KR20130006204A - Backlight unit and liquid crystal display device the same - Google Patents

Backlight unit and liquid crystal display device the same Download PDF

Info

Publication number
KR20130006204A
KR20130006204A KR1020110068100A KR20110068100A KR20130006204A KR 20130006204 A KR20130006204 A KR 20130006204A KR 1020110068100 A KR1020110068100 A KR 1020110068100A KR 20110068100 A KR20110068100 A KR 20110068100A KR 20130006204 A KR20130006204 A KR 20130006204A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
emitting diode
foam tape
light
light emitting
guide plate
Prior art date
Application number
KR1020110068100A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101918127B1 (en
Inventor
이세민
한재정
손지은
김대용
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110068100A priority Critical patent/KR101918127B1/en
Publication of KR20130006204A publication Critical patent/KR20130006204A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101918127B1 publication Critical patent/KR101918127B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0025—Diffusing sheet or layer; Prismatic sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a liquid crystal display including the same are provided to form a foam tape between a light-emitting diode package and a light guide plate and to reduce light loss. CONSTITUTION: A light source(254) is formed in a light-emitting diode package(253). A light guide plate(240) converts the light coming from the light-emitting diode package into planar light. A foam tape(260) is arranged between the light-emitting diode package and the light guide plate. One side of the foam tape touches the light guide plate. The other side of the foam tape touches the light-emitting diode package.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치{Backlight unit and Liquid crystal display device the same}Backlight unit and liquid crystal display device having same {Backlight unit and Liquid crystal display device the same}

실시 예는 백라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a backlight unit.

실시 예는 백라이트 유닛을 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a liquid crystal display device having a backlight unit.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가되고 있다. 종래의 음극선관 표시장치(CRT)에 비해 박형, 경량화된 액정표시장치(LCD), 플라즈마표시장치(PDP) 또는 유기전계발광소자(OLED)를 포함하는 평판표시장치가 활발하게 연구 및 제품화되고 있다. 이 중에서 액정표시장치는 소형화, 경량화, 박형화 및 저전력 구동의 장점이 있어 현재 널리 사용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. A flat panel display device including a thin liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP) or an organic electroluminescent device (OLED) which is thinner and lighter than a conventional cathode ray tube display (CRT) has been actively researched and commercialized . Of these, liquid crystal display devices are widely used today because of their advantages of miniaturization, light weight, thinness, and low power driving.

상기 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 표시장치가 아니므로, 액정표시패널의 배면에는 화상을 시각적으로 표현하기 위해 광을 제공하는 별도의 광원을 포함하는 백라이트 유닛이 구비된다.Unlike the CRT, the liquid crystal display is not a display device that emits light by itself, and thus, a backlight unit including a separate light source is provided on the rear surface of the liquid crystal display panel to provide light for visually representing an image.

상기 백라이트 유닛은 광을 발광하는 광원으로 CCFL(cold cathode fluorescent lamp), HCFL(hot cathode fluorescent tube), EEFL(external electrode fluorescent tube) 및 EIFL(external & internal electrode fluorescent tube) 등과 같은 플라즈마 방식의 광원을 이용하거나 발광 다이오드(LED)가 사용된다.The backlight unit is a light source that emits light and uses a plasma light source such as a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a hot cathode fluorescent tube (HCFL), an external electrode fluorescent tube (EEFL), and an external & internal electrode fluorescent tube (EIFL). Or a light emitting diode (LED) is used.

이 중에 발광 다이오드(LED)는 장수명, 저전력, 소형 및 높은 내구성을 가지는 장점으로 많이 사용되고 있다.Among them, light emitting diodes (LEDs) are used for their advantages of long life, low power, small size, and high durability.

도 1은 종래의 액정표시장치를 도시한 분해 사시도 이고, 도 2는 도 1의 액정표시장치를 I-I'라인을 따라 절단한 백라이트 유닛을 도시한 도면이다.FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a conventional liquid crystal display, and FIG. 2 is a view illustrating a backlight unit cut along the line II ′ of the liquid crystal display of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널(110) 및 상기 액정표시패널(110)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.1 and 2, the liquid crystal display includes a liquid crystal display panel 110 displaying an image and a backlight unit 120 providing light to the liquid crystal display panel 110.

상기 액정표시패널(110)은 서로 대향 하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착 된 컬러필터 기판(111), 박막 트랜지스터 기판(113) 및 상기 두 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다.The liquid crystal display panel 110 includes a color filter substrate 111, a thin film transistor substrate 113, and a liquid crystal layer interposed between the two substrates, which are bonded to face each other to maintain a uniform cell gap.

상기 액정표시패널(110)의 가장자리에는 상기 액정표시패널(110)로 구동신호를 공급하는 구동 PCB(115)가 구비된다.A driving PCB 115 for supplying a driving signal to the liquid crystal display panel 110 is provided at an edge of the liquid crystal display panel 110.

상기 구동 PCB(115)는 COF(Chip on film, 117)에 의해 상기 액정표시패널(110)과 전기적으로 연결된다.The driving PCB 115 is electrically connected to the liquid crystal display panel 110 by a chip on film 117.

상기 액정표시패널(110)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(120)은 상면이 개구된 사각 박스 형상의 바텀커버(190)와, 상기 바텀커버(190)의 일측 내부 면에 구비된 인쇄회로기판(151)과 상기 인쇄회로기판(151)상에 실장 된 복수의 발광다이오드 패키지(153)를 포함한다. The backlight unit 120 disposed below the liquid crystal display panel 110 may include a rectangular box shape bottom cover 190 having an upper surface opened, and a printed circuit board provided on an inner surface of one side of the bottom cover 190. 151 and a plurality of light emitting diode packages 153 mounted on the printed circuit board 151.

상기 백라이트 유닛(120)은 발광 다이오드(153)와 나란하게 배치되어 점광을 면광으로 변환하는 도광판(140)과 상기 도광판(140) 하부에 배치되어 상기 도광판(140) 하부로 진행하는 광을 상기 액정표시패널(110) 방향으로 반사시키는 반사 시트(170)와 상기 도광판(140) 상부에 배치되어 상기 도광판(140)으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들(130)을 더 포함한다. The backlight unit 120 is disposed in parallel with the light emitting diode 153 and converts the light guide plate 140 into spot light and the light guide plate 140 disposed below the light guide plate 140 to propagate under the light guide plate 140. The display device may further include a reflective sheet 170 reflecting toward the display panel 110 and optical sheets 130 disposed on the light guide plate 140 to diffuse and collect light emitted from the light guide plate 140.

상기 발광 다이오드(153)와 상기 도광판(140) 사이에는 상기 도광판(140)의 열팽창을 대비하기 위한 에어 갭(155)이 존재한다.An air gap 155 exists between the light emitting diode 153 and the light guide plate 140 to prepare for thermal expansion of the light guide plate 140.

상기 발광 다이오드(153)에서 발생한 빛은 상기 에어 갭(155)을 통해 상기 도광판(140)의 측면으로 입사되는데 상기 발광다이오드 패키지(153), 상기 에어 갭(155) 및 상기 도광판(140)의 굴절율 차이가 커서 광 손실이 발생하여 전력효율의 문제가 발생하고 있다.
Light emitted from the light emitting diode 153 is incident to the side surface of the light guide plate 140 through the air gap 155, and the refractive index of the light emitting diode package 153, the air gap 155, and the light guide plate 140 is increased. Due to the large difference in light loss, power efficiency is a problem.

실시 예는 광 손실을 줄일 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit capable of reducing light loss.

실시 예는 색 편차가 발생하지 않는 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit in which color deviation does not occur.

실시 예는 광 손실을 줄일 수 있는 액정표시장치를 제공한다.The embodiment provides a liquid crystal display device which can reduce light loss.

실시 예는 색 편차가 발생하지 않는 액정표시장치를 제공한다.
The embodiment provides a liquid crystal display device in which color deviation does not occur.

실시 예에 따르면 백라이트 유닛은, 광원이 되는 발광다이오드 패키지; 상기 발광다이오드 패키지로부터 출사된 광을 평면 광으로 변환하는 도광판; 및 상기 발광다이오드 패키지 및 상기 도광판 사이에 배치되는 폼 테이프를 포함하고, 상기 폼 테이프의 일 면은 상기 도광판과 접촉되고, 상기 폼 테이프의 타면은 상기 발광다이오드 패키지와 접촉하며 상기 발광다이오드 패키지에 오버랩된다.According to an embodiment, the backlight unit may include a light emitting diode package serving as a light source; A light guide plate for converting light emitted from the light emitting diode package into planar light; And a foam tape disposed between the light emitting diode package and the light guide plate, wherein one side of the foam tape is in contact with the light guide plate, and the other side of the foam tape is in contact with the light emitting diode package and overlaps the light emitting diode package. do.

실시 예에 따르면 액정표시장치는, 화상을 표시하는 액정표시패널; 상기 액정표시패널의 하면에 위치하는 도광판; 상기 도광판의 측면에 위치하는 발광다이오드 패키지; 및 상기 발광다이오드 패키지 및 상기 도광판의 사이에 위치하는 폼 테이프를 포함하고, 상기 폼 테이프의 일 면은 상기 도광판에 접촉하고, 상기 폼 테이프의 타면은 상기 발광다이오드 패키지에 접촉하며, 상기 폼 테이프의 일부 영역은 상기 발광다이오드 패키지의 측면까지 연장형성된다.According to an embodiment, a liquid crystal display includes: a liquid crystal display panel displaying an image; A light guide plate on a bottom surface of the liquid crystal display panel; A light emitting diode package positioned at a side of the light guide plate; And a foam tape positioned between the light emitting diode package and the light guide plate, wherein one side of the foam tape contacts the light guide plate, and the other side of the foam tape contacts the light emitting diode package. Some regions extend to the sides of the light emitting diode package.

실시 예는 발광 다이오드 패키지 및 도광판사이에 폼 테이프를 형성하여 광 손실을 줄일 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit capable of reducing light loss by forming a foam tape between the LED package and the light guide plate.

실시 예는 폼 테이프를 발광다이오드 패키지에 오버랩시켜 색 편차가 발생하지 않는 백라이트 유닛을 제공한다.An embodiment provides a backlight unit in which a color tape does not occur by overlapping a foam tape on a light emitting diode package.

실시 예는 발광 다이오드 패키지 및 도광판사이에 폼 테이프를 형성하여 광 손실을 줄일 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a backlight unit capable of reducing light loss by forming a foam tape between the LED package and the light guide plate.

실시 예는 폼 테이프를 발광다이오드 패키지에 오버랩시켜 색 편차가 발생하지 않는 백라이트 유닛을 제공한다.
An embodiment provides a backlight unit in which a color tape does not occur by overlapping a foam tape on a light emitting diode package.

