KR20120062123A - Light emitting device package and backlight unit including the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light emitting device package and a backlight unit including the same are provided to improve brightness properties by widening a directional angle of a light emitting device. CONSTITUTION: A light emitting device is formed on a package body(110). A molding unit is formed on the light emitting device. A lens(160) is formed on the molding unit. The lens includes first to third regions in which a groove is formed. The second region is arranged adjacent to the first region and includes a flat surface. The third region is arranged adjacent to the second region and includes a curved surface.

Description

발광소자 패키지 및 이를 포함하는 백라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT INCLUDING THE SAME}LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND BACKLIGHT UNIT INCLUDING THE SAME}

실시예는 발광소자 패키지와 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a light emitting device package and a display device including the same.

반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광다이오드(Lighit Emitting Diode; LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode; LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.Light-emitting devices such as light-emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) using semiconductors of Group 3-5 or 2-6 compound semiconductor materials of semiconductors have been developed through the development of thin film growth technology and device materials. Various colors such as green, blue, and ultraviolet light can be realized, and efficient white light can be realized by using fluorescent materials or combining colors, and low power consumption, semi-permanent life, and quicker than conventional light sources such as fluorescent and incandescent lamps can be realized. It has the advantages of response speed, safety and environmental friendliness.

따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.Therefore, a white light emitting device that can replace a fluorescent light bulb or an incandescent bulb that replaces a Cold Cathode Fluorescence Lamp (CCFL) constituting a backlight of a transmission module of an optical communication means and a liquid crystal display (LCD) display device. Applications are expanding to diode lighting devices, automotive headlights and traffic lights.

조명 장치나 표시 장치에는, 발광소자가 패키지 몸체에 실장되어 전기적으로 연결된 발광소자 패키지가 널리 사용되고 있다.BACKGROUND In the lighting device and the display device, a light emitting device package is mounted on a package body and electrically connected thereto.

실시예는 발광소자의 지향각을 넓혀서, 백라이트 등에 사용될 때 휘도특성을 개선하고자 한다.The embodiment is intended to improve the luminance characteristic when used in a backlight or the like by widening the directivity angle of the light emitting device.

실시예는 패키지 몸체 상의 발광소자; 상기 발광소자 상의 몰딩부; 및 상기 몰딩부 상의 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈는 홈이 구비된 제1 영역과, 평면을 포함하는 제2 영역 및 소정 곡률을 갖는 제3 영역을 갖는 발광소자 패키지를 제공한다.Embodiments include a light emitting device on the package body; A molding part on the light emitting device; And a lens on the molding part, wherein the lens includes a first region having a groove, a second region including a plane, and a third region having a predetermined curvature.

여기서, 상기 홈과 상기 발광소자는 적어도 일부가 중첩될 수 있다.Here, at least a portion of the groove and the light emitting device may overlap.

그리고, 상기 홈의 중심은 상기 발광소자의 중심과 대응할 수 있다.The center of the groove may correspond to the center of the light emitting device.

그리고, 상기 렌즈는 상기 제1 영역의 양측면에 각각 상기 제2 영역이 배치될 수 있다.In addition, the second region may be disposed on both side surfaces of the first region.

그리고, 상기 렌즈는 상기 제2 영역의 외곽에 상기 제3 영역이 각각 배치될 수 있다.In addition, the third region may be disposed outside the second region of the lens.

그리고, 상기 렌즈는 상기 발광소자의 중앙에 대하여 대칭으로 배치될 수 있다.The lens may be symmetrically disposed with respect to the center of the light emitting device.

그리고, 상기 홈은 선형으로 배치될 수 있다.The groove may be arranged linearly.

그리고, 상기 홈의 깊이는 상기 렌즈의 높이의 40% 내지 60%일 수 있다.The depth of the groove may be 40% to 60% of the height of the lens.

또한, 상기 발광소자 패키지의 지향각이 140도 이상일 수 있다.In addition, the orientation angle of the light emitting device package may be 140 degrees or more.

다른 실시예는, 패키지 몸체 상의 발광소자와, 상기 발광소자 상의 몰딩부, 및 상기 몰딩부 상의 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈는 홈이 구비된 제1 영역과, 평면을 포함하는 제2 영역 및 소정 곡률을 갖는 제3 영역을 갖는 발광소자 패키지가 구비된 발광소자 모듈; 상기 발광소자 모듈이 에지 방향에 배치되고, 상기 발광소자 모듈로부터 입사된 빛을 확산시키는 도광판; 및 상기 발광소자 모듈과 상기 도광판을 수용하는 바텀 커버를 포함하는 백라이트 유닛을 제공한다.Another embodiment includes a light emitting device on a package body, a molding part on the light emitting device, and a lens on the molding part, wherein the lens includes a first area having a groove, a second area including a plane, and a predetermined area; A light emitting device module having a light emitting device package having a third region having a curvature; A light guide plate having the light emitting device module disposed in an edge direction and diffusing light incident from the light emitting device module; And a bottom cover accommodating the light emitting device module and the light guide plate.

여기서, 상기 발광소자 모듈 내에서 인접한 발광소자 패키지 간의 피치(pitch)는 상기 발광소자 패키지의 폭의 2배 내지 3배일 수 있다.Here, the pitch between adjacent light emitting device packages in the light emitting device module may be two to three times the width of the light emitting device package.

또한, 상기 홈의 방향은 상기 도광판의 수평면과 수직일 수 있다.In addition, the direction of the groove may be perpendicular to the horizontal plane of the light guide plate.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 렌즈의 형상으로 인하여 지향각 및 광특성이 향상되고, 백라이트 유닛의 휘도 특성이 향상된다.In the light emitting device package according to the embodiment, the directivity angle and the light characteristic are improved due to the shape of the lens, and the brightness characteristic of the backlight unit is improved.

도 1은 발광소자 패키지의 제1 실시예의 단면도이고,
도 2는 발광소자 패키지의 다른 실시예의 단면도이고,
도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 렌즈의 일실시예의 사시도이고,
도 4는 도 3의 I-I' 축의 단면도이고,
도 5 및 도 6은 도 1의 발광소자 패키지의 지향각과 종래의 발광소자 패키지의 지향각을 비교한 도면이고,
도 7은 상술한 발광소자 패키지가 배치된 표시 장치의 분해사시도이고,
도 8은 도 7의 백라이트 부분의 단면도이고,
도 9는 도 7의 발광소자 모듈의 사시도이고,
도 10 및 도 11은 종래의 백라이트의 광특성과 실시예에 따른 백라이트의 광특성을 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view of a first embodiment of a light emitting device package,
2 is a cross-sectional view of another embodiment of a light emitting device package;
3 is a perspective view of an embodiment of a lens of the light emitting device package of FIG.
4 is a cross-sectional view of the II ′ axis of FIG. 3,
5 and 6 are views comparing the directing angles of the light emitting device package of FIG. 1 with the directing angle of the conventional light emitting device package,
7 is an exploded perspective view of a display device in which the above-described light emitting device package is disposed;
8 is a cross-sectional view of the backlight portion of FIG. 7;
9 is a perspective view of the light emitting device module of FIG.
10 and 11 illustrate optical characteristics of a conventional backlight and optical characteristics of a backlight according to an embodiment.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for the top or bottom of each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 발광소자 패키지의 제1 실시예의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a first embodiment of a light emitting device package.

실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체(110)와, 상기 몸체(110)에 설치된 제1 전극층(121) 및 제2 전극층(122)과, 상기 몸체(110)에 설치되어 상기 제1 전극층(121) 및 제2 전극층(122)과 전기적으로 연결되는 실시예에 따른 발광 소자(130)와, 상기 발광 소자(130)를 포위하는 몰딩부(140)를 포함한다.The light emitting device package according to the embodiment includes the body 110, the first electrode layer 121 and the second electrode layer 122 installed on the body 110, and the first electrode layer 121 installed on the body 110. ) And a light emitting device 130 according to an embodiment electrically connected to the second electrode layer 122, and a molding part 140 surrounding the light emitting device 130.

상기 몸체(110)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다. 상기 접착층(135)을 통하여 상기 몸체(110)에 고정될 수 있는데, 도전성 테이프, 양면 테이프 등이 접착층(135)으로 사용될 수 있다.The body 110 may include a silicon material, a synthetic resin material, or a metal material. It may be fixed to the body 110 through the adhesive layer 135, a conductive tape, double-sided tape, etc. may be used as the adhesive layer 135.

상기 제1 전극층(121) 및 제2 전극층(122)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광 소자(130)에 전류를 공급한다. 또한, 상기 제1 전극층(121) 및 제2 전극층(122)은 상기 발광 소자(130)에서 발생된 광을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광 소자(130)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The first electrode layer 121 and the second electrode layer 122 are electrically separated from each other, and supply a current to the light emitting device 130. In addition, the first electrode layer 121 and the second electrode layer 122 may increase the light efficiency by reflecting the light generated from the light emitting device 130, the heat generated from the light emitting device 130 May also act as a drain.

상기 발광 소자(130)는 상기 몸체(110) 상에 설치되거나 상기 제1 전극층(121) 또는 제2 전극층(122) 상에 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 전극층(121)과 발광소자(130)가 직접 통전되고, 제2 전극층(122)과 상기 발광소자(130)는 와이어(140)를 통하여 연결되어 있다. 도시된 바와 같은 와이어(140) 본딩 방식 외에 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 등에 의하여 발광소자(130)가 전극층들과 통전될 수도 있다.The light emitting device 130 may be installed on the body 110 or on the first electrode layer 121 or the second electrode layer 122. In the present embodiment, the first electrode layer 121 and the light emitting device 130 are directly energized, and the second electrode layer 122 and the light emitting device 130 are connected through the wire 140. In addition to the wire 140 bonding method as shown, the light emitting device 130 may be energized with the electrode layers by a flip chip method or a die bonding method.

상기 몰딩부(150)는 상기 발광 소자(130)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(150)에는 형광체(155)가 포함되어 상기 발광 소자(130)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다. 상기 몰딩부(150)는 적어도 발광소자(130)와 와이어(140)를 뒤덮는 영역에 형성되어야 한다.The molding part 150 may surround and protect the light emitting device 130. In addition, the molding part 150 may include a phosphor 155 to change the wavelength of light emitted from the light emitting device 130. The molding part 150 should be formed in an area covering at least the light emitting device 130 and the wire 140.

그리고, 상기 몰딩부(150) 상에 렌즈(160)가 구비되어 있으며, 상기 발광소자(130)에서 방출된 제1 파장 영역의 광이 상기 형광체(155)에 의하여 여기되어 제2 파장 영역의 광으로 변환되고, 상기 제2 파장 영역의 광이 상기 렌즈(160)를 통과하면서 광경로가 변경될 수 있다.In addition, a lens 160 is provided on the molding part 150, and light of a first wavelength region emitted from the light emitting element 130 is excited by the phosphor 155 to emit light of a second wavelength region. The light path may be changed while the light in the second wavelength region passes through the lens 160.

도 3은 도 1의 발광소자 패키지의 렌즈의 일실시예의 사시도이고, 도 4는 도 3의 I-I' 축의 단면도이다. 이하에서 도 3 및 도 4를 참조하여 발광소자 패키지의 렌즈의 일실시예르르 설명한다.3 is a perspective view of an embodiment of a lens of the light emitting device package of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the II ′ axis of FIG. 3. Hereinafter, an embodiment of a lens of a light emitting device package will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

렌즈(160)는 도시된 바와 같이, 중심부가 함몰되어 홈이 형성된 구조를 이루고 있다. 즉, 패키지 몸체(110) 상에 형성된 렌즈(160)는 가장자리가 곡면을 이루는 육면체와 유사하나, 중앙 영역에 홈이 선형으로 형성되어 있다.As illustrated, the lens 160 has a structure in which a center is recessed to form a groove. That is, the lens 160 formed on the package body 110 is similar to a hexahedron whose edge is curved, but the groove is linearly formed in the central region.

도 4에서 렌즈의 영역을 단면을 기준으로 제1 영역과 제2 영역 및 제3 영역으로 구분하였다.In FIG. 4, the lens region is divided into a first region, a second region, and a third region based on a cross section.

여기서, 제1 영역(a)는 홈이 구비된 영역이고, 제2 영역(b)는 평면을 포함하는 영역이고, 제3 영역(c)는 소정 곡률을 갖는 가장자리 영역이다. 즉, 상기 렌즈(160)의 중앙의 제1 영역(a)은 선형으로 홈이 구비되고, 상기 제1 영역(a)의 양측면에 각각 상기 제2 영역(b)이 배치되고 있다. 즉, 상기 제1 영역(a)는 하나로 이루어지나, 상기 제2 영역(b)은 서로 분리된 2개로 이루어진다.Here, the first region a is a grooved region, the second region b is a region including a plane, and the third region c is an edge region having a predetermined curvature. That is, the first region a in the center of the lens 160 is provided with a groove linearly, and the second regions b are disposed on both side surfaces of the first region a, respectively. That is, the first region (a) consists of one, but the second region (b) consists of two separated from each other.

그리고, 상기 제2 영역(b)의 외곽에 상기 제3 영역(c)이 배치된다. 이때, 상기 제3 영역(c)는 상기 제1 영역(a)과 제2 영역(b)에 의하여 양분된 2개로 이루어진다.The third region c is disposed outside the second region b. At this time, the third region (c) is composed of two divided by the first region (a) and the second region (b).

그리고, 상기 제1 영역(a)의 홈의 중심이 상기 발광소자(130)의 중심과 대응할 수 있는데, 구체적으로 상기 홈을 아랫 방향으로 연장한 가상의 선이 상기 발광소자(130)를 2등분하여, 상기 렌즈(160)가 상기 발광소자의 중앙을 지나는 가상의 선에 대하여 대칭으로 배치될 수 있다. 이러한 배치는 후술하는 바와 같이 발광소자 패키지의 지향각을 넓히기 위하여 필요한데, 상기 홈이 상기 발광소자(130)과 적어도 일부가 중첩되어야 한다.In addition, the center of the groove of the first region (a) may correspond to the center of the light emitting device 130. Specifically, an imaginary line extending downwardly of the groove divides the light emitting device 130 into two parts. Thus, the lens 160 may be disposed symmetrically with respect to an imaginary line passing through the center of the light emitting device. This arrangement is necessary to widen the orientation angle of the light emitting device package as described below, and the groove should overlap at least a portion of the light emitting device 130.

도 2는 발광소자 패키지의 다른 실시예의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of another embodiment of a light emitting device package.

본 실시예에는 발광소자 패키지의 몸체(110)에 캐비티가 구비된 점에서 도 1의 실시예와 상이하다. 즉, 몸체(110)에 캐비티(cavity)가 형성되고, 상기 캐비티의 바닥면에 발광소자(130)가 안착되어 있다.This embodiment is different from the embodiment of FIG. 1 in that the cavity is provided in the body 110 of the light emitting device package. That is, a cavity is formed in the body 110, and the light emitting device 130 is seated on the bottom surface of the cavity.

또한, 도 1에서는 수직형 발광소자가 배치되어 있으나, 본 실시예에서는 수평형 발광소자(130)가 배치되어 있다. 따라서, 상기 발광소자(130)의 각각의 전극이 제1 전극층(121)과 제2 전극층(122)에 와이어(140)로 각각 연결되어 있다.In addition, although the vertical light emitting device is disposed in FIG. 1, the horizontal light emitting device 130 is disposed in this embodiment. Accordingly, each electrode of the light emitting device 130 is connected to the first electrode layer 121 and the second electrode layer 122 by wires 140, respectively.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체(110) 상에 형성된 캐비티로 인하여 발광소자(130)에서 방출된 빛의 진행 경로가 1차적으로 변경되므로, 도 1에 도시된 실시예에 비하여 렌즈(160)의 작용 효과는 작을 수 있다.In the light emitting device package according to the present exemplary embodiment, the traveling path of the light emitted from the light emitting device 130 is primarily changed due to the cavity formed on the body 110, so that the lens 160 may be compared with the embodiment illustrated in FIG. 1. The effect of) can be small.

도 5 및 도 6은 도 1의 발광소자 패키지의 지향각과 종래의 발광소자 패키지의 지향각을 비교한 도면이다.5 and 6 are views comparing the orientation angles of the light emitting device package of FIG. 1 with the orientation angles of the conventional light emitting device package.

도 5은 도 1의 발광소자 패키지의 지향각을 나타낸 것으로, 청색은 x축 방향의 지향각을 적색은 y축 방향의 지향각을 나타내고 있다. 여기서, x축 방향이라 함은 발광소자 패키지의 장축 방향을 뜻하고, y축 방향이라 함은 발광소자 패키지의 단축 방향을 뜻한다.FIG. 5 illustrates a direction angle of the light emitting device package of FIG. 1, in which blue represents a direction angle in the x-axis direction and red represents a direction angle in the y-axis direction. Here, the x-axis direction refers to the long axis direction of the light emitting device package, and the y-axis direction refers to the short axis direction of the light emitting device package.

지향각은 발광소자에서 방출되는 빛이 가장 많이 방출되는 방향의 광량의 50% 이상의 빛을 방출하는 범위를 나타낸 것으로, 본 실시예에서 y축 방향으로 140도 정도를 나타내고, x축 방향으로는 그보다 더 크다.The directivity angle represents a range in which light emitted from the light emitting element emits 50% or more of the amount of light in the direction in which the light is emitted the most. Bigger

도 6은 종래의 발광소자 패키지, 즉 렌즈가 구비되지 않거나 렌즈에 홈이 형성되지 않은 경우의 발광소자 패키지에서 방출되는 빛의 지향각을 나타낸 그래프이다. 도시된 바와 같이 지향각은 120도 정도로 더 좁고, 지향각 범위 내에서 빛이 집중됨을 알 수 있다.FIG. 6 is a graph illustrating a directing angle of light emitted from a conventional light emitting device package, that is, a light emitting device package in which a lens is not provided or a groove is not formed in the lens. As shown, the directivity angle is narrower by about 120 degrees, and it can be seen that light is concentrated within the directivity angle range.

상술한 차이는 렌즈(160)의 중앙 영역에 홈이 형성되어, 발광소자 패키지에서 방출되는 빛이 전체적으로 넓은 각도로 방출될 수 있기 때문이다. 여기서, 상기 렌즈(160)의 높이는 1 내지 1.4 밀리미터(mm)이며, 상기 홈의 깊이는 상기 렌즈(160)의 높이의 40% 내지 60%일 수 있다.The difference is that the groove is formed in the central region of the lens 160, the light emitted from the light emitting device package can be emitted at a wide angle as a whole. Here, the height of the lens 160 is 1 to 1.4 millimeters (mm), the depth of the groove may be 40% to 60% of the height of the lens 160.

상기 렌즈(160)의 높이는 몸체(110)와 접하는 상기 렌즈(160)의 제일 아래 부분으로부터 상기 렌즈(160)의 제일 윗 부분, 즉 제2 영역(b)까지의 수직 거리를 뜻한다. 상기 렌즈(160)의 높이가 너무 높으면 발광소자 패키지의 부피가 지나치게 증가하고, 상기 렌즈(160)의 높이가 너무 낮으면 몰딩부(150)와 너무 인접하여 광경로 굴절 효과가 충분하지 못할 수 있다.The height of the lens 160 refers to a vertical distance from the bottom of the lens 160 in contact with the body 110 to the top of the lens 160, that is, the second area b. If the height of the lens 160 is too high, the volume of the light emitting device package may be excessively increased. If the height of the lens 160 is too low, the lens 160 may be too close to the molding part 150 to insufficient optical path refraction effects. .

그리고, 상기 홈이 깊을수록 상기 발광소자 패키지의 지향각을 증가하고 단위 면적당의 휘도는 감소할 수 있다. 이러한 특성은 발광소자 패키지의 지향각을 증가시키면서 특정 영역에 빛이 집중되는 핫 스팟(hot spot)을 감소시킬 수 있다.In addition, the deeper the groove, the more the directivity angle of the light emitting device package can be increased and the brightness per unit area can be decreased. This characteristic may reduce a hot spot where light is concentrated in a specific area while increasing the directivity angle of the light emitting device package.

도 7은 상술한 발광소자 패키지가 배치된 표시 장치의 분해사시도이다. 이하에서, 도 7을 참조하여 상술한 발광소자 패키지가 배치된 표시장치를 설명한다.7 is an exploded perspective view of a display device in which the above-described light emitting device package is disposed. Hereinafter, a display device in which the above-described light emitting device package is disposed will be described with reference to FIG. 7.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(200)는 발광소자 모듈이 배치된 바텀 커버(210)와, 상기 바텀 커버(210)상의 반사판(230)과, 상기 반사판(230)의 전방에 배치되며 상기 발광소자 모듈에서 발산되는 빛을 표시장치 전방으로 안내하는 도광판(240)과, 상기 도광판(240)의 전방에 배치되는 제1 프리즘시트(250)와 제2 프리즘시트(260)와, 상기 제2 프리즘시트(260)의 전방에 배치되는 패널(270)과 상기 패널(270)의 전반에 배치되는 컬러필터(280)를 포함하여 이루어진다.As shown, the display device 200 according to the present exemplary embodiment includes a bottom cover 210 in which a light emitting device module is disposed, a reflector 230 on the bottom cover 210, and a front of the reflector 230. A light guide plate 240 arranged to guide light emitted from the light emitting device module to the front of the display device; a first prism sheet 250 and a second prism sheet 260 disposed in front of the light guide plate 240; And a panel 270 disposed in front of the second prism sheet 260 and a color filter 280 disposed in the first half of the panel 270.

상기 바텀 커버(210)는 표시 장치(200) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 그리고, 상기 반사판(230)은 상기 바텀 커버(210)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되거나, 상기 바텀 커버(210) 상에 별도의 물질로 형성될 수도 있다. 발광소자 모듈은 상술한 도 1 또는 도 2에 도시된 구조의 발광소자 패키지가 회로기판(180) 상에 고정되어 있다. 그리고, 상기 발광소자 모듈은 상기 도광판(240)의 에지 방향에 배치되어 상기 도광판(240)에 빛을 공급하는데, 1-에지 타입 외에 2-에지 타입 또는 4-에지 타입도 가능하다.The bottom cover 210 may accommodate components in the display device 200. In addition, the reflective plate 230 may be provided in a form of coating with a material having high reflectivity on the front surface of the bottom cover 210 or may be formed of a separate material on the bottom cover 210. In the light emitting device module, the light emitting device package having the structure illustrated in FIG. 1 or 2 is fixed on the circuit board 180. In addition, the light emitting device module is disposed in an edge direction of the light guide plate 240 to supply light to the light guide plate 240. In addition to the 1-edge type, a 2-edge type or 4-edge type is also possible.

여기서, 반사판(230)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.Here, the reflective plate 230 may use a material having a high reflectance and can be used in an ultra-thin shape, and may use polyethylene terephthalate (PET).

그리고, 도광판(240)은 발광소자 모듈에서 방출되는 빛을 산란시켜 그 빛이 액정 표시 장치의 화면 전영역에 걸쳐 균일하게 분포되도록 한다. 따라서, 도광판(840)은 굴절률과 투과율이 좋은 재료로 이루어지는데, 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다.The light guide plate 240 scatters the light emitted from the light emitting device module so that the light is uniformly distributed over the entire area of the screen of the liquid crystal display. Therefore, the light guide plate 840 is made of a material having good refractive index and high transmittance, and may be formed of polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), or the like.

그리고, 상기 제1 프리즘 시트(250)는 지지필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 상기 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.In addition, the first prism sheet 250 is formed of a translucent and elastic polymer material on one surface of the support film, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of three-dimensional structures are repeatedly formed. Here, the plurality of patterns may be provided in the stripe type and the valley repeatedly as shown.

그리고, 상기 제2 프리즘 시트(260)에서 지지필름 일면의 마루와 골의 방향은, 상기 제1 프리즘 시트(250) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 발광소자 모듈과 반사판(230)으로부터 전달된 빛을 상기 패널(270)의 전방향으로 고르게 분산하기 위함이다.In addition, the direction of the floor and the valley of one surface of the support film in the second prism sheet 260 may be perpendicular to the direction of the floor and the valley of one surface of the support film in the first prism sheet 250. This is to evenly distribute the light transmitted from the light emitting device module and the reflecting plate 230 in all directions of the panel 270.

그리고, 도시되지는 않았으나 상기 각각의 프리즘 시트 상에는 보호 시트가 구비될 수 있는데, 지지필름의 양면에 광확산성 입자와 바인더를 포함하는 보호층이 구비될 수 있다. 또한, 상기 프리즘층은 폴리우레탄, 스티렌부타디엔 공중합체, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 엘라스토머, 폴리이소프렌, 폴리실리콘으로 구성되는 군으로부터 선택되는 중합체 재료로 이루어질 수 있다.Although not shown, a protective sheet may be provided on each prism sheet, and a protective layer including light diffusing particles and a binder may be provided on both surfaces of the support film. In addition, the prism layer is made of a polymer material selected from the group consisting of polyurethane, styrene butadiene copolymer, polyacrylate, polymethacrylate, polymethylmethacrylate, polyethylene terephthalate elastomer, polyisoprene, polysilicon Can be.

그리고, 도시되지는 않았으나, 상기 도광판(240)과 제1 프리즘 시트(250) 사이에 확산시트가 배치될 수 있다. 상기 확산시트는 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다. 그리고, 상기 확산시트는 광확산제를 포함하는 지지층과, 광출사면(제1 프리즘 시트 방향)과 광입사면(반사판 방향)에 형성되며 광확산제를 포함하지 않는 제1 레이어와 제2 레이어를 포함할 수 있다.Although not shown, a diffusion sheet may be disposed between the light guide plate 240 and the first prism sheet 250. The diffusion sheet may be made of polyester and polycarbonate-based materials, and may maximize the light projection angle through refraction and scattering of light incident from the backlight unit. The diffusion sheet is formed on a support layer including a light diffusing agent, a first layer and a second layer formed on a light exit surface (first prism sheet direction) and a light incident surface (reflective plate direction) and do not include a light diffuser. It may include.

그리고, 상기 지지층은 메타크릴산-스틸렌 공중합체와 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체가 혼합된 수지 100 중량부에 대하여, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 실록산계 광확산제 0.1~10중량부, 1~10 마이크로 미터의 평균입경을 가진 아크릴계 광확산제 0.1~10중량부가 포함될 수 있다.And, the support layer is 0.1 to 10 weight of siloxane light diffusing agent having an average particle diameter of 1 to 10 micrometers with respect to 100 parts by weight of the resin mixed with methacrylic acid-styrene copolymer and methyl methacrylate methyl-styrene copolymer Part, 0.1 to 10 parts by weight of an acrylic light diffusing agent having an average particle diameter of 1 to 10 micrometers may be included.

그리고, 상기 제1 레이어와 제2 레이어는 메타크릴산 메틸-스틸렌 공중합체 수지 100 중량부에 대하여, 자외선 흡수제 0.01 ~ 1 중량부, 대전 방지제 0.001 ~ 10중량부로 포함될 수 있다.The first layer and the second layer may be included in an amount of 0.01 to 1 part by weight of an ultraviolet absorber and 0.001 to 10 parts by weight of an antistatic agent based on 100 parts by weight of the methyl methacrylate-styrene copolymer resin.

상기 확산시트에서 상기 지지층의 두께는 100~10000 마이크로 미터이고, 상기 각각의 레이어의 두께는 10~1000 마이크로 미터일 수 있다.The thickness of the support layer in the diffusion sheet is 100 ~ 10000 micrometers, the thickness of each layer may be 10 ~ 1000 micrometers.

본 실시예에서 상기 확산시트와 제1 프리즘시트(250)과 제2 프리즘시트(260)가 광학시트를 이루는데, 상기 광학시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.In the present embodiment, the diffusion sheet, the first prism sheet 250 and the second prism sheet 260 constitute an optical sheet, and the optical sheet is made of another combination, for example, a micro lens array or a diffusion sheet and a micro Combination of a lens array or a combination of one prism sheet and a micro lens array.

상기 패널(270)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(260) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수 있다.A liquid crystal display panel may be disposed on the panel 270. In addition to the liquid crystal display panel 260, another type of display device that requires a light source may be provided.

상기 패널(270)은, 유리 바디 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 양 유리바디에 올린 상태로 되어있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The panel 270 is in a state where the liquid crystal is located between the glass bodies and the polarizing plates are placed on both glass bodies in order to use the polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field And displays an image.

표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.The liquid crystal display panel used in the display device uses a transistor as an active matrix method as a switch for adjusting a voltage supplied to each pixel.

그리고, 상기 패널(270)의 전면에는 컬러 필터(280)가 구비되어 상기 패널(270)에서 투사된 빛을, 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.In addition, the front surface of the panel 270 is provided with a color filter 280 transmits the light projected from the panel 270, only the red, green and blue light for each pixel can represent an image.

도 8은 도 7의 백라이트 부분의 단면도이고, 도 9는 도 7의 발광소자 모듈의 사시도이다.8 is a cross-sectional view of the backlight of FIG. 7, and FIG. 9 is a perspective view of the light emitting device module of FIG. 7.

도시된 바와 같이 회로기판(180) 상에 복수 개의 발광소자 패키지(100)들이 배치되어 발광소자 모듈을 이루고, 각각의 발광소자 패키지(100)에서는 도광판(240) 방향으로 빛이 방출된다. 이때, 상술한 바와 같이 각각의 발광소자 패키지(100)에서 방출되는 빛의 지향각이 140도 이상으로 증가하므로, 각각의 발광소자 패키지의 간격을 더 넓게 배치할 수 있다.As illustrated, a plurality of light emitting device packages 100 are disposed on the circuit board 180 to form a light emitting device module. In each light emitting device package 100, light is emitted toward the light guide plate 240. At this time, as described above, since the directivity angle of the light emitted from each light emitting device package 100 is increased to 140 degrees or more, the distance between each light emitting device package may be wider.

그리고, 도 8은 발광소자 패키지(100)가 측면에서 도시되어 렌즈의 형상이 구체적으로 나타나고 있지 않다. 다만, 도 7과 도 9를 참조하면 발광소자 패키지(100)의 렌즈 상의 홈을 연결한 선은, 상기 도광판(240)의 수평면과 수직을 이룰 수 있다.In FIG. 8, the light emitting device package 100 is illustrated from the side, and thus the shape of the lens is not shown in detail. 7 and 9, the line connecting the groove on the lens of the light emitting device package 100 may be perpendicular to the horizontal plane of the light guide plate 240.

즉, 도 9에 도시된 바와 같이 발광소자 패키지(100)는 각각 거리(d)만큼 이격되고, 하나의 발광소자 패키지(100)는 너비(Wp)를 가지며, 이웃한 발광소자 패키지는 피치(p)를 갖는다. 여기서, 상기 발광소자 패키지(100)의 폭(Wp)이 6 밀리미터(mm)이면, 상기 발광소자 패키지 간의 피치(p)는 15 밀리미터이고, 이웃한 발광소자 패키지(100)은 서로 9밀리미터 정도 이격되어 있다.That is, as shown in FIG. 9, the light emitting device packages 100 are spaced apart by a distance d, one light emitting device package 100 has a width W p , and a neighboring light emitting device package has a pitch ( p) Here, when the width W p of the light emitting device package 100 is 6 millimeters (mm), the pitch p between the light emitting device packages is 15 millimeters, and the adjacent light emitting device packages 100 are about 9 millimeters from each other. Are spaced apart.

즉, 이웃한 발광소자 패키지(100) 간의 피치(p)가, 상기 발광소자 패키지의 폭(Wp)의 2.5 배인데, 2배 내지 3배의 범위를 가질 수 있다. 상술한 바와 같이 지향각이 향상된 발광소자 패키지의 피치를 넓게 배치하여, 백라이트에 사용되는 발광소자 패키지의 개수를 줄일 수 있다.That is, the pitch p between neighboring light emitting device packages 100 is 2.5 times the width W p of the light emitting device package, and may have a range of 2 times to 3 times. As described above, the pitch of the light emitting device package having the improved directivity angle may be arranged to reduce the number of light emitting device packages used for the backlight.

도 10 및 도 11은 종래의 백라이트의 광특성과 실시예에 따른 백라이트의 광특성을 나타낸 도면이다.10 and 11 illustrate optical characteristics of a conventional backlight and optical characteristics of a backlight according to an embodiment.

도 10은 종래의 발광소자 패키지를 사용한 백라이트인데, 좁은 지향각으로 인하여 많은 개수의 발광소자 패키지가 사용되고, 따라서 핫 스팟(hot spot)이 많이 발생하고, 일부 영역에서는 암부가 나타나고 있다.FIG. 10 illustrates a backlight using a conventional light emitting device package. A large number of light emitting device packages are used due to a narrow orientation angle, and thus a lot of hot spots are generated and dark areas appear in some areas.

그러나, 도 11에 도시된 본 발명에 따른 백라이트 유닛의 일실시예는 지향각이 큰 발광소자 패키지를 넓게 배치하여, 핫 스팟이 없고 전체적으로 고른 휘도를 나타내고 있다.However, one embodiment of the backlight unit according to the present invention illustrated in FIG. 11 has a wide light emitting device package having a large directivity, and thus has no hot spots and shows uniform luminance as a whole.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

100 : 발광소자 패키지 110 : 몸체
121 : 제1 전극층 122 : 제2 전극층
130 : 발광소자 135 : 접착층
140 : 와이어 150 : 몰딩부
155 : 형광체 160 : 렌즈
180 : 회로기판 200 : 표시장치
210 : 바텀 커버 230 : 반사판
240 : 도광판 250 : 제1 프리즘 시트
260 : 제2 프리즘 시트 270 : 패널
280 : 컬러필터100: light emitting device package 110: the body
121: first electrode layer 122: second electrode layer
130: light emitting element 135: adhesive layer
140: wire 150: molding part
155: phosphor 160: lens
180: circuit board 200: display device
210: bottom cover 230: reflector
240: Light guide plate 250: First prism sheet
260: second prism sheet 270: panel
280: color filter

Claims (12)

패키지 몸체 상의 발광소자;
상기 발광소자 상의 몰딩부; 및
상기 몰딩부 상의 렌즈를 포함하고,
상기 렌즈는 홈이 구비된 제1 영역과, 상기 제1 영역과 인접하게 배치되고 평면을 포함하는 제2 영역 및 상기 제2 영역과 인접하게 배치되고 곡면을 포함하는 제3 영역을 갖는 발광소자 패키지.A light emitting element on the package body;
A molding part on the light emitting device; And
A lens on the molding part,
The lens includes a light emitting device package having a first region having a groove, a second region disposed adjacent to the first region and including a plane, and a third region disposed adjacent to the second region and including a curved surface. . 제 1 항에 있어서,
상기 홈과 상기 발광소자는 적어도 일부가 중첩되는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
At least a portion of the groove and the light emitting device overlaps the light emitting device package. 제 1 항에 있어서,
상기 홈의 중심은 상기 발광소자의 중심과 대응하는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The center of the groove corresponding to the center of the light emitting device package. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈는 상기 제1 영역의 양측면에 각각 상기 제2 영역이 배치되는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The lens package of claim 2, wherein the second region is disposed on both side surfaces of the first region. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈는 상기 제2 영역의 외곽에 상기 제3 영역이 각각 배치되는 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The lens is a light emitting device package, wherein the third region is disposed outside the second region. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈는 상기 발광소자의 중앙에 대하여 대칭으로 배치된 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The lens is a light emitting device package disposed symmetrically with respect to the center of the light emitting device. 제 1 항에 있어서,
상기 홈은 선형으로 배치된 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The groove is linearly arranged light emitting device package. 제 1 항에 있어서,
상기 홈의 깊이는 상기 렌즈의 높이의 40% 내지 60%인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
The depth of the groove is a light emitting device package of 40% to 60% of the height of the lens. 제 1 항에 있어서,
지향각이 140도 이상인 발광소자 패키지.The method of claim 1,
Light emitting device package having a directivity angle of 140 degrees or more. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 발광소자 패키지가 구비된 발광소자 모듈;
상기 발광소자 모듈이 에지 방향에 배치되고, 상기 발광소자 모듈로부터 입사된 빛을 확산시키는 도광판; 및
상기 발광소자 모듈과 상기 도광판을 수용하는 바텀 커버를 포함하는 백라이트 유닛.10. A light emitting device module comprising: the light emitting device package of any one of claims 1 to 9;
A light guide plate having the light emitting device module disposed in an edge direction and diffusing light incident from the light emitting device module; And
And a bottom cover accommodating the light emitting device module and the light guide plate. 제 10 항에 있어서,
상기 발광소자 모듈 내에서 인접한 발광소자 패키지 간의 피치(pitch)는 상기 발광소자 패키지의 폭의 2배 내지 3배인 백라이트 유닛.11. The method of claim 10,
And a pitch between adjacent light emitting device packages in the light emitting device module is two to three times the width of the light emitting device package. 제 10 항에 있어서,
상기 홈의 방향은 상기 도광판의 수평면과 수직인 백라이트 유닛.11. The method of claim 10,
And a direction of the groove is perpendicular to a horizontal plane of the light guide plate.
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