KR20130053178A - Camera module - Google Patents

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KR20130053178A
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박재근
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to improve shock resistance against dropping impact and to prevent the inside of the camera module being polluted by external contaminant. CONSTITUTION: A camera module comprises a body(10), a circuit board(10a), a PCB(Printed Circuit Board)(12), and an electromagnetic interference shielding member(20). An auto focusing unit(11) is installed on the body. The circuit board is installed on the bottom surface of the body. The PCB is connected to the bottom surface of the module body. The electromagnetic interference shielding member is installed on the bottom surface of the PCB by a conductive fixing member and covers the lateral surface of the camera module body. A lateral wall facing the circuit board becomes insulated.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera module {Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

소형 전자제품에 실장 되는 카메라 모듈의 경우, 신호전달을 위한 케이블의 지지와, 전자기파 차폐를 목적으로 카메라 모듈의 외부에 전자기파 차폐를 위한 차폐 부재를 마련한다.In the case of a camera module mounted in a small electronic product, a shielding member for shielding the electromagnetic wave is provided outside the camera module for the purpose of supporting the cable for signal transmission and shielding the electromagnetic wave.

이와 같은 일반적인 카메라 모듈의 경우, 회로기판이 노출된 상태로 설치되는데, 이와 같이 회로기판이 노출된 상태로 설치될 경우, 휴대전화와 같이 수신감도가 매우 중요한 전자제품의 경우는 노출된 면의 클럭 및 시그널 방사로 인해 카메라 모듈이 설치된 전자제품에 영향을 줄 수 있다.
In the case of such a general camera module, the circuit board is exposed, and when the circuit board is exposed, the exposed clock face of an electronic product, such as a mobile phone, where reception sensitivity is very important. And signal radiation can affect the electronics installed camera module.

대한민국 공개특허 제10-2011-0099528호(2011.09.08.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2011-0099528 (2011.09.08.)

본 발명은 카메라 모듈의 전자기파 차폐성능을 향상시키고, 먼지와 같은 외부 오염물질에 잘 견딜 수 있으며, 낙하 충격에 잘 견딜 수 있도록 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
It is an object of the present invention to improve the electromagnetic wave shielding performance of the camera module, to withstand external contaminants such as dust, and to provide a camera module having an improved structure to withstand drop impacts.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 오토 포커싱 유닛이 설치된 카메라 모듈 몸체; 상기 카메라 모듈 몸체 바닥면에 설치되는 회로기판; 상기 회로기판과 통전 가능하게 상기 카메라 모듈 몸체의 바닥면 측에서 연결되는 인쇄회로기판; 및 상기 플랙시블 인쇄회로기판 바닥면에 도전성 고정부재로 설치되며, 상기 카메라 모듈 몸체의 측면을 덮으며, 회로기판과 마주보는 측벽이 절연된 전자기파 차폐부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The camera module according to the present invention includes a camera module body in which an auto focusing unit is installed; A circuit board installed on a bottom surface of the camera module body; A printed circuit board connected to the bottom surface of the camera module body so as to conduct electricity with the circuit board; And an electromagnetic shielding member installed on a bottom surface of the flexible printed circuit board as a conductive fixing member, covering the side surface of the camera module body, and having a sidewall facing the circuit board.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 전자기파 차폐부재는 통전성 재질로 형성되는 것이 좋다.According to a preferred embodiment of the present invention, the electromagnetic shielding member is preferably formed of a conductive material.

상기 회로기판은, 표면이 전해 도금된 세라믹 재질로 형성되고, 상기 플랙시블 인쇄회로기판이 연장되는 면에 전해도금 라인이 설치되지 않는 것이 바람직하다.The circuit board is formed of a ceramic material electrolytically plated on the surface, it is preferable that the electroplating line is not provided on the surface on which the flexible printed circuit board extends.

상기 인쇄회로기판은, 일측 면에 전자기파 차폐처리가 되고, 카메라 모듈의 설치 시에 상기 카메라 모듈 몸체의 일측 벽면을 덮도록 절곡되는 것이 바람직하다.The printed circuit board may be electromagnetic shielded on one side thereof, and bent to cover one side wall of the camera module body when the camera module is installed.

