KR20120028418A - 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 미경화된 탄소섬유수지를 상면 및 하면을 포함하는 판형으로 성형하고, 미경화된 절연수지를 관통공을 포함한 상태로 상기 미경화된 탄소섬유수지의 가장자리를 둘러싸도록 성형하여 복합판재를 제조하는 단계; 상기 관통공에 통전부품을 배치하고, 상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 금속필름을 덮는 단계; 및 상기 금속필름이 라미네이션되는 동시에 상기 미경화된 탄소섬유수지 및 절연수지가 경화되도록 상기 복합판재에 열 및 압력을 가하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법을 제공하여 제조 공정이 단순하고 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 유기 발광 표시 장치에 사용되는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판에 관한 것으로 보다 상세하게는 제조 공정이 단순하고 제조 비용을 절감하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자(OLED) 및 박막트랜지스터(TFT)와 같은 각종 전자소자가 배치된 하부기판을 밀봉기판으로 밀봉하여 제조한다. 이러한 밀봉기판과 별도로 유기 발광 표시 장치에는 박막트랜지스터 등에 전압을 인가하기 위한 전원배선 및 각종 제어신호를 인가하기 위한 제어신호 배선을 구비해야 한다. 한편, 최근에는 각종 전원배선 및 제어신호배선이 밀봉기판 상에 구비된 구조가 개발되고 있다.
그러나 이러한 각종 배선이 포함된 밀봉기판을 제조하기 위해서는 에칭 및 도금 등을 통해 배선부를 밀봉기판에 제조해야 한다. 이러한 복잡한 공정으로 인하여 공정 비용이 상승하는 문제가 있다. 또한 공정 라인이 26인치 미만의 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판에 한정되어 있어 26인치 이상의 대형 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제조할 수 없는 한계가 있다.
본 발명의 실시 예들은 에칭 및 도금을 사용하지 않고 밀봉기판 상에 배선부를 제조함으로써 제조 공정이 단순하고 제조 비용을 절감할 수 있는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판의 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 미경화된 탄소섬유수지를 상면 및 하면을 포함하는 판형으로 성형하고, 미경화된 절연수지를 관통공을 포함한 상태로 상기 미경화된 탄소섬유수지의 가장자리를 둘러싸도록 성형하여 복합판재를 제조하는 단계; 상기 관통공에 통전부품을 배치하고, 상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 금속필름을 덮는 단계; 및 상기 금속필름이 라미네이션되는 동시에 상기 미경화된 탄소섬유수지 및 절연수지가 경화되도록 상기 복합판재에 열 및 압력을 가하는 단계; 를 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법을 제공한다.
여기서 상기 금속필름을 라미네이션한 이후에, 상기 통전부품이 배치된 부분과 나머지 부분이 이격되어 절연되도록 상기 금속필름을 컷팅하는 단계; 를 더 포함한다.
여기서 상기 금속필름을 컷팅한 이후에 상기 통전부품이 배치된 부분의 금속필름을 제외한 나머지 상기 복합판재의 상면을 덮는 금속필름을 제거하는 단계; 를 더 포함한다.
여기서 상기 절연수지는 금속필름이 접합될 수 있도록 에폭시와 같은 접착성분이 포함한다.
여기서 상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 금속필름을 덮기 전에 상기 통전부품과 상기 금속필름 사이에 도전필름을 배치하는 것을 더 포함한다.
여기서 상기 복합판재에 열 및 압력을 가하는 단계는 상기 복합판재에 약 110℃ 내지 140℃의 열을 가하고, 대기압의 약 10 배 내지 100배의 압력을 가하는 단계이다.
여기서 상기 탄소섬유수지는 금속필름이 접합될 수 있도록 에폭시와 같은 접착성분이 포함된다.
여기서 상기 금속필름은 구리, 은 또는 알루미늄 중 적어도 어느 하나 이상의 금속을 포함한다.
여기서 상기 통전부품은 스냅패스너형, 블록형 또는 `ㄷ` 자형이며, 구리, 알루미늄, ITO 또는 은 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 미경화된 탄소섬유수지를 상면 및 하면을 포함하는 판형으로 성형하고, 미경화된 절연수지를 상기 미경화된 탄소섬유수지의 가장자리를 둘러싸도록 성형한 후 상기 탄소섬유수지 및 절연수지를 경화하여 복합판재를 제조하는 단계; 상기 복합판재 가장자리의 경화된 절연수지에 관통공을 형성하여 상기 관통공에 통전부품을 배치하는 단계; 상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 접합필름을 부착하는 단계; 및 상기 복합판재의 상면 및 하면에 금속필름을 덮고 열 및 압력을 가하여 상기 금속필름을 라미네이션하는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법을 제공한다.
여기서 상기 금속필름을 라미네이션한 이후에, 상기 통전부품이 배치된 부분과 나머지 부분이 이격되어 절연되도록 상기 금속필름을 컷팅하는 단계; 를 더 포함한다.
여기서 상기 금속필름을 컷팅한 이후에 상기 통전부품이 배치된 부분의 금속필름을 제외한 나머지 상기 복합판재의 상면을 덮는 금속필름을 제거하는 단계; 를 더 포함한다.
