KR20120098132A - Light emitting package and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a manufacturing method thereof are provided to stabilize a color coordinate by uniformly forming fillers on the upper sides of a first light emitting device and a second light emitting device. CONSTITUTION: A lead frame(10) includes at least one lead. A first light emitting device(21) and a second light emitting device(22) are arranged on the lead frame. A molding member(50) is combined with the lead frame and includes a first reflection unit and a second reflection unit. A protrusion is formed between the first light emitting device and the second light emitting device.

Description

발광소자 패키지 및 그 제조방법{Light emitting package and method for manufacturing the same}Light emitting package and method for manufacturing the same

본 발명은 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 휘도가 높으면서도 색좌표가 안정된 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting device package having a high luminance and stable color coordinates and a method of manufacturing the same.

일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 백라이트 모듈에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛은 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지를 구비한다.In general, the light emitting device is used as a light source of the backlight unit in an electronic device, such as a display device. The light emitting device may be packaged in various forms before coupling to the backlight module, and the backlight unit includes the light emitting device package packaged as described above.

그러나 종래의 발광소자 패키지의 경우, 방출하는 광의 휘도가 충분하지 않다는 문제점이 있었다. However, in the conventional light emitting device package, there is a problem that the luminance of the light emitted is not enough.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 휘도가 높으면서도 색좌표가 안정된 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object thereof is to provide a light emitting device package having high luminance and stable color coordinates, and a method of manufacturing the same.

본 발명은 적어도 일 리드를 포함하는 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 제1발광소자와 제2발광소자와, 상기 리드프레임에 결합되고 상기 제1발광소자에서 생성된 광이 제1방향으로 방출되도록 하는 제1반사부와 상기 제2발광소자에서 생성된 광이 제2방향으로 방출되도록 하는 제2반사부를 가지며 상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자 사이에 돌출부를 갖는 몰딩재를 구비하는, 발광소자 패키지를 제공한다.The present invention provides a lead frame including at least one lead, a first light emitting device and a second light emitting device disposed on the lead frame, and light coupled to the lead frame and generated by the first light emitting device in a first direction. A molding material having a first reflecting portion to emit light and a second reflecting portion to emit light generated in the second light emitting element in a second direction and having a protrusion between the first light emitting element and the second light emitting element. Provided is a light emitting device package.

이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 돌출부의 상기 제1발광소자 방향의 측면은 상기 제1반사부의 일부이고, 상기 돌출부의 상기 제2발광소자 방향의 측면은 상기 제2반사부의 일부인 것으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the side surface of the protrusion part toward the first light emitting element may be part of the first reflecting part, and the side surface of the protrusion part toward the second light emitting element may be part of the second reflecting part. have.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 제1형광체를 포함하고 제1발광소자를 덮는 제1충진재와, 제2형광체를 포함하고 제2발광소자를 덮는 제2충진재를 더 구비하며, 상기 제1충진재와 상기 제2충진재는 상호 이격된 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the first filler comprising a first phosphor and covering the first light emitting device, and the second filler comprising a second phosphor and covering the second light emitting device, the first filler And the second filler may be spaced apart from each other.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 리드프레임은 각각 이격된 제1리드, 제2리드 및 제3리드를 포함하고, 상기 제1리드의 적어도 일부는 상기 제1반사부로 둘러싸이되 상기 몰딩재에서 노출되어 상기 제1발광소자가 상기 제1리드 상에 배치되도록 하며, 상기 제2리드의 적어도 일부는 상기 제2반사부로 둘러싸이되 상기 몰딩재에서 노출되어 상기 제2발광소자가 상기 제2리드 상에 배치되도록 하고, 상기 제3리드의 일부는 상기 제1반사부로 둘러싸이되 상기 몰딩재에서 노출되고 상기 제3리드의 다른 일부는 상기 제2반사부로 둘러싸이되 상기 몰딩재에서 노출되며, 상기 제1발광소자는 상기 제1리드와 상기 제3리드에 전기적으로 연결되고, 상기 제2발광소자는 상기 제3리드와 상기 제2리드에 전기적으로 연결되는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the lead frame includes a first lead, a second lead and a third lead spaced apart, respectively, at least a portion of the first lead is surrounded by the first reflecting portion and the molding material Is exposed on the first light emitting device so that the first light emitting device is disposed on the first lead, and at least a part of the second lead is surrounded by the second reflecting part and is exposed from the molding material so that the second light emitting device is exposed to the second light emitting device. A portion of the third lead is surrounded by the first reflecting portion and is exposed in the molding material and another portion of the third lead is surrounded by the second reflecting portion and exposed in the molding material. The first light emitting device may be electrically connected to the first lead and the third lead, and the second light emitting device may be electrically connected to the third lead and the second lead.

본 발명은 또한, 적어도 일 리드를 포함하는 리드프레임을 준비하는 단계와, 상기 리드프레임의 제1영역과 제2영역이 노출되도록 상기 리드프레임에 결합되는, 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 돌출부를 갖는 몰딩재를 상기 리드프레임에 형성하는 단계를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method of preparing a lead frame including at least one lead, and coupled to the lead frame such that the first region and the second region of the lead frame are exposed, between the first region and the second region. It provides a light emitting device package manufacturing method comprising the step of forming a molding member having a protrusion on the lead frame.

