KR20130019883A - 열전 모듈 및 열전 모듈의 제조방법 - Google Patents

열전 모듈 및 열전 모듈의 제조방법 Download PDF

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이성호
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양주환
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 열전 모듈 및 열전 모듈의 제조방법에 관한 것으로, P형 열전 소자; N형 열전 소자; 상기 P형 열전 소자와 N형 열전 소자가 전기적으로 직렬이 되도록 P형 열전 소자와 N형 열전 소자에 결합되는 금속기판; 및 상기 P형 열전 소자, N형 열전 소자 및 금속기판의 표면에 구비된 절연막;를 포함하여 구성될 수 있으며, 세라믹 기판 없이 최소의 계면만으로 열전 모듈이 구현되므로 열전달 성능이 종래보다 개선되고, 세라믹 기판을 포함하지 않기 때문에 열팽창계수의 차이로 인한 계면간 크랙이 최소화되어, 신뢰성이 종래보다 개선된다.

Description

열전 모듈 및 열전 모듈의 제조방법{THERMOELECTRIC MODULE AND MANUFACTURING METHOD FOR THEREMOELECTRIC MODULE}
본 발명은 열전 모듈 및 열전 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
화석에너지 사용의 급증으로 인하여 지구온난화에 따른 기후변화 및 에너지고갈 문제가 심각하게 대두되고 있다.
최근들어 이러한 문제들을 해결하기 위한 대응책으로 신재생에너지 개발 및 열전소자 개발 프로그램이 세계적으로 활발히 진행되고 있다.
한편, 모든 장비 및 전자기기는 열역학적으로 카르노 사이클(Carnot cycle)의 한계를 극복하지 못하기 때문에, 투입된 에너지의 대부분이 불필요하게 버려지고 있다. 따라서, 버려지는 열 에너지를 재사용하여 새로운 영역에 응용할 수 있다면 에너지 위기를 극복하는 좋은 방법론이 될 것이다.
열전현상은 열과 전기 사이의 가역적인 직접적인 에너지 변환을 의미하며, 재료 내부의 전자(electron)와 정공(홀, hole)의 이동에 의해 발생하는 현상으로, 외부로부터 인가된 전류에 의해 형성된 양단의 온도차를 이용하여 냉각분야에 응용하는 펠티어 효과(Peltier effect)와 재료 양단의 온도차로부터 발생하는 기전력을 이용하여 발전분야에 응용하는 제벡효과(Seebeck effect)로 구분
IT산업의 발달과 더불어 전자부품의 소형화, 고전력화, 고집적화, 슬림화에 따라 발열량이 증가하고 있으며, 발생된 열은 전자기기의 오작동 및 효율을 떨어뜨리는 중요한 요인으로 작용하고 있는데, 이러한 문제점 해결을 위하여 열전 소자의 냉각기능을 활용하고자 하는 시도가 계속되고 있으며, 또한, 열전소자의 장점인 무소음, 빠른 냉각속도, 국부냉각, 친환경성을 고려한다면 앞으로의 응용성은 더욱 커질 것으로 기대된다.
또한, 발전분야에서도 자동차, 폐기물 소각로, 제철소, 발전소, 지열, 전자기기, 체온 등에서 버려지는 많은 폐열을 이용하여 전기에너지로 재생산하려는 노력이 세계적으로 많이 이루어지고 있는 실정이다. 특히 열전발전은 체적발전이며 다른 발전과 융합이 가능하므로 향후 응용 가능성은 매우 크다고 할 수 있다.
또한, 전기에너지를 생산하는 과정에서 오염물질을 방출하지 않아, 친환경성과도 부합되므로 앞으로 열전발전의 전파속도는 가속화될 것으로 예상된다.
다만, 열전냉각 및 발전의 상용화는 세계적으로 보편화되지 않았으며, 그 연구도 국가출연 연구기관 및 학계의 소규모 실험실 규모에서 진행되고 있는 실정이다.
그러나, 최근 에너지 관련 자원원가의 급등으로 인한 제반 문제 및 환경오염문제 등을 해결하기 위하여 열전소자 및 모듈에 대한 많은 연구가 진행되고 있으며, 그 응용가능성 및 장점 등을 고려한다면 미래의 시장은 크다고 할 수 있다.