여기서 상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 금속필름을 덮기 전에 상기 통전부품과 상기 금속필름 사이에 도전필름을 배치하는 것을 더 포함한다.
여기서 상기 복합판재에 열 및 압력을 가하는 단계는 상기 복합판재에 약 110℃ 내지 140℃의 열을 가하고, 대기압의 약 10 배 내지 100배의 압력을 가하는 단계이다.
여기서 상기 금속필름은 구리, 은 또는 알루미늄 중 적어도 어느 하나 이상의 금속을 포함한다.
여기서 상기 통전부품은 스냅패스너형, 블록형 또는 `ㄷ` 자형이며, 구리, 알루미늄, ITO 또는 은 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상면 및 하면을 포함하는 판형으로 성형된 탄소섬유수지부와 상기 탄소섬유수지부의 가장자리를 둘러싸도록 형성된 절연수지부를 포함하는 복합판재; 상기 복합판재의 가장자리의 상기 절연수지부에 형성된 관통공; 상기 관통공에 끼워지며, 스냅패스너형, 블록형 또는 `ㄷ` 자형이며 구리, 알루미늄, ITO 또는 은 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함하여 복합판재의 상면 및 하면을 통전하는 통전부품; 및 상기 통전부품이 배치된 부분 및 상기 통전부품이 배치된 부분과 이격되도록 상기 복합판재의 하면을 덮으며, 구리, 은 또는 알루미늄 중 적어도 어느 하나 이상의 금속을 포함하는 금속필름; 을 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제공한다.
여기서 상기 통전부품과 상기 금속필름 사이에 배치된 도전필름; 을 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이상과 같은 본 발명의 일 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판의 제조 방법에 의하면, 탄소섬유수지 및 절연수지로 구성된 복합판재에 금속필름 및 통전부품을 사용하여 배선부를 제작함으로써 배선부가 일체화된 밀봉기판을 제조하는 효과가 있다.
특히, 배선부를 형성하는 공정은 에칭 및 도금과 같은 복잡한 공정을 사용하지 않고, 관통공에 통전부품을 삽입하거나 금속필름 라미네이션(lamination)함으로써 형성할 수 있다. 이로부터 종래 에칭 및 도금을 포함하는 공정 라인에서 제조하기 어려웠던 26인치(inch) 이상의 대형 유기 발광 표시 장치를 저비용으로 빠르고 쉽게 제조할 수 있는 특징이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3은 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판에 사용된 통전부품의 실시예들을 나타낸 것이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제조하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 나타낸 단면도이다.
도 9 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제조하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 또 다른 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제조하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3은 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판에 사용된 통전부품의 실시예들을 나타낸 것이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제조하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 나타낸 단면도이다.
도 9 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제조하는 방법을 나타낸 단면도이다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 또 다른 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판을 제조하는 방법을 나타낸 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판(1000)을 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판(1000)은 탄소섬유수지부(110) 및 절연수지부(120)로 이루어진 복합판재(100) 및 상기 복합판재(100)에 형성된 배선부(200)를 포함한다. 여기서 배선부(200)는 통전부품(210) 및 금속필름(220)으로 이루어진다.
복합판재(100)는 상면(111) 및 하면(112)을 포함하는 판형으로 성형된 탄소섬유수지부(110)와 상기 탄소섬유수지부(110)의 가장자리를 둘러싸도록 형성된 절연수지부(120)를 포함한다. 탄소섬유수지부(110)는 상면(111) 및 하면(112)을 포함하는 직사각형의 판형으로 성형된다. 탄소섬유수지(110)는 에폭시(epoxy)와 같은 수지 매트릭스 및 복수의 탄소 섬유(carbon fiber)를 포함할 수 있다. 절연수지부(120)는 탄소섬유수지부(110)의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 탄소섬유수지부(110)와 접하는 절연수지부(120)는 단차를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 1에는 절연수지부(120)가 탄소섬유수지부(110)의 상면(111)쪽으로 돌출된 형태를 도시하고 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 절연수지부(120)가 탄소섬유수지부(110)의 하면(112)쪽으로 돌출되거나, 절연수지부(120)가 탄소섬유수지부(110)의 하면(112) 및 상면(111)쪽으로 `ㄷ`자 형태로 돌출될 수 있다. 절연수지부(120)는 나일론(nylon) 또는 PET(polyethylene terephthalate)와 같은 절연성 고분자 또는 유리섬유(glass fiber)와, 에폭시(epoxy)와 같은 수지 매트릭스를 포함할 수 있다.
복합판재(100)의 가장자리의 절연수지부(120)에는 관통공(121, 도 4의 121 참조)이 형성된다. 관통공(121)은 복합판재(100)의 가장자리에 각 면에 형성될 수 있으며, 일 면에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 관통공(121)에는 통전부품(210)이 끼워져 있다.
