KR20120045072A - Low temperature sintering type silver ink composite for plugging via hole for pcb - Google Patents

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KR20120045072A
KR20120045072A KR1020100097767A KR20100097767A KR20120045072A KR 20120045072 A KR20120045072 A KR 20120045072A KR 1020100097767 A KR1020100097767 A KR 1020100097767A KR 20100097767 A KR20100097767 A KR 20100097767A KR 20120045072 A KR20120045072 A KR 20120045072A
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coated
via hole
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KR1020100097767A
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박성용
김윤현
양승남
강신철
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(주)창성
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Abstract

PURPOSE: A sintering silver ink composition for filling a via hole is provided to obtain excellent via hole filling ability, printability, and electrical properties, by controlling the shape of the compostion and packing density, and decreasing sintering temperature of silver. CONSTITUTION: A sintering silver ink composition for filling a via hole comprises 80-90 weight% of conductive material, 0.5-1.0 weight% of binder, 0.2-0.5 weight% of dispersant, and 5-10 weight% of solvent. The conductive material consists of organic silver powder and silver-coated powder. The organic silver powder is one or more kinds selected from linear or branched carboxylate based organic silver powder which is in chemical formula: C_nH_(2n+1)CO_2Ag(n=2~16), aromatic or halogen-substituted carboxylate based organic powder, or saturated or unsaturated fatty acid based organic silver powder. The silver-coated powder is one or more kinds selected from silver-coated copper powder, silver-coated nickel powder, and silver-coated glass powder.

Description

인쇄회로기판의 비아홀 충진용 저온소결 은 잉크 조성물{Low temperature sintering type Silver ink composite for plugging via hole for PCB}Low temperature sintered silver ink composition for via hole filling of printed circuit boards {Low temperature sintering type Silver ink composite for plugging via hole for PCB}

본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀 충진용 은 잉크 조성물로 뛰어난 인쇄성과 우수한 홀 충진성을 가지는 도전성 은 잉크 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive silver ink composition having excellent printability and excellent hole filling property as a silver ink composition for via hole filling of a printed circuit board.

최근 전자 기기의 경량화, 슬림화 추세에 부응하여 전자부품이 소형화 되어 가고 있으며, 부품의 소형화에 따라서 미세회로패턴의 구현 및 회로 층간 통전을 통한 회로기판의 고집적화에 관한 개발이 활발히 진행되고 있다.In recent years, in response to the trend of lighter and slimmer electronic devices, electronic components have been miniaturized, and according to the miniaturization of components, development of high integration of circuit boards through the implementation of microcircuit patterns and energization between circuit layers has been actively conducted.

종래기술에 따른 인쇄회로기판의 제조공정은, 먼저 코어기판에 기계적 드릴링(mechanical drilling)등에 의해 비아홀을 천공하고, 코어기판의 표면 및 비아홀의 내주면에 화학동도금 및 전기동도금 등으로 도금층을 형성 홀을 충진하여 회로기판의 층간을 전기적으로 연결하고 있다.In the process of manufacturing a printed circuit board according to the prior art, first, a via hole is drilled into the core substrate by mechanical drilling, and the plated layer is formed on the surface of the core substrate and the inner circumferential surface of the via hole by chemical copper plating and electroplating. By filling, the layers of the circuit board are electrically connected.

그러나, 이와 같은 종래의 인쇄회로기판 제조공정은 전자제품과 같은 적용 제품의 가격 하락에 따른 저비용(low cost) 요청, 양산성을 높이기 위한 리드 타임(lead-time) 단축에 대한 요청, 또한 도금공정을 이용함에 따른 대량의 폐수 문제 발생과 홀을 충진하기 위한 도금시간이 길어진다는 문제점을 가지고 있다.However, such a conventional printed circuit board manufacturing process has a low cost request due to a drop in the price of an applied product such as an electronic product, a request for reducing a lead time to increase mass production, and a plating process. There is a problem in that a large amount of wastewater caused by using and the plating time for filling the hole is long.

종래기술의 복잡한 공정을 단순화하고 신속하고 저렴하게 인쇄회로기판을 제조하기 위해 비아홀이 형성된 동박판을 직접인쇄방식을 이용하여 도전성 잉크로 비아홀을 충진하는 기술이 상용화되고 있다.In order to simplify the complicated process of the prior art and to manufacture a printed circuit board quickly and inexpensively, a technology of filling via holes with conductive ink using a direct printing method has been commercialized.

직접인쇄방식을 이용하는 종래기술로는, 도전성이 우수하면서 내화학성이 우수한 은 페이스트로 인쇄하여 비아홀을 충진하고 회로기판의 층간을 연결하는 방법이 이용되고 있으나, 가격이 지나치게 고가인 문제가 있다. 도전성이 우수하면서 저가인 구리 페이스트로 은 페이스트를 대체하여 사용하는 방법이 연구되고 있으나 구리 페이스트의 경우 도금 공정이나 대기 중 에서 열처리 시 구리가 산화되는 문제가 발생하여 제품의 신뢰성을 확보하기 쉽지 않은 문제점이 있다.As a conventional technique using a direct printing method, a method of filling with via holes and connecting layers of a circuit board by printing with silver paste having excellent conductivity and excellent chemical resistance is used, but there is a problem that the price is too expensive. The method of using silver paste as a low cost copper paste with excellent conductivity has been studied. However, copper paste has a problem of oxidizing copper during plating process or heat treatment in air, making it difficult to secure product reliability. There is this.

