KR20120130637A - Internal antenna and manufactuing method thereof - Google Patents

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KR20120130637A KR1020110048732A KR20110048732A KR20120130637A KR 20120130637 A KR20120130637 A KR 20120130637A KR 1020110048732 A KR1020110048732 A KR 1020110048732A KR 20110048732 A KR20110048732 A KR 20110048732A KR 20120130637 A KR20120130637 A KR 20120130637A
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Abstract

PURPOSE: A built-in antenna and a manufacturing method thereof are provided to get rid of a process of applying heat by transcribing an antenna pattern to an adhesive tape. CONSTITUTION: A first antenna pattern(20) is transferring printed on one side of an adhesive tape(10). A second antenna pattern(30) is transferring printed to the other side of the adhesive tape. A ferrite film(40) is laminated on the first antenna pattern. The adhesive tape is formed by a double-sided tape capable of having sufficient adhesive force at room temperature. A recycled paper is attached to both sides to protect an adhesive layer. The recycled paper is detached during transferring printing of the first antenna pattern and the second antenna pattern. The first antenna pattern and the second antenna pattern include a seed layer(22, 32), and a plating layer(24, 34) plated on a surface of the seed layer.

Description

내장형 안테나 및 그 제조방법{INTERNAL ANTENNA AND MANUFACTUING METHOD THEREOF}Built-in antenna and its manufacturing method {INTERNAL ANTENNA AND MANUFACTUING METHOD THEREOF}

본 발명은 전자기기에 사용되는 내장형 안테나에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전사방식을 이용하여 안테나 패턴을 형성하는 내장형 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a built-in antenna for use in an electronic device, and more particularly, to a built-in antenna for forming an antenna pattern using a transfer method and a manufacturing method thereof.

현재 통신기술의 급속한 발전으로 셀룰러, PCS, PHS 등 다양한 종류의 이동통신 서비스가 시행되고있다. 이동통신 단말기는 소형화, 다기능화, 경량화 및 저전력화를 목표로 발전되고 있다. 이러한 추세는 이동통신 단말기의 주요부품 중의 하나인 안테나에서도 동일하게 요구되고 있다.Due to the rapid development of communication technology, various kinds of mobile communication services such as cellular, PCS and PHS are being implemented. Mobile communication terminals are being developed with the aim of miniaturization, multifunction, light weight, and low power. This trend is equally required in the antenna, which is one of the main components of the mobile communication terminal.

이동통신 단말기에서의 안테나는 신호 입출력의 처음과 끝을 담당하며 통화품질을 결정하는 핵심부품으로서의 역할을 담당하고 있다.The antenna in the mobile communication terminal plays the role of a key component to determine the call quality and the beginning and end of the signal input and output.

이동통신 단말기용 안테나는 크게 내장형과 외장형으로 구분할 수 있다. 현재 일반적으로 사용되고 있는 외장형 안테나는, 이동통신 단말기 외부에 돌출되도록 설치된 것으로, 여러 다양한 형태로 적용되고 있다.Antennas for mobile communication terminals can be largely divided into internal and external types. The external antenna currently used generally is installed to protrude outside the mobile communication terminal, and is applied in various forms.

이러한 안테나는 높은 이득을 얻을 수 있는 장점이 있으나, 무지향성으로 인해 유해기준인 SAR 특성이 좋지 않다. 또한, 외부에 돌출되는 그 형태로 인하여, 단말기의 외관을 해치고 부피를 많이 차지하게 되는 문제점이 발생하였다.These antennas have the advantage of obtaining high gains, but due to their omnidirectionality, the SAR characteristics, which are harmful criteria, are not good. In addition, due to its shape protruding to the outside, the problem of spoiling the appearance of the terminal and taking up a lot of volume has occurred.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 안테나의 베이스전체로 고유전체를 사용하여 안테나 방사소자의 전기적인 길이를 증가시키는 방식으로 안테나를 소형화하고, 단말기 내부 인쇄회로기판에 장착이 가능한 내장형 안테나의 채용이 점차 늘어나고 있다.In order to solve the above problems, it is possible to miniaturize the antenna by increasing the electrical length of the antenna radiating element by using a high dielectric constant as the whole base of the antenna, and to adopt the built-in antenna which can be mounted on the printed circuit board inside the terminal. It's growing.

현재 이동통신 단말기에 사용된 내장형 안테나로는 역F구조의 평판 안테나, 적층형 칩 안테나, 몰딩형 칩 안테나, 밴드 와이어 칩 안테나(Bended Wire Chip Antenna) 등이 있다.Currently, the internal antennas used in the mobile communication terminals include inverted-F flat panel antennas, stacked chip antennas, molded chip antennas, and band wire chip antennas.

도 1은 종래 기술에 따른 내장형 안테나의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 내장형 안테나는 베이스 기판(100)의 양면에 안테나 패턴(110,120)이 형성되는 것으로, 절연 재질의 베이스 기판(100)과, 베이스 기판(100)의 일면에 패터닝되는 제1안테나 패턴(110)과, 베이스 기판(100)의 타면에 패터닝되는 제2안테나 패턴(120)과, 제1안테나 패턴(110)의 표면에 접착되어 제1안테나 패턴(110)을 보호하는 제1보호커버(130)와, 제2안테나 패턴(120)의 표면에 접착되어 제2안테나 패턴(120)을 보호하는 제2보호커버(140)와, 제1보호커버의 표면에 적층되어 안테나를 전자기기 내부에 접착시키는 제1접착시트와, 제2보호커버에 적층되어 안테나 전체의 강도를 유지하도록 강도를 보강하는 역할을 하는 보강재(170)와, 보강재(170)의 표면에 적층되는 제2접착시트(160)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the antennas 110 and 120 are formed on both sides of the base substrate 100 according to the related art. The base substrate 100 and the one surface of the base substrate 100 are made of an insulating material. The first antenna pattern 110 patterned on the first antenna pattern 110, the second antenna pattern 120 patterned on the other surface of the base substrate 100, and the first antenna pattern 110 are adhered to the surface of the first antenna pattern 110. On the surface of the first protective cover 130 and the second protective cover 140 which are bonded to the surface of the second antenna pattern 120 to protect the second antenna pattern 120 and the surface of the first protective cover. On the surface of the reinforcing member 170 and the reinforcing member 170 which is laminated on the first adhesive sheet for bonding the antenna inside the electronic device, the second protective cover to reinforce the strength to maintain the strength of the entire antenna The second adhesive sheet 160 is laminated.

