KR20120017319A - Lighting device - Google Patents

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KR20120017319A
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light
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KR1020100079945A
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김현숙
오도석
박두성
정일형
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A lighting apparatus is provided to arrange a light source which emits light to the same direction as the light source mounted on a base part, thereby maximizing light uniformity. CONSTITUTION: A sidewall part(10b) is arranged in a vertical direction by being bent from a base part(10a). A wire is arranged on the sidewall part and the base part of a substrate(10). A light source(20) is mounted on the base part and the sidewall part. An electrode is electrically connected to the wire arranged on the sidewall part. A diffusion plate(30) is arranged on the upper surface of the substrate. A transparent lens is arranged on the upper surface of the substrate.

Description

조명 장치 {Lighting Device}Lighting Device {Lighting Device}

본 발명은 발광장치에 관한 것으로, 특히, 광 균일도가 향상된 조명장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting device, and more particularly to an illumination device with improved light uniformity.

일반적으로 반도체 칩은 자외선, 가시광선, 적외선의 반도체 LED 칩이 생산되고 있고, LED소자의 성능향상에 따라 휴대폰, LCD, 자동차, 가전, 교통신호등, 가로등, 생활조명, 특수조명 등의 응용분야에 기술이 집중되고 있으며, 향후 LED의 효율개선이 활발히 진행되고 있어 기존의 조명기구를 대체함으로써 에너지 소모를 극소화하게 될 것이다.
In general, semiconductor chips are produced with ultraviolet, visible, and infrared semiconductor LED chips, and are widely used in applications such as mobile phones, LCDs, automobiles, home appliances, traffic lights, street lights, living lights, and special lightings. As technology is concentrated and LED efficiency is being actively improved in the future, energy consumption will be minimized by replacing existing lighting fixtures.

종래 조명전구로는 형광등, 백열등, 할로겐 등이 사용되고 있으나, 이들 조명전구는 수명이 짧고 전력소모가 많은 문제점이 있고, 이를 해결하기 위해 많은 회사들이 기존의 조명전구에 비해 전력소모가 적고 수명이 긴 LED 조명을 개발하고 있으며, 일반적으로 LED 조명의 효율을 높이기 위해서 알루미늄 판이나 스테인리스 판과 같은 소재로 금형을 이용하여 프레스로 가공하고 또는 알루미늄을 금속가공하여 화학 착색 및 화학 도금한 반사 갓을 사용하고, 반사 갓을 광원과 조립하여 사용용도에 따라 빛을 집광하여 직진성을 높이거나 넓은 범위의 일정한 밝기를 갖기 위하여 반사 갓 앞에 렌즈를 장착하여 사용하고 있다.
Conventional lighting bulbs include fluorescent, incandescent, and halogen lamps, but these lighting bulbs have a short lifespan and a lot of power consumption. To solve this problem, many companies consume less power and have a longer lifespan than conventional lighting bulbs. In order to improve the efficiency of LED lighting, LED lamps are generally developed by using a mold such as an aluminum plate or a stainless steel plate, or using a reflective shade that is chemically colored and chemically plated by metal processing. In addition, the reflector is assembled with a light source to collect light according to the purpose of use, and the lens is mounted in front of the reflector to increase the straightness or to have a constant brightness over a wide range.

본 발명의 목적 중 하나는, 광 균일도가 향상된 조명장치를 제공하는 데 있다.
One object of the present invention is to provide an illumination device with improved light uniformity.

본 발명의 일 측면은,One aspect of the invention,

베이스부와, 상기 베이스부의 일측에서 절곡되어 서로 수직하게 형성된 측벽부를 포함하고, 상기 베이스부와 측벽부에 배선이 형성된 기판; 및 상기 베이스부와 측벽부에 실장된 광원을 포함하며, 상기 측벽부에 실장된 광원은, 광 방출면이 상기 베이스부의 전면을 향하도록 상기 광원의 광 방출면과 인접한 측면에 형성된 전극이 상기 측벽부에 형성된 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치를 제공한다.
A substrate having a base portion and a sidewall portion bent at one side of the base portion and formed to be perpendicular to each other, wherein a wiring is formed in the base portion and the sidewall portion; And a light source mounted on the base portion and the sidewall portion, wherein the light source mounted on the sidewall portion includes an electrode formed at a side adjacent to the light emitting surface of the light source such that a light emitting surface faces the front surface of the base portion; It provides a lighting device characterized in that it is electrically connected to the wiring formed in the portion.

