KR20130027248A - Apparatus and method for measuring edge of surface - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An outermost angle measurement device and a method thereof are provided to accurately measure an outermost angle of a member by comparing and analyzing an intersection point of a bottom surface and an edge surface of the member or the intersection point of a bevel surface and an edge surface of the member. CONSTITUTION: An outermost angle measurement comprises an image acquisition unit(100) and a control unit(200). The image acquisition unit obtains a laser image and a visible light image on a member. The control unit measures an end part of the member and a bevel surface of the member from the laser image and an edge surface of the member from the visible light image. The control unit measures an intersection point by overlapping the measured edge surface and the measured bevel surface. The control unit measures a bottom surface based on thickness information of the member and measures the intersection point by overlapping the bottom surface and the edge surface. The control unit measures an outermost angle of the member by comparing and analyzing the intersection point of the bottom surface and the edge surface, the intersection point of the bevel surface and the edge surface, and the end part of the member. [Reference numerals] (100) Image acquisition unit; (110) Laser diode; (120) Light emitting diode; (130) Image sensor; (200) Control unit

Description

부재의 최외각 측정 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING EDGE OF SURFACE}Apparatus and method for measuring the outermost part of a member {APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING EDGE OF SURFACE}

본 발명은 부재의 최외각 측정 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 영상 및 가시광 영상을 이용하여 부재의 최외각을 추정하는 부재의 최외각 측정 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an outermost measuring device and method of the member, and more particularly to an outermost measuring device and method of the member for estimating the outermost angle of the member using a laser image and a visible light image.

일반적으로 용접 부재의 끝단을 검출하기 위해서 레이저 비전 시스템(LVS: Laser Vision System)이 이용된다. 레이저 비전 시스템은 레이저를 조사하는 레이저 다이오드와 레이저 영상을 획득하는 이미지 센서로 구성된다. 즉, 레이저 다이오드가 부재에 레이저를 조사하여 부재의 표면 상에 레이저 패턴을 형성하고, 이미지 센서는 이와 같은 레이저 패턴 정보를 영상으로 획득하여, 사전에 미리 설정된 알고리즘을 통해 부재의 끝단 정보를 검출하는 시스템이다.In general, a laser vision system (LVS) is used to detect an end of a welding member. The laser vision system consists of a laser diode that irradiates a laser and an image sensor that acquires a laser image. That is, the laser diode irradiates the laser to the member to form a laser pattern on the surface of the member, the image sensor obtains such laser pattern information as an image, and detects the end information of the member through a predetermined algorithm System.

종래기술에 의하면 부재의 측면에서 레이저 다이오드를 조사하고, 부재의 상측에 설치된 이미지 센서를 통해 레이저 영상을 획득하여, 레이저 영상으로부터 부재의 끝단을 검출하였다. 그러나, 부재의 측면에서 레이저 다이오드를 조사할 때 부재의 끝단에는 레이저가 도달하지 않는 경우가 많아 부재의 끝단을 정확하게 검출하는 것이 어려운 문제점이 있었다.According to the prior art, the laser diode is irradiated from the side of the member, a laser image is obtained through an image sensor installed on the upper side of the member, and the end of the member is detected from the laser image. However, when irradiating a laser diode from the side of the member, there is a problem that it is difficult to accurately detect the end of the member because the laser does not reach the end of the member in many cases.

본 발명의 실시예들은 부재의 최외각을 정확하게 검출할 수 있도록, 레이저 영상 및 가시광 영상으로부터 부재의 최외각을 추정하는 부재의 최외각 측정 장치 및 방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention provide an apparatus and method for measuring the outermost angle of a member for estimating the outermost angle of the member from a laser image and a visible light image so as to accurately detect the outermost angle of the member.

본 발명의 일측면에 따르면, 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득하는 영상 획득부; 상기 레이저 영상으로부터 상기 부재의 끝단 및 개선면을 검출하고 상기 가시광 영상으로부터 상기 부재의 에지면을 검출하고 상기 검출한 개선면과 상기 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하고, 상기 부재의 두께 정보를 기초로 상기 부재의 바닥면을 검출하고 상기 검출한 바닥면과 상기 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하고, 상기 검출한 부재의 끝단, 상기 검출한 개선면과 에지면의 교점, 및 상기 검출한 바닥면과 에지면의 교점을 비교 분석하여 상기 부재의 최외각을 추정하는 제어부를 포함하는 부재의 최외각 측정 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the image acquisition unit for obtaining a laser image and a visible light image of the member; Detect the end and the improved surface of the member from the laser image, detect the edge surface of the member from the visible light image, overlap the detected improved surface and the detected edge surface to detect the intersection point, the thickness information of the member Detecting a bottom surface of the member and overlapping the detected bottom surface with the detected edge surface to detect an intersection point, the end of the detected member, the intersection of the detected improvement surface and the edge surface, and the A device for measuring the outermost angle of a member including a control unit for estimating the outermost angle of the member by comparing and analyzing the intersection of the detected bottom surface and the edge surface may be provided.

상기 영상 획득부는 상기 부재에 레이저를 조사하는 레이저 다이오드; 상기 부재에 가시광을 조사하는 발광 다이오드; 상기 부재에 관한 영상을 획득하는 이미지 센서를 포함할 수 있다.The image acquisition unit includes a laser diode for irradiating a laser on the member; A light emitting diode for irradiating visible light to the member; It may include an image sensor for obtaining an image of the member.

상기 발광 다이오드는 적색광 발광 다이오드이고, 상기 이미지 센서는 적색 밴드 패스 필터(Red Band Pass Filter)가 장착될 수 있다.The light emitting diode may be a red light emitting diode, and the image sensor may be equipped with a red band pass filter.

상기 영상획득부는 상기 레이저 다이오드를 끄고 상기 발광 다이오드를 켜서 상기 부재에 관한 가시광 영상을 획득하고, 상기 발광 다이오드를 끄고 상기 레이저 다이오드를 켜서 상기 부재에 관한 레이저 영상을 획득할 수 있다.The image acquisition unit may turn off the laser diode and turn on the light emitting diode to obtain a visible light image of the member, and turn off the light emitting diode and turn on the laser diode to obtain a laser image of the member.