제1보호커버(130)와 제2보호커버(140)에는 제1안테나 패턴(110)과 제2안테나 패턴(120)에 부착되기 위한 제1접착층(180) 및 제2접착층(190)이 형성된다.A first adhesive layer 180 and a second adhesive layer 190 are formed on the first protective cover 130 and the second protective cover 140 to be attached to the first antenna pattern 110 and the second antenna pattern 120. do.

하지만, 이와 같은 종래의 내장형 안테나는 양면 안테나 패턴을 구비하기 위해 적층되는 층수가 증가하게 되어 제조공정이 복잡해지고 이에 따라 제조비용이 증가되는 문제가 있다. However, such a conventional built-in antenna has a problem in that the number of layers stacked to have a double-sided antenna pattern is increased and the manufacturing process is complicated, thereby increasing the manufacturing cost.

또한, 종래의 내장형 안테나는 적층되는 층수가 많아짐에 따라 그 만큼 두께가 두꺼워지고, 이에 따라 슬림화 추세의 휴대 전자기기에 적절하게 대응하지 못하는 문제가 있다. In addition, the conventional built-in antenna has a thicker thickness as the number of stacked layers increases, and thus there is a problem in that it does not adequately respond to the portable electronic device of the slimming trend.

본 발명의 목적은 전사 방식을 이용하여 안테나 패턴을 형성함에 의해 제조공정을 단순화할 수 있고 이에 따라 제조비용을 줄일 수 있는 내장형 안테나 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a built-in antenna and a method for manufacturing the same, which can simplify the manufacturing process and thereby reduce the manufacturing cost by forming an antenna pattern using a transfer method.

또한, 본 발명의 다른 목적은 전사 방식을 이용하여 안테나 패턴을 형성함에 의해 층수를 대폭 감소시킬 수 있고 이에 따라 안테나의 두께를 줄일 수 있어 슬립화되는 휴대 전자기기에 적용하기 적합한 내장형 안테나 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention can significantly reduce the number of layers by forming an antenna pattern by using a transfer method, thereby reducing the thickness of the antenna built-in antenna suitable for application to portable electronic devices that are slipped and its manufacture To provide a way.

또한, 본 발명의 또다른 목적은 안테나 패턴을 접착 테이프에 전사시켜 부착함으로써 열을 가해주는 과정을 제거할 수 있어 제조공정을 줄일 수 있는 내장형 안테나 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a built-in antenna and a method of manufacturing the antenna pattern can be removed by transferring to the adhesive tape to remove the process of applying heat to reduce the manufacturing process.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 접착 테이프와, 상기 접착 테이프의 일면에 전사되는 제1안테나 패턴과, 상기 접착 테이프의 타면에 전사되는 제2안테나 패턴과, 상기 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴 중 어느 하나에 적층되는 페라이트 필름을 포함한다.The built-in antenna according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes an adhesive tape, a first antenna pattern transferred to one surface of the adhesive tape, a second antenna pattern transferred to the other surface of the adhesive tape, It includes a ferrite film laminated on any one of the first antenna pattern and the second antenna pattern.

일 실시예에 따른 접착 테이프는 상온상태에서 접착력이 발생되는 양면 테이프가 적용되는 것을 특징으로 한다.Adhesive tape according to an embodiment is characterized in that the double-sided tape is applied to generate the adhesive force at room temperature.

일 실시예에 따른 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴은 전도성 잉크에 의해 기판의 표면에 패터닝되는 시드층과, 상기 시드층의 표면에 동 도금되는 도금층을 포함한다.The first antenna pattern and the second antenna pattern according to an embodiment include a seed layer patterned on the surface of the substrate by conductive ink, and a plating layer copper plated on the surface of the seed layer.

일 실시예에 따른 페라이트 필름에는 접착층이 형성되고, 상기 접착층은 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴 중 어느 하나에 부착되는 것을 특징으로 한다.An adhesive layer is formed on the ferrite film according to an embodiment, and the adhesive layer is attached to any one of the first antenna pattern and the second antenna pattern.

일 실시예에 따른 접착 테이프에는 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴을 전기적으로 연결하기 위한 비아가 충진되는 비아홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.The adhesive tape according to the exemplary embodiment may include via holes filled with vias for electrically connecting the first antenna pattern and the second antenna pattern.

일 실시예에 따른 내장형 안테나 제조방법은 접착 테이프의 일면에 제1안테나 패턴을 전사하는 단계와, 상기 접착 테이프의 타면에 제2안테나 패턴을 전사하는 단계와, 상기 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴 중 어느 하나에 페라이트 필름을 적층하는 단계를 포함한다.In another embodiment, a method of manufacturing an embedded antenna may include transferring a first antenna pattern to one surface of an adhesive tape, transferring a second antenna pattern to another surface of the adhesive tape, and forming the first antenna pattern and the second antenna. Laminating a ferrite film in any one of the patterns.

일 실시예에 따른 접착 테이프는 상온에서 접착력을 발생하는 양면 테이프가 사용되는 것을 특징으로 한다. Adhesive tape according to an embodiment is characterized in that the double-sided tape for generating an adhesive force at room temperature.

일 실시예에 따른 제1안테나 패턴을 전사하는 단계는 기판의 표면에 제1안테나 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1안테나 패턴을 상기 접착 테이프의 일면에 접착시키는 단계와, 상기 제1안테나 패턴과 기판 사이를 분리하는 단계를 포함한다.Transferring the first antenna pattern according to an embodiment may include forming a first antenna pattern on a surface of the substrate, adhering the first antenna pattern to one surface of the adhesive tape, and forming the first antenna pattern. And separating between the substrate and the substrate.

일 실시예에 따른 기판에 제1안테나 패턴을 형성하는 단계는 기판의 표면에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 형성하고 상기 패턴을 열처리하여 시드층을 만드는 단계와, 상기 시드층의 표면에 동 도금에 의해 도금층을 형성하는 단계를 포함한다.The forming of the first antenna pattern on the substrate according to the embodiment may include forming a seed layer by using a conductive ink on the surface of the substrate and heat-treating the pattern to form a seed layer, and coating copper on the surface of the seed layer. Forming a plating layer.

일 실시예에 따른 제1안테나 패턴과 기판 사이를 분리하는 단계는 상기 접착 테이프와 제1안테나 패턴 사이의 접착력을 상기 기판과 제1안테나 패턴 사이의 접착력에 비해 강하게 하여 기판과 접착 테이프 사이를 분리하면 접착 테이프의 일면에 제1안테나 패턴이 전사되도록 하는 것을 특징으로 한다.In the separating of the first antenna pattern and the substrate according to an embodiment, the adhesive force between the adhesive tape and the first antenna pattern is stronger than the adhesive force between the substrate and the first antenna pattern to separate the substrate and the adhesive tape. When the first antenna pattern is transferred to one surface of the adhesive tape.

일 실시예에 따른 페라이트 필름을 적층하는 단계는 페라이트 필름의 일면에 접착층을 형성하여 상기 접착층이 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴 중 어느 하나에 접착되는 것을 특징으로 한다.Laminating the ferrite film according to an embodiment is characterized in that the adhesive layer is bonded to any one of the first antenna pattern and the second antenna pattern by forming an adhesive layer on one surface of the ferrite film.

따라서, 본 발명의 내장형 안테나는 접착 테이프의 일면에 제1안테나 패턴을 전사 방식으로 부착하고, 접착 테이프의 타면에 제2안테나 패턴을 전사방식으로 부착함으로써, 제조공정을 단순화하여 제조비용을 줄일 수 있는 장점이 있다. Therefore, the built-in antenna of the present invention attaches the first antenna pattern to one surface of the adhesive tape by a transfer method, and attaches the second antenna pattern to the other surface of the adhesive tape by a transfer method, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost. There is an advantage.

또한, 전사 방식으로 안테나 패턴을 접착 테이프에 부착함으로써, 안테나의 두께를 감소시킬 수 있고, 이에 따라 슬림화되는 전자기기에 적용하기 적합한 장점이 있다. In addition, by attaching the antenna pattern to the adhesive tape in a transfer method, it is possible to reduce the thickness of the antenna, there is an advantage that is suitable for application to the slimmer electronic device.

또한, 안테나 패턴이 접착 테이프에 전사되므로 별도의 열을 가하는 공정을 삭제할 수 있어 제조공정을 단축할 수 있는 장점이 있다. In addition, since the antenna pattern is transferred to the adhesive tape, it is possible to eliminate the step of applying additional heat, thereby shortening the manufacturing process.

도 1은 종래 기술에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.
도 3 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 제조공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.
도 11는 본 발명의 제2실시예에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 내장형 안테나의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.
3 to 10 are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to a second embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to a third embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나 및 그 제조방법을 상세히 기술하기로 한다.Hereinafter, a built-in antenna and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 접착 테이프(10)와, 접착 테이프(10)의 일면에 전사되는 제1안테나 패턴(20)과, 접착 테이프(10)의 타면에 전사되는 제2안테나 패턴(30)과, 제1안테나 패턴에 적층되는 페라이트 필름(40)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the built-in antenna according to the exemplary embodiment may be transferred to the adhesive tape 10, the first antenna pattern 20 transferred to one surface of the adhesive tape 10, and the other surface of the adhesive tape 10. A second antenna pattern 30 and a ferrite film 40 laminated on the first antenna pattern.

접착 테이프(10)는 상온에서 접착력을 유지할 수 있는 것으로, 양면 테이프가 사용되는 것이 바람직하고, 양면에는 접착층을 보호하기 위한 이면지가 부착된다. 그리고, 제1안테나 패턴(20) 및 제2안테나 패턴(30)을 전사할 때 이면지는 떼어낸다. The adhesive tape 10 is able to maintain the adhesive force at room temperature, it is preferable that a double-sided tape is used, the backing paper for protecting the adhesive layer is attached to both sides. When the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 are transferred, the back paper is removed.

이러한 접착 테이프(10)는 상온에서 접착력을 유지할 수 있기 때문에 양면에 제1안테나 패턴(20) 및 제2안테나 패턴(30)을 전사할 때 열을 가하는 공정 등 별도의 공정이 불필요하여 제조공정을 줄일 수 있게 된다. Since the adhesive tape 10 can maintain the adhesive force at room temperature, a separate process such as a process of applying heat when transferring the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 to both surfaces thereof is unnecessary. Can be reduced.

페라이트 필름(40)은 투자율이 매우 높은 마그네틱 물질로서 이를 사용함으로 안테나의 크기를 더욱 작게 축소할 수 있다.The ferrite film 40 is a magnetic material having a very high permeability, and thus the size of the antenna can be further reduced.

즉, 페라이트 필름(40)을 부착함으로써, 높은 유전율을 뿐만 아니라 높은 투자율도 갖게 함으로써 파장의 길이를 최소화하여 그에 따르는 안테나의 크기를 더욱 축소할 수 있다. That is, by attaching the ferrite film 40, not only has a high permittivity but also a high permeability, thereby minimizing the length of the wavelength and thereby further reducing the size of the antenna.

그리고, 페라이트 필름(40)이 안테나의 전체적인 강도를 보강하는 역할을 겸하기 때문에 별도의 보강판을 사용할 필요가 없다.And, since the ferrite film 40 also serves to reinforce the overall strength of the antenna, there is no need to use a separate reinforcement plate.

제1안테나 패턴(20)과 제2안테나 패턴(30)은 잉크젯 패터닝 방법으로 전도성 잉크가 기판의 표면에 패터닝되는 시드층(22,32)과, 시드층(22,32)의 표면에 도금되는 도금층(24,34)을 포함한다. The first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 are seed layers 22 and 32 in which conductive ink is patterned on the surface of the substrate by an inkjet patterning method, and the surface of the seed layers 22 and 32 are plated. Plating layers 24 and 34.

여기에서, 시드층(22,32)은 도금층(24,34)을 형성하기 위한 시드(seed)역할을 충실히 하면 되므로, 시드층(22,32)의 두께는 1㎛ 이하의 얇은 두께로도 충분하다. In this case, the seed layers 22 and 32 may have a seed role for forming the plating layers 24 and 34, so that the thickness of the seed layers 22 and 32 is sufficient to be 1 μm or less. Do.

그리고, 도금층(24,34)은 구리 이외에 Au, Ag, Al, Ni, Sn 등의 도전성 금속 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 도금방식을 습식 도금으로 진행된다. The plating layers 24 and 34 may use any one of conductive metals such as Au, Ag, Al, Ni, and Sn, in addition to copper, and the plating method is performed by wet plating.

이와 같이, 구성되는 내장형 안테나는 휴대 전자기기의 케이스(100) 내면에 접촉된 상태로 배치되거나, 케이스(100)에 접착제를 사용하여 부착되거나, 볼트 등으로 체결되어 고정될 수 있다. As such, the built-in antenna may be disposed in contact with the inner surface of the case 100 of the portable electronic device, may be attached to the case 100 using an adhesive, or may be fixed by being fastened with a bolt or the like.

도 3 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 내장형 안테나의 제조 공정을 순서대로 나타낸 단면도들이다.3 to 9 are cross-sectional views sequentially illustrating a manufacturing process of a built-in antenna according to an embodiment of the present invention.

먼저, 기판(50)의 일면에 제1안테나 패턴(20)을 형성한다. First, the first antenna pattern 20 is formed on one surface of the substrate 50.

기판(50)은 투명한 유리 기판이나 플렉시블(flexible)한 플라스틱 기판 또는 불투명한 절연 기판 예를 들면, 폴리아미드 필름(polyimide film) 등으로 형성된다. 여기서, 기판(50)의 두께는 8㎛ ~ 1mm가 바람직하다. The substrate 50 is formed of a transparent glass substrate, a flexible plastic substrate, or an opaque insulating substrate, for example, a polyimide film. Here, the thickness of the substrate 50 is preferably 8 μm to 1 mm.

제1안테나 패턴(20)은 기판(50)의 표면에 잉크젯 인쇄 방식으로 패터닝되는 시드층(22)과, 시드층(22)의 표면에 도금되는 도금층(24)을 포함한다.The first antenna pattern 20 includes a seed layer 22 patterned on the surface of the substrate 50 by an inkjet printing method, and a plating layer 24 plated on the surface of the seed layer 22.

먼저, 시드층(22)을 패터닝하는 과정을 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(50) 위에 금속 나노 입자 일 예로, 은 나노 입자로 이루어진 전자잉크(52)가 인쇄 헤드(54)에서 배출되어 기판(50)상에 소정의 패턴으로 적층되어 잉크젯 패터닝이 이루어진다.First, referring to a process of patterning the seed layer 22, as shown in FIG. 3, an electron ink 52 made of metal nanoparticles, for example, silver nanoparticles, is formed on the substrate 50. Ejected and stacked in a predetermined pattern on the substrate 50, the inkjet patterning is performed.

이때, 전자잉크(52)의 적층두께(즉, 추후에 시드 금속층으로 될 시드층(22)의 두께)는 노즐의 개구의 크기, 밸브의 개폐정도, 전자잉크(52)의 점도, 인쇄 헤드(54)의 진행속도 등에 의해 결정된다. 이러한 요소들을 적절하게 제어함으로써 원하는 두께 또는 크기의 시드층(22)을 형성한다. 여기서, 시드층(22)은 추후에 도금을 위한 시드(seed)역할을 충실히 하면 되므로, 시드층(22)의 두께는 1㎛ 이하의 얇은 두께이면 충분하다.At this time, the stacking thickness of the electron ink 52 (that is, the thickness of the seed layer 22 to be a seed metal layer later) may be determined by the size of the opening of the nozzle, the degree of opening and closing of the valve, the viscosity of the electron ink 52, and the print head ( 54) and the speed of the movement. By appropriately controlling these elements, a seed layer 22 of desired thickness or size is formed. In this case, the seed layer 22 may be a seed for plating in the future, so that the thickness of the seed layer 22 is sufficient to be 1 μm or less.

