KR20130046085A - Electrophoretic display device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An electrophoretic display device and a method for manufacturing the same are provided to prevent particles including electrophoretic dispersion solution from being adhered to a bonding layer or a sealing layer by using a sealant as the same material as a lower partition. CONSTITUTION: A lower partition(330) is formed in a lower substrate(200). An upper substrate(310) is attached to the lower substrate. An upper partition is formed in the upper substrate and is adhered to the lower partition. A space formed by the upper partition and the lower partition is filled with an electrophoretic dispersion solution(360). A coupling layer(313) is made of a material including an epoxy based or an acrylic based polymer. The coupling layer of the upper substrate is bonded to the lower partition by using the same material.

Description

전기영동 표시장치 및 그 제조 방법{Electrophoretic Display Device and Method for Manufacturing The Same}Electrophoretic Display Device and Method for Manufacturing The Same

본 발명은 전기영동 표시장치 관한 것으로서, 보다 구체적으로 소비전력을 감소시킬 수 있는 전기영동 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electrophoretic display device, and more particularly, to an electrophoretic display device and a method of manufacturing the same that can reduce power consumption.

전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device, EPD)란 착색된 대전 입자가 외부로부터 가해진 전계에 의해 이동하는 전기영동현상을 이용하여 화상을 표시하는 장치를 말한다. 여기서, 전기영동현상이란, 대전 입자를 액체 속에 분산시킨 전기영동 분산액에 전계를 인가하는 경우에 대전 입자가 쿨롱력에 의하여 액체 속을 이동하는 현상을 말한다.An electrophoretic display device (EPD) refers to a device for displaying an image by using electrophoretic phenomenon in which colored charged particles move by an electric field applied from the outside. Here, the electrophoretic phenomenon refers to a phenomenon in which charged particles move in a liquid by a coulomb force when an electric field is applied to an electrophoretic dispersion liquid in which charged particles are dispersed in a liquid.

이러한 전기영동 표시장치는 쌍안전성(Bistability)를 갖고 있어 인가된 전압이 제거되어도 원래의 이미지를 장시간 보존할 수 있다. 즉, 전기영동 표시장치는 지속적으로 전압을 인가하지 않아도 일정 화면을 장기간 유지할 수 있기 때문에, 화면의 신속한 교환이 요구되지 않는 전자 책 분야에 특히 적합하다.Such an electrophoretic display has a bisability, so that the original image can be preserved for a long time even if the applied voltage is removed. That is, the electrophoretic display device can maintain a constant screen for a long time even without applying a voltage continuously, and thus is particularly suitable for the field of the e-book which does not require rapid replacement of the screen.

또한, 전기영동 표시장치는 액정표시장치와 달리 시야각(Viewing Angle)에 대한 의존성이 없을 뿐만 아니라 종이와 유사한 정도로 눈에 편안한 화상을 제공할 수 있다는 장점을 가지고 있다.In addition, unlike a liquid crystal display, an electrophoretic display device has no dependency on a viewing angle and has an advantage of providing an image that is comfortable to the eye to a degree similar to paper.

도 1은 이러한 일반적인 전기영동 표시장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 일방적인 전기영동 표시장치(100)는 공통전극(미도시)이 형성된 상부기판(110), 박막트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor) 어레이(미도시)가 형성된 하부기판(120), 및 상부기판(110)과 하부기판(120) 사이에 위치된 전기영동 필름(130)을 포함한다.1 is a view schematically showing the configuration of such a general electrophoretic display device. As shown in FIG. 1, the unidirectional electrophoretic display 100 includes an upper substrate 110 on which a common electrode (not shown) is formed, and a lower substrate on which a thin film transistor (TFT) array (not shown) is formed. 120, and an electrophoretic film 130 positioned between the upper substrate 110 and the lower substrate 120.

전기영동필름(130)은 복수개의 마이크로캡슐(131)을 포함한다. 마이크로캡슐(131)은 유전용매(1311), 유전용매(1311) 내에 분산되어 있는 양으로 대전된 흑색 입자(1312), 및 유전용매(1311) 내에 분산되어 있는 음으로 대전된 백색 입자(1313)를 포함한다. 흑색 입자(1312)와 백색 입자(1313)는 전계가 인가되면 쿨롱력에 의해 유전용매(1311) 내에서 이동함으로써, 화상을 표시할 수 있다.The electrophoretic film 130 includes a plurality of microcapsules 131. The microcapsules 131 include a dielectric solvent 1311, positively charged black particles 1312 dispersed in the dielectric solvent 1311, and negatively charged white particles 1313 dispersed in the dielectric solvent 1311. It includes. The black particles 1312 and the white particles 1313 can display an image by moving in the dielectric solvent 1311 by a Coulomb force when an electric field is applied.

상술한 구성을 갖는 일반적인 전기영동 표시장치(100)는 고가의 제품인 전기영동 필름(130)을 이용하기 때문에, 제조 단가가 상승하는 문제가 있다. 따라서, 전기영동필름(130)을 이용하지 않는 새로운 방식의 전기영동표시장치(100)에 대한 개발이 필요하다.Since the general electrophoretic display device 100 having the above-described configuration uses the electrophoretic film 130 which is an expensive product, there is a problem in that the manufacturing cost increases. Therefore, it is necessary to develop a new type electrophoretic display device 100 that does not use the electrophoretic film 130.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전기영동 필름을 이용하지 않는 전기영동 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an electrophoretic display device which does not use an electrophoretic film and a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명은 전기영동 분산액의 정합성을 향상시킬 수 있는 전기영동 표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide an electrophoretic display device and a method of manufacturing the same, which can improve the conformability of an electrophoretic dispersion.

또한, 본 발명은 소비전력을 감소시킬 수 있는 전기영동 표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide an electrophoretic display device and a method of manufacturing the same, which can reduce power consumption.

또한, 본 발명은 제조단가를 감소시킬 수 있는 전기영동 표시장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide an electrophoretic display device and a method of manufacturing the same, which can reduce manufacturing cost.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 전기영동 표시장치는 하부기판; 상기 하부기판에 형성된 복수개의 하부격벽; 상기 하부기판과 대향하여 합착되는 상부기판; 상기 상부기판에 형성되고, 상기 복수개의 하부격벽과 접착되는 복수개의 상부격벽; 및 상기 복수개의 하부격벽 및 복수개의 상부격벽에 의해 형성된 공간에 채워진 전기영동 분산액(Electrophoretic Dispersed Solution)을 포함하는 것을 특징으로 한다.Electrophoretic display device according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a lower substrate; A plurality of lower partition walls formed on the lower substrate; An upper substrate bonded to the lower substrate; A plurality of upper partitions formed on the upper substrate and bonded to the plurality of lower partitions; And an electrophoretic dispersed solution filled in the space formed by the plurality of lower partitions and the plurality of upper partitions.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 전기영동 표시장치는, 상부기판; 상기 상부기판 상에 형성된 결합층; 상기 상부기판과 대향하여 합착되는 하부기판; 상기 하부기판 상에 형성되고, 적어도 일부가 상기 결합층 내부로 침투하여 결합된 복수개의 하부격벽; 및 상기 복수개의 하부격벽과 상기 결합층의 결합에 의해 형성된 공간에 채워진 전기영동 분산액을 포함하는 것을 특징으로 한다.Electrophoretic display device according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the upper substrate; A bonding layer formed on the upper substrate; A lower substrate bonded to the upper substrate; A plurality of lower partition walls formed on the lower substrate and at least partially penetrated into the bonding layer to be coupled; And an electrophoretic dispersion filled in a space formed by combining the plurality of lower partition walls and the bonding layer.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 전기영동 표시장치의 제조 방법은, 하부기판 상에 복수개의 하부격벽을 형성하고 상부기판 상에 복수개의 상부격벽을 형성하는 단계; 상기 복수개의 하부격벽들 내에 전기영동 분산액을 채우는 단계; 상기 복수개의 하부격벽과 상기 복수개의 상부격벽이 접촉되도록 상기 하부기판과 상기 상부기판을 얼라인하여 합착하는 단계; 및 상기 합착된 하부기판과 상부기판을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electrophoretic display device, including: forming a plurality of lower partition walls on a lower substrate and forming a plurality of upper partition walls on an upper substrate; Filling an electrophoretic dispersion in the plurality of lower partitions; Aligning and attaching the lower substrate and the upper substrate such that the plurality of lower partition walls and the plurality of upper partition walls contact each other; And curing the bonded lower substrate and the upper substrate.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 전기영동 표시장치의 제조 방법은, 하부기판 상에 형성된 물질층을 1차 경화한 후 패터닝하여 복수개의 하부격벽을 형성하는 단계; 상부기판 상에 형성된 상기 물질층을 1차 경화하여 결합층을 형성하는 단계; 상기 복수개의 하부격벽들 내에 전기영동 분산액을 채우는 단계; 상기 각각의 하부격벽 중 적어도 일부영역이 상기 결합층 내로 침투되도록 상기 하부기판과 상기 상부기판을 합착하는 단계; 및 상기 복수개의 하부격벽 및 상기 결합층을 2차 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electrophoretic display device, including: forming a plurality of lower partition walls by first curing and patterning a material layer formed on a lower substrate; First curing the material layer formed on the upper substrate to form a bonding layer; Filling an electrophoretic dispersion in the plurality of lower partitions; Bonding the lower substrate and the upper substrate so that at least a portion of each of the lower partition walls penetrates into the bonding layer; And secondary curing the plurality of lower partitions and the bonding layer.

