KR20120007001A - Current detection metal plate resistor and method of producing same - Google Patents
Current detection metal plate resistor and method of producing same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20120007001A KR20120007001A KR1020117024359A KR20117024359A KR20120007001A KR 20120007001 A KR20120007001 A KR 20120007001A KR 1020117024359 A KR1020117024359 A KR 1020117024359A KR 20117024359 A KR20117024359 A KR 20117024359A KR 20120007001 A KR20120007001 A KR 20120007001A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal plate
- resistor
- plate resistor
- heat resistant
- protective layer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/20—Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
- G01R1/203—Resistors used for electric measuring, e.g. decade resistors standards, resistors for comparators, series resistors, shunts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/065—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thick film techniques, e.g. serigraphy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/003—Thick film resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/13—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material current responsive
Abstract
전자기기에 있어서의 과전류에 의한 회로에 대한 대미지를 억제하는 것이 가능하고, 우수한 방열성을 가지며, 고정밀도로 전류를 검출할 수 있는 전류검출용 금속판 저항기 및 그 제조 방법을 제공한다. 이 금속판 저항기(10)는 금속판 저항체(11)와, 이 금속판 저항체의 적어도 일방의 면의 중앙부에 설치한 내열성 보호층(12)과, 이 금속판 저항체의 일방의 면의 중앙부에 설치한 내열성 보호층의 양단부를 덮도록, 금속판 저항체의 일방의 면에 설치한 한 쌍의 하지전극층(14)과, 이 하지전극층 전체면을 덮도록, 금속판 저항체의 양단부에 설치한 한 쌍의 단면전극층(15)을 구비한다.Provided are a current detection metal plate resistor capable of suppressing damage to a circuit caused by overcurrent in an electronic device, having excellent heat dissipation, and capable of detecting current with high accuracy, and a method of manufacturing the same. The metal plate resistor 10 includes a metal plate resistor 11, a heat resistant protective layer 12 provided at the center of at least one surface of the metal plate resistor, and a heat resistant protective layer provided at the center of one surface of the metal plate resistor. A pair of base electrode layers 14 provided on one surface of the metal plate resistor so as to cover both ends thereof, and a pair of end electrode layers 15 provided on both ends of the metal plate resistor so as to cover the entire surface of the base electrode layer. Equipped.
Description
본 발명은 특정의 배선부에 대전류가 흐른 경우라도, 고정밀도로 전류를 검출할 수 있고, 전자기기에 있어서의 회로에 대한 대미지를 억제하는 것이 가능한 우수한 방열성을 가지는 전류검출용 금속판 저항기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention provides a current detecting metal sheet resistor having excellent heat dissipation that can detect current with high accuracy even when a large current flows in a specific wiring portion, and can suppress damage to a circuit in an electronic device, and a manufacturing method thereof. It is about.
전자기기에 있어서의 과전류에 대한 회로의 보호 기능을 부여하기 위해서, 금속판 저항체를 사용한 전류검출용 저항기의 이용이 이루어지고 있다. 이 전류검출용 저항기는 특정의 배선부의 전류를 검출하기 위해서 설치되고, 고정밀도로 수mΩ~수십mΩ의 미소 저항값을 가지는 저항기에 의해 전류를 검출할 필요가 있다. 또, 이 저항기는 전자기기에 통전되는 전류가 대전류여도 검출 가능하게 하기 위해서, 정격 전력을 높게 하고, 보다 저항값을 낮게 하는 설계가 이루어지고 있다.In order to provide a protection function of the circuit against overcurrent in an electronic device, the use of the current-detection resistor using the metal plate resistor is performed. This current detection resistor is provided in order to detect the current of a specific wiring portion, and it is necessary to detect the current by a resistor having a small resistance value of several mΩ to several tens of mΩ with high accuracy. In addition, this resistor is designed to increase the rated power and to lower the resistance value in order to be able to detect even a large current flowing through the electronic device.
그러나, 이러한 설계에 의한 저항기는 대전류에 의해 열이 발생하여, 배선 기판에 열적 대미지를 준다는 문제가 있다.However, such a design has a problem in that heat is generated by a large current, which causes thermal damage to the wiring board.
그래서, 이러한 열적 대미지를 회피하거나 하기 위해서, 트랜스퍼 몰드 기술을 이용하여 두꺼운 보호층을 형성한 저항기가 알려져 있다.Thus, in order to avoid such thermal damage, a resistor in which a thick protective layer is formed using a transfer mold technique is known.
이러한 보호층을 구비한 저항기로서는, 예를 들면, 도 3에 나타내는 바와 같이, 금속판 저항체(31)와, 이 저항체(31)의 양단부에 설치한 한 쌍의 전극층(32)과, 이 전극층(32) 사이이며, 저항체(31)의 상면 및 하면에 설치한 절연성의 보호층(33)을 구비하는 저항기(30)가 알려져 있다(특허문헌 1 및 2 참조).As a resistor provided with such a protective layer, for example, as shown in FIG. 3, the
그러나, 이러한 구조의 저항기에 있어서도 대전류에 의한 열적 대미지의 회피가 충분하다고는 할 수 없어, 방열 작용이 우수한 전류검출용 저항기의 추가적인 개발이 요망되고 있다.However, even in the resistor having such a structure, the avoidance of thermal damage by a large current is not sufficient, and further development of a current detection resistor excellent in heat dissipation is desired.
본 발명의 과제는 전자기기에 있어서의 과전류에 의한 회로에 대한 대미지를 억제하는 것이 가능하고, 우수한 방열성을 가지며, 고정밀도로 전류를 검출할 수 있는 전류검출용 금속판 저항기 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a current detection metal sheet resistor capable of suppressing damage to a circuit caused by overcurrent in an electronic device, having excellent heat dissipation, and capable of detecting current with high accuracy, and a method of manufacturing the same. have.