이러한 상황에 발맞추어, 본 발명에서는 열전소자의 응용성 극대화를 위하여, 열전소자 및 모듈의 효율을 극대화 시킬 수 있는 최적의 설계를 제안하고자 한다.
일반적인 열전 장치는 열전 소자, 전극, 기판(substrate)으로 구성된 모듈부와 이러한 모듈에 DC 전원을 공급하는 전원부로 구분할 수 있다. 도 1은 일반적인 열전 모듈의 구성을 보인 일부절개 사시도이다.
도 1을 참조하면, 열전 소자(thermoelectric element)에는 일반적으로 N형과 P형 반도체가 사용되며 복수의 쌍을 이루는 N형과 P형 반도체를 평면에 배열하고 이를 다시 금속 전극을 이용해 직렬로 연결하여 열전 모듈을 구성할 수 있다.
도 1에 예시한 바와 같이, 종래의 일반적인 열전 모듈은 기본적으로, 열전 소자, 금속전극, 세라믹 기판을 포함하여 구성되며, 이것을 단일 모듈이라 칭할 수 있다.
도 2는 P형 열전 소자와 N형 열전 소자를 각각 한 개씩 포함하여 구성되는 단일 모듈에서 열전발전을 수행하는 원리(도 2(a)) 및 열전냉각을 수행하는 원리(도 2(b))를 예시한 도면이다.
도 2(a)를 참조하면, 흡열부와 방열부의 온도차이가 제백효과에 의하여 전기에너지로 변환되어 전류I가 발생될 수 있음을 이해할 수 있다.
또한, 도 2(b)를 참조하면, 열전 모듈에 전류를 인가하면 한편의 금속 전극에서 캐리어(carrier)인 전자(e-)와 정공(h+)이 생성 되어 N형 열전 소자로는 전자가, P형 반도체로는 정공이 각각 흐르며 열을 전달하고 이들 캐리어는 반대편 전극에서 재결합된다. 캐리어가 생성되는 전극과 그와 인접한 기판에서는 흡열(Active cooling)이, 캐리어가 재결합 되는 전극과 그와 인접한 기판에서는 발열(Heat Rejection)이 일어나는데 이들 부위를 각각 저온부(cold side)와 고온부(hot side)로 칭할 수 있으며, 열전 모듈의 양면을 구성한다.
한편, 단일 모듈이 냉각 또는 발전소자로 사용되기 위해서는 N형 및 P형 열전소자에서 전하들을 생성한 후, 전극을 통하여 각각의 단자에서 회로에 연결되어야 한다. 따라서, 단일 모듈의 효율을 높이기 위해서는 모듈을 구성하는 각 부분의 고효율화 및 구성요소들 상호간의 효율이 최적이 되도록 설계되어야 한다.
한편, 단일 모듈을 여러 개 복합화 하여 복합 모듈화 함으로써 단일 모듈의 낮은 변환 효율을 극복하려는 시도가 이루어지고 있다. 이러한 복합 모듈은 열전 모듈의 응용 분야를 확대하고 있다.
복합 모듈은 P-N으로 구성된 단일 모듈을 사용 조건에 맞게 직렬로 반복해서 구현될 수 있다. 각각의 단일 모듈은 금속전극으로 연결되며, 금속전극은 각종 접착물질에 의하여 세라믹 기판과 연결되어 있다. 각 단일 모듈은 전기적으로는 직렬로 연결되지만, 열적으로는 고온부와 저온부를 기준으로 각각의 단일 모듈들이 병렬로 연결되어 있는 것으로 볼 수 있다. 따라서, 열원으로부터 열전 소자 자체의 온도 기울기는 단일 모듈간 동일하다.
이러한 열전 모듈 양단의 온도차를 유지한 상태에서 성능을 극대화 하기 위해서는 열전 모듈의 다른 한 면의 열을 빠른 속도로 방열하거나, 열전 모듈 전체의 열저항을 감소시켜야 한다. 그러나, 종래에 널리 사용되고 있던 세라믹 기판은 금속에 비하여 열전도도가 낮기 때문에, 열전 모듈의 열저항이 감소되는데 한계가 있었다.
한편, 열전 모듈의 열전성능을 향상하기 위하여 제안된 기술들의 일예로써 특허문헌1 및 특허문헌2들 들 수 있다.