또한, 상기 인쇄회로기판은, 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB)로 마련되는 것이 바람직하다.In addition, the printed circuit board is preferably provided with a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 전자기파 차폐부재는, 상기 측벽의 상기 회로기판과 접촉하는 측벽에 절연 테이프를 부착하여 절연하거나, 상기 측벽의 상기 회로기판과 접촉하는 측벽에 절연 코팅면을 형성하여 절연하는 것이 바람직하다.The electromagnetic wave shielding member may be insulated by attaching an insulating tape to a sidewall contacting the circuit board of the sidewall, or by forming an insulating coating surface on the sidewall contacting the circuit board of the sidewall.

상기 카메라 모듈 몸체는, 전자기파 차폐 기능을 가지는 쉴드 캔을 더 포함할 수 있다.
The camera module body may further include a shield can having an electromagnetic shielding function.

본 발명은 외부 신호전달을 위해 연결되는 인쇄회로기판을 바닥면에 연결하면서, 카메라 모듈의 둘레를 전자기파 차폐부재로 감싸기 때문에, 전자기파 차폐성능이 향상됨은 물론, 낙하 충격에 대한 강인성을 향상시키고, 먼지와 같은 외부 오염물질에 의해 카메라 모듈 내부가 오염되는 것을 방지할 수 있다.The present invention, while connecting the printed circuit board connected for the external signal transmission to the bottom surface, and wraps the circumference of the camera module with the electromagnetic shielding member, the electromagnetic shielding performance is improved, as well as improve the toughness against dropping impact, dust It is possible to prevent the inside of the camera module from being contaminated by external pollutants such as.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도,
도 2는 도 1의 분해 사시도,
도 3은 도 1의 전자기파 차폐부재의 사시도, 그리고,
도 4는 플랙시블 인쇄회로기판을 절곡하여, 오픈된 카메라 모듈의 측벽을 차폐하는 상태를 도시한 사시도 이다.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention,
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig. 1,
3 is a perspective view of the electromagnetic shielding member of FIG. 1, and
4 is a perspective view illustrating a state in which a flexible printed circuit board is bent to shield a side wall of an open camera module.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도, 도 2는 도 1의 분해 사시도, 도 3은 도 1의 전자기파 차폐부재의 사시도, 그리고, 도 4는 플랙시블 인쇄회로기판을 절곡하여, 오픈된 카메라 모듈의 측벽을 차폐하는 상태를 도시한 사시도 이다.1 is a perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1, Figure 3 is a perspective view of the electromagnetic wave shield member of Figure 1, and Figure 4 is a flexible printed circuit board bending Thus, it is a perspective view showing a state of shielding the side wall of the open camera module.

도 1에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈은 카메라 모듈 몸체(10), 회로기판(10a), 플랙시블 인쇄회로기판(12) 및 전자기파 차폐부재(20)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module includes a camera module body 10, a circuit board 10a, a flexible printed circuit board 12, and an electromagnetic shielding member 20.

카메라 모듈 몸체(10)는 내부에 상기 회로기판(10a)에 실장 된 미도시된 이미지 센서로 결상되는 이미지의 초점을 자동으로 맞출 수 있는 오토 포커싱 유닛(11)이 설치될 수도 있고, 필요에 따라 가장 바깥쪽에는 통전성을 가지는 금속 재질의 쉴드 캔을 더 포함하는 것이 가능하다.The camera module body 10 may be provided with an auto focusing unit 11 capable of automatically focusing an image formed by an image sensor not shown mounted on the circuit board 10a. At the outermost side, it is possible to further include a shield can made of a conductive metal.

한편, 상기 회로기판(10a)은 다양한 재질로 형성될 수 있는데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 세라믹 재질로 구성되어, 표면에 전자기 특성을 향상시키기 위한 전해 도금을 수행하는 것이 바람직하다.On the other hand, the circuit board 10a may be formed of various materials. According to a preferred embodiment of the present invention, the circuit board 10a may be formed of a ceramic material, and may be electroplated to improve electromagnetic characteristics on a surface thereof.