본 발명의 일측면에 따르면, 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득하는 단계; 상기 레이저 영상으로부터 상기 부재의 끝단 및 개선면을 검출하고 상기 가시광 영상으로부터 상기 부재의 에지면을 검출하고 상기 검출한 개선면과 상기 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하고, 상기 부재의 두께 정보를 기초로 상기 부재의 바닥면을 검출하고 상기 검출한 바닥면과 상기 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하는 단계; 상기 검출한 부재의 끝단, 상기 검출한 개선면과 에지면의 교점, 및 상기 검출한 바닥면과 에지면의 교점을 비교 분석하여 상기 부재의 최외각을 추정하는 단계를 포함하는 부재의 최외각 측정 방법이 제공될 수 있다.According to one aspect of the invention, the step of obtaining a laser image and a visible light image for the member; Detect the end and the improved surface of the member from the laser image, detect the edge surface of the member from the visible light image, overlap the detected improved surface and the detected edge surface to detect the intersection point, the thickness information of the member Detecting a bottom surface of the member based on the detection and overlapping the detected bottom surface with the detected edge surface to detect an intersection point; Estimating the outermost angle of the member by comparing and analyzing the end of the detected member, the intersection of the detected improvement surface and the edge surface, and the intersection of the detected bottom surface and the edge surface. A method may be provided.

상기 부재에 관한 가시광 영상의 획득은 적색광 발광 다이오드로 상기 부재에 가시광을 조사하고, 적색 밴드 패스 필터가 장착된 이미지 센서로 상기 부재에 관한 가시광 영상을 획득할 수 있다.Acquiring a visible light image of the member may irradiate visible light to the member with a red light emitting diode and obtain a visible light image of the member with an image sensor equipped with a red band pass filter.

상기 부재에 관한 가시광 영상의 획득은 레이저 다이오드를 끄고 발광 다이오드를 켜서 상기 부재에 관한 가시광 영상을 획득하고, 상기 발광 다이오드를 끄고 상기 레이저 다이오드를 켜서 상기 부재에 관한 레이저 영상을 획득할 수 있다.Acquiring a visible light image of the member may turn off a laser diode and turn on a light emitting diode to obtain a visible light image of the member, and turn off the light emitting diode and turn on the laser diode to obtain a laser image of the member.

상기 레이저 영상으로부터 상기 부재의 개선면의 검출은 상기 레이저 영상으로부터 기울어진 레이저 패턴을 연장한 선을 상기 부재의 개선면으로 검출할 수 있다.Detection of the improvement surface of the member from the laser image may detect a line extending the laser pattern inclined from the laser image as the improvement surface of the member.

상기 부재의 두께 정보를 기초로 상기 부재의 바닥면의 검출은 상기 레이저 영상에 추출된 레이저 패턴에서 부재의 두께만큼 바닥방향으로 이격된 선을 그리고, 상기 직선을 부재의 바닥면으로 검출할 수 있다.Detection of the bottom surface of the member based on the thickness information of the member may draw a line spaced in the bottom direction by the thickness of the member in the laser pattern extracted in the laser image, and detect the straight line as the bottom surface of the member. .

본 발명의 실시예들은 레이저 영상 및 가시광 영상으로부터 부재의 최외각을 추정함으로써 보다 정확하게 부재의 최외각을 검출할 수 있다.Embodiments of the present invention can detect the outermost angle of the member more accurately by estimating the outermost angle of the member from the laser image and the visible light image.

또한, 부재의 끝단, 부재의 개선면과 에지면의 교점, 및 부재의 바닥면과 에지면의 교점을 검출하고 이를 비교 분석하여 부재의 최외각을 추정함으로써 매우 정확하게 부재의 최외각을 검출할 수 있다.In addition, the outermost angle of the member can be detected very accurately by detecting the end of the member, the intersection of the improved surface and the edge of the member, and the intersection of the bottom surface and the edge of the member, and estimating the outermost angle of the member. have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부재의 최외각 측정 장치의 개략적인 블록도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부재의 최외각 측정 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 영상의 획득 방법을 개략적으로 나타내는 도면
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 레이저 영상의 획득방법을 개략적으로 나타내는 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 영상을 개략적으로 나타내는 도면
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가시광 영상을 개략적으로 나타내는 도면
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부재의 최외각 측정 방법을 개략적으로 나타내는 도면
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 부재의 최외각 측정 방법의 개략적인 순서도이다.1 is a schematic block diagram of an outermost measuring device of a member according to an embodiment of the present invention;
2 is a view schematically showing a structure of an outermost measuring device of a member according to an embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a method of obtaining a laser image according to an embodiment of the present invention;
4 is a diagram schematically illustrating a method of obtaining a laser image according to another exemplary embodiment of the present invention.
5 schematically illustrates a laser image according to an embodiment of the present invention.
6 schematically illustrates a visible light image according to an embodiment of the present invention;
7 is a view schematically illustrating a method of measuring an outermost angle of a member according to an embodiment of the present invention.
8 is a schematic flowchart of an outermost measuring method of a member according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부재의 최외각 측정 장치의 개략적인 블록도이다.1 is a schematic block diagram of an outermost measuring device of a member according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 부재의 최외각 측정 장치는 영상 획득부(100), 제어부(200)를 포함하여 구성된다. 영상 획득부(100)는 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득하고, 제어부(200)는 레이저 영상 및 가시광 영상을 이용하여 부재의 최외각을 추정한다.Referring to FIG. 1, the outermost measuring device of the member includes an image acquisition unit 100 and a control unit 200. The image acquisition unit 100 obtains a laser image and a visible light image of the member, and the controller 200 estimates the outermost angle of the member using the laser image and the visible light image.

