KR20120114520A - Light emitting device, back light unit and liquid crystal display device using the same - Google Patents

Light emitting device, back light unit and liquid crystal display device using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20120114520A
KR20120114520A KR1020110032073A KR20110032073A KR20120114520A KR 20120114520 A KR20120114520 A KR 20120114520A KR 1020110032073 A KR1020110032073 A KR 1020110032073A KR 20110032073 A KR20110032073 A KR 20110032073A KR 20120114520 A KR20120114520 A KR 20120114520A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
light
fluorescent
lens
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1020110032073A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
전덕진
황성진
최재진
김재명
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110032073A priority Critical patent/KR20120114520A/en
Publication of KR20120114520A publication Critical patent/KR20120114520A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133615—Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PURPOSE: A light emitting device, a backlight unit using the same, and a liquid crystal display are provided to improve light efficiency using the light emitting device as a light source to an edge type back light. CONSTITUTION: A light emitting diode(11) is mounted on a lead frame(10). A plurality of lead electrodes applies driving voltage to the light emitting diode. A plurality of conductive wires applies the driving voltage of the plurality of lead electrodes to the light emitting diode. A fluorescence lens(18) is mounted on the lead frame in order to cover the light emitting diode and a part of each lead electrode. A side frame controls oriented distribution of light in order to be narrowed in a front side direction.

Description

발광 소자 및 이를 이용한 백 라이트 유닛과 액정 표시 장치{LIGHT EMITTING DEVICE, BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}LIGHT EMITTING DEVICE, BACK LIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}

본 발명은 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 이용한 발광 소자에 관한 것으로, 특히 렌즈 타입 발광 소자의 구조를 변경을 통해 외부로 출사되는 광의 지향 분포를 조절함으로써 그 활용도를 향상시킬 수 있도록 한 발광 소자 및 이를 이용한 백 라이트 유닛과 액정 표시 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device using a light emitting diode (LED), and more particularly, to a light emitting device capable of improving its utilization by adjusting a directivity distribution of light emitted to the outside by changing a structure of a lens type light emitting device; A backlight unit and a liquid crystal display using the same.

최근 들어, 발광 소자(Light Emitting Device)는 우수한 단색성 피크 파장을 가지며 광 효율성이 우수하고, 소형화가 가능하다는 장점을 가진 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 주로 이용하고 있다. 이러한, 발광 소자는 다양한 디스플레이 장치, 핸드폰 및 경관 조명등에 널리 사용되고 있는데, 특히 백색 발광 소자의 경우는 조명장치 또는 액정 표시장치의 백라이트 광원으로 사용되고 있는 형광램프를 대처할 수 있는 고출력, 고효율 광원으로서 적극적으로 개발되고 있다. Recently, a light emitting device mainly uses a light emitting diode having an excellent monochromatic peak wavelength, excellent light efficiency, and miniaturization. Such light emitting devices are widely used in various display devices, mobile phones, and landscape lighting. In particular, white light emitting devices are actively used as high-power and high-efficiency light sources that can cope with fluorescent lamps used as backlight sources for lighting devices or liquid crystal displays. Is being developed.

일반적으로 발광 소자는 소정의 홈이 마련된 리드 프레임이나 패키지 프레임 상에 발광 다이오드를 실장한 후 그 홈에 형광체를 충진시켜서 제조하는 탑 뷰(Top view) 방식의 발광 소자와, 평판 형의 리드 프레임 등에 발광 다이오드를 실장 한 후 별도로 제작된 형광 렌즈를 덮어씌워서 제조하는 렌즈 형의 발광 소자로 구분된다. Generally, a light emitting device includes a top view light emitting device manufactured by mounting a light emitting diode on a lead frame or a package frame provided with a predetermined groove and filling the groove with a phosphor, and a flat lead frame. After mounting a light emitting diode, it is divided into a lens type light emitting device manufactured by covering a separately manufactured fluorescent lens.

탑 뷰 방식의 발광 소자는 발광 다이오드가 위치한 소정의 홈에 형광체를 충진시킨 후 광이 출사되는 개구부의 형상을 조절하여 광의 지향 분포를 조절할 수 있다. 하지만, 탑 뷰 방식의 경우는 발광 다이오드나 형광체 효율의 개선 없이 그 형상만으로는 광 효율을 상승시키는데 한계가 있다. 이에, 종래에는 탑 뷰 방식의 발광 소자들이 광 지향 분포가 좁기 때문에 액정 표시장치의 에지형 백 라이트 유닛에 광원으로 주로 이용하였다. The top view light emitting device may control the directivity distribution of the light by filling a phosphor in a predetermined groove in which the light emitting diode is located and adjusting the shape of the opening through which the light is emitted. However, in the case of the top view system, there is a limit to increase the light efficiency by its shape without improving the efficiency of the light emitting diode or the phosphor. Therefore, in the related art, the top view light emitting devices have a narrow light directing distribution, and thus are mainly used as light sources in edge type backlight units of liquid crystal displays.

반면, 렌즈 형의 발광 소자는 탑 뷰 방식의 발광 소자에 비해 높은 광 효율을 얻을 수 있으나 광의 출사 분포가 넓어 그 용도가 제한적일 수밖에 없었다. 이에, 종래에는 렌즈 형 발광 소자들의 광 지향 분포가 넓었기 때문에 액정 표시장치의 직하형 백 라이트 유닛에 광원으로 주로 이용되었다. On the other hand, the lens-type light emitting device can obtain a higher light efficiency than the light emitting device of the top view method, but the use of the light emitting device is limited because the light emission distribution is wide. Therefore, in the related art, since the light directivity distribution of the lens-type light emitting devices is wide, it is mainly used as a light source in the direct type backlight unit of the liquid crystal display.