플랙시블 인쇄회로기판(12)은 상기 회로기판(10a)의 바닥면에 연결되는데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 회로기판(10a)의 오픈된 면과 대응되는 위치에 전자기파 차폐처리를 수행한 전자기파 차폐부(13)를 형성하는 것이 바람직하다. 전자기파 차폐처리를 수행하는 이유는 뒤에 다시 설명한다. 상기 플랙시블 인쇄회로기판(12)은 상기 회로기판(10a)에 실장 된 이미지 센서의 촬영신호와 상기 오토 포커싱 유닛(11)의 작동에 필요한 전원을 공급하는 역할을 수행한다. 또한, 외부에 노출되지 않는 상기 회로기판(10a)의 바닥면에 마련된 상보적인 형상을 터미널 연결구조를 통해 결합되므로, 먼지와 같은 오염물질이 상기 카메라 모듈 몸체(10)의 내부로 유입되는 것을 차단하는 것이 가능하다.The flexible printed circuit board 12 is connected to the bottom surface of the circuit board 10a. According to a preferred embodiment of the present invention, as shown in FIG. 4, the open surface of the circuit board 10a is provided. It is preferable to form the electromagnetic shielding portion 13, which has been subjected to electromagnetic shielding treatment at a position corresponding to. The reason for performing the electromagnetic shielding treatment will be described later. The flexible printed circuit board 12 serves to supply a photographing signal of an image sensor mounted on the circuit board 10a and power required for the operation of the auto focusing unit 11. In addition, the complementary shape provided on the bottom surface of the circuit board 10a that is not exposed to the outside is coupled through the terminal connection structure, thereby preventing contaminants such as dust from entering the camera module body 10. It is possible to do

한편, 상기 세라믹 재질의 회로기판(10a)의 전해 도금을 위해서는 측면에 전해 도금을 할 수 있도록 전해도금 라인이 형성되는데, 이 전해도금 라인은 조립 후 카메라 모듈 내부에서 발생되는 전자기파의 유출 및 유입 통로가 될 수 있다. 본 발명은 이러한 전해도금 라인을 차폐할 수 있는 구조를 제시하고 있다.On the other hand, for electroplating the circuit board 10a of the ceramic material, an electroplating line is formed to electrolytic plating on the side, the electroplating line is the outflow and inflow passage of electromagnetic waves generated inside the camera module after assembly Can be The present invention proposes a structure capable of shielding such an electroplating line.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 세라믹 재질의 회로기판(10a)의 3면은 전해도금 라인이 형성되는 것이 좋으며, 상기 플랙시블 인쇄회로기판(12)이 외부로 연장되는 면에는 전해도금 라인이 형성되지 않는 것이 바람직하다. According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the electroplating line is formed on three surfaces of the ceramic circuit board 10a, and the electroplating line is formed on the surface of which the flexible printed circuit board 12 extends to the outside. It is preferable that this is not formed.

이를 위해, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 회로기판(10a)과 플랙시블 인쇄회로기판(12)의 바닥면 측에 통전성 재질, 바람직하게는 SUS(Steel use Stainless)로 구성된 전자기파 차폐부재(20)를 결합하는 것이 바람직하다. To this end, according to a preferred embodiment of the present invention, an electromagnetic shielding member made of a conductive material, preferably SUS (Steel use Stainless), on the bottom surface side of the circuit board 10a and the flexible printed circuit board 12. It is preferable to combine (20).

전자기파 차폐부재(20)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈 몸체(10)와 대응되는 형상으로 마련되며, 복수 개의 측벽(21)을 가지는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 2 and 3, the electromagnetic shielding member 20 is provided in a shape corresponding to the camera module body 10, and preferably has a plurality of sidewalls 21.

상기 측벽(21)은 도 2에 도시된 바와 같이, 그 높이(t1)가 상기 회로기판(10a)의 높이(t2) 보다 높게 형성되도록 구성하여, 상기 카메라 모듈 몸체(10)에 전자기파 차폐부재(20)가 결합되었을 경우, 상기 측벽(21)이 상기 회로기판(10a)의 측면부를 덮을 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 2, the side wall 21 is configured such that a height t1 is formed to be higher than a height t2 of the circuit board 10a, so that an electromagnetic shielding member may be formed on the camera module body 10. When the 20 is coupled, the side wall 21 is preferably configured to cover the side portion of the circuit board (10a).

