KR20110129584A - A route indication - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고휘도 엘이디광원을 이용하여 항로표시 해상용 등명기의 내부에 장착되는 발광모듈체에 관한 것으로서, 특히 발광모듈체를 형성하는 엘이디모듈을 독립적으로 각각 설치토록 함으로써 제조가 용이하고 엘이디가 파손이 되어도 파손된 엘이디모듈만을 쉽게 교환토록 하여 유지 및 보수가 용이하도록 한 것이다.The present invention relates to a light emitting module body which is mounted inside a navigational display marine indicator using a high brightness LED light source. In particular, the LED module forming the light emitting module body is independently installed so that the LED is easily manufactured and the LED is broken. Even if this happens, only the damaged LED module can be easily replaced to facilitate maintenance and repair.
일반적으로 사용되는 해상용 등명기는 높은 광도를 발생시켜 날이 흐린 날이나 안개가 끼었을 경우나 야간에 해상에서 선박이 등명기에서 발생되는 불빛을 보고 항로 표시를 하여 안전한 운행 및 항구로 귀환이 가능하게 유도하는 유도등으로 사용되고 있는 것이다.Commonly used marine lamps generate high luminosity so that when the day is cloudy or foggy or at night, the ship can see the lights generated by the lamps at sea and mark the route to return to safe operation and port. It is used as an induction lamp to induce.
이러한 등명기는 최근에 소비되는 전력이 낮으면서 긴 수명을 갖고 또한 먼 곳까지 높은 광도로 빛이 발산토록 하여 식별성이 우수한 엘이디를 사용하고 있는 것이다.These light emitters use low-power, long-life, high-distance, high-brightness light that emits light, and uses LEDs with excellent identification.
이때 이러한 등명기의 구조는 설치 및 보수가 우수하도록 하부등체에서 상부등체가 힌지수단에 의하여 절첩토록 되는 구조로 되면서 상부등체에 엘이디 다수를 원형의 기판에 촘촘히 일체로 배열한 발광모듈체를 설치하고 상기 발광모듈체에서 발생되는 빛이 렌즈를 투과하여 사방으로 빛을 발생시키게 되는 것이다.At this time, the structure of the light fixture is a structure in which the upper lamp is folded by the hinge means from the lower lamp so that the installation and repair is excellent, and the light emitting module body in which a plurality of LEDs are arranged on the upper lamp is integrally arranged on the circular board. The light emitted from the light emitting module body passes through the lens to generate light in all directions.
그러나 이러한 엘이디는 촘촘한 간격으로 설치된 엘이디가 자체적으로 발생되는 열과 또한 주위의 타 엘이디에서 발생되는 높은 열에 의해서 파손이 되는 문제가 있어서 엘이디를 교체하게 될 경우에 파손된 엘이디뿐만 아니라 엘이디가 설치된 발광모듈체 전체를 교체해야 하는 불편한 문제와 또한 이에 따른 교환비용이 상승하는 문제가 있는 것이었다.However, these LEDs have a problem in that LEDs installed at close intervals are damaged by heat generated by themselves and high heat generated from other LEDs around them. There was an uncomfortable problem of replacing the whole, and also a problem of rising exchange costs.
또한 많은 양의 엘이디를 사용하게 됨으로써 고가이면서 엘이디를 기판에 촘촘히 배열하는 제조가 상당히 많은 시간이 소요되고 제조 또한 복잡한 것이었다.In addition, the use of a large amount of LEDs was expensive and the manufacturing of the LEDs closely arranged on the substrate was very time-consuming and complicated to manufacture.
따라서 기존의 엘이디보다 고휘도의 광도를 가진 엘이디 소량을 일정한 간격으로 배열된 발광모듈체를 사용토록 하고 있으나, 이것 또한 먼 곳까지 식별이 가능하도록 높은 광원을 발생시키기 때문에 엘이디에서 굉장히 높은 열이 발생되어 이로 인해 파손이 되는 문제가 해결되지 못하는 것이었다.Therefore, although the light emitting module body is arranged to have a small amount of LEDs having a higher luminance than regular LEDs at regular intervals, this also generates a high light source so that it can be distinguished to a distant place. This did not solve the problem of damage.
따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 고휘도 엘이디모듈을 소량으로 독립적으로 설치하면서 발생되는 열을 방열하면서 엘이디가 파손되더라도 파손된 엘이디모듈만 쉽게 교체가 되도록 한 것이다.Therefore, the present invention has been made in order to solve the above-described problems, so that only the broken LED module can be easily replaced even if the LED is broken while dissipating heat generated while independently installing the high brightness LED module in small amounts.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 각각의 엘이디에 기판이 장착된 엘이디모듈을 방열함체의 전방에 조임 수단으로 결합하여 하나의 독립적으로 형성된 엘이디모듈이 장착된 방열함체 다수를 플레이트판에 일정간격을 유지하게 장착하여 발광모듈체를 형성하고 이러한 발광모듈체를 렌즈가 장착되는 프레임에 결합토록 한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention combines a plurality of heat dissipation enclosures equipped with one independently formed LED module on the plate plate by combining the LED modules mounted on the substrate with each LED by a fastening means in front of the heat dissipation enclosure. Mounted to maintain the light emitting module to form a light module to be coupled to the frame on which the lens is mounted.
따라서 상술한 바와 같이 본 발명은 고휘도의 엘이디모듈을 소량으로 사용하면서 방열함체에 의해 엘이디에서 발생되는 열을 차단하여 파손을 어느 정도 방지하게 되고 사용이 용이하고 또한 독립적으로 형성된 발광모듈의 구조가 간단하고 제조가 용이하게 되는 것이다.Therefore, as described above, the present invention blocks the heat generated from the LED by the heat dissipation enclosure while using the LED module of high brightness in a small amount to prevent the damage to some extent, and the structure of the light emitting module which is easily formed independently is simple. It will be easy to manufacture.
또한 엘이디가 파손이 되어도 엘이디모듈만을 간단히 교체토록 함으로써 유지 및 보수가 용이한 효과와 교환에 따른 비용을 절감하게 되는 효과가 있는 것이다.In addition, even if the LED is damaged by simply replacing the LED module is easy to maintain and repair effects and to reduce the cost of replacement.
도 1은 본 발명의 발광모듈체의 구성을 나타낸 결합사시도.
도 2는 본 발명의 발광모듈체의 장착상태를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 발광모듈체의 장착상태를 나타낸 평면도.
도 4는 본 발명의 엘이디모듈이 방열함체에 결합되는 사시도.
도 5는 본 발명의 발광모듈체의 적층상태를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 등명기에 발광모듈체가 장착된 상태의 부분단면도.
도 7은 본 발명의 등명기의 외관사시도.
도 8은 종래의 발광모듈체의 구조를 나타낸 단면도.
도 9는 종래의 발광모듈체의 엘이디의 배열을 나타낸 평면도.1 is a perspective view showing a configuration of a light emitting module of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a mounting state of the light emitting module body of the present invention.
3 is a plan view showing a mounting state of the light emitting module of the present invention.
Figure 4 is a perspective view of the LED module of the present invention coupled to the heat dissipation enclosure.
5 is a cross-sectional view showing a laminated state of the light emitting module body of the present invention.
Figure 6 is a partial cross-sectional view of the state in which the light emitting module body is mounted on the lamp of the present invention.
Figure 7 is an external perspective view of the lighting device of the present invention.
8 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional light emitting module body.
Figure 9 is a plan view showing the arrangement of the LED of the conventional light emitting module body.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 등명기의 구조는 고휘도 광도를 발광하는 엘이디모듈(11)을 제어하는 제어수단이 장착된 하부등체(100)와 상기 하부등체(100)의 상측으로 장착대(20)에 의해 광 투과 렌즈가 결합된 상부등체(200)가 장착되고 상기 상부등체(200)의 내부에 각각의 엘이디모듈(11)이 장착되는 방열함체(12)와 상기 방열함체(12) 다수가 일정간격으로 플레이트판(14)에 장착한 발광모듈체(10)를 장착하여 엘이디에서 발산되는 빛이 렌즈(300)를 투과하여 먼 곳까지 빛 발산이 되도록 형성된 것이다.As shown in FIGS. 1 to 3, the structure of the lamp of the present invention includes a
이때 상기 엘이디모듈(11)은 각각의 엘이디에 일정한 크기로 형성된 기판이 장착되는 것이고 이러한 엘이디는 소수의 엘이디를 사용하기 때문에 높은 고휘도의 광원을 발산하는 엘이디를 사용하는 것이다.At this time, the
그리고 상기의 높은 고휘도의 광도를 갖는 발광 엘이디를 사용하게 되면 엘이디에서 높은 발열이 발생하게 되기 때문에 이러한 발열을 차단하기 위해서 일정한 직경의 함체로 형성된 방열함체(12)에 결합하여 사용하게 되는 것이고, 이때 상기 방열함체(12)는 전방으로 엘이디모듈(11)이 장착되는 장착 요입부(12a)가 형성되고 상기 장착 요입부(12a)의 후방으로 엘이디모듈(11)의 전원을 공급하는 전선홀(12b)이 형성되는 것이다.In addition, when the light emitting LED having the high brightness of the light is used, since high heat is generated in the LED, it is used in combination with the