이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 리드프레임의 상기 제1영역에 제1발광소자를 배치시키고, 상기 리드프레임의 상기 제2영역에 제2발광소자를 배치시키는 단계를 더 포함하는 것으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the method may further include disposing a first light emitting device in the first area of the lead frame and disposing a second light emitting device in the second area of the lead frame. have.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 돌출부 상에 형광체를 포함하는 충진재를 떨어트려 상기 충진재가 상기 돌출부 양측의 상기 제1영역과 상기 제2영역으로 흘러가도록 함으로써, 상기 충진재가 상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자를 덮도록 하는, 충진재 공급 단계를 더 포함하는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, by filling the filler containing the phosphor on the protrusion to flow the filler to the first region and the second region on both sides of the protrusion, the filler is the first light emitting device And to cover the second light emitting device, it may be further comprising a filler supply step.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 충진재 공급 단계는, 상기 충진재의 공급이 완료된 후 상기 충진재의 상기 제1발광소자를 덮는 부분과 상기 제2발광소자를 덮는 부분이 상호 연결되지 않도록 공급하는 단계인 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the filler supply step, the step of supplying so that the portion covering the first light emitting device and the portion covering the second light emitting device of the filler is not interconnected after the supply of the filler is completed. It can be said.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 리드프레임 준비 단계는, 제1리드, 제2리드 및 제3리드를 포함하는 리드프레임을 준비하는 단계이고, 상기 몰딩재를 상기 리드프레임에 형성하는 단계는, 상기 제1리드의 적어도 일부가 상기 제1영역에 포함되고 상기 제2리드의 적어도 일부가 상기 제2영역에 포함되며, 상기 돌출부가 상기 제3리드 상에 위치하여 상기 제3리드의 일부가 상기 제1영역에 포함되고 상기 제3리드의 다른 일부가 상기 제2영역에 포함되도록, 몰딩재를 상기 리드프레임에 형성하는 단계인 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, the lead frame preparation step is to prepare a lead frame including a first lead, a second lead and a third lead, the step of forming the molding material in the lead frame At least a portion of the first lead is included in the first region, at least a portion of the second lead is included in the second region, and the protrusion is positioned on the third lead so that a portion of the third lead is The molding material may be formed in the lead frame so that the first region is included and another part of the third lead is included in the second region.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 따르면, 휘도가 높으면서도 색좌표가 안정된 발광소자 패키지 및 그 제조방법을 구현할 수 있다.According to the light emitting device package and the manufacturing method of the present invention made as described above, it is possible to implement a light emitting device package and a method of manufacturing the stable high color coordinates.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 비교예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 5는 도 4의 V-V선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.1 is a perspective view schematically showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a cross section taken along the line II-II of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to a comparative example of the present invention.
4 is a perspective view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing a cross section taken along the line VV of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
7 is a conceptual diagram schematically illustrating a backlight unit according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, Is provided to fully inform the user. Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도면에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드프레임(10), 제1발광소자(21), 제2발광소자(22) 및 몰딩재(50)를 구비한다.1 is a perspective view schematically illustrating a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross section taken along line II-II of FIG. 1. As shown in the drawing, the light emitting device package according to the present embodiment includes a lead frame 10, a first light emitting device 21, a second light emitting device 22, and a molding material 50.

리드프레임(10)은 적어도 일 리드를 포함하는데, 도면에서는 리드프레임(10)이 제1리드(11), 제2리드(12) 및 제3리드(13)를 포함하는 경우에 대해 도시하고 있다. 구체적으로, 도면에서는 중앙에 제3리드(12)가 배치되고 -y 방향과 +y 방향에 각각 제1리드(11)와 제2리드(12)가 배치된 경우를 도시하고 있다. 제1,2리드(11,12)는 리드프레임(10) 상에 배치되는 발광소자(21, 22)와 외부 기기 사이의 전기적 신호전달을 매개하는 역할을 할 수 있다. 제1,2리드(11,12)는 리드프레임(10) 상에 배치되는 발광소자(21, 22)에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열기능을 가질 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.The leadframe 10 includes at least one lead, which is illustrated in the drawing when the leadframe 10 includes a first lead 11, a second lead 12, and a third lead 13. . Specifically, the drawing shows a case where the third lead 12 is disposed in the center and the first lead 11 and the second lead 12 are disposed in the -y direction and the + y direction, respectively. The first and second leads 11 and 12 may serve to mediate electrical signal transmission between the light emitting devices 21 and 22 disposed on the lead frame 10 and external devices. The first and second leads 11 and 12 may be modified in various ways, such as having a heat radiating function for dissipating heat generated from the light emitting elements 21 and 22 disposed on the lead frame 10 to the outside.

제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 발광 다이오드(light emitting diode; LED)로 불릴 수 있다.The first light emitting device 21 and the second light emitting device 22 may be used as light sources of various electronic devices as devices that emit light by receiving an electric signal. For example, the first light emitting device 21 and the second light emitting device 22 may be formed of a diode of a compound semiconductor, and the first light emitting device 21 and the second light emitting device 22 may be light emitting diodes ( light emitting diode (LED).

제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 리드프레임(10) 상에, 구체적으로는 각각 제1리드(11)와 제2리드(12) 상에 배치될 수 있다. 나아가 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)는 적절한 커넥터, 예컨대 본딩 와이어를 이용하여 제1리드(11) 내지 제3리드(13) 중 적어도 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.The first light emitting device 21 and the second light emitting device 22 may be disposed on the lead frame 10, specifically, on the first lead 11 and the second lead 12, respectively. Furthermore, the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22 may be electrically connected to at least one of the first lead 11 to the third lead 13 using a suitable connector, for example, a bonding wire.

구체적으로 설명하면, 제1리드(11)의 적어도 일부는 제1반사부(541)로 둘러싸이되 몰딩재(50)에서 노출되어 제1발광소자(21)가 제1리드(11) 상에 배치되도록 하고, 제2리드(12)의 적어도 일부는 제2반사부(542)로 둘러싸이되 몰딩재(50)에서 노출되어 제2발광소자(22)가 제2리드(12) 상에 배치되도록 할 수 있다. 제1리드(11)와 제2리드(12) 사이에 위치하는 제3리드(13)의 일부는 제1반사부(541)로 둘러싸이되 몰딩재(50)에서 노출되고 제3리드(13)의 다른 일부는 제2반사부(542)로 둘러싸이되 몰딩재(50)에서 노출되도록 할 수 있다.Specifically, at least a part of the first lead 11 is surrounded by the first reflecting portion 541 but is exposed from the molding material 50 so that the first light emitting element 21 is on the first lead 11. At least a portion of the second lead 12 is surrounded by the second reflecting portion 542 and is exposed from the molding material 50 so that the second light emitting element 22 is disposed on the second lead 12. You can do that. A part of the third lead 13 positioned between the first lead 11 and the second lead 12 is surrounded by the first reflecting portion 541 but is exposed from the molding material 50 and is exposed to the third lead 13. The other part of) may be surrounded by the second reflecting portion 542 to be exposed from the molding material 50.

이와 같은 구성에서, 제1발광소자(21)는 제1리드(11)와 제3리드(13)에 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(22)는 제3리드(13)와 제2리드(12)에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이를 통해 제1리드(11)와 제2리드(12)에 외부에서 전기적 신호를 인가함으로써, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)가 광을 방출하도록 할 수 있다.In such a configuration, the first light emitting element 21 is electrically connected to the first lead 11 and the third lead 13, and the second light emitting element 22 is the third lead 13 and the second lead. Electrical connection to (12). As a result, the first light emitting device 21 and the second light emitting device 22 may emit light by applying an electrical signal to the first lead 11 and the second lead 12 from the outside.