최근에는 액정 표시장치나 백 라이트 유닛의 제조 비용을 절감시키려는 추세에 있다. 하지만, 탑 뷰 방식의 발광 소자는 광 지향 분포가 좁고 광 효율을 상승시키는데 한계가 있고, 렌즈 형의 발광 소자는 광 지향 분포가 넓어 그 용도가 제한적일 수밖에 없어 제조 비용을 절감하기엔 많은 제한이 있었다. Recently, there is a trend to reduce the manufacturing cost of a liquid crystal display or a backlight unit. However, the top view light emitting device has a narrow light directivity distribution and has a limitation in increasing light efficiency, and the light emitting device of the lens type has a wide light directivity distribution, so that its use is limited, thereby limiting manufacturing costs.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 렌즈 타입 발광 소자의 구조를 변경을 통해 외부로 출사되는 광의 지향 분포를 조절함으로써 그 활용도를 향상시킬 수 있도록 한 발광 소자 및 이를 이용한 백 라이트 유닛과 액정 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, the light emitting device and the backlight unit using the same to improve the utilization by adjusting the directivity distribution of the light emitted to the outside by changing the structure of the lens type light emitting device and It is an object to provide a liquid crystal display device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자는 리드 프레임 상에 실장 되어 광을 발생하는 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드에 구동 전압을 인가하는 복수의 리드 전극; 상기 각 리드 전극으로부터의 구동 전압을 상기 발광 다이오드로 인가하는 복수의 전도성 와이어(conductibility wire); 상기 발광 다이오드와 각 리드 전극의 일부를 커버하도록 상기 리드 프레임 상에 실장되는 형광 렌즈; 및 상기 리드 프레임 상에 상기 형광 렌즈의 주변을 둘러싼 형태로 구성되어 상기 형광 렌즈가 홈 형태의 내부에 위치하도록 함으로써, 상기 형광 렌즈로부터 출사되는 광의 지향 분포가 전면 방향으로 좁혀지도록 조절하는 사이드 프레임을 구비한 것을 특징으로 한다. A light emitting device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a light emitting diode mounted on the lead frame to generate light; A plurality of lead electrodes applying a driving voltage to the light emitting diodes; A plurality of conductive wires for applying a driving voltage from each of the lead electrodes to the light emitting diodes; A fluorescent lens mounted on the lead frame to cover the light emitting diode and a part of each lead electrode; And a side frame configured to surround the periphery of the fluorescent lens on the lead frame so that the fluorescent lens is positioned inside the groove shape, thereby adjusting the directivity distribution of the light emitted from the fluorescent lens to narrow in the front direction. Characterized in that provided.

상기 사이드 프레임은 상기 형광 렌즈의 상기 리드 프레임 부착면 둘레와 동일하거나 큰 면적의 개구 홀이 형성되도록 상기 리드 프레임 상에 상기 형광 렌즈의 주변을 둘러싼 형태로 구성된 것을 특징으로 한다. The side frame may have a shape surrounding the periphery of the fluorescent lens on the lead frame such that an opening hole having an area equal to or larger than a circumference of the lead frame attaching surface of the fluorescent lens is formed.

상기 사이드 프레임은 광을 반사시킬 수 있는 반사 재질의 금속으로 형성되거나 반사 재질의 금속이 사이드 프레임의 외주 면을 덮도록 형성되며, 상기 사이드 프레임의 개구 홀을 이루는 내부면은 미리 설정된 기울기로 기울어지도록 형성된 것을 특징으로 한다. The side frame may be formed of a metal of reflective material capable of reflecting light, or the metal of reflective material may cover the outer circumferential surface of the side frame, and the inner surface of the side frame may be inclined at a predetermined inclination. Characterized in that formed.

상기 사이드 프레임은 그 높이를 상기 반구형 형광 렌즈의 높이보다 높거나 낮게 또는 동일하게 설정함과 아울러, 상기 개구 홀을 이루는 내부 면을 미리 설정된 기울기로 기울어지도록 형성함으로써 상기 형광 렌즈를 통해 출사되는 광의 지향 분포를 넓어지거나 좁아지도록 조절한 것을 특징으로 한다. The side frame sets its height higher, lower, or the same as that of the hemispherical fluorescent lens, and forms an inner surface of the aperture hole to be inclined at a predetermined inclination, thereby directing the light emitted through the fluorescent lens. It is characterized in that the distribution is adjusted to widen or narrow.

상기 형광 렌즈는 투명 수지가 상기 발광 다이오드 상에 반구형으로 형성되고, 상기의 투명 수지를 모두 덮도록 형광수지가 반구형으로 형성된 리모트 타입(Remote Type)으로 형성되거나, 상기 형광 수지와 투명 수지가 고르게 혼합되어 형성된 디스퍼스 타입(Disperse Type)으로 형성되거나, 또는 상기 형광수지가 상기 발광 다이오드 상에 반구형으로 형성되고, 상기의 형광수지를 모두 덮도록 상기 투명 수지가 반구형으로 형성된 컨포멀 타입(Conformal Type)으로 형성된 것을 특징으로 한다. The fluorescent lens may be formed in a remote type in which a transparent resin is formed in a hemispherical shape on the light emitting diode, and a fluorescent resin is formed in a hemispherical shape so as to cover all of the transparent resins, or the fluorescent resin and the transparent resin are evenly mixed. A Conformal Type formed of a disperse type, or the fluorescent resin is formed in a hemispherical shape on the light emitting diode, and the transparent resin is formed in a hemispherical shape so as to cover all of the fluorescent resins. Characterized in that formed.

상기와 같은 다양한 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자는 렌즈 타입 발광 소자의 구조를 변경을 통해 외부로 출사되는 광의 지향 분포를 조절함으로써 그 활용도를 향상시킬 수 있다. The light emitting device according to the embodiment of the present invention having the various features as described above may improve its utilization by adjusting the directivity distribution of light emitted to the outside by changing the structure of the lens type light emitting device.

또한, 광 지향 분포가 조절된 렌즈 형의 발광 소자를 에지형 백 라이트에 광원으로 사용함으로써, 백 라이트의 광 효율성을 향상시킬 수 있으면서도 광원의 수를 줄여 제조 비용을 절감시킬 수 있다. 그리고, 제조 비용이 절감된 백 라이트 유닛을 액정 표시장치에 적용시키는 경우 액정 표시장치의 제조 비용 또한 절감시킬 수 있다. In addition, by using a lens type light emitting device having a controlled light directivity distribution as a light source for the edge type backlight, it is possible to improve the light efficiency of the backlight while reducing the number of light sources, thereby reducing the manufacturing cost. In addition, when the backlight unit having reduced manufacturing cost is applied to the liquid crystal display, the manufacturing cost of the liquid crystal display may also be reduced.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 발광 소자 및 그 형성과정을 나타낸 구성 단면도.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 발광 소자 및 그 형성과정을 나타낸 다른 구성 단면도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 발광 소자 및 그 형성과정을 나타낸 또 다른 구성 단면도.
도 4는 본 발명의 사이드 프레임이 형광 렌즈보다 낮은 높이로 형성된 구성과 그에 따른 광 지향 분포를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 사이드 프레임이 형광 렌즈와 동일 높이로 형성된 구성과 그에 따른 광 지향 분포를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 사이드 프레임이 형광 렌즈보다 더 높은 높이로 형성된 구성과 그에 따른 광 지향 분포를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도.
도 8은 도 7의 A-A' 부분을 도시한 조립 단면도.1A and 1B are cross-sectional views illustrating a light emitting device and a process of forming the same according to the present invention.
Figure 2a and Figure 2b is a cross-sectional view showing another configuration showing the light emitting device and the formation process according to the present invention.
3A and 3B are cross-sectional views showing a light emitting device and a process of forming the same according to the present invention.
Figure 4 is a view showing a configuration in which the side frame of the present invention is formed at a lower height than the fluorescent lens and the light directivity distribution accordingly.
5 is a view showing a configuration in which the side frame of the present invention is formed at the same height as the fluorescent lens and the light directivity distribution according thereto.
Figure 6 is a view showing a configuration in which the side frame of the present invention is formed at a higher height than the fluorescent lens and the light directivity distribution accordingly.
7 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating the AA ′ portion of FIG. 7.