이때 상기 엘이디모듈(11)을 방열함체(12)에 결합하는 방법은 도 4에 도시된 바와 같이 방열함체(12)의 장착 요입부(12a)에 엘이디모듈(11)을 장착한 상태에서 전방에서 나사 등의 조임수단으로 고정토록 한 것이다.At this time, the method of coupling the
따라서 엘이디가 파손이 될 경우에 엘이디모듈(11)에 전원을 공급하는 전선을 분리한 후 방열함체(12)의 전방으로 결합 고정되어 있는 엘이디모듈(11)의 조임수단을 해제하여 파손된 엘이디모듈(11)만 분리한 후 교체토록 함으로써 간단한 수리 후에 바로 사용할 수 있게 되는 것이다.Therefore, when the LED is damaged, after removing the electric wire for supplying power to the
이러한 것은 상기와 같이 각각의 엘이디모듈(11)을 방열함체(12)와 같이 독립적으로 사용하게 됨으로써 고휘도 광도를 사용하는 엘이디에서 발산되는 발열을 방열함체(12)에서 차단하게 됨으로써 엘이디를 보호하게 됨과 동시에 다른 엘이디모듈(11)에 발열이 미치지 않게 되어 열발생으로 인해서 엘이디의 파손을 방지하게 되는 것이다.This is to use each
또한 상기 엘이디모듈(11)이 결합된 방열함체(12)를 일정한 간격의 위치로 고정되도록 상기 플레이트판(13)에는 결합공(13a)이 일정한 간격으로 형성되고 방열함체(12)의 저면으로 결합홈(12c)이 형성되어 나사로 조임결합하여 발광모듈체(10)의 완전한 형태를 형성하여 상부등체(200)의 내측에 수납토록 하는 것이다.In addition, the
그리고 상기 플레이트판(13)에 장착된 방열함체(12)의 움직이지 않고 더욱 안전하게 고정하기 위하여 장착된 방열함체(12)의 상측으로 고정판(14)을 장착토록 한 것이다.In addition, the
이때 상기 상부등체(200)는 단층으로 형성되거나 발광모듈체(10)가 다층으로 적층되게 제작할 수 있는 것으로 상기 하부등체(100)의 상측으로 형성된 장착대(20)의 상면에는 방열함체(12)가 장착된 플레이트판(13)의 장착을 위하여 플레이트판(13)에 일정간격의 고정홈(13b)이 형성되어 상기 플레이프판(13)의 고정홈(13b)과 동일한 간격을 갖는 장착공(23)이 형성된 장착부(22)가 형성되는 것이고 장착대(20)의 외측 둘레에는 발광모듈체(10)에서 발광되는 광원을 멀리 투과토록 하는 렌즈(300)가 장착되는 홈부(21)를 일체로 형성하여 상기 홈부(21)에 렌즈(300)를 장착함으로써 발광모듈체(10)을 장착하기 위한 밀폐된 내공간(210)이 구비되어지게 되는 것이다.In this case, the
그리고 상부등체(200)에 발광모듈체(10)를 다층으로 적층하기 위하여 장착대(20)에 장착된 렌즈(300)의 상측으로 안착되도록 렌즈(300)가 장착되는 홈부(31)를 상하로 하고 방열함체(12)가 장착된 플레이트판(13)의 장착을 위하여 장착공이 (33)일정간격으로 형성된 장착부(32)가 형성된 장착대(20)와 동일한 구조로 형성된 중간대(30)가 안착됨으로써 밀폐된 내공간(210)으로 발광모듈체(10)의 적층이 가능하게 되는 것이다.In order to stack the light
또한 상기 장착대(20)와 중간대(30)의 렌즈(300)가 장착되는 홈부(21,31)에는 오링(220)을 장착하여 완벽하게 밀폐되어지게 함으로써 수납되어진 발광모듈체(10)를 밀폐로 인한 완벽한 방수가 되도록 한 것이다.In addition, the
또한 상기 중간대(30)와 플레이트판(13)의 중앙에 관통홈(15,34)을 형성하여 엘이디모듈(11)에 전원을 공급하는 전선 통로로 사용되고 동시에 덮개와 하부등체(100)의 결합을 위한 지지축이 관통되게 위치되어 이를 고정토록 한 것이다.In addition, through
따라서 상기에 상술한 바와 같이 본 발명은 등명기에 설치된 엘이디모듈(11)에서 발생되는 열을 차단하여 엘이디를 보호하면서 또한 파손된 엘이디모듈(11)만을 빠르고 쉽게 교환토록 하여 유지 및 보수 관리가 용이하게 되는 것이다.Therefore, as described above, the present invention blocks the heat generated by the
10: 발광모듈체 11: 엘이디모듈
12: 방열함체 12a: 장착요입부
12b: 전선홀 13: 결합홈
14: 플레이트판 14a: 결합공
14b: 고정홈 15: 고정판
16: 관통홈
20: 장착대 21: 홈부
22: 장착부 23: 장착공
30: 중간대 31: 홈부
32: 장착부 33: 장착공
34: 관통홈
100: 하부등체
200: 상부등체 210: 내공간
220: 오링
300: 렌즈10: light emitting module body 11: LED module
12:
12b: wire hole 13: coupling groove
14: plate plate 14a: coupling hole
14b: fixing groove 15: fixing plate
16: through groove
20: mounting base 21: groove
22: mounting portion 23: mounting hole
30: middle band 31: groove part
32: mounting portion 33: mounting hole
34: through groove
100: lower body
200: upper equivalent 210: inner space
220: O-ring
300: lens
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