KR20130052249A - Material changing wavelength and light emitting device package including the same - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 파장 변환 물질 및 이를 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment provides a wavelength conversion material and a light emitting device package including the same.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Ligit Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.BACKGROUND ART Light emitting devices such as a light emitting diode (LD) or a laser diode using semiconductor materials of Group 3-5 or 2-6 group semiconductors are widely used for various colors such as red, green, blue, and ultraviolet And it is possible to realize white light rays with high efficiency by using fluorescent materials or colors, and it is possible to realize low energy consumption, semi-permanent life time, quick response speed, safety and environment friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps .
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a transmission module of the optical communication means, a light emitting diode backlight replacing a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) constituting a backlight of an LCD (Liquid Crystal Display) display device, a white light emitting element capable of replacing a fluorescent lamp or an incandescent lamp Diode lighting, automotive headlights, and traffic lights.
발광소자는 제1 도전형 반도체층을 통해서 주입되는 전자와 제2 도전형 반도체층을 통해서 주입되는 정공이 서로 만나서 활성층(발광층)을 이루는 물질 고유의 에너지 밴드에 의해서 결정되는 에너지를 갖는 빛을 방출한다. 발광소자 패키지에는 발광소자에서 방출된 빛에 의하여 형광체가 여기되어 활성층에서 방출된 빛보다 장파장 영역의 빛을 방출할 수 있다.The light emitting device emits light having energy determined by an energy band inherent in a material in which electrons injected through the first conductive semiconductor layer and holes injected through the second conductive semiconductor layer meet each other to form an active layer (light emitting layer). do. In the light emitting device package, the phosphor is excited by the light emitted from the light emitting device to emit light having a longer wavelength region than the light emitted from the active layer.
형광체로 색재현성이 우수한 YAG 형광체나 Silicate 형광체가 널리 사용되고 있는데, 고온에서의 열특성이 문제될 수 있다. 발광소자는 활성층에서 빛과 함께 열이 방출되어 발광소자와 패키지의 온도가 상승할 수 있는데, 100℃ 이상의 고온에서 YAG 형광체나 Silicate의 형광체의 특성의 열화가 발생하며, 형광체 특성의 열화는 발광소자의 색재현성의 저하로 이어질 수 있다.YAG phosphors or Silicate phosphors having excellent color reproducibility are widely used as phosphors, and thermal characteristics at high temperatures may be a problem. The light emitting device may emit heat together with light from the active layer, thereby increasing the temperature of the light emitting device and the package, and deterioration of characteristics of the YAG phosphor or Silicate phosphor occurs at a high temperature of 100 ° C. or higher. May lead to a decrease in color reproducibility.
실시예는 고온에서도 형광체의 특성이 저하되지 않아서 색재현성 및 신뢰성이 향상된 발광소자 패키지를 제공하고자 한다.Embodiments provide a light emitting device package having improved color reproducibility and reliability since the properties of the phosphor are not degraded even at high temperatures.
실시예는 A3- xSi6O3N8Fy:B2+ z(0<x<3, 0<y<10, 0.001<z<0.3이고, A는 알카리 토금속 원소이며, B는 희토류 원소)를 포함하는 파장 변환 물질을 제공한다.Examples are A 3- x Si 6 O 3 N 8 F y : B 2+ z (0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <z <0.3, A is an alkaline earth metal element, B is a rare earth Element) is provided.
활성체는 B2+ z이고 모체가 A3- xSi6O3N8Fy일 수 있다.The active agent may be B 2+ z and the parent may be A 3− x Si 6 O 3 N 8 F y .
형광체 분말의 사이즈는 10 내지 15 마이크로 미터일 수 있다.The size of the phosphor powder may be 10-15 micrometers.
알칼리 토금속은 Be, Mg, Ca, Sr, Ba 및 Ra 중 적어도 하나 이상일 수 있다.The alkaline earth metal may be at least one of Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and Ra.
희토류 원소는 La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu 중 적어도 하나 이상일 수 있다.The rare earth element may be at least one of La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb and Lu.
파장 변환 물질은 (Sr, Ba)3- xSi6O3N8Fy:Eu2 + z일 수 있다.The wavelength converting material may be (Sr, Ba) 3- x Si 6 O 3 N 8 F y : Eu 2 + z .
다른 실시예는 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임; 상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 각각 전기적으로 연결된 발광소자; 및 상기 발광소자 상에 배치되고, 상기 발광소자에서 출사된 제1 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 광을 방출하는 파장 변환 물질층을 포함하고, 상기 파장 변환 물질은 A3-xSi6O3N8Fy:B2+ z(0<x<3, 0<y<10, 0.001<y<0.3이고, A는 알카리 토금속이며, B는 희토류 원소)인 발광소자 패키지를 제공한다.Another embodiment includes a first lead frame and a second lead frame; A light emitting device electrically connected to the first lead frame and the second lead frame; And a wavelength converting material layer disposed on the light emitting device, the wavelength converting material layer being excited by the light of the first wavelength region emitted from the light emitting element to emit the light of the second wavelength region, wherein the wavelength converting material is A 3-. x Si 6 O 3 N 8 F y : B 2 + z (0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <y <0.3, A is an alkaline earth metal, B is a rare earth element) to provide.
실시예에 따른 형광체 특히 모체로 (Sr, Ba)3Si6O3N8F2를 사용하고 활성체로 Eu2+를 사용한 경우, 종래의 다른 형광체에 비하여 고온에서 광특성의 저하가 상대적으로 적은 것을 알 수 있다.In the case of using the phosphor according to the embodiment (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 F 2 as the parent and Eu 2+ as the activator, the deterioration of the optical characteristics at a high temperature is relatively lower than that of other conventional phosphors. It can be seen that.
따라서, 상술한 형광체를 사용한 발광소자 패키지는 발광소자에서 발생하는 열에 의하여 형광체의 광특성이 저하되는 정도가 미약하고, YAG 형광체나 Silicate 형광체를 사용할 때 고온에서 광 효율 감소에 따른 색좌표의 변색이 발생하지 않으므로 발광소자 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다.Therefore, the light emitting device package using the above-described phosphor has a low degree of deterioration in optical properties of the phosphor due to heat generated from the light emitting element, and discoloration of color coordinates occurs due to a decrease in light efficiency at high temperatures when using a YAG phosphor or a Silicate phosphor. Therefore, the reliability of the light emitting device package may be improved.
도 1은 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 형광체의 제조방법의 일실시예의 흐름도이고,
도 3은 형광체의 일실시예를 나타낸 것이고,
도 4는 형광체의 일실시예의 온도에 따른 광효율의 저하를 종래의 YAG 형광체 및 Silicate 형광체와 비교한 도면이고,
도 5는 발광소자 패키지를 포함하는 헤드 램프의 일 실시예를 나타낸 도면이고,
도 6은 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a light emitting device package,
2 is a flowchart of an embodiment of a method of manufacturing a phosphor of the light emitting device package of FIG.
Figure 3 shows an embodiment of the phosphor,
4 is a view comparing the decrease in light efficiency according to the temperature of one embodiment of the phosphor with the conventional YAG phosphor and Silicate phosphor,
5 is a view showing an embodiment of a head lamp including a light emitting device package,
6 is a diagram illustrating an embodiment of a display device including a light emitting device package.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on the "on or under" of each element, the (up) or down (on) or under) includes both two elements being directly contacted with each other or one or more other elements are formed indirectly between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.
도 1은 발광소자 패키지의 일실시예를 나타낸 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a light emitting device package.
