KR20120083714A - Method of coating phosphor layer on the led chip - Google Patents

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KR20120083714A
KR20120083714A KR1020110005010A KR20110005010A KR20120083714A KR 20120083714 A KR20120083714 A KR 20120083714A KR 1020110005010 A KR1020110005010 A KR 1020110005010A KR 20110005010 A KR20110005010 A KR 20110005010A KR 20120083714 A KR20120083714 A KR 20120083714A
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김민정
유철준
최일흥
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A method of coating phosphor layer on the LED chip is provided to increase uniformity and productivity by coating with phosphor after forming constant intervals between light emitting chips in advance. CONSTITUTION: A plurality of light emitting chips(150) are arranged on an extensible film(110). Intervals between the plurality of light emitting chips transferred onto a thermal resistant film(120) are formed by expanding the extensible film. A phosphor material is coated on the top and side of the plurality of light emitting chips. The extensible film is composed of a polyolefin material.

Description

발광칩에 형광층 도포 방법{Method of coating phosphor layer on the LED chip}Method of coating phosphor layer on light emitting chip {Method of coating phosphor layer on the LED chip}

본 개시는 발광칩 상에 형광층을 도포하는 방법에 관한 것이다. The present disclosure relates to a method of applying a fluorescent layer on a light emitting chip.

발광소자(Light Emitting Device; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN접합을 통해 발광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다. 최근, 물리적, 화학적 특성이 우수한 질화물을 이용하여 구현된 청색 LED 및 자외선 LED가 등장하였고, 또한 청색 또는 자외선 LED와 형광물질을 이용하여 백색광 또는 다른 단색광을 만들 수 있게 됨으로써 발광소자의 응용범위가 넓어지고 있다. A light emitting device (LED) refers to a semiconductor device capable of realizing various colors of light by configuring a light emitting source through a PN junction of a compound semiconductor. Recently, blue LEDs and ultraviolet LEDs implemented using nitrides having excellent physical and chemical properties have emerged, and white or other monochromatic light can be produced using blue or ultraviolet LEDs and fluorescent materials, thereby increasing the application range of light emitting devices. ought.

통상 LED 칩의 하부에는 반사층이 형성되고 칩 상부 및 전, 후, 좌, 우 4개의 측면을 통해서 빛이 방출되는 구조이기 때문에, 형광물질을 이용하여 발광색을 변환시킬 때, 칩 상부 및 칩의 네 측면을 균일한 두께로 형광물질을 도포하는 것이 균일한 광 품질을 확보하는데 매우 중요하다.In general, since the reflective layer is formed on the lower part of the LED chip and light is emitted through four sides of the upper and front, rear, left and right sides of the chip, when the emission color is converted by using a fluorescent material, It is very important to apply a fluorescent material with uniform thickness on the side to ensure uniform light quality.

LED칩 상에 형광층을 도포하는 일반적인 방법으로, 패키지 바디의 오목한 부위에 LED 칩을 실장하고, 형광체와 투광성의 수지가 혼합된 상온 액체 상태의 재료를 디스펜싱(dispensing) 공정을 이용하여 오목한 부위를 채워서 칩 상부 및 주변에 형광체를 도포하는 방법이 사용된다. 이 경우에는 통상 4.5g/cm3 이상이 되는 형광체의 높은 비중으로 인해서 형광체의 수직적 밀도가 매 작업시 마다 불균일하여, 제품의 광 품질 산포가 발생하는 큰 이유가 되고 있다. As a general method of applying a fluorescent layer on the LED chip, the LED chip is mounted on the recessed portion of the package body, and the recessed portion is subjected to a dispensing process of a material of a room temperature liquid state in which the phosphor and the translucent resin are mixed. The method of applying phosphors on and around the chip by filling the is used. In this case, due to the high specific gravity of the phosphor, which is usually 4.5 g / cm 3 or more, the vertical density of the phosphor is non-uniform at every operation, which is a great reason for the light quality distribution of the product.

발광칩의 상면 및 측면에 형광층을 균일하게 도포하는 방법을 제공한다. Provided is a method for uniformly applying a fluorescent layer on the top and side surfaces of a light emitting chip.

일 유형에 따르는, 발광칩에 형광층을 도포하는 방법은 내열성 필름상에 소정 간격으로 다수의 발광칩을 배치하는 간격확보단계; 상기 다수의 발광칩의 상부 및 측면에 형광물질을 도포하는 코팅 단계;를 포함한다. According to one type, a method of applying a fluorescent layer to a light emitting chip includes: securing an interval of arranging a plurality of light emitting chips on a heat resistant film at predetermined intervals; It includes; a coating step of applying a fluorescent material on the top and side surfaces of the plurality of light emitting chips.

상기 간격확보단계는, 상기 다수의 발광칩을 연신성 필름위에 배치하는 단계; 상기 연신성 필름을 연신하여 상기 다수의 발광칩간에 간격을 형성하는 단계; 상기 다수의 발광칩을 상기 내열성 필름위로 전사하는 단계;를 포함할 수 있으며, 상기 연신성 필름은 폴리올레핀(Polyolefin) 재질로 이루어질 수 있다. The gap securing step may include disposing the plurality of light emitting chips on a stretchable film; Stretching the stretchable film to form a gap between the plurality of light emitting chips; And transferring the plurality of light emitting chips onto the heat resistant film. The stretchable film may be made of a polyolefin material.

상기 간격확보단계는, 상기 내열성 필름으로 연신성을 함께 구비한 재질로 준비하고, 다수의 발광칩을 상기 내열성 필름위에 배치하는 단계; 상기 내열성 필름을 연신하여, 상기 다수의 발광칩간에 간격을 형성하는 단계;를 포함할 수 있으며, 상기 내열성 필름은 PI 계의 고분자 재질로 이루어질 수 있다.The securing of the gap may include preparing a material having stretchability with the heat resistant film, and arranging a plurality of light emitting chips on the heat resistant film; Stretching the heat resistant film to form a gap between the plurality of light emitting chips; and the heat resistant film may be made of a polymer material of PI system.

상기 코팅 단계는, 상기 다수의 발광칩이 놓인 필름 상에, 상기 다수의 발광칩 측면으로부터 소정 거리로 이격된 격벽들을 구비하는 형태로 패턴된 프린팅 마스크를 배치하는 단계; 상기 프린팅 마스크 위로 형광체 페이스트를 프린트하는 단계;를 포함할 수 있다. The coating step may include: placing a patterned printing mask on the film on which the plurality of light emitting chips are disposed, the partitioning mask having a partition spaced apart from a side of the plurality of light emitting chips by a predetermined distance; And printing a phosphor paste on the printing mask.

상기 다수의 발광칩 상부에 메시 마스크를 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include disposing a mesh mask on the plurality of light emitting chips.

상기 다수의 발광칩 각각에서 와이어 본딩 패드가 형성된 영역을 가리는 본딩패드마스크를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include forming a bonding pad mask covering an area where a wire bonding pad is formed in each of the plurality of light emitting chips.

상기 다수의 발광칩이 놓인 필름 상에 상기 프린팅 마스크를 배치하기 전에, 상기 프린팅 마스크와의 분리를 용이하게 하기 위해 상기 필름의 표면을 개질시키는 자외선 조사 단계를 더 포함할 수 있다. Before placing the printing mask on the film on which the plurality of light emitting chips are placed, the method may further include an ultraviolet irradiation step of modifying the surface of the film to facilitate separation from the printing mask.

상기 다수의 발광칩이 놓인 필름 상에 상기 프린팅 마스크를 배치하기 전에, 상기 프린팅 마스크와의 분리를 용이하게 하기 위한 점성 방지층(anti-tack layer)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. Before placing the printing mask on the film on which the plurality of light emitting chips are placed, the method may further include forming an anti-tack layer to facilitate separation from the printing mask.

상기 코팅 단계는, 라미네이팅된 형광체 필름을 준비하는 단계; 형광체 필름을 상기 다수의 발광칩 위로 전사하는 단계;를 포함할 수 있다. The coating step includes the steps of preparing a laminated phosphor film; And transferring the phosphor film onto the plurality of light emitting chips.

레이저 패터닝 방법을 사용하여 상기 다수의 발광칩 각각에서 와이어 본딩 패드를 가린 형광체 필름 영역을 오픈하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include opening a phosphor film region covering a wire bonding pad in each of the plurality of light emitting chips using a laser patterning method.

