KR20120070980A - Metal filter having multi-layered structure and filtering method threrof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 다층 구조를 갖는 금속 필터 및 이의 여과방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a metal filter having a multilayer structure and a filtration method thereof.
일반적으로, 반도체 조립 공정에 사용되는 충진제(Filler)를 포함한 접착제는 예상치 못한 과다 크기의 입자로 인한 불량을 방지하기 위해 필터를 사용하여 여과하여 사용한다. 예를 들어, 큰 실린지 형태에 보관되어 있는 접착제 제품은 필터 덮개에 장착되어 있는 단일 층 구조를 갖는 금속필터를 통과시켜, 이물질 및 불필요한 과대 크기 입자를 제거시킨 다음, 작은 실린지에 충진하여 사용한다. Generally, adhesives including fillers used in semiconductor assembly processes are used by filtration using a filter to prevent defects caused by unexpectedly large particles. For example, adhesive products stored in the form of large syringes are passed through a metal filter having a single layer structure mounted on the filter cover to remove foreign substances and unnecessary oversized particles, and then filled into small syringes. .
그러나, 이러한 종래의 단일 층 구조를 갖는 필터(도 1의 기존 필터 참조)를 사용하는 경우에 있어서, 큰 실린지에 보관된 접착제에 압력을 적용 시, 도 2의 사진에서와 같이, 필터의 팽창으로 인해 20㎛ 이상의 충진제 입자가 필터를 통과하고, 또한 필터 마모로 인해 뜯겨진 필터 재질이 발견되는 경우가 있다. However, in the case of using such a conventional single layered filter (see the existing filter of FIG. 1), when the pressure is applied to the adhesive stored in the large syringe, as shown in the photograph of FIG. Due to this, filler particles of 20 µm or more pass through the filter, and the filter material may be found torn due to filter wear.
이에 본 발명에서는 반도체 조립 공정에 사용되는 충진제를 포함한 접착제를 큰 실린지로부터 작은 실린지로 충전시, 적어도 3층 이상으로 구성되고, 필터의 수직방향으로 형성된 그물코 크기가 약 20㎛ 이하인 금속 필터를 사용함으로써, 접착제 내에 안정한 충진제 크기를 유지하고, 또한 제조 공정 중 예상치 못한 오염으로 인한 이물질을 제거함으로써 제품의 고 품질을 유지할 수 있었다. Therefore, in the present invention, when filling the adhesive containing the filler used in the semiconductor assembly process from a large syringe to a small syringe, at least three layers, a metal filter having a mesh size of about 20 μm or less formed in the vertical direction of the filter is used. By maintaining a stable filler size in the adhesive, it was also possible to maintain high quality of the product by removing foreign matters due to unexpected contamination during the manufacturing process.
따라서, 본 발명은 다층 구조를 갖는 금속 필터를 제공한다. Accordingly, the present invention provides a metal filter having a multilayer structure.
본 발명은 또한 상기 금속 필터를 이용한 여과방법을 제공한다.
The present invention also provides a filtration method using the metal filter.
본 발명의 일 실시 예에 따른 다층 구조를 갖는 금속 필터는 같거나 다른 그물코 크기를 갖는 금속 필터를 적어도 3층 이상으로 상기 그물코가 교차되도록 적층시켜 구성되며, 필터층과 필터층 사이의 간격 및 필터의 수직방향으로 형성된 그물코 크기가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. Metal filter having a multi-layered structure according to an embodiment of the present invention is configured by stacking the metal filter having the same or different mesh size in at least three layers so that the mesh crosses, the gap between the filter layer and the filter layer and the vertical of the filter The mesh size formed in the direction is characterized in that 20㎛ or less.
본 발명의 일 실시 예에 있어서, 상기 금속 필터의 최상층의 그물코 크기는 70?120㎟이고, 최하층의 그물코 크기는 0.1?1㎟인 것을 특징으로 한다. In one embodiment of the present invention, the mesh size of the uppermost layer of the metal filter is 70 ~ 120mm2, the mesh size of the lowermost layer is characterized in that 0.1 ~ 1mm2.