본 발명에 의하면, 금속판 저항체와, 이 금속판 저항체의 적어도 일방의 면의 중앙부에 설치한 내열성 보호층과, 이 금속판 저항체의 일방의 면의 중앙부에 설치한 내열성 보호층의 양단부를 덮도록, 금속판 저항체의 일방의 면에 설치한 한 쌍의 하지전극층과, 이 하지전극층 전체면을 덮도록, 금속판 저항체의 양단부에 설치한 한 쌍의 단면전극층을 구비한 전류검출용 금속판 저항기가 제공된다.According to the present invention, the metal plate resistor is formed so as to cover both ends of the metal plate resistor, the heat resistant protective layer provided at the center of at least one surface of the metal plate resistor, and the heat resistant protective layer provided at the center of one surface of the metal plate resistor. Provided is a metal sheet resistor for current detection provided with a pair of base electrode layers provided on one surface of and a pair of end face electrode layers provided on both ends of the metal plate resistor so as to cover the entire surface of the base electrode layer.
또 본 발명에 의하면, 띠형상의 금속판 저항체의 적어도 일방의 면의 중앙부에 내열성 보호층을 스크린 인쇄하고, 경화시키는 공정(a)과, 이 금속판 저항체의 일방의 면의 중앙부에 설치한 내열성 보호층의 양단부를 덮도록, 금속판 저항체의 일방의 면에 한 쌍의 하지전극층을 스크린 인쇄하고, 경화시키는 공정(b)과, 이 하지전극층 전체면을 덮도록, 단면전극층을 도금법에 의해 형성하는 공정(c)과, 띠형상의 금속판 저항체를 소정 간격으로 절단하는 공정(d)을 포함하는 전류검출용 금속판 저항기의 제조 방법이 제공된다.Moreover, according to this invention, the process (a) of screen-printing and hardening a heat resistant protective layer in the center part of the at least one surface of a strip-shaped metal plate resistor, and the heat resistant protective layer provided in the center part of one surface of this metal plate resistor (B) screen-printing and hardening a pair of base electrode layers on one surface of a metal plate resistor so as to cover both ends of the step; and forming a single-side electrode layer by a plating method so as to cover the entire surface of the base electrode layer. c) and a step (d) of cutting a band-shaped metal sheet resistor at predetermined intervals, thereby providing a method for producing a metal sheet resistor for current detection.
상기 내열성 보호층은, 금속판 저항체의 일방의 면의 중앙부와, 금속판 저항체의 타방의 면의 전체면에 설치할 수 있고, 또, 금속판 저항체의 양면의 중앙부에 설치할 수도 있다. 내열성 보호층을 금속판 저항체의 양면의 중앙부에 설치하는 경우에는, 단면전극층을, 하지전극층을 설치하고 있지 않은 금속판 저항체의 면의 이 내열성 보호층을 가지고 있지 않은 부분면 위까지 연장함으로써, 실효적인 전극면적을 넓게 할 수 있고, 방열 효율을 더욱 높일 수 있다.The said heat resistant protective layer can be provided in the center part of one surface of a metal plate resistor, and the whole surface of the other surface of a metal plate resistor, and can also be provided in the center part of both surfaces of a metal plate resistor. In the case where the heat resistant protective layer is provided at the centers of both surfaces of the metal plate resistor, the effective electrode is extended by extending the single-sided electrode layer over the partial surface of the surface of the metal plate resistor not provided with the base electrode layer without the heat resistant protective layer. The area can be widened and the heat dissipation efficiency can be further increased.
내열성 보호층으로서는, 공지의 내열성 수지를 사용할 수 있는데, 특히, 박막이어도 우수한 내열성 및 절연성을 나타내는 폴리아미드이미드 수지의 사용이 바람직하다. 또, 이 내열성 수지층에 실리카분을 함유시킴으로써, 제조시의 인쇄 특성을 향상시킬 수 있다. 특히, 실리카분으로서, 마이크로미터 오더 및 나노미터 오더의 상이한 입경을 가지는 분말을 배합함으로써, 인쇄시의 모양깨짐이나 번짐 등을 효율적으로 방지할 수 있고, 내열성 보호층의 폭 치수의 정밀도 등이 향상되고, 출현 저항값의 불균일을 억제할 수 있다.As a heat resistant protective layer, well-known heat resistant resin can be used, Especially the use of the polyamide-imide resin which shows the outstanding heat resistance and insulation even if it is a thin film is preferable. Moreover, the printing characteristic at the time of manufacture can be improved by containing a silica powder in this heat resistant resin layer. In particular, by blending powders having different particle diameters of the micrometer order and the nanometer order as silica powder, shading and bleeding, etc. during printing can be effectively prevented, and the accuracy of the width dimension of the heat resistant protective layer is improved. This can suppress nonuniformity in appearance resistance value.
실리카분의 배합 비율은 내열성 수지와의 합계량에 대하여, 통상, 30~55질량%, 바람직하게는 40~50질량%이다. 또, 마이크로미터 오더 및 나노미터 오더의 상이한 입경을 가지는 분말을 배합하는 경우에는, 내열성 수지와의 합계량에 대하여, 전자를 통상 18~40질량%, 후자를 12~15질량%로 할 수 있다.The compounding ratio of silica powder is 30-55 mass% normally with respect to the total amount with a heat resistant resin, Preferably it is 40-50 mass%. Moreover, when mix | blending the powder which has a different particle diameter of a micrometer order and a nanometer order, 18-40 mass% of former and 12-15 mass% of the latter can be normally made with respect to the total amount with a heat resistant resin.
