KR20120075317A - Display apparatus - Google Patents

Abstract

PURPOSE: A display device is provided to efficiently couple light emitted from a top view type LED light source. CONSTITUTION: A light emitting chip is mounted on a sub mount substrate(221). A resin layer(223) surrounds the light emitting chip on the sub mount substrate. A light transmittance adjusting layer(224) is placed on an upper surface of the resin layer. The light transmittance adjusting layer adjusts the amount of transmitted light. The light emitting chip includes an LED chip(222) which emits color light or white light.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}Display apparatus

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 디스플레이 장치가 연구되어 사용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, liquid crystal display devices (LCDs), plasma display panels (PDPs), electro luminescent displays (ELDs), and vacuum fluorescents (VFDs) have been developed. Various display devices such as displays have been studied and used.

그 중 LCD의 액정 패널은 액정 패널은 액정층 및 상기 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT 기판 및 컬러 필터 기판을 포함하며, 자체 발광력이 없어 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광을 사용하여 화상을 표시할 수 있다.Among them, the liquid crystal panel of the LCD includes a liquid crystal layer and a TFT substrate and a color filter substrate facing each other with the liquid crystal layer interposed therebetween, and have no self-luminous power to display an image using light provided from the backlight unit. can do.

상기 백라이트 유닛에 장착되는 광원은 발광 다이오드(LED:Light Emitting Diode) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩이 구비된 발광 다이오드 패키지 중 하나일 수 있다. The light source mounted on the backlight unit may be one of a light emitting diode (LED) chip or a light emitting diode package having at least one light emitting diode chip.

한편, 광원을 구성하는 LED 패키지는 발광면이 향하는 방향에 따라, 탑 뷰(Top view) 방식과, 사이드 뷰(Side view) 방식으로 나뉠 수 있다. The LED package constituting the light source may be divided into a top view method and a side view method according to a direction in which the light emitting surface is directed.

최근에는, LCD 패널용 광원으로서 면광원 램프(FFL:Flat Fluorescent Lamp 또는 SLS:Surface Light Source)의 적용이 활발히 진행되고 있다. 면광원은 표면이 균일하게 빛나며 두께가 없는 광원을 의미하는 것으로 인식되고 있으며, 면광원을 이용함으로써 백라이트 유닛이 얇아지므로 디스플레이 장치의 박형화를 달성할 수 있다. Recently, application of a surface light source lamp (FFL: Flat Fluorescent Lamp or SLS: Surface Light Source) as an LCD panel light source has been actively performed. The surface light source is recognized as a light source having a uniform surface and no thickness, and the backlight unit is thinned by using the surface light source, so that the display device can be thinned.

본 발명은 탑 뷰 방식 LED 광원을 이용하여 백라이트 유닛 전체 면에 효과적으로 확산 및 전달시킬 수 있는 면광원 구조를 가지는 백라이트 유닛과, 이를 구비하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a backlight unit having a surface light source structure that can be effectively diffused and transmitted to the entire surface of the backlight unit using a top view type LED light source, and a display device having the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 후방에서 빛을 제공하기 위한 광원이 구비되는 백라이트 유닛을 포함하고, 상기 광원은, 서브 마운트 기판과, 상기 서브 마운트 기판의 상면에 실장되는 발광 칩과, 상기 서브 마운트 기판의 상면에서 상기 발광 칩을 감싸는 형태로 제공되는 레진층과, 상기 레진층의 상면에 놓여서, 상기 발광 칩으로부터 방출되는 빛의 투과량을 조절하는 투과 조절층을 포함한다.A display apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a display panel and a backlight unit having a light source for providing light from the rear of the display panel, the light source is a sub-mount substrate And a light emitting chip mounted on an upper surface of the sub-mount substrate, a resin layer provided in a form surrounding the light emitting chip on an upper surface of the sub-mount substrate, and light emitted from the light emitting chip on an upper surface of the resin layer. It includes a permeation control layer for adjusting the amount of permeation.

상기와 같은 구성을 이루는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치에 의하면, 전방(또는 상방)으로 빛을 방출하는 탑뷰 방식의 LED 광원으로부터 방출되는 빛을 측방으로 효율적으로 커플링시킬 수 있는 장점이 있다. 즉, 상면 발광 LED를 측면 발광으로 조절 가능한 장점이 있다. According to the display device according to the embodiment of the present invention having the above configuration, there is an advantage that the light emitted from the LED light source of the top view type that emits light to the front (or upward) can be efficiently coupled laterally. . That is, there is an advantage that the top-emitting LED can be adjusted to the side light emission.

그리고, 이러한 구조에 의하여, 종래 면광에 비해 더 얇은 두께에서 고효율의 면광원을 구성할 수 있는 장점이 있다. And, by such a structure, there is an advantage that can be configured a highly efficient surface light source at a thinner thickness than the conventional surface light.

또한, 기존의 에지형과 직하형의 장점을 모두 가지는 면광원 구조를 달성할 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage to achieve a surface light source structure having all the advantages of the existing edge type and direct type.

또한, LED 패키지의 2차원 배열을 통하여 부분 구동(Local Dimming)을 구현할 수 있는 장점이 있다. In addition, there is an advantage that can be implemented (local dimming) through the two-dimensional array of the LED package.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈을 보여주는 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광원의 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광원의 단면도.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 광원의 단면도.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 광원의 단면도.
도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 광원의 단면도.
도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 광원의 단면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 광원의 제조 과정을 보여주는 공정도.
도 10은 도 9에서 설명된 광원의 제조 과정에서 형성되는 LED 패키지 기판과 LED 패키지의 외관 사시도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 광원이 실장된 디스플레이 모듈의 단면도.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도.
도 13은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도.
도 14는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도.
도 15는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 광원의 구성을 보여주는 단면도.
도 16은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 광원의 구성을 보여주는 단면도.
도 17은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도.
도 18은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도.
도 19는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도.
도 20은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도.
도 21은 상기 디스플레이 모듈의 평면도.
도 22는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 일부분을 보여주는 부분 절개 사시도.
도 23은 상기 디스플레이 모듈의 단면도.
도 24는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 일부분을 보여주는 부분 절개 사시도.
도 25는 상기 디스플레이 모듈의 단면도.
도 26은 백라이트 유닛 광원 스펙트럼을 보여주는 도면.
도 27은 백라이트 유닛에 사용되는 광원으로부터 발생되는 R,G,B의 색좌표.1 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing a display module of the display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a sectional view of a light source according to a first embodiment of the present invention;
4 is a sectional view of a light source according to a second embodiment of the present invention;
5 is a sectional view of a light source according to a third embodiment of the present invention;
6 is a sectional view of a light source according to a fourth embodiment of the present invention;
7 is a sectional view of a light source according to a fifth embodiment of the present invention;
8 is a sectional view of a light source according to a sixth embodiment of the present invention;
9 is a process chart showing a manufacturing process of a light source according to an embodiment of the present invention.
10 is an external perspective view of the LED package substrate and the LED package formed in the manufacturing process of the light source described in FIG.
11 is a cross-sectional view of a display module mounted with a light source according to an embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view showing a configuration of a light source according to a seventh embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view showing a configuration of a light source according to an eighth embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.
19 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.
20 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.
21 is a plan view of the display module.
22 is a partially cutaway perspective view showing a portion of a display module according to another embodiment of the present invention.
23 is a cross-sectional view of the display module.
24 is a partially cutaway perspective view showing a portion of a display module according to another embodiment of the present invention.
25 is a cross-sectional view of the display module.
26 shows a backlight unit light source spectrum.
27 is a color coordinate of R, G, B generated from a light source used for a backlight unit.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하도록 한다. 이하에서 설명되는 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 실시예의 기술적 범위를 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below may be modified in various forms, and the technical scope of the embodiments is not limited to the embodiments described below. The embodiments are provided so that this disclosure may be more fully understood by those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 구성을 개략적으로 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically illustrating a configuration of a display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면이다.Referring to FIG. 1, a display device according to an embodiment of the present invention is illustrated in FIG. 1.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널(10), 백라이트 유닛(20), 프런트 커버(80), 바텀 플레이트(40), 구동부(60) 및 후면 케이스(70)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a display device according to an embodiment of the present disclosure may include a display panel 10, a backlight unit 20, a front cover 80, a bottom plate 40, a driver 60, and a rear case ( 70).

상세히, 상기 백라이트 유닛(20)은 광학 어셈블리(20a) 및 광학 어셈블리(20a) 상에 개재되는 복수의 광학 시트(27)를 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(20)의 자세한 설명은 후술하기로 한다.In detail, the backlight unit 20 may include an optical assembly 20a and a plurality of optical sheets 27 interposed on the optical assembly 20a. Detailed description of the backlight unit 20 will be described later.

전술한 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(20)은 프런트 프런트 커버(80) 및 바텀 플레이트(40)를 통해 모듈화될 수 있다. 디스플레이 패널(10)의 전면에 위치하는 프런트 커버(80)는 탑커버일 수 있으며, 디스플레이 패널(10)의 상면 및 측면을 덮는 사각의 액자틀 형상으로, 프런트 커버(80)의 전면을 개구하여 디스플레이 패널(10)에서 구현되는 화상을 표시할 수 있다.The display panel 10 and the backlight unit 20 described above may be modularized through the front front cover 80 and the bottom plate 40. The front cover 80 positioned at the front of the display panel 10 may be a top cover, and has a rectangular frame shape covering the top and side surfaces of the display panel 10. The front cover 80 may be opened to display the front cover 80. The image implemented in the panel 10 can be displayed.

또한, 백라이트 유닛(20)의 후면에는 바텀 플레이트(40)가 위치할 수 있다. 바텀 플레이트(40)는 바텀커버일 수 있으며, 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(20)이 결합하여 디스플레이 장치에 기초가 되는 역할을 하는 것으로, 사각 모양의 하나의 판 형상으로 이루어질 수 있다. In addition, the bottom plate 40 may be positioned on the rear surface of the backlight unit 20. The bottom plate 40 may be a bottom cover, and the display panel 10 and the backlight unit 20 are combined to serve as a basis for the display device, and may be formed in a single plate shape having a square shape.

백라이트 유닛(20)의 후면에 위치하는 바텀 플레이트(40)의 일면에는 구동부(60)가 배치될 수 있다. 구동부(60)는 구동 제어부(61), 메인보드(62) 및 전원공급부(63)를 포함할 수 있다. 구동 제어부(61)는 타이밍 컨트롤러로 일 수 있으며, 디스플레이 패널(10)의 각 구동회로에 동작 타이밍을 조절하는 구동부이고, 메인보드(62)는 타이밍 컨트롤러에 V싱크, H싱크 및 R, G, B 해상도 신호를 전달하는 구동부이며, 전원공급부(63)는 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(20)에 전원을 인가하는 구동부이다. The driving unit 60 may be disposed on one surface of the bottom plate 40 positioned on the rear surface of the backlight unit 20. The driving unit 60 may include a driving control unit 61, a main board 62, and a power supply unit 63. The driving control unit 61 may be a timing controller. The driving control unit 61 may be a driving unit for adjusting an operation timing of each driving circuit of the display panel 10. The main board 62 may include a V sink, an H sink, and an R, G, The driving unit transmits a B resolution signal, and the power supply unit 63 is a driving unit that applies power to the display panel 10 and the backlight unit 20.

상기 구동부(60)는 섀시(50)에 의해 백라이트 유닛(20)의 후면에 위치하는 바텀 플레이트(40)의 일면에 구비될 수 있다. 그리고, 구동부(60)는 후면 케이스(70)에 의해 감싸질 수 있다. The driver 60 may be provided on one surface of the bottom plate 40 positioned at the rear of the backlight unit 20 by the chassis 50. In addition, the driving unit 60 may be wrapped by the rear case 70.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈을 보여주는 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating a display module of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널(10) 및 백라이트 유닛(20)을 포함한다.2, a display module according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display panel 10 and a backlight unit 20.

상세히, 상기 디스플레이 패널(10)은, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판(13) 및 TFT(Thin Film Transistor) 기판(12)을 포함하고, 상기 두 개의 기판(13,12) 사이에 액정층(미도시)이 형성될 수 있다. In detail, the display panel 10 includes a color filter substrate 13 and a thin film transistor (TFT) substrate 12 bonded to each other such that a uniform cell gap is maintained to face each other, and the two substrates 13, A liquid crystal layer (not shown) may be formed between 12).

