KR20120066102A - Polyamide-based resin composition with excellent toughness - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀 수지 및 가소제를 포함하고 인성, 충격강도 및 내열성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a polyamide-based resin composition excellent in toughness. More specifically, the present invention relates to a polyamide resin composition comprising a polyamide resin, a polyolefin resin and a plasticizer and excellent in toughness, impact strength and heat resistance.
현재까지 판매되고 있는 폴리아미드계 수지는 기계적 물성, 내열성, 내화학성 등의 특성이 우수하여 주로 자동차의 외장재나 엔진 등에 많이 사용되고 있다.The polyamide-based resins sold to date have excellent mechanical properties, heat resistance, chemical resistance, and the like, and are mainly used for automobile exterior materials and engines.
그러나 폴리아미드계 수지는 다른 고분자에 비해 흡습성이 높고 결정성이 높아 별도의 첨가제 없이는 잘 부러지는 특성을 가진다. 따라서 이러한 특성으로 인해 폴리아미드계 수지를 내흡습성, 인성, 유연성 등이 요구되는 소재 분야에 적용시키는 데에는 제한이 따른다.However, polyamide-based resins have high hygroscopicity and high crystallinity compared to other polymers, and thus have a good breaking property without a separate additive. Therefore, due to these characteristics, there is a limitation in applying the polyamide-based resin to the material field requiring hygroscopicity, toughness, and flexibility.
폴리아미드계 수지의 인성을 개선하기 위해서, 종래기술에서는 SEBS(Styrene Ethylene Butadiene Styrene), EPR(ethylene/propylene random copolymers) 등을 폴리아미드계 수지에 적용하기도 하는데, 이 경우에는 고무의 입자크기를 조절하는 것이 매우 중요하게 되어 폴리아미드계 수지의 제조과정이 까다로워지게 되는 단점이 발생하게 된다. 다시 말해서 고무를 이용하여 폴리아미드계 수지의 인성을 개선시키기 위해서는, 일반적으로 고무의 입자크기를 약 1 ㎛ 이하로 제조하여야 하며, 특히 폴리아미드 6의 경우에는 고무의 입자크기를 약 0.2 ㎛ 이하로 제조하여야 하는 어려움을 감수하여야만 한다.In order to improve the toughness of the polyamide-based resin, in the prior art, SBS (Styrene Ethylene Butadiene Styrene), EPR (ethylene / propylene random copolymers), etc. may be applied to the polyamide-based resin. It becomes very important that the disadvantage that the manufacturing process of the polyamide-based resin becomes difficult. In other words, in order to improve the toughness of the polyamide-based resin using rubber, the particle size of the rubber should generally be manufactured to about 1 μm or less, and in particular, in the case of polyamide 6, the particle size of the rubber to about 0.2 μm or less. You must bear the difficulty of manufacturing.
미국공개특허 제2009-0162591호는 폴리아미드와 폴리올레핀으로 이루어진 혼합물의 인성을 개선시키기 위해서 반응성 상용화제를 사용하는 기술을 개시하고 있다.
US Patent Publication No. 2009-0162591 discloses the use of reactive compatibilizers to improve the toughness of a mixture of polyamide and polyolefin.
본 발명의 목적은 인성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a polyamide-based resin composition excellent in toughness.
본 발명의 다른 목적은 충격강도 및 내열성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a polyamide-based resin composition excellent in impact strength and heat resistance.
본 발명의 또 다른 목적은 고무를 사용하지 않고서도 인성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a polyamide-based resin composition having excellent toughness without using rubber.
본 발명의 또 다른 목적은 인성, 충격강도 및 내열성이 우수한 튜브, 케이블 등의 성형품을 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a molded article such as a tube, a cable having excellent toughness, impact strength and heat resistance.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 모두 하기 설명되는 본 발명에 의해서 달성될 수 있다.
Both the above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12; (B) 폴리아미드 6; (C) 폴리올레핀 수지; 및 (D) 가소제를 포함하며, 상기 폴리올레핀계 수지는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 30중량%로 포함되고, 상기 가소제는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함된다.Polyamide-based resin composition according to the present invention is (A) polyamide 11 or polyamide 12; (B) polyamide 6; (C) polyolefin resin; And (D) a plasticizer, wherein the polyolefin-based resin is contained at 0.1 to 30% by weight in 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), and the plasticizer is (A) + ( It is contained in 1-15 weight part with respect to 100 weight part of base resin which consists of B) + (C).