또, 실리카분 이외에 CuO, Fe2O3, Mn2O3 등의 흑색의 안료를 배합할 수도 있다.In addition, silica may be blended in addition to minutes, the black pigments, such as CuO, Fe 2 O 3, Mn 2 O 3.
하지전극층은 스크린 인쇄 가능하며, 또한 열경화 가능한 금속 함유 도전성 수지 페이스트 등의 공지의 전극 재료에 의해 형성할 수 있다.The base electrode layer can be screen printed and can be formed by a known electrode material such as a thermosetting metal-containing conductive resin paste.
본 발명에 있어서는, 하지전극층을, 내열성 보호층의 양단부를 덮도록, 또 단면전극층에 의해 전체가 덮이도록 형성하므로, 내열성 보호층 등에 대한 접착성이나 인쇄 특성 등을 개선하기 위해서, 하지전극층을 은분과 페놀 에폭시 수지를 포함하는 페이스트에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 은분의 사용에 의해, 열전도성도 개선할 수 있고, 저항기 자체의 방열 작용에도 기여한다.In the present invention, since the base electrode layer is formed so as to cover both ends of the heat resistant protective layer and is entirely covered by the single-sided electrode layer, in order to improve the adhesion to the heat resistant protective layer, printing characteristics, etc., the base electrode layer is formed of silver powder. It is preferable to form by the paste containing a phenol epoxy resin. By using silver powder, thermal conductivity can also be improved and it also contributes to the heat radiating effect of the resistor itself.
단면전극층은 도금법에 의해 형성할 수 있고, 통상, 구리 도금층, 니켈 도금층 및 주석 도금층을 포함하는 공지의 전극 재료에 의해 형성할 수 있다.The single-sided electrode layer can be formed by a plating method, and can be usually formed by a known electrode material including a copper plating layer, a nickel plating layer and a tin plating layer.
금속판 저항체는 원하는 저항값을 가지는 금속판이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, Cu-Mn계 금속판, Ni-Cr계 금속판, Fe-Cr계 금속판을 사용할 수 있다.The metal plate resistor is not particularly limited as long as it is a metal plate having a desired resistance value. For example, a Cu-Mn metal plate, a Ni-Cr metal plate, or a Fe-Cr metal plate can be used.
본 발명의 전류검출용 금속판 저항기는, 특히, 내열성 보호층을 가지고, 이 내열성 보호층의 양단부를 덮도록 하지전극층을 구비하고, 이 하지전극층 전체면을 덮도록 단면전극층을 구비하므로, 실효적인 전극 면적을 넓게 할 수 있고, 정격 전력을 높게 설정한 경우라도 우수한 방열성을 확보할 수 있다. 따라서, 본 발명의 금속판 저항기는 전자기기에 있어서의 과전류에 의한 회로에 대한 대미지를 억제할 수 있고, 고정밀도로 전류를 검출할 수 있으며, 또한, 전자기기의 소형화, 박형화에도 공헌할 수 있다.The metal sheet resistor for current detection of the present invention is particularly effective because it has a heat resistant protective layer, a base electrode layer covering both ends of the heat resistant protective layer, and a cross-sectional electrode layer covering the entire surface of the base electrode layer. The area can be widened and excellent heat dissipation can be ensured even when the rated power is set high. Therefore, the metal plate resistor of this invention can suppress the damage to the circuit by the overcurrent in an electronic device, can detect an electric current with high precision, and can contribute also to the miniaturization and thickness of an electronic device.
도 1은 본 발명의 일 실시형태를 나타내는 전류검출용 금속판 저항기의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 전류검출용 금속판 저항기의 단면도이다.
도 3은 종래의 내열성 보호층을 가지는 전류검출용 금속판 저항기의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the metal plate resistor for current detection which shows one Embodiment of this invention.
2 is a cross-sectional view of a metal sheet resistor for current detection, showing another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a metal sheet resistor for current detection having a conventional heat resistant protective layer.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시형태를 나타내는 전류검출용 금속판 저항기(10)의 단면도이다. 도 1에 있어서 11은 저항 기능을 가지는 금속판 저항체이며, 이 금속판 저항체(11)의 상하의 면상의 대략 중앙 부분에는 금속판 저항체(11)의 폭 방향 전체면에 걸쳐, 제1 내열성 보호층(12) 및 제2 내열성 보호층(13)이 설치되어 있다.1 is a cross-sectional view of a
제1 내열성 보호층(12)의 양단측에는 이 양단 부분이 덮이고, 도전성을 확보하기 위해서 일부가 금속판 저항체(11)의 상면에 접하고, 이 금속판 저항체(11)의 양단측 상면의 일부를 남기도록, 한 쌍의 도전성의 하지전극층(14)이 설치되어 있다.Both end portions of the first heat resistant
이 한 쌍의 하지전극층(14)은 전체면이 덮이도록 한 쌍의 단면전극층(15)에 의해 피복되고, 이 한 쌍의 단면전극층(15)은 도시하는 바와 같이 금속판 저항체(11)의 단면을 피복하고, 이 금속판 저항체(11)의 하면의 중앙부에 설치된 제2 내열성 보호층(13)의 양단까지 각각 연장되어 형성되어 있다.The pair of