컬러 필터 기판(13)은 레드(R), 그린(G) 및 블루(B) 서브 픽셀로 이루어진 복수의 픽셀들을 포함하며, 광이 인가되는 경우 레드, 그린 또는 블루의 색에 해당하는 이미지를 발생시킬 수 있다.The color filter substrate 13 includes a plurality of pixels including red (R), green (G), and blue (B) sub-pixels, and generates an image corresponding to the color of red, green, or blue when light is applied. You can.

한편, 상기 픽셀들은 레드, 그린 및 블루 서브 픽셀로 구성될 수 있으나, 레드, 그린, 블루 및 화이트(W) 서브 픽셀이 하나의 픽셀을 구성하는 등 반드시 이에 한정되는 것이 아니며, 다양한 조합으로 구성될 수 있다.The pixels may be composed of red, green, and blue subpixels, but the pixels are not necessarily limited to the red, green, blue, and white (W) subpixels, and the like. Can be.

상기 TFT 기판(12)은 스위칭 소자로서 화소 전극(미도시)을 스위칭할 수 있다. 예를 들어 공통 전극(미도시) 및 상기 화소 전극은 외부에서 인가되는 소정 전압에 따라 상기 액정층의 분자들의 배열을 변환시킬 수 있다.The TFT substrate 12 may switch a pixel electrode (not shown) as a switching element. For example, the common electrode (not shown) and the pixel electrode may convert the arrangement of the molecules of the liquid crystal layer according to a predetermined voltage applied from the outside.

상기 액정층은 복수의 액정 분자들로 이루어져 있고, 상기 액정 분자들은 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 발생된 전압차에 상응하여 배열을 변화시킨다, 이에 의해, 백라이트 유닛(20)으로부터 제공되는 광은 상기 액정층의 분자 배열의 변화에 상응하여 컬러 필터 기판(13)에 입사될 수 있다.The liquid crystal layer is composed of a plurality of liquid crystal molecules, and the liquid crystal molecules change the arrangement corresponding to the voltage difference generated between the pixel electrode and the common electrode, whereby the light provided from the backlight unit 20 May be incident on the color filter substrate 13 according to the change in the molecular arrangement of the liquid crystal layer.

또한, 상기 디스플레이 패널(10)은, 상기 TFT 기판(12)의 저면에 제공되는 하부 편광판(11)과, 상기 컬러 필터 기판(13)의 상면에 안착되는 상부 편광판(14)을 더 포함한다.In addition, the display panel 10 further includes a lower polarizing plate 11 provided on the bottom surface of the TFT substrate 12 and an upper polarizing plate 14 mounted on an upper surface of the color filter substrate 13.

한편, 상기 백라이트 유닛(20)은 디스플레이 패널의 하측면, 즉 상기 하부 편광판(11)에 접착되어 고정될 수 있다. 이와 같이, 상기 백라이트 유닛(20)을 디스플레이 패널(10)에 밀착 형성함으로써, 디스플레이 모듈의 두께를 감소시킬 수 있다. 그리고, 상기 백라이트 유닛(20)을 고정하기 위한 구조물을 제거함으로써 디스플레이 모듈의 구조 및 제조 공정을 단순화할 수 있다.Meanwhile, the backlight unit 20 may be fixed to the lower side of the display panel, that is, the lower polarizer 11. As such, the thickness of the display module may be reduced by closely forming the backlight unit 20 on the display panel 10. In addition, the structure and manufacturing process of the display module may be simplified by removing the structure for fixing the backlight unit 20.

또한, 백라이트 유닛(20)과 디스플레이 패널 사이의 공간을 제거함으로써, 상기 공간으로 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있어, 디스플레이 모듈의 오동작 또는 디스플레이 영상의 화질 저하를 방지할 수 있다. In addition, by removing the space between the backlight unit 20 and the display panel, it is possible to block foreign matter from entering the space, thereby preventing malfunction of the display module or deterioration of image quality of the display image.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 백라이트 유닛(20)은 복수의 기능 층들이 적층되는 형태로 구성될 수 있고, 상기 복수의 기능 층들 중 적어도 한 층에는 복수의 광원들이 실장될 수 있다. According to the exemplary embodiment of the present invention, the backlight unit 20 may be configured in such a manner that a plurality of functional layers are stacked, and a plurality of light sources may be mounted on at least one of the plurality of functional layers.

또한, 상기 백라이트 유닛(20)이 상기 디스플레이 패널의 하측면에 밀착되도록 하기 위하여, 상기 백라이트 유닛(20)을 구성하는 복수의 층들은 각각 플렉서블(flexible)한 재질로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 백라이트 유닛(20)은 디스플레이 장치의 후측 외관을 형성하는 백커버의 전면에 직접 부착될 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치의 전체 두께가 감소하여 디스플레이 장치의 박형화를 달성할 수 있다.In addition, in order for the backlight unit 20 to be in close contact with the lower surface of the display panel, the plurality of layers constituting the backlight unit 20 may be each made of a flexible material. In addition, the backlight unit 20 may be directly attached to the front surface of the back cover forming the rear appearance of the display device. Thus, the overall thickness of the display device can be reduced to achieve thinning of the display device.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널은 복수의 영역들로 분할될 수 있으며, 상기 분할된 영역들 각각에서 요구되는 그레이 피크값 또는 색 좌표 신호에 따라, 상기 분할된 영역에 대응하는 백라이트 유닛(20)의 영역에 실장된 광원의 밝기가 조절되어, 디스플레이 패널의 휘도가 조절될 수 있다. 이를 위해, 백라이트 유닛(20)은 상기 디스플레이 패널의 분할된 영역들 각각에 대응되는 복수의 분할 구동 영역으로 구분되어 동작, 소위 로컬 디밍(local dimming)이 가능하게 된다. According to an embodiment of the present invention, the display panel may be divided into a plurality of areas, and the backlight unit corresponding to the divided areas according to the gray peak value or the color coordinate signal required in each of the divided areas. The brightness of the light source mounted in the area of 20 may be adjusted to adjust the brightness of the display panel. To this end, the backlight unit 20 is divided into a plurality of divided driving regions corresponding to each of the divided regions of the display panel, thereby enabling operation, so-called local dimming.

한편, 상기 백라이트 유닛(20)은, 상술한 바와 같이, 광학 어셈블리(20a)와 광학 시트(27)를 포함한다. 그리고, 상기 광학 어셈블리(20a)는, 제 1 층(21)과, 상기 제 1 층(21)의 상면에 실장되는 복수의 광원들(22)과, 상기 제 1 층(21)의 상면에 배치되는 제 2 층(23)과, 상기 제 2 층(23)의 상면에 놓이는 도광층(24) 및 상기 도광층(24)의 상면에 놓여서 상기 광원(22) 주위로 집중되는 빛의 일부를 차단하여 재반사시키는 차광층(25)을 포함한다. 그리고, 상기 도광층(24)에는 상기 광원(22)을 수용하는 중공부(242)가 형성된다. Meanwhile, as described above, the backlight unit 20 includes the optical assembly 20a and the optical sheet 27. The optical assembly 20a is disposed on a first layer 21, a plurality of light sources 22 mounted on an upper surface of the first layer 21, and an upper surface of the first layer 21. The second layer 23, the light guide layer 24 disposed on the top surface of the second layer 23, and a portion of light concentrated around the light source 22 by being disposed on the top surface of the light guide layer 24. And a light shielding layer 25 to be reflected again. In addition, the light guide layer 24 is provided with a hollow portion 242 that accommodates the light source 22.

또한, 상기 광학 시트(27)는, 광원으로부터 방출되는 빛을 확산시켜 면광원을 만드는 확산판 및/또는 확산 시트와, 상기 확산 시트로부터 확산되는 빛을 집광하는 프리즘 시트를 포함할 수 있다. In addition, the optical sheet 27 may include a diffusion plate and / or a diffusion sheet for diffusing the light emitted from the light source to create a surface light source, and a prism sheet for collecting the light diffused from the diffusion sheet.

상세히, 상기 제 1 층(21)은 상기 복수의 광원들(22)이 실장되는 회로 기판일 수 있으며, 전원을 공급하는 어댑터와, 상기 광원들(22)을 연결하기 위한 전극 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(21)의 상면에는 상기 광원(22)과 어댑터를 연결하기 위한 탄소 나노 튜브 전극 패턴이 형성될 수 있다. In detail, the first layer 21 may be a circuit board on which the plurality of light sources 22 are mounted, and an adapter for supplying power and an electrode pattern for connecting the light sources 22 may be formed. have. For example, a carbon nanotube electrode pattern for connecting the light source 22 and the adapter may be formed on the top surface of the first layer 21.

또한, 상기 제 1 층(21)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 유리, 폴리카보네이트와 실리콘 등을 이용하여 형성되며, 복수의 광원들(22)이 실장되는 PCB 기판일 수 있으며, 플렉서블한 필름 형태로 형성될 수 있다. In addition, the first layer 21 is formed using polyethylene terephthalate, glass, polycarbonate and silicon, and may be a PCB substrate on which the plurality of light sources 22 are mounted, and may be formed in a flexible film form. Can be.

상기 광원(22)은 발광 다이오드(LED:Light Emitting Diod) 칩 또는 적어도 하나의 발광 다이오드 칩이 구비된 발광 다이오드 패키지 중 하나일 수 있다. 본 실시예에서는 광원(22)으로서 발광 다이오드 패키지가 제공되는 것을 예로 들어 설명한다. The light source 22 may be one of a light emitting diode (LED) chip or a light emitting diode package having at least one light emitting diode chip. In this embodiment, a light emitting diode package is provided as the light source 22.

한편, 상기 광원(22)을 구성하는 LED 패키지는 발광면이 향하는 방향에 따라 탑 뷰(Top view) 방식과 사이드 뷰(Side view) 방식으로 나뉠 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 광원(22)은 발광면이 상측을 향해 형성되는 탑 뷰 방식의 LED 패키지를 예로 들어 설명한다. Meanwhile, the LED package constituting the light source 22 may be divided into a top view method and a side view method according to a direction in which the light emitting surface is directed, and the light source 22 according to an embodiment of the present invention. ) Will be described using an example of a top view LED package in which the light emitting surface is formed upward.

또한, 상기 광원(22)은 적색, 청색, 녹색 등과 같은 컬러 중에서 적어도 한 컬러를 방출하는 유색 LED이거나 백색 LED로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 유색 LED는 적색LED, 청색LED 및 녹색LED 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이러한 발광 다이오드의 배치 및 방출 광은 실시예의 기술적 범위 내에서 변경될 수 있다.In addition, the light source 22 may be a colored LED or a white LED that emits at least one of colors such as red, blue, and green. In addition, the colored LED may include at least one of a red LED, a blue LED, and a green LED, and the arrangement and emission light of the light emitting diode may be changed within the technical scope of the embodiment.

한편, 상기 도광층(24)은 상기 제 1 층(21)의 상측에 배치되어 복수의 광원들(22)을 감싸는 형태로 형성된다. 상기 도광층(24)은 상기 광원(22)으로부터 방출되는 광을 상기 디스플레이 패널 쪽으로 투과시킴과 동시에 확산시켜, 광원(22)으로부터 방출되는 광이 균일하게 디스플레이 패널 쪽으로 제공되도록 한다. Meanwhile, the light guide layer 24 is disposed above the first layer 21 to surround the plurality of light sources 22. The light guide layer 24 transmits and diffuses the light emitted from the light source 22 toward the display panel so that the light emitted from the light source 22 is uniformly provided toward the display panel.

상기 도광층(24)은, 광투과성 재질, 예를 들어 실리콘 또는 아크릴계 수지로 구성될 수 있다. 그러나, 도광층(24)은 상기한 바와 같은 재질에 한정되지 아니하며, 그 이외에 다양한 수지(resin)로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 도광층(24)은 상기 광원(22)으로부터 방출되는 광이 확산되어 백라이트 유닛(20)이 균일한 휘도를 가지도록 하기 위해, 약 1.4 내지 1.6의 굴절율을 갖는 수지로 형성될 수 있다.The light guide layer 24 may be made of a light transmissive material, for example, silicone or acrylic resin. However, the light guide layer 24 is not limited to the above materials and may be composed of various resins. In addition, the light guide layer 24 may be formed of a resin having a refractive index of about 1.4 to 1.6 so that the light emitted from the light source 22 is diffused so that the backlight unit 20 has a uniform brightness. .

