KR20110132801A - Backlight unit and display appratus having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit and a display device including the same are provided to prevent the non-uniformity of brightness distribution by removing tolerance due to the width of a module substrate. CONSTITUTION: A backlight unit includes a bottom cover(40), a light guide plate, a light emitting module, a first plate, and an elastic pad(15). The light guide plate is arranged on the bottom cover. The light emitting module includes a plurality of light emitting diodes(34) and a module substrate(32). The first plate includes a substrate fixing unit, a bottom fixing unit, and an upper cover. The substrate fixing unit is adhered to the module substrate. The elastic pad is arranged between the upper cover and the bottom fixing unit.

Description

백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치{BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY APPRATUS HAVING THE SAME}BACKLIGHT UNIT AND DISPLAY APPRATUS HAVING THE SAME}

실시 예는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a backlight unit and a display device having the same.

정보처리 기술이 발달함에 따라서, LCD, PDP 및 AMOLED 등과 같은 표시장치들이 널리 사용되고 있다. 이러한 표시장치들 중 LCD는 영상을 표시하기 위해서, 광을 발생시킬 수 있는 백라이트 유닛을 필요로 한다.As information processing technology develops, display devices such as LCD, PDP and AMOLED are widely used. Among such display devices, an LCD requires a backlight unit capable of generating light in order to display an image.

실시 예는 도광판에 대응되는 모듈 기판의 폭에 따른 공차를 제거할 수 있도록 한 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit and a display device having the same to remove a tolerance caused by a width of a module substrate corresponding to a light guide plate.

실시 예는 모듈 기판의 상측 및 하측 중 적어도 하나에 탄성 패드를 배치하여, 상기 모듈 기판의 라우팅 공차를 제거할 수 있도록 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit and a display device having the same so that an elastic pad is disposed on at least one of an upper side and a lower side of a module substrate to remove a routing tolerance of the module substrate.

실시 예는 도광판의 적어도 한 측면과 이에 대응되는 발광 다이오드 사이의 빛샘을 방지하기 위한 상부 커버를 갖는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 표시 장치를 제공한다.The embodiment provides a backlight unit having a top cover for preventing light leakage between at least one side of the light guide plate and a light emitting diode corresponding thereto, and a display device having the same.

실시 예에 따른 백 라이트 유닛은, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 및 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재되며 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직한 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 모듈 기판에 접착된 기판 고정부, 상기 기판 고정부의 하부로부터 상기 도광판 하면 방향으로 연장된 바텀 고정부, 상기 기판 고정부의 상부로부터 상기 도광판 상면 방향으로 연장된 상부 커버를 포함하는 제1플레이트; 및 상기 상부 커버와 상기 바텀 고정부 사이에 배치된 상기 모듈 기판의 상측 및 하측 중 적어도 한 측면에 배치된 탄성 패드를 포함한다.The backlight unit according to the embodiment may include a bottom cover; A light guide plate disposed on the bottom cover; A plurality of light emitting diodes corresponding to at least one side of the light guide plate; And a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted, the module substrate being perpendicular to the bottom surface of the bottom cover. A first plate including a substrate fixing portion adhered to the module substrate, a bottom fixing portion extending from a lower portion of the substrate fixing portion toward a lower surface of the light guide plate, and an upper cover extending from an upper portion of the substrate fixing portion toward an upper surface of the light guide plate; ; And an elastic pad disposed on at least one side of an upper side and a lower side of the module substrate disposed between the upper cover and the bottom fixing part.

실시 예에 따른 표시 장치는, 바텀 커버; 상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판; 상기 도광판 아래에 배치된 반사시트; 상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 및 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재되며 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직한 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈; 상기 모듈 기판에 접착된 기판 고정부, 상기 기판 고정부의 하부로부터 상기 도광판 하면 방향으로 연장된 바텀 고정부, 상기 기판 고정부의 상부로부터 상기 도광판 상면 방향으로 연장된 상부 커버를 포함하는 제1플레이트; 상기 상부 커버와 상기 바텀 고정부 사이에 배치된 상기 모듈 기판의 상측 및 하측 중 적어도 한 측면에 배치된 탄성 패드; 상기 도광판 위에 배치된 광학 시트; 및 상기 광학 시트 위에 배치된 표시 패널을 포함한다.In an embodiment, a display device may include a bottom cover; A light guide plate disposed on the bottom cover; A reflection sheet disposed under the light guide plate; A plurality of light emitting diodes corresponding to at least one side of the light guide plate; And a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted, the module substrate being perpendicular to the bottom surface of the bottom cover. A first plate including a substrate fixing portion adhered to the module substrate, a bottom fixing portion extending from a lower portion of the substrate fixing portion toward a lower surface of the light guide plate, and an upper cover extending from an upper portion of the substrate fixing portion toward an upper surface of the light guide plate; ; An elastic pad disposed on at least one side of an upper side and a lower side of the module substrate disposed between the upper cover and the bottom fixing part; An optical sheet disposed on the light guide plate; And a display panel disposed on the optical sheet.

실시 예는 에지 타입의 백라이트 유닛에서의 모듈 기판의 공차로 인한 휘도 분포의 불균일 문제를 개선할 수 있다.The embodiment can improve a problem of non-uniformity of luminance distribution due to tolerance of the module substrate in the edge type backlight unit.

실시 예는 모듈 기판의 위 또는/및 아래에 탄성 패드를 배치하여 모듈 기판의 라우팅 공차 문제를 해결할 수 있다.The embodiment may solve the routing tolerance problem of the module substrate by placing an elastic pad on or below the module substrate.

실시 예는 에지 타입의 백라이트 유닛에서의 빛샘 불량을 방지할 수 있다.The embodiment can prevent light leakage defects in the edge type backlight unit.

실시 예는 에지 타입의 백라이트 유닛에서의 광 손실을 줄여줄 수 있다.The embodiment can reduce light loss in the edge type backlight unit.

실시 예는 에지 타입의 도광판과 그 에지 둘레에 상부 커버를 배치하여 새로운 결합 구조를 갖는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.The embodiment may provide an backlight unit having a new coupling structure by disposing an edge type light guide plate and an upper cover around the edge.

실시 예는 발광 모듈의 방열 효율을 개선시켜 줄 수 있다.The embodiment can improve the heat radiation efficiency of the light emitting module.

실시 예는 발광 다이오드의 열적 문제를 제거할 수 있다.The embodiment can eliminate the thermal problem of the light emitting diode.

실시 예는 백라이트 유닛의 신뢰성 및 안정성을 확보할 수 있다.The embodiment can ensure the reliability and stability of the backlight unit.

도 1은 제1실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광 모듈과 제1플레이트의 결합 측 단면도이다.
도 3은 도 1의 도광판과 발광 모듈의 결합 측 단면도이다.
도 4는 도 3의 제1플레이트를 변형한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 3의 탄성 패드를 복수개 배치한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 3의 제1플레이트의 다른 예를 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a coupling side of the light emitting module and the first plate of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating a coupling side of the light guide plate and the light emitting module of FIG. 1.
4 is a diagram illustrating an example in which the first plate of FIG. 3 is modified.
5 is a diagram illustrating an example in which a plurality of elastic pads of FIG. 3 are arranged.
FIG. 6 is a diagram illustrating another example of the first plate of FIG. 3.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 반사 시트한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc., is formed on or "under" of each substrate, frame, sheet, layer or pattern, etc. In the case, “on” and “under” both reflect sheets that are formed “directly” or “indirectly” through other components. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시 예에 따른 표시 장치를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment.

도 1를 참조하면, 표시 장치(1)는 영상이 디스플레이되는 표시 패널(10)과, 상기 표시 패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(20)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the display device 1 includes a display panel 10 on which an image is displayed and a backlight unit 20 that provides light to the display panel 10.

