KR20120082356A - 연성 스탬프를 이용한 강성 기판상의 텍스처 임프린트 방법 - Google Patents

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KR20120082356A
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Abstract

본 발명은 50cm2보다 크며, 바람직하게는 200cm2보다 큰 강화 기판상에 텍스처를 임프린팅하는 방법을 제공한다. 상기 강화 기판상에 임프린트된 상기 텍스처는 상기 강화 기판을 통한 광관리를 촉진한다. 상기 방법은 상기 강화 기판상에 경화 물질층을 습식 코팅하는 단계를 포함한다. 이후, 상기 텍스처를 임프린트하기 위해 상기 경화 물질층 상에 연성 스탬프를 가압하는 단계를 포함한다. 상기 연성 스탬프는 상기 텍스처에 해당하는 텍스처 프로파일을 갖는 하부 영역을 포함하며, 0.5MPa 내지 3000MPa의 영률을 가짐으로써 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 미세 결함에 대해 내성을 갖는다. 또한, 상기 연성 스탬프는 0.1Gpa와 10GPa 사이의 영률을 가짐으로써 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 거시형 결함에 내성을 갖는 상부 영역을 포함한다. 또한, 상기 방법은 상기 경화 물질층을 경화하는 단계를 포함하고, 최종적으로 상기 연성 스탬프를 제거하는 단계를 포함한다.

Description

연성 스탬프를 이용한 강성 기판상의 텍스처 임프린트 방법{METHOD OF IMPRINTING TEXTURE ON RIGID SUBSTRATE USING FLEXIBLE STAMP}
본 발명은 연성 스탬프를 이용하여 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 광전지 소자 및/또는 유기 발광 소자 (OLED)의 제조 시 사용되는 강성 기판상에 광 관리(광 추출 또는 광 포획) 텍스처를 임프린트하는 것에 관한 것이다.
박막 태양 전지와 같은 광전지 소자의 효율성은 입사 태양광의 최대량을 캡쳐하기 위한 성능에 의해 상당히 좌우된다. 박막 태양 전지의 광 포획 텍스처의 이용은 입사광을 포획하고 흡수를 증가하도록 돕는다. 박막 태양 전지의 일반적인 텍스처 크기는 50 내지 600nm이다. 마찬가지로, 유기 발광 소자 (OLED)의 효율성도 적층(layer stack)에서 발생한 최대 광을 추출하는 성능에 따라 주로 좌우되며 광 추출 텍스처의 이용은 상기 성능에 상당히 기여한다.
이와 같은 텍스처는 나노미터 크기에서 광을 관리하여야 하며, 극히 높은 수준의 정확도가 요구된다. 일반적으로, 이러한 나노 크기의 텍스처는 매우 정교하고 복잡한 기술인 리소그래피 기술에 의해 제조된다. 또한, 이러한 통상적인 기술은 광범위 포토리소그래피 노광에 필요한 설비의 복잡성 (정확도 및 고비용)으로 인해 넓은 면적의 텍스처화 (6인치 웨이퍼 또는 50㎠ 이상)에 이용될 수 없기 때문에, 넓은 면적 및 대형 장치의 대량 생산에는 부적합하다. 다른 방법으로는, 텍스처화된 표면을 가진 강성 스탬프를 기판상에 증착된 경화 물질 상에 가압하는 것이다. 그러나 이러한 방법은 불균일한 기판 표면과 불순물 또는 원치 않는 이물질 입자들로 인해 미세하고 거시적인 결함들을 초래한다.
이에 따라, 넓은 면적의 강성 기판상에 광 관리 텍스처를 높은 정확도와 결함 없이 임프린트하는 방법이 요구되고 있다. 또한, 이러한 방법은 저비용 및 대량 생산에도 적합하여야 한다.
본 실시예들은 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법을 제공한다.
본 발명의 목적은 강성 기판상에 고도로 정확한 텍스처를 임프린트하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 강성 기판상에 결함 없는 텍스처를 임프린트하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 대량 생산에 적합한 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 넓은 면적의 텍스처화에 적합한 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 또 다른 실시예에 따른 광전지 소자의 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 또 다른 실시예에 따른 OLED의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명은 50cm2보다 크며, 바람직하게는 200 cm2보다 큰 면적을 가진, 대면적 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법을 제공한다. 상기 강화 기판상에 임프린트된 상기 텍스처는 상기 강화 기판을 통한 광관리, 즉, 광 포획 또는 광 추출을 촉진한다. 상기 방법은 상기 강화 기판상에 경화 물질층을 습식 코팅하는 단계를 포함한다. 이후, 상기 텍스처를 임프린트하기 위해 상기 경화 물질층 상에 연성 스탬프를 가압하는 단계를 포함한다. 상기 연성 스탬프는 다양한 방법으로 가압될 수 있다. 상기 연성 스탬프는 두 개의 영역, 하부 영역 및 상부 영역을 갖는다. 상기 하부 영역은 상기 텍스처에 해당하는 텍스처 프로파일을 포함하며, 0.5MPa 내지 3000MPa의 영률(Young's Modulus)을 갖는다. 이는 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 미세 결함(microscopic defects)에 대해 내성을 갖게 한다. 상기 상부 영역은 0.1Gpa와 10GPa 사이의 영률을 가짐으로써 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 거시형 결함(macroscopic defects)에 내성을 갖는다. 또한, 상기 방법은 상기 경화 물질층을 경화하는 단계를 포함하고, 최종적으로 상기 연성 스탬프를 제거하는 단계를 포함한다.
상기와 같이, 다양한 실시예를 통해 다음과 같은 장점을 가진 연성 스탬프를 이용하여 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법을 제공한다. 본 발명은 강화 기판 상태 임프린트하기 위한 강화 스탬프의 사용으로 인해 야기될 수 있는 결함을 제거하는 장점이 있다. 본 발명의 또 다른 장점으로는 강화 스탬프의 사용으로 인해 발생할 수 있는 미세 및 거시형 결함들이 제거되기 때문에 광전지 소자 및 OLED의 효율성 및 질을 향상시키는 것이다. 또한, 본 발명은 강화 스탬프에 비해 결함에 대해 더 큰 내성을 갖는다. 또한, 본 발명은 이용함에 있어서 매우 얇은 경화 물질층이 사용될 수 있다.
