KR20120059952A - 전자종이 표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자종이 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 전자종이패널과 각종 소자를 포함하는 전자종이 표시장치에 있어서, 절연재료로 이루어지며, 표면 또는 내부에 배선을 구비하는 기판; 및 상기 기판에 결합되며, 전자종이패널을 제어하여 이미지를 표시하는 구동IC;를 포함하여 구성되며, 종래보다 단순화된 공정으로 제조될 수 있으며, 필요한 부품 또는 종래보다 저렴한 것을 사용할 수 있기 때문에 제품원가가 현저하게 감소 된다.

Description

전자종이 표시장치 및 이의 제조방법{ELECTRONIC PAPER DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 전자종이 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래보다 원가가 낮은 재료를 사용할 수 있고, 공정이 단순화되어 생산원가를 절감할 수 있는 전자종이 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
차세대 표시장치들 중 전자종이 표시장치는 다른 표시장치에 비해 큰 가용성(availability) 및 가요성(flexibility)을 가지며, 저전력으로 구동될 수 있는 특징이 있다. 이에 따라, 전자종이 표시장치는 서적과 같은 종이 인쇄매체를 대체할 수 있고, 기타 다양한 종류의 스크린 및 전자벽지 등의 분야에 적용될 수 있다.
또한, 최근 들어 전자책, 전자 가격 표시기(Electronic Shelf Label Tag; ESLT), 신용카드단말기의 서명입력장치 등 광범위한 분야에 걸쳐서 전자종이 표시장치(Electronic Paper Display ; EPD)의 도입을 위한 연구가 계속되고 있으며, 이미 시제품이 출시된 경우도 많다.
특히 대형 할인매장이나 유통점 등이 증가함에 따라 전자종이 디스플레이장치가 도입된 전자 가격 표시기에 대한 수요가 급증하게 되었다.
한편, 전자종이 표시장치를 구동하기 위한 종래의 일반적인 구동IC의 경우에는 패드 피치(Pad pitch)가 67㎛ 이하이고, 최소 선폭이 25㎛ 정도가 이므로, 기존의 인쇄회로기판 제조공정으로 기판을 제작할 경우 선폭 감소로 인한 인쇄회로기판 자체의 단가 상승을 유발할 수 있다.
따라서, 종래의 전자종이 표시장치는 기판에 결합된 전자종이패널, 각종 회로소자가 결합된 메인보드 및 구동IC를 결합함으로써 제작되고 있으며, 결합 과정에서 주로 사용되고 있는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film ; AFC)을 적용하게 되면, 재단, 플립칩 본딩 등의 과정이 수반되므로 세 가지 이상의 재료와 3 단계 이상의 공정이 필요하며, 공정에 소요되는 시간이 길어 제품 단가가 높을 수밖에 없었다.
따라서, 전자 가격 표시기와 같이 상대적으로 제품원가에 민감한 분야에서는 전자종이 표시장치의 적용이 어렵다는 문제점이 있었으며, 이에 따라, 전자종이표시패널을 갖춘 저렴한 전자 가격 표시기 및 그 제조방법에 대한 개발이 시급한 상황이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 그 목적은 종래보다 공정을 단순화하고 저렴한 부품을 이용하여 구현할 수 있는 전자종이 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 저렴한 부품을 이용하여 전자종이 표시장치를 구현하되 제조공정 또한 종래보다 단순화 함으로써 제품원가를 절감할 수 있는 전자종이 표시장치 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 기판(Substate or Board)상에서 배선이 효율적으로 배치될 수 있는 새로운 구동IC의 패키징 구조를 제공함으로써 전자종이 표시장치에 포함되는 기판의 크기를 감소시켜 소형화가 가능한 전자종이 표시장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 표시장치는, 전자종이패널과 각종 소자를 포함하는 전자종이 표시장치에 있어서, 절연재료로 이루어지며, 표면 또는 내부에 배선을 구비하는 기판; 및 상기 기판에 결합되며, 전자종이패널을 제어하여 이미지를 표시하는 구동IC;를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 구동IC는 양면에 배선이 구비된 패키징수단의 상부면에 결합되고, 상기 패키징수단의 하부면과 상기 기판이 결합되도록 할 수 있다.
더 나아가, 양면에 배선이 구비된 패키징수단의 하부면에 상기 구동IC가 결합된 것을 상기 기판의 하부면에 추가로 결합함으로써, 상기 기판의 양면에 모두 구동IC가 구비되도록 할 수도 있다.
또한, 상기 기판에는 구동IC에 대응되는 삽입홀이 구비되고, 상기 구동IC는 하부면에 배선이 구비된 패키징수단의 하부면에 결합되어, 상기 삽입홀로 구동IC가 삽입되고, 상기 패키징수단의 하부면과 상기 기판이 결합될 수도 있다.
더 나아가, 상부면에 배선이 구비된 패키징수단의 상부면에 상기 구동I가 결합된 것을 상기 기판의 하부면에 추가로 결합함으로써, 상기 기판의 양면에 모두 구동 IC가 구비되도록 할 수도 있다. 이때, 상기 기판의 하부면에도 구동IC와 대응되는 삽입홀이 구비될 수 있으며, 상기 삽입홀은 기판의 상부와 하부를 관통하도록 구비될 수도 있다.
상기 패키징수단은 삼각형 형상 또는 반원 형상으로 구성하여 배선의 효율성을 향상시키는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 표시장치 제조방법은, 기판을 제조하는 단계; 및 기판에 전자종이패널, 소자 및 구동IC를 결합하는 단계; 를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 기판을 제조하는 단계에는, 구동IC가 결합될 위치에 구동IC가 삽입될 수 있는 삽입홀을 형성하는 단계가 포함되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판에 전자종이패널, 소자 및 구동IC를 결합하는 단계는, 하부면에 배선이 구비된 패키징수단의 하부면에 구동IC를 결합하는 단계;와 상기 구동IC를 상기 기판의 삽입홀로 삽입하고, 상기 패키징수단 하부면의 배선이 상기 기판의 배선과 연결되도록 패키징수단의 하부면을 기판에 결합하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 구동IC는 사전에 패키징수단에 부착된 상태로 사전에 미리 준비될 수도 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 전자종이 표시장치는 종래보다 단순화된 공정으로 제조될 수 있으며, 필요한 부품 또는 종래보다 저렴한 것을 사용할 수 있기 때문에 제품원가가 현저하게 감소 된다는 유용한 효과를 제공한다.
또한, 본 발명에 의한 전자종이 표시장치 제조방법은 종래보다 저렴한 부품을 이용하고, 종래보다 단순화된 공정으로 전자종이 표시장치를 구현할 수 있다는 유용한 효과를 제공한다.
또한, 본 발명에 따르면, 기판상에서 배선이 효율적으로 배치될 수 있는 새로운 구동IC의 패키징 구조를 제공함으로써 전자종이 표시장치에 포함되는 기판의 크기를 감소시킬 수 있으므로 전자종이 표시장치의 소형화가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 구성을 보인 단면도,
도 2는 도 1의 평면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구성을 보인 단면도,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구성을 보인 단면도,
도 5는 도 3의 평면도,
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구성을 보인 단면도
도 7은 도 6의 평면도,
도 8은 효율적인 배선으로 인한 이득을 보인 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자(130)는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자(130)의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 발명에 따른 전자종이 기록장치 및 이의 제조방법은 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 아래의 도면을 참조한 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
이하, 도 1 및 도 2에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 전자종이 표시장치에 대하여 살펴본다.
본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 표시장치는, 하나의 기판(120) 위에 구동IC(140)와 소자(130) 및 전자종이패널(110)이 모두 구비되는 것을 특징으로 하여 구성된다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1에서 예시한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자종이 표시장치는 하나의 기판(120) 위에 전자종이패널(110)이 본딩되고, 소자(130)가 결합되며, 구동IC(140)의 하부면에 필름(150)이 결합되어 기판(120)에 본딩되어 구성될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따르면 필름(150)의 상부면에 구동IC(140)가 본딩된 상태에서 필름(150)의 하부면이 기판(120)에 결합되는 것이므로, 상기 필름(150)은 구동IC(140)와 기판(120)상의 배선(160)을 전기적으로 연결할 수 있어야 한다.
이를 위하여, 상기 필름(150)의 상부면 및 하부면에 배선(160)이 구비될 수 있으며, 필름(150)의 하부면에만 배선(160)이 구비되고, 상기 구동IC(140)의 외부단자가 필름(150)을 관통하여 필름(150) 하부면에 구비된 배선(160)과 연결되도록 할 수도 있다.
한편, 세그먼트의 수를 늘리기 위하여 구동IC(140)가 더 구비되어야 할 경우가 발생할 수 있는데, 이러한 경우, 도시하지는 않았지만, 양면에 배선이 구비된 패키징수단(150)의 하부면에 상기 구동IC(140)가 결합되어 이루어지는 제2 구동IC부를 상기 기판(120)의 하부면에 추가로 결합함으로써, 상기 기판(120)의 양면에 모두 구동IC(140)가 구비되도록 할 수도 있다. 이렇게 구동IC(140)를 기판의 양면에 구비할 경우 기판(120) 전체의 면적이 증가되지 않으면서도 기능이 두 배가 되는 효과를 구현할 수 있게 된다.
도 3 및 도 5에서는 본 발명의 다른 실시예에 의한 구성을 예시하고 있다.
대부분의 구성요소들은 전체적으로 도 1 및 도 2에서 예시한 바와 유사하므로 중복설명은 생략한다.
본 실시예에 따르면, 기판(120)에는 삽입홀(121)이 구비되어 구동IC(140)가 상기 기판(120)의 삽입홀(121)로 삽입되도록 구성할 수 있다.
또한, 구동IC(140)를 기판(120)에 견고하게 고정하고 보호하는 동시에 배선(160)을 연결하기 위하여 패키징수단(150)으로 필름을 활용할 수 있다.
상기 필름(150)은 구동IC(140)의 외부단자와 연결되는 동시에 기판(120)의 배선(160)과 연결되어야 하는데, 구동IC(140)가 기판(120)의 삽입홀(121)에 삽입되므로 구동IC(140) 및 기판(120)과 결합되는 면에만 배선(160)을 구비할 수도 있다.
따라서, 이상과 같은 실시예를 적용할 경우, 도 1에서 예시한 실시예에 비하여 필름(150)에 배선(160)을 구현하는 공정도 더욱 저렴하게 구현할 수 있게 되며, 이와 동시에 구동IC(140)가 기판(120) 내부로 삽입되므로 구동IC(140)를 보호하기 위한 별도의 구조나 패키징이 불필요하게 되므로 더욱더 바람직한 결과를 얻을 수 있다.
또한, 세그먼트의 수를 늘리기 위하여 구동IC(140)가 더 구비되어야 할 경우가 발생할 수 있는데, 이러한 경우, 도 45에서 예시한 바와 같이, 상부면에 배선이 구비된 패키징수단(150)의 상부면에 상기 구동IC(140)가 결합되어 이루어지는 제2 구동IC부(210)를 상기 기판(120)의 하부면에 추가로 결합함으로써, 상기 기판(120)의 양면에 모두 구동 IC(140)가 구비되도록 할 수도 있다. 이때, 상기 기판(120)의 하부면에도 구동IC(140)와 대응되는 삽입홀(121)이 구비될 수 있으며, 상기 삽입홀(121)은 기판(120)의 상부와 하부를 관통하도록 구비될 수도 있다. 이렇게 구동IC(140)를 기판의 양면에 구비할 경우 기판(120) 전체의 면적이 증가되지 않으면서도 기능이 두 배가 되는 효과를 구현할 수 있게 된다.
한편, 도 3 및 도 5에서 예시한 바와 같이 구동IC(140)가 기판(120)의 삽입홀(121)로 삽입될 경우 구동IC(140)와 기판(120)을 각종 접착제로 고정할 수도 있다. 이 경우 구동IC(140)의 외부단자와 기판(120)의 배선(160)을 연결함에 있어서 다양한 솔더볼 방식 등의 연결방식을 적용할 수 있다. 하지만, 앞서 설명한 바와 같이 구동IC(140)의 패드피치 및 최소선폭에 대응되게 기판(120)의 패드피치 및 최소선폭을 구현하는 경우 제품원가의 상승이 발생하게 된다.
도 6 및 도 7에서는 기판(120)에 삽입홀(121)을 구현하지 않고 구동IC(140)를 직접 본딩하는 방식을 예시하였다. 이 방식 또한 구동IC(140)와 기판(120)의 패드피치 및 최소선폭 매칭 문제로 인하여 제품원가의 상승이 불가피하다.
도 8(b)에서는 패키징수단(150)인 필름(150)이 삼각형으로 구현된 실시예를 예시하고 있다. 도면과 같이 필름(151)이 삼각형으로 구현되면 도 8(a)에서 예시한 바와 같은 일반적인 정사각형 또는 직사각형 필름(150)으로 본딩한 경우에 비하여 배선(160)이 효율적으로 배치될 수 있으며, 이로 인하여 기판(120)위에 배선(160)이 없는 여유공간(152)이 확보되고, 이러한 여유공간(152)을 이용하여 기판(120) 전체의 크기를 감소시켜 장치의 소형화를 도모할 수 있게 된다.
종래의 일반적인 전자종이 표시장치에서는 구동IC를 보호하고 외부와 전기적으로 연결되는 동시에 유연성을 가지면서도 견고하게 결합되어야 했기 때문에 본 도면에서 예시한 바와 같이 필름(151)을 삼각형 형태로 구현하기 어려웠다. 그러나, 본 발명에서는 기판(120) 위에 구동IC(140)를 부착하고 전기적으로 연결하는 역할만 수행하면 되므로 패키징수단(150)인 필름(150)을 삼각형 또는 반원형(도시하지 않음)으로 구현할 수 있게 되는 것이며, 이로 인하여, 패시브 세그먼트(Passive Segment)방식의 디스플레이용 구동IC와 같이 핀(Pin) 수가 많은 경우에도, 패키지 IC에서 외부로 나오는 핀들을 기판에 효율적으로 연결할 수 있다.
한편, 상기 패키징수단의 형상은 삼각형 또는 반원형에만 한정되는 것이 아니며, 다양한 변형례를 통하여 구현될 수도 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 의한 제조방법에 대하여 살펴본다.
본 발명의 일실시예에 의한 전자종이 표시장치 제조방법은, 기판을 제조하는 단계; 및 기판에 전자종이패널, 소자 및 구동IC를 결합하는 단계; 를 포함하여 구성된다.
상기 기판의 제조단계는 일반적인 인쇄회로기판 제조방식으로 수행될 수 있다.
이때, 상기 전자종이패널, 소자 및 구동IC는 어떠한 것을 먼저 결합하여도 무방하다.
또한, 일반적인 패키지 IC와 달리 표면실장기술(Surface Mount Technology ; SMT)나 COF 본딩 대신 전자종이의 라미네이팅 공정에서 구동IC를 함께 압착가공할 수도 있다.
한편, 상기 기판을 제조함에 있어서, 구동IC가 결합될 위치에 구동IC가 삽입될 수 있는 삽입홀을 형성하는 단계가 포함될 수 있다.
상기 삽입홀은 절연재를 도포하는 과정에서 형성될 수 있고, 기판이 형성된 상태에서 소정 부분을 잘라냄으로써 형성될 수도 있다.
또한, 기판에 구동IC를 결합하는 단계는 상기 삽입홀이 구비된 기판에 구동IC를 먼저 삽입하고 접착제 등으로 도포하거나, 노출된 면에 배선이 구비된 필름을 결합함으로써 수행될 수 있다.
또한, 상기 구동IC는 기판에 결합되기 이전에 패키징수단인 필름과 먼저 결합되어 준비될 수도 있고, 이 경우 패키징된 구동IC가 삽입홀에 삽입되는 동시에 필름의 배선이 기판의 배선과 매칭되도록 결합될 수 있다.
전자종이 구동용 집적회로의 패드(Pad)피치와 최소선폭에 대응되는 규격으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB)를 제조하기 위해서는 비용이 너무 많이 발생하였기 때문에, 칩 온 필름(Chip On Film ; COF) 방식으로 패키징한 구동IC 양측에서 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film ; ACF)으로 본딩하여 배선을 연결함으로써 전자종이 표시장치가 제조되었다.
상기와 같이 종래의 방식으로 전자종이 표시장치를 제조할 경우 재료원가가 높고, 공정이 복잡하여 전자종이 표시장치 자체의 원가가 상승할 수 밖에 없었기에 저렴한 제품이 필요한 전자 가격 표시기 등의 분야에 적용되기가 어려웠던 것이다.
그러나, 상기와 같은 본 발명 실시예들에 의한 구성에 따르면 전자종이패널(110)과 구동IC(140) 및 각종 소자(130)들이 모두 한 개의 기판(120)에 결합 됨으로써 전자종이 표시장치를 구현할 수 있게 되므로 제품원가가 획기적으로 낮아질 수 있는 것이다.
한편, 종래의 구동IC는 COF 필름으로 패키징 되는데, 상기 COF 필름은 배선을 구비하여 구동IC와 외부 배선을 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 종래의 전자종이 표시장치에서는 COF필름과 다른 소자 또는 전자종이패널을 전기적으로 연결하면서도 높은 내구성을 가지고 연결되어 있어야 하므로 COF 필름은 유연하면서도 강한 재질로 구현되어야 했으며, 이로 인하여 일반적인 필름들에 비하여 상당히 비쌀 수밖에 없었다. 또한, 종전의 COF 구동IC는 ACF 본딩에 의하여 결합되므로, 재단, 플립칩 본딩 등의 공정을 필수적으로 진행해야만 했기 때문에 생산성이 낮으면서도 공정단가가 비쌀 수밖에 없었다.
제품원가를 낮추는 것이 본 발명의 핵심적인 과제이므로 본 발명에서는 COF를 다른 저가의 필름(150)으로 대체할 수 있는 방법을 개발하는 과정에서 본 발명을 창안하게 된 것이다.
상기와 같이 하나의 기판(120) 위에 전자종이패널(110), 소자(130) 및 구동IC(140)를 모두 결합시킬 경우 구동IC(140)의 패키징수단(150)인 필름(150)이 COF 필름(150)에 비하여 높은 내구성을 가질 필요가 없으므로 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethlenenaphthalate ; PEN) 또는 폴리이미드(Polyimide ; PI), 폴리에틸렌 테레프탈염산(Polyethlene terephthalate ; PET) 등의 저가 필름 자재를 사용할 수 있다.
또한, 구동IC(140)를 기판(120)에 직접 본딩하므로 구동IC(140)를 패키징하는 몰딩 공정 등이 추가로 수행되어야 할 필요가 없어 공정이 단축될 수 있고, 패키징 몰딩액을 사용할 필요가 없어 재료비가 절감되며, 리드 프레임을 구성할 필요가 없으므로 공정 비용이 더욱 감소 될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
110 : 전자종이패널
120 : 기판
121 : 삽입홀
130 : 소자
140 : 구동IC
150, 151 : 패키징수단(필름)
152 : 여유공간
160 : 배선

Claims (13)

  1. 전자종이패널과 각종 소자를 포함하는 전자종이 표시장치에 있어서,
    절연재료로 이루어지며, 표면 또는 내부에 배선을 구비하는 기판; 및
    상기 기판에 결합되며, 전자종이패널을 제어하여 이미지를 표시하는 구동IC;
    를 포함하는
    전자종이 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 구동IC는 양면에 배선이 구비된 패키징수단의 상부면에 결합되고,
    상기 패키징수단의 하부면과 상기 기판이 결합되어 구성되는
    전자종이 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    양면에 배선이 구비된 패키징수단의 상부면에 상기 구동IC가 결합되어 이루어지는 제1 구동IC부와,
    양면에 배선이 구비된 패키징수단의 하부면에 상기 구동IC가 결합되어 이루어지는 제2 구동IC부를 포함하며,
    상기 제1 구동IC부의 패키징수단 하부면과 상기 기판의 상부면이 결합되고,
    상기 제2 구동IC부의 패키징수단 상부면과 상기 기판의 하부면이 결합되어 구성되는
    전자종이 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판에는 구동IC에 대응되는 삽입홀이 구비되고,
    상기 구동IC는 하부면에 배선이 구비된 패키징수단의 하부면에 결합되어,
    상기 삽입홀로 구동IC가 삽입되고, 상기 패키징수단의 하부면과 상기 기판이 결합되어 구성되는
    전자종이 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판에는 구동IC에 대응되는 삽입홀이 구비되고,
    하부면에 배선이 구비된 패키징수단의 하부면에 상기 구동IC가 결합되어 이루어지는 제1 구동IC부와,
    상부면에 배선이 구비된 패키징수단의 상부면에 상기 구동IC가 결합되어 이루어지는 제2 구동IC부를 포함하며,
    상기 기판의 상부면의 삽입홀로 제1 구동IC부의 구동IC가 삽입되고, 상기 패키징수단의 하부면과 상기 기판이 결합되며,
    상기 기판의 하부면의 삽입홀로 제2 구동IC부의 구동IC가 삽입되고, 상기 패키징수단의 상부면과 상기 기판이 결합되어 구성되는
    전자종이 표시장치.
  6. 제 2 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패키징수단은 삼각형 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는
    전자종이 표시장치.
  7. 제 2 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패키징수단은 반원 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는
    전자종이 표시장치.
  8. 전자종이 표시장치를 제조하기 위한 방법에 있어서,
    기판을 제조하는 단계;
    기판에 전자종이패널, 소자 및 구동IC를 결합하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자종이 표시장치 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판을 제조하는 단계에는,
    구동IC가 결합될 위치에 구동IC가 삽입될 수 있는 삽입홀을 형성하는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는
    전자종이 표시장치 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판에 전자종이패널, 소자 및 구동IC를 결합하는 단계는,
    하부면에 배선이 구비된 패키징수단의 하부면에 구동IC를 결합하는 단계;와
    상기 구동IC를 상기 기판의 삽입홀로 삽입하고, 상기 패키징수단 하부면의 배선이 상기 기판의 배선과 연결되도록 패키징수단의 하부면을 기판에 결합하는 단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는
    전자종이 표시장치 제조방법.
  11. 전자종이 표시장치를 제조하기 위한 방법에 있어서,
    기판을 제조하는 단계;
    기판에 전자종이패널, 소자 및 패키징수단에 부착된 구동IC를 결합하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자종이 표시장치 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판을 제조하는 단계에는,
    구동IC가 결합될 위치에 구동IC가 삽입될 수 있는 삽입홀을 형성하는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는
    전자종이 표시장치 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판에 전자종이패널, 소자 및 패키징수단에 부착된 구동IC를 결합하는 단계는,
    상기 구동IC를 상기 기판의 삽입홀로 삽입하고, 상기 패키징수단 하부면의 배선이 상기 기판의 배선과 연결되도록 패키징수단의 하부면을 기판에 결합하는 단계;를
    포함하는 것을 특징으로 하는
    전자종이 표시장치 제조방법.
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