KR20130033432A - 회로 보드에 장착된 구성품에 대한 고정 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은 회로 보드에 장착되는 부품에 대한 고정 부품을 제공하는 것으로, 납땜 연결판부가 변하지 않는 경우에서도 납땜 연결 표면의 전체 표면상에 충분한 양의 땜납을 유지할 수 있어, 높은 연결 강도를 발휘할 수 있도록 하는 것에 있다. 고정 부품은 크림 솔더를 사용하여 회로 보드의 표면에 납땜되고 고정되는 납땜 연결판부(11)와 회로 보드에 장착되는 커넥터에 고정되는 부품 고정부(12)를 포함한다.
납땜 연결판부(11)의 하부 표면(11B)의 납땜 연결 표면상에서, V 그루브가 형성되어, 모세관 현상에 따라 회로 보드 표면에 적용되는 크림 솔더를 충분히 빨아들인다. 게다가, V 그루브의 가늘어지는 부분과 소통하고 모세관 현상에 의해 크림 솔더를 충분히 빨아들일 수 있는 복수의 소통홀(14)이 납땜 연결판부(11)의 상부 표면(11A)으로부터 하부 표면(11B)까지 V 그루브가 연장되는 방향에서 그 사이에 제공되는 규정된 공간으로 형성된다.

Description

회로 보드에 장착된 구성품에 대한 고정 부품{AFFIXING FITTING FOR COMPONENT MOUNTED TO CIRCUIT BOARD}
본 발명은 고정 부품에 관한 것으로, 회로 보드 상에서 납땜에 의해 보드에 장착된 커넥터와 같은 구성 부품들을 고정시키는 것이다.
이와 같은 종류의 고정 부품의 일반적인 예시가 특허 문서 1에 개시되어 있다.
도 3a 및 도 3b는 일반적인 예의 고정 부품을 보여주는 다이어그램이다. 도 3a는 고정 부품의 사시도이다. 도 3b는 고정 부품을 사용하여 커넥터가 회로 보드에 연결된 상태를 도시하는 사시도이다.
고정 부품(110)은 판형 부재로서 보드에 장착된 커넥터(102, 회로 보드에 장착된 구성 부품)의 양측에 부착되어, 회로 보드(101)에 장착되고 영역에서 L 형으로 구부러져 있으며, 크림 솔더를 이용하여 회로 보드(101)의 표면에 납땜되고 고정된 납땜 연결판부(111) 및 커넥터(102)의 커넥터 하우징(103)의 양측 부분의 부품 부착부(106)에 삽입되고 고정되는 부품 고정부(112)를 포함한다.
커넥터(102)는 전방 표면에서 짝이 되는 측 커넥터의 부품 개구(105)를 가지는 커넥터 하우징(103)의 후방 벽 부분에 부착된 수많은 단자(104)를 가진다.
단자(104)의 앞단은 각각 커넥터 하우징(103)의 부품 개구(105)의 안쪽 부분에 노출되어 있다. 단자(104)의 후방 다리 부분은 커넥터 하우징(103)의 후방으로 연장되어 각각 회로 보드(101)의 회로 도체에 연결된다. 따라서, 커넥터는 회로 보드(101)에 장착된다. 게다가 상기 후방 다리 부분의 기술된 연결에 의해서만으로는 부착 강도가 불충분하므로, 커넥터 하우징(103)의 양 사이드 부분에 부착된 고정 부품(110)의 납땜 연결판부(111)가 크림 솔더를 사용하여 회로 보드(1)에 납땜되고 커넥터를 회로 보드(101) 상에 고정시킨다.
이 경우, 고정 부품(100)의 납땜 연결판부(111)가 U형의 컷아웃 부분(113)을 가지는 두 개의 연결 다리(111A)로 나뉘어져 납땜 연결된 외주 엣지의 전체 길이를 증가시킨다.
JP-A-2006-48971
도 3a 및 도 3b에 도시된 일반적인 고정 부품은 U형의 컷아웃 부분(113)을 가지는 2개의 연결 다리(111A)를 가지고 있으므로, 납땜에 의해 연결되는 영역이 증가한다. 그러나, 충분한 양의 땜납이 때때로 납땜 연결 표면의 전체로 확산되지 못하는 경우도 있어, 충분한 연결 강도가 발휘되지 못할 수도 있다.