하기에서는, 본 발명에 따른 신규한 특징들이 첨부된 청구범위에 구체적으로 기재된다. 본 발명은 첨부된 도면과 함께 하기의 설명을 참조를 통해 가장 잘 이해될 것이다. 도면 및 관련 설명은 본 발명의 일부 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명이 이에 한정되지 않는다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전지 소자의 다양한 구성 성분을 도시한 도면.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 다양한 구성 성분을 도시한 도면.
2a 및 2b는 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하기 위해 강성 스탬프를 이용한 경우 발생하는 결함들을 도시한 도면.
2c 및 2d는 본 발명에 따라 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하기 위해 사용되는 연성 스탬프를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 연성 스탬프를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법을 설명하는 순서도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법을 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하기 위해 사용되는 연성 스탬프를 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하기 위해 사용되는 연성 스탬프를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 연성 스탬프의 제조 방법을 도시한 도면.
도 9a 및 9b는 본 발명의 일 실시예에 따라 연성 스탬프를 이용하여 임프린트된 텍스처를 도시한 도면.
당업자는 상기 도면상의 구성 요소들은 간결성과 명료성을 위해 도시되었으며, 이에 한정되지 않음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들면, 본 발명의 이해를 높이기 위해, 도면상의 일부 구성성분은 다른 구성 성분들에 비해 과장되어 표현될 수 있을 것이다.
기재된 도면에 도시되지 않은 구조들도 본 출원에 포함될 수 있을 것이다. 이러한 구조가 설명은 되어 있지만 도면에는 도시되지 않은 경우, 도면상의 부재가 본 명세서에서 생략된 것으로 간주하여서는 안된다.
본 발명을 상세하게 설명하기 앞서, 본 발명은 강성 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법과 관련된 방법상의 단계 및 장치의 구성 성분을 조합하여 이용할 수 있음을 유의한다. 당업계에 통상적인 지식을 가진 자가 용이하게 본 발명을 이해할 수 있도록 상기 장치의 구성 성분 및 방법상의 단계들은 본 발명의 이해와 연관된 특정한 상세 사항들만을 보여주면서 적절한 부분에서 도면상의 일반적인 기호들로 나타내어진다.
본 명세서는 신규한 것으로 간주되는 본 발명의 특징들을 정의하는 첨부된 청구범위에 의해 결론지어 지지만, 본 발명은 동일한 부호들이 동일한 구성들을 나타내고 있는 도면과 함께 하기 설명을 통해 더욱더 잘 이해될 것이다.
본 명세서에서는 본 발명의 상세한 실시예들이 기재되어 있으나, 기재된 실시예들은 다양한 형태로 포함될 수 있는 본 발명의 예시적인 실시예에 불과하다. 따라서 본 명세서에 기재된 특정 구조 및 기능성 사항들로 한정된 것으로 해석하여서는 안되며, 단지 청구범위의 근거가 되고 당업계에 통상적인 지식을 가진 자가 본 발명을 실제적이고 적절한 상세 구조에 다양하게 적용할 수 있도록 해주는 대표적인 기초이다. 또한, 본 명세서에서 사용된 용어 및 구문은 본 발명을 한정하고자 하는 것이 아니며, 본 발명을 이해하기 쉽게 설명하기 위해 사용된다.
이하에서 사용되는 용어 "하나" 등(a 또는 an)은 적어도 하나 이상을 의미할 수 있다. 용어 "또 다른(another)"은 적어도 두 개 이상을 의미할 수 있다. 용어 "포함하는" 및/또는 "가지는" 등의 용어는 예를 들어 개방 연결구 또는 전이(open transition)를 포함하도록 정의된다. 용어 "결합(coupled)" 또는 "동작적 결합(operatively coupled)"은 연결되는(connected) 것으로 정의되지만, 반드시 기계적으로 연결되는 것만을 의미하지 않고 또한, 직접적으로 연결될 필요는 없다.
도 1a를 참조하면, 도 1a은 본 발명의 일 실시예에 따른 광전지 소자(100a)의 다양한 구성 성분들을 도시한다. 도 1a에서는 상기 광전지 소자(100a)는 박막 태양 전지로 도시되어 있으나, 유기 태양 전지, 비정질 실리콘 태양 전지, 마이크로 결정 실리콘 태양 전지, 미세구조 실리콘 탠덤형 태양 전지, 구리 인듐 갈륨 셀레늄 (Cooper Indium Gallium Selenide, CIGS) 태양 전지, 카드늄 텔루나이드 (Cadmium Telluride, CdTe) 태양 전지 등일 수 있다. 상기 광전지 소자(100a)는 강성 기판(102), 경화 물질층(104), 투명 전도성 산화물 (Transparent Conductive Oxide, TCO)층(106) , 복수의 반도체 층(108, 110, 112), 및 커버 기판(114)로 이루어진 스택(stack)을 포함한다.
상기 기판(102)은 상기 광전지 소자(100a)에 강성을 제공하며 다른 층들이 그 위로 증착되기 위한 시작 지점으로 이용된다. 예를 들면, 상기 강성 기판(rigid substrate, 102)은 유리 및 투명 플라스틱 일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 상기 기판은 1.1mm의 두께를 가진 소다 라임 유리로 제조될 수 있다. 또 다른 예로는, 상기 강성 기판(102)은 광학적으로 투명한 유리, 플라스틱 또는 폴리머일 수 있다. 상기 강성 기판(102)은 강성을 제공하여 상기 광전지 소자(100a)의 제조를 위한 다양한 층들을 증착시키기 위한 베이스로서의 역할을 한다.