한 쌍의 단면전극층(15)의 상방 간극 부분에는 도시하는 바와 같이 제3 내열성 보호층(16)이 형성되어 있다. 이 내열성 보호층(16)은 제1 및 제2 내열성 보호층(12, 13)과 마찬가지의 재료에 의해 형성할 수 있는데, 본 발명에 있어서는 필수적인 구성은 아니다.A third heat resistant
도 1에 나타내는 전류검출용 금속판 저항기(10)는 하면의 단면전극층(15)의 부분이 기판에 납땜 등에 의해 실장되는 타입의 것이다.The
도 2는 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 전류검출용 금속판 저항기(20)의 단면도이다. 도 2에 있어서 21은 저항 기능을 가지는 금속판 저항체이며, 이 금속판 저항체(21)의 하면상의 대략 중앙 부분에는 금속판 저항체(21)의 폭 방향 전체면에 걸쳐, 제1 내열성 보호층(22)이 설치되어 있다. 또, 금속판 저항체(21) 위 전체면에는 제2 내열성 보호층(23)이 설치되어 있다.2 is a cross-sectional view of a
제2 내열성 보호층(23)의 양단측에는 이 양단 부분이 덮이고, 도전성을 확보하기 위해서 일부가 금속판 저항체(21)의 하면에 접하고, 이 금속판 저항체(21)의 양단측 아래 전체면을 덮도록, 한 쌍의 도전성의 하지전극층(24)이 설치되어 있다.Both end portions of the second heat resistant
이 한 쌍의 하지전극층(24)은 전체면이 덮이도록 한 쌍의 단면전극층(25)에 의해 피복되고, 이 한 쌍의 단면전극층(25)은 도시하는 바와 같이 금속판 저항체(21)의 단면을 피복하여 형성되어 있다.The pair of
도 2에 나타내는 전류검출용 금속판 저항기(20)는 하면의 단면전극층(25)의 부분이 기판에 납땜 등에 의해 실장되는 타입의 것이다.The
본 발명의 제조 방법은, 띠형상의 금속판 저항체의 적어도 일방의 면의 중앙부에 내열성 보호층을 스크린 인쇄하고, 경화시키는 공정(a)을 포함한다. 본 발명의 제조 방법에 있어서는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 띠형상의 금속판 저항체의 타방의 면에도 내열성 보호층을 스크린 인쇄하고, 경화시킬 수 있다.The manufacturing method of this invention includes the process (a) of screen-printing and hardening a heat resistant protective layer in the center part of the at least one surface of a strip | belt-shaped metal plate resistor. In the manufacturing method of this invention, as shown to FIG. 1 and FIG. 2, a heat resistant protective layer can also be screen-printed and hardened also on the other surface of a strip | belt-shaped metal plate resistor.
띠형상의 금속판 저항체는 최종적으로 소정 간격으로 절단함으로써, 원하는 금속판 저항기로 할 수 있고, 이 절단전에 필요한 내열성 보호층, 하지전극층 및 단면전극층을 한꺼번에 형성하기 위한 것으로, 예를 들면, Cu-Mn계 띠형상 금속, Ni-Cr계 띠형상 금속, Fe-Cr계 띠형상 금속을 사용할 수 있다.The strip-shaped metal sheet resistor is finally cut at predetermined intervals to form a desired metal sheet resistor, and is used to form the heat resistant protective layer, the base electrode layer, and the single-side electrode layer required before the cutting, for example, a Cu-Mn system. A strip metal, a Ni-Cr strip metal, and a Fe-Cr strip metal can be used.
여기서, 띠형상의 금속판 저항체로서는, 최종 압연 이후 소둔(燒鈍) 처리하지 않은 것을 사용하는 것이 금속판 저항체의 스프링성을 저하시키지 않는 점에서 바람직하다. 띠형상의 금속판 저항체의 스프링성이 저하되면, 저항기의 제조 공정에 있어서, 띠형상의 금속판 저항체가 구부러진 경우에 복원할 수 없어, 불량품이 될 우려가 생긴다.Here, as a strip | belt-shaped metal plate resistor, it is preferable at the point which does not reduce the spring property of a metal plate resistor using the thing which has not been annealed after final rolling. When the spring property of a strip | belt-shaped metal plate resistor falls, it cannot be restored when a strip | belt-shaped metal plate resistor is bent in a manufacturing process of a resistor, and it may become a defective article.
내열성 보호층은, 예를 들면, 실리카분을 포함하는 폴리아미드이미드 수지를 용제에 분산시킨 내열성 수지 페이스트를 스크린 인쇄하고, 80~300℃정도로 가열 경화시킴으로써 형성할 수 있다.A heat resistant protective layer can be formed by screen-printing the heat resistant resin paste which disperse | distributed the polyamideimide resin containing a silica powder to a solvent, for example, and heat-hardening to about 80-300 degreeC.
본 발명의 제조 방법은, 금속판 저항체의 일방의 면의 중앙부에 설치한 내열성 보호층의 양단부를 덮도록, 금속판 저항체의 일방의 면에 한 쌍의 하지전극층을 스크린 인쇄하고, 경화시키는 공정(b)을 포함한다.The manufacturing method of this invention screen-prints and hardens a pair of base electrode layer on one surface of a metal plate resistor so that it may cover both ends of the heat resistant protective layer provided in the center part of one surface of a metal plate resistor. It includes.
하지전극층은, 예를 들면, 은분과 페놀 에폭시 수지를 포함하는 열경화 가능한 금속 함유 도전성 수지 페이스트를 스크린 인쇄하고, 80~300℃정도로 가열 경화시킴으로써 형성할 수 있다.The base electrode layer can be formed by, for example, screen printing a thermosetting metal-containing conductive resin paste containing silver powder and a phenol epoxy resin and heating and curing it at about 80 to 300 ° C.
본 발명의 제조 방법은, 하지전극층 전체면을 덮도록, 단면전극층을 도금법에 의해 형성하는 공정(c)을 포함한다.The manufacturing method of this invention includes the process (c) of forming a cross-sectional electrode layer by a plating method so that the base electrode layer whole surface may be covered.