몰딩재(50)는 리드프레임(10)에 결합되어, 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 몰딩재(50)는 제1발광소자(21)에서 생성된 광이 제1방향으로 방출되도록 하는 제1반사부(541)와, 제2발광소자(22)에서 생성된 광이 제2방향으로 방출되도록 하는 제2반사부(542)를 갖는다. 도면에서는 몰딩재(50)가 제1,2발광소자(21, 22)에서 생성된 광이 상부방향(+z 방향)으로 방출되도록 하는 제1,2반사부(541, 542)를 갖는 것으로 도시하고 있다. 아울러 몰딩재(50)는 제1,2반사부(541, 542) 외에, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22) 사이에 돌출부(59)를 갖는다. 돌출부(59)의 제1발광소자(21) 방향의 측면은 제1반사부(541)의 일부가 될 수 있고, 돌출부(59)의 제2발광소자(22) 방향의 측면은 제2반사부(542)의 일부가 될 수 있다. 제1,2반사부(541, 542)는 제1,2발광소자(21, 22)에서 생성된 광이 방출될 방향(+z 방향)으로의 개구(521, 522)를 한정하는 측면으로 이해할 수도 있다. 이에 따라 개구(521, 522)를 통해 제1,2발광소자(21, 22)가 몰딩재(50)에서 노출될 수 있다.The molding material 50 may be coupled to the lead frame 10 to form an overall appearance of the light emitting device package. The molding material 50 may include a first reflector 541 for emitting light generated by the first light emitting device 21 in the first direction and light generated by the second light emitting device 22 in the second direction. It has a second reflecting portion 542 to be emitted. In the drawing, the molding material 50 has first and second reflecting portions 541 and 542 for emitting light generated in the first and second light emitting elements 21 and 22 in the upper direction (+ z direction). Doing. In addition, the molding member 50 has a protrusion 59 between the first light emitting device 21 and the second light emitting device 22 in addition to the first and second reflecting parts 541 and 542. The side of the protrusion 59 in the direction of the first light emitting element 21 may be part of the first reflecting part 541, and the side of the protrusion 59 in the direction of the second light emitting element 22 is the second reflecting part. May be part of 542. The first and second reflectors 541 and 542 are understood to define openings 521 and 522 in the direction (+ z direction) in which the light generated by the first and second light emitting elements 21 and 22 is to be emitted. It may be. Accordingly, the first and second light emitting devices 21 and 22 may be exposed in the molding material 50 through the openings 521 and 522.

이와 같은 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우 한 개의 패키지가 두 개의 발광소자들을 구비하므로, 발광휘도가 높아진다. 특히, 몰딩재(50)가 제1,2발광소자(21, 22) 사이에 돌출부(59)를 갖는바, 이 돌출부(59)는 제1,2발광소자(21, 22)에서 생성된 광의 특정 방향으로의 방출을 높임으로써 발광소자 패키지의 발광효율을 획기적으로 높아지도록 한다.In the light emitting device package according to the present embodiment, since one package includes two light emitting devices, light emission luminance is increased. In particular, the molding material 50 has protrusions 59 between the first and second light emitting elements 21 and 22, and the protrusions 59 are formed of the light generated by the first and second light emitting elements 21 and 22. The emission efficiency of the light emitting device package is significantly increased by increasing the emission in a specific direction.

도 3은 본 발명의 비교예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 비교예에 따른 발광소자 패키지는 발광휘도를 높이기 위해 두 개의 발광소자들(1,2)을 다이패드(3) 상에 배치시켜 외부리드(4)를 통해 외부로부터 전기적 신호를 받도록 하는 경우이다. 이러한 비교예에 따른 발광소자 패키지의 경우 몰딩재(5)가 돌출부를 갖지 않기에, 발광소자들(1,2)에서 생성된 광의 외부로의 방출효율 극대화를 도모하는 것이 용이하지 않다. 발광소자(1)에서 생성되는 광 중에는 +z 방향으로 방출되는 광 외에 -y 방향이나 +y 방향으로 방출되는 광도 존재하는데, -y 방향으로 방출되는 광은 얼마 진행하지 않다가 몰딩재(5)에서 반사되기에 상당부분이 +z 방향으로 진행하지만, +y 방향으로 방출되는 광은 상대적으로 긴 거리를 진행한 후에야 몰딩재(5)에서 반사되기에 많은 부분이 +z 방향으로 진행하지 않게 되기 때문이다. 유사한 이유로 발광소자(2)에서 생성되는 광 중에서도 +z 방향으로 진행하지 않는 양이 상당하게 된다.3 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to a comparative example of the present invention. In the light emitting device package according to the comparative example, two light emitting elements 1 and 2 are disposed on the die pad 3 so as to receive electrical signals from the outside through the external lead 4 in order to increase the light emission luminance. In the light emitting device package according to the comparative example, since the molding material 5 does not have a protrusion, it is not easy to maximize the emission efficiency of the light generated by the light emitting elements 1 and 2 to the outside. In addition to the light emitted in the + z direction, the light emitted from the light emitting device 1 includes light emitted in the -y direction or the + y direction, and the light emitted in the -y direction does not progress a little while the molding material 5 Although much of the light is reflected in the + z direction, the light emitted in the + y direction does not travel in the + z direction because much light is reflected from the molding material 5 after a relatively long distance. Because. For similar reasons, the amount of light not generated in the light emitting element 2 that does not proceed in the + z direction becomes significant.

그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 몰딩재(50)가 돌출부(59)를 구비하기에, 돌출부(59)의 측면들이 제1반사부(541)와 제2반사부(542)의 일부가 됨에 따라 제1,2발광소자(21, 22)에서 방출되는 광이 +z 방향으로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다.However, in the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, since the molding material 50 includes the protrusion 59, the side surfaces of the protrusion 59 may be formed of the first reflective portion 541 and the second reflective portion 542. As a part, the light emitted from the first and second light emitting devices 21 and 22 may be effectively emitted in the + z direction.