실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110)와, 상기 패키지 몸체(110)에 설치된 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과, 상기 패키지 몸체(110)에 설치되어 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과 전기적으로 연결되는 따른 발광소자(130)와, 상기 발광소자(130)의 표면 또는 측면을 덮는 몰딩부(150)를 포함한다.The light
상기 패키지 몸체(110)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 발광소자(130)의 주위에 경사면이 형성되어 광추출 효율을 높일 수 있다.The
상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광소자(130)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)은 상기 발광소자(130)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광소자(130)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The
상기 발광소자(130)는 수평형 발광소자나 수직형 발광소자 등일 수 있고, 하나 또는 2개 이상이 탑재될 수 있으며, 상기 패키지 몸체(110) 상에 배치되거나 상기 제1 리드 프레임(121) 또는 제2 리드 프레임(122) 상에 배치되는데, 도 1에서 도전성 접착층(135)를 통하여 제1 리드 프레임(121) 상에 배치되고 있다.The
발광소자(130)는 상기 제1 리드 프레임(121) 및 제2 리드 프레임(122)과 와이어 방식, 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. 도 1에서 발광소자(130)는 제1 리드 프레임(121)과 도전성 접착층(135)으로 연결되고 제2 리드 프레임(122)과 와이어(140) 본딩되고 있다.The
몰딩부(150)는 상기 발광소자(130)를 둘러싸며 보호할 수 있다. 또한, 몰딩부(150)에는 형광체(155) 등의 파장 변환 물질이 포함되어 상기 발광소자(130)에서 방출된 제1 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 보다 장파장인 제2 파장 영역의 광을 방출할 수 있다.The
형광체(155)의 일실시예로 A3- xSi6O3N8Fy:B2+ z의 화학식을 가지는 파장 변환 물질을 사용할 수 있는데, 여기서 0<x<3, 0<y<10, 0.001<z<0.3일 수 있다. 상술한 파장 변환 물질은 활성체가 B2+ z이고 모체가 A3- xSi6O3N8Fy이며 A3- xSi6O3N8Fy:B2+ z로 표기할 수 있으며, A는 알칼리 토금속 원소이고, B는 희토류 원소일 수 있는데 구체적으로는 후술한다.As an example of the
상술한 형광체는 여기 광원의 파장 범위가 약 300 나노미터 내지 450 나노미터로 광범위하여, Blue LED 와 UV LED 등 다양하게 사용될 수 있다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지에서 발광소자에서 청색광이 출사되면, 상술한 형광체에서 황색으로 청색광에 의하여 여기되어 황색광을 방출하여 백색광이 구현될 수 있다.The above-mentioned phosphor has a broad wavelength range of about 300 nanometers to 450 nanometers of the excitation light source, and may be used in various ways such as a blue LED and a UV LED. When blue light is emitted from the light emitting device in the light emitting device package according to the present embodiment, white light may be realized by being excited by blue light to yellow in the above-described phosphor and emitting yellow light.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지의 형광체의 제조방법의 일실시예의 흐름도이다. 이하에서, 도 2를 참조하여 상술한 형광체의 제조방법을 설명한다.FIG. 2 is a flowchart of an embodiment of a method of manufacturing a phosphor of the light emitting device package of FIG. 1. Hereinafter, a method of manufacturing the above-described phosphor will be described with reference to FIG. 2.
본 실시예에 따른 형광체는 고상 반응법으로 제조할 수 있는데, 먼저 원료 물질을 준비한다(S110).Phosphor according to the present embodiment can be prepared by the solid phase reaction method, first prepare a raw material (S110).
원료 물질로, 알칼리 토금속과, 실리콘(Si), 산소(O), 질소(N), 플루오르(F) 및 희토류 원소를 준비하는데, 알칼리 토금속은 베릴륨(Be), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 및 라듐(Ra) 중 어느 적어도 하나일 수 있고, 회토류 원소는 란타넘(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 프로메티움(Pm), 사마리움(Sm), 유로퓸(Eu), 가듈리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스프로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 톨륨(Tm), 이테르븀(Yb) 및 루테늄(Lu) 중 적어도 하나일 수 있다.As raw materials, alkaline earth metals, silicon (Si), oxygen (O), nitrogen (N), fluorine (F) and rare earth elements are prepared. The alkaline earth metals are beryllium (Be), magnesium (Mg) and calcium (Ca). ), Strontium (Sr), barium (Ba) and radium (Ra) may be at least one, and the rare earth element is lanthanum (La), cerium (Ce), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), pro Methium (Pm), Samarium (Sm), Europium (Eu), Gadullium (Gd), Terbium (Tb), Dysprosium (Dy), Holmium (Ho), Erbium (Er), Tolium (Tm), Ytterbium (Tm) Yb) and ruthenium (Lu).