단면전극층은, 예를 들면, 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 그 밖의 금속 또는 그들의 합금을 단독 또는 복합적으로 도금 처리함으로써 형성할 수 있다.The single-sided electrode layer can be formed, for example, by plating copper (Cu), nickel (Ni), tin (Sn), other metals, or alloys thereof alone or in combination.
본 발명의 제조 방법은, 띠형상의 금속판 저항체를 소정 간격으로 절단하는 공정(d)을 포함한다.The manufacturing method of this invention includes the process (d) which cut | disconnects a strip | belt-shaped metal plate resistor at predetermined intervals.
공정(d)에 의해, 원하는 전류검출용 금속판 저항기를 얻을 수 있고, 내열성 수지층, 하지전극층 및 단면전극층을 각각의 금속판 저항체에 형성하는 것이 아니라, 띠형상의 금속판 저항체에 한꺼번에 행하므로, 제조 효율이 우수하다.By the step (d), a desired current detection metal plate resistor can be obtained, and the heat resistant resin layer, the base electrode layer, and the cross-sectional electrode layer are not formed on the respective metal plate resistors, but at the same time as the strip-shaped metal plate resistors, so that the production efficiency is achieved. This is excellent.
(실시예)(Example)
다음에, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명하는데, 본 발명은 이들에 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, although the Example of this invention is described with reference to drawings, this invention is not limited to these.
(실시예 1)(Example 1)
도 1에 나타내는 금속판 저항기(10)의 제조Manufacture of
최종 압연 이후 소둔 처리하지 않는 Cu-Mn계의 띠형상의 금속판 저항체의 상하면의 중앙부에, 실리카분을 함유하는 폴리아미드이미드 수지 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 도포하고, 100℃에서 10분간, 200℃에서 10분간, 및 250℃에서 30분간 가열하여 경화시켜, 제1 내열성 보호층(12) 및 제2 내열성 보호층(13)을 형성했다.A polyamideimide resin paste containing silica powder is applied by screen printing to a central portion of the upper and lower surfaces of the Cu-Mn-based strip-shaped metal sheet resistor after the final rolling, which is 200 ° C for 10 minutes at 100 ° C. 10 minutes and at 250 degreeC for 30 minutes, it hardened | cured and the 1st heat resistant
여기서, 사용한 수지 페이스트는 평균 입경 4μm의 3.5~4.5μm 입경의 결정 실리카분을 폴리아미드이미드 수지와 실리카분의 합계량에 대하여 36질량%, 및 평균 입경 20nm의 합성 실리카분을 폴리아미드이미드 수지와 실리카분의 합계량에 대하여 10질량% 함유하는 폴리아미드이미드 수지 페이스트를 사용했다. 이 수지 페이스트는 경화에 의해, 함유되는 평균 입경 20nm의 합성 실리카분의 약4질량% 정도가 졸겔 반응 등에 의해, 2~5nm 입경의 실리카분이 되고, 얻어지는 내열성 수지층에 입경이 상이한 실리카분을 균일 분산시킬 수 있다.Here, the used resin paste is a crystalline silica powder having an average particle diameter of 4 μm and 3.5 to 4.5 μm particle diameter, 36 mass% with respect to the total amount of the polyamideimide resin and the silica powder, and a synthetic silica powder having an average particle diameter of 20 nm, using the polyamideimide resin and silica. The polyamide-imide resin paste containing 10 mass% with respect to the total amount of minutes was used. In this resin paste, about 4% by mass of the synthetic silica powder having an average particle diameter of 20 nm is hardened to a silica powder having a particle diameter of 2 to 5 nm by sol-gel reaction or the like, and the silica powder having a different particle diameter is uniform in the resulting heat resistant resin layer. Can be dispersed.
다음에, 띠형상의 금속판 저항체의 상면의 제1 내열성 보호층(12)의 좌우 양단부 상에 겹쳐지도록, 또, 일부가 띠형상의 금속판 저항체의 상면에 접하도록, 은분과 페놀 에폭시 수지와 용제를 혼련하여 이루어지는 은분 함유 도전성 수지 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 도포하고, 200℃에서 30분간 가열하여 경화시켜, 한 쌍의 하지전극층(14)을 형성했다.Next, the silver powder, the phenol epoxy resin, and the solvent are applied so as to overlap the left and right ends of the first heat resistant
계속해서, 한 쌍의 하지전극층(14)을 덮도록, 도 1에 나타내는 바와 같이, 전기 도금법에 의해 구리 도금, 니켈 도금, 주석 도금을 이 순서대로 도금하고, 한 쌍의 단면전극층(15)을 형성했다.Subsequently, as shown in FIG. 1, copper plating, nickel plating, and tin plating are plated in this order by the electroplating method so as to cover the pair of base electrode layers 14, and the pair of end electrode layers 15 are covered. Formed.