또한, 상기 회로기판(10a)과 플랙시블 인쇄회로기판(12)의 바닥면과 마주보는 면에는 도전성 고정부재(20a)가 부착되어, 상기 카메라 모듈 몸체(10) 측에 상기 전자기파 차폐부재(20)를 통전 가능하게 고정 결합하는 것이 가능하다. 이때, 상기 도전성 고정부재(20a)는 도전성 양면 테이프 부재로 마련될 수 있다.In addition, a conductive fixing member 20a is attached to a surface facing the bottom surface of the circuit board 10a and the flexible printed circuit board 12, and the electromagnetic shielding member 20 is provided on the camera module body 10 side. ) Can be fixedly coupled to energize. In this case, the conductive fixing member 20a may be provided as a conductive double-sided tape member.

한편, 상기 전자기파 차폐부재(20)의 측벽(21)에는 상기 회로기판(10a)의 벽면에 형성된 전해도금 라인의 쇼트를 방지하기 위해, 상기 회로기판(10a)과 마주보는 면에 절연 처리한 절연코팅면(21a)을 구비한다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 절연코팅면(21a)은 측벽(21)에 절연 테이프를 부착하여 구성하는 것이 바람직하나, 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 측벽(21)에 절연성 수지를 몰딩 하거나, 절연성 도료를 도포하는 등의 절연작업을 수행하는 것도 가능하다. 즉, 상기 회로기판(10a)과 측벽(21)이 서로 접촉하는 부분에 절연성을 확보할 수 있는 구성이라면, 어떠한 것이든 가능하다.On the other hand, the sidewall 21 of the electromagnetic shielding member 20 is insulated on the surface facing the circuit board 10a to prevent short circuit of the electroplating line formed on the wall surface of the circuit board 10a. The coating surface 21a is provided. According to a preferred embodiment of the present invention, the insulating coating surface 21a is preferably configured by attaching an insulating tape to the side wall 21, but is not limited thereto, and molding an insulating resin on the side wall 21. It is also possible to perform an insulation operation such as applying an insulating paint. In other words, any structure can be used as long as the circuit board 10a and the side wall 21 can be insulated in contact with each other.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 카메라 모듈 몸체(10)의 바닥면 측에 전자기파 차폐부재(20)를 조립하면, 플랙시블 인쇄회로기판(12)이 일측 면으로 노출된 상태로 결합된다. 이 경우, 상기 플랙시블 인쇄회로기판(12)이 노출 연장된 면을 제외한 카메라 모듈 몸체(10)의 3면은 상기 전자기파 차폐부재(20)의 측벽(21)에 의해 차폐되므로, 상기 카메라 모듈 몸체(10) 내부의 전자기파는 물론, 외부에서 전달되는 전자기파가 상기 회로기판(10)의 3면에 형성된 전해도금 라인을 통해 미도시된 이미지 센서에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. As shown in FIG. 1, when the electromagnetic wave shielding member 20 is assembled to the bottom surface side of the camera module body 10 of the camera module according to the present invention, the flexible printed circuit board 12 is exposed to one side. Combined into a state. In this case, since the three sides of the camera module body 10 except the exposed surface of the flexible printed circuit board 12 is shielded by the side wall 21 of the electromagnetic shielding member 20, the camera module body (10) It is possible to prevent the electromagnetic waves from the inside, as well as the electromagnetic waves transmitted from the outside affect the image sensor not shown through the electroplating line formed on the three surfaces of the circuit board 10.