본 발명의 다른 측면은,Another aspect of the invention,

베이스부와, 상기 베이스부의 일측에서 절곡되어 경사지게 형성된 측벽부를 포함하고, 상기 베이스부와 측벽부에 배선이 형성된 기판; 및 상기 베이스부와 측벽부에 실장된 광원을 포함하며, 상기 측벽부에 실장된 광원은, 광 방출면에 대향하는 면에 형성된 전극이 상기 측벽부에 형성된 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치를 제공한다.
A substrate having a base portion and a sidewall portion bent from one side of the base portion and formed to be inclined, and having wiring formed in the base portion and the sidewall portion; And a light source mounted on the base portion and the sidewall portion, wherein the light source mounted on the sidewall portion has an electrode formed on a surface opposite to the light emitting surface, and is electrically connected to a wiring formed on the sidewall portion. Provide a lighting device.

본 발명의 일 실시 예에서,상기 베이스부 및 측벽부에 형성된 배선은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the wiring formed in the base portion and the side wall portion may be electrically connected to each other.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 베이스부 및 측벽부에 형성된 배선은 서로 전기적으로 분리될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the wiring formed in the base portion and the side wall portion may be electrically separated from each other.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 측벽부 내측에 실장된 광원은, 상기 베이스부에 실장된 광원과 광 방출면이 동일한 방향을 향하도록 실장될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light source mounted inside the sidewall portion may be mounted such that the light source mounted on the base portion and the light emitting surface face the same direction.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 측벽부 내측에 실장된 광원은, 상기 베이스부에 실장된 광원과 광 방출면이 서로 다른 방향을 향하도록 실장될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light source mounted inside the sidewall portion may be mounted such that the light source mounted on the base portion and the light emitting surface face different directions.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판의 베이스부 및 측벽부는 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the base portion and the side wall portion of the substrate may be integrally formed.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판 상면에 확산판을 더 구비할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a diffusion plate may be further provided on the upper surface of the substrate.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 광원 상면에 투명 렌즈를 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the light source may further include a transparent lens.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판은 MCPCB일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate may be MCPCB.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 베이스부와 측벽부에 실장된 광원은 복수 개일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, there may be a plurality of light sources mounted on the base portion and the side wall portion.

본 발명에 따르면, 광 균일도가 향상된 조명장치를 제공할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to provide an illumination device with improved light uniformity.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 조명장치의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 조명장치의 일부를 확대하여 나타낸 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 조명 장치의 측단면도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side sectional view of a lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
3 is an enlarged side sectional view showing a part of the lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
4 is a side sectional view of a lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 조명장치의 측단면도이다. 본 실시형태에 따른 조명장치(100)는, 베이스부(10a)와, 상기 베이스부(10a)의 일측에서 절곡되어 형성된 측벽부(10b)를 포함하고, 상기 베이스부(10a)와 측벽부(10b)에 배선이 형성된 기판(10) 및 상기 측벽부(10b) 내측에 실장된 광원(20)을 포함할 수 있다. 본 실시형태에 따르면, 기판(10)의 측벽부(10b)에도 광원(20)이 실장됨에 따라, 조명장치의 발광 전면에 있어서 광 균일도가 향상되며, 특히, 절곡부에서의 휘도를 높일 수 있다.
1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side cross-sectional view of the lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention. The lighting apparatus 100 according to the present embodiment includes a base portion 10a and sidewall portions 10b formed by bending at one side of the base portion 10a, and the base portion 10a and sidewall portions ( It may include a substrate 10 having a wiring formed in 10b) and a light source 20 mounted inside the sidewall portion 10b. According to the present embodiment, as the light source 20 is also mounted on the side wall portion 10b of the substrate 10, the light uniformity is improved on the light emission front surface of the lighting apparatus, and in particular, the luminance at the bent portion can be increased. .