본 발명의 일 실시 예에 있어서, 상기 금속 필터의 최상층의 그물코 크기는 70?120㎟이고, 중간층의 그물코 크기는 0.1?1㎟이며, 최하층의 그물코 크기는 0.1?1㎟인 3층 구조인 것을 특징으로 한다. In one embodiment of the present invention, the mesh size of the uppermost layer of the metal filter is 70 ~ 120mm2, the mesh size of the middle layer is 0.1 ~ 1mm2, the mesh size of the lowermost layer is a three-layer structure of 0.1 ~ 1mm2. It features.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 여과방법은 상기 금속 필터를 이용하여 반도체 조립공정에 사용되는 충진제가 포함된 접착제를 여과하는 방법을 특징으로 한다.
The filtration method according to another embodiment of the present invention is characterized by a method of filtering an adhesive including a filler used in a semiconductor assembly process using the metal filter.
본 발명에 따른 금속 필터는 반도체 조립 공정에 사용되는 충진제를 포함하는 접착제를 여과함으로써, 예상치 못한 과다 크기의 충진제 입자로 인한 불량을 방지할 수 있고, 또한 이물질에 의한 오염물을 제거함으로써 제품의 고 품질을 유지할 수 있다.
Metal filter according to the present invention by filtering the adhesive including the filler used in the semiconductor assembly process, it is possible to prevent the defect caused by the filler particles of unexpected oversized size, and also to remove the contaminants caused by foreign substances high quality of the product Can be maintained.
도 1은 종래의 필터와 본 발명에 따른 필터를 평면, 단면 및 그물코 크기를 개략적으로 나타낸 전자현미경 사진이다.
도 2는 종래의 필터를 이용하여 여과한 접착제 내의 충진제 및 이물질을 보여주는 전자현미경 사진이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 필터를 이용하여 접착제를 여과 전 및 여과 후의 상태를 나타낸 그래프이다.
1 is an electron micrograph schematically showing a plane, a cross section and a mesh size of a conventional filter and a filter according to the present invention.
Figure 2 is an electron micrograph showing the filler and the foreign matter in the adhesive filtered using a conventional filter.
3 is a graph showing a state before and after filtration of the adhesive using a metal filter according to an embodiment of the present invention.
이하 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴본다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
전술한 바와 같이, 본 발명은 충진제를 포함하는 접착제를 큰 실린지에서 작은 실린지로 충전시, 적어도 3층 이상으로 구성된 금속 필터를 사용함으로써, 기존에 발생했던 과대 크기 입자 및 필터 찢어짐으로 인한 오염 발생 문제를 해결할 수 있다. As described above, the present invention uses a metal filter composed of at least three layers when filling an adhesive including a filler from a large syringe to a small syringe, thereby causing contamination due to excessive size particles and filter tears that have occurred. You can solve the problem.
다시 말하면, 본 발명은 페이스트 타입의 접착제의 여과시 발생할 수 있는 예상치 못한 과대 크기 입자 (>20㎛)가 야기하는 불량, 특히, 전기적 장치나 반도체 부품을 "페이스-다운(face-down)"의 형태로 기판에 직접 장착하는 디바이스인 플립 칩 팩케이지(flip chip package)의 경우, 과대 크기 입자가 회로가 있는 칩의 표면에 손상을 줌으로서, 전기적 오류를 발생시키는 불량을 방지할 수 있다. In other words, the present invention is directed to defects caused by unexpected oversized particles (> 20 μm) that may occur during the filtration of paste-type adhesives, in particular the electrical and / or semiconductor components of “face-down”. In the case of a flip chip package, which is a device mounted directly on a substrate in a form, oversized particles may damage the surface of the chip with a circuit, thereby preventing a defect that causes an electrical error.
