KR20120066391A - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈는 렌즈 기능부와 상기 렌즈 기능부의 외곽을 이루는 플랜지부를 구비하는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리; 및 상기 렌즈 어셈블리를 수용하는 렌즈 어셈블리 수용부 및 상기 이미지 센서 어셈블리를 수용하는 이미지 센서 어셈블리 수용부를 구비하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 렌즈 어셈블리 수용부와 상기 이미지 센서 어셈블리 수용부 사이에 형성되며 상기 적어도 하나의 렌즈 중 상(像)측에 위치한 렌즈의 렌즈 기능부의 중심을 향하여 돌출된 스페이서를 구비할 수 있다.

Description

카메라 모듈 {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 하우징의 구조를 개선하여 렌즈와 이미지 센서간의 초점거리를 하우징에 의해 조정할 수 있는 카메라에 관한 것이다.

최근 들어 휴대가 용이하면서 음성정보 및 데이터의 송수신 기능이 강화된 각종 모바일 기기의 기술이 급속도로 발전?보급되고 있으며, 특히 디지털 카메라 기술기반의 카메라 모듈을 휴대용 무선 통신 단말기에 병합하여 피사체의 동화상, 정지화상을 찍어 보관하고, 상대방에게 전송하는 카메라기능이 병합된 카메라 모듈 장착 단말기가 상용화되고 있다.

소형 휴대 단말기에 장착되는 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 센서, 및 이들을 수용하는 하우징을 구비하며, 렌즈와 이미지 센서 사이에는 이미지 센서를 미리 설정된 초점거리만큼 이격시키는 스페이서가 구비된다.

이러한 스페이서를 구현하기 위하여, 렌즈의 외곽부를 렌즈면이 형성된 부분보다 더 두껍게 가공하여 스페이서로 사용한다거나, 스페이서를 별도의 부재로 제작하여 카메라 모듈의 조립시 렌즈와 이미지 센서 사이에 배치하는 등의 방법이 사용되고 있다.

그러나 렌즈의 외곽부를 스페이서로 사용하는 경우, 렌즈의 사이즈가 커지고 렌즈 가공이 어려워진다는 문제가 있으며, 스페이서를 별도의 부재로 제작하는 경우, 공정이 복잡해지며 조립 정밀도가 떨어진다는 문제가 있다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 간단한 제조 공정을 통하여 렌즈와 이미지 센서 사이를 이격시키는 스페이서를 구현할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈는 렌즈 기능부와 상기 렌즈 기능부의 외곽을 이루는 플랜지부를 구비하는 렌즈 어셈블리; 상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리; 및 상기 렌즈 어셈블리를 수용하는 렌즈 어셈블리 수용부 및 상기 이미지 센서 어셈블리를 수용하는 이미지 센서 어셈블리 수용부를 구비하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 렌즈 어셈블리 수용부와 상기 이미지 센서 어셈블리 수용부 사이에 형성되며 상기 적어도 하나의 렌즈 중 상(像)측에 위치한 렌즈의 렌즈 기능부의 중심을 향하여 돌출된 스페이서를 구비할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 스페이서는 상기 상측에 위치한 렌즈의 플랜지부보다 가로방향 길이가 길게 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 스페이서는 미리 설정된 상기 렌즈 어셈블리의 초점거리에 따른 두께를 가질 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에 있어서, 상기 렌즈 어셈블리 수용부의 상부는 개방될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 상기 렌즈 어셈블리의 물체측 렌즈의 플랜지부를 덮는 캐핑 부재를 더 포함할 수 있다.

이때, 상기 캐핑 부재는 상기 물체측 렌즈의 렌즈 기능부를 개방시키는 개구부, 상기 물체측 렌즈의 플랜지부를 덮는 덮개부, 및 상기 하우징에 결합하는 결합부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 캐핑 부재는 상기 하우징에 나사 결합할 수 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, 렌즈와 이미지 센서 사이를 이격시키는 스페이서를 간단한 제조 공정으로 구현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 렌즈 어셈블리와 하우징의 결합 부분을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 렌즈 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 이미지 센서 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 캐핑 부재를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 형태를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시 형태에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 형태를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.

또한, 각 실시 형태의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈에서 렌즈 어셈블리와 하우징의 결합 부분을 나타내는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리(20), 렌즈로부터 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리(30), 및 렌즈 어셈블리(20)와 이미지 센서 어셈블리(30)를 수용하는 하우징(10)을 포함한다.