영상 획득부(100)는 부재의 표면에 레이저를 조사하는 레이저 다이오드(110), 부재의 표면에 가시광을 조사하는 발광 다이오드(120), 부재의 표면에 조사된 레이저 및 가시광을 검출하여 부재에 관한 영상을 획득하는 이미지 센서(130)를 포함하여 구성된다.The image acquisition unit 100 detects a laser diode 110 that irradiates a laser on a surface of the member, a light emitting diode 120 that irradiates visible light on a surface of the member, and detects a laser and visible light irradiated on the surface of the member. It is configured to include an image sensor 130 to acquire an image.

레이저 다이오드(110)는 약 660 nm의 파장을 가지는 적색 레이저를 부재의 관심 영역에 조사한다. 여기서 부재의 관심 영역은 부재의 최외각이 위치할 것으로 추정되는 영역이다.The laser diode 110 irradiates a region of interest of the member with a red laser having a wavelength of about 660 nm. Here, the region of interest of the member is an area where the outermost part of the member is estimated to be located.

발광 다이오드(120)는 일정한 파장을 가지는 가시광을 부재의 관심 영역에 조사한다. 여기서 발광 다이오드(120)는 레이저 다이오드(100)가 조사하는 레이저와 유사한 파장 범위로서 약 610 nm 내지 700 nm의 파장을 가지는 적색광 발광 다이오드를 사용할 수 있다. The light emitting diode 120 emits visible light having a constant wavelength to a region of interest of the member. The light emitting diode 120 may use a red light emitting diode having a wavelength range of about 610 nm to 700 nm as a wavelength range similar to that of the laser emitted by the laser diode 100.

이미지 센서(130)는 부재의 표면으로부터 반사되는 레이저 및 가시광을 검출하여 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득한다. 여기서 이미지 센서(130)는 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득할 수 있는 센서로서, 예를 들어 CCD 이미지 센서 또는 카메라의 형태일 수 있다.The image sensor 130 detects the laser and visible light reflected from the surface of the member to obtain a laser image and a visible light image of the member. The image sensor 130 is a sensor capable of acquiring a laser image and a visible light image of the member, and may be, for example, in the form of a CCD image sensor or a camera.

제어부(200)는 이미지 센서(130)에서 획득한 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 저장한다. 제어부(200)는 저장된 레이저 영상으로부터 부재의 끝단과 부재의 개선면을 검출하고, 저장된 가시광 영상으로부터 부재의 에지면을 검출하며, 부재의 두께 정보로부터 부재의 바닥면을 검출하여, 이로부터 부재의 최외각을 추정한다.The controller 200 stores a laser image and a visible light image of the member acquired by the image sensor 130. The controller 200 detects the end of the member and the improved surface of the member from the stored laser image, detects the edge surface of the member from the stored visible light image, detects the bottom surface of the member from the thickness information of the member, Estimate the outermost shell.

제어부(200)가 부재의 최외각을 추정하는 방법에 관한 구체적인 내용은 도 6에서 상세하게 설명한다.Details of how the control unit 200 estimates the outermost angle of the member will be described in detail with reference to FIG. 6.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부재의 최외각 측정 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a view schematically showing the structure of the outermost measuring device of the member according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 부재의 최외각 측정 장치는 복수 개의 레이저 다이오드(111, 112, 113, 114), 복수 개의 발광 다이오드(121, 122, 123, 124), 복수 개의 이미지 센서(131, 132) 및 프레임(140)을 포함하여 구성된다.2, the outermost measuring device of the member includes a plurality of laser diodes 111, 112, 113, and 114, a plurality of light emitting diodes 121, 122, 123, and 124, and a plurality of image sensors 131 and 132. And a frame 140.

도 2에 도시된 바와 같이 프레임(140)의 좌측 하단 및 우측 상단의 만나는 변의 끝에 각각 레이저 다이오드(111, 112, 113, 114)가 설치되며, 프레임(140)의 좌측 상단 및 우측 하단의 모서리에 각각 이미지 센서(131, 132)가 설치된다. 또한, 프레임(140)의 네 변의 중앙에 각각 발광 다이오드(121, 122, 123, 124)가 설치된다.As shown in FIG. 2, laser diodes 111, 112, 113, and 114 are respectively installed at the ends of the sides of the lower left side and the upper right side of the frame 140, and are disposed at the upper left and lower right corners of the frame 140. Image sensors 131 and 132 are respectively installed. In addition, light emitting diodes 121, 122, 123, and 124 are provided at the centers of the four sides of the frame 140, respectively.

제1 레이저 다이오드(111), 제2 레이저 다이오드(112), 제3 레이저 다이오드(113) 및 제4 레이저 다이오드(114)는 적색 레이저를 부재의 각 면에 조사하며, 제1 발광다이오드(121), 제2 발광다이오드(122), 제3 발광다이오드(123) 및 제4 발광다이오드(124)는 일정한 파장을 가지는 가시광을 부재의 각 면에 조사한다. 제1 이미지 센서(131) 및 제2 이미지 센서(132)는 부재의 각 면에서 반사되는 레이저 및 가시광을 검출하여 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득한다.The first laser diode 111, the second laser diode 112, the third laser diode 113, and the fourth laser diode 114 irradiate a red laser to each side of the member, and the first light emitting diode 121. The second light emitting diode 122, the third light emitting diode 123, and the fourth light emitting diode 124 irradiate visible light having a predetermined wavelength to each surface of the member. The first image sensor 131 and the second image sensor 132 detect a laser and visible light reflected from each surface of the member to obtain a laser image and a visible light image of the member.

한편, 도 2에 도시된 바와 달리 이미지 센서(130)는 레이저를 검출하는 레이저 영상 센서 및 가시광을 검출하는 가시광 영상 센서를 포함하여 구성될 수도 있다.2, the image sensor 130 may include a laser image sensor for detecting a laser and a visible light image sensor for detecting visible light.

또한, 이미지 센서(130)는 레이저 영상 센서와 가시광 영상 센서를 별도로 구비하지 않고, 적색 밴드 패스 필터를 장착함으로써 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득할 수 있다. 즉, 이미지 센서(130)에 장착된 적색 밴드 패스 필터를 교차로 개폐함에 따라 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득할 수 있다.In addition, the image sensor 130 may acquire a laser image and a visible light image by attaching a red band pass filter without separately providing a laser image sensor and a visible light image sensor. That is, by opening and closing the red band pass filter mounted on the image sensor 130 at the intersection, a laser image and a visible light image of the member may be acquired.