예를 들어, 상기 도광층(24)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스틸렌 및 폴리에폭시, 실리콘, 아크릴 등으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다.For example, the light guide layer 24 may be formed of any one material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polycarbonate, polypropylene, polyethylene, polystyrene, polyepoxy, silicon, acrylic, and the like.

또한, 상기 도광층(24)은 상기 제 2 층(23)에 견고하게 밀착되도록 소정의 접착성을 가지는 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도광층(24)은 불포화 폴리 에스터, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 이소 부틸 메타크릴레이트, 노말 부틸 메타크릴레이트, 노말 부틸 메틸 메타크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시 에틸 메타크릴레이트, 드록시 프로필 메타크릴레이트, 히드록시 에틸 아크릴레이트, 아크릴 아미드, 메티롤 아크릴 아미드, 글리시딜 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소 부틸 아크릴레이트, 노말 부틸 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트 중합체 혹은 공중합체 혹은 삼원 공중합체 등의 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계 및 멜라민계 등을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the light guide layer 24 may include a polymer resin having a predetermined adhesiveness to be in close contact with the second layer 23. For example, the light guide layer 24 may include unsaturated polyester, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, normal butyl methacrylate, normal butyl methyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, Hydroxy ethyl methacrylate, hydroxy propyl methacrylate, hydroxy ethyl acrylate, acrylamide, metyrol acrylamide, glycidyl methacrylate, ethyl acrylate, isobutyl acrylate, normal butyl acrylate, 2 -Acryl-based, urethane-based, epoxy-based, melamine-based, and the like, such as ethyl hexyl acrylate polymer or copolymer or terpolymer.

상기 도광층(24)은 액상 또는 겔(gel)상의 수지를 복수의 광원들(22) 및 제 2 층(23)의 상측 면에 도포한 후 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 다른 방법으로, 상기 도광층(24)을 별도로 사출 성형하여 제1 층(21)의 상측 면에 접착시키는 방법도 가능하다. The light guide layer 24 may be formed by applying a liquid or gel resin to the upper surfaces of the plurality of light sources 22 and the second layer 23 and curing the resin. Alternatively, the light guide layer 24 may be separately injection molded and adhered to the upper surface of the first layer 21.

또한, 상기 도광층(24)의 내부에는 다수의 산란 입자들이 제공될 수 있다. 상세히, 상기 산란 입자들은 빛을 산란 또는 굴절시켜, 광원(22)으로부터 방출되는 빛이 보다 넓게 확산되도록 할 수 있다. In addition, a plurality of scattering particles may be provided in the light guide layer 24. In detail, the scattering particles may scatter or refract the light so that the light emitted from the light source 22 can be spread more widely.

상세히, 상기 산란 입자는 광원(22)으로부터 방출되는 빛을 산란 또는 굴절시키기 위해, 도광층(24)을 구성하는 물질과 상이한 굴절율을 가지는 재질, 보다 상세하게는 도광층(24)을 구성하는 실리콘계 또는 아크릴계 수지보다 높은 굴절율을 가지는 재질로 구성될 수 있다.In detail, the scattering particles may be formed of a material having a refractive index different from that of the material constituting the light guide layer 24 to scatter or refract light emitted from the light source 22, more specifically, the silicon-based material constituting the light guide layer 24. Or it may be made of a material having a higher refractive index than the acrylic resin.

예를 들어, 산란 입자는 폴리 메틸 메타크릴레이트/스티렌 공중합체(MS), 폴리 메틸 메타크릴레이트(PMMA), 폴리 스티렌 (PS), 실리콘, 이산화 티타늄(TiO₂), 이산화 실리콘(SiO₂) 등으로 구성될 수 있으며, 상기와 같은 물질들을 조합하여 구성될 수도 있다.For example, the scattering particles may be poly methyl methacrylate / styrene copolymer (MS), poly methyl methacrylate (PMMA), polystyrene (PS), silicon, titanium dioxide (TiO ₂ ), silicon dioxide (SiO ₂ ) Or the like, or a combination of the above materials.

그리고, 상기 산란 입자는 상기 도광층(24)을 구성하는 물질보다 낮은 굴절율을 가지는 물질로도 구성될 수 있으며, 예를 들어 상기 도광층(24)에 기포(bubble)를 형성하여 구성될 수도 있다. 여기서, 상기 산란 입자를 구성하는 물질은 상기한 바와 같은 물질들에 한정되지 아니하며, 그 이외에 다양한 고분자 물질 또는 무기 입자들을 이용하여 구성될수 있다.In addition, the scattering particles may be made of a material having a lower refractive index than the material constituting the light guide layer 24, for example, may be formed by forming a bubble in the light guide layer 24. . Here, the material constituting the scattering particles is not limited to the above-described materials, in addition, it may be configured using various polymer materials or inorganic particles.

한편, 상기 제 1 층(21)과 상기 도광층(24) 사이에 제 2 층(23)이 형성된다. 상기 제 2 층(23)은 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛을 상기 디스플레이 패널 쪽으로 추출 또는 반사시키기 위한 층으로서, 광 추출층 또는 반사층이라고도 한다. 그리고, 상기 제 2 층(23)의 상면에는 광 추출 패턴(light extraction pattern)(231:도 10 참조)이 형성되어, 상기 광원(22)으로부터 방출되어 부딪히는 빛을 상기 디스플레이 패널 쪽으로 효과적으로 추출하도록 할 수 있다. 상기 광추출 패턴(231)은 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛이 인접하는 광원까지 균일한 휘도로 확산되도록 하는 기능을 가지기 때문에 확산 패턴(diffusion pattern)이라고도 한다. Meanwhile, a second layer 23 is formed between the first layer 21 and the light guide layer 24. The second layer 23 is a layer for extracting or reflecting light emitted from the light source 22 toward the display panel, and is also referred to as a light extraction layer or a reflection layer. A light extraction pattern 231 (see FIG. 10) is formed on the upper surface of the second layer 23 to effectively extract the light emitted from the light source 22 toward the display panel. Can be. The light extraction pattern 231 is also called a diffusion pattern because the light extraction pattern 231 has a function of diffusing light emitted from the light source 22 with uniform luminance to adjacent light sources.

상기 광 추출 패턴(231)은, 반사 물질인 금속 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Ag) 또는 이산화 티타늄(TiO₂)과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 광추출 패턴(231)은 상기 금속 또는 금속 산화물을 제 2 층(23) 상에 증착 또는 코팅하여 형성할 수 있으며, 금속 잉크를 인쇄하여 형성할 수도 있다. The light extraction pattern 231 may include at least one of a metal or a metal oxide, which is a reflective material. For example, aluminum (Al), silver (Ag), gold (Ag), or titanium dioxide (TiO ₂ ) It may be configured to include a metal or a metal oxide having a high reflectance, such as. In this case, the light extraction pattern 231 may be formed by depositing or coating the metal or metal oxide on the second layer 23, or may be formed by printing a metal ink.

또한, 상기 제 2 층(23)은, 합성 수지 재질의 시트 중 산화티탄 등의 백색안료가 분산된 것, 표면에 금속 증착막을 적층한 것, 합성수지제의 시트 중에 빛을 산란시키기 위하여 기포가 분산된 것 등이 사용될 수 있다. 그리고, 반사율을 높이기 위해 표면에 은(Ag)이 코팅(coating)될 수도 있다. 그리고, 상기 제 2 층(23)은상기 제 1 층(210)의 상면에 직접 코팅되어 형성될 수도 있다.In the second layer 23, a white pigment such as titanium oxide is dispersed in a sheet made of a synthetic resin material, a metal deposition film is laminated on a surface thereof, and bubbles are dispersed to scatter light in a sheet made of a synthetic resin. And the like can be used. In addition, silver (Ag) may be coated on the surface to increase the reflectance. In addition, the second layer 23 may be formed by directly coating the upper surface of the first layer 210.

또한, 상기 제 2 층(23)에는 상기 광원(22)이 관통하도록 하는 광원홀(232)이 형성되어, 상기 광원(22)과 상기 제 2 층(23)의 간섭을 방지한다. In addition, a light source hole 232 through which the light source 22 penetrates is formed in the second layer 23 to prevent interference between the light source 22 and the second layer 23.

이하에서는 탑뷰 방식의 LED 패키지를 적용함에 있어, 측면 지향성이 향상된 LED 패키지 구조와 이를 이용한 면광원 구조에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, in applying a top view type LED package, the LED package structure and the surface light source structure using the same have improved surface orientation with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광원의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a light source according to a first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광원(22)은, 서브 마운트 기판(221)과, 상기 서브 마운트 기판(21)에 실장되는 LED 칩(222)과, 상기 서브 마운트 기판(221)의 상면에서 상기 LED 칩(222)을 덮어 씌우는 형태로 제공되는 레진층(resin layer)(223)과, 상기 레진층(223)의 상면에 안착되는 투과 조절층(224)을 포함한다. Referring to FIG. 3, a light source 22 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a submount substrate 221, an LED chip 222 mounted on the submount substrate 21, and the submount substrate 221. Resin layer (223) provided in the form of covering the LED chip 222 on the upper surface of the) and a transmission control layer 224 that is seated on the upper surface of the resin layer 223.

상세히, 상기 레진층(223)은 실리콘과 같은 투명한 수지제로 이루어지거나 형광체가 포함된 투명재료로 이루어진다. 구체적으로, 상기 레진층(223)이 순수한 투명 재료로 이루어지는 경우, 상기 LED 칩(222)에서 발광하는 빛의 색깔과 동일한 색깔의 빛이 디스플레이 패널 쪽으로 조사된다. 그리고, 상기 레진층(223)이 형광체가 포함된 투명재료로 이루어지는 경우, 상기 LED 칩(222)에서 발광하는 빛이 상기 형광체에 부딪혀서 백색광으로 변화시킨다. 예를 들어, 청색 LED와 형광체를 접목하여 백색 LED를 구현하기 위해서는, 황색 형광체를 사용하여 청색 LED에서 나오는 청색광이 상기 황색 형광체에 일부 흡수되어 형광체를 여기시킨다. 그리고, 여기된 형광체는 황색 계통의 넓은 파장대의 빛을 발하게 되고, 여기에 상기 형광체에 흡수되지 않은 청색광이 합해져서 백색광을 구현하게 된다. In detail, the resin layer 223 is made of a transparent resin such as silicon or a transparent material containing phosphors. Specifically, when the resin layer 223 is made of a pure transparent material, light of the same color as that of the light emitted from the LED chip 222 is irradiated toward the display panel. In addition, when the resin layer 223 is formed of a transparent material including a phosphor, light emitted from the LED chip 222 strikes the phosphor and changes to white light. For example, to implement a white LED by combining a blue LED with a phosphor, a blue light emitted from the blue LED is partially absorbed by the yellow phosphor by using a yellow phosphor to excite the phosphor. In addition, the excited phosphor emits light in a broad wavelength range of yellow, and blue light that is not absorbed by the phosphor is added to implement white light.

그리고, 상기 투과 조절층(224)은 상기 LED 칩(222)으로부터 방출되는 빛의 일부는 상기 디스플레이 패널 쪽으로 투과하고 나머지 일부는 측방으로 반사되도록 한다. 본 발명에 따른 광원(22)은 탑뷰 방식을 취하고 있으므로, 상기 LED 칩(222)으로부터 방출되는 빛의 대부분은 상측으로 직진하게 된다. 따라서, 상기 광원(22) 주위에서 광밀도가 가장 높기 때문에, 광원(22) 주위가 다른 영역보다 과도하게 밝은 핫 스팟(hot spot) 현상이 발생할 수 있다. 이러한 핫 스팟 현상을 최소화하고 백라이트 유닛(20)의 휘도를 균일하게 하기 위하여, 상기 투과 조절층(224)이 상기 LED칩(222)의 상면에 형성된다. In addition, the transmission control layer 224 allows a part of the light emitted from the LED chip 222 to be transmitted toward the display panel and the other part is reflected laterally. Since the light source 22 according to the present invention has a top view, most of the light emitted from the LED chip 222 is directed upward. Therefore, since the light density is the highest around the light source 22, a hot spot phenomenon may occur that is too bright around the light source 22 than other areas. In order to minimize the hot spot phenomenon and to uniform the luminance of the backlight unit 20, the transmission control layer 224 is formed on the upper surface of the LED chip 222.