(Sr, Ba)3Si6O3N8F2:Eu2 +를 제조할 때, 상술한 원료 물질 등은 예를 들면 알칼리 토금속으로 Ba를 사용하는 경우 BaCO3, SrCO3, Si3N4, NH4F, Eu2O3을 준비한다. 즉, 바륨의 원료로 BaCO3를 사용하고, 스트론튬의 원료로 SrCO3를 사용하고, 실리콘과 질소의 원료로 Si3N4를 사용하고, 질소의 원료로 NH4F를 사용하며, 유로퓸의 원료로 Eu2O3을 사용할 수 있다. 이러한 원료 물질을 전구체라 할 수 있다. (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 F 2: When the preparation of the Eu 2 +, the above-mentioned raw materials such as the use for Ba in example alkaline earth metal BaCO 3, SrCO 3, Si 3 N 4 , NH 4 F, Eu 2 O 3 is prepared. That is, BaCO 3 is used as a raw material of barium, SrCO 3 is used as a raw material of strontium, Si 3 N 4 is used as a raw material of silicon and nitrogen, NH 4 F is used as a raw material of nitrogen, and a raw material of europium is used. Eu 2 O 3 can be used. Such raw materials may be referred to as precursors.
그리고, 상술한 원료 물질을 혼합한다(S120).Then, the above-described raw material is mixed (S120).
상술한 원료물질들을 제조하고자 하는 형광체, 본 실시예의 경우는 (Sr, Ba)3Si6O3N8F2:Eu2+의 조성비에 맞게 개량한 후 아세톤 용매를 이용하여 마노 유발에 혼합한다. 이때, 용매로는 아세톤 외에 에탄올이나 순수를 사용할 수 있다.Phosphor to prepare the above-described raw materials, in the case of this embodiment is improved according to the composition ratio of (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 F 2 : Eu 2+ and mixed with agate induction using acetone solvent . At this time, ethanol or pure water can be used as a solvent other than acetone.
그리고, 혼합된 원료물질로 형광체를 합성한다(S130).Then, the phosphor is synthesized from the mixed raw materials (S130).
형광체의 합성은 약1300℃~1500℃의 온도에서 수소(H2)와 질소(N2)의 혼합 가스의 분위기에서 상술한 원료물질을 합성한다. 수소와 질소 가스의 혼합 비율(%)은 5 대 95 내지 20 대 80의 범위 내에서 변화시킬 수 있고, 혼합 가스의 유량은 분당 1000 cc 내지 2000 cc로 할 수 있다.Synthesis of the phosphor synthesizes the above-described raw materials in an atmosphere of a mixed gas of hydrogen (H 2) and nitrogen (N 2) at a temperature of about 1300 ° C. to 1500 ° C. The mixing ratio (%) of hydrogen and nitrogen gas can be changed within the range of 5 to 95 to 20 to 80, and the flow rate of the mixed gas can be 1000 cc to 2000 cc per minute.
그리고, 혼합과 소성이 완료된 형광체의 볼 밀(Ball Mill) 및 세정 공정을 진행(S140)하는데, 소성이 완성된 형광체를 볼밀 과정과 세정 공정을 진행한다.In addition, a ball mill and a washing process of the phosphors in which mixing and firing are completed are performed (S140), and the phosphors in which the firing is completed are subjected to a ball mill process and a washing process.
볼 밀 과정을 상세히 설명하면 아래와 같다.The ball mill process is described in detail below.
형광체의 원료 물질인 전구체를 균일하게 혼합하기 위하여 고에너지 볼 밀링기(High Energy Ball Milling Machine)에 주입하고, 고에너지 볼 밀링기를 이용하여 볼과 전구체를 밀링기에 넣고 밀링기를 일정 속도로 회전시켜 전구체들을 기계화학적으로 분쇄하고 균일하게 혼합할 수 있다. In order to uniformly mix the precursor, which is a raw material of the phosphor, it is injected into a high energy ball milling machine, a ball and precursor are put into the mill using a high energy ball mill, and the precursors are rotated at a constant speed. It can be pulverized mechanically and mixed uniformly.
