to FIG. 1, the cover part 500 is coupled to the heat sink 100 and disposed on the disposition part 110 of the heat sink 100.

커버부(500)는 히트 싱크(100)의 배치부(110)와 베이스(200) 및 광학부(400)를 둘러싼다. The cover unit 500 surrounds the mounting unit 110, the base 200, and the optical unit 400 of the heat sink 100.

커버부(500)의 내면은 유백색 도료로 코팅될 수 있다. The inner surface of the cover portion 500 may be coated with a milky white paint.

커버부(500)는 광학부(400)로부터의 광을 확산시키기 위한 확산 물질을 가질 수 있다.The cover part 500 may have a diffusion material for diffusing light from the optical part 400.

커버부(500)의 재질은 유리(class)일 수 있다. 유리는 무게나 외부 충격에 약한 문제점이 있기 때문에, 커버부(500)는 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 및 폴리카보네이트(PC) 중 어느 하나일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트(PC)는 내광성, 내열성, 충격강도 특성이 좋다.The material of the cover part 500 may be glass. Since the glass is weak in weight or external impact, the cover part 500 may be any one of plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), and polycarbonate (PC). Here, the polycarbonate (PC) has good light resistance, heat resistance, impact strength characteristics.

커버부(500)의 내면의 표면 거칠기는 커버부(500)의 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 이 경우, 광학부(400)에서 방출된 광이 커버부(500)의 내면에 조사되어 외부로 방출될 때, 커버부(500)의 내면에 조사된 광이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 조명 장치의 발광 특성이 향상될 수 있다.The surface roughness of the inner surface of the cover 500 may be greater than the surface roughness of the outer surface of the cover 500. In this case, when the light emitted from the optical unit 400 is irradiated to the inner surface of the cover unit 500 to be emitted to the outside, the light irradiated to the inner surface of the cover unit 500 is sufficiently scattered and diffused to be emitted to the outside. Can be. Thus, the light emission characteristics of the lighting device can be improved.

커버부(500)는 광의 지향각을 넓힐 수 있는 블로우(blow)성형을 통해 형성될 수 있다.
The cover part 500 may be formed through blow molding, which can widen the directing angle of light.

전원부(600)는 내부 케이스(700)에 수납되어 히트 싱크(100)의 수납부(150)에 수용된다. 이러한 전원부(600)는 지지기판과, 상기 지지기판 상에 탑재되는 다수의 부품들을 포함할 수 있다. 상기 다수의 부품들은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(300)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(300)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The power supply unit 600 is accommodated in the inner case 700 and received in the accommodating part 150 of the heat sink 100. The power supply unit 600 may include a support substrate and a plurality of components mounted on the support substrate. The plurality of components may include, for example, a DC converter for converting an AC power provided from an external power source into a DC power source, a driving chip for controlling the driving of the light source unit 300, and an ESD (ElectroStatic discharge) to protect the light source unit 300. ), But may not be limited thereto.

전원부(600)는 소켓부(800)로부터 외부 전원을 제공받고, 제공받은 외부 전원을 이용하여 광원부(300)를 구동하기 위한 전원을 생산하고, 생산된 전원을 전선 등을 이용하여 광원부(300)로 전달한다.
The power supply unit 600 receives external power from the socket unit 800, produces power to drive the light source unit 300 using the provided external power, and uses the wire to produce the power source 300. To pass.

내부 케이스(700)는 전원부(600)을 수납하는 상단부와 소켓부(800)와 결합되는 하단부를 갖는다. 내부 케이스(700)의 상단부는 히트 싱크(100)의 수납부(150)에 수납된다. 내부 케이스(700)의 하단부는 소켓부(800)와의 결합을 위해, 나사산/나사홈 구조를 가질 수 있다.The inner case 700 has an upper end accommodating the power supply 600 and a lower end coupled to the socket 800. The upper end of the inner case 700 is accommodated in the accommodating part 150 of the heat sink 100. The lower end of the inner case 700 may have a thread / screw groove structure for coupling with the socket part 800.

내부 케이스(700)의 상단부와 하단부는 일체로서, 전기가 도통하지 못하는 플라스틱 계열 혹은 수지 계열의 절연물질로 이루어진다. 내부 케이스(700)는 히트 싱크(100)와 전원부(600) 사이의 전기적 접촉을 방지하고, 히트 싱크(100)와 소켓부(800) 사이의 전기적 접촉을 방지한다.The upper end and the lower end of the inner case 700 are integrally formed of an insulating material of a plastic-based or resin-based material which is not electrically conductive. The inner case 700 prevents electrical contact between the heat sink 100 and the power supply unit 600, and prevents electrical contact between the heat sink 100 and the socket part 800.

소켓부(800)는 외부 전원과 전기적으로 연결되는 구성으로서, 내부 케이스(700)의 하단부에 결합된다. 소켓부(800)와 내부 케이스(700)의 결합은 나사산/나산홈 구조에 의한 회전 결합 방식으로 결합될 수 있다. 소켓부(800)는 전원부(600)와 전선 등을 통해 전기적으로 연결된다.
The socket part 800 is configured to be electrically connected to an external power source, and is coupled to the lower end of the inner case 700. Coupling of the socket portion 800 and the inner case 700 may be coupled in a rotational coupling manner by the thread / thread groove structure. The socket part 800 is electrically connected to the power source 600 through a wire or the like.