상기 발광칩에 형광층 도포방법에 따르면, 다수의 발광칩 주위로 형광층을 코팅함에 있어 균일성 확보나 대량 공정이 용이한 방법이 제공된다. 상기 방법에 따라 광품질이 우수한 발광소자가 제조될 수 있다. According to the method of coating a fluorescent layer on the light emitting chip, there is provided a method of ensuring uniformity or easy mass processing in coating the fluorescent layer around a plurality of light emitting chips. According to the above method, a light emitting device having excellent light quality can be manufactured.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 형광층 도포방법에 있어서 칩간 간격을확보하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 형광층 도포방법에 있어서 칩간 간격을확보하는 다른 방법을 설명하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 도포방법에서 형광층 도포 후 마스크 분리를 용이하게 하기 위한 전처리의 예를 보인다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 도포방법에서 형광층 도포 후 마스크 분리를 용이하게 하기 위한 전처리의 다른 예를 보인다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 도포방법에서 와이어 본딩 패드를 노출시키는 방법의 예를 보인다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 도포방법에서 와이어 본딩 패드를 노출시키는 방법의 다른 예를 보인다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호설명>
110...연신성 필름 120...내열성 필름
150,...발광층 180...형광층 1 is a view for explaining a method for securing the gap between chips in the fluorescent layer coating method according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining another method of securing the gap between chips in the fluorescent layer coating method according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a fluorescent layer coating method according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a fluorescent layer coating method according to another embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a fluorescent layer coating method according to another embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a fluorescent layer coating method according to another embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a fluorescent layer coating method according to another embodiment of the present invention.
8 shows an example of pretreatment for facilitating mask separation after the fluorescent layer is applied in the fluorescent layer coating method according to the embodiments of the present invention.
9 shows another example of pretreatment for facilitating separation of a mask after applying a fluorescent layer in the fluorescent layer coating method according to embodiments of the present invention.
10 shows an example of a method of exposing a wire bonding pad in a fluorescent layer coating method according to embodiments of the present invention.
11 shows another example of a method of exposing a wire bonding pad in a fluorescent layer coating method according to embodiments of the present invention.
Description of the Related Art [0002]
110 ... stretchable film 120 ... heat resistant film
150, ... light emitting layer 180 ... fluorescent layer

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, like reference numerals refer to like elements, and the size and thickness of each element may be exaggerated for clarity of explanation.

실시예에 따른 발광칩에 형광층을 도포하는 방법은 내열성 필름상에 소정 간격으로 다수의 발광칩을 배치하는 간격확보단계; 상기 다수의 발광칩의 상부 및 측면에 형광물질을 도포하는 코팅 단계;를 포함한다. Method for applying a fluorescent layer to a light emitting chip according to the embodiment comprises the steps of securing a plurality of light emitting chips arranged on the heat-resistant film at a predetermined interval; It includes; a coating step of applying a fluorescent material on the top and side surfaces of the plurality of light emitting chips.

상기 간격확보단계는 발광칩 상면, 측면에 형성되는 발광칩의 두께를 균일하게 형성하기 위해 행해지는 것으로, 실시예에서는 연신성 필름을 이용하여 다수의 발광칩 간의 간격을 확보한 후 형광층을 도포하는 방법을 이용하고 있다. The gap securing step is performed to uniformly form the thickness of the light emitting chip formed on the top and side surfaces of the light emitting chip. In the embodiment, a fluorescent layer is applied after securing a gap between the plurality of light emitting chips using a stretchable film. We are using method.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 형광층 도포방법에 있어서 발광칩 간 간격을 확보하는 방법을 설명하는 도면이다. 1 is a view for explaining a method for securing a gap between light emitting chips in a fluorescent layer coating method according to an embodiment of the present invention.