발광 다이오드(120)로 적색광 발광 다이오드를 사용하는 경우 적색 밴드 패스 필터를 교차로 개폐하지 않고도 하나의 이미지 센서(130)로 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득할 수 있다. 적색광 발광 다이오드의 파장 범위는 레이저와 유사하기 때문에 적색 밴드 패스 필터를 장착한 채로 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득할 수 있다.When the red light emitting diode is used as the light emitting diode 120, a laser image and a visible light image may be obtained with one image sensor 130 without opening and closing the red band pass filter at the intersection. Since the wavelength range of the red light emitting diode is similar to that of a laser, a laser image and a visible light image of a member can be obtained with a red band pass filter attached.

즉, 이와 같은 영상 획득 방법에는 제한이 없으며, 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상의 획득 순서에도 제한이 없다. 다만, 이동하는 부재의 최외각을 측정하기 위해서는 적색광 발광 다이오드(120)를 먼저 조사하여 부재에 관한 가시광 영상을 먼저 획득하고, 그 후 적색광 발광 다이오드(120)를 끈채로 레이저 다이오드(110)를 조사하여 부재에 관한 레이저 영상을 획득하는 것이 바람직하다. 즉, 적색광 발광 다이오드(120)의 경우 레이저 다이오드(110)에 비해 이미지 센서(130)의 노출 시간이 보다 길게 요구되므로, 이동하는 부재의 최외각을 측정하기 위해서는 가시광 영상을 먼저 획득한다.That is, there is no restriction on the image acquisition method, and there is no restriction on the acquisition order of the laser image and the visible light image of the member. However, in order to measure the outermost angle of the moving member, the red light emitting diode 120 is first irradiated to obtain a visible light image of the member, and then the laser diode 110 is irradiated with the red light emitting diode 120 turned off. It is desirable to obtain a laser image of the member. That is, in the case of the red light emitting diode 120, since the exposure time of the image sensor 130 is longer than that of the laser diode 110, a visible light image is first acquired to measure the outermost angle of the moving member.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 영상의 획득 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.3 is a view schematically showing a method of obtaining a laser image according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 부재(300) 는 사각형의 형태이며, 부재의 최외각 측정 장치에 의해서 부재(300)의 각 면마다 레이저 영상이 획득된다. 즉, 제1 이미지 센서(131)와 제1 레이저 다이오드(111), 제1 이미지 센서(131)와 제2 레이저 다이오드(112), 제2 이미지 센서(132)와 제3 레이저 다이오드(113) 및 제2 이미지 센서(132)와 제4 레이저 다이오드(114)가 짝을 이룬 형태로 부재(300) 의 각 면의 레이저 영상을 획득한다.Referring to FIG. 3, the member 300 has a rectangular shape, and a laser image is obtained for each surface of the member 300 by the outermost measuring device of the member. That is, the first image sensor 131 and the first laser diode 111, the first image sensor 131 and the second laser diode 112, the second image sensor 132 and the third laser diode 113 and The second image sensor 132 and the fourth laser diode 114 are paired to obtain a laser image of each surface of the member 300.

제1 내지 제4 레이저 다이오드(111, 112, 113, 114)는 듀얼 레이저로 구성되며, 이에 따라 제1 이미지 센서(131) 및 제2 이미지 센서(132)는 부재(400)의 각 면의 레이저 영상을 3차원 입체 영상으로 획득할 수 있다.The first to fourth laser diodes 111, 112, 113, and 114 are configured as dual lasers, so that the first image sensor 131 and the second image sensor 132 are lasers on each side of the member 400. An image may be acquired as a 3D stereoscopic image.

3차원 레이저 입체 영상에 관한 구체적인 내용은 도 4에서 상세하게 설명한다.Details of the 3D laser stereoscopic image will be described in detail with reference to FIG. 4.

한편, 각 레이저 다이오드(111, 112, 113, 114)와 각 이미지 센서(131, 132)간의 거리는 부재(300)의 크기에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들어 150 mm일 수 있다.The distance between the laser diodes 111, 112, 113, and 114 and the image sensors 131 and 132 may vary depending on the size of the member 300, for example, 150 mm.

또한, 레이저 다이오드(110), 부재(300)의 표면 및 부재의 수직축이 이루는 틸팅각, 레이저 다이오드(110), 부재(300)의 표면 및 레이저 영상 센서가 이루는 분리각은 부재(300)의 크기 및 레이저 영상의 획득 방법에 따라 달라질 수 있으며, 예를 들어 틸팅각은 17°일 수 있다.In addition, the tilt angle between the laser diode 110, the surface of the member 300, and the vertical axis of the member, the separation angle between the laser diode 110, the surface of the member 300, and the laser image sensor may be the size of the member 300. And a method of acquiring the laser image, for example, the tilting angle may be 17 °.

일반적으로 부재(300)의 관심 영역이 넓어지면 분리각이 작아지고, 부재(300)의 관심 영역이 좁아지면 분리각이 커지나, 분리각의 설정 방법은 이에 한정되는 것은 아니다.In general, when the region of interest of the member 300 is wider, the separation angle becomes smaller, and when the region of interest of the member 300 is narrower, the separation angle becomes larger, but the method of setting the separation angle is not limited thereto.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 레이저 영상의 획득방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.4 is a view schematically showing a method of obtaining a laser image according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 레이저 다이오드(110)는 부재(300)의 표면에 적색 레이저를 조사한다. 이미지 센서(130), 예를 들어 카메라는 레이저 다이오드(110)의 측면에서 부재(300)의 관심 영역(134)을 촬영하며, 부재(300)의 표면으로부터 반사되는 레이저를 검출하여 레이저 영상을 획득한다.Referring to FIG. 4, the laser diode 110 irradiates a red laser on the surface of the member 300. The image sensor 130, for example a camera, photographs the region of interest 134 of the member 300 at the side of the laser diode 110, and acquires a laser image by detecting a laser reflected from the surface of the member 300. do.