상기 투과 조절층(224)은 확산 입자를 포함하는 물질로 이루어져서 상부로 투과하는 빛의 양을 조절하게 된다. 그리고, 확산 입자의 종류, 크기 및 양과 상기 투과 조절층(224)의 저면 형상에 의하여 투과되는 빛의 양이 조절된다. The transmission control layer 224 is made of a material containing diffusion particles to adjust the amount of light transmitted to the top. The amount of light transmitted is controlled by the type, size and amount of the diffusion particles and the bottom shape of the transmission control layer 224.

상기 투과 조절층(224)은 상기 차광층(25)과 동일하게 상기 디스플레이 패널 쪽으로 조사되는 빛의 일부를 차단하는 차광 기능을 수행한다고 볼 수 있다. 그리고, 상기 투과 조절층(224)은 산화 티탄(TiO₂) 또는 화이트 잉크(white ink)로 이루어질 수 있다. The transmission control layer 224 may be regarded as performing the light blocking function to block a part of light irradiated toward the display panel in the same manner as the light blocking layer 25. In addition, the transmission control layer 224 may be made of titanium oxide (TiO ₂ ) or white ink.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 광원의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a light source according to a second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 광원(22)은 제 1 실시예와 구조가 동일하되, 투과 조절층(224)과 레진층(223)의 경계면이 경사지게 형성되는 것에 차이가 있다. Referring to FIG. 4, the light source 22 according to the present embodiment has the same structure as the first embodiment, except that the interface between the transmission control layer 224 and the resin layer 223 is inclined.

상세히, 상기 투과 조절층(224)의 저면(223a)이 경사지게 형성됨으로써, 빛의 일부는 굴절하고, 일부는 반사(Fresnel reflection)되며, 다른 일부는 전반사(total reflection)된다.In detail, the bottom surface 223a of the transmission control layer 224 is formed to be inclined, so that a part of the light is refracted, a part is reflected, and another part is total reflection.

상기 레진층(223)과 투과 조절층(224)이 서로 다른 굴절율을 가질 때, 경계면에서 빛의 굴절과 전반사 현상이 일어난다. 따라서, 경사면(223a)에 입사되는 빛이 임계각 이하로 입사되는 경우, 일부는 굴절되어 상기 투과 조절층(224)을 투과하고 일부는 반사되어 측방으로 확산된다. 그리고, 임계각 이상으로 입사되는 빛은 전부 반사되어 측방으로 확산된다. 이러한 굴절과 전반사 효과에 의하여 상기 LED칩(222)으로부터 방출되는 빛의 투과량이 조절되는 효과가 있다. When the resin layer 223 and the transmission control layer 224 have different refractive indices, light refraction and total reflection occur at the interface. Therefore, when light incident on the inclined surface 223a is incident below the critical angle, part of the light is refracted to pass through the transmission control layer 224 and part of the light is reflected and diffused laterally. And all the light incident more than a critical angle is reflected and diffused to the side. By this refraction and total reflection effect, the amount of light transmitted from the LED chip 222 is controlled.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 광원의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a light source according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 광원(22)은 제 2 실시예와 동일하되, 투과 조절층(224)의 두께가 균일하게 이루어지고, 그 결과로 상기 투과 조절층(224)의 상면에 형성되는 홈에 투명층(226)이 메워지는 것에 차이가 있다. 5, the light source 22 according to the present embodiment is the same as the second embodiment, the thickness of the transmission control layer 224 is made uniform, as a result of the top surface of the transmission control layer 224 There is a difference in that the transparent layer 226 is filled in the groove formed in the groove.

상기 투과 조절층(224)의 저면이 경사지게 형성되고, 두께가 일정하게 유지되도록 하면, 상기 투과 조절층(224)의 상면에는 홈이 형성된다. 상기 홈에는 투명 접착제 또는 레진이 메워지도록 하여, 상기 광원(22)의 상면을 평평하게 하는 것이 가능하다.When the bottom surface of the transmission control layer 224 is formed to be inclined and the thickness is kept constant, a groove is formed on the top surface of the transmission control layer 224. The groove may be filled with a transparent adhesive or a resin to flatten the top surface of the light source 22.

도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 광원의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a light source according to a fourth embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 광원(22)은 제 3 실시예와 동일하게 투과 조절층(224)이 경사지게 형성되고, 다만 상기 투과 조절층(224)에 다수의 개구부가 형성되는 패턴 구조를 가지도록 하여, 빛의 투과율을 조절하는 것에 차이가 있다.Referring to FIG. 6, in the light source 22 according to the present exemplary embodiment, a transmission control layer 224 is formed to be inclined in the same manner as in the third embodiment, except that a plurality of openings are formed in the transmission control layer 224. There is a difference in controlling the transmittance of light by having a structure.

상세히, 상기 투과 조절층(224)에는 빛의 투과를 위한 다수의 개구부가 형성되고, 상기 투과 조절층(224)의 전체 면적 대비 개구부의 비율, 즉 개구비(opening ratio)를 조절함으로써, 상기 투과 조절층(224)을 통과하는 백색광의 양을 조절할 수 있다. 이때, 상기 투과 조절층(224)에는 확산 입자가 포함되거나, 빛을 반사하는 금속막으로 이루질 수 있다. 또는, 상기 투과 조절층(224)이 유전체 코팅 처리되어 빛의 반사율이 조절되도록 할 수 있다. In detail, a plurality of openings are formed in the transmission control layer 224 to transmit light, and by adjusting the ratio of the openings to the total area of the transmission control layer 224, that is, the opening ratio, the transmission is performed. The amount of white light passing through the adjusting layer 224 may be adjusted. In this case, the transmission control layer 224 may include diffusion particles or may be made of a metal film that reflects light. Alternatively, the transmission control layer 224 may be treated with a dielectric coating to adjust the reflectance of light.

더욱 상세히, 상기 투과 조절층(224)은 확산 입자가 포함되는 층의 일부에 개구부가 형성되는 것 외에, 상술한 바와 같이 투과 조절층(224)이 필름 시트로 이루어지고, 시트 면에 빛을 반사하는 은 또는 알루미늄 재질의 금속 막이 코팅 처리되도록 하는 것도 가능하다. 이 경우, 빛의 투과를 위하여 시트의 일부는 코팅 처리되지 않도록 할 수 있다. 동일한 방법으로, 빛이 투과되도록 하는 부분, 즉 개구부에 해당하는 영역에 유전체 코팅 처리가 되도록 하여, 유전체 코팅 처리된 부분으로 입사하는 빛의 투과율을 향상시킬 수 있다. 유전체 코팅처리가 된 부분에서는, 상기 투과 조절층(224)에서 반사하는 빛을 상기 유전체가 재반사하므로, 투과율을 높일 수 있는 장점이 있다. 이는, 투과율을 높이기 위해 표면에 유전체 코팅 처리하는 무반사 코팅 렌즈와 동일한 원리라 할 수 있다. In more detail, the transmission control layer 224 has an opening formed in a part of the layer containing the diffusion particles, and as described above, the transmission control layer 224 is made of a film sheet and reflects light on the sheet surface. It is also possible to allow the metal film of silver or aluminum to be coated. In this case, part of the sheet may not be coated to transmit light. In the same manner, a dielectric coating treatment may be performed on a portion that allows light to be transmitted, that is, an area corresponding to the opening, to improve transmittance of light incident on the dielectric coating treatment portion. In the portion where the dielectric coating is applied, since the dielectric reflects light reflected from the transmission control layer 224 again, there is an advantage of increasing the transmittance. This is the same principle as the antireflective coating lens having a dielectric coating on the surface in order to increase the transmittance.

그리고, 상기 투과 조절층(24)의 상면에 형성되는 홈은 제 3 실시예에서와 같이 투명 접착제나 레진에 의하여 메워지도록 할 수 있다.In addition, the grooves formed on the upper surface of the transmission control layer 24 may be filled with a transparent adhesive or a resin as in the third embodiment.

도 7은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 광원의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a light source according to a fifth embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예는 제 2 실시예의 구조와 동일하되, 형광층이 상기 LED 칩(222)의 상면에 형성되는 것에 차이가 있다. Referring to FIG. 7, the present embodiment has the same structure as that of the second embodiment, except that the fluorescent layer is formed on the upper surface of the LED chip 222.

제 1 내지 제 4 실시예의 경우, 상기 레진층(223)은 투명 재질의 레진과 형광 물질이 혼합된 층으로 이루어지는 것에 특징이 있으나, 본 실시예에서는 상기 레진층(223)에 형광 물질이 혼합되지 않고, 형광 물질만으로 이루어진 형광층(225)이 상기 LED칩(222)의 광조사면에 안착되는 것에 차이가 있다. 즉, 상기 레진층(223)은 투명 재질의 레진으로만 이루어진다.In the case of the first to fourth embodiments, the resin layer 223 may be formed by mixing a transparent resin and a fluorescent material. However, in the present embodiment, the fluorescent material is not mixed with the resin layer 223. Instead, there is a difference that the fluorescent layer 225 made of only a fluorescent material is seated on the light irradiation surface of the LED chip 222. That is, the resin layer 223 is made of a resin of transparent material only.

이러한 구조에 의하면, 상기 LED칩(222)으로부터 방출되는 빛은 곧바로 상기 형광층(225)에 부딪히면서 백색광으로 변화되고, 변화된 백색광이 투명 재질의 상기 레진층(223) 내부로 확산된다. 그리고, 상기 레진층(223)으로 확산되는 빛은 상기 레진층(223)과 투과 조절층(224)의 경계면(223a)에서 굴절 또는 전반사 현상에 의하여 일부 투과 일부 반사된다. According to this structure, the light emitted from the LED chip 222 immediately changes to white light while hitting the fluorescent layer 225, the changed white light is diffused into the resin layer 223 of the transparent material. In addition, the light diffused into the resin layer 223 is partially reflected by the refractive or total reflection phenomenon at the interface 223a of the resin layer 223 and the transmission control layer 224.

도 8은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 광원의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a light source according to a sixth embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 도 6 실시예에서와 같이 상기 레진층(223)과 형광층(225)이 독립적으로 형성되는 것에 있어 동일하되, 본 실시예에서는 상기 형광층(225)이 상기 투과 조절층(224)과 레진층(223) 사이에 개재되는 것에 차이가 있다. Referring to FIG. 8, the resin layer 223 and the fluorescent layer 225 are identical to each other in the same manner as in FIG. 6, but in the present embodiment, the fluorescent layer 225 is the transmission control layer. There is a difference between the interposed between 224 and the resin layer 223.

상세히, 상기 LED 칩(222)으로부터 방출되는 유색광은 투명 재질의 상기 레진층(223)을 통과한 뒤 상기 형광층(225)에 입사된다. 그리고, 상기 형광층(225)에 입사된 유색광은 형광 물질을 여기시키는 작용에 의하여 백색광으로 변화된다. 그리고, 변화된 백색광은 상기 투과 조절층(224) 저면에서 일부 굴절, 일부 반사 또는 전반사되어, 상기 디스플레이 패널 쪽으로 투과하는 빛의 양이 조절된다. In detail, the colored light emitted from the LED chip 222 passes through the resin layer 223 of a transparent material and then enters the fluorescent layer 225. The colored light incident on the fluorescent layer 225 is changed into white light by the action of exciting the fluorescent material. In addition, the changed white light is partially refracted, partially reflected, or totally reflected at the bottom of the transmission control layer 224, thereby controlling the amount of light transmitted toward the display panel.

도시된 바와 같이, 상기 투과 조절층(224)의 저면에 평평하게 상기 형광층(225)이 형성되는 것 외에, 상기 레진층(223)의 외측 가장자리가 상기 형광층(225)으로 둘러지는 구조도 가능함을 밝혀 둔다. 뿐만 아니라, 도 4에서와 같이, 투과 조절층(224)의 저면이 경사지는 구조에도 상기 형광층(225)이 적용 가능함은 물론이다. As shown, in addition to forming the fluorescent layer 225 flat on the bottom of the transmission control layer 224, the outer edge of the resin layer 223 is surrounded by the fluorescent layer 225 Make it possible. In addition, as shown in FIG. 4, the fluorescent layer 225 may be applied to a structure in which the bottom of the transmission control layer 224 is inclined.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 광원의 제조 과정을 보여주는 공정도이다.9 is a process chart showing a manufacturing process of a light source according to an embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광원(22), 즉 LED 패키지는 아래와 같은 과정을 따라 제조된다. 이하에서는 도 4에 제시된 제 2 실시예에 따른 광원의 제조 과정을 예로 들어 설명한다.9, the light source 22, that is, the LED package according to an embodiment of the present invention is manufactured according to the following process. Hereinafter, a manufacturing process of the light source according to the second embodiment shown in FIG. 4 will be described as an example.