먼저, 연신성 필름(110) 상에 다수의 발광칩(150)을 배치한다. 연신성 필름(110)은 연신(expanding) 가능한 재질로 이루어지며, 예를 들어, Polyolefin을 사용할 수 있다. 다수의 발광칩(150)은 웨이퍼 레벨에서 다이싱(dicing)되어 개별칩으로 분리되어 있다. 연신성 필름(110)을 화살표로 표시된 바와 같이, 좌, 우 양방향으로 연신하면, 다수의 발광칩(150)들 사이에 소정 간격이 형성된다. 다음, 이와 같이 간격 확보된 다수의 발광칩(150)들을 내열성 필름(120) 위에 전사한다. 이후, 진행될, 형광체 페이스트 등을 발광칩(150)상에 도포하고, 경화하는 공정은 내열성 필름(120) 상에서 진행되어야 하기 때문이다. First, a plurality of light emitting chips 150 are disposed on the stretchable film 110. The stretchable film 110 is made of an expandable material, for example, polyolefin may be used. The plurality of light emitting chips 150 are diced at the wafer level and separated into individual chips. When the stretchable film 110 is stretched in both left and right directions as indicated by an arrow, a predetermined gap is formed between the plurality of light emitting chips 150. Next, the plurality of light emitting chips 150 secured in this manner are transferred onto the heat resistant film 120. This is because a process of applying a phosphor paste or the like on the light emitting chip 150 to be processed and curing should be performed on the heat resistant film 120.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 형광층 도포방법에 있어서 발광칩간 간격을 확보하는 다른 방법을 설명하는 도면이다.2 is a view for explaining another method of securing a gap between light emitting chips in the fluorescent layer coating method according to an embodiment of the present invention.

이 방법에서, 다수의 발광칩(150)들이 배치된 내열성 필름(120')은 연신성을 함께 구비하는 소재로 이루어진다. 연신성과 내열성을 함께 구비한 소재로, PI 계의 고분자 재질이 사용될 수 있다. 연신성있는 내열성 필름(120')을 양방향으로 연신함에 따라 발광칩(150) 간에 소정 간격이 형성된다.In this method, the heat resistant film 120 ′ in which the plurality of light emitting chips 150 are disposed is made of a material having stretchability. As a material having elongation and heat resistance, a polymer of PI system may be used. As the stretchable heat resistant film 120 ′ is stretched in both directions, a predetermined gap is formed between the light emitting chips 150.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다. 전술한 단계에 따라, 내열성 필름(120) 위에 소정 간격으로 다수의 발광칩(150)들이 배치되게 된다. 도면에서는 도 1의 내열성 필름(120)으로 도시하고 있지만, 도 2의 내열성 필름(120')도 물론 가능하다. 발광칩(150)의 측면 및 상면 두께를 형성하기 위한 프린팅 마스크(M1)를 내열성 필름(120) 위에 배치한다. 프린팅 마스크(M1)는 다수의 발광칩(150) 측면으로부터 소정 거리로 이격된 격벽들을 구비하는 형태로 패터닝되어 있다. 프린팅 마스크(M1)의 두께는 발광칩(150)의 상면에 형성될 형광층(180)의 두께를 고려하여 정해진다. 프린팅 마스크(M1)를 이용하여 형광체 페이스트(P)를 프린트하여, 발광칩(150)의 상면, 측면에 형광층(180)이 코팅되도록 한다. 3 is a view for explaining a fluorescent layer coating method according to an embodiment of the present invention. According to the above-described steps, a plurality of light emitting chips 150 are arranged on the heat resistant film 120 at predetermined intervals. Although illustrated in the drawing as the heat resistant film 120 of FIG. 1, the heat resistant film 120 ′ of FIG. 2 is of course also possible. The printing mask M1 for forming side and top thicknesses of the light emitting chip 150 is disposed on the heat resistant film 120. The printing mask M1 is patterned to have partition walls spaced apart from the side surfaces of the plurality of light emitting chips 150 by a predetermined distance. The thickness of the printing mask M1 is determined in consideration of the thickness of the fluorescent layer 180 to be formed on the upper surface of the light emitting chip 150. The phosphor paste P is printed using the printing mask M1 to coat the phosphor layer 180 on the top and side surfaces of the light emitting chip 150.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다. 본 실시예는 다수의 발광칩(150) 상부에 메시 마스크(M2)가 더 배치되어 있는 점에서 도 3의 방법과 차이가 있다. 메시 마스크(M2)에 의해 발광칩(150) 상면에 형성되는 형광층(180)의 두께를 보다 균일하게 형성할 수 있다. 4 is a view for explaining a fluorescent layer coating method according to another embodiment of the present invention. This embodiment differs from the method of FIG. 3 in that the mesh mask M2 is further disposed on the plurality of light emitting chips 150. The thickness of the fluorescent layer 180 formed on the upper surface of the light emitting chip 150 may be more uniformly formed by the mesh mask M2.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다. 본 실시예에서 사용된 프린팅 마스크(M3)는 내부 격벽이 없고 다수의 발광칩(150)을 둘러싸는 형상을 갖는다. 이러한 프린팅 마스크(M3)는 연신에 의해 형성된 발광칩(150) 간의 간격이 발광칩(150) 측면에 형성하고자 하는 형광층(180) 두께에 알맞은 경우 사용할 수 있다. 형광체 페이스트(P)를 프린팅 후, 프린팅 마스크(M2)를 제거하고 발광칩(150) 사이에 형성된 형광층(180) 영역을 슬라이싱한다. 5 is a view illustrating a fluorescent layer coating method according to another embodiment of the present invention. The printing mask M3 used in the present embodiment has no inner partition and has a shape surrounding the plurality of light emitting chips 150. The printing mask M3 may be used when the distance between the light emitting chips 150 formed by stretching is suitable for the thickness of the fluorescent layer 180 to be formed on the side surface of the light emitting chip 150. After printing the phosphor paste P, the printing mask M2 is removed and the region of the phosphor layer 180 formed between the light emitting chips 150 is sliced.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다. 본 실시예는 스프레이(S)를 이용하여 형광층(180)을 형성하고 있다. 발광칩(150) 측면, 상면에 형성되는 형광층(180)의 두께는 단위 면적당 분사량에 의해 조절된다. 다음, 발광칩(150) 사이에 형성된 형광층(180) 영역을 슬라이싱한다.6 is a view for explaining a fluorescent layer coating method according to another embodiment of the present invention. In the present embodiment, the fluorescent layer 180 is formed using the spray S. The thickness of the fluorescent layer 180 formed on the side and top of the light emitting chip 150 is controlled by the injection amount per unit area. Next, the region of the fluorescent layer 180 formed between the light emitting chips 150 is sliced.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 형광층 도포방법을 설명하는 도면이다. 본 실시예는 소정 크기로 라미네이팅된 형광체 필름(180')을 준비하고, 형광체 필름(180')을 소정 간격으로 배치된 다수의 발광칩(150) 위로 눌러 붙이는 방법을 이용한다. 형광체 필름(180')의 두께에 따라 발광칩(150)의 상면, 측면에 형성되는 형광층(180)의 두께가 조절된다. 형광체 필름(180')을 발광칩(150) 위로 눌러 붙일 때, 필요에 따라, 형광체 필름(180)이 소정 유동성을 갖도록 열을 가하는 단계가 부가될 수 있다. 다음, 발광칩(150) 사이에 형성된 형광층(180) 영역을 슬라이싱한다.7 is a view for explaining a fluorescent layer coating method according to another embodiment of the present invention. The present embodiment uses a method of preparing a phosphor film 180 'laminated to a predetermined size and pressing the phosphor film 180' onto a plurality of light emitting chips 150 arranged at predetermined intervals. The thickness of the phosphor layer 180 formed on the top and side surfaces of the light emitting chip 150 is adjusted according to the thickness of the phosphor film 180 '. When the phosphor film 180 'is pressed onto the light emitting chip 150, a step of applying heat to the phosphor film 180 to have a predetermined fluidity may be added as necessary. Next, the region of the fluorescent layer 180 formed between the light emitting chips 150 is sliced.

도 5 내지 도 7에서 설명된 슬라이싱 단계에서 일정 간격으로 슬라이싱 하는 것이 필요하며, 이 경우, 형광층(180)이 도포된 전체 면적에 따라 적절한 간격 인식 방법이 선택될 수 있다. 칩간 간격을 절단 피치(sawing pitch)로 인식하게 하거나, 또는, 슬라이싱 장비에 설치된 적외선 카메라로 슬라이싱 위치를 인식하게 하는 방법이 가능하다.In the slicing step described with reference to FIGS. 5 to 7, it is necessary to slice at regular intervals. In this case, an appropriate gap recognition method may be selected according to the total area to which the fluorescent layer 180 is applied. The chip-to-chip spacing may be recognized as a sawing pitch, or a slicing position may be recognized by an infrared camera installed in the slicing equipment.

도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 도포방법에서 형광층 도포 후 프린팅 마스크(M1, M3) 분리를 용이하게 하기 위한 전처리의 예를 보인다. 예를 들어, 도 3 내지 도 5에서 설명한 실시예들은 프린팅 마스크(M1, M3)를 사용하며, 형광층(180) 형성 후 프린팅 마스크(M1, M3)를 제거하는 과정을 거치게 된다. 이 때, 내열성 필름(120)으로부터 프린팅 마스크(M1, M3)가 잘 제거되도록 하는 전처리 공정을 거칠 수 있다. 전처리 공정으로, 내열성 필름(120)의 표면을 개질시키는 자외선(UV) 조사 단계를 거칠 수 있다. 내열성 필름(120)의 표면에는 통상, 다수의 발광칩(150)을 접착하기 위한 접착층(미도시)이 형성되게 되는데, 이러한 접착층이 자외선(UV) 경화성 접착층인 경우, 자외선(UV) 조사에 의해 접착력이 제거될 수 있다.8 shows an example of pretreatment for facilitating separation of the printing masks M1 and M3 after applying the fluorescent layer in the fluorescent layer coating method according to the embodiments of the present invention. For example, the embodiments described with reference to FIGS. 3 to 5 use the printing masks M1 and M3, and go through the process of removing the printing masks M1 and M3 after forming the fluorescent layer 180. In this case, the printing masks M1 and M3 may be well removed from the heat resistant film 120. In the pretreatment process, ultraviolet (UV) irradiation may be performed to modify the surface of the heat resistant film 120. An adhesive layer (not shown) for bonding a plurality of light emitting chips 150 is usually formed on the surface of the heat resistant film 120. When the adhesive layer is an ultraviolet (UV) curable adhesive layer, the ultraviolet ray (UV) irradiation causes Adhesion can be removed.

도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 도포방법에서 형광층 도포 후 프린팅 마스크(M1, M3)의 분리를 용이하게 하기 위한 전처리의 다른 예를 보인다. 본 실시예는 프린팅 마스크(M1, M3)의 바닥면 및 측면에 점성 방지층(anti-tack layer)을 코팅함으로써, 내열성 필름(120)이나 형광층(180)과의 분리를 용이하게 하고 있다.9 shows another example of pretreatment for facilitating separation of the printing masks M1 and M3 after the fluorescent layer is applied in the fluorescent layer coating method according to the embodiments of the present invention. In this embodiment, an anti-tack layer is coated on the bottom and side surfaces of the printing masks M1 and M3 to facilitate separation from the heat resistant film 120 or the fluorescent layer 180.

도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 도포방법에서 와이어 본딩 패드를 노출시키는 방법의 예를 보인다. 발광칩(150)이 상면에 와이어 본딩 패드가 형성될 수 있으며, 이 경우, 와이어 본딩 패드 부분은 형광층(180)으로 덮히지 않도록 할 필요가 있다. 이를 위하여, 다수의 발광칩(150) 각각에서 와이어 본딩 패드가 형성된 영역을 가리는 본딩패드마스크(M4)를 더 형성한 후, 형광체 페이스트(P)를 프린팅 할 수 있다. 이에 따라 발광칩(150)의 상면에서 와이어 본딩 패드가 형성된 부분 영역이 노출되고 나머지 영역에 형광층(180)이 형성되게 된다. 도면에서는 프린팅 마스크(M3)와 메시 마스크(M2)가 본딩패드마스크(M4)와 함께 사용된 경우로 도시되어 있으나, 예시적인 것이며, 메시 마스크(M2)가 생략될 수도 있으며, 또는, 격벽 패턴이 있는 프린팅 마스크(M2)와 본딩패드마스크(M4)가 함께 사용되거나, 프린팅 마스크(M2), 메시 마스크(M2)와 본딩패드마스크(M4)가 함께 사용될 수도 있다. 10 shows an example of a method of exposing a wire bonding pad in a fluorescent layer coating method according to embodiments of the present invention. A wire bonding pad may be formed on the upper surface of the light emitting chip 150, and in this case, the wire bonding pad portion needs to be not covered with the fluorescent layer 180. To this end, after forming a bonding pad mask M4 covering the area where the wire bonding pads are formed in each of the plurality of light emitting chips 150, the phosphor paste P may be printed. Accordingly, the partial region in which the wire bonding pad is formed is exposed on the upper surface of the light emitting chip 150, and the fluorescent layer 180 is formed in the remaining region. In the drawings, the printing mask M3 and the mesh mask M2 are illustrated as being used together with the bonding pad mask M4, but are exemplary, and the mesh mask M2 may be omitted. The printing mask M2 and the bonding pad mask M4 may be used together, or the printing mask M2, the mesh mask M2, and the bonding pad mask M4 may be used together.

도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 도포방법에서 와이어 본딩 패드를 노출시키는 방법의 다른 예를 보인다. 본 실시예는 다수의 발광칩(150) 상면, 측면을 덮는 형광층(180)을 형성한 후, 레이저(L)를 사용한 레이저 패터닝에 의해, 와이어 본딩 패드 영역을 노출시킨다. 레이저 패터닝을 위한 레이저로는, 형광층(180)에 포함된 바인더 수지의 광 흡수 스펙트럼을 고려하여, 흡수가 많이 일어나는 파장 대역의 레이저를 사용할 수 있다.11 shows another example of a method of exposing a wire bonding pad in a fluorescent layer coating method according to embodiments of the present invention. In the present exemplary embodiment, after forming the fluorescent layers 180 covering upper and side surfaces of the plurality of light emitting chips 150, the wire bonding pad region is exposed by laser patterning using the laser L. Referring to FIG. As a laser for laser patterning, in consideration of the light absorption spectrum of the binder resin included in the fluorescent layer 180, a laser of a wavelength band in which a lot of absorption occurs can be used.

상술한 설명들은 발광칩(150)의 상면, 측면에 균일한 두께로 형광층을 도포하기 위해 미리 발광칩(150) 간에 일정 간격을 형성한 후 형광물질을 도포하며, 발광칩(150) 간에 일정 간격을 형성함에 있어 연신성 필름을 이용하는 방법을 구현하는 예로서 설명된 것이다. 구체적인 사항들, 예를 들어, 코팅방법으로서, 형광물질의 프린트, 스프레이 분사, 눌러붙이는 방법 등은 모두 예시적인 것이고, 다양하게 변형될 수 있다. The above description is to form a predetermined gap between the light emitting chip 150 in advance to apply a fluorescent layer with a uniform thickness on the upper surface, side surface of the light emitting chip 150, and then to apply a fluorescent material, the constant between the light emitting chip 150 It has been described as an example of implementing a method using a stretchable film in forming a gap. Specific matters, for example, as a coating method, printing of a fluorescent material, spraying, pressing and the like are all exemplary and may be variously modified.

이러한 본원 발명인 발광칩에 형광층 도포 방법은 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The method of applying the fluorescent layer to the light emitting chip of the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings for clarity, but this is merely illustrative, and those skilled in the art may have various modifications and equivalents therefrom. It will be appreciated that other embodiments are possible. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the appended claims.

Claims (12)