따라서 본 발명의 목적은 기술한 문제를 해결하고 회로 보드에 장착된 구성부품에 대한 고정 부품을 제공하는 데 있으며, 납땜 연결판부의 영역이 변하지 않는 경우에서조차 납땜 연결 표면의 전체 표면에 대해 충분한 양의 땜납을 유지할 수 있고, 높은 연결 강도를 발휘할 수 있다.
본 발명의 상기 목적은 이하 기술되는 구조에 의해 달성할 수 있다.
(1) 회로 보드에 장착되는 구성부품에 대한 고정 부품으로서,
크림 솔더를 사용하여 상기 회로 보드의 표면에 납땝되고 고정되는 납땜 연결판부; 및
상기 회로 보드상에 장착되는 구성 부품에 고정되는 부품 고정부를 포함하며,
상기 납땜 연결판부의 하부 표면의 납땜 연결 표면상에서, 그루브가 형성되어 모세관 현상에 따라 회로 보드의 표면상에 적용되는 크림솔더를 충분히 흡입하도록 구성되고, 복수의 소통홀이 상기 그루브와 소통하고 모세관 현상에 의해 상기 크림 솔더를 흡입하도록 구성되어 상기 납땜 연결판부의 상부 표면으로부터 하부 표면까지 상기 그루브가 연장되는 방향에서 그 사이에 제공된 규정된 공간으로 뚫려 있다.
(2) (1)에 기술된 바에 따라 회로 보드상에 장착되는 구성 부품에 대한 고정 부품에서, 상기 그루브는 가늘어지는 형태의 영역을 가지는 V 그루브를 가지고, 소통홀은 상기 납땜 연결 판부의 상부 표면으로부터 하부 표면에 가까워짐에 따라 더 좁아지는 영역에서 형성되며, 상기 소통홀의 좁아진 부분은 상기 V 그루브의 가늘어지는 부분과 소통한다.
(3) (2)에 기술된 바에 따라, 회로 보드에 장착되는 구성 부품에 대한 고정 부품에서, 상기 V 그루브는 상기 납땜 연결판부의 외주 엣지의 복수의 부분으로부터 대항 측의 외주 엣지를 향하여 규정된 간격으로 선형적으로 형성된다.
(1) 에 기술된 구조를 가지는 고정 부품에 따르면, 그루브와 납땜 연결판부상에 형성된 소통홀이 함께 결합되어, 충분한 양의 땜납이 모세관 현상에 의해 끝까지 흡입될 수 있다. 따라서, 땜납이 납땜 연결 표면의 전체 표면으로 잘 확산될 수 있고, 리플로(re-flow) 이후 연결 혹은 결합력이 개선될 수 있다.
즉, 그루브가 납땜연결 표면상에 형성될 때, 땜납이 모세관 현상에 따라 그루브의 내부까지 충분히 흡입되지만, 그루브에 의해서만으로는 흡입 효과는 약하다. 게다가 소통홀이 납땜 연결판부에 뚫려 있을 때, 모세관 현상에 따라 땜납이 소통홀의 내부까지 충분히 흡입되지만, 소통홀에 의해서만으로는 흡입효과는 약하다.
한편, 그루브가 홀과 소통하는 방식으로 홀과 결합할 때, 그루브 및 홀의 둘다의 모세관 현상에 따라 흡입 과정이 추가된다. 따라서, 충분한 양의 땜납이 흡입된다. 이 경우, 복수의 홀(소통홀)이 독립된 지점에 위치하여 그루브에 의해 함께 연결되기 때문에, 땜납은 모든 홀에 대해 끝까지 흡입된다. 그 결과 연결 혹은 결합력이 개선된다.
게다가, 소통홀이 개방되어, 리플로(re-flow) 동안 소통홀을 통해 열은 쉽게 하부 표면 측의 땜납으로 전달된다. 따라서, 납땜 성질이 개선된다.