본 발명에 따르면, 별도의 접착층이 없이 상부기판과 하부기판을 결합시킬 수 있고 하부격벽과 동일한 물질을 실런터로 이용하기 때문에 전기영동 분산액에 포함된 입자가 접착층이나 실링층에 부착되는 것을 방지할 수 있어 전기영동 분산액의 정합성을 개선할 수 있고 이로 인해 전기영동 표시장치의 반사율을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, since the upper substrate and the lower substrate can be combined without a separate adhesive layer and the same material as the lower partition wall is used as a sealant, particles contained in the electrophoretic dispersion can be prevented from adhering to the adhesive layer or the sealing layer. It is possible to improve the consistency of the electrophoretic dispersion, thereby improving the reflectance of the electrophoretic display device.

또한, 본 발명의 경우, 상부기판과 하부기판 사이에 상부기판과 하부기판의 결합을 위한 별도의 접착층이나 포함되지 않기 때문에 저전압으로도 구동이 가능하며 이로 인해 소비전력을 감소시킬 수 있다는 효과가 있다.In addition, in the present invention, since it is not included a separate adhesive layer for coupling the upper substrate and the lower substrate between the upper substrate and the lower substrate can be driven at low voltage, thereby reducing the power consumption. .

또한, 본 발명에 따르면 별도의 접착층이 요구되지 않아 결과적으로 전기영동 표시장치의 제조단가를 절감할 수 있다는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, since a separate adhesive layer is not required, the manufacturing cost of the electrophoretic display device can be reduced.

도 1은 일반적인 전기영동 표시장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전기영동 표시장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 제1 실시예에 다른 전기영동 표시장치의 제조공정을 보여주는 도면.
도 4a 내지 4e는 도 3a에 도시된 하부기판의 제조 공정을 보여주는 단면도.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전기영동 표시장치의 구성을 개략적으로 보여주는 도면.
도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 제2 실시예에 다른 전기영동 표시장치의 제조공정을 보여주는 도면.1 is a view schematically showing a configuration of a general electrophoretic display device.
2 is a view schematically showing the configuration of an electrophoretic display device according to a first embodiment of the present invention.
3A to 3G illustrate a manufacturing process of an electrophoretic display device according to a first embodiment of the present invention.
4A to 4E are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of the lower substrate shown in FIG. 3A.
5 is a view schematically showing the configuration of an electrophoretic display device according to a second embodiment of the present invention.
6A to 6G illustrate a manufacturing process of an electrophoretic display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부되는 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 다만, "바로 위에" 또는 "바로 아래에"라는 용어가 사용될 경우에는, 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 것으로 제한되어 해석되어야 한다.
In describing embodiments of the present invention, when a structure is described as being formed "on" or "below" another structure, this description is intended to provide a third term between these structures as well as when the structures are in contact with each other. It is to be interpreted as including even if the structure is interposed. However, where the term "immediately above" or "immediately below" is used, it is to be construed that these structures are limited to being in contact with each other.

제1 실시예First Embodiment

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전기영동 표시장치의 구성을 개략적으 보여주는 도면이다.2 is a diagram schematically illustrating a configuration of an electrophoretic display device according to a first embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기영동 표시장치(150)는, 하부기판(200), 상부기판(310), 결합층(313), 복수개의 하부격벽(330), 및 전기영동 분산액(360)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the electrophoretic display device 150 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lower substrate 200, an upper substrate 310, a bonding layer 313, and a plurality of lower partitions 330. , And electrophoretic dispersion 360.

하부기판(200)은 각각의 화소 별로 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)들이 형성되어 있는 TFT 기판(210), 및 상기 TFT(T)들에 대응하여 상기 TFT 기판(210) 상에 형성된 복수개의 화소전극(220)을 포함한다.The lower substrate 200 includes a TFT substrate 210 in which thin film transistors (TFTs) are formed for each pixel, and a plurality of TFT substrates 210 corresponding to the TFTs (T). The pixel electrode 220 is included.

상기 TFT 기판(210)은 기판(211) 위에 교차 형성된 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)을 포함한다.The TFT substrate 210 includes a gate line (not shown) and a data line (not shown) intersected on the substrate 211.

기판(211)은 유리 기판일 수 있으나, 전기영동 표시장치(150)가 가요성(Flexibility)을 갖도록 하기 위하여 플라스틱 기판 또는 금속기판이 기판(211)으로 사용될 수도 있다. 기판(211)은 화상이 표시되는 면의 반대 측에 위치하므로 투명할 필요는 없다.The substrate 211 may be a glass substrate, but a plastic substrate or a metal substrate may be used as the substrate 211 to allow the electrophoretic display 150 to have flexibility. Since the board | substrate 211 is located on the opposite side to the surface where an image is displayed, it does not need to be transparent.

게이트 라인 및 데이터 라인은 비저항(Resistivity)이 낮은 은(Ag), 알루미늄(Al), 또는 이들의 합금(Alloy)으로 이루어진 단일막이거나, 또는 이러한 단일막에 더하여 전기적 특성이 우수한 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 탄탈륨(Ta)으로 이루어진 막을 더 포함하는 다층막일 수 있다.The gate line and the data line are single films made of silver (Ag), aluminum (Al), or alloys thereof having low resistivity, or in addition to these single films, chromium (Cr) having excellent electrical characteristics, The multilayer film may further include a film made of titanium (Ti) or tantalum (Ta).

게이트 라인과 데이터 라인 사이에는 질화막(SiNx) 등으로 이루어진 게이트 절연막(213)이 위치한다. 게이트 라인과 데이터 라인의 교차부마다 TFT(T)가 형성된다. A gate insulating film 213 made of a nitride film (SiNx) or the like is positioned between the gate line and the data line. A TFT (T) is formed at each intersection of the gate line and the data line.

TFT(T)는, 게이트 라인으로부터 분지된 게이트 전극(212a), 상기 게이트 전극(212a)에 대응하는 부분의 게이트 절연막(213) 상에 형성된 반도체층(214), 상기 데이터 라인으로부터 분지된 소스 전극(215a), 및 드레인 전극(216)을 포함한다. 상기 소스 전극(215a) 및 드레인 전극(216)은 게이트 절연막(213) 및 반도체층(214) 상에 서로 이격 되어 형성되어 있으며, 상기 반도체층(214)과 각각 부분적으로 중첩되어 있다. 도시되어 있지는 않으나, TFT(T)는, 상기 소스 전극(215a)과 반도체층(214) 사이, 그리고 상기 드레인 전극(216)과 반도체층(214) 사이에 각각 오믹 콘택층(Ohmic Contact)을 더 포함할 수 있다.The TFT (T) includes a gate electrode 212a branched from a gate line, a semiconductor layer 214 formed on a gate insulating film 213 in a portion corresponding to the gate electrode 212a, and a source electrode branched from the data line. 215a and a drain electrode 216. The source electrode 215a and the drain electrode 216 are spaced apart from each other on the gate insulating layer 213 and the semiconductor layer 214, and partially overlap the semiconductor layer 214. Although not shown, the TFT (T) further has an ohmic contact layer between the source electrode 215a and the semiconductor layer 214, and between the drain electrode 216 and the semiconductor layer 214, respectively. It may include.