본 발명의 일 실시예에서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 50 내지 99.8 중량%로 포함되고, (B) 상기 폴리아미드 6은 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 20 중량%로 포함된다.In one embodiment of the present invention, (A) the polyamide 11 or polyamide 12 is contained in 50 to 99.8% by weight of 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), (B The polyamide 6 is contained in an amount of 0.1 to 20% by weight in 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C).
본 발명의 일 실시예에서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 융점이 180℃ 이상이고, 상대점도가 2 이상이다.In one embodiment of the present invention, (A) the polyamide 11 or polyamide 12 has a melting point of 180 ° C. or more and a relative viscosity of 2 or more.
본 발명의 일 실시예에서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12 중에서 상기 폴리아미드 11이 사용된다.In one embodiment of the invention, (A) the polyamide 11 is used in the polyamide 11 or polyamide 12 ′.
본 발명의 일 실시예에서, (B) 상기 폴리아미드 6은 상대점도가 2.40 내지 2.50 이고, 융점이 215 내지 225 ℃ 이다.In one embodiment of the invention, (B) the polyamide 6 has a relative viscosity of 2.40 to 2.50, the melting point of 215 to 225 ℃.
본 발명의 일 실시예에서, (C) 상기 폴리올레핀 수지는 저밀도 폴리올레핀 수지이다.In one embodiment of the invention, (C) the polyolefin resin is a low density polyolefin resin.
본 발명의 일 실시예에서, (D) 상기 가소제는 오피톨루엔 설폰아미드, 엔에틸 오피톨루엔 설폰아미드, 엔부틸 벤젠 설폰아미드 및 엔에틸 톨루엔 설폰아미드로 이루어지는 군으로부터 선택된다.In one embodiment of the present invention, (D) the plasticizer is selected from the group consisting of opitoluene sulfonamide, enethyl opitoluene sulfonamide, enbutyl benzene sulfonamide and enethyl toluene sulfonamide.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 차단제, 충전제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 첨가제를 더 포함한다.In one embodiment of the present invention, the polyamide-based resin composition is an antibacterial agent, heat stabilizer, antioxidant, mold release agent, light stabilizer, compatibilizer, dye, inorganic additives, surfactants, coupling agents, plasticizers, impact modifiers, admixtures, coloring agents And additives selected from the group consisting of stabilizers, lubricants, antistatic agents, pigments, flame retardants, weathering agents, colorants, sunscreens, fillers, nucleating agents, adhesion aids, pressure sensitive adhesives, and mixtures thereof.
본 발명에 따른 성형품은 상기 폴리아미드계 수지 조성물로부터 제조된다.The molded article according to the present invention is prepared from the polyamide resin composition.
이하, 본 발명의 구체적인 내용을 하기에 상세히 설명한다.
Hereinafter, specific contents of the present invention will be described in detail below.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 인성, 충격강도 및 내열성이 우수하여, 튜브, 케이블 등의 제품에 적용될 수 있다.
The polyamide-based resin composition according to the present invention is excellent in toughness, impact strength and heat resistance, and can be applied to products such as tubes and cables.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 (A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12; (B) 폴리아미드 6; (C) 폴리올레핀 수지; 및 (D) 가소제를 포함하며, 상기 폴리올레핀계 수지는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 30중량%로 포함되고, 상기 가소제는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함된다.Polyamide-based resin composition according to the present invention is (A) polyamide 11 or polyamide 12; (B) polyamide 6; (C) polyolefin resin; And (D) a plasticizer, wherein the polyolefin-based resin is contained at 0.1 to 30% by weight in 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), and the plasticizer is (A) + ( It is contained in 1-15 weight part with respect to 100 weight part of base resin which consists of B) + (C).
본 발명의 일 실시예에서, (A) 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 50 내지 99.8 중량%로 포함되고, (B) 상기 폴리아미드 6은 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 20 중량%로 포함된다.In one embodiment of the present invention, (A) the polyamide 11 or polyamide 12 is contained in 50 to 99.8% by weight of 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), (B The polyamide 6 is contained in an amount of 0.1 to 20% by weight in 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C).
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 (E) 첨가제를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polyamide-based resin composition may further include an additive (E).
(A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12(A) polyamide 11 or polyamide 12
상기 폴리아미드 11은 폴리(11-아미노운데칸산)으로서, 11-아미노운데칸산(amino undecanoic acid)의 축합중합에 의해서 제조되며, 상기 폴리아미드 12는 폴리(12-아미노도데칸산)으로서, 12-아미노도데칸산(amino dodecanoic acid)의 축합중합에 의해서 제조된다.The polyamide 11 is poly (11-aminoundecanoic acid), prepared by condensation polymerization of 11-amino undecanoic acid, and the polyamide 12 is poly (12-aminododecanoic acid), 12 It is prepared by condensation polymerization of amino dodecanoic acid.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 락탐 디카르복실산을 주된 구성성분으로 하여 중합될 수 있다.In one embodiment of the invention, the polyamide 11 or polyamide 12 can be polymerized with the main lactam dicarboxylic acid.
상기 폴리아미드 11 또는 상기 폴리아미드 12는 본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물의 기초수지를 이루며, 기계적 특성, 내화학성, 내열성 등이 우수한 특징을 가지고 있다.The polyamide 11 or the polyamide 12 forms the basic resin of the polyamide-based resin composition according to the present invention, and has excellent mechanical properties, chemical resistance, heat resistance, and the like.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 융점이 180℃ 이상이고, 상대점도(유기용매 m-크레졸에 폴리아미드 수지 1 중량%를 첨가하여 25℃에서 측정)가 2 이상인 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 기계적 특성과 내열성이 더 우수해질 수 있다.In an embodiment of the present invention, the polyamide 11 or polyamide 12 has a melting point of 180 ° C. or more and a relative viscosity (measured at 25 ° C. by adding 1% by weight of polyamide resin to the organic solvent m-cresol). It is preferable. In this case, the mechanical properties and heat resistance of the polyamide-based resin composition can be more excellent.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12 중에서 폴리아미드 11이 사용될 수 있다. 이 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 상온 이상에서의 내가솔린성 및 내흡습성이 우수해질 수 있다.In one embodiment of the present invention, polyamide 11 may be used among the polyamide 11 or polyamide 12. In this case, the gasoline resistance and hygroscopicity at room temperature or higher of the polyamide-based resin composition may be excellent.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 50 내지 99.8 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게 60 내지 85 중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12가 상기 범위 내로 포함되는 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 내화학성이 우수해지고, 상온뿐만 아니라 그 이상(예컨대, 60 ℃)에서의 기계적 물성 및 연료 투과 차단성이 우수해질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polyamide 11 or polyamide 12 may be included in 50 to 99.8% by weight of 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), preferably from 60 to 85 weight percent. When the polyamide 11 or polyamide 12 is included in the above range, the polyamide-based resin composition is excellent in chemical resistance, mechanical properties and fuel permeability barrier properties at room temperature as well as above (eg, 60 ℃) This can be excellent.
(B) 폴리아미드 6(B) polyamide 6
상기 폴리아미드 6은 폴리카프로락탐(polycaprolactam)으로서, 카프로락탐의 개환중합에 의해서 제조된다.The polyamide 6 is a polycaprolactam, which is prepared by ring-opening polymerization of caprolactam.
상기 폴리아미드 6은 상기 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12의 단점을 보완하여, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 가스투과성, 내흡습성, 내열성 등의 물성을 개선시킬 수 있고 생산원가를 절감시킬 수 있다. The polyamide 6 may compensate for the disadvantages of the polyamide 11 or the polyamide 12, and may improve physical properties such as gas permeability, hygroscopicity, and heat resistance of the polyamide-based resin composition, and may reduce production costs.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 6은 상대점도가 2.40 내지 2.50 이고, 융점이 215 내지 225 ℃ 인 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 기계적 특성과 내열성이 더 우수해질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polyamide 6 has a relative viscosity of 2.40 to 2.50, it is preferred that the melting point of 215 to 225 ℃. In this case, the mechanical properties and heat resistance of the polyamide-based resin composition can be more excellent.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드 6은 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 20 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게 5 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리아미드 6이 상기 범위 내로 포함되는 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 내열성, 성형성 및 연료 투과 차단성이 향상될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polyamide 6 may be included in 0.1 to 20% by weight of 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), preferably from 5 to 15% by weight May be included. When the polyamide 6 is included in the above range, heat resistance, moldability and fuel permeability of the polyamide-based resin composition may be improved.
(C) 폴리올레핀 수지(C) polyolefin resin
상기 폴리올레핀 수지는 에틸렌, 프로필렌, 이소프로필렌, 부틸렌, 또는 이소부틸렌과 같은 올레핀계 단량체 중에서 하나 이상을 선택하여 중합한다.The polyolefin resin is polymerized by selecting at least one of olefinic monomers such as ethylene, propylene, isopropylene, butylene, or isobutylene.
상기 폴리올레핀 수지는 상기 폴리아미드 수지에 비해 가격이 저렴하여 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 생산원가를 절감시킬 수 있으며, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 내흡습성, 유연성, 인성 등의 물성을 개선시키는데 도움이 된다.The polyolefin resin may be inexpensive compared to the polyamide resin to reduce the production cost of the polyamide resin composition, and may help improve physical properties such as hygroscopicity, flexibility, and toughness of the polyamide resin composition. do.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리올레핀 수지로서 저밀도 폴리올레핀 수지를 사용하는 것이 바람직하며, 이 경우에 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 결정성이 저하되어 인성이 더 개선될 수 있다.In one embodiment of the present invention, it is preferable to use a low density polyolefin resin as the polyolefin resin, in this case, the crystallinity of the polyamide-based resin composition may be lowered to further improve the toughness.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리올레핀 수지는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 30 중량%로 포함될 수 있으며, 바람직하게 10 내지 25 중량%로 포함될 수 있다. 상기 폴리올레핀 수지가 상기 범위 내로 포함되는 경우에 충격강도 및 연료 투과 차단성이 향상될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polyolefin resin may be included in 0.1 to 30% by weight of 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), preferably contained in 10 to 25% by weight Can be. When the polyolefin resin is included within the above range, impact strength and fuel permeability may be improved.
(D) 가소제(D) plasticizer
본원발명에서, 상기 가소제는 상기 폴리아미드계 수지 사이의 수소결합을 방해하여, 결과적으로 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 유연성 및 인성을 개선시킬 수 있다.In the present invention, the plasticizer may interfere with hydrogen bonding between the polyamide-based resin, and as a result, may improve the flexibility and toughness of the polyamide-based resin composition.
상기 가소제의 예로는 오피톨루엔 설폰아미드(ortho/para-toluene sulfonamide), 엔에틸 오피톨루엔 설폰아미드(n-ethyl ortho/para-toluene sulfonamide), 엔부틸 벤젠 설폰아미드(n-butyl benzene sulfonamide), 엔에틸 톨루엔 설폰아미드(n-ethyl toluene sulfonamide) 등이 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Examples of the plasticizer include ortho / para-toluene sulfonamide, n-ethyl ortho / para-toluene sulfonamide, n-butyl benzene sulfonamide, en Ethyl toluene sulfonamide and the like, but are not limited thereto.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 가소제로서 오피톨루엔 설폰아미드 및 엔부틸 벤젠 설폰아미드를 사용하는 것이 바람직하며, 오피톨루엔 설폰아미드를 사용하는 것이 더 바람직하다. 상기 오피톨루엔 설폰아미드는 고체상태로서 이 가소제를 사용하는 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 제조공정이 더 용이해질 수 있고, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 인성 및 내충격성이 더 향상될 수 있다.In one embodiment of the invention, it is preferable to use opitoluene sulfonamide and enbutyl benzene sulfonamide as the plasticizer, and more preferably to use opitoluene sulfonamide. In the case of using the plasticizer as the opitoluene sulfonamide in a solid state, the manufacturing process of the polyamide-based resin composition may be easier, and the toughness and impact resistance of the polyamide-based resin composition may be further improved. .
본 발명의 일 실시예에서, 상기 가소제는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여, 1 내지 15 중량부로 포함될 수 있으며, 5 내지 8 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 가소제가 상기 범위 내로 포함되는 경우에, 상기 폴리아미드계 수지 조성물의 인성 및 충격강도가 우수해질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the plasticizer may be included in an amount of 1 to 15 parts by weight, and 5 to 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C). Do. When the plasticizer is included in the above range, the toughness and impact strength of the polyamide-based resin composition may be excellent.
(E) 첨가제(E) additive
본 발명의 일 실시예에서, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the polyamide-based resin composition may further include an additive.
상기 첨가제는 항균제, 열안정제, 산화방지제, 이형제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 착색제, 자외선 차단제, 충전제, 핵 형성제, 접착 조제, 점착제, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된다.The additives include antibacterial agents, heat stabilizers, antioxidants, mold release agents, light stabilizers, compatibilizers, dyes, inorganic additives, surfactants, coupling agents, impact modifiers, admixtures, colorants, stabilizers, lubricants, antistatic agents, pigments, flame retardants, weatherproofing agents. , Colorants, sunscreens, fillers, nucleating agents, adhesion aids, pressure sensitive adhesives, and mixtures thereof.
상기 산화방지제로서 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산화방지제를 사용할 수 있다.Phenol type, phosphide type, thioether type, or amine type antioxidant can be used as said antioxidant.
상기 이형제로서 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아릴산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스, 또는 폴리에틸렌 왁스를 사용할 수 있다.Fluorine-containing polymers, silicone oils, metal salts of stearyl acid, metal salts of montanic acid, montanic acid ester waxes, or polyethylene waxes can be used as the release agent.
상기 상용화제로서 올레핀계 올리고머를 사용할 수 있다.A olefin oligomer can be used as said compatibilizer.
상기 올레핀계 올리고머는 올레핀-무수말레인산 변성 올리고머, 올레핀-아크릴레이트 올리고머 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되며, 올레핀-무수말레인산 변성 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다.The olefin-based oligomer is selected from the group consisting of olefin-maleic anhydride modified oligomers, olefin-acrylate oligomers, and combinations thereof, and it is preferable to use olefin-maleic anhydride modified oligomers.
상기 올레핀-무수말레인산 변성 올리고머로서 에틸렌 부텐-무수말레인산 올리고머, 에틸렌 옥텐-무수말레인산 올리고머, 에틸렌 프로필렌-무수말레인산 올리고머 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.As the olefin-maleic anhydride modified oligomer, ethylene butene-maleic anhydride oligomer, ethylene octene-maleic anhydride oligomer, ethylene propylene-maleic anhydride oligomer, and a combination thereof may be used.
상기 올레핀-아크릴레이트 올리고머로서 에틸렌 메틸-아크릴레이트 올리고머, 에틸렌 에틸-아크릴레이트 올리고머, 에틸렌 부틸-아크릴레이트 올리고머, 에틸렌 비닐-아크릴레이트 올리고머 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.As the olefin-acrylate oligomer, those selected from the group consisting of ethylene methyl-acrylate oligomer, ethylene ethyl-acrylate oligomer, ethylene butyl-acrylate oligomer, ethylene vinyl-acrylate oligomer and combinations thereof can be used.
상기 내후제로서 벤조페논형 또는 아민형 내후제를 사용할 수 있다.As said weathering agent, a benzophenone type or an amine type weathering agent can be used.
상기 착색제로서 염료 또는 안료를 사용할 수 있다.Dyestuffs or pigments may be used as the colorant.
상기 자외선 차단제로는 산화티탄 또는 카본블랙을 사용할 수 있다.Titanium oxide or carbon black may be used as the sunscreen.
상기 충전제로서 유리섬유, 탄소섬유, 실리카, 마이카, 알루미나, 점토, 탄산칼슘, 황산칼슘 또는 유리 비드를 사용할 수 있으며, 상기 충전제를 첨가할 경우에, 기계적 강도, 내열성 등의 물성을 향상시킬 수 있다.As the filler, glass fiber, carbon fiber, silica, mica, alumina, clay, calcium carbonate, calcium sulfate or glass beads may be used, and when the filler is added, physical properties such as mechanical strength and heat resistance may be improved. .
본 발명의 일 실시예에서, 상기 첨가제는 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 첨가제가 상기 범위 내로 포함되는 경우에, 본 발명의 목적을 해하지 않는 범위 내에서 각 용도에 따른 첨가제의 효과가 나타날 수 있다.In one embodiment of the present invention, the additive may be included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight relative to 100 parts by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C). When the additive is included in the above range, the effect of the additive according to each use can be exhibited within the scope which does not impair the object of the present invention.
본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 당업계에서 공지된 방법에 의해서 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리아미드계 수지 조성물은 각 구성성분과 기타 첨가제들을 혼합한 후, 이 혼합물을 압출기 내에서 용융 압출하는 방법에 의해서 펠렛의 형태로 제조될 수 있다.The polyamide-based resin composition according to the present invention can be prepared by a method known in the art. For example, the polyamide-based resin composition may be prepared in the form of pellets by mixing each component and other additives and then melt-extruding the mixture in an extruder.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 구성 성분들을 혼합하여 폴리아미드 수지 점토 복합체 조성물을 제조하고, 제조된 폴리아미드 수지 점토 복합체 조성물을 혼합기 내에서 용융 압출하는 방법을 통하여 성형품을 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물로부터 제조된 성형품은 인성, 유연성 등이 우수하여 튜브나 케이블 등에 바람직하게 적용될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a molded article may be prepared by mixing the components to prepare a polyamide resin clay composite composition, and melt extrusion of the prepared polyamide resin clay composite composition in a mixer. The molded article prepared from the polyamide-based resin composition according to the present invention is excellent in toughness, flexibility, and the like, and can be preferably applied to a tube or a cable.
본 발명은 하기의 실시예에 의해 보다 구체화될 것이나, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 사용될 뿐이며 본 발명의 보호범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.The present invention will be further illustrated by the following examples, which are used only for the purpose of illustrating the invention and are not intended to limit the scope of the invention.
실시예Example
실시예 및 비교실시예에서 폴리아미드계 수지 조성물의 제조에 사용되는 각 구성성분은 다음과 같다.In the examples and comparative examples, each component used in the preparation of the polyamide-based resin composition is as follows.
(A) 폴리아미드 11 또는 폴리아미드 12(A) polyamide 11 or polyamide 12
융점이 190 ℃이고 중량평균분자량(Mw)이 36,200인 ARKEMA사의 폴리아미드 11(상품명: BESNO TL)을 사용하였다.Polyamide 11 (trade name: BESNO TL) manufactured by ARKEMA having a melting point of 190 ° C. and a weight average molecular weight (Mw) of 36,200 was used.
(B) 폴리아미드 6(B) polyamide 6
융점이 220-225 ℃이고 상대점도가 2.43인 Zigsheng사의 폴리아미드 6(상품명: TP-4208)을 사용하였다.Polyamide 6 (trade name: TP-4208) from Zigsheng, with a melting point of 220-225 ° C. and a relative viscosity of 2.43, was used.
(C) 폴리올레핀 수지(C) polyolefin resin
Samsung total사의 선형 저밀도 폴리에틸렌(상품명: LLDPE-4222F)을 사용하였다.Samsung total linear low density polyethylene (trade name: LLDPE-4222F) was used.
(D-1) 가소제(D-1) plasticizer
JMS사의 오피톨루엔 설폰아미드(OPTSA)를 사용하였다.Opitoluene sulfonamide (OPTSA) from JMS was used.
(D-2) 가소제(D-2) plasticizer
엔부틸 벤젠 설폰아미드(BBSA)를 사용하였다.Enbutyl benzene sulfonamide (BBSA) was used.
실시예Example 1-16 및 1-16 and 비교실시예Comparative Example 1-8 1-8
상기 각 구성성분을 하기 표 1 및 표 2에 기재된 함량대로 혼합한 뒤, 이 혼합물을 35 kg/hr의 속도로 공급하고, 스크류의 rpm이 300이고 직경이 45 mm이며, L/D=36인 이축 압출기를 사용하여 200 내지 230 ℃의 온도에서 압출하였으며, 이 압출물을 펠렛 형태로 제조하였다.After mixing each of the components according to the contents shown in Tables 1 and 2 below, the mixture was fed at a rate of 35 kg / hr, the screw had an rpm of 300 and a diameter of 45 mm, with L / D = 36 Extruded at a temperature of 200-230 ° C. using a twin screw extruder, the extrudate was prepared in pellet form.
제조된 펠렛을 100 ℃에서 4 시간이상 건조시킨 후, 250 ℃의 온도에서 사출하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편에 대하여 하기와 같은 방법으로 물성을 측정하였으며, 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타내었다.The prepared pellets were dried at 100 ° C. for at least 4 hours, and then injected at a temperature of 250 ° C. to prepare specimens. The physical properties of the prepared specimens were measured by the following method, and the results are shown in Table 1 and Table 2.
(1) 인장신율 및 인장강도: ASTM D638에 준하여 50mm/min 속도로 평가하였다. 시편의 두께는 1/8 inch 이며 측정한 실험데이터의 단위는 kgf/cm2과 %로 나타내었다.(1) Tensile Elongation and Tensile Strength: Evaluated at a rate of 50 mm / min according to ASTM D638. The thickness of the specimen is 1/8 inch, and the measured experimental data are expressed in kgf / cm 2 and%.
(2) 충격강도: ASTM D256에 준하여 1/8 inch 두께의 시편으로 측정하였다.(2) Impact strength: measured in 1/8 inch thick specimens in accordance with ASTM D256.
(3) 열변형온도(HDT): ASTM D648에 준하여 4.8kgf/cm2 하중에서 평가하였다.(3) Heat deflection temperature (HDT): evaluated at 4.8kgf / cm 2 load in accordance with ASTM D648.
상기 표 1을 보면, 폴리아미드 11, 폴리아미드 6, 폴리올레핀 수지 및 가소제를 특정함량 포함하는 경우에(실시예 1-6), 가소제가 폴리아미드의 고분자 사슬 속에 침투하여 폴리아미드 분자 사이의 강한 수소결합을 방해하고 폴리아미드와 새로운 수소결합을 형성하여, 인장신율, 인장강도 및 충격강도가 전체적으로 크게 향상되고, 열변형온도가 114 ℃ 이상으로 유지됨을 알 수 있다. 또한 실시예 1-6은 폴리아미드 11뿐만 아니라 폴리아미드 6을 포함하여 가스 내투과성이 우수하고, 폴리올레핀 수지를 포함하여 성형성 및 유연성이 우수할 것으로 예상된다.Referring to Table 1 above, in the case where the polyamide 11, polyamide 6, polyolefin resin and the plasticizer contain a specific content (Example 1-6), the plasticizer penetrates into the polymer chain of the polyamide to form strong hydrogen between the polyamide molecules. It can be seen that by interfering with the bond and forming a new hydrogen bond with the polyamide, the tensile elongation, tensile strength and impact strength are greatly improved as a whole, and the heat deformation temperature is maintained at 114 ° C. or higher. In addition, Examples 1-6 are expected to have excellent gas permeability, including polyamide 11 as well as polyamide 11, and excellent moldability and flexibility including polyolefin resin.
실시예 7-11 및 12-16을 보면, 가소제를 첨가함에 따라 각 물성이 점점 우수해지다가 급격히 저하되는 것을 알 수 있으며, 가소제의 함량이 증가함에 따라 열변형온도가 감소하는 것을 알 수 있다.In Examples 7-11 and 12-16, it can be seen that as the plasticizer is added, the physical properties become better and then rapidly decrease, and the heat deformation temperature decreases as the content of the plasticizer increases.
상기 표 2를 보면, 비교실시예 1은 폴리아미드 11만을 사용하여, 인장신율, 인장강도, 충격강도가 모두 저하되었으며, 비교실시예 2는 폴리아미드 11과 폴리아미드 6만을 사용하여, 인장신율, 인장강도, 충격강도가 모두 저하되었으며, 비교실시예 3는 폴리아미드 11과 폴리올레핀 수지만을 사용하여 인장강도는 다소 개선되었으나, 인장신율 및 충격강도가 저하되었으며, 비교실시예 4는 폴리아미드 11, 폴리아미드 6 및 폴리올레핀 수지만을 사용하여, 인장강도가 다소 개선되었으나, 인장신율 및 충격강도가 저하되었다.Referring to Table 2, Comparative Example 1 uses only polyamide 11, and tensile elongation, tensile strength, and impact strength are all reduced. Comparative Example 2 uses only polyamide 11 and polyamide 6, and shows tensile elongation, Tensile strength and impact strength were all reduced, Comparative Example 3, the tensile strength was slightly improved using only polyamide 11 and polyolefin resin, but tensile elongation and impact strength was reduced, Comparative Example 4 was polyamide 11, Using only polyamide 6 and polyolefin resin, the tensile strength was somewhat improved, but the tensile elongation and impact strength were lowered.
또한, 비교실시예 5는 폴리아미드 6을 포함하지 않아 열변형온도가 낮아졌으며, 가스 내투과성, 내흡습성 등의 물성이 저하되고 생산원가가 비싸질 것으로 예상된다. 비교실시예 6은 폴리아미드 6을 과량으로 사용하여 인장신율, 인장강도 및 충격강도가 저하되었다. 비교실시예 7은 폴리올레핀 수지를 포함하지 않아 인장신율 및 충격강도가 저하되었으며, 내흡습성, 성형성 및 유연성이 저하되고 생산원가가 비싸질 것으로 예상된다. 비교실시예 8은 폴리올레핀 수지를 과량으로 사용하여 인장강도가 저하되고 열변현온도가 급격히 낮아졌다.In addition, Comparative Example 5 does not include polyamide 6, the heat distortion temperature is lowered, the physical properties such as gas permeability, hygroscopicity resistance is expected to decrease and production cost is expected to be expensive. In Comparative Example 6, using polyamide 6 in excess, tensile elongation, tensile strength and impact strength were lowered. Comparative Example 7 does not include a polyolefin resin, the tensile elongation and impact strength is lowered, it is expected that the hygroscopicity, formability and flexibility is lowered and the production cost is expensive. In Comparative Example 8, the polyolefin resin was used in an excessive amount so that the tensile strength was lowered and the heat distortion temperature was sharply lowered.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.
Claims (9)
(B) 폴리아미드 6;
(C) 폴리올레핀 수지; 및
(D) 가소제;
를 포함하며, 상기 폴리올레핀계 수지가 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량% 중에서 0.1 내지 30중량%로 포함되고, 상기 가소제가 (A)+(B)+(C)로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여 1 내지 15 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 조성물.
(A) polyamide 11 or polyamide 12;
(B) polyamide 6;
(C) polyolefin resin; And
(D) plasticizers;
Wherein the polyolefin-based resin is contained in an amount of 0.1 to 30% by weight in 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), and the plasticizer is (A) + (B) + (C). 1 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin consisting of).
(A) The polyamide 11 or polyamide 12 is contained in 50 to 99.8% by weight of 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C), (B) A polyamide-based resin composition, wherein polyamide 6 is contained in an amount of 0.1 to 20% by weight in 100% by weight of the base resin consisting of (A) + (B) + (C).
(A) Melting | fusing point of said polyamide 11 or polyamide 12 is 180 degreeC or more, and the relative viscosity is 2 or more, The polyamide-type resin composition of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
The polyamide-based resin composition according to claim 1, wherein the polyamide 11 is used in the polyamide 11 or polyamide 12.
(B) The polyamide-based resin composition according to claim 1, wherein the polyamide 6 has a relative viscosity of 2.40 to 2.50 and a melting point of 215 to 225 ° C.
The polyamide-based resin composition according to claim 1, wherein (C) the polyolefin resin is a low density polyolefin resin.
The polyamide-based compound according to claim 1, wherein (D) the plasticizer is at least one selected from the group consisting of opitoluene sulfonamide, enethyl opitoluene sulfonamide, enbutyl benzene sulfonamide and enethyl toluene sulfonamide. Resin composition.
The antimicrobial agent, heat stabilizer, antioxidant, mold release agent, light stabilizer, compatibilizer, dye, inorganic additive, surfactant, coupling agent, plasticizer, impact modifier, admixture, colorant, stabilizer, lubricant, antistatic agent, pigment And an additive selected from the group consisting of flame retardants, weathering agents, colorants, sunscreen agents, fillers, nucleating agents, adhesion aids, pressure-sensitive adhesives, and mixtures thereof.
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