다음에, 한 쌍의 단면전극층(15)의 간극에 제1 내열성 보호층(12) 및 제2 내열성 보호층(13)의 형성과 마찬가지로, 제3 내열성 보호층(16)을 형성했다.Next, similarly to the formation of the first heat resistant
최종적으로, 띠형상의 금속판 저항체를 소정의 간격으로 절단하고, 전류 검지용 금속판 저항기(10)를 제조했다.Finally, the strip-shaped metal sheet resistor was cut at predetermined intervals to manufacture a
(실시예 2)(Example 2)
도 2에 나타내는 금속판 저항기(20)의 제조Manufacture of
최종 압연 이후 소둔 처리하지 않는 Cu-Mn계의 띠형상의 금속판 저항체의 하면의 중앙부 및 위 전체면에, 실시예 1과 마찬가지로 실리카분을 함유하는 폴리아미드이미드 수지 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 도포하고 가열 경화시켜, 제1 내열성 보호층(22) 및 제2 내열성 보호층(23)을 형성했다.Polyamideimide resin paste containing silica powder was applied by screen printing to the central portion and the entire upper surface of the lower surface of the Cu-Mn-based strip-shaped metal sheet resistor not subjected to annealing after the final rolling. It heat-hardened and the 1st heat resistant
다음에, 띠형상의 금속판 저항체의 하면의 제2 내열성 보호층(23)의 좌우 양단부 위에 겹쳐지도록, 또, 일부가 띠형상의 금속판 저항체의 하면에 접하도록, 실시예 1과 마찬가지로, 은분과 페놀 에폭시 수지와 용제를 혼련하여 이루어지는 은분 함유 도전성 수지 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 도포하고 경화시켜, 한 쌍의 하지전극층(24)을 형성했다.Next, silver powder and phenol are overlapped on both left and right ends of the second heat resistant
계속해서, 한 쌍의 하지전극층(24)을 덮도록, 도 2에 나타내는 바와 같이, 전기 도금법에 의해 구리 도금, 니켈 도금, 주석 도금을 이 순서대로 도금하고, 한 쌍의 단면전극층(25)을 형성했다.Subsequently, as shown in Fig. 2, copper plating, nickel plating, and tin plating are plated in this order by the electroplating method so as to cover the pair of base electrode layers 24, and the pair of end electrode layers 25 are covered. Formed.
최종적으로, 띠형상의 금속판 저항체를 소정의 간격으로 절단하고, 전류 검지용 금속판 저항기(20)를 제조했다.Finally, the strip-shaped metal sheet resistor was cut at predetermined intervals to manufacture a
실시예 1 및 2에서 얻어진 금속판 저항기에 있어서의 내열성 보호층은 모두 폭 치수의 불균일이 없고, 에지의 모양깨짐도 없었다.The heat resistant protective layers in the metal sheet resistors obtained in Examples 1 and 2 were all nonuniform in width dimension and had no shape cracking at the edges.
또, 내열성 보호층에는 입경이 상이한 실리카분이 포함되고, 하지전극층에는 은분이 포함되므로, 내열성 보호층, 하지전극층 및 단면전극층의 각 접촉면은 강고하게 밀착하고 있었다.In addition, since the heat resistant protective layer contained silica powder having a different particle diameter, and the base electrode layer contained silver powder, the contact surfaces of the heat resistant protective layer, the base electrode layer, and the single-side electrode layer were firmly in contact with each other.
(시험예)(Test example)
실시예 1과 마찬가지로 제조한 저항값이 상이한 2종류의 금속판 저항기와, 도 3에 나타내는 종래형의 저항값이 상이한 2종류의 금속판 저항기를 사용하여 이하의 성능시험을 행했다. 또한, 종래형의 금속판 저항기의 각 부재를 구성하는 재료로서는 하지전극층을 포함하지 않는 것 이외에, 실시예 1과 마찬가지의 재료에 의해 제조했다.The following performance test was done using two types of metal plate resistors from which the resistance value manufactured similarly to Example 1, and two types of metal plate resistors from the conventional resistance value shown in FIG. 3 were used. In addition, it manufactured with the material similar to Example 1 except not including a base electrode layer as a material which comprises each member of the conventional metal plate resistor.
각 금속판 저항기를 Cu박 70μm 구리를 바른 유리 에폭시 기판에 설치하고, 이 기판이 무풍 상태가 되도록 주위를 둘러싸고, 저항값 5.1mΩ의 각 금속판 저항기에는 19.8A 및 저항값 4.84mΩ의 각 금속판 저항기에는 20.3A의 전류를 각각 15분간 통전했다. 통전 전후에 있어서의 금속판 저항기의 상면 중앙부 및 단면전극층의 표면 온도를, 금속판 저항기의 중앙부 및 단면전극층의 상방 1cm의 위치에 온도계를 설치하여 측정했다. 저항값 5.1mΩ의 각 금속판 저항기를 사용한 결과를 표 1에, 저항값 4.84mΩ의 각 금속판 저항기를 사용한 결과를 표 2에 나타낸다.Each metal plate resistor is placed on a glass epoxy substrate coated with 70 μm Cu foil, and the substrate is surrounded by a non-winding state, and 19.8 A is applied to each metal plate resistor having a resistance value of 5.1 mΩ and 20.3 for each metal plate resistor having a resistance value of 4.84 mΩ. The current of A was energized for 15 minutes each. The surface temperature of the upper surface center part and the cross-sectional electrode layer of the metal plate resistor before and after energization was measured by installing a thermometer at the position of 1 cm above the center part of the metal plate resistor and the cross-sectional electrode layer. Table 1 shows the results of using each metal plate resistor with a resistance value of 5.1 mΩ and Table 2 shows the result of using each metal plate resistor with a resistance value of 4.84 mΩ.
(℃)Energized temperature
(℃)
(℃)Temperature after energization
(℃)
Example 1
Conventional
(℃)Energized temperature
(℃)
(℃)Temperature after energization
(℃)
Example 1
Conventional
표 1 및 2의 결과로부터, 어느 경우도, 종래형의 금속판 저항기보다, 본 발명의 실시예 1형의 하지전극층을 설치하고, 단면전극층의 면적을 크게 한 쪽이 중앙부 및 단면전극층 표면의 온도 상승분이 적어, 방열 작용이 우수한 것을 알 수 있었다.From the results in Tables 1 and 2, in any case, the base electrode layer of Example 1 of the present invention was provided rather than the conventional metal plate resistor, and the area of the cross-sectional electrode layer was increased to increase the temperature at the center and the surface of the cross-sectional electrode layer. It turned out that this was small and the heat dissipation effect was excellent.
10, 20…전류검지용 금속판 저항기 11, 21…금속판 저항체
12, 22…제1 내열성 보호층 13, 23…제2 내열성 보호층
14, 24…하지전극층 15, 25…단면전극층
16…제3 내열성 보호층10, 20...