한편, 듀얼 레이저를 사용하는 경우 부재(300)의 3차원 입체 영상을 획득할 수 있다. 듀얼 레이저를 사용하지 않는 경우에는 캘리브레이션 매트릭스를 사용하여 2차원 레이저 영상을 3차원 레이저 영상으로 변환할 수 있다.On the other hand, when using a dual laser can be obtained three-dimensional stereoscopic image of the member 300. If the dual laser is not used, the calibration matrix may be used to convert the 2D laser image into the 3D laser image.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 영상을 개략적으로 나타내는 도면이다.5 is a view schematically showing a laser image according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 레이저 영상에는 부재의 레이저 패턴(310)이 추출되어 있다. 제어부(200)는 레이저 영상의 밝기 정보를 이용하여 레이저 패턴(310)을 추출한다. 예를 들어, 레이저 영상에서 부재(300)가 있는 부분, 부재(300)가 없는 부분 및 부재(300)의 높낮이에 따라 밝기 차이가 생기는데, 제어부(200)는 임의의 밝기를 기준으로 레이저 영상의 각 픽셀의 밝기를 비교하여, 픽셀의 밝기가 임의의 밝기에 비해 큰 값을 가질 때 이를 레이저 패턴으로 추출한다.Referring to FIG. 5, the laser pattern 310 of the member is extracted from the laser image. The controller 200 extracts the laser pattern 310 using the brightness information of the laser image. For example, a difference in brightness occurs according to a portion of the laser image, a portion without the member 300, and a height of the member 300 in the laser image, and the controller 200 determines the brightness of the laser image based on an arbitrary brightness. By comparing the brightness of each pixel, it is extracted as a laser pattern when the brightness of the pixel has a large value compared to any brightness.

한편, 부재(300)의 끝단에는 레이저가 도달하지 않는 경우가 많아 일반적으로, 레이저 영상에서 레이저 패턴이 끊어진 구간(310)을 부재의 끝단으로 추정할 수 있다.On the other hand, since the laser does not reach the end of the member 300 in general, the section 310 in which the laser pattern is broken in the laser image may be estimated as the end of the member.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가시광 영상을 개략적으로 나타내는 도면이다.6 is a view schematically showing a visible light image according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 가시광 영상에서 부재(300)의 에지면(320)을 검출할 수 있다. 발광 다이오드(120)는 부재(300), 부재의 수직축과 이루는 일정한 틸팅각을 유지한다. 즉, 발광 다이오드(120)는 부재(300)와 일정한 기울기를 가지는 측면에서 부재(300)의 각 면에 가시광을 조사한다.Referring to FIG. 6, the edge surface 320 of the member 300 may be detected in the visible light image. The light emitting diode 120 maintains a constant tilting angle between the member 300 and the vertical axis of the member. That is, the light emitting diode 120 irradiates visible light to each surface of the member 300 from a side having a predetermined inclination with the member 300.

여기서 에지면(320)은 도 6에 도시된 바와 같이 부재(300)의 바닥면의 각 모서리를 지나는 선을 나타내는 것으로, 제어부(200)는 이미지 센서(130)가 획득한 각 면의 가시광 영상을 저장하고, 저장된 가시광 영상의 영상 처리를 통해 각 면의 에지면(320)을 검출한다.Here, the edge surface 320 represents a line passing through each corner of the bottom surface of the member 300 as shown in FIG. 6, and the controller 200 displays the visible light image of each surface acquired by the image sensor 130. The edge surface 320 of each surface is detected through image processing of the stored visible light image.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부재의 최외각 측정 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.7 is a view schematically showing an outermost measuring method of a member according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 먼저, 제어부(200)는 레이저 영상으로부터 부재의 끝단(351)을 검출한다. 상술한 바와 같이 제어부(200)는 레이저 영상에 추출된 레이저 패턴(311, 312)이 끊어진 구간을 기초로 부재의 끝단(351)을 검출할 수 있다.Referring to FIG. 7, first, the controller 200 detects an end 351 of a member from a laser image. As described above, the controller 200 may detect the end 351 of the member based on the section in which the laser patterns 311 and 312 extracted from the laser image are broken.

또한, 제어부(200)는 레이저 영상으로부터 부재(300)의 개선면(331, 332)을 검출한다. 개선면(331, 332)은 부재의 개선된 면을 나타내는 것으로, 3차원 레이저 영상에서는 기울어진 레이저 패턴을 기초로 판단할 수 있다. 예를 들어, 제어부(200)는 레이저 영상으로부터 기울어진 레이저 패턴(311, 312)을 연장한 선을 부재(300)의 개선면(331, 332)으로 검출할 수 있다. 제어부(200)는 이와 같이 검출된 개선면(331, 332)을 레이저 패턴(311, 312)과 함께 레이저 영상에 오버래핑한다.In addition, the controller 200 detects the improvement surfaces 331 and 332 of the member 300 from the laser image. The improvement surfaces 331 and 332 represent the improved surface of the member, and may be determined based on the inclined laser pattern in the 3D laser image. For example, the controller 200 may detect the lines extending the laser patterns 311 and 312 that are inclined from the laser image as the improvement surfaces 331 and 332 of the member 300. The controller 200 overlaps the detected improvement surfaces 331 and 332 together with the laser patterns 311 and 312 on the laser image.

한편, 제어부(200)는 가시광 영상으로부터 부재(300)의 에지면(320)을 검출한다. 부재(300)의 에지면(320)은 상술한 바와 같이 가시광 영상의 영상 처리를 통해 검출될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 제어부(200)는 레이저 영상에 가시광 영상으로부터 검출한 부재(300)의 에지면(320)을 오버래핑하여 부재의 개선면(331, 332)과 에지면(320)의 교점(352)을 검출한다.Meanwhile, the controller 200 detects the edge surface 320 of the member 300 from the visible light image. The edge surface 320 of the member 300 may be detected through image processing of a visible light image as described above, but is not limited thereto. The controller 200 overlaps the edge surface 320 of the member 300 detected from the visible light image on the laser image to detect the intersection 352 of the improved surfaces 331 and 332 of the member and the edge surface 320.

제어부(200)는 부재(300)의 두께 정보를 기초로 레이저 영상에서 부재(300)의 바닥면(341, 341)을 검출한다. 예를 들어, 제어부(200)는 레이저 영상에 추출된 레이저 패턴에서 부재(300)의 두께만큼 바닥방향으로 이격된 선을 그리고, 이를 부재의 바닥면(341, 342)으로 검출할 수 있다. 제어부(200)는 검출된 부재(300)의 바닥면(341, 342)과 부재의 에지면(310)의 교점(353)을 검출한다.The controller 200 detects bottom surfaces 341 and 341 of the member 300 in the laser image based on the thickness information of the member 300. For example, the controller 200 may draw a line spaced apart in the bottom direction by the thickness of the member 300 from the laser pattern extracted in the laser image, and detect it as the bottom surfaces 341 and 342 of the member. The controller 200 detects the intersection 353 of the detected bottom surfaces 341 and 342 of the member 300 and the edge surface 310 of the member.

최종적으로 제어부(200)는 검출된 부재의 끝단(351), 개선면(331, 332)과 에지면(320)의 교점(352) 및 바닥면(341, 342)과 에지면(320)의 교점(353)을 비교 대상으로 분석하여 부재의 최외각을 추정한다. 즉, 레이저 영상 외에 가시광 영상으로부터 검출한 부재의 에지면(310) 및 부재의 두께 정보를 이용하여 검출한 부재의 바닥면(341, 342)을 이용함으로써 레이저 영상을 보완하고 보다 정확하게 부재의 최외각을 추정할 수 있다.예를 들어, 비교 대상의 위치가 허용 범위 내에 있는지 분석하여 비교 대상의 위치의 평균을 부재의 최외각으로 추정할 수 있다. 또한, 비교 대상 중 어느 하나의 위치가 허용 범위를 벗어 나는 경우 이를 제외한 나머지 두 비교 대상의 위치의 평균을 부재의 최외각으로 추정할 수 있다. 여기서 허용 범위의 판단은 예를 들어, 레이저 영상에서 비교 대상 각각의 거리가 3 픽셀 이상인지를 판단함으로써 이루어질 수 있다.Finally, the control unit 200 detects an end 351 of the detected member, an intersection point 352 of the improvement surfaces 331 and 332 and the edge surface 320, and an intersection point of the bottom surfaces 341 and 342 and the edge surface 320. (353) is analyzed as a comparison object, and the outermost angle of the member is estimated. That is, by using the edge surface 310 of the member detected from the visible light image and the bottom surface 341 and 342 of the member detected by using the thickness information of the member, in addition to the laser image, the laser image is compensated and the outermost angle of the member is more accurately corrected. For example, by analyzing whether the position of the comparison target is within an allowable range, the average of the position of the comparison target may be estimated as the outermost angle of the member. In addition, when the position of any one of the comparison targets is outside the allowable range, the average of the positions of the remaining two comparison targets except this may be estimated as the outermost angle of the member. The determination of the allowable range may be performed by, for example, determining whether the distance of each of the comparison targets is 3 pixels or more in the laser image.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 부재의 최외각 측정 방법의 개략적인 순서도이다.8 is a schematic flowchart of an outermost measuring method of a member according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 먼저 부재의 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득한다(S810). 레이저 다이오드 및 발광 다이오드를 이용하여 레이저 및 가시광을 부재의 관심 영역에 조사하고, 부재의 표면으로부터 반사되는 레이저 및 가시광을 검출하여 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득한다.Referring to FIG. 8, first, a laser image and a visible light image of a member are obtained (S810). A laser diode and a light emitting diode are used to irradiate a laser and visible light to a region of interest of the member, and detect laser and visible light reflected from the surface of the member to obtain a laser image and a visible light image of the member.

복수 개의 레이저 다이오드, 복수 개의 발광 다이오드를 이용하여 레이저 및 가시광을 부재의 각 면에 조사하고, 부재의 각 면에서 반사되는 레이저 및 가시광을 검출하여 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득할 수도 있다.The laser and visible light may be irradiated onto each side of the member using a plurality of laser diodes and a plurality of light emitting diodes, and the laser image and the visible light reflected from each side of the member may be detected to obtain a laser image and a visible light image of the member. .

한편, 이동하는 부재의 최외각을 측정하는 경우 적색광 발광 다이오드를 먼저 조사하여 부재에 관한 가시광 영상을 먼저 획득하고, 그 후 적색광 발광 다이오드를 끈 채로 레이저 다이오드를 조사하여 부재에 관한 레이저 영상을 획득할 수 있다. 즉, 레이저 다이오드를 끄고 발광 다이오드를 켜서 부재에 관한 가시광 영상을 획득하고, 발광 다이오드를 끄고 레이저 다이오드를 켜서 부재에 관한 레이저 영상을 획득하는 순서로 부재에 관한 영상을 획득한다.Meanwhile, when measuring the outermost angle of the moving member, the visible light image of the member is first obtained by irradiating the red light emitting diode first, and then the laser diode is irradiated with the red light emitting diode turned off to obtain the laser image of the member. Can be. That is, the image of the member is obtained by turning off the laser diode and turning on the light emitting diode to obtain a visible light image of the member, and turning off the light emitting diode and turning on the laser diode to obtain a laser image of the member.

적색광 발광 다이오드의 경우 레이저 다이오드에 비해 이미지 센서의 노출 시간이 보다 길게 요구되기 때문이다.This is because a red light emitting diode requires a longer exposure time of the image sensor than a laser diode.

다음으로 레이저 영상으로부터 부재의 끝단 및 개선면을 검출하고, 가시광 영상으로부터 부재의 에지면을 검출하고 검출한 개선면과 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하고, 부재의 두께 정보를 기초로 부재의 바닥면을 검출하고 검출한 바닥면과 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출한다(S820).Next, the end and the improved surface of the member are detected from the laser image, the edge surface of the member is detected from the visible light image, the intersection is detected by overlapping the detected improved surface and the detected edge surface, and the member is based on the thickness information of the member. The bottom surface is detected and the intersection point is detected by overlapping the detected bottom surface and the detected edge surface (S820).