TFT(T)를 포함하는 기판(211)의 전면 상에 질화막(SiNx) 등으로 이루어진 보호층(217)이 형성되어 있고, 상기 보호층(217) 상에 각 화소에 대응하는 화소전극(220)이 형성되어 있다. 상기 화소전극(220)은 보호층(217)에 형성되어 있는 콘택홀(H)을 통해 대응하는 TFT(T)의 드레인 전극(216)에 접속되어 있다. 구리, 알루미늄, ITO 등이 화소전극(220)의 제조에 사용될 수 있으며, 이들에 니켈 및/또는 금 등이 더 적층될 수도 있다.A protective layer 217 made of a nitride film (SiNx) or the like is formed on the entire surface of the substrate 211 including the TFT (T), and the pixel electrode 220 corresponding to each pixel is formed on the protective layer 217. Is formed. The pixel electrode 220 is connected to the drain electrode 216 of the corresponding TFT (T) through the contact hole H formed in the protective layer 217. Copper, aluminum, ITO, or the like may be used to manufacture the pixel electrode 220, and nickel and / or gold may be further stacked thereon.

게이트 신호가 게이트 라인을 통해 TFT(T)의 게이트 전극(212a)에 공급되면, TFT(T)는 상기 게이트 신호에 응답하여 턴-온 또는 턴-오프됨으로써 데이터 라인을 통해 공급되는 데이터 전압이 대응하는 화소전극(220)으로 인가되는 것을 스위칭한다.When the gate signal is supplied to the gate electrode 212a of the TFT (T) through the gate line, the TFT (T) is turned on or off in response to the gate signal so that the data voltage supplied through the data line corresponds. To be applied to the pixel electrode 220.

다음으로, 상부기판(310)은 베이스 필름(311) 및 베이스 필름 상에 형성된 공통전극(312)을 포함한다. 베이스 필름(311)은 유리 또는 플라스틱으로 이루어지며, 공통전극(312)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 형성된다.Next, the upper substrate 310 includes a base film 311 and a common electrode 312 formed on the base film. The base film 311 is made of glass or plastic, and the common electrode 312 is made of indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

다음으로, 결합층(313)은 공통전극(312) 상에 형성되는 것으로서, 하부격벽(330)과 동일한 재료를 이용하여 형성된다. 구체적으로, 결합층(314)은 하부격벽(330)과 동일한 재료를 가경화시킴으로써 형성할 수 있다.Next, the bonding layer 313 is formed on the common electrode 312 and is formed using the same material as the lower partition wall 330. Specifically, the bonding layer 314 may be formed by temporarily curing the same material as the lower partition wall 330.

이와 같이 본 발명에서 결합층(313)을 하부격벽(330)과 동일한 재료를 가경화시킴으로써 형성하는 이유는, 추후 하부기판(200)과 상부기판(310)을 합착하는 과정에서 복수개의 하부격벽(330)과 결합층(314)을 완전 경화시켜 서로 결합시킴으로써 최종적으로 하부기판(200)과 상부기판(310)이 결합될 수 있도록 하기 위한 것이다.As such, the reason why the bonding layer 313 is formed by temporarily hardening the same material as the lower partition wall 330 is because a plurality of lower partition walls in the process of bonding the lower substrate 200 and the upper substrate 310 later. The lower substrate 200 and the upper substrate 310 may be finally bonded by completely curing the 330 and the bonding layer 314 to be bonded to each other.

일 실시예에 있어서 이러한 결합층(313)은 아크릴(Acrly) 계열 또는 에폭시(Epoxy) 계열의 폴리머(Polymer)를 포함하는 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 결합층(314)은 하부격벽(330)보다 얇은 두께로 형성될 수 있는데 예컨대, 결합층(314)은 20㎛ 이하의 두께를 갖도록, 바람직하게는 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.In one embodiment, the bonding layer 313 may be formed using a material including an acrylic-based or epoxy-based polymer. According to this embodiment, the bonding layer 314 may be formed to have a thickness thinner than the lower partition wall 330. For example, the bonding layer 314 may have a thickness of 20 μm or less, preferably 10 μm or less. It can be formed to have.

다음으로, 하부격벽(330)은, 하부기판(200)과 상부기판(310) 사이에 형성되어 각 화소를(400) 구분한다. 하부격벽(330)은 하부기판(200) 상에 형성되는데, 구체적으로 하부기판(200)의 화소전극(220)들 사이의 영역에서 상기 상부기판(310) 방향으로 형성된다. 이러한 하부격벽(330)은 포토리소그래피(Photolithography) 또는 몰드 프린팅(Mold Printing) 공정을 통해 형성된다.Next, the lower partition wall 330 is formed between the lower substrate 200 and the upper substrate 310 to distinguish each pixel 400. The lower partition wall 330 is formed on the lower substrate 200. Specifically, the lower partition wall 330 is formed in the direction of the upper substrate 310 in the region between the pixel electrodes 220 of the lower substrate 200. The lower partition wall 330 is formed through a photolithography or mold printing process.

일 실시예에 있어서, 복수개의 하부격벽(330)은 상술한 결합층(313)과 동일한 재료인 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 폴리머를 포함하는 물질을 가경화시킨 후 패터닝함으로써 형성될 수 있고, 이러한 복수개의 하부격벽(330)은 100㎛ 이하의 두께를 갖도록, 바람직하게는 40㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.In an embodiment, the plurality of lower partitions 330 may be formed by temporarily curing and patterning a material including an acrylic-based or epoxy-based polymer, which is the same material as the above-described bonding layer 313, and the plurality of lower partitions 330 may be formed by patterning. Lower partition walls 330 may be formed to have a thickness of 100 μm or less, preferably 40 μm or less.

특히, 본 발명의 경우 도 2의 확대도에 도시된 바와 같이, 하부기판(200)과 상부기판(300)을 합착함에 있어서 복수개의 하부격벽(330) 중 적어도 일부 영역이 상술한 결합층(313)내로 침투되어 결합되도록 할 수 있다.Particularly, in the case of the present invention, as shown in the enlarged view of FIG. 2, in the bonding of the lower substrate 200 and the upper substrate 300, at least a portion of the plurality of lower partition walls 330 is the bonding layer 313 described above. Can be penetrated into and combined.

전기영동 분산액(360)은 복수개의 하부격벽(330) 내에 채워지는 것으로서, 유전용매(328) 및 유전용매(328) 내에 분산되어 있는 복수개의 제1 대전입자(362), 및 유전용매(328) 내에 분산되어 있는 복수개의 제2 대전입자(364)를 포함한다.The electrophoretic dispersion 360 is filled in the plurality of lower partitions 330, and the plurality of first charged particles 362 and the dielectric solvent 328 dispersed in the dielectric solvent 328 and the dielectric solvent 328. A plurality of second charged particles 364 dispersed in the.

제1 대전입자(362)와 제2 대전입자(364)는 전계가 인가되면 쿨롱력에 의해 상기 유전용매(328) 내에서 이동함으로써 화상을 표시할 수 있다. 제1 대전입자(362)와 제2 대전입자(364)는 서로 다른 극성을 갖도록 대전되어 있다. 예컨대, 상기 제1 대전입자(362)가 음(-)으로 대전된 것이면, 제2 대전입자(364)는 양(+)으로 대전된 것일 수 있다.The first charged particles 362 and the second charged particles 364 may display an image by moving in the dielectric solvent 328 by a Coulomb force when an electric field is applied. The first charged particles 362 and the second charged particles 364 are charged to have different polarities. For example, when the first charged particles 362 are negatively charged, the second charged particles 364 may be positively charged.

제1 대전입자(362)와 제2 대전입자(364)는 서로 다른 색채를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 대전입자(362)가 화이트(White) 색채를 가지면, 제2 대전입자(364)는 블랙(Black) 색채를 가질 수 있다.The first charged particles 362 and the second charged particles 364 may be formed to have different colors. For example, when the first charged particles 362 have a white color, the second charged particles 364 may have a black color.

도시되지 않았지만, 컬러 화상을 표시하기 위한 전기영동 표시장치를 제조하는 경우, 복수개의 하부격벽(330)들 내에 채워진 전기영동 분산액(360)이 하나의 픽셀(Pixel)을 이루도록 형성될 수 있다.Although not shown, when manufacturing an electrophoretic display for displaying a color image, the electrophoretic dispersion 360 filled in the plurality of lower partitions 330 may be formed to form one pixel.