다음으로, 경화 물질층(104)을 설명한다. 상기 경화 물질층(104)은 상기 기판(102)상에 증착된다. 상기 경화 물질은 열, 광, 자외선, 또는 임의의 경화 방법에 의해 경화될 때 그 위로 돌출된 나노-텍스처를 유지할 수 있어야 한다. 상기 경화 물질은 열 방사 또는 자외선에 노출될 시 딱딱한 플라스틱 같은 폴리머 또는 유리와 유사한 물질로 변환된다. 상기 경화 물질은 자외선 경화 물질, 광폴리머 래커 (lacquer), 아크릴레이트, 및 실리카 또는 실리카-티타니아계 졸-겔 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따르면, 텍스처가 상기 경화 물질층(104)상에 임프린트된다. 상기 텍스처의 예로는 V-자형, U-자형, 1차원 또는 2차원 주기적 격자 (직사각형 또는 사인곡선), 블레이즈 격자(brazed grating), 및 임의의 피라미드형일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 텍스처의 넓이 및 높이는 100㎚내지 10μm이다. 이러한 텍스처는 상기 광전지 소자(100a)의 반도체 층들의 광 포획 성능을 향상시키게 된다. 또한, 이러한 텍스처는 상기 광의 산란 및/또는 회절을 보조하여 상기 광전지 소자(100a)를 통한 광로를 강화시키고 이에 따라 상기 광전지 소자(100a)의 반도체 층들이 광을 흡수할 수 있는 기회를 증가시킨다. 또한, 이러한 텍스처는 사실상 무작위 또는 주기적일 수 있다.
다음으로, TCO 층(104)을 설명한다. 상기 TCO 층(104)은 상기 경화 물질층(104) 위에 증착된다. TCO는 광전지 소자에서 이용되는 금속 산화물로 도핑된다. TCO의 예로는 알루미늄 도핑 아연 산화물 (Aluminum-doped Zinc Oxide, AZO), 붕소 도핑 아연 산화물 (Boron doped Zinc Oxide, BZO), 갈륨 도핑 아연 산화물 (Gallium doped Zinc Oxide, GZO), 불소 도핑 주석 산화물 (Fluorine doped Tin Oxide, FTO), 및 인듐 도핑 주석 산화물 (Indium doped Tin Oxide, ITO)을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일반적으로, TCO는 효율적인 캐리어 전달을 위해 80% 이상의 입사광 투과율과 103 S/cm 이상의 열전도도를 갖는다. 임의의 투명 물질에서와 같이, TCO의 투과율은 결함 및 입계(grain boundaries)에서의 광 산란에 의해 한정된다.
상기 광전지 소자(100a)의 스택에서의 다음 층의 집합은 상기 반도체 층(108, 110, 112)을 포함한다. 일반적으로, 상기 반도체 층들은 화학 기상 증착, 스퍼터링, 열선법을 이용하여 상기 TCO층(106)상에 증착된다. 예를 들면, 상기 반도체 층은 P-도핑된 반도체층(108), 진성 반도체 층(110), 및 n-도핑된 반도체층(112)을 포함할 수 있다. 그러나 당업계에 통상적인 지식을 가진 자는 상기 광전지 소자(100a)는 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 하나 이상의 반도체 층을 포함하거나 제외시킬 수 있음을 용이하게 파악할 수 있을 것이다.
상기 반도체 층 다음으로 상기 커버 기판(114)이 증착된다. 상기 커버 기판(114)은 상기 광전지 소자(100a)와 후면 접촉(back contact)된다. 일부의 경우에서는, 효율성 강화 또는 신뢰성 향상을 위해 상용화된 광전지 소자(100a)에 추가적으로 층이 포함될 수 있을 것이다.
상기 모든 층들은 인캡슐레이션(봉지)을 통해 인캡슐레이션되어 상기 광전지 소자(100a)를 획득한다. 상기 광전지 소자(100a)의 기재는 단지 예시적인 것임을 유의한다. 광전지 소자(100a)는 다양하게 구성될 수 있다. 통상적인 지식을 가진 자는 다양한 광전지 소자(100a)를 통해 본 발명을 구현할 수 있을 것이다.
도 1b를 참조하면, 유기 발광 소자(OLED) (100b)의 적층을 보여준다. 상기 OLED(100b)는 외부 광 추출 층(116), 투명 기판(118), 내부 광 추출층(120), 제1 전극(122), 적어도 하나 이상의 반도체 층(124, 126), 제2 전극(128), 및 커버 기판(130)과 상기 투명 기판(118) 사이의 상기 내부 광 추출층(120), 상기 제1 전극(122), 상기 적어도 하나 이상의 반도체 층(124, 126)과 상기 제2 전극(128)을 인캡슐레이션(봉지)하는 커버 기판(130)을 포함한다. 상기 외부 광 추출 층(116)과 내부 광 추출 층(120)을 제외한 상기 OLED(100b)의 각 층은 인접 층에 코팅되거나 도포 되어 본 발명을 구현할 수 있다.
상기 투명 기판(118)은 상기 OLED(100b)에 강성을 제공하고 사용 시 상기 OLED(100b)의 방출 표면의 역할을 한다. 상기 투명 기판(118)의 예로는 유리, 연성 유리, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (polyethylene terephthalate, PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (polyethylene naphthalate, PEN), 및 기타 투명 또는 반투명 물질이 될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 내부 광 추출층(120)은 경화 물질층이다. 상기 경화 물질은 열, 광, 자외선 방사 등과 같은 매체를 이용하여 경화될 때 그 위로 나노-텍스처를 유지하는 특성을 지니고 있다. 상기 경화 물질은 자외선 경화 물질, 광폴리머 래커, 아크릴레이트, 및 실리카 또는 실리카-티타니아계 졸-겔 물질을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에 따르면, 텍스처는 상기 내부 광 추출층(120)에 임프린트된다. 이러한 텍스처는 OLED(100b)의 광추출 능력을 향상시킨다. 다른 실시예에 따르면, 상기 외부 광 추출층(116)은 상기 내부 광 추출층(120)과 유사한 텍스처를 가질 수 있다. 상기 외부 광 추출층(116)상의 텍스처는 상기 내부 광 추출층(120)과 유사한 방법으로 형성될 수도 있다. 이러한 텍스처는 사실상 무작위 또는 주기적일 수 있다.
