KR20120132429A - 전자부품 실장장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 전자부품 수용 테이프들의 결합부를 신속하고 적절하게 검출할 수 있어, 고효율 및 고정밀도로 전자부품을 탑재할 수 있는 전자부품 실장장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 전자부품 실장장치는, 헤드 본체와, 전자부품이 수납된 수납챔버가 열지어 배치된 복수의 전자부품 수용 테이프를 유지시키는 유지부 및 전자부품 수용 테이프를 보내는 피더부를 갖는 부품공급장치와, 헤드 지지체에 고정되어, 흡착 영역을 촬영하는 카메라 유닛과, 헤드 본체 및 부품공급장치의 동작을 제어하는 제어부를 갖는다. 제어부는, 카메라 유닛으로 취득한 부품공급장치의 흡착 영역의 화상을 해석하고, 해석 결과에 근거하여 흡착 영역의 전자부품 수용 테이프가 스플라이싱된 부분인지를 판정하며, 흡착 영역의 전자부품 수용 테이프가 스플라이싱된 부분인 것으로 판정했을 경우, 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정한다.

Description

전자부품 실장장치{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

본 발명은, 전자부품을 노즐로 흡착하여 전자부품을 이동시키고, 전자부품을 기판상에 탑재하는 전자부품 실장장치에 관한 것이다.

전자부품 실장장치는, 노즐을 구비하는 헤드를 가지며, 해당 노즐로 전자부품을 흡착하여 전자부품을 기판상에 탑재한다. 전자부품 실장장치는, 헤드의 노즐을 기판의 표면과 직교하는 방향으로 이동시킴으로써, 부품공급장치에 있는 전자부품을 흡착하고, 그 후, 헤드를 기판의 표면과 평행한 방향으로 상대적으로 이동시켜, 전자부품의 탑재 위치에 노즐이 도착하면 헤드의 노즐을 기판의 표면과 직교하는 방향으로 이동시켜 기판에 근접시킴으로써 전자부품을 기판상에 탑재한다.

관련 기술의 전자부품 실장장치는, 부품공급장치의 피더부에 장전된 전자부품 수용 테이프에 보유된 전자부품을 확인하는 수단을 구비한다. 특허문헌 1에는, 부품공급장치의 각 위치에 준비되어 있는 전자부품을 검출하기 위하여, 부품공급장치의 테이프 피더에 전자부품 수용 테이프를 부착할 때, 전자부품 수용 테이프에 부착된 바코드를 읽어내고, 읽어낸 정보에 근거하여 전자부품 수용 테이프가 적절한지를 판정하는 전자부품 실장장치에 공급하는 실장 오류 방지 시스템이 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재되어 있는 시스템은, 바코드 대조 시스템을 이용하여, 바코드로 전자부품 수용 테이프의 종류를 특정함으로써 기판에 대한 전자부품의 실장 오류가 잘 발생되지 않도록 할 수가 있다.

특허문헌 2 및 특허문헌 3에는, 1개의 전자부품 수용 테이프에 수용된 부품 잔량이 적어졌을 경우에, 동종(同種)의 부품이 수납된 전자부품 수용 테이프의 선단을 이전의 전자부품 수용 테이프의 말단에 서로 연결시켜 부품 보급을 수행하는, 이른바 스플라이싱(splicing) 방법으로 부품공급장치에 전자부품을 보충하는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 2 및 특허문헌 3에는, 전자부품 수용 테이프가 전환되었음을 검출하는 수단이 기재되어 있다.

특허문헌 2에는, 전자부품 수용 테이프와 전자부품 수용 테이프간의 결합부를 검출하는 센서를 설치하고, 상기 센서에 의해 결합부에 형성된 표시를 검출함으로써, 전자부품 수용 테이프와 전자부품 수용 테이프간의 결합부를 검출하여, 전자부품 수용 테이프가 전환되었음을 검출하는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 3에는, 전자부품 수용 테이프의 전자부품의 수납챔버에 전자부품이 있는지 여부를 검출하고, 일정 횟수 이상 연속하여 수납챔버가 공실(空室) 상태인 경우, 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정하는 것이 기재되어 있다.

일본 특허공개공보 2004-200296호 일본 특허공개공보 H10-341096호 일본 특허공개공보 2004-228442호

특허문헌 2 및 특허문헌 3에 기재되어 있는 바와 같이, 스플라이싱 방법으로 전자부품 수용 테이프를 교환하여 전자부품을 보충함으로써, 생산을 정지시키는 일없이 부품공급장치에 전자부품을 보충할 수 있어, 전자부품 실장장치의 가동률을 높일 수가 있다.

특허문헌 1에 기재된 시스템에서는, 부품공급장치의 전자부품 수용 테이프에 전자부품이 없어질 때마다 실장작업을 정지시켜 테이프 피더를 교환하기 때문에, 작업 효율의 향상에 한계가 있다. 또한, 스플라이싱 방법으로 전자부품 수용 테이프를 교환하여 전자부품을 보충할 경우에는, 전자부품 수용 테이프가 연결되어 있기 때문에, 바코드로 전자부품 수용 테이프의 정보를 읽어내도 전자부품 수용 테이프가 전환된 타이밍과 동기시키기가 어렵다.

특허문헌 2에 기재되어 있는 방법에서는, 전자부품 실장장치에 전자부품 수용 테이프의 결합부를 검출하기 위하여 센서(예컨대 광 센서)를 설치하기 때문에, 부품공급장치의 하나하나에 전자부품 수용 테이프의 결합부를 검출하는 센서를 설치할 필요가 있다. 또한, 부품공급장치는, 복수의 피더부에 각각 전자부품 수용 테이프가 장전되어 있기 때문에, 각각 광 센서를 설치하면 장치의 부품 수가 증가하여 전자부품 실장장치가 대형화된다. 또한, 광 센서로 표시를 검출하는 방법은, 이물이 부착됨에 따라 불량이 생기거나 오작동이 발생할 우려가 있기 때문에, 검출 정밀도가 불안정하다.

특허문헌 3에 기재되어 있는 방법에서는, 흡착 노즐의 이동을 수반하는 아이들링(空動作)과 높이 센서 등의 검출 결과에 근거하여 공실 판정을 수행하기 때문에, 검출에 시간이 걸려 작업 효율이 저하된다. 또한, 전자부품 수용 테이프의 결합부에서의 공실의 수를 일정하게 하지 않으면 전자부품 수용 테이프가 전환된 것을 검출할 수가 없다.

본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 전자부품 수용 테이프와 전자부품 수용 테이프간의 결합부를 적절하게 검출할 수 있으며, 고효율 및 고정밀도로 전자부품을 탑재할 수 있는 전자부품 실장장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 양태에 따르면, 전자부품 실장장치는 전자부품을 기판에 탑재한다. 전자부품 실장장치는, 전자부품을 흡착하는 노즐과 상기 노즐을 구동하는 노즐 구동부와 상기 노즐 및 상기 노즐 구동부를 지지하는 헤드 지지체를 갖는 헤드 본체와, 전자부품이 수납된 수납챔버가 열지어 배치된 복수의 전자부품 수용 테이프를 유지시키는 유지부와, 상기 전자부품 수용 테이프를 보내며, 상기 수납챔버를 상기 노즐에 의해 상기 전자부품이 흡착가능한 흡착 영역까지 이동시키는 피더부를 갖는 부품공급장치와, 상기 헤드 지지체에 고정되며, 상기 흡착 영역을 촬영하는 카메라 유닛과, 상기 헤드 본체 및 상기 부품공급장치의 동작을 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 카메라 유닛으로 취득한 상기 부품공급장치의 상기 흡착 영역의 화상을 해석하고, 해석 결과에 근거하여 상기 흡착 영역의 상기 전자부품 수용 테이프가 스플라이싱된 부분인지를 판정하며, 상기 흡착 영역의 상기 전자부품 수용 테이프가 스플라이싱된 부분인 것으로 판정되었을 경우, 상기 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정한다. 전자부품 실장장치는, 상기 헤드 본체가 기판에 전자부품을 탑재할 위치에, 기판을 반송하는 반송부와, 기판의 표면과 평행한 면을 따라서, 상기 헤드 본체를 이동시키는 이동기구를 더 구비하고 있어도 된다.

상기 제어부는, 상기 흡착 영역의 상기 전자부품 수용 테이프에 스플라이싱을 나타내는 표시가 있음을 검출했을 경우, 상기 흡착 영역의 상기 전자부품 수용 테이프가 스플라이싱된 부분인 것으로 판정하는 것이 바람직하다.

상기 제어부는, 상기 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정했을 경우, 소정 개수의 수납챔버분만큼 상기 전자부품 수용 테이프를 보내도록 상기 피더부를 제어하는 것이 바람직하다.

상기 제어부는, 상기 카메라 유닛으로 취득한 상기 부품공급장치의 상기 흡착 영역의 화상을 해석하여, 상기 전자부품 수용 테이프의 상기 수납챔버에 상기 전자부품이 있는지를 판정하는 것이 바람직하다.

상기 제어부는, 상기 수납챔버에 전자부품이 없는 것으로 판정했을 경우, 1개의 수납챔버분만큼 상기 전자부품 수용 테이프를 보내도록 상기 피더부를 제어하는 것이 바람직하다.

상기 제어부는, 상기 수납챔버에 전자부품이 있는 것으로 판정했을 경우, 상기 노즐로 해당 수납챔버에 있는 상기 전자부품을 흡착하여, 상기 노즐이 흡착한 상기 전자부품을 상기 기판에 탑재하도록, 상기 헤드 본체를 제어하는 것이 바람직하다.

상기 제어부는, 상기 수납챔버에 전자부품이 있는 것으로 판정했을 경우, 상기 카메라 유닛으로 취득한 상기 부품공급장치의 상기 흡착 영역의 화상을 해석하여, 상기 수납챔버에 있는 상기 전자부품이 외측(表)을 향하는지 내측(裏)을 향하는지를 판정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제어부는, 상기 수납챔버의 상기 전자부품이 외측을 향하는 것으로 판정했을 경우, 상기 노즐로 해당 수납챔버에 있는 상기 전자부품을 흡착하여, 상기 노즐이 흡착한 상기 전자부품을 상기 기판에 탑재하도록 상기 헤드 본체를 제어하며, 상기 수납챔버의 상기 전자부품이 내측을 향하는 것으로 판정했을 경우, 상기 노즐로 해당 수납챔버에 있는 상기 전자부품을 흡착하여 상기 노즐이 흡착한 상기 전자부품을 폐기하도록, 상기 헤드 본체를 제어하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제어부는, 상기 기판에 실장된 전자부품과, 해당 전자부품을 유지하고 있던 상기 전자부품 수용 테이프의 관계를 기억하며, 상기 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정했을 경우, 상기 기판에 실장된 전자부품에 대응하는 상기 전자부품 수용 테이프의 정보를 갱신하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 카메라 유닛은, 화상을 촬영하는 카메라와, 상기 카메라의 상기 노즐에 가까운 쪽에 인접 배치되어 상기 카메라의 촬영 영역을 향해 광을 조사하는 제 1 조명부와, 상기 카메라의 상기 노즐로부터 먼 쪽에 인접 배치되어 상기 카메라의 촬영 영역을 향해 광을 조사하는 제 2 조명부와, 상기 제 1 조명부로부터 조사되는 광의 일부를 차폐하는 배플(baffle)을 갖는 카메라 모듈과, 상기 헤드 지지체에 고정된 브래킷을 구비하고, 해당 브래킷은, 상기 카메라와 상기 제 1 조명부와 상기 제 2 조명부와 상기 배플을 지지하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 헤드 본체는, 복수의 상기 노즐이 일렬로 배치되어 있으며, 상기 카메라 유닛은, 상기 노즐마다 대응 배치된 복수의 상기 카메라 모듈을 구비하고, 상기 카메라 모듈은, 상기 카메라와 상기 제 1 조명부와 제 2 조명부가 상기 노즐의 배열 방향으로 평행하게 배열되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 전자부품 실장장치는, 전자부품 수용 테이프와 전자부품 수용 테이프의 결합부를 적절하게 검출할 수 있어, 고효율 및 고정밀도로 전자부품을 탑재할 수 있다.

도 1은 전자부품 실장장치의 개략 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 전자부품 실장장치의 헤드의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 헤드의 카메라 유닛 및 노즐의 개략 구성을 나타내는 상면도이다.
도 4는 카메라 유닛의 브래킷의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 5는 배플의 형상을 나타내는 정면도이다.
도 6은 브래킷의 개구를 외측에서 본 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 카메라 모듈과 노즐과 피더부의 상대관계를 나타내는 모식도이다.
도 8은 제 1 조명부로부터 조사되는 광과 반사광의 관계를 나타내는 모식도이다.
도 9는 배플을 설치하지 않을 경우에 제 1 조명부로부터 조사되는 광과 반사광의 관계를 나타내는 모식도이다.
도 10은 전자부품 수용 테이프의 연결 부분의 개략구성을 나타내는 모식도이다.
도 11은 전자부품 수용 테이프의 연결 부분을 확대하여 나타내는 모식도이다.
도 12는 전자부품 수용 테이프의 연결 부분의 다른 예의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 13은 전자부품 수용 테이프의 연결 부분의 다른 예의 개략 구성을 나타내는 모식도이다.
도 14는 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 챠트이다.
도 15는 전자부품 수용 테이프의 수납챔버에 수납된 전자부품의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 16은 전자부품 수용 테이프의 수납챔버에 수납된 전자부품의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 17은 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 챠트이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 관하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 본 발명은, 하기의 실시 형태에 의해 한정되지 않는다. 하기 실시 형태에 있어서의 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 요소, 실질적으로 동일한 요소가 포함된다. 더욱이, 하기 실시형태에서 개시한 구성 요소는 적절히 조합시킬 수 있다.