상기 (2)에 기술된 구조를 가지는 고정 부품에 따라, V 그루브로부터 소통홀까지 경로의 중간 부분에서의 영역에 가느다란 부분이 있기 때문에, 땜납은 더욱 쉽게 흡입된다. 따라서 납땜 연결된 표면에서 유지되는 땜납의 양은 증가되어 고정 부품의 연결 혹은 결합력을 더욱 개선시킨다.
상기 (3)에 기술된 구조를 가지는 고정 부품에 따르면, 규정된 간격으로 제공되는 복수의 V 그루브는 납땜 연결판부의 외주 엣지로부터 대항측 외주 엣지를 향해 연장되므로, 땜납은 넓은 영역으로부터 완전히 흡입될 수 있고, 충분한 양의 땜납이 효과적으로 납땜 연결 표면의 전체 부분으로 확산될 수 있다.
게다가, 선형 그루브가 납땜 연결판부의 하부 표면에서 제공되므로, 생산 공정 동안의 납땜 연결판부의 편평도의 악화는 그루브의 보강 기능에 의해 예방될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르면, 회로 보드에 장착된 구성 부품에 대한 고정 부품을 제공할 수 있으며, 특히 납땜 연결판부의 영역이 변하지 않는 경우에서조차 납땜 연결 표면의 전체 표면에 대해 충분한 양의 땜납을 유지할 수 있고, 높은 연결 강도를 발휘할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 예시적 실시에의 고정 부품에 대한 구조도이다. 도 1a는 사시도이다. 도 1b는 도 1a에서 화살표로 도시된 라인 B-B를 따라 절단된 단면도이다. 도 1c는 도 1b에 도시된 부분에 대한 사시도이다.
도 2a 및 2b는 본 발명의 예시적 실시예의 고정 부품을 사용하여 보드에 장착된 커넥터가 회로 보드에 고정되는 상태를 보여주는 다이어그램이다. 도 2a는 전체 부품의 사시도이다. 도 2b는 주요 부분에 대한 확대 사시도이다.
도 3a 및 3b는 일반적 예시의 고정 부품을 보여주는 다이어그램이다. 도 3a는 고정 부품의 사시도이다. 도 3b는 고정 부품을 사용하여 회로 보드에 커넥터가 고정되는 상태를 보여주는 사시도이다.
이제, 본 발명의 예시적 실시예가 도면을 참고로 하여 이하 기술될 것이다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 구체적 실시예의 고정 부품의 구조도이다. 도 1a는 사시도이다. 도 1b는 도 1a에서 화살표로 표시된 라인 B-B를 따라 절단된 단면도이다. 도 1c는 도 1b에 도시된 부분의 사시도이다. 도 2a 및 2b는 보드에 장착된 커넥터가 고정 부품을 사용하여 회로 보드에 고정되는 상태를 도시하는 다이어그램이다. 도 2a는 전체 부품의 사시도이다. 도 2b는 주요 부분에 대한 확대 사시도이다.
도 1a 내지 1c 및 도 2a 내지 2b에 도시된 바와 같이, 상기 구체적 실시예의 고정 부품(10)은 보드에 장착된 커넥터(2)(회로 보드에 장착된 부품)의 양쪽 사이드에 부착된 판형 부재이며, 회로 보드(1)에 장착되어 영역에서 L 형태로 구부러져 있으며, 크림 솔더를 사용하여 회로 보드(1)의 표면에 납땜되고 고정된 납땜 연결판부(11) 및 커넥터(2)의 커넥터 하우징(3)의 양쪽 사이드 부분의 부품 부착부(6)에 삽입되고 고정되는 부품 고정부(12)를 포함한다.
커넥터(2)는 전방 표면에서 짝이 되는 측 커넥터의 부품 개구(5)를 가지는 커넥터 하우징(3)의 후방 벽부분에 부착되는 복수의 단자(4)를 가진다. 단자(4)의 정면 끝은 각각 커넥터 하우징(3)의 부품 개구(5)의 내부 부분으로 노출된다. 커넥터 하우징(3)의 후방으로 연장되는 단자(4)의 후방 다리 부분은 각각 회로 보드(1)의 회로 도체에 연결된다. 따라서, 커넥터는 회로 보드(1)에 장착된다.