부재의 끝단은 레이저 영상에 추출된 레이저 패턴이 끊어진 구간을 기초로 검출할 수 있다.The end of the member may be detected based on a section in which the laser pattern extracted in the laser image is broken.

레이저 영상으로부터 부재의 개선면의 검출은 레이저 영상에 추출된 레이저 패턴의 기울기를 기초로 할 수 있다. 즉, 레이저 영상에 기울어진 레이저 패턴을 연장한 선을 그리고, 이 연장선을 부재의 개선면으로 검출한다.The detection of the improved surface of the member from the laser image may be based on the slope of the laser pattern extracted in the laser image. That is, the line which extended the laser pattern inclined to the laser image is drawn, and this extension line is detected as the improvement surface of a member.

이와 동시에, 가시광 영상으로부터 부재의 에지면을 검출한다. 부재의 에지면은 가시광 영상의 영상 처리를 통해 검출될 수 있으며, 레이저 영상에 가시광 영상으로부터 검출한 부재의 에지면을 오버래핑한다.At the same time, the edge surface of the member is detected from the visible light image. The edge surface of the member may be detected through image processing of the visible light image, and overlaps the edge surface of the member detected from the visible light image on the laser image.

부재의 두께 정보를 기초로 레이저 영상에서 부재의 바닥면을 검출한다. 즉, 레이저 영상에 추출된 레이저 패턴에서 부재의 두께만큼 바닥방향으로 이격된 선을 그리고, 이를 부재의 바닥면으로 검출한다. 한편, 부재의 두께 정보는 부재의 설계 정보를 기초로 하며, 부재의 두께는 부재의 최외각을 추정하는 절단 공정 전에 이루어지는 부재의 가공 공정에서 측정된다. 측정된 부재의 두께가 설계된 부재의 두께의 오차 범위를 초과하는 경우 절단 공정으로 진입을 방지함으로써 부재의 두께 정보를 일정하게 적용할 수 있다.The bottom surface of the member is detected in the laser image based on the thickness information of the member. That is, a line spaced apart in the bottom direction by the thickness of the member is drawn from the laser pattern extracted in the laser image and detected as the bottom surface of the member. On the other hand, the thickness information of the member is based on the design information of the member, and the thickness of the member is measured in the machining step of the member made before the cutting step of estimating the outermost angle of the member. When the thickness of the measured member exceeds the error range of the thickness of the designed member, the thickness information of the member may be constantly applied by preventing entry into the cutting process.

최종적으로 검출된 부재의 끝단, 개선면과 에지면의 교점 및 바닥면과 에지면의 교점을 비교 대상으로 분석하여 부재의 최외각을 추정한다(S830). 여기서, 부재의 끝단, 개선면과 에지면의 교점 및 바닥면과 에지면의 교점이 일치하는 것이 가장 이상적이다. 이 경우 비교 대상이 일치하는 위치를 부재의 최외각으로 추정할 수 있다. 하지만, 레이저 영상과 가시광 영상의 차이 또는 검출 환경 요소의 영향에 의해 비교 대상이 일치하지 않을 수 있다. 이 경우에는 비교 대상의 위치가 사전에 설정한 허용 범위 내에 있는지를 분석하여, 비교 대상의 위치가 모두 허용 범위 내에 있는 경우 비교 대상의 위치의 평균을 부재의 최외각으로 추정하고, 비교 대상 중 어느 하나의 위치가 허용 범위를 벗어나는 경우 벗어나는 점은 제외하고 나머지 두 비교 대상의 위치의 평균을 부재의 최외각으로 추정할 수 있다.Finally, the detected edges of the member, the intersection of the improved surface and the edge, and the intersection of the bottom surface and the edge are analyzed as comparison objects to estimate the outermost angle of the member (S830). Here, it is most ideal that the end of the member, the intersection of the improvement surface and the edge surface, and the intersection of the bottom surface and the edge surface coincide. In this case, the position where the comparison target coincides can be estimated as the outermost angle of the member. However, the comparison object may not match due to the difference between the laser image and the visible light image or the influence of the detection environment factor. In this case, it is analyzed whether the position of the comparison target is within a preset allowable range, and when the positions of the comparison target are all within the allowable range, the average of the positions of the comparison target is estimated as the outermost part of the member, and any of the comparison targets If one location is out of the allowable range, the average of the locations of the two remaining comparison targets may be estimated as the outermost part of the member except for the deviation.

100: 영상 획득부 110: 레이저 다이오드
120: 발광 다이오드 130: 이미지 센서
200: 제어부 300: 부재
311, 312: 레이저 패턴 320: 부재의 에지면
331, 332: 부재의 개선면 341, 342: 부재의 바닥면
351: 부재의 끝단 352: 부재의 개선면과 에지면의 교점
353: 부재의 에지면과 바닥면의 교점100: image acquisition unit 110: laser diode
120: light emitting diode 130: image sensor
200: control unit 300: absence
311 and 312: laser pattern 320: edge surface of member
331, 332: improved surface of member 341, 342: bottom surface of member
351: end of member 352: intersection of improved surface and edge of member
353: intersection of edge and bottom of member

Claims (10)