상세히, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 서브 마운트(221)에 상기 LED칩(222)이 실장된 기판 모듈을 준비한다. 그리고, 상기 기판 모듈 상면에 상기 레진층(223)을 부어 경화시킨다. 상기 레진층(223)은 투명 재질의 레진과 형광 물질이 혼합된 층이다.In detail, as shown in FIG. 9A, a substrate module in which the LED chip 222 is mounted on the submount 221 is prepared. The resin layer 223 is poured on the upper surface of the substrate module to cure. The resin layer 223 is a layer in which a resin of a transparent material and a fluorescent material are mixed.

그리고, 상기 레진층(223)의 경화가 끝나면, 상기 레진층(223)의 상면에 상기 투과 조절층(224) 형성을 위한 물질을 부어 경화시킨다. 그리고, 상기 투과 조절층(224)의 경화가 끝난 후, LED칩(222) 단위로 절단하면 하나의 LED 패키지가 완성된다.After curing of the resin layer 223, a material for forming the permeation control layer 224 is poured on the top surface of the resin layer 223 and cured. In addition, after the curing of the transmission control layer 224 is finished, by cutting the LED chip 222 unit one LED package is completed.

도 10은 도 9에서 설명된 광원의 제조 과정에서 형성되는 LED 패키지 기판과 LED 패키지의 외관 사시도이다.FIG. 10 is an external perspective view of the LED package substrate and the LED package formed in the manufacturing process of the light source illustrated in FIG. 9.

도 10을 참조하면, (a)에 도시된 기판의 형상은 도 9의 (b) 단계가 완료된 후의 모습이다. 즉, 상기 레진층(223)의 상면이 함몰되고 바닥으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태를 띤다. 여기서, 상기 함몰부의 횡단면은 원형일 수도 있고, 다각형일 수도 있다. Referring to FIG. 10, the shape of the substrate shown in (a) is a state after the step (b) of FIG. 9 is completed. That is, the top surface of the resin layer 223 is recessed, and the width becomes narrower toward the bottom. Here, the cross section of the recess may be circular or polygonal.

또한, (b)에 도시된 기판은 도 9의 (c) 단계가 완료된 후의 모습이다. 즉, 상기 함몰부가 상기 투과 조절층(224)에 의하여 메워져서, 기판의 상면이 평평한 면을 이룬다. In addition, the substrate shown in (b) is a state after the step (c) of Figure 9 is completed. That is, the depression is filled by the transmission control layer 224, so that the upper surface of the substrate forms a flat surface.

또한, 도 10의 (c)는 절단 작업이 끝난 후의 LED 패키지를 보여주는 사시도이다. 이와 같은 LED 패키지가 백라이트 유닛(20)의 제 1 층(21)에 실장된다. 10C is a perspective view showing the LED package after the cutting operation is finished. Such an LED package is mounted on the first layer 21 of the backlight unit 20.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 광원이 실장된 디스플레이 모듈의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a display module mounted with a light source according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 상기 제 1 내지 제 6 실시예에서 제시된 광원(22), 즉 LED 패키지가 백라이트 유닛(20)의 제 1 층(21)에 실장되고, 그 위에 제 2 층(23) 및 도광층(24)이 놓이며, 상기 도광층(24)의 상면에 차광층(25)이 놓인다. Referring to FIG. 11, the light source 22, that is, the LED package presented in the first to sixth embodiments, is mounted on the first layer 21 of the backlight unit 20, on which the second layer 23 and The light guide layer 24 is disposed, and the light shield layer 25 is disposed on the upper surface of the light guide layer 24.

그리고, 상기 차광층(25)의 상면에, 광학 시트(27), 하부 편광판(11), TFT 기판(12), 컬러 필터 기판(13) 및 상부 편광판(14)이 순서대로 안착되어, 하나의 디스플레이 모듈을 형성한다. The optical sheet 27, the lower polarizing plate 11, the TFT substrate 12, the color filter substrate 13, and the upper polarizing plate 14 are sequentially placed on an upper surface of the light shielding layer 25, and one Form a display module.

여기서, 상기 광원들(22)은 상기 도광층(24)에 형성된 다수의 중공부(242)에 각각 수용된다. 그리고, 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛은 상기 디스플레이 패널 쪽으로 투과하거나 상기 도광층(24)으로 확산 및 이동하여 면광원을 형성한다. Here, the light sources 22 are respectively accommodated in the plurality of hollow portions 242 formed in the light guide layer 24. Light emitted from the light source 22 is transmitted toward the display panel or diffused and moved to the light guide layer 24 to form a surface light source.

상세히, 상기 LED 칩(222)으로부터 상측으로 방출되는 빛의 일부는, 상기 투과 조절층(224)을 통과하여 상기 디스플레이 패널 쪽으로 이동한다. 그리고, 방출되는 빛의 다른 일부는 상기 투과 조절층(224)에서 반사되어 상기 도광층(24)으로 확산된다. 그리고, 상기 도광층(24)으로 확산된 빛은 상기 도광층(24) 내부에 존재하는 확산 입자들에 부딪혀서 여러 방향으로 확산 및 반사된다. 그리고, 상기 도광층(24)으로 입사되는 빛의 일부는 상기 제 2 층(23)에 부딪혀서 재반사되어, 상기 디스플레이 패널 쪽으로 향하게 된다. In detail, a part of the light emitted upward from the LED chip 222 passes through the transmission control layer 224 and moves toward the display panel. The other part of the emitted light is reflected by the transmission control layer 224 and diffused into the light guide layer 24. In addition, the light diffused into the light guide layer 24 hits the diffused particles present in the light guide layer 24 and is diffused and reflected in various directions. Part of the light incident on the light guide layer 24 hits the second layer 23 and is reflected back to the display panel.

또한, 상기 제 2 층(23)으로 입사되는 빛의 일부는 상기 제 2 층(23)에 형성된 광 추출 패턴(231)에 부딪혀서, 여러 방향으로 확산된다. 이러한 확산과 재반사 과정을 통해서 상기 백라이트 유닛(20)의 휘도가 균일하게 형성된다. In addition, a part of the light incident on the second layer 23 hits the light extraction pattern 231 formed on the second layer 23 and is diffused in various directions. Through the diffusion and re-reflection process, the luminance of the backlight unit 20 is uniformly formed.

한편, 상기 도광층(24)의 상면에 놓이는 차광층(25)에는 차광 패턴(251)이 형성되어, 핫 스팟을 최소화하도록 할 수 있다. 즉, 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛의 많은 부분이 상기 중공부(242)의 가장자리 부위로 밀집될 수 있기 때문에, 이 부분에 상기 차광 패턴(251)이 형성되도록 한다. 상기 차광 패턴(251)에 입사되는 빛의 일부는 상기 도광층(24) 내부로 재반사되고, 일부만이 투과하여 상기 디스플레이 패널 쪽으로 이동하도록 함으로써, 핫스팟 현상을 최소화할 수 있다. Meanwhile, a light blocking pattern 251 is formed on the light blocking layer 25 disposed on the light guide layer 24 to minimize hot spots. That is, since a large portion of the light emitted from the light source 22 may be concentrated to the edge portion of the hollow portion 242, the light shielding pattern 251 is formed in this portion. A portion of the light incident on the light blocking pattern 251 is reflected back into the light guide layer 24, and only a portion of the light is transmitted to move toward the display panel, thereby minimizing a hot spot phenomenon.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.12 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 상기 광원(22)과 상기 도광층(24)의 중공부(242) 사이에는 이격 공간이 형성된다. Referring to FIG. 12, a separation space is formed between the light source 22 and the hollow portion 242 of the light guide layer 24.

상세히, 상기 이격 공간에 투명 접착제 소재의 접착부(26)가 형성되도록 하여, 도광층(24)과 광원(22)의 결합력을 높이고, 나아가 광학적 기능을 향상시킬 수 있다. In detail, the adhesive portion 26 of the transparent adhesive material may be formed in the separation space, thereby increasing the bonding force between the light guide layer 24 and the light source 22 and further improving the optical function.

본 실시예에는, 상기 광원(22)의 상면과 상기 도광층(24)의 상면이 동일 평면을 이루는 구조에서, 상기 광원(22)의 측면부를 상기 접착부(26)가 감싸는 형태를 보여준다.In the present embodiment, in the structure in which the upper surface of the light source 22 and the upper surface of the light guide layer 24 form the same plane, the side of the light source 22 wraps around the adhesive part 26.

도 13은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.13 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 실시예는, 도 12에서 제시된 구조와 동일하게, 접착부(26)가 상기 중공부(242)와 광원(22) 사이의 이격 공간에 채워진다. Referring to FIG. 13, in this embodiment, the adhesive portion 26 is filled in the spaced space between the hollow portion 242 and the light source 22 in the same manner as the structure shown in FIG. 12.

다만, 본 실시예에는 상기 광원(22)의 높이가 상기 도광층(24)의 높이보다 작게 이루어지는 구조로서, 상기 접착부(26)는 상기 광원(22)의 측면부와 상면부를 모두 둘러싸는 구조로 제공되는 것에 차이가 있다. However, in the present embodiment, the height of the light source 22 is smaller than the height of the light guide layer 24, and the adhesive part 26 is provided in a structure surrounding both the side portion and the upper surface of the light source 22. There is a difference.

도 14는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.14 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 본 실시예에서는 상기 도광층(24)에는 상기 광원(22)이 수용되기 위한 그루브(243)가 형성되는 것에 있어서 이전의 실시예에 따른 디스플레이 모듈과 차이가 있다.Referring to FIG. 14, in the light guide layer 24, a groove 243 for accommodating the light source 22 is formed in the light guide layer 24, which is different from the display module according to the previous embodiment.

상세히, 이전 실시예에서는, 상기 광원(22)을 수용하기 위하여 상기 도광층(24)에 다수의 중공부(242)가 형성되는 것으로 설명되었으나, 본 실시예에서는 상기 도광층(24)의 상면은 연속된 평면을 이루고, 하면으로부터 상기 광원(22)의 높이에 대응하는 깊이를 가지는 그루브(243)가 형성되는 것을 예로 들어 설명한다. In detail, in the previous embodiment, it has been described that a plurality of hollow portions 242 are formed in the light guide layer 24 to accommodate the light source 22, but in this embodiment, the top surface of the light guide layer 24 is The groove 243 is formed to form a continuous plane and has a depth corresponding to the height of the light source 22 from the lower surface.

물론, 상기 그루브(243)와 상기 광원(22) 사이에도 이격 공간이 형성될 수 있으며, 상기 이격 공간 내에 접착부(26)가 채워질 수 있음은 당연하다. Of course, a space may be formed between the groove 243 and the light source 22, and the adhesive part 26 may be filled in the space.

도 15는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 광원의 구성을 보여주는 단면도이다.15 is a cross-sectional view showing a configuration of a light source according to a seventh embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광원(30)은, 리드 프레임(32)이장착되는 서브 마운트 기판(31)과, 상기 서브 마운트 기판(31)에 장착되고 상기 리드 프레임(32)과 전기적으로 연결되는 LED 칩(33)과, 상면에 함몰부(또는 캐비티)가 형성되는 레진층(34)과, 상기 함몰부에 제공되어 상기 LED 칩(33)으로부터 방출되는 빛의 특성을 조절하는 렌즈(35) 및 상기 렌즈(35)의 상면에 형성되어 상기 LED 칩(33)으로부터 방출되는 빛을 측방으로 반사시키는 투과 조절층(36)을 포함한다. Referring to FIG. 15, a light source 30 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a sub-mount substrate 31 on which a lead frame 32 is mounted, and the lead frame 32 mounted on the sub-mount substrate 31. ) Is electrically connected to the LED chip 33, the resin layer 34 having a depression (or cavity) formed on the upper surface, and the characteristics of the light emitted from the LED chip 33 provided in the depression The lens 35 and the transmission control layer 36 formed on the upper surface of the lens 35 to reflect the light emitted from the LED chip 33 laterally.

상세히, 상기 투과 조절층(36)은 이전에 설명된 투과 조절층과 동일한 구성으로 볼 수 있다. 그리고, 상기 투과 조절층(36)이 형성되는 상기 렌즈(35)의 상면은 도시된 바와 같이 소정 깊이로 함몰되는 형태, 평평하게 절단된 형태, 또는 볼록 렌즈 형태 중 어느 하나의 형태로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 투과 조절층(36)이 상기 렌즈(35)의 상면에 형성되는 방법과 기능은 도 3 이하에서 설명된 바와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 상기 투과 조절층(36)이 제공됨으로써, 백라이트 유닛(20)의 상면으로 방출되는 광의 일부를 측방향으로 분산시켜 휘도를 균일하게 할 수 있고, 핫스팟 현상의 발생을 최소화 할 수 있다. In detail, the transmission control layer 36 may be viewed in the same configuration as the transmission control layer described previously. In addition, an upper surface of the lens 35 on which the transmission control layer 36 is formed may be formed as any one of a shape recessed to a predetermined depth, a flat cut shape, or a convex lens shape as shown. . In addition, the method and function of forming the transmission control layer 36 on the upper surface of the lens 35 may be substantially the same as described below with reference to FIG. 3. Accordingly, by providing the transmission control layer 36, a portion of the light emitted to the upper surface of the backlight unit 20 may be dispersed laterally to uniform the luminance and minimize the occurrence of a hot spot phenomenon.

도 16은 본 발명의 제 8 실시예에 따른 광원의 구성을 보여주는 단면도이다.16 is a cross-sectional view showing a configuration of a light source according to an eighth embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 대부분의 구성은 도 15에서 제시된 광원(30)의 구조와 동일하고, 다만 상기 투과 조절층(36)이 도 6에서 제시된 바와 같이 다수의 개구부가 형성되는 패턴 구조를 가지도록 하는 것에 차이가 있을 뿐이다. Referring to FIG. 16, most of the configuration is the same as that of the light source 30 shown in FIG. 15, except that the transmission control layer 36 has a pattern structure in which a plurality of openings are formed as shown in FIG. 6. There is only a difference.

상세히, 상기 투과 조절층(36)이 다수의 개구부가 형성되는 패턴 구조를 가지도록 하면, 상기 LED 칩(33)으로부터 방출되는 빛의 일부만이 상기 투과 조절층(36)을 통과하도록 하여, 백라이트 유닛(20)의 휘도 균일도를 향상시킬 수 있다.In detail, when the transmission control layer 36 has a pattern structure in which a plurality of openings are formed, only a part of the light emitted from the LED chip 33 passes through the transmission control layer 36, thereby providing a backlight unit. The luminance uniformity of (20) can be improved.

이하에서 제시되는 실시예에서는 상기 광원(30)의 내부, 구체적으로는 상기 LED칩(33)을 덮는 상기 렌즈(35)의 내부에는 형광체가 제공되지 않는 광원이 사용되는 것을 특징으로 한다. In the embodiment presented below, a light source that is not provided with a phosphor is used inside the light source 30, specifically, inside the lens 35 covering the LED chip 33.

상세히, 상기 형광체는 상기 LED칩(33)으로부터 방출되는 빛이 부딪혀서 백색광을 형성하도록 하는 물질이다. 예를 들어, 상기 LED 칩(33)으로부터 방출되는 빛의 파장이 청색 파장일 경우 상기 형광체는 노란색일 수 있다. In detail, the phosphor is a material that allows light emitted from the LED chip 33 to form white light. For example, when the wavelength of light emitted from the LED chip 33 is a blue wavelength, the phosphor may be yellow.

이하에서 제시되는 실시예에서는 상기 형광체로서 기존의 LED 광원에 사용되는 형광체 또는 양자점(quantum dot)이 적용될 수 있으며, 형광체를 포함하는 색변환층이 별도로 형성되도록 하여, 상기 광원(30)의 외부에서 백색광이 만들어지는 백라이트 구조에 대하여 설명한다.In the embodiments presented below, a phosphor or a quantum dot used in an existing LED light source may be applied as the phosphor, and a color conversion layer including the phosphor is formed separately, so that the phosphor is formed outside of the light source 30. A backlight structure in which white light is produced will be described.

한편, 상기 양자점은 최근 주목받고 있는 나노소재 중 하나로서, 약 2?10㎚ 크기의 중심체와 황화아연(ZnS)으로 이뤄진 껍질로 구성되며, 껍질 밖 표면에 고분자 코팅을 하기 때문에 통상 10?15㎚ 크기의 나노입자를 가진다. 양자점의 중심체로는 카드뮴셀레나이드(CdSe), 카드뮴텔루라이드(CdTe), 황화카드뮴(CdS)이 주로 사용된다. On the other hand, the quantum dot is one of the nanomaterials that are recently attracting attention, consisting of a shell consisting of a center body of about 2 ~ 10nm size and zinc sulfide (ZnS), and usually 10 ~ 15nm because a polymer coating on the outer surface of the shell It has nanoparticles of size. Cadmium selenide (CdSe), cadmium telluride (CdTe), and cadmium sulfide (CdS) are mainly used as the centers of quantum dots.

양자점은 좁은 파장 대에서 강한 형광을 발생하며, 양자점이 발산하는 빛은 전도대(Conduction band)에서 가전자대(valence band)로 여기 상태의 전자가 내려오면서 발생한다. 이때 발생하는 형광은 양자점의 입자가 작을수록 짧은 파장의 빛이 발생하고, 입자가 클수록 긴 파장의 빛을 발생하는 특수한 성질을 가진다. 따라서 양자점의 크기를 조절하면 원하는 파장의 가시광선 영역의 빛을 모두 낼 수 있다. 그리고, 여러 크기의 양자점이 함께 있을 때 하나의 파장으로 빛을 발하게 만들면 여러 가지 색을 한번에 낼 수도 있는 특징이 있다. The quantum dots generate strong fluorescence in a narrow wavelength band, and the light emitted by the quantum dots is generated when electrons in an excited state descend from the conduction band to the valence band. The fluorescence generated at this time has a special property of generating light having a short wavelength as the particles of the quantum dot are smaller and light having a longer wavelength as the particles are larger. Therefore, if the size of the quantum dot is adjusted, it can emit all the light in the visible light region of the desired wavelength. In addition, when quantum dots of various sizes are present together, light can be emitted at one wavelength, and various colors can be produced at once.

양자점은 차세대 광원으로 주목받고 있는 LED(발광다이오드)의 단점을 보완할 수 있는 소재로 각광받고 있다. LED는 소자의 종류에 따라 백색, 적색, 녹색, 청색 등 단일색을 구현할 수 있지만, 백색 LED를 제외하고는 아직 수율이 낮은 단점이 있다. 그러나, 양자점의 경우 소재 자체로 원하는 천연색을 모두 구현하기 때문에 색재현성(color gamut)이 좋고, 휘도도 LED에 뒤쳐지지 않는 장점이 있다. Quantum dots are spotlighted as materials that can compensate for the shortcomings of LEDs, which are attracting attention as next-generation light sources. Although the LED can realize a single color such as white, red, green, and blue depending on the type of device, there is a disadvantage that the yield is still low except for the white LED. However, in the case of quantum dots, since the material itself implements all desired natural colors, color gamut is good and luminance does not lag behind LED.

양자점을 단색 LED 패키의 형광 물질로 사용하는 이유는, 높은 색순도와 자체 발광 특성 및 크기 조절에 의한 색조절의 용이함과 더불어 액상 프로세스(solution process)가 가능하다는 장점이 있기 때문이다. 그리고, 색재현성이 높기 때문에 대면적의 고화질 디스플레이 장치에 응용이 가능하다. The reason why the quantum dot is used as the fluorescent material of the monochromatic LED package is that it has the advantages of high color purity, self-luminous characteristics and color control by size control and a solution process. In addition, since the color reproducibility is high, it is possible to apply to a large-scale high-definition display device.

도 17은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.17 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 모듈(10)은, 발광 소자로서 도 15 또는 도 16에서 제시된 광원(30)이 사용되며, 도광층(24a)이 공기층으로 이루어지고, 형광체가 광원(30)의 외부에 배치되는 것에 특징이 있다.Referring to FIG. 17, in the display module 10 according to the exemplary embodiment of the present invention, the light source 30 shown in FIG. 15 or 16 is used as the light emitting device, and the light guide layer 24a is formed of an air layer, and the phosphor Is characterized in that it is disposed outside the light source 30.

상세히, 상기 디스플레이 모듈(10)은, 제 1 층(21)과, 상기 제 1 층(21)의 상면에 놓이는 제 2층(23)과, 상기 제 2 층(23)에 안착되는 광원(30)과, 상기 제 2 층(23)의 상부에 형성되며 공기로 채워지는 도광층(24a)과, 상기 도광층(24a)의 상면 경계 영역에 놓이며, 확산 시트를 포함하는 광학 시트(27)와, 상기 광학 시트(27)의 저면에 결합되는 색변환층(light conversion layer)(28)과, 상기 광학 시트(27)의 상면에 놓이는 디스플레이 패널(10)을 포함한다. 상기 디스플레이 패널(10)은 컬러 필터 기판(13)과, TFT 기판(12) 및 상하부 편광판(14,11)을 포함하는 것은 상술한 바와 같다.In detail, the display module 10 includes a first layer 21, a second layer 23 disposed on an upper surface of the first layer 21, and a light source 30 mounted on the second layer 23. ), An optical sheet 27 formed on top of the second layer 23 and filled with air, and placed on an upper boundary region of the light guide layer 24a and including a diffusion sheet. And a light conversion layer 28 coupled to the bottom of the optical sheet 27, and a display panel 10 disposed on the top surface of the optical sheet 27. As described above, the display panel 10 includes a color filter substrate 13, a TFT substrate 12, and upper and lower polarizing plates 14 and 11.

또한, 상기 색변환층(28)은 기존의 LED 칩 주위에 씌워지는 형광 물질로 이루어지는 층이다. 상술한 바와 같이, 청색 LED를 적용했을 때 황색 형광물질로 이루어진 색변환층이 적용되면, 최종적으로 백색광이 형성되는 것이다.In addition, the color conversion layer 28 is a layer made of a fluorescent material that is covered around the existing LED chip. As described above, when a color conversion layer made of a yellow fluorescent material is applied when a blue LED is applied, white light is finally formed.

상기 색변환층(28)은 기존의 LED 패키지에 사용되는 형광체로 이루어지는 형광 시트일 수도 있고, 양자점(quantum dot)으로 이루어지는 이루어지는 형광 시트일 수 있다. 그리고, 상기 색변환층(28)은 상기 광학 시트(27)의 저면에 부착될 수 있다. 따라서, 상기 광원(30)으로부터 방출되는 단색 파장의 빛은 상기 색변환층(28)에 부딪히면서 백색광으로 변한다. 그리고, 백색광은 상기 광학 시트(27)를 통과하여 상기 디스플레이 패널(27) 쪽으로 출사된다. The color conversion layer 28 may be a fluorescent sheet made of a phosphor used in an existing LED package, or may be a fluorescent sheet made of quantum dots. In addition, the color conversion layer 28 may be attached to the bottom surface of the optical sheet 27. Therefore, light of a monochromatic wavelength emitted from the light source 30 changes to white light while hitting the color conversion layer 28. White light passes through the optical sheet 27 and is emitted toward the display panel 27.

또한, 상기 도광층(24a)이 공기층으로 이루어짐으로써, 매질이 다른 두 물체의 경계 영역에서 발생하는 굴절율 차이로 인한 전반사 현상이 발생하지 않는다. 따라서, 전반사로 인한 색문제가 발생하지 않는 장점이 있으며, 나아가 수지제로 이루어지는 도광층의 하중에 해당하는 만큼 백라이트 유닛(20)의 중량이 감소되는 장점이 있다. 그리고, 공기로 이루어지는 도광층(24a)이 적용되므로, 상기 광원(30)으로부터 방출되어 상기 투과 조절층(36)에서 측방으로 반사되는 빛의 도광 거리가 길어지는 장점이 있다. In addition, since the light guide layer 24a is formed of an air layer, the total reflection phenomenon due to the difference in refractive index occurring in the boundary region of two objects having different media does not occur. Therefore, there is an advantage that color problems due to total reflection does not occur, and furthermore, the weight of the backlight unit 20 is reduced as much as the load of the light guide layer made of resin. In addition, since the light guide layer 24a made of air is applied, the light guide distance of the light emitted from the light source 30 and reflected laterally from the transmission control layer 36 is long.