상기 제1 전극(122) 및 제2 전극(128)은 상기 하나 이상의 반도체 층(124, 126)에 전압을 인가하기 위해 이용된다. 예를 들면, 상기 제1 전극(122) 및 제2 전극(128)은 인듐 주석 산화물 (Indium Tin Oxide, ITO)과 같은 투명 전도성 산화물 (Transparent Conductive Oxide, TCO) 또는 칼슘, 알루미늄, 금, 또는 은과 같은 전하 캐리어를 주입하기 위한 적절한 일 함수를 가진 금속으로 구현될 수 있을 것이다.
상기 하나 이상의 반도체 층(124, 126)은 발광 고분자(light-emitting polymer), 증발된 저분자 재료(evaporated small molecule material), 발광 덴드리머(light-emitting dendrimers) 또는 분자화되어 도핑된 폴리머(molecularly doped polymer)와 같은 임의의 유기 전계 발광 물질로 구현될 수 있다.
높은 굴절률을 가진 물질에서부터 낮은 굴절률을 가진 접촉면 또는 매체의 접촉면으로 입사되는 광은 임계각( θc)보다 큰 모든 입사각에 대해 내부 전반사(Total Internal Reflection, TIR)를 겪는다. 여기서 θc=sin-1(n2/n1)이며, n1과 n2는 각각 상기 높은 굴절률의 물질과 낮은 굴절률의 물질의 굴절률을 나타낸다. 상기와 같은 이유로, 상기 반도체 층(124, 126)에 의해 방출된 광이 상기 투명 기판(118)과의 접촉면에 도달하면, 상당량의 광은 상기 반도체 층(124, 126)의 후면으로 반사되어 돌아온다.
내부 전반사에 의해 반사된 광과 연관된 전자기장은 소멸 정재파(evanescent standing wave)에서 낮은 굴절률(lower refractive index)을 가지는 물질로 확장되지만, 상기 전자기장의 세기는 상기 접촉면으로부터의 거리에 따라 기하급수적으로 줄어든다. 따라서, 일반적으로 대략 1 파장 두께를 가지는 소멸 영역 내에 위치하는 흡수 또는 산란 개체들은 상기 내부 전반사를 차단할 수 있기 때문에 상기 광이 상기 접촉면을 통과하도록 한다. 따라서 상기 흡수 및 산란 개체의 역할을 하는 텍스처를 가진 상기 내부 광 추출층(120)은 상기 내부전반사를 제거 또는 감소시켜 상기 OLED의 효율성을 증가시킨다. 유사한 방식으로, 상기 외부 광 추출층(116)은 상기 투명 기판(118)과 주변 매질 사이의 접촉면에서의 상기 내부전반사를 감소 또는 제거한다.
상기 광전지 소자(100a)와 OLED(100b)의 제조 시, 상기 경화 물질에 상기 텍스처를 임프린트하기 위해 몇몇의 방법이 이용된다. 경화 물질에 상기 텍스처를 임프린트하는 가장 일반적인 방법으로는 포토리소그래피 기술을 이용하는 것이다. 그러나 포토리소그래피 기술의 주요 문제점은 넓은 면적의 기판에는 이용될 수 없으며, 고비용이기 때문에 대량 생산에 적합하지 않다는 것이다. 다른 방법으로는 텍스처화된 표면을 가진 강화 스탬프를 경화 물질에 가압하는 것이다. 이러한 강화 스탬프의 사용에 따른 문제점으로는 미세한 결점을 처리할 수 없으며, 강화 기판의 불균일한 표면, 불순물, 및 원치 않는 이질 입자들로 인해 거시형 결함이 발생하는 것이다. 강화 스탬프의 사용으로 인해 발생할 수 있는 결함의 종류가 도 2a 및 2b에 도시되어 있다. 이러한 결함들은 광 포획 또는 광 추출 성능을 상당히 저하시킨다. 또한, 강화 스탬프와 강화 기판 사이에 포획된 입자들은 임프린트 압력이 가해졌을 경우 스탬프와 기판 모두를 손상시킬 수 있다.
도 2a는 상기 강화 스탬프(208)가 균일하지 않은 기판(202)에 습식 코팅되어 있는 경화 물질층(204) 상에 텍스처를 임프린트하기 위해 사용되는 경우 생성되는 결함의 한 종류를 도시한다. 이 경우, 상기 강화 스탬프(208)를 상기 경화 물질층(204) 상에 텍스처를 임프린트 하기 위해 사용하는 경우, 상기 강화 스탬프(208)가 상기 불균일한 강화 기판(202)에 맞출 수가 없고 간극이나 빈 공간(207)에서는 분리될 수 있기 때문에 간극(207)이 발생한다. 이러한 종류의 결함을 미세 결함이라 할 수 있다. 이러한 결함의 크기(길이)는 100㎛ 내지 100cm이다.
도 2b는 상기 강화 스탬프(208)가 불순물 또는 원치 않는 입자 또는 물질(210)을 포함하는 상기 강화 기판(202)에 습식 코팅되어 있는 경화 물질층(204) 상에 텍스처를 임프린트하기 위해 사용되는 경우 생성되는 결함의 다른 종류를 도시한다. 이러한 경우, 상기 경화 물질층(204) 상에 텍스처를 임프린트하기 위해 강화 스탬프(208)를 사용하는 것은 간극 및/또는 내부 균열을 발생시키고 또한 상기 강화 스탬프(208) 및/또는 상기 강화 기판(202)을 손상시킬 수 있다. 이러한 종류의 결함을 미세 결함이라 할 수 있다. 이러한 결함의 크기(길이)는 0.5㎛ 내지 10mm 이다.
