KR20120033689A - 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 각각이 비표시영역과 표시영역으로 이루어지는 다수의 셀영역을 포함하는 기판과; 상기 비표시영역에 형성되고, 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바와; 상기 비표시영역의 FPC패드부에 형성되고, 상기 제1쇼팅바에 연결되는 다수의 제1패드 및 상기 제2쇼팅바에 연결되는 다수의 제2패드와; 상기 비표시영역의 DIC패드부에 형성되고, 상기 다수의 제2패드에 연결되는 다수의 제3패드 및 상기 다수의 제3패드와 전기적으로 플로팅 된 다수의 제4패드와; 상기 표시영역에 형성되고, 상기 다수의 제1패드에 연결되는 패널부하부를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판을 제공한다.

Description

액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법 {ARRAY SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}
본 발명은 액정표시장치용 어레이기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정전기 불량을 방지하기 위한 듀얼 쇼팅바(dual shorting bar)를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용하여 구동되는데, 액정분자는 그 구조가 가늘고 길기 때문에 배열에 방향성을 가지고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.
즉, 전기장을 이용하여 액정분자의 배열을 변화시키면, 액정의 광학적 이방성에 의해 액정분자의 배열 방향으로 빛이 굴절하여 영상을 표시할 수 있다.
이러한 액정표시장치는, 어레이기판에 게이트배선, 데이터배선, 박막트랜지스터(thin film transistor: TFT) 및 화소전극을 형성하고, 컬러필터기판에 블랙매트릭스, 컬러필터 및 공통전극을 형성하는 TFT공정과, 어레이기판 및 컬러필터기판을 합착하여 셀 단위로 절단하고, 셀 단위의 어레이기판 및 컬러필터기판 사이에 액정을 주입하여 단위 패널을 형성하는 셀(cell)공정과, 단위 패널에 구동집적회로(driving IC) 및 인쇄회로기판(PCB)을 부착하고 백라이트유닛(backlight unit)과 조립하는 모듈(module)공정을 거쳐서 완성된다.
여기서, 액정표시장치를 구성하는 어레이기판은, 마더기판(mother substrate) 또는 어레이 마더기판이라고도 불리는 대형 원장기판에 다수개가 형성될 수 있으며, 마더기판에 형성된 다수의 어레이기판은 다수의 셀(cell)로 불리기도 한다.
이러한 마더기판의 제조공정에서는 정전기(static electricity)가 발생할 수 있는데, 발생된 정전기는 마더기판에 형성되는 다수의 소자의 특성에 치명적인 악영향을 끼칠 수 있다.
예를 들어, 서로 전기적으로 절연된 2개의 도전배선 사이의 절연층이 정전기에 의하여 파괴되어 2개의 도전배선이 전기적으로 단락(shortage)되어 액정표시장치가 정상적으로 동작하지 못할 수 있다.
정전기에 의한 소자 열화를 방지하기 위하여 마더기판의 외곽부 및 각 셀의 비표시영역에 쇼팅바(shorting bar)를 형성하는데, 이에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 종래의 마더기판을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 셀영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 마더기판(10)은 다수의 셀영역(cell area: CA)을 포함하는데, 다수의 셀영역(CA) 각각은 후속 공정에서 완성되는 단위 패널의 어레이기판에 대응된다.
다수의 셀영역(CA) 각각의 크기는 액정표시장치의 크기에 따라 변경될 수 있으며, 도 1에서는 32개의 셀이 하나의 마더기판(10)에 형성되는 것을 예로 들었다.
그리고, 마더기판(10)에는 쇼팅바(20)가 형성되는데, 예를 들어, 마더기판(10)의 좌측부 및 우측부에 전기적으로 분리된 2개의 쇼팅바(20)가 형성될 수 있으며, 각 쇼팅바(20)는 다수의 셀영역(CA)의 가로열 마다 형성되는 다수의 가로부와, 다수의 가로부를 연결하며 다수의 셀영역(CA) 전체의 가장자리를 둘러싸는 테두리부로 이루어질 수 있다.
다수의 셀영역(CA) 각각은 비표시영역(NDA) 및 표시영역(DA)을 포함하는데, 비표시영역(NDA)은 FPC(flexible printed circuit)패드부(30) 및 DIC(driving integrated circuit)패드부(40)를 포함하고, 표시영역(DA)은 패널부하(panel load)부(50)를 포함한다.
FPC패드부(30)에는 다수의 제1패드(32)가 형성되고, DIC패드부(40)에는 다수의 제2패드(42) 및 다수의 제3패드(44)가 형성된다.
FPC패드부(30)의 다수의 제1패드(32)는 후속되는 모듈공정에서 연성인쇄회로(FPC)가 부착되는 부분으로, 다수의 제1패드(32)는 다수의 제1링크배선(25)을 통하여 쇼팅바(20)와 전기적으로 연결된다.
그리고, 다수의 제1패드(32) 중 일부는 다수의 제2링크배선(35)을 통하여 표시영역(DA)의 패널부하부(50)와 전기적으로 연결되고, 나머지 다수의 제1패드(32)는 다수의 제3링크배선(37)을 통하여 DIC패드부(40)의 다수의 제2패드(42)와 전기적으로 연결된다.
DIC패드부(40)의 다수의 제2패드(42) 및 다수의 제3패드(44)는 후속되는 모듈공정에서 구동집적회로(driving IC)가 부착되는 부분으로, 특히 어레이기판에 구동집적회로가 직접 연결되는 COG(chip on glass) 타입의 액정표시장치일 수 있다.
다수의 제3패드(44)는 다수의 제3링크배선(45)을 통하여 표시영역(DA)의 패널부하부(50)에 연결될 수 있다.
도시하지는 않았지만, 패널부하부(50)는 표시영역(DA)에 형성되는 다수의 게이트배선, 다수의 데이터배선 및 다수의 박막트랜지스터 등의 전기적 소자를 포함할 수 있다.