통전부품(210)은 배선부(200)의 일종으로 복합판재(100)의 상면(111) 및 하면(112)을 통전한다. 통전부품(210)은 구리, 알루미늄, 인듐틴옥사이드 (ITO) 또는 은 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 통전부품(210)은 딱단추 형상의 스냅패스너(snap fastener)형, 블록(block)형 또는 `ㄷ`자형을 가질 수 있다. 도 1에 도시된 통전부품(210)은 스냅패스너형이다. 스냅패스너형 통전부품(210)은 단조성형으로 제조할 수 있으며, 돌출산을 가진 압정모양의 상부부품을 삽입홈이 형성된 압정모양의 하부부품에 부품을 끼워 가압하면, 상부부품의 돌출산이 소성 변형되면서 하부부품과 체결된다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 통전부품(210)을 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 블록형의 통전부품(210a)이 개시되어 있다. 블록형 통전부품(210a)을 사용할 경우 복합판재(100)의 일면에 형성된 복수개의 관통공(121)을 단일의 긴 관통공(121)을 변경할 수 있기 때문에 복수개의 관통공(121)을 형성하는 공정 및 통전부품(210)을 개별적으로 배치하는 공정이 생략될 수 있다.
도 3을 참조하면 `ㄷ`자형 통전부품(210b)이 개시되어 있다. `ㄷ`자형 통전부품(210b)을 사용할 경우, 통전부품(210b)이 배치될 부분을 덮는 금속필름(220)이 존재할 필요가 없게 된다. 또한 통전부품(210b)이 배치된 부분과 나머지 부분이 이격되어 절연되도록 금속필름(220)을 커팅하는 공정이 필요하지 않는 장점이 있다. 그리고, 통전부품(210b)이 보다 견고하게 복합판재(100)에 끼워질 수 있는 장점이 있다. 도 3에 도시된 참조부호는 이형필름(300)으로 통전부품(210b)을 고정할 때 사용할 수 있다.
금속필름(220)은 배선부(200)의 일종으로 통전부품(210)이 배치된 부분 및, 통전부품(210)이 배치된 부분과 이격되도록 복합판재(100)의 하면(112)을 덮는다. 금속필름(220)은 구리, 은 또는 알루미늄 중 적어도 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 금속필름(220) 및 통전부품(210)은 별도의 전원부로부터 제1전원전압(ELVDD) 또는 제2전원전압(ELVSS)를 인가받아 하부기판(미도시)의 박막트랜지스터로 전달하기 위한 배선부(200)이다. 도시되지 않았지만 하부기판의 박막트랜지스터는 밀봉기판(1000)과 하부기판 사이에 개재된 쇼트부(미도시) 및 상기 쇼트부와 하부기판의 박막트랜지스터를 연결하는 연결부(미도시)를 통해 별도의 전원부로부터 전원전압을 인가받을 수 있다. 도 1을 참조하면, 금속필름(220)은 복합판재(100)의 상면(111) 및 하면(112)에 통전부품(210)이 배치된 부분을 덮고 있다. 또한 금속필름(220)은 통전부품(210)이 배치된 부분과 이격되어 복합판재(100)의 하면(112)을 덮고 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 도 6과 같이 금속필름(220)은 통전부품(210)이 배치된 부분과 이격되어 복합판재(100)의 상면(111)을 덮을 수도 있다. 도 1에서 좌측에 위치한 통전부품(210) 및 통전부품(210)을 덮는 금속필름(220)은 제1전원전압을 전달하는 배선부(200)이며, 우측에 위치한 통전부품(210) 및 통전부품(210)을 덮는 금속필름(220)은 제2전원전압을 전달하는 배선부(200)일 수 있다. 이 경우, 복합판재(100)의 상면(111) 또는 하면(112)이 단일의 금속필름(220)으로 덮이는 경우, 제1전원전압 및 제2전원전압이 단락(short)되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 금속필름(220)은 통전부품(210)이 배치된 부분과 이격되도록 복합판재(100)의 하면(112)을 덮는다.
금속필름(220)은 접착필름에 의해 복합판재(100)에 접착될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 접착필름이 없이도 복합판재(100)에 금속필름(220)을 배치하고 열 및 압력을 가함으로써, 탄소섬유수지(110) 및 절연수지(120)에 포함된 에폭시가 접착제 역할을 하여 금속필름(220)이 접착될 수 있다.
도전필름(230)은 통전부품(210)이 배치된 부분과 금속필름(220) 사이에 배치된다. 도전필름(230)은 통전부품(210)과 금속필름(220)을 접합하는 동시에 양자를 전기적으로 연결시킨다. 도전필름(230)으로는 도전볼이 함침되어 있는 ACF (이방성전도 필름; Anisotropic Conductive Film)을 사용할 수 있으며, 도전필름(230) 대신에 도전볼이 분산되어 있는 유동성 접착제를 통전부품(210)이 배치된 부분과 금속필름(220) 사이에 도포할 수도 있다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판(1000)을 제조하는 방법을 순서대로 나타낸 단면도이다.
먼저 도 4를 참조하면, 복합판재(100)를 미경화한 상태로 성형한 다음, 복합판재(100)에 부품을 배치 및 금속필름(220)을 적층한다. 구체적으로 미경화된 탄소섬유수지(110)를 상면(111) 및 하면(112)을 포함하는 판형으로 성형하고, 미경화된 절연수지(120)를 관통공(121)을 포함한 상태로 상기 미경화된 탄소섬유수지(110)의 가장자리를 둘러싸도록 성형하여 복합판재(100)를 제조한다.