또한, 상기 색변환층(28)이 LED 칩(33)으로부터 이격되는 곳에 형성됨으로써 광추출 효과가 향상되는 장점이 있다. 즉, 상기 형광층(342)이 발광칩(33)으로부터 이격되면, 전반사 현상과 산란 횟수가 저감되므로, 소실되는 광량이 감소하는 특징이 있다. 기존의 LED 패키지의 경우, 형광층이 LED칩을 직접 감싸는 형태로 제공되어, LED 칩으로부터 방출되는 빛의 일부가 형광층에서 LED 칩으로 재반사되어 흡수 소실되는 현상이 발생하지만, 본 실시예에서와 같이 색변환층(28)이 LED 칩(22)으로부터 이격되는 곳에 형성됨으로써, 광원(30) 내부에서 소실되는 빛의 양이 현저히 감소된다. In addition, the color conversion layer 28 is formed to be spaced apart from the LED chip 33 has the advantage that the light extraction effect is improved. That is, when the fluorescent layer 342 is spaced apart from the light emitting chip 33, the total reflection phenomenon and the number of scattering are reduced, so that the amount of light lost is reduced. In the case of the conventional LED package, the fluorescent layer is provided to directly wrap the LED chip, so that a part of the light emitted from the LED chip is reflected back to the LED chip in the fluorescent layer, the absorption is lost, in this embodiment As described above, since the color conversion layer 28 is formed at a distance from the LED chip 22, the amount of light lost inside the light source 30 is significantly reduced.

도 18은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.18 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.

도 18을 참조하면, 대부분의 구성은 도 17에서 제시된 실시예와 동일하고 형광층의 구조에 있어서 차이가 있다. Referring to FIG. 18, most of the configurations are the same as those of the embodiment shown in FIG. 17 and there are differences in the structure of the fluorescent layer.

상세히, 본 실시예는 형광체가 혼합된 광학 시트(27a)가 색변환층의 기능을 겸하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 별도의 형광체 시트가 광학 시트(27a)에 부착될 필요가 없으므로, 색변환층을 광학 시트(27a)에 부착하기 위한 접착제가 불필요하게 된다. 그리고, 상기 광원(30)으로부터 출사되는 빛은 상기 광학 시트(27a)에서 형광체에 부딪혀서 백색광으로 변한 다음 곧바로 상기 디스플레이 패널(10) 쪽으로 이동한다. In detail, the present embodiment is characterized in that the optical sheet 27a in which phosphors are mixed also functions as a color conversion layer. Therefore, since a separate phosphor sheet does not need to be attached to the optical sheet 27a, an adhesive for attaching the color conversion layer to the optical sheet 27a becomes unnecessary. Light emitted from the light source 30 hits the phosphor in the optical sheet 27a, changes to white light, and then immediately moves toward the display panel 10.

도 19는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이다.19 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention.

도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 공기층으로 이루어지는 도광층(24a)의 상면에 상기 차광층(25)이 놓이고, 상기 차광층(25)과 상기 광학 시트(27) 사이에 상기 색변환층(28)이 개입되는 것을 특징으로 한다. Referring to FIG. 19, in the display module according to the present exemplary embodiment, the light blocking layer 25 is disposed on an upper surface of the light guide layer 24a formed of an air layer, and is disposed between the light blocking layer 25 and the optical sheet 27. The color conversion layer 28 is intervened.

상세히, 상기 광원(30)으로부터 방출되는 빛이 상기 차광층(25)에 형성된 차광 패턴(251)에 의하여 도광층(24a)으로 재반사되도록 하여 핫스팟을 최소화하면서 상기 색변환층(28)으로 유색 광이 부딪히게 된다. 따라서, 핫스팟 현상의 최소화와 휘도 균일도를 극대화할 수 있다.In detail, the light emitted from the light source 30 is reflected back to the light guide layer 24a by the light shielding pattern 251 formed on the light shielding layer 25, thereby minimizing hot spots and coloring the color conversion layer 28. Light hits. Therefore, it is possible to minimize the hot spot phenomenon and maximize the luminance uniformity.

도 20은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 단면도이고, 도 21은 상기 디스플레이 모듈의 평면도이다.20 is a cross-sectional view of a display module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 21 is a plan view of the display module.

도 20 및 도 21을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 투명 수지제로 이루어지는 도광층(24)과, 상기 도광층(24)의 일측면 또는 양측면을 따라 배열되는 다수의 광원(22)과, 상기 광원(22)의 출사면에 놓이는 색변환층(28)과, 상기 도광층(24)의 상면에 놓이는 차광층(25), 광학 시트(27) 및 디스플레이 패널(10)을 포함한다.20 and 21, a display module according to an embodiment of the present invention includes a light guide layer 24 made of a transparent resin and a plurality of light sources arranged along one side or both sides of the light guide layer 24. 22), the color conversion layer 28 disposed on the emission surface of the light source 22, the light blocking layer 25, the optical sheet 27, and the display panel 10 disposed on the upper surface of the light guide layer 24. Include.

상세히, 본 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 광원(22)이 백라이트 유닛(20)의 측면에 장착되는 에지 타입 모듈이고, 상기 색변환층(28)이 상기 광원(22)의 출사면에 놓이는 것을 특징으로 한다. 물론, 상기 광원(22)은 LED 칩으로부터 방출되는 단색광을 백색광으로 변환시키는 형광체가 없는 구조이다.In detail, the display module according to the present embodiment is an edge type module in which the light source 22 is mounted on the side of the backlight unit 20, and the color conversion layer 28 is placed on the exit surface of the light source 22. It is done. Of course, the light source 22 is a structure without a phosphor for converting the monochromatic light emitted from the LED chip into white light.

본 실시예에 따른 디스플레이 모듈 구조에 의하면, 광원(22)으로부터 방출되는 빛이 상기 색변환층(28)에 부딪혀서 백색 광으로 변한 뒤에 상기 도광층(24)으로 입사된다. 따라서, 형광체가 내부에 포함된 광원이 장착된 디스플레이 모듈과 동일한 효과를 얻을 수 있다. According to the display module structure according to the present embodiment, the light emitted from the light source 22 is incident on the light guide layer 24 after hitting the color conversion layer 28 to be turned into white light. Therefore, the same effect as that of the display module equipped with the light source including the phosphor therein can be obtained.

도 22는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 일부분을 보여주는 부분 절개 사시도이고, 도 23은 상기 디스플레이 모듈의 단면도이다.22 is a partial cutaway perspective view illustrating a portion of a display module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 23 is a cross-sectional view of the display module.

도 22 및 도 23을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 도광층(24)에는 상기 광원들(22)을 수용하는 중공부(242)가 형성되며, 상기 중공부(242)에 상기 반사판(241)이 안착된다. 상기 중공부(242)는 별도의 사출 성형 과정을 통하여 제작된 도광층(24)에 타공 작업을 수행함으로써 형성될 수도 있고, 상기 제 2 층(23)의 상면에서 직접 수지를 몰딩하는 방식으로 형성될 수 있다.22 and 23, a hollow part 242 is formed in the light guide layer 24 of the display module according to an exemplary embodiment of the present invention to receive the light sources 22, and in the hollow part 242. The reflective plate 241 is seated. The hollow part 242 may be formed by performing a perforation operation on the light guide layer 24 manufactured through a separate injection molding process, or is formed by molding a resin directly on the upper surface of the second layer 23. Can be.

상세히, 상기 반사판(241)은, 상기 투과 조절층(224,36)과 같이, 탑뷰 방식의 상기 광원(22)으로부터 직상방으로 방출되는 빛의 일부는 투과시키고 일부는 반사시키는 기능을 한다. 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛이 전부 상기 디스플레이 패널 쪽으로 전달될 경우, 상기 광원(22)에 인접하는 영역에서 광의 밀도가 집중되는 핫스팟이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 보완하기 위하여, 상기 광원(22)의 상측에 반사판(241)을 설치하여, 상기 광원(22)으로부터 상측으로 방출되는 빛을 측방으로 반사시켜 상기 도광층(24) 내에서 광 확산을 유도한다. 그 결과, 상기 백라이트 유닛(20)으로부터 균일한 휘도의 광이 방출될 수 있다. In detail, the reflective plate 241, like the transmission control layers 224 and 36, functions to transmit a portion of the light emitted directly from the light source 22 in the top view method and reflect a portion thereof. When all of the light emitted from the light source 22 is transmitted to the display panel, a hot spot may be generated in which the density of light is concentrated in an area adjacent to the light source 22. In order to compensate for this problem, a reflector plate 241 is provided on the light source 22 to reflect light emitted upward from the light source 22 laterally to diffuse light in the light guide layer 24. Induce. As a result, light of uniform brightness may be emitted from the backlight unit 20.

상기 반사판(241)은, 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛의 일부는 그대로 투과하여 상기 디스플레이패널 쪽으로 이동하고, 나머지 일부는 반사되어 상기 도광층(24) 내부에서 확산되도록 하는 재질로 이루어질 수 있다. 만일, 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛이 전부 반사된다면 오히려 상기 광원(22)이 위치한 영역에 흑점이 형성될 수 있으므로, 빛의 일부는 투과하도록 하여, 주변 영역과 균일한 휘도가 유지되도록 하는 것이 좋다. The reflective plate 241 may be made of a material that transmits part of the light emitted from the light source 22 as it is and moves toward the display panel, and reflects the other part to diffuse in the light guide layer 24. . If all of the light emitted from the light source 22 is reflected, rather, black spots may be formed in the region where the light source 22 is located, so that a part of the light is transmitted to maintain uniform luminance with the surrounding area. It is good.

예컨대, 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛을 효과적으로 반사 및 투과시키기 위하여, 반사율이 높은 은(Ag)이나 알루미늄(Al)이 상기 반사판(241)의 일부에 코팅 처리될 수 있다. 그리고, 상기 반사판(241)은 상기 광추출 패턴(231)과 동일한 소재로 이루어지거나, 얇은 필름의 표면에 상기 광추출 패턴(231)과 동일한 소재의 물질이 부착되도록 할 수도 있다.For example, in order to effectively reflect and transmit the light emitted from the light source 22, silver (Ag) or aluminum (Al) having high reflectance may be coated on a portion of the reflecting plate 241. In addition, the reflective plate 241 may be made of the same material as the light extraction pattern 231, or a material of the same material as the light extraction pattern 231 may be attached to a surface of a thin film.

또한, 상기 반사판(241)은 도시된 바와 같이, 상기 광원(22) 쪽으로 내려갈수록 폭이 좁아지는 형태로 이루어질 수 있다. 이는, 상기 광원(22)으로부터 방출되는 빛이 상기 반사판(241)에 입사되어 측방으로 반사되도록 하기 위함이다. 그리고, 상기 반사판(241)은, 도시된 바와 같이 종단면이 역삼각형 형태를 이룰 수도 있고, 하측 어느 지점에서 수평하게 절단된 사다리꼴 형태를 이룰 수도 있다. 그리고, 상기 반사판(241)의 상단부에서 측방향(반경 방향)으로 연장되는 걸이단(241a)이 상기 중공부(242)의 가장자리에 걸쳐지도록 함으로써, 상기 반사판(241)이 상기 도광층(24)에 안정적으로 결합되도록 할 수 있다. In addition, as shown in the drawing, the reflecting plate 241 may be formed in a narrower width toward the light source 22. This is for the light emitted from the light source 22 to be incident on the reflecting plate 241 and reflected laterally. The reflective plate 241 may have an inverted triangle shape as shown in the figure, or may have a trapezoidal shape that is horizontally cut at a lower point. The hook plate 241a extending from the upper end of the reflector 241 in the lateral direction (radial direction) extends over the edge of the hollow part 242, whereby the reflector 241 causes the light guide layer 24. Can be reliably coupled to.

한편, 상기 도광층(24)의 상면에 상기 차광층(25)이 놓이고, 상기 차광층(25)의 상면에 상기 색변환층(28)이 시트 형태로 부착되거나, 상기 차광층(25)의 상면에 코팅될 수 있다. Meanwhile, the light blocking layer 25 is disposed on an upper surface of the light guide layer 24, and the color conversion layer 28 is attached to the upper surface of the light blocking layer 25 in a sheet form, or the light blocking layer 25 is formed. It may be coated on the upper surface of the.

도 24는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 일부분을 보여주는 부분 절개 사시도이고, 도 25는 상기 디스플레이 모듈의 단면도이다.24 is a partially cutaway perspective view illustrating a portion of a display module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 25 is a cross-sectional view of the display module.

도 24 및 도 25를 참조하면, 디스플레이 모듈의 구조는 도 22 및 도 23의 실시예와 동일하되, 다만 상기 색변환층(28)이 링 형태로 상기 중공부(242)에 형성되는 것에 차이가 있다.24 and 25, the structure of the display module is the same as that of the embodiment of FIGS. 22 and 23, except that the color conversion layer 28 is formed in the hollow part 242 in a ring shape. have.

상세히, 상기 색변환층(28)은 소정의 직경을 가지는 링 또는 원통 형상의 시트로 이루어져서, 상기 광원(22)의 외곽을 둘러싸는 형태로 상기 중공부(242)에 놓일 수 있다. 그리고, 상기 색변환층(28)의 상측 개구면에는 상기 반사판(242)이 놓이는 구조가 제안된다. In detail, the color conversion layer 28 may be formed of a ring or a cylindrical sheet having a predetermined diameter, and may be placed on the hollow part 242 in a form surrounding the outer portion of the light source 22. In addition, a structure in which the reflective plate 242 is disposed on the upper opening surface of the color conversion layer 28 is proposed.

이러한 구조에 의하면, 상기 광원(22)으로부터 방출되는 단색광이 상기 반사판(242)에서 반사되어 상기 색변환층(28)에 부딪히게 된다. 그리고, 상기 색변환층(28)에 부딪힌 빛은 백색광으로 변화되어 상기 도광층(24) 내부로 입사된다. 그리고, 상기 도광층(24) 내부로 입사된 빛은 상기 제 2 층(23)에 형성된 광추출 패턴(231)또는 상기 차광층(25)에 형성된 차광 패턴(251)에 부딪히면서 반사 및 굴절된다. 그리고, 상기 도광층(24) 내부의 빛은 상기 차광층(25)을 통과하여 디스플레이 패널(10) 쪽으로 이동한다.According to this structure, the monochromatic light emitted from the light source 22 is reflected by the reflecting plate 242 and hits the color conversion layer 28. Light hitting the color conversion layer 28 is converted into white light and is incident into the light guide layer 24. The light incident into the light guide layer 24 is reflected and refracted while hitting the light extraction pattern 231 formed on the second layer 23 or the light blocking pattern 251 formed on the light blocking layer 25. Light inside the light guide layer 24 passes through the light blocking layer 25 and moves toward the display panel 10.

상기 색변환층을 구성하는 형광체로서 양자점 형광체를 적용할 경우에는 기존에 사용되는 형광층에 비하여 더 나은 색재현성이 구현되는 장점이 있다. 이는 양자점 형광체의 발광 스펙트럼 폭이 좁아서 색재현 영역이 넓어지는 장점이 있으며, 다음에 제시되는 그래프로부터 확인할 수 있다. When the quantum dot phosphor is applied as the phosphor constituting the color conversion layer, there is an advantage that better color reproducibility is realized compared to the conventional phosphor layer. This has the advantage that the width of the emission spectrum of the quantum dot phosphor is narrow, so that the color reproduction region is wide, and can be confirmed from a graph shown below.

도 26은 백라이트 유닛 광원 스펙트럼을 보여주는 도면이다.26 is a diagram illustrating a backlight unit light source spectrum.

도 26을 참조하면, 그래프 (a)는 기존의 LED 칩이 적용된 백라이트 유닛의 광원 스펙트럼이고, 그래프 (b)는 색변환층에 양자점 형광체가 적용된 백라니트 유닛의 광원 스펙트럼이다. Referring to FIG. 26, a graph (a) is a light source spectrum of a backlight unit to which a conventional LED chip is applied, and (b) is a light source spectrum of a backlight unit to which a quantum dot phosphor is applied to a color conversion layer.

그래프 (b)를 보면, 블루(B), 그린(G), 레드(R)의 스펙트럼이 명확하게 구분되고, 반치폭(Half Bandwidth)이 기존의 LED에 비하여 좁게 형성됨을 알 수 있다. 상세히, 반치폭은 발광 스펙트럼의 최대 진폭의 절반을 잘라 수평치를 잰 값으로서, 반치폭이 좁을수록 사람의 색감각과의 차이가 적다. 그리고, 반치폭이 좁을수록 색재현성이 좋아진다. Looking at the graph (b), it can be seen that the spectra of blue (B), green (G), and red (R) are clearly distinguished, and half-bandwidth is narrower than that of conventional LEDs. In detail, the half-value width is a value obtained by cutting half of the maximum amplitude of the emission spectrum and measuring the horizontal value. The narrower the half width, the better the color reproducibility.

그래프 (b)에 보이는 바와 같이, 색변환층으로서 양자점이 적용된 경우 형광 스펙트럼의 반치폭이 기존의 LED에 비하여 좁게 형성되므로, 디스플레이에 적용시 색재현성이 향상되는 장점이 있다. 즉 넓은 색영역의 표현이 가능하게 되는 장점이 있다. As shown in the graph (b), when the quantum dot is applied as the color conversion layer, since the half width of the fluorescence spectrum is formed narrower than that of the conventional LED, color reproducibility is improved when applied to the display. That is, there is an advantage in that a wide color gamut can be expressed.

도 27은 백라이트 유닛에 사용되는 광원으로부터 발생되는 R,G,B의 색좌표이다.27 is a color coordinate of R, G, and B generated from a light source used in the backlight unit.

도 27을 참조하면, 본 그래프는 1976년 CIE 색좌표(color coordinate)로서, NTSC(National Television System Committee) 대비 LED의 색재현 범위를 보여주는 그래프이다.Referring to FIG. 27, this graph is a CIE color coordinate of 1976, and is a graph showing the color reproduction range of the LED compared to the National Television System Committee (NTSC).

상세히, 그래프 (a)는 기존의 LED를 적용했을 경우의 색재현성을 보여주고, 그래프 (b)는 양자점을 적용한 LED의 색재현성을 보여준다. In detail, the graph (a) shows the color reproducibility when the conventional LED is applied, and the graph (b) shows the color reproducibility of the LED to which the quantum dot is applied.

삼각형 그래프의 면적이 색재현 범위를 의미하며, 그래프에서 보이는 바와 같이, 좁은 반치폭을 가지는 양자점 적용 LED를 사용하였을 때 색표현 면적이 넓어지는 것을 확인할 수 있다. 즉, 반치폭이 좁을수록 넓은 색표현 범위를 가지는 것을 알 수 있다. The area of the triangular graph means the color reproduction range, and as shown in the graph, it can be seen that the color expression area becomes wider when a quantum dot applied LED having a narrow half-width is used. In other words, it is understood that the narrower the half width, the wider the range of color expression.

Claims (18)

디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널의 후방에서 빛을 제공하기 위한 광원이 구비되는 백라이트 유닛을 포함하고,
상기 광원은,
서브 마운트 기판과,
상기 서브 마운트 기판의 상면에 실장되는 발광 칩과,
상기 서브 마운트 기판의 상면에서 상기 발광 칩을 감싸는 형태로 제공되는 레진층과,
상기 레진층의 상면에 놓여서, 상기 발광 칩으로부터 방출되는 빛의 투과량을 조절하는 투과 조절층을 포함하는 디스플레이 장치.A backlight unit provided with a display panel and a light source for providing light from the rear of the display panel;
The light source is
With a sub-mount substrate,
A light emitting chip mounted on an upper surface of the sub-mount substrate;
A resin layer provided on the upper surface of the sub-mount substrate to surround the light emitting chip;
And a transmission control layer disposed on an upper surface of the resin layer to control an amount of light emitted from the light emitting chip. 제 1 항에 있어서,
상기 발광 칩은 유색 또는 백색 광을 방출하는 LED 칩을 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The light emitting chip includes a LED chip that emits colored or white light. 제 1 항에 있어서,
상기 레진층은,
투명 재질의 수지로 이루어지는 층인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The resin layer,
A display device comprising a layer made of a resin of a transparent material. 제 3 항에 있어서,
상기 발광칩의 상면에 놓이는 형광층을 더 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 3, wherein
Display device further comprising a fluorescent layer on the upper surface of the light emitting chip. 제 3 항에 있어서,
적어도 상기 레진층과 상기 투과 조절층의 경계 부위에 놓이는 형광층을 더 포함하는 디스플레이 장치. The method of claim 3, wherein
And a fluorescent layer disposed at a boundary between at least the resin layer and the transmission control layer. 제 1 항에 있어서,
상기 레진층은,
투명 재질의 수지와 형광 물질이 혼합된 층인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The resin layer,
Display device, characterized in that the layer is a mixture of a transparent resin and a fluorescent material. 제 1 항에 있어서,
상기 투과 조절층은, 상기 발광 칩으로부터 방출되는 빛의 일부만을 투과시키는 재질로 이루어지며,
적어도 산화 규소 또는 화이트 잉크를 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The transmission control layer is made of a material that transmits only a portion of the light emitted from the light emitting chip,
A display device comprising at least silicon oxide or white ink. 제 1 항에 있어서,
상기 투과 조절층은, 상기 발광 칩으로부터 방출되는 빛의 일부는 투과하고 일부는 반사시키는 패턴 구조로 이루어지는 것을 특징으로하는 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The transmission control layer is a display device, characterized in that a portion of the light emitted from the light emitting chip transmits and a portion of the pattern structure to reflect. 제 8 항에 있어서,
상기 투과 조절층 내부에는 확산 입자가 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The method of claim 8,
Display device, characterized in that the diffusion control layer is included in the diffusion particles. 제 8 항에 있어서,
상기 투과 조절층의 반사 영역에는 적어도 알루미늄 또는 은을 포함하는 금속막이 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The method of claim 8,
And a metal film including at least aluminum or silver is formed in the reflective region of the transmission control layer. 제 8 항에 있어서,
상기 투과 조절층의 투과 영역에는 유전체 코팅 처리가 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The method of claim 8,
And a dielectric coating treatment on the transmission region of the transmission control layer. 제 1 항에 있어서,
상기 투과 조절층의 저면은 소정 각도로 경사지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The bottom surface of the transmission control layer is inclined at a predetermined angle. 제 12 항에 있어서,
상기 투과 조절층의 상면에는 함몰부가 형성되고, 상기 함몰부에는 투명 물질이 채워지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The method of claim 12,
And a depression is formed on an upper surface of the transmission control layer, and the depression is filled with a transparent material. 제 1 항에 있어서,
상기 백라이트 유닛은,
상기 광원이 실장되는 제 1 층과,
상기 제 1 층의 상면에 놓이는 제 2 층 및
상기 제 2 층 상에서 상기 광원을 감싸는 형태로 제공되는 도광층을 더 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The backlight unit,
A first layer on which the light source is mounted;
A second layer overlying the first layer and
And a light guide layer provided to surround the light source on the second layer. 제 14 항에 있어서,
상기 도광층에는 상기 광원을 수용하는 중공부 또는 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.15. The method of claim 14,
The light guide layer is a display device, characterized in that the hollow portion or groove for receiving the light source is formed. 제 15 항에 있어서,
상기 중공부 또는 그루브와 상기 광원 사이의 이격 공간에 채워지는 접착부를 더 포함하는 디스플레이 장치.The method of claim 15,
And a bonding part filled in the spaced space between the hollow part or the groove and the light source. 제 14 항에 있어서,
상기 제 2 층의 상면에 형성되어, 상기 제 2 층으로 반사되는 빛을 상기 디스플레이 패널 쪽으로 추출하는 광추출 패턴을 더 포함하는 디스플레이 장치.15. The method of claim 14,
And a light extraction pattern formed on an upper surface of the second layer and extracting light reflected by the second layer toward the display panel. 제 14 항에 있어서,
상기 도광층의 상면에 놓이고, 상기 광원 주위에 밀집되는 빛의 일부를 차단하는 반사 패턴이 형성된 차광층을 더 포함하는 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
And a light blocking layer disposed on an upper surface of the light guide layer and having a reflective pattern blocking a portion of light concentrated around the light source.

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