이하, 상기와 같은 특징 및 효과를 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자 및 이를 이용한 백 라이트 유닛과 액정 표시 장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention having the above-described features and effects, a backlight unit using the same, and a liquid crystal display will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 발광 소자 및 그 형성과정을 나타낸 구성 단면도이다. 1A and 1B are cross-sectional views illustrating a light emitting device and a process of forming the same according to the present invention.

도 1a에 도시된 발광 소자는 리드 프레임(10) 상에 실장 되어 광을 발생하는 발광 다이오드(11); 발광 다이오드(11)에 구동 전압을 인가하는 복수의 리드 전극(22,24); 각 리드 전극(22,24)으로부터의 구동 전압을 발광 다이오드(16)로 인가하는 복수의 전도성 와이어(conductibility wire); 발광 다이오드(16)와 각 리드 전극(22,24)의 일부를 커버하도록 리드 프레임(10) 상에 실장되는 형광 렌즈(18); 및 리드 프레임(10) 상에 형광 렌즈(18)의 주변을 둘러싼 형태로 구성되어 형광 렌즈(18)가 홈 형태의 내부에 위치하도록 함으로써, 형광 렌즈(18)로부터 출사되는 광의 지향 분포가 전면으로 좁혀지도록 조절하는 사이드 프레임(11)을 구비한다. 1A includes a light emitting diode 11 mounted on a lead frame 10 to generate light; A plurality of lead electrodes 22 and 24 for applying a driving voltage to the light emitting diode 11; A plurality of conductive wires for applying driving voltages from the lead electrodes 22 and 24 to the light emitting diodes 16; A fluorescent lens 18 mounted on the lead frame 10 to cover the light emitting diode 16 and a part of each of the lead electrodes 22 and 24; And a shape surrounding the periphery of the fluorescent lens 18 on the lead frame 10 so that the fluorescent lens 18 is positioned inside the groove shape, thereby directing the direct distribution of the light emitted from the fluorescent lens 18 to the front surface. A side frame 11 is adjusted to be narrowed.

리드 프레임(10)에는 발광 다이오드(16)에 구동 전압을 인가하기 위한 복수의 리드 전극(22,24)이 그 내부 또는 외부에 형성될 수 있다. 이러한, 리드 프레임(10)은 발광 다이오드(16)의 방열을 위해 히트 금속 등으로 이루어질 수 있는데 만일, 리드 프레임(10)이 실리콘 기판이나 유리기판으로 이루어진 경우에는 별도의 히트 금속이 발광 다이오드(10)에 접속되도록 마련될 수도 있다. In the lead frame 10, a plurality of lead electrodes 22 and 24 for applying a driving voltage to the light emitting diode 16 may be formed inside or outside the lead frame 10. The lead frame 10 may be made of a heat metal for heat dissipation of the light emitting diode 16. If the lead frame 10 is made of a silicon substrate or a glass substrate, a separate heat metal may be used. It may be provided to be connected to).

발광 다이오드(16)는 자발분극 현상을 감소시켜 광 발생 경로가 일정할 수 있도록 한 4원계 또는 3원계 질화 화합물 소자로 이루어질 수 있다. 도시하지 않았지만, 발광 다이오드(16)에는 도전성 불순물이 도핑된 버퍼층, 버퍼층 상에 형성되는 발광층, 버퍼층의 하부에 형성되는 제 1 전극, 및 발광층 상부에 형성되는 제 2 전극이 구비된다. 이러한, 발광 다이오드(16)는 각각의 전도성 와이어를 통해 제 1 전극과 제 2 전극에 구동 전압이 인가되면, 양 전극을 통해 인가되는 구동 전압에 의한 에너지가 발광 층에서 빛으로 변환되어 발광하게 된다. The light emitting diode 16 may be formed of a quaternary or ternary nitride compound device in which a spontaneous polarization phenomenon is reduced to allow a constant light generation path. Although not shown, the light emitting diode 16 includes a buffer layer doped with conductive impurities, a light emitting layer formed on the buffer layer, a first electrode formed under the buffer layer, and a second electrode formed on the light emitting layer. When the driving voltage is applied to the first electrode and the second electrode through each conductive wire, the light emitting diode 16 converts energy due to the driving voltage applied through both electrodes into light in the light emitting layer and emits light. .

형광 렌즈(18)는 사출 금형 방식 등으로 별도 제작되는데 이때, 형광 렌즈(18)는 상기의 발광 다이오드(16)와 함께 리드 프레임(10)의 일부 영역을 덮도록 반구형 형성으로 형성된다. The fluorescent lens 18 is separately manufactured by an injection mold method, etc. In this case, the fluorescent lens 18 is formed in a hemispherical shape to cover a partial region of the lead frame 10 together with the light emitting diode 16.