고에너지 볼 밀링기로 원료 물질을 분쇄하면 입자의 크기가 마이크로 미터 이하의 크기로 작아지면서 반응 입자들의 직접 접촉면적이 증가하고, 볼의 충돌에 의하여 온도가 상승하여 전구체에 고상 반응이 일어날 수 있으며, 밀링기 내부의 온도가 급격히 상승하여 각 원료 물질들이 서로 반응할 수 있다.When the raw material is pulverized by a high energy ball mill, the particle size decreases to a size of micrometer or less, and the direct contact area of the reaction particles increases, and the temperature rises due to the collision of balls, which may cause a solid phase reaction to the precursor. The temperature inside the mill rises sharply and the raw materials can react with each other.
볼 밀 과정에는 지르코니아, 알루미나, 유리 또는 금속으로 이루어진 볼을 사용할 수 있으며, 볼들의 크기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 그리고, 볼의 크기, 밀링 시간, 볼 밀링기의 분당 회전속도 등을 조절하여 목표하는 형광체 분말의 크기로 분쇄할 수 있다.In the ball mill process, balls made of zirconia, alumina, glass or metal may be used, and the sizes of the balls may be the same or different from each other. Then, the size of the ball, the milling time, the rotation speed per minute of the ball mill, etc. can be adjusted to grind to the size of the target phosphor powder.
상술한 바와 같이 볼 밀링기 내에서 볼에 의한 기계적 연마와 고상 반응에 의한 화학적 작용에 의하여, 형광체 내에서 원료 물질들이 결정화될 수 있으며, 이어서 약 70℃ 내지 100℃에서 10시간 내지 15시간 정도 건조시켜서 시킬 수 있다.As described above, raw materials may be crystallized in the phosphor by mechanical polishing by a ball in a ball mill and chemical reaction by a solid phase reaction, followed by drying at about 70 to 100 ° C. for 10 to 15 hours. You can.
제조공정이 완료된 형광체를 PL(photoluminescence)과 SEM(scanning electron microscope)&EDX(energy dispersive x-ray spectroscopy)를 통하여 형광 특성을 분석할 수 있다.Fluorescent properties can be analyzed for the phosphors that have been manufactured through photoluminescence (PL), scanning electron microscope (SEM), and energy dispersive x-ray spectroscopy (EDX).
도 3은 형광체의 일실시예를 나타낸 것이고, 도 4는 형광체의 일실시예의 온도에 따른 광특성의 저하를 종래의 YAG 형광체 및 Silicate 형광체와 비교한 도면이다.3 is a view illustrating an embodiment of a phosphor, and FIG. 4 is a view comparing a decrease in optical characteristics according to temperature of an embodiment of the phosphor with a conventional YAG phosphor and a Silicate phosphor.
도 3에서 형광체 하나의 크기는 10 마이크로 미터 내지 15 마이크로 미터인데 플루오르(F)가 포함되어 형광체 하나의 크기가 비교적 크며, 여기서 크기는 형광체가 구형일 경우 지름을 뜻하고 육면체일 경우 한 변의 길이를 뜻한다.In FIG. 3, the size of one phosphor is 10 micrometers to 15 micrometers, but the fluorine (F) is included and the size of one phosphor is relatively large, where the size means the diameter when the phosphor is spherical and the length of one side of the hexahedron. It means.
도 4에서 실시예에 따른 형광체 중에서 모체로 각각 (Sr, Ba)3Si6O3N8와 (Sr, Ba)3Si6O3N8F2를 사용하고 활성체로 Eu2 +를 경우의 온도에 따른 광특성의 저하를 YAG 형광체 및 Silicate 형광체와 비교하고 있다.Respectively, in Figure 4 as a matrix in the phosphor according to the embodiment (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3
실시예에 따른 형광체 특히 모체로 (Sr, Ba)3Si6O3N8F2를 사용하고 활성체로 Eu2+를 사용한 경우, 종래의 다른 형광체에 비하여 고온에서 광특성의 저하가 상대적으로 적은 것을 알 수 있다.In the case of using the phosphor according to the embodiment (Sr, Ba) 3 Si 6 O 3 N 8 F 2 as the parent and Eu 2+ as the activator, the deterioration of the optical characteristics at a high temperature is relatively lower than that of other conventional phosphors. It can be seen that.