종래, 공개특허번호 10-1999-0055415 호에 다층기판의 비아홀을 충진하는 방법이 개시되어 있으나, 도전성 잉크를 이용한 직접인쇄방식이 아닌 전기 동도금을 이용한 방식으로 인쇄회로기판 제조공정을 단순하고 신속하고 저렴하게 할 순 없었다.Conventionally, Korean Patent Application Publication No. 10-1999-0055415 discloses a method for filling via holes in a multilayer substrate, but the process of manufacturing a printed circuit board is simple, quick, and not by direct printing using conductive ink, but by electroplating. I couldn't make it cheaper.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 유기은 및 은코팅 저가 분말 등의 배합을 최적화함으로써 비아홀 충진 및 내화학적 안정성이 우수하고 동시에 180oC 이하에서 소결이 가능한 조성물을 개발하여, 체적저항 30μΩ·㎝ 이하의 우수한 전도성 및 접속부에서의 도전 신뢰성이 우수한 잉크를 제공하는데 목적이 있다. 또한, 코팅분말을 적용함으로써 은 페이스트 대비 저가의 잉크를 제조할 수 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and by optimizing the formulation of organic silver and silver coating low-cost powder, etc. to develop a composition which is excellent in via hole filling and chemical stability and sintering at 180 o C or less, An object of the present invention is to provide an ink having excellent volume resistivity of 30 µPa · cm or less and excellent conductivity reliability at the connecting portion. In addition, by applying the coating powder, it is possible to produce inexpensive ink in comparison with the silver paste.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 CnH2n +1CO2Ag(n=2~16) 형태로 표현되는 직지형 혹은 분지형인 카복실레이트계 유기은 분말, 방향족 혹은 할로겐 치환 카복실레이트계 유기은 분말, 또는 포화 또는 불포화 지방산계 유기은 분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 유기은 분말, 은 코팅된 동분말, 은 코팅된 니켈분말, 또는 은 코팅된 글래스분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 은 코팅 분말로 이루어지는 도전성 물질 80 ~ 90 중량%와; 결합제 0.5 ~ 1.0 중량%와; 분산제 0.2 ~ 0.5 중량%와; 용제 5 ~ 10 중량%;로 구성되는 것을 특징으로 하는 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is a carboxylate-based organic silver powder, aromatic or halogen-substituted carboxylate-based organic silver in the form of C n H 2 n +1 CO 2 Ag (n = 2 ~ 16) One or two or more organic silver powders selected from the group consisting of powders or saturated or unsaturated fatty acid-based organic silver powders, silver coated copper powders, silver coated nickel powders, or silver coated glass powders. 80 to 90% by weight of a conductive material comprising one or two or more silver coating powders; 0.5 to 1.0 weight percent binder; 0.2 to 0.5 wt% dispersant; It provides a conductive silver ink composition for via hole filling, characterized in that consisting of; 5 to 10% by weight solvent.

또한, 본 발명의 상기 금속 분말은 구형, 무정형, 판상형의 1종 또는 2종 이상의 혼합형인 것을 특징으로 하는 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물을 제공한다.In addition, the metal powder of the present invention provides a conductive silver ink composition for via hole filling, characterized in that the spherical, amorphous, plate-like one or a mixture of two or more.

또한, 본 발명의 상기 은 코팅 분말은 평균입자크기(D50)가 5 ~ 30 mm인 분말 또는 0.1 ~ 3 mm인 유기은 분말의 단독형 또는 혼합형인 것을 특징으로 하는 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물을 제공한다.In addition, the silver coating powder of the present invention provides a conductive silver ink composition for via hole filling, characterized in that the average particle size (D50) of 5 ~ 30 mm powder or 0.1 ~ 3 mm organic silver powder alone or mixed type. do.

또한, 본 발명의 도전성 물질 중 상기 유기은 분말은 도전성 물질의 5 ~ 10 중량%이며 그 잔부는 은 코팅 분말인 것을 특징으로 하는 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물을 제공한다.In addition, the organic silver powder of the conductive material of the present invention provides a conductive silver ink composition for via hole filling, characterized in that 5 to 10% by weight of the conductive material and the balance of the silver coating powder.

본 발명에 의하면 유기은이 포함된 잉크 조성물을 사용하여 180oC 이하에서 소결할 수 있기 때문에 회로 기판의 손상이 없이 도전성이 우수한 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.According to the present invention, since the organic silver-containing ink composition can be sintered at 180 ° C. or less, a printed circuit board having excellent conductivity can be manufactured without damaging the circuit board.

본 발명에 의하면 직접인쇄방식을 이용하므로 종래의 도금공정에 비해 공정 단순화, 신속하고 저렴하게 비아홀을 충진 신뢰성이 높고 우수한 전기적 특성을 만족하는 인쇄회로 기판을 제조할 수 있다. 또한, 코팅분말을 적용함으로써 은 페이스트 대비 저가의 잉크를 제조할 수 있다.According to the present invention, since the direct printing method is used, a printed circuit board which satisfies the electrical properties is highly reliable and fills the via holes in a simplified process, faster and cheaper than the conventional plating process. In addition, by applying the coating powder, it is possible to produce inexpensive ink in comparison with the silver paste.

도 1은 인쇄기판회로에 도전성 은 잉크 충진 열처리 후의 비아홀 충진이 우수한 단면 사진이다.
도 2는 인쇄기판회로에 도전성 은 잉크 충진 열처리 후의 비아홀 충진이 양호한 단면 사진이다.
도 3은 인쇄기판회로에 도전성 은 잉크 충진 열처리 후의 비아홀 충진이 불량한 단면 사진이다.1 is a cross-sectional photograph showing excellent via hole filling after conductive silver ink filling heat treatment in a printed circuit board.
FIG. 2 is a cross-sectional photograph of a via hole filling in a printed circuit board after conductive silver ink filling heat treatment.
3 is a cross-sectional photograph of poor via hole filling after conductive silver ink filling heat treatment in a printed circuit board.

본 발명의 인쇄회로기판 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물은 도전성 물질, 결합제 및 용제를 포함한다.The conductive silver ink composition for filling a printed circuit board via hole of the present invention includes a conductive material, a binder, and a solvent.

본 발명의 도전성 물질은 잉크의 도전성을 부여하기 위하여 첨가하는 금속분말이다.The conductive material of the present invention is a metal powder added to impart conductivity of the ink.

본 발명의 도전성 물질은 CnH2n +1CO2Ag(n=2 ~ 16) 형태로 표현되는 직지형 혹은 분지형인 카복실레이트계 유기은 분말, 방향족 혹은 할로겐 치환 카복실레이트계 유기은 분말, 또는 포화 또는 불포화 지방산계 유기은 분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 유기은 분말이다.The conductive material of the present invention is a straight or branched carboxylate organic silver powder represented by C n H 2n +1 CO 2 Ag (n = 2 to 16), aromatic or halogen substituted carboxylate organic silver powder, or saturated Or unsaturated fatty acid-based organic silver is one or two or more organic silver powders selected from the group consisting of powders.

또한, 도전성 물질로서 금속분말은 은 분말, 은 코팅된 동분말, 은 코팅된 니켈분말, 또는 은 코팅된 글래스 분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 금속 분말이다.In addition, the metal powder as the conductive material is one or two or more metal powders selected from the group consisting of silver powder, silver coated copper powder, silver coated nickel powder, or silver coated glass powder.

본 발명의 도전성 물질은 잉크조성물 전체 중 80 ~ 90 중량%가 바람직하다. 도전성 물질의 함량이 80 중량% 미만인 경우 잉크의 소결 후 수축현상에 의한 비아홀 충진이 되지 않는 현상이 발생할 수 있고, 90 중량%를 초과할 경우 잉크의 점도가 상승하여 인쇄성이 악화되는 문제가 발생한다.The conductive material of the present invention is preferably 80 to 90% by weight of the entire ink composition. If the content of the conductive material is less than 80% by weight, the via hole filling may not occur due to shrinkage after sintering of the ink, and if the content is more than 90% by weight, the viscosity of the ink may increase, resulting in deterioration of printability. do.

상기 유기은 분말은 열처리 시 유기 성분이 열분해되며 수 나노 크기의 은입자가 생성된다. 이때 생성된 나노 은입자와 혼합된 은 코팅 입자간의 확산에 의해 180℃ 이하에서 잉크가 소결되며, 치밀한 소결조직을 완성하여 우수한 전기전도도를 구현하게 된다. The organic silver powder is thermally decomposed when the organic component is thermally treated to produce silver particles having a nano size. At this time, the ink is sintered at 180 ° C. or less by diffusion between the silver coated particles mixed with the generated nano silver particles, thereby realizing excellent electrical conductivity by completing a dense sintered structure.

유기은은 150℃부터 은과 결합한 유기산의 분해가 천천히 일어나기 시작하여 이후 서서히 열분해 되다가 180℃에서 급격한 열분해를 일으키며 은으로 소결된다. 유기은 분말의 입자 크기는 대략 0.1 ~ 3 mm 정도의 비결정성 형태이다.Organic silver begins to slowly decompose organic acids combined with silver from 150 ° C., then slowly decomposes, and then sintered to silver with rapid thermal decomposition at 180 ° C. The particle size of the organosilver powder is in amorphous form of approximately 0.1 to 3 mm.

상기 도전성 물질은 잉크조성물 전체 중 80 ~ 90 중량%인데, 상기 도전성 물질 중 유기은 분말은 상기 도전성 물질 중 5 ~ 10 중량%, 잔부는 은코팅 분말인 것이 바람직한데, 유기은 분말의 함량이 상기 도전성 물질 중 5 중량% 미만일 경우는 환원 분위기 유도 및 코팅분말과의 소결성이 저하되어 치밀한 소결 조직을 얻을 수 없어, 그 결과 우수한 전기전도도의 구현이 어려우며, 10 중량%를 초과할 경우는 잉크 소결 후 수축작용에 의한 비아홀의 충진이 부족한 문제를 일으키게 된다.The conductive material is 80 to 90% by weight of the total ink composition, the organic silver powder of the conductive material is 5 to 10% by weight of the conductive material, the balance is preferably a silver coating powder, the content of the organic silver powder is the conductive material If less than 5% by weight of the induction of reducing atmosphere and sinterability with the coating powder is reduced to obtain a dense sintered structure, as a result it is difficult to achieve a good electrical conductivity, when it exceeds 10% by weight shrinkage after ink sintering The filling of the via hole by the cause of the problem is insufficient.