도 1은 종래의 액정표시장치를 도시한 분해 사시도 이다.
도 2는 도 1의 액정표시장치를 I-I'라인을 따라 절단한 백라이트 유닛을 도시한 도면이다.
도 3은 제1 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 4는 제1 실시 예에 의한 화상의 색 좌표에 대한 실험결과이다.
도 5는 제2 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이다.
도 6은 제2 실시 예에 의한 화상의 색 좌표에 대한 실험결과이다.1 is an exploded perspective view showing a conventional liquid crystal display device.
FIG. 2 is a diagram illustrating a backlight unit obtained by cutting the liquid crystal display of FIG. 1 along the line II ′. FIG.
3 is a cross-sectional view of the backlight unit according to the first embodiment.
4 is an experimental result of color coordinates of an image according to the first embodiment.
5 is a cross-sectional view of the backlight unit according to the second embodiment.
6 is an experimental result of color coordinates of an image according to a second embodiment.

도 3은 제1 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이고 도 4는 제1 실시 예에 의한 화상의 색 좌표에 대한 실험결과이다.3 is a cross-sectional view of the backlight unit according to the first embodiment, and FIG. 4 is an experimental result of color coordinates of the image according to the first embodiment.

도 3을 참조하면, 백라이트 유닛(20)은 바텀 커버(90), 인쇄회로기판(51), 발광다이오드 패키지(53), 폼 테이프(60), 도광판(40) 및 반사시트(70)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the backlight unit 20 includes a bottom cover 90, a printed circuit board 51, a light emitting diode package 53, a foam tape 60, a light guide plate 40, and a reflective sheet 70. can do.

상기 바텀커버(90)는 상기 인쇄회로기판(51), 발광다이오드 패키지(53), 폼 테이프(60) 및 도광판(40)을 외부충격으로부터 보호한다.The bottom cover 90 protects the printed circuit board 51, the light emitting diode package 53, the foam tape 60, and the light guide plate 40 from external impact.

상기 인쇄회로기판(51)은 상기 바텀커버(90)에 부착되어 상기 발광다이오드 패키지(53)에 전원을 공급하며, 상기 발광다이오드 패키지(53)의 구동시 발생하는 열을 외부로 전달하는 역할을 한다.The printed circuit board 51 is attached to the bottom cover 90 to supply power to the light emitting diode package 53, and transmits heat generated when the light emitting diode package 53 is driven to the outside. do.

상기 발광다이오드 패키지(53)는 연결부(57)를 통해 인쇄회로기판(51)과 연결될 수 있다. 상기 발광다이오드 패키지(53)는 표면 실장형 부품을 PCB표면에 장착하고 납땜하는 기술인 SMT(Surface Mounter Technology)공정을 통해 상기 인쇄회로기판(51)에 실장 될 수 있다.The light emitting diode package 53 may be connected to the printed circuit board 51 through the connecting portion 57. The light emitting diode package 53 may be mounted on the printed circuit board 51 through a Surface Mounter Technology (SMT) process, which is a technology for mounting and soldering a surface mount component to a PCB surface.

상기 발광다이오드 패키지(53)는 패키지 커버(59), 발광 다이오드 칩(54) 및 보호층(56)을 포함할 수 있다.The light emitting diode package 53 may include a package cover 59, a light emitting diode chip 54, and a protective layer 56.

상기 패키지 커버(59)는 상기 발광다이오드 패키지(53)의 외형을 구성하며 상기 발광 다이오드 칩(54) 및 보호층(56)을 수납한다.The package cover 59 constitutes an external shape of the LED package 53 and accommodates the LED chip 54 and the protective layer 56.

상기 발광다이오드 칩(54)에는 P전극(미도시)과 N전극(미도시)이 형성되며, 상기 패키지커버(59) 내부에는 와이어(미도시)를 통해 상기 발광다이오드 칩(54)의 P전극 및 N전극과 연결되는 리드(미도시)가 형성된다. 상기 리드를 통해 상기 발광다이오드 칩(54)과 상기 인쇄회로기판(51)이 전기적으로 연결된다.A P electrode (not shown) and an N electrode (not shown) are formed on the light emitting diode chip 54, and a P electrode of the light emitting diode chip 54 is formed through a wire (not shown) inside the package cover 59. And a lead (not shown) connected to the N electrode. The light emitting diode chip 54 and the printed circuit board 51 are electrically connected through the lead.

상기 보호층(56)은 외부로부터 상기 발광 다이오드 칩(56)을 보호하는 역할을 하며, 상기 패키지 커버(59) 내부에 형성될 수 있다. 상기 보호층(56)은 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 상기 보호층(56)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 보호층(54)에 포함되는 형광물질의 종류는 상기 발광 다이오드 칩(54)으로부터 방출되는 광에 따라 다르게 설계된다.The protective layer 56 serves to protect the LED chip 56 from the outside, and may be formed inside the package cover 59. The protective layer 56 may be formed of a silicon material. The protective layer 56 may include a phosphor. The type of fluorescent material included in the protective layer 54 is designed differently depending on the light emitted from the light emitting diode chip 54.