발광 소자 제조시에는 도 1b와 같이, 발광 다이오드(16)가 그 내부에 위치하도록 형광 렌즈(180의 하부 바닥면이 리드 프레임(10) 상에 접착된다. 이러한 형광 렌즈(18)는 투명 또는 불투명한 실리콘이나 녹색이나 청색 또는 적색의 형광 물질이 포함된 옥사이드 물질로 형성될 수 있다. 형광 렌즈(18)는 투명성 또는 형광성의 수지들을 열 경화하는 사출 금형 방식으로 형성하므로, 이때 반구형 외면과 함께 그 내부에 각각의 전도성 와이어 및 발광 다이오드(16)가 삽입된 상태로 경화되어 형성된다. In manufacturing the light emitting device, as shown in Fig. 1B, the lower bottom surface of the fluorescent lens 180 is adhered on the lead frame 10 so that the light emitting diode 16 is located therein. The fluorescent lens 18 is transparent or opaque. It may be formed of a silicon or an oxide material containing a green, blue or red fluorescent material, since the fluorescent lens 18 is formed by an injection mold method of thermally curing transparent or fluorescent resins, and together with the hemispherical outer surface, Each of the conductive wires and the light emitting diodes 16 are cured in the inserted state.

한편, 복수의 전도성 와이어 각각은 그 일 측이 발광 다이오드(16)의 제 1 및 제 2 전극에 각각 접속되며, 그 타 측은 리드 프레임(10)의 제 1 및 제 2 리드 전극(22,24)에 각각 접속된다. 그리고 복수의 전도성 와이어는 각각의 리드 전극(22,24) 즉, 제 1 및 제 2 리드 전극(22,24)으로부터 각각 공급되는 구동 전압을 발광 다이오드(16)의 제 1 및 제 2 전극으로 각각 공급한다. Meanwhile, each of the plurality of conductive wires has one side connected to the first and second electrodes of the light emitting diode 16, and the other side thereof has the first and second lead electrodes 22 and 24 of the lead frame 10. Are connected to each. The plurality of conductive wires may include driving voltages supplied from the respective lead electrodes 22 and 24, that is, the first and second lead electrodes 22 and 24, respectively, as the first and second electrodes of the light emitting diode 16. Supply.

사이드 프레임(11)은 형광 렌즈(18)가 홈 형태의 내부에 위치하도록 리드 프레임(10) 상에 형광 렌즈(18)의 주변을 둘러싼 형태로 구성된다. 즉, 사이드 프레임(11)은 반구형 형광 렌즈(18)의 리드 프레임(10) 부착면 둘레와 동일하거나 큰 면적의 개구 홀이 형성되도록 리드 프레임(10) 상에 형광 렌즈(18)의 주변을 둘러싼 형태로 구성된다. 이에, 형광 렌즈(18)는 상기 리드 프레임(10)의 형광 렌즈(18) 부착면과 상기 사이드 프레임(11)의 홀에 의해 형성된 홈 내부에 위치하게 된다. 여기서, 사이드 프레임(11)은 빛을 반사시킬 수 있는 반사 재질의 금속으로 형성되거나 반사 재질의 금속이 그 외주 면을 덮도록 형성되며, 사이드 프레임(11)의 개구 홀을 이루는 내부면은 미리 설정된 기울기(s)로 기울어지도록 형성된다. 이에, 사이드 프레임(11)은 개구 홀의 내부에 위치하는 발광 다이오드(16) 및 형광 렌즈(18)로부터 출사되는 광을 그 전면으로 반사시키게 된다. 사이드 프레임(11)의 개구 홀에 의해 전면으로 반사되는 광의 지향 각은 상기 개구 홀의 기울기에 따라 가변될 수 있는바, 사이드 프레임(11)의 개구 홀 기울기에 의해 전면으로 출사되는 발광 소자의 광 지향 분포를 조절할 수 있게 된다. 특히, 광 효율이 뛰어나지만 지향 분포가 너무 넓어 그 사용 분야가 한정되었던 렌즈 형의 발광 소자는 광의 지향 분포가 조절됨으로써 그 활용도가 더욱 높아질 수 있다. The side frame 11 is configured to surround the periphery of the fluorescent lens 18 on the lead frame 10 so that the fluorescent lens 18 is located inside the groove shape. That is, the side frame 11 surrounds the periphery of the fluorescent lens 18 on the lead frame 10 such that an opening hole having an area equal to or larger than the periphery of the lead frame 10 attaching surface of the hemispherical fluorescent lens 18 is formed. Form. Accordingly, the fluorescent lens 18 is positioned inside the groove formed by the surface of the fluorescent lens 18 attached to the lead frame 10 and the hole of the side frame 11. Here, the side frame 11 is formed of a metal of a reflective material capable of reflecting light, or the metal of the reflective material is formed to cover the outer peripheral surface, the inner surface forming the opening hole of the side frame 11 is a predetermined It is formed to be inclined at an inclination s. Accordingly, the side frame 11 reflects the light emitted from the light emitting diode 16 and the fluorescent lens 18 located in the opening hole to the front surface thereof. The directing angle of the light reflected to the front by the opening hole of the side frame 11 may vary according to the inclination of the opening hole, so that the light directing of the light emitting element emitted to the front by the tilt of the opening hole of the side frame 11 is directed. The distribution can be adjusted. In particular, the lens type light emitting device, which has excellent light efficiency but has a wide directivity distribution and has a limited field of use, may have higher utilization by adjusting the directivity distribution of light.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 발광 소자 및 그 형성과정을 나타낸 다른 구성 단면도이다. 2A and 2B are cross-sectional views illustrating a light emitting device and a process of forming the same according to the present invention.

도 2a에 도시된 발광 소자는 형광 렌즈(18)와 사이드 프레임(11)의 구성을 제외하고 도 1a 및 도 1b로 도시된 발광 소자와 동일하다. The light emitting element shown in FIG. 2A is the same as the light emitting element shown in FIGS. 1A and 1B except for the configuration of the fluorescent lens 18 and the side frame 11.

특히, 도 1a 및 도 1b에는 형광 수지와 투명 수지에 고르게 혼합되어 형성된 디스퍼스 타입(Disperse Type)의 형광 렌즈(18)가 도시되었다. 하지만, 도 2a 및 도 2b는 형광물질이 포함된 형광수지(18b)가 발광 다이오드(18) 상에 반구형으로 형성되고, 상기의 형광수지(18b)를 모두 덮도록 투명 수지(18a)가 반구형으로 형성된 컨포멀 타입(Conformal Type)의 형광 렌즈(18)를 나타낸다. 이와 같이 형성된 컨포멀 타입의 형광 렌즈(18)는 도 2b와 같이, 발광 다이오드(16)와 함께 리드 프레임(10)의 일부 영역을 덮도록 리드 프레임(10) 상에 접착된다. In particular, FIGS. 1A and 1B illustrate a disperse type fluorescent lens 18 formed by mixing the fluorescent resin and the transparent resin evenly. 2A and 2B, however, the fluorescent resin 18b containing the fluorescent material is formed in a hemispherical shape on the light emitting diode 18, and the transparent resin 18a is hemispherical so as to cover all of the fluorescent resins 18b. The formed conformal type fluorescent lens 18 is shown. The conformal fluorescent lens 18 formed as described above is bonded to the lead frame 10 to cover a portion of the lead frame 10 together with the light emitting diode 16 as shown in FIG. 2B.

