KR20120104878A - 검사장치용 테스트 핀 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전기적 특성을 검사하기 위해 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 접촉단부를 가진 검사장치용 테스트 핀에 있어서, 상기 접촉단부는 상기 테스트 핀의 길이방향에 대해 횡방향으로 연속적으로 연장하는 복수의 팁부를 포함하며; 상기 팁부는 테이퍼 단면을 가지며, 팁부와 팁부 사이에 골이 형성되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 반도체 디바이스 검사장치용 테스트 핀, 보다 상세하게는 QFP(quad flat pack) 형상의 디바이스에 접촉하는 테스트 핀의 접촉단부의 개선에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 검사장치는 널리 알려져 있다. 이들 검사장치에는 피검사체인 반도체 디바이스의 솔더볼과 같은 피접촉점에 접촉하는 테스트 핀이 사용되고 있다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 종래의 테스트 핀(100)은 반도체 디바이스의 솔더볼(미도시)에 접촉하는 복수의 뾰족한 첨(尖)부(50)가 마련되어 있다. 이와 같이, 테스트 핀(100)의 단부를 뾰족하게 하는 이유는 접촉부위에 이물질이 묻지 않도록 하여 전기적 특성 테스트의 신뢰성을 높이기 위한 것이다.
이와 같은 테스트 핀의 뾰족한 첨(尖)부(50)는 QFP(quad flat pack) 형상과 같은 디바이스의 강한 리드선에 접촉할 경우에는 많은 횟수의 검사를 반복함에 따라 팁이 손상되는 문제를 지니고 있다.
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위해 내구성이 좋은 접촉 팁을 가진 검사장치용 테스트 핀을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 피검사체의 피접점에 접촉하는 접촉점이 많아 접촉 신뢰성이 높은 팁 구조를 가진 테스트 핀을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 제조하기 편리한 구조의 접촉 팁을 가진 검사장치용 테스트 핀을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 과제를 달성하기 위한 제1실시예는, 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위해 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 접촉단부를 구비하는 검사장치용 테스트 핀에 있어서, 상기 접촉단부는 상기 테스트 핀의 길이방향에 대해 횡방향으로 연속적으로 연장하는 복수의 팁부를 포함하며; 상기 팁부는 테이퍼 단면을 가지며, 팁부와 팁부 사이에는 골이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2실시예는 상기 제1실시예의 팁부를 상기 핀 길이방향의 직각 평면에 대해 경사지게 연장하는 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 팁부는 서로 높이가 다르게 형성하는 것이 바람직하다.
상기 팁부의 경사 각도가 3~5°인 것이 바람직하다.
상기 팁부는 직선상으로 연장하는 것이 좋다.
상기 접촉단부가 포함된 상부 플랜저를 더 포함하며, 상기 상부 플랜저는 테스트 핀의 길이 방향으로 형성된 적어도 하나의 평면을 포함하는 것을 좋다.
상기 팁부는 중심으로부터 방사상으로 높이가 점차 높아지는 것이 바람직하다.
본 발명의 제3실시예는, 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 검사장치용 테스트 핀의 제조 방법에 있어서, 상기 테스트 핀의 접촉단부를 평면으로 가공하는 단계와; 상기 접촉단부 평면에 일정 간격을 두고 복수의 V자 홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 V자 홈은 직선으로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제3실시예는 상기 팁부의 양 끝 모서리를 따내는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 테스트 핀의 팁 구조는 많은 수의 검사를 수행하더라도 피접점에 접촉하는 팁부가 마모되지 않는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 테스트 핀은 피검사체의 피접점에 접촉하는 접점이 많아 검사의 신뢰성을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 테스트 핀의 팁부는 간단한 방법에 의해 형성할 수 있어 경제적인 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 테스트 핀이 사용되는 소켓 어셈블리 및 반도체 디바이스를 삽입하는 인서트의 결합 상태를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 테스트 핀의 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핀의 상부 플랜저를 확대하여 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 테스트 핀과 피검사체의 리드선의 접촉을 나타낸 부분발췌 사시도,
도 5는 피검사체의 리드선과 테스트 핀의 결합 관계를 나타낸 부분발췌 단면도,
도 6a 내지 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핀의 팁 구조를 나타낸 도,
도 7a 내지 7c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핀의 팁 구조를 나타낸 도, 및
도 8은 종래의 테스트 핀을 나타낸 도이다.