도 1은 전자부품 실장장치의 개략 구성을 나타내는 사시도이다.

도 1에 나타내는 전자부품 실장장치(10)는, 기판(8) 위에 전자부품을 탑재하는 장치이다. 전자부품 실장장치(10)는, 기판 반송부(12)와, 부품공급장치(14)와, 헤드(15)와, XY 이동기구(16)를 갖는다. 기판(8)은 전자부품을 탑재하는 부재이면 되며, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시 형태의 기판(8)은 판형상 부재이며, 표면에 배선 패턴이 설치되어 있다. 기판(8)에 설치된 배선 패턴의 표면에는, 리플로우에 의해 판형상 부재의 배선 패턴과 전자부품을 접합하는 접합부재인 땜납이 부착되어 있다.

기판 반송부(12)는, 헤드(15)의 헤드 본체(30)가 기판(8)에 전자부품을 탑재할 위치에, 기판(8)을 반송하는 반송부의 예이다. 기판 반송부(12)는, 기판(8)을 도면의 X축 방향으로 반송한다. 기판 반송부(12)는, X축 방향으로 연장 존재하는 레일과, 기판(8)을 지지하고, 기판(8)을 레일을 따라 이동시키는 반송 기구를 갖는다. 기판 반송부(12)는, 기판(8)의 탑재 대상면이 헤드(15)와 대면하는 방향으로, 기판(8)을 반송 기구에 의해 레일을 따라 이동시킴으로써 기판(8)을 X축 방향으로 반송한다. 기판 반송부(12)는, 기판(8)을 전자부품 실장장치(10)에 공급하는 기기로부터 공급된 기판(8)을, 레일상의 소정 위치까지 반송한다. 헤드(15)는, 상기 소정 위치에서 전자부품을 기판(8)의 표면에 탑재한다. 기판 반송부(12)는, 상기 소정 위치까지 반송된 기판(8) 상에 전자부품이 탑재되면, 기판(8)을, 다음의 공정을 수행하는 장치로 반송한다. 한편, 기판 반송부(12)의 반송 기구로서는, 각종 구성을 이용할 수 있다. 예컨대, 기판(8)의 반송 방향을 따라 배치된 레일과 상기 레일을 따라 회전하는 무단(無斷) 벨트를 조합하여, 상기 무단 벨트에 기판(8)을 탑재한 상태로 반송하는, 반송 기구를 일체로 한 벨트 방식의 반송 기구를 이용할 수 있다.

부품공급장치(14)는, 기판(8) 상에 탑재되는 전자부품을 다수 유지하는 유지부(26)와, 유지부(26)에 의해 유지되는 전자부품을 헤드(15)로 공급할 수 있는, 즉, 헤드(15)에 의해 흡착가능한 상태로 하는 피더부(28)를 갖는다. 부품공급장치(14)는, 테이프에 전자부품을 부착하여 구성되는 전자부품 수용 테이프를 사용하여 헤드(15)에 전자부품을 공급한다. 전자부품 수용 테이프는, 테이프에 복수의 수납챔버가 형성되어 있으며, 해당 수납챔버에 전자부품이 수납되어 있다. 유지부(26)는, 복수의 전자부품 수용 테이프를 유지시킨다. 피더부(28)(테이프 피더)는, 유지부(26)에 의해 유지되어 있는 전자부품 수용 테이프를 보내어, 수납챔버를 헤드(15)의 노즐에 의해 전자부품을 흡착할 수 있는 흡착 영역까지 이동시킨다. 수납챔버를 흡착 영역으로 이동시킴으로써, 해당 수납챔버에 수용되어 있는 전자부품을 소정 위치에 노출시켜, 해당 전자부품을 헤드(15)의 노즐에 의해 흡착할 수 있다. 부품공급장치(14)는, 장치 본체에 대하여 탈부착 가능한 구성으로 하는 것이 바람직하다.

헤드(15)는, 부품공급장치(14)에 유지된 전자부품을 흡착하고, 흡착한 전자부품을 기판 반송부(12)에 의해 소정 위치로 이동된 기판(8) 상에 탑재한다.

XY 이동기구(16)는, 기판(8)의 표면과 평행한 면을 따라서, 헤드(15)의 헤드 본체(30)를 이동시키는 이동기구의 예이다. XY 이동기구(16)는, 헤드(15)를 X축 방향 및 Y축 방향(도 1 참조)으로 이동시킨다. XY 이동기구(16)는, X축 구동부(22)과 Y축 구동부(24)를 갖는다. X축 구동부(22)는, 헤드(15)와 연결되어 있으며, 헤드(15)를 X축 방향으로 이동시킨다. Y축 구동부(24)는, X축 구동부(22)를 통해 헤드(15)와 연결되어 있으며, X축 구동부(22)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15)를 Y축 방향으로 이동시킨다. XY 이동기구(16)는, 헤드(15)를 XY축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15)를 기판(8)과 대면하는 위치, 또는 부품공급장치(14)의 피더부(28)와 대면하는 위치로 이동시킬 수 있다. XY 이동기구(16)는, 헤드(15)를 이동시킴으로써, 헤드(15)와 기판(8)의 상대위치를 조정한다. 이로써, 헤드(15)에 의해 유지된 전자부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치로 이동시킬 수 있으며, 전자부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치에 탑재할 수 있게 된다. X축 구동부(22)로서는, 헤드(15)를 소정의 방향으로 이동시키는 각종 기구를 이용할 수 있다. Y축 구동부(24)로서는, X축 구동부(22)를 소정의 방향으로 이동시키는 각종 기구를 이용할 수 있다. 대상물을 소정의 방향으로 이동시키는 기구로서는, 예컨대, 리니어 모터, 랙 앤 피니언(rack and pinion), 볼 나사를 이용한 반송 기구, 벨트를 이용한 반송 기구 등을 이용할 수 있다.

다음으로, 도 2 및 도 3을 이용하여, 헤드(15)의 구성에 대해 설명한다. 도 2는 전자부품 실장장치의 헤드의 개략 구성을 나타내는 모식도이며, 도 3은 도 2에 나타내는 헤드의 카메라 유닛 및 노즐의 개략 구성을 나타내는 상면도이다. 한편, 도 2에는, 전자부품 실장장치(10)를 제어하는 각종 제어부와 부품공급장치(14)의 피더부(28)의 일부도 함께 도시된다. 헤드(15)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 헤드 본체(30)와 카메라 유닛(36)과 레이저 인식장치(38)를 갖는다. 전자부품 실장장치(10)는, 헤드 제어부(210)와, 제어부(212)와, 촬상 제어부(220)와, 부품공급 제어부(222)를 갖는다. 헤드 제어부(210)와, 제어부(212)와, 촬상 제어부(220)와, 부품공급 제어부(222)에 대해서는 후술한다.

피더부(28)는, 헤드(15)와 대향되는 면이 상측 커버(42)로 덮여 있으며, 상측 커버(42)에 형성된 개구로부터, 전자부품 수용 테이프(100)에 유지되어 수납된 전자부품(44)이 노출된다. 피더부(28)는, 유지부(26)에 유지된 전자부품 수용 테이프(100)의 인출 기구(46)를 갖는다. 피더부(28)는, 인출 기구(46)에 의해 유지부(26)에 유지된 전자부품 수용 테이프(100)를 인출하여 이동시킴으로써, 전자부품 수용 테이프(100)에 유지된 전자부품(44)을 상측 커버(42)의 개구로 이동시킨다. 본 실시 형태에서는, 상측 커버(42)의 개구가, 헤드(15)의 노즐이 전자부품 수용 테이프(100)에 유지된 전자부품을 흡착하는 흡착영역(48)이 된다.

헤드 본체(30)는, 각 부를 지지하는 헤드 지지체(31)와, 복수의 노즐(32)과, 노즐 구동부(34)를 갖는다. 본 실시 형태의 헤드 본체(30)에는 도 3에 나타내는 바와 같이, 6개의 노즐(32)이 일렬로 배치되어 있다. 6개의 노즐(32)은 X축에 평행한 방향으로 배열되어 있다.

헤드 지지체(31)는, X축 구동부(22)와 연결되어 있는 지지부재이며, 노즐(32) 및 노즐 구동부(34)를 지지한다. 한편, 헤드 지지체(31)는, 카메라 유닛(36) 및 레이저 인식장치(38)도 지지하고 있다.

노즐(32)은, 전자부품(44)을 흡착하고 유지하는 흡착 기구이다. 노즐(32)은, 선단에 개구(33)를 가지며, 이 개구(33)로부터 공기를 흡인함으로써, 선단에 전자부품(44)을 흡착하고, 유지한다. 노즐(32)은, 개구(33)가 형성되며 전자부품(44)을 흡착하는 선단부에 연결된 샤프트(32a)를 갖는다. 샤프트(32a)는, 선단부를 지지하는 봉형상의 부재이며, Z축 방향으로 연장 존재하도록 배치되어 있다. 샤프트(32a)는, 내부에 개구(33)와 노즐 구동부(34)의 흡인 기구를 접속하는 공기관(배관)이 배치되어 있다.

노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 Z축 방향으로 이동시켜 노즐(32)의 개구(33)로 전자부품(44)을 흡착시킨다. 여기서, Z축은, XY평면에 대하여 직교하는 축이다. 한편, Z축은, 기판의 표면에 대하여 직교하는 방향이 된다. 또한, 노즐 구동부(34)는, 전자부품의 실장(實裝)시 등에 노즐(32)을 θ방향으로 회전시킨다. θ방향이란, 즉, Z축 구동부가 상기 제 1 흡착부 및 상기 제 2 흡착부를 이동시키는 방향과 평행한 축인 Z축을 중심으로 한 원의 원주방향과 평행한 방향이다. 한편, θ방향은 노즐(32)의 회동(回動)방향이 된다.

노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 Z축 방향으로 이동시킨다. 예컨대, 노즐 구동부(34)는, 리니어 모터를 갖는다. 노즐 구동부(34)는, 리니어 모터로 노즐(32)의 샤프트(32a)를 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 노즐(32)의 선단부의 개구(33)를 Z축 방향으로 이동시킨다. 또한, 노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 θ방향으로 회전시킨다. 예컨대, 노즐 구동부(34)는, 모터와 샤프트(32a)에 연결된 전달 요소를 갖는다. 노즐 구동부(34)는, 모터로부터 출력된 구동력을 전달 요소에 의해 샤프트(32a)에 전달하고, 샤프트(32a)를 θ방향으로 회전시킴으로써, 노즐(32)의 선단부도 θ방향으로 회전시킨다.

노즐 구동부(34)는, 노즐(32)의 개구(33)로 전자부품(44)을 흡착시키는 기구, 즉, 흡인 기구를 구비한다. 흡인 기구는, 예컨대, 노즐(32)의 개구(33)에 연결된 공기관과, 해당 공기관에 접속된 펌프와, 공기관 관로의 개폐를 전환하는 전자밸브를 갖는다. 노즐 구동부(34)는, 펌프로 공기관의 공기를 흡인하고, 전자밸브의 개폐를 전환함으로써 개구(33)로부터 공기를 흡인할지 여부를 전환한다. 노즐 구동부(34)는, 전자밸브를 개방하여 개구(33)로부터 공기를 흡인함으로써 개구(33)에 전자부품(44)을 흡착시키고, 전자밸브를 폐쇄하여 개구(33)로부터 공기를 흡인하지 않음으로써 개구(33)에 흡착되어 있던 전자부품(44)을 개방하는, 즉, 개구(33)로 전자부품(44)을 흡착하지 않는 상태로 한다.

헤드 본체(30)는, 헤드 지지체(31)와 함께 이동하며, 자신과 대향되는 위치에 배치된 부재인 기판(8)과의 거리를 검출하는 거리 센서를 더욱 구비하고 있어도 무방하다. 헤드 본체(30)는, 거리 센서로 거리를 검출함으로써, 헤드 지지체(31)와 기판(8)의 상대위치나, 헤드 지지체(31)와 피더부(28)의 상대위치를 검출할 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는, 거리 센서와 기판(8) 등의 거리에 근거하여, 헤드 지지체(31)와 기판(8) 등의 거리를 산출하는 연산을, 헤드 제어부(210)에 의해 수행한다.

카메라 유닛(36)은, 흡착영역(48), 노즐(32)로 흡착한 전자부품(44), 노즐(32)로 흡착하는 대상이 되는 전자부품(44), 기판(8)에 탑재한 전자부품(44) 등을 촬영하여 전자부품(44)의 상태를 검출한다. 전자부품(44)의 상태란, 노즐(32)로 전자부품(44)을 바른 자세로 흡착하고 있는지, 노즐(32)로 흡착하는 대상이 되는 전자부품(44)이 피더부(28)의 소정 위치에 배치되어 있는지, 노즐(32)로 흡착한 전자부품(44)이 기판(8) 위의 소정 위치에 탑재되었는지 등이다. 카메라 유닛(36)은, 브래킷(50)과 복수의 카메라 모듈(51)을 갖는다. 브래킷(50)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 헤드 지지체(31)의 하측, 기판(8) 및 피더부(28)측에 연결되어 있다. 브래킷(50)은 복수의 카메라 모듈(51)을 지지한다. 복수의 카메라 모듈(51)은, 브래킷(50) 내부의 각각의 위치에 고정되어 있다. 각 카메라 모듈(51)은, 카메라(52), 제 1 조명부(54), 제 2 조명부(56) 및 배플(58)을 갖는다. 카메라 모듈(51)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 1개의 노즐(32)에 대하여 1개가 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 6개의 노즐(32)에 대하여, 6개의 카메라 모듈(51)이 배치되어 있다. 카메라 모듈(51)은, 대응하는 노즐(32)에 의해 흡착되는 전자부품(44)을 촬영한다.

레이저 인식장치(38)는 브래킷(50)에 의해 지지되어 있다. 구체적으로는, 레이저 인식장치(38)는, 브래킷(50)의, 카메라 모듈(51)이 배치되어 있는 영역보다 하측에 내장되어 있다. 레이저 인식장치(38)는, 헤드 본체(30)의 노즐(32)로 흡착한 전자부품(44)에 대하여 레이저 광을 조사함으로써, 전자부품(44)의 형상을 검출하는 장치이다. 레이저 인식장치(38)는, 노즐(32)로 흡착한 전자부품(44)의 한 방향의 형상을 검출하면, 노즐 구동부(34)에 의해 노즐(32)을 이동 또는 회전시켜 전자부품(44)을 이동 또는 회동시키며, 다른 방향의 형상을 검출한다. 레이저 인식장치(38)는 이와 같이 복수의 방향으로부터의 형상을 검출함으로써, 전자부품(44)의 3차원 형상을 정확하게 검출할 수 있다.

다음으로, 도 2 및 도 3에 추가하여 도 4 내지 도 6을 이용하여, 카메라 유닛(36)의 각 부에 대해 설명한다. 도 4는 카메라 유닛의 브래킷의 개략 구성을 나타내는 모식도이며, 도 5는 배플의 형상을 나타내는 정면도, 도 6은 브래킷의 개구를 외측에서 본 상태를 나타내는 도면이다.

카메라 유닛(36)은, 브래킷(50)과, 6개의 카메라 모듈(51)을 갖는다. 브래킷(50)은, 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 헤드 지지체(31)의 하면에 연결된 부재이다. 브래킷(50)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 6개의 카메라 모듈(51)을 각각 지지하는 6개의 카메라 모듈 유지영역(60)과, 6개의 노즐(32)의 통로인 노즐용 개구(66)가 형성되어 있다. 6개의 카메라 모듈 유지영역(60)은, X축 방향으로 열지어 배치되어 있으며, 인접하는 카메라 모듈 유지영역(60)과의 경계에 구획판(62)이 배치되어 있다. 즉, 카메라 모듈 유지영역(60)은, 구획판(62)에 의해 각각의 영역으로 분할되어 있다. 또한, 카메라 모듈 유지영역(60)은, Y축 방향에 직교하는 2개의 면 중 노즐(32)측의 면에 개구(64)가 형성되어 있다. 즉, 카메라 모듈 유지영역(60)은, 개구(64)가 형성됨에 따라 노즐(32)측의 면이 노출되어 있다. 노즐용 개구(66)는, 브래킷(50)의 노즐(32)이 통과하는 영역에 형성된 개구이다. 노즐용 개구(66)는, 1개의 개구이며, 형성된 공간에 6개의 노즐(32)이 배치되어 있다. 한편, 브래킷(50)은, 레이저 인식장치(38)를 지지하는 지지체이기도 하다. 또한, 브래킷(50)은, 1개의 부재로 구성하여도 복수의 부재를 연결하여 구성하여도 무방하다.

다음으로, 카메라 모듈(51)에 대해 설명한다. 6개의 카메라 모듈(51)은, 대응 배치된 노즐이 다를 뿐 그 밖의 구성은 같다. 이에, 이하에서는 대표로 1개의 카메라 모듈(51)에 대하여 설명한다. 카메라 모듈(51)은, 카메라(52)와, 제 1 조명부(54)와, 제 2 조명부(56)와, 배플(58)을 갖는다. 카메라(52)는, 노즐(32)로 흡착한 전자부품(44) 또는 노즐(32)로 흡착하는 대상이 되는 전자부품(44)을 촬영하는 촬상부이다. 한편, 카메라(52)는, CCD 이미지 센서 (Charge Coupled Device Image Sensor)나, CMOS 이미지 센서(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor) 등의 수광소자를 2차원 배열하고, 각 수광소자로 수광신호를 검출함으로써 화상을 취득한다. 제 1 조명부(54)와 제 2 조명부(56)는, 카메라(52)의 촬영 영역을 향해 광을 조사하는 발광 소자이다. 한편, 발광 소자로서는 LED(Light Emitting Diode)나 반도체 레이저를 이용할 수 있다. 배플(58)은, 제 1 조명부(54)로부터 조사되는 광의 일부를 차폐하고, 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)로부터 조사된 후, 반사되어 카메라(52)에 입사하는 광의 일부를 차폐하는 판형상의 부재이다.

다음으로, 카메라 모듈(51)의 각 부의 배치 관계를 설명한다. 카메라 모듈(51)은, 도 2에 나타내는 바와 같이 YZ 평면에 있어서, 전자부품(44)이 재치(載置)되어 있는 면과 노즐(32)의 이동 궤적을 이은 선의 교점에 대하여, 즉 노즐(32)의 흡착 대상이 되는 전자부품(44)을 흡착하거나, 또는 기판(8)에 탑재하는 위치(이하 「흡착 탑재 동작 위치」라고 함)에 대하여, 비스듬한 상방에 배치되어 있다. 한편, 도 2에서는 카메라(52)만 나타내지만, 제 1 조명부(54), 제 2 조명부(56)도 마찬가지로, 흡착 탑재 동작 위치에 대하여 비스듬한 상방에 배치되어 있다.

카메라 모듈(51)은, 도 3에 나타내는 바와 같이 XY 평면에 있어서, 카메라(52)와 제 1 조명부(54)와 제 2 조명부(56)를 X축 방향으로 열지어 배치하고 있다. 즉, 노즐(32)이 배열 방향과 평행하게 배열되어 있다. 또한, 카메라 모듈(51)은, 카메라(52)의 양 측면에 각각 제 1 조명부(54)와 제 2 조명부(56)를 배치하고 있다. 또한, 카메라 모듈(51)은, X축 방향에 있어서의 위치, 즉 X축 좌표에 있어서, 제 1 조명부(54)와 노즐(32)이 동일 위치에 배치되어 있다. 따라서, 제 1 조명부(54)와 노즐(32)을 이은 선은, Y축 방향과 평행한 선이 된다. 이와 같이, 제 1 조명부(54)는, 노즐(32)을 지나 배열 방향과 직교하는 면 위에 배치된다. 다음으로, 카메라(52)는, 제 1 조명부(54)의 X축 방향의 단부에 인접하여 배치되어 있다. 이 때문에, 카메라(52)와 노즐(32)을 이은 선은, Y축 방향에 대하여 소정 각도 경사진 선이 된다. 다음으로, 제 2 조명부(56)는, 카메라(52)의 제 1 조명부(54)와 인접하지 않은 쪽의 X축 방향의 단부에 인접하여 배치되어 있다. 이 때문에, 제 2 조명부(56)와 노즐(32)을 이은 선은, Y축 방향에 대하여 소정 각도 경사진 선이 된다. 또한, 제 2 조명부(56)와 노즐(32)을 이은 선과, Y축 방향이 이루는 각(角)은, 카메라(52)와 노즐(32)을 이은 선과, Y축 방향이 이루는 각보다 큰 각도가 된다. 이와 같이, 카메라 모듈(51)은, XY평면에 있어서, 제 1 조명부(54)가 카메라(52)보다 노즐(32)에 가까운 위치에 배치되고, 카메라(52)가 제 2 조명부(56)보다 노즐(32)에 가까운 위치에 배치된다.

카메라 모듈(51)은, 도 3에 나타내는 바와 같이 XY 평면에 있어서 배플(58)을, 카메라(52), 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)보다 노즐(32)측에 배치하고 있다. 또한, 카메라 모듈(51)은 배플(58)을, 카메라(52), 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)보다 하측에 배치하고 있다.

다음으로, 도 3 내지 도 5, 특히 도 5를 이용하여 배플(58)의 형상에 대해 설명한다. 배플(58)은, 카메라(52)와 제 1 조명부(54)와 제 2 조명부(56)의 배열 방향(즉, X축 방향)으로 연장 존재하는 제 1 면(72)과, 제 1 면(72)의 제 1 조명부(54)의 단부에 연결되어 제 1 면(72)의 연장 존재 방향과 직교하는 방향인 Y축 방향 그리고 노즐(32)로부터 멀어지는 방향에 상당하는 도 5의 하방향으로 연장 존재하는 제 2 면(73)을 갖는 L자 판형상이다. 배플(58)의 제 1 면(72)은, 노즐(32)측의 단부의 일부에, 다른 면보다 노즐(32)측으로 돌출된 제 1 노출부(74)와, 제 2 노출부(76)가 형성되어 있다. 여기에서, 제 1 노출부(74)는, X축 방향에 있어서, 제 1 면(72)의 중앙부 근방에 형성되어 있다. 또한, 제 2 노출부(76)는, X축 방향에 있어서, 제 1 면(72)의 제 1 조명부(54)측의 단부에 형성되어 있다. 또한, 제 2 노출부(76)는, 제 1 노출부(74)와 연결되어 있으며, 제 1 노출부(74)보다 노즐(32)측으로 돌출되어 있다. 이로써, 제 1 면(72)은, 노즐(32)측의 단부의 형상이 제 2 조명부(56)측으로부터 제 1 조명부(54)측을 향함에 따라 돌출량이 많아지는 형상이 된다. 또한, 배플(58)에는, 제 1 면(72)의 제 1 조명부(54)측의 노즐(32)측의 단부가, 제 2 면(73)의 제 1 조명부(54)측의 단부변(77)보다 제 1 조명부(54)측으로 돌출된 돌출부(78)가 형성되어 있다. 또한, 배플(58)은, 도 5의 우측에 위치하는 제 2 면(73)의 노즐(32)측의 단부 근방에 제 2 조명부(56)측을 향해 오목한 오목부(79)가 형성되어 있다. 여기에서, 배플(58)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제 2 면(73)의 단부변(77)이 브래킷(50)의 구획판(62)에 맞닿아 있다. 또한, 배플(58)은, 오목부(79)가 구획판(62)의 노즐(32)측의 단부와 접촉하고 있다. 배플(58)은, 단부변(77)을 구획판(62)에 맞닿게 하여, 오목부(79)를 구획판(62)의 노즐(32)측의 단부와 접촉시킴으로써, 카메라 모듈 유지영역(60)의 소정 위치에 지지된다.

카메라 모듈(51)은, 이상과 같은 배치 관계이며, 도 6에 나타내는 바와 같이, 카메라(52)의 화상을 취득하는 부분과 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)의 광을 조사하는 부분이, 브래킷(50)의 개구(64)를 향해 노출되어 배치되어 있다. 또한, 카메라 모듈(51)은, 배플(58)의 제 1 면(72)의 노즐(32)측의 단부에 형성된 제 1 노출부(74)와, 제 2 노출부(76)가, 개구(64)로부터 노출되어 있다. 또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제 1 노출부(74)는, 카메라(52)의 근방에서 개구(64)로부터 노출된다. 제 2 노출부(76)는, 제 1 조명부(54)의 근방에서 개구(64)로부터 노출된다.

다음으로, 도 7 내지 도 9를 이용하여, 배플(58)의 기능에 대해 설명한다. 여기서, 도 7은 카메라 모듈과 노즐과 피더부의 상대관계를 나타내는 모식도이며, 도 8은 제 1 조명부로부터 조사되는 광과 반사광의 관계를 나타내는 모식도, 도 9는 배플을 설치하지 않을 경우에 제 1 조명부로부터 조사되는 광과 반사광의 관계를 나타내는 모식도이다.

카메라 모듈(51)은, 상술한 바와 같은 위치 관계이며, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제 1 조명부(54)와 XY 평면상에서는 노즐(32)의 위치에 해당하는 흡착 탑재 동작 위치를 잇는 직선(82)의 경로 상에 배플(58)의 제 2 노출부(76)가 겹치고, 카메라(52)와 흡착 탑재 동작 위치를 잇는 직선(84)의 경로 상에 배플(58)의 제 1 노출부(74)가 겹친다. 또한, 카메라 모듈(51)은, 제 2 조명부(56)와 흡착 탑재 동작 위치를 잇는 직선(86)의 경로 상에 배플(58)이 노출되지 않는다. 즉, 배플(58)은, 직선(86) 경로의 근방의 부분이 개구(64)에 노출되어 있지 않다. 이로써, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 1 조명부(54)로부터 조사된 조사 광(90)의 연직방향에 가까운 쪽의 영역의 조사 광이 배플(58)에 의해 차단된다. 이로써, 제 1 조명부(54)로부터 조사되어 흡착 탑재 동작 위치에 도달하는 조사 광(90) 중 연직방향에 가장 가까운 조사 광은, 화살표(92)의 조사 광이 된다. 화살표(92)의 조사 광은, 상측 커버(42)에 의해 반사되어, 노즐(32)을 향해 반사되는 화살표(93)의 조사 광이 된다. 이에 대하여, 배플(58)을 설치하지 않으면, 제 1 조명부(54)로부터 조사된 조사 광(90)은, 연직방향에 가까운 쪽의 조사 광이 차단되지 않는다. 이 때문에, 도 9에 나타내는 바와 같이, 제 1 조명부(54)로부터 조사되어 흡착 탑재 동작 위치에 도달하는 조사 광(90) 중 연직방향에 가장 가까운 조사광은, 화살표(94)의 위치의 조사 광이 된다. 이와 같이, 배플(58)을 설치함으로써, 흡착 탑재 동작 위치의 상측 커버(42) 및 전자부품(44) 중, 카메라(52)에 가까운 쪽의 일부에 조사 광(90)이 조사되는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 도 9에 나타내는 바와 같이 화살표(94)의 조사 광이 상측 커버(42)에 의해 반사되어, 카메라(52)에 입사하는 것을 억제할 수 있다.

카메라 유닛(36)은, 카메라 모듈(51)에 배플(58)을 설치하고, 제 2 조명부(56)에서 제 1 조명부(54)로부터 조사되어 흡착 탑재 동작 위치에 도달하는 조사 광(90) 중 연직방향에 가까운 쪽의 조사 광(90)을 차폐함으로써, 조사 광(90)의 반사광이 카메라(52)에 입사하는 것을 억제하여, 카메라(52)로 촬영한 화상에 반사광이 비쳐 들어오는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 카메라(52)로 촬영한 화상에 블로운아웃 하이라이트(blown-out highlight) 등이 발생하는 것을 억제할 수 있어, 고품질의 화상을 촬영할 수 있다. 이와 같이, 전자부품 실장장치(10)는, 카메라(52)로 고품질의 화상을 촬영할 수 있기 때문에, 노즐(32)의 선단, 노즐(32)로 흡착한 전자부품(44), 피더부(28)에 재치되어 있는 전자부품(44), 기판(8)에 탑재된 전자부품(44)을 촬영한 고품질의 화상을 취득할 수 있다. 따라서, 전자부품 실장장치(10)는, 반송 대상인 전자부품(44)을 적절하게 확인할 수 있어, 고효율 및 고정밀도로 전자부품(44)을 탑재할 수가 있다.

또한, 카메라 유닛(36)은, 배플(58)의 제 1 조명부(54)가 카메라(52)의 연직방향에 가까운 쪽의 부분을 차폐하여 개구(64)보다 좁게 함으로써, 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)로부터 조사된 후, 반사되어 카메라(52)에 입사되는 광의 적어도 일부, 구체적으로는 카메라(52)의 연직방향에 가까운 쪽으로부터 카메라(52)에 입사되는 광의 일부를 차폐한다. 이와 같이, 카메라 유닛(36)은, 촬영 대상을 촬영하는 영역 이외로부터의 반사광이 카메라(52)에 도달하는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 카메라(52)로 촬영한 화상에 블로운아웃 하이라이트 등이 발생하는 것을 억제할 수 있어, 고품질의 화상을 촬영할 수 있다.

또한, 카메라 유닛(36)은, 광을 차폐하는 배플(58)을, 카메라(52)의 연직방향 하측에 배치함으로써, 카메라(52)의 촬영 영역보다 연직방향 하측의 부분을 향해 조사되는 조사 광(90) 및 연직방향 하측의 부분에서 반사되는 반사광을 차폐할 수 있다. 이로써, 배플(58)은, 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)로부터 조사되어, 피더부(28)의 상측 커버(42)나 기판(8)에서 반사된 광 중, 카메라(52)에 도달하기 쉬운 광을 선택적으로 차폐할 수 있다. 이로써, 카메라(52)로 촬영한 화상에 블로운아웃 하이라이트 등이 발생하는 것을 억제할 수 있어, 고품질의 화상을 촬영할 수 있다. 또한, 배플(58)에 의해 광을 선택적으로 차폐함으로써, 흡착 탑재 동작 위치를 적합하게 조명할 수 있으며, 촬영 화상의 밝기를 유지할 수 있다.

또한, 카메라 유닛(36)은, 배플(58)의 제 2 노출부(76)를 제 1 노출부(74)보다 노출시킴으로써, 제 1 조명부(54)로부터 조사되는 조사 광(90)을 보다 적합하게 차폐할 수 있으며, 카메라(52)의 촬영 영역에 배플(58)의 일부가 들어가는 것을 억제할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 제 2 조명부(56)로부터 조사되는 조사 광(90)을 배플(58)로 차폐하지 않음으로써, 즉, 제 2 조명부(56)로부터 조사되는 조사 광(90)이 통과하는 영역에는 배플(58)을 배치하지 않음으로써, 반사광이 카메라(52)에 도달하기 어려운 조사 광(90)으로 흡착 탑재 동작 위치를 조명할 수 있다. 이로써, 카메라(52)로 고품질의 화상을 촬영할 수 있다.

또한, 카메라 유닛(36)은, 배플(58)의 제 1 면(72)의 제 1 조명부(54)측의 단부이며, 또한, 제 2 면(73)의 노즐(32)측의 단부에, 제 2 면(73)의 단부변(77)보다 제 1 조명부(54)측으로 돌출되어 있는 돌출부(78)를 설치함으로써, 배플(58)과 카메라 모듈 유지영역(60)의 사이에 틈이 생기는 것을 억제할 수 있고, 개구(64)에서 제 2 노출부(76)보다 제 1 조명부(54)측으로 광이 새는 것을 억제할 수 있다.

또한, 카메라 모듈(51)은, YZ 평면에 있어서 흡착 탑재 동작 위치에 대하여 비스듬한 상방이 되며 또한 Y축 방향에 대하여 소정 각도 경사진 위치에 카메라(52)를 배치한다. 이로써, 흡착 탑재 동작 위치에 있는 전자부품(44)을 X축, Y축, Z축의 어느 쪽의 방향에서도 비스듬한 상태에서 촬영할 수 있어, 전자부품(44)의 3차원 형상을 보다 적합하게 판정할 수 있고, 전자부품(44)의 수직축선을 중심으로 하는 수평방향의 회전 각도 및 상하 방향의 경사 각도를 보다 간단히 인식할 수 있다.

또한, 카메라 유닛(36)은, 카메라(52)의 측면의 각각에 조명부를 배치함으로써, 촬영 영역에 그림자가 생기는 것을 억제하여 고품질의 화상을 촬영할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 2개의 조명부 중, 노즐(32)의 흡착 탑재 동작 위치에 보다 가까운 제 1 조명부(54)로부터 조사되는 조사 광(90)을 배플(58)로 차폐함으로써, 조사 광(90)의 반사광이 카메라(52)에 보다 도달하기 쉬운 조명부의 조사 광(90)을 선택적으로 차폐할 수 있다.

한편, 카메라 유닛(36)은, 상술한 각종 효과를 얻기 위하여, 배플(58)을 도 5에 나타내는 형상으로 하는 것이 바람직하지만 이것으로 한정되지는 않는다. 예컨대 배플은, 개구(64)에 대한 노출부의 노출량이 카메라(52)에 대응하는 영역과, 제 1 조명부(54)에 대응하는 영역에서 동일해지는 형상으로 하여도 무방하다. 이 경우, 카메라(52)에 입사되는 광의 양이 저감되어, 화상이 어두워질 가능성은 있지만, 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다. 또한, 배플은, 개구에 대한 노출부를 제 1 조명부(54)에 대응하는 영역에만 설치한 형상으로 하여도 무방하다. 이 경우, 제 1 조명부(54)로부터 조사되어 흡착 탑재 동작 위치에 도달하는 조사 광(90) 중 연직방향에 가까운 쪽의 조사 광을 차폐함으로써, 조사 광(90)의 반사광이 카메라(52)에 입사하는 것을 억제할 수 있어, 고품질의 화상을 촬영할 수 있다. 배플은, 개구(64)에 대한 노출부의 노출량이 카메라(52)에 대응하는 영역과, 제 1 조명부(54)에 대응하는 영역에서 동일해지는 형상으로 하여도 무방하다. 이 경우, 카메라(52)에 입사하는 광의 양은 저감되어 화상이 어두워질 가능성은 있지만 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다. 배플은, 개구(64)에 대한 노출부를 제 1 조명부(54)에 대응하는 영역에만 설치한 형상으로 하여도 무방하다. 이 경우, 제 1 조명부(54)로부터 조사되어 흡착 탑재 동작 위치에 도달하는 조사 광(90) 중 연직방향에 가까운 쪽의 조사 광(90)을 차폐함으로써, 조사 광(90)의 반사광이 카메라(52)에 입사하는 것을 억제할 수 있어, 고품질의 화상을 촬영할 수 있다. 배플은, 제 1 조명부(54)의 단부로부터 제 2 조명부(56)의 단부까지 있는 노출부를 설치하여, 제 1 조명부(54), 카메라(52), 제 2 조명부(56)의 연직방향측의 일부 영역을 막는 형상이 되는 형상으로 하여도 무방하다. 이 경우, 카메라(52)에 입사되는 광의 양은 배플보다 저감되어, 화상이 어두워질 가능성은 있지만 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다.

한편, 배플의 형상은, 상기 실시 형태로 한정되지 않으며, 제 1 조명부(54) 및 카메라(52) 중 적어도 한쪽의 연직방향측의 영역을 막는 형상이면 된다. 예컨대, 배플은, L자 형상으로 한정되지 않고, 제 1 조명부(54), 카메라(52) 및 제 2 조명부(56)의 배열 방향이 길이방향이 되는 가늘고 긴 판형상으로 하여도 무방하다. 또한, 배플은, 제 1 조명부(54) 및 카메라(52) 중 적어도 한쪽의 연직방향측의 영역을 막는 양이 제 2 조명부(56)의 연직방향측의 영역을 막는 양보다 큰 형상으로 하는 것이 바람직하다. 이로써, 흡착 탑재 동작 위치에 도달하는 광의 양의 저감을 억제하면서, 반사광이 카메라(52)에 입사하는 것을 억제할 수 있어, 고품질의 화상을 촬영할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 보다 적합한 화상을 촬영하기 위하여, 제 1 조명부(54)와 노즐(32)을 이은 선이 Y축 방향과 평행이 되는 관계로 하였으나 이것으로 한정되지는 않는다. 카메라 모듈(51)은, 제 1 조명부(54)가, 카메라(52)보다 노즐(32)에 가까운 위치에 배치되어 있으면 된다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 배플(58)을 카메라 모듈(51)마다 개별 설치하였으나 이것으로 한정되지 않는다. 전자부품 실장장치(10) 및 카메라 유닛(36)은, 복수의 배플을 일체로 성형하여, 복수의 카메라 모듈(51)에 대하여 1개의 배플을 설치하여도 무방하다. 예컨대, 본 실시 형태의 배플(58)을 이어 1개의 배플로 하여도 된다. 이와 같이, 복수의 배플을 일체로 성형함으로써, 부품 수를 저감할 수 있고, 카메라 모듈간에서, 배플의 상대위치의 어긋남이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 카메라 유닛(36)은, 배플(58)을 이동시키는 이동 기구를 구비하는 것도 바람직하다. 즉, 사용 용도 등에 따라 배플(58)의 위치를 조정하여, 개구(64)에 대한 노출량, 즉 배플(58)이 차폐하는 조사 광(90), 반사광의 양을 조정하는 이동 기구를 구비하는 것도 바람직하다. 한편, 배플(58)의 이동 기구로서는, 랙 앤 피니언 기구나, 리니어 모터에 의해, 한 방향으로 배플(58)을 이동시키는 기구를 이용할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)는, 배플(58)의 위치를 조정가능하도록 함으로써, 화상의 품질이 저하되지 않는 사용 상황인 경우, 배플(58)의 노출량을 적게 하여 보다 많은 광으로 촬영 대상을 촬영하고, 블로운아웃 하이라이트 등이 발생할 우려가 있는 사용 상황인 경우, 배플(58)의 노출량을 많게 하여 반사광이 카메라(52)에 도달하는 것을 억제함으로써 촬영 대상을 촬영할 수 있다. 이로써, 사용 상황에 따라 적합한 조건으로 화상을 촬영할 수 있어, 보다 고품질의 화상을 촬영할 수 있다.

다음으로, 도 2로 돌아가 전자부품 실장장치(10)의 제어 구성에 대해 설명한다. 전자부품 실장장치(10)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 헤드 제어부(210)와, 제어부(212)와, 촬상 제어부(220)와, 부품공급 제어부(222)를 갖는다. 각종 제어부는, 각각 CPU, ROM이나 RAM 등의 연산처리기능과 기억기능을 구비하는 부재로 구성된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 설명의 편의상 복수의 제어부로 하였으나, 1개의 제어부로 하여도 무방하다. 또한, 전자부품 실장장치(10)의 제어 기능을 1개의 제어부로 하였을 경우, 1개의 연산장치로 실현하여도 되고 복수의 연산장치로 실현하여도 된다.

헤드 제어부(210)는, 노즐 구동부(34), 헤드 지지체(31)에 배치된 각종 센서 및 제어부(212)에 접속되어 있으며, 노즐 구동부(34)를 제어하여 노즐(32)의 동작을 제어한다. 헤드 제어부(210)는, 제어부(212)로부터 공급되는 조작 지시 및 각종 센서(예컨대, 거리 센서)의 검출 결과에 근거하여, 노즐(32)의 전자부품의 흡착/개방 동작, 각 노즐(32)의 회동동작, Z축 방향의 이동 동작을 제어한다.

제어부(212)는, 전자부품 실장장치(10)의 각 부와 접속되어 있으며, 입력된 조작 신호나, 전자부품 실장장치(10)의 각 부에서 검출된 정보에 근거하여, 기억되어 있는 프로그램을 실행하며 각 부의 동작을 제어한다. 제어부(212)는, 예컨대, 기판(8)의 반송동작, XY 이동기구(16)에 의한 헤드(15)의 구동동작, 카메라 유닛(36)의 촬영조건 등을 제어한다. 또한, 제어부(212)는, 상술한 바와 같이 헤드 제어부(210)에 각종 지시를 보내어, 헤드 제어부(210)에 의한 제어 동작도 제어한다. 제어부(212)는, 촬상 제어부(220)나 부품공급 제어부(222)에 의한 제어 동작도 제어한다.

제어부(212)는, 취득한 각종 정보로부터 카메라(52)에 의한 촬영에 필요한 각종 정보를 취득하고, 카메라(52)의 촬영 조건을 결정한다. 한편, 촬영 조건이란, 촬영 타이밍, 구체적으로는, 촬영을 행하는 노즐(32)의 위치나, 카메라(52)의 노출이나 배율 등의 조건을 말한다. 제어부(212)는, 결정한 촬영 조건을 촬상 제어부(220)에 보낸다. 또한, 제어부(212)는, 카메라(52)로 취득하여 촬상 제어부(220)로부터 보내지는 화상 데이터를 해석한다. 한편, 제어부(212)는, 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)의 동작도 제어한다. 구체적으로는, 제어부(212)는, 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)에 공급하는 전압값, 전류값을 제어하여, 제 1 조명부(54) 및 제 2 조명부(56)로부터 조사할 조사 광의 광량이나, 발광시킬지 여부를 제어한다. 한편, 제어부(212)는, 카메라 유닛(36)의 동작을 제어하는 제어부를 별도로 설치하여도 무방하다.

촬상 제어부(220)는, 카메라(52)의 촬영 동작을 제어하며, 카메라(52)로 촬영한 화상의 데이터를 취득한다. 촬상 제어부(220)는, 제어부(212)로부터 보내지는 지시에 근거하여 촬영 조건을 결정하고, 결정한 촬영 조건으로 카메라(52)를 제어하여 화상을 취득한다. 한편, 촬상 제어부(220)는, 제어부(212)를 통해, 촬영 대상의 노즐(32)을 구동하는 노즐 구동부(34)의 Z축 방향의 구동 기구의 엔코더 신호를 취득하여, Z축 방향에 있어서의 노즐(32)의 위치 정보를 취득할 수 있다. 촬상 제어부(220)는, 엔코더 신호에 근거하여 취득한 노즐(32)의 위치가 제어부(212)에서 결정된 소정 위치임을 검출하면, 화상의 촬영 및 취득을 수행한다. 촬상 제어부(220)는, 촬영한 화상의 데이터를 제어부(212)에 보낸다.

부품공급 제어부(222)는, 부품공급장치(14)에 의한 전자부품(44)의 공급 동작을 제어한다. 부품공급 제어부(222)는, 피더부(28)의 인출 기구(46)에 의한 전자부품 수용 테이프 인출 동작(이동 동작)을 제어한다. 부품공급 제어부(222)는, 제어부(212)에 의한 지시에 근거하여 인출 기구(46)에 의해 전자부품 수용 테이프(100)를 인출시킨다. 부품공급 제어부(222)는, 인출 기구(46)에 의한 전자부품 수용 테이프(100)의 인출량을 조정함으로써, 전자부품 수용 테이프(100)의 이동량을 조정한다. 이로써, 부품공급 제어부(222)는, 전자부품 수용 테이프(100)의 임의의 위치를 흡착영역(48)에 노출시킨다.

다음으로, 도 10 및 도 11을 이용하여 전자부품 수용 테이프(100)에 대해 설명한다. 도 10은 전자부품 수용 테이프의 연결 부분의 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 도 11은 전자부품 수용 테이프의 연결 부분을 확대하여 나타내는 모식도이다. 한편, 도 10 및 도 11을 이용하여 전자부품 수용 테이프(100)는 2개의 전자부품 수용 테이프가 연결되어 있는, 즉 스플라이싱이 행해져 있는 부분을 나타낸다.

도 10에 나타내는 전자부품 수용 테이프(100)는, 전단(前段) 전자부품 수용 테이프(102)와, 후단(後段) 전자부품 수용 테이프(104)를 갖는다. 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)는 접속부재(110)로 연결되어 있으며, 접속부재(110)로 접속되어 있는 영역에는 마크(112)가 형성되어 있다.

전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)는, 소정의 폭을 가지며, 연장 존재 방향으로 일정 간격으로 구멍(106)과 수납챔버(108)가 형성되어 있다. 즉, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)에는, 복수의 구멍(106)이 연장 존재방향으로 열지어 형성되어 있으며, 복수의 수납챔버(108)가 연장 존재 방향으로 열지어 형성되어 있다. 인출 기구(46)는, 전자부품 수용 테이프(100)에 형성되어 있는 복수의 구멍(106)에 가동자를 삽입, 즉 가동자에 구멍(106)을 걸어 해당 가동자를 이동시킴으로써 전자부품 수용 테이프(100)를 이동시킨다.

수납챔버(108)는, 소정 크기의 오목부이며, 기본적으로 전자부품(44)이 분리가능한 상태로 수납되어 있다. 수납챔버(108)에 수납된 전자부품(44)은, 전자부품 실장장치(10)의 부품탑재 동작시에 노즐(32)에 의해 흡착되어 반송됨에 따라 수납챔버(108)로부터 이동된다. 노즐(32)에 의해 전자부품(44)이 반송된 수납챔버(108)는, 빈 상태가 된다. 또한, 전단 전자부품 수용 테이프(102)의 단부 및 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 단부의 일정 개수 분의 수납챔버(108), 즉 도 10의 영역(120) 내에 있는 수납챔버(108)는, 당초부터 전자부품이 수납되어 있지 않다.

접속부재(110)는, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)를 연결한다. 접속부재(110)는, 예컨대, 접착 테이프나 접착제 등의 점착성의 화학물질로 양자를 연결하는 부재나, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)를 지지하는 스테이플에 의해 양자에 연결된 부재이다.

마크(112)는, 스플라이싱을 나타내는 표시로서, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 경계를 포함하는 영역에 형성되어 있다. 구체적으로는, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 경계를 포함하는 영역을 중심으로 하여 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 연장 존재 방향으로 연장된 봉형상이다. 마크(112)는, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)와는 다른 색으로 형성되어 있다. 마크(112)를 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)에 형성하는 방법으로는, 각종 방법을 이용할 수 있다. 예컨대, 펜 등의 문구를 이용하여 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)에 적어 마크(112)를 형성하여도 되고, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)에 봉형상의 부재를 부착하여 마크(112)를 형성하여도 무방하다.

전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 수용 테이프(100)에 유지되는 전자부품(44)을 흡착하는 동작을 실행하기 전에, 카메라 유닛(36)에 의해 흡착영역(48)에 있는 전자부품 수용 테이프(100)의 화상을 촬영한다. 전자부품 실장장치(10)는, 촬영한 화상에 마크(112)가 포함되어 있는지 여부를 검출함으로써, 흡착영역(48)에 있는 부분이 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 경계인지, 즉 스플라이싱 부분인지 여부를 검출할 수 있다. 전자부품 실장장치(10)의 동작에 대해서는 후술한다.

마크(112)는, 전단 전자부품 수용 테이프(102), 후단 전자부품 수용 테이프(104), 전자부품(44)이나 상측 커버 등의 촬영 화상에 포함되는 다른 부재와 식별가능한 색이나 크기이면 되며, 각종 형상, 색, 크기로 할 수 있다.

도 12 및 도 13은, 각각 전자부품 수용 테이프의 연결 부분의 다른 예의 개략 구성을 나타내는 모식도이다. 여기에서, 상기 실시 형태에서는, 스플라이싱을 나타내는 표시로서 마크(112)를 이용하였으나 이것으로 한정되지 않는다. 스플라이싱을 나타내는 표시는, 카메라 유닛(36)으로 촬영하여, 식별가능한 각종 표시를 이용할 수 있다. 도 12에 나타내는 전자부품 수용 테이프(130)는, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 경계가 되는 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 단부에 노치(132)가 형성되어 있다. 전자부품 수용 테이프(130)는, 노치(132)가 스플라이싱을 나타내는 표시가 된다. 이와 같이, 스플라이싱을 나타내는 표시에는, 전단 전자부품 수용 테이프(102) 및 후단 전자부품 수용 테이프(104) 중 적어도 한쪽에 형성된 노치를 이용할 수도 있다.

또한, 스플라이싱을 나타내는 표시는, 2개의 전자부품 수용 테이프의 경계(연결부)를 촬영할 때에 1개의 화상으로서 들어가는 위치에 형성되어 있으면 되며, 2개의 전자부품 수용 테이프의 경계(연결부)를 포함하는 위치 이외에 형성하여도 무방하다. 즉, 스플라이싱을 나타내는 표시의 2개의 전자부품 수용 테이프의 경계(연결부)를 포함하지 않는 위치에 형성하여도 무방하다. 도 13에 나타내는 전자부품 수용 테이프(140)는, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 경계에 접해 있지 않은 후단 전자부품 수용 테이프(104)에 노치(142)가 형성되어 있다. 전자부품 수용 테이프(140)는, 노치(142)가 스플라이싱을 나타내는 표시가 된다. 이와 같이, 전단 전자부품 수용 테이프(102)와 후단 전자부품 수용 테이프(104)의 경계에 접해 있지 않은 위치에 형성된 노치도 스플라이싱을 나타내는 표시로서 이용할 수 있다. 한편, 도 13의 전자부품 수용 테이프(140)는, 노치로 하였으나 마크의 경우도 마찬가지이다.

도 14는 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 챠트이다. 도 15 및 도 16은 전자부품 수용 테이프의 수납챔버에 수납된 전자부품의 일례를 나타내는 모식도이다. 이하, 도 14 내지 도 16을 이용하여 전자부품 실장장치(10)의 동작, 구체적으로는, 헤드 본체(30)가, 부품공급장치(14)가 유지하고 있는 전자부품(44)을 흡착할 때의 동작에 대해 설명한다. 여기에서, 전자부품 실장장치(10)는, 헤드 본체(30)를 부품공급장치(14)의 근방으로 이동시켜, 부품공급장치(14)의 흡착영역(48)에 노출된 수납챔버(108)로부터 전자부품(44)을 노즐(32)로 흡착하는 동작을 실행하기 전에 실행된다. 또한, 도 14에 나타내는 처리는, 제어부(212)가 각 부의 동작을 제어함으로써 실행된다.

제어부(212)는, 헤드 본체(30)를 부품공급장치(14)의 근방으로 이동시켜, 피더부(28) 중, 흡착하는 대상인 전자부품(44)을 유지하는 전자부품 수용 테이프(100)가 노출되어 있는 흡착영역(48)을 촬영가능한 위치로 이동시키면, 카메라 유닛(36)으로 부품 흡착 전에 테이프를 촬영한다(단계 S12). 즉, 제어부(212)는, 전자부품 수용 테이프(100)가 노출되어 있는 흡착영역(48)의 화상을 촬영한다.

제어부(212)는, 단계 S12에서 화상을 촬영하면, 촬영한 화상의 해석을 개시하여 부품이 있는지 판정한다(단계 S14). 구체적으로는 제어부(212)는, 촬영한 화상을 해석하여, 흡착영역(48)에 있는 전자부품 수용 테이프(100)의 수납챔버(108)에 전자부품(44)이 수납되어 있는지를 판정한다. 제어부(212)는, 부품이 있는 것으로 판정했을 경우(단계 S14 ; Yes), 단계 S16로 진행하고, 부품이 없다고 판정했을 경우(단계 S14 ; No), 단계 S30으로 진행한다.

제어부(212)는, 단계 S14에서 부품이 있는 것으로 판정했을 경우(단계 S14 ; Yes), 부품이 반전되어 있는지, 즉 전자부품(44)이 외측을 향하는지 내측을 향하는지를 판정한다(단계 S16). 구체적으로는, 제어부(212)는 촬영한 화상을 해석하여, 수납챔버(108)에 수납되어 있는 전자부품(44)이 도 15에 도시된 전자부품(250)과 같이 흡착면(252)이 노출되어 있는 상태인지, 도 16에 도시된 전자부품(260)과 같이 탑재시에 기판(8)에 접하는 접착면(262)이 노출되어 있는 상태인지를 판정한다. 한편, 본 실시 형태에서는, 도 15에 나타내는 전자부품(250)과 같이 흡착면(252)이 노출되어 있는 상태, 즉 올바른 방향으로 수납챔버(108)에 수납되어 있는 상태를 외측을 향하는 상태, 도 16에 나타내는 전자부품(260)과 같이 접착면(262)이 노출되어 있는 상태, 즉 올바르지 않은 방향(올바른 방향으로부터 반전되어 있는 방향)으로 수납챔버(108)에 수납되어 있는 상태를 내측을 향하는 상태로 한다. 한편, 반전되어 있는 경우 이외의 올바르지 않은 방향도 내측을 향하는 상태로서 반전되어 있는 것으로 판정하여도 무방하다.

제어부(212)는, 단계 S16에서 부품이 반전되어 있지 않은, 즉 전자부품(44)이 외측을 향하는 것으로 판정했을 경우(단계 S16 ; No), 실장처리를 실행한다(단계 S18). 실장처리란, 해당 전자부품(44)을 기판(8)에 실장하는 처리이다. 구체적으로는, 제어부(212)는 수납챔버(108)에 수납된 전자부품(44)(단계 S12에서 촬영한 전자부품(44))을 노즐(32)로 흡착한 후, 노즐(32)을 상승시킨다. 그 후, 제어부(212)는, 헤드 본체(30)를 이동시켜, 노즐(32)을 기판(8)의 해당 전자부품(44)을 실장(實裝)하는 위치와 대면시키고, 노즐(32)을 하강시켜 노즐(32)로부터 전자부품(44)을 분리함으로써, 해당 전자부품(44)을 기판(8) 상에 실장한다. 제어부(212)는, 실장 처리를 실행하였으면, 본 처리를 종료한다.

제어부(212)는, 단계 S16에서 부품이 반전되어 있는, 즉 전자부품(44)이 내측을 향하는 것으로 판정했을 경우(단계 S16 ; Yes), 부품폐기처리를 실행한다(단계 S20). 부품폐기처리란, 수납챔버(108)에서 내측을 향하게 되어 있는 전자부품(44)을 폐기하는 처리이다. 제어부(212)는, 수납챔버(108)에 수납된 전자부품(44)(단계 S12에서 촬영한 전자부품(44))을 노즐(32)로 흡착한 후, 노즐(32)을 상승시킨다. 그 후, 제어부(212)는, 헤드 본체(30)를 이동시켜, 노즐(32)을 폐기하는 전자부품(44)을 회수하는 영역과 대면시키고, 노즐(32)로부터 전자부품(44)을 분리함으로써 해당 전자부품(44)을 폐기한다. 제어부(212)는, 단계 S20에서 부품폐기처리를 실행하면, 테이프 이송처리를 실행한다(단계 S22). 테이프 이송처리란, 인출 기구(46)에 의해 전자부품 수용 테이프(100)를 이동시켜, 흡착영역(48)에 노출되어 있는 수납챔버(108)를 1개분 이동시키는 처리이다. 인출 기구(46)는, 전자부품 수용 테이프(100)를 전자부품 수용 테이프(100) 중 흡착영역(48)을 통과하지 않은 쪽의 수납챔버(108)를 흡착영역(48)에 노출시키도록 이동시킨다. 즉, 인출 기구(48)는, 전자부품 수용 테이프(100)를 한 방향으로 이동시켜, 열지어 배치된 수납챔버(108)를 순서대로 흡착영역(48)에 노출시킨다. 제어부(212)는, 단계 S22의 처리를 실행하였으면, 단계 S12로 진행한다.

제어부(212)는, 단계 S14에서 No로 판정했을 경우, 마크가 있는지 여부를 판정한다(단계 S30). 구체적으로는, 제어부(212)는 단계 S12에서 촬영한 화상에 마크(112)가 포함되어 있는지를 판정한다. 제어부(212)는, 단계 S30에서 마크가 있는 것으로 판정했을 경우(단계 S30 ; Yes), 로트 데이터를 변경한다(단계 S32). 즉, 제어부(212)는, 2개의 전자부품 수용 테이프의 접속 부분(경계)에 형성된 마크(112)를 검출했을 경우, 흡착영역(48)을 통과하는 전자부품 수용 테이프가 새로운 로트의 전자부품 수용 테이프로 전환된 것으로 판정하고, 해당 흡착영역(48)에서 흡착하는 전자부품(44)에 대응되는 전자부품 수용 테이프의 정보를 변경한다. 로트 데이터는, 전자부품 수용 테이프의 바코드의 정보를 읽어내거나, 작업자에 의해 입력된 정보를 검출하거나 함으로써 취득할 수 있다. 제어부(212)는, 로트 데이터의 변경과 함께, 새로운 로트의 전자부품 수용 테이프가 흡착영역(48)을 통과하는 위치 등을 검출하여, 각 동작의 미세 조정을 수행하여도 무방하다.

제어부(212)는, 단계 S32에서 로트 데이터를 변경하였으면, 소정 횟수 분(分)의 테이프 이송 처리를 실행한다(단계 S34). 즉, 제어부(212)는, 전자부품 수용 테이프(100)를 단계 S22의 테이프 이송 처리의 복수 횟수 분에 상당하는 거리, 즉, 소정 개수의 수납챔버(108)가 흡착영역(48)을 통과하는 거리만큼 이동시킨다. 여기에서, 소정 개수란, 전자부품 수용 테이프의 단부의 미리 공실(空室)이 되어 있는 수납챔버(108)의 개수를 말한다. 즉, 제어부(212)는, 새로운 로트의 전자부품 수용 테이프의 단부에 있는 공실인 수납챔버(108)에 대응하는 거리만큼, 전자부품 수용 테이프를 이동시켜, 새로운 로트의 전자부품 수용 테이프의 전자부품(44)이 수납되어 있는 수납챔버(108)를 흡착영역(48)에 노출시킨다. 제어부(212)는, 단계 S34의 처리를 수행하였으면, 단계 S12로 진행한다.

제어부(212)는, 단계 S30에서 마크가 없는 것으로 판정했을 경우(단계 S30 ; No), 단계 S36로서, 공(空)이송 횟수 카운터를 카운트 업 시킨다. 공이송 횟수 카운터란, 수납챔버(108)가 연속하여 공실이었던 횟수를 측량하는 카운터이다. 한편, 공이송 횟수 카운터는, 본 처리가 종료될 때마다 리셋된다.

제어부(212)는, 단계 S36에서 카운트 업(count up) 하였으면, 카운터가 N1회 이상인지를 판정한다(단계 S38). N1회란, 전자부품 수용 테이프의 단부의 미리 공실이 되어 있는 수납챔버(108)의 수 또는 그 이하의 수를 말한다. 제어부(212)는, 단계 S38에서 카운터가 N1회 이상이 아닌, 즉 N1 미만인 것으로 판정했을 경우(단계 S38 ; No), 단계 S22로 진행한다.

제어부(212)는, 단계 S38에서 카운터가 N1회 이상인 것으로 판정했을 경우(단계 S38 ; Yes), 마크 경계 모드로 한다(단계 S40). 마크 경계 모드란, 단계 S30의 처리를 실행하는 경우보다 높은 정밀도로 실행하는 모드이다. 이로써, 제어부(212)는, 공실이 소정 횟수 연속되어, 마크를 포함할 가능성이 높은 화상을 보다 상세하게 해석할 수 있다. 제어부(212)는, 단계 S40에서 모드를 설정하였으면, 카운터가 N2회 이상인지를 판정한다(단계 S42). N2회란, 전자부품 수용 테이프의 단부의 미리 공실로 되어 있는 수납챔버(108)의 개수보다 많은 수이다. 제어부(212)는, 단계 S42에서 카운터가 N2회 이상이 아닌, 즉 N2 미만인 것으로 판정했을 경우(단계 S42 ; No), 단계 S22로 진행한다.

제어부(212)는, 단계 S42에서 카운터가 N2회 이상인 것으로 판정했을 경우(단계 S42 ; Yes), 에러 처리를 실행한다(단계 S44). 에러 처리란, 대상이 되는 전자부품 수용 테이프에서 이상(異常)이 발생되어 있음을 작업자에게 통지하는 처리이다. 제어부(212)는, 단계 S44의 처리를 수행하였으면 본 처리를 종료한다.

전자부품 실장장치(10)는, 이상과 같이, 헤드 본체(30)에 일체로 설치한 카메라 유닛(36)으로 흡착영역(48)에 노출되어 있는 부분이 스플라이싱된 부분인지를 판정함으로써, 전자부품 수용 테이프가 전환된 것인지 여부를 적합하게 검출할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 스플라이싱된 부분인지의 판정에 이용하는 흡착영역(48)의 화상을 헤드 본체(30)에 일체로 설치된 카메라 유닛(36)으로 촬영함으로써, 가까운 거리에서 전자부품 수용 테이프를 촬영할 수 있어, 상세한 화상을 취득할 수 있다. 또한, 다른 각종 용도에도 이용되는 카메라 유닛(36)의 기능으로, 스플라이싱된 부분인지의 검출 기능을 실현할 수 있기 때문에 장치구성을 간단히 할 수 있다. 구체적으로는, 전자부품 수용 테이프의 결합부의 검출에만 사용하는 센서나, 제어 프로그램 이외의 전용의 장치, 기구를 설치할 필요가 없기 때문에, 부품 수의 증가나 장치의 대형화를 막을 수 있다. 이로써, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 수용 테이프와 전자부품 수용 테이프간의 결합부를 적절하게 검출할 수 있어, 고효율 및 고정밀도로 전자부품을 탑재할 수 있다.

또한, 전자부품 실장장치(10)는, 수납챔버(108)에 전자부품(44)이 있는지를 판정하여, 수납챔버(108)가 공실일 경우, 전자부품 수용 테이프(100)의 송출 지령을 내려 테이프 이송 처리를 수행하고, 다시, 수납챔버(108)에 전자부품(44)이 있는지를 판정하는 것을 반복함으로써, 노즐(32)이 전자부품(44)을 흡착하지 않고 처리가 진행되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시 형태와 같이 화상에 근거하여 전자부품(44)이 있는지를 판정함으로써, 화상의 촬상, 해석 및 전자부품 수용 테이프의 이송 처리를 하기만 하면 되고 노즐의 흡착 동작을 수행할 필요가 없어져, 헤드 본체(30)의 불필요한 동작을 생략할 수 있다.

또한, 전자부품 실장장치(10)는, 촬영한 화상에 근거하여 스플라이싱된 부분인지 여부를 판정함으로써, 예컨대 전원투입시, 전자부품 수용 테이프의 스플라이싱된 부분이 흡착 영역에 있었을 경우에도 스플라이싱된 부분을 검출할 수 있다.

또한, 전자부품 실장장치(10)는, 화상에 스플라이싱을 나타내는 표시가 있는지에 근거하여 스플라이싱된 부분인지를 판정함으로써, 스플라이싱된 부분에 있는 표시를 이용하여 판정할 수 있어, 보다 높은 정밀도로 스플라이싱된 부분을 검출할 수 있다. 이로써, 스플라이싱된 부분의 검출 누락을 억제할 수 있다. 한편, 전자부품 실장장치(10)는, 검출 정밀도를 높게 하기 위하여, 화상에 스플라이싱을 나타내는 표시가 있는지에 근거하여 스플라이싱된 부분인지를 판정하는 것이 바람직하지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 전자부품 실장장치(10)는, 카메라 유닛(36)에 의해 촬영한 흡착 영역의 화상에 근거하여 스플라이싱된 부분인지를 판정하면 되며, 예컨대 경계의 유무나, 접속부재의 유무 등에 근거하여 판정하여도 무방하다.

여기에서, 상술한 바와 같이, 전자부품 수용 테이프의 접속부인 단부는, 소정 개수의 수납챔버가 공실로 되어 있다. 이 때문에, 기본적으로 스플라이싱된 부분이 흡착영역(48)에 노출되기 전에는, 수납챔버가 공실인 상태가 일정 횟수 연속된다. 이러한 특성을 이용하여, 전자부품 실장장치(10)는, 본 실시 형태와 같이, 수납챔버가 공실인 상태가 일정 횟수 연속되었을 경우, 마크 경계 모드로 하여 보다 높은 정밀도로 마크를 검출함으로써, 보다 높은 정밀도로 스플라이싱된 부분을 검출할 수 있다. 이로써, 스플라이싱된 부분의 검출 누락을 억제할 수 있다. 또한, 수납챔버가 공실인 상태가 일정 횟수 연속되지 않은 경우에는, 마크 경계 모드로 하지 않음으로써, 즉 공실의 검출 상태에 따라서 검출의 정밀도를 전환함으로써, 전체 처리량을 저감할 수 있다.

또한, 전자부품 실장장치(10)는, 수납챔버가 공실인 상태가 일정 횟수 연속되고 또한 스플라이싱을 나타내는 표시를 검출하였을 경우, 스플라이싱된 부분인 것으로 판정하도록 하여도 무방하다. 수납챔버가 공실인 상태가 일정 횟수 연속되는 것과 스플라이싱을 나타내는 표시를 검출하는 것이라는 2가지 조건을 조합함으로써, 높은 정밀도로 스플라이싱된 부분을 검출할 수 있다. 구체적으로는, 스플라이싱을 나타내는 표시로서 전자부품 수용 테이프 상에 생긴 흠집 등을 검출하는 검출 오류의 우려를 저감시킬 수 있다.

또한, 수납챔버가 공실인 상태가 일정 횟수 연속되는 것과 스플라이싱을 나타내는 표시를 검출하는 것이라는 2가지 조건을 조합할 경우, 전자부품 실장장치(10)는, 마크 경계 모드의 경우에만, 즉 수납챔버가 공실인 상태가 일정 횟수 연속되었을 경우에만, 스플라이싱을 나타내는 표시의 검출 처리를 행하도록 하여도 무방하다. 이로써, 처리량을 저감할 수 있다. 한편, 상술한 바와 같이 스플라이싱된 부분은, 수납챔버가 일정 횟수 연속하여 공실이 되는 부분에 인접해 있다. 이 때문에, 전자부품 실장장치(10)는, 마크 경계 모드의 경우에만, 즉 수납챔버가 공실인 상태가 일정 횟수 연속되었을 경우에만, 스플라이싱을 나타내는 표시의 검출 처리를 행하도록 하여도, 스플라이싱된 부분의 검출 누락이 증가하는 것을 억제할 수 있다.

전자부품 실장장치(10)는, 2개의 전자부품 수용 테이프를 스플라이싱할 때, 전자부품 수용 테이프의 후단부 및 선단부에 설치되는 수납챔버의 공실의 연속 개수를 미리 정해 두면, 더욱 확실하게 전자부품 수용 테이프의 결합부를 검출할 수가 있다.

또한, 전자부품 실장장치(10)는, 일정 횟수 이상 공실이 연속되었을 경우, 에러 처리를 행함으로써, 부품의 품절(부품 부족) 등이 발생되었음을 작업자에게 통지할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 화상에 근거하여 스플라이싱된 부분인지를 판정함으로써, 일정 횟수 이상 공실이 연속되었을 경우에 그것이 스플라이싱에 의한 것인지, 부품의 품절이 발생된 것인지를 높은 정밀도로 판별할 수가 있다.

전자부품 실장장치(10)는, 단계 S32에서 설명한 바와 같이, 스플라이싱된 부분인 것으로 판정하고, 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정했을 경우, 전자부품 수용 테이프의 수납챔버의 위치를 화상에 의해 해석하여, 전자부품의 흡착시의 피크 포지션을 자동으로 보정하는 것이 바람직하다. 일반적인 스플라이싱 방식은 수작업에 의한 테이프의 연결이기 때문에, 후단 전자부품 수용 테이프의 선단부와 전단 전자부품 수용 테이프의 종단부간의 접속 부분에 있어서 피치 오차(수납챔버의 간격에 오차)가 발생되는 경우가 있으나, 보정함으로써 전자부품을 적절하게 흡착할 수 있다.

전자부품 실장장치(10)는, 촬영한 화상에 근거하여 전자부품이 반전되어 있는지를 검출함으로써 전자부품의 상태를 보다 적절하게 검출할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품이 반전되어 있는(올바른 자세가 아닌) 것으로 판정했을 경우, 해당 전자부품을 폐기함으로써, 올바른 자세가 아닌 전자부품이 기판에 실장되는 것을 억제할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 전자부품이 반전되어 있는 것으로 판정했을 경우, 해당 전자부품을 폐기했지만, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 알람 등으로 반전되어 있음을 통지하여도 무방하고, 탑재 동작을 일시 정지시켜도 무방하다. 전자부품 실장장치(10)는, 실장하는 전자부품의 종류에 따라서 전자부품이 반전되어 있는지의 판정을 행할지를 전환하여도 무방하다. 예컨대, 칩 콘덴서의 경우에는, 양면 실장이 가능하기 때문에 판정을 행하지 않고, 칩 저항의 경우에는, 표면 인자(印字)의 유무에 따라, 표리 반전을 검출하도록 하여도 무방하다.

또한, 전자부품 실장장치(10)는, 화상에 근거하여 전자부품과 좋은 품질의 화상(골든 이미지)을 비교하여, 부품상태를 식별하는 것이 바람직하다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 부품상태에 근거하여, 전자기기의 방향의 판정과 마찬가지의 처리를 행하여도 무방하다. 예컨대 부품상태가 적정할 경우에는 그대로 실장하고, 부품상태가 불량할 경우는 폐기하도록 하여도 무방하다.

전자부품 실장장치(10)는, 흡착 영역을 촬영한 화상의 촬영 상태에 근거하여, 제 1 조명부 및 제 2 조명부에 의한 조명의 밝기를 조정하는 것이 바람직하다. 예컨대 수납챔버(108)에 수납되어 있는 전자부품의 식별에 실패했을 경우, 조명의 밝기를 조정하고, 다시 화상을 촬영해 해석을 수행하도록 하여도 무방하다. 한편, 조명의 밝기는, 예컨대 7단계로 조정하도록 하여도 무방하다.

전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 수용 테이프의 재질 등, 전자부품 수용 테이프의 조건에 따라서 제 1 조명부 및 제 2 조명부에 의한 조명의 밝기를 조정하는 것이 바람직하다. 한편, 전자부품 수용 테이프의 조건은, 작업자의 입력이나 전자부품 수용 테이프에 대응지어진 정보의 취득, 화상의 해석 등에 의해 검출할 수 있다. 한편, 전자부품 실장장치(10)는, 스플라이싱된 부분을 검출하여 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정했을 경우, 전자부품 수용 테이프의 조건에 따라서 제 1 조명부 및 제 2 조명부에 의한 조명의 밝기를 조정한다. 전자부품 수용 테이프의 재질로서는, 종이테이프, 엠보싱 테이프, 블랙 엠보싱(Black emboss) 테이프 등이 있다. 한편, 조명의 밝기는, 예컨대 7단계로 조정하도록 해도 무방하며, 전자부품 수용 테이프의 재질에 따라 각 단계를 설정(예컨대, 종이테이프는 4단계, 엠보싱 테이프는 5단계, 그 이외는 6단계 등)하여도 무방하다.

전자부품 실장장치(10)는, 기판(8)에 실장된 전자부품(44)과, 해당 전자부품(44)을 유지하고 있던 전자부품 수용 테이프(100)의 관계를 기억하는 것이 바람직하다. 한편, 전자부품에는 또한 부품명, 부품번호, 탑재 좌표, 부품 사이즈, 탑재 헤드, 탑재 노즐, 피더 번호, 탑재 시각 등 탑재에 관한 정보도 대응지어 기억하는 것이 바람직하다. 이로써, 기판에 실장된 전자부품(44)이 어느 전자부품 수용 테이프에 수납되어 있었는지를 임의의 시점에서 알 수 있다. 이로써, 기판에 탑재된 전자부품에 대한 보다 많은 정보의 추적관리 시스템(Traceability System)으로 할 수 있어, 기판에 탑재된 전자부품에 문제가 발생했을 경우에 원인을 보다 정확하게 추적할 수 있게 된다. 예컨대, 1개의 기판에 탑재된 전자부품에서 문제가 생겼을 경우, 해당 전자부품과 동일한 전자부품 수용 테이프에 유지된 전자부품이 어느 기판에 탑재되어 있는지를 검출할 수 있고, 필요에 따라 검사, 교환을 행할 수 있다. 또한, 어느 기판에서 검사, 교환이 필요한지를 높은 정밀도로 특정할 수가 있다.

또한, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정했을 경우, 기판에 실장된 전자부품에 대응되는 전자부품 수용 테이프의 정보를 갱신하는, 즉 변경된 로트 데이터에 근거하여 각종 정보를 갱신하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 전자부품 수용 테이프의 전환에 따라, 전자부품 수용 테이프의 정보를 갱신함으로써, 스플라이싱을 수행하고 있는 경우에도, 대응된 전자부품 수용 테이프의 정보를 정확하게 관리할 수 있다.

또한, 실장된 전자부품(44)에 대해서는, 카메라 유닛(36)에 의해 촬영한 전자부품을 촬영한 흡착 전후의 화상, 기판에 대한 탑재 전후의 화상도 대응시켜 기억하는 것이 바람직하다. 한편, 대응시키는 화상은 어느 하나여도 전부여도 무방하다. 또한, 흡착 전후의 화상, 기판에 대한 탑재 전후의 화상의 모두를 촬영하지 않아도 된다. 촬영한 전자부품의 화상을 대응시켜 둠으로써, 기판에 탑재된 전자부품에 대한 보다 많은 정보의 추적관리 시스템으로 할 수 있어, 기판에 탑재된 전자부품에 문제가 발생했을 경우에 원인을 보다 정확하게 추적할 수 있게 된다.

전자부품 실장장치(10)는, 도 14에 나타내는 처리 동작에서, 카메라 유닛(36)으로 촬영한 흡착 영역의 화상을 해석하여 전자부품(44)이 있는지를 판정하였으나, 이것으로 한정되지 않는다. 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품(44)이 있는지의 판정은, 노즐(32)에 의한 흡착 동작으로 판정하여도 무방하다. 즉, 전자부품 실장장치(10)는, 전자부품(44)이 흡착가능한 위치까지 노즐(32)을 이동시켜, 실제로 노즐(32)로 흡착 동작을 수행하여, 전자부품(44)을 흡착할 수 있었는지 여부로 판정할 수도 있다. 한편, 전자부품(44)을 흡착할 수 있었는지 여부에 대한 판정은, 노즐(32)의 흡인 압력이나 노즐(32)의 공기의 흡인량이 변화되었는지로 판정할 수 있다. 또한, 양자를 조합하여, 수납챔버가 공실인 것이 검출되지 않은, 공이송 카운터가 0인 경우, 흡착 동작으로 전자부품의 유무를 판정하고, 바로 가까이에서 수납챔버가 공실인 것으로 검출되어 있는(공이송 카운터가 1이상인) 경우, 카메라 유닛(36)으로 촬영한 흡착 영역의 화상을 해석하여, 전자부품(44)이 있는지를 판정하여도 무방하다.

또한, 전자부품 실장장치(10)는, 바로 가까이에서 수납챔버가 공실인 것으로 검출되어 있는(공이송 카운터가 1 이상인) 경우에만, 스플라이싱된 부분인지를 판정하여도 무방하다. 상술한 바와 같이, 전자부품 수용 테이프는 기본적으로 단부의 일정 수의 수납챔버를 공실로 하고 있다. 이 때문에, 바로 가까이에서 수납챔버가 공실인 것으로 검출되어 있는(공이송 카운터가 1이상인) 경우에만, 스플라이싱된 부분인지를 판정하여도, 스플라이싱된 부분의 검출 누락은 억제할 수 있다. 또한, 바로 가까이에서 수납챔버가 공실인 것으로 검출되어 있지 않은 경우에는, 스플라이싱된 부분인지를 판정하지 않음으로써, 연산량을 저감할 수 있어, 처리량을 경감할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 수납챔버가 공실인 것으로 검출되어 있지 않은(공이송 카운터가 0인) 경우, 흡착 동작으로 전자부품의 유무를 판정하며, 바로 가까이에서 수납챔버가 공실인 것으로 검출된(공이송 카운터가 1이상인) 경우, 카메라 유닛(36)으로 촬영한 흡착 영역의 화상을 해석하여, 전자부품(44)이 있는지를 판정하는 것과 조합함으로써, 전자부품이 반전되어 있는지의 판정은 할 수 없게 되지만, 수납챔버가 공실인 것으로 검출되어 있지 않은(공이송 카운터가 0인) 경우에 화상의 촬영 및 해석을 수행하지 않아도 마찬가지의 처리 동작을 실행할 수 있다. 이로써, 처리량을 저감할 수 있다.

전자부품 실장장치(10)는, 도 14에 나타내는 처리 동작에 의해, 카메라 유닛(36)으로 촬영한 흡착 영역의 화상을 해석하여, 전자부품(44)이 있는지, 전자부품(44)이 올바른 방향인지, 스플라이싱된 부분인지를 판정하였지만 이것으로 한정되지 않는다. 전자부품 실장장치(10)는, 카메라 유닛(36)으로 촬영한 흡착 영역의 화상을 해석하여, 스플라이싱된 부분인지의 판정만 행하도록 하여도 무방하다. 전자부품 실장장치(10)는, 스플라이싱된 부분인지의 판정을 행함으로써, 전자부품 수용 테이프가 전환된 것을 적절하게 검출할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 카메라 유닛(36)으로 촬영한 흡착 영역의 화상을 해석하여, 전자부품이 올바른 방향인지만 판정하여도 무방하다.

도 17은 전자부품 실장장치의 동작의 일례를 나타내는 플로우 챠트이다. 이하, 카메라 유닛(36)으로 촬영한 흡착 영역의 화상을 해석하여, 전자부품이 올바른 방향인지만 판정하는 처리 동작에 대해서 설명한다. 도 17에 나타내는 처리 동작은, 기판을 반입하고 나서, 기판에 대한 전자부품의 탑재가 완료 또는 에러에 의해 종료될 때까지의 동작이다. 또한, 도 17에 나타내는 처리 동작은, 제어부(212)가 각 부의 동작을 제어함으로써 실행된다.

제어부(212)는 기판을 반입한다(단계 S102). 구체적으로는 제어부(212)는, 전자부품을 탑재하는 대상인 기판을 기판 반송부(12)로 소정 위치까지 반송한다. 제어부(212)는 기판을 반입하였으면, 흡착 이동을 수행한다(단계 S104). 흡착 이동이란, 노즐(32)이 부품공급장치(14)의 흡착영역(48)에 있는 전자부품(44)과 대면하는 위치까지 헤드 본체(30)를 이동시키는 처리 동작이다.

제어부(212)는 흡착 이동을 수행하였으면 노즐(32)을 하강시킨다(단계 S106). 즉, 제어부(212)는, 전자부품(44)을 흡착할 수 있는 위치까지 노즐(32)을 하방향으로 이동시킨다. 제어부(212)는, 노즐(32)을 하강시켰으면, 촬상, 즉 카메라 유닛(36)에 의해 흡착영역(48)을 촬영하고(S108), 촬영한 흡착영역(48)의 화상의 해석을 개시한다(단계 S110). 단계 S106의 처리 동작은, 단계 S108 및 단계 S110의 처리 동작 후에 실행하여도 무방하다.

제어부(212)는 단계 S110에서 해석을 개시하였으면, 노즐(32)로 부품을 흡착하고(단계 S112), 노즐(32)을 상승시켜(단계 S114), 탑재 이동, 즉 노즐(32)에 의해 흡착되어 있는 전자부품을 기판의 탑재 위치에 대향되는 위치까지 이동시키는 처리 동작을 수행하며(단계 S116), 노즐(32)을 하강시켜(단계 S118), 부품탑재, 즉 노즐(32)로부터 전자부품(44)을 개방하는 처리 동작을 수행하고(단계 S120), 노즐(32)을 상승시킨다(단계 S122). 즉, 제어부(212)는 단계 S112로부터 단계 S120의 처리 동작은 상술한 실장처리를 실행한다.

제어부(212)는, 단계 S122에서 노즐을 상승시켰으면, 부품이 외측을 향하는지를 판정한다(단계 S124). 즉 제어부(212)는, 단계 S110에서 개시하고 화상의 해석 결과에 근거하여, 촬영한 화상의 전자부품이 외측을 향하는지(올바른 방향)를 판정한다.

제어부(212)는, 단계 S124에서 외측을 향하는 것으로 판정했을 경우(단계 S124 ; Yes), 단계 S132로 진행한다. 제어부(212)는, 단계 S124에서 외측을 향하지 않는, 즉 내측을 향하는 것으로 판정했을 경우(단계 S124 ; No), 마운터 정지 설정인지를 판정한다(단계 S126). 즉, 내측을 향하는 전자부품을 기판에 탑재했을 경우, 전자부품 실장장치(10 ; 마운터)에 의한 전자부품의 탑재 동작(실장처리를 포함하는 각종 동작)을 정지하는 설정인지를 판정한다. 한편, 마운터 정지 설정이 ON인지 OFF인지는, 작업자의 조작으로 설정할 수 있다.

제어부(212)는, 단계 S126에서 마운터 정지 설정이 아닌, 즉 마운터 정지 설정이 OFF이며, 전자부품 실장장치(10)의 탑재동작을 정지하는 설정이 아닌 것으로 판정했을 경우(단계 S126 ; No), 이상(異常) 플래그를 ON으로 하고(단계 S128), 단계 S132로 진행한다. 한편, 이상 플래그란, 적절하지 않은 처리가 행해졌음을 나타내는 정보이다. 또한, 제어부(212)는, 단계 S126에서 마운터 정지 설정인, 즉 마운터 정지 설정이 ON이며, 전자부품 실장장치(10)의 탑재 동작을 정지하는 설정인 것으로 판정했을 경우(단계 S126 ; Yes), 마운터(전자부품 실장장치)를 일시 정지하고(단계 S130), 단계 S136로 진행한다.

또한, 제어부(212)는, 단계 S124에서 Yes로 판정했을 경우 또는 단계 S128의 처리 동작을 행했을 경우, 전체 부품의 탑재가 완료되었는지, 즉 기판에 탑재할 예정인 전자부품의 실장처리가 완료되었는지를 판정한다(단계 S132). 제어부(212)는, 단계 S132에서 전체 부품의 탑재가 완료되어 있지 않은, 즉 탑재할 예정인 전자부품이 남아있는 것으로 판정했을 경우(단계 S132 ; No), 단계 S104로 진행하여, 다음의 전자부품을 기판에 탑재하는 처리 동작을 실행한다. 이와 같이 제어부(212)는, 기판에 전체 부품의 탑재가 완료될 때까지, 상기 처리 동작을 반복한다.

제어부(212)는, 단계 S132에서 전체 부품의 탑재가 완료된 것으로 판정했을 경우(단계 S132 ; Yes), 정상 종료인지를 판정한다(단계 S134). 제어부(212)는, 이상 플래그가 ON인지에 근거하여 정상 종료인지를 판정할 수 있다. 제어부(212)는, 단계 S134에서 정상 종료, 즉 이상 플래그가 ON이 아닌 것으로 판정했을 경우(단계 S134 ; Yes), 본 처리를 종료한다. 정상 종료로 판정되어 처리가 종료된 기판은, 전체 전자부품이 적절하게 탑재되어 있다. 제어부(212)는 단계 S134에서 정상종료가 아닌, 즉 이상 플래그가 ON인 것으로 판정했을 경우(단계 S134 ; No), 단계 S136로 진행한다. 제어부(212)는, 단계 S130의 처리 동작을 실행했을 경우 또는 단계 S134에서 No로 판정했을 경우, 에러 메시지를 모니터 등에 표시시키고(단계 S136), 본 처리를 종료한다. 에러 메시지는, 예컨대, 전자부품이 적절하지 않은 상태로 탑재되어 있음을 나타내는 정보나, 단계 S130의 처리 동작을 실행하고 있을 경우에 마운터가 정지되어 있음을 나타내는 정보이다.

전자부품 실장장치(10)는, 도 17에 나타내는 처리 동작을 실행함으로써, 전자부품의 탑재 상태를 적절하게 판정할 수 있다. 또한, 헤드 본체와 일체로 설치한 카메라 유닛을 이용함으로써, 상술한 바와 같이 1개의 카메라 유닛으로 각종 위치의 흡착 영역, 전자부품 수용 테이프의 상태를 검출할 수 있다. 이로써 장치의 부품 수를 저감할 수 있다.

전자부품 실장장치(10)는, 도 17에 나타내는 처리 동작을 실행함으로써, 전자부품의 실장처리를 수행하고 있는 동안에 화상의 해석을 행할 수 있다. 이로써, 화상의 해석과 실장처리를 병렬로 처리할 수 있어, 처리대기시간을 저감시켜 처리를 고속화할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 마운터(전자부품 실장장치) 정지 설정을 OFF로 함으로써, 다음 전자부품의 탑재 동작을 계속하면서, 전자부품의 실장상태의 정보를 축적할 수 있다. 또한, 전자부품 실장장치(10)는, 촬영한 화상을 기억해 둠으로써, 내측을 향하는 전자부품의 화상을 후공정에서 확인할 수 있다.

한편, 전자부품 실장장치(10)는, 도 17에 나타내는 처리 동작에 있어서도 단계 S108에서 촬영한 화상에 근거하여, 스플라이싱된 부분인지의 판정을 행하도록 하여도 무방하다. 이로써, 전자부품 수용 테이프가 전환되었음을 적절하게 검출할 수 있다. 또한, 촬영한 화상을 유효하게 활용할 수 있다. 한편, 기판에 실장한 전자부품과 해당 전자부품을 유지시키고 있던 전자부품 수용 테이프의 관계를 기억할 경우, 실장한 후에 처리하여도 같은 대응 관계의 정보를 기억할 수 있다. 이로써, 기판에 실장한 전자부품의 정보를 나중에 추적할 수도 있다.

또한, 카메라 유닛은, 1개의 카메라에 대하여 2개의 조명부와 배플을 설치하는 것이 바람직하지만, 이것으로 한정되지는 않는다. 카메라 유닛은, 헤드 본체에 일체로 설치하여, 부품공급장치(14)의 흡착 영역인 흡착 대상이 되는 전자부품이 수납되어 있는 수납챔버를 포함하는 영역의 전자부품 수용 테이프를 촬영할 수 있으면 된다. 카메라 유닛은, 예컨대 배플을 설치하지 않아도 되며, 조명부를 1개로 하여도 무방하다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 1개의 헤드(15)를 구비하는 구성으로 하였으나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않으며, 헤드를 복수로 설치하여도 무방하다. 예컨대, 헤드(15)를 2개 설치하고, 1개의 기판에 대하여, 전자부품(44)을 교대로 탑재하도록 하여도 무방하다. 이와 같이, 2개의 헤드(15)로 전자부품(44)을 교대로 탑재함으로써, 한쪽의 헤드가 전자부품(44)을 기판에 탑재하고 있는 동안에, 다른 쪽의 헤드는, 부품공급장치에 있는 전자부품(44)을 흡착할 수가 있다. 이로써, 기판에 전자부품(44)이 탑재되지 않는 시간을 보다 짧게 할 수 있어, 효율적으로 전자부품(44)을 탑재할 수가 있다.

8 : 기판
10 : 전자부품 실장장치
12 : 기판 반송부
14 : 부품공급장치
15 : 헤드
16 : XY이동 기구
22 : X축 구동부
24 : Y축 구동부
26 : 유지부
28 : 피더부
30 : 헤드 본체
31 : 헤드 지지체
32 : 노즐
34 : 노즐 구동부
36 : 카메라 유닛
38 : 레이저 인식 장치
42 : 상측 커버
44 : 전자부품
46 : 인출 기구
50 : 브래킷
52 : 카메라
54 : 제 1 조명부
56 : 제 2 조명부
58 : 배플
60 : 카메라 모듈 유지영역
62 : 구획판
64 : 개구
66 : 노즐용 개구
72 : 제 1 면
73 : 제 2 면
74 : 제 1 노출부
76 : 제 2 노출부
77 : 단부변
78 : 돌출부
79 : 오목부
90 : 조사 광
100 : 전자부품 수용 테이프
102 : 전단 전자부품 수용 테이프
104 : 후단 전자부품 수용 테이프
106 : 구멍
108 : 수납챔버
110 : 접속부재
112 : 마크
120 : 영역
132, 142 : 노치
210 : 헤드 제어부
212 : 제어부
220 : 촬상 제어부
222 : 부품공급 제어부

Claims (12)

1. 전자부품을 흡착하는 노즐과, 상기 노즐을 구동하는 노즐 구동부와, 상기 노즐 및 상기 노즐 구동부를 지지하는 헤드 지지체를 갖는 헤드 본체와,
   전자부품이 수납된 수납챔버가 열지어 배치된 복수의 전자부품 수용 테이프를 유지시키는 유지부와, 상기 전자부품 수용 테이프를 보내며, 상기 수납챔버를 상기 노즐에 의해 상기 전자부품을 흡착할 수 있는 흡착 영역까지 이동시키는 피더부를 갖는 부품공급장치와,
   상기 헤드 지지체에 고정되며, 상기 흡착 영역을 촬영하는 카메라 유닛과,
   상기 헤드 본체 및 상기 부품공급장치의 동작을 제어하는 제어부,
   를 구비하며, 전자부품을 기판에 탑재하는 전자부품 실장장치로서,
   상기 제어부는, 상기 카메라 유닛으로 취득한 상기 부품공급장치의 상기 흡착 영역의 화상을 해석하고, 해석 결과에 근거하여 상기 흡착 영역의 상기 전자부품 수용 테이프가 스플라이싱된 부분인지를 판정하며, 상기 흡착 영역의 상기 전자부품 수용 테이프가 스플라이싱된 부분인 것으로 판정했을 경우, 상기 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 흡착 영역의 상기 전자부품 수용 테이프에 스플라이싱을 나타내는 표시가 있음을 검출했을 경우, 상기 흡착 영역의 상기 전자부품 수용 테이프가 스플라이싱된 부분인 것으로 판정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정했을 경우, 소정 개수의 수납챔버분만큼 상기 전자부품 수용 테이프를 보내도록, 상기 피더부를 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 카메라 유닛으로 취득한 상기 부품공급장치의 상기 흡착 영역의 화상을 해석하여, 상기 전자부품 수용 테이프의 상기 수납챔버에 상기 전자부품이 있는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
5. 제 4항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 수납챔버에 전자부품이 없는 것으로 판정했을 경우, 1개의 수납챔버분만큼 상기 전자부품 수용 테이프를 보내도록, 상기 피더부를 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
6. 제 5항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 수납챔버에 전자부품이 있는 것으로 판정했을 경우, 상기 노즐로 해당 수납챔버에 있는 상기 전자부품을 흡착하여, 상기 노즐이 흡착한 상기 전자부품을 상기 기판에 탑재하도록, 상기 헤드 본체를 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
7. 제 5항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 수납챔버에 전자부품이 있는 것으로 판정했을 경우, 상기 카메라 유닛으로 취득한 상기 부품공급장치의 상기 흡착 영역의 화상을 해석하여, 상기 수납챔버에 있는 상기 전자부품이 외측을 향하는지 내측을 향하는지를 판정하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
8. 제 7항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 수납챔버의 상기 전자부품이 외측을 향하는 것으로 판정했을 경우, 상기 노즐로 해당 수납챔버에 있는 상기 전자부품을 흡착하여, 상기 노즐이 흡착한 상기 전자부품을 상기 기판에 탑재하도록, 상기 헤드 본체를 제어하며,
   상기 수납챔버의 상기 전자부품이 내측을 향하는 것으로 판정했을 경우, 상기 노즐로 해당 수납챔버에 있는 상기 전자부품을 흡착하여, 상기 노즐이 흡착한 상기 전자부품을 폐기하도록, 상기 헤드 본체를 제어하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
9. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 기판에 실장된 전자부품과, 해당 전자부품을 유지하고 있던 상기 전자부품 수용 테이프의 관계를 기억하고,
   상기 전자부품 수용 테이프가 전환된 것으로 판정했을 경우, 상기 기판에 실장된 전자부품에 대응하는 상기 전자부품 수용 테이프의 정보를 갱신하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
10. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카메라 유닛은, 화상을 촬영하는 카메라와, 상기 카메라의 상기 노즐에 가까운 쪽에 인접하여 배치되며 상기 카메라의 촬영 영역을 향해 광을 조사하는 제 1 조명부와, 상기 카메라의 상기 노즐로부터 먼 쪽에 인접하여 배치되며 상기 카메라의 촬영 영역을 향해 광을 조사하는 제 2 조명부와, 상기 제 1 조명부로부터 조사되는 광의 일부를 차폐하는 배플을 갖는 카메라 모듈과, 상기 헤드 지지체에 고정된 브래킷을 구비하고, 해당 브래킷은, 상기 카메라와 상기 제 1 조명부와 상기 제 2 조명부와 상기 배플을 지지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 헤드 본체에는, 복수의 상기 노즐이 일렬로 배치되어 있고,
    상기 카메라 유닛은, 상기 노즐마다 대응하여 배치된 복수의 상기 카메라 모듈을 구비하며,
    상기 카메라 모듈은, 상기 카메라와 상기 제 1 조명부와 제 2 조명부가 상기 노즐의 배열 방향과 평행하게 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
12. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 본체가 기판에 전자부품을 탑재할 위치에, 기판을 반송하는 반송부와,
    기판의 표면과 평행한 면을 따라서, 상기 헤드 본체를 이동시키는 이동 기구를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.

Images