본 실시형태에 따른 광원(20)은, 인가되는 전류에 의해 발광하는 반도체 발광소자, 즉, LED일 수 있으며, 백색광을 구현하기 위해 청색 LED 칩에 황색 형광체 또는 녹색 및 적색 형광체, 또는 황색, 녹색, 적색 형광체를 포함할 수 있다. 황색, 녹색 및 적색 형광체는 청색 LED 칩에 의해 여기되어 각각 황색광, 녹색광 및 적색광을 방출하며, 이러한 황색광, 녹색광 및 적색광은 청색 LED 칩으로부터 방출된 일부 청색광과 혼색되어 백색광을 방출한다. 상기 청색 LED 칩은 통상적으로 사용되는 3족 질화물계 반도체를 사용할 수있고, 상기 질화물계 반도체의 기판으로는 사파이어, 스피넬(MgAl2O4), SiC, Si, ZnO, GaAs, GaN 기판 중 어느 하나로부터 선택될 수 있다.
The light source 20 according to the present embodiment may be a semiconductor light emitting device that emits light by an applied current, that is, an LED, and yellow or green and red phosphors, or yellow and green on a blue LED chip to realize white light. It may include a red phosphor. Yellow, green and red phosphors are excited by a blue LED chip to emit yellow light, green light and red light, respectively, and the yellow light, green light and red light mix with some blue light emitted from the blue LED chip to emit white light. The blue LED chip may use a Group III nitride semiconductor that is commonly used, and any one of the nitride semiconductor may include sapphire, spinel (MgAl 2 O 4 ), SiC, Si, ZnO, GaAs, or GaN substrate. Can be selected from.

상기 LED 칩은 n형 질화물 반도체층, 활성층, 및 p형 질화물 반도체층을 포함할 수 있고, 상기 활성층은 적어도 하나의 양자우물층 및 양자장벽층을 포함할 수 있으며, 상기 양자우물층은 InGaN 또는 GaN으로 이루어질 수 있고, 양자장벽층은 InGaN, GaN 또는 AlGaN으로 구성된 다중 양자우물구조(MQW)로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 양자장벽층의 밴드갭은 상기 양자우물층의 밴드갭보다 크다. 상기 활성층 상에 형성된 p형 질화물 반도체층은, p형 초격자층과 p형 GaN계 반도체층을 포함하여 구성될 수 있고, 이때, p형 초격자층은 GaN/InGaN계, AlGaN/GaN계, AlGaN/GaN/InGaN 계의 다층 반복구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기 p형 질화물 반도체층은 p형 초격자층, 상기 p형 초격자층 상의 p형 GaN층 및 상기 p형 GaN층 상에 형성된 p형 콘택트층을 포함할 수 있다.
The LED chip may include an n-type nitride semiconductor layer, an active layer, and a p-type nitride semiconductor layer, and the active layer may include at least one quantum well layer and a quantum barrier layer, and the quantum well layer may be InGaN or GaN, and the quantum barrier layer may be formed of a multi-quantum well structure (MQW) consisting of InGaN, GaN or AlGaN. At this time, the band gap of the quantum barrier layer is larger than the band gap of the quantum well layer. The p-type nitride semiconductor layer formed on the active layer may include a p-type superlattice layer and a p-type GaN-based semiconductor layer, wherein the p-type superlattice layer is GaN / InGaN-based, AlGaN / GaN-based, It may be formed of a multi-layer repeating structure of AlGaN / GaN / InGaN. The p-type nitride semiconductor layer may include a p-type superlattice layer, a p-type GaN layer on the p-type superlattice layer, and a p-type contact layer formed on the p-type GaN layer.