탄소섬유수지(110)는 에폭시(epoxy)와 같은 수지 매트릭스 및 복수의 탄소 섬유(carbon fiber)를 포함할 수 있다. 탄소섬유수지(110)에 포함된 에폭시는 이후 탄소섬유수지(110)가 경화되는 동시에 금속필름(220)이 접합될 수 있도록 접착제의 역할을 한다. 탄소섬유수지(110)는 상면(111) 및 하면(112)을 포함하는 직사각형의 판형으로 성형할 수 있다. 탄소섬유수지(110)의 측면은 단차를 가지도록 성형될 수 있다. 탄소섬유수지(110)는 약 0.5mm 내지 1mm의 두께로 성형될 수 있다. 탄소섬유수지(110)는 유기 발광 표시 장치의 하부기판과 동일하거나 약간 큰 열팽창계수(coefficient of thermal expansion: CTE)를 가질 수 있다, 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판(1000)으로 탄소섬유수지(110)를 사용함으로써, 제작공정이 간편해지고 보다 슬림(slim)한 밀봉기판(1000)을 제조할 수 있는 장점이 있다.
절연수지(120)는 나일론(nylon) 또는 PET(polyethylene terephthalate)와 같은 절연성 고분자 또는 유리섬유(glass fiber)와, 에폭시(epoxy)와 같은 수지 매트릭스를 포함할 수 있다. 절연수지(120)에 포함된 에폭시는 이후 절연수지(120)가 경화되는 동시에 금속필름(220)이 접합될 수 있도록 접착제의 역할을 한다. 절연수지(120)는 탄소섬유수지(110)의 가장자리를 둘러싸도록 성형할 수 있다. 탄소섬유수지(110)의 측면이 단차를 가질 경우, 탄소섬유수지(110)와 접하는 절연수지(120)의 측면 또한 대응되는 형태의 단차를 가질 수 있다. 절연수지(120)는 탄소섬유수지(110)와 동일하게 약 0.5mm 내지 1mm의 두께로 성형될 수 있다. 절연수지(120)가 존재함으로써, 복합판재(100)의 가장자리부에서 단선(short)이 일어나지 않고 절연될 수 있다. 절연수지(120)는 미경화된 상태에서 관통공(121)을 포함하도록 성형된다. 절연수지(120)를 미경화된 상태에서 성형함으로써, 관통공(121)을 형성할 수 있으므로 경화된 상태에서 절연수지(120)를 성형할 때 관통공(121)을 따로 뚫어야 하는 공정을 생략할 수 있다. 또한 경화된 절연수지(120)에서 관통공(121)을 형성할 때 발생할 수 있는 크랙(crack)이나, 버(burr)를 방지할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 복합판재(100)에 형성된 관통공(121)에 통전부품(210)을 배치하고, 복합판재(100)의 상면(111) 및 하면(112) 각각에 금속필름(220)을 덮는다. 통전부품(210) 및 금속필름(220)을 배치하는 과정은 복합판재(100)를 제조하는 과정과 동시에 진행될 수 있다.
통전부품(210) 및 금속필름(220)은 배선부(200) 역할을 한다. 통전부품(210) 및 금속필름(220)은 미도시된 별도의 전원부로부터 제1전원전압 및 제2전원전압을 인가받아 하부기판의 박막 트랜지스터로 전달한다. 따라서 통전부품(210) 및 금속필름(220)은 도전물질로 형성된다. 구체적으로 통전부품(210)은 구리, 알루미늄, ITO 또는 은 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다. 금속필름(220)은 구리, 은 또는 알루미늄 중 적어도 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.
통전부품(210)은 스냅패스너형, 블록형 또는 `ㄷ` 자형으로 형성되어 관통공(121)에 끼워진다. 금속필름(220)은 통전부품(210)이 배치된 부분을 포함하여 복합판재(100)의 상면(111) 및 하면(112) 전체를 덮도록 배치된다. 금속필름(220)의 두께는 약 5μm 내지 30 μm일 수 있다.
복합판재(100)의 상면(111) 및 하면(112) 각각에 금속필름(220)을 덮기 전에 통전부품(210)과 상기 금속필름(220) 사이에 도전필름(230)을 더 배치할 수 있다. 도전필름(230)은 통전부품(210)과 금속필름(220)을 접합하는 동시에 양자를 전기적으로 연결시킨다. 도전필름(230)의 두께는 약 5μm 내지 30 μm일 수 있다. 도전필름(230)으로는 도전볼이 함침되어 있는 ACF (이방성전도 필름; Anisotropic Conductive Film)을 사용할 수 있으며, 도전필름(230) 대신에 도전볼이 분산되어 있는 유동성 접착제를 통전부품(210)이 배치된 부분과 금속필름(220) 사이에 도포할 수도 있다.