게다가, 상기 기술된 연결만으로는 부착강도가 불충분하므로 커넥터 하우징(3)의 양쪽 측면 부분에 부착된 고정 부품(10)의 납땜 연결판부(11)의 하부 표면(11B)(납땜 연결된 표면)이 크림 솔더를 사용하여 회로 보드에 납땜되고 커넥터를 회로 보드(1)상에 고정시킨다.
이 경우, 도 1a 내지 1c에 도시된 바와 같이, 고정 부품(10)의 납땜 연결판부(11)의 하부 표면(11B)의 납땜 연결된 표면에서, V 그루브가 형성되어 모세관 현상에 따라 회로 보드(1)의 표면상에 적용된 크림 솔더를 빨아들인다. 게다가, V 그루브와 소통하고 모세관 현상에 의해 크림 솔더를 빨아들일 수 있는 복수의 사각 소통홀(14)이 V 그루브가 연장되는 방향에서 그들 사이에 제공되는 규정된 공간으로 납땜 연결판부(11)의 상부 표면(11A)으로부터 하부 표면(11B)까지 형성된다.
V 그루브는 가늘어지는 형태의 V 형 영역을 가진다. 소통홀(14)은 납땜 연결판부(11)의 상부 표면(11A)으로부터 하부 표면(11B)에 근접할수록 더욱 좁아지는 영역에서 형성된다. 소통홀(14)의 좁아지는 부분은 V 그루브(13)의 가늘어지는 부분과 소통할 수 있다. 게다가, V 그루브(13)는 부품 고정부(12)로부터 떨어진 곳에 위치하는 납땜 연결판부(11)의 외주 엣지(11C)의 복수의 부분으로부터 대항측의 외주 엣지(11E)를 향해 외주 엣지(11C)의 연장 방향에서 규정된 간격으로 선형적으로 서로 평행하게 형성된다. 소통홀(14)은 또한 종횡방향에서 규정된 간격으로 배열된다.
고정 부품(1)을 사용하여 커넥터(20가 회로 보드(1)에 장착되면, 크림 솔더가 고정 부품(10)의 납땜 연결판부(11) 및 고정 부품(10)의 납땜 연결판부(11)가 장착된 부분에 적용되고, 리플로 관을 통과하여 납땜 연결판부(11)를 회로 보드(1)의 랜드 상에 연결한다. 그 때, 납땜 연결판부(11) 상에 형성된 V 그루브(13) 및 소통홀(13)이 서로 결합하므로, 충분한 땜납 양이 모세관 현상에 의해 흡입될 수 있다. 따라서 땜납은 납땜 연결표면의 전체 표면으로 잘 확산될 수 있고(납땜 연결판부(11)의 하부 표면), 리플로 이후 연결 혹은 결합력이 개선될 수 있다.
즉, V 그루브(13)가 납땜 연결 표면상에 형성되면, 땜납은 모세관 현상에 따라 V 그루브의 내부 부분까지 흡입되고, 그러나, 흡입 효과는 V 그루브(13)에 의해서만으로는 약하다. 게다가 소통홀(14)은 납땜 연결판부(11)에서 형성되고, 땜납은 모세관 현상에 따라 소통홀(14)의 내부 부분까지 흡입되며, 그러나 소통홀(14)에만 의존할 경우 흡입 효과는 약하다.
반면, V 그루브(13)가 상호 소통하는 관계로 소통홀(14)과 결합할 때, V 그루브(13) 및 소통홀(14) 둘다의 모세관 현상에 따라 흡입 공정들이 추가된다. 따라서, 충분한 양의 땜납이 흡입된다. 이 경우, 독립적으로 위치된 복수의 소통홀(14)이 V 그루브(13)에 의해 함께 연결되어 있으므로, 땜납은 모든 소통홀(14)에 대해 끝까지 흡입된다. 그 결과 연결 혹은 결합력이 개선된다.
게다가, 소통홀(14)이 개방되면, 리플로 기간 동안 열은 쉽게 소통홀(14)을 통해 하부 표면측의 땜납으로 전달된다. 따라서 납땜 성질이 개선된다.