여기서, 쇼팅바(20)는 다른 배선 등에 비하여 월등히 큰 폭으로 형성되므로 전하에 대한 저수지(reservoir)의 역할을 할 수 있으며, TFT 공정 중 마더기판(10)이 안치되는 스테이지는 대부분 접지되어 있으므로 쇼팅바(20)에 축적된 전하는 스테이지를 통하여 방전될 수도 있다.
따라서, TFT 공정을 통하여 마더기판(10)에 전기적 소자를 형성하는 동안, 발생한 정전기를 쇼팅바(20)로 방전함으로써, 마더기판(10)의 전기적 소자를 정전기로부터 보호할 수 있다.
즉, 패널부하부(50)에서 발생한 정전기는 다수의 제2링크배선(35), 다수의 제1패드(32) 및 다수의 제1링크배선(25)을 통하여 쇼팅바(20)로 방전될 수 있으며, DIC패드부(40)의 다수의 제2패드(42)에서 발생한 정전기는 다수의 제3링크배선(37), 다수의 제1패드(32) 및 다수의 제1링크배선(25)를 통하여 쇼팅바(20)로 방전될 수 있다.
그런데, DIC패드부(40)의 다수의 제2패드(42)와 이에 연결된 다수의 제1패드(32)는, 쇼팅바(20)를 제외하고는 패널부하부(50) 등 다른 부분과 전기적으로 연결되지 않고 플로팅(floating)되는 부분으로, 주로 전원신호가 인가되므로 낮은 저항을 위하여 상대적으로 큰 면적으로 형성되어 도전층의 집적도가 높다.
따라서, DIC패드부(40)의 다수의 제2패드(42)에서 정전기가 발생할 확률이 상대적으로 높은데, DIC패드부(40)의 다수의 제2패드(42)에서 발생한 정전기는 쇼팅바(20)로 방전되어 소멸되는 것이 바람직하지만, 오히려 쇼팅바(20)에 축적되어 있다가 가까운 다수의 제1링크배선(25), 다수의 제1패드(32) 및 다수의 제2링크배선(35)을 통하여 표시영역(DA)으로 유입되어 패널부하부(50)의 전기적 소자의 불량을 야기하는 문제가 발생한다.
본 발명은, 마더기판에 서로 전기적으로 절연된 제1 및 제2쇼팅바를 형성하고 단위패널의 패널부하부와 DIC패드부를 각각 제1 및 제2쇼팅바에 연결함으로써, DIC패드부에서 발생한 정전기에 의한 패널부하부의 전기적 소자의 불량을 방지할 수 있는 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 마더기판에 전기적으로 절연된 제1 및 제2쇼팅바를 형성하고 단위패널의 패널부하부와 DIC패드부를 각각 제1 및 제2쇼팅바에 연결함으로써, TFT공정 및 셀공정에서 발생하는 정전기에 의한 패널부하부 및 DIC패드부의 전기적 소자의 불량을 방지할 수 있는 액정표시장치용 어레이기판 및 그 제조방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 각각이 비표시영역과 표시영역으로 이루어지는 다수의 셀영역을 포함하는 기판과; 상기 비표시영역에 형성되고, 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바와; 상기 비표시영역의 FPC패드부에 형성되고, 상기 제1쇼팅바에 연결되는 다수의 제1패드 및 상기 제2쇼팅바에 연결되는 다수의 제2패드와; 상기 비표시영역의 DIC패드부에 형성되고, 상기 다수의 제2패드에 연결되는 다수의 제3패드 및 상기 다수의 제3패드와 전기적으로 플로팅 된 다수의 제4패드와; 상기 표시영역에 형성되고, 상기 다수의 제1패드에 연결되는 패널부하부를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판을 제공한다.
여기서, 상기 제1 및 제2쇼팅바는, 각각 상기 다수의 셀영역의 가로열 마다 형성되고, 상기 다수의 셀영역 전체의 가장자리를 둘러싸는 제1 및 제2테두리부와 각각 연결되어 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
그리고, 상기 제1 및 제2쇼팅바는, 동일층, 동일물질로 형성되어 평면적으로 서로 이격되어 형성되거나, 상이한 층, 상이한 물질로 형성되어 단면적으로 서로 이격되고 평면적으로 서로 중첩되어 형성될 수 있다.
혹은, 상기 제1 및 제2쇼팅바는, 각각 상기 다수의 셀영역의 가로열 마다 형성되고, 상기 다수의 셀영역 전체의 가장자리를 둘러싸는 테두리부와 연결되어 서로 전기적으로 단락될 수 있다.
또한, 상기 다수의 제1패드 및 상기 다수의 제2패드는 연성인쇄회로(FPC)용 패드이고, 상기 다수의 제3패드 및 상기 다수의 제4패드는 구동집적회로(DIC)용 패드일 수 있다.
그리고, 상기 액정표시장치용 어레이기판은, 상기 제1쇼팅바와 상기 다수의 제1패드를 연결하는 다수의 제1링크배선과; 상기 제2쇼팅바와 상기 다수의 제2패드를 연결하는 다수의 제2링크배선과; 상기 다수의 제1패드와 상기 패널부하부를 연결하는 다수의 제3링크배선과; 상기 다수의 제2패드와 상기 다수의 제3패드를 연결하는 다수의 제4링크배선과; 상기 다수의 제4패드와 상기 패널부하부를 연결하는 다수의 제5링크배선을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 패널부하부는, 게이트배선, 상기 게이트배선과 교차하여 화소영역을 정의하는 데이터배선, 상기 게이트배선 및 상기 데이터배선에 연결되는 박막트랜지스터, 상기 박막트랜지스터에 연결되는 화소전극을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명은, 각각이 비표시영역과 표시영역으로 이루어지는 다수의 셀영역을 포함하는 기판 상부의 상기 비표시영역에 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바를 형성하는 단계와; 상기 비표시영역의 FPC패드부에, 상기 제1쇼팅바에 연결되는 다수의 제1패드와, 상기 제2쇼팅바에 연결되는 다수의 제2패드를 형성하는 단계와; 상기 비표시영역의 DIC패드부에, 상기 다수의 제2패드에 연결되는 다수의 제3패드와, 상기 다수의 제3패드와 전기적으로 플로팅 된 다수의 제4패드를 형성하는 단계와; 상기 표시영역에 상기 다수의 제1패드에 연결되는 패널부하부를 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법은, 상기 제1쇼팅바와 상기 다수의 제1패드를 연결하는 다수의 제1링크배선과, 상기 제2쇼팅바와 상기 다수의 제2패드를 연결하는 다수의 제2링크배선과, 상기 다수의 제1패드와 상기 패널부하부를 연결하는 다수의 제3링크배선과, 상기 다수의 제2패드와 상기 다수의 제3패드를 연결하는 다수의 제4링크배선과, 상기 다수의 제4패드와 상기 패널부하부를 연결하는 다수의 제5링크배선을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다른 한편, 본 발명은, 다수의 셀영역을 포함하는 어레이 마더기판 상부의 비표시영역에 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바를 형성하는 단계와; 상기 비표시영역의 FPC패드부에, 상기 제1쇼팅바에 연결되는 다수의 제1패드와, 상기 제2쇼팅바에 연결되는 다수의 제2패드를 형성하는 단계와; 상기 비표시영역의 DIC패드부에, 상기 다수의 제2패드에 연결되는 다수의 제3패드와, 상기 다수의 제3패드와 전기적으로 플로팅 된 다수의 제4패드를 형성하는 단계와; 상기 어레이 마더기판 상부의 표시영역에 상기 다수의 제1패드에 연결되는 패널부하부를 형성하는 단계와; 컬러필터 마더기판 상부에 블랙매트릭스를 형성하는 단계와; 상기 블랙매트릭스 상부에 컬러필터층을 형성하는 단계와; 상기 컬러필터층 상부에 공통전극을 형성하는 단계와; 상기 어레이 마더기판과 상기 컬러필터 마더기판을 합착하는 단계와; 합착된 상기 어레이 마더기판과 상기 컬러필터 마더기판을 상기 다수의 셀영역 단위로 절단하는 단계와; 합착되어 절단된 상기 어레이 마더기판과 상기 컬러필터 마더기판 사이에 액정을 주입하여 단위 패널을 형성하는 단계와; 상기 단위 패널의 상기 다수의 제1패드 및 상기 다수의 제2패드에 연성인쇄회로를 부착하고, 상기 다수의 제3패드 및 상기 다수의 제4패드에 구동집적회로를 부착하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 제조방법을 제공한다.
여기서, 합착된 상기 어레이 마더기판과 상기 컬러필터 마더기판을 상기 다수의 셀영역 단위로 절단하는 단계는, 상기 제1 및 제2쇼팅바를 상기 단위 패널로부터 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 액정표시장치용 어레이기판을 위한 마더기판에서는, 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바의 듀얼 쇼팅바(dual shorting bar)를 형성하고, 단위패널의 패널부하부와 DIC패드부를 각각 제1 및 제2쇼팅바에 연결함으로써, DIC패드부에서 발생한 정전기가 패널부하부로 직접 유입되는 것을 방지하고, DIC패드부에서 발생한 정전기에 의한 패널부하부의 전기적 소자의 불량을 방지할 수 있다.
또한, 단위패널의 패널부하부와 DIC패드부를 각각 제1 및 제2쇼팅바에 연결함으로써, TFT공정 및 셀공정에서 발생하는 정전기에 의한 패널부하부 및 DIC패드부의 전기적 소자의 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 마더기판을 도시한 도면.
도 2는 도 1의 셀영역을 확대하여 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이기판을 포함하는 마더기판을 도시한 도면.
도 4는 도 3의 셀영역을 확대하여 도시한 도면.
도 5는 도 4의 표시영역 일부의 회로적 도면.
도 6은 도 4의 표시영역의 일부의 단면도.
도 7은 도 4의 절단선 VII-VII에 따른 단면도.
도 8은 도 4의 절단선 VIII-VIII에 따른 단면도.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이기판을 포함하는 마더기판을 도시한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 어레이기판을 포함하는 마더기판을 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 셀영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 마더기판(110)은 다수의 셀영역(cell area: CA)을 포함하는데, 다수의 셀영역(CA) 각각은 후속 공정에서 완성되는 단위 패널의 어레이기판에 대응된다.
다수의 셀영역(CA) 각각의 크기는 액정표시장치의 크기에 따라 변경될 수 있으며, 도 3에서는 32개의 셀이 하나의 마더기판(110)에 형성되는 것을 예로 들었다.
그리고, 마더기판(110)에는 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)가 형성되는데, 예를 들어, 마더기판(110)의 좌측부 및 우측부에 전기적으로 분리된 2개의 제1쇼팅바(120)가 각각 형성될 수 있으며, 제1쇼팅바(120)는, 마더기판(110)의 좌측부 및 우측부 각각에서 다수의 셀영역(CA)의 가로열의 상단 또는 하단의 비표시영역(NDA)에 형성될 수 있으며, 다수의 셀영역(CA) 전체의 가장자리를 둘러싸는 제1테두리부(121)와 연결될 수 있다.
또한, 마더기판(110)의 좌측부 및 우측부에 전기적으로 분리된 2개의 제2쇼팅바(122)가 각각 형성될 수 있으며, 제2쇼팅바(122)는, 마더기판(110)의 좌측부 및 우측부 각각에서 다수의 셀영역(CA)의 가로열의 상단 또는 하단의 비표시영역(NDA)에 형성될 수 있으며, 다수의 셀영역(CA) 전체의 가장자리를 둘러싸는 제2테두리부(123)와 연결될 수 있다.