본 발명에 있어서, 충진제가 포함된 접착제를 여과하기 위한 본 발명에 따른 다층 구조를 갖는 금속 필터는 같거나 다른 그물코 크기를 갖는 금속 필터를 적어도 3층 이상으로 적층되어 구성된다. 상기 금속 필터의 최상층의 그물코 크기는 70?120㎟인 것이 바람직하다. 이는 상기 필터를 실린지에 장착시 실린지의 압력에 견딜 수 있는 내구성을 가져야 하기 때문이다. 따라서, 상기 최상층의 그물코 크기가 70㎟ 미만이면 필터의 내구성이 떨어지고, 120㎟을 초과하면 실질적인 필터 기능을 상실하는 경향이 있다. In the present invention, the metal filter having a multilayer structure according to the present invention for filtering the adhesive containing the filler is composed of at least three or more layers of metal filters having the same or different mesh sizes. It is preferable that the mesh size of the uppermost layer of the said metal filter is 70-120 mm <2>. This is because the filter must have durability to withstand the pressure of the syringe when the filter is mounted on the syringe. Therefore, if the mesh size of the uppermost layer is less than 70 mm 2, the durability of the filter is inferior, and if it exceeds 120 mm 2, there is a tendency to lose the substantial filter function.
한편, 이렇게 구성된 최상층의 바로 하부에 형성되는 다른 필터층(중간층)의 그물코는 상기 최상층의 그물코와 일치되지 않고, 교차되도록 적층시키고, 상기 중간층의 바로 하부에 형성되는 또 다른 필터층의 그물코는 상기 최상층 및 중간층의 그물코와 일치되지 않고, 교차되도록 적층시킨다. 이렇게 적층시킨 필터층과 필터층 사이의 간격 및 필터의 수직방향으로 형성된 그물코 크기는 20㎛ 이상의 과대 크기 입자를 제거하기 위하여 20㎛ 이하이어야 한다. On the other hand, the mesh of the other filter layer (middle layer) formed just below the top layer thus constructed is not matched with the mesh of the top layer, but laminated so as to cross, and the mesh of another filter layer formed just below the middle layer is the top layer and Laminate so that they do not coincide with the mesh of the intermediate layer but cross. The distance between the laminated filter layer and the filter layer and the mesh size formed in the vertical direction of the filter should be 20 μm or less in order to remove oversize particles of 20 μm or more.
또한, 본 발명에 따른 필터의 최하층의 그물코 크기는 0.1?1㎟인 것이 바람직하다. 상기 최하층의 그물코 크기가 1㎟ 미만이면 여과 효율이 떨어질 뿐만 아니라 실린지의 압력에 필터가 파손될 수 있고, 1㎟를 초과하면 20㎛ 이상의 과대 크기 입자가 통과하는 경향이 있다. Moreover, it is preferable that the mesh size of the lowest layer of the filter which concerns on this invention is 0.1-1mm <2>. If the mesh size of the lowermost layer is less than 1 mm 2, not only the filtration efficiency is lowered, but the filter may be damaged at the pressure of the syringe. If the mesh size exceeds 1 mm 2, oversize particles of 20 μm or more tend to pass.
따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 필터의 최상층의 그물코 크기는 70?120㎟이고, 최하층의 그물코 크기는 0.1?1㎟인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 상기 금속 필터의 최상층의 그물코 크기는 70?120㎟이고, 중간층의 그물코 크기는 0.1?1㎟이며, 최하층의 그물코 크기는 0.1?1㎟인 3층 구조인 필터이다. 이렇게 3층 이상으로 필터를 구성함으로써 여과시 고압 하에서도 필터 찢어짐 또는 마모로 인한 오염 발생을 방지할 수 있다. Therefore, according to an embodiment of the present invention, the mesh size of the uppermost layer of the metal filter is 70 to 120 mm 2, and the mesh size of the lowermost layer is 0.1 to 1 mm 2, and more preferably of the uppermost layer of the metal filter. The mesh size is 70-120 mm <2>, the mesh size of an intermediate | middle layer is 0.1-1 mm <2>, and the mesh size of a lowermost layer is a three-layered filter of 0.1-1 mm <2>. By constituting the filter in three or more layers in this way it is possible to prevent contamination due to filter tearing or wear even under high pressure during filtration.
본 발명에 따른 다층 구조를 갖는 금속 필터는 적어도 3개 층 이상을 적층시킨 다음, 예를 들어, 원형 형태로 가공할 수 있고, 그 가장자리를 용접 등의 방법으로 견고하게 결합시켜 필터층과 필터층 사이의 간격을 20㎛ 이하로 유지시킨다. The metal filter having a multilayer structure according to the present invention may be laminated at least three layers, and then processed, for example, in a circular shape, and the edges are firmly bonded by a welding method or the like to form a gap between the filter layer and the filter layer. The spacing is kept below 20 mu m.