다음으로 도 5를 참조하면, 금속필름(220)이 덮힌 복합판재(100)에 열 및 압력을 가한다. 열과 압력에 의하여 금속필름(220)이 라미네이션(lamination) 되는 동시에 미경화된 탄소섬유수지(110) 및 절연수지(120)가 경화되고, 통전부품(210)이 고정된다. 이 때 금속필름(220)이 덮인 복합판재(100)에는 약 110℃ 내지 140℃의 열을 가한다. 만약 약 110℃ 미만의 열을 가하는 경우 금속필름(220)이 접착 및 고정되는 효율이 급격히 감소한다. 또한 약 140℃를 초과하는 열을 가하는 경우 고온에 의해 복합판재(100)가 손상되는 문제가 있다. 바람직하게는 약 125℃의 열을 가하는 것이 좋다. 한편, 금속필름(220)이 덮인 복합판재(100)에는 금속필름(220)으로부터 복합판재(100)로 향하는 방향으로 대기압(0.1MPa)의 약 10 배 내지 100배의 압력을 가한다. 만약 대기압의 약 10배 미만의 압력을 가하는 경우 금속필름(220)이 접착 및 고정되는 효율이 급격히 감소한다. 또한 대기압의 야 100배 초과의 압력을 가하는 경우 복합판재(100) 및 금속필름(220)이 손상되는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면 열과 압력에 의해 미경화된 복합판재(100)가 경화되면서, 금속필름(220)이 라미네이션된다. 이 때 미경화된 탄소섬유수지(110) 및 미경화된 절연수지(120)에 포함된 에폭시가 접착성분의 역할을 하여 금속필름(220)을 접합하므로, 금속필름(220)을 붙이기 위한 접착제를 도포하거나 접착필름을 붙이는 작업을 따로 요하지 않는다. 따라서 공정이 단순화되며, 에칭이나 도금과 같은 과정이 없이도 배선부(200)에 대응하는 금속필름(220) 및 통전부품(210)을 형성할 수 있는 특징이 있다. 또한 통전부품(210)에 해당하는 부분의 절연수지(120)에도 에폭시가 포함되어 있어 도전필름(230)이 없이도 통전부품(210)과 금속필름(220)이 전기적으로 직접 연결될 수 있다.
다음으로 도 6을 참조하면, 금속필름(220)을 라미네이션한 이후에, 통전부품(210)이 배치된 부분과 나머지 부분이 이격되어 절연되도록 상기 금속필름(220)을 컷팅한다. 도 6에서 좌측에 위치한 통전부품(210)과 우측에 위치한 통전부품(210)은 서로 다른 종류의 전원전압을 전달할 수 있다. 이 경우, 복합판재(100)의 상면(111) 또는 하면(112)이 단일의 금속필름(220)으로 덮이는 경우, 서로 다른 종류의 전원전압이 단락(short)되는 문제가 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 통전부품(210)이 배치된 부분의 금속필름(220)과 나머지 부분의 금속필름(220)이 이격되어 절연되도록 금속필름(220)을 컷팅하는 것이다.
마지막으로 도 7을 참조하면, 금속필름(220)을 컷팅한 이후에 통전부품(210)이 배치된 부분의 금속필름(220)을 제외한 나머지 복합판재(100)의 상면(111)을 덮는 금속필름(220)을 제거하여 밀봉기판(1000)을 완성한다. 그러나 이에 한정되지 않고 도 8과 같이 복합판재(100)의 상면(111)을 덮는 금속필름(220)을 제거하지 않고 남겨둘 수 있다. 도 8의 경우 상면(111)을 덮는 금속필름(220)을 남겨둠으로써, 완성된 밀봉기판(1000)이 휘는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 밀봉기판(1000)의 배선부(200)를 에칭 및 도금과 같은 화학적 공정을 통하지 않고 통전부품(210) 배치 및 금속필름(220) 라미네이션에 의한 단순한 방법으로 제조함으로써 공정 수율이 향상되고 공정 비용이 절감되는 효과가 있다. 특히 미경화된 탄소섬유수지(110) 및 미경화된 절연수지(120)를 성형하여 복합판재(100)를 제조함으로써 관통공(121) 형성공정 및 별개의 재료 경화공정을 생략할 수 있는 장점이 있다.
도 9 내지 도 15는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판(1000)을 제조하는 방법을 나타낸 단면도이다. 도 4 내지 도 7의 실시 예는 미경화된 복합판재(100)에 배선부(200)에 대응하는 부품을 배치하고, 금속필름(220) 라이네이션과 복합판재(100) 경화를 동시에 수행하는 특징이 있다. 반면, 도 9 내지 도 15에 개시된 실시예는 복합판재(100)를 형성한 후 이를 따로 경화하고, 이후 배선부(200)에 대응하는 부품을 배치하고 금속필름(220) 라이네이션을 따로 수행하는 특징이 있다. 따라서 도 4 내지 도 7의 실시 예에 비하여 몇 가지 공정단계가 추가 또는 변경되는데, 이하에서는 중복되는 단계에 대한 설명은 생략하고 추가 또는 변경되는 공정단계를 위주로 설명한다.
먼저 도 9를 참조하면, 미경화된 탄소섬유수지(110)를 상면(111) 및 하면(112)을 포함하는 판형으로 성형하고, 미경화된 절연수지(120)를 미경화된 탄소섬유수지(110)의 가장자리를 둘러싸도록 성형한 후 탄소섬유수지(110) 및 절연수지(120)를 경화하여 복합판재(100)를 제조한다. 여기서 탄소섬유수지(110) 및 절연수지(120)에 열을 가하여 경화할 수 있다. 탄소섬유수지(110) 및 절연수지(120)의 형태, 포함된 물질 및 두께와 관련해서는 도 4에서 이미 설명하였으므로 자세한 설명은 생략한다.