발광칩에 형광층을 도포하는 방법에 있어서,
내열성 필름상에 소정 간격으로 다수의 발광칩을 배치하는 간격확보단계;
상기 다수의 발광칩의 상부 및 측면에 형광물질을 도포하는 코팅 단계;를 포함하는 방법.In the method of applying a fluorescent layer to a light emitting chip,
A gap securing step of disposing a plurality of light emitting chips at predetermined intervals on the heat resistant film;
And coating a fluorescent material on top and side surfaces of the plurality of light emitting chips. 제1항에 있어서,
상기 간격확보단계는
상기 다수의 발광칩을 연신성 필름위에 배치하는 단계;
상기 연신성 필름을 연신하여 상기 다수의 발광칩간에 간격을 형성하는 단계;
상기 다수의 발광칩을 상기 내열성 필름위로 전사하는 단계;를 포함하는 방법. The method of claim 1,
The gap securing step
Disposing the plurality of light emitting chips on a stretchable film;
Stretching the stretchable film to form a gap between the plurality of light emitting chips;
Transferring the plurality of light emitting chips onto the heat resistant film. 제2항에 있어서,
상기 연신성 필름은 폴리올레핀(Polyolefin) 재질로 이루어지는 방법.The method of claim 2,
The stretchable film is made of a polyolefin (Polyolefin) material. 제1항에 있어서,
상기 간격확보단계는,
상기 내열성 필름으로 연신성을 함께 구비한 재질로 준비하고, 다수의 발광칩을 상기 내열성 필름위에 배치하는 단계;
상기 내열성 필름을 연신하여, 상기 다수의 발광칩간에 간격을 형성하는 단계;를 포함하는 방법. The method of claim 1,
The interval securing step,
Preparing a material having stretchability with the heat resistant film and disposing a plurality of light emitting chips on the heat resistant film;
Stretching the heat resistant film to form a gap between the plurality of light emitting chips. 제4항에 있어서,
상기 내열성 필름은 PI 계의 고분자 재질로 이루어지는 방법.The method of claim 4, wherein
The heat resistant film is made of a polymer material of the PI system. 제1항에 있어서,
상기 코팅 단계는,
상기 다수의 발광칩이 놓인 필름 상에, 상기 다수의 발광칩 측면으로부터 소정 거리로 이격된 격벽들을 구비하는 형태로 패턴된 프린팅 마스크를 배치하는 단계;
상기 프린팅 마스크 위로 형광체 페이스트를 프린트하는 단계;를 포함하는 방법.The method of claim 1,
The coating step,
Disposing a patterned printing mask on the film on which the plurality of light emitting chips are placed, the partitioning mask having a partition spaced apart from a side surface of the plurality of light emitting chips by a predetermined distance;
Printing a phosphor paste over the printing mask. 제6항에 있어서,
상기 다수의 발광칩 상부에 메시 마스크를 배치하는 단계를 더 포함하는 방법. The method of claim 6,
And disposing a mesh mask on the plurality of light emitting chips. 제6항에 있어서,
상기 다수의 발광칩 각각에서 와이어 본딩 패드가 형성된 영역을 가리는 본딩패드마스크를 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.The method of claim 6,
And forming a bonding pad mask covering an area where a wire bonding pad is formed in each of the plurality of light emitting chips. 제6항에 있어서,
상기 다수의 발광칩이 놓인 필름 상에 상기 프린팅 마스크를 배치하기 전에,
상기 프린팅 마스크와의 분리를 용이하게 하기 위해 상기 필름의 표면을 개질시키는 자외선 조사 단계를 더 포함하는 방법The method of claim 6,
Before placing the printing mask on the film on which the plurality of light emitting chips are placed,
Further comprising ultraviolet irradiation modifying the surface of the film to facilitate separation from the printing mask. 제6항에 있어서,
상기 다수의 발광칩이 놓인 필름 상에 상기 프린팅 마스크를 배치하기 전에,
상기 프린팅 마스크와의 분리를 용이하게 하기 위한 점성 방지층(anti-tack layer)을 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.The method of claim 6,
Before placing the printing mask on the film on which the plurality of light emitting chips are placed,
Forming an anti-tack layer to facilitate separation from the printing mask. 제1항에 있어서,
상기 코팅 단계는,
라미네이팅된 형광체 필름을 준비하는 단계;
형광체 필름을 상기 다수의 발광칩 위로 눌러 붙이는 단계;를 포함하는 방법.The method of claim 1,
The coating step,
Preparing a laminated phosphor film;
And attaching a phosphor film onto the plurality of light emitting chips. 제11항에 있어서,
레이저 패터닝 방법을 사용하여 상기 다수의 발광칩 각각에서 와이어 본딩 패드를 가린 형광체 필름 영역을 오픈하는 단계를 더 포함하는 방법.The method of claim 11,
And opening a phosphor film area covering a wire bonding pad in each of the plurality of light emitting chips using a laser patterning method.
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WO2022182167A3 (en) * 2021-02-25 2022-11-24 동우 화인켐 주식회사 Led lighting device and method for manufacturing same

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