상기 은코팅 분말은 구형, 무정형 동분말을 습식공정으로 동분말 표면에 10 ~ 30 %로 은 코팅하여 본 발명에 사용하였다. 은 코팅의 경우 코팅함량이 10 % 미만일 경우는 동분말의 코팅이 부분적으로 이루어져 도금공정 중 동 성분이 도금액과 반응 변색 될 수 있으며, 코팅함량이 30%를 초과할 경우 내화학 안정성은 우수하나 과량의 은 사용에 의한 원재료비가 상승하는 문제가 발생한다. 또한 본 발명에 사용한 동 분말은 5 ~ 30 mm의 구형 동분말을 사용하였다. 10 ~ 15 mm의 판상형 분말을 단독으로 사용한 경우는 구형 분말에 비해 홀 충진성이 떨어지는 문제가 발생하였다. 이에 본 발명에서는 서로 다른 입자크기의 구형 동분말과 무정형 동분말을 적절하게 배합함으로써 인쇄 후 비아홀 충진의 패킹 밀도를 조절할 수 있었다. The silver coating powder was used in the present invention by silver coating 10 to 30% of the spherical, amorphous copper powder on the surface of the copper powder by a wet process. In the case of silver coating, if the coating content is less than 10%, the coating of copper powder may be partially made, and the copper component may be discolored and reacted with the plating solution during the plating process.If the coating content is more than 30%, the chemical resistance is excellent, but the excess The problem arises that raw material costs increase due to the use of silver. In addition, the copper powder used for this invention used the spherical copper powder of 5-30 mm. When the plate-shaped powder of 10 to 15 mm alone is used, the hole filling property is inferior to the spherical powder. Accordingly, in the present invention, the packing density of via hole filling after printing can be controlled by appropriately mixing spherical copper powder and amorphous copper powder having different particle sizes.

또한, 용제는 알코올류, 에스테르계, 카비톨 용매, 탄화수소 용매 등 일반적으로 도전성 잉크 제조 시 사용되는 것이면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다.In addition, the solvent may be used without particular limitation as long as it is generally used in the manufacture of conductive inks such as alcohols, esters, carbitol solvents, hydrocarbon solvents, and the like.

상기 용제의 함량은 5 ~ 10 중량%인데, 5 중량% 미만이면 잉크의 점도가 너무 높아 인쇄성이 떨어지고, 10 중량%를 초과하면 과량의 용제 첨가로 인한 잉크의 점도 감소와 낮은 메탈함량으로 인하여 잉크 소결 후 소결 조직의 수축에 의한 홀충진성이 현저히 떨어지는 현상이 발생한다.The content of the solvent is 5 to 10% by weight, but less than 5% by weight of the ink is too high printability is lowered, if it exceeds 10% by weight of the ink due to the addition of excess solvent due to the viscosity of the ink and low metal content After ink sintering, a phenomenon that the hole filling property due to shrinkage of the sintered structure is remarkably inferior occurs.

또한, 임의성분으로서 본 발명의 인쇄회로기판 도전성 비아홀 충진용 은 잉크 조성물을 이루는 성분인 결합제, 즉, 바인더 수지로서는 에스테르(Ester)계, 아크릴(Acryl)계, 우레탄(Urethane)계, 에폭시(Epoxy)계, 페놀(Phenol)계 물질부터 선택된 1종 혹은 서로 다른 2종 이상으로 구성된 수지 가 바람직하다. In addition, as an optional component, a binder which is a component of the silver ink composition for filling a printed circuit board conductive via hole of the present invention, that is, a binder resin may be an ester, acryl, urethane, or epoxy resin. Resin consisting of one or two or more kinds selected from the) -based and phenol-based materials is preferable.

결합제의 양은 전체 잉크조성물 중 0.5 ~ 1.0 중량%가 바람직하다. 전체 함량의 0.5 중량% 미만일 경우, 접착력 및 인쇄성이 좋지 않으며, 1 중량%가 초과되면 도전성이 감소한다.The amount of the binder is preferably 0.5 to 1.0% by weight in the total ink composition. When less than 0.5% by weight of the total content, the adhesion and printability is not good, when more than 1% by weight decreases the conductivity.

임의성분으로서 분산제는 음이온계면활성제이고 함량은 0.2 ~ 0.5 중량%이다. 분산제 함량이 0.2 중량% 미만이면, 금속성분과 바인더 사이의 균일한 분산효과가 미비하여 잉크 제조 후 인쇄성이 떨어지고, 0.5 중량%를 초과하면 분산효과에 의한 점도가 현저히 감소하여 비아홀 충진 후 잉크가 흘러나오는 문제가 발생한다.As an optional component, the dispersant is an anionic surfactant and the content is 0.2 to 0.5% by weight. If the dispersant content is less than 0.2% by weight, the uniform dispersion effect between the metal component and the binder is insufficient, resulting in poor printability after ink production, and when the dispersant content exceeds 0.5% by weight, the viscosity due to the dispersing effect is significantly reduced, so that the ink after filling the via hole There is a problem that flows out.

이하, 실시예를 통하여 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples.

[실시예 1]Example 1

유기은 10 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15 % 코팅한 분말 40 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말 25 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 5 중량%, 아크릴계 수지 0.5 중량%, 우레탄계 수지 0.3 중량%, 분산제 0.2 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 8 중량%를 포함하는 혼합물을 교반기로 예비 혼합 후, 3롤밀(Roll Mill)에서 혼합하여 본 발명의 인쇄기판회로 비아홀 충진용 도전성 은 잉크를 제조하고, Φ 200 mm 비아홀이 천공된 동박판에 인쇄하고 소결 후 비아홀 충진과 저항 특성을 확인하였다.10% by weight of organic silver, 40% by weight of a powder of 10-15% coated with silver powder with a spherical average particle size (D50) of 30 mm, and an average particle size (D50) of a spherical type. 25 wt% powder coated with copper powder of 5 mm with 25 to 30% silver, 5 wt% powder coated with 15 to 20% copper powder with amorphous particle size (D50) of 12 mm, acrylic resin A mixture comprising 0.5 wt%, urethane resin 0.3 wt%, dispersant 0.2 wt%, and 8 wt% of solvent terpineol as the remaining components was premixed with a stirrer, followed by mixing in a three-roll mill. The conductive silver ink for filling the via hole in the printed circuit board of the present invention was prepared, printed on a copper plate perforated with Φ 200 mm via hole, and the via hole filling and resistance characteristics were confirmed after sintering.