이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains should not be exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 히트 싱크
200: 베이스
300: 광원부
400: 광학부
500: 커버부
600: 전원부
700: 내부 케이스
800: 소켓부100: heat sink
200: base
300: light source
400: optics
500: cover part
600: power supply
700: inner case
800: socket portion

Claims (12)

원 형상의 일 면을 갖는 히트 싱크;
상기 일 면 상에 배치된 복수의 발광 소자들; 및
상기 발광 소자들 상에 배치되고, 상기 히트 싱크와 결합하는 구 형상의 광학부;를 포함하고,
상기 복수의 발광 소자들은 상기 일 면 상의 원 위에 배치되고,
상기 일 면의 직경에 대한 상기 원의 직경의 비는 0.65 이상 1 미만인 조명 장치.A heat sink having one surface of a circular shape;
A plurality of light emitting elements disposed on the one surface; And
A spherical optical part disposed on the light emitting elements and coupled to the heat sink;
The plurality of light emitting devices are disposed on a circle on the one surface,
The ratio of the diameter of the said circle with respect to the diameter of the said one surface is 0.65 or more and less than 1. 일 면을 갖는 히트 싱크;
상기 일 면 상에 배치된 복수의 발광 소자들; 및
상기 발광 소자들 상에 배치되고, 상기 히트 싱크와 결합하는 구 형상의 광학부;를 포함하고,
상기 복수의 발광 소자들의 중심에서 상기 일 면의 최외각까지의 거리에 대한 상기 중심에서 상기 복수의 발광 소자들까지의 거리의 비는, 0.65 이상 1 미만인 조명 장치.A heat sink having one side;
A plurality of light emitting elements disposed on the one surface; And
A spherical optical part disposed on the light emitting elements and coupled to the heat sink;
And a ratio of the distance from the center to the plurality of light emitting elements with respect to the distance from the center of the plurality of light emitting elements to the outermost side of the one surface is 0.65 or more and less than one. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 히트 싱크는 상기 일 면을 갖는 베이스를 갖고,
상기 광학부는 상기 베이스와 결합하는 조명 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The heat sink has a base having the one surface,
And the optical unit is coupled to the base. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 광학부의 직경에 대한 상기 복수의 발광 소자들의 중심에서 상기 광학부까지의 거리의 비는 0.72 이상 1 미만인 조명 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a ratio of the distance from the center of the plurality of light emitting elements to the optical portion to the diameter of the optical portion is 0.72 or more and less than one. 일 면을 갖는 히트 싱크;
상기 일 면 상에 배치된 복수의 발광 소자들; 및
상기 발광 소자들 상에 배치되고, 상기 히트 싱크와 결합하는 구 형상의 광학부;를 포함하고,
상기 광학부의 직경에 대한 상기 복수의 발광 소자들의 중심에서 상기 광학부까지의 거리의 비는 0.72 이상 1 미만인 조명 장치.A heat sink having one side;
A plurality of light emitting elements disposed on the one surface; And
A spherical optical part disposed on the light emitting elements and coupled to the heat sink;
And a ratio of the distance from the center of the plurality of light emitting elements to the optical portion to the diameter of the optical portion is 0.72 or more and less than one. 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 발광 소자들의 중심에서 상기 일 면의 최외각까지의 거리에 대한 상기 중심에서 발광 소자까지의 거리의 비는, 0.65 이상 1 미만인 조명 장치.The method of claim 5, wherein
And a ratio of the distance from the center to the light emitting element with respect to the distance from the center of the plurality of light emitting elements to the outermost side of the one surface is 0.65 or more and less than one. 제 1 항 내지 제 2 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광학부는 상기 복수의 발광 소자들로부터의 광에 의해 여기된 여기광을 방출하는 조명 장치.The method according to any one of claims 1 to 2 and 5,
And the optical unit emits excitation light excited by light from the plurality of light emitting elements. 제 7 항에 있어서,
상기 광학부는 형광체를 갖는 조명 장치.The method of claim 7, wherein
The optical unit has a phosphor having a phosphor. 제 8 항에 있어서,
상기 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 녹색 형광체 중 하나 이상을 갖는 조명 장치.The method of claim 8,
Wherein said phosphor has at least one of a yellow phosphor, a green phosphor and a green phosphor. 제 1 항 내지 제 2 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 히트 싱크는 수납부를 갖고,
상기 히트 싱크의 수납부에 배치되는 전원부;
상기 전원부와 전기적으로 연결되는 소켓부; 및
상기 전원부를 수납하고 상기 히트 싱크의 수납부에 배치되는 상단부와, 상기 소켓부와 결합되는 하단부를 갖는 절연체의 내부 케이스;를 더 포함하는 조명 장치.The method according to any one of claims 1 to 2 and 5,
The heat sink has a receiving portion,
A power supply unit disposed in the accommodation unit of the heat sink;
A socket part electrically connected to the power supply part; And
And an inner case of an insulator having an upper end part accommodating the power supply part and disposed in the accommodating part of the heat sink, and a lower end part coupled to the socket part. 제 1 항 내지 제 2 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광학부를 둘러싸는 커버부를 더 포함하는 조명 장치.The method according to any one of claims 1 to 2 and 5,
And a cover part surrounding the optical part. 제 11 항에 있어서,
상기 커버부는 상기 광학부에서 방출되는 광을 확산하는 확산 물질을 갖는 조명 장치.The method of claim 11,
And the cover portion has a diffusing material for diffusing light emitted from the optical portion.
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