즉, 하나의 하부격벽(330) 내에 채워진 전기영동 분산액(360)이 하나의 서브픽셀(Sub Pixel)을 이룰 수 있다. 예컨대, 4개의 서브픽셀이 하나의 픽셀을 이루는 경우, 다음과 같이 구성될 수 있다. 우선, 제1 서브픽셀을 이루는 하부격벽(330)들 내에는 레드(Red) 색채를 갖는 제1 대전입자(362)들과 블랙 색채를 갖는 제2 대전입자(364)들을 포함하는 전기영동 분산액(360)이 채워질 수 있다. 제2 서브픽셀을 이루는 하부격벽(360)들 내에는 그린(Green) 색채를 갖는 제1 대전입자(362)들과 블랙 색채를 갖는 제2 대전입자(364)들을 포함하는 전기영동 분산액(360)이 채워질 수 있다. 제3 서브픽셀을 이루는 하부격벽(330)들 내에는 블루(Blue) 색채를 갖는 제1 대전입자(362)들과 블랙 색채를 갖는 제2 대전입자(364)들을 포함하는 전기영동 분산액(360)이 채워질 수 있다. 제4 서브픽셀을 이루는 하부격벽(330)들 내에는 화이트 색채를 갖는 제1 대전입자(362)들과 블랙 색채를 갖는 제2 대전입자(364)들을 포함하는 전기영동 분산액(360)이 채워질 수 있다. 도시되지 않았지만, 전기영동 분산액(360)은 블랙 색채를 갖는 제2 대전입자(364)들을 대신하여 흑색 염료를 포함하는 유전용매(328)를 포함하도록 구성될 수도 있다.That is, the electrophoretic dispersion 360 filled in one lower partition 330 may form one sub pixel. For example, when four subpixels make up one pixel, it may be configured as follows. First, an electrophoretic dispersion including first charged particles 362 having a red color and second charged particles 364 having a black color in the lower partitions 330 constituting the first subpixel ( 360 may be filled. An electrophoretic dispersion 360 including first charged particles 362 having a green color and second charged particles 364 having a black color in the lower partitions 360 constituting the second subpixel. Can be filled. An electrophoretic dispersion 360 including first charged particles 362 having a blue color and second charged particles 364 having a black color in the lower partitions 330 constituting the third subpixel. Can be filled. The lower partition walls 330 constituting the fourth subpixel may be filled with the electrophoretic dispersion 360 including first charged particles 362 having a white color and second charged particles 364 having a black color. have. Although not shown, the electrophoretic dispersion 360 may be configured to include a dielectric solvent 328 including black dye in place of the second charged particles 364 having a black color.

이러한 전기영동 분산액(360)은 다이 코팅(Die Coating) 방식, 캐스팅(Casting) 방식, 바 코팅(Bar Coating) 방식, 슬릿 코팅(Slit Coating) 방식, 디스펜스(Dispense) 방식, 스퀴징(Squeezing) 방식, 스크린 프린팅(Screen Printing) 방식, 및 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing) 방식 중에서 어느 하나의 방식을 이용하여 하부격벽(330)들 내에 채워질 수 있다.The electrophoretic dispersion 360 is a die coating method, a casting method, a bar coating method, a slit coating method, a dispensing method, a squeezing method The lower partition walls 330 may be filled using any one of a screen printing method, an inkjet printing method, and an inkjet printing method.

이하에서는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전기영동 표시장치의 제조 공정을 설명한다.Hereinafter, a manufacturing process of an electrophoretic display device according to a first embodiment of the present invention will be described.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전기영동 표시장치의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.3A to 3G are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an electrophoretic display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 3a에 도시된 바와 같이, TFT 기판(211) 상에 형성된 화소 전극(220)을 포함하는 하부기판(200)를 제조한다.As shown in FIG. 3A, the lower substrate 200 including the pixel electrode 220 formed on the TFT substrate 211 is manufactured.

이때, 상기 하부기판(200)은 도 4a 내지 도 4e에 도시된 공정에 따라 제조할 수 있다. 구체적으로, 도 4a에 도시된 바와 같이, 기판(211) 상에 금속막(미도시)을 증착한 후 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 상기 금속막을 선택적으로 패터닝하여 게이트 라인(미도시) 및 상기 게이트 라인에서 분지된 게이트 전극(212a)을 형성한다.In this case, the lower substrate 200 may be manufactured according to the process illustrated in FIGS. 4A to 4E. Specifically, as shown in FIG. 4A, after depositing a metal film (not shown) on the substrate 211, the metal film is selectively patterned through a photolithography process and an etching process to form a gate line (not shown) and the A gate electrode 212a branched from the gate line is formed.

이어서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 게이트 라인과 게이트 전극(212a)을 포함한 기판(211) 상에 질화막(SiNx)을 이용하여 게이트 절연막(213)을 형성하고, 게이트 절연막(213) 상부에 반도체층(미도시)과 불순물층(미도시)를 순차적으로 형성한 후, 상기 불순물층과 반도체층을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정에 의해 선택적으로 패터닝하여 반도체층(214) 및 오믹 콘택층(미도시)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 4B, a gate insulating film 213 is formed on the substrate 211 including the gate line and the gate electrode 212a by using a nitride film SiNx, and is formed on the gate insulating film 213. After sequentially forming a semiconductor layer (not shown) and an impurity layer (not shown), the impurity layer and the semiconductor layer are selectively patterned by a photolithography process and an etching process to form a semiconductor layer 214 and an ohmic contact layer (not shown). C).

이어서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 반도체층(214)과 오믹 콘택층을 포함한 기판(211) 상에 데이터 라인 형성을 위한 금속 물질(미도시)을 증착한 후, 이를 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 선택적으로 패터닝하여 데이터 라인(미도시), 상기 데이터 라인에서 분지된 소스 전극(215a), 및 상기 소스 전극(215a)과 일정 간격 이격된 드레인 전극(216)을 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 4C, a metal material (not shown) for forming a data line is deposited on the substrate 211 including the semiconductor layer 214 and the ohmic contact layer, and then a photolithography process and an etching process. Selective patterning is performed to form a data line (not shown), a source electrode 215a branched from the data line, and a drain electrode 216 spaced apart from the source electrode 215a.

이러한 과정을 통해, 소스 전극(215a), 드레인 전극(216), 액티브층(214), 및 게이트 전극(212a)으로 구성되는 스위칭 소자인 TFT가 형성된다.Through this process, a TFT, which is a switching element composed of the source electrode 215a, the drain electrode 216, the active layer 214, and the gate electrode 212a, is formed.

이후, 도 4d에 도시된 바와 같이, TFT가 형성된 기판(211) 전면에 보호층(217)을 형성하고, 상기 보호층(217)을 선택적으로 패턴닝하여 상기 드레인 전극(216)의 일부분을 노출시키는 콘택홀(H)을 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 4D, a protective layer 217 is formed on the entire surface of the substrate 211 on which the TFT is formed, and the protective layer 217 is selectively patterned to expose a portion of the drain electrode 216. Forming a contact hole (H).

이후, 도 4e에 도시된 바와 같이, 콘택홀(H)을 포함하는 보호층(217) 상에 ITO 또는 IZO 등의 투명한 도전 물질로 이루어진 금속 물질(미도시)을 증착한 후, 어, 상기 금속 물질을 포토리소그래피 공정 및 식각 공정을 통해 선택적으로 패터닝하여 상기 드레인 전극(216)과 전기적으로 접속되는 화소 전극(220)을 형성함으로써 하부기판(200)을 제조한다.Subsequently, as shown in FIG. 4E, a metal material (not shown) made of a transparent conductive material such as ITO or IZO is deposited on the protective layer 217 including the contact hole H. The lower substrate 200 is manufactured by selectively patterning a material through a photolithography process and an etching process to form a pixel electrode 220 electrically connected to the drain electrode 216.

다시 도 3b를 참조하면, 하부기판(200) 상에 복수개의 하부격벽(330)을 형성하기 위한 물질층(332)을 형성한 후, 물질층(332)의 경화율이 60%를 초과하지 않도록 물질층(332)을 가경화시킨다. 일 실시예에 있어서, 물질층(332)의 경화율은 적외선 분광 분석기(FT-IR)을 이용하여 측정할 수 있다.Referring to FIG. 3B again, after forming the material layer 332 for forming the plurality of lower partition walls 330 on the lower substrate 200, the curing rate of the material layer 332 does not exceed 60%. The material layer 332 is temporarily hardened. In one embodiment, the curing rate of the material layer 332 may be measured using an infrared spectroscopy (FT-IR).

이때, 물질층(332)은 Spin Coating, Spin-Less, 또는 Slit Coating 등의 방식을 이용하여 100㎛ 이하의 두께가 되도록, 바람직하게는 40㎛ 이하의 두께가 되도록 형성할 수 있다.In this case, the material layer 332 may be formed to have a thickness of 100 μm or less, preferably 40 μm or less by using a method such as spin coating, spin-ess, or slit coating.

