KR20120051266A - Led lighting apparatus - Google Patents

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KR20120051266A
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Abstract

PURPOSE: An LED device is provided to maximize a heat radiation effect by forming a plurality of sawtooth-shaped heat radiation elements around a heat radiator. CONSTITUTION: A heating device(110) includes a plurality of LED lamps(112). A heat radiator(120) discharges heat from the heating device to the outside. A plurality of heat radiation elements(122) are formed around the heat radiator to increase a heat radiation area. A circuit board(130) is separately arranged on the lower side of the heat radiator. A plurality of combination protrusions(142) are formed in an inner circumference of a housing(140).

Description

엘이디 조명 기구{LED LIGHTING APPARATUS}LED lighting fixtures {LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명의 실시예들은 조명 기구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방열 효과를 극대화할 수 있는 엘이디 조명 기구에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to lighting fixtures, and more particularly, to an LED lighting fixture that can maximize the heat dissipation effect.

일반적으로, 사회가 발전하여 사람들의 삶의 질이 향상됨에 따라 사람들은 사무실, 일반 가정에서 보다 쾌적한 실내 환경을 추구한다. 따라서, 실내 인테리어에 대한 관심이 점차적으로 증대하고 있는 실정이며, 이러한 실내의 분위기를 조성하는 요인으로 어두운 실내를 밝히는 조명 기구의 선택에 지대한 관심을 보이고 있다.In general, as society develops and people's quality of life improves, people seek more comfortable indoor environments in offices and homes. Therefore, the interest in the interior interior is gradually increasing, showing a great interest in the selection of lighting fixtures that illuminate the dark room as a factor for creating the atmosphere of the interior.

조명 기구에는 여러 가지 종류가 있는데, 각각 환경에 따라 용도가 다르게 사용되고 있어, 여러 가지의 분위기를 연출하기 위해서는 각각의 조명 기구를 용도에 맞게 따로 설치해야 한다.There are many kinds of lighting fixtures, each of which is used differently according to the environment, and in order to create various atmospheres, each lighting fixture must be separately installed according to the purpose.

일반적으로, 조명 기구는 사물과 주변의 해당 부위를 밝게 비추어 보이도록 하는 기구로서, 크게 무대, 쇼윈도, 레스토랑 등의 분위기를 조성하기 위한 것과, 교통신호, 네온사인, 도로정보표시판 등과 같은 정보 전달 수단으로 이용하기 위한 것과, 살균, 가열, 건조 등을 위해 자외선, 적외선 등을 이용하는 것과, 물고기나 곤충을 유인하거나 식물 재배에 이용하는 등 인간 이외를 대상으로 하는 것 등으로 분류될 수 있다.In general, a lighting device is a device for brightly illuminating an object and a corresponding part of the surrounding area, and largely to create an atmosphere such as a stage, a show window, a restaurant, and information transmission means such as traffic signals, neon signs, and road information signs. And ultraviolet rays, infrared rays, and the like for sterilization, heating, drying, and the like, for fish or insects or for plant cultivation.

그런데, 종래의 조명 기구의 경우, 그 구성품인 회로 기판(PCB)과 방열체의 두께가 동일하므로, 방열 성능이 저하되어 원하는 출력을 내는 데 장애가 발생할 수 있다. 따라서, 방열 성능을 향상시킬 수 있는 엘이디 조명 기구의 개발이 요구된다.
By the way, in the case of a conventional lighting fixture, since the thickness of the circuit board (PCB) and the heat sink is the same as the component, the heat radiation performance is lowered may cause a failure in producing a desired output. Therefore, the development of the LED lighting fixture that can improve the heat dissipation performance is required.

본 발명의 일 실시예는 엘이디 조명 기구를 하우징의 내부 둘레면에 방열체의 방열살과 맞물려 결합되는 결합돌기를 구비함으로써, 결합돌기를 통해 열을 공기 중으로 발산하여 방열 효과(3차 방열)를 극대화할 수 있는 엘이디 조명 기구를 제공한다.One embodiment of the present invention has a combined projection coupled to the radiating heat of the radiator on the inner circumferential surface of the LED lighting fixture, thereby dissipating heat into the air through the coupling projection to achieve the heat dissipation effect (third heat radiation) Provides LED lighting fixtures that can be maximized.