한편, 상기 회로기판(10) 중 상기 전자기파 차폐부재(20)의 측벽(21)으로 전자기파 차폐가 이루어지지 않는 플랙시블 인쇄회로기판(12) 연장부는, 도 4에 도시된 바와 같이, 차폐 처리된 전자기파 차폐부(13)를 구성하는데, 상기 플랙시블 인쇄회로기판(12)을 절곡하여, 오픈 된 나머지 한 면을 상기 전자기파 차폐부(13)로 덮을 수 있도록 하여, 추가적인 전자기파 유출 및 유입을 방지하고, 이 부분을 통해 먼지와 같은 오염물질이 상기 카메라 모듈 몸체(10)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.On the other hand, the flexible printed circuit board 12, the extension of the electromagnetic shielding is not made to the side wall 21 of the electromagnetic shielding member 20 of the circuit board 10, as shown in FIG. The electromagnetic wave shield 13 is configured to bend the flexible printed circuit board 12 so that the other open side can be covered with the electromagnetic wave shield 13 to prevent further electromagnetic leakage and inflow. , Through this portion, it is possible to block contaminants such as dust from entering the camera module body 10.

또한, 상기 전자기파 차폐부재(20)는 상대적으로 강성이 높은 스틸(SUS) 재질로 마련되므로, 추락에 따른 충격에 의해 카메라 모듈이 파손되어 크랙(crack)이 발생하는 는 것을 최대한 방지할 수 있다. In addition, since the electromagnetic wave shielding member 20 is made of a relatively high rigidity steel (SUS) material, it is possible to prevent the camera module from being damaged due to a fall due to a fall and thus causing cracks.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

10; 카메라 모듈 몸체 10a; 회로기판
11; 오토 포커싱 유닛 12; 플랙시블 인쇄회로기판
20; 전자기파 차폐부재 20a; 도전성 고정부재
21; 측벽 21a; 절연코팅면10; Camera module body 10a; Circuit board
11; Auto focusing unit 12; Flexible Printed Circuit Board
20; Electromagnetic wave shielding member 20a; Conductive Fixing Member
21; Sidewall 21a; Insulation coating surface

Claims (9)