상기 백라이트 유닛(20)은 상기 표시 패널(10)에 면 광원을 제공하는 도광판(22)과, 누설 광을 반사하는 반사 시트(23)와, 에지 영역에서 광을 제공하는 발광 모듈(30), 및 표시 장치(1)의 하측 외관을 형성하는 바텀 커버(40)를 포함한다. The backlight unit 20 may include a light guide plate 22 that provides a surface light source to the display panel 10, a reflective sheet 23 that reflects leakage light, a light emitting module 30 that provides light in an edge region, And a bottom cover 40 forming a lower appearance of the display device 1.

도시하지 않았으나, 상기 표시 장치(1)는 상기 표시 패널(10)을 하측에서 지지하는 패널 서포터와, 상기 표시 장치(1)의 테두리를 형성하며 상기 표시 패널(1)의 둘레를 감싸서 지지하는 탑 커버를 포함할 수 있다.Although not shown, the display device 1 includes a panel supporter for supporting the display panel 10 from a lower side, a top that forms an edge of the display device 1, and surrounds and supports the display panel 1. It may include a cover.

상기 표시 패널(10)은 상세히 도시되지는 않았지만, 일례를 들면, 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 하부 기판(12) 및 상부 기판(11)과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 하부 기판(12)에는 다수의 게이트 라인과 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 다수의 데이터 라인이 형성되며, 상기 게이트 라인과 데이터 라인의 교차영역에 박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)가 형성될 수 있다. 상기 상부 기판(11)에는 컬러필터들이 형성될 수 있다. 상기 표시 패널(10)의 구조는 이에 한정되지는 않으며, 상기 표시 패널(10)은 다양한 구조를 가질 수 있다. 다른 예를 들면, 상기 하부 기판(12)은 박막 트랜지스터뿐만 아니라 컬러필터를 포함할 수도 있다. 또한, 상기 표시 패널(10)은 상기 액정층을 구동하는 방식에 따라 다양한 형태의 구조로 형성될 수 있다.Although not shown in detail, the display panel 10 is, for example, a lower substrate 12 and an upper substrate 11 bonded together to maintain a uniform cell gap facing each other, and a liquid crystal interposed between the two substrates. Layer (not shown). A plurality of gate lines and a plurality of data lines intersecting the plurality of gate lines are formed on the lower substrate 12, and a thin film transistor (TFT) is formed at an intersection of the gate lines and the data lines. Can be. Color filters may be formed on the upper substrate 11. The structure of the display panel 10 is not limited thereto, and the display panel 10 may have various structures. In another example, the lower substrate 12 may include a color filter as well as a thin film transistor. In addition, the display panel 10 may be formed in various shapes according to a method of driving the liquid crystal layer.

도시하지 않았으나, 상기 표시 패널(10)의 가장자리에는 게이트 라인에 스캔신호를 공급하는 게이트 구동 PCB(gate driving printed circuit board)와, 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동 PCB(data driving printed circuit board)가 구비될 수 있다.Although not shown, a gate driving printed circuit board (PCB) for supplying a scan signal to a gate line and a data driving printed circuit board (PCB) for supplying a data signal to a data line are provided at edges of the display panel 10. ) May be provided.

상기 표시 패널(10)의 위 및 아래 중 적어도 한 곳에는 편광 필름(미도시)이 배치될 수도 있다. 상기 표시 패널(10)의 아래에는 광학 시트(21)가 배치되며, 상기 광학 시트(21)는 상기 백 라이트 유닛(20)에 포함될 수 있으며, 적어도 한 장의 프리즘 시트 또는/및 확산 시트를 포함할 수 있다. 상기 광학 시트(21)는 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A polarizing film (not shown) may be disposed on at least one of the top and bottom of the display panel 10. An optical sheet 21 is disposed below the display panel 10, and the optical sheet 21 may be included in the backlight unit 20, and may include at least one prism sheet or / and a diffusion sheet. Can be. The optical sheet 21 may be removed, but is not limited thereto.

상기 확산 시트는 입사된 광을 고르게 확산시켜 주며, 상기 확산된 광은 프리즘 시트에 의해 표시 패널로 집광될 수 있다. 여기서, 상기 프리즘 시트는 수평 또는/및 수직 프리즘 시트, 한 장 이상의 조도 강화 시트 등을 이용하여 선택적으로 구성할 수 있다. 상기 광학 시트(21)의 종류나 개수 등은 실시 예의 기술적 범위 내에서 추가 또는 삭제될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The diffusion sheet evenly spreads the incident light, and the diffused light may be focused onto the display panel by the prism sheet. Here, the prism sheet may be selectively configured using a horizontal or / and vertical prism sheet, one or more roughness reinforcing sheets, and the like. The type, number, etc. of the optical sheet 21 may be added or deleted within the technical scope of the embodiment, but is not limited thereto.

상기 백라이트 유닛(20)은 에지형 백라이트 타입으로서, 도광판(22), 상기 도광판(22)의 아래에 반사 시트(23), 상기 도광판 아래에 제2플레이트(60), 상기 도광판 에지측 제1플레이트(35), 상기 도광판(22)의 에지측 발광모듈(30)을 포함한다. The backlight unit 20 is an edge type backlight type, and includes a light guide plate 22, a reflective sheet 23 under the light guide plate 22, a second plate 60 under the light guide plate, and a first plate on the edge side of the light guide plate. 35, an edge-side light emitting module 30 of the light guide plate 22 is included.

상기 발광모듈(30)은 바텀 커버(40)의 내측 중 적어도 한 측면에 배치될 수 있다. 상기 발광모듈(30)은 상기 바텀 커버(40)의 양 측면 또는 모든 측면에 배치될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다. The light emitting module 30 may be disposed on at least one side of the inner side of the bottom cover 40. The light emitting module 30 may be disposed on both side surfaces or all side surfaces of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 발광모듈(30)은 모듈 기판(32)과, 상기 모듈 기판(32)의 전면에 어레이된 복수의 발광 다이오드(34)를 포함한다.The light emitting module 30 includes a module substrate 32 and a plurality of light emitting diodes 34 arranged on the front surface of the module substrate 32.

상기 복수의 발광 다이오드(34)는 소정 피치(Pitch)로 배열되며, 적어도 하나는 적어도 한 컬러 예컨대, 백색, 적색, 녹색, 및 청색 중 적어도 하나를 발광하게 된다. 실시 예는 적어도 한 컬러의 광을 발광하는 발광 다이오드를 이용하거나 복수의 컬러를 발광하는 발광 다이오드들을 조합하여 이용할 수 있다. The plurality of light emitting diodes 34 are arranged at a predetermined pitch, and at least one of the plurality of light emitting diodes 34 emits at least one of at least one color, for example, white, red, green, and blue. The embodiment may use a light emitting diode that emits light of at least one color or a combination of light emitting diodes that emit a plurality of colors.

상기 발광 다이오드(34)는 3족-5족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩과 상기 LED 칩을 보호하는 몰딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 몰딩 부재에는 적어도 한 종류의 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 LED 칩은 가시 광선 대역의 파장을 발광하거나, 자외선 대역의 광을 발광할 수 있다.The light emitting diode 34 may include an LED chip using a group III-V compound semiconductor and a molding member to protect the LED chip. At least one kind of phosphor may be added to the molding member, but is not limited thereto. The LED chip may emit light in a visible light band or emit light in an ultraviolet band.

상기 발광 다이오드(34)는 적어도 한 열로 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 모듈 기판(32) 상에 실장되는 발광 다이오드(34)들은 일정한 간격으로 배열될 수도 있고, 불규칙한 간격으로 배열될 수도 있다. The light emitting diodes 34 may be arranged in at least one column, but are not limited thereto. The light emitting diodes 34 mounted on the module substrate 32 may be arranged at regular intervals or at irregular intervals.