본 발명의 일 실시예는 열전도성 수지를 사용하여 하우징을 구현함으로써 저렴한 비용으로 우수한 방열 효과를 얻을 수 있는 엘이디 조명 기구를 제공한다.One embodiment of the present invention provides an LED lighting fixture that can achieve a good heat dissipation effect at a low cost by implementing a housing using a thermally conductive resin.

본 발명의 일 실시예는 발열체와 방열체 간의 접합면을 극대화시킴으로써, 열을 2차적으로 다른 곳으로 유도하여 방열을 하지 않고, 가장 근접한 지점인 상기 접합면에서 직접적이고도 신속하게 방열(2차 방열)을 할 수 있는 엘이디 조명 기구를 제공한다.One embodiment of the present invention by maximizing the joint surface between the heating element and the heat sink, do not radiate heat by secondary to the second place, and heat radiation directly and quickly at the closest point (the second heat radiation) Provides LED lighting fixtures that can.

본 발명의 일 실시예는 방열체의 둘레에 톱니 모양의 방열살을 복수개 형성함으로써, 방열 면적을 증대시켜 측면으로의 방열 효과를 극대화할 수 있는 엘이디 조명 기구를 제공한다.One embodiment of the present invention by providing a plurality of serrated radiating teeth around the radiator, to provide an LED lighting device that can maximize the radiating effect to the side by increasing the radiating area.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problem to be solved by the present invention is not limited to the problem (s) mentioned above, and other object (s) not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구는 복수의 엘이디 램프를 구비하는 발열체; 상기 발열체의 하부에 배치되고, 상기 발열체로부터 발생되는 열을 방출하며, 둘레에는 방열 면적의 증대를 위한 복수의 방열살이 형성되는 방열체; 상기 방열체의 하부에 배치되고 복수의 회로소자를 구비하는 회로 기판; 및 상기 발열체, 상기 방열체 및 상기 회로기판이 삽입되도록 내부가 비어 있는 형태로 형성되고, 내부의 둘레면에는 상기 방열체가 삽입 고정되도록 상기 방열체의 방열살에 대응하는 복수의 결합돌기가 형성되는 하우징을 포함한다.LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a heating element having a plurality of LED lamps; A heat dissipation member disposed under the heat generating element, dissipating heat generated from the heat generating element, and having a plurality of heat dissipating teeth formed around the heat dissipation area; A circuit board disposed below the heat sink and including a plurality of circuit elements; And an inner shape of the heating element, the radiator, and the circuit board being empty, and a plurality of coupling protrusions corresponding to the radiating heat of the radiator are formed on an inner circumferential surface of the radiator to insert and fix the radiator. And a housing.

상기 하우징은 열전도성 수지를 소재로 하여 형성될 수 있다.The housing may be formed of a thermally conductive resin.

상기 하우징의 둘레면에는 상기 결합돌기 사이를 관통하여 형성되는 복수의 방열구가 구비될 수 있다.The circumferential surface of the housing may be provided with a plurality of heat dissipation holes formed through the coupling protrusion.

상기 하우징의 내부 둘레면에는 상기 방열체가 상기 결합돌기에 삽입된 후 걸리도록 형성되는 복수의 걸림턱이 구비될 수 있다.The inner circumferential surface of the housing may be provided with a plurality of engaging jaw formed to be caught after the radiator is inserted into the coupling projection.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구는 상기 하우징의 하부에 형성되어 상기 하우징의 하부 개방 공간을 커버하고, 외부 전원과 연결되어 상기 회로 기판의 회로 소자에 전원을 공급하는 전원 커넥터를 더 포함할 수 있다.The LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a power connector formed under the housing to cover the lower open space of the housing and connected to an external power source to supply power to the circuit elements of the circuit board. can do.

상기 전원 커넥터의 상부에는, 상기 발열체, 상기 방열체 및 상기 회로 기판 각각에 형성된 복수의 결합홀과 결합되는 복수의 결합핀이 형성되고, 상기 결합핀은 상기 복수의 결합홀을 통해 상기 발열체, 상기 방열체 및 상기 회로 기판과 결합된 상태에서 결합볼트와 체결될 수 있다.The upper portion of the power connector, a plurality of coupling pins are coupled to the plurality of coupling holes formed in each of the heating element, the radiator and the circuit board, the coupling pin is the heating element, the plurality of coupling holes through the The coupling bolt may be fastened in a state in which the heat sink and the circuit board are coupled to each other.

