KR20120111494A - Probe station - Google Patents

Probe station Download PDF

Info

Publication number
KR20120111494A
KR20120111494A KR1020110029998A KR20110029998A KR20120111494A KR 20120111494 A KR20120111494 A KR 20120111494A KR 1020110029998 A KR1020110029998 A KR 1020110029998A KR 20110029998 A KR20110029998 A KR 20110029998A KR 20120111494 A KR20120111494 A KR 20120111494A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
substrates
stage unit
cassette
substrate transfer
Prior art date
Application number
KR1020110029998A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101199733B1 (en
Inventor
진전호
김맹권
어경호
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020110029998A priority Critical patent/KR101199733B1/en
Priority to TW100113860A priority patent/TWI507700B/en
Publication of KR20120111494A publication Critical patent/KR20120111494A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101199733B1 publication Critical patent/KR101199733B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE: A probe station is provided to improve throughput by selectively performing test process for substrates which are accepted in a stage unit and a cassette, respectively. CONSTITUTION: A probe station(100) comprises a test module(110) and a substrate supply module(120). The test module comprises a test chamber, a prove card, and a chuck. The test module performs electric test of a substrate using the prove card having a plurality of proves. The substrate supply module is connected to the test module and loads the substrate to the test module and unloads the substrate. A substrate feeding unit is arranges a substrate feeding robot and loads or unloads the substrate. A stage unit is connected to one side of the substrate feeding unit and accepts a plurality of substrates as lamination type. A load port is connected to the other side of the substrate feeding unit and positions a cassette. The cassette separately accepts the plurality of substrates as the lamination type.

Description

프로브 스테이션{PROBE STATION}Probe Station {PROBE STATION}

본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다수의 탐침들을 이용하여 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 위한 프로브 스테이션에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to probe stations. More particularly, the present invention relates to a probe station for electrical inspection of semiconductor devices formed on a substrate such as a silicon wafer using a plurality of probes.

집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 반복적인 미세 처리 공정들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 특정 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 전기적인 특성들을 부여하기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 다양한 형태의 반도체 소자들이 기판 상에 형성될 수 있다.Semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can generally be formed by a series of iterative microprocessing processes on a substrate, such as a silicon wafer. For example, a deposition process for forming a film on a substrate, an etching process for forming the film into specific patterns, an ion implantation process or a diffusion process for imparting electrical properties to the patterns, impurities from the substrate on which the patterns are formed Various types of semiconductor devices may be formed on a substrate by repeatedly performing a cleaning and rinsing process for removing them.

상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션과 전기적인 신호를 제공하는 테스터에 의해 수행될 수 있다.After the semiconductor devices are formed as described above, an electrical inspection process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices may be performed. The inspection process can be performed by a test station providing an electrical signal and a probe station comprising a probe card having a plurality of probes.

상기 프로브 스테이션은 검사 대상 기판을 지지하는 척과 상기 검사 대상 기판 상에 형성된 반도체 소자들과 접촉하도록 구성된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 검사 모듈과, 상기 검사 모듈과 연결되며 상기 검사 모듈로 기판을 로드하며 검사된 기판을 언로드하는 기판 공급 모듈을 포함할 수 있다.The probe station includes a test module including a probe card having a chuck supporting a test target substrate and a plurality of probes configured to contact semiconductor elements formed on the test target substrate, and a test module connected to the test module. It may include a substrate supply module for loading and unloading the inspected substrate.

상기 기판 공급 모듈은 다수의 기판들이 수납된 카세트를 지지하는 로드 포트와 상기 카세트와 상기 검사 모듈 사이에서 기판의 로드 및 언로드 동작을 수행하는 기판 이송 로봇을 포함할 수 있다.The substrate supply module may include a load port for supporting a cassette in which a plurality of substrates are stored, and a substrate transfer robot for loading and unloading a substrate between the cassette and the inspection module.

상기 카세트는 작업자에 의해 직접 로드 포트 상으로 로드되거나 또는 무인 반송차(Rail Guided Vehicles: RGV)에 의해 로드될 수 있다. 따라서, 상기 카세트의 로드 및 언로드에는 상당한 시간이 소요되며, 상기 무인 반송차를 이용하는 경우에도 무인 반송차의 부하가 증가될 수 있다. 결과적으로 상기 카세트에 의한 기판 공급은 상기 프로브 스테이션의 쓰루풋(Throughput)을 저하시키는 요인들 중 하나로 작용될 수 있다.The cassette may be loaded directly onto the load port by an operator or by Rail Guided Vehicles (RGV). Therefore, loading and unloading of the cassette takes a considerable time, and the load of the unmanned carrier may be increased even when using the unmanned carrier. As a result, the substrate supply by the cassette may act as one of the factors that lower the throughput of the probe station.

본 발명의 실시예들은 기판의 공급에 소요되는 시간을 감소시키고 쓰루풋을 증가시킬 수 있는 프로브 스테이션을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a probe station that can reduce the time required to supply a substrate and increase throughput.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 프로브 스테이션은 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 이용하여 기판에 대한 전기적인 검사를 수행하는 검사 모듈과, 상기 검사 모듈과 연결되며 상기 검사 모듈로 기판을 로드하며 검사된 기판을 언로드하는 기판 공급 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 기판 공급 모듈은 상기 기판의 로드 및 언로드를 위한 기판 이송 로봇이 배치되는 기판 이송 유닛과, 상기 기판 이송 유닛의 일측에 연결되며 다수의 기판들이 소정 간격 이격된 적층 형태로 수납되는 스테이지 유닛과, 상기 기판 이송 유닛의 타측에 연결되며 다수의 기판들이 소정 간격 이격되어 적층 형태로 수납된 카세트가 위치되는 로드 포트를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the probe station is connected to the inspection module and the inspection module for performing an electrical inspection of the substrate using a probe card having a plurality of probes, And a substrate supply module for loading the substrate and unloading the inspected substrate. The substrate supply module may include a substrate transfer unit in which a substrate transfer robot for loading and unloading of the substrate is disposed, and a stage unit connected to one side of the substrate transfer unit and receiving a plurality of substrates in a stacked form at a predetermined interval. And a load port connected to the other side of the substrate transfer unit and having a plurality of substrates spaced apart from each other by a predetermined distance and having a cassette housed in a stacked form.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 로봇은 상기 스테이지 유닛과 상기 카세트 중에서 선택적으로 기판 로드 및 언로드 동작을 수행할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the substrate transfer robot may selectively perform a substrate load and unload operation among the stage unit and the cassette.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 이송 유닛은 상기 스테이지 유닛에 대하여 상기 기판 이송 로봇이 기판 로드 및 언로드 동작을 수행하는 동안 상기 카세트와 상기 기판 이송 로봇 사이를 차단하는 셔터를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the substrate transfer unit may include a shutter that blocks the cassette and the substrate transfer robot while the substrate transfer robot performs a substrate load and unload operation with respect to the stage unit. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 유닛은 상기 기판들을 지지하는 다수의 서포트 부재들과 상기 서포트 유닛들에 의해 지지된 기판들 중에서 정상 위치로부터 벗어난 기판을 감지하기 위한 적어도 하나의 돌출 감지 센서를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the stage unit includes at least one protrusion detecting sensor for detecting a substrate deviating from a normal position among the plurality of support members supporting the substrates and the substrates supported by the support units. It may include.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 유닛은 그 내부에 기판들이 수납되어 있는지를 검출하기 위한 기판 검출 센서를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the stage unit may include a substrate detection sensor for detecting whether substrates are stored therein.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 유닛은 그 내부에 검사 대상 기판들을 수납하거나 검사된 기판들을 반출하기 위한 셔터를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the stage unit may include a shutter for accommodating inspection substrates or carrying out inspection substrates therein.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 유닛에 수납된 기판들에 대한 모든 검사 공정이 종료되면 상기 검사된 기판들이 상기 스테이지 유닛으로부터 반출되고 이어서 새로운 검사 대상 기판들이 상기 스테이지 유닛으로 공급될 수 있다. 상기와 같이 스테이지 유닛에 대하여 기판들이 반출 및 공급되는 동안 상기 카세트에 수납된 기판들에 대한 검사 공정이 수행될 수 있다. 즉, 상기 스테이지 유닛과 카세트에 각각 수납된 기판들에 대한 검사 공정이 번갈아 수행될 수 있으므로 상기 프로브 스테이션의 쓰루풋이 크게 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, when all the inspection process for the substrates stored in the stage unit is finished, the inspected substrates are taken out from the stage unit, and then new inspection target substrates are transferred to the stage unit. Can be supplied. As described above, an inspection process may be performed on the substrates stored in the cassette while the substrates are taken out and supplied to the stage unit. That is, since the inspection processes for the substrates respectively accommodated in the stage unit and the cassette may be alternately performed, throughput of the probe station may be greatly improved.

또한, 상기 스테이지 유닛은 상기 카세트에 비하여 다수의 기판들을 수납할 수 있으므로 상기 기판들의 공급 및 반출을 위한 무인 반송차의 부하를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 상기 기판의 공급 및 반출에 소요되는 시간을 크게 감소시킬 수 있다.In addition, the stage unit may accommodate a plurality of substrates as compared to the cassette, thereby reducing the load of the unmanned carrier for supplying and discharging the substrates, and greatly increasing the time required for supplying and discharging the substrates. Can be reduced.

특히, 상기 스테이지 유닛으로 기판을 공급하거나 기판을 반출하는 경우 무인 반송차를 이용하여 다수의 기판들을 동시에 공급 또는 반출이 가능하므로 기판의 공급 및 반출에 소요되는 시간이 더욱 감소될 수 있다. 이 경우, 상기 카세트에 수납된 기판들에 대한 검사 공정은 상기 무인 반송차에 의한 기판의 반입 및 반출에 다소 시간이 소요되는 경우 즉 상기 무인 반송차가 다른 작업을 수행하는 경우에만 선택적으로 수행될 수 있다. 이 경우에도 상기 프로브 스테이션에 의한 검사 공정이 중단되지 않으므로 상기 프로브 스테이션의 쓰루풋은 종래의 기술에 비하여 크게 향상될 수 있다.In particular, when supplying or transporting a substrate to the stage unit, since a plurality of substrates can be simultaneously supplied or taken out using an unmanned transport vehicle, the time required for supplying and carrying out the substrate can be further reduced. In this case, an inspection process for the substrates stored in the cassette may be selectively performed only when the unloading and unloading of the substrate takes some time, that is, when the unmanned conveying vehicle performs another operation. have. Even in this case, since the inspection process by the probe station is not interrupted, the throughput of the probe station can be greatly improved compared to the related art.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic front view for explaining the probe station shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic side view for describing the probe station shown in FIG. 1.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the areas illustrated in the drawings, but include deviations in shapes, the areas described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the area and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic front view for explaining the probe station shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic side view for explaining the probe station shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(100)은 실리콘웨이퍼와 같은 기판(10) 상에 형성된 다수의 반도체 소자들에 대한 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.1 to 3, the probe station 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be used to perform an inspection process on a plurality of semiconductor devices formed on a substrate 10 such as a silicon wafer. .

상기 프로브 스테이션(100)은 검사 모듈(110)과 기판 공급 모듈(120)을 포함할 수 있다. 상기 검사 모듈(110)은 상기 기판 공급 모듈(120)과 연결된 검사 챔버(112)와, 상기 기판(10)을 전기적으로 검사하기 위하여 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드(114)와, 상기 기판(10)을 지지하기 위한 척(116)을 포함할 수 있다.The probe station 100 may include an inspection module 110 and a substrate supply module 120. The inspection module 110 includes a test chamber 112 connected to the substrate supply module 120, a probe card 114 having a plurality of probes for electrically inspecting the substrate 10, and the substrate 10. ) May include a chuck 116 to support).

상기 프로브 카드(114)는 상기 탐침들을 이용하여 전기적인 신호를 상기 반도체 소자들에 인가할 수 있다. 상기 검사 모듈(110)은 상기 전기적인 신호를 제공하는 테스터(102)와 연결될 수 있으며, 상기 전기적인 신호의 인가에 의해 상기 반도체 소자들로부터 발생되는 검사 신호는 상기 탐침들을 경유하여 상기 테스터(102)로 전송될 수 있다. 상기 테스터(102)는 상기 검사 신호를 분석하여 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성을 판단할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 테스터(102)가 상기 검사 모듈(110) 상에 배치되고 있으나 상기 테스터(102)의 위치는 다양하게 변경될 수 있으며 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The probe card 114 may apply an electrical signal to the semiconductor devices using the probes. The inspection module 110 may be connected to the tester 102 that provides the electrical signal, and the inspection signal generated from the semiconductor elements by the application of the electrical signal may be connected to the tester 102 via the probes. ) May be sent. The tester 102 may analyze the test signal to determine electrical characteristics of the semiconductor devices. As shown, the tester 102 is disposed on the inspection module 110, but the position of the tester 102 may be changed in various ways, which will not limit the scope of the present invention.

상기 기판(10)은 상기 기판 공급 모듈(120)로부터 상기 척(116) 상으로 로드될 수 있으며 또한 검사된 기판(10)은 상기 기판 공급 모듈(120)로 언로드될 수 있다. 상기 기판 공급 모듈(120)은 상기 검사 모듈(110)과 연결된 기판 이송 유닛(130)과 상기 기판 이송 유닛(130)에 연결된 스테이지 유닛(140) 및 로드 포트(150)를 포함할 수 있다.The substrate 10 may be loaded onto the chuck 116 from the substrate supply module 120 and the inspected substrate 10 may be unloaded into the substrate supply module 120. The substrate supply module 120 may include a substrate transfer unit 130 connected to the inspection module 110, a stage unit 140 connected to the substrate transfer unit 130, and a load port 150.

상기 기판 이송 유닛(130)은 상기 검사 챔버(112)와 연결된 기판 이송 챔버(132)와 상기 기판 이송 챔버(132) 내에 배치되어 상기 기판(10)을 이송하기 위한 기판 이송 로봇(134)을 포함할 수 있다. 상기 기판 이송 로봇(134)은 상기 검사 모듈(110)과 기판 공급 모듈(120) 사이에서 기판(10)의 이송 즉 기판(10)의 로드 및 언로드를 위하여 구비될 수 있다.The substrate transfer unit 130 includes a substrate transfer chamber 132 connected to the inspection chamber 112 and a substrate transfer robot 134 disposed in the substrate transfer chamber 132 to transfer the substrate 10. can do. The substrate transfer robot 134 may be provided for transferring the substrate 10, ie, loading and unloading the substrate 10, between the inspection module 110 and the substrate supply module 120.

상기 스테이지 유닛(140)은 상기 기판 이송 챔버(132)의 일측에 연결될 수 있으며 다수의 기판들(10)을 소정 간격 이격된 적층 형태로 수납하도록 구성될 수 있다. 상기 기판 이송 챔버(140)의 타측에는 다수의 기판들(10)이 소정 간격 이격되어 적층 형태로 수납된 카세트(152)가 위치되는 로드 포트(150)가 연결될 수 있다.The stage unit 140 may be connected to one side of the substrate transfer chamber 132 and may be configured to receive the plurality of substrates 10 in a stacked form at predetermined intervals. The other side of the substrate transfer chamber 140 may be connected to a load port 150 in which a plurality of substrates 10 are spaced apart by a predetermined interval and the cassette 152 accommodated in a stacked form is located.

상기 기판 이송 로봇(134)은 상기 스테이지 유닛(140)과 상기 카세트(152) 중에서 선택적으로 상기 기판(10)의 로드 및 언로드 동작을 수행할 수 있다. 즉, 상기 기판 이송 로봇(134)은 상기 스테이지 유닛(140)에 수납된 다수의 검사 대상 기판들(10)에 대하여 순차적으로 로드 및 언로드 동작을 수행할 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(140)의 기판들(10)에 대한 검사 공정이 종료된 후 상기 카세트(152)에 수납된 검사 대상 기판들(10)에 대한 로드 및 언로드 동작을 수행할 수 있다.The substrate transfer robot 134 may selectively load and unload the substrate 10 from among the stage unit 140 and the cassette 152. That is, the substrate transfer robot 134 may sequentially perform loading and unloading operations on the plurality of inspection target substrates 10 stored in the stage unit 140, and the substrate of the stage unit 140. After the inspection process for the field 10 is finished, the loading and unloading operations of the inspection target substrates 10 accommodated in the cassette 152 may be performed.

특히, 상기 카세트(152)의 기판들(10)에 대한 검사 공정은 상기 스테이지 유닛(140)에 수납된 검사 완료된 기판들(10)이 상기 스테이지 유닛(140)으로부터 반출되고 새로운 검사 대상 기판들(10)이 상기 스테이지 유닛(140)으로 반입되는 동안에 수행될 수 있다.In particular, the inspection process for the substrates 10 of the cassette 152 is carried out with the inspected substrates 10 housed in the stage unit 140 are removed from the stage unit 140 and the new inspection target substrates ( 10) may be performed while being brought into the stage unit 140.

한편, 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정은 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정이 모두 완료될 때까지 수행될 수 있다. 즉, 상기 스테이지 유닛(140)에 수납된 기판들(10)과 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정이 번갈아 수행될 수 있다.Meanwhile, the inspection process of the substrates 10 stored in the cassette 152 may be performed until all of the inspection processes of the substrates 10 contained in the cassette 152 are completed. That is, the inspection process for the substrates 10 accommodated in the stage unit 140 and the substrates 10 accommodated in the cassette 152 may be alternately performed.

그러나, 상기와는 다르게 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정은 상기 스테이지 유닛(140)에 새로운 검사 대상 기판들이 반입된 후 중단될 수도 있다. 즉, 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정이 상기 스테이지 유닛(140)에 대한 기판(10)의 반출 및 반입 동안에만 선택적으로 수행될 수도 있다. 이 경우, 상기 로드 포트(150) 상의 카세트(152)는 상기 스테이지 유닛(140)에 대한 기판들(10)의 반출 및 반입 시간 동안 발생되는 검사 공정의 중단을 방지하기 위한 보조적인 기능을 수행하는 것이다. 결과적으로, 상기 검사 모듈(110)이 검사 완료된 기판들(10)이 반출되고 새로운 검사 대상 기판이 반입되는 동안 대기하는 시간을 제거함으로써 상기 프로브 스테이션(100)의 쓰루풋을 크게 향상시킬 수 있다.However, unlike the above, the inspection process for the substrates 10 contained in the cassette 152 may be stopped after the new inspection target substrates are loaded into the stage unit 140. That is, the inspection process for the substrates 10 contained in the cassette 152 may be selectively performed only during the carrying out and the loading of the substrate 10 to the stage unit 140. In this case, the cassette 152 on the load port 150 performs an auxiliary function to prevent interruption of the inspection process that occurs during the carrying out and loading of the substrates 10 to the stage unit 140. will be. As a result, the throughput of the probe station 100 may be greatly improved by eliminating the waiting time for the inspection module 110 to carry out the inspected substrates 10 and to carry out a new inspection target substrate.

또한, 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정은 상기 스테이지 유닛(140)에서의 기판(10) 반출 및 반입이 중단되거나 대기되는 경우에만 선택적으로 수행될 수도 있다. 예를 들면, 무인 반송차(미도시)에 예상치 못한 문제가 발생되거나 또는 무인 반송차가 다른 지역에서 다른 작업을 수행하고 있는 경우에만 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정이 선택적으로 수행될 수도 있다.In addition, the inspection process of the substrates 10 contained in the cassette 152 may be selectively performed only when the carrying out and the loading of the substrate 10 in the stage unit 140 are stopped or waited. For example, an inspection process for the substrates 10 contained in the cassette 152 only when an unexpected problem occurs in an unmanned carrier (not shown) or when the unmanned carrier is performing other work in another region. This may optionally be done.

한편, 상기 무인 반송차는 다수의 기판들(10)을 동시에 핸들링할 수 있도록 구성될 수 있다. 즉, 기판(10)의 반출 및 반입 시간을 단축시키기 위하여, 예를 들면, 25매의 기판(10)을 동시에 상기 스테이지 유닛(140)으로부터 반출할 수 있으며, 또한 25매의 기판(10)을 동시에 상기 스테이지 유닛(140)에 수납할 수 있도록 다수의 블레이드들(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 무인 반송차에 의한 기판(10)의 반입 및 반출을 위하여 상기 스테이지 유닛(140)은 상기 기판 이송 유닛(130)에 대향하는 위치에 셔터(142)를 가질 수 있다. 그러나, 상기 셔터(142)의 위치는 도시된 바에 한정되지는 않을 것이다.Meanwhile, the unmanned carrier may be configured to handle a plurality of substrates 10 at the same time. That is, in order to shorten the carrying-out and carrying-in time of the board | substrate 10, for example, 25 board | substrates 10 can be carried out simultaneously from the said stage unit 140, and 25 board | substrates 10 are also carried out. It may be configured to include a plurality of blades (not shown) to be accommodated in the stage unit 140 at the same time. As illustrated, the stage unit 140 may have a shutter 142 at a position opposite to the substrate transfer unit 130 for loading and unloading the substrate 10 by the unmanned carrier. However, the position of the shutter 142 will not be limited to that shown.

상술한 바와 같이 상기 스테이지 유닛(140)과 카세트(152)는 다수의 기판들(10)에 대한 검사 공정을 위하여 선택적으로 사용될 수 있다. 상기 기판 이송 유닛(130)은 상기 스테이지 유닛(140)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정을 수행하는 동안 상기 카세트(152)와 상기 기판 이송 로봇(134) 사이를 차단하는 셔터(136)를 포함할 수 있다. 상기 셔터(136)는 상기 스테이지 유닛(140)을 대상으로 상기 기판 이송 로봇(134)이 기판(10)의 로드 및 언로드 동작을 수행하는 동안 상기 카세트(152) 내부의 기판들(10)이 오염되는 것을 방지하기 위하여 구비될 수 있다.As described above, the stage unit 140 and the cassette 152 may be selectively used for the inspection process of the plurality of substrates 10. The substrate transfer unit 130 may block the shutter 136 between the cassette 152 and the substrate transfer robot 134 while performing the inspection process on the substrates 10 accommodated in the stage unit 140. ) May be included. The shutter 136 is contaminated by the substrates 10 inside the cassette 152 while the substrate transfer robot 134 performs loading and unloading operations of the substrate 10 with respect to the stage unit 140. It may be provided to prevent that.

한편, 상기 스테이지 유닛(140)은 상기 기판들(10)을 지지하는 다수의 서포트 부재들(144)과 상기 서포트 부재들(144) 상에 기판들(10)이 정상적으로 위치되어 있는지를 감지하기 위한 센서(146)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 각각의 기판(10)은 3개의 서포트 부재(144)에 의해 그 가장자리 부위들이 지지될 수 있으며, 각각의 서포트 부재(144)는 상기 기판(10)이 놓여지는 단차부를 가질 수 있다. 상기 스테이지 유닛(140)의 상부에는 상기 기판들(10) 중에서 정상 위치로부터 벗어난 기판(10)을 감지하기 위한 적어도 하나의 돌출 감지 센서(146), 예를 들면, 도시된 바와 같이 4개의 돌출 감지 센서들(146)이 장착될 수 있다. 또한, 상기 스테이지 유닛(140)의 상부에는 상기 스테이지 유닛(140)의 내부에 기판들(10)이 수납되어 있는지 여부를 확인하기 위한 기판 검출 센서(148)가 장착될 수 있다.Meanwhile, the stage unit 140 may detect a plurality of support members 144 supporting the substrates 10 and whether the substrates 10 are normally positioned on the support members 144. Sensor 146 may be included. For example, as shown, each substrate 10 may be supported at its edge portions by three support members 144, and each support member 144 may have a step on which the substrate 10 is placed. May have wealth. At least one protrusion detecting sensor 146 for detecting a substrate 10 deviating from a normal position among the substrates 10, for example, four protrusion detection as shown in the upper portion of the stage unit 140. Sensors 146 may be mounted. In addition, a substrate detection sensor 148 may be mounted on the stage unit 140 to determine whether the substrates 10 are accommodated in the stage unit 140.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스테이지 유닛(140)에 수납된 기판들(10)에 대한 모든 검사 공정이 종료되면 상기 검사된 완료된 기판들(10)이 상기 스테이지 유닛(140)으로부터 반출되고 이어서 새로운 검사 대상 기판들(10)이 상기 스테이지 유닛(140)으로 공급될 수 있다. 상기 기판들(10)의 반출 및 반입은 상기 무인 반송차에 의해 수행될 수 있으므로 상기 기판들(10)의 반출 및 반입에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, when all the inspection process for the substrate 10 accommodated in the stage unit 140 is finished, the inspected completed substrate 10 is the stage unit 140 ) And then new inspection target substrates 10 may be supplied to the stage unit 140. Since the carrying out and carrying out of the substrates 10 may be performed by the unmanned transport vehicle, the time required for carrying out and carrying out of the substrates 10 may be greatly shortened.

또한, 상기와 같이 스테이지 유닛(140)에 대하여 기판들(10)이 반출 및 공급되는 동안 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10)에 대한 검사 공정이 수행될 수 있다. 특히, 상기 카세트(152)에 수납된 기판들(10) 전체 또는 일부에 대하여 선택적으로 검사 공정이 수행될 수 있으며 이에 따라 상기 프로브 스테이션(100)의 쓰루풋이 크게 향상될 수 있다.In addition, an inspection process may be performed on the substrates 10 accommodated in the cassette 152 while the substrates 10 are carried out and supplied to the stage unit 140 as described above. In particular, an inspection process may be selectively performed on all or some of the substrates 10 contained in the cassette 152, and thus the throughput of the probe station 100 may be greatly improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

10 : 기판 100 : 프로브 스테이션
102 : 테스터 110 : 검사 모듈
112 : 검사 챔버 114 : 프로브 카드
116 : 척 120 : 기판 공급 모듈
130 : 기판 이송 유닛 132 : 기판 이송 챔버
134 : 기판 이송 로봇 136 : 셔터
140 : 스테이지 유닛 142 : 셔터
144 : 서포트 부재 146 : 돌출 감지 센서
148 : 기판 검출 센서 150 : 로드 포트
152 : 카세트10: substrate 100: probe station
102: tester 110: inspection module
112: test chamber 114: probe card
116: Chuck 120: substrate supply module
130: substrate transfer unit 132: substrate transfer chamber
134: substrate transfer robot 136: shutter
140: stage unit 142: shutter
144: support member 146: protrusion detection sensor
148 substrate detection sensor 150 load port
152: cassette

Claims (6)

다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 이용하여 기판에 대한 전기적인 검사를 수행하는 검사 모듈; 및
상기 검사 모듈과 연결되며 상기 검사 모듈로 기판을 로드하며 검사된 기판을 언로드하는 기판 공급 모듈을 포함하되,
상기 기판 공급 모듈은,
상기 기판의 로드 및 언로드를 위한 기판 이송 로봇이 배치되는 기판 이송 유닛;
상기 기판 이송 유닛의 일측에 연결되며 다수의 기판들이 소정 간격 이격된 적층 형태로 수납되는 스테이지 유닛; 및
상기 기판 이송 유닛의 타측에 연결되며 다수의 기판들이 소정 간격 이격되어 적층 형태로 수납된 카세트가 위치되는 로드 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.An inspection module for performing an electrical inspection of the substrate using a probe card having a plurality of probes; And
And a substrate supply module connected to the inspection module and loading the substrate into the inspection module and unloading the inspected substrate.
The substrate supply module,
A substrate transfer unit on which a substrate transfer robot for loading and unloading the substrate is disposed;
A stage unit connected to one side of the substrate transfer unit and receiving a plurality of substrates in a stacked form spaced apart from each other by a predetermined interval; And
And a load port connected to the other side of the substrate transfer unit and having a plurality of substrates spaced apart from each other by a predetermined distance and having a cassette housed in a stacked form. 제1항에 있어서, 상기 기판 이송 로봇은 상기 스테이지 유닛과 상기 카세트 중에서 선택적으로 기판 로드 및 언로드 동작을 수행하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 1, wherein the substrate transfer robot selectively performs substrate loading and unloading operations among the stage unit and the cassette. 제2항에 있어서, 상기 기판 이송 유닛은 상기 스테이지 유닛에 대하여 상기 기판 이송 로봇이 기판 로드 및 언로드 동작을 수행하는 동안 상기 카세트와 상기 기판 이송 로봇 사이를 차단하는 셔터를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe of claim 2, wherein the substrate transfer unit includes a shutter that blocks the cassette and the substrate transfer robot while the substrate transfer robot performs a substrate load and unload operation with respect to the stage unit. station. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 유닛은 상기 기판들을 지지하는 다수의 서포트 부재들과 상기 서포트 유닛들에 의해 지지된 기판들 중에서 정상 위치로부터 벗어난 기판을 감지하기 위한 적어도 하나의 돌출 감지 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The apparatus of claim 1, wherein the stage unit includes a plurality of support members for supporting the substrates and at least one protrusion detecting sensor for detecting a substrate deviating from a normal position among the substrates supported by the support units. Probe station, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 유닛은 그 내부에 기판들이 수납되어 있는지를 검출하기 위한 기판 검출 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 1, wherein the stage unit includes a substrate detection sensor for detecting whether substrates are stored therein. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 유닛은 그 내부에 검사 대상 기판들을 수납하거나 검사된 기판들을 반출하기 위한 셔터를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 1, wherein the stage unit includes a shutter for storing the substrates to be inspected therein or for carrying out the inspected substrates.
KR1020110029998A 2011-04-01 2011-04-01 Probe station KR101199733B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110029998A KR101199733B1 (en) 2011-04-01 2011-04-01 Probe station
TW100113860A TWI507700B (en) 2011-04-01 2011-04-21 Probe station

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110029998A KR101199733B1 (en) 2011-04-01 2011-04-01 Probe station

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120111494A true KR20120111494A (en) 2012-10-10
KR101199733B1 KR101199733B1 (en) 2012-11-08

Family

ID=47282187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110029998A KR101199733B1 (en) 2011-04-01 2011-04-01 Probe station

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101199733B1 (en)
TW (1) TWI507700B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452118B1 (en) * 2013-05-29 2014-10-16 세메스 주식회사 Apparatus for inspecting display cells

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102317023B1 (en) 2014-08-14 2021-10-26 삼성전자주식회사 semiconductor device, method and apparatus for manufacturing the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7887280B2 (en) * 2006-05-11 2011-02-15 Tokyo Electron Limited Processing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452118B1 (en) * 2013-05-29 2014-10-16 세메스 주식회사 Apparatus for inspecting display cells

Also Published As

Publication number Publication date
TW201241455A (en) 2012-10-16
KR101199733B1 (en) 2012-11-08
TWI507700B (en) 2015-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101449782B1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
KR20170134091A (en) Transfer unit, Apparatus and Method for treating substrate with unit
KR20070046016A (en) Batch forming apparatus, substrate processing system, batch forming method, and batch forming program
KR101227812B1 (en) Method of inspecting light-emitting devices
KR102309933B1 (en) Substrate processing system
KR20200120704A (en) Contact precision guarantee method, contact precision guarantee mechanism, and inspection device
JP2021119638A (en) Inspection system
JP2021141143A (en) Inspection device
KR101199733B1 (en) Probe station
KR102430478B1 (en) Method of inspecting a wafer
KR102168365B1 (en) Scheduler, substrate processing apparatus and substrate conveying method
JPH05343497A (en) Wafer inspecting apparatus
KR20150056063A (en) Substrate processing system
JPH05136219A (en) Probe device
KR20170042120A (en) Semiconductor test apparatus
KR102503282B1 (en) Probe station
KR20090010633A (en) Wafer transporting apparatus and method for driving the apparatus
CN115428121A (en) Joining system
KR101992825B1 (en) aging wafer change method of Apparatus for Processing Substrate
KR101350999B1 (en) Method of testing a semiconductor device and test handler for performing the same
KR20200106774A (en) Method and apparatus for inspecting semiconductor devices
KR20100054513A (en) Wafer transfer device
KR20170094090A (en) Substrate inspection apparatus and substrate inspection method
CN214042007U (en) Coating and developing device
KR20180030010A (en) Apparatus and Method for treating substrate with unit

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151102

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161028

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171031

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181026

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191029

Year of fee payment: 8