부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득하는 영상 획득부; 및
상기 레이저 영상으로부터 상기 부재의 끝단 및 개선면을 검출하고 상기 가시광 영상으로부터 상기 부재의 에지면을 검출하고 상기 검출한 개선면과 상기 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하고, 상기 부재의 두께 정보를 기초로 상기 부재의 바닥면을 검출하고 상기 검출한 바닥면과 상기 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하고, 상기 검출한 부재의 끝단, 상기 검출한 개선면과 에지면의 교점, 및 상기 검출한 바닥면과 에지면의 교점을 비교 분석하여 상기 부재의 최외각을 추정하는 제어부를 포함하는 부재의 최외각 측정 장치.An image obtaining unit obtaining a laser image and a visible light image of the member; And
Detect the end and the improved surface of the member from the laser image, detect the edge surface of the member from the visible light image, overlap the detected improved surface and the detected edge surface to detect the intersection point, the thickness information of the member Detecting a bottom surface of the member and overlapping the detected bottom surface with the detected edge surface to detect an intersection point, the end of the detected member, the intersection of the detected improvement surface and the edge surface, and the And a control unit which compares and analyzes the intersection of the detected bottom surface and the edge surface to estimate the outermost angle of the member. 제1항에 있어서,
상기 영상 획득부는
상기 부재에 레이저를 조사하는 레이저 다이오드; 상기 부재에 가시광을 조사하는 발광 다이오드; 상기 부재에 관한 영상을 획득하는 이미지 센서를 포함하는 부재의 최외각 측정 장치.The method of claim 1,
The image acquisition unit
A laser diode for irradiating a laser to the member; A light emitting diode for irradiating visible light to the member; The outermost measuring device of the member including an image sensor for obtaining an image of the member. 제2항에 있어서,
상기 발광 다이오드는 적색광 발광 다이오드이고,
상기 이미지 센서는 적색 밴드 패스 필터가 장착된 부재의 최외각 측정 장치.The method of claim 2,
The light emitting diode is a red light emitting diode,
The image sensor is the outermost measuring device of the member equipped with a red band pass filter. 제1항에 있어서,
상기 영상획득부는
상기 레이저 다이오드를 끄고 상기 발광 다이오드를 켜서 상기 부재에 관한 가시광 영상을 획득하고, 상기 발광 다이오드를 끄고 상기 레이저 다이오드를 켜서 상기 부재에 관한 레이저 영상을 획득하는 부재의 최외각 측정 장치.The method of claim 1,
The image acquisition unit
The outermost measuring device of a member for turning off the laser diode and turning on the light emitting diode to obtain a visible light image of the member, and turning off the light emitting diode and turning on the laser diode to obtain a laser image of the member. 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득하는 단계;
상기 레이저 영상으로부터 상기 부재의 끝단 및 개선면을 검출하고 상기 가시광 영상으로부터 상기 부재의 에지면을 검출하고 상기 검출한 개선면과 상기 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하고, 상기 부재의 두께 정보를 기초로 상기 부재의 바닥면을 검출하고 상기 검출한 바닥면과 상기 검출한 에지면을 오버래핑하여 교점을 검출하는 단계;
상기 검출한 부재의 끝단, 상기 검출한 개선면과 에지면의 교점, 및 상기 검출한 바닥면과 에지면의 교점을 비교 분석하여 상기 부재의 최외각을 추정하는 단계를 포함하는 부재의 최외각 측정 방법.Obtaining a laser image and a visible light image of the member;
Detect the end and the improved surface of the member from the laser image, detect the edge surface of the member from the visible light image, overlap the detected improved surface and the detected edge surface to detect the intersection point, the thickness information of the member Detecting a bottom surface of the member based on the detection and overlapping the detected bottom surface with the detected edge surface to detect an intersection point;
Estimating the outermost angle of the member by comparing and analyzing the end of the detected member, the intersection of the detected improvement surface and the edge surface, and the intersection of the detected bottom surface and the edge surface. Way. 제5항에 있어서,
상기 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득하는 단계 중 레이저 영상을 획득하는 단계는
레이저 다이오드로 상기 부재에 레이저를 조사하고, 상기 부재의 표면으로부터 반사되는 레이저를 적색 밴드 패스 필터가 장착된 이미지 센서로 촬영하여 상기 부재에 관한 레이저 영상을 획득하는 부재의 최외각 측정 방법.The method of claim 5,
Acquiring a laser image of the laser image and the visible light image of the member is
The outermost measuring method of the member to irradiate a laser to the member with a laser diode, and to photograph the laser reflected from the surface of the member with an image sensor equipped with a red band pass filter to obtain a laser image of the member. 제5항에 있어서,
상기 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득하는 단계 중 가시광 영상을 획득하는 단계는
적색광 발광 다이오드로 상기 부재에 가시광을 조사하고, 적색 밴드 패스 필터가 장착된 이미지 센서로 촬영하여 상기 부재에 관한 가시광 영상을 획득하는 부재의 최외각 측정 방법.The method of claim 5,
Acquiring a visible light image of the laser image and the visible light image for the member is
The method of measuring the outermost angle of the member to irradiate visible light to the member with a red light emitting diode, and to obtain a visible light image of the member by shooting with an image sensor equipped with a red band pass filter. 제5항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 부재에 관한 레이저 영상 및 가시광 영상을 획득하는 단계는
상기 레이저 다이오드를 끄고 발광 다이오드를 켜서 상기 부재에 관한 가시광 영상을 획득하고, 상기 발광 다이오드를 끄고 상기 레이저 다이오드를 켜서 상기 부재에 관한 레이저 영상을 획득하는 부재의 최외각 측정 방법.8. The method according to any one of claims 5 to 7,
Acquiring a laser image and a visible light image of the member
And turning off the laser diode and turning on a light emitting diode to obtain a visible light image of the member, and turning off the light emitting diode and turning on the laser diode to obtain a laser image of the member. 제5항에 있어서,
상기 레이저 영상으로부터 상기 부재의 개선면의 검출은
상기 레이저 영상으로부터 기울어진 레이저 패턴을 연장한 선을 상기 부재의 개선면으로 검출하는 부재의 최외각 측정 방법.The method of claim 5,
Detection of the improved surface of the member from the laser image
The outermost measuring method of the member for detecting the line extending the inclined laser pattern from the laser image as the improved surface of the member. 제5항에 있어서,
상기 부재의 두께 정보를 기초로 상기 부재의 바닥면의 검출은
상기 레이저 영상에 추출된 레이저 패턴에서 부재의 두께만큼 바닥방향으로 이격된 선을 그리고, 상기 직선을 부재의 바닥면으로 검출하는 부재의 최외각 측정 방법.The method of claim 5,
Detection of the bottom surface of the member based on the thickness information of the member
The outermost measurement method of the member to draw a line spaced in the bottom direction by the thickness of the member in the laser pattern extracted in the laser image, and to detect the straight line as the bottom surface of the member.
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