상기 결합핀에는 상기 회로 기판과의 결합 시 상기 회로 기판이 안착될 수 있도록 안착턱이 형성될 수 있다.A seating jaw may be formed in the coupling pin to allow the circuit board to be seated when the coupling pin is coupled to the circuit board.

상기 안착턱은 상기 하우징의 내부 둘레면에 형성되는 걸림턱보다 낮은 높이에 형성되어, 상기 방열체와 상기 회로 기판이 서로 이격되게 배치되도록 할 수 있다.The seating jaw may be formed at a height lower than the hooking jaw formed on the inner circumferential surface of the housing so that the radiator and the circuit board are spaced apart from each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구는 양면의 서로 대응되는 위치에 형성되고 상기 엘이디 램프 각각과 대응되게 배치되는 복수의 볼록 렌즈를 구비하는 볼록 렌즈판; 및 상기 볼록 렌즈판의 테두리를 감싸면서 상기 하우징의 상부에 결합되어 상기 볼록 렌즈판을 고정시키는 고정링을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an LED lighting apparatus includes: a convex lens plate having a plurality of convex lenses formed at positions corresponding to each other on both sides and disposed corresponding to each of the LED lamps; And a fixing ring coupled to an upper portion of the housing while surrounding the edge of the convex lens plate to fix the convex lens plate.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
Advantages and / or features of the present invention and methods for achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 엘이디 조명 기구를 하우징의 내부 둘레면에 방열체의 방열살과 맞물려 결합되는 결합돌기를 구비함으로써, 결합돌기를 통해 열을 공기 중으로 발산하여 방열 효과(3차 방열)를 극대화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the LED lighting device is provided on the inner circumferential surface of the housing by a coupling protrusion coupled to the heat radiating body of the heat sink, thereby dissipating heat into the air through the coupling protrusion to radiate heat (third heat radiation). ) Can be maximized.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 열전도성 수지를 사용하여 하우징을 구현함으로써 저렴한 비용으로 우수한 방열 효과를 얻을 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by implementing a housing using a thermally conductive resin it can be obtained excellent heat dissipation effect at low cost.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 발열체와 방열체 간의 접합면을 극대화시킴으로써, 열을 2차적으로 다른 곳으로 유도하여 방열을 하지 않고, 가장 근접한 지점인 상기 접합면에서 직접적이고도 신속하게 방열(2차 방열)을 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by maximizing the joint surface between the heat generating element and the heat dissipating element, the heat is induced secondarily to another place to dissipate heat, and the heat dissipation (2) is directly and quickly performed at the closest point. Car heat dissipation).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 방열체의 둘레에 톱니 모양의 방열살을 복수개 형성함으로써, 방열 면적을 증대시켜 측면으로의 방열 효과를 극대화할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, by forming a plurality of serrated radiating teeth around the radiator, it is possible to maximize the radiating effect to the side by increasing the radiating area.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구의 조립 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구의 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구의 측단면도이다.1 is an assembled perspective view of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view of the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view of the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the present invention;

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구의 조립 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구의 분리 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구의 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구의 측단면도이다.1 is an assembled perspective view of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a side view of the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a side cross-sectional view of the LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 기구(100)는 발열체(110), 방열체(120), 회로 기판(130), 하우징(140), 전원 커넥터(150), 볼록 렌즈판(160) 및 고정링(170)을 포함할 수 있다.1 to 4, the lighting device 100 according to an embodiment of the present invention includes a heating element 110, a heat sink 120, a circuit board 130, a housing 140, and a power connector 150. The convex lens plate 160 and the fixing ring 170 may be included.