본 발명의 일 실시형태에 따른 조명장치에 적용되는 광원(20)은, 청색(blue), 적색(red), 녹색(green) 및 UV 파장을 발생시키는 LED 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 청색 LED 단독으로 구성되거나, 청색과 적색 LED가 함께 구성될 수도 있다. 그러나, 본 발명은 이러한 예들에 한정되는 것은 아니고, 청색(blue), 적색(red), 녹색(green) 및 UV 파장을 발생시킨다면, 단독 또는 어떠한 조합으로든 구성될 수 있다. 또한, 상기 LED는 백색광을 구현하기 위해, YAG계, TAG계, Silicate계, Sulfide계 또는 Nitride계 중 어느 하나의 형광물질을 포함하는 백색 LED일 수 있으며, 상기 기판 상에 적어도 하나의 LED가 규칙적, 또는 불규칙적인 형태로 배열될 수 있다. 이때, 상기 LED는 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있으며, 정전기 방지를 위한 젠너가 더 구비될 수 있다.
The light source 20 applied to the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention may include at least one or more of LEDs generating blue, red, green, and UV wavelengths. For example, blue LEDs may be configured alone or blue and red LEDs may be configured together. However, the present invention is not limited to these examples and may be configured alone or in any combination as long as it generates blue, red, green and UV wavelengths. In addition, the LED may be a white LED including a fluorescent material of any one of YAG-based, TAG-based, Silicate-based, Sulfide-based, or Nitride-based to realize white light, wherein at least one LED on the substrate is regularly , Or irregularly arranged. In this case, the LEDs may be connected in series or in parallel, and may further include a Zener for preventing static electricity.

일반적으로, 점광원을 포함하는 조명 장치에서, 상기 베이스부(10a)에 실장되는 복수의 광원(20)은, 복수의 광원을 하나로 묶어 모듈 단위(20a)로 배치하게 된다. 따라서, 베이스부(10a)의 가장자리에는 빛이 중첩되는 영역이 적어지므로, 중심 영역에 비해 상대적으로 휘도가 낮게 나타난다. 이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 베이스부(10a)의 일측에서 절곡되어 연결된 측벽부(10b)에, 상기 베이스부(10a)에 실장된 광원과 동일한 방향으로 광원을 배치하는 경우, 절곡부에서의 휘도가 증가하여, 전체적으로 광 균일도가 향상될 수 있다.
In general, in the lighting apparatus including the point light source, the plurality of light sources 20 mounted on the base portion 10a are arranged in a module unit 20a by binding the plurality of light sources into one. Therefore, since the area where the light overlaps is less at the edge of the base portion 10a, the luminance is lower than that of the center area. In this case, as shown in FIG. 2, when the light source is disposed in the same direction as the light source mounted on the base part 10a, the light source is bent on the side wall part 10b that is bent and connected to one side of the base part 10a. The luminance at the negative portion is increased, so that the light uniformity as a whole can be improved.

구체적으로, 상기 기판(10)의 베이스부(10a) 내측에는 복수의 광원(20)이 실장될 수 있으며, 광원(20)이 실장된 반대면, 즉, 기판(10)의 외측에는 상기 광원(20)으로 전원을 공급하기 위한 배선 구조와 상기 광원(20)으로 전원을 공급하기 위한 별도의 전원 공급 장치(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 기판(10)은 PCB(인쇄 회로 기판)일 수 있고, 에폭시, 트리아진, 실리콘, 폴리이미드 등을 함유하는 유기 수지 소재 및 기타 유기 수지 소재로 형성되거나, AlN, Al2O3 등의 세라믹 소재, 또는 금속 및 금속화합물을 소재로 하여 형성될 수 있으며, 구체적으로는 메탈 PCB의 일종인 MCPCB일 수 있다.
In detail, a plurality of light sources 20 may be mounted inside the base portion 10a of the substrate 10, and the opposite surface on which the light source 20 is mounted, that is, the outside of the substrate 10 may be disposed on the light source 20. A wiring structure for supplying power to 20 and a separate power supply device (not shown) for supplying power to the light source 20 may be formed. The substrate 10 may be a printed circuit board (PCB), formed of an organic resin material and other organic resin materials containing epoxy, triazine, silicon, polyimide, or the like, or a ceramic material such as AlN, Al 2 O 3, or Metal and a metal compound may be formed as a material, and specifically, may be MCPCB, which is a kind of metal PCB.