12, 22... First heat resistant
14, 24... Base electrode layers 15, 25. Single-sided electrode layer
16... Third heat resistant protective layer
Claims (11)
내열성 보호층을, 금속판 저항체의 일방의 면의 중앙부와, 금속판 저항체의 타방의 면의 전체면에 설치한 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기.The method of claim 1,
The heat resistant protective layer is provided in the center part of one surface of a metal plate resistor, and the whole surface of the other surface of a metal plate resistor, The metal plate resistor for current detections characterized by the above-mentioned.
내열성 보호층을, 금속판 저항체의 양면의 중앙부에 설치하고, 단면전극층을, 하지전극층을 설치하고 있지 않은 금속판 저항체의 면의 내열성 보호층을 가지고 있지 않은 부분면 위까지 연장한 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기.The method of claim 1,
The heat resistant protective layer is provided at the centers of both sides of the metal plate resistor, and the cross-sectional electrode layer extends over the partial surface which does not have a heat resistant protective layer on the surface of the metal plate resistor without the base electrode layer. Metal plate resistors.
내열성 보호층이, 실리카분을 함유하는 폴리아미드이미드 수지층인 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기.The method according to any one of claims 1 to 3,
The heat resistant protective layer is a polyamide-imide resin layer containing silica powder.
실리카분이 마이크로미터 오더 및 나노미터 오더의 상이한 입경을 가지는 분말인 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기.The method of claim 4, wherein
A metal sheet resistor for current detection, wherein the silica powder is a powder having different particle diameters of the micrometer order and the nanometer order.
하지전극층이 은분과 페놀에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
A metal sheet resistor for current detection, wherein the underlying electrode layer comprises silver powder and a phenol epoxy resin.
단면전극층이 구리 도금층, 니켈 도금층 및 주석 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기.The method according to any one of claims 1 to 6,
A metal sheet resistor for current detection, characterized in that the single-sided electrode layer comprises a copper plating layer, a nickel plating layer and a tin plating layer.
이 금속판 저항체의 일방의 면의 중앙부에 설치한 내열성 보호층의 양단부를 덮도록, 금속판 저항체의 일방의 면에 한 쌍의 하지전극층을 스크린 인쇄하고, 경화시키는 공정(b)과,
이 하지전극층 전체면을 덮도록, 단면전극층을 도금법에 의해 형성하는 공정(c)과,
띠형상의 금속판 저항체를 소정 간격으로 절단하는 공정(d)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기의 제조 방법.(A) screen-printing and hardening a heat resistant protective layer at the center part of at least one surface of a strip | belt-shaped metal plate resistor,
(B) screen-printing and hardening a pair of base electrode layers on one surface of a metal plate resistor so that the both ends of the heat resistant protective layer provided in the center part of one surface of this metal plate resistor may be covered,
(C) forming a single-sided electrode layer by a plating method so as to cover the entire surface of the base electrode layer;
And a step (d) of cutting the band-shaped metal sheet resistor at predetermined intervals.
공정(a)에 있어서, 내열성 보호층을, 실리카분을 함유하는 폴리아미드이미드 수지 페이스트를 스크린 인쇄하고, 경화시켜서 형성하는 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기의 제조 방법.The method of claim 8,
The process (a) WHEREIN: The heat-resistant protective layer is formed by screen-printing and hardening the polyamide-imide resin paste containing a silica powder, The manufacturing method of the metal plate resistor for current detection characterized by the above-mentioned.
실리카분이 마이크로미터 오더 및 나노미터 오더의 상이한 입경을 가지는 분말인 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기의 제조 방법.The method of claim 9,
A silica powder is a powder having a different particle diameter of a micrometer order and a nanometer order.
공정(b)에 있어서, 하지전극층을, 은분과 페놀 에폭시 수지를 포함하는 페이스트를 스크린 인쇄하고, 경화시켜서 형성하는 것을 특징으로 하는 전류검출용 금속판 저항기의 제조 방법.The method according to any one of claims 8 to 10,
The process (b) WHEREIN: The base electrode layer is formed by screen-printing and hardening paste containing silver powder and a phenol epoxy resin, The manufacturing method of the metal sheet resistor for current detection characterized by the above-mentioned.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2009-088872 | 2009-04-01 | ||
| JP2009088872 | 2009-04-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120007001A true KR20120007001A (en) | 2012-01-19 |
Family
ID=42827665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020117024359A KR20120007001A (en) | 2009-04-01 | 2009-10-13 | Current detection metal plate resistor and method of producing same |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2010113341A1 (en) |
| KR (1) | KR20120007001A (en) |
| CN (1) | CN102379012B (en) |
| TW (1) | TWI449059B (en) |
| WO (1) | WO2010113341A1 (en) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6317895B2 (en) * | 2013-06-13 | 2018-04-25 | ローム株式会社 | Chip resistor, chip resistor mounting structure |
| US9633768B2 (en) | 2013-06-13 | 2017-04-25 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and mounting structure thereof |
| JP2015002212A (en) * | 2013-06-13 | 2015-01-05 | ローム株式会社 | Chip resistor and packaging structure for chip resistor |
| JP6262458B2 (en) | 2013-07-17 | 2018-01-17 | ローム株式会社 | Chip resistor, chip resistor mounting structure |
| JP6500210B2 (en) * | 2014-08-05 | 2019-04-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Metal plate resistor |
| US10083781B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-09-25 | Vishay Dale Electronics, Llc | Surface mount resistors and methods of manufacturing same |
| JP6263750B1 (en) * | 2016-04-27 | 2018-01-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| TWI634568B (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-01 | 大毅科技股份有限公司 | Current sensing element and method of manufacturing the same |