예를 들어 상기 발광다이오드 칩(54)이 청색 광을 방출하는 발광다이오드 칩인 경우에 상기 보호층(56)은 청색 광에 의해 여기 되어 황색 광을 발생시키는 황색 형광물질을 포함하며, 상기 발광다이오드 칩(54)이 자외선 광을 방출하는 발광다이오드 칩인 경우에 상기 보호층(56)은 자외선 광에 여기 되어 적색, 녹색, 청색 형광물질을 포함하여 형성된다. For example, when the light emitting diode chip 54 is a light emitting diode chip that emits blue light, the protective layer 56 includes a yellow fluorescent material that is excited by blue light to generate yellow light, and the light emitting diode chip When 54 is a light emitting diode chip that emits ultraviolet light, the protective layer 56 is excited by ultraviolet light and is formed including red, green and blue fluorescent materials.

즉, 상기 발광다이오드 칩(54)이 청색 발광다이오드 칩이고 상기 보호층(56)에 포함되는 형광물질은 황색 형광물질인 경우에, 상기 청색 발광 다이오드 칩으로부터 방출되는 청색 광의 일부는 상기 황색 형광물질을 여기 시켜 황색 광을 발생시키며, 상기 형광물질을 여기 시키지 않은 나머지의 청색 광은 상기 황색 광과 혼합되어 백색광이 생성되게 된다. 또한, 상기 발광다이오드 칩(54)이 자외선 발광다이오드 칩이고 보호층(56))에 포함되는 형광물질은 적색, 녹색, 청색 형광물질인 경우에 상기 자외선 발광다이오드 칩으로부터 방출되는 청색 광은 상기 적색, 녹색, 청색 형광물질을 여기 시켜 적색, 녹색, 청색 광을 발생시키며, 상기 적색, 녹색, 청색 광은 혼합되어 백색 광이 생성되게 된다.That is, when the light emitting diode chip 54 is a blue light emitting diode chip and the fluorescent material included in the protective layer 56 is a yellow fluorescent material, a part of the blue light emitted from the blue light emitting diode chip is the yellow fluorescent material. Is excited to generate yellow light, and the remaining blue light which does not excite the fluorescent material is mixed with the yellow light to generate white light. When the light emitting diode chip 54 is an ultraviolet light emitting diode chip and the fluorescent material included in the protective layer 56 is a red, green, or blue fluorescent material, the blue light emitted from the ultraviolet light emitting diode chip is the red color. Red, green, and blue light are excited by excitation of green, blue, and blue light, and the red, green, and blue light are mixed to generate white light.

상기 도광판(40)은 상기 발광다이오드 패키지(53)로부터 방출되는 광을 평면 광으로 변환하여 액정표시패널 방향으로 안내하는 역할을 한다. 상기 도광판(40)은 입사된 광의 손실을 최소화하기 위하여 투명한 물질로 형성될 수 있다. 상기 도광판(40)은 PMMA(Poly methylmethacrylate) 또는 PC(polycarbonate) 재질로 형성될 수 있다.The light guide plate 40 converts light emitted from the light emitting diode package 53 into planar light and guides the light toward the liquid crystal display panel. The light guide plate 40 may be formed of a transparent material to minimize the loss of incident light. The light guide plate 40 may be formed of poly methylmethacrylate (PMMA) or polycarbonate (PC).

상기 도광판(40)의 하부 면에는 상기 반사시트(70)가 형성될 수 있다. 상기 반사시트(70)는 인쇄 패턴 또는 요철 패턴 등을 포함할 수 있다. 상기 발광 다이오드 패키지(53)로부터 상기 도광판(40)의 내부로 입사된 광은 상기 반사시트(70)에 의해 산란 또는 반사되고, 상기 도광판(40)에 특정 임계각을 넘는 각도로 입사된 광은 상기 도광판(40)의 상부 면을 통해 출사하게 된다.The reflective sheet 70 may be formed on the lower surface of the light guide plate 40. The reflective sheet 70 may include a printing pattern or an uneven pattern. Light incident from the light emitting diode package 53 into the light guide plate 40 is scattered or reflected by the reflective sheet 70, and light incident to the light guide plate 40 at an angle exceeding a specific critical angle is The light exits through the upper surface of the light guide plate 40.

상기 폼 테이프(60)는 상기 발광다이오드 패키지(53)와 상기 도광판(40) 사이에 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(60)의 일면은 상기 발광다이오드 패키지(53)와 접촉되고 상기 폼 테이프(60)의 타면은 상기 도광판과 접촉될 수 있다.The foam tape 60 may be formed between the light emitting diode package 53 and the light guide plate 40. One surface of the foam tape 60 may be in contact with the light emitting diode package 53, and the other surface of the foam tape 60 may be in contact with the light guide plate.

상기 폼 테이프(60)는 상기 발광 다이오드 패키지(53)의 상기 보호층(56)과 상기 도광판(40) 사이의 에어 갭을 제거하여 광 손실을 줄이는 역할을 한다.The foam tape 60 serves to reduce light loss by removing an air gap between the protective layer 56 of the light emitting diode package 53 and the light guide plate 40.

예를 들어, 상기 보호층(56)이 실리콘으로 형성되고, 상기 도광판(40)이 PMMA재질로 형성된다고 할 때, 상기 실리콘의 굴절률은 1.53이고 상기 PMMA의 굴절률은 1.49이며, 상기 폼 테이프(60)가 형성되기 전 공기의 굴절률은 1이므로 상기 실리콘, 공기 및 PMMA간의 굴절률차이가 커서 각 매질 사이의 경계면에서 투과되어야 할 빛이 반사된다. 상기 광반사에 의해서 광 손실이 발생한다. 따라서 상기 폼 테이프(60)의 굴절률을 1.4 내지 1.53으로 구성하면 상기 실리콘, 폼 테이프, PMMA간의 굴절률차이가 줄어들어 광손실을 줄일 수 있다.For example, when the protective layer 56 is formed of silicon and the light guide plate 40 is formed of PMMA material, the refractive index of the silicon is 1.53, the refractive index of the PMMA is 1.49, and the foam tape 60 Since the refractive index of air is 1 before the formation of), the difference in refractive index between the silicon, air, and PMMA is large, so that light to be transmitted at the interface between the respective media is reflected. Light loss occurs due to the light reflection. Therefore, when the refractive index of the foam tape 60 is 1.4 to 1.53, the difference in refractive index between the silicon, the foam tape, and the PMMA is reduced, thereby reducing the optical loss.

상기 도광판(40)에는 다수의 발광다이오드 패키지(53)가 형성될 수 있다.A plurality of light emitting diode packages 53 may be formed on the light guide plate 40.

상기 폼 테이프(60)의 일 면을 상기 발광다이오드 패키지(53)의 상면에 접촉시키고 상기 폼 테이프(60)의 타 면을 도광판에 접촉시키는 경우 상기 도광판(40) 조립공정에서의 공정 오차와 상기 발광다이오드 패키지(53)와 상기 인쇄회로기판(51)의 실장을 위한 SMT공정 오차에 의해 상기 발광 다이오드 패키지(53) 및 상기 폼 테이프(60)에 이격이 발생할 수 있다.When one surface of the foam tape 60 is in contact with the top surface of the light emitting diode package 53 and the other surface of the foam tape 60 is in contact with the light guide plate, the process error in the assembly process of the light guide plate 40 and the A gap may occur in the LED package 53 and the foam tape 60 due to an SMT process error for mounting the LED package 53 and the printed circuit board 51.

상기 다수의 발광다이오드 패키지 중에서 일부 발광다이오드 패키지가 상기 폼 테이프와 이격을 가지는 경우 색 편차가 발생할 수 있다.When some of the plurality of light emitting diode packages have a light emitting diode package spaced apart from the foam tape, color deviation may occur.

도 4는 도 3과 같이 폼 테이프를 형성하고 발광다이오드 칩이 청색 발광다이오드 칩이고 보호층이 황색 형광 물질을 포함하는 경우 액정 표시 패널에 표시되는 화상의 색 좌표를 나타낸다.FIG. 4 illustrates color coordinates of an image displayed on a liquid crystal display panel when a foam tape is formed as shown in FIG. 3, and the light emitting diode chip is a blue light emitting diode chip and the protective layer includes a yellow fluorescent material.

상기 화상은 편차부(80)를 포함한다.The image includes a deviation unit 80.

상기 편차부(80)는 상기 발광다이오드 패키지(53) 및 상기 폼 테이프(60) 간의 이격에 의해 발생한다.The deviation unit 80 is generated by the separation between the light emitting diode package 53 and the foam tape 60.

예를 들어 상기 발광다이오드 칩(54)이 청색 발광다이오드 칩이고 상기 보호층(56)이 황색 형광물질인 경우 상기 발광다이오드 패키지(53) 및 상기 폼 테이프(60) 간의 이격에 의해 상기 발광다이오드 패키지(53) 외부로 방출되어야 할 청색 광이 상기 보호층(56)의 상면에서 반사되고 상기 황색 형광물질을 여기 시켜 황색 광을 더 많이 방출하게 되어 백색광 대신 황색 광이 나타나는 상기 편차부(80)가 발생하게 된다.For example, when the light emitting diode chip 54 is a blue light emitting diode chip and the protective layer 56 is a yellow fluorescent material, the light emitting diode package is spaced apart by the space between the light emitting diode package 53 and the foam tape 60. (53) The deviation portion 80 in which blue light to be emitted to the outside is reflected from the upper surface of the protective layer 56 and excites the yellow fluorescent material to emit more yellow light, so that yellow light appears instead of white light. Will occur.

상기 편차부(80)는 액정 표시 패널에 표시되어 얼룩을 유발한다.The deviation unit 80 is displayed on the liquid crystal display panel to cause spots.

도 5는 제2 실시 예에 따른 백라이트 유닛의 단면도이고 도 6은 제2 실시 예에 의한 화상의 색 좌표에 대한 실험결과이다.5 is a cross-sectional view of the backlight unit according to the second embodiment, and FIG. 6 is an experimental result of color coordinates of an image according to the second embodiment.

제2 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여 폼 테이프의 크기 및 폼 테이프와 발광 다이오드 패키지의 접촉관계가 다른 것을 제외하고는 거의 유사하다. 따라서 제2 실시 예의 설명에 있어서 상기 제1 실시 예와 동일한 구성요소들은 상세한 설명을 생략한다.The second embodiment is almost similar to the first embodiment except that the size of the foam tape and the contact relationship between the foam tape and the light emitting diode package are different. Therefore, in the description of the second embodiment, the same elements as those of the first embodiment will be omitted.

도 5를 참조하면 백라이트 유닛(220)은 바텀커버(290), 인쇄회로기판(251), 발광다이오드 패키지(253), 폼 테이프(260), 도광판(240) 및 반사시트(270)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the backlight unit 220 may include a bottom cover 290, a printed circuit board 251, a light emitting diode package 253, a foam tape 260, a light guide plate 240, and a reflective sheet 270. Can be.

상기 폼 테이프(260)는 상기 발광다이오드 패키지(253)와 상기 도광판(240) 사이에 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 일 면은 상기 도광판(240)과 접촉될 수 있고, 상기 폼 테이프(260)의 타면은 상기 발광다이오드 패키지(253)와 접촉될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)는 상기 발광다이오드 패키지(253)에 일부분 오버랩되면서 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 일부분은 상기 발광 다이오드 패키지(260)의 패키지 커버(259)의 상단부의 일부 영역을 둘러싸며 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 일부분은 상기 패키지 커버(259)의 측면까지 연장형성될 수 있다.The foam tape 260 may be formed between the light emitting diode package 253 and the light guide plate 240. One surface of the foam tape 260 may be in contact with the light guide plate 240, and the other surface of the foam tape 260 may be in contact with the light emitting diode package 253. The foam tape 260 may be formed while partially overlapping the light emitting diode package 253. A portion of the foam tape 260 may be formed surrounding a portion of an upper end portion of the package cover 259 of the LED package 260. A portion of the foam tape 260 may extend to the side of the package cover 259.

상기 폼 테이프(260)의 일면을 상기 발광다이오드 패키지(253)와 오버랩되도록 형성하기 위해 상기 폼 테이프(260)를 상기 발광다이오드 패키지(253)에 부착시킨 후 상기 도광판(240)을 상기 발광다이오드 패키지(253) 방향으로 압력을 가한다. In order to form one surface of the foam tape 260 to overlap with the light emitting diode package 253, the foam tape 260 is attached to the light emitting diode package 253, and then the light guide plate 240 is attached to the light emitting diode package. Apply pressure in the direction (253).

상기 폼 테이프(260)는 아크릴계 수지 또는 실리콘계 수지로 형성될 수 있다. 상기 폼 테이프(260)는 50lb/ft^3 내지 70lb/ft^3의 경도를 가질 수 있다.The foam tape 260 may be formed of acrylic resin or silicone resin. The foam tape 260 may have a hardness of 50 lb / ft ^ 3 to 70 lb / ft ^ 3.

상기 폼 테이프(260)가 상기의 경도를 가짐으로써 상기 폼 테이프(260)와 상기 발광다이오드 패키지(253)를 압착하여 오버랩될 수 있다.Since the foam tape 260 has the hardness, the foam tape 260 may be overlapped by compressing the foam tape 260 and the light emitting diode package 253.

상기 폼 테이프(260)의 폭(d2)은 상기 발광다이오드 패키지(253)의 폭(d1)보다 크고 상기 도광판(240)의 폭(d3)보다 작을 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 폭(d2)을 상기 발광 다이오드 패키지(253)의 폭(d1)보다 크게 형성하여 상기 폼 테이프(260)가 상기 발광 다이오드 패키지(253)와 오버랩되도록 형성할 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 폭(d2)을 상기 도광판(240)의 폭(d3)보다 작게 형성하여 상기 폼 테이프(260)의 압착과정에서 상기 도광판(240)에 압력을 가할 때 상기 폼 테이프(260)가 상기 도광판(240)의 상면 또는 하면에 돌출하여 손상되는 것을 방지한다.The width d2 of the foam tape 260 may be greater than the width d1 of the light emitting diode package 253 and smaller than the width d3 of the light guide plate 240. The foam tape 260 may be formed to be larger than the width d1 of the light emitting diode package 253 so that the foam tape 260 overlaps the light emitting diode package 253. When the width d2 of the foam tape 260 is smaller than the width d3 of the light guide plate 240 to apply pressure to the light guide plate 240 in the pressing process of the foam tape 260, the foam tape ( 260 may protrude from the upper or lower surface of the light guide plate 240 to prevent damage.

상기 폼 테이프(260)의 두께(W)는 0.5 내지 2.5mm로 형성할 수 있다. 상기 폼 테이프(260)의 두께(W)를 상기와 같이 형성하여 상기 도광판(240)의 열팽창에 의한 신뢰성을 확보할 수 있고, 상기 도광판(240)의 결합공정 오차 및 상기 발광다이오드 패키지(253)의 SMT공정 오차를 대비할 수 있다.The thickness W of the foam tape 260 may be formed to 0.5 to 2.5mm. The thickness W of the foam tape 260 may be formed as described above to ensure reliability due to thermal expansion of the light guide plate 240, and a coupling process error of the light guide plate 240 and the light emitting diode package 253. The SMT process error of can be prepared.

도 6은 제2 실시 예에 따른 백라이트 유닛에서 발광다이오드 칩이 청색이며, 보호층이 황색 형광 물질을 포함하는 경우 액정 표시 패널에 표시되는 화상의 색 좌표를 나타낸다.FIG. 6 illustrates color coordinates of an image displayed on a liquid crystal display panel when the light emitting diode chip is blue and the protective layer includes a yellow fluorescent material in the backlight unit according to the second embodiment.

도 4의 색 좌표와 비교하여 도 6의 색 좌표는 편차부가 발생하지 않는다. 즉, 액정 표시 패널에 표시되는 화상에는 동일한 색이 고르게 표시된다. Compared with the color coordinates of FIG. 4, no deviation occurs in the color coordinates of FIG. 6. That is, the same color is displayed evenly on the image displayed on the liquid crystal display panel.

제2 실시 예의 백라이트 유닛의 폼 테이프를 발광다이오드 패키지에 오버랩 되도록 형성함으로써 도광판의 결합공정 오차 및 발광다이오드 패키지의 SMT공정 오차가 발생하더라도 오버랩되는 부분에 의해 상기 발광다이오드 패키지와 폼 테이프의 이격을 방지할 수 있어 화상의 색 편차가 발생하지 않는다.
By forming the foam tape of the backlight unit according to the second embodiment so as to overlap the light emitting diode package, the gap between the light emitting diode package and the foam tape is prevented due to the overlapping portion even when a coupling process error of the light guide plate and an SMT process error of the light emitting diode package occur. The color deviation of the image does not occur.

40,140,240: 도광판 51,151,251: 인쇄회로기판
53,153,253: 발광다이오드 패키지 54,254: 발광다이오드 칩
56,256: 보호층 57,257: 연결부
59,259: 패키지 커버 60,260: 폼 테이프
90,190,290: 바텀커버 110: 액정표시패널
111: 컬러필터기판 113: 박막 트랜지스터 기판
115: 구동PCB 117: COF
120: 백라이트 유닛 130: 광학시트
155: 에어갭 70,170,270: 반사시트40,140,240: LGP 51,151,251: Printed Circuit Board
53,153,253: LED package 54,254: LED chip
56,256: protective layer 57,257: connection
59,259: Package cover 60,260: Foam tape
90, 190, 290: bottom cover 110: liquid crystal display panel
111: color filter substrate 113: thin film transistor substrate
115: driving PCB 117: COF
120: backlight unit 130: optical sheet
155: air gap 70, 170, 270: reflective sheet

Claims (13)

광원이 되는 발광다이오드 패키지;
상기 발광다이오드 패키지로부터 출사된 광을 평면 광으로 변환하는 도광판; 및
상기 발광다이오드 패키지 및 상기 도광판 사이에 배치되는 폼 테이프를 포함하고,
상기 폼 테이프의 일 면은 상기 도광판과 접촉되고,
상기 폼 테이프의 타면은 상기 발광다이오드 패키지와 접촉하며 상기 발광다이오드 패키지에 오버랩되는 백라이트 유닛.A light emitting diode package serving as a light source;
A light guide plate for converting light emitted from the light emitting diode package into planar light; And
A foam tape disposed between the light emitting diode package and the light guide plate;
One side of the foam tape is in contact with the light guide plate,
The other surface of the foam tape is in contact with the light emitting diode package and overlapping the light emitting diode package. 제1항에 있어서,
상기 발광다이오드 패키지와 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판을 더 포함하고는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
And a printed circuit board electrically connected to the light emitting diode package. 제1항에 있어서,
상기 폼 테이프는 1.4 내지 1.53의 굴절률을 가지는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The foam tape has a refractive index of 1.4 to 1.53. 제1항에 있어서,
상기 폼 테이프는 아크릴계 수지 또는 실리콘계 수지로 형성되는 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The foam tape is a backlight unit formed of acrylic resin or silicone resin. 제1항에 있어서,
상기 폼 테이프의 폭은 상기 발광다이오드 패키지의 폭보다 크고 상기 도광판의 폭보다는 작은 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The width of the foam tape is greater than the width of the light emitting diode package and less than the width of the light guide plate. 제1항에 있어서,
상기 폼 테이프의 경도는 50lb/ft^3 내지 70lb/ft^3인 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The hardness of the foam tape is 50lb / ft ^ 3 to 70lb / ft ^ 3 backlight unit. 제1항에 있어서,
상기 폼 테이프의 두께는 0.5mm 내지 2.5mm인 백라이트 유닛.The method of claim 1,
The thickness of the foam tape is 0.5mm to 2.5mm backlight unit. 화상을 표시하는 액정표시패널;
상기 액정표시패널의 하면에 위치하는 도광판;
상기 도광판의 측면에 위치하는 발광다이오드 패키지; 및
상기 발광다이오드 패키지 및 상기 도광판의 사이에 위치하는 폼 테이프를 포함하고,
상기 폼 테이프의 일 면은 상기 도광판에 접촉하고,
상기 폼 테이프의 타면은 상기 발광다이오드 패키지에 접촉하며,
상기 폼 테이프의 일부 영역은 상기 발광다이오드 패키지의 측면까지 연장형성되는 액정표시장치. A liquid crystal display panel for displaying an image;
A light guide plate on a bottom surface of the liquid crystal display panel;
A light emitting diode package positioned at a side of the light guide plate; And
It includes a foam tape positioned between the light emitting diode package and the light guide plate,
One surface of the foam tape contacts the light guide plate,
The other side of the foam tape is in contact with the light emitting diode package,
And a portion of the foam tape extends to the side surface of the light emitting diode package. 제8항에 있어서,
상기 폼 테이프는 1.4 내지 1.53의 굴절률을 가지는 액정표시장치.9. The method of claim 8,
The foam tape has a refractive index of 1.4 to 1.53. 제8항에 있어서,
상기 폼 테이프는 아크릴계 수지 또는 실리콘계 수지로 형성되는 액정표시장치.9. The method of claim 8,
The foam tape is formed of an acrylic resin or a silicone resin. 제8항에 있어서,
상기 폼 테이프의 폭은 상기 발광다이오드 패키지의 폭보다 크고 상기 도광판의 폭보다는 작은 액정표시장치.9. The method of claim 8,
The width of the foam tape is greater than the width of the light emitting diode package and less than the width of the light guide plate. 제8항에 있어서,
상기 폼 테이프의 경도는 50lb/ft^3 내지 70lb/ft^3인 액정표시장치.9. The method of claim 8,
The hardness of the foam tape is a liquid crystal display device 50lb / ft ^ 3 to 70lb / ft ^ 3. 제8항에 있어서,
상기 폼 테이프의 두께는 0.5mm 내지 2.5mm인 액정표시장치.

9. The method of claim 8,
The thickness of the foam tape is 0.5mm to 2.5mm liquid crystal display device.

KR1020110068100A 2011-07-08 2011-07-08 Backlight unit and Liquid crystal display device the same KR101918127B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110068100A KR101918127B1 (en) 2011-07-08 2011-07-08 Backlight unit and Liquid crystal display device the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110068100A KR101918127B1 (en) 2011-07-08 2011-07-08 Backlight unit and Liquid crystal display device the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130006204A true KR20130006204A (en) 2013-01-16
KR101918127B1 KR101918127B1 (en) 2018-11-14

Family

ID=47837341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110068100A KR101918127B1 (en) 2011-07-08 2011-07-08 Backlight unit and Liquid crystal display device the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101918127B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150058595A (en) * 2013-11-18 2015-05-29 엘지디스플레이 주식회사 Backlight Unit and Liquid Crystal Module using the Same
US20230408868A1 (en) * 2020-11-17 2023-12-21 K-Tronics (Suzhou) Technology Co., Ltd. Backlight module and display device
US12038647B2 (en) * 2020-11-17 2024-07-16 K-Tronics (Suzhou) Technology Co., Ltd. Backlight module and display device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006164564A (en) * 2004-12-02 2006-06-22 Hitachi Chem Co Ltd Surface light source apparatus and method of assembly for surface light source apparatus
KR20060104795A (en) * 2005-03-31 2006-10-09 삼성에스디아이 주식회사 Back light unit of flat panel display device
KR100807296B1 (en) * 2001-07-19 2008-02-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 backlight for liquid crystal display devices
KR20100077482A (en) * 2008-12-29 2010-07-08 서울반도체 주식회사 Backlight assemble and method of manufacturing thereof
KR20110051390A (en) * 2009-11-10 2011-05-18 엘지디스플레이 주식회사 Light emitting diode package, backlight unit and liquid crystal display having the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2466366A1 (en) * 2009-08-13 2012-06-20 Taica Corporation Gel member for optical use, method for assembling optical device using same, and optical device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100807296B1 (en) * 2001-07-19 2008-02-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 backlight for liquid crystal display devices
JP2006164564A (en) * 2004-12-02 2006-06-22 Hitachi Chem Co Ltd Surface light source apparatus and method of assembly for surface light source apparatus
KR20060104795A (en) * 2005-03-31 2006-10-09 삼성에스디아이 주식회사 Back light unit of flat panel display device
KR20100077482A (en) * 2008-12-29 2010-07-08 서울반도체 주식회사 Backlight assemble and method of manufacturing thereof
KR20110051390A (en) * 2009-11-10 2011-05-18 엘지디스플레이 주식회사 Light emitting diode package, backlight unit and liquid crystal display having the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150058595A (en) * 2013-11-18 2015-05-29 엘지디스플레이 주식회사 Backlight Unit and Liquid Crystal Module using the Same
US20230408868A1 (en) * 2020-11-17 2023-12-21 K-Tronics (Suzhou) Technology Co., Ltd. Backlight module and display device
US12038647B2 (en) * 2020-11-17 2024-07-16 K-Tronics (Suzhou) Technology Co., Ltd. Backlight module and display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101918127B1 (en) 2018-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7936411B2 (en) Light guide plate, backlight assembly including the same, and liquid crystal display device including the same
US8411229B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display device having the same for improving image quality
US20150226415A1 (en) Lighting device, display device, and television device
KR20120076179A (en) Liquid crystal display device having light emitting diode backlight
KR20130030619A (en) Light emitting module and backlight unit having the same
KR20140020446A (en) Back light assembly and display apparatus having the same
CN111679498A (en) Backlight module and display device
JP5944516B2 (en) Edge light type surface light source device
KR101918127B1 (en) Backlight unit and Liquid crystal display device the same
KR101915816B1 (en) Display apparatus
KR20120080366A (en) Light-emitting module, method of manufacturing the same and display apparatus havng the same and
KR20120075144A (en) Led package array, back light unit using the same and liquid crystal display device having thereof
KR20120047715A (en) Light emitting diode, back light unit and liquid crystal display device having thereof
WO2014185120A1 (en) Illuminator and display device
KR20100077872A (en) Back light unit
KR102355584B1 (en) Backlight Unit and Display Device having the same
US7875892B2 (en) Light-emitting device, linear light source, planar light unit and display apparatus
KR20090043399A (en) Backlight unit and liquid crystal display device having the same
KR20150037299A (en) Liquid crystal display device
KR101846409B1 (en) Backlight unit
KR20170127709A (en) Quantum dot sheet and backlight unit and display device using the same
KR102094808B1 (en) Light emitting device package and liquid crystal display device having thereof
KR100742125B1 (en) Back light unit
KR102123812B1 (en) Backlight Unit and Liquid Crystal Display Device having the same
KR101815553B1 (en) Liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E90F Notification of reason for final refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant