KR20120138758A - 강화된 안테나 아이솔레이션을 위한 새로운 전류 분포 및 방사 패턴을 가진 안테나 - Google Patents

강화된 안테나 아이솔레이션을 위한 새로운 전류 분포 및 방사 패턴을 가진 안테나 Download PDF

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갈트로닉스 코포레이션 리미티드
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Abstract

접지면, 접지면의 하나의 가장자리와 근접하게 위치하고, 접지면과 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가진 적어도 하나의 제1 도전성 소자, 및 접지면의 가장자리와 근접하게 위치하고, 접지면 및 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가진 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 포함하는 안테나가 개시된다.

Description

강화된 안테나 아이솔레이션을 위한 새로운 전류 분포 및 방사 패턴을 가진 안테나{ANTENNAS WITH NOVEL CURRENT DISTRIBUTION AND RADIATION PATTERNS, FOR ENHANCED ANTENNA ISOLATION}
본 발명은 일반적으로 안테나에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 무선 통신 디바이스에 사용하기 위한 안테나에 관한 것이다.
아래의 공개물들이 본 기술의 현재 상태를 나타내는 것으로 생각된다.
'MIMO Antenna Design for Small Handheld Devices', Q. Rao, Research in Motion Ltd., IWPC Workshop, Sweden (2009);
'Multiband MIMO Antenna with a Band Stop Matching Circuit for Next Generation Mobile Applications', M. Han et. al., PIERS Proceedings, Russia (2009);
'Study and Reduction of the Mutual Coupling between Two Mobile Phone PIFAs Operating in the DCS1800 and UMTS Bands', A. Diallo et. al., IEEE Transactions on Antennas and Propagation, Part 1, Vol. 54 (11), p. 3063 - 3074 (2006);
'The High Isolation Dual-Band Inverted F Antenna Diversity System with the Small N-Section Resonators on the Ground Plane', K. Kim et. al., Microwave and Optical Technology Letters, Vol. 49 (3), p. 731 - 734 (2007);
미국특허: 7,825,863, 7,688,273 및 5,764,190; 및
미국공개 출원번호: 2010/0053022.
본 발명은 특히 무선 통신 디바이스에 사용하기 위한 다중입력 다중출력 안테나 시스템에 통합하기에 적합한 새로운 안테나를 제공하고자 한다.
그러므로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 접지면, 접지면의 하나의 가장자리와 근접하게 위치하고, 접지면과 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가진 적어도 하나의 제1 도전성 소자, 및 접지면의 가장자리와 근접하게 위치하고, 접지면 및 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가진 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 포함하는 안테나가 제공된다.
바람직하게는, 적어도 하나의 제1 도전성 소자는 폴디드 모노폴(folded monopole)을 포함하고, 적어도 하나의 제2 도전성 소자는 적어도 하나의 제1 도전성 소자와 용량성(capacitive) 및 유도성(inductive) 접촉하는 기생(parasitic) 소자를 포함한다.
바람직하게는, 적어도 하나의 제2 도전성 소자의 제2 끝부와 접지면 사이의 접촉은 전기적 접촉을 포함한다.
바람직하게는, 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자는 폭과 길이를 가진 도전성 금속 스트립을 포함한다.
바람직하게는, 상기 폭은 길이를 따라 일정하다. 대안으로서, 상기 폭은 길이를 따라 변한다.
바람직하게는, 급전점은 접지면의 가장자리에 위치한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 접지면 및 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자는 유전 기판의 하나의 표면상에 형성된다.
바람직하게는, 유전 기판은 PCB 기판을 포함한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 제2 끝부의 임피던스는 50옴 입력 임피던스와 매칭한다.
바람직하게는, 본 안테나는 매칭 네트워크를 포함하지 않는다.
바람직하게는, 접지면 상의 전류에 의해 발생되는 전계는 접지면의 가장자리에 집중된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 다중 안테나 시스템은 적어도 2개의 안테나를 포함하고, 이때 접지면은 공통 접지면을 포함한다.
바람직하게는, 다중 안테나 시스템은 MIMO 시스템을 포함한다.
부가적으로 또는 대안으로서, 다중 안테나 시스템은 3GPP - LTE 시스템을 포함한다.
바람직하게는, 다중 안테나 시스템은 평면 형상을 가진다. 대안으로서, 다중 안테나 시스템은 3차원 형상을 가진다.
바람직하게는, 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자는 플라스틱 캐리어 상에 설치된다.
바람직하게는, 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자는 플라스틱 캐리어의 외측면상에 설치된다. 대안으로서, 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자 중 적어도 하나는 플라스틱 캐리어의 내측면상에 설치된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 다중 안테나 시스템은 공통 접지면으로부터 뻗어 있는 적어도 하나의 도전성 소자를 더 포함하고, 그로 인해 다중 안테나 시스템 내의 적어도 하나의 안테나는 2개의 주파수 대역에서 공진할 수 있다.
바람직하게는, 상기 2개의 주파수 대역은 고주파수 대역 및 저주파수 대역을 포함한다.
바람직하게는, 고주파수 대역은 1.7 내지 2.2 GHz의 주파수를 포함하고, 저주파수 대역은 698 내지 960 MHz의 주파수를 포함한다.
바람직하게는, 상기 2개의 주파수 대역은 서로 독립적이다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 다중 안테나 시스템은 USB 동글을 포함한다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 다중 안테나 시스템은 접지면에 전기적으로 연결되어 있고, 적어도 하나의 제1 도전성 소재의 제1 끝부와 용량성 접촉하는 적어도 하나의 도전성 소자를 더 포함하고, 그로 인해 안테나의 적어도 하나의 대역폭 중 하나의 대역폭이 넓어진다.
본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라, 적어도 하나의 제1 도전성 소자는 가지형 도전성 소자를 포함하고, 적어도 하나의 제2 도전성 소자는 가지형 도전성 소자 둘레에 접혀있다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 공통 접지면, 및 공통 접지면에 근접하게 위치한 적어도 2개의 안테나를 포함하고, 적어도 2개의 안테나는 각각 공통 접지면의 하나의 가장자리에 근접하게 위치하고, 공통 접지면에 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 소자, 및 공통 접지면의 가장자리에 근접하게 위치하고, 공통 접지면과 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 공통 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 포함하는 다중 안테나 시스템이 제공된다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 접지면을 제공하는 단계, 공통 접지면의 하나의 가장자리에 근접하게 위치하고, 공통 접지면과 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 소자를 제공하는 단계; 및 공통 접지면의 가장자리에 근접하게 위치하고, 공통 접지면과 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 공통 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 제공하는 단계를 포함하고, 그로 인해, 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 제2 끝부의 임피던스가 실질적으로 증가되는 것을 특징으로 하는 임피던스 매칭 방법이 제공된다.
바람직하게는, 적어도 하나의 제1 도전성 소자는 폴디드 모노폴을 포함한다.
바람직하게는, 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 제2 끝부의 임피던스는 대략 50옴과 같다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라, 핸드셋 또는 다른 소형 수신 장치 내에 함께 배치된 안테나 사이의 아이솔레이션(isolation)을 증가시키는 방법이 제공되는데, 본 방법은 공통 접지면을 제공하는 단계, 및 공통 접지면과 인접하게 위치하는 적어도 2개의 안테나를 제공하는 단계를 포함하고, 적어도 2개의 안테나는 각각, 공통 접지면의 하나의 가장자리에 근접하게 위치하고, 공통 접지면에 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 소자; 및 공통 접지면의 가장자리에 근접하게 위치하고, 공통 접지면과 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 공통 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 포함하고, 그로 인해 적어도 2개의 안테나 사이의 아이솔레이션이 증가된다.
본 발명은 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명을 읽음으로써 더 완전히 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 안테나의 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 도면이다.
도 3a, 3b, 및 3c는 각각 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 측면도, 평면도, 및 투시도이다.
도 4a, 4b, 및 4c는 각각 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 밑면도, 평면도, 및 투시도이다.
도 5a 및 5b는 각각 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 평면도 및 투시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 도면이다.
도 7a는 도 5a 및 5b에 도시된 타입의 다중 안테나 시스템에서의 안테나 방사 패턴을 보여주는 개략적인 그래프이다.
도 7b 및 7c는 각각 도 5a 및 5b에 도시된 타입의 다중 안테나 시스템에서의 전계 분포의 개략적인 평면도 및 측면도이다.
도 7d, 7e, 및 7f는 도 5a 및 5b에 도시된 타입의 다중 안테나 시스템에서의 안테나 효율, 리턴 손실, 및 아이솔레이션을 각각 보여주는 개략적인 그래프이다.
이제, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 안테나의 개략적인 도면인 도 1을 참조한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 접지면(102), 접지면(102)이 위치하는 하나의 가장자리 부근에 적어도 제1 및 제2 도전성 소자, 본 예에서는 제1 도전성 소자(104) 및 제2 도전성 소자(106)를 포함하는 안테나(100)가 제공된다. 제1 및 제2 도전성 소자(104 및 106)의 끝부는 대체로 접지면(102)에 대하여 그리고 서로에 대하여 평행하게 뻗도록 구부러져 있는 것이 바람직하다. 도 1에 도시된 실시예에서, 오직 제1 및 제2 도전성 소자(104 및 106)만 도시되어 있으나, 제1 및 제2 도전성 소자(104 및 106)와 유사하게 구성된 추가적인 도전성 소자가 또한 가능함을 이해해야 한다.
소자(104 및 106)와 같은 제1 및 제2 도전성 소자와, 접지면(102)은 안테나(100)가 2차원 구조를 가진 것으로 간주될 수 있도록, FR-4와 같은 리지드 유전 기판(108)의 표면상에 평평한 소자로서 형성되는 것이 바람직하다. 그러나, 제1 및 제2 도전성 소자(104 및 106)와 같은 제1 및 제2 도전성 소자 중 적어도 하나는 대안으로서 접지면(102)에 수직인 평면 내에 지지되어 3차원 안테나 구조를 형성할 수도 있음을 이해해야 한다. 리지드 유전 기판(108)는 인쇄회로기판(PCB)의 일부분을 포함하는 것이 바람직하다.
제1 및 제2 도전성 소자(104 및 106)는 전형적으로 대략 1mm의 스트립을 따라 일정한 폭을 가진 도전성 재료의 스트립으로 형성된다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 바람직하게는 대략 0.5mm 내지 대략 4mm의 범위의 다양하고 상이한 폭을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 폭이 도전성 소자(104 및 106)의 길이를 따라 변할 수도 있다.
제1 도전성 소자(104)는 그것의 끝부(110) 중 하나에서 급전점(112)에 연결되는 것이 바람직하고, 그러므로 피드 소자(104)라 불린다. 피드 소자(104)는 ¼λ과 동일한 길이를 가지고, 그것의 굽은 구조로 인해, 폴디드 모노폴(folded monopole)을 닮았다. 급전점(112)은 접지면(102)의 하나의 가장자리에 위치하는 것이 바람직하고, 50옴의 입력 임피던스로 피드 소자(104)를 피딩(feed)하는 것이 바람직하지만, 안테나(100)가 다른 입력 임피던스와 호환가능하도록 구성될 수도 있음을 이해해야 한다.
제2 도전성 소자(106)는 접지면(102)에 그 끝부 중 하나에서 전기적으로 연결되는 것이 바람직하고, 피드 소자(104)와 근접하게 위치한다. 제2 도전성 소자(106)는 피드 소자(104)에 용량성으로 그리고 유도성으로 연결된 기생 소자이므로, 연결 소자(106)라 불릴 수 있다.
안테나(100)의 동작에 있어서, 무선 주파수(RF) 신호가 급전점(112)을 통해 피드 소자(104)에 공급되어 피드 소자(104)가 방사하게 하고, 용량성 및 유도성 연결이 피드 소자(104), 연결 소자(106), 및 접지면(102) 사이에서 발생하게 한다. 연결 소자(106)의 존재가 연결된 기생 소자의 전형적으로 예상될 수 있는, 피드 소자(104)의 동작 대역폭을 넓히는 것보다, 피드 소자(104)의 끝부(110)에서 임피던스를 더 증가시키는 역할을 한다는 것이 본 발명의 특별한 특징 및 장점이다.
연결 소자(106)가 없다면, 피드 소자(104)의 끝부에서의 임피던스는 매우 낮을 것이고, 피드 소자(104)와 50옴 입력 임피던스 포인트 사이에 매칭 회로가 필요할 것이다. 연결 소자(106)의 존재는 매칭 회로에 대한 필요성을 없애지만, 매칭 네트워크 또는 감마 매칭의 옵션의 포함이 특정한 애플리케이션에 대하여 유리할 수도 있다.
안테나(100)의 구조로부터 발생하는 다른 고유한 특징은 접지면(102) 상의 안테나의 전류 분포이다. 휴대용 통신 디바이스에서 종래의 안테나의 방사 패턴은 전형적으로 수평 평면에서 무지향성이고, 도넛 형상인(toroidal) 심플 다이폴(simple dipole)의 방사 패턴과 유사하다. 이러한 패턴은 디바이스 PCB를 따라 앞뒤로 지나가는 전류에 의해 생성되고, 이러한 전류의 결과로서, 안테나는 PCB와 섀시(chassis)의 자기 공명을 이용할 수 있다. 이와 달리, 본 발명의 실시예의 안테나 디자인을 사용하여 수행된 시뮬레이션은 피드 및 연결 소자(104 및 106)의 영역 내에 그리고 피드 및 연결 소자와 인접한 접지면(102)의 가장자리에 전류가 집중됨을 보여준다. 이는 접지면의 크기 및 형상에 대한 안테나의 공진 주파수의 의존도를 줄인다. 안테나(100)를 기초로 한 안테나의 시뮬레이션된 방사 패턴은 본 단락 아래에 '시뮬레이션 결과'란 제목으로 나타나 있다.
안테나(100)의 변경된 전류 경로의 가능한 유리한 이용은 다중 안테나 시스템 내에서, 안테나(100)의 이러한 특징은 함께 배치(co-locate)된 안테나 사이의 아이솔레이션의 향상으로 이어지고, 이는 아래에 서술된, 본 발명의 다양한 다중 안테나 시스템 실시예를 참조하여 더욱 상세하게 설명될 것이다.
이제, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 도면인 도 2를 참조한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 접지면(202), 접지면(202)의 하나의 가장자리에 근접하여 위치한 제1 방사 어셈블리(210) 및 제2 방사 어셈블리(220)를 포함하는 다중 안테나 시스템(200)이 제공된다. 도 2에 도시된 실시예에서 2개의 방사 어셈블리(210 및 220)만 도시되어 있으나, 도 2에 도시된 본 발명은 접지면(202) 부근에 위치하는 더 많은 수의 방사 어셈블리를 포함시키기 위해 당업자들에 의해 쉽게 수정될 수 있음을 이해해야 한다. 접지면(202) 및 방사 어셈블리(210 및 220)는 FR-4와 같은 리지드 PCB 기판(222) 상에 형성되는 것이 바람직하다.
각각의 방사 어셈블리(210 및 220)는 안테나(100)의 피드 및 연결 소자와 그들의 구조 및 동작 면에서 대체로 유사한 한 쌍의 피드 및 연결 소자를 포함하는 것이 바람직하다. 그러므로, 방사 어셈블리(210)는 도전성 피드 소자(224) 및 도전성 연결 소자(226)를 포함하고, 방사 어셈블리(220)는 도전성 피드 소자(228) 및 도전성 연결 소자(230)를 포함한다. 피드 소자(224)는 급전점(232)에서 피딩되는 것이 바람직하고, 피드 소자(228)는 급전점(234)에서 피딩되는 것이 바람직하다. 방사 어셈블리(210 및 220)의 각각의 소자에 관한 다른 세부사항은 안테나(100)의 유사한 특징을 참조하여 앞서 서술된 것과 같다.
방사 어셈블리(210 및 220)는 접지면(202)의 마주한 가장자리에 인접하게 위치하는 것이 바람직하다. 그러므로, 접지면(202)은 방사 어셈블리(210 및 220) 모두에 대한 공통 접지면으로서 역할한다.
방사 어셈블리(210 및 220)는 안테나 시스템(200)이 다중입력 다중출력(MIMO) 시스템을 구성하도록, 별개의 RF 방사 채널로 각각 방사하도록 구성되는 것이 바람직하다. 휴대용 디바이스 내의 종래의 MIMO 안테나 시스템에서, 근접하게 이격된 방사 어셈블리 사이에 강한 상호 커플링은 달성가능한 방사 효율을 상당히 제한하는 경향이 있다. 이러한 강한 상호 연결은 도 1을 참조하여 앞서 서술한 바와 같이, 각각의 방사 어셈블리와 연결된 전류의 접지면에 걸친 그 분포로 인해, 전형적으로 접지면의 공통 영역을 공유하는 복수의 방사 어셈블리에 의해 부분적으로 발생한다.
이러한 문제는 본 발명의 실시예의 다중 안테나 시스템에서 크게 해소될 수 있는데, 안테나(100)를 참조하여 앞서 서술한 바와 같이, 전류는 방사 어셈블리(210 및 220) 내에 그리고 접지면(202)의 가장자리에서 집중되고, 접지면의 중심에서 실질적으로 감소한다. 또한 시뮬레이션은 이러한 전류들이 각각의 방사 어셈블리와 인접한 접지면(202)의 가장자리를 따라 흐르고, 다른 방사 소자와 인접한 접지면의 반대 가장자리에 도달하기 전에 실질적으로 감소함을 보여준다. 그러므로, 방사 어셈블리(210 및 220)는 접지면(202)의 실질적으로 겹치지 않은 부분 내에 전류를 일으킨다. 공통 접지면(202)의 이러한 효율적인 분할의 결과로서, 방사 어셈블리(210 및 220) 중 하나가 각각 급전점(232 또는 234)을 통해 여기될 때, 다른 여기되지 않은 방사 어셈블리에 상에 최소한의 전류만이 유도되고, 이러한 최소 전류는 2차 신호 방사 및 상호 안테나 연결에 관하여 상응하는 최소 네트(net) 효과를 가진다.
방사 어셈블리(210 및 220) 사이의 아이솔레이션은 유도된 2차 전류의 억제를 담당하는 추가적인 메커니즘에 의해 더 증가된다. 방사 어셈블리(210 및 220) 중 제1 방사 어셈블리가 여기될 때, 전류는 제2의 여기되지 않는 방사 어셈블리 내에 전류가 유도될 수 있다. 그러나, 시뮬레이션은 여기되지 않는 방사 어셈블리의 연결 소자 내에 유도된 전류가 접지면(202)의 근접한 가장자리를 따라 반대방향으로 흐르는 평행한 전류에 의해 부분적으로 상쇄됨을 보여준다. 그러므로, 여기되지 않는 방사 어셈블리 내에 유도된 네트 전류는 낮아진다.
방사 어셈블리(210 및 220) 사이의 강화된 아이솔레이션은 다중 안테나 시스템(200)이 특히 MIMO 애플리케이션에 적합하게 하고, 3GPP 롱 텀 에볼루션(LTE) 통신 표준을 충족하게 한다.
방사 어셈블리(210 및 220) 사이의 아이솔레이션은 피드 소자(224), 피드 소자(228), 및 접지면(202) 사이의 각각의 거리를 증가시킴으로써 최대화될 수 있다. 아이솔레이션은 또한 방사 어셈블리(210) 내의 피드 소자(224)와 연결 소자(226) 사이의 간격 및 방사 어셈블리(220) 내의 피드 소자(228)와 연결 소자(230) 사이의 간격을 줄임으로써 향상될 수 있다. 방사 어셈블리 사이의 아이솔레이션은 각각의 방사 어셈블리의 피드 및 연결 소자의 길이가 수렴할 때 향상되는 것으로 알려져 있다. 그러나, 아이솔레이션의 이러한 향상은 방사 어셈블리의 동작 대역폭을 희생시킬 수 있다.
이제, 각각 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 측면도, 평면도, 및 투시도인 도 3a, 3b, 및 3c를 참조한다.
도 3a-3c에 도시된 바와 같이, 접지면(302), 바람직하게는 접지면(302)의 가장자리와 근접하게 위치하는 적어도 2개의 방사 어셈블리(310 및 320)를 포함하는 다중 안테나 시스템(300)이 제공된다. 도 3a-3c에 도시된 실시예에서 2개의 방사 어셈블리(310 및 320)만 도시되어 있으나, 도 3a-3c에 도시된 본 발명은 접지면(302)과 인접하게 위치한 더 많은 개수의 방사 어셈블리를 포함하도록 당업자들에 의해 쉽게 수정될 수 있다. 접지면(302)은 FR-4와 같은 리지드 PCB 기판(322)의 표면상에 형성되는 것이 바람직하다.
각각의 방사 어셈블리(310 및 320)는 안테나(100)에, 그리고 다중 안테나 시스템(200)의 방사 어셈블리(210 및 220)에 포함된 것과 대체로 유사한 타입의 한 쌍의 피드 및 연결 소자를 포함하는 것이 바람직하다. 그러므로, 방사 어셈블리(310)는 도전성 피드 소자(324) 및 도전성 연결 소자(326)를 포함하고, 방사 어셈블리(320)는 도전성 피드 소자(328) 및 도전성 연결 소자(330)를 포함한다. 피드 소자(324)는 급전점(332)에서 피딩되는 것이 바람직하고, 피드 소자(328)는 급전점(334)에서 피딩되는 것이 바람직한데, 급전점(332 및 334)은 각각 2개의 전송선(336 및 338)에 연결되는 것이 바람직하다. 도 3a-3c에는 예시의 방법으로서, 전송선(336 및 338)은 동축 케이블 형태인 것으로 도시되어 있다. 그러나, 임의의 적합한 전송선 구조의 사용이 가능하다. 도 3c의 확대부분에 가장 분명하게 보이는 피드 소자(324)와 전송선(336)의 연결과 유사한 방식으로 피드 소자(328)가 전송선(338)에 연결되는 것이 바람직함을 이해해야 한다.
방사 어셈블리(310 및 320)는 방사 어셈블리(310 및 320)가 접지면(302)의 폭을 가로질러 서로 마주보도록, 접지면(302)의 반대 가장자리에 인접하게 위치하는 것이 바람직하다. 그러므로, 접지면(302)는 방사 어셈블리(310 및 320) 모두에 대한 공통 접지면으로서 역할한다.
다중 안테나 시스템(300)은 방사 어셈블리의 형상(geometry)을 제외하면, 다중 안테나 시스템(200)과 모든 관련된 면에서 유사하다. 다중 안테나 시스템(200)은 평면 형상을 가지고, 방사 어셈블리(210 및 220)가 접지면(202)과 동일한 평면 내에 놓여 있는 것이 바람직한데 반해, 다중 안테나 시스템(300)은 3차원 형상을 가지고, 방사 어셈블리(310 및 320)는 접지면(302)과 수직인 위치에 있는 것이 바람직하다. 방사 어셈블리(310 및 320)는 플라스틱 캐리어(340)상에 설치되는 것이 바람직하다. 각각의 방사 어셈블리의 피드 및 연결 소자의 쌍(324과 326, 328과 330)은 도 3a에서 가장 분명하게 볼 수 있듯이, 플라스틱 캐리어(340)의 외측면 상에 설치될 수 있다. 대안으로서, 피드 및 연결 소자의 쌍(324와 326, 328과 330) 중 하나는 플라스틱 캐리어(340)의 내측면 상에 설치될 수도 있다. 후자의 디자인은 그들의 더 근접한 설치를 용이하게 함으로써, 각각의 쌍의 피드 및 연결 소자 사이의 연결을 향상시킬 수 있다.
다중 안테나 시스템(300)의 3차원 구조는 그러한 구조가 더 많은 공진 소자를 추가하는데 더 큰 자유도를 허용하고, 안테나의 체적을 증가시켜, 그들의 대역폭 응답을 증가시킨다는 점에서, 다중 안테나 시스템(200)의 2차원 구조와 비교하여 더 유리하다.
접지면(302)과 결합한 방사 어셈블리(310 및 320)는 안테나의 베이스 상에 고대역 소자의 추가를 통해 다중 대역 안테나로서 동작할 수 있다. 도 3b에서 가장 잘 볼 수 있듯이, 바람직하게는 각각 방사 어셈블리(310 및 320)와 근접하게 위치된, 2개의 고대역 소자(342 및 344)는 접지면(302)의 양측으로부터 바깥쪽으로 뻗어 있다. 고대역 소자(342 및 344)는 방사 어셈블리(310 및 320)가 대략 698 - 960 MHz의 그들의 낮은 주파수 대역과 더불어, 대략 1.7 - 2.2 GHz의 높은 주파수 대역에서 각각 동작할 수 있게 한다. 본 발명의 안테나 시스템의 특별한 장점은 고대역 동작 주파수 및 저대역 동작 주파수가 바람직하게 서로 독립적이라는 점이다. 이것은 다중 동작 대역의 주파수가 전형적으로 서로 의존적인 종래의 다중 대역 안테나와 대조되는 점이다.
고대역 소자(342 및 344)는 각각의 방사 어셈블리(310 및 320)에 대하여 개별적으로 제공되는 것이 바람직하다. 그러나, 하나의 방사 어셈블리에 대해서만 고대역 소자를 제공하는 것도 가능함을 이해해야 하고, 그로 인해 하나의 방사 어셈블리는 다중 대역 안테나로서 동작하고, 하나의 방사 어셈블리는 단일 대역 안테나로서 동작할 것이다. 이와 유사하게, 고대역 소자(342 및 344)가 도 3b에 동일하게 도시되어 있으나, 대안으로서, 동작 요구사항에 따라 길이, 두께, 또는 임의의 다른 관련 파라미터가 서로 상이할 수도 있음을 이해해야 한다.
접지면 상의 그들의 분리된 전류 경로 및 다른 방사 어셈블리의 여기의 결과로 하나의 방사 어셈블리 내에 유도된 전류의 상쇄로 인해, 방사 어셈블리(310 및 320) 사이에 향상된 아이솔레이션을 포함하는 다중 안테나 시스템(300)의 다른 장점 및 동작 세부사항은 다중 안테나 시스템(200)을 참조하여 앞서 개략적으로 설명한 것과 같다. 시뮬레이션은 다중 안테나 시스템(300) 내의 방사 어셈블리 간 아이솔레이션이 하나의 방사 어셈블리에 의해 전송되는 신호의 10% 미만이 이웃한 방사 어셈블리와 연결됨을 의미하는, -10dB보다 우수함을 밝혀냈다.
이제, 각각 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 밑면도, 평면도, 및 투시도인 도 4a, 4b, 및 4c를 참조한다.
도 4a-4c에 도시된 바와 같이, 접지면(402), 바람직하게는 접지면(402)의 하나의 가장자리와 근접하게 위치한 적어도 2개의 방사 어셈블리(410 및 420)를 포함하는 다중 안테나 시스템(400)이 제공된다. 접지면(402)는 FR-4와 같은 리지드 PCB 기판(422)의 표면상에 형성되는 것이 바람직하다.
각각의 방사 어셈블리(410 및 420)는 도 3a-3c의 방사 어셈블리(310 및 320)에 포함된 것과 구조 및 동작에서 대체로 유사한 한 쌍의 피드 및 연결 소자를 포함하는 것이 바람직하다. 그러므로, 방사 어셈블리(410)는 도전성 피드 소자(424) 및 도전성 연결 소자(426)를 포함하고, 방사 어셈블리(420)는 도전성 피드 소자(428) 및 도전성 연결 소자(430)를 포함한다. 피드 및 연결 소자의 쌍(424와 426, 428과 430)은 플라스틱 캐리어(432)의 표면 상에 설치되는 것이 바람직하다.
피드 소자(424 및 428)는 각각 2개의 급전점(434 및 436)에서 피딩되는 것이 바람직한데, 급전점(434 및 436)은 각각 2개의 전송선(438 및 440)에 연결되는 것이 바람직하다. 2개의 고대역 소자(442 및 444)는 바람직하게는 접지면(402)으로부터 바깥쪽으로 뻗어 있어, 방사 어셈블리(410 및 420)가 접지면(402)과 결합하여 저 및 고 주파수 대역 모두에서 방사하는 다중 대역 안테나로서 동작할 수 있게 한다.
다중 안테나 시스템(400)은 옵션으로서 도 4b 및 4c에 가장 분명하게 도시된 바와 같이, USB 포트에 삽입하도록 구성된 접지면(402)의 하나의 끝부(446)를 통해 범용 직렬 버스(USB) 동글(dongle)의 형태로 형성될 수 있다. 이는 다중 안테나 시스템(400)가 무선 LAN 연결을 제공하기 위해 USB 인터페이스를 통해 컴퓨터에 연결될 수 있게 한다. 다중 안테나 시스템(400)만이 USB 동글의 형태로 도시되어 있으나, 본 명세서에 서술된 다른 다중 안테나 시스템이 동일한 형태가 되도록 쉽게 조절될 수 있음을 당업자들은 이해할 것이다.
시스템이 바람직하게는 접지면(402)의 코너(452)에 위치하고, 그것에 전기적으로 연결되어 있는 추가적인 도전성 소자(450)를 포함한다는 점이 다중 안테나 시스템(400)의 특별한 특징이다. 도전성 소자(450)는 도 4a에 가장 분명하게 도시된 바와 같이, 도전성 암(454)으로 분기하고, 플라스틱 캐리어(432)의 윗면 둘레를 감싼다. 도전성 암(454)은 암(454)과 피드 소자(424)의 겹쳐진 부분 사이에 용량성 연결이 발생하도록, 피드 소자(424)로부터 이격되고 겹쳐진다. 이러한 용량성 연결은 방사 어셈블리(410)의 낮은 주파수 대역폭을 넓히는 역할을 한다.
간략함을 위해, 추가적인 도전성 소자(450)가 방사 소자(410)와 근접한 것만 도시되어 있으나, 제2 도전성 소자가 방사 어셈블리(420)와 근접하게 추가될 수도 있음을 이해해야 한다.
접지면(402) 상의 그들의 개별적인 전류 경로 및 다른 방사 어셈블리의 여기의 결과로서 하나의 방사 어셈블리 내에 유도된 전류의 상쇄로 인해 방사 어셈블리(410 및 420) 사이에 향상된 아이솔레이션을 포함하는 다중 안테나 시스템(400)의 다른 장점 및 동작 세부사항은 다중 안테나 시스템(200 및 300)을 참조하여 앞서 서술한 것과 같다.
이제, 각각 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 평면도 및 투시도인 도 5a 및 5b를 참조한다.
도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이, 다중 안테나 시스템(500)이 제공된다. 다중 안테나 시스템(500)은 아래에 서술된 특정한 특징을 제외하면 그 구조 및 동작에 있어서 다중 안테나 시스템(300)과 대체로 유사하다. 다중 안테나 시스템(500)은 공통 접지면(502) 및 2개의 방사 어셈블리(510 및 520)를 포함한다. 공통 접지면(502)은 FR-4와 같은 PCB 기판(522)의 표면상에 형성되는 것이 바람직하다.
방사 어셈블리(510)는 피드 소자(524) 및 연결 소자(526)를 포함하고, 방사 어셈블리(520)는 피드 소자(528) 및 연결 소자(530)를 포함한다. 피드 및 연결 소자의 쌍(524와 526, 528과 530)은 플라스틱 캐리어(532)의 표면상에 설치되는 것이 바람직하다. 피드 소자(524 및 528)는 각각 급전점(534 및 536)에서 피딩되는 것이 바람직한데, 급전점(534 및 536)은 각각 2개의 전송선(538 및 540)에 연결되는 것이 바람직하다. 도 5a에 가장 분명하게 도시된 바와 같이, 2개의 고대역 도전성 소자(542 및 544)는 바람직하게 접지면(502)의 가장자리로부터 바깥쪽으로 뻗어 있다. 다중 안테나 시스템(300 및 400)에서처럼 하나의 고대역 소자가 아니라, 복수의 고대역 소자(542 및 544)의 포함은 저 및 고 주파수 대역 모두에서 방사 어셈블리(510 및 520)의 방사 대역폭을 넓히는 역할을 한다.
도 5b에 가장 분명하게 도시된 바와 같이, 피드 및 연결 소자(524 및 526)의 폭이 균일하지 않다는 점이 도 5a 및 5b에 도시된 본 발명의 실시예의 특별한 특징이다. 이러한 폭의 변동은 연결 소자(526)와 피드 소자(524) 사이의 유도성 대 용량성 연결의 비율에 영향을 미쳐, 방사 어셈블리(510)의 저 및 고 동작 대역폭이 최적화될 수 있다.
접지면(502) 상의 그들의 분리된 전류 경로 및 다른 방사 어셈블리의 여기의 결과로 하나의 방사 어셈블리 내에 유도된 전류의 상쇄로 인한 방사 어셈블리(510 및 520) 사이에 향상된 아이솔레이션을 포함하는 다중 안테나 시스템(500)의 다른 장점 및 동작 세부사항은 다중 안테나 시스템(300)을 참조하여 앞서 개략적으로 설명한 것과 같다.
이제, 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템의 개략적인 도면인 도 6을 참조한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 접지면(602) 및 2개의 방사 어셈블리(610 및 620)를 포함하는 다중 안테나 시스템(600)이 제공된다. 접지면(602) 및 방사 어셈블리(610 및 620)는 FR-4와 같은 PCB 기판(622)의 표면상의 평면형 소자로 형성되는 것이 바람직하다.
방사 어셈블리(610)는 제1의 가지형(branched) 피드 소자(624) 및 가지형 피드 소자(624) 둘레에 접혀있는 제1의 연결 소자(626)를 포함하고, 방사 어셈블리(620)는 제2의 가지형 피드 소자(628) 및 가지형 피드 소자(628) 둘레에 접혀있는 제2의 연결 소자(630)를 포함한다. 제1 및 제2 연결 소자(626 및 630)는 각각 급전점(632 및 634)에서 피딩되는 것이 바람직하다. 제1 및 제2 연결 소자(626 및 630)는 적어도 하나의 끝부에서 접지면(602)에 연결되는 것이 바람직하다.
다중 안테나 시스템(600)의 특징은 피드 소자(624 및 628)의 가지형 구성을 제외하면, 대체로 다중 안테나 시스템(200)의 특징과 유사하다. 피드 소자(624 및 628)의 가지형 특성은 방사 어셈블리(610 및 620)가 접지면(602)과 결합하여, 다중 안테나 시스템(200)의 단일 대역 안테나와 달리, 다중 대역 안테나로 동작할 수 있게 한다. 그러므로, 추가적인 고대역 방사 소자가 방사 어셈블리(610 및 620)에 의해 요구되지 않는다. 이는 바람직하게는 접지면으로부터 뻗어 있는 별개의 고대역 소자가 제공되어 있는 도 3a-5b에 도시된 안테나 시스템과 대조된다.
접지면(602) 상의 그들의 분리된 전류 경로 및 다른 방사 어셈블리의 여기의 결과로 하나의 방사 어셈블리 내에 유도된 전류의 상쇄로 인해, 방사 어셈블리(610 및 620) 사이에 향상된 아이솔레이션을 포함하는 다중 안테나 시스템(600)의 다른 장점 및 동작 세부사항은 다중 안테나 시스템(200)을 참조하여 앞서 개략적으로 설명한 것과 같다. 시뮬레이션은 다중 안테나 시스템(600) 내의 2개의 방사 어셈블리 간 아이솔레이션이 하나의 방사 어셈블리에 의해 전송되는 신호의 10% 미만이 이웃한 방사 어셈블리와 연결됨을 의미하는, -10dB보다 우수함을 밝혀냈다.
시뮬레이션 결과
본 단락에서, 도 5a 및 5b에 도시된 본 발명의 실시예에 따라 구성되고 동작하는 다중 안테나 시스템에 대하여 생성된 시뮬레이팅된 데이터가 나타난다. 획득된 결과는 상술한 본 발명의 임의의 실시예에 따라 구성된 다중 안테나 시스템의 성능을 대표하는 것임을 이해해야 한다.
모델의 세부사항
PCB의 치수는 50mm×100mm이다. PCB 기판은 4.4의 유전상수를 가진 FR-4를 포함한다. 방사 어셈블리는 3.14의 유전상수를 가진 플라스틱 캐리어 상에서 PCB에 수직으로 설치된다. 피드 및 연결 암을 모두 포함한 각각의 방사 어셈블리의 치수는 68mm×9mm이다. 각각의 방사 어셈블리는 동축 케이블 전송선에 연결된 급전점에서 피딩된다. 시스템의 공진 주파수는 925 MHz(저대역) 및 1990 MHz(고대역)이다.
앞서 서술한 시스템의 방사 패턴, 전계 분포, 터미널 효율, 리턴 이득, 및 아이솔레이션은 앤소프트(Ansoft) HFSS 소프트웨어, 버전 12를 사용하여 시뮬레이션하였다.
방사 패턴
이제, 도 5a 및 5b에 도시된 타입의 다중 안테나 시스템 내의 하나의 안테나의 방사 패턴을 보여주는 간단한 그래프인 도 7a를 참조한다. 곡선(702)은 925 MHz에서의 안테나의 시뮬레이팅된 방사 패턴을 나타내고, 곡선(704)은 1990 MHz에서의 안테나의 시뮬레이팅된 방사 패턴을 나타낸다. 이러한 원형이 아닌 형상으로부터 알 수 있듯이, 방사 패턴은 방향성이고, 그러므로 휴대용 디바이스 내의 안테나와 전형적으로 연결된 무방향성 다이폴형 방사 패턴과 상당히 상이하다.
전계 분포
이제, 각각 도 5a 및 5b에 도시된 타입의 다중 안테나 시스템 내의 하나의 안테나의 전계 분포의 개략적인 평면도 및 측면도인 도 7b 및 7c를 참조한다. 하나의 동축 케이블이 도 7b 및 7c에서 PCB로부터 제거되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 전계 분포의 도면을 모호하게 하지 않기 위한 설명의 목적일 뿐임을 이해해야 한다.
925 MHz에서 시뮬레이팅된 주변 전계는 도 7c에 가장 잘 도시된 바와 같이, 여기된 피드 소자 및 그것의 연결된 연결 소자의 영역 내로 매우 한정되어 있고, 도 7b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 접지면 중앙 및 여기된 방사 어셈블리 맞은편의 접지면의 가장자리로 갈수록 상당히 감소하는 것을 알 수 있다. 이러한 전계 분포는 전형적으로 전류가 접지면을 따라 앞뒤로 지나가는, 휴대용 디바이스용의 종래의 안테나와 연관된 전계 분포와 매우 상이하다. 접지면의 가장자리로의 전계의 집중은 본 발명의 결합된 안테나 사이에 나타난 강화된 아이솔레이션을 담당하는 메커니즘 중 하나인 것으로 생각된다.
터미널 효율, 리턴 손실 및 아이솔레이션
이제, 각각 도 5a 및 5b에 도시된 타입의 다중 안테나 시스템 내의 하나의 안테나의 효율, 리턴 손실, 및 아이솔레이션을 보여주는 간단한 그래프인 도 7d, 7e, 및 7f를 참조한다.
도 7d에 도시된 바와 같이, 피크 안테나 효율은 저 및 고 주파수 대역 모두에서 80% 초과이다. 안테나가 매칭 회로를 포함하지 않는, 도 7e에 도시된 바와 같은, 안테나의 리턴 손실을 고려할 때 이점을 명심해야 한다. 매칭 회로를 추가함으로써, 안테나는 LTE 700 MHz, GSM 850/900 및 1800/1900 MHz, 및 WCDMA 2100 MHz 대역을 커버하는 전위를 가진다. 도 7f에 도시된 안테나의 우수한 아이솔레이션으로 인해, 본 안테나는 이러한 주파수 대역 내의 LTE 및 HSPA+와 같은 MIMO 애플리케이션을 지원하는데 이상적으로 적합하다.
본 발명은 특별하게 아래에 청구된 것으로 한정되지 않음을 당업자들은 이해될 것이다. 그보다는, 본 발명의 범위는 앞서 서술한 특징의 다양한 조합 및 하부조합은 물론, 당업자들이 도면을 참조하여 종래기술이 아닌 앞선 설명을 읽은 후 발생할 수 있는 그것의 수정 및 변형을 포함한다. 더욱 상세하게는, 앞서 서술된 상이한 타입의 안테나 중 하나 이상이 하나의 다중 안테나 시스템에 포함될 수 있음을 이해해야 한다. 이와 유사하게, 복수의 안테나 시스템에 포함된 앞서 서술된 상이한 타입의 안테나 중 임의의 안테나는 대안으로서 단일 안테나로 채용될 수도 있음을 이해해야 한다.

Claims (34)

  1. 접지면;
    상기 접지면의 하나의 가장자리와 근접하게 위치하고, 상기 접지면과 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가진 적어도 하나의 제1 도전성 소자; 및
    상기 접지면의 상기 가장자리와 근접하게 위치하고, 상기 접지면 및 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 상기 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 상기 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가진 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자는 폴디드 모노폴(folded monopole)을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제2 도전성 소자는 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자와 용량성 및 유도성 접촉하는 기생 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제2 도전성 소자의 상기 제2 끝부와 상기 접지면 사이의 상기 접촉은 전기적(galvanic) 접촉을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자는 도전성 금속 스트립을 포함하고, 상기 스트립은 폭과 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 안테나.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 폭은 상기 길이를 따라 일정한 것을 특징으로 하는 안테나.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 폭은 상기 길이를 따라 변하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 급전점은 상기 접지면의 상기 가장자리에 위치하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지면 및 상기 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자는 유전 기판의 하나의 표면상에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 안테나.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 유전 기판은 PCB 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 상기 제2 끝부의 임피던스는 50옴 입력 임피던스와 매칭하는 것을 특징으로 하는 안테나.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 안테나는 매칭 네트워크를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 안테나.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지면 상의 전류에 의해 발생되는 전계는 상기 접지면의 가장자리에 집중되는 것을 특징으로 하는 안테나.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 안테나를 적어도 2개 포함하는 다중 안테나 시스템으로서,
    상기 접지면은 공통 접지면을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 다중 안테나 시스템은 MIMO 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  16. 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 상기 다중 안테나 시스템은 3GPP - LTE 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다중 안테나 시스템은 평면 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  18. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다중 안테나 시스템은 3차원 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자는 플라스틱 캐리어 상에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자는 상기 플라스틱 캐리어의 외측면상에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  21. 제 19 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 및 제2 도전성 소자 중 적어도 하나는 상기 플라스틱 캐리어의 내측면상에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  22. 제 14 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공통 접지면으로부터 뻗어 있는 적어도 하나의 도전성 소자를 더 포함하고, 그로 인해 상기 다중 안테나 시스템 내의 적어도 하나의 안테나는 2개의 주파수 대역에서 공진할 수 있는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  23. 제 22 항에 있어서, 상기 2개의 주파수 대역은 고주파수 대역 및 저주파수 대역을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  24. 제 23 항에 있어서, 상기 고주파수 대역은 1.7 내지 2.2 GHz의 주파수를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  25. 제 23 항에 있어서, 상기 저주파수 대역은 698 내지 960 MHz의 주파수를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  26. 제 22 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 2개의 주파수 대역은 서로 독립적인 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  27. 제 14 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다중 안테나 시스템은 USB 동글을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  28. 제 14 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접지면에 전기적으로 연결되어 있고, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소재의 상기 제1 끝부와 용량성 접촉하는 적어도 하나의 도전성 소자를 더 포함하고, 그로인해 상기 안테나의 적어도 하나의 대역폭 중 하나의 대역폭이 넓어지는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  29. 제 14 항 내지 제 28 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자는 가지형 도전성 소자를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제2 도전성 소자는 상기 가지형 도전성 소자 둘레에 접혀있는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  30. 공통 접지면; 및
    상기 공통 접지면에 근접하게 위치한 적어도 2개의 안테나를 포함하고,
    상기 적어도 2개의 안테나는 각각:
    상기 공통 접지면의 하나의 가장자리에 근접하게 위치하고, 상기 공통 접지면에 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 소자; 및
    상기 공통 접지면의 상기 가장자리에 근접하게 위치하고, 상기 공통 접지면과 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 상기 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 상기 공통 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 안테나 시스템.
  31. 임피던스 매칭 방법으로서,
    접지면을 제공하는 단계;
    상기 공통 접지면의 하나의 가장자리에 근접하게 위치하고, 상기 공통 접지면과 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 소자를 제공하는 단계; 및
    상기 공통 접지면의 상기 가장자리에 근접하게 위치하고, 상기 공통 접지면과 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 상기 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 상기 공통 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 상기 제2 끝부의 임피던스는 실질적으로 증가되는 것을 특징으로 하는 임피던스 매칭 방법.
  32. 제 31 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자는 폴디드 모노폴을 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스 매칭 방법.
  33. 제 31 항 또는 제 32 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 상기 제2 끝부의 임피던스는 대략 50옴과 같은 것을 특징으로 하는 임피던스 매칭 방법.
  34. 핸드셋 또는 다른 소형 수신 장치 내에 함께 배치된(co-locate) 안테나 사이의 아이솔레이션을 증가시키는 방법으로서,
    공통 접지면을 제공하는 단계; 및
    상기 공통 접지면과 인접하게 위치하는 적어도 2개의 안테나를 제공하는 단계를 포함하고,
    상기 적어도 2개의 안테나는 각각:
    상기 공통 접지면의 하나의 가장자리에 근접하게 위치하고, 상기 공통 접지면에 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 급전점과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제1 도전성 소자; 및
    상기 공통 접지면의 상기 가장자리에 근접하게 위치하고, 상기 공통 접지면과 상기 적어도 하나의 제1 도전성 소자의 상기 제1 끝부와 대체로 평행하게 뻗어 있는 제1 끝부 및 상기 공통 접지면과 접촉하는 제2 끝부를 가지는 적어도 하나의 제2 도전성 소자를 포함하고,
    그로 인해 상기 적어도 2개의 안테나 사이의 아이솔레이션이 증가되는 것을 특징으로 하는 핸드셋 또는 다른 소형 수신 장치 내에 함께 배치된 안테나 사이의 아이솔레이션을 증가시키는 방법.
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