KR20130008779A - In-line deposition system with mask shuttle loop - Google Patents

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KR20130008779A
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    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Abstract

PURPOSE: An in-line deposition system with a shuttle is provided to separate the function of a shuttle from that of a mask by using various masks and to improve throughput. CONSTITUTION: At least one first transfer unit(1310) transfers an organic mask along a closed loop. At least one second transfer unit(1320) transfers a metal mask along a closed loop. At least one third transfer unit(1330) transfers an organic EL substrate along an open loop. The organic EL substrate is selectively attached to the organic mask or the metal mask. A shuttle is separated from each loop.

Description

셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템{In-line Deposition System with Mask Shuttle Loop}In-line Deposition System with Mask Shuttle Loop

본 발명은 셔틀을 구비한 인라인(In-line)증착 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an in-line deposition system with a shuttle.

보다 상세하게는 인라인 타입의 증착 시스템에서 마스크 셔틀(Mask Shuttle) 또는 기판 셔틀(Glass Shuttle)이 순환되도록 하는 형태로 유기이엘 기판을 이송하면서 증착 프로세스를 수행할 수 있도록 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템에 관한 것이다.More specifically, in-line deposition system having a shuttle for carrying out the deposition process while transferring the organic EL substrate in a form that allows a mask shuttle or glass shuttle to be circulated in the in-line deposition system. It is about.

유기이엘(OLED) 소자는 형광성 유기 화합물 박막에 전류를 흘려주면 전자와 정공이 유기 화합물층에서 재결합하면서 빛을 발생하는 현상을 이용한 자체발광형 표시소자이다.An organic EL device is a self-luminous display device using a phenomenon in which electrons and holes are generated by recombination in an organic compound layer when a current flows through a fluorescent organic compound thin film.

일반적으로 유기이엘(OLED) 소자는 유리 기판 상에 투명 전극(Anode, ITO(Indium Tin Oxide))과, 다층 유기박막들 및 금속 전극(Cathode, Metal)을 순차적으로 구성되고, 투명 전극과 금속 전극 사이에 전원이 인가되면 발광한다.In general, an organic EL device includes a transparent electrode (Anode, Indium Tin Oxide (ITO)), multilayer organic thin films and a metal electrode (Cathode, Metal) sequentially on a glass substrate, and a transparent electrode and a metal electrode It emits light when power is applied in between.

다층 유기박막은 절연층, 형광층, 절연층 순으로 구성되어, 예컨대, 전자 수송층(ETL : Electron Transport Layer), 정공수송층(HTL : Hole Transport Layer)과, 유기 발광층(EML : Emitting Layer)을 포함한다. 그리고 별도의 전자 주입층(EIL : Electron Injecting Layer)과, 정공 주입층(HIL : Hole Injecting Layer)이 삽입되고, 정공 방지층(HBL : Hole Blocking Layer)이 소자 특성의 개선을 위해 추가로 삽입된다.The multilayer organic thin film is composed of an insulating layer, a fluorescent layer, and an insulating layer, and includes, for example, an electron transport layer (ETL), a hole transport layer (HTL), and an organic emission layer (EML). do. A separate electron injecting layer (EIL), a hole injecting layer (HIL) is inserted, and a hole blocking layer (HBL) is additionally inserted to improve device characteristics.

이러한 유기박막은 진공분위기내에서의 증발증착법(Evaporation)으로 증착되는 것이 일반적이며 불순물 등에 의한 오염의 방지 및 빠른 유기이엘소자의 생산속도를 위해 공정시간의 단축이 요구된다. 기존의 단위 챔버 들의 구성은 도 1과 같은 클러스터 방식이 일반적이었으나 이 방식은 중간의 TM(트렌스퍼 모듈)에서의 병목현상이 생겨 공정시간이 느린 것이 일반적이다.Such organic thin films are generally deposited by evaporation in a vacuum atmosphere, and process time is required to prevent contamination by impurities and the like, and to speed up the production of organic EL devices. Conventional unit chambers are generally composed of a cluster method as shown in FIG. 1, but this method is generally a bottleneck in the middle TM (transfer module), and thus, a process time is generally slow.

따라서, 빠른 생산속도를 갖는 유기이엘 소자를 제조하기 위해서는 인라인 증착 시스템이 필수적이다.Thus, in-line deposition systems are essential for fabricating organic EL devices with high production rates.

도 2를 참조하면, 일반적인 유기이엘(OLED)을 위한 인라인 증착 시스템(10)은 다수의 증착 챔버(12 ~ 16)들과, 각 증착 챔버(12 ~ 16)들의 앞단에 구비되는 다수의 얼라인 챔버(2 ~ 6)들을 포함한다.Referring to FIG. 2, an inline deposition system 10 for a general organic EL (OLED) includes a plurality of deposition chambers 12 to 16 and a plurality of alignments provided in front of each of the deposition chambers 12 to 16. Chambers 2-6.

증착 챔버(12 ~ 16)들은 각각 예를 들면, 전자 빔(electron-beam), 진공증발원(effusion cell) 또는 열증착(thermal evaporation) 등을 이용한 증착 장치로 구성되고, 얼라인 챔버(2 ~ 6)로부터 마스크 얼라인된 기판 상에 유기박막과 금속박막이 증착 처리된다.The deposition chambers 12 to 16 are each formed of a deposition apparatus using, for example, an electron beam, an effusion cell, or thermal evaporation, and the alignment chambers 2 to 6. The organic thin film and the metal thin film are deposited on the mask aligned substrate.

상술한 바와 같이 종래의 일반적인 인라인 증착 시스템은 설치공간이 많이 필요할 뿐만 아니라 공정시간을 줄이기가 어렵다는 문제점이 있다.As described above, the conventional inline deposition system requires a lot of installation space and has a problem in that it is difficult to reduce the process time.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소시키기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은 인라인 증착 시스템에서 마스크 셔틀(Mask Shuttle) 또는 기판 셔틀(Glass Shuttle)이 순환되도록 하는 형태로 유기이엘 기판을 이송하면서 증착 프로세스를 수행할 수 있도록 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착시스템을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above is an object of the present invention is to transfer the organic EL substrate in the form that the mask shuttle (Mask Shuttle) or the substrate shuttle (Glass Shuttle) in the in-line deposition system is circulated To provide an inline deposition system having a shuttle to perform the deposition process while.

또한 본 발명은 다양한 마스크를 사용하는 데 있어서 마스크 교체를 쉽게 하기 위한 셔틀을 구비한 인라인 증착시스템을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide an inline deposition system having a shuttle for easily replacing a mask in using various masks.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명의 실시 예는, 인라인 증착 시스템이 있어서, 유기 마스크를 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이송되도록 하는 적어도 하나 이상의 제 1 이송수단; 금속 마스크를 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이송되도록 하는 적어도 하나 이상의 제 2 이송수단; 및 상기 유기 마스크 또는 금속마스크와 선택적으로 합착된 유기이엘 기판을 열린 루프 경로(Open Loop Path)를 따라 이송되도록 하는 적어도 하나 이상의 제 3 이송수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.An embodiment of the present invention proposed to solve the above technical problem, the in-line deposition system, at least one or more first transfer means for transferring the organic mask along a closed loop path (Close Loop Path); At least one second conveying means for conveying the metal mask along a closed loop path; And at least one third transfer means for transferring the organic EL substrate selectively bonded to the organic mask or the metal mask along an open loop path.

상기 유기 마스크 및 금속마스크의 닫힌 루프 경로 및 유기이엘 기판의 열린 루프 경로는 적어도 하나 이상 구비되어 상하 또는 좌우로 분리, 설치되며, 각각의 루프의 경로를 분리시키도록 구성되는 것을 특징으로 한다.At least one of the closed loop path of the organic mask and the metal mask and the open loop path of the organic EL substrate may be provided to be separated and installed vertically or horizontally, and configured to separate the path of each loop.

상기 유기 마스크 또는 금속 마스크와 합착된 기판 상에 유기물 또는 금속을 증착시킬 수 있도록 상기 기판이 안착된 셔틀을 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이송되도록 하는 적어도 하나 이상의 제 4 이송수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And at least one fourth transfer means for transferring the shuttle on which the substrate is seated along a closed loop path to deposit an organic material or a metal on the substrate bonded to the organic mask or the metal mask. Characterized in that.

상기 제 1 이송수단은, 상기 유기이엘 기판 상에 유기물이 증착되도록 하는 다수의 증착 챔버들에 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버 및 OC 마스크 탈착용 챔버; 및 상기 OC 합착용 챔버와 OC 마스크 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The first transfer means may include: an OC mask adhesion chamber and an OC mask desorption chamber connected to a plurality of deposition chambers for allowing organic material to be deposited on the organic EL substrate and disposed at predetermined intervals; And an OC mask return chamber provided between the OC bonding chamber and the OC mask detachment chamber to transfer the detached mask to the next substrate.

상기 OC 마스크 탈착용 챔버 및 상기 OC 마스크 합착용 챔버는 이송수단에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.The OC mask detachment chamber and the OC mask adhesion chamber are connected by a transfer means.

상기 다수의 증착챔버들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, and two detached deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the two detached deposition units are connected by a transfer chamber.

상기 제 1 이송수단은, 상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 OC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 OC 마스크를 적재시키기 위한 OC 마스크 적재부가 구비되는 것을 특징으로 한다.The first transfer means is characterized in that the OC mask mounting portion for loading the OC mask detached from the organic EL substrate, the OC mask to be bonded to the organic EL substrate is provided.

상기 제 2 이송수단은, 상기 유기이엘 기판 상에 메탈이 증착되도록 하는 다수의 증착 챔버들에 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버 및 MC 마스크 탈착용 챔버; 및 상기 MC 합착용 챔버와 MC 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The second transfer means may include: a MC mask attaching chamber and a MC mask detachment chamber each connected to a plurality of deposition chambers for allowing metal to be deposited on the organic EL substrate and disposed at predetermined intervals; And an MC mask return chamber provided between the MC bonding chamber and the MC detachment chamber to transfer the detached mask to the next substrate.

상기 MC 마스크 탈착용 챔버 및 상기 MC 마스크 합착용 챔버는 이송수단에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.The MC mask detachment chamber and the MC mask adhesion chamber may be connected by a transfer means.

상기 다수의 증착챔버들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, and two detached deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the two detached deposition units are connected by a transfer chamber.

상기 제 2 이송수단은, 상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 MC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 MC 마스크를 적재시키기 위한 MC 마스크 적재부가 구비되는 것을 특징으로 한다.The second transfer means is characterized in that the MC mask mounting portion for loading the MC mask detached from the organic EL substrate, the MC mask to be bonded to the organic EL substrate is provided.

상기 제 3 이송수단은, 유기이엘 기판을 로딩시키는 로딩부; 유기이엘 기판의 유기물 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버 및 OC 마스크 탈착용 챔버; 상기 OC 합착용 챔버와 OC 마스크 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버; 상기 유기이엘 기판의 메탈 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버 및 MC 마스크 탈착용 챔버; 상기 MC 합착용 챔버와 MC 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버; 및 상기 증착 공정이 완료되면 유기이엘 기판을 대기시키는 언로딩 부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The third transfer means, the loading unit for loading the organic EL substrate; An OC mask adhesion chamber and an OC mask desorption chamber in which a plurality of deposition chambers for processing an organic material deposition process of an organic EL substrate are connected and disposed at predetermined intervals, respectively; An OC mask return chamber provided between the OC bonding chamber and the OC mask detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate; An MC mask deposition chamber and an MC mask detachment chamber, each of which is connected to a plurality of deposition chambers for processing the metal deposition process of the organic EL substrate and is disposed at predetermined intervals; An MC mask return chamber provided between the MC adhesion chamber and the MC detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate; And an unloading unit configured to wait the organic EL substrate when the deposition process is completed.

상기 제 4 이송수단은, 상기 셔틀과 유기이엘 기판 합착용 챔버 및 탈착용 챔버; 상기 유기이엘 기판 상에 유기물을 증착시키는 다수의 증착 챔버들에 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버 및 OC 마스크 탈착용 챔버; 상기 OC 합착용 챔버와 OC 마스크 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버; 상기 유기이엘 기판 상에 메탈을 증착시키는 다수의 증착 챔버들에 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버 및 MC 마스크 탈착용 챔버; 상기 MC 합착용 챔버와 MC 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버; 및 상기 탈착용 챔버에서 기판과 분리된 셔틀을 합착용 챔버로 이송시키는 셔틀 리턴 챔버를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The fourth transfer means, the shuttle and the organic EL substrate bonding chamber and detachment chamber; An OC mask adhesion chamber and an OC mask desorption chamber each connected to a plurality of deposition chambers for depositing an organic material on the organic EL substrate and disposed at predetermined intervals; An OC mask return chamber provided between the OC bonding chamber and the OC mask detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate; An MC mask adhesion chamber and an MC mask detachment chamber each connected to a plurality of deposition chambers for depositing metal on the organic EL substrate and disposed at predetermined intervals; An MC mask return chamber provided between the MC adhesion chamber and the MC detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate; And a shuttle return chamber for transferring the shuttle separated from the substrate in the detachable chamber to the bonding chamber.

상기 셔틀은, 마스크와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The shuttle is formed integrally with the mask.

상기 셔틀은, 마스크와 분리 형성되어 있으며, 상기 마스크가 없는 상태에서 상기 기판을 안착시키는 것을 특징으로 한다.The shuttle is formed separately from the mask, characterized in that to seat the substrate in the absence of the mask.

또한, 본 발명의 다른 실시예는 인라인 증착 시스템이 있어서, 유기이엘 기판을 로딩시키는 로딩부; 유기이엘 기판의 유기물 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버 및 OC 마스크 탈착용 챔버; 상기 OC 합착용 챔버와 OC 마스크 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버; 상기 유기이엘 기판의 메탈 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버 및 MC 마스크 탈착용 챔버; 상기 MC 합착용 챔버와 MC 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버; 상기 증착 공정이 완료되면 유기이엘 기판을 대기시키는 언로딩 부; 상기 MC 마스크 혹은 OC 마스크를 합착되어지는 셔틀; 상기 셔틀과 유기이엘 기판 합착용 챔버 및 탈착용 챔버; 및 상기 탈착용 챔버에서 기판과 분리된 셔틀이 합착용 챔버로 이송시키는 셔틀 리턴 챔버를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, another embodiment of the present invention is an inline deposition system, the loading unit for loading the organic EL substrate; An OC mask adhesion chamber and an OC mask desorption chamber in which a plurality of deposition chambers for processing an organic material deposition process of an organic EL substrate are connected and disposed at predetermined intervals, respectively; An OC mask return chamber provided between the OC bonding chamber and the OC mask detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate; An MC mask deposition chamber and an MC mask detachment chamber, each of which is connected to a plurality of deposition chambers for processing the metal deposition process of the organic EL substrate and is disposed at predetermined intervals; An MC mask return chamber provided between the MC adhesion chamber and the MC detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate; An unloading unit configured to wait for the organic EL substrate when the deposition process is completed; A shuttle to which the MC mask or OC mask is bonded; The shuttle and the organic EL substrate bonding chamber and a detachment chamber; And a shuttle return chamber configured to transfer the shuttle separated from the substrate in the detachable chamber to the bonding chamber.

상기 OC 마스크 탈착용 챔버 및 상기 OC 마스크 합착용 챔버는 이송수단에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.The OC mask detachment chamber and the OC mask adhesion chamber are connected by a transfer means.

상기 다수의 증착챔버들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, and two detached deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the two detached deposition units are connected by a transfer chamber.

상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 OC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 OC 마스크를 적재시키기 위한 OC 마스크 적재부가 구비되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the OC mask mounting portion for loading the OC mask detached from the organic EL substrate, and the OC mask to be bonded to the organic EL substrate.

상기 MC 마스크 탈착용 챔버 및 상기 MC 마스크 합착용 챔버는 이송수단에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.The MC mask detachment chamber and the MC mask adhesion chamber may be connected by a transfer means.

상기 다수의 증착챔버들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버에 의해 연결되는 것을 특징으로 한다.The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, and two detached deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the two detached deposition units are connected by a transfer chamber.

상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 MC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 MC 마스크를 적재시키기 위한 MC 마스크 적재부가 구비되는 것을 특징으로 한다.The MC mask mounted on the organic EL substrate may be stacked, and an MC mask stacking unit may be provided to stack the MC mask to be bonded to the organic EL substrate.

상기 셔틀은, 마스크와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The shuttle is formed integrally with the mask.

상기 셔틀은, 마스크와 분리 형성되어 있으며, 상기 마스크가 없는 상태에서 상기 기판을 안착시키는 것을 특징으로 한다.The shuttle is formed separately from the mask, characterized in that to seat the substrate in the absence of the mask.

상기 셔틀 리턴 챔버 내에 구비되며, 상기 기판과 분리된 셔틀을 적재시키는 셔틀 적재부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It is provided in the shuttle return chamber, characterized in that it further comprises a shuttle loading portion for loading the shuttle separated from the substrate.

상기 유기 마스크 및 금속마스크는 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이송되고, 유기이엘기판은 열린 루프 경로(Open Loop Path)를 따라 이송되는 것을 특징으로 한다.The organic mask and the metal mask are transported along a closed loop path, and the organic EL substrate is transported along an open loop path.

상기 유기 마스크 및 금속마스크의 닫힌 루프 경로 및 유기이엘 기판의 열린 루프 경로는 적어도 하나 이상 구비되어 상하 또는 좌우로 분리, 설치되며, 각각의 루프의 경로를 분리시키도록 구성되는 것을 특징으로 한다.At least one of the closed loop path of the organic mask and the metal mask and the open loop path of the organic EL substrate may be provided to be separated and installed vertically or horizontally, and configured to separate the path of each loop.

본 발명은 인라인 타입의 증착 시스템에서 마스크 셔틀(Mask Shuttle) 또는 기판 셔틀(Glass Shuttle)이 순환되도록 하는 형태로 유기이엘 기판을 이송하면서 증착 프로세스를 수행할 수 있도록 하는 효과가 있다.The present invention has the effect of performing the deposition process while transporting the organic EL substrate in the form that the mask shuttle (Mask Shuttle) or the substrate shuttle (Glass Shuttle) is circulated in the in-line deposition system.

또한, 본 발명은 다양한 종류의 마스크를 사용할 경우 마스크와 셔틀의 기능을 분리하여 마스크를 쉽게 교체 가능하도록 하는 셔틀 루프 시스템으로 효과적인 증착 프로세스를 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of performing an effective deposition process with a shuttle loop system to easily replace the mask by separating the function of the mask and the shuttle when using various types of mask.

또한, 본 발명은 증착 시스템의 설비 구축 시 공간이 절약되어 설치비용을 감소시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of reducing the installation cost to save space when building equipment of the deposition system.

또한 본 발명은 시간당 처리량(throughput)이 향상되도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of improving the throughput per hour (throughput).

도 1은 종래 기술에 따른 클러스터 타입의 증착 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 일반적인 인라인 증착 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 적용된 셔틀 루프를 구비한 인라인 증착 시스템에서 유기이엘 기판의 이동 경로를 상세하게 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명에 적용된 셔틀 루프를 구비한 인라인 증착 시스템에서 셔틀의 이동경로를 상세하게 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명에 적용된 셔틀 루프를 구비한 인라인 증착 시스템에서 유기 마스크, 금속 마스크의 이동 경로를 상세하게 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명에 적용된 마스크 셔틀 루프를 구비한 인라인 증착시스템에서 마스크 셔틀과 기판의 구조를 상세하게 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명에 적용된 셔틀 루프를 구비한 인라인 증착시스템에서 셔틀과 마스크 기판의 구조를 상세하게 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a cluster type deposition system according to the prior art.
2 is a view for explaining a general inline deposition system according to the prior art.
3 is a view for explaining in detail the movement path of the organic EL substrate in the in-line deposition system having a shuttle loop applied to the present invention.
4 is a view for explaining in detail the movement path of the shuttle in the inline deposition system having a shuttle loop applied to the present invention.
5 is a view for explaining in detail the movement path of the organic mask, the metal mask in the inline deposition system having a shuttle loop applied to the present invention.
6 is a view for explaining in detail the structure of the mask shuttle and the substrate in the in-line deposition system having a mask shuttle loop applied to the present invention.
7 is a view for explaining in detail the structure of the shuttle and the mask substrate in an inline deposition system having a shuttle loop applied to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 마스크 셔틀 루프를 구비한 증착 시스템에 대해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a deposition system having a mask shuttle loop according to the present invention will be described.

본 발명의 마스크 셔틀 루프를 구비한 증착시스템은 도 3에 도시된 바와 같이 유기이엘 기판을 로딩시키는 로딩부(100)와, 유기이엘 기판의 유기물 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버(200) 및 OC 마스크 탈착용 챔버(500)와, 상기 OC 합착용 챔버(200)와 OC 마스크 탈착용 챔버(500) 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버(600)와, 상기 유기이엘 기판의 메탈 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버(900) 및 MC 마스크 탈착용 챔버(1000)와, 상기 MC 합착용 챔버(900)와 MC 탈착용 챔버(1000) 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버(1100)와, 상기 증착 공정이 완료되면 유기이엘 기판을 대기시키는 언로딩 부(1200)와, 상기 MC 마스크 혹은 OC 마스크를 합착되어지는 셔틀(1600)과, 상기 셔틀(1600)과 유기이엘 기판 합착용 챔버(1700) 및 탈착용 챔버(1800); 및 상기 탈착용 챔버(1800)에서 기판과 분리된 셔틀이 합착용 챔버(1700)로 이송시키는 셔틀 리턴 챔버(1900)로 이루어진다.In the deposition system having a mask shuttle loop of the present invention, as shown in FIG. 3, a loading unit 100 for loading an organic EL substrate and a plurality of deposition chambers for processing an organic deposition process of the organic EL substrate are connected to each other. A mask provided between the OC mask adhesion chamber 200 and the OC mask detachment chamber 500 and the OC adhesion chamber 200 and the OC mask detachment chamber 500 disposed at predetermined intervals, OC mask return chamber 600 for transferring the metal substrate to the next substrate, and a plurality of deposition chambers for processing the metal deposition process of the organic EL substrate are connected to each other and the MC mask bonding chamber 900 and MC are arranged at a predetermined interval An MC mask return chamber 1100 provided between the mask detachment chamber 1000 and the MC attaching chamber 900 and the MC detachment chamber 1000 to transfer the detached mask to a next substrate; When the deposition process is completed, the unloading unit 1200 for waiting the organic EL substrate, the shuttle 1600 to which the MC mask or the OC mask is bonded, and the shuttle 1600 and the organic EL substrate bonding chamber 1700. And a detachable chamber 1800; And a shuttle return chamber 1900 for transferring the shuttle separated from the substrate in the detachable chamber 1800 to the bonding chamber 1700.

상기 OC 마스크 탈착용 챔버(200) 및 상기 OC 마스크 합착용 챔버(500)는 이송수단(1310~1340)에 의해 연결되며, 이때 이송수단(1310~1340)은 중간 버퍼 등을 의미한다. 즉, 상기 이송수단(1310~1340)은 단일 챔버 또는 각각의 개별 챔버로 구성할 수 있으며, 일반적으로 이송수단은 롤러 등을 말하며, 컨베이어 벨트, 로봇 또는 LM 가이드(리니어모션 가이드) 등으로 확장할 수 있다.The OC mask detachment chamber 200 and the OC mask adhesion chamber 500 are connected by transfer means 1310-1340, where the transfer means 1310-1340 mean an intermediate buffer or the like. That is, the transfer means 1310 to 1340 may be composed of a single chamber or each individual chamber. In general, the transfer means refers to a roller and the like, and extends to a conveyor belt, a robot, or an LM guide (linear motion guide). Can be.

상기 다수의 증착챔버들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버(1400)에 의해 연결된다.The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, and the two detached deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the two detached deposition units are connected by the transfer chamber 1400.

상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 OC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 OC 마스크를 적재시키기 위한 OC 마스크 적재부(210)가 구비된다.An OC mask stacking unit 210 for loading the OC mask detached from the organic EL substrate and loading the OC mask to be bonded to the organic EL substrate is provided.

상기 MC 마스크 탈착용 챔버(900) 및 상기 MC 마스크 합착용 챔버(1000)는 이송수단(1350~1380)에 의해 연결되며, 상기 이송수단(1350~1380)은 중간 버퍼 등을 의미한다. 즉, 상기 이송수단(1350~1380)은 단일 챔버 또는 각각의 개별 챔버로 구성할 수 있으며, 일반적으로 이송수단은 롤러 등을 말하며, 컨베이어 벨트, 로봇 또는 LM 가이드(리니어모션 가이드) 등으로 확장할 수 있다.The MC mask detachment chamber 900 and the MC mask attaching chamber 1000 are connected by transfer means 1350 to 1380, and the transfer means 1350 to 1380 mean an intermediate buffer. That is, the transfer means 1350 to 1380 may be composed of a single chamber or each individual chamber. In general, the transfer means refers to a roller and the like, and may be extended to a conveyor belt, a robot, or an LM guide (linear motion guide). Can be.

상기 다수의 증착챔버들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버(1500)에 의해 연결된다.The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, and the two detached deposition units are disposed to face each other at a predetermined interval, and the two detached deposition units are connected by the transfer chamber 1500.

상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 MC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 MC 마스크를 적재시키기 위한 MC 마스크 적재부(910)가 구비된다.An MC mask mounting part 910 is mounted to stack the MC mask detached from the organic EL substrate and to load the MC mask to be bonded to the organic EL substrate.

상기 셔틀(1600)은 마스크가 일체로 형성되어 있거나, 또는 마스크가 분리 형성되어 있으며, 상기 마스크가 없는 상태에서 상기 기판을 안착시킨다.The shuttle 1600 may be integrally formed with a mask, or may be separately formed with a mask, and seat the substrate without the mask.

상기 셔틀 리턴 챔버(1900) 내에 구비되며, 상기 기판과 분리된 셔틀을 적재시키는 셔틀 적재부(도면으로 미도시된 상태임)를 더 포함한다.The shuttle return chamber 1900 may further include a shuttle stacking unit (not shown) for loading the shuttle separated from the substrate.

상기와 같이 구성된 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템을 도 3 내지 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.An inline deposition system having a shuttle configured as described above will be described with reference to FIGS. 3 to 7.

유기이엘 기판은 로딩부(100)에 구비된 다수의 로더에 안착되면 로딩 트랜스퍼 모듈(Loading Transfer Module, 110)을 거쳐 기판 셔틀 합착 챔버(Shuttle Glass Attach Module, 210)로 이송된다. When the organic EL substrate is seated on a plurality of loaders provided in the loading unit 100, the organic EL substrate is transferred to the substrate shuttle bonding chamber 210 through a loading transfer module 110.

기판은 셔틀 리턴 챔버(Shuttle Return Chamber, 1900)를 통하여 이송된 셔틀(Shuttle, 도7의 1600)에 얼라인 후 안착된다. 이때 기판은 도 7에서 마스크가 없는 상태에서 셔틀(1600)에 합착된다.The substrate is aligned and seated on a shuttle (1, 1600 in FIG. 7) transferred through a shuttle return chamber 1900. At this time, the substrate is bonded to the shuttle 1600 in the state without the mask in FIG.

기판과 합착된 셔틀(1600)은 제 1 OC 버퍼(OC Buffer1, 1310)를 통해 OC 마스크 합착용 챔버(200)까지 이송되고 제 4 OC 버퍼(OC Buffer4, 1340)를 통하여 회수된 OC 마스크(OC Mask)와 합착하게 되어 도 7와 같이 기판, 마스크, 셔틀의 합착구조를 이루게 된다.The shuttle 1600 bonded to the substrate is transferred to the OC mask adhesion chamber 200 through the first OC buffers OC Buffer 1 and 1310 and recovered through the fourth OC buffers OC Buffer 4 and 1340. Mask) is bonded to form a bonded structure of the substrate, mask, shuttle as shown in FIG.

또한 이 때의 OC 마스크는 제 4 OC 버퍼(OC Buffer 4, 1340)에서 뿐만 아니라 유기이엘의 유기소자 구조에 따라 OC 마스크 적재부(210)에 적재된 OC 마스크(Mask)와 합착을 이룰 수도 있다.In addition, the OC mask at this time may be formed not only in the fourth OC buffer (OC Buffer 4, 1340) but also with the OC mask loaded in the OC mask loading unit 210 according to the organic device structure of the organic EL. .

OC용 마스크와 합착된 기판과 셔틀은 제 2 OC 버퍼(OC Buffer 2, 1320)를 통하여 제 1 증착부(300)로 이송되어 기판 상에 유기물을 증착시킨다.The substrate and the shuttle bonded to the OC mask are transferred to the first deposition unit 300 through the second OC buffers (OC Buffer 2, 1320) to deposit the organic material on the substrate.

제 1 증착부(300)에서 유기물이 증착된 유기이엘 기판과 셔틀은 OC 트랜스퍼 챔버(1400)를 통해 제 2 증착부(700)로 이송되어 또 다른 증착공정이 이루어진 후 OC 마스크 탈착용 챔버(500)로 이송된다.The organic EL substrate and the shuttle on which the organic material is deposited in the first deposition unit 300 are transferred to the second deposition unit 700 through the OC transfer chamber 1400, and another deposition process is performed. Is transferred to).

이때 OC 트랜스퍼 챔버(OC Transfer Chamber, 1400)는 활용에 따라서 증착챔버로 대체할 수도 있다.In this case, the OC transfer chamber 1400 may be replaced with a deposition chamber depending on the utilization.

OC 마스크 탈착용 챔버(500)로 이송된 기판과 셔틀에서 마스크는 OC 마스크 리턴 챔부(OC Mask Return Chamber, 600)를 통해서 다시 OC 마스크 합착용 챔버(OC Mask Attach Chamber, 500)까지 도 5에 도시된 바와 같이 마스크 루프(Mask Loop)를 형성하게 된다.In the substrate and shuttle transferred to the OC mask detachment chamber 500, the mask is shown in FIG. 5 through the OC Mask Return Chamber 600 to the OC Mask Attach Chamber 500. As described above, a mask loop is formed.

또한 마스크의 오염상태 혹은 유기이엘 소자의 유기패턴의 변경에 따라 제 4 OC 버퍼(OC Buffer 4, 1340)의 마스크 루프를 형성하지 않고 OC 마스크 적재부(OC Mask Stacker, 210)에 적재할 수도 있다.In addition, the mask may be loaded in the OC mask stacker 210 without forming a mask loop of the fourth OC buffers OC Buffer 4 and 1340 according to the contamination of the mask or the change of the organic pattern of the organic EL element. .

OC용 마스크가 탈착된 기판과 셔틀은 OC 트랜스퍼 챔버(Transfer Chamber, 1400)를 거쳐 제 1 MC 버퍼(MC Buffer1, 1350)으로 이송된다.The substrate and the shuttle on which the OC mask is detached are transferred to the first MC buffers 1, 1350 through the OC transfer chamber 1400.

그러면 MC 마스크 리턴 챔버(MC Mask Return Chamber, 1100)와 제 1 MC 버퍼(MC Buffer 1, 1350)로부터 회수된 MC용 마스크는 MC 합착용 챔버(MC Attach Chamber, 900)에서 다시 기판셔틀과 얼라인 된다.Then, the MC mask recovered from the MC Mask Return Chamber (1100) and the first MC Buffer (MC Buffer 1, 1350) is aligned with the substrate shuttle again in the MC Attach Chamber (900). do.

이 MC 합착용 챔버(MC Attach Chamber, 900) 역시 OC 합착용 챔버(OC Attach Chamber, 200)와 마찬가지로 상황에 따라 MC 적재부(MC Stacker, 910)에 적재된 마스크를 사용할 수 도 있다.Like the OC attaching chamber 200, the MC attach chamber 900 may use a mask loaded on the MC stacker 910 depending on the situation.

MC용 마스크가 얼라인된 기판은 제 3 증착부(700)로 이송되어 금속을 증착 시킨다.The substrate on which the MC mask is aligned is transferred to the third deposition unit 700 to deposit metal.

제 3 증착부(MC1 Deposition Chamber, 700)에서 금속이 증착된 유기이엘 기판은 MC 트랜스퍼 챔버(1500)를 통해 제 4 증착부(MC2 Deposition Chamber, 800)로 이송되어 또 다른 증착공정이 이루어진 후 MC 마스크 탈착용 챔버(1000)로 이송된다.The organic EL substrate on which the metal is deposited in the third deposition unit (MC1 Deposition Chamber) 700 is transferred to the fourth deposition unit (MC2 Deposition Chamber, 800) through the MC transfer chamber 1500, and another deposition process is performed. The mask is transferred to the chamber 1000 for detachment.

그리고 유기이엘 기판은 MC 마스크 탈착용 챔버(1000)로 이송되어 기판셔틀로부터 MC용 마스크가 탈착되고, 상기 탈착된 마스크는 마스크 적재부(910)에 적재되거나 제 4 MC 버퍼(MC Buffer 4, 1380)를 통하여 도 5에 도시화 된 것처럼 MC 마스크 루프를 형성하게 된다.The organic EL substrate is transferred to the MC mask detachment chamber 1000, and the MC mask is detached from the substrate shuttle, and the detached mask is loaded on the mask loading part 910 or the fourth MC buffer (MC Buffer 4, 1380). ) To form an MC mask loop as shown in FIG. 5.

상기 MC 마스크와 분리된 유기이엘 기판셔틀(1600)은 셔틀 기판 탈착용 챔버(Shuttle Glass Detach Chamber, 1800)에서 기판과 셔틀이 분리된다.In the organic EL substrate shuttle 1600 separated from the MC mask, the substrate and the shuttle are separated from the shuttle glass detachment chamber 1800.

기판과 분리된 셔틀은 셔틀 리턴 챔버(Shuttle Return Chamber, 1900)를 통하여 셔틀 기판 합착용 챔버(Shuttle Glass Attach Chamber, 1700)로 이송되어 도 4에 도시된 바와 같이 셔틀(Shuttle) 루프를 형성하게 된다.The shuttle separated from the substrate is transferred to the Shuttle Glass Attach Chamber 1700 through the Shuttle Return Chamber 1900 to form a shuttle loop as shown in FIG. 4. .

본 발명에서는 정확히 명시하지 않았지만 셔틀 리턴 챔버(Shuttle Return Chamber, 1900)에 셔틀 적재부(Shuttle Stacker)를 추가하여 셔틀(Shuttle)를 적재할 수도 있다. 이와 같은 경우 셔틀을 교체시 전 챔버의 진공분위기를 유지할 수 있어 연속적인 증착공정이 가능하다.Although not explicitly specified in the present invention, a shuttle stacker may be added to the shuttle return chamber 1900 to load a shuttle. In this case, the vacuum atmosphere of the entire chamber can be maintained when the shuttle is replaced, thereby enabling a continuous deposition process.

상기 증착 공정이 완료되면 유기이엘 기판은 언로딩부(1200)로 이송되어 다음 공정을 위해 대기 상태에 있게 된다.When the deposition process is completed, the organic EL substrate is transferred to the unloading unit 1200 to be in a standby state for the next process.

본 발명에서 도시화 하지는 않았지만 각 챔버의 Path는 하나 이상으로 제작하여 각 Path가 상하 혹은 좌우로 나뉘어져 각 Loop의 Path를 분리한다.Although not illustrated in the present invention, the path of each chamber is made of at least one, and each path is divided up and down or left and right to separate paths of each loop.

이와 같은 방법으로 본 발명의 기술을 확장하면 유기이엘 기판의 경로도Close Loop를 형성할 수 있어 기판의 로딩부와 언로딩부를 하나로 제작할 수 있어 확장성을 갖게 할 수도 있다.By extending the technique of the present invention in this manner, the path of the organic EL substrate can also form a closed loop, so that the loading portion and the unloading portion of the substrate can be manufactured as one, thereby making it expandable.

즉 본 발명에서 유기이엘 기판에 대해서 일련의 공정이 진행되는 동안에 유기 마스크, 금속 마스크와 셔틀은 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이동하게 되고, 유기이엘 기판은 열린 루프 경로(Open Loop Path)를 따라 이동하게 된다.That is, in the present invention, the organic mask, the metal mask and the shuttle are moved along the closed loop path while the organic EL substrate is subjected to a series of processes, and the organic EL substrate is the open loop path. Will move along.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 기술하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형 또는, 변경하여 실시할 수 있을 것이지만, 이는 첨부된 청구항에서 포함되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.As mentioned above, although preferred embodiments of the present invention have been described in detail, those skilled in the art to which the present invention pertains may make the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims. Although various modifications or changes may be made, these are included in the spirit and scope of the invention as included in the appended claims.

100 : 로딩부
200 : OC 마스크 합착용 챔버
210 : OC 마스크 적재부
300, 400 : 유기물 증착부
500 : OC 마스크 탈착용 챔버
600 : OC 마스크 리턴 챔버
700, 800 : 금속 증착부
900 : MC 마스크 합착용 챔버
910 : MC 마스크 적재부
1000 : MC 마스크 탈착용 챔버
1100 : MC 마스크 리턴 챔버
1200 : 언로딩부
1310~1340 : 제 1 OC 버퍼~제 4 OC 버퍼
1350~1380 : 제 1 MC 버퍼~ 제 4 MC 버퍼
1400 : OC 트랜스퍼 챔버
1500 : MC 트랜스퍼 챔버
1600 : 셔틀
1700 : 셔틀 글래스 합착용 챔버
1800 : 셔틀 글래스 탈착용 챔버
1900 : 셔틀 리턴 챔버100: loading unit
200: OC mask bonding chamber
210: OC mask loading portion
300, 400: organic material deposition unit
500: OC mask removal chamber
600: OC Mask Return Chamber
700, 800: metal deposition part
900: MC mask bonding chamber
910: MC mask loading portion
1000: MC mask detachment chamber
1100: MC Mask Return Chamber
1200: unloading part
1310-1340: 1st OC buffer-4th OC buffer
1350 to 1380: 1st MC buffer ~ 4th MC buffer
1400: OC Transfer Chamber
1500: MC Transfer Chamber
1600: shuttle
1700: Shuttle Glass Bonding Chamber
1800: Shuttle Glass Removal Chamber
1900: Shuttle Return Chamber

Claims (27)