상기 모듈 기판(32)의 전면에는 상기 발광 다이오드(34)들이 탑재된다. 상기 모듈 기판(32)은 FR-4 기판, 금속 기판(MCPCB: Metal Core PCB), 세라믹 기판, 연성인쇄회로기판 등을 선택적으로 사용할 수 있다. 상기 모듈 기판(32)은 긴 바(bar) 형태로 이루어질 수 있다. The light emitting diodes 34 are mounted on the front surface of the module substrate 32. The module substrate 32 may selectively use an FR-4 substrate, a metal substrate (MCPCB), a ceramic substrate, a flexible printed circuit board, or the like. The module substrate 32 may be formed in a long bar shape.

상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 대해 수직한 방향으로 세워지고, 상기 발광 다이오드(34)는 상기 모듈 기판(32)의 전면에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 모듈 기판(32)은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 평행하게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The module substrate 32 may be erected in a direction perpendicular to the bottom surface of the bottom cover 40, and the light emitting diode 34 may be disposed on the front surface of the module substrate 32. As another example, the module substrate 32 may be disposed parallel to the bottom surface of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 도광판(22)은 면 광원이 발생되는 상면, 상면의 반대측 하면, 적어도 네 개의 측면들을 포함하는 다각형 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light guide plate 22 may be formed in a polygonal shape including an upper surface at which a surface light source is generated, a lower surface opposite to the upper surface, and at least four side surfaces, but is not limited thereto.

상기 발광 다이오드(34)들은 상기 도광판(22)의 적어도 한 측면과 대향되게 배치된다. The light emitting diodes 34 are disposed to face at least one side of the light guide plate 22.

상기 도광판(22)의 측면에는 광이 입사된다. 상기 도광판(22)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판(22)은 압출 성형법에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대해 대해 한정하지는 않는다.Light is incident on the side surface of the light guide plate 22. The light guide plate 22 is made of a transparent material, and may include, for example, one of an acrylic resin series such as polymethyl metaacrylate (PMMA), polyethylene terephthlate (PET), polycarbonate (PC), and polyethylene naphthalate (PEN) resin. Can be. The light guide plate 22 may be formed by an extrusion molding method, but is not limited thereto.

상기 도광판(22)의 상면 또는/및 하면에는 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 패턴은 소정의 패턴 예컨대, 반사 패턴 또는/및 프리즘 패턴으로 이루어져 입사되는 광을 반사 또는/및 난반사 시킴으로써, 광은 상기 도광판(22)의 전 표면을 통해 균일하게 조사될 수 있다. 상기 도광판(22)의 하면은 반사 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 상면은 프리즘 패턴으로 형성될 수 있다. 상기 도광판(22)의 내부에는 산란제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A pattern (not shown) may be formed on the top or / and bottom of the light guide plate 22. The pattern consists of a predetermined pattern, for example, a reflective pattern and / or a prism pattern, thereby reflecting or / and diffusely reflecting light, so that the light can be uniformly irradiated through the entire surface of the light guide plate 22. The lower surface of the light guide plate 22 may be formed in a reflective pattern, and the upper surface may be formed in a prism pattern. A scattering agent may be added to the inside of the light guide plate 22, but is not limited thereto.

상기 도광판(22)의 하부에는 반사 시트(23)가 구비될 수 있다. 상기 반사 시트(23)은 상기 도광판(22)의 하부로 진행하는 광을 표시 패널 방향으로 반사시켜 주게 된다. 상기 반사 시트(23)는 상기 도광판(22)의 하부로 누설된 광은 상기 도광판(22)에 재 입사시켜 주므로 광 효율의 저하, 광 특성의 저하 및 암부 발생 등의 문제를 방지할 수 있다.
The reflective sheet 23 may be provided under the light guide plate 22. The reflective sheet 23 reflects light traveling toward the lower portion of the light guide plate 22 toward the display panel. Since the light leaked to the lower portion of the light guide plate 22 is re-incident to the light guide plate 22, the reflective sheet 23 may prevent problems such as a decrease in light efficiency, a decrease in optical properties, and dark areas.

상기 바텀 커버(40)는 상측이 개방되며, 그 내부에는 상기 광학 시트(21), 상기 도광판(22) 및 상기 반사 시트(23)가 수납될 수 있다. 상기 바텀 커버(40)는 방열 효율이 높은 금속 예컨대, 스테인레스 재질과 같은 물질로 형성될 수 있으며, 이러한 금속 물질로 한정하지는 않는다.The bottom cover 40 may be opened at an upper side thereof, and the optical sheet 21, the light guide plate 22, and the reflective sheet 23 may be accommodated therein. The bottom cover 40 may be formed of a material having a high heat dissipation efficiency, such as a stainless material, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(40)의 바닥면에는 복수의 돌출부(41)가 배치될 수 있으며, 상기 복수의 돌출부(41) 사이에는 오목부(42)가 각각 배치된다. 상기 복수의 돌출부(41)의 배열 방향은 상기 발광 다이오드(34)가 배열되는 방향으로 형성될 수 있다. 상기 돌출부(41)는 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광의 축 방향 또는 바텀 커버(40)의 한 측면으로부터 수직한 축 방향에 대해 소정 각도로 경사지게 배치될 수 있다. A plurality of protrusions 41 may be disposed on the bottom surface of the bottom cover 40, and recesses 42 may be disposed between the plurality of protrusions 41. An arrangement direction of the plurality of protrusions 41 may be formed in a direction in which the light emitting diodes 34 are arranged. The protrusion part 41 may be disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the axial direction of the light emitted from the light emitting diode 34 or the axial direction perpendicular to one side of the bottom cover 40.

상기 바텀 커버(40)의 바닥면에는 오목부(42) 및 돌출부(41)가 교대로 배치되며, 상기 돌출부(41)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면 즉, 상기 오목부(42)의 상면에 대해 상 방향으로 돌출된 구조이다.A recess 42 and a protrusion 41 are alternately disposed on the bottom surface of the bottom cover 40, and the protrusion 41 is a bottom surface of the bottom cover 40, that is, the recess 42. It is a structure protruding upward with respect to the upper surface.

상기 돌출부(41) 사이에 배치된 상기 오목부(42)의 폭은 상기 제2플레이트(60)의 폭과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The width of the recess 42 disposed between the protrusions 41 may be formed in a shape corresponding to the width of the second plate 60.

상기 바텀 커버(40)의 돌출부(41)는 어느 한쪽으로 치우치게 형성될 수 있으며, 여기서, 표시 장치를 세워 장착할 때, 복수의 오목부(42)는 횡 방향에 대해 상기 발광 모듈 위치부터 점차 위로 올라가는 형태 예컨대, 상 방향으로 올라가는 형태로 경사지며, 인접한 오목부(42) 간의 간격은 일정한 간격으로 이격될 수 있다. The protrusion 41 of the bottom cover 40 may be formed to be biased to one side, wherein when the display device is mounted upright, the plurality of recesses 42 gradually upward from the position of the light emitting module with respect to the horizontal direction. Ascending in an ascending form, for example, ascending in an upward direction, intervals between adjacent recesses 42 may be spaced at regular intervals.

상기 바텀 커버(40)와 상기 반사 시트(23) 사이에는 상기 제1플레이트(35) 및 상기 제2플레이트(60)가 배치된다.
The first plate 35 and the second plate 60 are disposed between the bottom cover 40 and the reflective sheet 23.

상기 바텀 커버(40)의 바닥면 위에는 제2플레이트(60)가 배치되며, 상기 제2플레이트(60)의 일부 위에는 제1플레이트(35)가 배치된다. The second plate 60 is disposed on the bottom surface of the bottom cover 40, and the first plate 35 is disposed on a portion of the second plate 60.

상기 제2플레이트(60)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 형성된 오목부(42) 각각에 배치되어, 경사진 구조로 설치된다. 상기 제1플레이트(35)은 상기 제1플레이트(35)의 일부와 면 접촉하는데, 예컨대 상기 제1플레이트(35)는 상기 제2플레이트(60)의 상면 또는/및 하면과 접촉될 수 있으며, 바람직하게 상기 제2플레이트(60)의 상면과 접촉되는 구조로 설명하기로 한다. 상기 제1플레이트(35)는 열 전도율이 높은 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제2플레이트(60)는 히트 파이프를 포함하며, 상기 제1플레이트(35)로부터 전도된 열을 효과적으로 방열하게 된다. 상기 금속 플레이트의 재질은 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈, 백금, 철 등을 포함할 수 있다. The second plate 60 is disposed in each of the recesses 42 formed on the bottom surface of the bottom cover 40, and is installed in an inclined structure. The first plate 35 is in surface contact with a portion of the first plate 35, for example, the first plate 35 may be in contact with the top or / and bottom surface of the second plate 60. Preferably it will be described as a structure in contact with the upper surface of the second plate (60). The first plate 35 may include a metal plate having high thermal conductivity. The second plate 60 includes a heat pipe and effectively dissipates heat conducted from the first plate 35. The material of the metal plate may include aluminum, gold, silver, tungsten, copper, nickel, platinum, iron, and the like.

상기 제1플레이트(35)는 다단 절곡된 형상을 포함하며, 그 내부에는 상기 모듈 기판(32)이 끼워져 고정될 수 있다. 이때 상기 모듈 기판(32)의 배면은 상기 제1플레이트(35)의 전면에 배치되고, 그 하면은 상기 제1플레이트(35)의 바닥면에 밀착될 수 있다. The first plate 35 may have a multi-stage bent shape, and the module substrate 32 may be inserted into and fixed therein. In this case, the back surface of the module substrate 32 may be disposed on the front surface of the first plate 35, and the bottom surface thereof may be in close contact with the bottom surface of the first plate 35.

상기 제1플레이트(35)는 상기 발광 모듈(30)의 모듈 기판(32)에 면 접촉되며, 상기 모듈 기판(32)로부터 발생된 열의 일부를 방열하고 대부분은 상기 제2플레이트(60)로 전도하게 되며, 상기 제2플레이트(60)는 상기 제1플레이트(35)로부터 전도된 열을 자체적으로 방열하거나 바텀 커버(40)를 통해 방열할 수 있다. 이에 따라 발광 다이오드(34)는 안정적으로 동작할 수 있다. The first plate 35 is in surface contact with the module substrate 32 of the light emitting module 30, dissipates some of the heat generated from the module substrate 32 and conducts most of the heat to the second plate 60. The second plate 60 may radiate heat conducted from the first plate 35 by itself or through the bottom cover 40. Accordingly, the light emitting diode 34 may operate stably.

상기 제2플레이트(60)는 상기 바텀 커버(40)의 오목부(42)에 경사지게 각각 결합된다. The second plate 60 is inclined to the recess 42 of the bottom cover 40, respectively.

상기 바텀 커버(40)의 돌출부(41)에는 지지 홈(43)이 각각 형성되며, 상기 지지 홈(43)에는 고정 플레이트(45)가 결합된다. 상기 지지 홈(43)에 나사 구멍(54) 및 상기 고정 플레이트(45)에 나사 구멍(53)이 형성되며, 상기 고정 플레이트(45)는 나사를 이용하여 상기 나사 구멍(53,54)을 통해 상기 바텀 커버(40)에 체결된다. 상기 고정 플레이트(45)는 상기 오목부(42)에 결합된 복수의 제2플레이트(60)를 고정시켜 주고 유동을 방지해 준다. The support grooves 43 are formed in the protrusions 41 of the bottom cover 40, respectively, and the fixing plate 45 is coupled to the support grooves 43. A screw hole 54 is formed in the support groove 43 and a screw hole 53 is formed in the fixing plate 45, and the fixing plate 45 is formed through the screw holes 53 and 54 using a screw. It is fastened to the bottom cover 40. The fixing plate 45 fixes the plurality of second plates 60 coupled to the recess 42 and prevents flow.

상기 제1플레이트(35)의 소정 영역에는 나사 구멍(51)이 형성되며, 상기 제1플레이트(35)는 나사를 이용하여 바텀 커버(40)의 돌출부(41)에 형성된 나사 구멍(52)을 통해 체결된다. 여기서, 실시 예는 체결 부재로서 나사를 예로 설명하였으나, 후크, 리벳 등 다양한 체결 수단을 이용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 나사에 의해 상기 제1플레이트(35) 및 상기 제2플레이트(60)의 오버랩 부분의 결합을 견고하게 할 수 있다.A screw hole 51 is formed in a predetermined region of the first plate 35, and the first plate 35 uses a screw to form a screw hole 52 formed in the protrusion 41 of the bottom cover 40. Is fastened through. Here, although the embodiment has described a screw as an example of a fastening member, it is possible to use a variety of fastening means such as hooks, rivets, but is not limited thereto. By the screw, it is possible to secure the coupling of the overlapping portion of the first plate 35 and the second plate 60.

상기 제2플레이트(60)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the second plate 60 will be described in detail.

상기 제2플레이트(60)는 예컨대, 히트 파이프로 구성될 수 있다. 상기 히트 파이프는 그 내부에 채워진 유체를 포함한다. 상기 히트 파이프는 횡 방향의 길이가 종 방향보다 더 긴 사각형 형태의 판형으로 이루어질 수 있다. 여기서, 횡 방향이라고 함은 상기 표시 장치를 정 위치에 배치하였을 때 가로 방향이고, 종 방향이라고 함은 세로 방향이라고 할 수 있다. 상기 히트 파이프들은 냉각 흐름이 효율적으로 이루어질 수 있도록 경사지게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 히트 파이프들은 상기 세로 중앙선을 기준으로 좌, 우 대칭되게 형성되며 경사지게 배치된다. 상기 히트 파이프는 열 전도성이 좋은 재질로서, 금속 재료 예컨대, 구리 또는 스테인레스 등으로 사용할 수 있다. 상기 유체는 전도된 열에 의해 기화되고 압력차에 의해 상기 히트 파이프의 반대측 방향으로 이동하게 된다. 상기 유체는 증류수, 에탄올, 메탄올 등을 사용할 수 있으며, 상기 유체 재료는 작동 온도에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 상기 히트 파이프의 반대측은 진공 상태로 유지되며, 상기 기체의 열을 방출한 후, 다시 응축의 과정을 거쳐 상기 유체로 귀환시켜 준다. 즉, 상기 히트 파이프는 응축 및, 기화를 반복하면서 히트 파이프의 표면을 통해 방열(또는 증발)을 수행하게 된다. 상기 유체는 중력 장에 의해 귀환될 수 있으며, 이를 위해 상기 히트 파이프가 소정의 기울기로 배치된다. 즉, 제2플레이트(60)는 대류 열 전달 요소로 이용할 수 있으며, 별도의 전력을 이용하지 않고 자연 대류 방식으로 상기 발광 다이오드(34)로부터 발생된 열을 방열시켜 줄 수 있다.The second plate 60 may be configured of, for example, a heat pipe. The heat pipe includes a fluid filled therein. The heat pipe may be formed in a plate shape of a quadrangular shape in which the length of the transverse direction is longer than that of the longitudinal direction. Here, the horizontal direction may be referred to as a horizontal direction when the display device is disposed at a fixed position, and the vertical direction may be referred to as a vertical direction. The heat pipes may be inclined so that the cooling flow can be made efficiently. For example, the heat pipes are formed to be left and right symmetrical with respect to the vertical center line and are disposed to be inclined. The heat pipe is a material having good thermal conductivity, and may be used as a metal material, for example, copper or stainless steel. The fluid is vaporized by the conducted heat and moved in the opposite direction of the heat pipe by the pressure difference. The fluid may be distilled water, ethanol, methanol or the like, and the fluid material may be appropriately selected depending on the operating temperature. The opposite side of the heat pipe is maintained in a vacuum state, and after dissipating the heat of the gas, it is returned to the fluid through a process of condensation. That is, the heat pipe performs heat radiation (or evaporation) through the surface of the heat pipe while repeating condensation and vaporization. The fluid can be returned by the gravitational field, for which the heat pipe is arranged at a predetermined slope. That is, the second plate 60 may be used as a convective heat transfer element, and may radiate heat generated from the light emitting diodes 34 in a natural convection manner without using a separate power.