따라서, 상술한 형광체를 사용한 발광소자 패키지는 발광소자에서 발생하는 열에 의하여 형광체의 광특성이 저하되는 정도가 미약하고, YAG 형광체나 Silicate 형광체를 사용할 때 고온에서 광 효율 감소에 따른 색좌표의 변색이 발생하지 않으므로 발광소자 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다.Therefore, the light emitting device package using the above-described phosphor has a low degree of deterioration in optical properties of the phosphor due to heat generated from the light emitting element, and discoloration of color coordinates occurs due to a decrease in light efficiency at high temperatures when using a YAG phosphor or a Silicate phosphor. Therefore, the reliability of the light emitting device package may be improved.
실시 예에 따른 발광소자 패키지는 복수 개가 기판 상에 어레이되며, 상기 발광소자 패키지의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다. 이러한 발광소자 패키지, 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다.A plurality of light emitting device packages according to the embodiment may be arranged on a substrate, and a light guide plate, a prism sheet, a diffusion sheet, or the like, which is an optical member, may be disposed on an optical path of the light emitting device package. Such a light emitting device package, a substrate, and an optical member can function as a light unit.
또 다른 실시예는 상술한 실시 예들에 기재된 반도체 발광소자 또는 발광소자 패키지를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다. 이하에서는 상술한 발광소자 패키지가 배치된 조명 시스템의 일실시예로서, 헤드 램프와 백라이트 유닛을 설명한다.Yet another embodiment may be implemented as a display device, an indicator device, or a lighting system including the semiconductor light emitting device or the light emitting device package described in the above embodiments, for example, the lighting system may include a lamp, a street lamp. . Hereinafter, a head lamp and a backlight unit will be described as an embodiment of an illumination system in which the above-described light emitting device package is disposed.
도 5는 발광소자 패키지를 포함하는 헤드 램프의 일 실시예를 나타낸 도면이다.5 is a diagram illustrating an embodiment of a head lamp including a light emitting device package.
실시예에 따른 헤드 램프(400)는 발광소자 패키지가 배치된 발광소자 모듈(401)에서 방출된 빛이 리플렉터(402)와 쉐이드(403)에서 반사된 후 렌즈(404)를 투과하여 차체 전방을 향할 수 있다.The light emitted from the light emitting
실시예에 따른 헤드 램프는, 상기 발광소자 모듈(401)에 사용되는 발광소자에서 발생하는 열에 의하여 형광체의 광특성이 저하되는 정도가 미약하므로, 고온에서 광 효율 감소에 따른 색좌표의 변색이 발생하지 않으므로 신뢰성이 향상될 수 있다.In the head lamp according to the embodiment, since the optical characteristic of the phosphor is deteriorated due to heat generated by the light emitting device used in the light emitting
상기 발광소자 모듈(401)에 포함된 발광소자 패키지는 발광소자를 복수 개로 탑재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지 않는다.The light emitting device package included in the light emitting
도 6은 발광소자 패키지를 포함하는 표시장치의 일 실시예를 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating an embodiment of a display device including a light emitting device package.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(500)는 광원 모듈과, 바텀 커버(510) 상의 반사판(520)과, 상기 반사판(520)의 전방에 배치되며 상기 광원모듈에서 방출되는 빛을 표시장치 전방으로 가이드하는 도광판(540)과, 상기 도광판(540)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(550)와 제2 프리즘시트(560)와, 상기 제2 프리즘시트(560)의 전방에 배치되는 패널(570)과 상기 패널(570)의 전반에 배치되는 컬러필터(580)를 포함하여 이루어진다.As shown, the
광원 모듈은 회로 기판(530) 상의 발광소자 패키지(535)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 회로 기판(530)은 PCB 등이 사용될 수 있고, 발광소자 패키지(535)는 도 1에서 설명한 바와 같다.The light source module comprises a light emitting
바텀 커버(510)는 표시 장치(500) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 반사판(520)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있고, 도광판(540)의 후면이나, 상기 바텀 커버(510)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.The
반사판(520)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.The
도광판(540)은 발광소자 패키지 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(530)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다. 또한, 도광판(540)이 생략되면 에어 가이드 방식의 표시장치가 구현될 수 있다.The
상기 제1 프리즘 시트(550)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.The
상기 제2 프리즘 시트(560)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(550) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 광원 모듈과 반사시트로부터 전달된 빛을 상기 패널(570)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In the
본 실시예에서 상기 제1 프리즘시트(550)과 제2 프리즘시트(560)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In this embodiment, the
상기 패널(570)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(560) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.A liquid crystal display (LCD) panel may be disposed on the
상기 패널(570)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.In the
표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel.