일 실시예에 있어서, 물질층(332)은 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 폴리머를 포함하는 물질을 이용하여 형성될 수 있고, 이러한 물질층(332)에 열을 가하거나 UV를 조사함으로써 가경화시킬 수 있다.In one embodiment, the material layer 332 may be formed using a material including an acrylic-based or epoxy-based polymer, and may be temporarily cured by applying heat or irradiating UV to the material layer 332. have.

예컨대, 물질층(332)을 구성하는 물질이 고온 소성 재료인 경우 물질층(332)을 230℃를 초과하지 않는 온도조건에서 20분 동안 가열함으로써 가경화시킬 수 있다.For example, when the material constituting the material layer 332 is a high temperature plastic material, the material layer 332 may be temporarily cured by heating the material layer 332 for 20 minutes at a temperature not exceeding 230 ° C.

다른 예로서, 물질층(332)을 구성하는 물질이 저온 소성 재료인 경우 물질층(332)을 150℃를 초과하지 않는 조건에서 20분 동안 가열함으로써 가경화시킬 수 있다.As another example, when the material constituting the material layer 332 is a low temperature baking material, the material layer 332 may be temporarily cured by heating the material layer 332 for 20 minutes under conditions not exceeding 150 ° C.

또 다른 예로서, 물질층(332)을 구성하는 물질이 UV 소성 재료인 경우 물질층(332)에 2J을 초과하지 않는 에너지를 8초 이하로 조사함으로써 가경화시킬 수 있다.As another example, when the material constituting the material layer 332 is a UV plastic material, the material layer 332 may be temporarily cured by irradiating the material layer 332 with energy of not more than 2J for 8 seconds or less.

다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 포토리소그래피(Photolithography) 또는 몰드 프린팅(Mold Printing) 공정을 이용하여 가경화된 물질층(332)을 패터닝함으로써 하부기판(200) 상에 복수개의 하부격벽(330)을 형성한다.Next, as illustrated in FIG. 3C, a plurality of lower partition walls on the lower substrate 200 may be patterned by patterning the temporary hardened material layer 332 using a photolithography or mold printing process. 330 is formed.

다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(311) 상에 공통전극(312)을 형성함으로써 상부기판(310)을 형성하고, 공통전극(312)상에 상술한 하부격벽(330)을 형성하기 위한 재료와 동일한 재료로 물질층(332)을 형성한다. 이때, 물질층(332)은 Spin Coating, Spin-Less, 또는 Slit Coating 등의 방식을 이용하여 20㎛ 이하의 두께가 되도록, 바람직하게는 10㎛ 이하의 두께가 되도록 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 물질층(332)은 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 폴리머를 포함하는 물질을 이용하여 형성될 수 있고, 이러한 물질층(332)에 열을 가하거나 UV를 조사함으로써 물질층(332)을 가경화시킬 수 있다.Next, as shown in FIG. 3D, the upper substrate 310 is formed by forming the common electrode 312 on the base film 311, and the lower partition wall 330 described above is formed on the common electrode 312. The material layer 332 is formed of the same material as the material for forming. In this case, the material layer 332 may be formed to have a thickness of 20 μm or less, preferably 10 μm or less by using a method such as spin coating, spin-ess, or slit coating. In one embodiment, the material layer 332 may be formed using a material including an acrylic-based or epoxy-based polymer, and the material layer 332 by applying heat or irradiating UV to the material layer 332. ) Can be temporarily hardened.

이후, 상술한 하부격벽(330) 형성과 동일한 방법으로 물질층(332)의 경화율이 60%를 초과하지 않도록 물질층(332)을 가경화시킴으로써 도 3e에 도시된 바와 같이 공통전극(312) 상에 결합층(313)을 형성한다. 물질층(332)의 가경화에 대한 설명은 하부격벽(330) 형성과정에서 상술하였기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Thereafter, the common electrode 312 is shown in FIG. 3E by temporarily curing the material layer 332 such that the curing rate of the material layer 332 does not exceed 60% in the same manner as the lower barrier rib 330. A bonding layer 313 is formed on it. Since the description of the temporary hardening of the material layer 332 has been described above in the process of forming the lower partition 330, a detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 도 3f에 도시된 바와 같이, 하부격벽(330)에 의해 형성된 각 화소 내에 전기영동 분산액(360)을 채운다. 일 실시예에 있어서, 전기영동 분산액(360)은 다이 코팅(Die Coating) 방식, 캐스팅(Casting) 방식, 바 코팅(Bar Coating) 방식, 슬릿 코팅(Slit Coating) 방식, 디스펜스(Dispense) 방식, 스퀴징(Squeezing) 방식, 스크린 프린팅(Screen Printing) 방식, 및 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing) 방식 중에서 어느 하나의 방식을 이용하여 하부격벽(330)들 내에 채워질 수 있다.Next, as shown in FIG. 3F, the electrophoretic dispersion 360 is filled in each pixel formed by the lower partition 330. In one embodiment, the electrophoretic dispersion 360 may be a die coating method, casting method, bar coating method, slit coating method, dispense method, spray The lower partition walls 330 may be filled using any one of a squeezing method, a screen printing method, and an inkjet printing method.

상술한 실시예에 있어서는 상부기판(310) 및 결합층(313)을 형성한 이후에 전기영동 분산액(360)을 각 화소 내에 채우는 것으로 설명하였지만, 다른 실시예에 있어서는 상부기판(310) 및 결합층(313)을 형성하기 이전에 전기영동 분산액(360)을 각 화소내에 채울 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서는, 상부기판(310) 및 결합층(313)을 형성함과 동시에 전기영동 분산액(360)을 각 화소 내에 채울 수도 있을 것이다.In the above-described embodiment, the electrophoretic dispersion 360 was filled into each pixel after the upper substrate 310 and the bonding layer 313 were formed. In another embodiment, the upper substrate 310 and the bonding layer were filled. Electrophoretic dispersion 360 may be filled into each pixel prior to forming 313. In another embodiment, the electrophoretic dispersion 360 may be filled in each pixel while the upper substrate 310 and the bonding layer 313 are formed.

다음으로, 도 3g에 도시된 바와 같이, 하부기판(200)과 상부기판(310)을 합착한다. 일 실시예에 있어서, 하부기판(200)과 상부기판(310)은 롤 라미네이션 기법을 이용하여 합착하되, 합착 시 복수개의 하부격벽(330)이 결합층(313)의 내부로 침투하여 결합되도록 합착할 수 있다.Next, as shown in Figure 3g, the lower substrate 200 and the upper substrate 310 are bonded. In one embodiment, the lower substrate 200 and the upper substrate 310 are bonded using a roll lamination technique, but when the plurality of lower partitions 330 penetrate into the bonding layer 313 to be bonded together. can do.

이러한 하부기판(200)과 상부기판(310)의 합착 과정과 동시에 또는 합착 이후의 과정에서 도 3g에 도시된 바와 같이, 하부격벽(330)과 결합층(313)을 하부격벽(330)과 결합층(313)을 완전히 접착시키기 위해 하부격벽(330)과 결합층(310)을 구성하는 물질층(332)의 경화율이 65% 이상이 되도록 하부격벽(330)과 결합층(313)을 완전 경화시키고, 이로 인해 최종적으로 하부기판(200)과 상부기판(310)이 결합될 수 있도록 한다.At the same time as or after the bonding of the lower substrate 200 and the upper substrate 310, as shown in FIG. 3g, the lower partition 330 and the bonding layer 313 are combined with the lower partition 330. In order to fully bond the layer 313, the lower partition 330 and the bonding layer 313 may be completely formed so that the curing rate of the material layer 332 constituting the lower partition 330 and the bonding layer 310 is 65% or more. Hardening, thereby allowing the lower substrate 200 and the upper substrate 310 to be finally combined.

예컨대, 하부격벽(330)과 결합층(313)이 고온 소성 재료로 형성된 경우 하부격벽(330)과 결합층(313)을 230℃ 이상의 온도조건에서 30분동안 가열함으로써 하부격벽(330)과 결합층(313)을 완전경화시킬 수 있다.For example, when the lower partition 330 and the bonding layer 313 are formed of a high temperature plastic material, the lower partition 330 and the bonding layer 313 are bonded to the lower partition 330 by heating for 30 minutes at a temperature of 230 ° C. or higher. Layer 313 may be fully cured.

다른 예로서, 하부격벽(330)과 결합층(313)이 저온 소성 재료로 형성된 경우 하부격벽(330)과 결합층(313)을 150℃ 이상의 온도조건에서 30분 동안 가열함으로써 하부격벽(330)과 결합층(313)을 완전경화시킬 수 있다.As another example, when the lower partition wall 330 and the bonding layer 313 is formed of a low temperature plastic material, the lower partition wall 330 by heating the lower partition wall 330 and the bonding layer 313 for 30 minutes at a temperature of 150 ° C. or higher. And the bonding layer 313 may be completely cured.