이와 같은 구조를 가지는 제2플레이트(60)에 의하여, 상기 발광모듈(30)에서 발생된 열은 다수의 히트 파이프들로 전달된다. 상기 히트 파이프들로 전달된 열은 상기 히트 파이프를 따라 상기 바텀 커버(40)의 평면 방향으로 방열이 이루어진다.
By the second plate 60 having such a structure, heat generated in the light emitting module 30 is transferred to the plurality of heat pipes. Heat transmitted to the heat pipes is radiated in the planar direction of the bottom cover 40 along the heat pipes.

도 2는 제1플레이트와 모듈 기판의 결합 예를 나타낸 도면이며, 도 3은 백라이트 유닛의 결합 예를 나타낸 측 단면도이다.2 is a diagram illustrating an example of coupling a first plate and a module substrate, and FIG. 3 is a side cross-sectional view illustrating an example of coupling a backlight unit.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 제1플레이트(35)는 기판 고정부(36), 바텀 고정부(37), 열 전도부(38) 및 상부 커버(39)를 포함한다. 2 and 3, the first plate 35 includes a substrate fixing part 36, a bottom fixing part 37, a heat conduction part 38, and an upper cover 39.

상기 제1플레이트(35)는 상기 모듈 기판(32)의 둘레를 커버하는 형상으로서, 상기 기판 고정부(36)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)에 대해 수직하게 배치되며, 그 전면에 모듈 기판(32)의 배면이 부착된다. 상기 모듈 기판(32)은 상기 기판 고정부(36)에 접착제 또는 접착 테이프 등과 같은 접착 재료와 나사, 리벳 등의 체결 부재 등을 선택적으로 사용하여 고정될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 모듈 기판(32)은 다른 고정 방법으로서, 상기 제1플레이트(35)의 내측에 끼워 고정될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first plate 35 is shaped to cover the circumference of the module substrate 32, and the substrate fixing part 36 is disposed perpendicular to the bottom surface 40A of the bottom cover 40. The rear surface of the module substrate 32 is attached to the front surface. The module substrate 32 may be fixed to the substrate fixing part 36 by selectively using an adhesive material such as an adhesive or an adhesive tape, a fastening member such as a screw, a rivet, or the like, but is not limited thereto. In addition, the module substrate 32 may be fixed to the inside of the first plate 35 as another fixing method, but is not limited thereto.

상기 기판 고정부(36)는 상기 바텀 커버(40)의 측면(40B)에 밀착되거나 이격될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The substrate fixing part 36 may be in close contact with or spaced apart from the side surface 40B of the bottom cover 40, but is not limited thereto.

상기 바텀 고정부(37)는 상기 기판 고정부(36)의 하부에서 상기 도광판 하 방향으로 연장되도록 절곡된다. 상기 바텀 고정부(37)의 하면은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면에 접촉되며, 그 접촉 영역을 통해 방열이 이루어질 수 있다. 상기 바텀 고정부(37)의 하면은 상기 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)에 접착제, 접착 테이프, 나사 등으로 고정될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom fixing part 37 is bent to extend in the lower direction of the light guide plate under the substrate fixing part 36. The bottom surface of the bottom fixing part 37 is in contact with the bottom surface of the bottom cover 40, the heat radiation may be made through the contact area. The bottom surface of the bottom fixing part 37 may be fixed to the bottom surface 40A of the bottom cover 40 with an adhesive, an adhesive tape, a screw, and the like, but is not limited thereto.

상기 열 전도부(38)는 상기 바텀 고정부(37)로부터 상기 도광판 방향 즉, 상기 모듈 기판 반대 방향으로 더 연장된다. 상기 열 전도부(38)는 예컨대 상기 바텀 커버(30)의 바닥면(40A)과 이격되는 단차 구조로 절곡되어, 상기 제2플레이트(60)의 상면에 접촉된다. 상기 제1플레이트(35)의 열 전도부(38)는 상기 제2플레이트(60)의 위에 오버랩되게 배치되며, 접착부재(75)에 의해 상기 제2플레이트(60)와 접착될 수 있다. 상기 접착부재(75)는 열 전도성이 높은 접착제로서, 열 전도 구리스 또는 열 전도성 테이프를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The heat conduction part 38 further extends from the bottom fixing part 37 in the direction of the light guide plate, that is, the direction opposite to the module substrate. The heat conduction part 38 is bent in a stepped structure spaced apart from the bottom surface 40A of the bottom cover 30, for example, and is in contact with the top surface of the second plate 60. The heat conduction portion 38 of the first plate 35 is disposed to overlap on the second plate 60, and may be bonded to the second plate 60 by the adhesive member 75. The adhesive member 75 is a high thermally conductive adhesive, and may include a thermally conductive grease or a thermally conductive tape, but is not limited thereto.

상기 상부 커버(39)는 상기 기판 고정부(36)의 상단에서 상기 도광판 방향으로 절곡되며, 상기 바텀 고정부(37)와 대면하는 형태로 배치된다. The upper cover 39 is bent in the direction of the light guide plate at an upper end of the substrate fixing part 36, and disposed to face the bottom fixing part 37.

도 2와 같이, 상기 상부 커버(39)는 상기 발광 다이오드(34)의 전면(예: 광 출사면)보다 상기 도광판 방향으로 돌출되며, 예컨대 상기 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)에 대해 수직한 상기 기판 고정부(36)에 대해 거의 직각(θ1 = 90°)로 상기 도광판(22)의 상면 방향으로 절곡된다. As shown in FIG. 2, the upper cover 39 protrudes in the direction of the light guide plate from the front surface of the light emitting diode 34 (for example, a light emitting surface), and for example, with respect to the bottom surface 40A of the bottom cover 40. The upper surface of the light guide plate 22 is bent at a substantially right angle (θ1 = 90 °) with respect to the vertical substrate fixing part 36.

상기 제1플레이트(35)의 기판 고정부(36)의 내측 높이(H1)는 상기 모듈 기판(32)의 폭(W2)보다 적어도 길게 형성될 수 있다. 상기 제1플레이트(35)의 내측 상부 또는 하부에는 탄성 패드(15)가 형성될 수 있으며, 상기 탄성 패드(15)는 고무 재질이거나 소정의 탄성을 가지는 테이프 재질을 포함할 수 있다.The inner height H1 of the substrate fixing part 36 of the first plate 35 may be formed at least longer than the width W2 of the module substrate 32. An elastic pad 15 may be formed on an inner upper or lower portion of the first plate 35, and the elastic pad 15 may include a rubber material or a tape material having a predetermined elasticity.

상기 탄성 패드(15)의 폭은 상기 모듈 기판(32)의 두께보다는 적어도 두껍게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 탄성 패드(15)는 상기 상부 커버(39)의 하면에 적어도 하나 또는 복수개 배치될 수 있으며, 한 개인 경우 상기 모듈 기판(32)의 길이와 대응되게 형성될 수 있으며, 복수인 경우 전체적인 탄성 가압을 균일화시켜 주기 위해 일정 간격으로 배치될 수 있다.The width of the elastic pad 15 may be formed at least thicker than the thickness of the module substrate 32, but is not limited thereto. At least one or a plurality of elastic pads 15 may be disposed on a lower surface of the upper cover 39. In one case, the elastic pads 15 may be formed to correspond to the length of the module substrate 32. It can be arranged at regular intervals to equalize.

상기 탄성 패드(15)는 예컨대, 상기 제1플레이트(35)의 기판 고정부(36)의 내측 상부에 접착되고, 상기 모듈 기판(32)은 상기 탄성 패드(15)와 상기 바텀 고정부(37) 사이에 끼워질 수 있다. 이 경우 상기 모듈 기판(32)의 상측을 상기 탄성 패드(15)의 아래에 배치한 후 밀어 넣게 되면, 상기 탄성 패드(15)의 탄성 작용에 의해 상기 모듈 기판(32)이 상기 탄성 패드(15)와 상기 바텀 고정부(37) 사이에 끼워지고, 상기 모듈 기판(32)의 배면은 상기 기판 고정부(36)의 전면에 밀착될 수 있다.The elastic pad 15 is adhered to, for example, an inner upper portion of the substrate fixing part 36 of the first plate 35, and the module substrate 32 is the elastic pad 15 and the bottom fixing part 37. Can be sandwiched between). In this case, when the upper side of the module substrate 32 is disposed below the elastic pad 15 and then pushed in, the module substrate 32 is elastically elastic due to the elastic action of the elastic pad 15. ) And the bottom fixing part 37, the rear surface of the module substrate 32 may be in close contact with the front surface of the substrate fixing part 36.

상기 모듈 기판(32)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면은 커팅되게 되며, 그 커팅된 면은 소정의 공차를 가지게 된다. 상기 모듈 기판(32)의 공차는 라우팅 공차를 포함하며, 그 공차는 예컨대 적어도 O.1mm 정도의 차이를 가지게 된다. 이는 모듈 기판(32)의 한쪽 부분의 높이와 반대측 부분의 높이가 0.1mm 정도의 차이가 존재한다는 것으로, 이러한 공차는 발광 다이오드(34)의 정렬 라인에도 차이를 주게 된다. 예를 들면, 양끝에 배치된 발광 다이오드(34)가 0.1mm 정도의 높이 차이를 가지게 되며, 이러한 차이는 상기 도광판(22)으로 입사되는 광의 분포도 불균일하게 하여, 결과적으로 전체적인 휘도 분포가 불균일하게 될 수 있다.At least one of the upper and lower surfaces of the module substrate 32 is cut, and the cut surface has a predetermined tolerance. Tolerances of the module substrate 32 include routing tolerances, which have a difference of at least about 0.1 mm, for example. This means that there is a difference of about 0.1 mm between the height of one portion of the module substrate 32 and the height of the opposite portion, and this tolerance also makes a difference in the alignment line of the light emitting diode 34. For example, the light emitting diodes 34 disposed at both ends may have a height difference of about 0.1 mm, which may result in uneven distribution of light incident on the light guide plate 22, resulting in uneven overall luminance distribution. Can be.

실시 예는 상기 모듈 기판(32)의 상면 및 하면 중 어느 한 측면 방향으로 정렬시켜 배치할 수 있도록 한 것으로, 상기 탄성 패드(15)에 의해 상기 모듈 기판(32)을 하 방향으로 밀착시켜 주어, 상기 모듈 기판(32)의 하면과 상기 발광 다이오드(34) 사이의 거리는 일정한 간격(도 2의 D1)으로 유지될 수 있다. 상기 발광 다이오드(34)는 도 3과 같이 도광판(22)이 결합되더라도, 상기 도광판(22)의 입사 측면(22A)에서 높낮이에 대한 공차 없이 배치될 수 있다. 그리고 상기 탄성 패드(15)는 상기 모듈 기판(32)을 하 방향으로 밀착시켜 주므로, 상기 발광 다이오드(22)의 광 출사측 중앙은 상기 도광판(22)의 입사 측 중앙보다 소정 갭(G2) 만큼 낮게 배치시켜 줄 수 있다. 상기 G2는 0.01mm~0.5 사이를 포함할 수 있다.According to the embodiment, the module substrate 32 may be arranged in a lateral direction of an upper surface and a lower surface of the module substrate 32. The elastic pad 15 may closely contact the module substrate 32 in a downward direction. The distance between the lower surface of the module substrate 32 and the light emitting diode 34 may be maintained at a constant interval (D1 in FIG. 2). Even though the light guide plate 22 is coupled as shown in FIG. 3, the light emitting diode 34 may be disposed without a tolerance for height at the incident side 22A of the light guide plate 22. Since the elastic pad 15 closely adheres the module substrate 32 downward, the center of the light exit side of the light emitting diode 22 is a predetermined gap G2 from the center of the incident side of the light guide plate 22. Can be placed low. The G2 may include between 0.01 mm and 0.5.

상기 상부 커버(30)의 끝단과 상기 발광 다이오드(34) 사이의 거리(D2)는 상기 발광 다이오드(34)의 광 출사면부터, 예컨대 적어도 2mm~30mm 정도까지 연장되는 거리로 형성될 수 있다. 여기서, 도 3과 같이 상기 상부 커버(39)와 상기 도광판(22)이 오버랩되는 영역의 폭(D3)은 1mm~29mm 정도로 오버랩될 수 있다. The distance D2 between the end of the upper cover 30 and the light emitting diode 34 may be formed to extend from the light emitting surface of the light emitting diode 34 to at least 2 mm to 30 mm. Here, as shown in FIG. 3, the width D3 of the region where the upper cover 39 and the light guide plate 22 overlap may overlap by about 1 mm to 29 mm.

또한 상기 제1플레이트(35)의 상부 커버(39)의 내면에는 반사 물질이 코팅되거나 반사 시트가 접착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.In addition, a reflective material may be coated or a reflective sheet may be adhered to an inner surface of the upper cover 39 of the first plate 35, but is not limited thereto.

상기 제1플레이트(35)의 상부 커버(39)의 하면과 상기 도광판(22) 상면 사이는 소정의 갭(도 3의 G1)이 존재할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A predetermined gap (G1 of FIG. 3) may exist between the lower surface of the upper cover 39 of the first plate 35 and the upper surface of the light guide plate 22, but is not limited thereto.

상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광 중에서 상부로 진행하는 일부 광은 상기 제1플레이트(35)의 상부 커버(39)에 의해 커버되며, 상기 상부 커버(39)는 입사되는 광을 상기 도광판(22)의 측면 또는 상면으로 반사시켜 주게 된다. 이에 따라 상기 도광판(22)과 상기 발광 다이오드(34) 사이에서의 빛샘 현상을 거의 제거할 수 있다 Some of the light emitted from the light emitting diode 34 traveling upward is covered by the upper cover 39 of the first plate 35, and the upper cover 39 receives incident light from the light guide plate ( It is reflected to the side or top of 22). Accordingly, the light leakage phenomenon between the light guide plate 22 and the light emitting diode 34 can be almost eliminated.

여기서, 도 3과 같이, 반사 시트(23)의 전단부는 상기 도광판(22)의 입사 면보다 상기 모듈 기판(32)에 소정 거리(D4=0.5mm~3mm)로 연장되어 상기 모듈 기판(32)에 더 가깝게 배치될 수 있으며, 이는 발광 다이오드(34)로부터 방출된 광 중에서 하부로 누설되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
Here, as shown in FIG. 3, the front end portion of the reflective sheet 23 extends a predetermined distance (D4 = 0.5 mm to 3 mm) from the incidence surface of the light guide plate 22 to the module substrate 32. It may be arranged closer, which may reflect the light leaking down from the light emitted from the light emitting diode (34).

도 4는 도 2의 제1플레이트의 변형 예이다.4 is a modified example of the first plate of FIG. 2.

도 4를 참조하면, 상기 제1플레이트(35)의 상부 커버(39A)는 상기 도광판(22) 방향으로 경사진 구조로 절곡될 수 있다. 상기 상부 커버(39A)는 상기 바텀 커버(40)의 바닥면(40A)에 수직한 상기 기판 고정부(36)를 기준으로 60~89°정도의 각도(θ2) 로 꺾여지게 된다. 또한 상기 상부 커버(39A)의 단차 높이(H3)는 상기 기판 고정부(36)의 상단을 기준으로 0.05 ~ 0.2mm 이하로 돌출되도록 경사진 구조로 절곡하여, 전체 백라이트 유닛의 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 4, the upper cover 39A of the first plate 35 may be bent in a structure inclined in the direction of the light guide plate 22. The upper cover 39A is bent at an angle θ2 of about 60 to 89 ° based on the substrate fixing part 36 perpendicular to the bottom surface 40A of the bottom cover 40. In addition, the step height (H3) of the upper cover (39A) is bent in an inclined structure so as to protrude to 0.05 ~ 0.2mm or less relative to the upper end of the substrate fixing portion 36, the thickness of the entire backlight unit is thick You can prevent it.

상기 제1플레이트(35)의 상부 커버(39A)는 경사진 구조로서, 상기 발광 다이오드(34)로부터 방출된 일부 광을 반사시켜 주어, 광의 누설을 효과적으로 차단할 수 있다.The upper cover 39A of the first plate 35 has an inclined structure and reflects some light emitted from the light emitting diode 34, thereby effectively blocking light leakage.

상기 제1플레이트(35)의 상부 커버(39A)와 상기 도광판(22) 상면 사이에는 광학 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. An optical sheet may be disposed between the upper cover 39A of the first plate 35 and the upper surface of the light guide plate 22, but is not limited thereto.

상기 모듈 기판(32)은 하면부터 상기 바텀 고정부(37)의 상면에 배치한 후, 도관판 측면 방향으로 밀착시키면, 상기 모듈 기판(32)은 상기 상부 커버(39A)의 탄성에 의해 억지 끼움 형태로 끼워지게 되어, 상기 기판 고정부(36)에 밀착될 수 있다. 여기서, 상기 기판 고정부(36)의 전면에는 접착 부재(16)이 배치되어 있어서, 상기 접착 부재(16)는 상기 모듈 기판(32)의 배면과 상기 기판 고정부(36)의 전면에 접착되어, 상기 모듈 기판(32)의 이탈을 방지할 수 있다. 또한 상기 제1플레이트(35)의 상부 커버(39A)는 상기 모듈 기판(32)을 하 방향으로 밀쳐주게 되므로, 상기 모듈 기판(35)의 공차 문제를 해결할 수 있다.When the module substrate 32 is disposed on the upper surface of the bottom fixing portion 37 from the lower surface, and closely contacted in the lateral direction of the conduit plate, the module substrate 32 is pressed by the elasticity of the upper cover 39A. It is fitted in the form, it may be in close contact with the substrate fixing portion 36. Here, the adhesive member 16 is disposed on the front surface of the substrate fixing part 36, and the adhesive member 16 is bonded to the rear surface of the module substrate 32 and the front surface of the substrate fixing part 36. The separation of the module substrate 32 can be prevented. In addition, since the upper cover 39A of the first plate 35 pushes the module substrate 32 downward, the tolerance of the module substrate 35 may be solved.

상기 모듈 기판(32)의 하부에 탄성 패드를 더 배치하여, 상기 모듈 기판(32)의 하 방향 이동을 흡수할 수 있다.
An elastic pad may be further disposed below the module substrate 32 to absorb downward movement of the module substrate 32.

도 5는 제1플레이트의 상부 커버를 도광판의 상면에 밀착시킨 구조이다.5 is a structure in which the upper cover of the first plate is in close contact with the upper surface of the light guide plate.

도 5를 참조하면, 제1플레이트(39)의 상부 커버(39)와 상기 열 전도부(38) 사이의 간격(T1)은 상기 도광판(22)의 두께와 상기 반사 시트(23)의 두께의 합과 동일할 수 있으며, 이는 상기 도광판(22)의 광 입사측 상면에 상기 상부 커버(39)의 하면이 밀착 접촉되도록 할 수 있다. 이에 따라 상기 도광판(22)과 상부 커버(39) 사이로 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다.Referring to FIG. 5, the distance T1 between the upper cover 39 of the first plate 39 and the heat conduction portion 38 is the sum of the thickness of the light guide plate 22 and the thickness of the reflective sheet 23. The lower surface of the upper cover 39 may be in close contact with the upper surface of the light incident side of the light guide plate 22. Accordingly, light may be blocked from being incident between the light guide plate 22 and the upper cover 39.

상기 기판 고정부(36)의 전면에는 상기 모듈 기판(32)의 배면이 접촉되며, 상기 모듈 기판(32)의 상측에는 제1탄성 패드(15A)가 배치되어 있어서, 상기 모듈 기판(32)을 하 방향으로 밀쳐줄 수 있다. 또한 상기 모듈 기판(32)의 하면에는 제2탄성 패드(15A)를 배치하여, 상기 모듈 기판(32)의 하 방향으로의 압력을 흡수하게 된다. 상기 제2탄성 패드(15B)는 상기 제1탄성 패드(15A)보다 더 큰 너비로 형성하여, 상기 모듈 기판(32)의 상부를 먼저 고정시키고 하부를 나중에 밀칠 때 상기 모듈 기판(32)의 하부를 가이드해 줄 수 있다. 상기 제1탄성 패드(15A)와 상기 제2탄성 패드(15B)는 동일한 너비 또는 서로 다른 너비로 형성될 수 있으며,이에 대해 한정하지는 않는다.
The rear surface of the module substrate 32 is in contact with the front surface of the substrate fixing part 36, and the first elastic pad 15A is disposed above the module substrate 32, so that the module substrate 32 is disposed. You can push in the downward direction. In addition, the second elastic pad 15A is disposed on the lower surface of the module substrate 32 to absorb the pressure in the downward direction of the module substrate 32. The second elastic pad 15B is formed to have a larger width than the first elastic pad 15A, so that the upper part of the module substrate 32 is fixed first and the lower part of the module substrate 32 is pushed later. Can guide you. The first elastic pad 15A and the second elastic pad 15B may have the same width or different widths, but the embodiment is not limited thereto.

도 6은 도 3의 제1플레이트의 다른 구조로서, 제1플레이트(35)의 상부 커버(39) 중 일부는 수직 하 방향 예컨대, 바텀 커버 방향으로 절곡될 수 있다. 상기 상부 커버(39)의 하면과 상기 도광판(22)의 상면은 이격(G1)되며, 상기 상부 커버(39)의 전단부(39C)는 상기 도광판(22)의 상면 방향(수직 하 방향)으로 절곡된다. 상기 상부 커버(39)의 전단부(39C)는 하 방향으로 절곡되며, 그 절곡된 각도는 상기 상부 커버(39)의 상면을 기준으로 20~90°사이의 각도로 꺾여질 수 있다.FIG. 6 is another structure of the first plate of FIG. 3, wherein some of the upper cover 39 of the first plate 35 may be bent in a vertical downward direction, for example, a bottom cover direction. The lower surface of the upper cover 39 and the upper surface of the light guide plate 22 are spaced apart from each other (G1), and the front end portion 39C of the upper cover 39 is in the upper surface direction (vertical downward direction) of the light guide plate 22. Is bent. The front end portion 39C of the upper cover 39 is bent downward, and the bent angle may be bent at an angle between 20 and 90 ° based on the upper surface of the upper cover 39.

실시 예는 도광판의 적어도 한 입사측 전면에 배치된 모듈 기판의 공차를 제거할 수 있도록 상기 모듈 기판의 상면 또는/및 하면에 탄성 패드를 배치하여, 수직한 모듈 기판을 어느 한 방향으로 밀착시켜 줄 수 있어, 상기 모듈 기판에 탑재된 발광 다이오드 간의 공차를 제거할 수 있다.In an embodiment, an elastic pad is disposed on an upper surface and / or a lower surface of the module substrate so as to eliminate a tolerance of the module substrate disposed on at least one incident side front surface of the light guide plate so that the vertical module substrate is closely adhered in one direction. The tolerance between the light emitting diodes mounted on the module substrate can be eliminated.

상기 실시 예는 발괌 모듈 및 제1플레이트를 상기 도광판의 양 측면에 각각 배치할 수 있으며, 상기의 실시 예의 구조로 한정하지는 않는다.In the above embodiment, the Balgu module and the first plate may be disposed on both side surfaces of the light guide plate, but are not limited to the structure of the above embodiment.

상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.It is not intended to be limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is limited by the appended claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and the appended claims. Will belong to the technical spirit described in.

1:표시장치, 10: 표시 패널, 15,15A,15B:탄성 패드, 20:백라이트 유닛, 21:광학 시트, 22:도광판, 23: 반사 시트, 30:발광 모듈, 32: 기판, 34: 발광 다이오드, 36:제1플레이트, 41:돌출부, 42:오목부, 45:고정 플레이트, 60:제2플레이트 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display apparatus 10 Display panel 15, 15A, 15B Elastic pad 20 Backlight unit 21 Optical sheet 22 Light guide plate 23 Reflective sheet 30 Light emitting module 32 Board | substrate 34 Light emission Diode, 36: 1st plate, 41: protrusion part, 42: recessed part, 45: fixing plate, 60: 2nd plate

Claims (14)

바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판;
상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 및 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재되며 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직한 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈;
상기 모듈 기판에 접착된 기판 고정부, 상기 기판 고정부의 하부로부터 상기 도광판 하면 방향으로 연장된 바텀 고정부, 상기 기판 고정부의 상부로부터 상기 도광판 상면 방향으로 연장된 상부 커버를 포함하는 제1플레이트; 및
상기 상부 커버와 상기 바텀 고정부 사이에 배치된 상기 모듈 기판의 상측 및 하측 중 적어도 한 측면에 배치된 탄성 패드를 포함하는 백라이트 유닛.Bottom cover;
A light guide plate disposed on the bottom cover;
A plurality of light emitting diodes corresponding to at least one side of the light guide plate; And a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted, the module substrate being perpendicular to the bottom surface of the bottom cover.
A first plate including a substrate fixing portion adhered to the module substrate, a bottom fixing portion extending from a lower portion of the substrate fixing portion toward a lower surface of the light guide plate, and an upper cover extending from an upper portion of the substrate fixing portion toward an upper surface of the light guide plate; ; And
And an elastic pad disposed on at least one side of an upper side and a lower side of the module substrate disposed between the upper cover and the bottom fixing part. 제1항에 있어서, 상기 제1플레이트의 상부 커버는 상기 모듈 기판의 위부터 상기 도광판의 일측 상면까지 제1각도를 갖고 연장되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the upper cover of the first plate extends at a first angle from above the module substrate to an upper surface of one side of the light guide plate. 제2항에 있어서, 상기 제1각도는 상기 제1플레이트의 상부 커버와 상기 기판 고정부의 연장 선 사이의 각도이며 60~90°범위를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 2, wherein the first angle is an angle between an extension line of the upper cover of the first plate and the substrate fixing part, and includes a 60 to 90 ° range. 제1항에 있어서, 상기 탄성 패드는 상기 모듈 기판의 위에 복수개 배치되며, 상기 복수개의 탄성 패드는 상기 모듈 기판의 상면과 상기 상부 커버의 하면 사이에 서로 이격되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein a plurality of elastic pads are disposed on the module substrate, and the plurality of elastic pads are spaced apart from each other between an upper surface of the module substrate and a lower surface of the upper cover. 제1항에 있어서, 상기 탄성 패드는 상기 모듈 기판의 양측에 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the elastic pads are disposed at both sides of the module substrate. 제5항에 있어서, 상기 모듈 기판의 하측에 배치된 탄성 패드는 상기 모듈 기판의 상측에 배치된 탄성 패드의 너비보다 더 넓은 너비로 형성되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 5, wherein an elastic pad disposed below the module substrate has a width wider than a width of the elastic pad disposed above the module substrate. 제1항에 있어서, 상기 탄성 패드는 고무 또는 테이프를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the elastic pad comprises rubber or tape. 제1항에 있어서, 상기 기판 고정부의 전면과 상기 모듈 기판의 배면 사이에 접착 부재를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, further comprising an adhesive member between a front surface of the substrate fixing part and a rear surface of the module substrate. 제1항에 있어서, 상기 제1플레이트의 상부 커버와 상기 바텀 고정부 사이의 간격은 상기 모듈 기판의 수직한 폭보다는 적어도 큰 간격으로 형성되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein a distance between the top cover of the first plate and the bottom fixing part is formed at least a distance larger than a vertical width of the module substrate. 제1항에 있어서, 상기 발광 다이오드의 광 출사면 중심은 상기 도광판의 입사측 면의 중심보다는 적어도 아래에 배치되는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein a center of the light exit surface of the light emitting diode is disposed at least below the center of the incident side surface of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 바텀 커버 위에 복수의 히트 파이프를 포함하는 제2플레이트가 배치되며,
상기 바텀 커버에는 상기 히트 파이프가 각각 수납되는 복수의 오목부; 및 상기 오목부의 양측에 상기 제2플레이트의 유동을 방지하기 위해 돌출된 복수의 돌출부를 포함하는 백라이트 유닛.The method of claim 1, wherein a second plate including a plurality of heat pipes is disposed on the bottom cover,
The bottom cover includes a plurality of recesses in which the heat pipes are respectively received; And a plurality of protrusions protruding to prevent the flow of the second plate on both sides of the recess. 제11항에 있어서, 상기 제1플레이트의 바텀 고정부로부터 상기 도광판 하면 방향으로 단차지게 연장된 열 전도부를 포함하며,
상기 열 전도부는 상기 제2플레이트의 히트 파이프의 상면에 면 접촉되는 백라이트 유닛.The method of claim 11, further comprising a heat conduction portion extending stepwise from the bottom fixing portion of the first plate toward the lower surface of the light guide plate,
And the heat conduction portion is in surface contact with an upper surface of the heat pipe of the second plate. 제11항에 있어서, 상기 도광판과 상기 히트 파이프 사이에 반사 시트를 포함하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 11, further comprising a reflective sheet between the light guide plate and the heat pipe. 바텀 커버;
상기 바텀 커버 위에 배치된 도광판;
상기 도광판 아래에 반사 시트;
상기 도광판의 적어도 한 측면에 대응되는 복수의 발광 다이오드; 및 상기 복수의 발광 다이오드가 탑재되며 상기 바텀 커버의 바닥면에 대해 수직한 모듈 기판을 포함하는 발광 모듈;
상기 모듈 기판에 접착된 기판 고정부, 상기 기판 고정부의 하부로부터 상기 도광판 하면 방향으로 연장된 바텀 고정부, 상기 기판 고정부의 상부로부터 상기 도광판 상면 방향으로 연장된 상부 커버를 포함하는 제1플레이트;
상기 상부 커버와 상기 바텀 고정부 사이에 배치된 상기 모듈 기판의 상측 및 하측 중 적어도 한 측면에 배치된 탄성 패드;
상기 도광판 위에 광학 시트; 및
상기 광학 시트 위에 표시 패널을 포함하는 표시장치.
Bottom cover;
A light guide plate disposed on the bottom cover;
A reflective sheet under the light guide plate;
A plurality of light emitting diodes corresponding to at least one side of the light guide plate; And a module substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted, the module substrate being perpendicular to the bottom surface of the bottom cover.
A first plate including a substrate fixing portion adhered to the module substrate, a bottom fixing portion extending from a lower portion of the substrate fixing portion toward a lower surface of the light guide plate, and an upper cover extending from an upper portion of the substrate fixing portion toward an upper surface of the light guide plate; ;
An elastic pad disposed on at least one side of an upper side and a lower side of the module substrate disposed between the upper cover and the bottom fixing part;
An optical sheet on the light guide plate; And
And a display panel on the optical sheet.
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