특허문헌1에는 금속층과 절연층을 c축에 평행하게 함으로써 열전 변환성능을 향상시킨 기술이 게시되어 있고, 특허문헌2에는 열원을 중심으로 고온형 열전 소자와 저온형 열전 소자를 순서대로 배열하여 열전 출력을 개선한 기술이 게시되어 있다.
도 3은 종래의 일반적인 열전 모듈의 계면에서 형성되는 온도분포를 예시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 열전 소자만의 온도차 ΔTj에 비하여 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판 사이의 온도차 ΔT가 현격히 작은 것을 확인할 수 있다.
도 3에서 확인할 수 있는 바와 같이, 금속전극, 접착물질 및 세라믹 기판 등 열전 소자 양단에 구비되는 층 수가 증가할 수록 열전 모듈의 열전달 효율이 감소된다.
또한, 세라믹 기판은 경도가 높을 뿐만 아니라, 세라믹 기판의 열팽창계수는 금속 및 열전 소자의 열팽창계수와 큰 차이가 있기 때문에, 열전 모듈의 작동이 계속 될수록 각 계면에 크랙이 발생하게 되며, 이로 인하여 신뢰성이 저하된다는 문제점이 있었다.
[특허문헌1] US 7,312,392
[특허문헌2] US 2008/0289677
상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 창안된 본 발명은, 열전달 성능을 개선하는 동시에, 신뢰성이 향상된 열전모듈 및 열전모듈의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 일실시예에 따른 열전모듈은, P형 열전 소자; N형 열전 소자; 및 상기 P형 열전 소자와 N형 열전 소자가 전기적으로 직렬이 되도록 P형 열전 소자와 N형 열전 소자에 결합되는 금속기판;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 금속기판은 구리 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 금속기판과 상기 P형 열전 소자 또는 N형 열전 소자 사이의 계면에는 접착수단이 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 P형 열전 소자, N형 열전 소자 및 금속기판의 표면에는 절연막이 더 구비될 수 있다.
이때, 상기 절연막은 페럴린(Parylene) 재질일 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 창안된 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈의 제조방법은, P형 열전 소자 및 N형 열전 소자를 배열하는 단계; 및 상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자가 상기 금속기판에 의하여 전기적으로 직렬 연결되도록, 상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자의 상면 및 하면에 금속기판을 결합하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자의 상면 및 하면과 상기 금속기판 사이에는 접착수단이 구비될 수 있다.
또한, 상기 금속기판을 결합하는 단계 이후에 상기 P형 열전 소자, N형 열전 소자 및 금속기판의 표면에 절연막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 절연막은 페럴린 코팅에 의하여 형성되는 것일 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 열전 모듈의 제조방법은, 하부 금속판에 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자를 배열하는 단계; 상기 단계에서 배열된 상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자 상부에 상부 금속판을 배열하는 단계; 상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자가 전기적으로 직렬 연결되도록, 상기 상부 금속판 및 하부 금속판을 절단하여 금속기판을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 하부 금속판 및 상부 금속판은 금속기판을 형성하는 단계에서 절단될 위치에 따라 절개홈이 미리 형성되어 있는 상태로 제공되는 것일 수 있다.
또한, 상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자의 상면 및 하면과 상기 금속기판 사이에는 접착수단이 구비될 수 있다.
또한, 상기 금속기판을 형성하는 단계 이후에 상기 P형 열전 소자, N형 열전 소자 및 금속기판의 표면에 절연막을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 절연막은 페럴린 코팅에 의하여 형성되는 것일 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈은 세라믹 기판 없이 최소의 계면만으로 열전 모듈이 구현되므로 열전달 성능이 종래보다 개선된다는 유용한 효과를 제공한다.
또한, 계면이 최소화 되며, 세라믹 기판을 포함하지 않기 때문에 열팽창계수의 차이로 인한 계면간 크랙이 최소화되어, 신뢰성이 종래보다 개선된다.
또한, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈의 제조방법은 상기와 같이 열전달 성능과 신뢰성이 개선된 열전 모듈을 제조할 수 있으며, 그 제조공정이 단순화되어 대량생산이 가능하다.
도 1은 종래의 일반적인 열전 모듈을 예시한 일부절개 사시도이다.
도 2는 열전 모듈의 동작 원리를 예시한 개략도이다.
도 3은 종래의 일반적인 열전 모듈의 수직단면 및 열전 모듈의 계면에서 형성되는 온도분포를 예시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈을 예시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전 모듈을 예시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈의 제조방법을 예시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전 모듈의 제조방법에 사용되는 금속판을 예시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작동을 더욱 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈(100)을 예시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈(100)은 P형 열전 소자(151), N형 열전 소자(152) 및 금속기판(110)을 포함할 수 있다.
상기 열전 소자(150)들은 열전 분야에서 널리 사용되고 있는 구성요소이므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 금속기판(110)은 상기 열전 소자(150)들을 물리적으로 연결 및 고정하는 역할을 수행함과 동시에, N형 열전 소자(152)와 P형 열전 소자(151)가 전기적으로 직렬로 연결되도록 하여 흡열, 발열 및 열전달 기능을 수행하도록 한다.
상기 금속기판(110)으로는 다양한 금속재료들을 사용할 수 있으나, 열전도도와 전기전도도가 높으며 비교적 재료비가 저렴한 구리를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속기판(110)과 열전 소자(150)의 계면에는 별도의 접착수단(도 5의 130 참조)이 구비되어 물리적인 결합력을 확보할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전 모듈(100)을 예시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전 모듈(100)의 표면에는 절연막(160)이 더 구비될 수 있다.
종래의 일반적인 열전 모듈과 달리, 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈(100)은 세라믹 기판을 구비하지 않는 것을 특징으로 하여 구성되는 것인데, 이렇게 세라믹 기판이 구비되지 않을 경우, 금속기판(110)만으로 열전 모듈(100) 전체가 고정되어야 한다.
따라서, 각각의 열전 소자(150) 및 단일 모듈 들은 금속기판(110)의 유연성 정도에 따라 다소 플랙시블하게 결합된 상태를 이루게 되는데, 이때, 인접한 열전 소자(150) 및 금속기판(110)이 접촉됨으로써 쇼트 현상이 발생할 우려가 있다.
즉, 열전 소자(150) 및 금속기판(110) 등의 표면에 절연막(160)을 구비함으로써, 상기와 같은 쇼트 현상을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기 절연막(160)은 페릴린(Parylene) 코팅 등의 방법을 적용하여 효율적으로 구현할 수 있다.
또한, 도 5에 예시한 바와 같이, 절연막(160)으로 인한 열전달 성능 저하를 최소화 하기 위하여, 열전 모듈(100)의 상단 및 하단부에 위치하는 금속기판(110)의 표면에는 절연막(160)이 형성되지 않도록 할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈(100)의 제조방법을 예시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 열전 모듈(100)의 제조방법은 크게, P형 열전 소자(151) 및 N형 열전 소자(152)를 배열하는 단계와 금속기판(110)을 결합하는 단계로 구분될 수 있다.
이때, 상기 금속기판(110)에는 P형 열전 소자(151)와 N형 열전 소자(152)가 전기적 직렬로 연결되도록 교대로 결합되어야 하며, 따라서, 열전 소자(150)들의 상부에 결합되는 금속기판(111)과 열전 소자(150)들의 하부에 결합되는 금속기판(112)은 위치 및/또는 방향이 달라질 수 있다.
또한, 상기 P형 열전 소자(151) 및 N형 열전 소자(152)의 상면 및 하면과 상기 금속기판(111, 112) 사이에는 접착수단(도 5의 130 참조)이 구비될 수 있다.
또한, 열전 소자(150)들과 금속기판(111, 112)의 결합이 완료된 이후에 절연막(160)을 더 구비함으로써, 서로 인접한 열전 소자(150)들 끼리 또는 금속기판(111, 112)들 끼리 접촉되어 발생하는 쇼트 현상 등을 방지하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 절연막(160)은 페릴린 코팅 방식으로 구비될 수 있다.
다만, 금속기판(111, 112)의 두께 또는 강성이 충분하거나, 열전 소자(150)들의 간격이 충분하여 쇼트 우려가 낮을 경우라면 절연막(160)을 구비하지 않을 수도 있다.
한편, 열전 소자(150)와 금속기판(111, 112)을 결합함에 있어서, 2개의 열전 소자(150)가 결합될 수 있는 크기의 금속기판(111, 112)을 복수 개 준비하여 N형 열전 소자(152)와 P형 열전 소자(151)들이 전기적 직렬 연결관계가 수립될 수 있도록 수작업으로 금속기판(110)을 결합할 수 있다. 그러나, 이러한 수작업 방식은 제조효율이 낮아 원가상승 요인이 될 수 있다.
따라서, 대량 생산 및/또는 자동화 생산이 가능하도록 도 6에 예시된 바와 같이 복수 개의 금속기판(111, 112)을 포함하는 상부 금속판(211) 및 하부 금속판(212)을 준비한 뒤, 상부 금속판(211) 또는 하부 금속판(212)에 열전 소자(150)들을 배열 및 결합한 후 상부 금속판(211) 및 하부 금속판(212)을 절단하는 방식으로 열전 모듈(100)을 제조하는 것이 바람직하다.
다만, 상부 금속판(211)의 절단선(250, 251)과 하부 금속판(212)의 절단선(260, 261)은 서로 대칭되도록 형성되지 않을 수 있으며, 금속기판(111, 112)의 넓이 또한 절연막(160)이 구비되지 않을 경우라면 인접한 금속기판(110) 사이의 간격이 최대화 되도록 절단되는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전 모듈의 제조방법에 사용되는 금속판(211, 212)을 예시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전 모듈의 제조방법에 사용되는 금속판은, 상부 금속판(211)과 하부 금속판(212)에 금속기판(110) 부분을 상부 금속판(211)과 하부 금속판(212)으로부터 용이하게 분리하기 위한 절개홈(270)이 미리 형성된 상태로 제공되며, 열전 소자(150)들을 상기 금속기판(110) 부분에 맞게 배열 및 결합되는 방식으로 제조될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 세라믹 기판
20 : 금속전극
30 : 접착층
50 : 열전 소자
60 : 리드선
100 : 열전 모듈
110 : 금속기판
111 : 상부 금속기판
112 : 하부 금속기판
130 : 접착수단
150 : 열전 소자
151 : P형 열전 소자
152 : N형 열전 소자
160 : 절연막
211 : 상부 금속판
212 : 하부 금속판
250, 260, 251, 261 : 절단선
270 : 절개홈

Claims (14)

  1. P형 열전 소자;
    N형 열전 소자; 및
    상기 P형 열전 소자와 N형 열전 소자가 전기적으로 직렬이 되도록 P형 열전 소자와 N형 열전 소자에 결합되는 금속기판;
    를 포함하는
    열전 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속기판은 구리 재질인
    열전 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속기판과 상기 P형 열전 소자 또는 N형 열전 소자 사이의 계면에 접착수단이 더 구비되는
    열전 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 P형 열전 소자, N형 열전 소자 및 금속기판의 표면에 구비된 절연막;
    을 더 포함하는
    열전 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 절연막은 페럴린(Parylene) 재질인
    열전 모듈.
  6. P형 열전 소자 및 N형 열전 소자를 배열하는 단계;
    상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자가 상기 금속기판에 의하여 전기적으로 직렬 연결되도록, 상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자의 상면 및 하면에 금속기판을 결합하는 단계;
    를 포함하는
    열전 모듈의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자의 상면 및 하면과 상기 금속기판 사이에는 접착수단이 구비되는 것인
    열전 모듈의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 금속기판을 결합하는 단계 이후에 상기 P형 열전 소자, N형 열전 소자 및 금속기판의 표면에 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하는
    열전 모듈의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 절연막은 페럴린 코팅에 의하여 형성되는 것인
    열전 모듈의 제조방법.
  10. 하부 금속판에 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자를 배열하는 단계;
    상기 단계에서 배열된 상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자 상부에 상부 금속판을 배열하는 단계;
    상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자가 전기적으로 직렬 연결되도록, 상기 상부 금속판 및 하부 금속판을 절단하여 금속기판을 형성하는 단계;
    를 포함하는
    열전 모듈의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하부 금속판 및 상부 금속판은 금속기판을 형성하는 단계에서 절단될 위치에 따라 절개홈이 미리 형성되어 있는 상태로 제공되는 것인
    열전 모듈의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 P형 열전 소자 및 N형 열전 소자의 상면 및 하면과 상기 금속기판 사이에는 접착수단이 구비되는 것인
    열전 모듈의 제조방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 금속기판을 형성하는 단계 이후에 상기 P형 열전 소자, N형 열전 소자 및 금속기판의 표면에 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하는
    열전 모듈의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 절연막은 페럴린 코팅에 의하여 형성되는 것인
    열전 모듈의 제조방법.
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