또 다른 예로서, 하부격벽(330)과 결합층(313)이 UV 소성 재료로 형성된 경우 하부격벽(330)과 결합층(313)에 2J 이상의 에너지를 10초 조사함으로써 하부격벽(330)과 결합층(313)을 완전경화시킬 수 있다.As another example, when the lower partition wall 330 and the bonding layer 313 is formed of a UV plastic material, the lower partition wall 330 and the bonding layer 313 are bonded to the lower partition wall 330 by irradiating 2 J or more of energy for 10 seconds. Layer 313 may be fully cured.

이와 같이, 본 발명은 별도의 접착층이나 실링층 없이도, 복수개의 하부격벽(330)과 동일한 재료를 이용하여 상부기판(310)에 형성된 결합층(313)과 복수개의 하부격벽(330)이 서로 결합될 수 있도록 하기 때문에, 전기영동 분산액(360)이 접착층에 부착되는 현상이 방지되어 전기영동 분산액(360)의 정합성이 향상되고, 접착층이나 실링층이 없기 때문에 전기영동 표시장치(150)를 저전압으로 구동할 수 있어 소비전력의 절감은 물론 전기영동 표시장치(150)의 제조단가를 절감할 수 있게 된다.
As such, in the present invention, the bonding layer 313 formed on the upper substrate 310 and the plurality of lower partitions 330 are bonded to each other by using the same material as the plurality of lower partitions 330 without a separate adhesive layer or sealing layer. Since the electrophoretic dispersion 360 is prevented from adhering to the adhesive layer, the conformity of the electrophoretic dispersion 360 is improved, and since there is no adhesive layer or the sealing layer, the electrophoretic display device 150 is operated at a low voltage. It can be driven to reduce the power consumption as well as to reduce the manufacturing cost of the electrophoretic display device 150.

제2 실시예Second Embodiment

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전기영동 표시장치의 구성을 개략적으 보여주는 도면이다.5 is a diagram schematically illustrating a configuration of an electrophoretic display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 전기영동 표시장치(550)는, 하부기판(200), 상부기판(310), 복수개의 하부격벽(330), 전기영동 분산액(360), 및 복수개의 상부격벽(513)을 포함한다.As shown in FIG. 5, the electrophoretic display device 550 according to the second embodiment of the present invention includes a lower substrate 200, an upper substrate 310, a plurality of lower partitions 330, and an electrophoretic dispersion liquid ( 360, and a plurality of upper partitions 513.

도 5에 도시된 제2 실시예에 따른 전기영동 표시장치(550)의 경우 도 2에 도시된 제1 실시예에 따른 전기영동 표시장치(150)와 비교할 때 상부기판(310) 상에 결합층(313) 대신에 복수개의 상부격벽(513)이 형성된다는 점을 제외한 나머지 구성은 모두 동일하기 때문에 이하에서는 설명의 편의를 위해 제2 실시예에 따른 상부기판(310)에 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In the case of the electrophoretic display device 550 according to the second embodiment shown in FIG. 5, the bonding layer on the upper substrate 310 is compared with the electrophoretic display device 150 according to the first embodiment shown in FIG. 2. The rest of the configuration is the same except that the plurality of upper partitions 513 are formed instead of 313. Hereinafter, only the configuration related to the upper substrate 310 according to the second embodiment will be described for convenience of description. Shall be.

상부기판(310)은 베이스 필름(311) 및 베이스 필름 상에 형성된 공통전극(312)을 포함한다. 베이스 필름(311)은 유리 또는 플라스틱으로 이루어지며, 공통전극(312)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 형성된다.The upper substrate 310 includes a base film 311 and a common electrode 312 formed on the base film. The base film 311 is made of glass or plastic, and the common electrode 312 is made of indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

복수개의 상부격벽(513)은, 공통전극(312) 상에서 하부격벽(330)과 대응하는 위치에 형성되어 하부기판(200)과 상부기판(310)의 합착 시 복수개의 하부격벽(330)과 접착된다. 따라서, 복수개의 상부격벽(513)은 공통전극(312) 상에서 하부기판(200) 방향으로 형성된다. 이러한 복수개의 상부격벽(513)은 포토리소그래피(Photolithography) 또는 몰드 프린팅(Mold Printing) 공정을 통해 형성될 수 있다.The plurality of upper partitions 513 are formed at positions corresponding to the lower partitions 330 on the common electrode 312 to bond the plurality of lower partitions 330 when the lower substrate 200 and the upper substrate 310 are bonded to each other. do. Accordingly, the plurality of upper partitions 513 are formed on the common electrode 312 in the direction of the lower substrate 200. The plurality of upper partitions 513 may be formed through a photolithography or mold printing process.

일 실시예에 있어서, 복수개의 상부격벽(513)은 복수개의 하부격벽(330)과 동일한 재료인 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 폴리머를 포함하는 물질을 가경화시킨 후 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 또한, 이러한 복수개의 상부격벽(513)은 하부격벽(330) 보다 얇은 두께로 형성될 수 있는데, 예컨대 상부격벽(513)은 20㎛ 이하의 두께를 갖도록, 바람직하게는 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.In some embodiments, the plurality of upper partitions 513 may be formed by temporarily curing and patterning a material including an acrylic-based or epoxy-based polymer, which is the same material as the plurality of lower partitions 330. In addition, the plurality of upper barrier ribs 513 may be formed to have a thickness thinner than the lower barrier rib 330. For example, the upper barrier ribs 513 may have a thickness of 20 μm or less, and preferably have a thickness of 10 μm or less. Can be formed.

이와 같이 본 발명에서 복수개의 상부격벽(513)을 복수개의 하부격벽(330)과 동일한 재료를 가경화시킴으로써 형성하는 이유는, 하부기판(200)과 상부기판(310)을 합착하는 과정에서 복수개의 하부격벽(330)과 복수개의 상부격벽(513)을 완전 경화시켜 서로 결합시킴으로써 최종적으로 하부기판(200)과 상부기판(310)이 결합될 수 있도록 하기 위한 것이다.As described above, the plurality of upper partitions 513 may be formed by temporarily hardening the same material as that of the plurality of lower partitions 330. In the process of bonding the lower substrate 200 and the upper substrate 310, the plurality of upper partitions 513 may be formed. The lower barrier rib 330 and the plurality of upper barrier ribs 513 are completely hardened to be bonded to each other so that the lower substrate 200 and the upper substrate 310 may be finally combined.

다음으로, 도 6a 내지 도 6g를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 전기영동 표시장치의 제조방법을 설명한다.Next, a method of manufacturing an electrophoretic display device according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6A to 6G.

도 6a 내지 도 6g는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전기영동 표시장치의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.6A to 6G are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of an electrophoretic display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6c에 도시된 하부기판 제조공정은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the lower substrate manufacturing process shown in FIGS. 6A to 6C is the same as that shown in FIGS. 3A to 3C, detailed descriptions thereof will be omitted.

다음으로, 도 6d에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(311) 상에 공통전극(312)을 형성함으로써 상부기판(310)을 형성하고, 공통전극(312)상에 복수개의 상부격벽(513)을 형성하기 위한 물질층(332)을 형성한 후, 물질층(332)의 경화율이 60%를 초과하지 않도록 물질층(332)을 가경화시킨다.Next, as illustrated in FIG. 6D, the upper substrate 310 is formed by forming the common electrode 312 on the base film 311, and the plurality of upper partitions 513 are formed on the common electrode 312. After the material layer 332 is formed, the material layer 332 is temporarily cured so that the curing rate of the material layer 332 does not exceed 60%.

이때, 물질층(332)은 Spin Coating, Spin-Less, 또는 Slit Coating 등의 방식을 이용하여 20㎛ 이하의 두께가 되도록, 바람직하게는 10㎛ 이하의 두께가 되도록 형성할 수 있다.In this case, the material layer 332 may be formed to have a thickness of 20 μm or less, preferably 10 μm or less by using a method such as spin coating, spin-ess, or slit coating.

일 실시예에 있어서, 물질층(332)은 상술한 하부격벽(330)을 형성하기 위한 재료와 동일한 재료인 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 폴리머를 포함하는 물질을 이용하여 형성될 수 있고, 이러한 물질층(332)에 열을 가하거나 UV를 조사함으로써 물질층(332)을 가경화시킬 수 있다.In one embodiment, the material layer 332 may be formed using a material including an acrylic-based or epoxy-based polymer which is the same material as the material for forming the lower partition 330 described above. The material layer 332 may be temporarily cured by applying heat to 332 or irradiating UV.

예컨대, 물질층(332)을 구성하는 물질이 고온 소성 재료인 경우 물질층(332)을 230℃를 초과하지 않는 온도조건에서 20분 동안 가열함으로써 물질층(332)을 가경화시킬 수 있다.For example, when the material constituting the material layer 332 is a high temperature plastic material, the material layer 332 may be temporarily cured by heating the material layer 332 for 20 minutes at a temperature not exceeding 230 ° C.

다른 예로서, 물질층(332)을 구성하는 물질이 저온 소성 재료인 경우 물질층(332)을 150℃를 초과하지 않는 조건에서 20분 동안 가열함으로써 물질층(332)을 가경화시킬 수 있다.As another example, when the material constituting the material layer 332 is a low temperature baking material, the material layer 332 may be temporarily cured by heating the material layer 332 for 20 minutes under conditions not exceeding 150 ° C.

또 다른 예로서, 물질층(332)을 구성하는 물질이 UV 소성 재료인 경우 물질층(332)에 2J을 초과하지 않는 에너지를 8초 이하로 조사함으로써 물질층(332)을 가경화시킬 수 있다.As another example, when the material constituting the material layer 332 is a UV plastic material, the material layer 332 may be temporarily cured by irradiating the material layer 332 with energy of not more than 2J for 8 seconds or less. .

이후, 도 6e에 도시된 바와 같이, 포토리소그래피(Photolithography) 또는 몰드 프린팅(Mold Printing) 공정을 이용하여 가경화된 물질층(332)을 패터닝함으로써 공통전극(312) 상에 복수개의 상부격벽(513)을 형성한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 6E, the plurality of upper partitions 513 on the common electrode 312 by patterning the temporary hardened material layer 332 using a photolithography or mold printing process. ).

다음으로, 도 6f에 도시된 바와 같이, 하부격벽(330)에 의해 형성된 각 화소 내에 전기영동 분산액(360)을 채운다. 일 실시예에 있어서, 전기영동 분산액(360)은 다이 코팅(Die Coating) 방식, 캐스팅(Casting) 방식, 바 코팅(Bar Coating) 방식, 슬릿 코팅(Slit Coating) 방식, 디스펜스(Dispense) 방식, 스퀴징(Squeezing) 방식, 스크린 프린팅(Screen Printing) 방식, 및 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing) 방식 중에서 어느 하나의 방식을 이용하여 하부격벽(330)들 내에 채워질 수 있다.Next, as shown in FIG. 6F, the electrophoretic dispersion 360 is filled in each pixel formed by the lower partition wall 330. In one embodiment, the electrophoretic dispersion 360 may be a die coating method, casting method, bar coating method, slit coating method, dispense method, spray The lower partition walls 330 may be filled using any one of a squeezing method, a screen printing method, and an inkjet printing method.

상술한 실시예에 있어서는 상부기판(310) 및 상부격벽(513)을 형성한 이후에 전기영동 분산액(360)을 각 화소 내에 채우는 것으로 설명하였지만, 다른 실시예에 있어서는 상부기판(310) 및 상부격벽(513)을 형성하기 이전에 전기영동 분산액(360)을 각 화소내에 채울 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서는, 상부기판(310) 및 상부격벽(513)을 형성함과 동시에 전기영동 분산액(360)을 각 화소 내에 채울 수도 있을 것이다.In the above-described embodiment, the electrophoretic dispersion 360 is filled into each pixel after the upper substrate 310 and the upper partition 513 are formed. In another embodiment, the upper substrate 310 and the upper partition are filled. Electrophoretic dispersion 360 may be filled into each pixel prior to forming 513. In another embodiment, the electrophoretic dispersion 360 may be filled in each pixel while forming the upper substrate 310 and the upper partition 513.

다음으로, 도 6g에 도시된 바와 같이, 하부기판(200)과 상부기판(310)을 얼라인(Align)하여 합착한다. 일 실시예에 있어서, 하부기판(200)과 상부기판(310)은 롤 라미네이션 기법을 이용하여 합착하되, 합착 시 복수개의 하부격벽(330)과 복수개의 상부격벽(513)이 서로 접착될 수 있도록 하부기판(200)과 상부기판(310)을 합착한다.Next, as shown in FIG. 6G, the lower substrate 200 and the upper substrate 310 are aligned to be bonded to each other. In one embodiment, the lower substrate 200 and the upper substrate 310 are bonded using a roll lamination technique, so that the plurality of lower partitions 330 and the plurality of upper partitions 513 may be bonded to each other during the bonding. The lower substrate 200 and the upper substrate 310 are bonded to each other.

이러한 하부기판(200)과 상부기판(310)의 합착 과정과 동시에 또는 합착 이후의 과정에서 도 6g에 도시된 바와 같이, 복수개의 하부격벽(330)과 복수개의 상부격벽(513)을 완전 결합시키기 위해, 복수개의 하부격벽(330)과 복수개의 상부격벽(513)을 구성하는 물질층(332)의 경화율이 65% 이상이 되도록 하부격벽(330)과 복수개의 상부격벽(513)을 완전 경화시키고, 이로 인해 최종적으로 하부기판(200)과 상부기판(310)이 결합될 수 있도록 한다.At the same time as or after the bonding of the lower substrate 200 and the upper substrate 310, as shown in FIG. 6G, the plurality of lower partitions 330 and the plurality of upper partitions 513 are completely coupled to each other. To this end, the lower partition 330 and the plurality of upper partitions 513 are completely cured so that the curing rate of the material layer 332 constituting the plurality of lower partitions 330 and the plurality of upper partitions 513 is 65% or more. As a result, the lower substrate 200 and the upper substrate 310 can be finally combined.

예컨대, 하부격벽(330)과 상부격벽(513)이 고온 소성 재료로 형성된 경우 하부격벽(330)과 상부격벽(513)을 230℃ 이상의 온도조건에서 30분동안 가열함으로써 하부격벽(330)과 상부격벽(513)을 완전경화시킬 수 있다.For example, when the lower partition 330 and the upper partition 513 is formed of a high temperature plastic material, the lower partition 330 and the upper partition 513 are heated by heating the lower partition 330 and the upper partition 513 for 30 minutes at a temperature of 230 ° C. or higher. The partition wall 513 can be completely hardened.

다른 예로서, 하부격벽(330)과 상부격벽(513)이 저온 소성 재료로 형성된 경우 하부격벽(330)과 상부격벽(513)을 150℃ 이상의 온도조건에서 30분 동안 가열함으로써 하부격벽(330)과 상부격벽(513)을 완전경화시킬 수 있다.As another example, when the lower partition 330 and the upper partition 513 is formed of a low temperature plastic material, the lower partition 330 by heating the lower partition 330 and the upper partition 513 at a temperature of 150 ° C. or higher for 30 minutes. And the upper partition 513 can be completely hardened.

또 다른 예로서, 하부격벽(330)과 상부격벽(513)이 UV 소성 재료로 형성된 경우 하부격벽(330)과 상부격벽(513)에 2J 이상의 에너지를 10초 조사함으로써 하부격벽(330)과 상부격벽(513)을 완전경화시킬 수 있다.As another example, when the lower partition 330 and the upper partition 513 is formed of a UV plastic material, the lower partition 330 and the upper partition by irradiating the lower partition 330 and the upper partition 513 with energy of 2 J or more for 10 seconds. The partition wall 513 can be completely hardened.