강화 스탬프(208)의 사용으로 인해 발생할 수 있는 결함을 피하기 위해, 상기 연성 스탬프(206)가 상기 텍스처를 임프린트하기 위해 사용된다. 상기 연성 스탬프(206)는 미세 결함 및 거시형 결함 모두 관리할 수 있다. 상기 연성 스탬프(206)의 연성은 상기 강화 기판(202)과의 등각 접촉(conformal contact)을 보장한다. 이러한 등각적 특성(conformal behavior)으로 인해, 상기 연성 스탬프(206)는 상기 강화 기판(202)의 불균일함 또는 상기 경화 물질층(204) 또는 상기 강화 기판(202)의 경화된 결함/오염에 민감하지 않다. 예를 들면, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 연성 스탬프(206)는 상기 강화 기판(202)의 불균일함에 일치되어 있기 때문에 상기 경화 물질층(204) 상에 간격이 발생하지 않는다. 또 다른 예로는, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 연성 스탬프(206)는 불순물 또는 원치 않는 입자 또는 물질(210)로 인해 상기 연성 스탬프(206) 및/또는 상기 강화 기판(202) (도 2b 참조)에 발생할 수 있는 손상을 방지한다.
상기 연성 스탬프(206) (도 3 참조)는 상부 영역(302), 상기 경화 물질층(204)에 임프린트될 텍스처에 해당하는 텍스처 프로파일을 갖는 하부 영역(304), 및 상기 하부 영역(304)에서 상기 텍스처 프로파일 상에 배치되는 박리층(306)을 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 연성 스탬프(206)는 본 발명의 범위에 영향을 주지 않는 범위에서 상기 박리층(306)을 포함하지 않을 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 상부 영역(302)은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레플레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 또는 이들의 혼합물로 이루어질 수 있으며, 50 내지 500μm의 두께를 갖는다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 상부 영역(302)은 100μm 미만의 두께를 갖는 얇은 유리 시트로 구성될 수 있다. 상기 상부 영역(302)은 상기 경화 물질층(204) 상에 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 거시형 결함에 대한 내성을 가진다. 상기 상부 영역(302)은 0.1Gpa와 10GPa 사이의 영률을 가진다. 이러한 영률의 범위 내에서 상기 연성 스탬프(206)의 작동을 위해 요구되는 상기 상부 영역(302)에 강성을 제공할 수 있다. 상기 상부 영역(302)의 영률이 0.1GPa 미만인 경우, 상기 연성 스탬프(206), 특히 넓은 면적의 연성 스탬프의 처리가 문제가 될 것이다. 상기 상부 영역(302)의 영률이 10GPa를 초과하는 경우, 상기 연성 스탬프(206)는 상기 강화 기판(202)의 거시형 불균일성을 맞추지 못할 것이다. 영률의 선택은 경화 물질 및 기판 불균일함 정도의 선택에 좌우될 수 있다.
상기 하부 영역(304)은 경화된 아크릴레이트 폴리머 또는 경화된 폴리디메틸실록산으로 이루어질 수 있으며, 1 내지 100μm의 두께를 갖는다. 상기 하부 영역(304)은 상기 경화 물질층(204)상에 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 미세 결함에 대해 내성을 갖는다. 상기 하부 영역(304)은 0.5MPa 내지 3000MPa 영률을 가지며, 상기 경화 물질층(204)상에 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 미세 결함에 대해 내성을 갖는다. 상기 하부 영역(304)의 영률이 0.5MPa 미만인 경우, 상기 텍스처의 특징은 서로 접착되는 경향을 가지는 것이다. 이러한 텍스처의 특성은 “붕괴”로 알려져 있다. 상기 하부 영역(304)의 영률이 3000MPa를 초과하는 경우, 상기 연성 스탬프(206)는 상기 미세 결함에 맞출 수가 없을 것이다.
상기 박리층(306)은 옥타데실 포스폰산 또는 1H, 1H, 2H, 2H-퍼플루오르옥틸 트리클로로실란의 단분자층으로 이루어질 수 있으며, 일 분자의 두께에 해당하는 두께를 가질 수 있다. 상기 분자의 머리는 상기 스탬프의 하부 영역(304)에 화학적으로 결합되도록 구성된다. 상기 분자의 꼬리는 상기 경화 물질에 화학적으로 결합하는 경향을 갖지 않도록 구성된다. 이로 인해, 일 분자의 두께는 박리층으로서의 역할을 하는 데는 충분하다. 상기 박리층(306)은 상기 경화 물질층(204)에 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 상기 경화 물질층(204)과 상기 연성 스탬프(206)가 접착되는 것을 방지한다.
일반적으로, 상기 텍스처를 임프린트하기 위해 상기 경화 물질층(204) 상의 상기 연성 스탬프(206)에 의해 가해지는 압력은 상기 연성 스탬프의 재질, 상기 경화 물질의 점성, 및 임프린트될 텍스처의 종횡비에 따라 결정된다. 바람직하게는, 상기 연성 스탬프(206)에 의해 가해지는 압력의 범위는 0.1 N/m2 내지 1000N/m2이다.
실제적인 예로서, 상기 상부 영역(302)은 200μm 두께와 2GPa 영률을 가지는 폴리카보네이트로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 하부 영역(304)은 10μm 두께와 1760MPa 영률을 가지는 UV-경화성 아크릴레이트로 이루어질 수 있다. 본 예에서는 상기 박리막(306)은 옥타데실 포스폰산으로 이루어질 수 있으며, 일 분자의 두께에 해당하는 두께를 가질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법(400)을 도시하는 순서도이다.