한편, 발광소자 패키지의 경우 발광소자를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여 발광소자가 외부에 노출되지 않도록, 몰딩재에서 노출된 발광소자를 덮는 투광성 충진재를 필요에 따라 형성할 수 있다. 이러한 충진재에는 형광체가 혼입되어 몰딩재의 개구에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 물론 형광체가 혼합된 충진재가 부분적으로 채워지고, 형광체 없는 (투명) 충진재가 별도로 채워질 수도 있다.Meanwhile, in the case of the light emitting device package, a translucent filler covering the light emitting device exposed from the molding material may be formed as necessary so that the light emitting device is not exposed to the outside in order to protect the light emitting device from external moisture. Such fillers may incorporate phosphors to fill the openings of the molding material in whole or in part. Of course, the filler mixed with the phosphor may be partially filled, and the phosphor-free (transparent) filler may be separately filled.

도 3에 도시된 것과 같은 비교예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 발광소자들(1, 2)을 덮을 시 몰딩재(5)의 개구가 넓기 때문에 발광소자들(1, 2) 상에 충진재를 균일하게 형성하는 것이 용이하지 않다. 따라서 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 색좌표를 안정화시키는 것이 용이하지 않게 된다.In the light emitting device package according to the comparative example as illustrated in FIG. 3, when the light emitting devices 1 and 2 are covered with a light-transmitting filler containing phosphors, the openings of the molding material 5 are wide. , 2) it is not easy to uniformly form the filler. Therefore, it is not easy to stabilize the color coordinates of the light emitted from the light emitting device package.

그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 몰딩재(50)가 돌출부(59)를 구비한다. 이에 따라 제1,2반사부(541, 542)에 의해 한정되는 개구들(521, 522) 내의 제1,2발광소자(21, 22)를 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 덮을 시, 제1발광소자(21) 상부와 제2발광소자(22) 상부에 충진재를 균일하게 형성할 수 있어, 발광소자 패키지(100)에서 방출되는 광의 색좌표를 효과적으로 안정화시킬 수 있다.However, in the light emitting device package according to the present embodiment, the molding material 50 includes the protrusion 59. Accordingly, when the first and second light emitting elements 21 and 22 in the openings 521 and 522 defined by the first and second reflecting portions 541 and 542 are covered with a light-transmitting filler in which phosphors are mixed, the first light is emitted. Since the filler may be uniformly formed on the device 21 and the second light emitting device 22, the color coordinates of the light emitted from the light emitting device package 100 may be effectively stabilized.

제1발광소자(21)를 덮는 충진재는 제1충진재, 제2발광소자(22)를 덮는 충진재는 제2충진재라고 할 수 있는데, 제1충진재는 제1형광체를 포함하고 제2충진재는 제2형광체를 포함할 수 있다. 물론 제1,2형광체는 동일할 수 있다.The filler covering the first light emitting device 21 may be referred to as a first filler, and the filler covering the second light emitting device 22 may be a second filler. The first filler may include a first phosphor and the second filler may be a second filler. It may include a phosphor. Of course, the first and second phosphors may be the same.

제1충진재와 제2충진재는 서로 연결되지 않고 상호 이격되도록 할 수 있다. 제1,2충진재가 상호 연결될 경우에는 몰딩재(50)의 돌출부(59) 상에서 제1,2충진재가 상호 연결되는데, 이 경우 제1발광소자(21) 상의 제1충진재의 형상이 제1발광소자(21)를 중심으로 대칭이 되지 않을 수 있고, 제2발광소자(22) 상의 제2충진재의 형상 역시 제2발광소자(22)를 중심으로 대칭이 되지 않을 수 있다. 이때 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)에서 방출되는 광의 색좌표가 안정되지 않을 수 있다. 제1충진재와 제2충진재가 서로 연결되지 않고 상호 이격되도록 함으로써 이러한 현상을 방지하여, 발광소자 패키지(100)에서 방출되는 광의 색좌표를 효과적으로 안정화시킬 수 있다.The first filler and the second filler may be spaced apart from each other without being connected to each other. When the first and second fillers are interconnected, the first and second fillers are interconnected on the protrusions 59 of the molding material 50. In this case, the shape of the first filler on the first light emitting device 21 is the first light emission. The element 21 may not be symmetrical, and the shape of the second filler on the second light emitting device 22 may also be symmetrical about the second light emitting device 22. In this case, the color coordinates of the light emitted from the first light emitting device 21 or the second light emitting device 22 may not be stable. By preventing the first filler and the second filler from being spaced apart from each other without being connected to each other, it is possible to effectively stabilize the color coordinates of the light emitted from the light emitting device package 100.

한편, 도면에 도시된 것과 같이 돌출부(59)의 +z 방향 상면과 몰딩재(50)의 +z 방향 상면 사이에는 150㎛의 차이(d)가 나도록 할 수 있다. 전술한 것과 같이 제1,2반사부(541, 542)에 의해 한정되는 개구들(521, 522) 내의 제1,2발광소자(21, 22)를 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 덮은 후, 그 상부에 렌즈부가 위치하도록 할 수 있다. 이 렌즈부는 몰딩재(50)와 결합하게 되는데, 돌출부(59)의 +z 방향 상면과 몰딩재(50)의 +z 방향 상면 사이에는 적어도 150㎛의 차이가 유지되도록 함으로써, 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 확실한 결합을 효과적으로 담보할 수 있다. 만일 그 차이가 150㎛보다 작게 되면 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 중첩부분의 체적이 줄어들어, 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 결합이 약해질 수 있으며, 이에 따라 전체적인 발광소자 패키지의 내구성이 저하될 수 있다.Meanwhile, as shown in the drawing, a difference d of 150 μm may occur between the + z direction upper surface of the protrusion 59 and the + z direction upper surface of the molding material 50. As described above, the first and second light emitting elements 21 and 22 in the openings 521 and 522 defined by the first and second reflecting portions 541 and 542 are covered with a translucent filler in which phosphors are mixed. The lens unit may be positioned above the lens unit. The lens portion is coupled to the molding material 50. The lens portion and the molding material are maintained by maintaining a difference of at least 150 μm between the + z direction upper surface of the protrusion 59 and the + z direction upper surface of the molding material 50. It is possible to effectively secure a firm bond between the 50s. If the difference is smaller than 150 μm, the volume of the overlapping portion between the lens portion and the molding material 50 is reduced, so that the coupling between the lens portion and the molding material 50 may be weakened, thereby reducing the overall light emitting device package. Durability may be degraded.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 5는 도 4의 V-V선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.4 is a perspective view schematically illustrating a light emitting device package according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross section taken along the line V-V of FIG. 4.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 리드프레임(10), 제1발광소자(21), 제2발광소자(22) 및 몰딩재(50)를 구비한다.The light emitting device package according to the present exemplary embodiment includes a lead frame 10, a first light emitting device 21, a second light emitting device 22, and a molding material 50.