본 발명에 있어서, 20㎛ 이상의 과대 크기 입자를 많이 함유하는 접착제인 경우, 여과를 1차 여과뿐만 아니라 2차 여과를 수행할 수 있다. 이때, 여과는 작은 실린지 충전뿐만 아니라, 큰 실린지 충전도 모두 포함한다.
In the present invention, in the case of the adhesive containing a large amount of oversize particles of 20 µm or more, the filtration may be carried out not only the primary filtration but also the secondary filtration. At this time, the filtration includes not only small syringe filling but also large syringe filling.
이하 실시 예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 살펴보지만, 하기 예에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples are not intended to limit the scope of the present invention.
실시 예 1 Example 1
큰 실린지 보관되고 있는 헨켈사의 접착제 제품을 도 1에 도시된 3층 필터(필터의 수직방향으로 형성된 그물코 크기가 약 10㎛)가 장착된 필터 덮개를 카트리지에 장착하여, 충전장치에 안착시킨 다음, 충전장치의 작동 버튼을 눌러 접착제를 상기 필터를 통과시켜 작은 실린지에 충전하였다. 그 결과를 하기 표 1 및 도 3에 나타내었다. 도 3에서, 배치 1 및 2는 여과 전 상태의 충진제 입자 크기를 전자 현미경으로 확인한 것이고, 배치 3 내지 7은 1차 여과한 결과이며, 배치 8은 1차 여과한 다음, 이를 다시 동일한 필터를 사용하여 2차 여과한 결과이다. Henkel's adhesive product, which is stored in a large syringe, was mounted on the cartridge by mounting a filter cover fitted with a three-layer filter shown in FIG. After pressing the operation button of the filling device, the adhesive was passed through the filter to fill a small syringe. The results are shown in Table 1 and FIG. 3. In Figure 3,
상기 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시 예 1에 따른 3단 금속 필터를 적용 후 생산성 향상이 2.17σ에서 6.92σ로 향상되었다. 또한, 20㎛ 이상의 과대 크기 입자 발생 확률은 252,528ppm에서 0.03ppm로 감소하였다. 아울러, 도 3에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시 예 1과 관련된 배치 3 내지 8은 20㎛ 이상의 과대 크기 입자가 전혀 발견되지 않았다. As can be seen from Table 1, the productivity improvement after applying the three-stage metal filter according to Example 1 of the present invention was improved from 2.17σ to 6.92σ. In addition, the probability of occurrence of oversize particles of 20 µm or more was reduced from 252,528 ppm to 0.03 ppm. In addition, as can be seen in Figure 3, batches 3 to 8 associated with Example 1 of the present invention was not found to be oversized particles of 20㎛ or more at all.
Claims (4)
상기 금속 필터의 최상층의 그물코 크기는 70?120㎟이고, 최하층의 그물코 크기는 0.1?1㎟인 것을 특징으로 하는 다층 구조를 갖는 금속 필터. The method according to claim 1,
The mesh size of the uppermost layer of the said metal filter is 70-120 mm <2>, and the mesh size of the lowermost layer is 0.1-1mm <2>.
상기 금속 필터의 최상층의 그물코 크기는 70?120㎟이고, 중간층의 그물코 크기는 0.1?1㎟이며, 최하층의 그물코 크기는 0.1?1㎟인 3층 구조인 것을 특징으로 하는 다층 구조를 갖는 금속 필터. The method according to claim 1,
The mesh size of the uppermost layer of the metal filter is 70-120 mm 2, the mesh size of the middle layer is 0.1-1 mm 2, and the mesh size of the lowermost layer is a three-layer structure having a three-layer structure of 0.1-1 mm 2. .
A method for filtering an adhesive containing a filler used in a semiconductor assembly process using the metal filter according to any one of claims 1 to 3.
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|---|---|---|---|---|
| KR101400144B1 (en) * | 2012-09-04 | 2014-05-27 | 헨켈테크놀러지스 (유) | Centrifugal separator for removing bubbles of inserted a matter in syringe |
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- 2010-12-22 KR KR1020100132542A patent/KR20120070980A/en active Search and Examination
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