인쇄는 동박판에 전도성 은잉크 도포하고 직접(Direct) 인쇄 후, 170℃에서 10분간 열처리하여 비아홀을 충진하였다.The printing was performed by applying conductive silver ink to the copper foil, direct printing, and then heat treating at 170 ° C. for 10 minutes to fill via holes.

은 분말 및 코팅분말과 제조한 잉크의 특성 측정 방법은 다음과 같다.The measurement method of the characteristics of the silver powder, the coating powder and the prepared ink is as follows.

은 분말 및 코팅분말 입도는 에탄올에 분말을 분산시킨 후 입도분석기(CILAS 1064, SCINCO사제)를 이용하여 평균입자크기(D50)를 측정하였다.Silver powder and coated powder particle size was measured by using a particle size analyzer (CILAS 1064, manufactured by SCINCO) after dispersing the powder in ethanol to measure the average particle size (D50).

잉크의 점도는 브룩필드(Brookfield) 점도계(DV-II Pro)를 이용하여, 25℃에서 14번 스핀들의 교반 속도를 달리해 가면서 점도를 측정하였다.The viscosity of the ink was measured using a Brookfield viscometer (DV-II Pro) while varying the stirring speed of spindle 14 at 25 ° C.

홀충진성은 인쇄한 동박판을 성형기(코리아테크)를 이용하여 시편을 제조하고 이를 실체 현미경(LEICA MZ12)을 이용하여 단면을 관찰하였다.The hole filling property of the printed copper plate was manufactured by using a molding machine (Korea Tech) and observed the cross section using a stereo microscope (LEICA MZ12).

[실시예 2][Example 2]

유기은 8 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 45 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말 10 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 20 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄계 수지 2 중량%, 분산제 0.2 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 7 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Organic silver is 8% by weight, spherical type average particle size (D50) is 30 mm, powder is 10 to 15% coated with silver powder 45% by weight, spherical type average particle size (D50) is 10% by weight powder coated with copper powder of 5 mm with 25 to 30% silver, 20% by weight powder coated with copper powder with amorphous particle size (D50) of 12 mm by 15 to 20% of silver, acrylic resin A mixture comprising 1 wt%, 2 wt% urethane resin, 0.2 wt% dispersant, and 7 wt% solvent terpineol as the remaining components was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[실시예 3]Example 3

유기은 8 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 45 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 20 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄계 수지 3 중량%, 분산제 0.2 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 7 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Organic silver is 8% by weight, spherical type average particle size (D50) is 30 mm, powder is 10 to 15% coated with silver powder 45% by weight, spherical type average particle size (D50) is 10 wt% powder coated with 5-20 mm copper powder with silver, 20 wt% powder coated with 15-20% copper powder with 12 mm average grain size (D50) of acrylic type, acrylic resin A mixture containing 1 wt%, 3 wt% urethane-based resin, 0.2 wt% dispersant, and 7 wt% of solvent terpineol as the remaining components was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[실시예 4]Example 4

유기은 8중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 45 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 20 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄계 수지 1 중량%, 분산제 0.3 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 7 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Organic is 8% by weight, spherical type average particle size (D50) is 45 mm by weight of 10 to 15% coated with silver powder of 30 mm copper powder, spherical type average particle size (D50) is 10 wt% powder coated with 5-20 mm copper powder with silver, 20 wt% powder coated with 15-20% copper powder with 12 mm average grain size (D50) of acrylic type, acrylic resin A mixture comprising 1 wt%, 1 wt% urethane resin, 0.3 wt% dispersant, and 7 wt% solvent terpineol as the remaining components was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[실시예 5]Example 5

유기은 8중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 45 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 20 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄계 수지 2 중량%, 분산제 0.3 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 7 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Organic is 8% by weight, spherical type average particle size (D50) is 45 mm by weight of 10 to 15% coated with silver powder of 30 mm copper powder, spherical type average particle size (D50) is 10 wt% powder coated with 5-20 mm copper powder with silver, 20 wt% powder coated with 15-20% copper powder with 12 mm average grain size (D50) of acrylic type, acrylic resin A mixture comprising 1 wt%, 2 wt% urethane-based resin, 0.3 wt% dispersant, and 7 wt% of solvent terpineol as the remaining components was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[실시예 6][Example 6]

유기은 8중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 40 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 25 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄계 수지 1 중량%, 분산제 0.3 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 7 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.8% by weight of organic silver, 40% by weight of a powder of 10 to 15% coated with silver powder of 30 mm of average particle size (D50) of spherical type, and 50% by weight of spherical type (D50) of spherical type 10 wt% powder coated with 5-20 mm copper powder with silver, 25 wt% powder coated with 15-20% copper powder with 12 mm average grain size (D50) of acrylic type, acrylic resin A mixture comprising 1 wt%, 1 wt% urethane resin, 0.3 wt% dispersant, and 7 wt% solvent terpineol as the remaining components was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[실시예 7]Example 7