오토 포커싱 유닛이 설치된 카메라 모듈 몸체;
상기 카메라 모듈 몸체 바닥면에 설치되는 회로기판;
상기 회로기판과 통전 가능하게 상기 카메라 모듈 몸체의 바닥면 측에서 연결되는 인쇄회로기판; 및
상기 플랙시블 인쇄회로기판 바닥면에 도전성 고정부재로 설치되며, 상기 카메라 모듈 몸체의 측면을 덮으며, 회로기판과 마주보는 측벽이 절연된 전자기파 차폐부재;를 포함하는 카메라 모듈.
A camera module body in which an auto focusing unit is installed;
A circuit board installed on a bottom surface of the camera module body;
A printed circuit board connected to the bottom surface of the camera module body so as to conduct electricity with the circuit board; And
And an electromagnetic shielding member installed on a bottom surface of the flexible printed circuit board as a conductive fixing member, covering a side surface of the camera module body, and having an insulated sidewall facing the circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 전자기파 차폐부재는 통전성 재질로 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
The electromagnetic wave shield member is formed of a conductive material camera module.
제 1 항에 있어서, 상기 회로기판은,
표면이 전해 도금된 세라믹 재질로 형성되는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the circuit board,
Camera module whose surface is formed of electroplated ceramic material.
제 2 항에 있어서, 상기 회로기판은,
상기 플랙시블 인쇄회로기판이 연장되는 면에 전해도금 라인이 설치되지 않는 카메라 모듈.
The method of claim 2, wherein the circuit board,
The camera module does not have an electroplating line installed on the surface of the flexible printed circuit board.
제 4 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
일측 면에 전자기파 차폐처리가 되고, 카메라 모듈의 설치 시에 상기 카메라 모듈 몸체의 일측 벽면을 덮도록 절곡되는 카메라 모듈.
The method of claim 4, wherein the printed circuit board,
Electromagnetic wave shielding treatment on one side, the camera module is bent to cover one side wall of the camera module body when the camera module is installed.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은,
플랙시블 인쇄회로기판(FPCB)로 마련되는 카메라 모듈.
The printed circuit board of claim 1, wherein the printed circuit board includes:
Camera module provided with a flexible printed circuit board (FPCB).
제 1 항에 있어서, 상기 전자기파 차폐부재는,
상기 측벽의 상기 회로기판과 접촉하는 측벽에 절연 테이프를 부착하여 절연하는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the electromagnetic shielding member,
And insulating tape attached to a side wall contacting the circuit board of the side wall.
제 1 항에 있어서, 상기 전자기파 차폐부재는,
상기 측벽의 상기 회로기판과 접촉하는 측벽에 절연 코팅면을 형성하여 절연하는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the electromagnetic shielding member,
And an insulating coating surface formed on the sidewall in contact with the circuit board of the sidewall to insulate.
제 1 항에 있어서, 상기 카메라 모듈 몸체는,
전자기파 차폐 기능을 가지는 쉴드 캔을 더 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the camera module body,
A camera module further comprising a shield can having an electromagnetic shielding function.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150028458A (en) * 2013-09-06 2015-03-16 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
WO2016036405A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 Apple Inc. Dual shot strobe lens and flex and stiffener features of a camera
WO2017024257A1 (en) * 2015-08-06 2017-02-09 Apple Inc. Camera module design with lead frame and plastic moulding
US9596397B2 (en) 2014-09-05 2017-03-14 Apple Inc. Dual shot strobe lens and flex and stiffener features of a camera
KR20180123097A (en) * 2016-03-12 2018-11-14 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. Array imaging module, molded photosensitive assembly and method of making same, and electronic device
KR20200062128A (en) * 2020-05-25 2020-06-03 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
CN111818247A (en) * 2020-07-17 2020-10-23 南昌欧菲晶润科技有限公司 Camera module, electronic equipment and assembling method of camera module
KR20210131936A (en) * 2021-04-21 2021-11-03 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
CN114624942A (en) * 2016-01-12 2022-06-14 Lg伊诺特有限公司 Camera module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070025236A (en) * 2005-09-01 2007-03-08 삼성전기주식회사 Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module using thereof
JP2009212446A (en) * 2008-03-06 2009-09-17 Smk Corp Shield method for electronic component enclosure and shield member
KR20100051232A (en) * 2008-11-07 2010-05-17 삼성전기주식회사 Method for manufacturing camera module
KR20110024432A (en) * 2009-09-02 2011-03-09 삼성전기주식회사 Shield can for camera module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070025236A (en) * 2005-09-01 2007-03-08 삼성전기주식회사 Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module using thereof
JP2009212446A (en) * 2008-03-06 2009-09-17 Smk Corp Shield method for electronic component enclosure and shield member
KR20100051232A (en) * 2008-11-07 2010-05-17 삼성전기주식회사 Method for manufacturing camera module
KR20110024432A (en) * 2009-09-02 2011-03-09 삼성전기주식회사 Shield can for camera module

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150028458A (en) * 2013-09-06 2015-03-16 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
WO2016036405A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 Apple Inc. Dual shot strobe lens and flex and stiffener features of a camera
US9596397B2 (en) 2014-09-05 2017-03-14 Apple Inc. Dual shot strobe lens and flex and stiffener features of a camera
WO2017024257A1 (en) * 2015-08-06 2017-02-09 Apple Inc. Camera module design with lead frame and plastic moulding
US10447900B2 (en) 2015-08-06 2019-10-15 Apple Inc. Camera module design with lead frame and plastic moulding
CN114624942A (en) * 2016-01-12 2022-06-14 Lg伊诺特有限公司 Camera module
CN114624942B (en) * 2016-01-12 2024-03-08 Lg伊诺特有限公司 Camera module
KR20180123097A (en) * 2016-03-12 2018-11-14 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. Array imaging module, molded photosensitive assembly and method of making same, and electronic device
KR20200062128A (en) * 2020-05-25 2020-06-03 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
CN111818247A (en) * 2020-07-17 2020-10-23 南昌欧菲晶润科技有限公司 Camera module, electronic equipment and assembling method of camera module
CN111818247B (en) * 2020-07-17 2022-02-22 广州得尔塔影像技术有限公司 Camera module, electronic equipment and assembling method of camera module
KR20210131936A (en) * 2021-04-21 2021-11-03 엘지이노텍 주식회사 Camera Module

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