리드프레임(10)은 적어도 일 리드를 포함하며, 제1영역과 제2영역 사이에 돌출부를 갖는다. 도면에서는 리드프레임(10)이 제1리드(11)와 제2리드(12), 그리고 그 사이에 위치한 제3리드(13)를 구비하는 경우를 도시하고 있다. 돌출부는 제3리드(13)의 적어도 일부일 수 있다. 제1리드(11)는 리드프레임(10)의 제1영역, 제2리드(12)는 리드프레임(10)의 제2영역이라고 할 수 있다.The lead frame 10 includes at least one lead and has a protrusion between the first region and the second region. In the drawing, the lead frame 10 includes a first lead 11, a second lead 12, and a third lead 13 disposed therebetween. The protrusion may be at least part of the third lead 13. The first lead 11 may be referred to as a first region of the lead frame 10, and the second lead 12 may be referred to as a second region of the lead frame 10.

제1발광소자(21)는 리드프레임(10)의 제1영역, 즉 제1리드(11) 상에 배치되고, 제2발광소자(22)는 리드프레임(10)의 제2영역, 즉 제2리드(12) 상에 배치된다.The first light emitting element 21 is disposed on the first region of the lead frame 10, that is, the first lead 11, and the second light emitting element 22 is formed of the second region of the lead frame 10, that is, the first region. It is disposed on the two leads (12).

도 3에 도시된 비교예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는, 전술한 바와 같이 발광소자들(1,2)에서 생성된 광의 외부로의 방출효율 극대화를 도모하는 것이 용이하지 않다. 그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 리드프레임(10)이 돌출부를 구비하기에, 돌출부의 측면들(131, 132)이 제1반사부(541)와 제2반사부(542)의 일부가 됨에 따라 제1,2발광소자(21, 22)에서 방출되는 광이 +z 방향으로 효과적으로 방출되도록 할 수 있다.In the case of the light emitting device package according to the comparative example shown in FIG. 3, it is not easy to maximize the emission efficiency of the light generated by the light emitting elements 1 and 2 to the outside as described above. However, in the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, since the lead frame 10 includes the protrusions, the side surfaces 131 and 132 of the protrusions are formed of the first reflecting portion 541 and the second reflecting portion 542. As a part, the light emitted from the first and second light emitting devices 21 and 22 may be effectively emitted in the + z direction.

또한, 도 3에 도시된 것과 같은 비교예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 발광소자들(1, 2)을 덮을 시 몰딩재(5)의 개구가 넓기 때문에 발광소자들(1, 2) 상에 충진재를 균일하게 형성하는 것이 용이하지 않다. 따라서 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 색좌표를 안정화시키는 것이 용이하지 않게 된다. 그러나 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우에는 리드프레임(10)이 돌출부를 구비한다. 이에 따라 몰딩재(50)와 리드프레임(10)의 돌출부에 의해 한정되는 개구들(521, 522) 내의 제1,2발광소자(21, 22)를 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 덮을 시, 제1발광소자(21) 상부와 제2발광소자(22) 상부에 충진재를 균일하게 형성할 수 있어, 발광소자 패키지(100)에서 방출되는 광의 색좌표를 효과적으로 안정화시킬 수 있다.In addition, in the light emitting device package according to the comparative example as shown in FIG. 3, the light emitting devices have a wide opening when the light emitting devices 1 and 2 are covered with a light-transmitting filler containing phosphors. It is not easy to uniformly form the filler on (1, 2). Therefore, it is not easy to stabilize the color coordinates of the light emitted from the light emitting device package. However, in the light emitting device package according to the present embodiment, the lead frame 10 includes a protrusion. Accordingly, when the first and second light emitting elements 21 and 22 in the openings 521 and 522 defined by the molding member 50 and the protrusion of the lead frame 10 are covered with a light-transmitting filler containing phosphors, Since the filler may be uniformly formed on the first light emitting device 21 and the second light emitting device 22, the color coordinates of the light emitted from the light emitting device package 100 may be effectively stabilized.

제1발광소자(21)를 덮는 충진재는 제1충진재, 제2발광소자(22)를 덮는 충진재는 제2충진재라고 할 수 있는데, 제1충진재는 제1형광체를 포함하고 제2충진재는 제2형광체를 포함할 수 있다. 물론 제1,2형광체는 동일할 수 있다.The filler covering the first light emitting device 21 may be referred to as a first filler, and the filler covering the second light emitting device 22 may be a second filler. The first filler may include a first phosphor and the second filler may be a second filler. It may include a phosphor. Of course, the first and second phosphors may be the same.

제1충진재와 제2충진재는 서로 연결되지 않고 상호 이격되도록 할 수 있다. 제1,2충진재가 상호 연결될 경우에는 리드프레임(10)의 돌출부(16) 상에서 제1,2충진재가 상호 연결되는데, 이 경우 제1발광소자(21) 상의 제1충진재의 형상이 제1발광소자(21)를 중심으로 대칭이 되지 않을 수 있고, 제2발광소자(22) 상의 제2충진재의 형상 역시 제2발광소자(22)를 중심으로 대칭이 되지 않을 수 있다. 이때 제1발광소자(21)나 제2발광소자(22)에서 방출되는 광의 색좌표가 안정되지 않을 수 있다. 제1충진재와 제2충진재가 서로 연결되지 않고 상호 이격되도록 함으로써 이러한 현상을 방지하여, 발광소자 패키지(100)에서 방출되는 광의 색좌표를 효과적으로 안정화시킬 수 있다.The first filler and the second filler may be spaced apart from each other without being connected to each other. When the first and second fillers are interconnected, the first and second fillers are connected to each other on the protrusion 16 of the lead frame 10. In this case, the shape of the first filler on the first light emitting device 21 is the first light emission. The element 21 may not be symmetrical, and the shape of the second filler on the second light emitting device 22 may also be symmetrical about the second light emitting device 22. In this case, the color coordinates of the light emitted from the first light emitting device 21 or the second light emitting device 22 may not be stable. By preventing the first filler and the second filler from being spaced apart from each other without being connected to each other, it is possible to effectively stabilize the color coordinates of the light emitted from the light emitting device package 100.