여기서, 제1 및 제2테두리부(121, 123)는 서로 전기적으로 절연되므로, 제1 및 제2테두리부(121, 123)에 각각 연결되는 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)는 서로 전기적으로 절연된다.
그리고, 도 3 및 도 4에서는, 제2쇼팅바(122)가 제1쇼팅바(120) 하부에 형성되어 서로 평면적으로 이격되고, 제2테두리부(123)가 제1테두리부(121)의 내부에 형성되는 것으로 도시하였으나, 다른 실시예에서는 제2쇼팅바(122)가 제1쇼팅바(120) 상부에 형성되어 서로 평면적으로 이격되거나, 제2쇼팅바(122)가 제1쇼팅바(120)와 중첩되어 서로 단면적으로 이격되도록 형성될 수 있으며, 제2테두리부(123)가 제1테두리부(121)의 외부에 형성되거나 제1테두리부(121)와 중첩되어 형성될 수도 있으며, 어느 실시예에서도 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)가 절연층을 개재하여 서로 평면적 또는 단면적으로 이격된다는 것은 동일하다.
즉, 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)는, 동일층, 동일물질로 형성되어 평면적으로 서로 이격되어 형성되거나, 서로 상이한 층, 상이한 물질로 형성되어 평면적으로 서로 중첩되고 단면적으로 서로 이격되어 형성될 수 있다.
이러한 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)는 다수의 셀영역(CA) 사이에 형성되며, 후속되는 셀공정에서 절단(cutting)에 의하여 제거된다.
다수의 셀영역(CA) 각각은 비표시영역(NDA) 및 표시영역(DA)을 포함하는데, 비표시영역(NDA)은 FPC(flexible printed circuit)패드부(130) 및 DIC(driving integrated circuit)패드부(140)를 포함하고, 표시영역(DA)은 패널부하(panel load)부(150)를 포함한다.
여기서, 표시영역(DA)은 컬러필터기판에 대응되어 액정층이 형성되는 영역일 수 있다.
FPC패드부(130)에는 다수의 제1패드(132) 및 다수의 제2패드(134)가 형성되고, DIC패드부(140)에는 다수의 제3패드(142) 및 다수의 제4패드(144)가 형성된다.
FPC패드부(130)의 다수의 제1패드(132) 및 다수의 제2패드(134)는 후속되는 모듈공정에서 연성인쇄회로(FPC)가 부착되는 부분으로, 다수의 제1패드(132)는 다수의 제1링크배선(125)을 통하여 제1쇼팅바(120)와 전기적으로 연결되고, 다수의 제2패드(134)는 다수의 제2링크배선(127)을 통하여 제2쇼팅바(122)와 전기적으로 연결된다.
그리고, 다수의 제1패드(132)는 다수의 제3링크배선(135)을 통하여 표시영역(DA)의 패널부하부(150)와 전기적으로 연결되고, 다수의 제2패드(134)는 다수의 제4링크배선(137)을 통하여 DIC패드부(140)의 다수의 제3패드(142)와 전기적으로 연결된다.
DIC패드부(140)의 다수의 제3패드(142) 및 다수의 제4패드(144)는 후속되는 모듈공정에서 구동집적회로(driving IC)가 부착되는 부분으로, 이때 액정표시장치는 어레이기판에 구동집적회로가 직접 연결되는 COG(chip on glass) 타입의 액정표시장치일 수 있다.
즉, 다수의 제3패드(142)는 구동집적회로의 입력리드(lead)에 연결되고, 다수의 제4패드(144)는 구동집적회로의 출력리드에 연결될 수 있으며, 구동집적회로가 부착되기 전에는 다수의 제3패드(142)와 다수의 제4패드(144)는 서로 전기적으로 플로팅(floating)된 상태(단선, electrically open)일 수 있다.
그리고, 다수의 제4패드(144)는 다수의 제5링크배선(145)을 통하여 표시영역(DA)의 패널부하부(150)에 연결될 수 있다.
패널부하부(150)는, 표시영역(DA)에 형성되는 다수의 게이트배선, 다수의 데이터배선 및 다수의 박막트랜지스터 등의 전기적 소자를 포함할 수 있다.
도시하지는 않았지만, TFT공정 및 셀공정을 통하여 완성된 단위 패널은, 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)가 제거되어 다수의 제1패드(132) 및 다수의 제2패드(134)가 전기적으로 플로팅(floating) 된 상태의 어레이기판을 포함하는데, 이후 단위 패널은 모듈공정을 통하여 연성인쇄회로 및 구동집적회로가 부착되고, 연성인쇄회로는 타이밍제어부와 같은 외부의 회로부에 연결될 수 있다.
외부의 회로부는, 연성인쇄회로를 통하여 FPC패드부(130)의 다수의 제1패드(132) 및 다수의 제2패드(134)에 다수의 전원신호, 다수의 제어신호 및 RGB데이터를 전달하는데, 이 중 일부 신호는 다수의 제3링크배선(135)을 통하여 패널부하부(150)로 전달되고, 다른 일부 신호는 다수의 제4링크배선(137)을 통하여 DIC패드부(140)의 다수의 제3패드(142)에 전달되어 구동집적회로에 입력될 수 있다.
구동집적회로는, 다수의 제어신호 및 RGB데이터를 이용하여 게이트신호 및 데이터신호를 생성하여 패널부하부(150)의 게이트배선 및 데이터배선에 각각 공급할 수 있다.
여기서, 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)와 제1 및 제2테두리부(121, 123)는 각각 게이트배선, 데이터배선, 링크배선과 같은 다른 배선 등에 비하여 월등히 큰 폭으로 형성되므로, 전하에 대한 저수지(reservoir)의 역할을 할 수 있으며, TFT공정 및 셀공정 중에 마더기판(110)이 안치되는 스테이지는 대부분 접지되어 있으므로 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)에 축적된 전하는 스테이지를 통하여 방전될 수도 있다.
따라서, TFT공정 및 셀공정 중에 마더기판(110)에서 발생한 정전기를 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)로 방전함으로써, 마더기판(110)의 전기적 소자를 정전기로부터 보호할 수 있다.
특히, 패널부하부(150)에서 발생한 정전기는 다수의 제3링크배선(135), 다수의 제1패드(132) 및 다수의 제1링크배선(125)을 통하여 제1쇼팅바(120)로 방전되어 소멸될 수 있으며, DIC패드부(140)의 다수의 제3패드(142)에서 발생한 정전기는 다수의 제4링크배선(137), 다수의 제2패드(134) 및 다수의 제2링크배선(127)을 통하여 제2쇼팅바(122)로 방전되어 소멸될 수 있다.
즉, 패널부하부(150)에서 발생한 정전기와 DIC패드부(140)의 다수의 제3패드(142)에서 발생한 정전기는 절연층을 개재하여 서로 이격되고 전기적으로 절연된 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)로 각각 방전되므로, 도전층의 집적도가 높고 주로 전원신호가 인가되며 패널부하부(150)와 전기적으로 연결되지 않고 플로팅(floating)되는 부분인 DIC패드부(140)의 다수의 제3패드(142)와 이에 연결된 다수의 제2패드(134)에서 발생한 정전기가 다시 패널부하부(150)로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과 정전기에 의한 패널부하부(150)의 전기적 소자의 불량을 방지할 수 있다.
구체적으로, 단일 쇼팅바를 포함하는 종래의 마더기판에서는 정전기로 인한 소자 불량률이 약 2% 내지 약 7%에 달하였으나, 제1 및 제2쇼팅바를 포함하는 본 발명의 마더기판에서는 정전기로 인한 소자 불량률이 약 0.5% 이하로 개선되었다.
절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)의 구조를 도면을 참조하여 설명한다.
도 5는 도 4의 표시영역 일부의 회로적 도면이고, 도 6은 도 4의 표시영역의 일부의 단면도로서, 도 3 및 도 4를 함께 참조하여 설명한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 셀영역(CA)에 대응되는 어레이기판의 표시영역(DA)은 다수의 화소영역(P)을 포함하는데, 하나의 화소영역(P)은 서로 교차하는 게이트배선(GL) 및 데이터배선(DL)에 의하여 정의될 수 있다.
화소영역(P)에는, 게이트배선(GL) 및 데이터배선(DL)에 연결된 박막트랜지스터(T)와, 박막트랜지스터(T)에 연결된 액정커패시터(Clc) 및 스토리지 커패시터(Cst)가 형성된다.
액정커패시터(Clc)는, 마주보며 이격된 어레이기판의 화소전극(도 6의 174) 및 컬러필터기판의 공통전극(미도시)과, 화소전극(174) 및 공통전극 사이에 형성된 액정층(미도시)으로 구성되며, 화소전극(174)에 인가된 데이터신호에 따라 액정층의 투과율이 변화됨으로써 영상을 표시할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는, 일 프레임(frame) 동안 데이터신호가 일정하게 유지되도록 한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 마더기판(110) 상부의 표시영역(DA)의 화소영역(P)에는 게이트배선(도 5의 GL) 및 게이트전극(160)이 형성되고, 게이트배선(GL) 및 게이트전극(160) 상부에는 게이트절연층(162)이 형성된다.
게이트배선(GL)은 일 방향에 따라 형성되고, 게이트전극(160)은 게이트배선(GL)에 연결된다.
게이트배선(GL) 및 게이트전극(160)은, 알루미늄(Al), 알루미늄 합금, 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 텅스텐(W) 등과 같은 도전성 금속물질로 이루어질 수 있으며, 게이트절연층(162)은 무기절연물질 또는 유기절연물질로 이루어질 수 있다.
게이트전극(160)에 대응되는 게이트절연층(162) 상부에는, 채널(channel) 역할을 하는 액티브층(164a)과 액티브층(164a) 상부의 오믹콘택층(164b)으로 이루어지는 반도체층(164)이 형성되는데, 액티브층(164a) 및 오믹콘택층(164)은 각각 순수 비정질 실리콘(intrinsic amorphous silicon) 및 불순물 비정질 실리콘(impurity-doped amorphous silicon)으로 이루어질 수 있다.
그리고, 오믹콘택층(164b) 상부에는 서로 이격되는 소스전극 및 드레인전극(166, 168)이 형성되고, 게이트절연층(162) 상부에는 소스전극(166)에 연결되는 데이터배선(도 5의 DL)이 형성되는데, 데이터배선(DL)은 게이트배선(GL)과 교차하여 화소영역(P)을 정의한다.
게이트전극(160), 게이트절연층(162), 반도체층(164), 소스전극(166) 및 드레인전극(168)은 박막트랜지스터(T)를 구성한다.
데이터배선(DL), 소스전극(166) 및 드레인전극(168)은, 알루미늄(Al), 알루미늄 합금, 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 텅스텐(W) 등과 같은 도전성 금속물질로 이루어질 수 있다.
데이터배선(DL) 및 박막트랜지스터(T) 상부에는 보호층(170)이 형성되는데, 보호층(170)은 드레인전극(168)를 노출하는 드레인콘택홀(172)을 포함하며, 무기절연물질 또는 유기절연물질로 이루어질 수 있다.
보호층(170) 상부의 화소영역(P)에는 화소전극(174)이 형성되는데, 화소전극(174)은 드레인콘택홀(172)을 통하여 드레인전극(168)에 연결되며, ITO(indium-tin-oxide) 또는 IZO(indium-zinc-oxide)와 같은 투명도전물질로 이루어질 수 있다.
도 7은 도 4의 절단선 VII-VII에 따른 단면도이고, 도 8은 도 4의 절단선 VIII-VIII에 따른 단면도로서, 도 3 내지 도 6을 함께 참조하여 설명한다.
도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 마더기판(110) 상부의 다수의 셀영역(CA) 사이에는 제1쇼팅바(120) 및 다수의 제1링크배선(125)가 형성되고, 마더기판(100) 상부의 비표시영역(NDA)에는 다수의 제1패드(132), 다수의 제3링크배선(135), 다수의 제4링크배선(137) 및 다수의 제3패드(142)가 형성된다.
제1쇼팅바(120), 다수의 제1링크배선(125), 다수의 제1패드(132) 및 다수의 제3링크배선(135)은 서로 연결되고, 다수의 제4링크배선(137) 및 다수의 제3패드(142)은 서로 연결되며, 제1쇼팅바(120), 다수의 제1링크배선(125), 다수의 제1패드(132), 다수의 제3링크배선(135), 다수의 제4링크배선(137) 및 다수의 제3패드(142)는 게이트배선(GL) 및 게이트전극(160)과 동일층, 동일물질로 형성될 수 있다.
그리고, 제1쇼팅바(120), 다수의 제1링크배선(125), 다수의 제1패드(132), 다수의 제3링크배선(135), 다수의 제4링크배선(137) 및 다수의 제3패드(142) 상부에는 게이트절연층(162)이 형성된다.
게이트절연층(162) 상부의 다수의 셀영역(CA) 사이에는 제2쇼팅바(122)가 형성되고, 게이트절연층(162) 상부의 비표시영역(NDA)에는 다수의 제2링크배선(127) 및 다수의 제2패드(134)가 형성된다.
제2쇼팅바(122), 다수의 제2링크배선(127) 및 다수의 제2패드(134)는, 서로 연결되고, 데이터배선(DL), 소스전극(166) 및 드레인전극(168)과 동일층, 동일물질로 이루어질 수 있다.
또한, 다수의 제2패드(134)는 게이트절연층(162)에 형성된 콘택홀을 통하여 다수의 제4링크배선(137)과 접촉할 수 있다.
제2쇼팅바(122), 다수의 제2링크배선(127) 및 다수의 제2패드(134) 상부에는 보호층(170)이 형성된다.
다수의 제1패드(132) 및 다수의 제3패드(142)는 보호층(170) 및 게이트절연층(162)에 형성된 콘택홀을 통하여 노출될 수 있으며, 다수의 제2패드(134)는 보호층(170)에 형성된 콘택홀을 통하여 노출될 수 있다.
보호층(170) 상부에는 다수의 제1패드단자(132a), 다수의 제2패드단자(134a) 및 다수의 제3패드단자(142a)가 형성되며, 다수의 제1패드단자(132a), 다수의 제2패드단자(134a) 및 다수의 제3패드단자(142a)는 화소전극(174)과 동일층, 동일물질로 이루어질 수 있으며, 하부의 다수의 제1패드(132), 다수의 제2패드(134) 및 다수의 제3패드(142)의 부식을 방지하고 보호하는 역할을 한다.
다수의 제1패드단자(132a)는 콘택홀을 통하여 다수의 제1패드(132)와 각각 접촉할 수 있으며, 다수의 제2패드단자(134a)는 콘택홀을 통하여 다수의 제2패드(134)와 각각 접촉할 수 있으며, 다수의 제3패드단자(142a)는 콘택홀을 통하여 다수의 제3패드(142)와 각각 접촉할 수 있다.
여기서, 소스전극(166) 및 드레인전극(168)과 동일층, 동일물질로 이루어지는 제2쇼팅바(122)는, 게이트전극(160)과 동일층, 동일물질로 이루어지는 제1쇼팅바(120)와 게이트절연층(162)을 개재하여 평면적 및 단면적으로 서로 이격되고, 전기적으로 절연되므로, 다수의 제3패드(142)와 이에 연결된 다수의 제2패드(134)에서 발생하여 제2쇼팅바(122)로 방전된 정전기는 제1쇼팅바(120)로 전달되지 않으며 패널부하부(150)로 다시 유입되는 것이 방지된다.
따라서, 다수의 제3패드(142) 및 다수의 제2패드(134)와 같이 전기적으로 플로팅 된 부분의 정전기에 의한 패널부하부(150)의 전기적 소자의 불량을 방지할 수 있다.
도 7 및 도 8에서는 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)가 평면적으로 중첩되지 않고 이격된 것으로 도시하였으나, 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)는 게이트절연층(162)을 개재하여 평면적으로 중첩되고 단면적으로 서로 이격되도록 배치될 수도 있다.
또한, 다른 실시예에서는, 제1쇼팅바(120)를 소스전극(166) 및 드레인전극(168)과 동일층, 동일물질로 구성하고, 제2쇼팅바(122)를 게이트전극(160)과 동일층, 동일물질로 구성할 수도 있으며, 또 다른 실시예에서는 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)를 게이트전극(160)과 소스전극(166) 및 드레인전극(168) 중 하나와 동일층, 동일물질로 구성하고, 다수의 제1 및 제2링크배선(125, 127)을 나머지 하나와 동일층, 동일물질로 구성하고, 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)와 다수의 제1 및 제2링크배선(125, 127)을 콘택홀을 통하여 연결할 수도 있다.
한편, 다른 실시예에서는 제1 및 제2쇼팅바가 동일한 테두리부에 연결될 수도 있는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 어레이기판을 포함하는 마더기판을 도시한 도면으로, 제1실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다.
도 9에 도시한 바와 같이, 마더기판(210)은 다수의 셀영역(cell area: CA)을 포함하는데, 다수의 셀영역(CA) 각각은 후속 공정에서 완성되는 단위 패널의 어레이기판에 대응된다.
다수의 셀영역(CA) 각각의 크기는 액정표시장치의 크기에 따라 변경될 수 있으며, 도 9에서는 32개의 셀이 하나의 마더기판(210)에 형성되는 것을 예로 들었다.
그리고, 마더기판(210)에는 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바(220, 222)가 형성되는데, 예를 들어, 마더기판(210)의 좌측부 및 우측부에 전기적으로 분리된 2개의 제1쇼팅바(220)가 각각 형성될 수 있으며, 제1쇼팅바(220)는, 마더기판(210)의 좌측부 및 우측부 각각에서 다수의 셀영역(CA)의 가로열의 상단 또는 하단의 비표시영역(NDA)에 형성될 수 있으며, 다수의 셀영역(CA) 전체의 가장자리를 둘러싸는 테두리부(221)와 연결될 수 있다.
또한, 마더기판(210)의 좌측부 및 우측부에 전기적으로 분리된 2개의 제2쇼팅바(222)가 각각 형성될 수 있으며, 제2쇼팅바(222)는, 마더기판(210)의 좌측부 및 우측부 각각에서 다수의 셀영역(CA)의 가로열의 상단 또는 하단의 비표시영역(NDA)에 형성될 수 있으며, 다수의 셀영역(CA) 전체의 가장자리를 둘러싸는 테두리부(221)와 연결될 수 있다.
즉, 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)는, 다수의 셀영역(CA)의 가로열의 상단 또는 하단의 비표시영역(NDA)에서는 절연층을 개재하여 서로 이격되어 형성되며, 다수의 셀영역(CA) 전체의 가장자리에서는 하나의 테두리부(221)에 연결되어 서로 전기적으로 단락(electrical shortage)된다.
그리고, 도 9에서는, 제2쇼팅바(222)가 제1쇼팅바(220) 하부에 형성되어 서로 평면적으로 이격되는 것으로 도시하였으나, 다른 실시예에서는 제2쇼팅바(222)가 제1쇼팅바(220) 상부에 형성되어 서로 평면적으로 이격되거나, 제2쇼팅바(222)가 제1쇼팅바(220)와 중첩되어 서로 단면적으로 이격되도록 형성될 수 있으며, 어느 실시예에서도 제1 및 제2쇼팅바(220, 222)가 절연층을 개재하여 서로 평면적 또는 단면적으로 이격된다는 것은 동일하다.
즉, 제1 및 제2쇼팅바(220, 222)는, 동일층, 동일물질로 형성되어 평면적으로 서로 이격되어 형성되거나, 서로 상이한 층, 상이한 물질로 형성되어 평면적으로 서로 중첩되고 단면적으로 서로 이격되어 형성될 수 있다.
이러한 제1 및 제2쇼팅바(220, 222)는 다수의 셀영역(CA) 사이에 형성되며, 후속되는 셀공정에서 절단(cutting)에 의하여 제거된다.
여기서, 제1 및 제2쇼팅바(220, 222)와 테두리부(221)는 각각 게이트배선, 데이터배선, 링크배선과 같은 다른 배선 등에 비하여 월등히 큰 폭으로 형성되므로, 전하에 대한 저수지(reservoir)의 역할을 할 수 있으며, TFT공정 및 셀공정 중에 마더기판(210)이 안치되는 스테이지는 대부분 접지되어 있으므로 제1 및 제2쇼팅바(220, 222)에 축적된 전하는 스테이지를 통하여 방전될 수도 있다.
따라서, TFT공정 및 셀공정 중에 마더기판(210)에서 발생한 정전기를 제1 및 제2쇼팅바(220, 222)로 방전함으로써, 마더기판(210)의 전기적 소자를 정전기로부터 보호할 수 있다.
특히, 패널부하부(도 4의 150)에서 발생한 정전기는 제1쇼팅바(220)로 방전되어 소멸될 수 있으며, DIC패드부(도 4의 140)에서 발생한 정전기는 제2쇼팅바(222)로 방전되어 소멸될 수 있다.
물론, 제1 및 제2쇼팅바(220, 222)는, 테두리부(221)를 통하여 서로 전기적으로 연결되지만, 각 셀영역(CA)의 상단 또는 하단의 비표시영역(NDA)에서는 절연층을 개재하여 서로 이격되므로, 각 셀영역(CA)에서 DIC패드부(도 4의 140)에서 발생한 정전기가 제2쇼팅바(222)를 통하여 직접 패널부하부(도 4의 150)에 유입되지는 않으며 테두리부(221)로 방전된다.
그리고 테두리부(221)로 방전된 정전기가 다시 제1쇼팅바(220)를 통하여 패널부하부(도 4의 150)에 유입되지도 않는다.