이어서 도 9를 참조하면, 복합판재(100) 가장자리의 경화된 절연수지(120)에 관통공(121)을 형성한다. 그러나 이에 한정되지 않고, 미경화된 절연수지(120)를 성형할 때 관통공(121)을 포함하도록 성형한 후 경화함으로써, 관통공(121)을 따로 형성하지 않을 수 있다.
다음으로 도 10을 참조하면, 형성된 관통공(121)에 통전부품(210)을 배치한다. 도 10에는 통전부품(210)의 예로 스냅패스너형이 도시되어 있다. 그러나 도 1 내지 도 3에서 서술하였듯이 통전부품(210)의 형태는 다양하게 변형이 가능하다. 또한 통전부품(210)의 역할, 재료에 대해서는 이미 설명하였으므로 여기서는 자세한 설명을 생략한다.
다음으로 도 11을 참조하면, 복합판재(100)의 상면(111) 및 하면(112) 각각에 접합필름(240)을 부착한다. 금번 단계는 도 4 내지 도 7의 실시예에서는 포함되어 있지 않은 단계이다. 도 9에서 복합판재(100)를 이미 경화하였으므로, 금속필름(220)을 접합하기 위한 접합필름(240)이 별도로 필요하다. 접합필름(240)은 에폭시수지계(epoxy resin), 아크릴수지계(acrylic resin), 우레탄수지계(polyurethane resin) 또는 에테르계 셀룰로오스(ethercellulose) 등의 물질을 포함할 수 있다. 접합필름(240)은 열에 의해 경화되면서 금속필름(220)과 복합판재(100)를 접합하는 물질로, 경화온도가 낮은 물질을 사용한다. 왜냐하면, 경화온도가 높은 물질을 사용하는 경우 금속필름(220) 합착 후 휘는 현상이 발생할 수 있기 때문이다. 접합필름(240)은 통전부품(210)이 배치된 부분을 제외하고 부착될 수 있다. 대신에 통전부품(210)이 배치된 부분은 도전필름(230)이 배치될 수 있다. 도전필름(230)은 통전부품(210)과 이후 배치될 금속필름(220) 사이에 배치된다. 도전필름(230)은 금속필름(220)과 통전부품(210)을 접합하면서 양자를 전기적으로 연결하는 역할을 하며, 그 종류 및 두께에 대해서는 이미 서술하였다.
도 12를 참조하면, 복합판재(100)의 상면(111) 및 하면(112)에 금속필름(220)을 덮는다. 구체적으로 접합필름(240)과 도전필름(230)을 사이에 두고 복합판재(100)와 금속필름(220)을 접합한다. 이 때 금속필름(220)은 복합판재(100)의 상면(111) 전체를 덮는 것과 복합판재(100)의 하면(112) 전체를 덮는 것을 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 금속필름(220)이 덮힌 복합판재(100)에 열 및 압력을 가하여 상기 금속필름(220)을 라미네이션한다. 이 때 금속필름(220)이 덮인 복합판재(100)에는 약 110℃ 내지 140℃의 열을 가한다. 만약 약 110℃ 미만의 열을 가하는 경우 금속필름(220)이 접착 및 고정되는 효율이 급격히 감소한다. 또한 약 140℃를 초과하는 열을 가하는 경우 고온에 의해 복합판재(100)가 손상되는 문제가 있다. 바람직하게는 약 125℃의 열을 가하는 것이 좋다. 한편, 금속필름(220)이 덮인 복합판재(100)에는 금속필름(220)으로부터 복합판재(100)로 향하는 방향으로 대기압(0.1MPa)의 약 10 배 내지 100배의 압력을 가한다. 만약 대기압의 약 10배 미만의 압력을 가하는 경우 금속필름(220)이 접착 및 고정되는 효율이 급격히 감소한다. 또한 대기압의 야 100배 초과의 압력을 가하는 경우 복합판재(100) 및 금속필름(220)이 손상되는 문제가 있다.
도 14를 참조하면, 금속필름(220)을 라미네이션한 이후에, 통전부품(210)이 배치된 부분과 나머지 부분이 이격되어 절연되도록 금속필름(220)을 컷팅한다. 도 6에서는 통전부붐이 배치된 부분과 나머지 부분이 이격되도록 4군데를 컷팅하였다. 그러나 이에 한정되지 않고 도 14와 같이 필요에 따라 복합판재(100)의 상면(111)에 배치된 금속필름(220)을 추가로 컷팅할 수 있다. 이는 배선부(200)를 어떻게 형성할지에 따라 필요에 의해 선택할 수 있는 부분이다.
도 15를 참조하면, 금속필름(220)을 컷팅한 이후에 상기 통전부품(210)이 배치된 부분의 금속필름(220)을 제외한 나머지 상기 복합판재(100)의 상면(111)을 덮는 금속필름(220)을 제거할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고 복합판재(100)의 상면(111)을 덮는 금속필름(220)의 일부를 남겨두고 제거할 수 있다.