단계 402에서 상기 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법(400)이 개시된다. 상기 강화 기판은 예를 들면, 유리 및 투명 플라스틱을 포함하며, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예에 따르면, 상기 강화 기판은 박막 태양 전지와 같은 광전지 소자(100a)를 위한 광학적 투명 유리, 플라스틱 또는 폴리머일 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 상기 강화 기판은 OLED(100b)를 위한 광학적 투명 유리, 플라스틱 또는 폴리머일 수 있다. 상기 강성 기판은 강성을 제공하여 상기 태양 전지(100a) 또는 OLED(100b)의 제조를 위한 다양한 층들을 증착시키기 위한 베이스로 기능을 한다.
404단계에서, 경화 물질층인 상기 강화 기판에 습식 코팅된다. 상기 경화 물질은 아크릴레이트, 실리카 또는 실리카-티타니아계 졸-겔 물질, 자외선 경화 물질, 및 광폴리머 래커를 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 경화 물질은 열 또는 자외선에 노출될 시 딱딱한 유사 플라스틱 폴리머 또는 유사 유리 물질로 변환된다. 이러한 경화 물질의 특성으로 인해, 상기 경화 물질층은 열 방사, 광, 자외선 방사 등과 같은 매질를 이용하여 경화될 때 그 위로 돌출된 텍스처를 유지할 수 있다. 상기 경화 물질층의 두께는 50μm 미만이다.
이어, 406단계에서, 상기 경화 물질층은 연성 스탬프를 이용하여 가압되어 상기 경화 물질층에 텍스처를 임프린트한다. 상기 텍스처는 상기 광전지 소자(100a)에 광을 포획하는 성능을 향상시킨다. 또한, 이러한 텍스처는 상기 광의 산란 및/또는 회절을 보조하여 상기 광전지 소자(100a)를 통한 광로를 강화시키고 이에 따라 상기 광전지 소자(100a)의 반도체 층들이 광을 흡수할 수 있는 기회를 증가시킨다. 상기 OLED(100b)의 경우, 상기 텍스처는 상기 OLED(100b)의 광 추출 성능을 향상시킨다. 상기 텍스처는 V-자형, U-자형, 1차원 또는 2차원 주기적 격자 (직사각형 또는 사인곡선), 블레이즈 격자, 및 임의의 피라미드형과 같이 다양한 형태일 수 있다. 상기 텍스처의 예가 도 9a 및 9b에 도시되어 있다. 광 추출 성능을 갖는 텍스처 및/또는 광 포획 성능을 갖는 텍스처는 일반적으로 광관리 텍스처로 불리어진다.
상기 연성 스탬프는 상부 영역, 상기 경화 물질층에 임프린트 될 텍스처에 해당하는 조직 프로파일을 가진 하부 영역, 및 상기 하부 영역에서 상기 조직 프로파일 위에 증착된 박리층을 포함한다. 일 실시예에 따르면, 상기 상부 영역은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레플레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 또는 이들의 혼합물로 이루어질 수 있으며, 50 내지 500μm의 두께를 갖는다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 상부 영역은 100μm 미만의 두께를 갖는 얇은 유리 시트로 구성될 수 있다. 상기 상부 영역은 상기 경화 물질층에 텍스처를 임프린트 하는 동안 거시형 결함에 대해 내성을 가질 수 있다. 상기 상부 영역은 0.1Gpa과 10GPa 사이의 영률을 가진다. 상기 상부 영역이 상기 연성 스탬프의 작동에 요구되는 강성을 제공하기 위해서는 상기의 영률 범위가 바람직하다. 상기 상부 영역의 영률이 0.1GPa 미만인 경우, 상기 연성 스탬프, 특히 넓은 면적의 연성 스탬프의 처리가 문제가 될 것이다. 상기 상부 영역의 영률이 10GPa 를 초과하는 경우, 상기 연성 스탬프(206)는 상기 강화 기판의 거시형 불균일성을 맞추지 못할 것이다.
상기 하부 영역은 경화된 아크릴레이트 폴리머 또는 경화된 폴리디메틸실록산으로 이루어질 수 있으며, 1 내지 100μm의 두께를 갖는다. 상기 경화 물질층 상에 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 미세 결함에 대해 내성을 갖는다. 상기 하부 영역은 0.5MPa 내지 3000MPa의 영률을 가지며 상기 경화 물질층 상에 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 미세 결함에 대해 내성을 갖는다. 상기 하부 영역의 영률이 0.5MPa 미만인 경우, 상기 텍스처는 상기 임프린트 과정 동안 서로 접착되거나 변형되는 특성을 갖는다. 이러한 서로 접착되는 조직 특성은 "붕괴"로 알려져 있다. 상기 하부 영역의 영률이 3000MPa 를 초과하는 경우, 상기 연성 스탬프는 상기 미세 결함에 맞출 수가 없을 것이다.
상기 박리층은 옥타데실 포스폰산 또는 1H, 1H, 2H, 2H-퍼플루오르옥틸 트리클로로실란의 단분자층으로 이루어질 수 있으며, 일 분자의 두께에 해당하는 두께를 가질 수 있다. 상기 박리층은 상기 경화 물질층에 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 상기 경화 물질층과 상기 연성 스탬프가 접착되는 것을 방지한다.
일반적으로, 상기 텍스처를 임프린트하기 위해 상기 경화 물질층 상의 상기 연성 스탬프에 의해 가해지는 압력은 상기 연성 스탬프의 재질, 상기 경화 물질의 점성, 및 임프린트될 텍스처의 종횡비에 따라 결정된다. 바람직하게는, 상기 연성 스탬프에 의해 가해지는 압력의 범위는 0.1 N/m2 내지 1000N/m2이다.
408단계에서, 상기 텍스처가 임프린트된 상기 경화 물질층은 자외선 경화 공정 또는 열 경화 공정을 이용하여 경화된다. 상기 자외선 경화 공정에서는 상기 경화 물질을 고형화하기 위해 상기 경화 물질층에 자외선을 방사하여 상기 경화 물질층에 상기 텍스처를 고정한다. 이와 유사한 방법으로, 상기 열 경화 공정에서, 상기 경화 물질층에 상기 텍스처를 고정시키기 위해 상기 경화 물질층에 열을 가한다. 상기 경화 물질층의 경화가 완료되면, 410단계에서 상기 연성 스탬프는 제거된다. 다른 실시예에 따르면, 상기 경화 물질층이 경화된 후, 상기 경화 물질층의 어닐링도 수행된다. 어닐링의 주요 목적은 다른 층들이 증착되기 이전에 상기 경화 물질층 및/또는 상기 강화 기판으로부터 분리된 액체 또는 용매를 최대한 제거하기 위한 것이다. 이후, 상기 방법(400)은 412단계에서 종료된다. 다른 실시예에 따르면, 경화 물질은 상기 경화 물질층을 임프린트하기 이전에 광 및/또는 열을 이용하여 사전 경화된다. 경화 물질의 사전 경화는 상기 임프린트 과정 동안 상기 경화 물질의 흐름을 최소화하기 위해 수행된다.
일반적으로, 상기 강화 기판상에 텍스처를 임프린트 하는 방법(400)은 태양 전지, 박막 태양 전지, 또는 OLED와 같은 광전지 소자의 제조에 이용될 수 있다. 또한, 상기 강화 기판상에 텍스처를 임프린트 하는 방법(400)은 유리 또는 유리/투명 플라스틱으로 만든 제품의 제조에 이용될 수 있다. 상기 방법(400)이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다른 적절한 장치 또는 시스템의 제조에 적용될 수 있음을 당업자에게 자명한 것이다. 게다가 본 발명은 상기 방법(400)에 나열된 단계의 순서에 한정되지 않는다. 또한, 상기 방법(400)은 도 4에 도시된 단계의 수보다 많거나 적은 수의 단계를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 상기 강성 기판(202) 상에 텍스처를 임프린트하는 방법을 도시한 도면이다. 상기 강성 기판(202)은 상기 광전지 소자(100a) 또는 상기 OLED(100b)에 강성을 제공하며, 상기 광전지 소자(100a) 또는 상기 OLED(100b)를 구성하는 다른 층들의 적층을 위한 시작 지점으로 이용된다.
50μm 미만의 두께를 갖는 경화 물질층(204)은 상기 강화 기판(202)상에서 습식 코팅된다. 예를 들면, 10μm 두께를 갖는 UV 경화성 아크릴레이트는 스크린 인쇄 또는 플렉소 인쇄(flexo printing)를 이용하여 유리 상에 증착된다.
이어, 상기 경화 물질층은 연성 스탬프(206)을 통해 가압되어 상기 경화 물질층(204)에 상기 텍스처를 임프린트한다. UV 경화성 아크릴레이트 층은 폴리카보네이트 상부 영역과, 박리층, 아크릴 코팅된 하부 영역으로 이루어진 연성 스탬프를 이용하여 10N/m2의 압력으로 가압된다. 상기 텍스처는 상기 광전지 소자(100a)의 반도체 층들이 광 포획 성능을 향상시킨다. OLED의 경우, 상기 텍스처는 상기 OLED(100b)의 광 추출 기능을 향상시킨다. 상기 텍스처의 일 예들은 V자형, U자형, 1차원 또는 2차원 주기적 격자 (직사각형 또는 사인곡선), 블레이즈 격자, 및 임의의 피라미드형과 같이 다양한 형태일 수 있으며, 이에 한정되지는 않는다.
상기 텍스처가 임프린트된 상기 경화 물질층(204)은 자외선 경화 공정 또는 열 경화 공정을 통해 경화된다. 상기 예에서는 자외선 경화가 이용된다. 상기 경화 물질층(204)이 경화되는 동안 상기 연성 스탬프(205)는 상기 경화 물질층(204)과 접촉되어 있다. 상기 경화 물질층(204)의 경화가 완료되면, 상기 연성 스탬프(206)는 제거된다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 상기 강성 기판(202) 상에 텍스처를 임프린트하기 위해 사용되는 상기 연성 스탬프(206)를 도시한 도면이다. 상기 연성 스탬프(206)는 롤러(602)에 장착된다. 상기 롤러(602)는 원통형으로 이루어지고, 상기 연성 스탬프(206)는 상기 롤러(602)의 곡면 전체를 덮을 수 있도록 상기 롤러(602)에 장착된다. 또한, 상기 롤러(602)는 상기 경화 물질층(204) 상의 상기 연성 스탬프(206)을 가압하여 상기 경화 물질층(204)에 상기 텍스처를 임프린트한다. 상기 방법은 본 발명을 설명하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 당업자는 다양한 공지의 방법을 통해 경화 물질층에 연성 스탬프를 가압할 수 있음을 알 수 있을 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 상기 강성 기판(202) 상에 텍스처를 임프린트하기 위해 사용되는 상기 연성 스탬프(206)를 도시한 도면이다. 상기 연성 스탬프(206)는 상기 강화 기판(202)과 상기 경화 물질층(204)과 유사한 크기와 형태를 가진 시트 형태이다. 본 실시예에서는, 상기 연성 스탬프(206)는 상기 경화 물질층(204) 상에 배치되고 롤러(702)를 이용하여 가압한다. 상기 롤러(702)는 상기 경화 물질층(204)상에 배치된 상기 연성 스탬프(206) 위에서 이동하기 때문에, 적절한 압력을 제공하여 상기 경화 물질층(204)에 상기 텍스처를 임프린트한다. 또한, 도 6 및 7에 도시된 실시예에 따르면, 상기 압력은 상기 롤러의 접촉 영역에만 국소적으로 가해진다. 상기 방법은 본 발명을 설명하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 당업자는 다양한 공지의 방법을 통해 경화 물질층에 연성 스탬프를 가압할 수 있음을 알 수 있을 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 연성 스탬프(206)의 제조 방법을 도시한 도면이다. 상기 연성 스탬프(206)의 제조 방법은 다른 적합한 장치를 제조하기 위해 구현될 수 있지만, 여기서는 도 8을 설명하고자 도 3이 참조할 것이다. 게다가 본 발명은 도 8에 도시된 단계의 순서에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 연성 스탬프(206)의 제조 방법은 도 8에 도시된 단계의 수보다 많거나 적은 수의 단계를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하여 상기에서 언급한 바와 같이, 상기 연성 스탬프(206)는 상기 상부 영역(302), 상기 경화 물질층(204)에 임프린트될 텍스처에 해당하는 조직 프로파일을 갖는 상기 하부 영역(304), 및 상기 하부 영역(304)에서 상기 조직 프로파일 상에 배치되는 박리층(306)을 포함한다. 