즉, 패널부하부(도 4의 150)에서 발생한 정전기와 DIC패드부(도 4의 140)에서 발생한 정전기는 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바(120, 122)로 각각 방전되므로, 도전층의 집적도가 높고 주로 전원신호가 인가되며 패널부하부(도 4의 150)와 전기적으로 연결되지 않고 플로팅(floating)되는 부분인 DIC패드부(도 4의 140)에서 발생한 정전기가 다시 패널부하부(도 4의 150)로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과 정전기에 의한 패널부하부(도 4의 150)의 전기적 소자의 불량을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치용 어레이기판에서는, 게이트배선, 데이터배선 및 박막트랜지스터 등을 포함하는 패널부하부와, 전기적으로 플로팅 되고 구동집적회로가 부착될 다수의 패드를 각각 전기적으로 절연된 제1 및 제2쇼팅바에 연결함으로써, 패널부하부 및 다수의 패드에서 발생한 정전기에 의한 어레이기판의 전기적 소자의 불량을 방지할 뿐만 아니라, 다수의 패드에서 발생한 정전기가 패널부하부로 다시 유입되는 것을 방지하고 패널부하부의 전기적 소자의 불량을 방지할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
110, 210: 마더기판 120, 220: 제1쇼팅바
122, 222: 제2쇼팅바 130: FPC패드부
140: DIC패드부 150: 패널부하부

Claims (11)

  1. 각각이 비표시영역과 표시영역으로 이루어지는 다수의 셀영역을 포함하는 기판과;
    상기 비표시영역에 형성되고, 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바와;
    상기 비표시영역의 FPC패드부에 형성되고, 상기 제1쇼팅바에 연결되는 다수의 제1패드 및 상기 제2쇼팅바에 연결되는 다수의 제2패드와;
    상기 비표시영역의 DIC패드부에 형성되고, 상기 다수의 제2패드에 연결되는 다수의 제3패드 및 상기 다수의 제3패드와 전기적으로 플로팅 된 다수의 제4패드와;
    상기 표시영역에 형성되고, 상기 다수의 제1패드에 연결되는 패널부하부
    를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2쇼팅바는, 각각 상기 다수의 셀영역의 가로열 마다 형성되고, 상기 다수의 셀영역 전체의 가장자리를 둘러싸는 제1 및 제2테두리부와 각각 연결되어 서로 전기적으로 절연되는 액정표시장치용 어레이기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2쇼팅바는, 동일층, 동일물질로 형성되어 평면적으로 서로 이격되어 형성되거나, 상이한 층, 상이한 물질로 형성되어 단면적으로 서로 이격되고 평면적으로 서로 중첩되어 형성되는 액정표시장치용 어레이기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2쇼팅바는, 각각 상기 다수의 셀영역의 가로열 마다 형성되고, 상기 다수의 셀영역 전체의 가장자리를 둘러싸는 테두리부와 연결되어 서로 전기적으로 단락되는 액정표시장치용 어레이기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 다수의 제1패드 및 상기 다수의 제2패드는 연성인쇄회로(FPC)용 패드이고, 상기 다수의 제3패드 및 상기 다수의 제4패드는 구동집적회로(DIC)용 패드인 액정표시장치용 어레이기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1쇼팅바와 상기 다수의 제1패드를 연결하는 다수의 제1링크배선과;
    상기 제2쇼팅바와 상기 다수의 제2패드를 연결하는 다수의 제2링크배선과;
    상기 다수의 제1패드와 상기 패널부하부를 연결하는 다수의 제3링크배선과;
    상기 다수의 제2패드와 상기 다수의 제3패드를 연결하는 다수의 제4링크배선과;
    상기 다수의 제4패드와 상기 패널부하부를 연결하는 다수의 제5링크배선을 더 포함하는 액정표시장치용 어레이기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 패널부하부는, 게이트배선, 상기 게이트배선과 교차하여 화소영역을 정의하는 데이터배선, 상기 게이트배선 및 상기 데이터배선에 연결되는 박막트랜지스터, 상기 박막트랜지스터에 연결되는 화소전극을 포함하는 액정표시장치용 어레이기판.
  8. 각각이 비표시영역과 표시영역으로 이루어지는 다수의 셀영역을 포함하는 기판 상부의 상기 비표시영역에 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바를 형성하는 단계와;
    상기 비표시영역의 FPC패드부에, 상기 제1쇼팅바에 연결되는 다수의 제1패드와, 상기 제2쇼팅바에 연결되는 다수의 제2패드를 형성하는 단계와;
    상기 비표시영역의 DIC패드부에, 상기 다수의 제2패드에 연결되는 다수의 제3패드와, 상기 다수의 제3패드와 전기적으로 플로팅 된 다수의 제4패드를 형성하는 단계와;
    상기 표시영역에 상기 다수의 제1패드에 연결되는 패널부하부를 형성하는 단계
    를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1쇼팅바와 상기 다수의 제1패드를 연결하는 다수의 제1링크배선과, 상기 제2쇼팅바와 상기 다수의 제2패드를 연결하는 다수의 제2링크배선과, 상기 다수의 제1패드와 상기 패널부하부를 연결하는 다수의 제3링크배선과, 상기 다수의 제2패드와 상기 다수의 제3패드를 연결하는 다수의 제4링크배선과, 상기 다수의 제4패드와 상기 패널부하부를 연결하는 다수의 제5링크배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법.
  10. 다수의 셀영역을 포함하는 어레이 마더기판 상부의 비표시영역에 절연층을 개재하여 서로 이격되는 제1 및 제2쇼팅바를 형성하는 단계와;
    상기 비표시영역의 FPC패드부에, 상기 제1쇼팅바에 연결되는 다수의 제1패드와, 상기 제2쇼팅바에 연결되는 다수의 제2패드를 형성하는 단계와;
    상기 비표시영역의 DIC패드부에, 상기 다수의 제2패드에 연결되는 다수의 제3패드와, 상기 다수의 제3패드와 전기적으로 플로팅 된 다수의 제4패드를 형성하는 단계와;
    상기 어레이 마더기판 상부의 표시영역에 상기 다수의 제1패드에 연결되는 패널부하부를 형성하는 단계와;
    컬러필터 마더기판 상부에 블랙매트릭스를 형성하는 단계와;
    상기 블랙매트릭스 상부에 컬러필터층을 형성하는 단계와;
    상기 컬러필터층 상부에 공통전극을 형성하는 단계와;
    상기 어레이 마더기판과 상기 컬러필터 마더기판을 합착하는 단계와;
    합착된 상기 어레이 마더기판과 상기 컬러필터 마더기판을 상기 다수의 셀영역 단위로 절단하는 단계와;
    합착되어 절단된 상기 어레이 마더기판과 상기 컬러필터 마더기판 사이에 액정을 주입하여 단위 패널을 형성하는 단계와;
    상기 단위 패널의 상기 다수의 제1패드 및 상기 다수의 제2패드에 연성인쇄회로를 부착하고, 상기 다수의 제3패드 및 상기 다수의 제4패드에 구동집적회로를 부착하는 단계
    를 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    합착된 상기 어레이 마더기판과 상기 컬러필터 마더기판을 상기 다수의 셀영역 단위로 절단하는 단계는, 상기 제1 및 제2쇼팅바를 상기 단위 패널로부터 제거하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 제조방법.
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