렌즈 어셈블리(20)는 물체측에서부터 상측으로 순차로 형성된 제1 렌즈(21), 제2 렌즈(22), 제3 렌즈(23) 및 제4 렌즈(24)를 포함한다. 본 실시예에서는 렌즈 어셈블리(20)가 4 개의 렌즈를 포함하는 것을 설명하고 도시하지만, 본 발명은 이에 한하지 않으며 4 개 이하 또는 4 개 이상의 렌즈를 포함할 수 있음은 물론이다.

본 실시예에서는 렌즈 어셈블리(20)가 다수의 렌즈가 접합된 구조로 도시하고 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 다수의 렌즈가 렌즈 배럴에 삽입되어 조립된 구조일 수도 있으며, 렌즈 어셈블리의 구조는 설계 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

렌즈는 투명한 재질을 구면 또는 비구면으로 만들어 물체로부터 입사되는 광을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 하는 것이다. 렌즈에는 플라스틱 렌즈와 글래스 렌즈가 있는데, 플라스틱 렌즈는 수지를 몰드에 넣어 가압 및 경화하여 웨이퍼 스케일로 제작한 후 개별화하는 것으로 제조 비용이 저렴하고 대량 생산이 가능하며, 글래스 렌즈는 고해상도의 구현에는 유리하나 유리를 절삭 및 연마하여 제조되기 때문에 공정이 복잡하고 단가가 높으며 구형 또는 평면 이외의 렌즈 구현이 어렵다는 단점이 있다.

본 실시예에서는 웨이퍼 스케일로 제작되는 플라스틱 렌즈를 사용하고 있다. 제1 내지 제4 렌즈(21~24)는 중앙에 렌즈 기능부(21a~24a)가 구면 또는 비구면으로 형성되어 있으며, 렌즈 기능부(21a~24a)의 주변에는 렌즈 기능부(21a~24a)의 외곽부를 플랜지부(21b~24b)가 형성되어 있다.

렌즈 기능부(21a~24a)는 물체측으로 볼록 또는 오목한 형태의 메니스커스 형상, 상측으로 볼록 또는 오목한 형태의 메니스커스 형상, 또는 중심부에서는 상측으로 오목한 형태의 메니스커스 형상을 갖다가 플랜지부로 갈수록 상측으로 볼록한 형태의 메니스커스 형상을 갖는 등 다양한 형태의 형상을 가질 수 있다. 또한, 플랜지부(21b~24b)는 인접하는 렌즈의 접합시 렌즈 기능부를 이격시키는 스페이서로서의 역할도 할 수 있다.

이미지 센서 어셈블리(30)는 렌즈 어셈블리(20)를 통과한 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 이미지 센서 칩(32)을 포함하는 칩 스케일 패키지(chip scale package, CSP)일 수 있다.

칩 스케일 패키지(또는 칩 사이즈 패키지)는 근간에 개발되어 제안되고 있는 새로운 패키지 유형으로서, 전형적인 플라스틱 패키지에 비하여 많은 장점들을 가지고 있다. 칩 스케일 패키지의 가장 큰 장점은 바로 패키지의 크기이다. JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council), EIAJ(Electronic Industry Association of Japan)와 같은 국제 반도체 협회의 정의에 따르면, 칩 스케일 패키지는 일반적으로 칩 크기의 1.2배 이내의 크기의 패키지에 대한 분류명이다. 칩 스케일 패키지는 디지털 캠코더, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, 메모리 카드 등과 같이 소형화, 이동성이 요구되는 제품들에 주로 사용되며, DSP(digital signal processor), ASIC(application specific integrated circuit), 마이크로 컨트롤러(micro controller) 등과 같은 반도체 소자들이 칩 스케일 패키지 안에 실장된다. 또한, DRAM(dynamic random access memory), 플래쉬 메모리(flash memory) 등과 같은 메모리 소자를 실장한 칩 스케일 패키지의 사용도 확대되고 있다.