또한, 상기 기판(10)의 LED(20)가 실장된 면의 반대 면에는 열 방출을 위한 방열부(미도시)가 설치될 수 있다. 상기 방열부는 상기 기판으로부터 발생되는 열을 흡수하여 외부로 방출하는 역할을 하는데, 이에 따라, 상기 방열부는 열전도율이 우수한 재질인 구리, 알루미늄, 스테인레스로 제작될 수 있으며, 표면적을 최대화하여 방열 기능을 높일 수 있다. 또한, 상기 기판(10)과 방열부 사이에는 열저항을 최소화시키기 위해 방열패드, 상변화 물질, 또는 방열 테이프 등의 열계면 물질(Thermal Interface Material)(미도시)을 사용하여 결합시킬 수 있다.
In addition, a heat dissipation unit (not shown) for dissipating heat may be installed on a surface opposite to the surface on which the LED 20 of the substrate 10 is mounted. The heat dissipation unit absorbs heat generated from the substrate and releases it to the outside. Accordingly, the heat dissipation unit may be made of copper, aluminum, or stainless steel, which has excellent thermal conductivity. Can be. In addition, a thermal interface material (not shown) such as a heat dissipation pad, a phase change material, or a heat dissipation tape may be coupled between the substrate 10 and the heat dissipation part to minimize thermal resistance.

다만, 본 발명에 적용될 수 있는 기판(10)은, 인쇄 회로 기판(PCB)에 한정되는 것은 아니고, 광원(20)이 실장된 면과 그 대향하는 면 모두에 광원(20)을 구동하기 위한 배선 구조가 형성된 기판이면 어느 것이나 가능하다. 구체적으로, 기판의 베이스부(10a) 및 측벽부(10b) 표면 및 이면에는 각각의 광원(20)과 전기적으로 접속하기 위한 배선이 형성될 수 있으며, 기판(10)의 광원이 실장되는 면에 형성되는 배선은, 스루홀이나 범프(미도시)를 통하여 그 이면에 형성되는 배선에 접속될 수 있다.
However, the substrate 10 applicable to the present invention is not limited to a printed circuit board (PCB), but wiring for driving the light source 20 on both the surface where the light source 20 is mounted and the surface opposite thereto. Any substrate can be used as long as the structure is formed. Specifically, wirings for electrically connecting the respective light sources 20 may be formed on the surface and the rear surface of the base portion 10a and the side wall portion 10b of the substrate, and the surface on which the light source of the substrate 10 is mounted. The formed wirings can be connected to the wirings formed on the rear surface thereof through through holes or bumps (not shown).

본 실시형태에 따르면, 상기 기판(10)의 베이스부(10a) 뿐만 아니라, 상기 베이스부(10a)의 일측이 절곡되어 형성된 측벽부(10b)에도 광원(20)이 실장되기 위한 배선 구조가 형성될 수 있다. 상기 측벽부(10b)는 상기 베이스부(10a)의 일측이 절곡된 부분에서 연결되어 형성될 수 있으며, 상기 베이스부(10a)와 일체로 형성되어, 하나의 기판으로 이루어질 수 있다. 다만, 이러한 형태에 제한되는 것은 아니고, 서로 분리된 기판이 납땜 등으로 결합하여 하나의 기판(10)을 형성할 수 있다. 상기 베이스부(10a) 및 측벽부(10b)에 형성된 배선구조는, 서로 전기적으로 연결되도록 형성되어 동일한 전원 공급 장치와 연결될 수 있으나, 필요에 따라, 전기적으로 분리 구동될 수 있다.
According to the present embodiment, a wiring structure for mounting the light source 20 is formed not only on the base portion 10a of the substrate 10 but also on the side wall portion 10b formed by bending one side of the base portion 10a. Can be. The side wall portion 10b may be connected to one side of the base portion 10a that is bent, and may be integrally formed with the base portion 10a to form a single substrate. However, the present invention is not limited thereto, and the substrates separated from each other may be combined by soldering to form one substrate 10. The wiring structures formed on the base portion 10a and the side wall portion 10b may be electrically connected to each other and may be connected to the same power supply device, but may be electrically separated and driven as necessary.

또한, 도시하지는 않았으나, 상기 광원(20) 상면에 투명 렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있다. 투명렌즈는 상기 광원(20)을 완전히 커버하여 광원(20)을 보호할 뿐 아니라, 반구 형상으로 이루어져, 경계면에서의 프레넬 반사를 줄여서 광추출을 증가시키는 역할을 할 수 있다. 이때, 상기 투명렌즈는 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 수지는, 에폭시, 실리콘, 변형 실리콘, 우레탄수지, 옥세탄수지, 아크릴, 폴리카보네이트 및 폴리이미드 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 상면에 요철을 형성하여 광추출 효율을 높이고, 방출되는 광의 조사 범위를 조절할 수 있다.
In addition, although not shown, a transparent lens (not shown) may be further included on an upper surface of the light source 20. The transparent lens not only protects the light source 20 by completely covering the light source 20, but also has a hemispherical shape, and serves to increase light extraction by reducing Fresnel reflection at the interface. In this case, the transparent lens may be made of a resin, and the resin may include any one of epoxy, silicone, modified silicone, urethane resin, oxetane resin, acrylic, polycarbonate, and polyimide. In addition, by forming irregularities on the upper surface of the lens to increase the light extraction efficiency, it is possible to adjust the irradiation range of the emitted light.

도 2를 참조하면, 베이스부(10a) 및 측벽부(10b)를 포함하는 기판(10)의 베이스부(10a)에는 복수의 광원(20)이 실장되고, 상기 베이스부(10a)의 일측에서 절곡되어 형성된 측벽부(10b) 내측에도 광원(20)이 실장된다. 본 실시형태에서, 상기 베이스부(10a)와 측벽부(10b)는 수직하게 형성되며, 상기 측벽부(10b) 내측에 실장된 광원(20)은, 광 방출면이 상기 베이스부(10a)의 전면을 향하도록 배치된다. 즉, 상기 광원(20)의 측면이 상기 측벽부(10b) 내측에 형성된 배선과 연결되어, 상기 베이스부(10a)에 실장된 복수의 광원(20)과 동일한 방향을 향해 배치된다. 본 실시형태의 경우, 상기 측벽부(10b) 내측에 배치된 광원(20)은, 베이스부(10a)에 배치된 광원과 같이, 발광면 반대측에 전극이 형성되는 것이 아니라, 발광면에 인접한 측면에 전극이 형성될 수 있다. 따라서, 측벽부(10b) 내측에, 베이스부(10a)에 실장된 광원과 동일한 방향으로 빛을 방출하는 광원을 배치함에 따라, 절곡부에서의 휘도 저하로 인한 광 균일도 저하 문제를 해결할 수 있다.
Referring to FIG. 2, a plurality of light sources 20 are mounted on the base portion 10a of the substrate 10 including the base portion 10a and the sidewall portion 10b, and at one side of the base portion 10a. The light source 20 is also mounted inside the bent sidewall portion 10b. In the present embodiment, the base portion 10a and the sidewall portion 10b are formed vertically, and the light emitting surface 20 mounted inside the sidewall portion 10b has a light emitting surface of the base portion 10a. It is arranged to face the front. That is, the side surface of the light source 20 is connected to the wiring formed inside the side wall portion 10b and is disposed in the same direction as the plurality of light sources 20 mounted on the base portion 10a. In the case of the present embodiment, the light source 20 disposed inside the side wall portion 10b does not have an electrode formed on the opposite side of the light emitting surface as the light source disposed on the base portion 10a, but the side surface adjacent to the light emitting surface. An electrode may be formed in the. Therefore, as the light source emitting the light in the same direction as the light source mounted on the base portion 10a is disposed inside the side wall portion 10b, it is possible to solve the problem of light uniformity deterioration due to the decrease in luminance at the bent portion.

한편 본 실시형태에서는, 상기 광 방출면 상면에 배치된 확산판(30)을 더 구비할 수 있다. 상기 기판(10) 상면에 별도의 확산판(30)을 구비함으로써, 상기 광원(20)으로부터 일정 거리 이격된 위치에서 광원(20)으로부터 방출된 빛을 반사시켜 보다 균일한 면발광을 얻을 수 있다. 상기 확산판(30)은 빛의 반사율, 투과율 및 확산성은 물론 강도, 내구성, 방수성 및 방습성 등을 고려하여 유리, 플라스틱, 또는 금속 등의 재료로 이루어질 수 있다.
On the other hand, in this embodiment, the diffusion plate 30 arrange | positioned at the said light emitting surface upper surface can further be provided. By providing a separate diffuser plate 30 on the upper surface of the substrate 10, a more uniform surface emission can be obtained by reflecting the light emitted from the light source 20 at a position spaced apart from the light source 20 by a predetermined distance. . The diffusion plate 30 may be made of a material such as glass, plastic, or metal in consideration of light reflectance, transmittance, and diffusivity as well as strength, durability, waterproofness, and moisture resistance.