| US10438729B2 (en) | 2017-11-10 | 2019-10-08 | Vishay Dale Electronics, Llc | Resistor with upper surface heat dissipation |
| JP7173755B2 (en) * | 2018-05-17 | 2022-11-16 | Koa株式会社 | Mounting structure of shunt resistor |
| WO2020045258A1 (en) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Chip resistor and method for producing same |
| DE112020000734T5 (en) | 2019-02-07 | 2021-10-21 | Rohm Co., Ltd. | RESISTANCE |
| US20230343492A1 (en) * | 2020-11-02 | 2023-10-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method of manufacturing the same |
| CN115512914B (en) * | 2022-09-27 | 2023-08-08 | 江苏华达电子有限公司 | Antistatic thick film chip resistor for automobile |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3238798B2 (en) * | 1993-05-11 | 2001-12-17 | ローム株式会社 | Film fixed resistor |
| JPH10223402A (en) * | 1997-02-03 | 1998-08-21 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | Chip part |
| DE69841064D1 (en) * | 1997-10-02 | 2009-09-24 | Panasonic Corp | Resistance and manufacturing process for it |
| JP3901427B2 (en) * | 1999-05-27 | 2007-04-04 | 松下電器産業株式会社 | Electronic device, manufacturing method thereof, and manufacturing device thereof |
| JP2002184601A (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Koa Corp | Resistor unit |
| KR100930937B1 (en) * | 2002-01-31 | 2009-12-10 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | Thermosetting polyimide resin composition and manufacturing method of polyimide resin |
| JP3930390B2 (en) * | 2002-07-24 | 2007-06-13 | ローム株式会社 | Manufacturing method of chip resistor |
| JP2004137370A (en) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Hitachi Chem Co Ltd | Polyamide-imide resin paste and coating film-forming material comprising the same |
| JP2004259864A (en) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Rohm Co Ltd | Chip resistor |
| JP3971335B2 (en) * | 2003-04-08 | 2007-09-05 | ローム株式会社 | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| JP4057462B2 (en) * | 2003-04-28 | 2008-03-05 | ローム株式会社 | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| JP4358664B2 (en) * | 2004-03-24 | 2009-11-04 | ローム株式会社 | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| US7772961B2 (en) * | 2004-09-15 | 2010-08-10 | Panasonic Corporation | Chip-shaped electronic part |
| JP2006284198A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Agilent Technol Inc | Resistor, and device and method for measuring current using the same |
| JP2007049071A (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Rohm Co Ltd | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| TWI430293B (en) * | 2006-08-10 | 2014-03-11 | Kamaya Electric Co Ltd | Production method of corner plate type chip resistor and corner plate type chip resistor |
| JP2008263054A (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Rohm Co Ltd | Chip resistor |
-
2009
- 2009-10-13 CN CN200980158515.1A patent/CN102379012B/en active Active
- 2009-10-13 KR KR1020117024359A patent/KR20120007001A/en not_active Application Discontinuation
- 2009-10-13 JP JP2011506953A patent/JPWO2010113341A1/en active Pending
- 2009-10-13 WO PCT/JP2009/067701 patent/WO2010113341A1/en active Application Filing
- 2009-10-21 TW TW098135596A patent/TWI449059B/en active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI449059B (en) | 2014-08-11 |
| CN102379012A (en) | 2012-03-14 |
| CN102379012B (en) | 2014-05-07 |
| TW201037736A (en) | 2010-10-16 |
| WO2010113341A1 (en) | 2010-10-07 |
| JPWO2010113341A1 (en) | 2012-10-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20120007001A (en) | Current detection metal plate resistor and method of producing same | |
| KR100923808B1 (en) | Surface mount electrical resistor with thermally conductive, electrically non-conductive filler and method for producing the same | |
| JP5375963B2 (en) | Thermistor and manufacturing method thereof | |
| US9076576B2 (en) | Chip thermistor and thermistor assembly board | |
| JP2012199579A (en) | Manufacturing method for rectangle shaped chip resistor and rectangle shaped chip resistor | |
| US20130120104A1 (en) | Current sensing resistor and method for manufacturing the same | |
| US10290403B2 (en) | Methods of fabricating chip resistors using aluminum terminal electrodes | |
| US20240029925A1 (en) | Resistor | |
| JP7107478B2 (en) | Resistive elements and resistive element assemblies | |
| US6882265B2 (en) | Resistor substrate with resistor layer and electrode layer and manufacturing method thereof | |
| TWI438787B (en) | Micro-resistive product having bonding layer and method for manufacturing the same | |
| JP4397279B2 (en) | Resistive composition and resistor using the same | |
| Cheng et al. | Quantitative analysis of resistance tolerance of polymer thick film printed resistors | |
| JP2009246147A (en) | Method of manufacturing chip resistor | |
| KR101489347B1 (en) | Low-resistance chip resistor and method of manufacturing same | |
| RU2639313C2 (en) | Method of manufacturing low-resistance chip-resistor | |
| JP5879498B2 (en) | Chip resistor and manufacturing method thereof | |
| JP2018026519A (en) | Chip resistor element and chip resistor element assembly | |
| US20230343492A1 (en) | Chip resistor and method of manufacturing the same | |
| JP2008244211A (en) | Manufacturing method for thin-film chip resistor | |
| JP2004047603A (en) | Resistor for current detection and its manufacture | |
| CN116631715A (en) | Resistor assembly and method for manufacturing the same | |
| JPWO2022091643A5 (en) | ||
| US20090128281A1 (en) | Composite chip varistor device and method of manufacturing the same | |
| KR20120055254A (en) | A electrode paste for chip resister and fabricating method for chip resister using thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |