KR20130043724A - A laser processing machine - Google Patents

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KR20130043724A
KR20130043724A KR1020110107781A KR20110107781A KR20130043724A KR 20130043724 A KR20130043724 A KR 20130043724A KR 1020110107781 A KR1020110107781 A KR 1020110107781A KR 20110107781 A KR20110107781 A KR 20110107781A KR 20130043724 A KR20130043724 A KR 20130043724A
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임석균
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Abstract

PURPOSE: A laser processing device is provided to easily move a bridge even when driving resistance applied to bridge support tables exceeds a predetermined range. CONSTITUTION: A laser processing device comprises an oscillator(100), main bases(200,250), bridge support tables(300,350), a bridge(400), and a processing head(150). The oscillator generates and outputs laser beams. The main bases are arranged in parallel. The bridge tables are installed in the main bases to move along the main bases. The bridge crosses the main bases, and both ends of the bridge are supported by the bridge support tables. The processing head is installed in the bridge. [Reference numerals] (AA) Object to be processed; (BB) Target loading table

Description

레이저 가공장치{A LASER PROCESSING MACHINE}Laser Processing Equipment {A LASER PROCESSING MACHINE}

본 발명은 레이저 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 브리지가 기준 메인 베이스와 평행하지 않은 구간의 메인 베이스 위를 통과할 때 브리지 지지테이블에 가해지는 주행 저항력이 일정 범위를 초과하더라도 이를 극복하여 브리지가 원활하게 이동할 수 있으며, 부가적으로 브리지에 설치된 가공 헤드의 직진도 유지가 가능하도록 하며, 온도 변화에 따라 브리지의 길이가 늘어나는 팽창 및 줄어드는 수축 현상 등의 열변형이 발생하더라도 기준 메인 베이스와의 직각도 유지를 지속적으로 유지할 수 있도록 하며, 기준 메인 베이스에 대해 다른 메인 베이스가 평행하게 조립 설치되어 있는지 설치자가 즉시 확인 가능한 레이저 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly, to overcome this, even if the driving resistance applied to the bridge support table exceeds a certain range when the bridge passes over the main base in a section not parallel to the reference main base. It can move smoothly and additionally maintain the straightness of the processing head installed in the bridge, and even if thermal deformation such as expansion and contraction phenomenon that the length of the bridge increases due to temperature changes occurs, The present invention relates to a laser processing apparatus that allows the installer to immediately check whether or not the main main base is assembled and installed in parallel with the reference main base.

강판이나 스테인리스강판 또는 합판, 합성 수지판 등의 워크(work)에 레이저빔을 조사하여 절단, 용접, 마킹(marking) 등의 가공을 행하는 레이저(laser) 가공장치가 널리 보급되어 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION A laser processing apparatus for processing cutting, welding, marking, etc. by irradiating a laser beam to a work such as steel sheet, stainless steel sheet, plywood, or synthetic resin sheet is widely used.

이러한 레이저 가공장치의 구성에 대해 도 1을 참조하여 개략적으로 설명한다.The structure of such a laser processing apparatus is schematically demonstrated with reference to FIG.

부호 20은 레이저 빔을 발생시키는 레이저(laser)발진기이고, 부호 21은 이동 구동되어 가공할 대상물인 워크(work)(미도시)에 레이저 빔을 조사하는 레이저(laser) 가공 헤드(head)이다. 부호 22는 워크(work)를 올려놓기 위한 가공 테이블(table)이고, 부호 23, 24는 레이저(laser) 발진기(20)로부터 레이저(laser) 가공 헤드(21)까지 레이저 빔이 도달되도록 하는 빔 전송부이다. 그리고 레이저(laser) 발진기(20)의 부근에는 반사경(25a)이 배치되고, 빔 전송부(23)의 단부에는 반사경(25b,25e)이 배치되고, 이러한 반사경(25b,25e)에 대향 하는 위치인 빔 전송부(23)의 내부에는 반사경(25c,25d)이 배치되고, 반사경(25e)에 대향 하는 위치에는 반사경(25f)이 배치되고, 반사경(25f)에 대향 하는 위치인 빔 전송부(24)측에는 반사경(25g)이 배치되어 있고, 레이저(laser) 발진기(20)에서 발생하는 레이저 빔(L)이,반사경(25a)→25b→25c→25d→25e→25f→25g의 순서로 반사되고 레이저(laser) 가공 헤드(21)에 도달하게 된다. 이러한 반사경 중 부호(25c,25d)로 나타내는 반사경은 빔 길이 조정용 블록(block)(26)에 지지되고, 레이저(laser) 가공헤드(21)의 이동량에 따라 이동되고, 레이저(laser) 발진기(20)로부터 레이저(laser) 가공 헤드(21)까지의 빔 길이가 대략 일정하게 유지되도록 구성되어 있다. 빔 전송부(24)는 가공 헤드(21)가 설치되는 브리지27)에 구비되어 있고, 부호 SVu는 빔 길이 조정용 블록(26)을 전후진 구동시키는 서보 모터이고, SVy는 브리지(27)를 Y축 방향으로 직선 이동시키는 서보 모터이며, SVx는 브리지(27) 상에 설치된 가공 헤드(21)를 X축 방향으로 이동시키는 서보 모터이다.Reference numeral 20 denotes a laser oscillator for generating a laser beam, and reference numeral 21 denotes a laser processing head for irradiating a laser beam to a work (not shown) which is a moving object to be processed. Reference numeral 22 denotes a machining table for placing a work, and reference numerals 23 and 24 denote beam transmissions for reaching a laser beam from the laser oscillator 20 to the laser machining head 21. It is wealth. Reflectors 25a are disposed in the vicinity of the laser oscillator 20, reflectors 25b and 25e are disposed at the ends of the beam transmitter 23, and the positions are opposed to the reflectors 25b and 25e. Reflectors 25c and 25d are disposed inside the in-beam transmitting unit 23, and reflecting mirrors 25f are disposed at positions opposite to the reflecting mirrors 25e, and beam transmitting units (positions opposite to the reflecting mirrors 25f) A reflecting mirror 25g is disposed on the 24 side, and the laser beam L generated by the laser oscillator 20 is reflected in the order of reflecting mirror 25a → 25b → 25c → 25d → 25e → 25f → 25g. And reach the laser machining head 21. Of these reflectors, the reflectors represented by the symbols 25c and 25d are supported by a beam length adjusting block 26, are moved according to the movement amount of the laser processing head 21, and the laser oscillator 20 ), The beam length from the laser processing head 21 is maintained substantially constant. The beam transmission part 24 is provided in the bridge 27 in which the processing head 21 is installed, and code | symbol SVu is a servo motor which drives back and forth the beam length adjustment block 26, SVy sets the bridge 27 Y. It is a servo motor which linearly moves to an axial direction, SVx is a servo motor which moves the processing head 21 provided on the bridge 27 to an X-axis direction.

그리고 발진기(20)를 제외한 나머지 부분은 레이저 가공기 본체에 해당된다.And the remaining part except the oscillator 20 corresponds to the laser processing machine body.

전술한 레이저 가공장치는 레이저 가공기 본체와 레이저 발진기(20)를 별개로 설치한 타입, 즉 레이저 발진기(20)를 작업장의 바닥면(미도시)에 설치한 타입으로, 소형 사이즈(가로 3m×세로 1.5m)의 워크를 가공하기에 적합한 타입이다. 그 이유는 레이저 발진기(20)를 별개로 설치한 경우에 상기 사이즈 범위를 훨씬 초과하는 워크 가공시 레이저 발진기(20)로부터 워크까지의 빔 길이가 길어지기 때문에 레이저빔을 전송하는 반사경 등의 광학계를 컨트롤 및 얼라인하는 것이 매우 어려워지게 됨과 아울러 워크의 가공 정밀도가 저하되는 문제점이 발생된다. 즉, 레이저 가공기 본체와 레이저 발진기(20)를 별개로 설치한 타입은 가공 가능한 워크 사이즈의 제한이 있다는 것이다.The above-mentioned laser processing apparatus is a type in which the laser processing machine main body and the laser oscillator 20 are separately installed, that is, the type in which the laser oscillator 20 is installed on the floor surface (not shown) of the workplace. It is a type suitable for processing 1.5m) workpieces. The reason for this is that when the laser oscillator 20 is separately installed, the beam length from the laser oscillator 20 to the workpiece becomes long during the workpiece processing far exceeding the size range, so that an optical system such as a reflector for transmitting the laser beam is used. It becomes very difficult to control and align, and also the problem that the machining precision of a workpiece falls. That is, the type in which the laser processing machine main body and the laser oscillator 20 are separately provided has a limitation of the workable work size.

한편, 이러한 레이저 발진기(20)를 별개로 설치하는 타입 이외에 가공 헤드가 설치된 브리지의 이동시 발진도 함께 이동하도록 구성하여 대략 길이 20m 정도의 대형 사이즈 워크의 가공을 할 수 있도록 구성된 특수한 타입의 발진기 이동형 레이저 가공장치가 있다.On the other hand, in addition to the type of laser oscillator 20 is installed separately, a special type oscillator mobile laser is configured to move the oscillation also when moving the bridge with the processing head is installed to process a large size work of about 20m in length There is a processing device.

이러한 타입의 레이저 가공장치는 레이저 빔을 생성하여 출력하는 발진기와, 이 발진기로부터 생성되어 출력되는 레이저 빔을 빔 전송수단을 통해 전송받아 가공할 대상물에 조사하는 가공 헤드를 포함하여 이루어지며, 일정한 길이를 가지며 상호 일정한 이격 거리를 두고 길이 방향으로 평행하게 작업장의 바닥면에 설치되는 한 쌍의 메인 베이스와, 이 한 쌍의 메인 베이스 각각에 그 길이 방향으로 전후 이동 가능하도록 설치되는 브리지 지지테이블과, 이 한 쌍의 메인 베이스에 대해 직교하도록 배치되어 양단부측이 상기 브리지 지지테이블에 각각 고정 지지되도록 설치되며 가공 헤드가 설치된 브리지를 포함하여 이루어져 있다.This type of laser processing apparatus includes an oscillator for generating and outputting a laser beam, and a processing head for irradiating an object to be processed by receiving the laser beam generated and output from the oscillator through beam transmission means, and having a constant length. A pair of main bases installed on the floor of the workplace in parallel to the longitudinal direction with a constant distance from each other, and a bridge support table installed on the pair of main bases so as to be movable back and forth in the longitudinal direction thereof; It is arranged so as to be orthogonal to the pair of main bases, and is provided such that both end portions are fixedly supported by the bridge support table, respectively, and include a bridge provided with a processing head.

상기 발진기는 브리지 지지테이블중 어느 하나에 탑재되어 브리지의 이동시 함께 이동하게 된다.The oscillator is mounted on any one of the bridge support tables and moves together when the bridge moves.

이와 같이 구성된 레이저 가공장치에서는 한 쌍의 메인 베이스를 작업장의 바닥면에 설치할 때 정밀한 설치 작업이 많이 요구되고 있다. In the laser processing apparatus configured as described above, when a pair of main bases are installed on the floor of the workshop, precise installation work is required.

한 쌍의 메인 베이스를 작업장의 바닥면에 설치하는 세팅 과정은, 한 쌍의 메인 베이스는 각각 대략 5m의 다수의 단위 세그먼트를 길이 방향으로 연속되게 연결하여 전체 길이가 대략 20m가 되게 함으로써 완료한다.The setting process of installing a pair of main bases on the floor of a workplace is completed by connecting a plurality of main segments of approximately 5 m each in succession in the longitudinal direction so that the total length becomes approximately 20 m.

세팅 과정의 제1 단계로, 한 쌍의 메인 베이스중 메인 베이스를 먼저 작업장의 바닥면에 일직선이 되도록 한다. 결국, 기 세팅된 메인 베이스가 기준면이 된다.In the first step of the setting process, the main base of the pair of main bases is first aligned with the floor of the workplace. As a result, the preset main base becomes the reference plane.

다음으로, 세팅 과정의 제2 단계로, 나머지 메인 베이스를 기 설치된 메인 베이스 전체에 대해 평행이 유지되도록 하면서 세팅한다.Next, in the second step of the setting process, the remaining main base is set while maintaining parallel to the entire installed main base.

그러나, 현실적으로, 다수의 단위 세그먼트로 이루어진 메인 베이스를 일직선이 되도록 설치하는 세팅 과정을 쉽게 실시할 수 있으나, 메인 베이스를 기준이 되는 메인 베이스와 평행하게 세팅하는 과정은 숙련된 설치 작업자라도 여간 힘든 것이 아니다.However, in reality, the setting process of installing the main base composed of a plurality of unit segments in a straight line can be easily performed, but the process of setting the main base in parallel with the main base, which is the reference, is difficult even for an experienced installation worker. no.

즉, 기준면이 되는 메인 베이스에 대해 다수의 세그먼트가 서로 직선으로 연결된 메인 베이스중 임의의 위치에서 서로 이웃하는 세그먼트가 일직선이 아닌 지그재그 상태로 설치되는 경우와, 전체 세그먼트가 일직선으로 설치되는 기준 메인 베이스와 소정 각도 경사지게 설치되는 경우가 종종 발생한다는 것이다. That is, when adjacent segments are installed in a zigzag state rather than in a straight line at an arbitrary position among main bases in which a plurality of segments are connected to each other in a straight line with respect to the main base serving as a reference plane, a reference main base in which all segments are installed in a straight line And it is often the case that the installation is inclined at a predetermined angle.

이러한 잘못된 세팅으로 한 쌍의 메인 베이스를 설치한 후, 레이저 가공장치의 나머지 구성요소인 브리지 지지테이블 및 브리지 등을 계속적으로 조립 설치하였을 경우에, 브리지의 양단이 브리지 지지테이블에 고정된 상태로 설치되어 있기 때문에 브리지가 기준 메인 베이스와 평행하지 않은 구간의 메인 베이스 위를 통과할 때 브리지 지지테이블에 가해지는 주행 저항력이 발생되는데, 이 주행 저항력이 일정 범위를 초과하게 되면 브리지는 현 위치에서 더 이상 전진 주행을 할 수 없는 문제점이 있다.After installing a pair of main bases with such a wrong setting, if the bridge support table and the bridge, which are the remaining components of the laser processing apparatus, are continuously assembled and installed, both ends of the bridge are fixed to the bridge support table. As a result, when the bridge passes over the main base in a section that is not parallel to the reference main base, a running resistance is exerted on the bridge support table.If this driving resistance exceeds a certain range, the bridge is no longer in its current position. There is a problem that forward driving is not possible.

이로 인해, 종래에서는 기준면이 되는 메인 베이스에 대해 다수의 세그먼트가 서로 직선으로 연결된 메인 베이스중 임의의 위치에서 서로 이웃하는 세그먼트가 직진도가 유지되도록 하는 등 전체 길이에 걸쳐 기준 메인 베이스와 평행하도록 직진도가 유지되도록 메인 베이스를 일일이 다시 조정해가면서 조립 설치해야 하는 등 설치 작업이 어려우며, 설치 작업에 많은 시간이 소요되는 문제점을 야기하게 된다.For this reason, in the related art, the segments adjacent to each other at any position among the main bases in which a plurality of segments are connected to each other in a straight line with respect to the main base serving as the reference plane are maintained to be parallel to the reference main base over the entire length. Installation is difficult, such as the need to assemble and re-mainly adjust the main base to maintain the degree, causing a problem that takes a lot of time to install.

한편, 종래 기술은 다음과 같은 문제점도 있다.On the other hand, the prior art also has the following problems.

즉, 브리지의 재질이 스틸 또는 알루미늄인 관계로, 온도 변화에 따라 브리지의 길이가 늘어나는 팽창 및 줄어드는 수축 현상이 생기게 된다. 이러한 현상과 더불어 브리지의 양단부가 브리지 지지테이블에 견고하게 고정 설치되어 있기 때문에 브리지가 미세하게 휘어지는 결과를 초래하여 결국에는 가공 헤드가 지령된 위치로 이동하지 못함으로 인해 정밀한 레이저 가공을 실시할 수 없는 문제점이 있다.That is, since the material of the bridge is steel or aluminum, the length of the bridge increases and shrinks as the temperature changes. In addition to this phenomenon, since both ends of the bridge are firmly fixed to the bridge support table, the bridge may be bent finely, and thus, the machining head may not be moved to the commanded position, thereby preventing precise laser machining. There is a problem.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 브리지가 기준 메인 베이스와 평행하지 않은 구간의 메인 베이스 위를 통과할 때 브리지 지지테이블에 가해지는 주행 저항력이 일정 범위를 초과하더라도 이를 극복하여 브리지가 원활하게 이동할 수 있으며, 부가적으로 브리지에 설치된 가공 헤드의 직진도 유지가 가능하도록 하며, 기준 메인 베이스에 대해 다른 메인 베이스가 평행하게 조립 설치되어 있는지 설치자가 즉시 확인 가능하도록 한 레이저 가공장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems is to overcome this problem even if the driving resistance applied to the bridge support table exceeds a certain range when the bridge passes over the main base in a section that is not parallel to the reference main base. Provides a laser processing device that can move smoothly, additionally maintain the straightness of the processing head installed in the bridge, and enables the installer to immediately check whether other main bases are assembled in parallel to the reference main base. It is.

본 발명의 다른 목적은, 기준면이 되는 메인 베이스에 대해 다수의 세그먼트가 서로 직선으로 연결된 메인 베이스중 임의의 위치에서 서로 이웃하는 세그먼트가 일직선이 아닌 지그재그 상태로 직진도가 유지되지 않은 상태로 설치되는 경우와, 기준면이 되는 메인 베이스에 대해 대응되는 메인 베이스가 소정 각도(θ) 경사지게 설치되는 경우라도 가공 헤드의 직진도 유지 및 브리지의 원활한 이송을 기대할 수 있도록 한 레이저 가공장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is that the segments adjacent to each other at any position of the main base in which a plurality of segments are connected to each other in a straight line with respect to the main base serving as a reference plane are installed in a state in which the straightness is not maintained in a zigzag state rather than straight. The present invention provides a laser processing apparatus capable of maintaining the straightness of the processing head and smooth transfer of the bridge even when the main base corresponding to the main base serving as the reference plane is inclined at a predetermined angle θ .

본 발명의 또 다른 목적은 온도 변화에 따라 브리지의 길이가 늘어나는 팽창 및 줄어드는 수축 현상등의 열변형이 생기더라도 기준 메인 베이스와의 직각도 유지를 지속적으로 유지할 수 있도록 하며, 브리지가 미세하게 휘어지는 현상도 방지할 수 있도록 하여 정밀한 레이저 가공을 실시할 수 있는 레이저 가공장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to maintain the perpendicularity to the reference main base even if the thermal deformation such as expansion and contraction of the length of the bridge increases with temperature changes, and the bridge is bent finely It is also possible to provide a laser processing apparatus that can be subjected to precise laser processing to be prevented.

본 발명은 레이저 빔을 생성하여 출력하는 발진기와, 일정한 길이를 가지고 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인 베이스와, 상기 메인 베이스 각각에 그 길이 방향으로 전후 이동 가능하도록 설치되는 브리지 지지테이블과, 상기 한 쌍의 메인 베이스에 대해 직교하도록 배치되어 양단부측이 상기 브리지 지지테이블에 각각 지지되도록 설치되는 브리지와, 상기 브리지에 설치되어 상기 발진기로부터 생성되어 출력되는 레이저 빔을 빔 전송수단을 통해 전송받아 가공할 대상물에 조사하는 가공 헤드를 포함하는 레이저 가공장치에 있어서, 상기 브리지의 일단부는 브리지 지지테이블중 어느 하나의 브리지 지지테이블과 결합되되 상기 브리지의 길이 방향으로 서로 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 상기 브리지의 타단부는 나머지의 브리지 지지테이블에 고정 상태로 지지되도록 결합되는 것을 특징으로 한다.The present invention provides an oscillator for generating and outputting a laser beam, a pair of main bases arranged in parallel with a predetermined length, a bridge support table installed on each of the main bases so as to be movable back and forth in the longitudinal direction, Bridges arranged so as to be perpendicular to the main base of the pair so that both ends are respectively supported by the bridge support table, and the laser beam installed on the bridge and generated and output from the oscillator are received and processed through the beam transmission means. In the laser processing apparatus comprising a processing head for irradiating the object, one end of the bridge is coupled to any one of the bridge support table of the bridge support table, but is coupled to the slide movement of each other in the longitudinal direction of the bridge, The other end is the rest of the bridge support table Characterized in that the binding to be supported in a fixed state.

본 발명에 의한 레이저 가공장치에 따르면, 브리지가 기준 메인 베이스와 평행하지 않은 구간의 메인 베이스 위를 통과할 때 브리지 지지테이블에 가해지는 주행 저항력이 일정 범위를 초과하더라도 이를 극복하여 브리지가 원활하게 이동할 수 있으며, 부가적으로 브리지에 설치된 가공 헤드의 직진도 유지가 가능하도록 하며, 기준 메인 베이스에 대해 다른 메인 베이스가 평행하게 조립 설치되어 있는지 설치자가 즉시 확인 가능하다.According to the laser processing apparatus according to the present invention, when the bridge passes over the main base in a section not parallel to the reference main base, even if the driving resistance applied to the bridge support table exceeds a predetermined range, the bridge moves smoothly. In addition, it is possible to maintain the straightness of the processing head additionally installed in the bridge, and the installer can immediately check whether the other main base is assembled in parallel with the reference main base.

그리고, 기준면이 되는 메인 베이스에 대해 다수의 세그먼트가 서로 직선으로 연결된 메인 베이스중 임의의 위치에서 서로 이웃하는 세그먼트가 일직선이 아닌 지그재그 상태로 직진도가 유지되지 않은 상태로 설치되는 경우와, 기준면이 되는 메인 베이스에 대해 대응되는 메인 베이스가 소정 각도(θ) 경사지게 설치되는 경우라도 가공 헤드의 직진도 유지 및 브리지의 원활한 이송을 기대할 수 있다.In addition, when the segments adjacent to each other at any position among the main bases in which a plurality of segments are connected to each other in a straight line with respect to the main base serving as the reference plane are installed in a state in which the straightness is not maintained in a zigzag state rather than in a straight line, the reference plane is Even when the corresponding main base is installed to be inclined at a predetermined angle θ , the straightness of the processing head and smooth transfer of the bridge can be expected.

그리고, 온도 변화에 따라 브리지의 길이가 늘어나는 팽창 및 줄어드는 수축 현상등의 열변형이 생기더라도 기준 메인 베이스와의 직각도 유지를 지속적으로 유지할 수 있도록 하며, 브리지가 미세하게 휘어지는 현상도 방지할 수 있도록 하여 정밀한 레이저 가공을 실시할 수 있다.In addition, even if thermal deformation such as expansion and contraction of the bridge length increases due to temperature changes, it is possible to continuously maintain the right angle with the reference main base and to prevent the bridge from bending finely. Precise laser processing can be performed.

도 1은 일반적인 발진기 개별 설치 타입의 레이저 가공장치의 구성을 나타낸 개념도.
도 2는 본 발명에 의한 레이저 가공장치의 전체 외관을 도시한 외관 사시도.
도 3은 본 발명의 구성중 한 쌍의 메인 베이스중 발진기가 탑재된 부분의 메인 베이스의 일부와 브리지 지지테이블 및 발진기 탑재플레이트의 외관을 도시한 외관 사시도.
도 4는 도 3에서 발진기 탑재플레이트에서 발진기를 분리한 상태에서의 외관 사시도.
도 5는 도 4의 상태에서 한 쌍의 브리지 지지테이블상에 브리지를 설치한 상태를 나타낸 외관 사시도.
도 6은 도 5에서 발진기 탑재테이블 반대편에 해당되는 브리지 지지테이블상에 브리지가 설치된 상태를 확대하여 도시한 외관 사시도.
도 7은 도 6의 상태에서 브리지를 분리한 상태를 나타낸 사시도.
도 8은 도 2에 도시된 레이저 가공장치의 일측면에서 바라본 상태로, 메인 베이스, 브리지 지지테이블, 발진기 탑재플레이트의 배치관계를 나타낸 일측 정면도.
도 9는 본 발명에 의한 레이저 가공장치를 작업장의 바닥면에 콘트리트로 가설한 상태를 나타낸 도면.
도 10은 도 9에 도시된 레이저 가공장치의 평면도.1 is a conceptual diagram showing the configuration of a laser processing apparatus of a typical oscillator individual installation type.
Figure 2 is an external perspective view showing the overall appearance of the laser processing apparatus according to the present invention.
Fig. 3 is an external perspective view showing a part of the main base of the pair of main bases of the configuration of the present invention in which the oscillator is mounted and the appearance of the bridge support table and the oscillator mounting plate.
4 is an external perspective view of the oscillator in a state in which the oscillator is separated from the mounting plate in FIG.
5 is an external perspective view showing a state in which a bridge is installed on a pair of bridge support tables in the state of FIG. 4;
6 is an enlarged perspective view illustrating a state in which a bridge is installed on a bridge support table corresponding to an opposite side of an oscillator mounting table in FIG. 5;
7 is a perspective view illustrating a state in which a bridge is separated in the state of FIG. 6;
FIG. 8 is a front side view showing an arrangement relationship between a main base, a bridge support table, and an oscillator mounting plate, as viewed from one side of the laser processing apparatus shown in FIG. 2;
9 is a view showing a state in which the laser processing apparatus according to the present invention is hypothesized as concrete on the floor of the workplace.
10 is a plan view of the laser processing apparatus shown in FIG. 9;

이하, 본 발명에 의한 레이저 가공장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 레이저 빔을 생성하여 출력하는 발진기(100)와, 이 발진기(100)로부터 생성되어 출력되는 레이저 빔을 빔 전송수단을 통해 전송받아 가공할 대상물(130), 일례로 금속판재에 레이저 빔을 조사하는 가공 헤드(150)를 포함하는 발진기 이동형 레이저 가공장치이다.The present invention relates to an object to be processed (130) for receiving a laser beam generated and output from the oscillator (100) through a beam transmission means, for example, a laser beam And a processing head (150) for irradiating the laser beam onto the substrate.

본 발명에 적용되는 레이저 가공장치는 가공할 대상물(130)을 절단하는 장치로 주로 사용되지만, 이에 한정하지 않고 적어도 2개의 대상물을 접합하는 용접 장치로도 사용될 수 있음은 물론이다.The laser processing apparatus applied to the present invention is mainly used as an apparatus for cutting the object 130 to be processed, but is not limited thereto, and may be used as a welding device for joining at least two objects.

그리고 발진기(100)에서 생성되어 출력되는 레이저 빔을 가공 헤드(150)까지 전송하는 빔 전송수단은 레이저 가공장치 분야에서 통상적으로 널리 알려진 기술이어서 그 설명은 생략하기로 한다.
The beam transmission means for transmitting the laser beam generated and output from the oscillator 100 to the processing head 150 is a commonly known technique in the field of laser processing apparatuses, and thus description thereof will be omitted.

본 발명에 의한 레이저 가공장치는, 크게 메인 베이스(200)(250)와, 브리지 지지테이블(300)(350)과, 브리지(400)와, 발진기 탑재테이블(600)을 포함하여 이루어진다.The laser processing apparatus according to the present invention largely includes a main base 200, 250, a bridge support table 300, 350, a bridge 400, and an oscillator mounting table 600.

상기 메인 베이스(200)(250)는 상호 일정한 이격 거리를 두고 길이 방향으로 평행하게 배치되는 것으로, 일정한 길이를 갖는 한 쌍으로 이루어진다.The main bases 200 and 250 are arranged in parallel in the longitudinal direction with a predetermined distance from each other, and consists of a pair having a predetermined length.

이 한 쌍의 메인 베이스(200)(250)는 동일 평면상, 즉 작업장의 바닥면으로부터 일정 높이 이격되도록 배치된다.The pair of main bases 200 and 250 are arranged on the same plane, that is, spaced apart from the floor of the workplace by a predetermined height.

이제까지 언급한 메인 베이스(200)(250)의 길이(L)를 대략 20m하고, 상호 폭 방향으로의 이격 거리(W)를 대략 cm~dm로 함으로써, 초대형 가공물(130)의 절단작업 또는 용접작업을 매우 용이하게 실시할 수 있다.The length L of the main bases 200 and 250 mentioned above is approximately 20 m, and the separation distance W in the mutual width direction is approximately cm to dm, thereby cutting or welding the super large workpiece 130. This can be done very easily.

한편, 상기 브리지 지지테이블(300)(350)은 상기 메인 베이스(200)(250) 각각에 그 길이 방향으로 안내수단을 매개로 하여 전후 이동 가능하도록 설치된다. 여기서, 안내수단은 메인 베이스(200)(250) 각각의 상면에 설치되는 가이드 레일(330)과, 상기 브리지 지지테이블(300)(350)에 설치되어 가이드 레일(330)에 접촉되면서 주행하는 주행 롤러수단(340)으로 이루어진다.Meanwhile, the bridge support tables 300 and 350 are installed on the main bases 200 and 250 so as to be movable back and forth through the guide means in the longitudinal direction thereof. Here, the guide means is a guide rail 330 which is installed on the upper surface of each of the main base 200, 250 and the bridge support table 300, 350 is installed in the driving traveling while contacting the guide rail 330 It consists of the roller means 340.

여기서, 주행 롤러수단(340)은 가이드 레일(330)의 상면에 접촉되면서 회전되는 상부 롤러(341)와, 가이드 레일(330)의 좌우 측면에 각각 접촉되면서 회전되는 좌측 롤러(342)와, 우측 롤러(340)로 이루어진다.Here, the driving roller means 340 is the upper roller 341 rotated while contacting the upper surface of the guide rail 330, the left roller 342 is rotated while contacting the left and right sides of the guide rail 330, respectively, the right It consists of a roller 340.

그리고 브리지(400)는 한 쌍의 메인 베이스(200)(250)에 대해 일정한 각도로 교차하도록 배치되어 양단부 측이 브리지 지지테이블(300)(350)에 지지되도록 설치되어 있는데, 바람직하게는 메인 베이스(200)(250)의 배치 방향에 대해 바람직하게 90°(도)의 각도로 배치된다. 그러나 이 브리지(400)를 반드시 90°(도)로 한정하여 배치하지 않고 경사지게 배치할 수 있음은 물론이다.
In addition, the bridge 400 is disposed to cross at a predetermined angle with respect to the pair of main bases 200 and 250, and both ends thereof are installed to be supported by the bridge support tables 300 and 350. It is arrange | positioned at the angle of 90 degrees (degree) preferably with respect to the arrangement direction of (200) 250. However, it is a matter of course that the bridge 400 may be disposed to be inclined without being limited to 90 ° (degrees).

상기 브리지(400)에는 가공 헤드(150)가 설치되는데, 바람직하게는 브리지(400)에 대해 이의 길이 방향(X축 방향 또는 -X축 방향)으로 전후 이동 가능하게 설치됨과 아울러 Y축 방향으로 가공할 대상물(130)에 대해 높이 조절 가능하게 설치된다. 여기서, 가공 헤드(150)를 이동시키는 구조는 통상적으로 레이저 가공장치 분야에서 널이 알려진 기술이어서 상세한 설명은 생략한다.The bridge 400 is provided with a processing head 150, preferably installed in the longitudinal direction (X axis direction or -X axis direction) with respect to the bridge 400 so as to be movable back and forth in the Y axis direction It is installed to be adjustable in height with respect to the object 130 to be. Here, the structure for moving the processing head 150 is conventionally known in the field of laser processing apparatus, so a detailed description thereof will be omitted.

여기서, 본 발명에 의한 레이저 가공장치의 구성인 한 쌍의 메인 베이스(200)(250)를 작업장의 바닥면에 설치하는 세팅 과정을 설명한다.Here, a setting process of installing a pair of main bases 200 and 250, which is a configuration of the laser processing apparatus according to the present invention, on the floor of the workplace will be described.

한 쌍의 메인 베이스(200)(250)는 각각 대략 5m의 다수의 단위 세그먼트를 길이 방향으로 연속되게 연결하여 전체 길이가 대략 20m가 되게 함으로써 세팅 과정을 완료한다.The pair of main bases 200 and 250 completes the setting process by continuously connecting the plurality of unit segments of approximately 5 m in the longitudinal direction to have a total length of approximately 20 m.

세팅 과정의 제1 단계로, 한 쌍의 메인 베이스(200)(250)중 메인 베이스(200)를 먼저 작업장의 바닥면에 일직선이 되도록 세팅한다. 결국, 기 세팅된 메인 베이스(200)가 기준면이 된다.In the first step of the setting process, the main base 200 of the pair of main bases 200 and 250 is first set to be in line with the floor of the workplace. As a result, the pre-set main base 200 becomes a reference plane.

다음으로, 세팅 과정의 제2 단계로, 나머지 메인 베이스(250)를 기 설치된 메인 베이스(200) 전체에 대해 평행이 유지되도록 하면서 세팅 설치한다.Next, as a second step of the setting process, the remaining main base 250 is set up while keeping parallel with the entire main base 200 installed therein.

이때, 기준면이 되는 메인 베이스(200)에 대해 다수의 세그먼트가 서로 직선으로 연결된 메인 베이스(250)중 임의의 위치에서 서로 이웃하는 세그먼트가 일직선이 아닌 지그재그 상태로 직진도가 유지되지 않은 상태로 설치되는 경우와, 기준면이 되는 메인 베이스(200)에 대해 대응되는 메인 베이스(250)가 소정 각도(θ) 경사지게 설치되는 경우가 종종 발생할 수 있다.At this time, the segments adjacent to each other at any position of the main base 250 in which a plurality of segments are connected to each other in a straight line with respect to the main base 200 serving as a reference plane are installed in a zigzag state without maintaining straightness. In some cases, the main base 250 corresponding to the main base 200 serving as the reference plane may be inclined at a predetermined angle θ .

본 발명은 이러한 잘못된 세팅으로 한 쌍의 메인 베이스(200)(250)를 설치한 후, 레이저 가공장치의 나머지 구성요소인 브리지 지지테이블(300)(350) 및 브리지(400)등을 계속적으로 조립 설치하였을 경우에 브리지(400)가 기준 메인 베이스 (200)와 평행하지 않은 구간의 메인 베이스(250) 위를 통과할 때 브리지 지지테이블(350)에 가해지는 주행 저항력이 일정 범위를 초과하더라도 이를 극복하여 브리지(400)가 원활하게 이동할 수 있으며, 부가적으로 브리지에 설치된 가공 헤드(150)의 직진도 유지를 가능하게 할 수 있다.
After the pair of main bases 200 and 250 are installed in such a wrong setting, the present invention continuously assembles the bridge support tables 300 and 350 and the bridge 400 which are the remaining components of the laser processing apparatus. In case of installation, the bridge 400 overcomes this even if the driving resistance applied to the bridge support table 350 exceeds a predetermined range when the bridge 400 passes over the main base 250 in a section that is not parallel to the reference main base 200. Thus, the bridge 400 may move smoothly, and additionally, it is possible to maintain the straightness of the processing head 150 installed in the bridge.

따라서, 위에 언급한 바와 같은 장점을 발휘하기 위해 본 발명의 브리지(400)와 브리지 지지테이블(300)은 특이한 방식으로 결합되어 있는바, 브리지(400)의 타단부는 브리지 지지테이블(300)의 상면에 볼트 및 너트 등의 체결수단(미도시)에 의해 고정되고, 브리지(400)의 일단부는 브리지 지지테이블(350)의 상면에 상기 일단부와는 고정 방식이 아닌 다른 방식으로 결합되어 있다.Therefore, the bridge 400 and the bridge support table 300 of the present invention are combined in a unique manner in order to achieve the advantages as mentioned above, the other end of the bridge 400 of the bridge support table 300 The upper surface is fixed by fastening means such as bolts and nuts (not shown), and one end of the bridge 400 is coupled to the upper surface of the bridge support table 350 in a manner other than the one end thereof.

즉, 상기 브리지(400)의 일단부는 브리지 지지테이(300)(350)블중 어느 하나의 브리지 지지테이블(350)과 결합되되 상기 브리지(400)의 길이 방향으로 서로 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 상기 브리지(400)의 타단부는 나머지의 브리지 지지테이블(300)에 고정 상태로 지지되도록 결합된다.That is, one end of the bridge 400 is coupled to any one of the bridge support table 350 of the bridge support tapes 300 and 350, and coupled to the bridge 400 to be slidably movable in the longitudinal direction of the bridge 400. The other end of the bridge 400 is coupled to be supported in a fixed state to the remaining bridge support table 300.

좀더 상세하게는 브리지 지지테이블(350)의 상면 또는 이에 대응되는 브리지(400)의 하면중 어느 한 면에 가공 헤드(150) 또는 브리지(400)의 이동 방향으로 일정 길이를 갖는 적어도 2개 이상의 보정용 가이드 레일(550)이 메인 베이스(250)의 길이 방향(Z축,-Z축)으로 평행하게 배열 설치되고, 나머지 면에는 보정용 가이드 레일(550) 각각에 슬라이드 가능하게 결합되는 다수의 보정용 가이드 블럭(560)이 설치된다.More specifically, at least two or more corrections having a predetermined length in the moving direction of the processing head 150 or the bridge 400 on one surface of the bridge support table 350 or the lower surface of the bridge 400 corresponding thereto. The guide rails 550 are arranged in parallel in the longitudinal direction (Z-axis, -Z-axis) of the main base 250, and a plurality of correction guide blocks slidably coupled to each of the correction guide rails 550 on the remaining surface. 560 is installed.

여기서, 본 발명의 실시예에서는 보정용 가이드 레일(550)을 2개, 보정용 가이드 블럭(560)을 4개 설치하였는데, 보정용 가이드 레일(550)의 전후측에 각각 보정용 가이드 블럭(560)을 결합 설치하였다. Here, in the embodiment of the present invention, two guide rails 550 for correction and four guide blocks 560 for correction are provided. The guide blocks 560 for correction are respectively installed in front and rear of the guide rail 550 for correction. It was.

본 발명의 실시예에서는 보정용 가이드 레일(550)들을 브리지 지지테이블(350)의 상면에 설치하고, 보정용 가이드 블럭(560)들을 브리지(400)의 하면에 설치하는 것을 예로 들었다.In the exemplary embodiment of the present invention, the guide rails 550 are installed on the top surface of the bridge support table 350, and the guide guides 560 are installed on the bottom surface of the bridge 400.

이와 같은 보정용 가이드 레일(550)들 및 보정용 가이드 블록(560)들은 한 쌍의 메인 베이스(250)가 작업장의 바닥면에 상호 일정한 이격 거리를 두고 길이 방향으로 평행하게 설치되지 않았을 경우에 브리지(400)가 메인 베이스(250)의 전 길이에 걸쳐 원활하게 이동하도록 보정하는 보정수단의 일 실시예이다. 이 보정수단의 작용을 설명하면 다음과 같다.The correction guide rails 550 and the correction guide blocks 560 are the bridges 400 when the pair of main bases 250 are not installed parallel to the longitudinal direction at a constant distance from each other on the floor of the workplace. ) Is an embodiment of the correction means for correcting to move smoothly over the entire length of the main base (250). The operation of this correction means is explained as follows.

브리지(400)가 기준 메인 베이스(200)와 평행한 구간의 메인 베이스(250) 위를 통과할 때에는 브리지 테이블(350)에 가해지는 주행 저항력이 작용하지 않기 때문에 브리지(400)는 기준 베이스(200)와 직각도를 유지하면서 주행함과 아울러 브리지(400)에 설치된 가공 헤드(150)는 직진도 유지가 가능하다.When the bridge 400 passes over the main base 250 in a section parallel to the reference main base 200, since the driving resistance applied to the bridge table 350 does not act, the bridge 400 is referred to the reference base 200. In addition to running while maintaining the squareness and), the processing head 150 installed in the bridge 400 can maintain the straightness.

부언하면, 브리지 지지테이블(350)이 메인 베이스(250)에 설치된 가이드 레일(330)의 라인을 따라 자연스럽게 이동할 때, 브리지(400)와 브리지 지지테이블(350)이 브리지(400)의 길이 방향으로 서로 슬라이드 이동 가능하게 결합되어 있기 때문에 평행하지 않은 구간에서 한쌍의 보정용 가이드 레일(550)이 보정용 가이드 블럭(560)으로부터 돌출되지 않은 현상, 즉 보정용 가이드 레일(550)과 보정용 가이드 블럭(560)간의 상대 이동이 발생되지 않게 된다.In other words, when the bridge support table 350 naturally moves along the line of the guide rail 330 installed on the main base 250, the bridge 400 and the bridge support table 350 extend in the longitudinal direction of the bridge 400. Since the pair of correction guide rails 550 do not protrude from the correction guide block 560 in the non-parallel section because they are slidably coupled to each other, that is, between the correction guide rail 550 and the correction guide block 560. Relative movement will not occur.

다음으로, 브리지(400)가 기준 메인 베이스(200)와 평행하지 않은 구간의 메인 베이스(250) 위를 통과할 때에는 브리지 지지테이블(350)에 주행 저항력이 가해지게 되는데, 이 주행 저항력이 가해지더라도 브리지 지지테이블(350)이 메인 베이스(250) 위를 주행할 수 있다는 것이다.Next, when the bridge 400 passes over the main base 250 in a section that is not parallel to the reference main base 200, driving resistance is applied to the bridge support table 350, even if the driving resistance is applied. The bridge support table 350 may travel on the main base 250.

부언하면, 브리지 지지테이블(350)이 메인 베이스(250)에 설치된 가이드 레일(330)의 라인을 따라 자연스럽게 이동할 때, 브리지(400)와 브리지 지지테이블(350)이 브리지(400)의 길이 방향으로 서로 슬라이드 이동 가능하게 결합되어 있기 때문에 평행하지 않은 구간에서 한쌍의 보정용 가이드 레일(550)이 보정용 가이드 블럭(560)으로부터 수mm 돌출되는 현상, 즉 보정용 가이드 레일(550)과 보정용 가이드 블럭(560)간의 상대 이동이 발생된다. 여기서, 보정용 가이드 레일(550)과 보정용 가이드 블럭(560)간의 상대 이동이 발생이 발생되지 않는다면 브리지 지지테이블(350)에 주행 저항력을 극복할 수 없게 된다.In other words, when the bridge support table 350 naturally moves along the line of the guide rail 330 installed on the main base 250, the bridge 400 and the bridge support table 350 extend in the longitudinal direction of the bridge 400. Since a pair of correction guide rails 550 protrude several mm from the correction guide block 560 in a non-parallel section because they are slidably coupled to each other, that is, the correction guide rail 550 and the correction guide block 560. Relative movement of the liver occurs. Here, if the relative movement between the correction guide rail 550 and the correction guide block 560 does not occur, it is impossible to overcome the travel resistance on the bridge support table 350.

결국, 브리지(400)가 기준 메인 베이스(200)와 평행하지 않은 구간과 평행한 구간의 메인 베이스(250)를 주행할 때, 즉 보정용 가이드 레일(550)과 보정용 가이드 블럭(560)간의 상대 이동이 생기거나 생기지 않는 현상이 반복적으로 발생된다.As a result, when the bridge 400 travels the main base 250 in the section parallel to the section not parallel to the reference main base 200, that is, the relative movement between the correction guide rail 550 and the correction guide block 560. This phenomenon occurs or does not occur repeatedly.

여기서, 본 발명의 보정수단은 기준 메인 베이스(200)에 대해 다른 메인 베이스(250)가 평행하게 조립 설치되어 있는지를 설치자의 시야를 통해 보정용 가이드 레일(550)과 보정용 가이드 블럭(560)간의 상대 이동 발생 유무를 즉시 확인 가능할 수 있으며, 더 나아가 기준 메인 베이스(200)와 평행하지 않은 메인 베이스(250)의 위치를 알아낼 수 있다. 이로써, 설치자는 기준 메인 베이스(200)에 대해 평행하지 않은 구간의 메인 베이스(250)를 다시 조정하게 된다.Here, the correction means of the present invention is the relative between the guide rail 550 for correction and the guide block 560 for correction through the visual field of the installer whether the other main base 250 is installed in parallel with respect to the reference main base 200. The presence or absence of movement may be immediately confirmed, and further, the position of the main base 250 which is not parallel to the reference main base 200 may be determined. As a result, the installer may readjust the main base 250 in a section that is not parallel to the reference main base 200.

따라서, 본 발명은 기준면이 되는 메인 베이스에 대해 다수의 세그먼트가 서로 직선으로 연결된 메인 베이스중 임의의 위치에서 서로 이웃하는 세그먼트가 일직선이 아닌 지그재그 상태로 직진도가 유지되지 않은 상태로 설치되도록 조립 설치하거나, 기준면이 되는 메인 베이스에 대해 대응되는 메인 베이스가 소정 각도(θ) 경사지게 설치되도록 조립 설치하여도 브리지(400)가 기준 메인 베이스(200)와 평행하지 않은 구간의 메인 베이스(250) 위를 통과할 때 브리지 지지테이블(350)에 가해지는 일정 크기의 주행 저항력을 극복하여 브리지(400)가 원활하게 이동할 수 있으며, 부가적으로 브리지에 설치된 가공 헤드(150)의 직진도 유지를 가능하게 할 수 있다.Therefore, the present invention is assembled so that the segments adjacent to each other at any position among the main bases in which a plurality of segments are connected to each other in a straight line with respect to the main base serving as a reference plane are installed in a state in which straightness is not maintained in a zigzag state rather than in a straight line. Alternatively, the bridge 400 may be placed on the main base 250 in a section that is not parallel to the reference main base 200 even when the main base is installed to be inclined at a predetermined angle θ with respect to the main base serving as the reference plane. The bridge 400 can move smoothly by overcoming a certain amount of travel resistance applied to the bridge support table 350 when passing therethrough, and additionally, it is possible to maintain the straightness of the processing head 150 installed in the bridge. Can be.

결국, 기준면이 되는 메인 베이스(200)에 대응되는 다른 메인 베이스(250)의 설치 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
As a result, it is possible to shorten the time required for installation work of the other main base 250 corresponding to the main base 200 serving as a reference plane.

한편, 본 발명은 전술한 작용 효과 이외에도, 온도 변화에 따라 브리지의 길이가 늘어나는 팽창 및 줄어드는 수축 현상등의 열변형이 생기더라도 기준 메인 베이스와의 직각도 유지를 지속적으로 유지할 수 있도록 하며, 브리지가 미세하게 휘어지는 현상도 방지할 수 있다.On the other hand, the present invention, in addition to the above-described effects, even if the thermal deformation, such as expansion and contraction phenomenon that the length of the bridge is increased in accordance with the temperature change to maintain the perpendicularity to the reference main base continuously, It is also possible to prevent the phenomenon of minute bending.

즉, 온도 변화에 따라 브리지(400)의 길이가 팽창 또는 수축되는데, 이때, 보정용 가이드 레일(550)과 보정용 가이드 블럭(560)이 서로 상대 이동이 가능하게보정용 가이드 레일(550)과 보정용 가이드 블록(560)으로 결합되어 있기 때문에 브리지(400)가 미세하게 휘어지는 현상이 발생하지 않아 기준 메인 베이스(200)와의 직각도 유지를 지속적으로 유지할 수 있게 됨으로 인해 가공 헤드(150)가 항상 지령된 위치로 이동할 수 있어 정밀한 레이저 가공을 실시할 수 있다.
That is, the length of the bridge 400 is expanded or contracted according to the temperature change. At this time, the correction guide rail 550 and the correction guide block 560 can be moved relative to each other. Since the bridge 400 is not bent finely because it is coupled to the 560, the machining head 150 is always in the commanded position because the bridge 400 can be continuously maintained at a right angle with the reference main base 200. It can move and can perform precise laser processing.

이제까지는 본 발명의 주요 구성에 대해 설명하였으며, 이하는 본 발명이 적용되는 레이저 가공장치의 구성에 대해 설명한다.The main configuration of the present invention has been described so far, and the following describes the configuration of the laser processing apparatus to which the present invention is applied.

상기 발진기 탑재테이블(600)은, 발진기(100)를 탑재하기 위한 것으로, 상기 브리지 지지테이블(300)(350) 중 적어도 어느 하나의 브리지 지지테이블에(300) 탑재되게 설치되되, 이에 대해 상기 메인 베이스(200)(250)의 길이 방향으로 전후 이동 가능하도록 설치된다.The oscillator mounting table 600 is for mounting the oscillator 100, and is installed to be mounted on at least one of the bridge support tables 300 of the bridge support tables 300 and 350, with respect to the main It is installed to be movable back and forth in the longitudinal direction of the base (200, 250).

여기서, 상기 브리지 지지테이블(300)(350) 모두에 발진기 탑재테이블(600)이 탑재되도록 설치할 경우에는 이 브리지 지지테이블(300)(350)의 길이(Z축 방향또는 -Z축 방향)를 동일하게 하면 되지만, 브리지 지지테이블(300)(350) 중 어느 하나인 부재번호 300에 해당되는 브리지 지지테이블에만 발진기 탑재테이블(600)을 탑재하여 설치할 경우에는 이 브리지 지지테이블(300)의 길이(Z축 방향)를 다른 브리지 지지테이블(350)의 길이보다 길게 형성하는 것이 바람직하다.In this case, when the oscillator mounting table 600 is mounted on all of the bridge support tables 300 and 350, the lengths (Z-axis direction or -Z-axis direction) of the bridge support tables 300 and 350 are the same. However, when the oscillator mounting table 600 is mounted and installed only on the bridge support table corresponding to the member number 300, which is one of the bridge support tables 300 and 350, the length Z of the bridge support table 300 (Z). Axial direction) is preferably formed longer than the length of the other bridge support table (350).

여기서, 발진기 탑재테이블(600)을 브리지 지지테이블(300)(350)에 모두 탑재하여 설치하는 경우에는 발진기(100)를 2대를 탑재하여 레이저 가공을 실시할 수 있는 것으로, 이 경우에는 일례로 브리지(400)의 전후측(Z축 방향, -Z축 방향)에 가공 헤드(150)를 각각 설치하여 가공물(130)에 대한 가공 능률을 보다 향상시킬 수 있다. 즉 더블 가공 헤드를 구현함으로써 동일한 형상을 반복 가공할 때 가공 시간을 단축할 수 있는 이점도 있다.
Here, in the case where the oscillator mounting table 600 is mounted on both of the bridge support tables 300 and 350, two oscillators 100 may be mounted to perform laser processing. In this case, for example, Machining heads 150 may be provided in front and rear sides (Z-axis direction and −Z-axis direction) of the bridge 400, respectively, to further improve the processing efficiency of the workpiece 130. In other words, by implementing a double machining head there is an advantage that can reduce the machining time when the same shape is repeatedly processed.

이상과 같이 구성된 발진기 이동형 레이저 가공장치는 전체 설치면적이 종래기술에 비해 절반 정도 감소하도록 제작함으로써, 작업장의 공간 활용도를 극대화시킬 수 있게 된다.The oscillator mobile laser processing apparatus configured as described above can be manufactured to reduce the overall installation area by about half compared to the prior art, thereby maximizing the space utilization of the workplace.

그리고, 현위치에서 다른 위치로의 급가속 이동시 또는 등속 이동 상태에서 급감속 정지시 또는 등속 상태에서 급가속 이동시 발진기에 이상이 있다는 경고음이 발생하는 구조적 특성을 가진 타입의 발진기와, 어떠한 속도로 이동하여도 경고음 등을 발생하지 않는 특성을 가진 타입의 발진기 등 어떠한 타입의 발진기라도 전혀 지장을 받지 않고 발진기 탑재테이블(600)에 탑재할 수 있는 등 호환성이 우수하다.And an oscillator of a structural type having a structural characteristic that generates a beep sound when the oscillation is suddenly moved from the current position to another position or when the rapid deceleration stops in the constant velocity movement or when the rapid acceleration moves in the constant velocity state. Any type of oscillator, such as an oscillator having a characteristic of not generating a warning sound or the like, can be mounted on the oscillator mounting table 600 without any problem.

부언하면, 현재 제품화되어 있는 레이저 발진기 내부의 구조적인 특성을 고려하여 개발된 것으로, 브리지(400)를 현위치에서 다른 위치로의 급가속 이동시 또는 등속 이동 상태에서 급감속 정지시 또는 등속 상태에서 급가속 이동시 발진기에 이상이 있다는 경고음이 발생하는 구조적 특성을 가진 타입의 발진기(100)에 이상이 있다는 경고음이 발생하는 구조적 특성을 가진 타입의 발진기와, 어떠한 속도로 이동하여도 경고음 등이 발생하지 않는 특성을 가진 타입의 발진기를 성능 및 가격 측면을 고려하여 어떠한 타입의 발진기라도 전혀 지장을 받지 않고 탑재할 수 있는 것이다.In other words, the present invention was developed in consideration of the structural characteristics of the laser oscillator that is currently commercialized, when the rapid acceleration of the bridge 400 from the current position to another position or at the constant deceleration in the state of rapid acceleration or in the constant velocity state An oscillator of the type having a structural characteristic that generates a warning sound that an error occurs in the oscillator 100 having a structural characteristic that generates a warning sound that there is an abnormality in the oscillator when the acceleration movement, and a warning sound does not occur even at any speed Any type of oscillator can be mounted without any problem in consideration of performance and price in consideration of characteristics and types of oscillators.

즉, 전술한 두 가지 타입의 발진기 중 어떠한 타입의 발진기라도 전혀 지장을 받지 않고 탑재하여 레이저 가공을 실시할 수 있는 공용 탑재수단을 구비하고 있는 것으로, 이 공용 탑재수단은 메인 베이스(200)(250)에 탑재된 상태에서 그 길이 방향으로 일정 거리 이동 가능한 발진기 탑재테이블(600)이다.
That is, any type of oscillator of the two types described above is provided with a common mounting means that can be mounted without any obstacle to perform laser processing, the common mounting means is the main base 200 (250) Is an oscillator mounting table 600 which can be moved at a predetermined distance in the longitudinal direction.

한편, 브리지 지지테이블(300)(350)이 이동되도록 구동시키는 브리지 지지테이블 구동수단(500)과, 발진기 테이블(600)이 이동되도록 구동시키는 발진기 탑재테이블 구동수단(700)을 더 포함하여 구성할 수 있다. On the other hand, the bridge support table 300, 350, the bridge support table driving means 500 for driving to move, and the oscillator mounting table driving means 700 for driving to move the oscillator table 600 is configured to further comprise Can be.

상기 브리지 지지테이블 구동수단(500)은, 브리지 지지테이블(300)(350)이 이동되도록 구동시키는 역할을 한다. 부언하면, 브리지 지지테이블(300)(350)이 메인 베이스(200)(250)를 따라 Z축 방향 또는 -Z축 방향(메인 베이스의 길이 방향)으로 이동되도록 구동시키는 것이다.The bridge support table driving means 500 serves to drive the bridge support tables 300 and 350 to be moved. In other words, the bridge support tables 300 and 350 are driven to be moved along the main bases 200 and 250 in the Z-axis direction or the -Z-axis direction (the longitudinal direction of the main base).

상기 발진기 테이블 구동수단(700)은 브리지 지지테이블에 대해 발진기 탑재테이블(600)이 메인 베이스(200)(250)를 따라 Z축 방향(메인 베이스의 길이 방향)으로 이동되도록 구동시키는 것이다.The oscillator table driving means 700 drives the oscillator mounting table 600 to be moved along the main bases 200 and 250 in the Z axis direction (the longitudinal direction of the main base) with respect to the bridge support table.

이와 같은 브리지 지지테이블 구동수단(500)과 발진기 탑재테이블 구동수단(700)의 작용을 아래에 설명한다. The operation of the bridge support table driving means 500 and the oscillator mounting table driving means 700 will be described below.

브리지(400)가 가공할 대상물(130) 위의 임의의 위치에 정지된 상태에서, 브리지 지지테이블 구동수단(500) 및 발진기 탑재테이블 구동수단(700)을 각각 미 도시된 제어수단에 의해 개별적으로 구동되도록 제어한다. 여기서, 정지 상태에 있는 브리지(400)는 실질적으로 브리지 지지테이블 구동수단(500)에 의해 가공할 대상물(130) 위를 따라 이동하게 된다.In the state where the bridge 400 is stopped at an arbitrary position on the object 130 to be machined, the bridge support table driving means 500 and the oscillator mounting table driving means 700 are respectively individually by control means, not shown. Control to be driven. Here, the bridge 400 in the stationary state is substantially moved along the object 130 to be processed by the bridge support table driving means 500.

그런데, 발진기 테이블(600)이 브리지 지지테이블(300)에 탑재된 상태에서 일정 거리 이동하게 설치되어 있기 때문에 브리지 지지테이블(300)과 발진기 탑재테이블(600) 간의 설정된 거리를 유지하도록 발진기 탑재테이블 구동수단(700)이 구동되도록 제어한다.However, since the oscillator table 600 is mounted on the bridge support table 300 to move a predetermined distance, the oscillator mounting table is driven to maintain the set distance between the bridge support table 300 and the oscillator mounting table 600. Control means 700 is driven.

즉, 브리지(400)가 Z축 방향 또는 -Z축 방향으로 이동하더라도, 항상 브리지 지지테이블 상에서 발진기 탑재테이블(600)의 현 위치를 제어한다. That is, even if the bridge 400 moves in the Z-axis direction or the -Z-axis direction, the current position of the oscillator mounting table 600 is always controlled on the bridge support table.

부언하면, 브리지(400)는 브리지 지지테이블(300)(350)과 함께 Z축 방향 또는 -Z축 방향으로 이동할 때, 발진기 탑재테이블(600)은 브리지 지지테이블(300)(350)에 가까워지거나, 브리지 지지테이블(300)(350)로부터 멀어지거나 하는 이동 과정을 반복하게 된다.In other words, when the bridge 400 moves in the Z-axis direction or the -Z-axis direction together with the bridge support tables 300 and 350, the oscillator mounting table 600 approaches the bridge support tables 300 and 350. As a result, the moving process of moving away from the bridge support tables 300 and 350 is repeated.

따라서, 상기와 같은 제어방법으로 인해, 어떠한 속도로 이동하여도 경고음 등이 발생하지 않는 특성을 가진 타입의 발진기(100)를 발진기 탑재테이블(600)에 탑재하여 레이저 가공을 실시할 수 있다.Therefore, due to the control method as described above, the laser processing can be performed by mounting the oscillator 100 of the type having the characteristic that a warning sound or the like does not occur even when moving at any speed.

한편, 브리지(400)를 현위치에서 다른 위치로의 급가속 이동시 또는 등속 이동 상태에서 급감속 정지시 또는 등속 상태에서 급가속 이동시 발진기에 이상이 있다는 경고음이 발생하는 구조적 특성을 가진 타입의 발진기(100)를 발진기 탑재테이블(600)에 탑재하여 레이저 가공을 실시하고자 하는 경우에서의 브리지 지지테이블 구동수단(500) 및 발진기 탑재테이블 구동수단(700)의 제어방법은 경고음이 발생하지 않는 발진기를 탑재하여 제어하는 방법과 유사하지만 다음과 같은 점이 차이점이 있다.On the other hand, the oscillator having a structural characteristic that generates a warning sound that there is an error in the oscillator when the rapid acceleration or deceleration in the constant acceleration state or the sudden deceleration in the constant velocity movement state of the bridge 400 ( The control method of the bridge support table driving means 500 and the oscillator mounting table driving means 700 when the 100 is mounted on the oscillator mounting table 600 to perform laser processing is equipped with an oscillator that does not generate a warning sound. This is similar to the control method, but the following points are different.

즉, 브리지(400)를 정지상태에서 급가속 이동시, 등속 이동 상태에서 급감속 정지시 또는 등속 상태에서 급가속 이동시에 실질적으로 브리지(400)의 이동 가속도보다 작은 가속도로 발진기 탑재테이블 구동수단(700)을 구동 제어하여 발진기 탑재테이블(600)을 상기 브리지 지지테이블(300)에 대해 상대적으로 이동시키는 것이다. 이 경우 발진기 탑재테이블(600)을 이동시키는 가속도는 발진기(100)의 경고음이 발생하지 않을 정도이면 된다.
That is, the oscillator-mounted table driving means 700 with an acceleration substantially smaller than the acceleration of movement of the bridge 400 when the bridge 400 is suddenly accelerated in the stationary state, when the sudden deceleration is stopped in the constant velocity state, or when the rapid acceleration is moved in the constant velocity state. Drive control to move the oscillator mounting table 600 relative to the bridge support table 300. In this case, the acceleration for moving the oscillator mounting table 600 may be such that the warning sound of the oscillator 100 does not occur.

한편, 전술한 기본 구성에서 브리지 지지테이블(300)(350)이 이동되도록 구동시키는 브리지 지지테이블 구동수단(500)과, 발진기 탑재테이블(600)이 브리지 지지테이블(300)에 고정되도록 하거나 고정된 상태로부터 해제되도록 하는 고정/해제수단(800)을 더 포함하는 실시 예로도 구성함으로써, 어떠한 속도로 이동하여도 경고음 등이 발생하지 않는 특성을 가진 타입의 발진기(100)를 발진기 탑재테이블(600)에 탑재하여 레이저 가공을 할 수 있다.
Meanwhile, in the above-described basic configuration, the bridge support table driving means 500 for driving the bridge support tables 300 and 350 and the oscillator mounting table 600 are fixed or fixed to the bridge support table 300. By configuring the embodiment further comprises a fixing / releasing means 800 to be released from the state, the oscillator mounting table 600 of the oscillator 100 of the type having a characteristic that does not generate a warning sound, such as moving at any speed It can be mounted on the laser processing.

그리고, 브리지 테이블 구동수단(500)과 발진기 탑재테이블 구동수단(700)을 구성한 실시 예에서 발진기 탑재테이블(600)이 브리지 지지테이블(300)에 고정되도록 하거나 고정된 상태로부터 해제되도록 하는 고정/해제수단(800)을 더 포함하는 실시 예로도 구성함으로써, 현위치에서 다른 위치로의 급가속 이동시 또는 등속 이동 상태에서 급감속 정지시 또는 등속 상태에서 급가속 이동시 발진기에 이상이 있다는 경고음이 발생하는 구조적 특성을 가진 타입의 발진기와, 어떠한 속도로 이동하여도 경고음 등을 발생하지 않는 특성을 가진 타입의 발진기 등 어떠한 타입의 발진기라도 전혀 지장을 받지 않고 탑재할 수 있는 등 호환성이 우수하다. In addition, in the embodiment in which the bridge table driving unit 500 and the oscillator mounting table driving unit 700 are configured, the fixing / release of the oscillator mounting table 600 is fixed to the bridge supporting table 300 or released from the fixed state. In addition, the present invention may further include a means 800. Thus, when the rapid acceleration movement from the current position to another position or the sudden deceleration stop in the constant velocity movement state or the rapid acceleration movement in the constant velocity state, a structural sound is generated. Any type of oscillator, such as an oscillator of a characteristic type and an oscillator of a type having a characteristic of not generating a beep sound or the like at any speed, can be mounted without any trouble at all.

한편, 상기 고정/해제수단(800)은 브리지 지지테이블(300)과 발진기 탑재테이블(600) 각각의 적소에 상하로 연통되는 다수의 고정공을 형성하고, 이 고정구멍에 결합봉을 삽입하는 수동방식으로 구성할 수 있다.
Meanwhile, the fixing / releasing means 800 forms a plurality of fixing holes communicating up and down at each of the bridge supporting table 300 and the oscillator mounting table 600, and inserts the coupling rod into the fixing holes. Can be configured in such a way.

이제까지 설명한 실시 예에서, 상기 브리지 지지테이블 구동수단(500)은, 바람직한 일 실시 예로, 상기 메인 베이스(200)(250) 각각에 그 길이 방향을 따라 형성된 브리지 지지테이블용 래크 기어부재(510)와, 상기 브리지 지지테이블(300)(350) 각각에 설치되어 상기 브리지 지지테이블용 래크 기어부재(510)에 기어 결합되도록 모터축(521)에 제1 피니언 기어부재(530)가 설치된 제1 구동모터(520)로 이루어진다.In the embodiment described so far, the bridge support table driving means 500 is, in a preferred embodiment, the rack gear member 510 for the bridge support table formed in the longitudinal direction on each of the main base (200) (250) and And a first drive motor installed on each of the bridge support tables 300 and 350 and provided with a first pinion gear member 530 on the motor shaft 521 to be geared to the rack gear member 510 for the bridge support table. 520.

상기 브리지 지지테이블 구동수단(500)은 상기 메인 베이스(200)(250)의 상면 중앙에 위치된다. 즉, 브리지 지지테이블용 래크 기어부재(510)를 메인 베이스 (200)(250) 각각의 상면 중앙에 설치됨과 아울러 메인 베이스(200)(250)의 길이 방향으로 전체에 걸쳐 설치된다.The bridge support table driving means 500 is located at the center of the upper surface of the main bases 200 and 250. That is, the rack support member 510 for the bridge support table is installed at the center of the upper surface of each of the main bases 200 and 250, and is installed throughout the longitudinal direction of the main bases 200 and 250.

여기서, 브리지 지지테이블 구동수단(500)은 브리지 지지테이블용 래크 기어부재(510)와, 제1 구동모터(520)로 반드시 한정되지 않고, 자력을 이용하여 직선 이동하는 리니어 모터 방식을 적용할 수 있다는 것을 밝혀둔다.
Here, the bridge support table driving means 500 is not necessarily limited to the rack gear member 510 for the bridge support table and the first drive motor 520, it is possible to apply a linear motor method to move linearly using magnetic force. Let's find out.

다음으로, 발진기 탑재테이블 구동수단(700)은, 상기 발진기 탑재테이블(600)에 착탈 가능하게 설치되며 상기 브리지 지지테이블용 래크 기어부재(510)중 적어도 어느 하나에 기어 결합되도록 모터축(721)에 제2 피니언 기어부재(730)가 설치된 제2 구동모터(720)로 이루어진다. 즉 브리지 지지테이블 구동수단(500)의 제1 구동모터(520)와 발진기 탑재테이블 구동수단(700)의 제2 구동모터(720)의 구동시 브리지 지지테이블용 래크 기어부재(510)를 공용으로 사용함으로써, 제조 원가의 절감 효과를 기대할 수 있다.Next, the oscillator mounting table driving means 700 is detachably mounted to the oscillator mounting table 600, and the motor shaft 721 to be geared to at least one of the rack gear member 510 for the bridge support table. The second pinion gear member 730 is provided with a second drive motor 720 is installed. That is, when the first drive motor 520 of the bridge support table driving means 500 and the second drive motor 720 of the oscillator mounting table driving means 700 are driven, the rack gear member 510 for the bridge support table is commonly used. By using it, the effect of manufacturing cost can be expected.

여기서, 상기 브리지 지지테이블(300)과 상기 발진기 탑재테이블(600)이 개별 이동 구동되도록, 상기 브리지 지지테이블 구동수단(500)과 상기 발진기 탑재테이블 구동수단(700)은 제어수단(미도시)에 의해 개별 제어된다. 즉, 브리지 지지테이블 구동수단(500)과 상기 발진기 탑재테이블 구동수단(700)을 각각 구성하는 제1 구동모터(520)와 제2 구동모터(720)는 제어수단(미도시)에 의해 개별 제어된다.Here, the bridge support table driving means 500 and the oscillator mounting table driving means 700 are provided to a control means (not shown) so that the bridge support table 300 and the oscillator mounting table 600 are moved separately. By individual control. That is, the first driving motor 520 and the second driving motor 720 constituting the bridge supporting table driving means 500 and the oscillator mounting table driving means 700 are individually controlled by control means (not shown). do.

한편, 상기 발진기 탑재테이블 구동수단(700) 역시 브리지 지지테이블 구동수단(500)과 마찬가지로 브리지 지지테이블용 래크 기어부재(510)와, 제2 구동모터(720)로 반드시 한정되지 않고, 자력을 이용하여 직선 이동하는 리니어 모터 방식을 적용할 수 있다는 것을 밝혀둔다.On the other hand, the oscillator mounting table driving means 700, like the bridge support table driving means 500 is not necessarily limited to the rack gear member 510 for the bridge support table and the second drive motor 720, and uses magnetic force. It turns out that it is possible to apply the linear motor method to move linearly.

이와 같이 구성된 브리지 지지테이블 구동수단(500) 및 발진기 탑재테이블 구동수단(700)의 세부적인 실시 예에 대한 작용을 설명하기로 한다.The operation of the detailed embodiment of the bridge support table driving means 500 and the oscillator mounting table driving means 700 configured as described above will be described.

브리지(400)가 가공할 대상물(130) 위의 임의의 위치에 정지된 상태에서, 브리지 지지테이블 구동수단(500) 및 발진기 탑재테이블 구동수단(700)을 각각 구성하는 제1 구동모터(520)와 제2 구동모터(720)가 미 도시된 제어수단에 의해 개별적으로 구동되도록 제어한다. 여기서, 정지 상태에 있는 브리지(400)는 실질적으로 제1 구동모터(520)의 구동에 의해 가공할 대상물(130) 위를 따라 이동하게 된다.The first drive motor 520 constituting the bridge support table driving means 500 and the oscillator mounting table driving means 700 in a state where the bridge 400 is stopped at an arbitrary position on the object 130 to be processed. And the second driving motor 720 are controlled to be individually driven by the control means not shown. Here, the bridge 400 in the stationary state is substantially moved along the object 130 to be processed by the driving of the first drive motor 520.

그런데 본 발명은 발진기 탑재테이블(600)이 브리지 지지테이블(300)에 탑재된 상태에 일정 거리 이동 가능하게 설치됨과 아울러 제2 구동모터(720)의 모터축(721)에 설치된 제2 피니언 기어부재(730)가 브리지 지지테이블용 래크 기어부재(510)에 기어 결합되어 있기 때문에 브리지 지지테이블(300)과 발진기 탑재테이블(600) 간의 설정된 거리를 유지하도록 제2 구동모터(720)의 구동을 제어한다. 즉, 브리지(400)가 Z축 방향 또는 -Z축 방향으로 제1 구동모터(520)에 의해 이동하더라도 항상 제2 구동모터(720)의 구동력을 제어하여 브리지 지지테이블(300)(350)상에서 발진기 탑재테이블(600)의 현 위치를 제어한다.However, in the present invention, the second pinion gear member installed on the motor shaft 721 of the second driving motor 720 is installed to be movable at a predetermined distance while the oscillator mounting table 600 is mounted on the bridge support table 300. Since 730 is gear-coupled to the rack gear member 510 for the bridge support table, the driving of the second drive motor 720 is controlled to maintain the set distance between the bridge support table 300 and the oscillator mounting table 600. do. That is, even when the bridge 400 is moved by the first driving motor 520 in the Z-axis direction or the -Z-axis direction, the driving force of the second driving motor 720 is always controlled so that the bridge 400 is moved on the bridge support tables 300 and 350. The current position of the oscillator mounting table 600 is controlled.

부언하면, 브리지(400)는 브리지 지지테이블(300)(350)과 함께 Z축 방향 또는 -Z축 방향으로 이동할 때, 발진기 탑재테이블(600)은 브리지 지지테이블(300)(350)에 가까워지거나, 브리지 지지테이블(300)(350)로부터 멀어지거나 하는 이동 과정을 반복하게 된다.In other words, when the bridge 400 moves in the Z-axis direction or the -Z-axis direction together with the bridge support tables 300 and 350, the oscillator mounting table 600 approaches the bridge support tables 300 and 350. As a result, the moving process of moving away from the bridge support tables 300 and 350 is repeated.

따라서, 상기와 같은 제어방법으로 인해, 어떠한 속도로 이동하여도 경고음 등이 발생하지 않는 특성을 가진 타입의 발진기(100)를 발진기 탑재테이블(600)에 탑재하여 레이저 가공을 실시할 수 있다.
Therefore, due to the control method as described above, the laser processing can be performed by mounting the oscillator 100 of the type having the characteristic that a warning sound or the like does not occur even when moving at any speed.

한편, 브리지(400)를 현위치에서 다른 위치로의 급가속 이동시 또는 등속 이동 상태에서 급감속 정지시 또는 등속 상태에서 급가속 이동시 발진기에 이상이 있다는 경고음이 발생하는 구조적 특성을 가진 타입의 발진기(100)를 발진기 탑재테이블(600)에 탑재하여 레이저 가공을 하고자 하는 경우에서의 제1 및 제2 구동모터(520)(720)의 제어방법은 경고음이 발생하지 않는 발진기를 탑재하여 제어하는 방법과 유사하지만 다음과 같은 점이 차이점이 있다.On the other hand, the oscillator having a structural characteristic that generates a warning sound that there is an error in the oscillator when the rapid acceleration or deceleration in the constant acceleration state or the sudden deceleration in the constant velocity movement state of the bridge 400 ( The control method of the first and second drive motors 520 and 720 in the case where 100 is mounted on the oscillator mounting table 600 for laser processing is performed by mounting and controlling an oscillator that does not generate a warning sound. Although similar, the following differences exist.

즉, 브리지(400)를 정지상태에서 급가속 이동시, 등속 이동 상태에서 급감속 정지시 또는 등속 상태에서 급가속 이동시에 실질적으로 브리지(400)를 이동시키는 제1 구동모터(520)의 가속도보다 작은 가속도로 제2 구동모터(720)를 구동 제어하여 발진기 탑재테이블(600)을 상기 브리지 지지테이블(300)에 대해 상대적으로 이동시키는 것이다. 이 경우 발진기 탑재테이블(600)을 이동시키는 가속도는 발진기(100)의 경고음이 발생하지 않을 정도이다.
That is, the acceleration of the first driving motor 520 that moves the bridge 400 substantially when the rapid acceleration in the stationary state, the sudden deceleration stop in the constant velocity movement or the rapid acceleration movement in the constant velocity state is smaller than the acceleration of the first driving motor 520. The oscillator mounting table 600 is moved relative to the bridge supporting table 300 by controlling the driving of the second driving motor 720 with acceleration. In this case, the acceleration for moving the oscillator mounting table 600 is such that a warning sound of the oscillator 100 does not occur.

이상 설명한 바와 같이, 전술한 두 가지 타입의 발진기 중 어떠한 타입의 발진기라도 전혀 지장을 받지 않고 탑재하여 레이저 가공을 실시하는 제어방법을 제1 및 제2 구동모터(520)(720)를 예로 들어 설명하였지만, 자력을 이용하여 직선 이동하는 리니어 모터 방식 적용한 경우에도 동일한 제어방법으로 제어할 수 있음은 물론이다.
As described above, the first and second drive motors 520 and 720 will be described as a control method for carrying out laser processing by mounting any of the two types of oscillators without any obstacle. However, of course, even if the linear motor method of linear movement using a magnetic force is applied can be controlled by the same control method.

한편, 상기 발진기 탑재테이블(600)에 상기 제2 구동모터(720)의 장착 여부에 따라, 상기 고정/해제수단(800)에 의해 상기 브리지 지지테이블(300)이 발진기 탑재테이블(600)에 고정되도록 하거나 고정된 상태로부터 해제되도록 하되, 상기 제2 구동모터(720)의 미장착시에는 상기 고정/해제수단(800)에 의해 상기 브리지 지지테이블(300)이 상기 발진기 탑재테이블(600)에 고정되도록 하고, 상기 제2 구동모터(720)의 장착시에는 상기 고정/해제수단(800)에 의해 상기 브리지 지지테이블(300)이 상기 발진기 탑재테이블(600)에 고정된 상태로부터 해제되도록 구성할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, depending on whether the second driving motor 720 is mounted on the oscillator mounting table 600, the bridge support table 300 is fixed to the oscillator mounting table 600 by the fixing / releasing means 800. Or to be released from the fixed state, but when the second driving motor 720 is not mounted, the bridge support table 300 is fixed to the oscillator mounting table 600 by the fixing / release means 800. In addition, when the second driving motor 720 is mounted, the bridge supporting table 300 may be released from the state fixed to the oscillator mounting table 600 by the fixing / release means 800. Of course.

부언하면, 상기 제2 구동모터(720)의 미장착시, 상기 고정/해제수단(800)에 의해 상기 브리지 지지테이블(300)이 상기 발진기 탑재테이블(600)에 고정되도록 하는데, 이렇게 함으로써, 어떠한 속도로 이동하여도 경고음 등이 발생하지 않는 특성을 가진 타입의 발진기(100)를 탑재하여 레이저 가공을 실시할 수 있다.In other words, when the second driving motor 720 is not mounted, the bridge support table 300 is fixed to the oscillator mounting table 600 by the fixing / release means 800, thereby allowing a certain speed. Laser processing may be performed by mounting an oscillator 100 of a type having a characteristic that a warning sound does not occur even when moving to.

이 경우에는 발진기(100)는 브리지(400)와 함께 이동하게 된다.In this case, the oscillator 100 moves together with the bridge 400.

100: 발진기 150 : 가공 헤드
200,250 : 메인 베이스 300,350 : 브리지 지지테이블
400 : 브리지 500 : 브리지 지지테이블 구동수단
510 : 브리지 지지테이블용 래크 기어부재 520 : 제1 구동모터
521 : 모터축 530 : 제1 피니언 기어부재
600 : 발진기 탑재테이블 700: 발진기 탑재테이블 구동수단
720 : 제2 구동모터 721 : 모터축
730 : 제2 피니언 기어부재 800 : 고정/해제수단
910 : 가이드 레일 920 : 가이드 블럭100: oscillator 150: processing head
200,250: Main base 300,350: Bridge support table
400: bridge 500: bridge support table driving means
510: rack gear member for bridge support table 520: first drive motor
521: motor shaft 530: first pinion gear member
600: oscillator mounting table 700: oscillator mounting table driving means
720: second drive motor 721: motor shaft
730: second pinion gear member 800: fixing / releasing means
910: guide rail 920: guide block

Claims (2)

레이저 빔을 생성하여 출력하는 발진기(100)와, 일정한 길이를 가지고 평행하게 배치되는 한 쌍의 메인 베이스(200)(250)와, 상기 메인 베이스(200)(250) 각각에 그 길이 방향으로 전후 이동 가능하도록 설치되는 브리지 지지테이블(300)(350)과, 상기 한 쌍의 메인 베이스(200)(250)에 대해 직교하도록 배치되어 양단부측이 상기 브리지 지지테이블(300)(350)에 각각 지지되도록 설치되는 브리지(400)와, 상기 브리지(400)에 설치되어 상기 발진기(100)로부터 생성되어 출력되는 레이저 빔을 빔 전송수단을 통해 전송받아 가공할 대상물(130)에 조사하는 가공 헤드(150)를 포함하는 레이저 가공장치에 있어서,
상기 브리지(400)의 일단부는 브리지 지지테이블(300)중 어느 하나의 브리지 지지테이블(300)과 결합되되 상기 브리지(400)의 길이 방향으로 서로 슬라이드 이동 가능하게 결합되고, 상기 브리지(400)의 타단부는 나머지의 브리지 지지테이블(350)에 고정 상태로 지지되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.Oscillator 100 for generating and outputting a laser beam, a pair of main bases 200 and 250 arranged in parallel with a predetermined length, and each of the main bases 200 and 250 in the longitudinal direction. Bridge support tables 300 and 350 which are installed to be movable and orthogonal to the pair of main bases 200 and 250 are supported so that both ends are supported by the bridge support tables 300 and 350, respectively. The processing head 150 is irradiated to the object 130 to be processed to receive the bridge 400 is installed to be installed, and the laser beam generated in the bridge 400 is generated and output from the oscillator 100 through the beam transmission means In the laser processing apparatus comprising:
One end of the bridge 400 is coupled to any one of the bridge support table 300 of the bridge support table 300, but is slidably coupled to each other in the longitudinal direction of the bridge 400, of the bridge 400 The other end of the laser processing apparatus, characterized in that coupled to the remaining bridge support table 350 to be supported in a fixed state. 청구항 1에 있어서,
상기 브리지 지지테이블(350)의 상면과 이에 대응되는 브리지(400)의 하면 중 어느 한 면에 상기 브리지(400)의 길이 방향으로 일정 길이를 갖는 적어도 2개 이상의 보정용 가이드 레일(550)이 메인 베이스(250)의 길이 방향으로 평행하게 배열 설치되고,
나머지 한 면에는 상기 보정용 가이드 레일(550) 각각에 슬라이드 가능하게 결합되는 보정용 가이드 블럭(560)이 설치되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.The method according to claim 1,
At least two or more correction guide rails 550 having a predetermined length in the longitudinal direction of the bridge 400 are formed on any one of an upper surface of the bridge support table 350 and a corresponding lower surface of the bridge 400. Arranged in parallel in the longitudinal direction of 250,
Laser processing apparatus, characterized in that the correction guide block 560 is slidably coupled to each of the correction guide rails (550) on the other side.
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