유기은 8중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 40 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 25 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄계 수지 2 중량%, 분산제 0.3 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 7 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.8% by weight of organic silver, 40% by weight of a powder of 10 to 15% coated with silver powder of 30 mm of average particle size (D50) of spherical type, and 50% by weight of spherical type (D50) 10 wt% powder coated with 5-20 mm copper powder with silver, 25 wt% powder coated with 15-20% copper powder with 12 mm average grain size (D50) of acrylic type, acrylic resin A mixture comprising 1 wt%, 2 wt% urethane-based resin, 0.3 wt% dispersant, and 7 wt% of solvent terpineol as the remaining components was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[실시예 8]Example 8

유기은 8중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 40 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 25 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄계 수지 3 중량%, 분산제 0.3 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 7 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.8% by weight of organic silver, 40% by weight of a powder of 10 to 15% coated with silver powder of 30 mm of average particle size (D50) of spherical type, and 50% by weight of spherical type (D50) of spherical type 10 wt% powder coated with 5-20 mm copper powder with silver, 25 wt% powder coated with 15-20% copper powder with 12 mm average grain size (D50) of acrylic type, acrylic resin A mixture comprising 1 wt%, 3 wt% urethane-based resin, 0.3 wt% dispersant, and 7 wt% of solvent terpineol as the remaining components was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[실시예 9]Example 9

유기은 9중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 45 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 무정형 타입의 평균입자크기(D50)가 12 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 20 중량%, 아크릴계 수지 0.5 중량%, 우레탄계 수지 0.3 중량%, 분산제 0.2 중량%, 및 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 7 중량%를 포함하는 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Organic is 9% by weight, 45% by weight of 10 ~ 15% coated silver powder with copper powder of 30 mm of spherical type (D50), and average particle size (D50) of spherical type 10 wt% powder coated with 5-20 mm copper powder with silver, 20 wt% powder coated with 15-20% copper powder with 12 mm average grain size (D50) of acrylic type, acrylic resin A mixture including 0.5 wt%, urethane-based resin 0.3 wt%, dispersant 0.2 wt%, and 7 wt% of solvent terpineol as the remaining components was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[비교예 1]Comparative Example 1

코팅분말, 무정형 분말과 결합제(아크릴, 우레탄 수지) 및 분산제가 포함되지 않은 조성으로서, 비교예 1은 유기은 25중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 36 중량%, 용제 테르피네올(Terpineol) 14 중량%를 포함하는 혼합물을 인쇄 시 170℃에서 10분간 열처리하여 비아홀을 충진하였고, 그 외의 공정은 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.As a composition without coating powder, amorphous powder, binder (acrylic, urethane resin) and dispersant, Comparative Example 1 is a copper powder having an average particle size (D50) of 25% by weight of organic silver and a spherical type of 30 mm. A mixture containing 36% by weight of powder coated with 10% to 15% of silver and 14% by weight of solvent terpineol was heat treated at 170 ° C. for 10 minutes to fill via holes. The same method was used to measure the properties.

[비교예 2]Comparative Example 2

무정형 분말 및 분산제가 포함되지 않은 조성으로서, 비교예 2는 유기은 5 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 66 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말 14 중량%, 아크릴계 수지 5 중량%, 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 10 중량% 조성인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.As a composition containing no amorphous powder and a dispersing agent, Comparative Example 2 is a 66 weight of powder coated with 10 to 15% copper powder of 5% by weight of organic silver and 30 mm of average particle size (D50) of spherical type. %, Spherical type particle size (D50) of 5 mm copper powder 25 to 30% coated with silver 14% by weight, 5% by weight acrylic resin, the remaining components terpineol (Terpineol) 10 wt% of the composition was prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[비교예 3]Comparative Example 3

비교예 3은 유기은 7 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 50 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말 20 중량%, 아크릴계 수지 10 중량%, 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 15 중량% 조성인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Comparative Example 3 is 50% by weight of 10% by weight of silver powder coated with silver powder of 7% by weight of organic silver, the average particle size of spherical type (D50) 30 mm with silver, average particle size of the spherical type 20% by weight of powder (D50) coated with 5-30 mm copper powder with silver, 20% by weight of acrylic resin, 10% by weight of acrylic resin, and 15% by weight of solvent terpineol (Terpineol) as the remaining components. It was produced by the method to measure the properties.

[비교예 4][Comparative Example 4]

무정형 분말 및 분산제가 포함되지 않은 조성으로서, 비교예 4는 유기은 7 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 48 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말 20 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 아크릴계 수지 3 중량%, 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 5 중량% 조성인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Comparative Example 4 is a composition containing no amorphous powder and dispersant, Comparative Example 4 48 weight of powder coated with silver powder 10 ~ 15% of silver powder of 7% by weight organic silver, spherical type average particle size (D50) of 30 mm %, Spherical type particle size (D50) is 5 mm 20% by weight powder coated with silver 25 to 30% with silver powder, Spherical type particle size (D50) is 5 mm 10 to 20% by weight of powder coated with copper powder of 15% to 20%, 3% by weight of acrylic resin, and 5% by weight of solvent terpineol (Terpineol) as the remaining ingredients were prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties. It was.

[비교예 5][Comparative Example 5]

비교예 5는 유기은 7 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 45 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말 20 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 아크릴계 수지 3 중량%, 우레탄 수지 4 중량%, 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 5 중량% 조성인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Comparative Example 5 is an organic silver 7% by weight, the spherical type of the average particle size (D50) is 45% by weight of 10 to 15% coated with silver powder of copper powder 30 mm, the average particle size of the spherical type (Spherical) 20 to 20% by weight powder coated with copper powder (D50) of 5 mm with silver, 15 to 20% by coating copper powder with average particle size (D50) of 5 mm in spherical type with silver 10 wt% of the powder, 3 wt% of the acrylic resin, 4 wt% of the urethane resin, and 5 wt% of the solvent terpineol as the remaining components were prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[비교예 6][Comparative Example 6]

비교예 6은 유기은 10 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 50 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말 8 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 15 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄 수지 2 중량%, 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 6 중량% 조성인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.Comparative Example 6 is 10% by weight of organic silver, 50% by weight of 10 to 15% coated powder with a copper powder having a spherical average particle size (D50) of 30 mm with silver, an average particle size of the spherical type 8% by weight of powder coated with copper powder of (D50) 5 mm with silver 25 ~ 30%, 15 ~ 20% with copper powder of average particle size (D50) of spherical type with 5 mm 15 wt% of powder, 1 wt% of acrylic resin, 2 wt% of urethane resin, and 6 wt% of solvent terpineol as the remaining components were prepared in the same manner as in Example 1 to measure properties.

[비교예 7][Comparative Example 7]

무정형 분말이 포함되지 않은 조성으로서, 비교예 7은 유기은 7 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 30 mm 인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말 45 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말 20 중량%, 구형(Spherical)타입의 평균입자크기(D50)가 5 mm 인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말 10 중량%, 아크릴계 수지 1 중량%, 우레탄 수지 0.5 중량%, 분산제 0.5 중량%, 나머지 성분으로 용제 테르피네올(Terpineol) 10 중량% 조성인 것으로 실시예 1과 동일한 방법으로 제작하여 특성을 측정하였다.As a composition that does not contain amorphous powder, Comparative Example 7 is 45% by weight of a powder coated with a silver powder of 10 to 15% of silver, 7% by weight of organic silver, 30 mm average particle size (D50) of the spherical type, 20 to 20% by weight powder coated with silver with a spherical average particle size (D50) of 5 mm in silver 25 to 30%, copper powder with an average particle size (D50) of 5 mm in spherical type 10 to 15% by weight of the powder coated with silver, 1% by weight of acrylic resin, 0.5% by weight of urethane resin, 0.5% by weight of dispersant, and 10% by weight of solvent terpineol (Terpineol) composition as the remaining components Produced in the same manner as in the measurement of properties.

표 1 은 유기은 분말과 코팅분말, 용제 및 수지의 혼합비율을 정리한 것이다.
Table 1 summarizes the mixing ratio of organic silver powder and coating powder, solvent and resin.

Figure pat00001
Figure pat00001

주) 1) 구형의 평균입자크기(D50)가 30 mm인 동분말을 은으로 10 ~ 15% 코팅한 분말Note) 1) Powder coated with silver with 10 ~ 15% of copper powder with spherical average particle size (D50) of 30 mm

2) 구형의 평균입자크기(D50)가 5 mm인 동분말을 은으로 25 ~ 30% 코팅한 분말2) Powder coated with 25 ~ 30% of copper powder with spherical average particle size (D50) of 5 mm in silver

3) 구형의 평균입자크기(D50)가 5 mm인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말3) Powder coated with copper with 15 ~ 20% of spherical average particle size (D50) of 5 mm

4) 무정형의 평균입자크기(D50)가 12 mm인 동분말을 은으로 15 ~ 20% 코팅한 분말
4) Powder coated with copper powder with amorphous average particle size (D50) of 12 mm in silver 15 ~ 20%

표 2는 유기은 분말과 코팅분말 및 첨가되는 수지와 분산제의 혼합 비율에 따른 잉크의 전기적 특성과 비아홀 충진성에 대한 결과를 요약한 것이다.Table 2 summarizes the results of the electrical properties and via hole fillability of the ink according to the organic silver powder, the coating powder, and the mixing ratio of the added resin and the dispersant.

실시예 1의 경우, 170℃에서 소결한 결과, 우수한 전기전도도를 나타내었고, 홀 충진성은 우수한 결과를 나타내었다.In the case of Example 1, the result of sintering at 170 ° C showed excellent electrical conductivity, and the hole filling property was excellent.

실시예 2 ~ 3의 경우, 170℃에서 소결한 결과, 전기전도도는 실시예 1과 유사한 수준을 나타내었으며, 홀 충진성은 우수한 결과를 나타내었다.In the case of Examples 2 to 3, as a result of sintering at 170 ° C, the electrical conductivity was similar to that of Example 1, and the hole filling property was excellent.

실시예 4 ~ 5의 경우, 170℃에서 소결한 결과, 전기전도도는 실시예 1보다는높은 값을 나타내었으나, 홀 충진성은 우수한 결과를 나타내었다.In Examples 4 to 5, as a result of sintering at 170 ° C, the electrical conductivity was higher than that of Example 1, but the hole filling property was excellent.

실시예 6 ~ 9의 경우, 170℃에서 소결한 결과, 전기전도도는 실시예 1보다 다소 높은 값을 나타내었으며, 홀 충진성은 양호한 결과를 나타내었다.In Examples 6 to 9, as a result of sintering at 170 ° C, the electrical conductivity was somewhat higher than that of Example 1, and the hole filling property showed good results.

비교예 1의 경우 코팅분말 및 무정형 분말, 결합제와 분산제가 포함되지 않은 경우이며, 170℃에서 소결한 결과 체적저항은 14.04 μΩ·㎝ 로 낮게 나왔으나, 소결 후 잉크의 수축현상이 심하여 비아홀 충진성은 아주 불량 하였다.In the case of Comparative Example 1, the coating powder, amorphous powder, binder and dispersant were not included, and the sintering at 170 ° C. resulted in low volume resistance of 14.04 μΩ · cm. It was very bad.

비교예 2 ~ 3의 경우 무정형 분말 및 분산제가 포함되지 않은 경우이며, 이 경우 체적저항은 90 μΩ·㎝ 이상으로 전기전도도가 높았으며, 낮은 점도에 의한 비아홀 인쇄 후 잉크가 흘러나오는 현상을 보이는 등 인쇄상태가 불량하였다.In Comparative Examples 2 to 3, the amorphous powder and the dispersant were not included. In this case, the volume resistivity was 90 μΩ · cm or more, and the electrical conductivity was high, and the ink flowed out after printing the via holes due to the low viscosity. The print condition is poor.

비교예 4 ~ 6의 경우 무정형 분말 및 분산제가 포함되지 않은 경우이며, 이 경우 체적저항은 100 μΩ·㎝ 이상으로 전기전도도가 높았으며, 점도가 높아서 인쇄 시 비아홀의 잉크 충진성이 좋지 않았다.In Comparative Examples 4 to 6, the amorphous powder and the dispersant were not included. In this case, the volume resistivity was higher than 100 μ㎝ · cm and the electrical conductivity was high, and the viscosity of the ink was not good.

비교예 7의 경우 무정형 분말이 포함되지 않은 경우이며, 이 경우 체적저항은 44 μΩ·㎝ 로 비교적 양호 하였으나, 낮은 점도에 의한 비아홀 인쇄 후 잉크가 흘러나오는 현상을 보이는 등 인쇄상태가 불량하였다.In Comparative Example 7, the amorphous powder was not included. In this case, the volume resistivity was relatively good as 44 μΩ · cm, but the printing state was poor, such as ink flowing out after the via hole printing due to the low viscosity.

Figure pat00002
Figure pat00002

Claims (5)

CnH2n +1CO2Ag(n=2 ~ 16) 형태로 표현되는 직지형 혹은 분지형인 카복실레이트계 유기은 분말, 방향족 혹은 할로겐 치환 카복실레이트계 유기은 분말, 또는 포화 또는 불포화 지방산계 유기은 분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 유기은 분말과
은코팅된 동분말, 은코팅된 니켈분말, 또는 은코팅된 글래스분말로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인 은 코팅 분말로 이루어지는 도전성 물질 80 ~ 90 중량 %와;
결합제 0.5 ~ 1.0 중량%와;
분산제 0.2 ~ 0.5 중량%와
용제 5 ~ 10 중량%;
로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물.Straight or branched carboxylate organo silver powder, aromatic or halogen-substituted carboxylate organo silver powder, or saturated or unsaturated fatty acid organo silver powder, expressed in the form of C n H 2n +1 CO 2 Ag (n = 2 to 16) One or two or more organic silver powders selected from the group consisting of
80 to 90% by weight of a conductive material comprising one or two or more silver coating powders selected from the group consisting of silver coated copper powder, silver coated nickel powder, or silver coated glass powder;
0.5 to 1.0 weight percent binder;
0.2 to 0.5% by weight of dispersant
Solvent 5-10 wt%;
A conductive silver ink composition for filling a printed circuit board via hole, characterized in that consisting of. 제 1 항에 있어서,
상기 금속 분말은 구형, 무정형, 판상형의 1종 또는 2종 이상의 혼합형인 것을 특징으로 하는 인쇄기판회로 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물.The method of claim 1,
The metal powder is a conductive silver ink composition for filling a printed circuit board via hole, characterized in that the spherical, amorphous, plate-like one or two or more. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 유기은 분말은 평균입자크기(D50)가 0.1 ~ 3 ㎛인 분말 또는 5 ~ 30 ㎛인 은코팅 분말의 단독형 또는 혼합형인 것을 특징으로 하는 인쇄기판회로 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물.The method according to claim 1 or 2,
The organic silver powder is a conductive silver ink composition for filling a printed circuit board via hole, characterized in that the average particle size (D50) of 0.1 ~ 3 ㎛ powder or 5 ~ 30 ㎛ silver coating powder alone or mixed type. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 물질 중 은 코팅 분말은 구형 및 무정형, 판상형 동입자를 습식공정으로 표면을 은 코팅하고, 상기 은의 함량은 10 ~ 30 중량%인 것을 특징으로 하는 인쇄기판회로 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물.The method according to claim 1 or 2,
The silver coating powder of the conductive material is a silver coating on the surface of the spherical and amorphous, plate-like copper particles by a wet process, the content of the silver is 10 to 30% by weight conductive silver ink composition for filling the printed circuit board via hole. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도전성 물질 중 상기 유기은 분말은 상기 도전성 물질의 5 ~ 10 중량%이며 그 잔부는 은 코팅 분말인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 비아홀 충진용 도전성 은 잉크 조성물.The method according to claim 1 or 2,
The conductive silver ink composition of claim 1, wherein the organic silver powder is 5 to 10% by weight of the conductive material, and the balance is a silver coating powder.
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WO2014104540A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 삼성정밀화학 주식회사 Method for preparing metal ink, and metal ink prepared by same
CN109121299A (en) * 2018-08-27 2019-01-01 常熟东南相互电子有限公司 Tree plug perforation combination pressing production and technique

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