이미지 센서 칩(32)은 광을 받아들여 전기 신호로 전환하는 소자이다. 동작 및 제작방법에 따라 CCD센서 칩과 CMOS센서 칩으로 분류할 수 있다. CCD(Charge Coupled Device) 센서 칩은 아날로그 회로에 기반을 두고 있으며, 렌즈(101)로 들어온 광이 여러 셀에 뿌려져 각 셀이 그 광에 대한 전하를 저장하고 이 전하의 크기로 명암 정도를 판단한 후, 변환장치로 보내 색상을 표현하는 방식이다. 선명한 화질 표현이 가능하나 데이터 저장용량 및 전력소비량 커, 고화질을 요하는 디지털 카메라 쪽에서 많이 사용한다. CMOS(Complementary Metal Oxide Semi-conductor)센서 칩은 반도체에 아날로그 신호와 디지털 신호처리 회로를 한 곳에 집적시킨 것이다. CCD센서 칩에 대비하여 전력소비가 1/10 정도에 불과하며, 전체적으로 필요한 부분이 한 개의 칩으로 구성되어 있어 보다 소형 제품 제작 가능. 최근 기술수준의 향상으로 이러한 장점 외에 고화질까지 갖춰 디지털 카메라, 카메라폰, PMP(Personal Media Player) 등 여러 분야로 사용처가 많아지고 있다.

이미지 센서 칩(32)은 상면에 이미지 센서(32a)가 구비된 웨이퍼(32b)를 포함하며, 이미지 센서 칩(32)의 하면에는 카메라 모듈이 실장되는 메인 기판(미도시)의 단자와 접속될 수 있도록 접속 부재(32c)가 형성된다.

접속 부재(32c)는 도전성 페이스트(conductive paste)로 이루어질 수 있으며, 구체적으로 솔더 페이스트(solder paste) 또는 은 에폭시(Ag-epoxy) 수지일 수 있다. 또한 접속 부재(32c)는 솔더볼(solder ball)의 형태일 수 있다.

한편, 메인 기판은 PWB(Printed Wire Board), 플렉시블 PWB(Flexible PWB) 또는 리지드 플렉시블 PWB(Rigid Flexible PWB)일 수 있다. 일반적으로 PWB는 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판을 말한다. PWB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선 패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다. 배선회로 면의 수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수, 고정밀제품에 채용된다. 또한 회로기판이 움직여야 하는 경우와 부품의 삽입, 구성시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성으로 대응할 수 있도록 만든 회로기판을 플렉시블 기판(Flexible PWB)이라고 한다. 한편, 리지드(rigid) 부분과 플렉시블(flexible) 부분이 결합된 리지드 플렉시블 기판(Rigid Flexible PWB)이 이용되기도 한다.

이미지 센서 칩(32)의 상면에는 적외선 차단 필터(31)가 형성될 수 있으며, 적외선 차단 필터(31)는 글래스 웨이퍼로 이루어질 수 있다.

적외선 차단 필터(31)는 렌즈를 거쳐 이미지 센서로 광 신호가 입력되기 전에 적외선 영역의 광 신호를 제거하여 가시광선 영역의 광 신호만을 받아들이게 함으로써, 실제와 가까운 색상의 화상을 획득할 수 있게 한다.

하우징(10)은 내부 공간을 가지며 상?하부가 개구된 구조를 갖는다. 구체적으로는 렌즈 어셈블리(20)를 수용하는 렌즈 어셈블리 수용부(11) 및 이미지 센서 어셈블리(30)를 수용하는 이미지 센서 어셈블리 수용부(12)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리 수용부(11)의 수평 단면적은 이미지 센서 어셈블리 수용부(12)의 수평 단면적보다 작게 형성될 수 있다.

렌즈 어셈블리 수용부(11)의 내부 공간에는 렌즈 어셈블리(20)가 수용되는데, 렌즈 어셈블리(20)는 제1 렌즈(21) 내지 제4 렌즈(24)가 접합된 상태에서 직접 렌즈 어셈블리 수용부(11)의 내부로 삽입될 수 있으며, 또는 제1 렌즈(21) 내지 제4 렌즈(24)가 수용된 렌즈 배럴이 렌즈 어셈블리 수용부(11)의 내면을 따라 삽입될 수도 있다.

렌즈 어셈블리 수용부(11)의 상부는 렌즈 어셈블리(20)가 하우징(10)의 상부를 통해 조립되도록 개방되어 있을 수 있으며, 하우징(10)의 상부 개구를 덮는 캐핑 부재(40)가 결합하도록 내측면에서 함입된 단차(13)가 형성될 수 있다.