상기 발열체(110)는 복수의 엘이디 램프(LED lamp)(112)를 구비한다. 이러한 엘이디 램프들(112)은 상기 발열체(110)의 상부면에 배치될 수 있다. 여기서, 상기 엘이디 램프들(112)는 상기 발열체(110)의 중심축에서부터 외주 방향을 따라 복수개의 동심원을 그리면서 배치될 수 있다. 하지만, 이에 국한되지 않고, 상기 엘이디 램프들(112)은 그 밖에 다양한 패턴으로 배치될 수 있다.The heating element 110 includes a plurality of LED lamps 112. The LED lamps 112 may be disposed on an upper surface of the heating element 110. Here, the LED lamps 112 may be arranged while drawing a plurality of concentric circles along the outer circumferential direction from the central axis of the heating element 110. However, the present invention is not limited thereto, and the LED lamps 112 may be disposed in various other patterns.

상기 엘이디 램프들(112)는 배선홀(114)을 통해 인입되는 전선으로부터 전원을 전달 받아 빛을 발광하게 된다. 이처럼 상기 발열체(110)는 상기 엘이디 램프들(112)에서 빛이 발광됨에 따라 열을 발생하게 된다.The LED lamps 112 emit power by receiving power from an electric wire drawn through the wiring hole 114. As such, the heating element 110 generates heat as light is emitted from the LED lamps 112.

따라서, 상기 발열체(110)로부터 발생되는 열을 방출하기 위해 상기 발열체(110)의 하부에는 상기 방열체(120)가 배치된다.Therefore, the heat dissipating element 120 is disposed under the heat generating element 110 to dissipate heat generated from the heat generating element 110.

상기 방열체(120)는 앞서 언급한 바와 같이 상기 발열체(110)의 하부에 배치되고, 상기 발열체(110)로부터 발생되는 열을 외부로 방출한다. 상기 방열체(120)는 상기 열을 효과적으로 방출할 수 있도록, 알루미늄(Al) 등과 같은 방열 소재로 형성되는 것이 바람직하다.As described above, the radiator 120 is disposed below the heating element 110 and discharges heat generated from the heating element 110 to the outside. The heat sink 120 is preferably formed of a heat radiation material such as aluminum (Al) so as to effectively release the heat.

이러한 방열체(120)의 둘레에는 방열 면적의 증대를 위한 복수의 방열살(122)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 방열체(120)의 둘레에는 톱니 모양의 방열살(122)이 복수개 형성됨으로써, 방열 면적을 증대시켜 방열 효과를 향상시킬 수 있다.The circumference of the radiator 120 may be formed with a plurality of radiating heat 122 for increasing the heat radiation area. That is, since a plurality of serrated radiating teeth 122 are formed around the radiator 120, the radiating area may be increased to improve the radiating effect.

상기 방열체(120)는 압출 금형 방식 등으로 제조될 수 있다. 이에 따라, 상기 방열체(120)의 제조 공정이 단순화되고 그 제조 시간이 단축될 수 있다. 또한, 상기 방열체(120)의 제조 단가가 절감되고 그 구조도 용이하게 변형될 수 있다.The radiator 120 may be manufactured by an extrusion mold method or the like. Accordingly, the manufacturing process of the heat sink 120 can be simplified and the manufacturing time thereof can be shortened. In addition, the manufacturing cost of the heat sink 120 is reduced and its structure can be easily modified.

상기 방열체(120)의 두께는 상기 발열체(110)의 표면적과 발열량 등에 따라 조절될 수 있다. 상기 방열살(122)의 개수 또한 상기 발열체(110)의 표면적과 발열량 등에 따라 조절될 수 있다. 이로써, 상기 방열체(120)의 방열 양이 조절 가능하게 된다.The thickness of the radiator 120 may be adjusted according to the surface area and the amount of heat generated by the heating element 110. The number of the radiating heat 122 may also be adjusted according to the surface area and the calorific value of the heating element 110. As a result, the heat radiation amount of the heat sink 120 can be adjusted.

한편, 상기 방열체(120)가 상기 하우징(140)의 직경보다 작게 형성될 경우, 상기 방열체(120)의 옆으로 배선 공간이 남게 된다. 따라서, 이러한 경우에는 상기 방열체(120)에 전선이 삽입되어 관통되도록 하는 전선 관통 홀이 형성되지 않아도 된다.On the other hand, when the heat sink 120 is formed smaller than the diameter of the housing 140, the wiring space is left to the side of the heat sink 120. Therefore, in this case, the wire through hole through which the wire is inserted and penetrated into the heat sink 120 may not be formed.

하지만, 상기 방열체(120)가 상기 하우징(140)의 직경과 비슷할 정도로 크게 형성될 경우, 상기 방열체(120)의 옆으로 배선 공간이 남지 않게 된다. 따라서, 이러한 경우에는 상기 방열체(120)에 상기 배선홀(124)이 형성될 수 있다.However, when the heat sink 120 is formed to be large enough to have a diameter similar to that of the housing 140, no wiring space remains on the side of the heat sink 120. Therefore, in this case, the wiring hole 124 may be formed in the heat sink 120.

상기 회로 기판(130)은 상기 방열체(120)의 하부에 이격되게 배치된다. 이러한 회로 기판(130)의 하부면에는 복수의 회로소자(132)가 구비된다. 상기 회로소자(132)는 외부의 전원을 상기 엘이디 램프(112)로 인가하여 상기 엘이디 램프(112)의 작동을 제어할 수 있다.The circuit board 130 is spaced apart from the lower portion of the heat sink 120. The lower surface of the circuit board 130 is provided with a plurality of circuit devices 132. The circuit device 132 may control an operation of the LED lamp 112 by applying an external power source to the LED lamp 112.

상기 회로 기판(130)에는 전선이 삽입 통과되어 상기 발열체(110)로 연결되도록, 배선홀(134)이 형성될 수 있다. 참고로, 상기 엘이디 램프(112)는 상기 발열체(110)로 연결된 전선을 통해 상기 전원을 인가 받음으로써 작동될 수 있다.A wiring hole 134 may be formed in the circuit board 130 such that an electric wire is inserted into the circuit board 130 and connected to the heating element 110. For reference, the LED lamp 112 may be operated by receiving the power through a wire connected to the heating element 110.

상기 하우징(140)은 상기 발열체(110), 상기 방열체(120) 및 상기 회로 기판(130)이 삽입되도록 내부가 비어 있는 형태로 형성된다. 또한, 상기 하우징(140)은 그 직경이 상부에서 하부로 갈수록 점차로 작아지는 형태로 형성되며, 그 상부와 하부가 개방된 형태를 가질 수 있다.The housing 140 is formed to have a hollow interior such that the heating element 110, the radiator 120, and the circuit board 130 are inserted therein. In addition, the housing 140 is formed in a shape that gradually decreases in diameter from the top to the bottom, the top and bottom may have an open shape.

이러한 하우징(140)은 열전도성 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 하우징(140)은 액상 에폭시 수지 등과 같은 열전도성 수지, 또는 알루미늄, 구리 등과 같은 금속을 소재로 하여 형성될 수 있다.The housing 140 may be formed of a thermally conductive material. For example, the housing 140 may be formed of a heat conductive resin such as a liquid epoxy resin, or a metal such as aluminum or copper.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 하우징(140)의 소재로서 상기 열전도성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이는 금속에 비해 상기 열전도성 수지가 비용이 저렴하면서도 열전도성이 높은 특성을 가지기 때문이다.In one embodiment of the present invention, it is preferable to use the thermally conductive resin as a material of the housing 140. This is because the thermally conductive resin has lower thermal cost and higher thermal conductivity than metal.

상기 하우징(140)의 내부 둘레면에는 방열 효과를 극대화하기 위한 복수의 결합돌기(142)가 형성된다. 상기 결합돌기(142)는 상기 방열체(120)가 상기 하우징(140)의 내부에 삽입 고정되도록, 상기 방열체(120)의 방열살(122)에 대응하는 형상 및 개수로 형성될 수 있다.A plurality of coupling protrusions 142 are formed on the inner circumferential surface of the housing 140 to maximize a heat radiation effect. The coupling protrusion 142 may be formed in a shape and a number corresponding to the heat radiation 122 of the heat sink 120 so that the heat sink 120 is inserted into and fixed to the inside of the housing 140.

이때, 상기 방열체(120)는 상기 결합돌기(142)와 결합하게 되는데, 이러할 경우 상기 방열체(120)의 열이 상기 결합돌기(142)를 통해 상기 하우징(140)으로 전달된다. 이로써, 상기 발열체(120)에서 발생하는 열은 상기 하우징(140)의 결합돌기(142)를 통해 공기 중으로 발산된다.In this case, the radiator 120 is coupled to the coupling protrusion 142. In this case, the heat of the radiator 120 is transferred to the housing 140 through the coupling protrusion 142. As a result, heat generated from the heating element 120 is dissipated into the air through the coupling protrusion 142 of the housing 140.