한편, 사이드 프레임(11)의 높이(h)는 상기 반구형 형광 렌즈(18)의 높이보다 높거나 낮게 설정될 수 있는데, 도 1a와 같이 형광 렌즈(18)의 높이보다 낮게 형성될 수도 있으며, 도 2a와 같이 형광 렌즈(18)의 높이와 동일하거나 높게 형성될 수도 있다. 이와 더불어, 사이드 프레임(11)의 개구 홀을 이루는 내부면은 미리 설정된 기울기(s)로 기울어지도록 형성되는바, 사이드 프레임(11)의 높이(h)와 내면 기울기(s)에 의해 형광 렌즈(18)에서 출사되는 광의 지향 분포를 조절할 수 있다. On the other hand, the height h of the side frame 11 may be set higher or lower than the height of the hemispherical fluorescent lens 18, may be formed lower than the height of the fluorescent lens 18, as shown in Figure 1a, The height of the fluorescent lens 18 may be the same as or higher than 2a. In addition, the inner surface constituting the opening hole of the side frame 11 is formed to be inclined at a predetermined inclination s, and the fluorescent lens may be formed by the height h of the side frame 11 and the inner surface inclination s. It is possible to adjust the directivity distribution of the light emitted in 18).

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 발광 소자 및 그 형성과정을 나타낸 또 다른 구성 단면도이다. 3A and 3B are cross-sectional views illustrating a light emitting device and a process of forming the same according to the present invention.

도 2a에 도시된 발광 소자 또한 형광 렌즈(18)와 사이드 프레임(11)의 구성을 제외하고 도 2a 및 도 2b로 도시된 발광 소자와 동일하다. The light emitting element shown in FIG. 2A is also the same as the light emitting element shown in FIGS. 2A and 2B except for the configuration of the fluorescent lens 18 and the side frame 11.

특히, 도 2a 및 도 2b는 컨포멀 타입의 형광 렌즈(18)를 도시 하였지만, 도 3a 및 도 3b에서는 투명 수지(18a)가 발광 다이오드(18) 상에 반구형으로 형성되고, 상기의 투명 수지(18a)를 모두 덮도록 형광수지(18b)가 반구형으로 형성된 리모트 타입(Remote Type)의 형광 렌즈(18)를 나타낸다. 이와 같이 형성된 리모트 타입의 형광 렌즈(18)는 도 3b와 같이, 발광 다이오드(16)와 함께 리드 프레임(10)의 일부 영역을 덮도록 리드 프레임(10) 상에 접착된다. 2A and 2B show the conformal fluorescent lens 18, in FIGS. 3A and 3B, the transparent resin 18a is formed on the light emitting diode 18 in a hemispherical shape, and the transparent resin ( The fluorescent lens 18 of the remote type is formed in which the fluorescent resin 18b is formed in a hemispherical shape so as to cover all of the 18a. The remote type fluorescent lens 18 formed as described above is bonded to the lead frame 10 together with the light emitting diode 16 to cover a portion of the lead frame 10.

도 4는 본 발명의 사이드 프레임이 형광 렌즈보다 낮은 높이로 형성된 구성과 그에 따른 광 지향 분포를 나타낸 도면이다. 그리고, 도 5는 본 발명의 사이드 프레임이 형광 렌즈와 동일 높이로 형성된 구성과 그에 따른 광 지향 분포를 나타낸 도면이며, 도 6은 본 발명의 사이드 프레임이 형광 렌즈보다 더 높은 높이로 형성된 구성과 그에 따른 광 지향 분포를 나타낸 도면이다. 4 is a view showing a configuration in which the side frame of the present invention is formed at a lower height than the fluorescent lens and the light directivity distribution accordingly. 5 is a view showing a configuration in which the side frame of the present invention is formed at the same height as the fluorescent lens and the light directing distribution according thereto, and FIG. 6 is a configuration in which the side frame of the present invention is formed at a higher height than the fluorescent lens and It is a figure which shows the light directivity distribution according to this.

도 4 내지 도 6을 서로 비교 참조하면, 사이드 프레임(11)의 개구 홀을 이루는 내부면 기울기(s)가 모두 동일할 경우, 사이드 프레임(11)의 높이가 높을수록 출사되는 광의 지향 분포는 좁아지게 된다. 다시 말해, 도 4의 사이드 프레임(11) 높이가 형광 렌즈(18)보다 낮게 형성된 경우보다, 사이드 프레임(11) 높이가 형광 렌즈(18)와 동일한 도 5의 경우가 광의 지향 분포가 더 좁게 나타난다. 그리고 도 5의 사이드 프레임(11) 높이가 형광 렌즈(18)와 동일한 경우보다 사이드 프레임(11) 높이가 형광 렌즈(18)보다 높게 형성된 경우 광의 지향 분포는 더 좁아짐을 알 수 있다. Referring to FIGS. 4 to 6, when the inclinations s of the inner surface constituting the opening holes of the side frame 11 are all the same, the higher the height of the side frame 11 is, the narrower the directional distribution of the emitted light is. You lose. In other words, in the case of FIG. 5 in which the height of the side frame 11 is the same as that of the fluorescent lens 18, the direction of light distribution is narrower than the case in which the height of the side frame 11 of FIG. 4 is lower than that of the fluorescent lens 18. . And when the height of the side frame 11 is formed higher than the fluorescent lens 18 than the height of the side frame 11 of Figure 5 is the same as the fluorescent lens 18 it can be seen that the light distribution is narrower.

상술한 바와 같이, 본 발명의 사이드 프레임(11)은 그 높이를 상기 반구형 형광 렌즈(18)의 높이보다 높거나 낮게 또는 동일하게 설정함과 아울러, 상기 구 홀을 이루는 내부 면을 미리 설정된 기울기(s)로 기울어지도록 형성함으로써 상기 형광 렌즈(18)를 통해 출사되는 광의 지향 분포를 조절할 수 있다. As described above, the side frame 11 of the present invention sets the height higher, lower, or the same as the height of the hemispherical fluorescent lens 18, and sets a predetermined slope of the inner surface constituting the sphere hole ( It is possible to adjust the directivity distribution of the light emitted through the fluorescent lens 18 by forming it inclined to s).