도 2는 본 발명에 따른 테스트 핀의 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핀의 상부 플랜저를 확대하여 나타낸 사시도,
도 4는 본 발명의 테스트 핀과 피검사체의 리드선의 접촉을 나타낸 부분발췌 사시도,
도 5는 피검사체의 리드선과 테스트 핀의 결합 관계를 나타낸 부분발췌 단면도,
도 6a 내지 6c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 핀의 팁 구조를 나타낸 도,
도 7a 내지 7c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 핀의 팁 구조를 나타낸 도, 및
도 8은 종래의 테스트 핀을 나타낸 도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이도록 한다.
도 1은 본 발명의 테스트 핀(100)이 사용되는 소켓 어셈블리(20)와 반도체와 같은 피검사체(미도시)를 삽입하여 검사를 수행하기 위한 인서트(10)의 결합상태를 나타내고 있다. 테스트 핀(100)은 소켓 어셈블리(20)에 장착되어 인서트(10) 중앙의 바닥에 끝 부분이 돌출한 상태로 노출된다.
이렇게 노출된 접촉부분은 인서트(10) 내에 삽입되는 디바이스의 리드선과 같은 피검사접점에 접촉하도록 배치되어 있다. 테스트 시에 삽입된 상기 디바이스는 푸셔(미도시)에 의해 가압되는데, 테스트 핀은 팁의 손상 방지와 접촉의 신뢰성을 높이기 위해 탄성적으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다.
도 2는 본 발명에 따른 테스트 핀(100)을 나타낸 사시도로서, 전기적 특성을 검사하기 위해 피검사체의 피검사접점(30)에 접촉하는 접촉단부를 가진다. 테스트 핀(110)은 피검사접점(30)을 가진 상부플런저(110)와 메인회로기판(미도시)에 접촉하는 하부플런저(120)를 포함한다.
도 3은 본 발명에 따른 테스트 핀(100)의 상부플런저(110)를 상세히 나타낸 도로서, 상기 접촉단부는 상기 테스트 핀(100)의 길이방향에 대해 횡방향으로 연속적으로 연장하는 복수의 팁부(112)를 포함한다.
상부플런저(110)는 원통형부(117)와 테스트 핀의 길이 방향으로 형성된 평면부(116)를 포함한다. 이와 같이, 원통형부(117)에 평면부(116)를 형성하는 것은 소켓 어셈블리의 홀에 끼워진 테스트 핀(100)이 회전하지 못하도록 하여 접촉단부의 팁부(112)가 지나치게 마모되는 것을 방지한다.
팁부(112)의 양끝이 쉽게 손상되지 않도록 테스트 핀(100)의 접촉단부에서 팁부(112)의 양끝을 컷팅하여 원통형부 측의 제1컷팅부(114)와 평면부 측 의 제2컷팅부(115)를 형성하였다.
상기 팁부(112)는 위를 향해 뾰족한 형태의 테이퍼 단면을 갖기 때문에 이물질이 묻을 가능성을 낮추었다. 여기서, 테이퍼 형상은 도면에 도시된 형태로만 제한되지 않고 다양한 형태의 테이퍼 형상으로 만들어질 수 있다.
이와 같이 테이퍼 단면을 가진 복수의 팁부(112)를 간격을 두고 평행하게 형성함에 의해, 팁부(112)와 팁부(112) 사이에는 골이 될 수 있다.
상기 복수의 팁부(112)는 중앙이 낮고 점차 방사상으로 높아지도록 함으로써 솔더볼과 같은 피검사체의 피검사접점에 적합하게 형성하는 것도 가능하다.
상술한 바와 같은 구조의 테스트 핀(100)은 피검사체의 피검사접점(30)에의 접촉이 종래의 점접촉과 달리 선접촉을 하기 때문에 접촉의 신뢰성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 접촉포인트가 많아 가해지는 힘을 분산시킴으로써 내구성을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 테스트 핀(100)의 팁부(112)의 제조방법은 먼저 상기 테스트 핀(100)의 플런저(110,120)의 접촉단부를 평면으로 가공한다. 이때, 플런저(110,120)의 접촉단부를 평면으로 가공하는 것은 단순히 절단하는 것만으로 가능하나 절단 후 연마를 하는 것이 바람직하다.