도 16 내지 도 18은 본 발명의 또 다른 실시 예에 의한 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판(1000)을 제조하는 방법을 나타낸 단면도이다. 도 16 내지 도 18은 도 9 내지 도 11에 개시된 단계에 이어서 수행되는 것으로 도 12 내지 도 15에 개시된 단계를 대신하여 수행된다.
도 16에 의하면, 복합판재(100)의 상면(111) 및 하면(112)에 금속필름(220)을 덮는다. 이 때 금속필름(220)은 여러 부분으로 나뉘어질 수 있다. 예를 들어 통전부품(210)이 배치된 부분을 덮는 금속필름부분(220a), 통전부품(210) 배치된 부분이 제외된 복합판재(100)의 하면(112)을 덮는 금속필름부분(220b) 및 통전부품(210) 배치된 부분이 제외된 복합판재(100) 상면(111)의 일부를 덮는 금속필름부분(220c)으로 나뉘어질 수 있다. 도 16과 같이 부분적인 금속필름(220)을 사용하면, 도 14의 금속필름(220) 컷팅 공정을 생략할 수 있는 장점이 있다.
도 17에 의하면 금속필름(220)이 덮힌 복합판재(100)에 열 및 압력을 가하여 상기 금속필름(220)을 라미네이션한다. 완성된 밀봉기판(1000)이 도 18에 도시되어 있다.
본 발명에서는 밀봉기판(1000)을 유기 발광 표시 장치에 사용되는 일 실시 예로 기재하였으나, 이에 한정되지 않고, 본 발명에 의한 밀봉기판(1000)은 액정 표시 장치, 플라즈마 표시 장치를 비롯한 다양한 평판 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
1000: 밀봉기판 100: 복합판재
110: 탄소섬유수지 또는 탄소섬유수지부 120: 절연수지 또는 절연수지부
121: 관통공 200: 배선부
210, 210a, 210b: 통전부품 220, 220a, 220b, 220c: 금속필름
230: 도전필름 240: 접합필름
300: 이형필름 111: 상면
112: 하면
110: 탄소섬유수지 또는 탄소섬유수지부 120: 절연수지 또는 절연수지부
121: 관통공 200: 배선부
210, 210a, 210b: 통전부품 220, 220a, 220b, 220c: 금속필름
230: 도전필름 240: 접합필름
300: 이형필름 111: 상면
112: 하면
Claims (18)
- 미경화된 탄소섬유수지를 상면 및 하면을 포함하는 판형으로 성형하고, 미경화된 절연수지를 관통공을 포함한 상태로 상기 미경화된 탄소섬유수지의 가장자리를 둘러싸도록 성형하여 복합판재를 제조하는 단계;
상기 관통공에 통전부품을 배치하고, 상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 금속필름을 덮는 단계; 및
상기 금속필름이 라미네이션되는 동시에 상기 미경화된 탄소섬유수지 및 절연수지가 경화되도록 상기 복합판재에 열 및 압력을 가하는 단계;
를 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제1항에 있어서
상기 금속필름을 라미네이션한 이후에, 상기 통전부품이 배치된 부분과 나머지 부분이 이격되어 절연되도록 상기 금속필름을 컷팅하는 단계;
를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제2항에 있어서
상기 금속필름을 컷팅한 이후에 상기 통전부품이 배치된 부분의 금속필름을 제외한 나머지 상기 복합판재의 상면을 덮는 금속필름을 제거하는 단계;
를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제1항에 있어서
상기 절연수지는 금속필름이 접합될 수 있도록 에폭시와 같은 접착성분이 포함된 유기 발광 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제1항에 있어서
상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 금속필름을 덮기 전에
상기 통전부품과 상기 금속필름 사이에 도전필름을 배치하는 것을 더 포함하는 유기 발광 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제1항에 있어서
상기 복합판재에 열 및 압력을 가하는 단계는
상기 복합판재에 110℃ 내지 140℃의 열을 가하고, 대기압의 10 배 내지 100배의 압력을 가하는 단계인 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제1항에 있어서
상기 탄소섬유수지는 금속필름이 접합될 수 있도록 에폭시와 같은 접착성분이 포함된 유기 발광 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제1항에 있어서
상기 금속필름은 구리, 은 또는 알루미늄 중 적어도 어느 하나 이상의 금속을 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제1항에 있어서
상기 통전부품은 스냅패스너형, 블록형 또는 `ㄷ` 자형이며,
구리, 알루미늄, ITO 또는 은 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 미경화된 탄소섬유수지를 상면 및 하면을 포함하는 판형으로 성형하고, 미경화된 절연수지를 상기 미경화된 탄소섬유수지의 가장자리를 둘러싸도록 성형한 후 상기 탄소섬유수지 및 절연수지를 경화하여 복합판재를 제조하는 단계;
상기 복합판재 가장자리의 경화된 절연수지에 관통공을 형성하여 상기 관통공에 통전부품을 배치하는 단계;
상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 접합필름을 부착하는 단계; 및
상기 복합판재의 상면 및 하면에 금속필름을 덮고 열 및 압력을 가하여 상기 금속필름을 라미네이션하는 단계;
를 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제10항에 있어서
상기 금속필름을 라미네이션한 이후에, 상기 통전부품이 배치된 부분과 나머지 부분이 이격되어 절연되도록 상기 금속필름을 컷팅하는 단계;
를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제11항에 있어서
상기 금속필름을 컷팅한 이후에 상기 통전부품이 배치된 부분의 금속필름을 제외한 나머지 상기 복합판재의 상면을 덮는 금속필름을 제거하는 단계;
를 더 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제10항에 있어서
상기 복합판재의 상면 및 하면 각각에 금속필름을 덮기 전에
상기 통전부품과 상기 금속필름 사이에 도전필름을 배치하는 것을 더 포함하는 유기 발광 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제10항에 있어서
상기 복합판재에 열 및 압력을 가하는 단계는
상기 복합판재에 110℃ 내지 140℃의 열을 가하고, 대기압의 10 배 내지 100배의 압력을 가하는 단계인 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제10항에 있어서
상기 금속필름은 구리, 은 또는 알루미늄 중 적어도 어느 하나 이상의 금속을 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 제10항에 있어서
상기 통전부품은 스냅패스너형, 블록형 또는 `ㄷ` 자형이며,
구리, 알루미늄, ITO 또는 은 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판 제조 방법. - 상면 및 하면을 포함하는 판형으로 성형된 탄소섬유수지부와 상기 탄소섬유수지부의 가장자리를 둘러싸도록 형성된 절연수지부를 포함하는 복합판재;
상기 복합판재의 가장자리의 상기 절연수지부에 형성된 관통공;