다시 말해, 상기 하우징(140)의 결합돌기(142)에 의해 3차 방열 효과를 얻을 수 있다(상기 방열체(120)는 2차 방열 효과를 가짐). 이때, 상기 방열체(120)의 방열살(122)과 상기 하우징(140)의 결합돌기(142)가 정확히 맞물릴수록 방열 효과는 더욱 증가하게 된다.In other words, the third heat dissipation effect may be obtained by the coupling protrusion 142 of the housing 140 (the heat dissipator 120 has a second heat dissipation effect). At this time, the heat dissipation effect of the heat dissipating member 120 and the coupling protrusion 142 of the housing 140 is more accurately engaged.

상기 하우징(140)의 둘레면에는 상기 결합돌기(142) 사이를 관통하여 형성되는 복수의 방열구(144)가 구비될 수 있다. 이러한 방열구(144) 또한 방열 효과를 향상시키는 요소로 작용할 수 있다.The circumferential surface of the housing 140 may be provided with a plurality of heat dissipation holes 144 formed through the coupling protrusion 142. The heat dissipation port 144 may also act as an element to improve the heat dissipation effect.

상기 하우징(140)의 내부 둘레면에는 상기 방열체(120)가 상기 결합돌기(142)에 삽입된 후 걸리도록 형성되는 복수의 걸림턱(146)이 구비될 수 있다.The inner circumferential surface of the housing 140 may be provided with a plurality of engaging jaw 146 formed to be caught after the radiator 120 is inserted into the coupling protrusion 142.

상기 전원 커넥터(150)는 상기 하우징(140)의 하부에 형성되어 상기 하우징(140)의 하부 개방 공간을 커버하고, 외부 전원과 연결되어 상기 회로 기판(130)의 회로 소자(132)에 전원을 공급하는 역할을 한다.The power connector 150 is formed under the housing 140 to cover the lower open space of the housing 140, and is connected to an external power source to supply power to the circuit elements 132 of the circuit board 130. It serves to supply.

상기 전원 커넥터(150)의 상부에는 상기 발열체(110), 상기 방열체(120) 및 상기 회로 기판(130) 각각에 형성된 결합홀들(116, 126, 136)과 결합되는 2개의 결합핀(152)이 형성될 수 있다.Two coupling pins 152 coupled to coupling holes 116, 126, and 136 formed in the heating element 110, the radiator 120, and the circuit board 130, respectively, on an upper portion of the power connector 150. ) May be formed.

여기서, 상기 결합핀(152)은 상기 결합홀들(116, 126, 136)을 통해 상기 발열체(110), 상기 방열체(120) 및 상기 회로 기판(130)과 결합된 상태에서 결합볼트(118)와 체결될 수 있다.Herein, the coupling pin 152 is coupled to the heating bolt 110, the heat sink 120, and the circuit board 130 through the coupling holes 116, 126, and 136. ) Can be fastened.

상기 결합핀(152)에는 상기 회로 기판(130)과의 결합 시 상기 회로 기판(130)이 안착될 수 있도록 안착턱(154)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 안착턱(154)은 상기 하우징(140)의 내부 둘레면에 형성되는 걸림턱(146)보다 낮은 높이에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 방열체(120)와 상기 회로 기판(130)은 서로 이격되게 배치될 수 있다.A mounting jaw 154 may be formed on the coupling pin 152 so that the circuit board 130 may be seated when the circuit board 130 is coupled to the circuit board 130. In this case, the seating jaw 154 may be formed at a height lower than the locking step 146 formed on the inner circumferential surface of the housing 140. Accordingly, the radiator 120 and the circuit board 130 may be spaced apart from each other.

상기 볼록 렌즈판(160)은 상기 엘이디 램프(112) 각각과 대응되게 배치되는 복수의 볼록 렌즈(162)를 구비할 수 있다. 상기 볼록 렌즈(162)는 양면의 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 상기 볼록 렌즈판(160)은 상기 하우징(140)의 상부 개방 공간을 커버할 수 있다.The convex lens plate 160 may include a plurality of convex lenses 162 disposed to correspond to each of the LED lamps 112. The convex lens 162 may be formed at positions corresponding to each other on both sides. The convex lens plate 160 may cover an upper open space of the housing 140.

이처럼, 상기 볼록 렌즈판(160)은 상기 볼록 렌즈(162)를 통해 상기 엘이디 램프(112)로부터의 직진 발산 빛을 양측으로 퍼지도록 확장하여, 확장된 빛이 겹치게 되어 결과적으로 조명하고자 하는 대상물에 도달하였을 대 조도가 상당히 커지도록 하는 역할을 함과 동시에, 상기 하우징(140)의 상부 개방 공간을 커버하는 상부 커버로서의 역할도 할 수 있다.As such, the convex lens plate 160 extends to spread the straight diverging light from the LED lamp 112 through the convex lens 162 to both sides, so that the extended light is overlapped and consequently to the object to be illuminated. At the same time, the illuminance may be significantly increased, and at the same time, the upper cover may cover the upper open space of the housing 140.

상기 고정링(170)은 상기 볼록 렌즈판(160)의 테두리를 감싸면서 상기 하우징(140)의 상부에 결합되어 상기 볼록 렌즈판(160)을 고정시키는 역할을 한다.The fixing ring 170 is coupled to an upper portion of the housing 140 while surrounding the edge of the convex lens plate 160 to fix the convex lens plate 160.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 기구는 상기 하우징(140)의 내부 둘레면에 상기 방열체(120)의 방열살(122)과 맞물려 결합되는 결합돌기(142)를 구비함으로써, 상기 결합돌기(142)를 통해 열을 공기 중으로 발산하여 방열 효과를 극대화할 수 있다.As such, the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention is provided with a coupling protrusion 142 coupled to the heat dissipation blade 122 of the heat dissipator 120 on the inner circumferential surface of the housing 140, The heat dissipation effect may be maximized by dissipating heat into the air through the coupling protrusion 142.

이때, 상기 하우징(140)의 소재로는 열전도성 수지를 사용함으로써 저렴한 비용으로 방열 효과가 우수한 엘이디 조명 기구를 제작할 수 있게 된다.At this time, by using a thermally conductive resin as the material of the housing 140, it is possible to manufacture an LED lighting fixture having excellent heat dissipation effect at low cost.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While specific embodiments of the present invention have been described so far, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below, but also by the equivalents of the claims.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
As described above, the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, which can be variously modified and modified by those skilled in the art to which the present invention pertains. Modifications are possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only in accordance with the following claims, and all equivalents or equivalent variations thereof are included in the scope of the present invention.

100: 엘이디 조명 기구
110: 발열체
112: 엘이디 램프
114, 124, 134: 배선홀
116, 126, 136: 결합홀
118: 결합볼트
120: 방열체
122: 방열살
130: 회로 기판
132: 회로소자
140: 하우징
142: 결합돌기
144: 방열구
146: 걸림턱
150: 전원 커넥터
152: 결합핀
154: 안착턱
160: 볼록 렌즈판
162: 볼록 렌즈
170: 고정링100: LED lighting fixture
110: heating element
112: LED lamp
114, 124, 134: wiring hole
116, 126, 136: mating holes
118: coupling bolt
120: radiator
122: heatsink
130: circuit board
132: circuit element
140: housing
142: engaging projection
144: heat sink
146: jamming jaw
150: power connector
152: coupling pin
154: seating jaw
160: convex lens plate
162: convex lens
170: retaining ring

Claims (9)

복수의 엘이디 램프를 구비하는 발열체;
상기 발열체의 하부에 배치되고, 상기 발열체로부터 발생되는 열을 방출하며, 둘레에는 방열 면적의 증대를 위한 복수의 방열살이 형성되는 방열체;
상기 방열체의 하부에 배치되고 복수의 회로소자를 구비하는 회로 기판; 및
상기 발열체, 상기 방열체 및 상기 회로기판이 삽입되도록 내부가 비어 있는 형태로 형성되고, 내부의 둘레면에는 상기 방열체가 삽입 고정되도록 상기 방열체의 방열살에 대응하는 복수의 결합돌기가 형성되는 하우징
을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
A heating element having a plurality of LED lamps;
A heat dissipation member disposed under the heat generating element, dissipating heat generated from the heat generating element, and having a plurality of heat dissipating teeth formed around the heat dissipation area;
A circuit board disposed below the heat sink and including a plurality of circuit elements; And
The housing is formed in a hollow form so that the heating element, the radiator and the circuit board is inserted, the housing has a plurality of engaging projections corresponding to the heat radiation of the radiator so that the radiator is inserted and fixed on the inner peripheral surface
LED lighting apparatus comprising a.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 열전도성 수지를 소재로 하여 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 1,
LED housing, characterized in that the housing is formed of a thermally conductive resin material.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 둘레면에는 상기 결합돌기 사이를 관통하여 형성되는 복수의 방열구가 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 1,
LED lighting device, characterized in that the circumferential surface of the housing is provided with a plurality of heat dissipation openings formed through the coupling projection.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 내부 둘레면에는 상기 방열체가 상기 결합돌기에 삽입된 후 걸리도록 형성되는 복수의 걸림턱이 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 1,
LED luminaire, characterized in that the inner circumferential surface of the housing is provided with a plurality of engaging jaw is formed to be caught after the radiator is inserted into the coupling projection.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 하부에 형성되어 상기 하우징의 하부 개방 공간을 커버하고, 외부 전원과 연결되어 상기 회로 기판의 회로 소자에 전원을 공급하는 전원 커넥터
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 1,
A power connector formed under the housing to cover the lower open space of the housing and connected to an external power source to supply power to a circuit element of the circuit board;
LED lighting apparatus further comprising a.
제5항에 있어서,
상기 전원 커넥터의 상부에는, 상기 발열체, 상기 방열체 및 상기 회로 기판 각각에 형성된 복수의 결합홀과 결합되는 복수의 결합핀이 형성되고,
상기 결합핀은 상기 복수의 결합홀을 통해 상기 발열체, 상기 방열체 및 상기 회로 기판과 결합된 상태에서 결합볼트와 체결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 5,
A plurality of coupling pins are formed at an upper portion of the power connector, the coupling pins being coupled to a plurality of coupling holes formed in each of the heating element, the radiator, and the circuit board.
The coupling pin is an LED lighting device, characterized in that coupled to the coupling bolt in the state coupled to the heating element, the heat sink and the circuit board through the plurality of coupling holes.
제6항에 있어서,
상기 결합핀에는 상기 회로 기판과의 결합 시 상기 회로 기판이 안착될 수 있도록 안착턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 6,
LED coupling device, characterized in that the coupling pin is formed on the coupling pin to be seated when the circuit board is coupled with the circuit board.
제7항에 있어서,
상기 안착턱은 상기 하우징의 내부 둘레면에 형성되는 걸림턱보다 낮은 높이에 형성되어, 상기 방열체와 상기 회로 기판이 서로 이격되게 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 7, wherein
The seating jaw is formed at a height lower than the hooking jaw formed on the inner circumferential surface of the housing, so that the heat sink and the circuit board are arranged to be spaced apart from each other.
제1항에 있어서,
양면의 서로 대응되는 위치에 형성되고 상기 엘이디 램프 각각과 대응되게 배치되는 복수의 볼록 렌즈를 구비하는 볼록 렌즈판; 및
상기 볼록 렌즈판의 테두리를 감싸면서 상기 하우징의 상부에 결합되어 상기 볼록 렌즈판을 고정시키는 고정링
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 기구.
The method of claim 1,
A convex lens plate formed at a position corresponding to each other on both sides and having a plurality of convex lenses disposed corresponding to each of the LED lamps; And
A fixing ring coupled to an upper portion of the housing while surrounding the edge of the convex lens plate to fix the convex lens plate.
LED lighting apparatus further comprising a.
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KR101331139B1 (en) * 2013-03-26 2013-11-20 주식회사 디에스이 Air colling type housing of light emitting diode bulb
KR101437856B1 (en) * 2013-06-27 2014-09-04 정기철 LED lighting for ships
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CN106609934A (en) * 2015-10-26 2017-05-03 宏力照明集团有限公司 Ultrathin bottom light emitting LED down lamp

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