이미지 센서 어셈블리 수용부(12)의 내부 공간에는 이미지 센서 어셈블리(30)가 수용되며, 이미지 센서 어셈블리(30)의 측벽과 이미지 센서 어셈블리 수용부(12)의 내측면 사이에는 이미지 센서 어셈블리(30)를 하우징(10)에 고정시키는 접합부(미도시)가 형성될 수 있다.

하우징(10)은 렌즈 어셈블리 수용부(11)와 이미지 센서 어셈블리 수용부(12) 사이에 렌즈 어셈블리(20)와 이미지 센서 어셈블리(30) 사이를 소정 거리 이격시키도록 형성된 스페이서(15)를 포함할 수 있다.

스페이서(15)는 하우징(10)의 내벽에서 돌출 형성된 구조로 이루어지며, 하우징(10)에 일체로 형성된다. 스페이서(15)는 렌즈 어셈블리(20)의 미리 설정된 초점거리에 따른 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 여기서, 두께는 각 렌즈의 상면 및 하면 사이의 거리를 의미한다.

스페이서(15)는 하우징(10)의 내벽면에서 렌즈 어셈블리(20)의 상(像)측에 위치한 제4 렌즈(24)의 렌즈 기능부(24a)를 향하여 돌출된다. 즉, 스페이서(15)는 제4 렌즈(24)의 플랜지부(24b)보다 가로방향 길이가 길게 형성될 수 있다. 여기서, 가로 방향은 렌즈 어셈블리의 광축과 수직인 방향으로 렌즈 기능부의 중심에서 플랜지부를 향하거나 플랜지부에서 렌즈 기능부의 중심을 향하는 방향을 의미한다.

하우징(10)의 상부에는 렌즈 어셈블리(20)의 물체측 렌즈인 제1 렌즈(21)의 플랜지부(21b)를 덮는 캐핑 부재(40)가 설치될 수 있다.

캐핑 부재(40)는 제1 렌즈(21)의 렌즈 기능부(21a)를 개방시키는 개구부(41), 제1 렌즈(21)의 플랜지부(21b)를 덮는 덮개부(42), 및 하우징(10)에 캐핑 부재(40)를 결합시키는 결합부(43)를 포함할 수 있다.

덮개부(42)는 하우징(10)과 함께 렌즈 어셈블리(20)를 통해 입사되는 불필요한 빛을 차단하는 역할을 한다.

결합부(43)는 렌즈 어셈블리(20)의 상부 측면과 하우징(10)의 상부 내측면 사이에 삽입된다. 즉, 하우징(10)의 렌즈 어셈블리 수용부(11)에 형성된 단차(13)에 의해 결합부(43)가 삽입되는 공간이 마련되고, 단차(13)에 의해 형성된 공간, 즉 렌즈 어셈블리(20)의 상부 측면과 하우징(10)의 상부 내측면 사이의 공간에 결합부(43)가 삽입되어 캐핑 부재(40)를 하우징(10)에 결합시킨다.

이때, 결합부(43)는 렌즈 어셈블리(20)의 상부 측면과 하우징(10)의 상부 내측면 사이에 압입되어 결합할 수 있다. 또한, 결합부(43)의 외측면에 나사산을 형성되고 하우징(10)의 상부 내측면에 나사산을 형성하여, 이들의 나사 결합에 의해 결합할 수도 있다. 본 발명은 이에 한하지 않으며, 다양한 결합 형태를 적용할 수 있음은 물론이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방법에 있어서 렌즈 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이고, 도 4는 이미지 센서 어셈블리를 조립하는 공정을 나타내는 도면이며, 도 5는 캐핑 부재를 조립하는 공정을 나타내는 도면이다.

이하에서는 도 3 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립 방법을 구체적으로 살펴보기로 한다.

먼저, 카메라 모듈의 조립 방법을 개략적으로 살펴보면, 하우징(10)의 내부에 렌즈 어셈블리(20)를 삽입하여 고정하고, 이미지 센서 어셈블리(30)를 삽입하여 고정한 후, 캐핑 부재(40)를 설치한다. 이때, 캐핑 부재(40)는 이미지 센서 어셈블리(30)를 조립한 후에 설치해도 되고, 이미지 센서 어셈블리(30)의 조립 전에 설치해도 된다.

도 3을 참조하면, 하우징(10)의 개방된 상부를 통하여 렌즈 어셈블리(20)를 삽입한다. 하우징(10)의 렌즈 어셈블리 수용부(11)의 내면을 따라 렌즈 어셈블리(20)를 삽입하여, 제1 렌즈(21)의 상부가 하우징(10)의 상부에 위치하도록 한다.