상기 관통공에 끼워지며, 스냅패스너형, 블록형 또는 `ㄷ` 자형이며 구리, 알루미늄, ITO 또는 은 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함하여 복합판재의 상면 및 하면을 통전하는 통전부품; 및
상기 통전부품이 배치된 부분 및 상기 통전부품이 배치된 부분과 이격되도록 상기 복합판재의 하면을 덮으며, 구리, 은 또는 알루미늄 중 적어도 어느 하나 이상의 금속을 포함하는 금속필름;
을 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판. - 제17항에 있어서,
상기 통전부품과 상기 금속필름 사이에 배치된 도전필름;
을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치용 밀봉기판.
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| DE102012210484B4 (de) * | 2012-06-21 | 2017-02-02 | Osram Oled Gmbh | Verfahren für ein schlüssiges Verbinden eines organischen optoelektronischen Bauelementes mit einem Verbindungsstück, Verbindungsstruktur für ein kraftschlüssiges Verbinden und optoelektronische Bauelementevorrichtung |
| CN102737554A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-17 | 北京金立翔艺彩科技股份有限公司 | 一种支撑基板的制造方法及led显示装置 |
| KR101435338B1 (ko) * | 2012-08-03 | 2014-08-27 | 주식회사 엘지화학 | 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품 |
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| KR102061793B1 (ko) * | 2013-06-07 | 2020-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US9766039B2 (en) * | 2013-11-27 | 2017-09-19 | Kruger Optical, Inc. | Rifle scope having a housing made in part of composite material and in part of metal |
| JP6295238B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-03-14 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置 |
| US10084135B2 (en) * | 2014-11-27 | 2018-09-25 | Industrial Technology Research Institute | Illumination device and method of fabricating an illumination device |
| CN104362104B (zh) * | 2014-12-02 | 2017-03-22 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种oled显示面板的封装方法及封装设备 |
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| CN113950187A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-18 | 杨晓战 | 平面导热覆铜板及封装多块平面导热覆铜板的封装基板 |
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|---|---|---|---|---|
| US5370921A (en) * | 1991-07-11 | 1994-12-06 | The Dexter Corporation | Lightning strike composite and process |
| SG71080A1 (en) | 1994-12-01 | 2000-03-21 | Miyake Kk | Resonant tag and method for deactivating resonant frequency characteristics thereof |
| US6458465B1 (en) | 1994-12-30 | 2002-10-01 | Kabushiki Kaisha Miyake | Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them |
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| US7038377B2 (en) * | 2002-01-16 | 2006-05-02 | Seiko Epson Corporation | Display device with a narrow frame |
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| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| JP4551135B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2010-09-22 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| KR100543131B1 (ko) | 2005-04-20 | 2006-01-20 | 주식회사 두산 | 유기전계발광소자의 봉지용 박막 필름 |
| KR100748930B1 (ko) | 2005-09-13 | 2007-08-14 | 유민호 | 온수보일러가 장착된 황토 돌침대 |
| TWI428241B (zh) | 2005-10-26 | 2014-03-01 | Sumitomo Chemical Co | 經浸漬樹脂之底板及其製造方法 |
| US7537504B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
| US20080149900A1 (en) * | 2006-12-26 | 2008-06-26 | Jang Bor Z | Process for producing carbon-cladded composite bipolar plates for fuel cells |
| US9379393B2 (en) * | 2006-12-26 | 2016-06-28 | Nanotek Instruments, Inc. | Carbon cladded composite flow field plate, bipolar plate and fuel cell |
| JP5085266B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2012-11-28 | 富士通株式会社 | 配線基板およびその製造方法 |
| US8134085B2 (en) * | 2007-10-29 | 2012-03-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed interconnection board having a core including carbon fiber reinforced plastic |
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| KR100918402B1 (ko) | 2008-02-01 | 2009-09-24 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
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