또한, 도시하지는 않았으나, 상기 기판 표면에는 반사율을 높이기 위한 반사막이 더 구비될 수 있다. 상기 반사막은 광 반사율이 높은 금속으로 이루어질 수 있으며, 예를 들면, Ag 또는 Al 등이 반사막을 이루는 물질로 사용될 수 있다. 상기 반사막은 도금법 또는 박막을 추가 적층하여 형성될 수 있으며, 이를 통해 조명 장치의 광 효율을 증대시킬 수 있다.
In addition, although not shown, the surface of the substrate may be further provided with a reflective film for increasing the reflectance. The reflective film may be made of a metal having high light reflectance, and for example, Ag or Al may be used as a material forming the reflective film. The reflective film may be formed by further laminating a plating method or a thin film, thereby increasing the light efficiency of the lighting apparatus.

도 3은 도 1의 실시형태에 따른 조명장치의 일부를 확대하여 나타낸 측단면도이다. 도 4를 참조하면, 상기 베이스부(10a)에 실장된 광원(20)들은 상기 베이스부(10a)에 형성되고, 전기적으로 분리된 금속 패턴을 통해, 서로 다른 전극과 접속할 수 있다. 한편, 상기 측벽부(10b)에 실장된 광원(20) 또한, 서로 다른 전극의 금속 패턴과 전기적으로 연결되어 함께 구동될 수 있으며, 베이스부(10a) 및 측벽부(10b)에 형성된 금속 패턴은 서로 연결되어 형성됨으로써 별도의 배선 구조가 필요하지 않게 되므로, 기판(10)의 광원(20) 실장면에서의 배선 구조가 보다 간단해질 수 있다.
3 is an enlarged side sectional view of a part of the lighting apparatus according to the embodiment of FIG. 1. Referring to FIG. 4, the light sources 20 mounted on the base part 10a may be formed on the base part 10a and may be connected to different electrodes through an electrically separated metal pattern. Meanwhile, the light source 20 mounted on the sidewall part 10b may also be electrically connected to the metal patterns of the different electrodes to be driven together, and the metal patterns formed on the base part 10a and the sidewall part 10b may be Since the separate wiring structure is not required by being connected to each other, the wiring structure on the mounting surface of the light source 20 of the substrate 10 may be simplified.

도 4는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 조명 장치의 측단면도이다. 본 실시형태에 따르면, 도 2에 도시된 실시형태와는 달리 상기 기판의 베이스부(10a)와 측벽부(10b)가 수직이 아닌 임의의 각도를 갖도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 베이스부(10a) 및 측벽부(10b)는 90°이상의 각도를 갖도록 결합 혹은 연결될 수 있다. 본 실시형태에서, 광 방출면의 반대측에 전극이 형성된 복수의 광원을 측벽부(10b) 내측에 배치할 수 있으며, 이때, 상기 베이스 기판(10a)에 배치된 광원(20)과 동일한 광원을 적용할 수 있으므로, 제조 공정이 보다 간단해질 수 있다. 또한, 측벽부를 경사지게 형성함으로써, 기판의 베이스부(10a)의 면적보다 더 넓은 발광 면적을 얻을 수 있고, 베이스부(10a) 및 측벽부(10b) 사이의 각도를 변경하여, 조사 범위를 조절할 수 있다는 이점이 있다.
4 is a side sectional view of a lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention. According to the present embodiment, unlike the embodiment shown in FIG. 2, the base portion 10a and the side wall portion 10b of the substrate may be disposed to have any angle other than vertical. Specifically, the base portion 10a and the side wall portion 10b may be coupled or connected to have an angle of 90 ° or more. In the present embodiment, a plurality of light sources in which electrodes are formed on the opposite side of the light emitting surface can be disposed inside the side wall portion 10b, wherein the same light source as the light source 20 disposed on the base substrate 10a is applied. Since it is possible, the manufacturing process can be made simpler. Further, by forming the side wall portion inclined, a light emitting area wider than that of the base portion 10a of the substrate can be obtained, and the irradiation range can be adjusted by changing the angle between the base portion 10a and the side wall portion 10b. There is an advantage.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims. Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