그리고, 시드층(22) 내의 솔벤트 성분 제거 및 나노 금속 분말의 소결을 위해 큐어링을 실시한다. 큐어링은 통상적으로 200℃ 미만에서 상기 패턴화된 시드층(22)을 가열하거나 광을 조사함으로써 이루어지는데, 이때 인가되는 열이나 광의 양은 시드층(22)내의 전자 잉크의 점도 또는 적층된 시드층(22)의 두께 등에 의해 결정된다. 큐어링에 의해 시드층(22)은 솔벤트 성분이 제거된 채로 기판(50) 상에 부착되고, 이때, 시드층(22)은 도금을 위한 시드 금속층이 된다. Then, curing is performed to remove the solvent component in the seed layer 22 and to sinter the nano metal powder. Curing is typically accomplished by heating or irradiating the patterned seed layer 22 below 200 ° C., wherein the amount of heat or light applied is the viscosity of the electronic ink in the seed layer 22 or the stacked seed layer. And the thickness of (22). The seed layer 22 is deposited on the substrate 50 with the solvent component removed by curing, wherein the seed layer 22 becomes a seed metal layer for plating.

도금층(24)은 도 4에 도시된 바와 같이, 시드층(22)의 표면에 감싸지게 도금된다. 즉, 시드층(22)은 기판(50)의 부착된 일면을 제외한 양측면 및 상면이 도금층으로 감싸지게 된다. The plating layer 24 is plated to be wrapped around the surface of the seed layer 22, as shown in FIG. That is, the seed layer 22 is surrounded by the plating layer on both sides and the top surface except for one surface of the substrate 50 attached.

도금층(24)은 예를 들면 구리 도금층으로 형성된다. 여기에서, 도금층(24)은 구리 이외에도 Au, Ag, Al, Ni, Sn 등의 도전성 금속 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 도금방식은 습식 도금으로 진행된다. The plating layer 24 is formed of a copper plating layer, for example. Here, in addition to copper, the plating layer 24 may use any one of conductive metals such as Au, Ag, Al, Ni, and Sn, and the plating method is performed by wet plating.

또한, 시드층(22)을 형성한 후에 시드층(22)들 사이에 포토레지스트와 같은 감광막을 패터닝하여도 된다. 감광막은 보다 정밀한 패턴 구현을 위해 도금층(24)이 시드층(22) 상에서 옆으로 성장하는 것을 방지하기 위한 것이다. 따라서, 상기 감광막의 두께는 시드층(22)의 두께보다 두껍고 도금층(24)의 두께보다 두껍거나 같게 하는 것이 바람직하다. After the seed layer 22 is formed, a photosensitive film such as a photoresist may be patterned between the seed layers 22. The photoresist film is to prevent the plating layer 24 from growing laterally on the seed layer 22 to realize a more precise pattern. Therefore, it is preferable that the thickness of the photoresist film is thicker than or equal to the thickness of the seed layer 22 and the thickness of the plating layer 24.

그리고, 감광막 영역을 제외한 시드층(22)의 표면에 도금층(24)을 소정 두께 및 크기로 도금한 후에 감광막을 제거하면 된다. Then, after plating the plating layer 24 to a predetermined thickness and size on the surface of the seed layer 22 except for the photoresist region, the photoresist layer may be removed.

기판(50)의 표면에 제1안테나 패턴(20)을 형성하는 과정이 완료되면, 접착 테이프(10)의 일면에 제1안테나 패턴(20)을 전사시킨다. When the process of forming the first antenna pattern 20 on the surface of the substrate 50 is completed, the first antenna pattern 20 is transferred to one surface of the adhesive tape 10.

접착 테이프(10)에 제1안테나 패턴(20)을 전사시키는 과정을 살펴보면, 먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판(50)에 부착된 제1안테나 패턴(20)의 표면에 접착 테이프(10)를 접착시킨다.Referring to the process of transferring the first antenna pattern 20 to the adhesive tape 10, first, as shown in FIG. 5, the adhesive tape (the surface of the first antenna pattern 20 attached to the substrate 50) may be used. 10) Bond.

이때, 접착 테이프(10)는 양면 테이프가 사용되어 상온에서 접착력을 발휘하므로 제1안테나 패턴(20)을 접착 테이프(10)에 접촉한 후 일정 힘으로 눌러주면 접착 테이프(10)에 제1안테나 패턴(20)이 접착되므로 열을 가하는 등의 공정이 불필요하여 제조공정을 줄일 수 있게 된다. At this time, the adhesive tape 10 is a double-sided tape is used to exert the adhesive force at room temperature, the first antenna pattern 20 is in contact with the adhesive tape 10 and then pressed with a certain force to the first antenna on the adhesive tape 10 Since the pattern 20 is bonded, a process such as applying heat is unnecessary, thereby reducing the manufacturing process.

이러한 상태에서, 기판(50)을 분리하면 도 6에 도시된 바와 같이, 제1안테나 패턴(20)이 접착 테이프(10)의 일면에 전사된다.In this state, when the substrate 50 is separated, as illustrated in FIG. 6, the first antenna pattern 20 is transferred to one surface of the adhesive tape 10.

즉, 접착 테이프(10)의 일면에 제1안테나 패턴(20)을 접착시킨 후 기판(50)을 분리하면, 제1안테나 패턴(20)과 기판(50) 사이의 부착력에 비해 제1안테나 패턴(20)과 접착 테이프(10) 사이의 접착력이 강하기 때문에 제1안테나 패턴(20)이 기판(50)에서 분리되어 접착 테이프(10)에 접착된다. That is, when the first antenna pattern 20 is adhered to one surface of the adhesive tape 10 and then the substrate 50 is separated, the first antenna pattern is compared with the adhesion force between the first antenna pattern 20 and the substrate 50. Since the adhesive force between the 20 and the adhesive tape 10 is strong, the first antenna pattern 20 is separated from the substrate 50 and adhered to the adhesive tape 10.

이와 같은 공정을 수행하여 접착 테이프(10)의 일면에 제1안테나 패턴(20)을 전사하는 공정이 완료되면, 위의 공정을 동일하게 반복하여 제2안테나 패턴(30)을 접착 테이프(10)의 타면에 전사하는 공정을 수행한다. When the process of transferring the first antenna pattern 20 to one surface of the adhesive tape 10 is completed by performing the above-described process, the above process is repeated in the same manner to transfer the second antenna pattern 30 to the adhesive tape 10. Perform the process of transferring to the other side of the.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(50)의 표면에 제2안테나 패턴(30)을 형성한다.That is, as shown in FIG. 6, the second antenna pattern 30 is formed on the surface of the substrate 50.

기판(50)의 표면에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 형성하고 상기 패턴을 열처리하여 시드층(32)을 만들고, 상기 시드층(32)의 표면에 도금층(34)을 도금하여 기판(50)의 표면에 제2안테나 패턴(30)을 형성한다. A pattern is formed on the surface of the substrate 50 by using conductive ink, and the pattern is heat-treated to form the seed layer 32, and the plating layer 34 is plated on the surface of the seed layer 32 to form the seed layer 32. The second antenna pattern 30 is formed on the surface.

여기에서, 시드층(32)을 만드는 과정과 도금층(34)을 도금하는 과정은 위에서 설명한 제1안테나 패턴(20)을 기판(50)에 형성하는 과정과 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다. Here, the process of making the seed layer 32 and the process of plating the plating layer 34 are the same as the process of forming the first antenna pattern 20 described above on the substrate 50, and thus, detailed description thereof will be omitted.

접착 테이프(10)에 제2안테나 패턴(30)을 전사시키는 과정을 살펴보면, 도 8에 도시된 바와 같이, 접착 테이프(10)의 타면에 부착된 이형지(12)를 제거하고 제2안테나 패턴(30)을 접착시킨다. Referring to the process of transferring the second antenna pattern 30 to the adhesive tape 10, as shown in FIG. 8, the release paper 12 attached to the other surface of the adhesive tape 10 is removed and the second antenna pattern ( 30).

이러한 상태에서, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판(50)으로부터 접착 테이프(10)를 분리하면 제2안테나 패턴(30)이 접착 테이프(10)의 타면으로 전사된다.In this state, as shown in FIG. 9, when the adhesive tape 10 is separated from the substrate 50, the second antenna pattern 30 is transferred to the other surface of the adhesive tape 10.

이와 같이, 한 장의 접착 테이프(10)의 양면에 각각 제1안테나 패턴(20)과 제2안테나 패턴(30)을 전사할 수 있기 때문에 그 만큼 내장 안테나의 두께를 감소시키고 제조비용을 줄일 수 있게 된다. As such, since the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 can be transferred onto both surfaces of the single adhesive tape 10, the thickness of the internal antenna can be reduced and the manufacturing cost can be reduced accordingly. do.

그리고, 접착 테이프(10)의 일면에 마그네틱 물질인 페라이트 필름(40)이 적층된다. 페라이트 필름(46)은 투자율이 매우 높은 물질로서 이를 사용함으로 안테나의 크기를 더욱 작게 축소할 수 있게 하고, 안테나의 강도를 보강해주는 역할을 한다.Then, a ferrite film 40 of a magnetic material is laminated on one surface of the adhesive tape 10. The ferrite film 46 is a material having a very high permeability, thereby making it possible to reduce the size of the antenna to be smaller and to reinforce the strength of the antenna.

그리고, 제2안테나 패턴(30)이 휴대 전자기기의 케이스(100) 내면에 배치된다. The second antenna pattern 30 is disposed on the inner surface of the case 100 of the portable electronic device.

이와 같은 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 접착 테이프(10)의 양면에 전사 방식을 이용하여 제1안테나 패턴(20) 및 제2안테나 패턴(30)을 형성함으로써, 제조공정을 단순화할 수 있고 제조비용을 줄일 수 있다. The built-in antenna according to the exemplary embodiment may simplify the manufacturing process by forming the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 by using a transfer method on both sides of the adhesive tape 10. Reduce costs

또한, 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 접착 테이프(10)의 양면에 전사 방식을 이용하여 제1안테나 패턴(20)과 제2안테나 패턴(30)을 형성함에 의해 층수를 대폭 감소시킬 수 있고 이에 따라 안테나의 두께를 줄일 수 있다. In addition, the built-in antenna according to an embodiment may significantly reduce the number of layers by forming the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 by using a transfer method on both sides of the adhesive tape 10. Therefore, the thickness of the antenna can be reduced.

또한, 일 실시예에 따른 내장형 안테나는 제1안테나 패턴(20)과 제2안테나 패턴(30)이 상온에서 접착력을 발휘하는 접착 테이프(10)에 전사되므로 전사하기 위해 열을 가하는 등의 별도의 공정이 불필요하여 공정을 단축할 수 있다.In addition, since the built-in antenna according to an embodiment is transferred to the adhesive tape 10 which exhibits the adhesive force at room temperature, the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 are applied separately to apply heat for transferring. Since the process is unnecessary, the process can be shortened.

도 11는 본 발명의 제2실시예에 따른 내장형 안테나의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a built-in antenna according to a second embodiment of the present invention.

도 11를 참조하면, 제2실시예에 따른 내장형 안테나는 제1안테나 패턴(20)과 제2안테나 패턴(30)을 전기적으로 연결하기 위해 접착 테이프(10)에 비아가 형성되는 구조를 갖는다.Referring to FIG. 11, the built-in antenna according to the second embodiment has a structure in which vias are formed on the adhesive tape 10 to electrically connect the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30.

접착 테이프(10)에는 비아(4)가 형성되는 비아홀(2)이 형성되는데, 이 비아홀(2)은 접착 테이프(10)에 제1안테나 패턴(20)과 제2안테나 패턴(30)을 전사하기 전에 드릴링하여 형성된다. The adhesive tape 10 is formed with a via hole 2 through which a via 4 is formed. The via hole 2 transfers the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 to the adhesive tape 10. Before drilling is formed.

비아(4)는 비아홀(2)에 도전성 페이스트를 충진한 후 열 또는 자외선을 가하여 경화시키면 형성된다. The vias 4 are formed by filling the via holes 2 with conductive paste and curing them by applying heat or ultraviolet rays.

여기에서, 도전성 페이스트는 은 분말 및 은 분말을 결속시켜주는 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지로 구성된다. 상기 열경화성 수지 또는 자외선 경화성 수지는 상온에서 액체 상태를 유지하고 있다가 열 또는 자외선이 가해지면 경화되는 수지로서, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 크실렌 수지, 폴리우레탄 수지, 우레아 수지, 아미노 수지, 알키드 수지 등이 사용될 수 있다.Here, the conductive paste is composed of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin that binds the silver powder and the silver powder. The thermosetting resin or the ultraviolet curable resin is a resin which is maintained in a liquid state at room temperature and then cured when heat or ultraviolet rays are applied. , Alkyd resins and the like can be used.

또한, 비아(4)는 동 도금층으로 형성될 수 있다. 즉, 비아홀(2)의 내벽면에 도전성 재질의 시드층을 형성하고 이 시드층과 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴의 표면에 동 도금을 실시하여 동 도금층으로 형성될 수 있다. In addition, the via 4 may be formed of a copper plating layer. That is, the seed layer of the conductive material may be formed on the inner wall surface of the via hole 2 and copper plating may be formed on the surface of the seed layer, the first antenna pattern, and the second antenna pattern to form a copper plating layer.

이와 같이 구성되는 제2실시예에 따른 내장형 안테나의 제조공정을 살펴보면, 위의 일 실시예에서 설명한 내장형 안테나 제조공정과 동일하고, 다만 접착 테이프(10)를 드릴링하여 비아홀(2)을 형성하는 공정과, 비아홀(2)에 비아(4)를 충진하는 공정이 추가된다. Looking at the manufacturing process of the built-in antenna according to the second embodiment configured as described above, the same as the manufacturing process of the built-in antenna described in the above embodiment, but the step of drilling the adhesive tape 10 to form the via hole (2) And a step of filling the vias 4 into the via holes 2.

이와 같은 제2실시예에 따른 내장형 안테나는 접착 테이프(10)의 양면에 제1안테나 패턴(20) 및 제2안테나 패턴(30)을 형성하기 전에 비아홀(20을 형성하고, 비아홀(2)에 비아(4)를 충진함으로써, 스미어(Smear) 발생을 최소화하고, 제조 공정을 단순화할 수 있다.The built-in antenna according to the second embodiment of the present invention forms the via holes 20 before forming the first antenna pattern 20 and the second antenna pattern 30 on both sides of the adhesive tape 10, and in the via holes 2. By filling the vias 4, smear generation can be minimized and the manufacturing process can be simplified.

도 12는 제3실시예에 따른 내장형 안테나를 나타낸 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating a built-in antenna according to a third embodiment.

제3실시예에 따른 내장형 안테나는 위의 일 실시예에서 설명한 내장형 안태나의 구성 및 제조방법과 동일하고, 다만 페라이트 필름(40)의 일면에 접착층(16)이 형성되어, 이 접착층(16)에 제1안테나 패턴(20)이 부착된다. Built-in antenna according to the third embodiment is the same as the configuration and manufacturing method of the built-in antenna described in the above embodiment, except that the adhesive layer 16 is formed on one surface of the ferrite film 40, The first antenna pattern 20 is attached.

여기에서, 접착층(16)은 상온에서 접착력을 발휘할 수 있는 양면 테이프가 사용되는 것이 바람직하다. Here, the adhesive layer 16 is preferably used double-sided tape capable of exhibiting the adhesive force at room temperature.

즉, 제3실시예에 따른 내장형 안테나는 페라이트 필름(40)과 안테나 패턴(20,30)이 접착층(16)에 의해 접착되어 하나의 어셈블리로 제조될 수 있다. That is, in the embedded antenna according to the third embodiment, the ferrite film 40 and the antenna patterns 20 and 30 may be bonded by the adhesive layer 16 to be manufactured as one assembly.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

2: 비아홀 4: 비아
10: 접착 테이프 20: 제1안테나 패턴
22: 시드층 24: 도금층
30: 제2안테나 패턴 32: 시드층
34: 도금층 40: 페라이트 필름2: via hole 4: via
10: adhesive tape 20: first antenna pattern
22: seed layer 24: plating layer
30: second antenna pattern 32: seed layer
34: plating layer 40: ferrite film

Claims (13)

접착 테이프;
상기 접착 테이프의 일면에 전사되는 제1안테나 패턴;
상기 접착 테이프의 타면에 전사되는 제2안테나 패턴; 및
상기 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴 중 어느 하나에 적층되는 페라이트 필름을 포함하는 내장형 안테나.Adhesive tape;
A first antenna pattern transferred to one surface of the adhesive tape;
A second antenna pattern transferred to the other surface of the adhesive tape; And
An embedded antenna comprising a ferrite film laminated on any one of the first antenna pattern and the second antenna pattern. 제1항에 있어서,
상기 접착 테이프는 상온상태에서 접착력이 발생되는 양면 테이프가 적용되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나. The method of claim 1,
The adhesive tape is a built-in antenna, characterized in that the double-sided tape is applied to generate the adhesive force at room temperature. 제1항에 있어서,
상기 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴은 전도성 잉크에 의해 기판의 표면에 패터닝되는 시드층과,
상기 시드층의 표면에 동 도금되는 도금층을 포함하는 내장형 안테나.The method of claim 1,
The first antenna pattern and the second antenna pattern is a seed layer patterned on the surface of the substrate by a conductive ink,
Embedded antenna comprising a plating layer copper-plated on the surface of the seed layer. 제1항에 있어서,
상기 페라이트 필름에는 접착층이 형성되고, 상기 접착층은 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴 중 어느 하나에 부착되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나. The method of claim 1,
An adhesive layer is formed on the ferrite film, and the adhesive layer is embedded antenna, characterized in that attached to any one of the first antenna pattern and the second antenna pattern. 제1항에 있어서,
상기 접착 테이프에는 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴을 전기적으로 연결하기 위한 비아가 충진되는 비아홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나.The method of claim 1,
The adhesive tape is a built-in antenna, characterized in that the via hole is filled with a via for electrically connecting the first antenna pattern and the second antenna pattern. 접착 테이프의 일면에 제1안테나 패턴을 전사하는 단계;
상기 접착 테이프의 타면에 제2안테나 패턴을 전사하는 단계;
상기 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴 중 어느 하나에 페라이트 필름을 적층하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.Transferring the first antenna pattern to one surface of the adhesive tape;
Transferring a second antenna pattern to the other surface of the adhesive tape;
Method of manufacturing a built-in antenna comprising the step of laminating a ferrite film on any one of the first antenna pattern and the second antenna pattern. 제6항에 있어서,
상기 접착 테이프는 상온에서 접착력을 발생하는 양면 테이프가 사용되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법. The method according to claim 6,
The adhesive tape is a built-in antenna manufacturing method, characterized in that the double-sided tape for generating an adhesive force at room temperature. 제6항에 있어서,
상기 제1안테나 패턴을 전사하는 단계는 기판의 표면에 제1안테나 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1안테나 패턴을 상기 접착 테이프의 일면에 접착시키는 단계; 및
상기 제1안테나 패턴과 기판 사이를 분리하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법.The method according to claim 6,
The transferring of the first antenna pattern may include forming a first antenna pattern on a surface of the substrate;
Adhering the first antenna pattern to one surface of the adhesive tape; And
A method of manufacturing an embedded antenna comprising the step of separating between the first antenna pattern and the substrate. 제8항에 있어서,
상기 기판에 제1안테나 패턴을 형성하는 단계는 기판의 표면에 전도성 잉크를 사용하여 패턴을 형성하고 상기 패턴을 열처리하여 시드층을 만드는 단계; 및
상기 시드층의 표면에 동 도금에 의해 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법. 9. The method of claim 8,
The forming of the first antenna pattern on the substrate may include forming a pattern using a conductive ink on a surface of the substrate and heat treating the pattern to form a seed layer; And
And forming a plating layer on the surface of the seed layer by copper plating. 제8항에 있어서,
상기 제1안테나 패턴과 기판 사이를 분리하는 단계는 상기 접착 테이프와 제1안테나 패턴 사이의 접착력을 상기 기판과 제1안테나 패턴 사이의 접착력에 비해 강하게 하여 기판과 접착 테이프 사이를 분리하면 접착 테이프의 일면에 제1안테나 패턴이 전사되도록 하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법. 9. The method of claim 8,
The separating of the first antenna pattern and the substrate may include separating the substrate from the adhesive tape by making the adhesive force between the adhesive tape and the first antenna pattern stronger than the adhesive force between the substrate and the first antenna pattern. Built-in antenna manufacturing method characterized in that the first antenna pattern is transferred to one surface. 제6항에 있어서,
상기 제2안테나 패턴을 전사하는 단계는 기판의 표면에 제2안테나 패턴 을 형성하는 단계;
상기 접착 테이프의 타면에 부착된 이형지를 제거한 후 상기 제2안테나 패턴 을 상기 접착 테이프의 타면에 접착시키는 단계; 및
상기 제2안테나 패턴 과 기판 사이를 분리하는 단계를 포함하는 내장형 안테나 제조방법. The method according to claim 6,
The step of transferring the second antenna pattern may include: forming a second antenna pattern on the surface of the substrate;
Attaching the second antenna pattern to the other side of the adhesive tape after removing the release paper attached to the other side of the adhesive tape; And
The method of manufacturing an embedded antenna comprising the step of separating between the second antenna pattern and the substrate. 제6항에 있어서,
상기 접착 테이프에 제1안테나 패턴을 전사하기 전에 상기 접착 테이프에 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀에 비아를 충진하는 단계를 더 포함하는 내장형 안테나 제조방법.The method according to claim 6,
And forming a via hole in the adhesive tape and filling the via in the via hole before transferring the first antenna pattern to the adhesive tape. 제6항에 있어서,
상기 페라이트 필름을 적층하는 단계는 페라이트 필름의 일면에 접착층을 형성하여 상기 접착층이 제1안테나 패턴과 제2안테나 패턴 중 어느 하나에 접착되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법. The method according to claim 6,
In the stacking of the ferrite film, an adhesive layer is formed on one surface of the ferrite film, so that the adhesive layer is bonded to any one of the first antenna pattern and the second antenna pattern.
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