이와 같이, 본 발명은 별도의 접착층이나 실링층 없이도, 서로 동일한 재료로 형성된 복수개의 하부격벽(330)과 복수개의 상부격벽(513)의 결합을 통해 최종적으로 하부기판(200)과 상부기판이 결합될 수 있도록 하기 때문에, 전기영동 분산액(360)이 접착층에 부착되는 현상이 방지되어 전기영동 분산액(360)의 정합성이 향상되고, 접착층이나 실링층이 없기 때문에 전기영동 표시장치(550)를 저전압으로 구동할 수 있어 소비전력의 절감은 물론 전기영동 표시장치(550)의 제조단가를 절감할 수 있게 된다.As described above, the present invention finally combines the lower substrate 200 and the upper substrate through the combination of the plurality of lower partitions 330 and the plurality of upper partitions 513 formed of the same material without a separate adhesive layer or a sealing layer. Since the electrophoretic dispersion 360 is prevented from adhering to the adhesive layer, the conformity of the electrophoretic dispersion 360 is improved, and since there is no adhesive layer or the sealing layer, the electrophoretic display device 550 is operated at low voltage. It can be driven to reduce the power consumption as well as to reduce the manufacturing cost of the electrophoretic display 550.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the above-described present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

150: 전기영동 표시장치 200: 하부기판
220: 화소 전극 310: 상부기판
312: 공통전극 313: 결합층
330: 하부격벽 513: 상부격벽150: electrophoretic display device 200: lower substrate
220: pixel electrode 310: upper substrate
312: common electrode 313: bonding layer
330: lower partition 513: upper partition

Claims (14)

하부기판;
상기 하부기판에 형성된 복수개의 하부격벽;
상기 하부기판과 대향하여 합착되는 상부기판;
상기 상부기판에 형성되고, 상기 복수개의 하부격벽과 접착되는 복수개의 상부격벽; 및
상기 복수개의 하부격벽 및 복수개의 상부격벽에 의해 형성된 공간에 채워진 전기영동 분산액(Electrophoretic Dispersed Solution)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치.Lower substrate;
A plurality of lower partition walls formed on the lower substrate;
An upper substrate bonded to the lower substrate;
A plurality of upper partitions formed on the upper substrate and bonded to the plurality of lower partitions; And
An electrophoretic display device comprising an electrophoretic dispersed solution filled in the space formed by the plurality of lower partitions and the plurality of upper partitions. 제1항에 있어서,
상기 복수개의 하부격벽 및 상기 복수개의 상부격벽은, 아크릴(Acrly) 계열 또는 에폭시(Epoxy) 계열의 폴리머(Polymer)를 포함하는 물질을 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치.The method of claim 1,
And the plurality of lower barrier ribs and the plurality of upper barrier ribs are formed using a material including an acrylic-based or epoxy-based polymer. 제1항에 있어서,
상기 상부격벽은 20㎛ 이하의 두께를 갖고,
상기 하부격벽은 상기 상부격벽보다 두꺼운 두께를 갖되 100㎛이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치.The method of claim 1,
The upper partition wall has a thickness of 20㎛ or less,
The lower partition wall has a thickness thicker than the upper partition wall and has a thickness of less than 100㎛. 상부기판;
상기 상부기판 상에 형성된 결합층;
상기 상부기판과 대향하여 합착되는 하부기판;
상기 하부기판 상에 형성되고, 적어도 일부가 상기 결합층 내부로 침투하여 결합된 복수개의 하부격벽; 및
상기 복수개의 하부격벽과 상기 결합층의 결합에 의해 형성된 공간에 채워진 전기영동 분산액을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치.Upper substrate;
A bonding layer formed on the upper substrate;
A lower substrate bonded to the upper substrate;
A plurality of lower partition walls formed on the lower substrate and at least partially penetrated into the bonding layer to be coupled; And
And an electrophoretic dispersion filled in a space formed by combining the plurality of lower partitions and the bonding layer. 제4항에 있어서,
상기 복수개의 하부격벽 및 상기 결합층은, 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 폴리머를 이용하여 형성된 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치.5. The method of claim 4,
The plurality of lower partitions and the bonding layer are formed using an acrylic polymer or an epoxy polymer. 제4항에 있어서,
상기 결합층은 20㎛ 이하의 두께를 갖고,
상기 하부격벽은 상기 상부격벽보다 두꺼운 두께를 갖되 100㎛이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치.5. The method of claim 4,
The bonding layer has a thickness of 20 ㎛ or less,
The lower partition wall has a thickness thicker than the upper partition wall and has a thickness of less than 100㎛. 하부기판 상에 복수개의 하부격벽을 형성하고 상부기판 상에 복수개의 상부격벽을 형성하는 단계;
상기 복수개의 하부격벽들 내에 전기영동 분산액을 채우는 단계;
상기 복수개의 하부격벽과 상기 복수개의 상부격벽이 접촉되도록 상기 하부기판과 상기 상부기판을 얼라인하여 합착하는 단계; 및
상기 합착된 하부기판과 상부기판을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치의 제조방법.Forming a plurality of lower partitions on the lower substrate and forming a plurality of upper partitions on the upper substrate;
Filling an electrophoretic dispersion in the plurality of lower partitions;
Aligning and attaching the lower substrate and the upper substrate such that the plurality of lower partition walls and the plurality of upper partition walls contact each other; And
And hardening the bonded lower substrate and the upper substrate. 제7항에 있어서,
상기 상부격벽은 20㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성하고,
상기 하부격벽은 상기 상부격벽의 두께보다 두껍게 형성하되 100㎛이하의 두께를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치의 제조방법.The method of claim 7, wherein
The upper partition wall is formed to have a thickness of less than 20㎛,
The lower partition wall is formed to be thicker than the thickness of the upper partition wall, characterized in that formed to have a thickness of less than 100㎛. 제7항에 있어서,
상기 복수개의 하부격벽 및 상부격벽을 형성하는 단계는,
아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 폴리머를 포함하는 물질층을 상기 하부기판 및 상부기판 상에 각각 형성하는 단계;
경화율이 60%를 초과하지 않도록 상기 물질층을 가경화시키는 단계; 및
상기 가경화된 물질층을 패터닝하여 상기 복수개의 하부격벽을 상기 하부기판 상에 형성하고 상기 복수개의 상부격벽을 상기 상부기판 상에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치의 제조방법.The method of claim 7, wherein
Forming the plurality of lower and upper partitions,
Forming a material layer including an acrylic-based or epoxy-based polymer on the lower substrate and the upper substrate, respectively;
Temporarily curing the material layer so that a cure rate does not exceed 60%; And
And patterning the temporary hardened material layer to form the plurality of lower partitions on the lower substrate, and the plurality of upper partitions on the upper substrate. . 제7항에 있어서,
상기 합착된 하부기판과 상부기판을 경화시키는 단계에서, 상기 복수개의 하부격벽과 상기 복수개의 상부격벽을 형성하는 물질의 경화률이 65%이상이 되도록 경화시키는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치의 제조방법.The method of claim 7, wherein
In the curing of the bonded lower substrate and the upper substrate, the electrophoretic display device, characterized in that the curing rate of the material forming the plurality of lower partitions and the plurality of upper partitions to be 65% or more. Way. 하부기판 상에 형성된 물질층을 1차 경화한 후 패터닝하여 복수개의 하부격벽을 형성하는 단계;
상부기판 상에 형성된 상기 물질층을 1차 경화하여 결합층을 형성하는 단계;
상기 복수개의 하부격벽들 내에 전기영동 분산액을 채우는 단계;
상기 각각의 하부격벽 중 적어도 일부영역이 상기 결합층 내로 침투되도록 상기 하부기판과 상기 상부기판을 합착하는 단계; 및
상기 복수개의 하부격벽 및 상기 결합층을 2차 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치의 제조방법.Forming a plurality of lower partition walls by first curing and patterning the material layer formed on the lower substrate;
First curing the material layer formed on the upper substrate to form a bonding layer;
Filling an electrophoretic dispersion in the plurality of lower partitions;
Bonding the lower substrate and the upper substrate so that at least a portion of each of the lower partition walls penetrates into the bonding layer; And
And second hardening the plurality of lower barrier ribs and the bonding layer. 제11항에 있어서,
상기 결합층은 20㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성하고,
상기 하부격벽은 상기 결합층의 두께보다 두껍게 형성하되 100㎛이하의 두께를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치의 제조방법.The method of claim 11,
The bonding layer is formed to have a thickness of 20㎛ or less,
The lower partition wall is formed to be thicker than the thickness of the bonding layer, characterized in that formed to have a thickness of less than 100㎛. 제11항에 있어서,
상기 물질층은, 아크릴 계열 또는 에폭시 계열의 폴리머를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치의 제조방법.The method of claim 11,
The material layer is a method of manufacturing an electrophoretic display, characterized in that it comprises an acrylic or epoxy-based polymer. 제11항에 있어서,
상기 1차 경화는 경화율이 60%를 초과하지 않도록 상기 물질층을 가경화시키킴에 의해 수행되고,
상기 2차 경화는, 상기 복수개의 하부격벽과 상기 결합층을 형성하는 상기 물질층의 경화률이 65%이상이 되도록 경화시킴에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시장치의 제조방법.The method of claim 11,
The primary curing is carried out by temporarily curing the material layer so that the curing rate does not exceed 60%,
And the second curing is performed by curing the plurality of lower partitions and the material layer forming the bonding layer so that the curing rate is 65% or more.
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