10: 기판 10a: 베이스부
10b: 측벽부 20: 광원
20a: 광원 모듈 30: 확산판10: substrate 10a: base portion
10b: side wall 20: light source
20a: light source module 30: diffuser plate

Claims (11)

베이스부와, 상기 베이스부의 일측에서 절곡되어 서로 수직하게 형성된 측벽부를 포함하고, 상기 베이스부와 측벽부에 배선이 형성된 기판; 및
상기 베이스부와 측벽부에 실장된 광원을 포함하며,
상기 측벽부에 실장된 광원은, 광 방출면이 상기 베이스부의 전면을 향하도록 상기 광원의 광 방출면과 인접한 측면에 형성된 전극이 상기 측벽부에 형성된 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
A substrate having a base portion and a sidewall portion bent at one side of the base portion and formed to be perpendicular to each other, and having wiring formed in the base portion and the sidewall portion; And
It includes a light source mounted on the base portion and the side wall portion,
The light source mounted on the side wall portion is an illumination device, characterized in that the electrode formed on the side adjacent to the light emitting surface of the light source so that the light emitting surface toward the front of the base portion is electrically connected to the wiring formed on the side wall portion. .
베이스부와, 상기 베이스부의 일측에서 절곡되어 경사지게 형성된 측벽부를 포함하고, 상기 베이스부와 측벽부에 배선이 형성된 기판; 및
상기 베이스부와 측벽부에 실장된 광원을 포함하며,
상기 측벽부에 실장된 광원은, 광 방출면에 대향하는 면에 형성된 전극이 상기 측벽부에 형성된 배선과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
A substrate having a base portion and a sidewall portion bent from one side of the base portion and formed to be inclined, and having wiring formed in the base portion and the sidewall portion; And
It includes a light source mounted on the base portion and the side wall portion,
The light source mounted on the side wall portion, the illumination device, characterized in that the electrode formed on the surface facing the light emitting surface is electrically connected to the wiring formed on the side wall portion.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스부 및 측벽부에 형성된 배선은 서로 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
And the wirings formed in the base portion and the sidewall portion are electrically connected to each other.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스부 및 측벽부에 형성된 배선은 서로 전기적으로 분리된 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method according to claim 1 or 2,
And the wirings formed on the base portion and the side wall portion are electrically separated from each other.
제1항에 있어서,
상기 측벽부 내측에 실장된 광원은, 상기 베이스부에 실장된 광원과 광 방출면이 동일한 방향을 향하도록 실장된 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method of claim 1,
And a light source mounted inside the side wall portion such that the light source mounted on the base portion and the light emitting surface face the same direction.
제2항에 있어서,
상기 측벽부 내측에 실장된 광원은, 상기 베이스부에 실장된 광원과 광 방출면이 서로 다른 방향을 향하도록 실장된 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method of claim 2,
And a light source mounted inside the side wall portion such that the light source mounted on the base portion and the light emitting surface face different directions.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판의 베이스부 및 측벽부는 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method according to claim 1 or 2,
And a base portion and a sidewall portion of the substrate are integrally formed.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판 상면에 확산판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method according to claim 1 or 2,
Lighting device further comprises a diffusion plate on the upper surface of the substrate.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 광원 상면에 투명 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method according to claim 1 or 2,
Lighting device further comprises a transparent lens on the upper surface of the light source.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판은 MCPCB인 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The substrate is a lighting device, characterized in that the MCPCB.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스부와 측벽부에 실장된 광원은 복수 개인 것을 특징으로 하는 조명 장치.The method according to claim 1 or 2,
And a plurality of light sources mounted on the base part and the side wall part.
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