상기 패널(570)의 전면에는 컬러 필터(580)가 구비되어 상기 패널(570)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A
실시예에 따른 백라이트 유닛은, 발광소자에서 발생하는 열에 의하여 형광체의 광특성이 저하되는 정도가 미약하므로, 고온에서 광 효율 감소에 따른 색좌표의 변색이 발생하지 않으므로 신뢰성이 향상될 수 있다.In the backlight unit according to the embodiment, since the degree of deterioration in the optical characteristics of the phosphor due to heat generated from the light emitting device is weak, the color coordinates do not occur due to the decrease in the light efficiency at high temperature, thereby improving reliability.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.
100 : 발광소자 패키지 110 : 패키지 몸체
121, 122 : 제1,2 리드 프레임 130 : 발광소자
135 : 도전성 접착층 140 : 와이어
150 : 몰딩부 155 : 형광체
400 : 헤드 램프 410 : 발광소자 모듈
420 : 리플렉터 430 : 쉐이드
440 : 렌즈
800 : 표시장치 810 : 바텀 커버
820 : 반사판 830 : 회로 기판 모듈
840 : 도광판 850, 860 : 제1,2 프리즘 시트
870 : 패널 880 : 컬러필터100: light emitting device package 110: package body
121 and 122: first and second lead frames 130: light emitting elements
135
150
400: head lamp 410: light emitting element module
420: reflector 430: shade
440 lens
800: display device 810: bottom cover
820: reflector 830: circuit board module
840: Light guide plate 850, 860: First and second prism sheet
870 panel 880 color filter
Claims (8)
활성체가 B2+ z인 파장 변환 물질.The method according to claim 1,
Wavelength converting material wherein the activator is B 2+ z .
모체가 A3- xSi6O3N8Fy인 파장 변환 물질.The method according to claim 1,
Wavelength converting material whose matrix is A 3- x Si 6 O 3 N 8 F y .
사이즈가 10 내지 15 마이크로 미터인 형광체 분말로 이루어지는 파장 변환 물질.The method of claim 1,
A wavelength converting material consisting of phosphor powder having a size of 10 to 15 micrometers.
상기 A는 Be, Mg, Ca, Sr, Ba 및 Ra 중 적어도 하나 이상인 파장 변환 물질.The method of claim 1,
A is a wavelength conversion material of at least one of Be, Mg, Ca, Sr, Ba and Ra.
상기 B는 La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu 중 적어도 하나 이상인 파장 변환 물질.The method of claim 1,
B is at least one of La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb and Lu.
상기 A는 (Sr, Ba)이고, 상기 B는 Eu인 파장 변환 물질.The method of claim 1,
Wherein A is (Sr, Ba) and B is Eu.
상기 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임에 각각 전기적으로 연결된 발광소자; 및
상기 발광소자 상에 배치되고, 상기 발광소자에서 출사된 제1 파장 영역의 광에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 광을 방출하는 파장 변환 물질층을 포함하고,
상기 파장 변환 물질은 A3- xSi6O3N8Fy:B2+ z(0<x<3, 0<y<10, 0.001<y<0.3이고, A는 알카리 토금속이며, B는 희토류 원소)인 발광소자 패키지.A first lead frame and a second lead frame;
A light emitting device electrically connected to the first lead frame and the second lead frame; And
A wavelength conversion material layer disposed on the light emitting device and excited by light in a first wavelength region emitted from the light emitting device to emit light in a second wavelength region,
The wavelength converting material is A 3- x Si 6 O 3 N 8 F y : B 2+ z (0 <x <3, 0 <y <10, 0.001 <y <0.3, A is an alkaline earth metal, and B is Rare earth element) light emitting device package.
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2011
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