한편, 도면에 도시된 것과 같이 몰딩재(10)의 돌출부의 +z 방향 상면과 몰딩재(50)의 +z 방향 상면 사이에는 150㎛의 차이(d)가 나도록 할 수 있다. 전술한 것과 같이 제1,2반사부(541, 542)에 의해 한정되는 개구들(521, 522) 내의 제1,2발광소자(21, 22)를 형광체가 혼입된 투광성 충진재로 덮은 후, 그 상부에 렌즈부가 위치하도록 할 수 있다. 이 렌즈부는 몰딩재(50)와 결합하게 되는데, 돌출부의 +z 방향 상면과 몰딩재(50)의 +z 방향 상면 사이에는 적어도 150㎛의 차이가 유지되도록 함으로써, 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 확실한 결합을 효과적으로 담보할 수 있다. 만일 그 차이가 150㎛보다 작게 되면 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 중첩부분의 체적이 줄어들어, 렌즈부와 몰딩재(50) 사이의 결합이 약해질 수 있으며, 이에 따라 전체적인 발광소자 패키지의 내구성이 저하될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in the drawing, a difference d of 150 μm may occur between the + z direction upper surface of the protrusion of the molding material 10 and the + z direction upper surface of the molding material 50. As described above, the first and second light emitting elements 21 and 22 in the openings 521 and 522 defined by the first and second reflecting portions 541 and 542 are covered with a translucent filler in which phosphors are mixed. The lens unit may be positioned above the lens unit. The lens portion is coupled to the molding material 50. The lens portion and the molding material 50 are maintained by maintaining a difference of at least 150 μm between the + z direction upper surface of the protrusion and the + z direction upper surface of the molding material 50. Effective combinations can be secured effectively. If the difference is smaller than 150 μm, the volume of the overlapping portion between the lens portion and the molding material 50 is reduced, so that the coupling between the lens portion and the molding material 50 may be weakened, thereby reducing the overall light emitting device package. Durability may be degraded.

도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 도 4 및 도 5에 도시된 것과 같은 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지에 더하여, 몰딩재(50)가 리드프레임(10)의 돌출부를 덮는다. 이에 따라 몰딩재(50)의 리드프레임(10)의 돌출부를 덮는 부분의 제1발광소자(21) 방향의 측면은 제1발광소자(21)에서 방출되는 광을 +z 방향으로 방출되도록 하는 제1반사부(541)의 일부이고, 몰딩재(50)의 리드프레임(10)의 돌출부(16)를 덮는 부분의 제2발광소자(22) 방향의 측면은 제2발광소자(22)에서 방출되는 광을 +z 방향으로 방출되도록 하는 제2반사부(542)의 일부가 될 수 있다. 이 경우, 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지와 달리 제1,2반사부(541, 542)의 각 부분이 동일한 재질로 형성됨에 따라, 균일한 색좌표의 광이 발광소자 패키지(100)에서 방출되도록 할 수 있다.6 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention. In the case of the light emitting device package according to the present embodiment, in addition to the light emitting device package according to the above-described embodiment as shown in FIGS. 4 and 5, the molding material 50 covers the protrusion of the lead frame 10. Accordingly, the side surface of the molding member 50 in the direction of the first light emitting device 21 of the portion covering the protrusion of the lead frame 10 may be configured to emit light emitted from the first light emitting device 21 in the + z direction. Part of the first reflecting portion 541 and the side surface of the molding member 50 covering the protrusion 16 of the lead frame 10 toward the second light emitting element 22 is emitted from the second light emitting element 22. The light may be a part of the second reflector 542 to emit the light in the + z direction. In this case, unlike the light emitting device package according to the above-described embodiment, since each part of the first and second reflecting portions 541 and 542 is formed of the same material, light having a uniform color coordinate is emitted from the light emitting device package 100. You can do that.

한편, 본 실시예에 따른 발광소자 패키지에서도, 몰딩재(50)의 리드프레임(10)의 돌출부를 덮는 부분의 +z 방향 상면과 몰딩재(50) 단부의 +z 방향 상면 사이에는 150㎛의 차이(d)가 나도록 할 수 있다.On the other hand, also in the light emitting device package according to the present embodiment, between the upper surface of the + z direction of the portion covering the protrusion of the lead frame 10 of the molding material 50 and the upper surface of the + z direction of the end of the molding material 50 of 150㎛ You can make a difference (d).

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 대해 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.

먼저 적어도 일 리드를 포함하는 리드프레임(10)을 준비한다. 그 후, 리드프레임(10)의 제1영역과 제2영역이 노출되도록 리드프레임(10)에 결합되는, 제1영역과 제2영역 사이에 돌출부를 갖는 몰딩재(50)를 리드프레임(10)에 형성한다. 이는 트랜스퍼 몰딩법이나 사출성형법 등을 통해 이루어질 수 있다.First, a lead frame 10 including at least one lead is prepared. Thereafter, the lead frame 10 includes a molding material 50 having a protrusion between the first and second regions, which is coupled to the lead frame 10 so that the first and second regions of the lead frame 10 are exposed. To form). This can be done through a transfer molding method or an injection molding method.

그 후, 리드프레임(10)의 제1영역에 제1발광소자(21)를 배치시키고 리드프레임(10)의 제2영역(22)에 제2발광소자(22)를 배치시킬 수 있으며, 이어 몰딩재(50)의 돌출부(59) 상에 형광체를 포함하는 충진재를 떨어트려 충진재가 돌출부(59) 양측의 제1영역과 제2영역으로 흘러가도록 함으로써, 충진재가 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)를 덮도록 할 수 있다.Thereafter, the first light emitting device 21 may be disposed in the first area of the lead frame 10, and the second light emitting device 22 may be disposed in the second area 22 of the lead frame 10. The filler is dropped on the protrusion 59 of the molding material 50 so that the filler flows into the first region and the second region on both sides of the protrusion 59 so that the filler is separated from the first light emitting element 21. The second light emitting device 22 may be covered.

이와 같이 몰딩재(50)의 돌출부(59) 상부를 통한 충진재 공급은, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22) 상에 충진재가 균일하게 위치하도록 할 수 있다. 충진재 공급 단계에서는, 충진재의 공급이 완료된 후 충진재의 제1발광소자(21)를 덮는 부분과 제2발광소자(22)를 덮는 부분이 상호 연결되지 않도록 공급할 수 있다.As described above, the filling material supply through the upper part of the protrusion 59 of the molding material 50 may allow the filling material to be uniformly positioned on the first light emitting device 21 and the second light emitting device 22. In the filling material supplying step, after the filling of the filling material is completed, the part covering the first light emitting device 21 and the part covering the second light emitting device 22 may be supplied so as not to be interconnected.