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다. 그리고, 도 8은 도 7의 A-A' 부분을 도시한 조립 단면도이다. 7 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention. 8 is an assembly cross-sectional view illustrating a AA ′ portion of FIG. 7.

도 7과 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정 표시장치는 백 라이트 유닛(2); 패널 가이드(90); 액정패널(100) 및 탑 케이스(130)를 구비한다. 7 and 8, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention may include a backlight unit 2; Panel guide 90; The liquid crystal panel 100 and the top case 130 are provided.

액정패널(100)은 패널 가이드(90)의 패널 지지부에 적층되어 백 라이트 유닛(2)으로부터의 광의 투과율을 조절하여 화상을 표시한다. 이를 위해, 액정패널(100)은 하부기판(102)과 상부기판(104), 하부 및 상부 기판(102,104)의 사이에 액정 층과 유전층이 교번적으로 적층되어 광 투과율을 조절하는 광 투과율 조절 층(미도시), 및 하부기판(102)과 상부기판(104) 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 스페이서(미도시)를 구비한다. 하부기판(102)에 마련된 각각의 셀 영역들에는 액정 층과 유전층 서로 교번하여 복수의 층으로 적층된 광 투과율 조절 층이 형성되어 광 투과율을 조절하게 된다. The liquid crystal panel 100 is stacked on the panel support of the panel guide 90 to adjust the transmittance of light from the backlight unit 2 to display an image. To this end, the liquid crystal panel 100 has a light transmittance adjusting layer for controlling a light transmittance by alternately stacking a liquid crystal layer and a dielectric layer between the lower substrate 102 and the upper substrate 104, and the lower and upper substrates 102 and 104. (Not shown), and a spacer (not shown) for keeping the gap between the lower substrate 102 and the upper substrate 104 constant. In each of the cell regions provided on the lower substrate 102, a light transmittance adjusting layer laminated with a plurality of layers by alternately forming a liquid crystal layer and a dielectric layer is formed to adjust light transmittance.

한편으로, 하부기판(102)의 비표시 영역에는 데이터 라인들 각각에 접속되는 데이터 패드영역과 게이트 라인들 각각에 접속되는 게이트 패드영역이 마련된다. The non-display area of the lower substrate 102 is provided with a data pad area connected to each of the data lines and a gate pad area connected to each of the gate lines.

데이터 패드영역에는 데이터 라인들에 화상신호를 공급하기 위한 데이터 집적회로(112)가 실장된 복수의 데이터 회로필름(110)이 부착된다. 게이트 패드영역에는 게이트 라인들에 게이트 온 전압을 공급하기 위한 게이트 집적회로(122)가 실장된 복수의 게이트 회로필름(120)이 부착된다. A plurality of data circuit films 110 mounted with data integrated circuits 112 for supplying image signals to data lines are attached to the data pad region. A plurality of gate circuit films 120 on which the gate integrated circuit 122 is mounted to supply gate-on voltages to the gate lines are attached to the gate pad region.

패널 가이드(90)는 확산판(70) 및 복수의 광학 시트(80)의 가장자리 및 측면을 감쌈과 아울러 바텀 커버(10)의 측면을 감싸도록 바텀 커버(10)의 안착부에 장착된다. 그리고, 패널 가이드(90)는 액정패널(100)의 지지하는 패널 지지부를 구비한다. The panel guide 90 is mounted to the seating portion of the bottom cover 10 to wrap the edges and side surfaces of the diffusion plate 70 and the plurality of optical sheets 80 and surround the side surfaces of the bottom cover 10. The panel guide 90 includes a panel supporter for supporting the liquid crystal panel 100.

탑 케이스(130)는 액정패널(100)의 전면 비표시영역과 바텀 커버(10)의 측면을 감싸도록 절곡된다. 이때, 탑 케이스(130)는 바텀 커버(10)의 측면을 감싸는 패널 가이드(90) 또는 바텀커버(10)에 체결되어 고정된다. The top case 130 is bent to surround the front non-display area of the liquid crystal panel 100 and the side surface of the bottom cover 10. At this time, the top case 130 is fastened and fixed to the panel guide 90 or the bottom cover 10 surrounding the side of the bottom cover 10.

백 라이트 유닛(2)은 광을 발생하는 복수의 광원(40); 상기 복수의 광원(40)을 실장하고 바텀 커버(10)의 내부 측면에 고정 배치되는 광원 고정부(41); 상기 각 광원(40)으로부터 그 측면 입광면으로 광을 입사 받아 광의 진행 방향을 전면으로 변화시켜 출광시키는 확산판(70)을 구비한다. The backlight unit 2 includes a plurality of light sources 40 for generating light; A light source fixing part 41 mounted with the plurality of light sources 40 and fixedly disposed at an inner side surface of the bottom cover 10; The diffusion plate 70 receives light from each of the light sources 40 and enters the side light incident surface, and changes the traveling direction of the light to the front.

복수의 광원(40) 각각은 광원 고정부(41)에 착탈 가능하게 장착되어 확산판(70)의 측면 입광면과 대향되도록 위치한다. Each of the plurality of light sources 40 is detachably mounted to the light source fixing part 41 so as to face the side light incident surface of the diffuser plate 70.

여기서, 복수의 광원(40)으로는 도 1 내지 도 6으로 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 렌즈 타입 발광소자들이 이용된다. 이러한 본 발명의 광원들은 형광 렌즈(18)를 통해 출사되는 광의 지향 분포를 조절하는 사이드 프레임(11)을 더 구비하여 광 효율성을 더욱 향상시키면서도 적용되는 광원(40)의 수를 줄여 제조 비용을 절감할 수 있다. Here, lens type light emitting devices according to the exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIGS. 1 to 6 are used as the plurality of light sources 40. The light sources of the present invention further include a side frame 11 for adjusting the directivity distribution of the light emitted through the fluorescent lens 18 to further reduce the number of light sources 40 applied while reducing the manufacturing cost while further improving the light efficiency. can do.

백 라이트 유닛(2)의 전면 즉, 확산판(70)의 전면에는 확산판(70)과 그 입광면으로부터의 광을 수직으로 출광시키는 복수의 광학 시트(80)가 더 구비되기도 한다. The front surface of the backlight unit 2, that is, the front surface of the diffusion plate 70, may further include a plurality of optical sheets 80 for vertically outputting light from the diffusion plate 70 and the light incident surface thereof.