다음에, 플랜저(110,120)의 접촉단부 평면에 일정 간격을 두고 평행하게 복수의 V자 홈을 형성하면, V자 홈 사이에 테이퍼 단면을 가진 복수의 선형상 팁부(112)가 형성된다. 이후, 팁부(112)의 각 모서리를 따내면 테스트 핀(100)의 접촉단부에 선형상 팁부(112)가 형성될 수 있다.
이때 V자 홈을 평행한 직선으로 하면 도면 2 및 도면 3에 나타낸 바와 같은 직선상 팁부(112)가 형성되며, V자 홈을 원형으로 하면 원형상 팁부(112)가 형성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핀(100)의 선접촉 팁부(112)는 종래의 점접촉 팁부를 제조하는 것에 비해 보다 용이하게 다양한 형태로 제조할 수가 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 테스트 핀(100)과 피검사체의 리드선(30)의 접촉을 나타낸 부분발췌 사시도와 부분확대단면도이다.
도 5에 상세히 나타낸 바와 같이, QFP(quad flat pack) 타입 디바이스 리드선(30)은 강한 재질로 이루어져 있기 때문에 스프링빽(spring back) 현상에 의해 대략 3~5°정도의 경사(α)를 나타내고 있다.
테스트 핀(100)의 팁부(112)가 수평일 경우 이러한 경사에 의해 피검사체의 리드선(30)과 접촉이 전체적으로 이루어지지 않고 제한된 부분만 접촉하게 된다. 이러한 접촉점이 제한을 받음에 따라 해당 접촉 부위에 힘이 집중되어 손상되는 경우가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명자는 이러한 점을 감안하여, 도 6a 및 7a에 나타낸 바와 같이 팁부(112)를 경사지게 형성함으로써 해결할 수 있었다.
도 6 a 내지 6c는 테스트 핀의 팁부(112)를 경사지게 형성한 것이고, 도 7a 내지 7c는 테스트 핀의 복수의 팁부(112)를 각각 높이를 다르게 하고 높이에 따라 단계적으로 형성한 것이다.
이러한 경사진 팁부(112)의 제조는 전술한 테스트 핀(100)의 플런저(110,120)의 접촉단부 평면을 소정 각도로 경사지게 가공한 후, V자 홈을 해당 경사평면에 형성하면 된다.
비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
10 : 인서트 20 : 소켓 어셈블리
30 : 디바이스 리드선 100 : 테스트 핀
110 : 상부플랜저 112 : 팁부
114 : 제1컷팅부 115 : 제2컷팅부
116 : 평면부 117 : 원통형부
120 : 하부플랜저
30 : 디바이스 리드선 100 : 테스트 핀
110 : 상부플랜저 112 : 팁부
114 : 제1컷팅부 115 : 제2컷팅부
116 : 평면부 117 : 원통형부
120 : 하부플랜저
Claims (10)
- 전기적 특성을 검사하기 위해 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 접촉단부를 가진 검사장치용 테스트 핀에 있어서,
상기 접촉단부는 상기 테스트 핀의 길이방향에 대해 횡방향으로 연속적으로 연장하는 복수의 팁부를 포함하며;
상기 팁부는 테이퍼 단면을 가지며, 팁부와 팁부 사이에 골이 형성되어 있는것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀. - 청구항 1에 있어서,
상기 팁부는 상기 핀 길이방향의 직각 평면에 대해 경사지게 연장하는 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀. - 청구항 2에 있어서,
상기 복수의 팁부는 서로 높이가 다른 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀. - 청구항 2에 있어서,
상기 팁부의 경사 각도가 3~5°인 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀. - 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에는 있어서,
상기 팁부는 직선상으로 연장하는 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀. - 청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에는 있어서,
상기 접촉단부가 포함된 상부 플랜저를 포함하며;
상기 상부 플랜저는 테스트 핀의 길이 방향으로 형성된 적어도 하나의 평면을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀. - 청구항 1에 있어서,
상기 팁부는 중심으로부터 방사상으로 높이가 점차 높아지는 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀. - 피검사체의 피검사접점에 접촉하는 검사장치용 테스트 핀의 제조 방법에 있어서,
상기 테스트 핀의 접촉단부를 평면으로 가공하는 단계와;
상기 접촉단부 평면에 일정 간격을 두고 복수의 V자 홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀의 제조방법. - 청구항 8에 있어서, 상기 복수의 V자 홈이 직선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀의 제조방법.
- 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
상기 팁부의 양 끝 모서리를 따내는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치용 테스트 핀의 제조방법.
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