한편, 상기 리드프레임 준비 단계는, 제1리드(11), 제2리드(12) 및 제3리드(13)를 포함하는 리드프레임을 준비하는 단계일 수 있다. 여기서 제3리드(13)는 제1리드(11)와 제2리드(12) 사이에 배치될 수 있다.The leadframe preparation step may be a step of preparing a leadframe including the first lead 11, the second lead 12, and the third lead 13. The third lead 13 may be disposed between the first lead 11 and the second lead 12.

그리고 상기 몰딩재를 상기 리드프레임에 형성하는 단계는, 제1리드(11)의 적어도 일부가 제1영역(521)에 포함되고 제2리드(12)의 적어도 일부가 제2영역(522)에 포함되며, 돌출부(59)가 제3리드(13) 상에 위치하여 제3리드(13)의 일부가 제1영역(521)에 포함되고 제3리드(13)의 다른 일부가 제2영역(522)에 포함되도록, 몰딩재를 리드프레임에 형성하는 단계일 수 있다.In the forming of the molding material on the lead frame, at least a part of the first lead 11 is included in the first region 521 and at least a part of the second lead 12 is formed in the second region 522. The protrusion 59 is positioned on the third lead 13 so that a part of the third lead 13 is included in the first region 521 and the other part of the third lead 13 is located in the second region ( To be included in 522, the molding material may be formed in the leadframe.

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 제조방법에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing a light emitting device package according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5 as follows.

먼저 적어도 일 리드를 포함하며 제1영역과 제2영역 사이에 돌출부를 갖는 리드프레임(10)을 준비한다. 그 후, 리드프레임(10)의 제1영역과 제2영역이 노출되도록 리드프레임(10)에 결합되는 몰딩재(50)를 리드프레임(10)에 형성한다. 이는 트랜스퍼 몰딩법이나 사출성형법 등을 통해 이루어질 수 있다.First, a lead frame 10 including at least one lead and having a protrusion between the first region and the second region is prepared. Thereafter, a molding material 50 coupled to the lead frame 10 is formed in the lead frame 10 so that the first region and the second region of the lead frame 10 are exposed. This can be done through a transfer molding method or an injection molding method.

그 후, 리드프레임(10)의 제1영역에 제1발광소자(21)를 배치시키고 리드프레임(10)의 제2영역(22)에 제2발광소자(22)를 배치시킬 수 있으며, 이어 리드프레임(10)의 돌출부 상에 형광체를 포함하는 충진재를 떨어트려 충진재가 돌출부 양측의 제1영역과 제2영역으로 흘러가도록 함으로써, 충진재가 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22)를 덮도록 할 수 있다. 이와 같이 리드프레임(10)의 돌출부 상부를 통한 충진재 공급은, 제1발광소자(21)와 제2발광소자(22) 상에 충진재가 균일하게 위치하도록 할 수 있다. 충진재 공급 단계에서는, 충진재의 공급이 완료된 후 충진재의 제1발광소자(21)를 덮는 부분과 제2발광소자(22)를 덮는 부분이 상호 연결되지 않도록 공급할 수 있다.Thereafter, the first light emitting device 21 may be disposed in the first area of the lead frame 10, and the second light emitting device 22 may be disposed in the second area 22 of the lead frame 10. The filler is dropped on the protrusion of the lead frame 10 so that the filler flows into the first region and the second region on both sides of the protrusion, thereby filling the first light emitting element 21 and the second light emitting element 22. ) Can be covered. As described above, the filling material supply through the upper part of the protruding portion of the lead frame 10 may allow the filling material to be uniformly positioned on the first light emitting device 21 and the second light emitting device 22. In the filling material supplying step, after the filling of the filling material is completed, the part covering the first light emitting device 21 and the part covering the second light emitting device 22 may be supplied so as not to be interconnected.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 개념도이다.7 is a conceptual diagram schematically illustrating a backlight unit according to another embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 백라이트 유닛은 기판(410)과, 기판(410)의 일부분 상의 반사시트(415)와, 반사시트(415) 상의 도광판(420)과, 기판(410)의 다른 부분 상에 배치되되 도광판(420)으로 광을 조사하도록 배치된, 전술한 바와 같은 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광형 발광소자 패키지(430)를 구비한다.As shown, the backlight unit according to the present exemplary embodiment includes a substrate 410, a reflective sheet 415 on a portion of the substrate 410, a light guide plate 420 on the reflective sheet 415, and another portion of the substrate 410. The light emitting device package 430 according to the above-described embodiments and / or modifications thereof is disposed on the portion and disposed to irradiate light to the light guide plate 420.

기판(410)은 소정 회로 배선이 형성된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 이 인쇄회로기판은 발광소자 패키지(100) 하부에만 존재하는 것이 아니라 반사시트(415) 하부에까지 확장될 수도 있고, 반사시트(415) 하부에까지 확장되지는 않고 반사시트 측면까지만 존재할 수도 있다.The substrate 410 may include a printed circuit board on which predetermined circuit wiring is formed. The printed circuit board may not only exist at the bottom of the light emitting device package 100 but may extend to the bottom of the reflective sheet 415, but may not be extended to the bottom of the reflective sheet 415 but may exist only at the side of the reflective sheet.

이와 같은 본 실시예에 따른 백라이트 유닛의 경우 전술한 실시예 및/또는 그 변형예에 따른 발광소자 패키지들을 구비함으로써, 색좌표가 안정되면서도 휘도가 높은 백라이트 유닛이 될 수 있다.Such a backlight unit according to the present exemplary embodiment may include a light emitting device package according to the above-described embodiment and / or a modified example thereof, and thus may be a backlight unit having stable color coordinates and high luminance.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 리드프레임 11: 제1리드
12: 제2리드 13: 제3리드
21, 22: 발광소자 50: 몰딩재10: leadframe 11: first lead
12: Second Lead 13: Third Lead
21, 22: light emitting element 50: molding material

Claims (9)