바텀 커버(10)는 액정패널(100)과 대향되는 하부면, 광원(40)들이 배열되도록 하면서도 확산판(70)을 수납 및 고정할 수 있도록 형성된 내부 측면, 하부의 바닥면에 대향되도록 내부 측면으로부터 연장된 안착부를 포함하도록 제작된다. 바텀 커버(10)의 하부 바닥면과 내부 측면에는 각 광원(40)으로부터의 광을 액정패널(100) 쪽 즉, 그 전면으로 반사시키기 위한 반사시트(미도시)가 더 형성된다. 이와 같이, 바텀 커버(10)는 도 7로 도시된 바와 같이, 사각 프레임 형태를 가지게 된다. The bottom cover 10 has a lower surface facing the liquid crystal panel 100, an inner side formed to accommodate and fix the diffuser plate 70 while allowing the light sources 40 to be arranged, and an inner side facing the bottom surface of the bottom. It is made to include a seating portion extending from. Reflective sheets (not shown) are further formed on the lower bottom surface and the inner side surface of the bottom cover 10 to reflect light from each light source 40 toward the liquid crystal panel 100. As such, the bottom cover 10 has a rectangular frame shape as shown in FIG. 7.

광원 고정부(41)는 바텀 커버(10)의 내부 일 측면에 상기 복수의 광원(40)들을 구비한 채 설치되어 외부로부터 전달되는 광원 구동 전원을 상기 복수의 광원(40)으로 공급한다. The light source fixing part 41 is installed with the plurality of light sources 40 on one side of the bottom cover 10 to supply light source driving power transmitted from the outside to the plurality of light sources 40.

확산판(70)은 사각 프레임 형태를 가지는 바텀 커버(10)의 전면 개구부 즉, 내부 바닥면에 적층된다. 이러한, 확산판(70)은 그 측면 입광면으로 조사되는 광의 진행 경로를 변환시켜서 액정 패널(100)의 전 영역으로 확산시키게 된다. The diffusion plate 70 is stacked on the front opening, that is, the inner bottom surface of the bottom cover 10 having a rectangular frame shape. The diffusion plate 70 converts the propagation path of the light irradiated to the side incident surface and diffuses it to the entire area of the liquid crystal panel 100.

상기와 같은 다양한 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 발광 소자는 렌즈 타입 발광 소자의 구조를 변경을 통해 외부로 출사되는 광의 지향 분포를 조절함으로써 그 활용도를 향상시킬 수 있다. The light emitting device according to the embodiment of the present invention having the various features as described above may improve its utilization by adjusting the directivity distribution of light emitted to the outside by changing the structure of the lens type light emitting device.

이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명은 광 지향 분포가 조절된 렌즈 형의 발광 소자를 에지형 백 라이트에 광원(40)으로 사용함으로써, 백 라이트 유닛(2)의 광 효율성을 향상시킬 수 있으면서도 광원(40)의 수를 줄여 제조 비용을 절감시킬 수 있다. 그리고, 제조 비용이 절감된 백 라이트 유닛(40)을 액정 표시장치에 적용시키는 경우 액정 표시장치의 제조 비용 또한 절감시킬 수 있다. As described above, the present invention uses the lens type light emitting element of which light directivity distribution is adjusted as the light source 40 for the edge type backlight, thereby improving the light efficiency of the backlight unit 2, The number of 40 can be reduced to reduce manufacturing costs. In addition, when the backlight unit 40 having the reduced manufacturing cost is applied to the liquid crystal display, the manufacturing cost of the liquid crystal display may also be reduced.

한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. On the other hand, the present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, it is possible that various substitutions, modifications and changes within the scope without departing from the technical spirit of the present invention It will be apparent to those skilled in the art.

Claims (7)

리드 프레임 상에 실장 되어 광을 발생하는 발광 다이오드;
상기 발광 다이오드에 구동 전압을 인가하는 복수의 리드 전극;
상기 각 리드 전극으로부터의 구동 전압을 상기 발광 다이오드로 인가하는 복수의 전도성 와이어(conductibility wire);
상기 발광 다이오드와 각 리드 전극의 일부를 커버하도록 상기 리드 프레임 상에 실장되는 형광 렌즈; 및
상기 리드 프레임 상에 상기 형광 렌즈의 주변을 둘러싼 형태로 구성되어 상기 형광 렌즈가 홈 형태의 내부에 위치하도록 함으로써, 상기 형광 렌즈로부터 출사되는 광의 지향 분포가 전면 방향으로 좁혀지도록 조절하는 사이드 프레임을 구비한 것을 특징으로 하는 발광 소자. A light emitting diode mounted on the lead frame to generate light;
A plurality of lead electrodes applying a driving voltage to the light emitting diodes;
A plurality of conductive wires for applying a driving voltage from each of the lead electrodes to the light emitting diodes;
A fluorescent lens mounted on the lead frame to cover the light emitting diode and a part of each lead electrode; And
And a side frame configured to surround the fluorescence lens on the lead frame so that the fluorescence lens is positioned inside the groove shape so that the directivity distribution of the light emitted from the fluorescence lens is narrowed in the front direction. Light emitting element characterized in that. 제 1 항에 있어서,
상기 사이드 프레임은
상기 형광 렌즈의 상기 리드 프레임 부착면 둘레와 동일하거나 큰 면적의 개구 홀이 형성되도록 상기 리드 프레임 상에 상기 형광 렌즈의 주변을 둘러싼 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 소자. The method of claim 1,
The side frame
And surrounding the periphery of the fluorescent lens on the lead frame such that an opening hole having an area equal to or larger than a circumference of the lead frame attaching surface of the fluorescent lens is formed. 제 2 항에 있어서,
상기 사이드 프레임은
광을 반사시킬 수 있는 반사 재질의 금속으로 형성되거나 반사 재질의 금속이 사이드 프레임의 외주 면을 덮도록 형성되며, 상기 사이드 프레임의 개구 홀을 이루는 내부면은 미리 설정된 기울기로 기울어지도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자. The method of claim 2,
The side frame
It is formed of a metal of the reflective material that can reflect light or the metal of the reflective material is formed so as to cover the outer peripheral surface of the side frame, the inner surface forming the opening hole of the side frame is characterized in that it is formed to be inclined at a predetermined inclination Light emitting device. 제 3 항에 있어서,
상기 사이드 프레임은
그 높이를 상기 반구형 형광 렌즈의 높이보다 높거나 낮게 또는 동일하게 설정함과 아울러, 상기 개구 홀을 이루는 내부 면을 미리 설정된 기울기로 기울어지도록 형성함으로써 상기 형광 렌즈를 통해 출사되는 광의 지향 분포를 넓어지거나 좁아지도록 조절한 것을 특징으로 하는 발광 소자. The method of claim 3, wherein
The side frame
The height of the hemispherical fluorescent lens is set to be higher, lower, or the same as the height of the hemispherical fluorescent lens, and the inner surface of the opening hole is formed to be inclined at a predetermined inclination to widen the direct distribution of the light emitted through the fluorescent lens. A light emitting device characterized in that it is adjusted to be narrower. 제 4 항에 있어서,
상기 형광 렌즈는
투명 수지가 상기 발광 다이오드 상에 반구형으로 형성되고, 상기의 투명 수지를 모두 덮도록 형광수지가 반구형으로 형성된 리모트 타입(Remote Type)으로 형성되거나,
상기 형광 수지와 투명 수지가 고르게 혼합되어 형성된 디스퍼스 타입(Disperse Type)으로 형성되거나, 또는
상기 형광수지가 상기 발광 다이오드 상에 반구형으로 형성되고, 상기의 형광수지를 모두 덮도록 상기 투명 수지가 반구형으로 형성된 컨포멀 타입(Conformal Type)으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 소자. The method of claim 4, wherein
The fluorescent lens is
Transparent resin is formed in the hemispherical shape on the light emitting diode, fluorescent resin is formed in the hemispherical shape so as to cover all of the transparent resin (Remote Type),
The fluorescent resin and the transparent resin are formed in a disperse type (Disperse Type) formed by mixing evenly, or
Wherein the fluorescent resin is formed in a hemispherical shape on the light emitting diode, and the transparent resin is formed in a conformal type in which the transparent resin is formed in a hemispherical shape so as to cover all of the fluorescent resins. 광을 발생시키는 복수의 발광 소자;
상기 복수의 발광 소자를 적어도 한 내부 측면에 수납하는 바텀커버;
상기 복수의 발광 소자에 측면부의 입광면이 대향되도록 바텀커버 내부에 배치된 확산판; 및
상기 확산판으로부터의 광을 확산시켜 출광시키는 복수의 광학 시트들을 구비하며,
상기 복수의 발광 소자는 상기 제 1 내지 제 5 항 중 적어도 한 항의 특징을 갖는 발광 소자인 것을 특징으로 하는 백 라이트 유닛. A plurality of light emitting elements for generating light;
A bottom cover accommodating the plurality of light emitting devices on at least one inner side surface thereof;
A diffusion plate disposed inside the bottom cover such that a light incident surface of a side portion of the light emitting device is opposite to the plurality of light emitting devices; And
A plurality of optical sheets for diffusing light from the diffuser plate and outputting the light;
The plurality of light emitting elements are a light emitting element having the features of at least one of the first to fifth. 복수의 화소 영역을 구비하여 영상을 표시하는 액정패널 및 상기 액정패널에 광을 조사하는 백 라이트 유닛을 구비한 액정 표시장치에 있어서,
상기 액정 패널에 광을 조사하기 위한 백 라이트 유닛은 상기 제 1 항 내지 제 5 항 중 적어도 어느 한 항의 특징을 갖는 발광 소자를 포함한 것을 특징으로 하는 액정 표시장치. In a liquid crystal display device comprising a liquid crystal panel having a plurality of pixel areas to display an image and a backlight unit for irradiating light to the liquid crystal panel,
The backlight unit for irradiating light to the liquid crystal panel comprises a light emitting element having the features of at least one of the preceding claims.
KR1020110032073A 2011-04-07 2011-04-07 Light emitting device, back light unit and liquid crystal display device using the same KR20120114520A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110032073A KR20120114520A (en) 2011-04-07 2011-04-07 Light emitting device, back light unit and liquid crystal display device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110032073A KR20120114520A (en) 2011-04-07 2011-04-07 Light emitting device, back light unit and liquid crystal display device using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120114520A true KR20120114520A (en) 2012-10-17

Family

ID=47283621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110032073A KR20120114520A (en) 2011-04-07 2011-04-07 Light emitting device, back light unit and liquid crystal display device using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120114520A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019136834A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-18 深圳光峰科技股份有限公司 Wavelength conversion device and preparation method therefor, light source device, and projection equipment
KR20200017088A (en) * 2018-08-08 2020-02-18 엘지디스플레이 주식회사 Display device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019136834A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-18 深圳光峰科技股份有限公司 Wavelength conversion device and preparation method therefor, light source device, and projection equipment
KR20200017088A (en) * 2018-08-08 2020-02-18 엘지디스플레이 주식회사 Display device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE48779E1 (en) Backlight unit and liquid crystal display including the same
KR101469473B1 (en) Back light unit and liquid crystal display device using the same
US8746945B2 (en) Backlight unit and display device having the same
JP2007095674A (en) Plane light source device and display device
JP2010192347A (en) Light source module, and lighting device using the same, liquid crystal display device, and image display device
TW201734603A (en) Backlight module
US8021011B2 (en) Light-emitting device and display device
KR20120064524A (en) Led package and lcd module including the same
KR20170083248A (en) Display device
WO2020019856A1 (en) Light panel, backlight module and display apparatus
CN107438905B (en) Light emitting device array and lighting system including the same
CN102804431A (en) Light emitting diode package, and backlight unit and display device using the same
TW202329479A (en) display device
KR20120079666A (en) Led package
KR20100052837A (en) Light source package, liquid crystal display device comprising the light source, and method of fabricating the same
KR20140004881A (en) Backlight unit
KR101850434B1 (en) Light emitting device module and lighting system including the same
JP2006066328A (en) Light source module and planar lighting device using the light source module
USRE46781E1 (en) Backlight unit and liquid crystal display including the same
KR20120114520A (en) Light emitting device, back light unit and liquid crystal display device using the same
KR102192957B1 (en) Back light having light emitting device array
WO2011074410A1 (en) Illuminating device, display device, and television receiver
KR101919409B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device module
KR102031777B1 (en) Backlight unit and liquid crystal display device including the same
CN220121115U (en) Backlight module and display device

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2017101005388; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20171108

Effective date: 20190429