게다가, V 그루브(13)로부터 소통홀(14)까지 경로의 중간 부분 영역에 가느다란 부분이 있으므로, 땜납은 쉽게 흡입된다. 따라서 납땜 연결 표면에 유지되는 땜납의 양이 증가되어 고정 부품(10)의 연결 혹은 결합력을 더욱 향상시킨다.
게다가 규정된 간격으로 제공되는 복수의 V 그루브가 납땜 연결판부(11)의 외주 엣지(11C)로부터 대항측의 외주 엣지(11E)를 향해 선형적으로 연장되므로, 땜납은 효율적으로 넓은 영역으로부터 끝까지 흡입되고 충분한 양의 땜납이 효과적으로 납땜 연결 표면의 전 부분으로 확산될 수 있다.
게다가, 선형 V 그루브(13)가 납땜 연결판부(11)의 하부 표면(11B)상에 제공되므로, V 그루브(13)의 보강 기능이 획득될 수 있고 생산과정에서 납땜 연결판부(11)의 편평성의 약화가 예방될 수 있다.
본 발명은 상기 기술한 구체적 실시에에 제한되지 않으며, 충분히 변경되거나 개선될 수 있다. 게다가, 기술된 구체적 실시예에서 구성 요소들의 재료, 형태, 치수, 수, 배열된 위치 등은 임의적이며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있다면 제한될 필요는 없다.
예를 들면, 기술된 실시예에서, 그루브가 V 그루브인 예시가 언급되었으나, 다른 단면 형태를 가지는 그루브가 제공될 수 있다. 게다가, 기술된 구체적 실시예에서, 소통홀(14)이 사각 홀인 경우가 언급되었다. 그러나, 소통홀은 둥근홀일 수 있다.
당업자에 있어서, 본 발명은 특정 실시예를 참고로 하여 기술되었음이 분명하며, 본 발명은 본 발명의 요지를 벗어나지 않고서 적절히 변경되거나 개선될 수 있다.
상기 출원은 2010년 8월 2일에 제출된 일본 특허 출원(특허출원 2010-173763)에 기초하였으며, 그 내용은 참조로 본 명세서에 포함되어 있다.
본 발명에 따르면, 납땜 연결판부의 영역이 변하지 않더라도, 충분한 양의 땜납이 납땜 연결 표면의 전체 표면에서 유지되고, 높은 연결 강도를 발휘할 수 있다.
1 : 회로 보드
2 : 커넥터(회로 보드에 장착되는 구성 부품)
10 : 고정 부품
11 : 납땜 연결판부
11A : 상부 표면
11B : 하부 표면
11C,11E : 외주 표면
12 : 부품 고정부
13 : V 그루브
14 : 소통홀

Claims (3)

  1. 회로 보드에 장착되는 부품에 대한 고정 부품으로서,
    크림 솔더를 사용하여 회로 보드의 표면에 납땜되고 고정되는 납땜 연결판부; 및
    상기 회로 보드에 장착되는 부품에 고정되는 부품 고정부를 포함하고,
    상기 납땜 연결판부의 하부 표면의 납땜 연결판부에서, 그루브가 형성되어 회로 보드의 표면 상에 적용된 크림 솔더를 모세관 현상에 따라 흡입하도록 구성되고, 상기 그루브와 소통하고 모세관 현상에 의해 크림 솔더를 빨아들이도록 구성된 복수의 소통홀이 납땜 연결판부의 상부 표면으로부터 하부 표면까지 그루브가 연장되는 방향에서 그 사이에 마련된 규정된 공간으로 형성되는
    회로 보드에 장착되는 부품에 대한 고정 부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 그루브는 가늘어지는 형태의 영역을 가지는 V 그루브를 가지고, 상기 소통홀은 상기 납땜 연결판부의 상부 표면으로부터 하부 표면으로 가까워질수록 더 좁아지는 영역에서 형성되고, 상기 소통홀의 좁아진 부분은 상기 V 그루브의 가늘어진 부분과 소통하는
    회로 보드에 장착되는 부품에 대한 고정 부품.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 V 그루브는 상기 납땜 연결판부의 외주 엣지의 복수의 부분으로부터 대항측의 외주 엣지를 향해 규정된 간격으로 선형적으로 형성되는
    회로 보드에 장착되는 부품에 대한 고정 부품.
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