적어도 일 리드를 포함하는 리드프레임;
상기 리드프레임 상에 배치된 제1발광소자와 제2발광소자 및
상기 리드프레임에 결합되고, 상기 제1발광소자에서 생성된 광이 제1방향으로 방출되도록 하는 제1반사부와 상기 제2발광소자에서 생성된 광이 제2방향으로 방출되도록 하는 제2반사부를 가지며, 상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자 사이에 돌출부를 갖는 몰딩재
를 구비하는, 발광소자 패키지.A leadframe including at least one lead;
A first light emitting device and a second light emitting device disposed on the lead frame;
A first reflector coupled to the lead frame and configured to emit light generated by the first light emitting device in a first direction and a second reflector configured to emit light generated by the second light emitting device in a second direction And a molding material having a protrusion between the first light emitting device and the second light emitting device.
A light emitting device package having a. 제1항에 있어서,
상기 돌출부의 상기 제1발광소자 방향의 측면은 상기 제1반사부의 일부이고, 상기 돌출부의 상기 제2발광소자 방향의 측면은 상기 제2반사부의 일부인, 발광소자 패키지.The method of claim 1,
And a side surface of the protruding portion in the direction of the first light emitting element is part of the first reflecting portion, and a side surface of the protruding portion in the direction of the second light emitting element is a portion of the second reflecting portion. 제1항 또는 제2항에 있어서,
제1형광체를 포함하고 제1발광소자를 덮는 제1충진재와, 제2형광체를 포함하고 제2발광소자를 덮는 제2충진재를 더 구비하며, 상기 제1충진재와 상기 제2충진재는 상호 이격된, 발광소자 패키지.The method according to claim 1 or 2,
And a first filler comprising a first phosphor and covering the first light emitting device, and a second filler including a second phosphor and covering the second light emitting device, wherein the first filler and the second filler are spaced apart from each other. , Light emitting device package. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 리드프레임은 각각 이격된 제1리드, 제2리드 및 제3리드를 포함하고,
상기 제1리드의 적어도 일부는 상기 제1반사부로 둘러싸이되 상기 몰딩재에서 노출되어 상기 제1발광소자가 상기 제1리드 상에 배치되도록 하며, 상기 제2리드의 적어도 일부는 상기 제2반사부로 둘러싸이되 상기 몰딩재에서 노출되어 상기 제2발광소자가 상기 제2리드 상에 배치되도록 하고, 상기 제3리드의 일부는 상기 제1반사부로 둘러싸이되 상기 몰딩재에서 노출되고 상기 제3리드의 다른 일부는 상기 제2반사부로 둘러싸이되 상기 몰딩재에서 노출되며,
상기 제1발광소자는 상기 제1리드와 상기 제3리드에 전기적으로 연결되고, 상기 제2발광소자는 상기 제3리드와 상기 제2리드에 전기적으로 연결되는, 발광소자 패키지.The method according to claim 1 or 2,
The lead frame includes a first lead, a second lead and a third lead spaced apart, respectively,
At least a portion of the first lead is surrounded by the first reflecting portion and is exposed from the molding material so that the first light emitting element is disposed on the first lead, and at least a portion of the second lead is the second reflection. The second light emitting element is disposed on the second lead, and a part of the third lead is surrounded by the first reflecting part and is exposed in the molding material and is exposed to the molding material. Another part of the lead is surrounded by the second reflecting portion and exposed from the molding material,
Wherein the first light emitting device is electrically connected to the first lead and the third lead, and the second light emitting device is electrically connected to the third lead and the second lead. 적어도 일 리드를 포함하는 리드프레임을 준비하는 단계 및
상기 리드프레임의 제1영역과 제2영역이 노출되도록 상기 리드프레임에 결합되는, 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 돌출부를 갖는 몰딩재를 상기 리드프레임에 형성하는 단계
를 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.Preparing a leadframe comprising at least one lead; and
Forming a molding material on the lead frame, the molding material having a protrusion between the first region and the second region, the lead frame being coupled to the lead frame so that the first region and the second region of the lead frame are exposed.
A light emitting device package manufacturing method comprising a. 제5항에 있어서,
상기 리드프레임의 상기 제1영역에 제1발광소자를 배치시키고, 상기 리드프레임의 상기 제2영역에 제2발광소자를 배치시키는 단계를 더 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.The method of claim 5,
And disposing a first light emitting device in the first region of the lead frame, and disposing a second light emitting device in the second region of the lead frame. 제6항에 있어서,
상기 돌출부 상에 형광체를 포함하는 충진재를 떨어트려 상기 충진재가 상기 돌출부 양측의 상기 제1영역과 상기 제2영역으로 흘러가도록 함으로써, 상기 충진재가 상기 제1발광소자와 상기 제2발광소자를 덮도록 하는, 충진재 공급 단계를 더 포함하는, 발광소자 패키지 제조방법.The method of claim 6,
By dropping the filler including the phosphor on the protrusion to flow the filler to the first region and the second region on both sides of the protrusion, so that the filler to cover the first light emitting element and the second light emitting element To, further comprising a filler supply step, a light emitting device package manufacturing method. 제7항에 있어서,
상기 충진재 공급 단계는, 상기 충진재의 공급이 완료된 후 상기 충진재의 상기 제1발광소자를 덮는 부분과 상기 제2발광소자를 덮는 부분이 상호 연결되지 않도록 공급하는 단계인, 발광소자 패키지 제조방법.The method of claim 7, wherein
The filling material supply step is a step of supplying a portion covering the first light emitting device and the portion covering the second light emitting device of the filler so as not to be interconnected after the supply of the filler is completed ,. 제5항에 있어서,
상기 리드프레임 준비 단계는, 제1리드, 제2리드 및 제3리드를 포함하는 리드프레임을 준비하는 단계이고,
상기 몰딩재를 상기 리드프레임에 형성하는 단계는, 상기 제1리드의 적어도 일부가 상기 제1영역에 포함되고 상기 제2리드의 적어도 일부가 상기 제2영역에 포함되며, 상기 돌출부가 상기 제3리드 상에 위치하여 상기 제3리드의 일부가 상기 제1영역에 포함되고 상기 제3리드의 다른 일부가 상기 제2영역에 포함되도록, 몰딩재를 상기 리드프레임에 형성하는 단계인, 발광소자 패키지 제조방법.The method of claim 5,
The leadframe preparation step is preparing a leadframe including a first lead, a second lead, and a third lead,
The forming of the molding material on the lead frame may include at least a portion of the first lead included in the first region, at least a portion of the second lead included in the second region, and the protrusion part including the third portion. Forming a molding member on the lead frame such that a part of the third lead is included in the first region and another part of the third lead is included in the second region so as to be disposed on a lead. Manufacturing method.
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