하우징(10)의 상부에 형성된 단차(13)를 통하여 렌즈 어셈블리 수용부(11)와 렌즈 어셈블리(20) 사이에 에폭시와 같은 열경화성 접착제를 충진하여 렌즈 어셈블리(20)를 고정한다.

도 4를 참조하면, 하우징(10)의 개방된 하부를 통하여 이미지 센서 어셈블리(30)를 삽입한다. 이때, 렌즈 어셈블리(20)가 고정된 하우징(10)의 상부가 하부를 향하도록 한 후, 이미지 센서 어셈블리(30)를 삽입할 수 있다.

이미지 센서 어셈블리(30)의 삽입시 이미지 센서 어셈블리 수용부(12)의 내면을 따라 이미지 센서 어셈블리(30)를 슬라이딩하면서 초점 및 틸팅 조정을 행할 수 있다.

이미지 센서 어셈블리 수용부(12)와 이미지 센서 어셈블리(30) 사이에 에폭시계 접착제 등의 열경화성 접착제를 충진하여 이미지 센서 어셈블리(30)를 하우징(10)에 고정할 수 있다.

도 5를 참조하면, 하우징(10)의 상부를 덮도록 캐핑 부재(40)를 조립한다. 단차(13)에 의해 형성된 하우징(10)의 상부 내벽면과 렌즈 어셈블리(20)의 측면 사이의 공간에 결합부(43)를 삽입한다. 이때, 덮개부(42)가 제1 렌즈(21)의 플랜지부(21b)에 접할 때까지 삽입한다.

캐핑 부재(40)의 고정은 결합부(43)의 외측면 또는 하우징(10)의 내벽면에 접착제를 도포하여 캐핑 부재(40)를 압입 고정하거나, 결합부(43)의 외측면과 하우징(10)의 내벽면에 나사산을 형성하여 나사 결합할 수 있다.

이로써 본 실시예에 따른 카메라 모듈이 완성된다.

이상 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명했지만, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예컨대, 본 발명에서 캐핑 부재의 결합 방식이나 캐핑 부재의 조립 순서는 예시적인 것으로서, 다양한 방식의 조립 방법의 사용이나 조립 순서의 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

10: 하우징 11: 렌즈 어셈블리 수용부
12: 이미지 센서 어셈블리 수용부 13: 단차
15: 스페이서 20: 렌즈 어셈블리
21: 제1 렌즈 22: 제2 렌즈
23: 제3 렌즈 24: 제4 렌즈
30: 이미지 센서 어셈블리 31: 적외선 차단 필터
32: 이미지 센서 칩 40: 캐핑 부재
41: 개구부 42: 덮개부
43: 결합부

Claims (7)

1. 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈는 렌즈 기능부와 상기 렌즈 기능부의 외곽을 이루는 플랜지부를 구비하는 렌즈 어셈블리;
   상기 렌즈 어셈블리를 통해 입사되는 광을 수광하는 이미지 센서 어셈블리; 및
   상기 렌즈 어셈블리를 수용하는 렌즈 어셈블리 수용부 및 상기 이미지 센서 어셈블리를 수용하는 이미지 센서 어셈블리 수용부를 구비하는 하우징을 포함하고,
   상기 하우징은 상기 렌즈 어셈블리 수용부와 상기 이미지 센서 어셈블리 수용부 사이에 형성되며 상기 적어도 하나의 렌즈 중 상(像)측에 위치한 렌즈의 렌즈 기능부의 중심을 향하여 돌출된 스페이서를 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스페이서는 상기 상측에 위치한 렌즈의 플랜지부보다 가로방향 길이가 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서,
   상기 스페이서는 미리 설정된 상기 렌즈 어셈블리의 초점거리에 따른 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 제1항에 있어서,
   상기 렌즈 어셈블리 수용부의 상부는 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
5. 제1항에 있어서,
   상기 렌즈 어셈블리의 물체측 렌즈의 플랜지부를 덮는 캐핑 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 제5항에 있어서,
   상기 캐핑 부재는 상기 물체측 렌즈의 렌즈 기능부를 개방시키는 개구부, 상기 물체측 렌즈의 플랜지부를 덮는 덮개부, 및 상기 하우징에 결합하는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
7. 제5항에 있어서,
   상기 캐핑 부재는 상기 하우징에 나사 결합하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.

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