먼저, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레플레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 또는 이들의 혼합물과 같은 폴리머로 이루어지고 50 내지 500μm의 두께를 갖는 제 1층(802)이 상기 상부 영역(302)을 형성하기 위해 이용된다. 다른 실시예에 따르면, 상기 상부 영역(302)은 100μm미만의 두께를 갖는 얇은 유리 시트로 이루어질 수도 있다. 1 내지 100μm 사이의 두께를 갖고 경화성 아크릴레이트 폴리머 또는 경화성 폴리디메틸실록산으로 이루어진 제 2층(804)이 상기 제1층(802)상에서 습식 코팅되어 상기 하부 영역(304)을 형성한다. 이어, 상기 제 2층(804)에 텍스처를 임프린트하기 위해 몰드(mould)(806)가 이용된다. 상기 몰드(806)는 상기 경화 물질층(204)에 임프린트되는 텍스처와 정확하게 반대인 텍스처를 갖는다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2층(804)이 상기 몰드(806)와 마주보도록 상기 제 2층(804)이 습식 코팅된 제 1층(802)을 상기 몰드(806) 상에서 밀어서 펼침으로써 상기 텍스처가 임프린트될 수 있다. 이후, 자외선 방사 또는 열을 이용하여 상기 제 2층(804)의 경화가 이루어진다. 상기 제 2층(804)의 경화를 통해 상기 연성 스탬프(206)의 하부 영역이 요구되는 강성을 갖는 것이 보장된다. 실제 예에서는, 자외선을 이용한 상기 제 2층(804)의 경화는 0.012W/cm2 (UV-A 파장 범위)에서 이루어진다. 상기와 같이 형성된 연성 스탬프(206)를 상기 몰드(806)로부터 말아 올려 상기 연성 스탬프(206)를 상기 몰드(806)로부터 제거한다. 이후 접착 방지 코팅(808)을 상기 텍스처를 갖는 상기 연성 스탬프(206)의 면에 적용하여 상기 박리층(306)을 형성한다. 상기 접착 방지 코팅(808)은 용해 또는 증발을 통해 적용될 수 있다. 상기와 같이 형성된 박리층(306)은 상기 경화 물질층(204)에 상기 텍스처가 임프린트되는 동안 상기 연성 스탬프(206)와 상기 경화 물질층(204)이 접착되는 것을 방지한다. 상기 경화 물질이 상기 스탬프의 하부 영역에 접착되는 경향을 갖고 있지 않는 경우, 박리층은 필요하지 않다.
본 발명이 실시 예를 들어 상세히 설명되었으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
본 명세서에서 언급된 모든 문서들은 본원에 참조로 병합된다.

Claims (11)

  1. 50cm2보다 큰 면적을 가지는 강화 기판상에 상기 강화 기판을 통한 광 관리를 촉진하는 텍스처를 임프린트하는 방법으로서,
    상기 강화 기판상에 경화 물질층을 습식 코팅하는 단계,
    상기 텍스처를 임프린트하기 위해 상기 경화 물질층 상에 연성 스탬프를 가압하는 단계,
    상기 경화 물질층을 경화하는 단계, 및
    상기 연성 스탬프를 제거하는 단계로 이루어지며,
    상기 연성 스탬프는 상기 텍스처에 해당하는 텍스처 프로파일을 포함하고 0.5MPa 내지 3000MPa의 영률을 가짐으로써 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 미세 결함에 대해 내성을 갖는 하부 영역과, 0.1Gpa와 10GPa 사이의 영률을 가짐으로써 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 거시형 결함에 내성을 갖는 상부 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 영역의 물질은 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레플레이트, 및 폴리에틸렌 나프탈레이트를 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 영역의 물질은 아크릴레이트 폴리머 및 경화 폴리디메틸실록산을 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 영역의 상기 텍스처 프로파일 상에 박리층을 추가하는 단계를 더 포함하며, 상기 박리층은 상기 경화 물질층 상에 상기 텍스처를 임프린트하는 동안 상기 연성 스탬프와 상기 경화 물질층의 접착을 방지하는 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 박리층의 물질은 옥타데실 포스폰산 및 1H, 1H, 2H, 2H-퍼플루오르옥틸 트리클로로실란 단분자층을 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 경화 물질층 상에 상기 연성 스탬프를 가압하는 단계는,
    상기 경화 물질층 상에 상기 연성 스탬프를 배치하는 단계, 및
    상기 경화 물질층 상에 상기 텍스처를 임프린트하기 위해 롤러를 이용하여 상기 연성 스탬프를 가압하는 단계를 추가로 포함하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    롤러 상에 상기 연성 스탬프를 장착하는 단계, 및
    상기 경화 물질층 상에 상기 텍스처를 임프린트하기 위해 상기 롤러를 이용하여 상기 연성 스탬프를 가압하는 단계를 추가로 포함하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 방법은 박막 태양 전지 및 유기 발광 소자 중 적어도 하나를 제조하는데 이용되는 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 상부 영역의 두께는 50 내지 500㎛인 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 하부 영역의 두께는 1 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 경화 물질층의 두께는 50㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 강화 기판상에 텍스처를 임프린트하는 방법.
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