인라인 증착 시스템이 있어서,
유기 마스크를 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이송되도록 하는 적어도 하나 이상의 제 1 이송수단;
금속 마스크를 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이송되도록 하는 적어도 하나 이상의 제 2 이송수단; 및
상기 유기 마스크 또는 금속마스크와 선택적으로 합착된 유기이엘 기판을 열린 루프 경로(Open Loop Path)를 따라 이송되도록 하는 적어도 하나 이상의 제 3 이송수단;
을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.There is an inline deposition system,
At least one first conveying means for conveying the organic mask along a closed loop path;
At least one second conveying means for conveying the metal mask along a closed loop path; And
At least one third transfer means for transferring the organic EL substrate selectively bonded to the organic mask or metal mask along an open loop path;
Inline deposition system having a shuttle, characterized in that consisting of. 제 1 항에 있어서,
상기 유기 마스크 및 금속마스크의 닫힌 루프 경로 및 유기이엘기판의 열린 루프 경로는 적어도 하나 이상 구비되어 상하 또는 좌우로 분리, 설치되며, 각각의 루프의 경로를 분리시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 1,
The closed loop path of the organic mask and the metal mask and the open loop path of the organic EL substrate are provided with at least one, and separated and installed vertically or horizontally, and the shuttle characterized in that configured to separate the path of each loop Inline deposition system provided. 제 1 항에 있어서,
상기 유기 마스크 또는 금속 마스크와 합착된 기판 상에 유기물 또는 금속을 증착시킬 수 있도록 상기 기판이 안착된 셔틀을 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이송되도록 하는 적어도 하나 이상의 제 4 이송수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 1,
And at least one fourth transfer means for transferring the shuttle on which the substrate is seated along a closed loop path to deposit an organic material or a metal on the substrate bonded to the organic mask or the metal mask. In-line deposition system having a shuttle, characterized in that. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 이송수단은,
상기 유기이엘 기판 상에 유기물이 증착되도록 하는 다수의 증착 챔버 들에 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버 및 OC 마스크 탈착용 챔버; 및
상기 OC 합착용 챔버와 OC 마스크 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버;
를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 1,
The first transfer means,
An OC mask adhesion chamber and an OC mask desorption chamber connected to a plurality of deposition chambers for allowing organic material to be deposited on the organic EL substrate and disposed at predetermined intervals; And
An OC mask return chamber provided between the OC bonding chamber and the OC mask detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate;
Inline deposition system having a shuttle, characterized in that consisting of. 제 4 항에 있어서,
상기 OC 마스크 탈착용 챔버 및 상기 OC 마스크 합착용 챔버는 이송수단에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 4, wherein
And the OC mask detachment chamber and the OC mask attaching chamber are connected by a transfer means. 제 4 항에 있어서,
상기 다수의 증착챔버 들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 4, wherein
The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, the detached two deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the detached two deposition units are connected by a transfer chamber. Deposition system. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 이송수단은,
상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 OC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 OC 마스크를 적재시키기 위한 OC 마스크 적재부가 구비되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 1,
The first transfer means,
And an OC mask stacker configured to load the OC mask detached from the organic EL substrate and to load the OC mask to be bonded to the organic EL substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 이송수단은,
상기 유기이엘 기판 상에 메탈이 증착되도록 하는 다수의 증착 챔버 들에 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버 및 MC 마스크 탈착용 챔버; 및
상기 MC 합착용 챔버와 MC 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버;
를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 1,
The second transfer means,
An MC mask attaching chamber and an MC mask detachment chamber each connected to a plurality of deposition chambers for allowing metal to be deposited on the organic EL substrate and disposed at predetermined intervals; And
An MC mask return chamber provided between the MC adhesion chamber and the MC detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate;
Inline deposition system having a shuttle, characterized in that consisting of. 제 8 항에 있어서,
상기 MC 마스크 탈착용 챔버 및 상기 MC 마스크 합착용 챔버는 이송수단에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 8,
And the MC mask detachment chamber and the MC mask adhesion chamber are connected by a transfer means. 제 9 항에 있어서,
상기 다수의 증착챔버 들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 9,
The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, the detached two deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the detached two deposition units are connected by a transfer chamber. Deposition system. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 이송수단은,
상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 MC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 MC 마스크를 적재시키기 위한 MC 마스크 적재부가 구비되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 1,
The second transfer means,
And an MC mask stacker configured to stack the MC mask detached from the organic EL substrate and to load the MC mask to be bonded to the organic EL substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 이송수단은,
유기이엘 기판을 로딩시키는 로딩부;
유기이엘 기판의 유기물 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버 및 OC 마스크 탈착용 챔버;
상기 OC 합착용 챔버와 OC 마스크 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버;
상기 유기이엘 기판의 메탈 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버 및 MC 마스크 탈착용 챔버;
상기 MC 합착용 챔버와 MC 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버; 및
상기 증착 공정이 완료되면 유기이엘 기판을 대기시키는 언로딩 부;
를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 1,
The third transfer means,
A loading unit for loading an organic EL substrate;
An OC mask adhesion chamber and an OC mask desorption chamber in which a plurality of deposition chambers for processing an organic material deposition process of an organic EL substrate are connected and disposed at predetermined intervals, respectively;
An OC mask return chamber provided between the OC bonding chamber and the OC mask detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate;
An MC mask deposition chamber and an MC mask detachment chamber, each of which is connected to a plurality of deposition chambers for processing the metal deposition process of the organic EL substrate and is disposed at predetermined intervals;
An MC mask return chamber provided between the MC adhesion chamber and the MC detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate; And
An unloading unit configured to wait for the organic EL substrate when the deposition process is completed;
Inline deposition system having a shuttle, characterized in that consisting of. 제 1 항에 있어서,
상기 제 4 이송수단은,
상기 셔틀과 유기이엘 기판 합착용 챔버 및 탈착용 챔버;
상기 유기이엘 기판 상에 유기물을 증착시키는 다수의 증착 챔버 들에 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버 및 OC 마스크 탈착용 챔버;
상기 OC 합착용 챔버와 OC 마스크 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버;
상기 유기이엘 기판 상에 메탈을 증착시키는 다수의 증착 챔버 들에 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버 및 MC 마스크 탈착용 챔버;
상기 MC 합착용 챔버와 MC 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버; 및
상기 탈착용 챔버에서 기판과 분리된 셔틀을 합착용 챔버로 이송시키는 셔틀 리턴 챔버;
을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.
The method of claim 1,
The fourth transfer means,
The shuttle and the organic EL substrate bonding chamber and a detachment chamber;
An OC mask adhesion chamber and an OC mask desorption chamber connected to a plurality of deposition chambers for depositing an organic material on the organic EL substrate and disposed at predetermined intervals;
An OC mask return chamber provided between the OC bonding chamber and the OC mask detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate;
An MC mask adhesion chamber and an MC mask detachment chamber connected to a plurality of deposition chambers for depositing a metal on the organic EL substrate and disposed at predetermined intervals, respectively;
An MC mask return chamber provided between the MC adhesion chamber and the MC detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate; And
A shuttle return chamber which transfers the shuttle separated from the substrate in the detachable chamber to the bonding chamber;
Inline deposition system having a shuttle, characterized in that consisting of.
제 13 항에 있어서,
상기 셔틀은,
마스크와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 13,
The shuttle,
An inline deposition system with a shuttle, which is integrally formed with the mask. 제 13 항에 있어서,
상기 셔틀은,
마스크와 분리 형성되어 있으며, 상기 마스크가 없는 상태에서 상기 기판을 안착시키는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 13,
The shuttle,
In-line deposition system having a shuttle, characterized in that separated from the mask, and seating the substrate in the absence of the mask. 인라인 증착 시스템이 있어서,
유기이엘 기판을 로딩시키는 로딩부;
유기이엘 기판의 유기물 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 OC 마스크 합착용 챔버 및 OC 마스크 탈착용 챔버;
상기 OC 합착용 챔버와 OC 마스크 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 OC 마스크 리턴 챔버;
상기 유기이엘 기판의 메탈 증착 공정을 처리하는 다수의 증착 챔버 들이 각각 연결되고 소정 간격을 두고 배치되는 MC 마스크 합착용 챔버 및 MC 마스크 탈착용 챔버;
상기 MC 합착용 챔버와 MC 탈착용 챔버 사이에 구비되어, 탈착된 마스크를 다음 기판으로 이송시키는 MC 마스크 리턴 챔버;
상기 증착 공정이 완료되면 유기이엘 기판을 대기시키는 언로딩 부;
상기 MC 마스크 혹은 OC 마스크를 합착되어지는 셔틀 ;
상기 셔틀과 유기이엘 기판 합착용 챔버 및 탈착용 챔버; 및
상기 탈착용 챔버에서 기판과 분리된 셔틀이 합착용 챔버로 이송시키는 셔틀 리턴 챔버;
를 포함하는 것을 특징하는 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.There is an inline deposition system,
A loading unit for loading an organic EL substrate;
An OC mask adhesion chamber and an OC mask desorption chamber in which a plurality of deposition chambers for processing an organic material deposition process of an organic EL substrate are connected and disposed at predetermined intervals, respectively;
An OC mask return chamber provided between the OC bonding chamber and the OC mask detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate;
An MC mask deposition chamber and an MC mask detachment chamber, each of which is connected to a plurality of deposition chambers for processing the metal deposition process of the organic EL substrate and is disposed at predetermined intervals;
An MC mask return chamber provided between the MC adhesion chamber and the MC detachment chamber to transfer the detached mask to a next substrate;
An unloading unit configured to wait for the organic EL substrate when the deposition process is completed;
A shuttle to which the MC mask or OC mask is bonded;
The shuttle and the organic EL substrate bonding chamber and a detachment chamber; And
A shuttle return chamber configured to transfer the shuttle separated from the substrate from the detachable chamber to the bonding chamber;
Inline deposition system having a shuttle, characterized in that it comprises a. 제 16 항에 있어서,
상기 OC 마스크 탈착용 챔버 및 상기 OC 마스크 합착용 챔버는 이송수단에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
And the OC mask detachment chamber and the OC mask attaching chamber are connected by a transfer means. 제 16 항에 있어서,
상기 다수의 증착챔버 들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, the detached two deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the detached two deposition units are connected by a transfer chamber. Deposition system. 제 16 항에 있어서,
상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 OC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 OC 마스크를 적재시키기 위한 OC 마스크 적재부가 구비되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
And an OC mask stacker configured to load the OC mask detached from the organic EL substrate and to load the OC mask to be bonded to the organic EL substrate. 제 16 항에 있어서,
상기 MC 마스크 탈착용 챔버 및 상기 MC 마스크 합착용 챔버는 이송수단에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
And the MC mask detachment chamber and the MC mask adhesion chamber are connected by a transfer means. 제 16 항에 있어서,
상기 다수의 증착챔버 들은 2개의 증착부로 탈착되며, 탈착된 2개의 증착부는 소정 간격을 두고 마주하도록 배치되며, 상기 탈착된 2개의 증착부는 트랜스퍼 챔버에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
The plurality of deposition chambers are detached into two deposition units, the detached two deposition units are disposed to face each other at predetermined intervals, and the detached two deposition units are connected by a transfer chamber. Deposition system. 제 16 항에 있어서,
상기 유기이엘 기판으로부터 탈착된 MC 마스크를 적재시키고, 상기 유기이엘 기판과 합착될 MC 마스크를 적재시키기 위한 MC 마스크 적재부가 구비되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
And an MC mask stacker configured to stack the MC mask detached from the organic EL substrate and to load the MC mask to be bonded to the organic EL substrate. 제 16 항에 있어서,
상기 셔틀은,
마스크와 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
The shuttle,
An inline deposition system with a shuttle, which is integrally formed with the mask. 제 16 항에 있어서,
상기 셔틀은,
마스크와 분리 형성되어 있으며, 상기 마스크가 없는 상태에서 상기 기판을 안착시키는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
The shuttle,
In-line deposition system having a shuttle, characterized in that separated from the mask, and seating the substrate in the absence of the mask. 제 16 항에 있어서,
상기 셔틀 리턴 챔버 내에 구비되며, 상기 기판과 분리된 셔틀을 적재시키는 셔틀 적재부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
And a shuttle stacker provided in the shuttle return chamber, the shuttle stacker configured to stack a shuttle separated from the substrate. 제 16 항에 있어서,
상기 유기 마스크 및 금속마스크는 닫힌 루프 경로(Close Loop Path)를 따라 이송되고, 유기이엘기판은 열린 루프 경로(Open Loop Path)를 따라 이송되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.17. The method of claim 16,
The organic mask and the metal mask are transported along a closed loop path (Close Loop Path), the organic EL substrate is transported along the open loop path (Open Loop Path) in-line deposition system having a shuttle. 제 26 항에 있어서,
상기 유기 마스크 및 금속마스크의 닫힌 루프 경로 및 유기이엘 기판의 열린 루프 경로는 적어도 하나 이상 구비되어 상하 또는 좌우로 분리, 설치되며, 각각의 루프의 경로를 분리시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 셔틀을 구비한 인라인 증착 시스템.The method of claim 26,
The closed loop path of the organic mask and the metal mask and the open loop path of the organic EL substrate are provided with at least one, and are separated and installed vertically or horizontally, and the shuttle is characterized in that it is configured to separate the path of each loop. Inline deposition system provided.
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